JP2000295001A - High frequency change-over switch circuit ic - Google Patents

High frequency change-over switch circuit ic

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JP2000295001A
JP2000295001A JP11099567A JP9956799A JP2000295001A JP 2000295001 A JP2000295001 A JP 2000295001A JP 11099567 A JP11099567 A JP 11099567A JP 9956799 A JP9956799 A JP 9956799A JP 2000295001 A JP2000295001 A JP 2000295001A
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pin
input
pad
control
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JP11099567A
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Noriyuki Ohata
教之 大幡
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Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a circuit from becoming expensive by constituting DC cut capacitors which connect a high frequency input (output) pin and (or) first output (or input) pin and (or) second output (or input) pin with a pellet in terms of high frequency of capacitor parts different from the pellet. SOLUTION: A pellet 1 is assembled on the island 2 of a lead frame and chip capacitors being capacitor parts are assembled near the inner ends of an input pin 4, a first output pin 5 and a second output pin 6. First, and second ground pads PG1 and PG2 are connected to the island 2 by wire bonding and first and second control pads PC1 and PC2 are connected to first and second control pins 7 and 8 by wire bonding. The input pad P1 and the first and second output pads PO1 and PO2 are connected on the surfaces of the DC cut capacitors C1 by wire bonding.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、高周波切り替え
スイッチ回路IC(以下スイッチ回路IC)に関し、詳
しくは、MES電界効果トランジスタ(以下MESFE
T)のような接合ゲート型電界効果トランジスタ(以下
接合ゲート型FET)で構成されたスイッチ回路ICに
関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high-frequency switching circuit (hereinafter referred to as "switch circuit IC"), and more particularly, to a MES field effect transistor (hereinafter referred to as "MESFE").
The present invention relates to a switch circuit IC including a junction gate type field effect transistor (hereinafter referred to as a junction gate type FET) such as T).

【0002】[0002]

【従来の技術】携帯電話器のアンテナの送受信切り替え
のように高速に切り替えを行うスイッチ回路ICの例を
図面を参照して説明する。図2は概念的に示す平面図で
ある。一般に、高周波切り替えスイッチ回路の性能とし
て要求されるのは、入力から出力へ伝わる高周波信号の
損失(ロス)が小さいこと、入力と出力が高周波的に分
離していること、そして単一電源で低消費電力で広帯域
に動作することなどである。さらに、例えばデプレッシ
ョンタイプのMESFETで回路を構成した場合にはM
ESFET自体は負電圧信号で制御されるものであるに
もかかわらず好ましくは正電圧信号で制御できることで
ある。
2. Description of the Related Art An example of a switch circuit IC for performing high-speed switching, such as switching between transmission and reception of an antenna of a portable telephone, will be described with reference to the drawings. FIG. 2 is a conceptual plan view. Generally, the performance of a high-frequency switch circuit is required to have a small loss of a high-frequency signal transmitted from an input to an output, to have a high-frequency separation between an input and an output, and to have a low performance with a single power supply. It operates in a wide band with power consumption. Further, for example, when the circuit is configured by a depletion type MESFET, M
Although the ESFET itself is controlled by a negative voltage signal, it can preferably be controlled by a positive voltage signal.

【0003】そこで、このようなスイッチ回路の主要部
は例えばGaAs基板上にペレット1として構成され
る。このペレット1は入力パッドPI、第1,第2の出
力パッドPO1,PO2、第1,第2の接地パッドPG
1,PG2、第1,第2の制御パッドPC1,PC2の
各ボンディングパッドを備える。回路は、第1のMES
FETQ1が入力パッドPIと第1の出力パッドPO1
を接続し ,第2のMESFETQ2が入力パッドPIと
第2の出力パッドPO2を接続し ,第3のMESFE
TQ3が第1の出力パッドPO1と第1の接地パッドP
G1を第1の接地パッドPG1側に直流カット容量素子
Cを介して高周波的に接続し ,第4のMESFETQ4
が第2の出力パッドPO2と第2の接地パッドPG2を
第2の接地パッドPG2側に直流カット容量素子Cを介
して高周波的に接続している。
Therefore, a main part of such a switch circuit is formed as a pellet 1 on a GaAs substrate, for example. The pellet 1 includes an input pad PI, first and second output pads PO1 and PO2, and first and second ground pads PG.
1 and PG2, and first and second control pads PC1 and PC2. The circuit comprises a first MES
FET Q1 has an input pad PI and a first output pad PO1.
And the second MESFET Q2 connects the input pad PI and the second output pad PO2, and the third MESFET Q2
TQ3 is the first output pad PO1 and the first ground pad P
G1 is connected to the first ground pad PG1 side via a DC cut capacitance element C at a high frequency, and the fourth MESFET Q4
Connect the second output pad PO2 and the second ground pad PG2 to the second ground pad PG2 side at a high frequency via the DC cut capacitance element C.

【0004】そして、第1,第4のMESFETQ1,
Q4のゲートはそれぞれ抵抗素子Rを介して第1の制御
パッドPC1に接続され、第2,第3のMESFETQ
2,Q3のゲートはそれぞれ抵抗素子Rを介して第2の制
御パッドPC2に接続されている。
Then, first and fourth MESFETs Q1,
The gate of Q4 is connected to a first control pad PC1 via a resistance element R, and the second and third MESFETs Q
The gates of Q2 and Q3 are connected to a second control pad PC2 via a resistance element R, respectively.

【0005】このようなペレット1はリードフレームの
アイランド2上に組み付けられる。例えばこのアイラン
ド2は接地ピン3につながっており、第1,第2の接地
パッドPG1,PG2はそれぞれアイランド2にワイヤ
ボンディングで接続される。同様に、入力パッドPI、
第1,第2の出力パッドPO1,PO2、第1,第2の
制御パッドPC1,PC2はそれぞれ入力ピン4、第
1,第2の出力ピン5,6第1,第2の制御ピン7,8
にワイヤボンディング接続される。そうして樹脂9で封
止してスイッチ回路IC10となる。
[0005] Such a pellet 1 is assembled on an island 2 of a lead frame. For example, the island 2 is connected to a ground pin 3, and the first and second ground pads PG1 and PG2 are connected to the island 2 by wire bonding. Similarly, input pad PI,
The first and second output pads PO1 and PO2 and the first and second control pads PC1 and PC2 are respectively an input pin 4, a first and second output pin 5, 6 and a first and second control pin 7, 8
Is connected by wire bonding. Thus, the circuit is sealed with the resin 9 to form the switch circuit IC10.

【0006】次にこのスイッチ回路ICの使用方法を説
明する。このスイッチ回路IC10の外部接続は図2に
示すように、接地ピン3を接地し、入力ピン4を直流カ
ットコンデンサC0を介してアンテナ回路11に接続
し、第1の出力ピン5を直流カットコンデンサC0を介
して送信回路12に接続し、第2の出力ピン6を直流カ
ットコンデンサC0を介して受信回路13に接続する。
そうして第1の制御ピン7と第2の制御ピン8とに相補
的な制御電圧信号を与えて切り替え制御する。外付けコ
ンデンサC0を含むこのスイッチ回路によれば構成する
MESFETはゲートに負の制御電圧を与えて駆動する
ものでありながら、3個の外付けコンデンサC0とペレ
ット内部の2個の直流カット容量素子Cとによって回路
が直流的にはフロートとなっているので、制御ピン7,
8に正のH,L電圧信号を与えて制御することができ
る。
Next, a method of using the switch circuit IC will be described. As shown in FIG. 2, the external connection of the switch circuit IC 10 is as follows: the ground pin 3 is grounded, the input pin 4 is connected to the antenna circuit 11 via the DC cut capacitor C0, and the first output pin 5 is connected to the DC cut capacitor. The second output pin 6 is connected to the receiving circuit 13 via the DC cut capacitor C0.
In this way, switching control is performed by supplying a complementary control voltage signal to the first control pin 7 and the second control pin 8. According to this switch circuit including the external capacitor C0, the MESFET to be formed is driven by applying a negative control voltage to the gate, but the three external capacitors C0 and the two DC cut capacitance elements inside the pellet are driven. Since the circuit is floated in terms of DC by C and C, control pins 7 and
8 can be controlled by giving positive H and L voltage signals.

【0007】このスイッチ回路によれば、例えば制御ピ
ン7を0Vにし、制御ピン8 の電圧を3Vにすれば、
MESFETQ1はゲートに0Vがあたえられソース・
ドレインはゲートの逆方向リーク電流により0Vに向け
引かれているが、それとつながっているMESFETQ
2のゲートに3Vが与えられているので電圧が低くなる
とMESFETQ2のゲートから電流が流れ込み電圧を
ゲート電圧(3v)よりゲート接合電圧分低い電圧に維
持する。従って、その電圧より高いゲート電圧が与えら
れるMESFETQ2はONして、それより充分低い電
圧(0V)がゲートに与えられるMESFETQ1はO
FFする。そして、MESFETQ3はMESFETQ1
がOFFしているのでソース・ドレインはフロートでゲ
ートに3Vが与えられるのでONする。そして、MES
FETQ4はMESFETQ2がONしていてそれにドレ
インが接続しているので正の電圧が与えられ、ゲートに
は0Vが与えられるので確実にOFFする。即ち、入力
ピン4は第2の出力ピン6と高周波的に接続し、入力ピ
ン4と第1の出力ピン5とは遮断される。逆に制御ピン
8を0Vにし、制御ピン7 の電圧を3Vにすれば、入
力ピン4と第1の出力ピン5とは導通し、入力ピン4と
第2の出力ピン6とは遮断される。
According to this switch circuit, for example, if the control pin 7 is set to 0V and the voltage of the control pin 8 is set to 3V,
The MESFET Q1 is supplied with 0V at the gate and the source
The drain is pulled to 0 V by the reverse leakage current of the gate, but the MESFET Q
Since 3V is applied to the gate of the second transistor, when the voltage decreases, a current flows from the gate of the MESFET Q2, and the voltage is maintained at a voltage lower than the gate voltage (3v) by the gate junction voltage. Therefore, the MESFET Q2 supplied with a gate voltage higher than that voltage is turned on, and the MESFET Q1 supplied with a sufficiently lower voltage (0 V) to the gate is turned on.
FF. And the MESFET Q3 is the MESFET Q1
Is OFF, so that the source / drain is floated and 3V is applied to the gate, so that it is ON. And MES
Since the MESFET Q2 is ON and the drain is connected to the FET Q4, a positive voltage is applied to the FET Q4 and 0V is applied to the gate, so that the FET Q4 is reliably turned OFF. That is, the input pin 4 is connected to the second output pin 6 at a high frequency, and the input pin 4 and the first output pin 5 are cut off. Conversely, when the control pin 8 is set to 0V and the voltage of the control pin 7 is set to 3V, the input pin 4 and the first output pin 5 are conducted, and the input pin 4 and the second output pin 6 are cut off. .

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】上記のスイッチ回路I
Cによれば接地と直流カットする容量素子Cはペレット
1内に構成しているが、入出力部分の直流カットコンデ
ンサC0は外付けとしている。高周波的に接地する容量
素子Cは比較的小さな容量値で良いが、入出力部のもの
は小さいとロスが生ずるので容量の大きいものを必要と
する。大きい容量の容量素子をペレット1内に設けよう
とすると、高価なGaAs基板を大きく占有し、結果ペ
レット(従ってスイッチ回路IC)を高価なものとする
からである。しかしながら、使用する際には外付け部品
は少ない方が好ましい。そこでこの発明はさほど高価に
ならずに、入出力ピンに直流カットコンデンサを備えた
スイッチ回路ICを提供する。
The above switch circuit I
According to C, the capacitive element C that cuts the ground and the direct current is formed in the pellet 1, but the direct current cut capacitor C0 in the input / output portion is externally attached. The capacitance element C to be grounded at a high frequency may have a relatively small capacitance value, but if the input / output section is small, a loss will occur if it is small, so a large capacitance element is required. This is because an attempt to provide a large-capacitance element in the pellet 1 occupies a large amount of expensive GaAs substrate, thereby increasing the cost of the pellet (and thus the switch circuit IC). However, when used, it is preferable that the number of external components is small. Therefore, the present invention provides a switch circuit IC having a DC cut capacitor at an input / output pin without increasing the cost.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めにこの発明は、高周波入力(又は出力)ピンと、第1
の出力(又は入力)ピンと、第2の出力(又は入力)ピ
ンと、制御ピンと、集積回路構成され、前記各ピンに電
気的に接続されるペレットとを備え、制御ピンに与えら
れる信号により高周波入力(又は出力)ピンを第1の出
力(又は入力)ピン又は第2の出力(又は入力)ピンに
択一的に高周波接続するスイッチ回路ICにおいて、高
周波入力(又は出力)ピン、及び(又は)第1の出力
(又は入力)ピン、及び(又は)第2の出力(又は入
力)ピンと、前記ペレットとを高周波的に接続する直流
カットコンデンサを前記ペレットとは別体のコンデンサ
部品で備えることを特徴とするスイッチ回路ICを提供
する。上記の構成によれば入出力ピンの全て若しくは一
分に直流カットコンデンサを内蔵するので使用に際して
外付け部品が減り便利である。そして、この、直流カッ
トコンデンサはペレットに内蔵するものではないので単
位面積当たりのコストが高いペレットを大きくするので
なく従来外付け部品として必要であったものに類似する
チップ部品を用いるので大きなコストアップとはならな
い。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention provides a high frequency input (or output) pin,
, An output (or input) pin, a second output (or input) pin, a control pin, and a pellet that is formed as an integrated circuit and is electrically connected to each of the pins. A high frequency input (or output) pin, and / or a switch circuit IC in which the (or output) pin is alternatively connected to the first output (or input) pin or the second output (or input) pin by high frequency. A DC cut capacitor for connecting a first output (or input) pin and / or a second output (or input) pin to the pellet in a high frequency manner is provided as a capacitor component separate from the pellet. A switch circuit IC is provided. According to the above configuration, since a DC cut capacitor is built in all or one of the input / output pins, external components are reduced in use, which is convenient. And since this DC cut capacitor is not built in the pellet, the cost per unit area is high. Does not.

【0010】前記直流カットコンデンサは高周波入力
(又は出力)ピン、第1の出力(又は入力)ピン及び
(又は)第2の出力(又は入力)ピンのそれぞれ樹脂封
止される部分に1方の電極が接続固定され、他方の電極
が前記ペレットとワイヤボンディング接続されるように
構成すれば良い。
[0010] The DC cut capacitor is provided with a high-frequency input (or output) pin, a first output (or input) pin, and / or a second output (or input) pin, each having a resin-sealed portion. The electrode may be connected and fixed, and the other electrode may be connected to the pellet by wire bonding.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】この発明のスイッチ回路ICは請
求項において「高周波入力(又は出力)ピン」と称する
一方側の高周波端子を1個備える。そして、請求項にお
いて「第1の出力(又は入力)ピン」、「第2の出力
(又は入力)ピン」と称する他方側の高周波端子を2個
備える。そして一方側と他方側の一つとを高周波的に択
一接続するものである。そして、通過させることの出来
る信号は双方向性であって、一方側が入力端子であって
他方側がそれぞれ出力端子であって良いし、一方側が出
力端子であって他方側がそれぞれ入力端子であっても良
い。さらに、送受信共用に用いるアンテナの切り替えの
ように、他方側の一つが入力端子でもう一つが出力端子
で一方側の端子は入力端子であったり出力端子であった
りするようなものにも使用できる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A switch circuit IC according to the present invention has one high-frequency terminal on one side, which is referred to as a "high-frequency input (or output) pin" in the claims. In the claims, two high-frequency terminals on the other side, referred to as “first output (or input) pin” and “second output (or input) pin”, are provided. Then, one side and one of the other sides are selectively connected at a high frequency. The signal that can be passed is bidirectional, one side may be an input terminal and the other side may be an output terminal, or one side may be an output terminal and the other side may be an input terminal. good. Further, such as switching of an antenna used for transmission / reception sharing, it is also possible to use one in which the other side is an input terminal, the other is an output terminal, and the one side terminal is an input terminal or an output terminal. .

【0012】そして、制御ピンを備える。この制御ピン
には接続の切り替えを行うための制御信号があたえられ
る。制御ピンは1個だけ備えて動作に必要な信号をイン
バータを介して相補信号を作る等内部で作るようにもで
きるし、制御ピンを複数備えて動作に必要な信号を全て
外から与えるようにもできる。
[0012] Further, a control pin is provided. The control pin is provided with a control signal for switching the connection. A single control pin can be used to generate the signal necessary for operation through an inverter, such as by creating a complementary signal through an inverter, or a plurality of control pins can be used to provide all the signals required for operation from outside. Can also.

【0013】そして、多くの場合に接地ピンやバイアス
電圧を与える電源ピン等その他のピンを備えるが、その
ようなものでもよい。
In many cases, other pins such as a ground pin and a power supply pin for applying a bias voltage are provided, but such a pin may be used.

【0014】そして、集積回路構成され、ボンディング
パッドとしての入力パッド、第1,第2の出力パッド、
及び制御パッドを含むペレットを備える。そして、多く
の場合、この外に接地パッドや電源パッドを含んでいる
がそのようなものでも良い。このペレットは、制御パッ
ドに与えられる信号により入力パッドを第1の出力パッ
ド又は第2の出力パッドに択一的に高周波接続するよう
に構成されたものであれば種々の公知回路のものが使用
できる。特に高速に切り替えをすることが求められ、少
ない消費電力が求められる場合には、GaAs等化合物
半導体ペレット上に接合ゲート型FETにより構成した
ものが用いられる。ここで、接合ゲート型FETは、P
N接合ゲート、ヘテロ接合ゲート、ショットキー接合ゲ
ート等のいずれでも良いが、作り易いショットキー接合
ゲート型FET(MESFET)が多用される。その場
合も種々に回路構成可能であるが例えば、入力パッドと
第1の出力パッドとを接続する第1の接合ゲート型FE
T、入力パッドと第2の出力パッドとを接続する第2の
接合ゲート型FET、第1の出力パッドと接地パッドと
を高周波的に接続する第3の接合ゲート型FET及び第
2の出力パッドと接地パッドとを高周波的に接続する第
4の接合ゲート型FETとを含み、第1,第4の接合ゲ
ート型FETは同時に制御パッドに与えられる制御信号
でON−OFF制御され、第2,第3の接合ゲート型F
ETは同時に制御パッドに与えられる信号で前記第1,
第4の接合ゲート型FETに対して相補的にOFF−O
Nするように構成されている。
An integrated circuit is formed, and an input pad as a bonding pad, first and second output pads,
And a pellet including a control pad. In many cases, a ground pad and a power supply pad are included in addition to the above, but such a pad may be used. As the pellet, various known circuits may be used as long as the input pad is selectively connected to the first output pad or the second output pad at a high frequency by a signal supplied to the control pad. it can. In particular, when high-speed switching is required and low power consumption is required, a device formed of a junction gate type FET on a compound semiconductor pellet such as GaAs is used. Here, the junction gate type FET is represented by P
Any of an N-junction gate, a hetero-junction gate, a Schottky junction gate, etc. may be used, but a Schottky junction gate type FET (MESFET) which is easy to manufacture is often used. In this case as well, various circuit configurations are possible. For example, a first junction gate type FE for connecting an input pad and a first output pad is provided.
T, a second junction gate FET connecting the input pad and the second output pad, a third junction gate FET connecting the first output pad and the ground pad at high frequency, and a second output pad And a fourth junction gate type FET for connecting the first and fourth junction gate type FETs at a high frequency. The first and fourth junction gate type FETs are simultaneously ON-OFF controlled by a control signal applied to the control pad. Third junction gate type F
ET is a signal applied to the control pad at the same time,
OFF-O complementary to the fourth junction gate type FET
N.

【0015】そしてこの発明の最も特徴的な点として高
周波入力(又は出力)ピン、第1の出力(又は入力)ピ
ン、及び第2の出力(又は入力)ピンの全てに(又は一
部に)対応してそれらとペレットとを高周波的に接続す
ると共に直流的に遮断する直流カットコンデンサを前記
ペレット内では無く、別体のチップコンデンのようなサ
コンデンサ部品で備える。
The most characteristic point of the present invention is that all (or a part of) the high frequency input (or output) pin, the first output (or input) pin, and the second output (or input) pin. Correspondingly, a DC cut capacitor that connects them to the pellet at high frequency and cuts off DC is provided not in the pellet but as a separate capacitor component such as a chip capacitor.

【0016】そして、この直流カットコンデンサは高周
波入力(又は出力)ピン、第1の出力(又は入力)ピン
又は第2の出力(又は入力)ピンの内側部分(樹脂封止
される部分)にそれぞれ1方の電極が接続固定され、他
方の電極が前記ペレットとワイヤボンディング接続され
るようにすれば良い。即ち、ペレットに設けられたボン
ディングパッドとしての入力パッド、第1の出力パッ
ド,第2の出力パッド、制御パッド、接地パッド等は対
応する高周波入力(又は出力)ピン、第1の出力(又は
入力)ピン、第2の出力(又は入力)ピン、制御ピン、
接地ピン等とワイヤボンディング接続するが、高周波入
力(又は出力)ピン、第1の出力(又は入力)ピン、第
2の出力(又は入力)ピンの内で直流カットコンデンサ
を設けた所はピンに直接接続しないで直流カットコンデ
ンサの他方の電極に接続する。そして、直流カットコン
デンサを設けないピンに対しては直接ピンに接続する。
This DC cut capacitor is provided on the inner portion (resin-sealed portion) of the high frequency input (or output) pin, the first output (or input) pin, or the second output (or input) pin, respectively. One electrode may be connected and fixed, and the other electrode may be connected to the pellet by wire bonding. That is, the input pad as a bonding pad provided on the pellet, the first output pad, the second output pad, the control pad, the ground pad, and the like are the corresponding high-frequency input (or output) pin, the first output (or input). ) Pin, a second output (or input) pin, a control pin,
Connected to the ground pin etc. by wire bonding. Among the high frequency input (or output) pin, the first output (or input) pin, and the second output (or input) pin, Connect to the other electrode of the DC cut capacitor without connecting directly. Then, the pins without the DC cut capacitor are directly connected to the pins.

【0017】この直流カットコンデンサに使用するコン
デンサ部品は種々のものが使用できるが高周波での特性
を確認して採用しなければならない。
Various types of capacitor parts can be used for this DC cut capacitor, but the characteristics at high frequencies must be confirmed before adoption.

【0018】[0018]

【実施例1】この発明の一実施例を図面を用いて説明す
る。このスイッチ回路ICは900MHZ〜1.8GH
Zの高周波信号を切り替えるものであり、図1はこの発
明のスイッチ回路ICを概念的に示す平面図である。図
2に示す従来のスイッチICと同じ部分は同一符号を付
して説明を簡略にする。ペレット1は従来のものと同じ
もので良い。例として、GaAs基板上に接合ゲート型
FETの好適な例としてMESFETをスイッチング素
子として構成した物であるが、この発明はこのようなも
のに限定されるものではなく、MOSFET、バイポー
ラトランジスタ、ダイオード等他のスイッチング素子で
構成されたものでも良い。
Embodiment 1 An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. This switch circuit IC is 900 MHZ to 1.8 GH
FIG. 1 is a plan view conceptually showing a switch circuit IC of the present invention. The same parts as those of the conventional switch IC shown in FIG. The pellet 1 may be the same as the conventional one. As an example, a preferred example of a junction gate type FET on a GaAs substrate is one in which a MESFET is configured as a switching element, but the present invention is not limited to this, and MOSFETs, bipolar transistors, diodes, etc. It may be constituted by another switching element.

【0019】このようなペレット1を組み立てるリード
フレームはアイランド2及びそれにつながる接地ピン
3、請求項においてそれぞれ高周波入力(又は出力)ピ
ン,第1の出力(又は入力)ピン,第2の出力(又は入
力)ピンと称する入力ピン4,第1の出力ピン5,第2
の出力ピン6、第1,第2の制御ピン7,8を含んで図
2に示す従来のものと同じである。勿論後述するように
直流カットコンデンサをのせるために必要あれば入力ピ
ン4、第1の出力ピン5及び第2の出力ピン6の形状を
変えても良い。
A lead frame for assembling such a pellet 1 includes an island 2 and a ground pin 3 connected to the island 2, and in the claims, a high-frequency input (or output) pin, a first output (or input) pin, and a second output (or). Input pin 4, the first output pin 5, the second
The output pin 6 and the first and second control pins 7 and 8 are the same as the conventional one shown in FIG. Of course, the shape of the input pin 4, the first output pin 5, and the second output pin 6 may be changed if necessary for mounting a DC cut capacitor as described later.

【0020】ペレット1は従来同様リードフレームのア
イランド2上に組み付けられる。そして、この実施例の
特徴として入力ピン4、第1の出力ピン5及び第2の出
力ピン6それぞれの内端近傍にコンデンサ部品として表
裏に電極を備えたチップコンデンサを直流カットコンデ
ンサC1として組み付けている。この組みつけの方法は
直流カットコンデンサC1の1方の電極をソルダ、導電
ペースト等適宜の導電性接着剤で固着すればよい。
The pellet 1 is mounted on the island 2 of the lead frame as in the conventional case. As a feature of this embodiment, a chip capacitor having electrodes on both sides as capacitor parts near the inner ends of the input pin 4, the first output pin 5, and the second output pin 6 is assembled as a DC cut capacitor C1. I have. In this assembling method, one electrode of the DC cut capacitor C1 may be fixed with an appropriate conductive adhesive such as solder or conductive paste.

【0021】そして、従来同様に、第1,第2の接地パ
ッドPG1,PG2はそれぞれアイランド2にワイヤボ
ンディングで接続され、、第1,第2の制御パッドPC
1,PC2はそれぞれ第1,第2の制御ピン7,8にワ
イヤボンディング接続される。る。
As in the prior art, the first and second ground pads PG1 and PG2 are connected to the island 2 by wire bonding, respectively, and the first and second control pads PC
1 and PC2 are connected by wire bonding to first and second control pins 7 and 8, respectively. You.

【0022】しかしながら、入力パッドPI、第1,第
2の出力パッドPO1,PO2はそれぞれ入力ピン4、
第1,第2の出力ピン5,6上にそれぞれ組み付けられ
た直流カットコンデンサC1の表面(他方の電極)上に
ワイヤボンディング接続される。そうして樹脂9で封止
してスイッチ回路IC20となる。
However, the input pad PI and the first and second output pads PO1 and PO2 are connected to the input pin 4,
A wire bonding connection is made on the surface (the other electrode) of the DC cut capacitor C1 assembled on the first and second output pins 5 and 6, respectively. Thus, the circuit is sealed with the resin 9 to form the switch circuit IC20.

【0023】次にこのスイッチ回路ICの使用方法を説
明する。このスイッチ回路IC20の外部接続は図1に
示すように、接地ピン3を接地し、入力ピン4は直流カ
ットコンデンサC1を内蔵しているのでアンテナ回路1
1に直接接続し、第1の出力ピン5は直流カットコンデ
ンサC1を内蔵しているので送信回路12に直接接続
し、第2の出力ピン6は直流カットコンデンサC1を内
蔵しているので受信回路13に直接接続すれば良い。そ
うして第1の制御ピン7と第2の制御ピン8とに相補的
な制御電圧信号を与えて切り替え制御する。スイッチ回
路によれば構成するMESFETはゲートに負の制御電
圧を与えて駆動するものでありながら、従来回路同様に
コンデンサ部品でなる3個の直流カットコンデンサC1
とペレット内部の2個の直流カット容量素子Cとによっ
て回路が直流的にはフロートとなっているので、制御ピ
ン7,8に正のH,L電圧信号を与えて制御することが
できる。
Next, how to use the switch circuit IC will be described. As shown in FIG. 1, the external connection of the switch circuit IC 20 is such that the ground pin 3 is grounded and the input pin 4 has a built-in DC cut capacitor C1.
1, the first output pin 5 has a built-in DC cut capacitor C1 so that it is directly connected to the transmitting circuit 12, and the second output pin 6 has a built-in DC cut capacitor C1 so that the receiving circuit 13 may be directly connected. In this way, switching control is performed by supplying a complementary control voltage signal to the first control pin 7 and the second control pin 8. According to the switch circuit, the MESFET to be formed is driven by applying a negative control voltage to the gate, but the three DC cut capacitors C1 composed of capacitor parts as in the conventional circuit.
Since the circuit is floated in terms of direct current by the two DC cut capacitive elements C inside the pellet, the control pins 7 and 8 can be controlled by applying positive H and L voltage signals.

【0024】このスイッチ回路ICによれば入出力ピン
に直流カットコンデンサを内蔵するので外付け部品が少
なくなり便利である。そして、そのコンデンサは高価な
半導体ペレット内に構成するのでなく、チップ部品を使
用するので大きなコストアップとはならない。
According to this switch circuit IC, a DC cut capacitor is built in the input / output pin, so that the number of external parts is reduced and the switch circuit IC is convenient. And since the capacitor is not formed in an expensive semiconductor pellet but uses a chip component, the cost is not greatly increased.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上の説明のようにこの発明のスイッチ
回路ICによれば直流カットコンデンサを内蔵するので
外付け部品が少なくなり、回路装置の小型化等便利とな
る。しかもこの直流カットコンデンサは高価な半導体ペ
レットに構成するのでなく別体のコンデンサ部品を使用
するのでスイッチ回路ICはさほど高価にならない。
As described above, according to the switch circuit IC of the present invention, since a DC cut capacitor is built in, the number of external components is reduced, and the circuit device can be conveniently miniaturized. In addition, the DC cut capacitor does not constitute an expensive semiconductor pellet but uses a separate capacitor component, so that the switch circuit IC is not so expensive.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 この発明一実施例のスイッチ回路ICの概念
的な平面図。
FIG. 1 is a conceptual plan view of a switch circuit IC according to an embodiment of the present invention.

【図2】 従来のスイッチ回路ICの概念的な平面図。FIG. 2 is a conceptual plan view of a conventional switch circuit IC.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ペレット 4 入力ピン(高周波入力(又は出力)ピン) 5 第1の出力ピン(第1の出力(又は入力)ピン)、 6 第2の出力ピン(第2の出力(又は入力)ピン)、 7 第1の制御ピン 8 第2の制御ピン 20 スイッチ回路IC(高周波切り替えスイッチ回路
IC) C1 直流カットコンデンサ(チップコンデンサ) PI 入力パッド PO1 第1の出力パッド PO2 第2の出力パッド PC1 第1の制御パッド PC2 第2の制御パッド PG1 第1の接地パッド PG2 第2の接地パッド Q1 第1のMESFET(第1の接合ゲート型FE
T) Q2 第2のMESFET(第2の接合ゲート型FE
T) Q3 第3のMESFET(第3の接合ゲート型FE
T) Q4 第4のMESFET(第4の接合ゲート型FE
T)
Reference Signs List 1 pellet 4 input pin (high-frequency input (or output) pin) 5 first output pin (first output (or input) pin) 6 second output pin (second output (or input) pin) 7 first control pin 8 second control pin 20 switch circuit IC (high-frequency switch circuit IC) C1 DC cut capacitor (chip capacitor) PI input pad PO1 first output pad PO2 second output pad PC1 first Control pad PC2 Second control pad PG1 First ground pad PG2 Second ground pad Q1 First MESFET (first junction gate type FE)
T) Q2 Second MESFET (second junction gate type FE)
T) Q3 Third MESFET (third junction gate type FE)
T) Q4 Fourth MESFET (Fourth junction gate type FE)
T)

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】高周波入力(又は出力)ピンと、 第1の出力(又は入力)ピンと、 第2の出力(又は入力)ピンと、 制御ピンと、 集積回路構成され、前記各ピンに電気的に接続されるペ
レットとを備え、前記制御ピンに与えられる信号により
前記高周波入力(又は出力)ピンを前記第1の出力(又
は入力)ピン又は前記第2の出力(又は入力)ピンに択
一的に高周波接続する高周波切り替えスイッチ回路IC
において、 前記高周波入力(又は出力)ピン、及び(又は)第1の
出力(又は入力)ピン、及び(又は)第2の出力(又は
入力)ピンと、前記ペレットとを高周波的に接続する直
流カットコンデンサを前記ペレットとは別体のコンデン
サ部品で備えることを特徴とする高周波切り替えスイッ
チ回路IC。
1. A high frequency input (or output) pin, a first output (or input) pin, a second output (or input) pin, a control pin, and an integrated circuit, and are electrically connected to each of the pins. And a high-frequency input (or output) pin is selectively connected to the first output (or input) pin or the second output (or input) pin by a signal supplied to the control pin. High frequency changeover switch circuit IC to be connected
In the above, the high frequency input (or output) pin, and / or the first output (or input) pin, and / or the second output (or input) pin, and the direct current cut for connecting the pellet to the high frequency. A high-frequency changeover switch circuit IC comprising a capacitor as a separate capacitor component from the pellet.
【請求項2】前記直流カットコンデンサは前記高周波入
力(又は出力)ピン及び(又は)前記第1の出力(又は
入力)ピン及び(又は)第2の出力(又は入力)ピンの
それぞれに1方の電極が接続固定され、他方の電極が前
記ペレットとワイヤボンディング接続されたことを特徴
とする請求項1に記載の高周波切り替えスイッチ回路I
C。
2. The DC cut capacitor is connected to each of the high frequency input (or output) pin and / or the first output (or input) pin and / or the second output (or input) pin. 2. The high-frequency switching circuit I according to claim 1, wherein the first electrode is connected and fixed, and the other electrode is connected to the pellet by wire bonding.
C.
【請求項3】ボンディングパッドとしての入力パッド、
第1,第2の出力パッド、接地パッド及び制御パッドを
有するペレットと外部端子としての高周波入力(又は出
力)ピン、第1の出力(又は入力)ピン及び第2の出力
(又は入力)ピン、接地ピン及び制御ピンと、 前記高周波入力(又は出力)ピン、及び(又は)前記第
1の出力(又は入力)ピン及び(又は)前記第2の出力
(又は入力)ピン毎に備えるチップ部品でなる直流カッ
トコンデンサとを具備し、 前記ペレットは前記入力パッドと前記第1の出力パッド
とを接続する第1の接合ゲート型FET、前記入力パッ
ドと前記第2の出力パッドとを接続する第2の接合ゲー
ト型FET、前記第1の出力パッドと前記接地パッドと
を高周波的に接続する第3の接合ゲート型FET及び前
記第2の出力パッドと前記接地パッドとを高周波的に接
続する第4の接合ゲート型FETとを含み、前記第1,
第4の接合ゲート型FETは同時に前記制御パッドに与
えられる制御信号でON−OFF制御され、前記第2,
第3の接合ゲート型FETは同時に前記制御パッドに与
えられる信号で前記第1,第4の接合ゲート型FETに
対して相補的にOFF−ONするように構成されてお
り、 前記直流カットコンデンサは対応する前記高周波入力
(又は出力)ピン、前記第1の出力(又は入力)ピン又
は前記第2の出力(又は入力)ピンに1方の電極が組み
付けられ、 前記制御パッドと接地パッドはそれぞれ対応して制御ピ
ン接地ピンにワイヤボンディング接続され、前記入力パ
ッド、第1の出力パッド及び第2の出力パッドは対応し
て前記高周波入力(又は出力)ピン、第1の出力(又は
入力)ピン及び第2の出力(又は入力)ピンに直流カッ
トコンデンサを備えないピンに対しては直接に、備える
ピンに対し前記直流カットコンデンサの他方の電極にワ
イヤボンディング接続されたことを特徴とする高周波切
り替えスイッチ回路IC。
3. An input pad as a bonding pad.
A pellet having first and second output pads, a ground pad and a control pad, and a high-frequency input (or output) pin as an external terminal, a first output (or input) pin, and a second output (or input) pin; A ground component and a control pin; and a chip component provided for each of the high-frequency input (or output) pin and / or the first output (or input) pin and / or the second output (or input) pin. A first junction gate type FET connecting the input pad and the first output pad, and a second junction connecting the input pad and the second output pad. A junction gate type FET, a third junction gate type FET for connecting the first output pad and the ground pad at a high frequency, and a high frequency connection between the second output pad and the ground pad. And a fourth junction gate type FET of the connection, the first,
The fourth junction gate type FET is simultaneously ON-OFF controlled by a control signal applied to the control pad, and
The third junction gate type FET is configured to be turned off and on complementarily with respect to the first and fourth junction gate type FETs by a signal supplied to the control pad at the same time. One electrode is assembled to the corresponding high-frequency input (or output) pin, the first output (or input) pin, or the second output (or input) pin, and the control pad and the ground pad correspond respectively. And the input pad, the first output pad, and the second output pad are correspondingly connected to the high frequency input (or output) pin, the first output (or input) pin, For a pin having no DC cut capacitor at the second output (or input) pin, a wire is connected directly to the pin provided and to the other electrode of the DC cut capacitor. Frequency switching circuit IC, characterized in that bindings are connected.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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