JP2000294501A - Peripheral aligner and method - Google Patents

Peripheral aligner and method

Info

Publication number
JP2000294501A
JP2000294501A JP11103229A JP10322999A JP2000294501A JP 2000294501 A JP2000294501 A JP 2000294501A JP 11103229 A JP11103229 A JP 11103229A JP 10322999 A JP10322999 A JP 10322999A JP 2000294501 A JP2000294501 A JP 2000294501A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
exposure
optical system
light
peripheral
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11103229A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masanori Kato
正紀 加藤
Motoo Koyama
元夫 小山
Masami Seki
昌美 関
Takahiro Horikoshi
崇広 堀越
Tetsuo Kikuchi
哲男 菊池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP11103229A priority Critical patent/JP2000294501A/en
Publication of JP2000294501A publication Critical patent/JP2000294501A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70791Large workpieces, e.g. glass substrates for flat panel displays or solar panels

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a relative easiness even for a large-sized substrate, low costs, and further superior durability, and enhance a throughput without incurring costs, by a method wherein, in a state such that a light source, an illumination optical system, exposing region variable means, and a substrate are relatively stationary, an exposure is made to different regions of the substrate. SOLUTION: Blinds 16A, 16B are disposed between an illumination optical system and a substrate 17, and are arranged upwardly of a position where the substrate 17 is mounted, in order to avoid interference with the substrate 17 when carried in and out by a load arm 21. Next, each of the blinds 16A, 16B is moved so that a width of an irradiation region on the substrate 17 is set as a desirable value. A shutter is opened in lamp houses 18A, 18B to start a peripheral exposure. Two irradiation optical systems are provided, whereby two sides mutually parallel to the angular substrate 17 are simultaneously exposed to lights, thereby enhancing a throughput.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や液晶
表示素子等のデバイスの製造に用いられる基板の周辺の
不要なレジスト等の感光性材料を露光し、除去する周辺
露光装置及び方法に関する。特に本発明は、液晶表示素
子等の角型の大型基板への周辺露光に好適な周辺露光装
置及び方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a peripheral exposure apparatus and method for exposing and removing unnecessary photosensitive material such as a resist around a substrate used for manufacturing devices such as semiconductor elements and liquid crystal display elements. In particular, the present invention relates to an edge exposure apparatus and method suitable for edge exposure on a large rectangular substrate such as a liquid crystal display element.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のこの種の周辺露光装置は、特開平
6−283406に記載されているような構成をしてい
る。超高圧水銀ランプを光源にもち、楕円鏡によりその
第二焦点位置に光ファイバーを配置し、この射出側の形
状スリット状に形成された光ファイバーにて基板上に露
光光を導き、露光を行う。この光ファイバーが基板上を
走査することにより露光を行うのである。走査方向に
は、走査するためのガイドがあり、ほぼ等速に光ファイ
バーが移動するように制御され、この光ファイバーの射
出側は、2分岐され、各射出端がスリット形状角型基板
の同方向を走査するように構成されている。また、基板
の走査と直交する方向を露光する場合には、基板を90
°回転することにより露光を行う構成を採用している。
2. Description of the Related Art A conventional peripheral exposure apparatus of this type has a configuration as described in Japanese Patent Laid-Open No. 6-283406. An ultrahigh-pressure mercury lamp is used as a light source, an optical fiber is arranged at a second focal position by an elliptical mirror, and exposure light is guided onto a substrate by an optical fiber formed in a shape of a slit on the emission side to perform exposure. The optical fiber performs exposure by scanning over the substrate. In the scanning direction, there is a guide for scanning, and the optical fiber is controlled so as to move at a substantially constant speed.The emission side of this optical fiber is branched into two, and each emission end is directed in the same direction of the slit-shaped square substrate. It is configured to scan. When exposing in the direction orthogonal to the scanning of the substrate,
A configuration is adopted in which exposure is performed by rotating the lens by an angle.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年で
は、液晶表示素子には特に400nm以下の光に感度を
強く持つ感光性樹脂等の特殊な感光性材料を用いられる
ケースが増えてきている。そして、基板は、年々大型化
の道を辿り、最近では、600mm×750mm程度の
基板が多用されており、さらに大型の基板として、80
0ミリ角程度や、1000ミリ角程度の基板も検討され
ている。
However, in recent years, the use of special photosensitive materials, such as photosensitive resins, having a high sensitivity to light having a wavelength of 400 nm or less, has been increasingly used for liquid crystal display elements. The size of substrates has been increasing year by year. Recently, substrates of about 600 mm × 750 mm have been frequently used.
Substrates of about 0 mm square and about 1000 mm square have been studied.

【0004】このように近年では、400nm以下の光
を用いる必然性があり、更に1m角のような大型の基板
に対応しなくてはならない要求がある。従来例で挙げた
ような周辺露光装置の場合には、光ファイバーを用いる
ため、特に400nm以下の光を用いるには、ファイバ
ーの繊維を石英ファイバーにしなければなくなってしま
う。一般に石英ファイバーは、多成分ファイバーに比べ
て光の取込み角度も小さいため、ファイバーとして大型
な基板に対応するためには、長く太い石英ファイバーが
必要で高価になってしまう。また、基板自体の大型化に
より、当然周辺露光するための露光幅も大きなものに対
応する必要がある。例えば、基板の外周100mmを露
光するためには、少なくともファイバーの幅も100m
mの幅が必要になるのである。ファイバーのスリット形
状を例えば5mm×100mmとすると、ファイバーの
入射側の径Φ1は、射出側の2分岐を考慮すると、 Φ1=2×√(2×5×100/π)=35.7mm となり、基板の外周を露光するためには、長くて、径の
太いものとなり、高価で極まりないものになってしま
う。更に、従来例では、ファイバーが、基板上を走り回
るような構成であるため、ファイバー自体にストレスが
加わり断線してしまう可能性もでてくる。安価なもので
あれば、交換部品的に交換することも可能であるが、高
価であるがためにそれも難しい。
As described above, in recent years, there is a necessity to use light of 400 nm or less, and furthermore, there is a demand to cope with a large substrate such as 1 m square. In the case of a peripheral exposure apparatus as described in the conventional example, since an optical fiber is used, in order to use light having a wavelength of 400 nm or less, the fiber must be made of quartz fiber. In general, since a quartz fiber has a smaller light taking-in angle than a multi-component fiber, a long and thick quartz fiber is required to cope with a large-sized substrate as a fiber, which is expensive. In addition, due to the increase in the size of the substrate itself, it is necessary to cope with a large exposure width for peripheral exposure. For example, in order to expose the outer periphery of the substrate to 100 mm, at least the width of the fiber is also 100 m.
A width of m is required. Assuming that the slit shape of the fiber is, for example, 5 mm × 100 mm, the diameter Φ1 on the incident side of the fiber becomes Φ1 = 2 × √ (2 × 5 × 100 / π) = 35.7 mm in consideration of two branches on the exit side. In order to expose the outer periphery of the substrate, the substrate becomes long and large in diameter, which is expensive and extremely inexpensive. Further, in the conventional example, since the fiber is configured to run around on the substrate, stress may be applied to the fiber itself and the fiber may be broken. If it is inexpensive, it is possible to replace it as a replacement part, but it is expensive but also difficult.

【0005】さらに従来の周辺露光装置では、ファイバ
ーを走査するため、大型のガイドと等速スキャンさせる
ための機構が必要となり、これがコストを上げてしまう
要因となっていた。そして、走査することにより露光を
行うことから、スループットを短縮するためには、照度
を上げて、更に高速に走査する必要があり、メカ的に剛
性の高い構造とならざるを得なく、とても高価な機構
系、制御系が必要となってしまう。
Further, in the conventional peripheral exposure apparatus, a large guide and a mechanism for scanning at a constant speed are required for scanning the fiber, and this has been a factor of increasing the cost. Since the exposure is performed by scanning, it is necessary to increase the illuminance and scan at a higher speed in order to reduce the throughput, and it has to be a mechanically rigid structure, which is very expensive. A complicated mechanism system and a control system are required.

【0006】そこで、本発明は、上記の問題点に鑑み
て、露光光に400nm以下の光を用いる場合であって
も、大型の基板に対しても比較的容易でかつ安価で、更
に耐久性に優れ、かつコストをかけずにスループットを
向上させることが可能な周辺露光装置を提供することを
目的とする。
In view of the above-mentioned problems, the present invention is relatively easy and inexpensive even for a large-sized substrate even when light of 400 nm or less is used as the exposure light, and further has a high durability. It is an object of the present invention to provide a peripheral exposure apparatus which is excellent in performance and can improve the throughput without increasing the cost.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明にかかる周辺露光装置は、角型基板に塗布
された感光性材料上の所定の回路パターンが転写される
領域とは異なる領域に対して露光光を照射する周辺露光
装置であって、露光光を供給する光源と;該光源からの
露光光を前記基板へ向ける照明光学系と;前記光源と前
記基板との間に配置されて、前記基板上に前記露光光が
照射される領域である露光領域を制限するための露光領
域可変手段と;を有する。そして、前記光源、前記照明
光学系及び前記露光領域可変手段と前記基板とを相対的
に静止した状態で、前記基板の前記異なる領域への露光
を行うものである。
In order to achieve the above-mentioned object, a peripheral exposure apparatus according to the present invention is directed to an area exposing a predetermined circuit pattern on a photosensitive material applied to a square substrate. A peripheral exposure apparatus that irradiates different regions with exposure light, comprising: a light source for supplying exposure light; an illumination optical system for directing exposure light from the light source to the substrate; And an exposure area changing unit arranged to limit an exposure area that is an area on the substrate where the exposure light is irradiated. Then, exposure is performed on the different areas of the substrate while the light source, the illumination optical system, the exposure area variable unit, and the substrate are relatively stationary.

【0008】上述の構成に基づいて、前記照明光学系及
び前記露光領域可変手段により形成される前記露光領域
の長手方向は、前記基板の所定の辺よりも長く設定され
ることが好ましい。上記構成においては、前記照明光学
系及び前記露光領域可変手段により形成される前記露光
領域の短手方向は、前記露光領域が形成される前記基板
の辺と隣接する辺よりも短く設定されることが好まし
い。
[0008] Based on the above configuration, it is preferable that a longitudinal direction of the exposure area formed by the illumination optical system and the exposure area variable means is set to be longer than a predetermined side of the substrate. In the above configuration, a lateral direction of the exposure area formed by the illumination optical system and the exposure area variable unit is set shorter than a side adjacent to a side of the substrate on which the exposure area is formed. Is preferred.

【0009】また、本発明においては、前記露光領域可
変手段は、第1露光領域可変手段と第2露光領域可変手
段とを少なくとも有することが好ましく、前記角型基板
の周辺部の少なくとも2つの領域を前記露光領域として
設定し、該少なくとも2つの露光領域を同時に露光する
ことが好ましい。また本発明において、前記照明光学系
は、第1照明光学系と第2照明光学系をと少なくとも有
することが好ましい。
Further, in the present invention, it is preferable that the exposure area variable means includes at least a first exposure area variable means and a second exposure area variable means, and at least two areas in a peripheral portion of the rectangular substrate. Is preferably set as the exposure area, and the at least two exposure areas are simultaneously exposed. In the present invention, it is preferable that the illumination optical system has at least a first illumination optical system and a second illumination optical system.

【0010】また、本発明の好ましい態様によれば、前
記照明光学系は、前記基板上の前記露光領域の照度を実
質的に均一にするためのオプティカルインテグレータを
有するものである。また、本発明の好ましい態様では、
前記角型基板をほぼ90°ずつ回転させる基板回転機構
をさらに有し、前記露光領域可変手段により形成される
前記露光領域は、前記基板の長辺または短辺を横切るよ
うに形成され、前記基板の長辺または短辺への露光の後
に、前記基板回転機構により前記基板を回転させ、前記
基板の短辺または長辺への露光を行うものである。
Further, according to a preferred aspect of the present invention, the illumination optical system has an optical integrator for making the illuminance of the exposure area on the substrate substantially uniform. In a preferred embodiment of the present invention,
Further comprising a substrate rotating mechanism for rotating the square substrate by approximately 90 °, wherein the exposure region formed by the exposure region variable means is formed so as to cross a long side or a short side of the substrate; After the exposure on the long side or the short side, the substrate is rotated by the substrate rotating mechanism to expose the short side or the long side of the substrate.

【0011】また、本発明によれば、前記露光領域は変
更可能に設けられることが好ましく、この変更可能な露
光領域の最大領域の前記基板の辺に直交する方向の幅
は、前記基板の長辺の長さと短辺の長さとの差の1/2
を包含する幅であることが好ましい。また、本発明によ
れば、前記照明光学系及び前記露光領域可変手段により
形成される前記露光領域は、前記基板の全ての辺に対し
て同時に形成されることが好ましい。
According to the present invention, it is preferable that the exposure area is provided so as to be changeable, and the width of the maximum area of the changeable exposure area in a direction perpendicular to the side of the substrate is equal to the length of the substrate. 1/2 of the difference between the length of the side and the length of the short side
It is preferable that the width includes the following. Further, according to the present invention, it is preferable that the exposure area formed by the illumination optical system and the exposure area variable unit is formed simultaneously on all sides of the substrate.

【0012】また、本発明によれば、前記露光領域可変
手段は、前記基板の各辺に対応して設けられることが好
ましく、前記基板の各辺のうち少なくとも1つの辺に対
応する露光領域可変手段を選択的に設定または退避可能
に構成されるものである。この構成において、前記基板
を回転させる機構を有しないことが好ましい。また、本
発明によれば、複数の前記露光領域可変手段と、該複数
の露光領域可変手段を所望の位置に設定するための駆動
手段とを有することが好ましく、前記露光領域可変手段
は、光透過部と光遮光部とを有する光透過性の部材で形
成されることが好ましい。そして、前記複数の露光領域
可変手段を所定の位置に設定した後に、前記基板の各辺
のうちの少なくとも2辺に対して同時に露光を行うこと
が好ましい。
Further, according to the present invention, it is preferable that the exposure area variable means is provided corresponding to each side of the substrate, and the exposure area variable means corresponding to at least one of the sides of the substrate is provided. The means can be selectively set or retracted. In this configuration, it is preferable that a mechanism for rotating the substrate is not provided. Further, according to the present invention, it is preferable to have a plurality of the exposure region variable units and a driving unit for setting the plurality of exposure region variable units to desired positions. It is preferable to be formed of a light transmissive member having a transmissive part and a light shielding part. It is preferable that after setting the plurality of exposure area variable units at predetermined positions, exposure is performed simultaneously on at least two sides of each side of the substrate.

【0013】また、本発明の別の態様では、角型基板の
全域を含む矩形の領域を照明する照明光学系部と、その
照射領域を部分的に遮光する可動ブラインド部と、その
角型感光基板を90°回転させる回転機構とを有し、前
記可動ブラインドは互いに平行で所定方向に延びた形状
の可動エッジ部と、該2つの可動エッジ部の前記所定方
向を横切る方向で任意の位置に位置決めする駆動部と、
前記2つの可動エッジ部間を繋ぐ伸縮自在な遮光部材か
ら構成されるものである。
According to another aspect of the present invention, there is provided an illumination optical system for illuminating a rectangular area including the entire area of a rectangular substrate, a movable blind part for partially shielding the illuminated area, and a rectangular photosensitive element. A rotating mechanism for rotating the substrate by 90 °, wherein the movable blind has a movable edge portion having a shape parallel to each other and extending in a predetermined direction, and an arbitrary position in a direction crossing the predetermined direction of the two movable edge portions. A drive unit for positioning;
It is composed of an elastic light-shielding member that connects between the two movable edge portions.

【0014】上記別の態様において、前記可動ブライン
ド部は、前記2つの可動エッジ部と前記駆動部と前記遮
光部材とをそれぞれ有する第1及び第2の可動ブライン
ド部を含むことが好ましい。この好ましい態様におい
て、第1の可動ブラインド部中の可動エッジ部と、該第
1の可動ブラインド部中の可動エッジ部と対向配置され
る第2の可動ブラインド部中の可動エッジ部とは互いに
重ね合わされるように形成され、これにより第1及び第
2の可動ブラインドで1つの遮光領域を形成することが
好ましい。
In another aspect of the present invention, it is preferable that the movable blind portion includes first and second movable blind portions each having the two movable edge portions, the driving portion, and the light shielding member. In this preferred embodiment, the movable edge portion in the first movable blind portion and the movable edge portion in the second movable blind portion disposed opposite to the movable edge portion in the first movable blind portion overlap each other. It is preferable that the first and second movable blinds form one light-shielding region.

【0015】また、前記可動ブラインド部中の伸縮自在
な遮光部材は、折り畳み可能な蛇腹から構成されている
ことが好ましい。また、前記可動ブラインド部中の伸縮
自在な遮光部材は、巻き取りローラを使った幕から構成
されていることが好ましい。また、前記可動ブラインド
部中の伸縮自在な遮光部材は、前記ブラインド部の伸縮
自在な遮光物は、幕の引っ張り方向を変える回転ローラ
と幕をエッジ駆動方向と略垂直方向に引っ張る張力機構
から構成されるブラインドを使用することが好ましい。
[0015] Further, it is preferable that the extendable light-shielding member in the movable blind portion is constituted by a foldable bellows. Further, it is preferable that the extendable light-shielding member in the movable blind portion is constituted by a curtain using a take-up roller. The extendable light-shielding member in the movable blind portion includes a stretchable light-shielding member in the blind portion, a rotating roller that changes a direction in which the curtain is pulled, and a tension mechanism that pulls the curtain in a direction substantially perpendicular to the edge driving direction. It is preferable to use blinds that are made.

【0016】また、前記可動ブラインド部中の伸縮自在
な遮光部材は、スライドして重なり具合が変化する2枚
以上の重ね合わせた平板から構成されていることが好ま
しい。さて、本発明にかかる周辺露光方法は、前記感光
性材料を前記角型基板へ塗布する第1工程と、前記角型
基板上の前記感光性材料上の所定領域に回路パターンを
転写する第2工程と、上述の構成の何れかにかかる周辺
露光装置を用いて前記回路パターンが転写される領域に
対して露光光を照射する第3工程とを有するものであ
り、前記第3工程は、前記第2工程の前または後に実行
されるものである。
It is preferable that the extendable light-shielding member in the movable blind portion is constituted by two or more superimposed flat plates which slide and change the degree of overlap. Now, in the peripheral exposure method according to the present invention, a first step of applying the photosensitive material to the rectangular substrate and a second step of transferring a circuit pattern to a predetermined region on the photosensitive material on the rectangular substrate And a third step of irradiating the region to which the circuit pattern is transferred with exposure light using the peripheral exposure apparatus according to any one of the above-described configurations. This is performed before or after the second step.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。図1は、本発明の第1実施形
態にかかる周辺露光装置を示す装置概略図である。図1
に示す周辺露光装置は、2組の光源10A,10B及び
照射光学系11A〜15A,11B〜15Bを備えてお
り、これらは同一の構成であるため、以下においては、
一方の構成(符号Aを付した方の組)についてのみ説明
する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an apparatus schematic diagram showing a peripheral exposure apparatus according to the first embodiment of the present invention. FIG.
Has two sets of light sources 10A and 10B and irradiation optical systems 11A to 15A and 11B to 15B, which have the same configuration.
Only one configuration (the group to which reference numeral A is attached) will be described.

【0018】図1において、光源としての超高圧水銀灯
10Aは、400nm以下の波長の光(例えばi線(3
65nm))を含む光を発する。そして、この光は、超
高圧水銀灯が第1焦点位置となるように設けられた楕円
鏡11Aにより反射され、400nm以下の露光光のみ
を反射させるダイクロイックミラー12Aで反射された
後、楕円鏡11Aの第2焦点位置に光源像を形成する。
この第2焦点位置の近傍には、図示無きシャッターが設
けられており、このシャッターにより露光のON/OF
Fが制御される。
In FIG. 1, an ultra-high pressure mercury lamp 10A as a light source emits light (for example, i-line (3
65 nm)). This light is reflected by the elliptical mirror 11A provided so that the ultra-high pressure mercury lamp is at the first focal position, and is reflected by the dichroic mirror 12A that reflects only exposure light of 400 nm or less, and then reflected by the elliptical mirror 11A. A light source image is formed at the second focal position.
A shutter (not shown) is provided in the vicinity of the second focal position, and the shutter turns on / off the exposure.
F is controlled.

【0019】楕円鏡11Aの第2焦点位置に形成される
光源像からの光は、コリメータレンズ13Aによりほぼ
コリメートされ、オプティカルインテグレータとしての
フライアイレンズ14Aに入射する。本実施形態におけ
るフライアイレンズ14Aは、所定の断面形状を有する
複数のレンズ素子を集積してなり、これらレンズ素子の
断面形状が基板上での照射領域と相似形状となってい
る。例えば基板上での照射領域が長方形状である場合に
は各レンズ素子の断面形状も長方形状となる。そして複
数のレンズ素子は通常、各々正レンズで構成され、それ
らの射出側に複数の光源像(2次光源)を形成する。フ
ライアイレンズ14Aを通過した光は、フライアイレン
ズ14Aに対して所定の角度に傾斜して配置された凹面
鏡15Aにて反射され、基板17上へ光束が導かれる。
ここで、ここで、フライアイレンズ14Aの複数のレン
ズ素子の入射面の各々が、これら複数のレンズ素子及び
凹面鏡15Aによって所定倍率のもとで角型基板17上
にそれぞれ結像する。本実施形態ではフライアイレンズ
14Aを構成する各々のレンズ素子の入射面が長方形状
であるため、角型基板17上に形成される照射領域は長
方形状の領域となる。
Light from the light source image formed at the second focal position of the elliptical mirror 11A is substantially collimated by the collimator lens 13A, and is incident on a fly-eye lens 14A as an optical integrator. The fly-eye lens 14A in this embodiment is formed by integrating a plurality of lens elements having a predetermined cross-sectional shape, and the cross-sectional shapes of these lens elements are similar to the irradiation area on the substrate. For example, when the irradiation area on the substrate is rectangular, the cross-sectional shape of each lens element is also rectangular. Each of the plurality of lens elements is usually constituted by a positive lens, and forms a plurality of light source images (secondary light sources) on their emission sides. The light that has passed through the fly-eye lens 14A is reflected by a concave mirror 15A arranged at a predetermined angle with respect to the fly-eye lens 14A, and a light beam is guided onto the substrate 17.
Here, each of the entrance surfaces of the plurality of lens elements of the fly-eye lens 14A forms an image on the square substrate 17 at a predetermined magnification by the plurality of lens elements and the concave mirror 15A. In the present embodiment, since the entrance surface of each lens element constituting the fly-eye lens 14A is rectangular, the irradiation area formed on the square substrate 17 is a rectangular area.

【0020】そして、凹面鏡15Aと角型基板17との
間であって角型基板17に近接した位置には、図中X方
向に延びた形状のブラインド16Aが配置されている。
このブラインド16Aは図中Y方向に沿って移動可能に
設けられており、ブラインド16Aの移動により角型基
板17上に形成される照射領域(露光領域)のY方向の
幅を可変にすることが可能である。
At a position between the concave mirror 15A and the rectangular substrate 17 and close to the rectangular substrate 17, a blind 16A extending in the X direction in the figure is arranged.
The blind 16A is provided so as to be movable in the Y direction in the figure, and the width of the irradiation area (exposure area) formed on the square substrate 17 in the Y direction can be made variable by the movement of the blind 16A. It is possible.

【0021】さて、本実施形態では、角型基板17のサ
イズが例えば700〜1000mmぐらいの大型基板を
想定しており、照射光学系(特に凹面鏡15A)を小型
にするために、フライアイレンズ14Aと凹面鏡15A
の距離を可能な限り近づけている。そして、本実施形態
は周辺の不要なレジストを感光させるのが目的であるた
め、照射光学系としては、基板側を特にテレセントリッ
クにはしていない。
In the present embodiment, it is assumed that the size of the rectangular substrate 17 is, for example, about 700 to 1000 mm, and that the fly-eye lens 14A is used to reduce the size of the irradiation optical system (particularly, the concave mirror 15A). And concave mirror 15A
As close as possible. Since the purpose of this embodiment is to expose unnecessary peripheral resist, the substrate side of the irradiation optical system is not particularly telecentric.

【0022】この照射光学系にて露光できる領域(照射
領域)を例えば、700×100mmの長方形状とした
場合を考える。この場合、基板17上において、照射領
域の回路パターン側(照射光学系11A〜15Aの組で
考えると−Y方向側)の端部(エッジ)を精度良く露光
することが必要となるが、この方向(Y方向)は照射領
域の短手方向に相当し、照射光学系が基板側非テレセン
トリックであっても、像高が小さくなるため主光線の傾
き角は小さな範囲に収められる。
It is assumed that an area (irradiation area) which can be exposed by this irradiation optical system is, for example, a rectangular shape of 700 × 100 mm. In this case, it is necessary to precisely expose the end (edge) of the irradiation area on the circuit pattern side (the −Y direction side when considered as a set of the irradiation optical systems 11A to 15A) on the substrate 17. The direction (Y direction) corresponds to the short side direction of the irradiation area. Even if the irradiation optical system is non-telecentric on the substrate side, the image height becomes small, so that the inclination angle of the principal ray falls within a small range.

【0023】なお、照射光学系が非テレセントリックで
あることによるブラインド16Aの位置と、照射領域の
エッジの位置とのずれ(エッジのテレセン誤差)は以下
の手法で補正することができる。まず、ブラインド16
AのXY平面内での位置と、このブラインド16Aによ
り規定される照射領域の端部のXY平面内での位置との
関係を予め求めておき、この関係を所定の記憶部へ記憶
させておく。そして、この記憶された関係にもどづい
て、実際の露光位置(照射領域の端部の位置)とブライ
ンド16Aの設定位置とのオフセット管理を行えば、よ
り正確な露光位置の管理を行うことが可能になる。
Note that the deviation (telecentric error of the edge) between the position of the blind 16A and the position of the edge of the irradiation area due to the non-telecentric irradiation optical system can be corrected by the following method. First, blind 16
The relationship between the position of A in the XY plane and the position of the end of the irradiation area defined by the blind 16A in the XY plane is determined in advance, and this relationship is stored in a predetermined storage unit. . If the offset management between the actual exposure position (the position of the end of the irradiation area) and the setting position of the blind 16A is performed based on the stored relationship, more accurate control of the exposure position can be performed. Will be possible.

【0024】また、凹面鏡15Aと基板17との距離を
大きく設定し、凹面鏡15A自体の焦点距離を長く設定
すれば、基板17上へ向かう光束の開口数(N.A.)
を小さくでき、ブラインド16Aで制限される照射領域
のエッジのボケを少なくすることができる。また、本実
施形態では、凹面鏡15A,15Bを用いた照射光学系
を例として記載したが、当然フライアイレンズのみから
なる照射光学系、フライアイレンズとレンズ系と平面鏡
とからなる照射光学系、フライアイレンズとレンズ系と
凹面鏡とからなる照射光学系や、フレネルレンズを用い
た照射光学系であっても構わない。
If the distance between the concave mirror 15A and the substrate 17 is set to be large and the focal length of the concave mirror 15A itself is set to be long, the numerical aperture (NA) of the luminous flux toward the substrate 17 is increased.
Can be reduced, and blur at the edge of the irradiation area limited by the blind 16A can be reduced. In the present embodiment, the irradiation optical system using the concave mirrors 15A and 15B has been described as an example. However, the irradiation optical system including only a fly-eye lens, the irradiation optical system including a fly-eye lens, a lens system, and a plane mirror are naturally used. An irradiation optical system including a fly-eye lens, a lens system, and a concave mirror, or an irradiation optical system using a Fresnel lens may be used.

【0025】また、通常凹面鏡や簡単なレンズ系の組み
合わせでは、非照射面上で像高が高くなると照度が低下
し、照度ムラが生ずる場合がある。このような場合に
は、レンズ系を用いて、ディストーションをマイナスに
することにより、周辺部での照度低下を防ぐ方が望まし
い。図2は、図1に示した照射光学系を備える周辺露光
装置の全体的な構成を示す斜視図である。
In a combination of a concave mirror and a simple lens system, the illuminance decreases when the image height increases on the non-irradiation surface, and illuminance unevenness may occur. In such a case, it is desirable to use a lens system to make the distortion negative so as to prevent a decrease in illuminance at the peripheral portion. FIG. 2 is a perspective view showing an overall configuration of a peripheral exposure apparatus including the irradiation optical system shown in FIG.

【0026】図2において、光源10A,10B、楕円
鏡11A,11B、ダイクロイックミラー12A,12
B、コリメータレンズ13A,13B、及びフライアイ
レンズ14A,14Bは、それぞれランプユニット18
A,18Bの中に収納されている。そして、これらのラ
ンプユニット18A,18Bは、周辺露光装置のフレー
ム(架台)19に取り付けられている。フレーム19
は、XY平面内において四角形状となっている梁部分
と、四角形状のそれぞれの頂点からZ軸方向に伸びた形
状の4本の脚部分とからなる。そして、フレーム19の
Y方向に延びた2つの梁部分の下面にはガイド19L,
19Rが設けられており、2つのブラインド16A,1
6Bを保持する部材20LA,20LB,20RA,2
0RBは、これらのガイド19L,19Rに沿って±Y
方向へ移動可能となるようにフレーム19に設けられて
いる。
In FIG. 2, light sources 10A and 10B, elliptical mirrors 11A and 11B, dichroic mirrors 12A and 12B are shown.
B, collimator lenses 13A and 13B, and fly-eye lenses 14A and 14B
A, 18B. These lamp units 18A and 18B are mounted on a frame (stand) 19 of the peripheral exposure apparatus. Frame 19
Consists of a quadrangular beam portion in the XY plane and four leg portions extending in the Z-axis direction from the respective vertices of the quadrangular shape. Guides 19L and 19L are provided on the lower surfaces of the two beam portions of the frame 19 extending in the Y direction.
19R, two blinds 16A, 1
6LA holding member 20LA, 20LB, 20RA, 2
0RB is ± Y along these guides 19L and 19R.
The frame 19 is provided so as to be movable in the direction.

【0027】次に、この図2を参照して露光動作につい
て説明する。まず、基板17がローダーのアーム(ロー
ドアーム)21により装置内に搬入される。ここで、図
2では不図示ではあるが、周辺露光装置内の基板載置位
置には、上下動可能(Z方向に可動)なピンを備えた基
板ホルダが位置している。そして、ロードアーム21は
基板ホルダ上のピンに基板を載置し、このロードアーム
21が退避した後、基板ホルダ上のピンが下方に移動
し、基板17がホルダ上に吸着される。また、基板ホル
ダまたはその周囲には、基板17のXY平面内での位置
決めを行うための基準ピンが設けられており、ロードア
ーム21が基板ホルダ上のピンに基板を載置する際、基
板17を基準ピンに押し当てて基板の位置合わせを行
う。
Next, the exposure operation will be described with reference to FIG. First, the substrate 17 is carried into the apparatus by the loader arm (load arm) 21. Here, although not shown in FIG. 2, a substrate holder having pins that can move up and down (movable in the Z direction) is located at a substrate mounting position in the peripheral exposure apparatus. Then, the load arm 21 places the substrate on the pins on the substrate holder. After the load arm 21 retreats, the pins on the substrate holder move downward, and the substrate 17 is sucked on the holder. A reference pin for positioning the substrate 17 in the XY plane is provided on or around the substrate holder. When the load arm 21 places the substrate on the pin on the substrate holder, the substrate 17 Is pressed against the reference pin to align the substrate.

【0028】なお、基板の位置合わせにあたっては、ポ
テンシヨメータ等により基板17の位置を計測した後、
基板に補正をかけても構わないし、例えば、基板ホルダ
ごと回転調整したり、走査のためのガイド自身を回転調
整したり、ブラインドの位置により補正をかけても構わ
ない。この場合、基板ホルダをXY方向及びZ軸を中心
とする回転方向(θ方向)で微動可動となるように構成
しておく。
When positioning the substrate 17, the position of the substrate 17 is measured by a potentiometer or the like, and then the position of the substrate 17 is measured.
The substrate may be corrected. For example, the rotation of the substrate holder may be adjusted, the rotation of the scanning guide itself may be adjusted, or the correction may be performed based on the position of the blind. In this case, the substrate holder is configured to be finely movable in a rotation direction (θ direction) around the XY directions and the Z axis.

【0029】ここで、照射光学系と基板17との間に配
置されるブラインド16A,16Bは、ロードアーム2
1による搬入時及び搬出時における基板17との干渉を
避けるために、基板17が載置される位置に対して10
mm程度上方(+Z方向)に設置されている。なお、ブ
ラインド16A,16Bと基板17との間隔により照射
領域端部のボケ具合、すなわちエッジ精度が決定される
ため、厳しいエッジ精度が要求される際にはブラインド
16A,16Bを基板17に可能な限り近接させる必要
がある。このような場合には、基板17の搬入時及び搬
出時にブラインド16A,16Bが基板17の搬入路
(搬出路)から外れた位置となるようにXY平面内で退
避可能に構成する、あるいはブラインド16A,16B
をZ方向に可動に設けて基板17と干渉しないように構
成すれば良い。
Here, the blinds 16A and 16B disposed between the irradiation optical system and the substrate 17 are mounted on the load arm 2.
In order to avoid interference with the substrate 17 at the time of loading and unloading by the
It is installed about mm above (+ Z direction). Note that the degree of blur at the end of the irradiation area, that is, the edge accuracy is determined by the distance between the blinds 16A and 16B and the substrate 17, so that when the strict edge accuracy is required, the blinds 16A and 16B can be used for the substrate 17. It needs to be as close as possible. In such a case, the blinds 16A and 16B are configured to be retractable in the XY plane such that the blinds 16A and 16B are at positions deviated from the loading path (unloading path) of the substrate 17 when loading and unloading the substrate 17 or the blind 16A. , 16B
May be provided movably in the Z direction so as not to interfere with the substrate 17.

【0030】次に、基板17上での照射領域の幅(Y方
向の幅)が所望の値となるように各ブラインド16A,
16Bを移動させる。そして、ランプハウス18A,1
8B内のシャッタを開き、周辺露光を開始する。このと
きの露光量の制御(シャッタ開の時間の制御)は、基板
17が載置される基板ホルダ面内の近傍に配置した照度
センサを用いて照度を計測し、基板17に必要な露光量
を達成するための時間を算出することにより行われる。
Next, each of the blinds 16A and 16A is adjusted so that the width (width in the Y direction) of the irradiation area on the substrate 17 becomes a desired value.
16B is moved. And the lamp house 18A, 1
The shutter in 8B is opened to start the peripheral exposure. At this time, the exposure amount (shutter open time control) is controlled by measuring the illuminance using an illuminance sensor arranged in the vicinity of the surface of the substrate holder on which the substrate 17 is placed, and controlling the exposure amount required for the substrate 17. This is done by calculating the time to achieve

【0031】なお、照度センサは、上記のように基板ホ
ルダに隣接して設ける構成の代わりに、照明光学系11
A〜15A,11B〜15B中を通過する光の一部を取
り出して照度センサへ導くように構成しても良い。ま
た、基板ホルダ上に設けてもかまわない。また、照度を
計測する場合は、露光中モニタを行っても構わないが、
不要なレジストを感光させることが目的であるので、複
数枚毎に一度計測するような構成をとっても構わない。
Note that the illuminance sensor is replaced with the illumination optical system 11 instead of the configuration provided adjacent to the substrate holder as described above.
A part of the light passing through A to 15A and 11B to 15B may be extracted and guided to the illuminance sensor. Further, it may be provided on a substrate holder. When measuring illuminance, monitoring during exposure may be performed,
Since the purpose is to expose an unnecessary resist, a configuration in which measurement is performed once for a plurality of sheets may be adopted.

【0032】本実施形態では、2つの照射光学系を設け
ることにより、角型基板17の互いに平行な2辺を同時
に露光することにより、スループットの向上を図ってい
る。次に基板17自体を90°回転させた後、ブライン
ド16A,16Bにより照射領域の幅(Y方向の幅)を
設定し、露光された2辺と直交する2辺に対して周辺露
光を行う。
In the present embodiment, by providing two irradiation optical systems, two sides parallel to each other of the rectangular substrate 17 are simultaneously exposed to thereby improve the throughput. Next, after rotating the substrate 17 by 90 °, the width of the irradiation area (width in the Y direction) is set by the blinds 16A and 16B, and peripheral exposure is performed on two sides orthogonal to the two exposed sides.

【0033】なお、基板17の回転機構としては、例え
ば基板ホルダに設けられて、上下動(Z方向)可能で、
かつZ方向を中心として回転可能なセンターアップピン
を用いることができる。この場合、一方の2辺への周辺
露光が完了した後、センターアップピンをZ方向で上へ
移動させて、基板17を基板ホルダから浮かす。その
後、センターアップピンをZ方向を中心として90°回
転させた後に、Z方向で下へ移動させて再び基板17を
基板ホルダ上に吸着させる。
The mechanism for rotating the substrate 17 is provided, for example, on a substrate holder and can move up and down (Z direction).
A center-up pin that can rotate about the Z direction can be used. In this case, after the peripheral exposure on one of the two sides is completed, the center-up pin is moved upward in the Z direction to lift the substrate 17 from the substrate holder. After that, the center-up pin is rotated 90 ° about the Z direction, and then moved downward in the Z direction to cause the substrate 17 to be sucked onto the substrate holder again.

【0034】さて、基板17のサイズが700×800
mmの長方形状である場合を考える。基板17の中心で
基板を回転させて互いに直交する辺への露光を行う場
合、800mm側の辺(基板17の長辺)を露光する場
合の照射領域の位置と、700mm側の辺(基板17の
短辺)を露光する場合の照射領域の位置とのY方向での
差は、それぞれ50mmずつとなる。例えば800mm
側の辺を周辺露光した後に基板17を回転させて700
mm側の辺を周辺露光する場合には、照射領域の位置を
片側50mmずつ内側へ移動させる必要がある。
The size of the substrate 17 is 700 × 800.
Consider the case of a rectangular shape of mm. When the substrate is rotated at the center of the substrate 17 to perform exposure on sides orthogonal to each other, the position of an irradiation area when exposing the 800 mm side (long side of the substrate 17) and the 700 mm side (substrate 17 The difference in the Y direction from the position of the irradiation area when exposing (short side of) is 50 mm each. For example, 800mm
After the peripheral side of the side is exposed, the substrate 17 is rotated to 700
In the case of peripheral exposure of the side on the mm side, it is necessary to move the position of the irradiation area inward by 50 mm on each side.

【0035】この場合、長辺側の照射領域と短辺側の照
射領域との双方を照明光学系のY方向の移動無しで露光
できるように、照射領域の(Y方向の)最大幅(ブライ
ンド16A,16Bが照射領域に重ならないときの照射
領域の幅)を、基板17上で必要とされる照射領域の幅
と、角型基板17の長辺と短辺との長さの差の1/2と
の和よりも大きく設定し、ブラインド16A,16Bの
移動可能な範囲を角型基板17の長辺と短辺との長さの
差の1/2との和よりも大きくすれば良い。
In this case, the maximum width (in the Y direction) of the irradiation area (in the Y direction) is set so that both the irradiation area on the long side and the irradiation area on the short side can be exposed without moving the illumination optical system in the Y direction. The width of the irradiation area when 16A and 16B do not overlap the irradiation area) is set to 1 which is the difference between the width of the irradiation area required on the substrate 17 and the length of the long side and the short side of the rectangular substrate 17. / 2, and the movable range of the blinds 16A and 16B may be set to be larger than the sum of 1/2 of the difference in length between the long side and the short side of the rectangular substrate 17. .

【0036】例えば700×800mmの基板の外周8
0mmをこの周辺露光装置で露光する場合は、まず、8
00mm側の辺への露光をブラインド16A,16Bで
80mmになるように設定した後に露光する。次に基板
17を90°回転させて700mm側を露光する。この
場合には、基板17の中心を回転軸として回転させれ
ば、基板の短辺は800mm側の辺と比べて片側50m
m内側に位置することになる。この場合、ブラインド1
6A,16BをY方向へ移動させて、この基板17の短
辺より50mm内側に照射領域の端部が位置するように
設定し、露光を開始する。すなわち、800mm側(長
辺側)を露光したときのブラインド16A,16Bの位
置よりも更に、50mm内側にブラインド16A,16
Bを設定し、露光を行えば良いため、基板17の回転に
伴う照明光学系の移動が無くてすむ。
For example, an outer periphery 8 of a substrate of 700 × 800 mm
When exposing 0 mm with this peripheral exposure apparatus, first, 8 mm
The exposure to the side on the 00 mm side is performed after setting the blinds 16A and 16B to 80 mm. Next, the substrate 17 is rotated by 90 ° to expose the 700 mm side. In this case, if the substrate 17 is rotated about the center of rotation as a rotation axis, the short side of the substrate is 50 m on one side compared to the 800 mm side.
m. In this case, blind 1
6A and 16B are moved in the Y direction so that the end of the irradiation area is positioned 50 mm inside the short side of the substrate 17 and exposure is started. That is, the blinds 16A, 16B are further positioned 50 mm inward from the positions of the blinds 16A, 16B when the 800 mm side (long side) is exposed.
Since B may be set and exposure may be performed, there is no need to move the illumination optical system due to the rotation of the substrate 17.

【0037】しかしながら、この場合には、縦横比の大
きな基板を露光する場合には実質的に露光に寄与する光
量が少なくなってしまうため、照射光学系全体を露光幅
と直交する方向に移動させるための駆動機構とガイドを
設けて、Y方向に移動可能にすれば良い。また、照射光
学系の一部、例えば凹面鏡15A,15BをY方向に移
動可能とし、フライアイレンズ14A,14Bからの光
束のYZ平面における傾きを変更可能としても良く、ま
た凹面鏡15A,15BをX方向を軸として回転可能と
しても良い。
However, in this case, when exposing a substrate having a large aspect ratio, the amount of light substantially contributing to the exposure is reduced. Therefore, the entire irradiation optical system is moved in a direction orthogonal to the exposure width. A drive mechanism and a guide may be provided to allow movement in the Y direction. Further, a part of the irradiation optical system, for example, the concave mirrors 15A and 15B may be movable in the Y direction, the inclination of the light beams from the fly-eye lenses 14A and 14B in the YZ plane may be changeable, and the concave mirrors 15A and 15B may be moved in the X direction. It may be rotatable around the direction.

【0038】次に図3及び図4を参照して、第1実施形
態の変形例について説明する。この変形例は、基板の周
辺部のみに露光を行うだけではなく、基板の中央部に対
しても露光を行う例である。これは、基板自体に2面パ
ネルを形成する場合や、4面パネルを形成する場合にお
ける周辺露光となる。なお、基板の中央部であっても形
成される回路パターンの領域に対しては周辺部となるた
め、以下では基板の中央部への露光であっても周辺露光
と称する。
Next, a modification of the first embodiment will be described with reference to FIGS. This modification is an example in which exposure is performed not only on the peripheral portion of the substrate but also on the central portion of the substrate. This is peripheral exposure when a two-sided panel is formed on the substrate itself or when a four-sided panel is formed. Note that even the central portion of the substrate is a peripheral portion with respect to the region of the circuit pattern to be formed, so hereinafter, even the exposure of the central portion of the substrate is referred to as peripheral exposure.

【0039】図3に示す変形例は、図1及び図2に示し
た第1実施形態の周辺露光装置に、もう一組の照射光学
系を設けたものである。図3には、追加された照射光学
系及びブラインド16A,16Bを示している。図3に
おいて、光源10C、楕円鏡11C、ダイクロイックミ
ラー12C、コリメータレンズ13C、及びフライアイ
レンズ14Cは、第1実施形態で説明した構成と同一で
あるため、ここでは説明を省略する。図3に示す照射光
学系において、図1に示した照射光学系と異なる点は、
凹面鏡15Cが固定されているのではなく、図中X方向
(照射領域の長手方向)を軸として回転可能に設けられ
ている点である。なお、図3には、図1で示したブライ
ンド16A,16Bの端部とはY方向において反対側の
端部を示している。前述のように、ブラインド16A,
16BはそのY方向の位置を任意に設定することが可能
であるため、凹面鏡15Cの回転と、ブラインド16
A,16Bの移動とを連動させれば、基板17上での照
射領域のY方向の位置及びY方向の幅を任意に設定する
ことができる。
In the modification shown in FIG. 3, another set of irradiation optical systems is provided in the peripheral exposure apparatus of the first embodiment shown in FIGS. FIG. 3 shows an additional illumination optical system and blinds 16A and 16B. In FIG. 3, a light source 10C, an elliptical mirror 11C, a dichroic mirror 12C, a collimator lens 13C, and a fly-eye lens 14C have the same configurations as those described in the first embodiment, and a description thereof will be omitted. The irradiation optical system shown in FIG. 3 is different from the irradiation optical system shown in FIG.
The point is that the concave mirror 15C is not fixed, but is provided rotatable about the X direction (the longitudinal direction of the irradiation area) in the figure. FIG. 3 shows an end of the blind 16A, 16B shown in FIG. 1 that is opposite to the end in the Y direction. As described above, the blind 16A,
Since the position of the concave mirror 16B can be set arbitrarily in the Y direction, the rotation of the concave mirror 15C and the blind 16
If the movements of A and 16B are linked, the position of the irradiation area on the substrate 17 in the Y direction and the width in the Y direction can be arbitrarily set.

【0040】次にこの変形例の露光動作について説明す
る。一例として、図4に示す如き露光パターンの場合に
は、まず、基板17を装置内に搬入し、基板17の周辺
部の領域171と基板17の周辺部の領域172への露
光を行う。この時の露光幅は、ブラインド16A,16
Bにより任意に設定可能である。この2辺(領域17
1,172)のの露光の後、基板17を90°回転さ
せ、基板17の周辺部の領域173,174への露光を
行う。
Next, the exposure operation of this modified example will be described. As an example, in the case of an exposure pattern as shown in FIG. 4, first, the substrate 17 is carried into the apparatus, and exposure is performed on a region 171 on the periphery of the substrate 17 and a region 172 on the periphery of the substrate 17. The exposure width at this time is determined by blinds 16A and 16A.
B can be set arbitrarily. These two sides (area 17)
After the exposure of (1, 172), the substrate 17 is rotated by 90 °, and the regions 173 and 174 in the peripheral portion of the substrate 17 are exposed.

【0041】次に、周辺部の照射光学系11A〜15
A,11B〜15B内のシャッタを閉じて光束をカット
し、基板17の中央部に配置された照射光学系11C〜
15Cを用いて基板17の中央部の領域175を露光す
る。このとき、ブラインド16A,16Bにて中央部の
領域175の露光幅を設定しておく。このように、中央
部の光学系のシャッターをオープンすることにより中央
部の露光を開始する。この中央部の領域175への露光
が完了したら、基板17を90°回転させて元の位置に
もどして、更に中央部の領域176を露光する。こうし
て時分割にて4回の露光を行うことにより基板17の中
央部への露光も可能になる。
Next, the irradiation optical systems 11A to 15A in the peripheral portion
A, shutters in 11B to 15B are closed to cut light beams, and irradiation optical systems 11C to 11C
The central region 175 of the substrate 17 is exposed using 15C. At this time, the exposure width of the central region 175 is set by the blinds 16A and 16B. Thus, the exposure of the central part is started by opening the shutter of the central optical system. When the exposure of the central region 175 is completed, the substrate 17 is rotated by 90 ° and returned to the original position, and the central region 176 is further exposed. By performing the exposure four times in a time-sharing manner in this manner, the central portion of the substrate 17 can be exposed.

【0042】また、上述の変形例では、中央部の領域1
75,176への露光を行う照射光学系中の凹面鏡15
Cを照射領域の長辺方向を軸とする回転方向へ回転可能
として、照射領域の位置をその長辺方向と直交する方向
に移動可能としたが、周辺部の領域171〜174への
露光を行う照射光学系中の凹面鏡15A,15Bを回転
可能として周辺部の領域171〜174のみならず、中
央部の領域175,176に対しても露光を行えるよう
に構成しても構わない。この場合には、あらためて中央
部の露光の為に光学系を用いることをせずにすむといっ
た利点がある。
In the above-described modification, the central region 1
The concave mirror 15 in the irradiation optical system for performing exposure to 75 and 176
C is rotatable in a rotation direction about the long side direction of the irradiation area, and the position of the irradiation area can be moved in a direction orthogonal to the long side direction. However, exposure to the peripheral areas 171 to 174 is not performed. The concave mirrors 15A and 15B in the irradiation optical system may be configured to be rotatable so that exposure can be performed not only on the peripheral regions 171 to 174 but also on the central regions 175 and 176. In this case, there is an advantage that it is not necessary to use an optical system for exposing the central portion again.

【0043】なお、上述の露光動作では、周辺部の領域
171〜174への露光と、中央部の領域175,17
6への露光とを別の動作にて行ったが、中央部の照射光
学系11C〜15Cのみに対応するブラインドを配置す
るスペースが確保できれば、3つの照射光学系を同時に
用いて、領域171,172,176への露光を同時に
行った後に基板を90°回転させ、領域173,17
4,175への露光を同時に行うこともできる。このよ
うにすれば、周辺露光のスループットを向上できる利点
がある。
In the above-described exposure operation, the exposure to the peripheral regions 171 to 174 and the exposure to the central regions 175 and 174 are performed.
Exposure to No. 6 was performed in a different operation, but if a space for disposing blinds corresponding to only the central irradiation optical systems 11C to 15C can be secured, the three irradiation optical systems are used at the same time, and the regions 171 and 171 are used. After simultaneously exposing 172 and 176, the substrate is rotated by 90 ° and the regions 173 and 176 are exposed.
Exposure to 4,175 can be performed simultaneously. This has the advantage that the peripheral exposure throughput can be improved.

【0044】また、上記実施形態では、照射光学系に凹
面鏡を用いたが、凹面鏡に限ることなく、例えばレンズ
系と平面鏡、レンズ系と凹面鏡、レンズ系と凸面鏡、更
にはレンズのみの構成や、フレネルレンズを用いても当
然構わない。また、上述の実施形態ではオプティカルイ
ンテグレータとしてフライアイレンズを適用したが、射
出面の形状が照射領域と相似形のロッドインテグレータ
(内面反射型インテグレータ)や、ランダムに束ねられ
たファイバー束(ランダムファイバー束)をオプティカ
ルインテグレータとして用いても構わない。また、ファ
イバーにて光束を整形する場合には射出端を矩形にして
拡大光学系にてファイバー端をリレーする構成とするの
が望ましい。また、フライアイレンズを直接楕円鏡の第
2焦点位置近傍に配置して、リレーレンズ無で、フライ
アイレンズのみで、基板を照明しても構わない。
In the above-described embodiment, a concave mirror is used as the irradiation optical system. However, the present invention is not limited to the concave mirror. For example, a lens system and a plane mirror, a lens system and a concave mirror, a lens system and a convex mirror, and a configuration including only a lens, Of course, a Fresnel lens may be used. In the above-described embodiment, a fly-eye lens is applied as an optical integrator. ) May be used as an optical integrator. When the light beam is shaped by a fiber, it is desirable that the exit end is made rectangular and the fiber end is relayed by an enlargement optical system. Alternatively, the fly-eye lens may be directly disposed near the second focal point of the elliptical mirror, and the substrate may be illuminated only by the fly-eye lens without the relay lens.

【0045】図5は、照射光学系をレンズ系のみで構成
し、オプティカルインテグレータとしてロッド型(内面
反射型)インテグレータを用いた場合の変形例である。
図5において、光源10及び楕円鏡11は、前述の第1
実施形態と同様である。そして、楕円鏡11の第2焦点
位置近傍に入射端面が位置するようにロッド型インテグ
レータ22を配置する。ロッド型インテグレータ22に
入射する楕円鏡からの光は、このロッド型インテグレー
タ22の内面で反射を繰り返し、その射出面にほぼ均一
な照度分布を形成する。ロッド型インテグレータ22の
射出側には、その射出面の像を被照射面としての基板1
7上に形成するためのリレー光学系23が配置されてお
り、基板17上にはロッド型インテグレータ22の射出
面の像である照射領域が形成される。なお、本変形例で
は、リレー光学系22の倍率は拡大倍率としている。ま
た、ロッド型インテグレータの射出面の形状は基板17
上の照射領域と相似形状に形成している。図5の例では
リレー光学系として屈折型光学系(レンズのみの光学
系)を適用したが、前述したようにフレネルレンズ、凹
面鏡等を組み合わせて構成しても構わない。また、図5
の例では、照射光学系11,22,23を折れ曲がりの
無い光軸に沿って直線的に配置したが、照射光学系の光
路中に光路折り曲げミラーを設けて、その光路を適宜折
り曲げても良い。例えば、光路折り曲げミラーは、リレ
ー光学系23と基板17との間の光路中、リレー光学系
23中、リレー光学系23とロッド型インテグレータ2
2との間の光路中、ロッド型インテグレータ22と楕円
鏡11との間の光路中などの少なくとも1つの位置に配
置することができる。また、ロッド型インテグレータ2
2自体に光路折り曲げ機能を持たせるために、L字形状
としても良い。なお、上述の変形例のようにY方向にお
ける中央の照射光学系では、周辺の照射光学系との光路
の干渉を避けるために光路折り曲げミラーにより照射光
学系の光軸をXZ平面内で折り曲げることが好ましい。
FIG. 5 shows a modification in which the irradiation optical system is composed of only a lens system and a rod type (internal reflection type) integrator is used as an optical integrator.
In FIG. 5, the light source 10 and the elliptical mirror 11 are the first
This is the same as the embodiment. Then, the rod-type integrator 22 is arranged so that the incident end face is located near the second focal position of the elliptical mirror 11. The light from the elliptical mirror entering the rod-type integrator 22 is repeatedly reflected on the inner surface of the rod-type integrator 22 to form a substantially uniform illuminance distribution on its exit surface. On the emission side of the rod-type integrator 22, an image of the emission surface is used as the substrate 1 as an irradiation surface.
A relay optical system 23 is formed on the substrate 7, and an irradiation area, which is an image of the exit surface of the rod-type integrator 22, is formed on the substrate 17. In this modification, the magnification of the relay optical system 22 is an enlargement magnification. The shape of the exit surface of the rod-type integrator is
It is formed in a shape similar to the upper irradiation area. In the example of FIG. 5, a refraction optical system (optical system having only a lens) is applied as the relay optical system. However, as described above, a combination of a Fresnel lens, a concave mirror, and the like may be used. FIG.
In the above example, the irradiation optical systems 11, 22, and 23 are linearly arranged along an optical axis having no bending. However, an optical path bending mirror may be provided in an optical path of the irradiation optical system, and the optical path may be appropriately bent. . For example, the optical path bending mirror is provided in the optical path between the relay optical system 23 and the substrate 17, in the relay optical system 23, the relay optical system 23 and the rod-type integrator 2.
2, in the optical path between the rod-type integrator 22 and the elliptical mirror 11, and so on. In addition, rod type integrator 2
2 may have an L-shape in order to have the optical path bending function. In the irradiation optical system at the center in the Y direction as in the above-described modification, the optical axis of the irradiation optical system is bent in the XZ plane by an optical path bending mirror in order to avoid interference of the light path with the peripheral irradiation optical system. Is preferred.

【0046】また、オプティカルインテグレータとして
は、ランダムに束ねられたファイバー束(ランダムファ
イバー束)でも良い。この場合、ランダムファイバー束
は、図5のロッド型インテグレータと同じ位置に配置す
ることになるが、ファイバー束を構成する単繊維が基板
17上に転写されないように、このファイバー束の射出
端と基板17との共役関係を若干ずらすこと、言いかえ
ると、基板17上にファイバー射出端のディフォーカス
像を形成することが好ましい。なお、ファイバー束を用
いる場合でも、その射出端全体の形状を基板17上に形
成される照射領域の形状と相似形状とすることが良い。
The optical integrator may be a randomly bundled fiber bundle (random fiber bundle). In this case, the random fiber bundle is arranged at the same position as that of the rod-type integrator shown in FIG. 5, but the exit end of the fiber bundle is connected to the substrate 17 so that the single fiber constituting the fiber bundle is not transferred onto the substrate 17. It is preferable to slightly deviate the conjugate relationship with 17, in other words, to form a defocus image of the fiber exit end on the substrate 17. Even when a fiber bundle is used, it is preferable that the shape of the entire exit end be similar to the shape of the irradiation region formed on the substrate 17.

【0047】次に、図6を参照して第2実施形態につい
て説明する。第2実施形態の周辺露光装置は、1つの照
射光学系で基板の全面を照射するものである。なお、図
6では第1実施形態の周辺露光装置と同じ機能を有する
部材には同じ符号を付してある。図6に示す例における
照射光学系自体の構成は、前述の第1実施形態の照射光
学系と同様の構成であり、光源、楕円鏡、コリメートレ
ンズ、フライアイインテグレータ及び凹面鏡を有してい
る。ここで、第1実施形態の照射光学系とは異なる点
は、凹面鏡24からの照明光が、基板全体を照明できる
ように構成されている点である。また、第2実施形態の
ブラインド16A,16B自体の構成は、第1実施形態
と同様であるが、これらのブラインド16A,16Bの
(Y方向における)間に、基板17の中央部に対して露
光させないための遮光部材を配置している。このブライ
ンド16A,16BのY方向への移動により、基板17
上への露光領域を可変にしている。
Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. The peripheral exposure apparatus according to the second embodiment irradiates the entire surface of the substrate with one irradiation optical system. In FIG. 6, members having the same functions as those of the peripheral exposure apparatus of the first embodiment are denoted by the same reference numerals. The configuration of the irradiation optical system itself in the example illustrated in FIG. 6 is the same as the configuration of the irradiation optical system of the above-described first embodiment, and includes a light source, an elliptical mirror, a collimating lens, a fly-eye integrator, and a concave mirror. Here, the difference from the irradiation optical system of the first embodiment is that the illumination light from the concave mirror 24 is configured to illuminate the entire substrate. Further, the configuration of the blinds 16A, 16B themselves of the second embodiment is the same as that of the first embodiment, but the central portion of the substrate 17 is exposed between the blinds 16A, 16B (in the Y direction). A light-blocking member is provided to prevent the light-blocking. The movement of the blinds 16A and 16B in the Y direction causes the board 17 to move.
The upward exposure area is variable.

【0048】第2実施形態では、上述のように1つの光
源を用いることにより、部品点数の削減を行い、装置の
コストダウンを図っている。さらに、第1実施形態と比
較すると、ランプの交換時も光源が1つであることか
ら、ダウンタイムを最小にすることも可能である。第2
実施形態における露光動作は、ブラインド16A,16
BのY方向の位置を設定した後に基板17の対向する2
辺への露光を行い、その後、基盤17を90°回転させ
た後にブラインド16A,16BのY方向の位置を設定
し、露光済みの2辺と交わる方向の2辺への露光を行う
ものである。このように、第2実施形態では、基板17
を90°回転することにより基板の4辺への露光を可能
にしているが、4つのブラインドを基板の各辺毎に対応
させて配置することも可能である。このように4つのブ
ラインド(各辺毎のブラインド)を設ける場合には、例
えば、基板17の互いに平行な2つの辺(対向する2つ
の辺)に対して照射領域を2つのブラインドで設定した
後にこれら2辺に対して露光を行う。このとき露光され
るべき辺と交わる方向のブラインドは、照射領域外へ退
避させておけば良い。その後、露光済みの辺と平行に延
びるブラインドを照射領域外へ退避させ、露光済みの辺
と交わる方向のブラインドを用いて、露光済みの2辺と
交わる2辺の照射領域を設定し露光する。このように構
成すれば、基板17の90°回転は不要になる。
In the second embodiment, the number of components is reduced by using one light source as described above, thereby reducing the cost of the apparatus. Further, as compared with the first embodiment, the number of light sources is one at the time of lamp replacement, so that downtime can be minimized. Second
The exposure operation in the embodiment includes the blinds 16A and 16A.
After the position of B in the Y direction is set,
After exposing the sides, the base 17 is rotated by 90 °, and then the positions of the blinds 16A and 16B in the Y direction are set, and the exposure is performed on two sides in a direction intersecting the exposed two sides. . As described above, in the second embodiment, the substrate 17
Is rotated by 90 ° to allow exposure of four sides of the substrate, but it is also possible to arrange four blinds corresponding to each side of the substrate. When four blinds (blinds for each side) are provided in this manner, for example, after setting an irradiation area with two blinds for two sides (two opposite sides) of the substrate 17 parallel to each other, for example. Exposure is performed on these two sides. At this time, the blind in the direction intersecting with the side to be exposed may be retracted out of the irradiation area. Thereafter, the blind extending parallel to the exposed side is retracted out of the irradiation area, and the irradiation area of two sides intersecting the exposed two sides is set and exposed using a blind in a direction intersecting the exposed side. With this configuration, 90 ° rotation of the substrate 17 is not required.

【0049】次に、図7を参照して、第2実施形態の変
形例について説明する。図7において、前述の第1及び
第2実施形態と同様の機能を有する部材には同じ符号を
付してある。なお、図7(a)は第2実施形態の第1の
変形例を示し、図7(b)は第2の変形例を示す。これ
ら図7(a),(b)に示す第2実施形態の変形例で
は、ブラインド16A,16B間に位置する遮光部材を
光反射性の部材で構成し、さらに反射された光束を基板
17へ向けて反射させることにより、光量ロスの低減を
図るものである。
Next, a modification of the second embodiment will be described with reference to FIG. In FIG. 7, members having the same functions as those in the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals. FIG. 7A shows a first modification of the second embodiment, and FIG. 7B shows a second modification. In the modified example of the second embodiment shown in FIGS. 7A and 7B, the light shielding member located between the blinds 16A and 16B is constituted by a light-reflective member, and the reflected light flux is transmitted to the substrate 17. By reflecting the light toward the light source, the light amount loss is reduced.

【0050】図7(a)に示す第1の変形例において、
第2実施形態と異なる点は、遮光部材25の代わりに平
面鏡26を設け、この平面鏡26にて上方(+Z方向)
へ反射された光束を基板17の照射領域へ向けて反射さ
せる反射部材27A,27Bを設けた点である。これに
より、第2実施形態では遮光部材25で遮光されてロス
となっていた光束が、本変形例では基板17の照射領域
へ導かれるため、光量ロスの低減が図れ、仮に同じ出力
の光源を用いる場合で比較すれば露光時間の短縮を図る
ことができる。なお、平面鏡26の代わりに、凹面鏡や
凸面鏡、さらには図中X方向に稜線を持ち凹面鏡側に凸
となる屋根型反射面を用いることも可能である。なお、
凸面鏡や屋根型反射面を用いる場合には、さらに多くの
光量を反射部材27A,27Bへ導くことが可能である
ため、さらなる露光時間の短縮、すなわちスループット
の向上を図ることができる。
In the first modification shown in FIG.
The difference from the second embodiment is that a flat mirror 26 is provided instead of the light shielding member 25, and the flat mirror 26 is moved upward (in the + Z direction).
Reflecting members 27A and 27B for reflecting the light flux reflected toward the irradiation area of the substrate 17 are provided. Thereby, the light flux which is blocked by the light blocking member 25 in the second embodiment and is lost is guided to the irradiation area of the substrate 17 in the present modification, so that the light quantity loss can be reduced, and a light source having the same output can be temporarily used. In comparison, the exposure time can be reduced. Instead of the plane mirror 26, it is also possible to use a concave mirror or a convex mirror, or a roof-type reflecting surface having a ridge line in the X direction in the drawing and protruding toward the concave mirror. In addition,
When a convex mirror or a roof-type reflecting surface is used, a larger amount of light can be guided to the reflecting members 27A and 27B, so that the exposure time can be further reduced, that is, the throughput can be improved.

【0051】図7(b)に示す第2の変形例では、遮光
部材25の(Y方向における)外側に、斜めに配置され
た反射ブラインド28A,28Bを設けた点である。こ
のとき、基板17上に形成される照射領域の内側の端部
は、反射ブラインド28A,28Bのエッジ部分(端
部)により規定される。そして、反射ブラインド28
A,28Bの反射面にて反射された光束が、基板17上
の照射領域へ反射されるように、各反射ブラインド28
A,28Bの傾きを設定する。この構成では、反射ブラ
インド28A,28B自体を図中Y方向に沿って移動さ
せることにより、基板17上の照射領域の端部のY方向
の位置を設定できるが、このとき反射ブラインド28
A,28Bの傾きも変化させて、常に反射ブラインド2
8A,28Bでの反射光束が照射領域へ導かれるように
構成することが好ましい。
In the second modification shown in FIG. 7B, reflective blinds 28A and 28B are provided obliquely outside the light shielding member 25 (in the Y direction). At this time, the inside edge of the irradiation area formed on the substrate 17 is defined by the edge portions (end portions) of the reflection blinds 28A and 28B. And the reflection blind 28
Each of the reflection blinds 28 so that the light flux reflected by the reflection surfaces A and 28B is reflected to the irradiation area on the substrate 17.
A, the inclination of 28B is set. In this configuration, the position of the end of the irradiation area on the substrate 17 in the Y direction can be set by moving the reflection blinds 28A and 28B themselves in the Y direction in the drawing.
A, 28B is also changed so that the reflection blind 2
It is preferable that the reflected light beams at 8A and 28B be guided to the irradiation area.

【0052】また、第2の変形例において、照射光学系
による最大照射領域を基板17のサイズよりも小さく設
定しておき、反射ブラインド28A,28Bの反射光束
のみを基板17へ導くように(凹面鏡24から直接に基
板17へ導かれる光束がないように)構成しても良い。
この場合、斜設された反射ブラインド28A,28Bの
下部分のY方向の位置を固定し、反射ブラインド28
A,28Bの上部を上下動させる(反射ブラインド28
A,28Bの下部分を軸として回転可能に設ける)こと
により、基板17上での照射領域のY方向の幅を変更す
ることが可能となる。
In the second modification, the maximum irradiation area of the irradiation optical system is set smaller than the size of the substrate 17 so that only the reflected light beams of the reflection blinds 28A and 28B are guided to the substrate 17 (concave mirror). 24 so that there is no luminous flux guided directly to the substrate 17).
In this case, the position in the Y direction of the lower part of the obliquely-reflected blinds 28A and 28B is fixed,
A, 28B is moved up and down (reflection blind 28
A, 28B is provided rotatably about the lower part), whereby the width of the irradiation area on the substrate 17 in the Y direction can be changed.

【0053】なお、上述の第1及び第2の変形例では、
基板17の対向する2辺への露光を行う構成で説明した
が、基板17の4辺(全辺)への露光を行う構成の場合
でも各変形例は適用できる。この場合、図7(a)の例
では、平面鏡26と凹面鏡24との間の光路を挟み、か
つ反射部材27A,27Bを結ぶ直線と直交する方向に
沿って2つの反射部材を設け、平面鏡26にて反射され
た光束をこの2つの反射部材で基板17上の残りの2辺
へそれぞれ導くように構成すれば良い。なお、この場合
には、X方向に延びた稜線を持つ屋根型反射面ではな
く、凹面鏡側に凸を向けた錐型(角錐型、円錐型)の反
射面或いは凸面鏡を併用することにより、さらに光利用
効率の向上を図れる。また、図7(b)の例では、角錐
形状の一部を形成するように4つの反射ブラインドを斜
設すれば良い、次に、図8を参照して、ブラインド部分
の変形例について説明する。図8は、ブラインドを遮光
部と透過部とを有する光透過性の基板(ガラス板)で構
成した例を示す。
In the first and second modified examples described above,
Although the configuration in which exposure is performed on two opposing sides of the substrate 17 has been described, each modification can be applied to a configuration in which exposure is performed on four sides (all sides) of the substrate 17. In this case, in the example of FIG. 7A, two reflecting members are provided along a direction orthogonal to a straight line connecting the reflecting members 27A and 27B with the optical path between the plane mirror 26 and the concave mirror 24 interposed therebetween. The two light reflecting members may be guided to the remaining two sides on the substrate 17 by the two reflecting members. In this case, by using not a roof-type reflecting surface having a ridge line extending in the X direction but a conical (pyramidal or conical) reflecting surface or convex mirror with a convex surface facing the concave mirror side, The light use efficiency can be improved. Further, in the example of FIG. 7B, four reflection blinds may be obliquely formed so as to form a part of a pyramid shape. Next, a modified example of the blind portion will be described with reference to FIG. . FIG. 8 shows an example in which the blind is formed of a light-transmitting substrate (glass plate) having a light-shielding portion and a transmitting portion.

【0054】図8(a)〜(d)に示すように、ブライ
ンドは、それぞれ遮光部30A〜30Dが表面上に設け
られた4枚のガラス基板29A〜29Dを有する。図8
(e)に示すように、これらのガラス基板29A〜29
Dは、Z方向において重なるように保持部材31A〜3
1Dにて独立に保持される。そして、図8(f)に示す
ように、各保持部材31A〜31Dは、それぞれのガラ
ス基板29A〜29Dが独立にXY平面内で移動可能と
なるようにガイド32に取り付けられている。
As shown in FIGS. 8 (a) to 8 (d), the blind has four glass substrates 29A to 29D having light shielding portions 30A to 30D provided on the surface, respectively. FIG.
As shown in (e), these glass substrates 29A-29
D is the holding members 31A to 31A so that they overlap in the Z direction.
It is held independently in 1D. Then, as shown in FIG. 8 (f), each of the holding members 31A to 31D is attached to the guide 32 so that each of the glass substrates 29A to 29D can move independently in the XY plane.

【0055】これら各保持部材31A〜31DのXY平
面の移動により、4枚のガラス基板29A〜29Dの遮
光部30A〜30Dが重なった領域の大きさ、形状を可
変にできる。ここで、ガラス基板29A,29B(遮光
部30A,30B)と、ガラス基板29C,29D(遮
光部30C,30D)とのY方向における位置関係を調
整することにより、角型基板17のX方向に延びた辺
(短辺)に対する照射領域のY方向の幅を調整すること
ができる。そして、ガラス基板29A,29D(遮光部
30A,30D)と、ガラス基板29B,29C(遮光
部30B,30C)とのX方向における位置関係を調整
することにより、角型基板17のY方向に延びた辺(長
辺)に対する照射領域のX方向の幅を調整することがで
きる。このとき、各ガラス基板29A〜29D(遮光部
30A〜30D)のXY方向の位置を独立に設定するこ
とが可能であるので、角型基板17の周辺に形成される
照射領域の幅、縦横比を変更することができる。
By moving the holding members 31A to 31D in the XY plane, the size and shape of the region where the light shielding portions 30A to 30D of the four glass substrates 29A to 29D overlap can be changed. Here, by adjusting the positional relationship in the Y direction between the glass substrates 29A, 29B (light shielding portions 30A, 30B) and the glass substrates 29C, 29D (light shielding portions 30C, 30D), the rectangular substrate 17 in the X direction is adjusted. The width of the irradiation area in the Y direction with respect to the extended side (short side) can be adjusted. Then, by adjusting the positional relationship in the X direction between the glass substrates 29A, 29D (light shielding portions 30A, 30D) and the glass substrates 29B, 29C (light shielding portions 30B, 30C), the rectangular substrate 17 extends in the Y direction. It is possible to adjust the width in the X direction of the irradiation area with respect to the side (long side). At this time, since the positions of the glass substrates 29A to 29D (light-shielding portions 30A to 30D) in the XY directions can be set independently, the width and the aspect ratio of the irradiation area formed around the square substrate 17 can be set. Can be changed.

【0056】図8に示すブラインドは、第2実施形態に
示した単一の光源と照射光学系とを組合わせて基板17
の4辺(全辺)を一括露光するものに適用できる。この
とき、図8に示すブラインドでは、ブラインド(ガラス
基板29A〜29D、遮光部30A〜30D)を駆動す
る機構自体を、XY平面において基板17よりも外側に
設けることが可能であるため、この駆動機構が基板17
へ向かう光(照射光)をさえぎらない。従って、基板1
7の4辺(全辺)を同時に露光することが可能となり、
飛躍的にスループットを向上させることが可能である。
なお、スループットがさほど要求されない場合には、同
じスループットにすることにより、ランプ自体を多少低
出力のランプにすることも可能になる。
The blind shown in FIG. 8 is obtained by combining the single light source and the irradiation optical system shown in the second embodiment with the substrate 17.
The four sides (all sides) are collectively exposed. At this time, in the blind shown in FIG. 8, the mechanism for driving the blinds (glass substrates 29A to 29D, light shielding units 30A to 30D) can be provided outside the substrate 17 on the XY plane. Mechanism is substrate 17
It does not block the light (irradiation light) going to. Therefore, substrate 1
7 can be exposed simultaneously (all sides),
It is possible to dramatically improve the throughput.
If the throughput is not so required, the same throughput can be used to make the lamp itself a somewhat lower output lamp.

【0057】なお、図8に示すブラインドは、第1実施
形態に示した複数の光源と照射光学系とを組合わせて基
板17上の複数箇所に照射領域を形成するものと組合わ
せることも可能である。次に図9〜図12を参照して第
3実施形態について説明する。図9は第3実施形態にか
かる周辺露光装置のYZ平面図であり、図10は図9の
周辺露光装置におけるブラインド部を示すYZ平面図、
そして図11は図9の周辺露光装置におけるブラインド
部近傍を示すXY平面図である。
The blind shown in FIG. 8 can be combined with the one shown in the first embodiment in which a plurality of light sources and an irradiation optical system are combined to form an irradiation area at a plurality of places on the substrate 17. It is. Next, a third embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 9 is a YZ plan view of the peripheral exposure apparatus according to the third embodiment. FIG. 10 is a YZ plan view showing a blind portion in the peripheral exposure apparatus of FIG.
FIG. 11 is an XY plan view showing the vicinity of the blind portion in the peripheral exposure apparatus of FIG.

【0058】図9では、前述の第1及び第2実施形態と
同様の機能を有する部材には同じ符号を付してある。図
9において、光源としての超高圧水銀灯10からの光
は、光源10の発光部が第1焦点位置となるように位置
決めされた楕円鏡12により集光され、所定の波長(例
えば400nm以下の波長)のみを反射するダイクロイ
ックミラー12を介して照射ユニット33へ導かれる。
この照射ユニット33内には、例えば楕円鏡12の第2
焦点位置に形成される光源像からの光をコリメートする
コリメータレンズ(オプティカルインテグレータ)、コ
リメータされた光から複数の光源像からなる2次光源を
形成するフライアイレンズ、フライアイレンズによる2
次光源からの光を集光するコンデンサレンズ系などが収
められている。なお、照射ユニット33としては、楕円
鏡12からの光をコリメートせずに、楕円鏡12の第2
焦点位置に形成される光源像をフライアイレンズに直接
投射する構成、楕円鏡12による光源像をリレー光学系
でフライアイレンズ内に再結像させる構成、オプティカ
ルインテグレータとして図5に示したようなロッド型イ
ンテグレータを用いる構成なども適用できる。
In FIG. 9, members having the same functions as those in the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals. In FIG. 9, light from an extra-high pressure mercury lamp 10 as a light source is condensed by an elliptical mirror 12 positioned such that a light emitting portion of the light source 10 is located at a first focal position, and has a predetermined wavelength (for example, a wavelength of 400 nm or less). ) Is guided to the irradiation unit 33 via the dichroic mirror 12 that reflects only).
In the irradiation unit 33, for example, the second
A collimator lens (optical integrator) for collimating light from the light source image formed at the focal position, a fly-eye lens for forming a secondary light source composed of a plurality of light source images from the collimated light, and a fly-eye lens.
It contains a condenser lens system that collects light from the next light source. Note that the irradiation unit 33 does not collimate the light from the elliptical mirror 12 and
A configuration in which a light source image formed at a focal position is directly projected on a fly-eye lens, a configuration in which a light source image formed by an elliptical mirror 12 is re-imaged in a fly-eye lens by a relay optical system, and an optical integrator as shown in FIG. A configuration using a rod-type integrator is also applicable.

【0059】この照射ユニット33からの光は、光路折
り曲げミラーとしての平面鏡34にて反射されて、基板
17の全面を覆う領域を照射する。本実施形態において
も、基板17の直上には、照射光学系からの光を制限
(遮光)して基板17上に所望の形状の照射領域を形成
するための可動ブラインド部35A,35Bが設けられ
ている。
The light from the irradiation unit 33 is reflected by a plane mirror 34 as an optical path bending mirror, and irradiates an area covering the entire surface of the substrate 17. Also in the present embodiment, movable blind portions 35A and 35B for limiting (blocking) light from the irradiation optical system and forming an irradiation region of a desired shape on the substrate 17 are provided directly above the substrate 17. ing.

【0060】図10を参照して可動ブラインド部35
A,35Bについて説明する。なお、本実施形態におけ
る可動ブラインド部35A,35Bの構成は同一である
ため、ここでは一方の可能ブラインド部35Aの構成に
ついてのみ説明する。図10において、可動ブラインド
部35Aは、Y方向に沿って直線的に延びたリニアガイ
ド36にガイドされてY方向へ移動可能に設けられた2
つの可動エッジ部351A,352Aと、これら2つの
可動エッジ部351A,352Aの間に設けられてY方
向の幅が伸縮自在に設けられた折畳式蛇腹(ベローズ)
353Aとを有する。この構成により、可動エッジ部3
51A,352Aの間を通って基板17へ向かう光は折
畳式蛇腹353Aにて遮光され、かつ可動エッジ部35
1A,352AのY方向における外側(可動エッジ部3
51Aの+Y方向側及び可動エッジ部352Aの−Y方
向側)を通過する光が基板17へ導かれる。従って、可
動エッジ部351A,352AのY方向への移動によ
り、基板17上の照射領域のY方向の幅を可変にでき
る。なお、可動エッジ部352A及び可動エッジ部35
1Bの間の間隔を調整することにより、基板17の中央
部付近に形成される照射領域のY方向の幅を調整でき、
可動エッジ部352A、351Bを重ねあわせることに
より、基板17の中央部への露光を行わないこともでき
る。このとき、可動エッジ部352A,351Bの端部
に形成されるブレード3520A,3510BのZ方向
の高さを僅かに異ならせておくことが好ましい。
Referring to FIG. 10, movable blind portion 35
A and 35B will be described. Since the configurations of the movable blind portions 35A and 35B in the present embodiment are the same, only the configuration of one of the possible blind portions 35A will be described here. In FIG. 10, the movable blind portion 35A is provided so as to be movable in the Y direction by being guided by a linear guide 36 linearly extending along the Y direction.
Two movable edge portions 351A and 352A, and a foldable bellows (bellows) provided between these two movable edge portions 351A and 352A and provided with a width in the Y direction so as to be stretchable.
353A. With this configuration, the movable edge portion 3
Light traveling toward the substrate 17 through the space between 51A and 352A is shielded by the folding bellows 353A, and the movable edge 35
1A and 352A in the Y direction (movable edge 3
Light passing through the + Y direction side of 51A and the −Y direction side of the movable edge portion 352A) is guided to the substrate 17. Therefore, the width of the irradiation area on the substrate 17 in the Y direction can be changed by moving the movable edge portions 351A and 352A in the Y direction. The movable edge 352A and the movable edge 35
By adjusting the interval between 1B, the width in the Y direction of the irradiation area formed near the center of the substrate 17 can be adjusted,
By overlapping the movable edge portions 352A and 351B, the central portion of the substrate 17 can not be exposed. At this time, it is preferable that the heights of the blades 3520A and 3510B formed at the ends of the movable edge portions 352A and 351B in the Z direction are slightly different.

【0061】図11を参照して、基板17と、可動ブラ
インド35A,35Bを駆動させる機構との位置関係に
ついて説明する。図11において、基板17が載置され
る位置を挟んで2つのリニアガイド36L,36Rが設
けられている。ここで、各可動エッジ部351A,35
1B,352A,352Bのそれぞれは、これら各リニ
アガイド36L,36RによりY方向へ可動となるよう
にガイドされている。そして、各リニアガイドの外側に
は、モータ371LA,371LB,371RA,37
1RB及び送りねじ372LA,372LB,372R
A,372RBを収納してなる駆動部37L,37Rが
設けられている。ここで、可動エッジ部351Aの+X
方向の端部はモータ371LAにより回転駆動される送
りねじ372LAを介して駆動される。同様に、可動エ
ッジ部351Bの−X方向の端部は送りねじ372RA
を介したモータ371RAにより駆動され、可動エッジ
部352Aの+X方向の端部は送りねじ372LBを介
したモータ371LBにより駆動され、そして可動エッ
ジ部352Bの−X方向の端部は送りねじ372RBを
介したモータ371RBにより駆動される。
Referring to FIG. 11, the positional relationship between the substrate 17 and a mechanism for driving the movable blinds 35A and 35B will be described. In FIG. 11, two linear guides 36L and 36R are provided so as to sandwich the position where the substrate 17 is placed. Here, each movable edge portion 351A, 35
Each of the linear guides 1B, 352A, and 352B is guided by these linear guides 36L and 36R so as to be movable in the Y direction. The motors 371LA, 371LB, 371RA, and 37 are located outside the linear guides.
1RB and feed screw 372LA, 372LB, 372R
Drive units 37L and 37R containing A and 372RB are provided. Here, + X of the movable edge portion 351A
The end in the direction is driven via a feed screw 372LA which is rotationally driven by a motor 371LA. Similarly, the end of the movable edge portion 351B in the −X direction is a feed screw 372RA.
The end of the movable edge 352A in the + X direction is driven by a motor 371LB via a feed screw 372LB, and the end of the movable edge 352B in the -X direction is via a feed screw 372RB. Driven by the motor 371RB.

【0062】さて、図9に戻って、第3実施形態の周辺
露光装置は角型基板を90°ずつ回転させる基板回転部
38を有しており、基板の90°回転の前後で露光を行
うことにより、前述の図4に示したような田の字型の露
光領域(照射領域)を基板17上に形成することができ
る。この図4の照射領域を得るための露光動作につき簡
単に説明する。まず、可動ブラインド35A,35Bの
Y方向の位置を所望の位置に設定した後、照射光学系を
介して照射領域171,172,176への露光を行
う。その後、基板回転部38により基板17を90°回
転させ、さらに可動ブラインド35A,35BのY方向
の位置を所望の位置に設定し、照射光学系を介して照射
領域173,174,175への露光を行う。
Returning to FIG. 9, the peripheral exposure apparatus of the third embodiment has a substrate rotating unit 38 for rotating a rectangular substrate by 90 °, and performs exposure before and after the substrate is rotated by 90 °. Thereby, a cross-shaped exposure region (irradiation region) as shown in FIG. 4 can be formed on the substrate 17. The exposure operation for obtaining the irradiation area in FIG. 4 will be briefly described. First, after setting the positions of the movable blinds 35A and 35B in the Y direction to desired positions, exposure is performed on the irradiation regions 171, 172, and 176 via the irradiation optical system. Thereafter, the substrate 17 is rotated by 90 ° by the substrate rotating unit 38, and the positions of the movable blinds 35A and 35B in the Y direction are set to desired positions, and the exposure regions 173, 174, and 175 are exposed through the irradiation optical system. I do.

【0063】なお、第3実施形態では、Y方向へ独立移
動可能な可動エッジ部351A,351B,352A,
352Bの間を折畳式蛇腹353A,353Bからなる
遮光部材で覆う構成としたが、図12に示す構成も可能
である。ここで、図12(a)は、可動エッジ部351
A,352Aの間と可動エッジ部351B,352Bの
間とを、幕状の遮光部材354A,354Bで覆い、可
動エッジ部351A,352Aの間隔及び可動エッジ部
351B,352Bの間隔の変更に対応するために幕状
の遮光部材354A,354Bを巻き取る巻き取りロー
ラ355A,355Bを設けた変形例を示す。
In the third embodiment, the movable edges 351A, 351B, 352A, 352A,
Although the space between 352B is covered with the light shielding member composed of the folding bellows 353A and 353B, the structure shown in FIG. 12 is also possible. Here, FIG. 12A shows the movable edge portion 351.
A and 352A and between the movable edge portions 351B and 352B are covered with curtain-shaped light shielding members 354A and 354B, and correspond to changes in the interval between the movable edge portions 351A and 352A and the interval between the movable edge portions 351B and 352B. For this purpose, a modified example is shown in which winding rollers 355A and 355B for winding curtain-shaped light shielding members 354A and 354B are provided.

【0064】図12(b)は、図12(a)の巻き取り
ローラ355A,355Bに代えて、回転ローラ356
A,356Bと、幕状の遮光部材354A,354Bの
端部に張力を与える張力機構(引張ばね)357A,3
57Bを設けたものである。そして、図12(c)は、
可動エッジ部351A,352A上に内側へ延びた平板
状の遮光板358A,359Aを形成し、かつ可動エッ
ジ部351B,352B上に内側へ伸びた平板状の遮光
板358B,359Bを形成したものである。このと
き、遮光板358A,359AのZ方向の高さを互いに
若干異ならしめ、かつ遮光板358B,359BのZ方
向の高さを互いに若干異ならしめている。なお、この図
12(c)の変形例では、可動エッジ部351A,35
2Aの間及び可動エッジ部351B,352Bの間を覆
うように遮光板を設けているが、可動エッジ部352
A,351Bの間をも覆うように遮光板359A,35
8Bを形成しても良い。このときには、可動エッジ部3
52A,351B間に形成される照射領域の幅を可変に
できるだけではなく、この間(基板17の中央部付近)
に照射領域を形成させないようにもできる。
FIG. 12B shows a rotary roller 356 in place of the winding rollers 355A and 355B of FIG.
A, 356B, and a tension mechanism (tensile spring) 357A, 3 for applying tension to the ends of the curtain-shaped light shielding members 354A, 354B.
57B. And FIG. 12 (c)
Flat light shielding plates 358A, 359A extending inward are formed on the movable edge portions 351A, 352A, and flat light shielding plates 358B, 359B extending inward are formed on the movable edge portions 351B, 352B. is there. At this time, the heights of the light shielding plates 358A and 359A in the Z direction are slightly different from each other, and the heights of the light shielding plates 358B and 359B in the Z direction are slightly different from each other. In the modification of FIG. 12C, the movable edge portions 351A and 351A
The light shielding plate is provided so as to cover between 2A and between the movable edge portions 351B and 352B.
A, 351B so as to cover the space between them.
8B may be formed. At this time, the movable edge 3
Not only can the width of the irradiation region formed between 52A and 351B be made variable, but also during this time (near the center of substrate 17).
It is also possible not to form an irradiation area on the substrate.

【0065】なお、図10及び図12に示したブライン
ド部は、上述の第1及び第2実施形態の周辺露光装置に
も適用可能である。また、第3実施形態では2つの可動
ブラインド部を設けた構成としたが、第2実施形態のよ
うに1つの可動ブラインド部としても良い。以上の通
り、本発明の各実施形態によれば、露光光として400
nm以下の光を用いて露光する場合であっても、石英の
ファイバーのみで構成する場合に比べて、ファイバー自
体の価格が安く、更に、ファイバーが基板上を走り回る
ような構成とは異なり、ファイバー自体にストレスが加
わり断線するといったこともない。さらには、ファイバ
ーを走査するための大型のガイドと等速スキャンさせる
ための機構が不要となり、大幅なコストダウンと安定し
た周辺露光装置が実現する。また、固定的に光学系が配
置してあるので、スループットをアップさせるために
は、ランプパワーをアップすれば、照度アップとなり、
容易にスループットを向上させることも可能になる。
The blind portion shown in FIGS. 10 and 12 can be applied to the peripheral exposure apparatuses of the first and second embodiments. In the third embodiment, two movable blind portions are provided. However, as in the second embodiment, one movable blind portion may be provided. As described above, according to each embodiment of the present invention, the exposure light
Even when exposure is performed using light of nm or less, the price of the fiber itself is lower than that of a case where only the fiber of quartz is used, and the fiber is different from the configuration in which the fiber runs around the substrate. There is no stress on itself and no disconnection. Furthermore, a large-sized guide for scanning the fiber and a mechanism for scanning at a constant speed are not required, so that a significant cost reduction and a stable peripheral exposure apparatus are realized. In addition, since the optical system is fixedly arranged, if the lamp power is increased to increase the throughput, the illuminance will increase,
It is also possible to easily improve the throughput.

【0066】なお、上記各実施形態は400nm以下の
露光光を用いることを前提としているが、本発明は40
0nm以下の露光光を用いる装置のみには限定されな
い。
In each of the above embodiments, it is assumed that exposure light having a wavelength of 400 nm or less is used.
It is not limited to an apparatus using exposure light of 0 nm or less.

【0067】[0067]

【発明の効果】上述の構成の如き本発明によれば、長い
石英ファイバーを用いることなく、露光幅の拡大を容易
にできるため、安価に構成することが可能になり、ファ
イバー自体を移動させないため、耐久性にすぐれ、かつ
安価な周辺露光装置を提供できる。
According to the present invention as described above, the exposure width can be easily expanded without using a long quartz fiber, so that it is possible to make the structure inexpensive and to not move the fiber itself. It is possible to provide an inexpensive peripheral exposure apparatus having excellent durability.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施形態にかかる周辺露光装置の
概略的な構成を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a peripheral exposure apparatus according to a first embodiment of the present invention.

【図2】第1実施形態にかかる周辺露光装置の全体構成
を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing the overall configuration of the peripheral exposure apparatus according to the first embodiment.

【図3】第1実施形態の変形例にかかる周辺露光装置の
要部を示す平面図である。
FIG. 3 is a plan view showing a main part of a peripheral exposure apparatus according to a modification of the first embodiment.

【図4】第1実施形態の変形例にかかる周辺露光装置を
用いて基板上に形成される照射領域の一例を示す平面図
である。
FIG. 4 is a plan view showing an example of an irradiation area formed on a substrate using a peripheral exposure apparatus according to a modification of the first embodiment.

【図5】第1実施形態の変形例を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a modification of the first embodiment.

【図6】本発明の第2実施形態にかかる周辺露光装置の
全体構成を示す斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view showing an entire configuration of a peripheral exposure apparatus according to a second embodiment of the present invention.

【図7】第2実施形態にかかる周辺露光装置の変形例を
示す図である。
FIG. 7 is a view showing a modification of the peripheral exposure apparatus according to the second embodiment.

【図8】第2実施形態にかかる周辺露光装置の変形例の
要部を示す図である。
FIG. 8 is a view showing a main part of a modification of the peripheral exposure apparatus according to the second embodiment.

【図9】本発明の第3実施形態にかかる周辺露光装置の
概略的な構成を示す図である。
FIG. 9 is a view showing a schematic configuration of a peripheral exposure apparatus according to a third embodiment of the present invention.

【図10】第3実施形態にかかる周辺露光装置の要部を
示す図である。
FIG. 10 is a diagram showing a main part of a peripheral exposure apparatus according to a third embodiment.

【図11】第3実施形態にかかる周辺露光装置を示す平
面図である。
FIG. 11 is a plan view showing a peripheral exposure apparatus according to a third embodiment.

【図12】第3実施形態の変形例にかかる周辺露光装置
の要部を示す図である。
FIG. 12 is a diagram showing a main part of a peripheral exposure apparatus according to a modification of the third embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10A,10B:光源 16A,16B:ブラインド(露光領域可変手段) 17:基板 10A, 10B: light source 16A, 16B: blind (exposure area variable means) 17: substrate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 堀越 崇広 東京都千代田区丸の内3丁目2番3号 株 式会社ニコン内 (72)発明者 菊池 哲男 東京都千代田区丸の内3丁目2番3号 株 式会社ニコン内 Fターム(参考) 2H097 AA02 AA04 AA08 BB01 CA05 CA07 CA12 LA10 LA12 5F046 AA05 AA06 CA07 CB05 CB13 CC03 CC05 CC06 DA02 DA30 DB01  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Takahiro Horikoshi 3-2-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Nikon Corporation (72) Inventor Tetsuo Kikuchi 3-2-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Stock Company F term in Nikon Corporation (reference) 2H097 AA02 AA04 AA08 BB01 CA05 CA07 CA12 LA10 LA12 5F046 AA05 AA06 CA07 CB05 CB13 CC03 CC05 CC06 DA02 DA30 DB01

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】角型基板に塗布された感光性材料上の所定
の回路パターンが転写される領域とは異なる領域に対し
て露光光を照射する周辺露光装置であって、 露光光を供給する光源と、 該光源からの露光光を前記基板へ向ける照明光学系と、 前記光源と前記基板との間に配置されて、前記基板上に
前記露光光が照射される領域である露光領域を制限する
ための露光領域可変手段とを有し、 前記光源、前記照明光学系及び前記露光領域可変手段と
前記基板とを相対的に静止した状態で、前記基板の前記
異なる領域への露光を行うことを特徴とする周辺露光装
置。
1. A peripheral exposure apparatus for irradiating an exposure light to an area different from an area where a predetermined circuit pattern on a photosensitive material applied to a square substrate is transferred, and supplying the exposure light. A light source; an illumination optical system for directing exposure light from the light source to the substrate; and an illumination region disposed between the light source and the substrate to limit an exposure region that is a region on the substrate where the exposure light is irradiated. Exposure area varying means for performing exposure to the different areas of the substrate while the light source, the illumination optical system and the exposure area variable means and the substrate are relatively stationary. A peripheral exposure apparatus characterized by the above-mentioned.
【請求項2】前記照明光学系及び前記露光領域可変手段
により形成される前記露光領域の長手方向は、前記基板
の所定の辺よりも長く設定されることを特徴とする請求
項1記載の周辺露光装置。
2. The periphery according to claim 1, wherein a longitudinal direction of said exposure area formed by said illumination optical system and said exposure area variable means is set longer than a predetermined side of said substrate. Exposure equipment.
【請求項3】前記照明光学系及び前記露光領域可変手段
により形成される前記露光領域の短手方向は、前記露光
領域が形成される前記基板の辺と隣接する辺よりも短く
設定されることを特徴とする請求項2記載の周辺露光装
置。
3. A lateral direction of the exposure area formed by the illumination optical system and the exposure area variable means is set shorter than a side adjacent to a side of the substrate on which the exposure area is formed. The peripheral exposure apparatus according to claim 2, wherein:
【請求項4】前記露光領域可変手段は、第1露光領域可
変手段と第2露光領域可変手段とを少なくとも有し、 前記角型基板の周辺部の少なくとも2つの領域を前記露
光領域として設定し、該少なくとも2つの露光領域を同
時に露光することを特徴とする請求項1乃至3の何れか
一項記載の周辺露光装置。
4. The exposure area variable means has at least a first exposure area variable means and a second exposure area variable means, and sets at least two areas around the rectangular substrate as the exposure area. 4. The peripheral exposure apparatus according to claim 1, wherein the at least two exposure areas are exposed simultaneously.
【請求項5】前記照明光学系は、第1照明光学系と第2
照明光学系とを少なくとも有することを特徴とする請求
項4記載の周辺露光装置。
5. The illumination optical system according to claim 1, wherein the illumination optical system includes a first illumination optical system and a second illumination optical system.
The peripheral exposure apparatus according to claim 4, further comprising at least an illumination optical system.
【請求項6】前記照明光学系は、前記基板上の前記露光
領域の照度を実質的に均一にするためのオプティカルイ
ンテグレータを有することを特徴とする請求項1乃至5
の何れか一項記載の周辺露光装置。
6. An illumination optical system according to claim 1, wherein said illumination optical system has an optical integrator for making illuminance of said exposure area on said substrate substantially uniform.
A peripheral exposure apparatus according to any one of the preceding claims.
【請求項7】前記角型基板をほぼ90°ずつ回転させる
基板回転機構をさらに有し、 前記露光領域可変手段により形成される前記露光領域
は、前記基板の長辺または短辺を横切るように形成さ
れ、 前記基板の長辺または短辺への露光の後に、前記基板回
転機構により前記基板を回転させ、前記基板の短辺また
は長辺への露光を行うことを特徴とする請求項1乃至6
の何れか一項記載の周辺露光装置。
7. The apparatus according to claim 1, further comprising a substrate rotating mechanism for rotating said rectangular substrate by approximately 90 °, wherein said exposure region formed by said exposure region variable means crosses a long side or a short side of said substrate. The method according to claim 1, wherein after the exposure on the long side or the short side of the substrate, the substrate is rotated by the substrate rotation mechanism to perform the exposure on the short side or the long side of the substrate. 6
A peripheral exposure apparatus according to any one of the preceding claims.
【請求項8】前記露光領域は変更可能に設けられ、該変
更可能な露光領域の最大領域の前記基板の辺に直交する
方向の幅は、前記基板の長辺の長さと短辺の長さとの差
の1/2を包含する幅であることを特徴とする請求項1
乃至7の何れか一項記載の周辺露光装置。
8. The exposure area is provided so as to be changeable, and a width of a maximum area of the changeable exposure area in a direction orthogonal to a side of the substrate is a length of a long side and a length of a short side of the substrate. 2. The width including half of the difference between
A peripheral exposure apparatus according to any one of claims 1 to 7.
【請求項9】前記照明光学系及び前記露光領域可変手段
により形成される前記露光領域は、前記基板の全ての辺
に対して同時に形成されることを特徴とする請求項1乃
至6の何れか一項記載の周辺露光装置。
9. The apparatus according to claim 1, wherein said exposure area formed by said illumination optical system and said exposure area changing means is formed simultaneously on all sides of said substrate. A peripheral exposure apparatus according to claim 1.
【請求項10】前記露光領域可変手段は、前記基板の各
辺に対応して設けられ、 前記基板の各辺のうち少なくとも1つの辺に対応する露
光領域可変手段を選択的に設定または退避可能に構成さ
れることを特徴とする請求項1乃至9の何れか一項記載
の周辺露光装置。
10. The exposure area variable means is provided corresponding to each side of the substrate, and the exposure area variable means corresponding to at least one of the sides of the substrate can be selectively set or retracted. The peripheral exposure apparatus according to claim 1, wherein:
【請求項11】複数の前記露光領域可変手段と、該複数
の露光領域可変手段を所望の位置に設定するための駆動
手段とを有し、 前記露光領域可変手段は、光透過部と光遮光部とを有す
る光透過性の部材で形成され、 前記複数の露光領域可変手段を所定の位置に設定した後
に、前記基板の各辺のうちの少なくとも2辺に対して同
時に露光を行うことを特徴とする請求項1乃至9記載の
周辺露光装置。
11. A method according to claim 11, further comprising: a plurality of exposure area variable means; and a driving means for setting the plurality of exposure area variable means at a desired position. And after setting the plurality of exposure region variable means at predetermined positions, simultaneously exposing at least two sides of each side of the substrate. The peripheral exposure apparatus according to claim 1, wherein:
【請求項12】前記感光性材料を前記角型基板へ塗布す
る第1工程と、 前記角型基板上の前記感光性材料上の所定領域に回路パ
ターンを転写する第2工程と、 請求項1乃至11の何れか一項記載の周辺露光装置を用
いて前記回路パターンが転写される領域に対して露光光
を照射する第3工程とを有し、 前記第3工程は、前記第2工程の前または後に実行され
ることを特徴とする周辺露光方法。
12. A first step of applying the photosensitive material to the square substrate, and a second step of transferring a circuit pattern to a predetermined region on the photosensitive material on the square substrate. A third step of irradiating an exposure light to a region where the circuit pattern is transferred, using the peripheral exposure apparatus according to any one of claims 11 to 11, wherein the third step is the same as that of the second step. A peripheral exposure method performed before or after.
JP11103229A 1999-04-09 1999-04-09 Peripheral aligner and method Pending JP2000294501A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11103229A JP2000294501A (en) 1999-04-09 1999-04-09 Peripheral aligner and method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11103229A JP2000294501A (en) 1999-04-09 1999-04-09 Peripheral aligner and method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000294501A true JP2000294501A (en) 2000-10-20

Family

ID=14348650

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11103229A Pending JP2000294501A (en) 1999-04-09 1999-04-09 Peripheral aligner and method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000294501A (en)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003076027A (en) * 2001-09-06 2003-03-14 Sanee Giken Kk Divided exposure device
JP2005505147A (en) * 2001-10-09 2005-02-17 ウルトラテック インク Method and apparatus for mechanically masking a workpiece
JP2006216663A (en) * 2005-02-02 2006-08-17 Disco Abrasive Syst Ltd Exposure device
JP2007108559A (en) * 2005-10-17 2007-04-26 Nikon Corp Scanning exposure apparatus and method for manufacturing device
JP2007148362A (en) * 2005-11-04 2007-06-14 Orc Mfg Co Ltd Laser beam/uv-irradiation peripheral exposure apparatus and method therefor
JP2007148359A (en) * 2005-11-04 2007-06-14 Orc Mfg Co Ltd Laser beam exposure apparatus and method therefor
JP2007148361A (en) * 2005-11-04 2007-06-14 Orc Mfg Co Ltd Peripheral exposure apparatus and method therefor
JP2007148358A (en) * 2005-11-04 2007-06-14 Orc Mfg Co Ltd Laser beam/uv irradiation peripheral exposure apparatus, and method therefor
JP2007148360A (en) * 2005-11-04 2007-06-14 Orc Mfg Co Ltd Peripheral exposure apparatus and method therefor
JP2012181453A (en) * 2011-03-02 2012-09-20 V Technology Co Ltd Exposure apparatus and microlens array structure

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003076027A (en) * 2001-09-06 2003-03-14 Sanee Giken Kk Divided exposure device
JP2005505147A (en) * 2001-10-09 2005-02-17 ウルトラテック インク Method and apparatus for mechanically masking a workpiece
JP2006216663A (en) * 2005-02-02 2006-08-17 Disco Abrasive Syst Ltd Exposure device
JP4571870B2 (en) * 2005-02-02 2010-10-27 株式会社ディスコ Exposure equipment
JP2007108559A (en) * 2005-10-17 2007-04-26 Nikon Corp Scanning exposure apparatus and method for manufacturing device
JP2007148360A (en) * 2005-11-04 2007-06-14 Orc Mfg Co Ltd Peripheral exposure apparatus and method therefor
JP2007148361A (en) * 2005-11-04 2007-06-14 Orc Mfg Co Ltd Peripheral exposure apparatus and method therefor
JP2007148358A (en) * 2005-11-04 2007-06-14 Orc Mfg Co Ltd Laser beam/uv irradiation peripheral exposure apparatus, and method therefor
JP2007148359A (en) * 2005-11-04 2007-06-14 Orc Mfg Co Ltd Laser beam exposure apparatus and method therefor
JP4491445B2 (en) * 2005-11-04 2010-06-30 株式会社オーク製作所 Peripheral exposure apparatus and method
JP4491446B2 (en) * 2005-11-04 2010-06-30 株式会社オーク製作所 Peripheral exposure apparatus and method
JP4491447B2 (en) * 2005-11-04 2010-06-30 株式会社オーク製作所 Laser beam / ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus and method
JP4491444B2 (en) * 2005-11-04 2010-06-30 株式会社オーク製作所 Laser beam / ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus and method
JP4533874B2 (en) * 2005-11-04 2010-09-01 株式会社オーク製作所 Laser beam exposure system
JP2007148362A (en) * 2005-11-04 2007-06-14 Orc Mfg Co Ltd Laser beam/uv-irradiation peripheral exposure apparatus and method therefor
JP2012181453A (en) * 2011-03-02 2012-09-20 V Technology Co Ltd Exposure apparatus and microlens array structure

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100938191B1 (en) Exposure apparatus and exposing method, and method of manufacturing a device
JPH08330220A (en) Scanning exposure device
JP2000294501A (en) Peripheral aligner and method
KR100696151B1 (en) Scanning exposure method and scanning type exposure apparatus
JP2002222754A (en) Correcting device, aligner, method of manufacturing device, and device
JP2002258489A (en) Device and method for aligner
JP2002329651A (en) Aligner, method of manufacturing aligner and method of manufacturing micro-device
US20100103394A1 (en) Reflection projection optical system, exposure apparatus, and method of manufacturing device
JP2000299273A (en) Peripheral aligner and its method
JP4144059B2 (en) Scanning exposure equipment
JP2003203853A (en) Aligner and its method, and manufacturing method for microdevice
JPH0545886A (en) Exposure device for square substrate
JP2000294500A (en) Peripheral exposure device and the method
JP4581262B2 (en) Exposure apparatus and exposure method
JP3209294B2 (en) Exposure equipment
JP3175059B2 (en) Peripheral exposure apparatus and method
JPH11219901A (en) Aligner
JP2001215717A (en) Scanning exposure method and scanning exposure system
JP2001215722A (en) Scanning exposure method and scanning exposure system
JP2004342803A (en) Aligner and exposure method
JPH07106230A (en) Proximity aligner
JP2004273666A (en) Aligner
JP2000058422A (en) Aligner
JP2800731B2 (en) Scanning exposure method and circuit element manufacturing method by scanning exposure
JP2000299272A (en) Peripheral aligner and exposing method