JP2000294496A - 半導体製造装置、基板収納ケースおよびデバイス製造方法 - Google Patents
半導体製造装置、基板収納ケースおよびデバイス製造方法Info
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- JP2000294496A JP2000294496A JP11101558A JP10155899A JP2000294496A JP 2000294496 A JP2000294496 A JP 2000294496A JP 11101558 A JP11101558 A JP 11101558A JP 10155899 A JP10155899 A JP 10155899A JP 2000294496 A JP2000294496 A JP 2000294496A
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の汚染や交換時間を最少とし、かつオペ
レータや床面AGVによる基板収納容器の交換を可能に
する。 【解決手段】 基板3を収納してその収納環境を清浄に
保つための開閉可能なほぼ密閉された基板収納容器4
と、この基板収納容器から装置1内へ基板を引き出すと
ともに装置内部から渡される基板を基板収納容器内へ引
き入れて収納する基板出入手段5と、この基板出入手段
を介して装置内へ搬入される基板を所定の処理のために
位置決めするアライメント手段とを備えた半導体製造装
置において、基板出入手段を介して装置内へ搬入される
基板を一時的に保管する基板保管手段7と、この基板保
管手段と基板出入手段との間で基板を搬送する第1の基
板搬送手段6と、基板保管手段とアライメント手段との
間で基板を搬送する第2の基板搬送手段8とを設ける。
レータや床面AGVによる基板収納容器の交換を可能に
する。 【解決手段】 基板3を収納してその収納環境を清浄に
保つための開閉可能なほぼ密閉された基板収納容器4
と、この基板収納容器から装置1内へ基板を引き出すと
ともに装置内部から渡される基板を基板収納容器内へ引
き入れて収納する基板出入手段5と、この基板出入手段
を介して装置内へ搬入される基板を所定の処理のために
位置決めするアライメント手段とを備えた半導体製造装
置において、基板出入手段を介して装置内へ搬入される
基板を一時的に保管する基板保管手段7と、この基板保
管手段と基板出入手段との間で基板を搬送する第1の基
板搬送手段6と、基板保管手段とアライメント手段との
間で基板を搬送する第2の基板搬送手段8とを設ける。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハやレチクル等の基板を内蔵するカセットを清浄に保つ
ことのできる開閉可能な収納容器(以後、SMIFポッ
ドと略称)を使用して、露光装置等の半導体製造装置に
基板を供給しまたは回収する、いわゆるSMIFシステ
ムに対応した半導体製造装置、基板収納ケースおよびデ
バイス製造方法に関する。
ハやレチクル等の基板を内蔵するカセットを清浄に保つ
ことのできる開閉可能な収納容器(以後、SMIFポッ
ドと略称)を使用して、露光装置等の半導体製造装置に
基板を供給しまたは回収する、いわゆるSMIFシステ
ムに対応した半導体製造装置、基板収納ケースおよびデ
バイス製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体の製造工程、特にリソグラ
フィ工程では、歩留りを向上させるため、素子欠陥の原
因となるサブミクロン大の塵を管理したクリーンルーム
内で半導体ウエハ等の基板を処理してきた。しかし、素
子の高集積化・回路の微細化が進んでいる今日、これら
に対応する粒径の塵を管理するクリーンルームの実現が
技術的・コスト的に困難になってきており、クリーンル
ームのクリーン度向上に代わる方法の1つとして、基板
を内蔵したカセットを内部が清浄に保たれた開閉可能な
密閉容器に収納し、この容器の開閉手段を各製造装置に
もたせることにより基板のクリーンな搬送を可能にする
標準メカニカルインタフェース、いわゆるSMIFシス
テムが提案されている。
フィ工程では、歩留りを向上させるため、素子欠陥の原
因となるサブミクロン大の塵を管理したクリーンルーム
内で半導体ウエハ等の基板を処理してきた。しかし、素
子の高集積化・回路の微細化が進んでいる今日、これら
に対応する粒径の塵を管理するクリーンルームの実現が
技術的・コスト的に困難になってきており、クリーンル
ームのクリーン度向上に代わる方法の1つとして、基板
を内蔵したカセットを内部が清浄に保たれた開閉可能な
密閉容器に収納し、この容器の開閉手段を各製造装置に
もたせることにより基板のクリーンな搬送を可能にする
標準メカニカルインタフェース、いわゆるSMIFシス
テムが提案されている。
【0003】そこで、例えば半導体露光装置においてレ
チクル搬入出のSMIF対応を考えてみると図5および
図6のようになる。すなわち、SMIFポッド103を
開閉し、収納されたレチクルキャリア102aをSMI
Fポッド103から引き出す開閉昇降手段102(以
後、SMIFインデクサと略称)を備え、SMIFイン
デクサ102により半導体露光装置101内に引き出さ
れたカセット102aからレチクル102bを取り出す
ためのレチクル102bを保持するフォーク状のハンド
104と、ハンド104をカセット102aに対して前
後・昇降するとともに不図示のプリアライメントステー
ジヘ搬送する搬送手段105とを備えたものとなる。図
6中の106はクリーンルーム環境、107は露光装置
101の内部である。そして、搬送手段105により搬
送されるレチクル102bの汚染やレチクル102bの
交換時間を考慮すると、カセット102aからレチクル
102bを取り出すときの高さはレチクル102bをプ
リアライメントステージヘ搬送する高さとほぼ一致さ
せ、搬送系路を最短にしておくべきである。そうするた
めにはSMIFインデクサ102のポッド載置面108
はレチクル搬送面109より幾分上方に配置されること
になる。しかもレチクル搬送高さは露光装置のレチクル
ステージ高さの近傍であるため、床から1600mm以
上となる。
チクル搬入出のSMIF対応を考えてみると図5および
図6のようになる。すなわち、SMIFポッド103を
開閉し、収納されたレチクルキャリア102aをSMI
Fポッド103から引き出す開閉昇降手段102(以
後、SMIFインデクサと略称)を備え、SMIFイン
デクサ102により半導体露光装置101内に引き出さ
れたカセット102aからレチクル102bを取り出す
ためのレチクル102bを保持するフォーク状のハンド
104と、ハンド104をカセット102aに対して前
後・昇降するとともに不図示のプリアライメントステー
ジヘ搬送する搬送手段105とを備えたものとなる。図
6中の106はクリーンルーム環境、107は露光装置
101の内部である。そして、搬送手段105により搬
送されるレチクル102bの汚染やレチクル102bの
交換時間を考慮すると、カセット102aからレチクル
102bを取り出すときの高さはレチクル102bをプ
リアライメントステージヘ搬送する高さとほぼ一致さ
せ、搬送系路を最短にしておくべきである。そうするた
めにはSMIFインデクサ102のポッド載置面108
はレチクル搬送面109より幾分上方に配置されること
になる。しかもレチクル搬送高さは露光装置のレチクル
ステージ高さの近傍であるため、床から1600mm以
上となる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
配置では、SMIFポッドの載置面108が高いため、
オペレータによるSMIFポッド103の交換や床面を
走行する有軌道無人搬送車(以後、AGVと略称する)
によるSMIFポッド103の供給・回収は困難であ
り、クリーンルームの天井から吊り下げられた軌道を走
行する搬送車(以後、OHVという)の使用が必須とな
って設備コストを上昇させるとともにレイアウト上の制
約も増大する。
配置では、SMIFポッドの載置面108が高いため、
オペレータによるSMIFポッド103の交換や床面を
走行する有軌道無人搬送車(以後、AGVと略称する)
によるSMIFポッド103の供給・回収は困難であ
り、クリーンルームの天井から吊り下げられた軌道を走
行する搬送車(以後、OHVという)の使用が必須とな
って設備コストを上昇させるとともにレイアウト上の制
約も増大する。
【0005】一方、オペレータによるSMIFポッド1
03の交換や床面走行AGVに対応するために、SMI
Fインデクサ102の位置を床面から800〜1000
mmの高さに設定した場合、半導体製造装置内107の
清浄な環境内でレチクルを搬送する距離が大幅に増大す
るため、その搬送機構部からの発塵により清浄な環境お
よびレチクルを汚染する恐れがある。また、SMIFポ
ッド103内に複数枚のレチクルを収納している場合に
レチクル交換に要する時間を増大させるという欠点があ
る。
03の交換や床面走行AGVに対応するために、SMI
Fインデクサ102の位置を床面から800〜1000
mmの高さに設定した場合、半導体製造装置内107の
清浄な環境内でレチクルを搬送する距離が大幅に増大す
るため、その搬送機構部からの発塵により清浄な環境お
よびレチクルを汚染する恐れがある。また、SMIFポ
ッド103内に複数枚のレチクルを収納している場合に
レチクル交換に要する時間を増大させるという欠点があ
る。
【0006】そこで、本発明の目的は、SMIFシステ
ムに対応した半導体製造装置、基板収納ケースおよびデ
バイス製造方法において、基板の汚染や交換時間を最少
とし、かつ、オペレータや床面AGVによるSMIFポ
ッド(基板収納容器)の交換を可能にすることにある。
ムに対応した半導体製造装置、基板収納ケースおよびデ
バイス製造方法において、基板の汚染や交換時間を最少
とし、かつ、オペレータや床面AGVによるSMIFポ
ッド(基板収納容器)の交換を可能にすることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明の半導体製造装置は、基板を収納してその収
納環境を清浄に保つための開閉可能なほぼ密閉された基
板収納容器と、この基板収納容器から装置内へ基板を引
き出すとともに装置内部から渡される基板を前記基板収
納容器内へ引き入れて収納する基板出入手段と、この基
板出入手段を介して装置内へ搬入される基板を所定の処
理のために位置決めするアライメント手段とを備えた半
導体製造装置において、前記基板出入手段を介して装置
内へ搬入される基板を一時的に保管する基板保管手段
と、この基板保管手段と前記基板出入手段との間で基板
を搬送する第1の基板搬送手段と、前記基板保管手段と
前記アライメント手段との間で基板を搬送する第2の基
板搬送手段とを具備することを特徴とする。
め、本発明の半導体製造装置は、基板を収納してその収
納環境を清浄に保つための開閉可能なほぼ密閉された基
板収納容器と、この基板収納容器から装置内へ基板を引
き出すとともに装置内部から渡される基板を前記基板収
納容器内へ引き入れて収納する基板出入手段と、この基
板出入手段を介して装置内へ搬入される基板を所定の処
理のために位置決めするアライメント手段とを備えた半
導体製造装置において、前記基板出入手段を介して装置
内へ搬入される基板を一時的に保管する基板保管手段
と、この基板保管手段と前記基板出入手段との間で基板
を搬送する第1の基板搬送手段と、前記基板保管手段と
前記アライメント手段との間で基板を搬送する第2の基
板搬送手段とを具備することを特徴とする。
【0008】また、本発明のデバイス製造方法は、装置
のチャンバの外側にほぼ密閉して取り付けられた基板収
納容器から基板出入手段により前記チャンバ内へ基板を
引き出し、アライメント手段により位置決めし、そして
その基板を用いた所定の処理を行うことによりデバイス
を製造するデバイス製造方法において、前記基板収納容
器に収納されている複数の基板を前記基板出入手段を介
して前記チャンバ内へ引き出す第1工程と、前記チャン
バ内へ引き出された各基板を第1の基板搬送手段により
基板保管手段へ搬送して保管する第2工程と、保管され
ている基板を前記基板保管手段から第2の基板搬送手段
により前記アライメント手段上へ前記位置決めおよび所
定の処理のために搬送する第3工程とを具備することを
特徴とする。
のチャンバの外側にほぼ密閉して取り付けられた基板収
納容器から基板出入手段により前記チャンバ内へ基板を
引き出し、アライメント手段により位置決めし、そして
その基板を用いた所定の処理を行うことによりデバイス
を製造するデバイス製造方法において、前記基板収納容
器に収納されている複数の基板を前記基板出入手段を介
して前記チャンバ内へ引き出す第1工程と、前記チャン
バ内へ引き出された各基板を第1の基板搬送手段により
基板保管手段へ搬送して保管する第2工程と、保管され
ている基板を前記基板保管手段から第2の基板搬送手段
により前記アライメント手段上へ前記位置決めおよび所
定の処理のために搬送する第3工程とを具備することを
特徴とする。
【0009】これによれば、基板収納容器の載置面の高
さを床から800〜1000mmとし、基板出入手段か
ら基板を取り出すときの高さで第1基板搬送手段により
基板を基板保管手段に収納し、ほぼアライメント手段へ
基板を受け渡す高さで第2基板搬送手段により基板を基
板保管手段から取り出し、アライメント手段に搬送する
ことができる。したがって、これにより基板単体で搬送
する距離が最短となり、ごみの付着が最小限に抑えられ
る。また、基板収納容器に複数枚の基板を収納している
場合、基板収納容器に収納された基板を予め基板保管手
段に収納することにより、基板交換時間が最短となる。
さを床から800〜1000mmとし、基板出入手段か
ら基板を取り出すときの高さで第1基板搬送手段により
基板を基板保管手段に収納し、ほぼアライメント手段へ
基板を受け渡す高さで第2基板搬送手段により基板を基
板保管手段から取り出し、アライメント手段に搬送する
ことができる。したがって、これにより基板単体で搬送
する距離が最短となり、ごみの付着が最小限に抑えられ
る。また、基板収納容器に複数枚の基板を収納している
場合、基板収納容器に収納された基板を予め基板保管手
段に収納することにより、基板交換時間が最短となる。
【0010】また、本発明の基板収納ケースは、半導体
製造装置のチャンバ内で処理される基板を収納するケー
スであって、基板の搬入出が2方向から可能であること
を特徴とする。これによれば、第1および第2基板搬送
手段を直線状に配置することができ、また基板保管手段
がコンパクトに構成される。
製造装置のチャンバ内で処理される基板を収納するケー
スであって、基板の搬入出が2方向から可能であること
を特徴とする。これによれば、第1および第2基板搬送
手段を直線状に配置することができ、また基板保管手段
がコンパクトに構成される。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施形態におい
ては、基板保管手段は基板収納容器に収納し得る基板の
枚数以上の基板を収納可能である。基板は露光パターン
を有するレチクルである。基板保管手段は一時的に保管
する基板を収納する開閉可能な基板収納ケースを着脱可
能に複数個収納するとともに、基板収納ケースを開閉す
るためのケース開閉手段を有する。基板収納ケースは少
なくとも1枚の基板を収納するものであって、基板収納
ケースヘの基板の搬入出が2方向から可能なものであ
る。
ては、基板保管手段は基板収納容器に収納し得る基板の
枚数以上の基板を収納可能である。基板は露光パターン
を有するレチクルである。基板保管手段は一時的に保管
する基板を収納する開閉可能な基板収納ケースを着脱可
能に複数個収納するとともに、基板収納ケースを開閉す
るためのケース開閉手段を有する。基板収納ケースは少
なくとも1枚の基板を収納するものであって、基板収納
ケースヘの基板の搬入出が2方向から可能なものであ
る。
【0012】また、基板保管手段は、基板収納ケースを
昇降させる基板昇降手段を有し、第1基板搬送手段が基
板出入手段との間で基板の授受を行う高さとほぼ同一の
第1の高さにおいて基板収納ケースと第1基板搬送手段
との間で基板の授受を行うとともに、第2基板搬送手段
がアライメント手段との間で基板の授受を行う高さとほ
ぼ同一の第2の高さにおいて基板収納ケースと第2基板
搬送手段との間で基板の授受を行う。そして、基板保管
手段は、前記第1の高さおよび第2の高さにおいて第1
および第2の基板搬送手段との間で基板を授受するため
の開口を有するカバー、およびこのカバー内から基板昇
降手段が発する塵埃が外部に漏れないようにカバー内を
排気する排気手段を有する。さらに、基板保管手段は、
前記第1の高さおよび第2の高さにおいて第1および第
2の基板搬送手段との間で基板を授受する部分である第
1の部分と、基板収納ケースを固定位置に保管する第2
の部分と、前記第1および第2の部分の間で基板収納ケ
ースを搬送するケース搬送手段とを備える。
昇降させる基板昇降手段を有し、第1基板搬送手段が基
板出入手段との間で基板の授受を行う高さとほぼ同一の
第1の高さにおいて基板収納ケースと第1基板搬送手段
との間で基板の授受を行うとともに、第2基板搬送手段
がアライメント手段との間で基板の授受を行う高さとほ
ぼ同一の第2の高さにおいて基板収納ケースと第2基板
搬送手段との間で基板の授受を行う。そして、基板保管
手段は、前記第1の高さおよび第2の高さにおいて第1
および第2の基板搬送手段との間で基板を授受するため
の開口を有するカバー、およびこのカバー内から基板昇
降手段が発する塵埃が外部に漏れないようにカバー内を
排気する排気手段を有する。さらに、基板保管手段は、
前記第1の高さおよび第2の高さにおいて第1および第
2の基板搬送手段との間で基板を授受する部分である第
1の部分と、基板収納ケースを固定位置に保管する第2
の部分と、前記第1および第2の部分の間で基板収納ケ
ースを搬送するケース搬送手段とを備える。
【0013】基板収納容器は、装置のチャンバの外部に
取り付けられるものであり、基板出入手段はチャンバの
外部に取り付けられた基板収納容器からチャンバ内へ基
板を引き出すとともにチャンバ内の装置本体から渡され
る基板を基板収納容器内へ引き入れて収納するものであ
る。
取り付けられるものであり、基板出入手段はチャンバの
外部に取り付けられた基板収納容器からチャンバ内へ基
板を引き出すとともにチャンバ内の装置本体から渡され
る基板を基板収納容器内へ引き入れて収納するものであ
る。
【0014】さらに、基板出入手段としてのSMIFイ
ンデクサのポッド(基板収納容器)載置面高さを床から
800〜1000mmとし、ポッドからレチクル(基
板)を取り出すときの高さで第1基板搬送手段によりレ
チクルを基板収納ケースに収納し、ほぼアライメント手
段のステージの高さで第2基板搬送手段によりレチクル
を基板収納ケースから取り出して、アライメント手段の
ステージに搬送するようにしている。これによって、レ
チクル単体で搬送する距離を最短とし、ごみの付着を最
小限に抑えるようにしている。また、ポッドに複数枚の
レチクルを収納している場合は、ポッドに収納されたレ
チクルを予め基板保管手段に収納することにより、レチ
クル交換時間を最短とし、さらに、基板収納ケースが2
方向からレチクルを搬入出できる構造にすることにより
第1および第2基板搬送手段を直線状に配置し、基板保
管手段をコンパクトに構成している。
ンデクサのポッド(基板収納容器)載置面高さを床から
800〜1000mmとし、ポッドからレチクル(基
板)を取り出すときの高さで第1基板搬送手段によりレ
チクルを基板収納ケースに収納し、ほぼアライメント手
段のステージの高さで第2基板搬送手段によりレチクル
を基板収納ケースから取り出して、アライメント手段の
ステージに搬送するようにしている。これによって、レ
チクル単体で搬送する距離を最短とし、ごみの付着を最
小限に抑えるようにしている。また、ポッドに複数枚の
レチクルを収納している場合は、ポッドに収納されたレ
チクルを予め基板保管手段に収納することにより、レチ
クル交換時間を最短とし、さらに、基板収納ケースが2
方向からレチクルを搬入出できる構造にすることにより
第1および第2基板搬送手段を直線状に配置し、基板保
管手段をコンパクトに構成している。
【0015】
【実施例】図1および図2は本発明の一実施例に係る半
導体露光装置を示す平面図および断面図である。これら
の図に示すように、この装置では、露光装置チャンバ1
内の中央に、レチクルステージ2a、不図示の照明系、
投影レンズおよびウエハステージを有する露光装置本体
2が配置され、レチクルステージ2aの手前にはレチク
ルのプリアライメントを行うプリアライメントステージ
2b、およびレチクルステージ2aとプリアライメント
ステージ2bとの間でレチクルを搬送する不図示の搬送
ハンドが取り付けられている。一方、チャンバ1の前面
左下方にはレチクル3を6枚収納する開閉可能な密閉容
器であるポッド4を載置するための載置面5a、および
ポッド4を開いてチャンバ1内にレチクルを導入するS
MIFインデクサ5が設けられており、載置面5aの高
さは人が安全にポッド4を着脱できる高さすなわち床よ
り900mmに設定されている。なお、SMIFインデ
クサ5の機構と機能は一般によく知られているため、詳
細な説明は割愛する。
導体露光装置を示す平面図および断面図である。これら
の図に示すように、この装置では、露光装置チャンバ1
内の中央に、レチクルステージ2a、不図示の照明系、
投影レンズおよびウエハステージを有する露光装置本体
2が配置され、レチクルステージ2aの手前にはレチク
ルのプリアライメントを行うプリアライメントステージ
2b、およびレチクルステージ2aとプリアライメント
ステージ2bとの間でレチクルを搬送する不図示の搬送
ハンドが取り付けられている。一方、チャンバ1の前面
左下方にはレチクル3を6枚収納する開閉可能な密閉容
器であるポッド4を載置するための載置面5a、および
ポッド4を開いてチャンバ1内にレチクルを導入するS
MIFインデクサ5が設けられており、載置面5aの高
さは人が安全にポッド4を着脱できる高さすなわち床よ
り900mmに設定されている。なお、SMIFインデ
クサ5の機構と機能は一般によく知られているため、詳
細な説明は割愛する。
【0016】また、SMIFインデクサ5によりチャン
バ1内に導入されたレチクル3を吸着保持するフォーク
状のハンドを先端に有する第1スカラ型ロボット6、レ
チクル3を収納する13個のレチクルケース7aを着脱
可能に支持するとともにレチクルケース7aを第1ロボ
ット6による搬入出高さからプリアライメントステージ
2bの高さまで昇降させることが可能なロータリ式のレ
チクル保管棚7、およびレチクル保管棚7とプリアライ
メントステージ2bとの間でレチクルを搬送するための
第2スカラ型ロボット8が設けられている。
バ1内に導入されたレチクル3を吸着保持するフォーク
状のハンドを先端に有する第1スカラ型ロボット6、レ
チクル3を収納する13個のレチクルケース7aを着脱
可能に支持するとともにレチクルケース7aを第1ロボ
ット6による搬入出高さからプリアライメントステージ
2bの高さまで昇降させることが可能なロータリ式のレ
チクル保管棚7、およびレチクル保管棚7とプリアライ
メントステージ2bとの間でレチクルを搬送するための
第2スカラ型ロボット8が設けられている。
【0017】レチクルケース7aは第1ロボット6側と
第2ロボット8側の2方向からレチクルの搬入出が可能
な構造を有しており、レチクル保管棚7は第1ロボット
6と第2ロボット8によりレチクルケース7aヘレチク
ル3を搬入出するための2つの開口を有するカバー7b
により全体が覆われ、不図示の排気手段により排気され
ており、レチクルケース7aの昇降手段からの発塵がカ
バー7b外に出ないようになっている。また、レチクル
保管棚7には前記開口の位置にあるレチクルケース7a
の蓋を開閉する開閉手段が設けられている。
第2ロボット8側の2方向からレチクルの搬入出が可能
な構造を有しており、レチクル保管棚7は第1ロボット
6と第2ロボット8によりレチクルケース7aヘレチク
ル3を搬入出するための2つの開口を有するカバー7b
により全体が覆われ、不図示の排気手段により排気され
ており、レチクルケース7aの昇降手段からの発塵がカ
バー7b外に出ないようになっている。また、レチクル
保管棚7には前記開口の位置にあるレチクルケース7a
の蓋を開閉する開閉手段が設けられている。
【0018】次に、上記の構成によりどのようにしてレ
チクルを搬送するかを説明する。まず、6枚のレチクル
を収納したポッド4をSMIFインデクサ5のポッド載
置面5aにおき、不図示のスタートスイッチを押して装
置内へのレチクルの搬入を開始する。ここで、レチクル
保管棚7にレチクルが全くないかあるいは7個の空のレ
チクルケース7aがあり、搬出したいレチクルがない場
合は、第1ロボットによりインデクサ5内のレチクルを
順次レチクル保管棚7の空ケース7aに収納して装置へ
のレチクル搬入動作を終了する。また、レチクル保管棚
7に7個の空ケース7aが無いかまたは取り出したいレ
チクルがある場合は、装置の操作パネル上で取り出すレ
チクルを指定するかまたはホストコンピュータからの指
示で取り出すレチクルを指定する。そして、まずインデ
クサ5内の1枚目のレチクルを空ケース7aに収納し、
次に取り出したいレチクルの収納されたケース7aを第
1ロボット6の高さに移動して蓋を開け、第1ロボット
6によりレチクルを取り出してインデクサ5内の空スロ
ットに収納する。以降同じ手順ですべてのレチクルを装
置内に搬入する。いずれの場合でもレチクル保管棚7内
のケース7aに付けられたNo(ナンバ)とレチクルに
つけられたID(アイディー)とを対応させて装置内の
記憶手段に記録する。なお、ここではポッド4の収納レ
チクル数を6枚、保管棚7内のケース7aの数を13個
としたが、ポッド4に収納するレチクル枚数は何枚でも
よく、仮にポッド4に収納できるレチクル枚数をN枚と
すると、保管棚7内のケース7aの数は(2N+1)以
上あれば、同様にして運用することができる。
チクルを搬送するかを説明する。まず、6枚のレチクル
を収納したポッド4をSMIFインデクサ5のポッド載
置面5aにおき、不図示のスタートスイッチを押して装
置内へのレチクルの搬入を開始する。ここで、レチクル
保管棚7にレチクルが全くないかあるいは7個の空のレ
チクルケース7aがあり、搬出したいレチクルがない場
合は、第1ロボットによりインデクサ5内のレチクルを
順次レチクル保管棚7の空ケース7aに収納して装置へ
のレチクル搬入動作を終了する。また、レチクル保管棚
7に7個の空ケース7aが無いかまたは取り出したいレ
チクルがある場合は、装置の操作パネル上で取り出すレ
チクルを指定するかまたはホストコンピュータからの指
示で取り出すレチクルを指定する。そして、まずインデ
クサ5内の1枚目のレチクルを空ケース7aに収納し、
次に取り出したいレチクルの収納されたケース7aを第
1ロボット6の高さに移動して蓋を開け、第1ロボット
6によりレチクルを取り出してインデクサ5内の空スロ
ットに収納する。以降同じ手順ですべてのレチクルを装
置内に搬入する。いずれの場合でもレチクル保管棚7内
のケース7aに付けられたNo(ナンバ)とレチクルに
つけられたID(アイディー)とを対応させて装置内の
記憶手段に記録する。なお、ここではポッド4の収納レ
チクル数を6枚、保管棚7内のケース7aの数を13個
としたが、ポッド4に収納するレチクル枚数は何枚でも
よく、仮にポッド4に収納できるレチクル枚数をN枚と
すると、保管棚7内のケース7aの数は(2N+1)以
上あれば、同様にして運用することができる。
【0019】次に、レチクル保管棚7に収納されたレチ
クルをレチクルステージ2aに搬送する手順を説明す
る。まず、搬送するレチクルのIDが装置の操作パネル
でまたはホストコンピュータにより指定されると、指定
されたレチクルの収納されているケース7aのNoを記
憶手段により割り出し、該当するケース7aを第2ロボ
ット8の高さに移動して蓋を開ける。そして第2ロボッ
ト8によりケース7aからレチクルを取り出してプリア
ライメントステージ2bに搬送する。プリアライメント
ステージ2b上でレチクルをプリアライメントした後、
搬送ハンドによりレチクルをレチクルステージ2aへ搬
送すると同時にレチクルステージ2a上にあったレチク
ルをプリアライメントステージ2b上に回収する。ここ
でレチクル保管棚7は、先にレチクルが取り出されたケ
ース7aの蓋を閉じてレチクルステージ2a上から回収
されるレチクルが収納されていたケースを第2ロボット
8の高さに移動し蓋を開ける。そして第2ロボットによ
りプリアライメントステージ2b上のレチクルを保管棚
7のケース7aに搬送し、その蓋を閉じてレチクル交換
を終了する。
クルをレチクルステージ2aに搬送する手順を説明す
る。まず、搬送するレチクルのIDが装置の操作パネル
でまたはホストコンピュータにより指定されると、指定
されたレチクルの収納されているケース7aのNoを記
憶手段により割り出し、該当するケース7aを第2ロボ
ット8の高さに移動して蓋を開ける。そして第2ロボッ
ト8によりケース7aからレチクルを取り出してプリア
ライメントステージ2bに搬送する。プリアライメント
ステージ2b上でレチクルをプリアライメントした後、
搬送ハンドによりレチクルをレチクルステージ2aへ搬
送すると同時にレチクルステージ2a上にあったレチク
ルをプリアライメントステージ2b上に回収する。ここ
でレチクル保管棚7は、先にレチクルが取り出されたケ
ース7aの蓋を閉じてレチクルステージ2a上から回収
されるレチクルが収納されていたケースを第2ロボット
8の高さに移動し蓋を開ける。そして第2ロボットによ
りプリアライメントステージ2b上のレチクルを保管棚
7のケース7aに搬送し、その蓋を閉じてレチクル交換
を終了する。
【0020】図3および図4は本発明の他の実施例に係
る半導体露光装置を示す平面図および正面図である。露
光装置チャンバ11内の中央にはレチクルステージ12
aと不図示の照明系、投影レンズおよびウエハステージ
を有する露光装置本体12があり、レチクルステージ1
2aの手前にはレチクルのプリアライメントを行うプリ
アライメントステージ12bとレチクルステージ12a
とプリアライメントステージ12bとの間でレチクルを
搬送する不図示の搬送ハンドが取り付けられている。一
方、チャンバ11の左側面下方にはレチクル13を6枚
収納する開閉可能な密閉容器であるポッド14を載置す
るための載置面15aが設けられ、ポッド14を開いて
装置チャンバ11内にレチクルを導入するSMIFイン
デクサ15が有り、ポッド載置面15aの高さは人が安
全に着脱できる高さすなわち床より900mmに設定さ
れている。
る半導体露光装置を示す平面図および正面図である。露
光装置チャンバ11内の中央にはレチクルステージ12
aと不図示の照明系、投影レンズおよびウエハステージ
を有する露光装置本体12があり、レチクルステージ1
2aの手前にはレチクルのプリアライメントを行うプリ
アライメントステージ12bとレチクルステージ12a
とプリアライメントステージ12bとの間でレチクルを
搬送する不図示の搬送ハンドが取り付けられている。一
方、チャンバ11の左側面下方にはレチクル13を6枚
収納する開閉可能な密閉容器であるポッド14を載置す
るための載置面15aが設けられ、ポッド14を開いて
装置チャンバ11内にレチクルを導入するSMIFイン
デクサ15が有り、ポッド載置面15aの高さは人が安
全に着脱できる高さすなわち床より900mmに設定さ
れている。
【0021】また、この装置は、SMIFインデクサ1
5によりチャンバ11内に導入されたレチクル13を吸
着保持するフォーク状のハンドを先端に有する第1スカ
ラ型ロボット16と、レチクル13を収納する4個のレ
チクルケース17aを着脱可能に支持するとともにレチ
クルケース17aを第1ロボット16による搬入出高さ
からプリアライメントステージ12bの高さまで昇降可
能な可動式レチクル保管棚17bと、レチクルケース1
7aを13個着脱可能に支持する固定式レチクル保管棚
17cと、保管棚17bおよび17c間でレチクルケー
ス17aを搬送するケース搬送ロボット17dと、可動
式レチクル保管棚17bとプリアライメントステージ1
2bとの間でレチクルを搬送するための第2スカラ型ロ
ボット18とを有する。
5によりチャンバ11内に導入されたレチクル13を吸
着保持するフォーク状のハンドを先端に有する第1スカ
ラ型ロボット16と、レチクル13を収納する4個のレ
チクルケース17aを着脱可能に支持するとともにレチ
クルケース17aを第1ロボット16による搬入出高さ
からプリアライメントステージ12bの高さまで昇降可
能な可動式レチクル保管棚17bと、レチクルケース1
7aを13個着脱可能に支持する固定式レチクル保管棚
17cと、保管棚17bおよび17c間でレチクルケー
ス17aを搬送するケース搬送ロボット17dと、可動
式レチクル保管棚17bとプリアライメントステージ1
2bとの間でレチクルを搬送するための第2スカラ型ロ
ボット18とを有する。
【0022】レチクルケース17aは第1ロボット16
側と第2ロボット18側の2方向からレチクルの搬入出
が可能な構造をしており、可動式レチクル保管棚17b
は第1ロボット16と第2ロボット18によりレチクル
ケース17aヘレチクル13を搬入出するための2つの
開口を有するカバー17eにより全体が覆われ、不図示
の排気手段により排気されており、レチクルケース17
aの昇降手段からの発塵がカバー17eの外部に出ない
ようになっている。また、可動式レチクル保管棚17b
には前記開口の位置にあるレチクルケース17aの蓋を
開閉する開閉手段が設けられているとともに上側の3個
の棚と最下端の棚は独立に昇降することができるように
なっている。
側と第2ロボット18側の2方向からレチクルの搬入出
が可能な構造をしており、可動式レチクル保管棚17b
は第1ロボット16と第2ロボット18によりレチクル
ケース17aヘレチクル13を搬入出するための2つの
開口を有するカバー17eにより全体が覆われ、不図示
の排気手段により排気されており、レチクルケース17
aの昇降手段からの発塵がカバー17eの外部に出ない
ようになっている。また、可動式レチクル保管棚17b
には前記開口の位置にあるレチクルケース17aの蓋を
開閉する開閉手段が設けられているとともに上側の3個
の棚と最下端の棚は独立に昇降することができるように
なっている。
【0023】次に上記の構成によりどのようにしてレチ
クルを搬送するかを説明する。まず6枚のレチクルを収
納したポッド14をSMIFインデクサ15のポッド載
置面15aに置き、不図示のスタートスイッチを押して
装置内へのレチクルの搬入を開始する。ここで、固定式
レチクル保管棚17cにレチクルが全くないかあるいは
7個の空のレチクルケース17aがあり、搬出したいレ
チクルがない場合は、ケース搬送ロボット17dにより
固定棚17c内の空ケースを可動棚17bの最下端の棚
に装着する。そして該棚を第1ロボット16の高さに移
動し、第1ロボット16によりインデクサ15内のレチ
クルを空ケース17aに収納した後、ケースロボット1
7dの高さに移動し、ケースロボット17dにより空ケ
ース17aと交換し、同様の手順ですべてのレチクルを
装置内に搬入する。
クルを搬送するかを説明する。まず6枚のレチクルを収
納したポッド14をSMIFインデクサ15のポッド載
置面15aに置き、不図示のスタートスイッチを押して
装置内へのレチクルの搬入を開始する。ここで、固定式
レチクル保管棚17cにレチクルが全くないかあるいは
7個の空のレチクルケース17aがあり、搬出したいレ
チクルがない場合は、ケース搬送ロボット17dにより
固定棚17c内の空ケースを可動棚17bの最下端の棚
に装着する。そして該棚を第1ロボット16の高さに移
動し、第1ロボット16によりインデクサ15内のレチ
クルを空ケース17aに収納した後、ケースロボット1
7dの高さに移動し、ケースロボット17dにより空ケ
ース17aと交換し、同様の手順ですべてのレチクルを
装置内に搬入する。
【0024】また、固定式レチクル保管棚17cに7個
の空ケース17aが無いかまたは取り出したいレチクル
がある場合は、装置の操作パネル上でまたはホストコン
ピュータからの指示で取り出すレチクルを指定する。そ
して、まずインデクサ5内の1枚目のレチクルを空ケー
ス17aに収納し、次に取り出したいレチクルの収納さ
れたケース17aを第1ロボット16の高さに移動して
蓋を開け、第1ロボット16によりレチクルを取り出し
てインデクサ15内の空スロットに収納する。以降同じ
手順ですべてのレチクルを装置内に搬入する。いずれの
場合でもレチクル保管棚17内のケースに付けられたN
oとレチクルにつけられたIDとを対応させて装置内の
記憶手段に記録する。
の空ケース17aが無いかまたは取り出したいレチクル
がある場合は、装置の操作パネル上でまたはホストコン
ピュータからの指示で取り出すレチクルを指定する。そ
して、まずインデクサ5内の1枚目のレチクルを空ケー
ス17aに収納し、次に取り出したいレチクルの収納さ
れたケース17aを第1ロボット16の高さに移動して
蓋を開け、第1ロボット16によりレチクルを取り出し
てインデクサ15内の空スロットに収納する。以降同じ
手順ですべてのレチクルを装置内に搬入する。いずれの
場合でもレチクル保管棚17内のケースに付けられたN
oとレチクルにつけられたIDとを対応させて装置内の
記憶手段に記録する。
【0025】なお、ここではポッド14の収納レチクル
数を6枚、固定式保管棚17c内のケース数を13個と
したが、ポッド14に収納する枚数は何枚でもよく、仮
にポッド14に収納できるレチクル枚数をN枚とする
と、固定式保管棚17c内のケース数が(2N+1)以
上あれば、同様にして運用することができる。
数を6枚、固定式保管棚17c内のケース数を13個と
したが、ポッド14に収納する枚数は何枚でもよく、仮
にポッド14に収納できるレチクル枚数をN枚とする
と、固定式保管棚17c内のケース数が(2N+1)以
上あれば、同様にして運用することができる。
【0026】以上のように上述の各実施例によれば、S
MIFインデクサのポッド載置面高さを床から800〜
1000mmとし、ポッドからレチクルを取り出すとき
の高さで第1ロボットによりレチクルをケースに収納
し、ほぼプリアライメントステージの高さで第2ロボッ
トによりレチクルをケースから取出しプリアライメント
ステージに搬送するようにしているため、レチクル単体
で搬送する距離を最短にすることができ、ごみの付着を
最小限に抑えることができる。また、ポッドに複数枚の
レチクルを収納している場合、ポッドに収納されたレチ
クルを予めレチクル保管棚に収納することによりレチク
ル交換時間を最短にすることができる。さらに、レチク
ルケースを2方向からレチクルを搬入出できる構造にす
ることにより第1・第2ロボットを直線状に配置するこ
とができ、レチクル保管棚をコンパクトに構成すること
ができる。
MIFインデクサのポッド載置面高さを床から800〜
1000mmとし、ポッドからレチクルを取り出すとき
の高さで第1ロボットによりレチクルをケースに収納
し、ほぼプリアライメントステージの高さで第2ロボッ
トによりレチクルをケースから取出しプリアライメント
ステージに搬送するようにしているため、レチクル単体
で搬送する距離を最短にすることができ、ごみの付着を
最小限に抑えることができる。また、ポッドに複数枚の
レチクルを収納している場合、ポッドに収納されたレチ
クルを予めレチクル保管棚に収納することによりレチク
ル交換時間を最短にすることができる。さらに、レチク
ルケースを2方向からレチクルを搬入出できる構造にす
ることにより第1・第2ロボットを直線状に配置するこ
とができ、レチクル保管棚をコンパクトに構成すること
ができる。
【0027】<デバイス製造方法の実施例>次に上記説
明した露光装置を利用したデバイス製造方法の実施例を
説明する。図7は微小デバイス(ICやLSI等の半導
体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイ
クロマシン等)の製造のフローを示す。ステップ1(回
路設計)ではデバイスのパターン設計を行なう。ステッ
プ2(マスク製作)では設計したパターンを形成したマ
スクを製作する。一方、ステップ3(ウエハ製造)では
シリコンやガラス等の材料を用いてウエハを製造する。
ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記
用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術に
よってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ
5(組立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作
製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であ
り、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、
パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含む。ス
テップ6(検査)ではステップ5で作製された半導体デ
バイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行な
う。こうした工程を経て、半導体デバイスが完成し、こ
れが出荷(ステップ7)される。
明した露光装置を利用したデバイス製造方法の実施例を
説明する。図7は微小デバイス(ICやLSI等の半導
体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイ
クロマシン等)の製造のフローを示す。ステップ1(回
路設計)ではデバイスのパターン設計を行なう。ステッ
プ2(マスク製作)では設計したパターンを形成したマ
スクを製作する。一方、ステップ3(ウエハ製造)では
シリコンやガラス等の材料を用いてウエハを製造する。
ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記
用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術に
よってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ
5(組立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作
製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であ
り、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、
パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含む。ス
テップ6(検査)ではステップ5で作製された半導体デ
バイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行な
う。こうした工程を経て、半導体デバイスが完成し、こ
れが出荷(ステップ7)される。
【0028】図8は上記ウエハプロセス(ステップ4)
の詳細なフローを示す。ステップ11(酸化)ではウエ
ハの表面を酸化させる。ステップ12(CVD)ではウ
エハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ13(電極形
成)ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステ
ップ14(イオン打込み)ではウエハにイオンを打ち込
む。ステップ15(レジスト処理)ではウエハにレジス
トを塗布する。ステップ16(露光)では上記説明した
露光装置または露光方法によってマスクの回路パターン
をウエハの複数のショット領域に並べて焼付露光する。
ステップ17(現像)では露光したウエハを現像する。
ステップ18(エッチング)では現像したレジスト像以
外の部分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)で
はエッチングが済んで不要となったレジストを取り除
く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、
ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
の詳細なフローを示す。ステップ11(酸化)ではウエ
ハの表面を酸化させる。ステップ12(CVD)ではウ
エハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ13(電極形
成)ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステ
ップ14(イオン打込み)ではウエハにイオンを打ち込
む。ステップ15(レジスト処理)ではウエハにレジス
トを塗布する。ステップ16(露光)では上記説明した
露光装置または露光方法によってマスクの回路パターン
をウエハの複数のショット領域に並べて焼付露光する。
ステップ17(現像)では露光したウエハを現像する。
ステップ18(エッチング)では現像したレジスト像以
外の部分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)で
はエッチングが済んで不要となったレジストを取り除
く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、
ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【0029】本実施例の生産方法を用いれば、従来は製
造が難しかった大型のデバイスを低コストに製造するこ
とができる。
造が難しかった大型のデバイスを低コストに製造するこ
とができる。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板の汚染や交換時間を最少とし、かつオペレータや床面
AGVによる基板収納容器の交換を可能にすることがで
きる。すなわち、基板収納容器の載置面の高さを床から
800〜1000mmとし、基板出入手段から基板を取
り出すときの高さで第1基板搬送手段により基板を基板
保管手段に収納し、ほぼアライメント手段へ基板を受け
渡す高さで第2基板搬送手段により基板を基板保管手段
から取り出し、アライメント手段に搬送することができ
る。したがって、基板単体で搬送する距離を最短とし、
基板へのごみの付着を最小限に抑えることができる。ま
た、基板収納容器に複数枚の基板を収納している場合、
基板収納容器に収納された基板を予め基板保管手段に収
納することにより、基板交換時間を最短とすることがで
きる。
板の汚染や交換時間を最少とし、かつオペレータや床面
AGVによる基板収納容器の交換を可能にすることがで
きる。すなわち、基板収納容器の載置面の高さを床から
800〜1000mmとし、基板出入手段から基板を取
り出すときの高さで第1基板搬送手段により基板を基板
保管手段に収納し、ほぼアライメント手段へ基板を受け
渡す高さで第2基板搬送手段により基板を基板保管手段
から取り出し、アライメント手段に搬送することができ
る。したがって、基板単体で搬送する距離を最短とし、
基板へのごみの付着を最小限に抑えることができる。ま
た、基板収納容器に複数枚の基板を収納している場合、
基板収納容器に収納された基板を予め基板保管手段に収
納することにより、基板交換時間を最短とすることがで
きる。
【0031】さらに、基板収納ケースを、基板の搬入出
が2方向から可能であるものとすることによって、第1
および第2基板搬送手段を直線状に配置し、基板保管手
段をコンパクトに構成することができる。
が2方向から可能であるものとすることによって、第1
および第2基板搬送手段を直線状に配置し、基板保管手
段をコンパクトに構成することができる。
【図1】 本発明の一実施例に係る半導体露光装置を示
す平面図である。
す平面図である。
【図2】 図1の装置の断面図である。
【図3】 本発明の他の実施例に係る半導体露光装置を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図4】 図2の装置の正面図である。
【図5】 従来例に係る半導体露光装置の斜視図であ
る。
る。
【図6】 図5の装置の部分的な断面図である。
【図7】 本発明の露光装置を利用できるデバイス製造
方法を示すフローチャートである。
方法を示すフローチャートである。
【図8】 図7中のウエハプロセスの詳細なフローチャ
ートである。
ートである。
1,11:半導体露光装置チャンバ、2,12:露光装
置本体、2a,12a:レチクルステージ、2b,12
b:プリアライメントステージ、3,13:レチクル、
4,14:ポッド、5,15:SMIFインデクサ、5
a,15a:ポッド載置面、6,16:第1レチクルロ
ボット、7:レチクル収納棚、7a,17a:レチクル
ケース、7b,17e:カバー、17b:可動収納棚、
17c:固定収納棚、17d:ケース搬送ロボット、
8,18:第2レチクルロボット。
置本体、2a,12a:レチクルステージ、2b,12
b:プリアライメントステージ、3,13:レチクル、
4,14:ポッド、5,15:SMIFインデクサ、5
a,15a:ポッド載置面、6,16:第1レチクルロ
ボット、7:レチクル収納棚、7a,17a:レチクル
ケース、7b,17e:カバー、17b:可動収納棚、
17c:固定収納棚、17d:ケース搬送ロボット、
8,18:第2レチクルロボット。
Claims (12)
- 【請求項1】 基板を収納してその収納環境を清浄に保
つための開閉可能なほぼ密閉された基板収納容器と、こ
の基板収納容器から装置内へ基板を引き出すとともに装
置内部から渡される基板を前記基板収納容器内へ引き入
れて収納する基板出入手段と、この基板出入手段を介し
て装置内へ搬入される基板を所定の処理のために位置決
めするアライメント手段とを備えた半導体製造装置にお
いて、前記基板出入手段を介して装置内へ搬入される基
板を一時的に保管する基板保管手段と、この基板保管手
段と前記基板出入手段との間で基板を搬送する第1の基
板搬送手段と、前記基板保管手段と前記アライメント手
段との間で基板を搬送する第2の基板搬送手段とを具備
することを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項2】 前記基板保管手段は前記基板収納容器に
収納し得る基板の枚数以上の基板を収納可能であること
を特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。 - 【請求項3】 前記基板は露光パターンを有するレチク
ルであることを特徴とする請求項1または2に記載の半
導体製造装置。 - 【請求項4】 前記基板保管手段は前記一時的に保管す
る基板を収納する開閉可能な基板収納ケースを着脱可能
に複数個収納するとともに、前記基板収納ケースを開閉
するためのケース開閉手段を有することを特徴とする請
求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体製造装置。 - 【請求項5】 前記基板収納ケースは少なくとも1枚の
基板を収納するものであって、該基板収納ケースヘの基
板の搬入出が2方向から可能なものであることを特徴と
する請求項4に記載の半導体製造装置。 - 【請求項6】 前記基板保管手段は、前記基板収納ケー
スを昇降させる基板昇降手段を有し、前記第1基板搬送
手段が前記基板出入手段との間で基板の授受を行う高さ
とほぼ同一の第1の高さにおいて前記基板収納ケースと
前記第1基板搬送手段との間で基板の授受を行うととも
に、前記第2基板搬送手段が前記アライメント手段との
間で基板の授受を行う高さとほぼ同一の第2の高さにお
いて前記基板収納ケースと前記第2基板搬送手段との間
で基板の授受を行うものであることを特徴とする請求項
4または5に記載の半導体製造装置。 - 【請求項7】 前記基板保管手段は、前記第1の高さお
よび第2の高さにおいて前記第1および第2の基板搬送
手段との間で基板を授受するための開口を有するカバ
ー、およびこのカバー内から前記基板昇降手段が発する
塵埃が外部に漏れないようにカバー内を排気する排気手
段を有することを特徴とする請求項6に記載の半導体製
造装置。 - 【請求項8】 前記基板保管手段は、前記第1の高さお
よび第2の高さにおいて前記第1および第2の基板搬送
手段との間で基板を授受する部分である第1の部分と、
前記基板収納ケースを固定位置に保管する第2の部分
と、前記第1および第2の部分の間で前記基板収納ケー
スを搬送するケース搬送手段とを備えることを特徴とす
る請求項6または7に記載の半導体製造装置。 - 【請求項9】 前記基板収納容器は、装置のチャンバの
外部に取り付けられるものであり、前記基板出入手段は
前記チャンバの外部に取り付けられた前記基板収納容器
からチャンバ内へ基板を引き出すとともに前記チャンバ
内の装置本体から渡される基板を前記基板収納容器内へ
引き入れて収納するものであることを特徴とする請求項
1〜8のいずれか1項に記載の半導体製造装置。 - 【請求項10】 半導体製造装置のチャンバ内で処理さ
れる基板を収納するケースであって、基板の搬入出が2
方向から可能であることを特徴とする基板収納ケース。 - 【請求項11】 装置のチャンバの外側にほぼ密閉して
取り付けられた基板収納容器から基板出入手段により前
記チャンバ内へ基板を引き出し、アライメント手段によ
り位置決めし、そしてその基板を用いた所定の処理を行
うことによりデバイスを製造するデバイス製造方法にお
いて、前記基板収納容器に収納されている複数の基板を
前記基板出入手段を介して前記チャンバ内へ引き出す第
1工程と、前記チャンバ内へ引き出された各基板を第1
の基板搬送手段により基板保管手段へ搬送して保管する
第2工程と、保管されている基板を前記基板保管手段か
ら第2の基板搬送手段により前記アライメント手段上へ
前記位置決めおよび所定の処理のために搬送する第3工
程とを具備することを特徴とするデバイス製造方法。 - 【請求項12】 前記第2および第3工程において前記
基板保管手段と前記第1基板搬送手段および第2基板搬
送手段との間で基板の授受を行う際には、基板を収納し
て保管するための基板収納ケースを前記基板保管手段に
より保持して昇降させ、基板の搬送のために前記第1基
板搬送手段が前記基板出入手段との間で基板の授受を行
う高さとほぼ同一の第1の高さにおいて前記基板収納ケ
ースと前記第1基板搬送手段との間で基板の授受を行う
とともに、前記第2基板搬送手段が前記アライメント手
段との間で基板の授受を行う高さとほぼ同一の第2の高
さにおいて前記基板収納ケースと前記第2基板搬送手段
との間で基板の授受を行うことを特徴とする請求項11
に記載のデバイス製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11101558A JP2000294496A (ja) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | 半導体製造装置、基板収納ケースおよびデバイス製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11101558A JP2000294496A (ja) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | 半導体製造装置、基板収納ケースおよびデバイス製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000294496A true JP2000294496A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14303760
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11101558A Pending JP2000294496A (ja) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | 半導体製造装置、基板収納ケースおよびデバイス製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000294496A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6829038B2 (en) | 2000-11-17 | 2004-12-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and exposure method |
JP2004363219A (ja) * | 2003-06-03 | 2004-12-24 | Fujitsu Ltd | 保管装置の制御方法及び保管システム |
JP2006153899A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-06-15 | Nikon Corp | レチクル保護部材、レチクル搬送装置、露光装置、及びレチクルの搬送方法。 |
-
1999
- 1999-04-08 JP JP11101558A patent/JP2000294496A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4710308B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2011-06-29 | 株式会社ニコン | レチクル搬送装置、露光装置、及びレチクルの搬送方法 |
US8168959B2 (en) | 2004-10-29 | 2012-05-01 | Nikon Corporation | Reticle protection member, reticle carrying device, exposure device and method for carrying reticle |
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