JP2000294496A - 半導体製造装置、基板収納ケースおよびデバイス製造方法 - Google Patents

半導体製造装置、基板収納ケースおよびデバイス製造方法

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JP2000294496A
JP2000294496A JP11101558A JP10155899A JP2000294496A JP 2000294496 A JP2000294496 A JP 2000294496A JP 11101558 A JP11101558 A JP 11101558A JP 10155899 A JP10155899 A JP 10155899A JP 2000294496 A JP2000294496 A JP 2000294496A
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幸平 山田
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    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の汚染や交換時間を最少とし、かつオペ
レータや床面ＡＧＶによる基板収納容器の交換を可能に
する。 【解決手段】 基板３を収納してその収納環境を清浄に
保つための開閉可能なほぼ密閉された基板収納容器４
と、この基板収納容器から装置１内へ基板を引き出すと
ともに装置内部から渡される基板を基板収納容器内へ引
き入れて収納する基板出入手段５と、この基板出入手段
を介して装置内へ搬入される基板を所定の処理のために
位置決めするアライメント手段とを備えた半導体製造装
置において、基板出入手段を介して装置内へ搬入される
基板を一時的に保管する基板保管手段７と、この基板保
管手段と基板出入手段との間で基板を搬送する第１の基
板搬送手段６と、基板保管手段とアライメント手段との
間で基板を搬送する第２の基板搬送手段８とを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハやレチクル等の基板を内蔵するカセットを清浄に保つ
ことのできる開閉可能な収納容器（以後、ＳＭＩＦポッ
ドと略称）を使用して、露光装置等の半導体製造装置に
基板を供給しまたは回収する、いわゆるＳＭＩＦシステ
ムに対応した半導体製造装置、基板収納ケースおよびデ
バイス製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体の製造工程、特にリソグラ
フィ工程では、歩留りを向上させるため、素子欠陥の原
因となるサブミクロン大の塵を管理したクリーンルーム
内で半導体ウエハ等の基板を処理してきた。しかし、素
子の高集積化・回路の微細化が進んでいる今日、これら
に対応する粒径の塵を管理するクリーンルームの実現が
技術的・コスト的に困難になってきており、クリーンル
ームのクリーン度向上に代わる方法の１つとして、基板
を内蔵したカセットを内部が清浄に保たれた開閉可能な
密閉容器に収納し、この容器の開閉手段を各製造装置に
もたせることにより基板のクリーンな搬送を可能にする
標準メカニカルインタフェース、いわゆるＳＭＩＦシス
テムが提案されている。
【０００３】そこで、例えば半導体露光装置においてレ
チクル搬入出のＳＭＩＦ対応を考えてみると図５および
図６のようになる。すなわち、ＳＭＩＦポッド１０３を
開閉し、収納されたレチクルキャリア１０２ａをＳＭＩ
Ｆポッド１０３から引き出す開閉昇降手段１０２（以
後、ＳＭＩＦインデクサと略称）を備え、ＳＭＩＦイン
デクサ１０２により半導体露光装置１０１内に引き出さ
れたカセット１０２ａからレチクル１０２ｂを取り出す
ためのレチクル１０２ｂを保持するフォーク状のハンド
１０４と、ハンド１０４をカセット１０２ａに対して前
後・昇降するとともに不図示のプリアライメントステー
ジヘ搬送する搬送手段１０５とを備えたものとなる。図
６中の１０６はクリーンルーム環境、１０７は露光装置
１０１の内部である。そして、搬送手段１０５により搬
送されるレチクル１０２ｂの汚染やレチクル１０２ｂの
交換時間を考慮すると、カセット１０２ａからレチクル
１０２ｂを取り出すときの高さはレチクル１０２ｂをプ
リアライメントステージヘ搬送する高さとほぼ一致さ
せ、搬送系路を最短にしておくべきである。そうするた
めにはＳＭＩＦインデクサ１０２のポッド載置面１０８
はレチクル搬送面１０９より幾分上方に配置されること
になる。しかもレチクル搬送高さは露光装置のレチクル
ステージ高さの近傍であるため、床から１６００ｍｍ以
上となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
配置では、ＳＭＩＦポッドの載置面１０８が高いため、
オペレータによるＳＭＩＦポッド１０３の交換や床面を
走行する有軌道無人搬送車（以後、ＡＧＶと略称する）
によるＳＭＩＦポッド１０３の供給・回収は困難であ
り、クリーンルームの天井から吊り下げられた軌道を走
行する搬送車（以後、ＯＨＶという）の使用が必須とな
って設備コストを上昇させるとともにレイアウト上の制
約も増大する。
【０００５】一方、オペレータによるＳＭＩＦポッド１
０３の交換や床面走行ＡＧＶに対応するために、ＳＭＩ
Ｆインデクサ１０２の位置を床面から８００〜１０００
ｍｍの高さに設定した場合、半導体製造装置内１０７の
清浄な環境内でレチクルを搬送する距離が大幅に増大す
るため、その搬送機構部からの発塵により清浄な環境お
よびレチクルを汚染する恐れがある。また、ＳＭＩＦポ
ッド１０３内に複数枚のレチクルを収納している場合に
レチクル交換に要する時間を増大させるという欠点があ
る。
【０００６】そこで、本発明の目的は、ＳＭＩＦシステ
ムに対応した半導体製造装置、基板収納ケースおよびデ
バイス製造方法において、基板の汚染や交換時間を最少
とし、かつ、オペレータや床面ＡＧＶによるＳＭＩＦポ
ッド（基板収納容器）の交換を可能にすることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明の半導体製造装置は、基板を収納してその収
納環境を清浄に保つための開閉可能なほぼ密閉された基
板収納容器と、この基板収納容器から装置内へ基板を引
き出すとともに装置内部から渡される基板を前記基板収
納容器内へ引き入れて収納する基板出入手段と、この基
板出入手段を介して装置内へ搬入される基板を所定の処
理のために位置決めするアライメント手段とを備えた半
導体製造装置において、前記基板出入手段を介して装置
内へ搬入される基板を一時的に保管する基板保管手段
と、この基板保管手段と前記基板出入手段との間で基板
を搬送する第１の基板搬送手段と、前記基板保管手段と
前記アライメント手段との間で基板を搬送する第２の基
板搬送手段とを具備することを特徴とする。
【０００８】また、本発明のデバイス製造方法は、装置
のチャンバの外側にほぼ密閉して取り付けられた基板収
納容器から基板出入手段により前記チャンバ内へ基板を
引き出し、アライメント手段により位置決めし、そして
その基板を用いた所定の処理を行うことによりデバイス
を製造するデバイス製造方法において、前記基板収納容
器に収納されている複数の基板を前記基板出入手段を介
して前記チャンバ内へ引き出す第１工程と、前記チャン
バ内へ引き出された各基板を第１の基板搬送手段により
基板保管手段へ搬送して保管する第２工程と、保管され
ている基板を前記基板保管手段から第２の基板搬送手段
により前記アライメント手段上へ前記位置決めおよび所
定の処理のために搬送する第３工程とを具備することを
特徴とする。
【０００９】これによれば、基板収納容器の載置面の高
さを床から８００〜１０００ｍｍとし、基板出入手段か
ら基板を取り出すときの高さで第１基板搬送手段により
基板を基板保管手段に収納し、ほぼアライメント手段へ
基板を受け渡す高さで第２基板搬送手段により基板を基
板保管手段から取り出し、アライメント手段に搬送する
ことができる。したがって、これにより基板単体で搬送
する距離が最短となり、ごみの付着が最小限に抑えられ
る。また、基板収納容器に複数枚の基板を収納している
場合、基板収納容器に収納された基板を予め基板保管手
段に収納することにより、基板交換時間が最短となる。
【００１０】また、本発明の基板収納ケースは、半導体
製造装置のチャンバ内で処理される基板を収納するケー
スであって、基板の搬入出が２方向から可能であること
を特徴とする。これによれば、第１および第２基板搬送
手段を直線状に配置することができ、また基板保管手段
がコンパクトに構成される。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施形態におい
ては、基板保管手段は基板収納容器に収納し得る基板の
枚数以上の基板を収納可能である。基板は露光パターン
を有するレチクルである。基板保管手段は一時的に保管
する基板を収納する開閉可能な基板収納ケースを着脱可
能に複数個収納するとともに、基板収納ケースを開閉す
るためのケース開閉手段を有する。基板収納ケースは少
なくとも１枚の基板を収納するものであって、基板収納
ケースヘの基板の搬入出が２方向から可能なものであ
る。
【００１２】また、基板保管手段は、基板収納ケースを
昇降させる基板昇降手段を有し、第１基板搬送手段が基
板出入手段との間で基板の授受を行う高さとほぼ同一の
第１の高さにおいて基板収納ケースと第１基板搬送手段
との間で基板の授受を行うとともに、第２基板搬送手段
がアライメント手段との間で基板の授受を行う高さとほ
ぼ同一の第２の高さにおいて基板収納ケースと第２基板
搬送手段との間で基板の授受を行う。そして、基板保管
手段は、前記第１の高さおよび第２の高さにおいて第１
および第２の基板搬送手段との間で基板を授受するため
の開口を有するカバー、およびこのカバー内から基板昇
降手段が発する塵埃が外部に漏れないようにカバー内を
排気する排気手段を有する。さらに、基板保管手段は、
前記第１の高さおよび第２の高さにおいて第１および第
２の基板搬送手段との間で基板を授受する部分である第
１の部分と、基板収納ケースを固定位置に保管する第２
の部分と、前記第１および第２の部分の間で基板収納ケ
ースを搬送するケース搬送手段とを備える。
【００１３】基板収納容器は、装置のチャンバの外部に
取り付けられるものであり、基板出入手段はチャンバの
外部に取り付けられた基板収納容器からチャンバ内へ基
板を引き出すとともにチャンバ内の装置本体から渡され
る基板を基板収納容器内へ引き入れて収納するものであ
る。
【００１４】さらに、基板出入手段としてのＳＭＩＦイ
ンデクサのポッド（基板収納容器）載置面高さを床から
８００〜１０００ｍｍとし、ポッドからレチクル（基
板）を取り出すときの高さで第１基板搬送手段によりレ
チクルを基板収納ケースに収納し、ほぼアライメント手
段のステージの高さで第２基板搬送手段によりレチクル
を基板収納ケースから取り出して、アライメント手段の
ステージに搬送するようにしている。これによって、レ
チクル単体で搬送する距離を最短とし、ごみの付着を最
小限に抑えるようにしている。また、ポッドに複数枚の
レチクルを収納している場合は、ポッドに収納されたレ
チクルを予め基板保管手段に収納することにより、レチ
クル交換時間を最短とし、さらに、基板収納ケースが２
方向からレチクルを搬入出できる構造にすることにより
第１および第２基板搬送手段を直線状に配置し、基板保
管手段をコンパクトに構成している。
【００１５】
【実施例】図１および図２は本発明の一実施例に係る半
導体露光装置を示す平面図および断面図である。これら
の図に示すように、この装置では、露光装置チャンバ１
内の中央に、レチクルステージ２ａ、不図示の照明系、
投影レンズおよびウエハステージを有する露光装置本体
２が配置され、レチクルステージ２ａの手前にはレチク
ルのプリアライメントを行うプリアライメントステージ
２ｂ、およびレチクルステージ２ａとプリアライメント
ステージ２ｂとの間でレチクルを搬送する不図示の搬送
ハンドが取り付けられている。一方、チャンバ１の前面
左下方にはレチクル３を６枚収納する開閉可能な密閉容
器であるポッド４を載置するための載置面５ａ、および
ポッド４を開いてチャンバ１内にレチクルを導入するＳ
ＭＩＦインデクサ５が設けられており、載置面５ａの高
さは人が安全にポッド４を着脱できる高さすなわち床よ
り９００ｍｍに設定されている。なお、ＳＭＩＦインデ
クサ５の機構と機能は一般によく知られているため、詳
細な説明は割愛する。
【００１６】また、ＳＭＩＦインデクサ５によりチャン
バ１内に導入されたレチクル３を吸着保持するフォーク
状のハンドを先端に有する第１スカラ型ロボット６、レ
チクル３を収納する１３個のレチクルケース７ａを着脱
可能に支持するとともにレチクルケース７ａを第１ロボ
ット６による搬入出高さからプリアライメントステージ
２ｂの高さまで昇降させることが可能なロータリ式のレ
チクル保管棚７、およびレチクル保管棚７とプリアライ
メントステージ２ｂとの間でレチクルを搬送するための
第２スカラ型ロボット８が設けられている。
【００１７】レチクルケース７ａは第１ロボット６側と
第２ロボット８側の２方向からレチクルの搬入出が可能
な構造を有しており、レチクル保管棚７は第１ロボット
６と第２ロボット８によりレチクルケース７ａヘレチク
ル３を搬入出するための２つの開口を有するカバー７ｂ
により全体が覆われ、不図示の排気手段により排気され
ており、レチクルケース７ａの昇降手段からの発塵がカ
バー７ｂ外に出ないようになっている。また、レチクル
保管棚７には前記開口の位置にあるレチクルケース７ａ
の蓋を開閉する開閉手段が設けられている。
【００１８】次に、上記の構成によりどのようにしてレ
チクルを搬送するかを説明する。まず、６枚のレチクル
を収納したポッド４をＳＭＩＦインデクサ５のポッド載
置面５ａにおき、不図示のスタートスイッチを押して装
置内へのレチクルの搬入を開始する。ここで、レチクル
保管棚７にレチクルが全くないかあるいは７個の空のレ
チクルケース７ａがあり、搬出したいレチクルがない場
合は、第１ロボットによりインデクサ５内のレチクルを
順次レチクル保管棚７の空ケース７ａに収納して装置へ
のレチクル搬入動作を終了する。また、レチクル保管棚
７に７個の空ケース７ａが無いかまたは取り出したいレ
チクルがある場合は、装置の操作パネル上で取り出すレ
チクルを指定するかまたはホストコンピュータからの指
示で取り出すレチクルを指定する。そして、まずインデ
クサ５内の１枚目のレチクルを空ケース７ａに収納し、
次に取り出したいレチクルの収納されたケース７ａを第
１ロボット６の高さに移動して蓋を開け、第１ロボット
６によりレチクルを取り出してインデクサ５内の空スロ
ットに収納する。以降同じ手順ですべてのレチクルを装
置内に搬入する。いずれの場合でもレチクル保管棚７内
のケース７ａに付けられたＮｏ（ナンバ）とレチクルに
つけられたＩＤ（アイディー）とを対応させて装置内の
記憶手段に記録する。なお、ここではポッド４の収納レ
チクル数を６枚、保管棚７内のケース７ａの数を１３個
としたが、ポッド４に収納するレチクル枚数は何枚でも
よく、仮にポッド４に収納できるレチクル枚数をＮ枚と
すると、保管棚７内のケース７ａの数は（２Ｎ＋１）以
上あれば、同様にして運用することができる。
【００１９】次に、レチクル保管棚７に収納されたレチ
クルをレチクルステージ２ａに搬送する手順を説明す
る。まず、搬送するレチクルのＩＤが装置の操作パネル
でまたはホストコンピュータにより指定されると、指定
されたレチクルの収納されているケース７ａのＮｏを記
憶手段により割り出し、該当するケース７ａを第２ロボ
ット８の高さに移動して蓋を開ける。そして第２ロボッ
ト８によりケース７ａからレチクルを取り出してプリア
ライメントステージ２ｂに搬送する。プリアライメント
ステージ２ｂ上でレチクルをプリアライメントした後、
搬送ハンドによりレチクルをレチクルステージ２ａへ搬
送すると同時にレチクルステージ２ａ上にあったレチク
ルをプリアライメントステージ２ｂ上に回収する。ここ
でレチクル保管棚７は、先にレチクルが取り出されたケ
ース７ａの蓋を閉じてレチクルステージ２ａ上から回収
されるレチクルが収納されていたケースを第２ロボット
８の高さに移動し蓋を開ける。そして第２ロボットによ
りプリアライメントステージ２ｂ上のレチクルを保管棚
７のケース７ａに搬送し、その蓋を閉じてレチクル交換
を終了する。
【００２０】図３および図４は本発明の他の実施例に係
る半導体露光装置を示す平面図および正面図である。露
光装置チャンバ１１内の中央にはレチクルステージ１２
ａと不図示の照明系、投影レンズおよびウエハステージ
を有する露光装置本体１２があり、レチクルステージ１
２ａの手前にはレチクルのプリアライメントを行うプリ
アライメントステージ１２ｂとレチクルステージ１２ａ
とプリアライメントステージ１２ｂとの間でレチクルを
搬送する不図示の搬送ハンドが取り付けられている。一
方、チャンバ１１の左側面下方にはレチクル１３を６枚
収納する開閉可能な密閉容器であるポッド１４を載置す
るための載置面１５ａが設けられ、ポッド１４を開いて
装置チャンバ１１内にレチクルを導入するＳＭＩＦイン
デクサ１５が有り、ポッド載置面１５ａの高さは人が安
全に着脱できる高さすなわち床より９００ｍｍに設定さ
れている。
【００２１】また、この装置は、ＳＭＩＦインデクサ１
５によりチャンバ１１内に導入されたレチクル１３を吸
着保持するフォーク状のハンドを先端に有する第１スカ
ラ型ロボット１６と、レチクル１３を収納する４個のレ
チクルケース１７ａを着脱可能に支持するとともにレチ
クルケース１７ａを第１ロボット１６による搬入出高さ
からプリアライメントステージ１２ｂの高さまで昇降可
能な可動式レチクル保管棚１７ｂと、レチクルケース１
７ａを１３個着脱可能に支持する固定式レチクル保管棚
１７ｃと、保管棚１７ｂおよび１７ｃ間でレチクルケー
ス１７ａを搬送するケース搬送ロボット１７ｄと、可動
式レチクル保管棚１７ｂとプリアライメントステージ１
２ｂとの間でレチクルを搬送するための第２スカラ型ロ
ボット１８とを有する。
【００２２】レチクルケース１７ａは第１ロボット１６
側と第２ロボット１８側の２方向からレチクルの搬入出
が可能な構造をしており、可動式レチクル保管棚１７ｂ
は第１ロボット１６と第２ロボット１８によりレチクル
ケース１７ａヘレチクル１３を搬入出するための２つの
開口を有するカバー１７ｅにより全体が覆われ、不図示
の排気手段により排気されており、レチクルケース１７
ａの昇降手段からの発塵がカバー１７ｅの外部に出ない
ようになっている。また、可動式レチクル保管棚１７ｂ
には前記開口の位置にあるレチクルケース１７ａの蓋を
開閉する開閉手段が設けられているとともに上側の３個
の棚と最下端の棚は独立に昇降することができるように
なっている。
【００２３】次に上記の構成によりどのようにしてレチ
クルを搬送するかを説明する。まず６枚のレチクルを収
納したポッド１４をＳＭＩＦインデクサ１５のポッド載
置面１５ａに置き、不図示のスタートスイッチを押して
装置内へのレチクルの搬入を開始する。ここで、固定式
レチクル保管棚１７ｃにレチクルが全くないかあるいは
７個の空のレチクルケース１７ａがあり、搬出したいレ
チクルがない場合は、ケース搬送ロボット１７ｄにより
固定棚１７ｃ内の空ケースを可動棚１７ｂの最下端の棚
に装着する。そして該棚を第１ロボット１６の高さに移
動し、第１ロボット１６によりインデクサ１５内のレチ
クルを空ケース１７ａに収納した後、ケースロボット１
７ｄの高さに移動し、ケースロボット１７ｄにより空ケ
ース１７ａと交換し、同様の手順ですべてのレチクルを
装置内に搬入する。
【００２４】また、固定式レチクル保管棚１７ｃに７個
の空ケース１７ａが無いかまたは取り出したいレチクル
がある場合は、装置の操作パネル上でまたはホストコン
ピュータからの指示で取り出すレチクルを指定する。そ
して、まずインデクサ５内の１枚目のレチクルを空ケー
ス１７ａに収納し、次に取り出したいレチクルの収納さ
れたケース１７ａを第１ロボット１６の高さに移動して
蓋を開け、第１ロボット１６によりレチクルを取り出し
てインデクサ１５内の空スロットに収納する。以降同じ
手順ですべてのレチクルを装置内に搬入する。いずれの
場合でもレチクル保管棚１７内のケースに付けられたＮ
ｏとレチクルにつけられたＩＤとを対応させて装置内の
記憶手段に記録する。
【００２５】なお、ここではポッド１４の収納レチクル
数を６枚、固定式保管棚１７ｃ内のケース数を１３個と
したが、ポッド１４に収納する枚数は何枚でもよく、仮
にポッド１４に収納できるレチクル枚数をＮ枚とする
と、固定式保管棚１７ｃ内のケース数が（２Ｎ＋１）以
上あれば、同様にして運用することができる。
【００２６】以上のように上述の各実施例によれば、Ｓ
ＭＩＦインデクサのポッド載置面高さを床から８００〜
１０００ｍｍとし、ポッドからレチクルを取り出すとき
の高さで第１ロボットによりレチクルをケースに収納
し、ほぼプリアライメントステージの高さで第２ロボッ
トによりレチクルをケースから取出しプリアライメント
ステージに搬送するようにしているため、レチクル単体
で搬送する距離を最短にすることができ、ごみの付着を
最小限に抑えることができる。また、ポッドに複数枚の
レチクルを収納している場合、ポッドに収納されたレチ
クルを予めレチクル保管棚に収納することによりレチク
ル交換時間を最短にすることができる。さらに、レチク
ルケースを２方向からレチクルを搬入出できる構造にす
ることにより第１・第２ロボットを直線状に配置するこ
とができ、レチクル保管棚をコンパクトに構成すること
ができる。
【００２７】＜デバイス製造方法の実施例＞次に上記説
明した露光装置を利用したデバイス製造方法の実施例を
説明する。図７は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導
体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイ
クロマシン等）の製造のフローを示す。ステップ１（回
路設計）ではデバイスのパターン設計を行なう。ステッ
プ２（マスク製作）では設計したパターンを形成したマ
スクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ製造）では
シリコンやガラス等の材料を用いてウエハを製造する。
ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記
用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術に
よってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ
５（組立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作
製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であ
り、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、
パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含む。ス
テップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デ
バイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行な
う。こうした工程を経て、半導体デバイスが完成し、こ
れが出荷（ステップ７）される。
【００２８】図８は上記ウエハプロセス（ステップ４）
の詳細なフローを示す。ステップ１１（酸化）ではウエ
ハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウ
エハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ１３（電極形
成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステ
ップ１４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込
む。ステップ１５（レジスト処理）ではウエハにレジス
トを塗布する。ステップ１６（露光）では上記説明した
露光装置または露光方法によってマスクの回路パターン
をウエハの複数のショット領域に並べて焼付露光する。
ステップ１７（現像）では露光したウエハを現像する。
ステップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以
外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）で
はエッチングが済んで不要となったレジストを取り除
く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、
ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【００２９】本実施例の生産方法を用いれば、従来は製
造が難しかった大型のデバイスを低コストに製造するこ
とができる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板の汚染や交換時間を最少とし、かつオペレータや床面
ＡＧＶによる基板収納容器の交換を可能にすることがで
きる。すなわち、基板収納容器の載置面の高さを床から
８００〜１０００ｍｍとし、基板出入手段から基板を取
り出すときの高さで第１基板搬送手段により基板を基板
保管手段に収納し、ほぼアライメント手段へ基板を受け
渡す高さで第２基板搬送手段により基板を基板保管手段
から取り出し、アライメント手段に搬送することができ
る。したがって、基板単体で搬送する距離を最短とし、
基板へのごみの付着を最小限に抑えることができる。ま
た、基板収納容器に複数枚の基板を収納している場合、
基板収納容器に収納された基板を予め基板保管手段に収
納することにより、基板交換時間を最短とすることがで
きる。
【００３１】さらに、基板収納ケースを、基板の搬入出
が２方向から可能であるものとすることによって、第１
および第２基板搬送手段を直線状に配置し、基板保管手
段をコンパクトに構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例に係る半導体露光装置を示
す平面図である。
【図２】 図１の装置の断面図である。
【図３】 本発明の他の実施例に係る半導体露光装置を
示す平面図である。
【図４】 図２の装置の正面図である。
【図５】 従来例に係る半導体露光装置の斜視図であ
る。
【図６】 図５の装置の部分的な断面図である。
【図７】 本発明の露光装置を利用できるデバイス製造
方法を示すフローチャートである。
【図８】 図７中のウエハプロセスの詳細なフローチャ
ートである。
【符号の説明】
１，１１：半導体露光装置チャンバ、２，１２：露光装
置本体、２ａ，１２ａ：レチクルステージ、２ｂ，１２
ｂ：プリアライメントステージ、３，１３：レチクル、
４，１４：ポッド、５，１５：ＳＭＩＦインデクサ、５
ａ，１５ａ：ポッド載置面、６，１６：第１レチクルロ
ボット、７：レチクル収納棚、７ａ，１７ａ：レチクル
ケース、７ｂ，１７ｅ：カバー、１７ｂ：可動収納棚、
１７ｃ：固定収納棚、１７ｄ：ケース搬送ロボット、
８，１８：第２レチクルロボット。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板を収納してその収納環境を清浄に保
    つための開閉可能なほぼ密閉された基板収納容器と、こ
    の基板収納容器から装置内へ基板を引き出すとともに装
    置内部から渡される基板を前記基板収納容器内へ引き入
    れて収納する基板出入手段と、この基板出入手段を介し
    て装置内へ搬入される基板を所定の処理のために位置決
    めするアライメント手段とを備えた半導体製造装置にお
    いて、前記基板出入手段を介して装置内へ搬入される基
    板を一時的に保管する基板保管手段と、この基板保管手
    段と前記基板出入手段との間で基板を搬送する第１の基
    板搬送手段と、前記基板保管手段と前記アライメント手
    段との間で基板を搬送する第２の基板搬送手段とを具備
    することを特徴とする半導体製造装置。
  2. 【請求項２】 前記基板保管手段は前記基板収納容器に
    収納し得る基板の枚数以上の基板を収納可能であること
    を特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
  3. 【請求項３】 前記基板は露光パターンを有するレチク
    ルであることを特徴とする請求項１または２に記載の半
    導体製造装置。
  4. 【請求項４】 前記基板保管手段は前記一時的に保管す
    る基板を収納する開閉可能な基板収納ケースを着脱可能
    に複数個収納するとともに、前記基板収納ケースを開閉
    するためのケース開閉手段を有することを特徴とする請
    求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体製造装置。
  5. 【請求項５】 前記基板収納ケースは少なくとも１枚の
    基板を収納するものであって、該基板収納ケースヘの基
    板の搬入出が２方向から可能なものであることを特徴と
    する請求項４に記載の半導体製造装置。
  6. 【請求項６】 前記基板保管手段は、前記基板収納ケー
    スを昇降させる基板昇降手段を有し、前記第１基板搬送
    手段が前記基板出入手段との間で基板の授受を行う高さ
    とほぼ同一の第１の高さにおいて前記基板収納ケースと
    前記第１基板搬送手段との間で基板の授受を行うととも
    に、前記第２基板搬送手段が前記アライメント手段との
    間で基板の授受を行う高さとほぼ同一の第２の高さにお
    いて前記基板収納ケースと前記第２基板搬送手段との間
    で基板の授受を行うものであることを特徴とする請求項
    ４または５に記載の半導体製造装置。
  7. 【請求項７】 前記基板保管手段は、前記第１の高さお
    よび第２の高さにおいて前記第１および第２の基板搬送
    手段との間で基板を授受するための開口を有するカバ
    ー、およびこのカバー内から前記基板昇降手段が発する
    塵埃が外部に漏れないようにカバー内を排気する排気手
    段を有することを特徴とする請求項６に記載の半導体製
    造装置。
  8. 【請求項８】 前記基板保管手段は、前記第１の高さお
    よび第２の高さにおいて前記第１および第２の基板搬送
    手段との間で基板を授受する部分である第１の部分と、
    前記基板収納ケースを固定位置に保管する第２の部分
    と、前記第１および第２の部分の間で前記基板収納ケー
    スを搬送するケース搬送手段とを備えることを特徴とす
    る請求項６または７に記載の半導体製造装置。
  9. 【請求項９】 前記基板収納容器は、装置のチャンバの
    外部に取り付けられるものであり、前記基板出入手段は
    前記チャンバの外部に取り付けられた前記基板収納容器
    からチャンバ内へ基板を引き出すとともに前記チャンバ
    内の装置本体から渡される基板を前記基板収納容器内へ
    引き入れて収納するものであることを特徴とする請求項
    １〜８のいずれか１項に記載の半導体製造装置。
  10. 【請求項１０】 半導体製造装置のチャンバ内で処理さ
    れる基板を収納するケースであって、基板の搬入出が２
    方向から可能であることを特徴とする基板収納ケース。
  11. 【請求項１１】 装置のチャンバの外側にほぼ密閉して
    取り付けられた基板収納容器から基板出入手段により前
    記チャンバ内へ基板を引き出し、アライメント手段によ
    り位置決めし、そしてその基板を用いた所定の処理を行
    うことによりデバイスを製造するデバイス製造方法にお
    いて、前記基板収納容器に収納されている複数の基板を
    前記基板出入手段を介して前記チャンバ内へ引き出す第
    １工程と、前記チャンバ内へ引き出された各基板を第１
    の基板搬送手段により基板保管手段へ搬送して保管する
    第２工程と、保管されている基板を前記基板保管手段か
    ら第２の基板搬送手段により前記アライメント手段上へ
    前記位置決めおよび所定の処理のために搬送する第３工
    程とを具備することを特徴とするデバイス製造方法。
  12. 【請求項１２】 前記第２および第３工程において前記
    基板保管手段と前記第１基板搬送手段および第２基板搬
    送手段との間で基板の授受を行う際には、基板を収納し
    て保管するための基板収納ケースを前記基板保管手段に
    より保持して昇降させ、基板の搬送のために前記第１基
    板搬送手段が前記基板出入手段との間で基板の授受を行
    う高さとほぼ同一の第１の高さにおいて前記基板収納ケ
    ースと前記第１基板搬送手段との間で基板の授受を行う
    とともに、前記第２基板搬送手段が前記アライメント手
    段との間で基板の授受を行う高さとほぼ同一の第２の高
    さにおいて前記基板収納ケースと前記第２基板搬送手段
    との間で基板の授受を行うことを特徴とする請求項１１
    に記載のデバイス製造方法。
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