JP2000289209A - Electroforming supporting substrate, nozzle forming member, and production thereof - Google Patents
Electroforming supporting substrate, nozzle forming member, and production thereofInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は電鋳支持基板、ノズル形
成部材及びその製造方法に関し、特にインクジェットヘ
ッド用のノズル形成部材を製造するときに用いる電鋳支
持基板、そのノズル形成部材及びその製造方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electroformed support substrate, a nozzle forming member and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an electroformed support substrate used for manufacturing a nozzle forming member for an ink jet head, the nozzle forming member and the manufacturing thereof. About the method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、プリンタ、ファクシミリ、複写
装置等に用いられるインクジェット記録装置におけるイ
ンクジェットヘッドは、複数のノズル孔（ノズル、吐出
口、オリフィス、開口等とも称される。）を形成したノ
ズル形成部材と、各ノズルが連通するインク液室（吐出
室、加圧室、加圧液室、インク流路、液室、圧力室等と
も称される。）と、各インク液室内のインクを加圧する
圧電素子などの電気機械変換素子、或いはヒータなどの
電気熱変換素子、若しくは液室の一部を構成する振動板
とこれに対向する電極からなるエネルギー発生手段とを
備えて、エネルギー発生手段で発生したエネルギーでイ
ンク液室内インクを加圧することによってノズル孔から
インク滴を吐出させる。2. Description of the Related Art For example, an ink jet head in an ink jet recording apparatus used in a printer, a facsimile, a copying machine, etc., has a nozzle formed with a plurality of nozzle holes (also referred to as nozzles, discharge ports, orifices, openings, etc.). A member and an ink liquid chamber (also referred to as a discharge chamber, a pressurized chamber, a pressurized liquid chamber, an ink flow path, a liquid chamber, a pressure chamber, and the like) with which each nozzle communicates, and ink in each ink liquid chamber are added. An electromechanical conversion element such as a piezoelectric element that pressurizes, or an electrothermal conversion element such as a heater, or a vibration plate that constitutes a part of a liquid chamber, and energy generation means including an electrode opposed thereto are provided. The ink droplets are ejected from the nozzle holes by pressurizing the ink in the ink liquid chamber with the generated energy.
【０００３】ここで、ノズル孔形成部材及びその製造方
法としては、特開平１−１０８０５６号公報、特開平２
−１２１８４２号公報等に記載されているように、有機
樹脂材料からなるプレートにエキシマレーザーによって
ノズル孔を形成したもの、或いは、特開昭６３−３９６
３号公報、特開平１−４２９３９号公報等に記載されて
いるように、電鋳支持基板上にドライフィルムレジスト
等の感光性樹脂材料を用いてノズル径に応じたレジスト
パターンを形成した後、このレジストパターンを用いて
ニッケル等の金属材料を電鋳工法で析出してノズルプレ
ートを形成するもの、その他プレスによってノズル孔を
形成するものなどがある。Here, a nozzle hole forming member and a method of manufacturing the same are described in JP-A-1-108056 and JP-A-2-1080.
As described in JP-A-121842 and the like, a plate made of an organic resin material having nozzle holes formed by an excimer laser, or a plate disclosed in JP-A-63-396.
No. 3, JP-A-1-42939, etc., after forming a resist pattern corresponding to the nozzle diameter using a photosensitive resin material such as a dry film resist on an electroformed support substrate, A nozzle plate is formed by depositing a metal material such as nickel by electroforming using the resist pattern, and a nozzle hole is formed by pressing.
【０００４】また、インクジェットヘッドにおいては、
ノズルから液滴化したインク（インク滴）を吐出飛翔さ
せて記録を行うため、ノズルの形状、精度等がインク滴
の噴射特性（インク滴吐出性能）に影響を与えると共
に、ノズル孔を形成しているノズル形成部材の表面の特
性がインク滴の噴射特性に影響を与える。例えば、ノズ
ル形成部材表面のノズル孔周辺部にインクが付着して不
均一なインク溜り（所謂濡れムラ）が発生すると、イン
ク滴の吐出方向が曲げられたり、インク滴の大きさにバ
ラツキが生じたり、インク滴の飛翔速度が不安定になる
等の不都合が生じることが知られている。In an ink jet head,
Since the recording is performed by ejecting ink droplets (ink droplets) from the nozzles, the shape and precision of the nozzles affect the ejection characteristics (ink droplet ejection performance) of the ink droplets, and the nozzle holes are formed. The characteristics of the surface of the nozzle forming member affect the ejection characteristics of the ink droplets. For example, when ink adheres to the periphery of the nozzle hole on the surface of the nozzle forming member and uneven ink accumulation (so-called uneven wetting) occurs, the ejection direction of the ink droplet is bent or the size of the ink droplet varies. It is known that inconveniences such as an unstable flying speed of ink droplets occur.
【０００５】そこで、このようなインクジェットヘッド
のノズル孔形成部材の表面（インク吐出面）には、例え
ば特開平４−２９４１４５号公報にも記載されているよ
うに、電解ニッケルノズル、プレス穿孔金属ノズル、ポ
リカーボネイトなどの高分子材料をエキシマレーザーで
穿孔したノズルなどのノズル形成部材の表面に、フッ素
系高分子の塗装膜や共析メッキ膜を成膜して撥インク性
（撥水性）を持たせ、ノズル形成部材の表面の均一性を
高めて、インク滴の飛翔特性の安定化を図るようにする
ことが行われている（このほか、例えば特開平６−１４
３５８７号公報参照）。[0005] Therefore, as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-294145, an electrolytic nickel nozzle, a press-perforated metal nozzle is provided on the surface (ink ejection surface) of the nozzle hole forming member of such an ink jet head. A fluorine-based polymer coating film or eutectoid plating film is formed on the surface of a nozzle forming member such as a nozzle formed by extruding a polymer material such as polycarbonate with an excimer laser to provide ink repellency (water repellency). In addition, it has been practiced to improve the uniformity of the surface of the nozzle forming member so as to stabilize the flying characteristics of ink droplets (for example, see JP-A-6-14).
No. 3587).
【０００６】この場合、撥水性材料がノズル孔内部に侵
入して撥水膜を形成すると、インク噴射直後にノズル孔
部のインク液面（メニスカス面）がノズル孔内部まで深
く引き込まれ、このときに気泡を巻き込み、この気泡の
影響によってインク滴の吐出方向がばらついたり、イン
ク滴の吐出が不能になる。また、ノズル孔縁部における
撥水性膜の境界を高精度に規制して、孔径精度とインク
滴の直進性を確保しなければならない。In this case, when the water-repellent material enters the inside of the nozzle hole to form a water-repellent film, the ink liquid surface (meniscus surface) of the nozzle hole is drawn deep into the nozzle hole immediately after the ink is ejected. Air bubbles are trapped in the ink droplets, and the ejection direction of the ink droplets varies due to the influence of the air bubbles, and the ejection of the ink droplets becomes impossible. In addition, the boundary of the water-repellent film at the edge of the nozzle hole must be regulated with high accuracy to ensure the hole diameter accuracy and the straightness of the ink droplet.
【０００７】そのため、撥水性の表面処理を行なうに際
しては、上記特開平６−１４３５８７号公報に記載さ
れているように、撥水性材料を滲み込ませたウレタンフ
ォームをノズル形成部材の表面に接触させて、ノズル孔
内に侵入させないようにして撥水膜を形成することが知
られている。Therefore, when performing a water-repellent surface treatment, a urethane foam impregnated with a water-repellent material is brought into contact with the surface of the nozzle forming member, as described in JP-A-6-143587. It is known that a water-repellent film is formed so as not to enter the nozzle hole.
【０００８】また、特開平７−３２９３０３号公報に
記載されているように、ノズル形成部材の表面を撥水性
を有する粘着剤付きのマスキングテープで覆い、ノズル
形成部材の裏面（インク液室面）及びノズル孔内面に親
水化処理を行なった後、マスキングテープを剥がし、ノ
ズル形成部材表面に残存した粘着剤を加熱処理して撥水
膜を形成するものもある。Further, as described in JP-A-7-329303, the surface of the nozzle forming member is covered with a masking tape with a water-repellent adhesive, and the back surface of the nozzle forming member (ink liquid chamber surface). In some cases, after performing a hydrophilizing treatment on the inner surface of the nozzle hole, the masking tape is peeled off, and the adhesive remaining on the surface of the nozzle forming member is heated to form a water-repellent film.
【０００９】さらに、特開平７−１２５２２０号公報
に記載されているように、ドライフィルムレジストを熱
圧着でノズル孔内に一定量浸入させて、撥水膜がノズル
孔内に浸入する量を規制するようにしたものもある。Further, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-125220, a fixed amount of a dry film resist is penetrated into a nozzle hole by thermocompression bonding, and the amount of a water-repellent film penetrating into the nozzle hole is regulated. Some have tried to do so.
【００１０】さらにまた、特開平９−１３６４２３号
公報に記載されているように、電鋳金属ノズルを形成し
た後、電鋳支持基板から剥がして、レジストを除去し、
改めて液室側及び孔内と吐出面に突き出る高精度のレジ
スト柱を形成して撥水処理膜を付与するものもある。Furthermore, as described in JP-A-9-136423, after forming an electroformed metal nozzle, the nozzle is peeled off from the electroformed support substrate, and the resist is removed.
There is also a method in which a high-precision resist pillar protruding from the liquid chamber side, the inside of the hole, and the discharge surface is formed again to provide a water-repellent film.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、撥水膜
の形成方法として、上記のウレタンフォームを用いて
撥水膜を形成する方法では、形成できる撥水膜の膜厚が
０．１μｍ前後である。ところが、インクジェットヘッ
ドでは、インク吐出方向を安定化するために、インク吐
出の前後でシリコンゴム等のブレードを用いて、ノズル
形成部材の表面をワイピングするようにしている。その
ため、撥水膜の膜厚が０．１μｍ前後では、長期間ワイ
ピングを行なうことによって撥水膜が摩耗し、撥水性が
失われるおそれがある。しかも、この方法では、撥水膜
の膜厚を厚くしようとすると、撥水性材料がノズル孔内
部に侵入することになる。However, in the method of forming a water-repellent film using urethane foam as the method of forming the water-repellent film, the thickness of the water-repellent film that can be formed is about 0.1 μm. . However, in the inkjet head, in order to stabilize the ink ejection direction, the surface of the nozzle forming member is wiped with a blade of silicon rubber or the like before and after the ink ejection. Therefore, when the thickness of the water-repellent film is about 0.1 μm, the water-repellent film may be worn due to long-time wiping, and the water repellency may be lost. In addition, in this method, if the thickness of the water-repellent film is to be increased, the water-repellent material enters the inside of the nozzle hole.
【００１２】また、上記の撥水性を有する粘着剤付き
のマスキングテープを用いる方法では、マスキングテー
プを剥離するときに、ノズル孔部分ではノズル孔の円周
にそってきれいな円状に剥離することが困難であり、粘
着剤がノズル孔を塞いだり、或いはノズル孔の周囲に粘
着剤が残らず、撥水膜が形成されないことがある。しか
も、粘着剤を加熱処理するときに、熱で溶融した粘着剤
がノズル孔内部に侵入するおそれがある。In the method using a masking tape with an adhesive having water repellency, the masking tape may be peeled off in a clean circular shape along the circumference of the nozzle hole when the masking tape is peeled off. It is difficult, and the adhesive may block the nozzle hole, or the adhesive may not remain around the nozzle hole, and the water-repellent film may not be formed. Moreover, when the adhesive is subjected to heat treatment, the adhesive melted by heat may enter the inside of the nozzle hole.
【００１３】さらに、上記のドライフィルムレジスト
を用いる方法では、ノズル孔内への撥水膜の浸入を防止
することを目的としていない上、撥水膜形成後のドライ
フィルムレジスト剥離時にドライフィルムレジストがノ
ズル孔内に残存してしまうことがある。Further, the above-mentioned method using a dry film resist is not intended to prevent the penetration of the water-repellent film into the nozzle hole, and the dry film resist is removed when the dry film resist is removed after the formation of the water-repellent film. It may remain in the nozzle hole.
【００１４】さらにまた、上記のレジスト柱を形成す
る方法は、正攻法であるが、工程数が多くなり、コスト
が比較的高くなる。Furthermore, the above-described method of forming the resist pillar is a straightforward method, but requires a large number of steps and a relatively high cost.
【００１５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、高精度のノズル孔を有し、撥水膜の成膜も容易な
ノズル形成部材を製造するに適した電鋳支持基板、この
電鋳支持基板を用いたノズル形成部材の製造方法及びこ
の製造方法を用いたノズル形成部材を提供することを目
的とする。The present invention has been made in view of the above points, and has an electroformed support substrate suitable for manufacturing a nozzle forming member having a highly accurate nozzle hole and capable of easily forming a water-repellent film. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a nozzle forming member using the electroformed support substrate and a nozzle forming member using the manufacturing method.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】 上記の課題を解決する
ため、請求項１の電鋳支持基板は、ノズル孔を有するノ
ズル形成部材を電鋳工法で製造するときに用いる電鋳支
持基板において、導体基板面に付与したレジストパター
ンを囲む電鋳金属によって形成したノズル孔に対応する
ノズル孔対応部を有するマスターの前記ノズル孔対応部
及び成長面側表面に、電鋳金属層間の剥離用被膜を成膜
した後、電鋳して、前記マスターから剥離して得られる
各ノズル孔に対応する逆パターンのノズル孔対応部を有
する電鋳金属からなる構成とした。Means for Solving the Problems To solve the above problems, the electroformed support substrate according to claim 1 is an electroformed support substrate used when manufacturing a nozzle forming member having a nozzle hole by an electroforming method. On the surface of the master having the nozzle hole corresponding portion corresponding to the nozzle hole formed by the electroformed metal surrounding the resist pattern applied to the conductive substrate surface and the growth surface side surface, a peeling film between the electroformed metal layers is provided. After the film was formed, it was formed by electroforming and formed of an electroformed metal having a nozzle hole corresponding portion of a reverse pattern corresponding to each nozzle hole obtained by peeling from the master.
【００１７】請求項２のノズル形成部材の製造方法は、
上記請求項１の電鋳支持基板を用いてノズル孔を有する
ノズル形成部材を製造するノズル形成部材の製造方法に
おいて、前記電鋳支持基板の逆パターンのノズル孔対応
部にレジスト膜を付与し、電鋳金属層間の剥離用被膜を
成膜した後、電鋳し、前記電鋳支持基板からノズル孔を
有する電鋳層からなるノズル形成部材を剥離する構成と
した。According to a second aspect of the invention, there is provided a method for manufacturing a nozzle forming member.
A method for manufacturing a nozzle forming member having a nozzle hole using the electroformed support substrate according to claim 1, wherein a resist film is applied to a portion corresponding to the nozzle hole of the reverse pattern of the electroformed support substrate, After forming a peeling film between the electroformed metal layers, electroforming was performed, and a nozzle forming member formed of an electroformed layer having a nozzle hole was peeled from the electroformed support substrate.
【００１８】請求項３のノズル形成部材の製造方法は、
上記請求項１の電鋳支持基板を用いてノズル孔を有する
ノズル形成部材を製造するノズル形成部材の製造方法に
おいて、前記電鋳支持基板の逆パターンのノズル孔対応
部に有機質材を付与し、電鋳金属層間の剥離用被膜を成
膜した後、電鋳し、前記電鋳支持基板からノズル孔を有
する電鋳層からなるノズル形成部材を剥離する構成とし
た。[0018] The method for manufacturing a nozzle forming member according to claim 3 is as follows.
A method for manufacturing a nozzle forming member having a nozzle hole using the electroformed support substrate according to claim 1, wherein an organic material is applied to a portion corresponding to the nozzle hole of the reverse pattern of the electroformed support substrate, After forming a peeling film between the electroformed metal layers, electroforming was performed, and a nozzle forming member formed of an electroformed layer having a nozzle hole was peeled from the electroformed support substrate.
【００１９】請求項４のノズル形成部材の製造方法は、
上記請求項１の電鋳支持基板を用いてノズル孔を有する
ノズル形成部材を製造するノズル形成部材の製造方法に
おいて、前記電鋳支持基板の逆パターンのノズル孔対応
部に無機質材を付与し、電鋳金属層間の剥離用被膜を成
膜した後、電鋳し、前記電鋳支持基板からノズル孔を有
する電鋳層からなるノズル形成部材を剥離する構成とし
た。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a nozzle forming member.
A method for manufacturing a nozzle forming member having a nozzle hole using the electroformed support substrate according to claim 1, wherein an inorganic material is applied to a portion corresponding to a nozzle hole of a reverse pattern of the electroformed support substrate, After forming a peeling film between the electroformed metal layers, electroforming was performed, and a nozzle forming member formed of an electroformed layer having a nozzle hole was peeled from the electroformed support substrate.
【００２０】請求項５のノズル形成部材の製造方法は、
上記請求項２乃至４のいずれかのノズル形成部材の製造
方法において、前記電鋳後撥水性被膜を成膜する構成と
した。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a nozzle forming member.
The method for manufacturing a nozzle forming member according to any one of claims 2 to 4, wherein the electroforming is followed by forming a water-repellent coating.
【００２１】請求項６のノズル形成部材は、インク滴を
吐出するノズル孔を有するノズル形成部材において、こ
のノズル形成部材は上記請求項２乃至５のいずれかの製
造方法で製造されている構成とした。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a nozzle forming member having a nozzle hole for discharging ink droplets, wherein the nozzle forming member is manufactured by the manufacturing method according to any one of the second to fifth aspects. did.
【００２２】[0022]
【発明の実施の形態】 以下、本発明の実施の形態を添
付図面を参照して説明する。先ず、本発明に係るノズル
形成部材を用いるインクジェットヘッドの一例について
図１を参照して説明する。このインクジェットヘッド
は、セラミックス基板、例えばチタン酸バリウム、アル
ミナ、フォルステライトなどの絶縁性の基板１上に、エ
ネルギー発生手段である複数の積層型圧電素子２及び支
柱部３をそれぞれ交互に列状に配置して接着剤４で接合
して、アクチュエータユニットを構成している。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. First, an example of an ink jet head using the nozzle forming member according to the present invention will be described with reference to FIG. In this ink-jet head, a plurality of laminated piezoelectric elements 2 as energy generating means and columns 3 are alternately arranged in a row on a ceramic substrate, for example, an insulating substrate 1 such as barium titanate, alumina, or forsterite. The actuator unit is constituted by being arranged and joined by the adhesive 4.
【００２３】圧電素子２としては例えば厚さ１０〜５０
μｍ／１層のチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）と、厚さ
数μｍ／１層の銀・パラジューム（ＡgＰd）からなる内
部電極とを交互に１０層以上積層したものを用いてい
る。また、支柱部３も積層型圧電素子（駆動波形は印加
しない。）で形成することができる。As the piezoelectric element 2, for example, a thickness of 10 to 50
A layer obtained by alternately laminating 10 or more layers of μm / 1 layer of lead zirconate titanate (PZT) and several μm / 1 layer of internal electrodes made of silver / paradium (AgPd) is used. In addition, the support portion 3 can also be formed of a laminated piezoelectric element (a drive waveform is not applied).
【００２４】そして、このアクチュエータユニット上
に、電鋳金属のめっき皮膜で形成した振動板５と、ドラ
イフィルムレジスト（ＤＦＲ）からなる感光性樹脂層を
積層して形成した複層構造の液室隔壁部材６と、電鋳金
属のめっき皮膜で形成したノズル形成部材であるノズル
プレート７とを順次を積層し、熱融着して形成した液室
ユニットを配置し、これらの各部材によって、圧電素子
２で加圧されるインク液室８を形成している。On the actuator unit, a diaphragm 5 formed of an electroformed metal plating film and a photosensitive resin layer made of a dry film resist (DFR) are laminated to form a liquid chamber partition having a multilayer structure. A member 6 and a nozzle plate 7 which is a nozzle forming member formed of an electroformed metal plating film are sequentially laminated, and a liquid chamber unit formed by heat fusion is arranged. 2 forms an ink liquid chamber 8 to be pressurized.
【００２５】振動板５は２層構造のニッケルめっき膜か
らなり、圧電素子２の変位をインク液室８に伝達するた
めのダイアフラム部１１と、圧電素子２と接合するため
にこのダイアフラム部１１の中央部に一体に形成した島
状凸部１２と、支柱部３と接合するための凸部１３とを
形成している。The diaphragm 5 is made of a nickel plating film having a two-layer structure, and has a diaphragm 11 for transmitting the displacement of the piezoelectric element 2 to the ink liquid chamber 8 and a diaphragm 11 for joining with the piezoelectric element 2. An island-shaped convex portion 12 formed integrally with the central portion and a convex portion 13 for joining with the column portion 3 are formed.
【００２６】液室隔壁部材６は、振動板５側に予めドラ
イフィルムレジストを塗布して所要のマスクを用いて露
光し、現像して所定の液室パターンを形成した感光性樹
脂層１４と、ノズルプレート７側に予めドライフィルム
レジストを塗布して所要のマスクを用いて露光し、現像
して所定の液室パターンを形成した複層の感光性樹脂層
１５とを熱圧着で接合してなる。また、ノズルプレート
７にはインク液室８に連通する多数のノズル孔１６を形
成している。The liquid chamber partition member 6 includes a photosensitive resin layer 14 having a predetermined liquid chamber pattern formed by applying a dry film resist in advance on the vibration plate 5 side, exposing it using a required mask, and developing it. The nozzle plate 7 is coated with a dry film resist in advance, exposed using a required mask, developed, and bonded to the multilayer photosensitive resin layer 15 formed with a predetermined liquid chamber pattern by thermocompression bonding. . Further, the nozzle plate 7 has a number of nozzle holes 16 communicating with the ink liquid chamber 8.
【００２７】そして、圧電素子２と振動板５の島状凸部
１２、支柱部３と振動板５の凸部１３とをそれぞれ接着
剤１７で接合している。なお、基板１及び図示しないフ
レーム部材を介して振動板５に形成したインク供給孔に
連通するインク供給路を設け、振動板５のインク供給孔
から供給されるインクをインク液室８に供給するために
感光性樹脂層１４にて液室へのインク流入孔２０を形成
している。Then, the piezoelectric element 2 and the island-shaped convex portion 12 of the vibration plate 5 and the support portion 3 and the convex portion 13 of the vibration plate 5 are bonded to each other with an adhesive 17. An ink supply path communicating with an ink supply hole formed in the vibration plate 5 is provided through the substrate 1 and a frame member (not shown), and ink supplied from the ink supply hole of the vibration plate 5 is supplied to the ink liquid chamber 8. For this purpose, the photosensitive resin layer 14 forms an ink inlet 20 into the liquid chamber.
【００２８】このように構成したインクジェットヘッド
においては、記録信号に応じて圧電素子２に駆動波形
（１０〜５０Ｖのパルス電圧）を印加することによって
積層方向の変位が生起し、振動板５のダイアフラム部１
１を介してインク液室８内が加圧されて圧力が上昇し、
ノズル孔１６からインク滴が吐出される。In the thus configured ink jet head, a displacement in the laminating direction occurs by applying a drive waveform (pulse voltage of 10 to 50 V) to the piezoelectric element 2 in accordance with a recording signal, and the diaphragm of the diaphragm 5 is formed. Part 1
1, the pressure inside the ink liquid chamber 8 is increased and the pressure rises.
Ink droplets are ejected from the nozzle holes 16.
【００２９】そこで、このインクジェットヘッドにおけ
るノズル形成部材であるノズルプレート７の製造するた
めに用いる電鋳支持基板及びその製造方法の第１実施形
態について図２を参照して説明する。A first embodiment of an electroformed support substrate used for manufacturing the nozzle plate 7 which is a nozzle forming member in the ink jet head and a method for manufacturing the same will be described with reference to FIG.
【００３０】先ず、同図（ａ）に示すように、ステンレ
ス板、銅板等の導体基板２１上に、一般的なフォトリソ
工程によって、レジストを塗布し、露光、現像を行っ
て、必要とするノズル孔径とノズルプレートの厚みから
算定されるレジスト径のレジストパターン２２を、必要
ノズル数と配列ピッチ及びヘッド面付け数に応じて形成
する。First, as shown in FIG. 1A, a resist is applied to a conductive substrate 21 such as a stainless steel plate or a copper plate by a general photolithography process, and exposure and development are performed. A resist pattern 22 having a resist diameter calculated from the hole diameter and the thickness of the nozzle plate is formed in accordance with the required number of nozzles, the arrangement pitch, and the number of head impositions.
【００３１】そして、同図（ｂ）に示すように、高精度
に厚み制御が可能な電鋳装置を用いて、導体基板２１上
に、Ｎi、Ｎi＋Ｃo、Ｎi＋Ｍｎ等の電鋳金属層２３を形
成する。この電鋳金属層２３はレジストパターン２２の
周囲を囲むように成長し、所定の厚みに電鋳金属層２３
を形成した状態で、レジストパターン２２の径から析出
金属厚みの２倍を差し引いた値がノズル孔径となる。Then, as shown in FIG. 1B, an electroformed metal layer 23 of Ni, Ni + Co, Ni + Mn, etc. is formed on the conductive substrate 21 using an electroforming apparatus capable of controlling the thickness with high precision. I do. The electroformed metal layer 23 grows so as to surround the periphery of the resist pattern 22 and has a predetermined thickness.
Is formed, the value obtained by subtracting twice the thickness of the deposited metal from the diameter of the resist pattern 22 is the nozzle hole diameter.
【００３２】その後、導体基板２１に析出金属層である
電鋳金属層２３が密着した状態のまま、処理液浸漬若し
くは酸化性ガスと紫外線照射等のドライ雰囲気処理によ
って、電鋳金属層２３のノズル孔に対応するノズル孔対
応部２３ａの内壁面及び成長側表面に電鋳層間剥離被膜
２４を成膜する。Thereafter, while the electroformed metal layer 23, which is a deposited metal layer, is in close contact with the conductive substrate 21, the nozzle of the electroformed metal layer 23 is formed by immersion in a processing solution or dry atmosphere treatment such as irradiation with an oxidizing gas and ultraviolet rays. An electroformed delamination coating 24 is formed on the inner wall surface and the growth side surface of the nozzle hole corresponding portion 23a corresponding to the hole.
【００３３】次いで、同図（ｃ）に示すように、電鋳金
属層２３上にノズル対応部２３ａ内部を含めて、再度、
電鋳を行って、転写母型用の電鋳層２５を析出形成す
る。その後、同図（ｄ）に示すように電鋳層２５を導体
基板２１及び電鋳金属層２３から剥離することで、逆パ
ターンのノズル孔対応部２６ａを有する転写母型（電鋳
支持基板）２６を得る。Next, as shown in FIG. 3C, the inside of the nozzle corresponding portion 23a is again formed on the electroformed metal layer 23,
Electroforming is performed to deposit and form an electroformed layer 25 for a transfer matrix. Thereafter, the electroformed layer 25 is separated from the conductive substrate 21 and the electroformed metal layer 23 as shown in FIG. 26 is obtained.
【００３４】そこで、この電鋳支持基板（転写母型）２
６を用いたノズルプレートの製造方法について図３及び
図４をも参照して説明する。先ず、図３（ａ）に示すよ
うに、電鋳支持基板２６のノズル孔対応部２６ａにレジ
スト塗布、露光、現像のフォトリソ工程によってレジス
トパターン３１を形成する。そして、同図（ｂ）に示す
ように、処理液浸漬若しくは酸化性ガスと紫外線照射等
のドライ雰囲気処理によって、電鋳支持基板２６の金属
露出面に電鋳層間剥離用被膜３２を成膜する。Therefore, the electroformed support substrate (transfer master mold) 2
6 will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. First, as shown in FIG. 3A, a resist pattern 31 is formed on the nozzle hole corresponding portion 26a of the electroformed support substrate 26 by a photolithography process of resist application, exposure and development. Then, as shown in FIG. 2B, an electroformed delamination film 32 is formed on the exposed metal surface of the electroformed support substrate 26 by a dry atmosphere treatment such as immersion in a processing solution or irradiation of an oxidizing gas and ultraviolet rays. .
【００３５】次いで、同図（ｃ）に示すように、電鋳装
置によって電鋳支持基板２６上にＮi等の電鋳金属層３
３を形成する。その後、同図（ｄ）に示すように電解或
いは無電解法で電鋳金属層３３表面（インク滴吐出面）
側に撥水膜３４を成膜する。Next, as shown in FIG. 3C, an electroformed metal layer 3 of Ni or the like is formed on the electroformed support substrate 26 by an electroforming apparatus.
Form 3 Thereafter, as shown in FIG. 4D, the surface of the electroformed metal layer 33 (ink droplet ejection surface) is formed by an electrolytic or electroless method.
A water-repellent film 34 is formed on the side.
【００３６】次に、図４（ａ）に示すように、電鋳支持
基板２６から電鋳金属層３３を剥離し、同図（ｂ）に示
すように、電鋳金属層３３のノズル孔部３３ａ内の残留
レジスト３１を溶解除去し、その後、同図（ｃ）に示す
ように熱処理を行って撥水膜３４の機能特性を強化、安
定化させると同時に、電鋳金属層３３の裏面（液室側
面）及びノズル孔部３３ａ内壁面に耐インク腐食性の酸
化膜３５を付与して、ノズル孔１６を有するノズルプレ
ート１７を製作する。Next, as shown in FIG. 4A, the electroformed metal layer 33 is peeled off from the electroformed support substrate 26, and as shown in FIG. The residual resist 31 in the film 33a is dissolved and removed, and thereafter, a heat treatment is performed to enhance and stabilize the functional characteristics of the water-repellent film 34 as shown in FIG. A nozzle plate 17 having a nozzle hole 16 is manufactured by providing an ink corrosion-resistant oxide film 35 on the liquid chamber side surface) and the inner wall surface of the nozzle hole 33a.
【００３７】この実施形態における電鋳支持基板からノ
ズルプレートの製作までの具体例について説明する。先
ず、図２（ａ）に示すように、厚さ１ｍｍのＳＵＳ３０
４材を＃１５００の不織布で研磨した板材を導体基板２
１に用いて、脱脂、洗浄後、レジスト（東京応化製、商
品名ＰＦＲ−８０００）を塗布し、露光、現像を行っ
て、厚さ１μｍ、レジストパターン径φ１２０μｍのレ
ジストパターン２２を形成した。A specific example from the electroformed support substrate to the production of the nozzle plate in this embodiment will be described. First, as shown in FIG.
A plate material obtained by polishing four materials with a non-woven fabric of # 1500 is used as a conductor substrate 2
After degreasing and washing, a resist (trade name: PFR-8000, manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd.) was applied, exposed and developed to form a resist pattern 22 having a thickness of 1 μm and a resist pattern diameter of φ120 μm.
【００３８】そして、同図（ｂ）に示すように、導体基
板２１をスルファミン酸Ｎi電鋳浴（３Ａ／ｄｍ2、５０
℃）で浸漬して、導体基板２１上に、厚さ４６μｍの電
鋳金属層２３を形成した。このときのノズル孔対応部２
３ａの径はφ２８μｍであった。その後、クロム酸５％
水溶液に常温で１５sec浸漬して電鋳金属層２３のノズ
ル孔対応部２３ａの内壁面部分等に、電鋳層間剥離被膜
２４を成膜した。Then, as shown in FIG. 2B, the conductive substrate 21 is placed in a Ni electroforming bath of sulfamic acid (3 A / dm 2, 50 A).
C.) to form an electroformed metal layer 23 having a thickness of 46 μm on the conductive substrate 21. Nozzle hole corresponding part 2 at this time
The diameter of 3a was φ28 μm. Then 5% chromic acid
The electroformed metal layer 23 was immersed in the aqueous solution for 15 seconds to form an electroformed delamination coating 24 on the inner wall surface of the nozzle hole corresponding portion 23 a of the electroformed metal layer 23.
【００３９】次いで、純水で洗浄した後直ちに電鋳を開
始し、同図（ｃ）に示すように、電鋳金属層２３上に転
写母型用の電鋳層２５を形成した。この電鋳は、スルフ
ァミン酸Ｎi電鋳浴（３Ａ／ｄｍ2、５０℃）とし、厚さ
１００μｍのＮi電鋳層２５を形成し、同図（ｄ）に示
すように電鋳層２５を剥離して、逆パターンのノズル対
応部２６ａを有する電鋳支持基板２６を得た。Then, immediately after washing with pure water, electroforming was started, and an electroformed layer 25 for a transfer master was formed on the electroformed metal layer 23 as shown in FIG. In this electroforming, a Ni electroforming bath of sulfamic acid (3 A / dm @ 2, 50 DEG C.) was used to form a Ni electroforming layer 25 having a thickness of 100 .mu.m, and the electroforming layer 25 was peeled off as shown in FIG. Thus, an electroformed support substrate 26 having a nozzle corresponding portion 26a having an inverse pattern was obtained.
【００４０】この電鋳支持基板２６上に、図３（ａ）に
示すように、レジスト（東京応化製、商品名ＰＦＲ−８
０００）を塗布し、露光、現像を行って、厚さ１μｍ、
レジストパターン最外径φ１２０μｍのレジストパター
ン３１を形成した。そして、同図（ｂ）に示すように、
クロム酸５％水溶液に常温で１５sec浸漬して電鋳支持
基板２６の金属露出面に電鋳層間剥離被膜３２を成膜し
た。As shown in FIG. 3A, a resist (trade name: PFR-8 manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd.) is formed on the electroformed support substrate 26.
000), exposed and developed to a thickness of 1 μm,
A resist pattern 31 having an outermost diameter of 120 μm was formed. Then, as shown in FIG.
By immersing in a 5% aqueous solution of chromic acid at room temperature for 15 seconds, an electroformed delamination film 32 was formed on the exposed metal surface of the electroformed support substrate 26.
【００４１】そして、純水で洗浄した後直ちに電鋳を開
始して、同図（ｃ）に示すように、電鋳支持基板２６上
にＮi電鋳層３３を形成した。この電鋳は、スルファミ
ン酸Ｎi電鋳浴（３Ａ／ｄｍ2、５０℃）とし、厚さ４６
μｍ、ノズル孔径２９μｍのＮi電鋳層３３を形成し
た。Then, immediately after the cleaning with pure water, electroforming was started, and a Ni electroformed layer 33 was formed on the electroformed support substrate 26 as shown in FIG. This electroforming was performed using a Ni electroforming bath of sulfamic acid (3 A / dm2, 50 ° C.) and a thickness of 46 nm.
A Ni electroformed layer 33 having a diameter of μm and a nozzle hole diameter of 29 μm was formed.
【００４２】次いで、同図（ｄ）に示すように、メッキ
原液（ウエムラ製、商品名：メタフロンＦＳ）を用い
て、４Ａ／ｄｍ2、４３℃で共析メッキを行い、Ｎi電鋳
層３３の吐出側面に厚さ２．５μｍ、孔径φ２８μｍの
撥水膜３４を成膜した。Next, as shown in FIG. 4D, eutectoid plating was performed at 4 A / dm 2 and 43 ° C. using a plating solution (manufactured by Uemura, trade name: Metaflon FS). A water-repellent film 34 having a thickness of 2.5 μm and a hole diameter of 28 μm was formed on the ejection side surface.
【００４３】そして、図４（ａ）に示すようにＮi電鋳
層３３を剥離し、剥離液（東京応化製、商品名：ＰＦＲ
−８００剥離液）を用いて同図（ｂ）に示すようにＮi
電鋳層３３の残留レジスト３１を除去した後、３５０℃
−１時間の熱処理を行って同図（ｃ）に示すノズルプレ
ート１７を製作した。Then, as shown in FIG. 4A, the Ni electroformed layer 33 is peeled off, and a peeling solution (trade name: PFR, manufactured by Tokyo Ohka)
(-800 stripper) as shown in FIG.
After removing the residual resist 31 of the electroformed layer 33, the
A heat treatment was performed for -1 hour to produce a nozzle plate 17 shown in FIG.
【００４４】このように、導体基板面に付与したレジス
トパターンを囲む電鋳金属によって形成したノズル孔対
応部を有するマスターのノズル孔対応部内と成長面側電
鋳金属表面に、電鋳金属層間の剥離用被膜を成膜した
後、電鋳し、マスタから剥離して得られる各ノズル孔に
対応する逆パターンのノズル孔対応部を有する電鋳金属
層からなる電鋳支持基板を構成することにより、ノズル
孔部のシールが不用で平面性にも優れ、徴微細で高密度
のノズルを有するノズル形成部材を転写法で複製して製
作することができる。As described above, the inside of the nozzle hole corresponding portion of the master having the nozzle hole corresponding portion formed of the electroformed metal surrounding the resist pattern provided on the conductor substrate surface and the surface of the electroformed metal on the growth surface side are provided between the electroformed metal layers. After forming the release coating, by electroforming, by forming an electroformed support substrate consisting of an electroformed metal layer having a nozzle hole corresponding portion of a reverse pattern corresponding to each nozzle hole obtained by peeling from the master A nozzle forming member having a fine and high-density nozzle can be duplicated by a transfer method and manufactured by using a transfer method.
【００４５】そして、この電鋳支持基板を用いてノズル
孔を有するノズル形成部材を製造するとき、電鋳支持基
板の逆パターンのノズル孔対応部にレジスト膜を付与
し、電鋳金属層間の剥離用被膜を成膜した後電鋳し、電
鋳支持基板からノズル孔を有する電鋳層からなるノズル
形成部材を剥離する構成としたので、高精度のノズルを
有するノズル形成部材を得られる。When a nozzle forming member having a nozzle hole is manufactured using this electroformed support substrate, a resist film is applied to a portion corresponding to the nozzle hole of the reverse pattern of the electroformed support substrate, and the electroformed metal layer is separated. After forming the coating film, electroforming is performed, and the nozzle forming member formed of the electroformed layer having the nozzle holes is separated from the electroformed support substrate, so that a nozzle forming member having a high-precision nozzle can be obtained.
【００４６】この場合、電鋳後撥水性被膜を成膜する構
成とすることで、高精度な区画位置部での撥水膜を容易
に形成することができ、インク滴吐出特性に優れ、安定
したインク滴吐出特性が得られるノズル形成部材を得る
ことができる。この撥水膜の成膜に関し、撥水膜付与時
のレジストワークが不要になることから、特開平９−１
３６４２３号公報に記載された工程に比べてコストを１
／２に抑えることができる。In this case, by forming the water-repellent film after the electroforming, a water-repellent film can be easily formed at the divisional position with high accuracy, and the ink droplet ejection characteristics are excellent and stable. It is possible to obtain a nozzle forming member capable of obtaining the above-described ink droplet ejection characteristics. Regarding the formation of the water-repellent film, a resist work at the time of applying the water-repellent film becomes unnecessary.
No. 1 compared to the process described in US Pat.
/ 2.
【００４７】次に、本発明の第２実施形態について図５
及び図６を参照して説明する。この実施形態では、図５
（ａ）に示す工程で上述した電鋳支持基板２６の残留レ
ジストその他の汚れを洗浄除去して乾燥することで再使
用し、同図（ｂ）〜（ｄ）及び図６（ａ）〜（ｄ）では
前述した図３（ａ）〜（ｄ）及び図４（ａ）〜（ｃ）の
各工程を行ってノズルプレート１７を製作する。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG. In this embodiment, FIG.
In the step shown in FIG. 7A, the above-described residual resist and other stains on the electroformed support substrate 26 are washed and removed, and dried to be reused, and are shown in FIGS. 6B to 6D and FIGS. In d), the nozzle plate 17 is manufactured by performing the above-described steps of FIGS. 3A to 3D and FIGS. 4A to 4C.
【００４８】このように、電鋳支持基板からノズル形成
部材を剥離した後電鋳支持基板を洗浄乾燥して再使用す
る構成とすることで、更にコストを抑えることができ、
前述した特開平９−１３６４２３号公報の工程に比べて
約１／７にコストを抑えられる。As described above, by removing the nozzle forming member from the electroformed support substrate, cleaning and drying the electroformed support substrate, and then reusing the electroformed support substrate, the cost can be further reduced.
The cost can be reduced to about 1/7 compared with the process of the above-mentioned JP-A-9-136423.
【００４９】次に、本発明の第３実施形態について図７
を参照して説明する。この実施形態では、同図（ａ）に
示すように、電鋳支持基板２６のノズル孔対応部２６ａ
に硬質有機膜（ＰＩ、エポキシ等）或いは無機絶縁膜
（ＳiＯ2、Ａl2Ｏ3等）３６を成膜して被覆し、電鋳金
属層間剥離用被膜３２を成膜する。Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG. In this embodiment, as shown in FIG.
A hard organic film (PI, epoxy, etc.) or an inorganic insulating film (SiO 2 , Al 2 O 3, etc.) 36 is formed and coated, and an electroformed metal delamination film 32 is formed.
【００５０】そして、同図（ｂ）に示すように、電鋳装
置によって電鋳支持基板２６上にＮi等の電鋳金属層３
３を形成する。その後、同図（ｃ）に示すように電解或
いは無電解法で電鋳金属層３３表面（インク滴吐出面）
側に撥水膜３４を成膜する。Then, as shown in FIG. 2B, an electroformed metal layer 3 of Ni or the like is formed on the electroformed support substrate 26 by an electroforming apparatus.
Form 3 Thereafter, as shown in FIG. 4C, the surface of the electroformed metal layer 33 (ink droplet ejection surface) is formed by an electrolytic or electroless method.
A water-repellent film 34 is formed on the side.
【００５１】次に、同図（ｄ）に示すように、電鋳支持
基板２６から電鋳金属層３３を剥離した後、同図（ｅ）
に示すように熱処理を行って撥水膜３４の機能特性を強
化、安定化させると同時に、電鋳金属層３３の裏面（液
室側面）及びノズル孔部３３ａ内壁面に耐インク腐食性
の酸化膜３５を付与して、ノズル孔１６を有するノズル
プレート１７を製作する。Next, as shown in FIG. 5D, after the electroformed metal layer 33 is peeled off from the electroformed support substrate 26, the same is done as shown in FIG.
The heat treatment is performed to enhance and stabilize the functional characteristics of the water-repellent film 34, and at the same time, the back surface (side surface of the liquid chamber) of the electroformed metal layer 33 and the inner wall surface of the nozzle hole 33a are oxidized with ink corrosion resistance. By applying the film 35, the nozzle plate 17 having the nozzle holes 16 is manufactured.
【００５２】このように、電鋳支持基板の逆パターンの
ノズル孔対応部を機械的及び化学的に安定で、且つ高密
着性の有機質材、或いは、機械的及び化学的に安定で、
且つ高密着性で、無電解での撥水膜の析出を防止する無
機質材で被覆することによって、ノズルプレート製作後
洗浄するだけで繰り返し使用が可能になり、一層コスト
を抑えることができ、前述した特開平９−１３６４２３
号公報の工程に比べて約１／１０にコストを抑えられ
る。As described above, the portion corresponding to the nozzle hole of the reverse pattern of the electroformed support substrate is mechanically and chemically stable and has a high adhesion organic material or is mechanically and chemically stable.
By coating with an inorganic material that has high adhesion and prevents the deposition of a water-repellent film in an electroless manner, it can be used repeatedly only by washing after manufacturing the nozzle plate, and the cost can be further reduced. JP-A-9-136423
The cost can be reduced to about 1/10 as compared with the process of the publication.
【００５３】なお、上記実施形態においては、本発明を
ピエゾ型インクジェットヘッドのノズル形成部材に関し
て適用した例で説明したが、液室の一部を構成する振動
板とこれに対向する電極とを駆動手段とする静電型イン
クジェットヘッドや発熱抵抗体を用いるバブル型インク
ジェットヘッドのノズル形成部材などにも同様に適用す
ることができる。In the above embodiment, the present invention has been described with respect to an example in which the present invention is applied to a nozzle forming member of a piezo-type ink jet head, but a diaphragm constituting a part of a liquid chamber and an electrode facing the diaphragm are driven. The present invention can be similarly applied to a nozzle forming member of an electrostatic ink jet head or a bubble ink jet head using a heating resistor.
【００５４】[0054]
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の電鋳支
持基板によれば、導体基板面に付与したレジストパター
ンを囲む電鋳金属によって形成したノズル孔に対応する
ノズル孔対応部を有するマスターの前記ノズル孔対応部
及び成長面側表面に、電鋳金属層間の剥離用被膜を成膜
した後、電鋳して、マスターから剥離して得られる各ノ
ズル孔に対応する逆パターンのノズル孔対応部を有する
電鋳金属からなる構成としたので、ノズル孔部のシール
が不要で平面性にも優れ、超微細で高密度のノズル孔を
有するノズル形成部材を転写法で複製することができる
ようになる。As described above, according to the electroformed support substrate of the first aspect, there is provided the nozzle hole corresponding portion corresponding to the nozzle hole formed by the electroformed metal surrounding the resist pattern provided on the conductor substrate surface. After forming a peeling film between the electroformed metal layers on the nozzle hole corresponding portion and the growth surface side surface of the master, the electroforming is performed, and then a nozzle having an inverse pattern corresponding to each nozzle hole obtained by peeling from the master. Since it is made of electroformed metal having a hole corresponding part, it is not necessary to seal the nozzle hole part, it is excellent in flatness, and it is possible to duplicate the nozzle forming member having ultra-fine and high-density nozzle holes by the transfer method. become able to.
【００５５】請求項２のノズル形成部材の製造方法によ
れば、上記請求項１の電鋳支持基板の逆パターンのノズ
ル孔対応部にレジスト膜を付与し、電鋳金属層間の剥離
用被膜を成膜した後、電鋳し、電鋳支持基板からノズル
孔を有する電鋳層からなるノズル形成部材を剥離する構
成としたので、超微細で高密度のノズル孔を有するノズ
ル形成部材を得ることができる。According to the method of manufacturing a nozzle forming member of the second aspect, a resist film is applied to a portion corresponding to the nozzle hole of the reverse pattern of the electroformed support substrate of the first aspect, and a peeling film between the electroformed metal layers is formed. After the film is formed, electroforming is performed, and the nozzle forming member including the electroformed layer having the nozzle hole is separated from the electroformed support substrate, so that a nozzle forming member having an ultra-fine and high-density nozzle hole is obtained. Can be.
【００５６】請求項３のノズル形成部材の製造方法によ
れば、上記請求項１の電鋳支持基板の逆パターンのノズ
ル孔対応部に有機質材を付与し、電鋳金属層間の剥離用
被膜を成膜した後、電鋳し、電鋳支持基板からノズル孔
を有する電鋳層からなるノズル形成部材を剥離する構成
としたので、ノズル形成部材電鋳後洗浄するだけで電鋳
支持基板の繰り返し利用が可能になる。According to the method of manufacturing a nozzle forming member of the third aspect, an organic material is applied to a portion corresponding to the nozzle hole of the reverse pattern of the electroformed support substrate of the first aspect, and a peeling film between the electroformed metal layers is formed. After the film is formed, electroforming is performed, and the nozzle forming member formed of the electroformed layer having the nozzle hole is peeled off from the electroformed support substrate. Can be used.
【００５７】請求項４のノズル形成部材の製造方法によ
れば、上記請求項１の電鋳支持基板の逆パターンのノズ
ル孔対応部に無機質材を付与し、電鋳金属層間の剥離用
被膜を成膜した後、電鋳し、電鋳支持基板からノズル孔
を有する電鋳層からなるノズル形成部材を剥離する構成
としたので、ノズル形成部材電鋳後洗浄するだけで電鋳
支持基板の繰り返し利用が可能になる。According to the method of manufacturing the nozzle forming member of the fourth aspect, an inorganic material is applied to the portion corresponding to the nozzle hole of the reverse pattern of the electroformed support substrate of the first aspect, and the peeling film between the electroformed metal layers is formed. After the film is formed, electroforming is performed, and the nozzle forming member formed of the electroformed layer having the nozzle hole is peeled off from the electroformed support substrate. Can be used.
【００５８】請求項５のノズル形成部材の製造方法によ
れば、上記請求項２乃至４のいずれかのノズル形成部材
の製造方法において、電鋳後撥水性被膜を成膜する構成
としたので、インク滴吐出特性に優れたノズル形成部材
を得られる。According to the method of manufacturing a nozzle forming member of claim 5, in the method of manufacturing a nozzle forming member of any one of claims 2 to 4, the water repellent film is formed after electroforming. A nozzle forming member having excellent ink droplet ejection characteristics can be obtained.
【００５９】請求項６のノズル形成部材によれば、イン
ク滴を吐出するノズル孔を有するノズル形成部材におい
て、このノズル形成部材は上記請求項２乃至５のいずれ
かの製造方法で製造されている構成としたので、超微細
なノズル孔を高密度に配置することができる。According to the nozzle forming member of the sixth aspect, in a nozzle forming member having a nozzle hole for discharging ink droplets, the nozzle forming member is manufactured by the manufacturing method of any one of the second to fifth aspects. With the configuration, the ultra-fine nozzle holes can be arranged at a high density.
【図１】本発明に係るノズル形成部材を用いるインクジ
ェットヘッドの一例を示す模式的断面図FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of an ink jet head using a nozzle forming member according to the present invention.
【図２】本発明に係る電鋳支持基板の製造工程を説明す
る説明図FIG. 2 is an explanatory view illustrating a manufacturing process of an electroformed support substrate according to the present invention.
【図３】本発明に係るノズル形成部材の製造工程の第１
実施形態を説明する説明図FIG. 3 is a first view illustrating a manufacturing process of the nozzle forming member according to the present invention.
Explanatory drawing explaining embodiment.
【図４】同第１実施形態の続きを説明する説明図FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a continuation of the first embodiment.
【図５】本発明に係るノズル形成部材の製造工程の第２
実施形態を説明する説明図FIG. 5 shows a second step of the manufacturing process of the nozzle forming member according to the present invention.
Explanatory drawing explaining embodiment.
【図６】同第２実施形態の続きを説明する説明図FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating a continuation of the second embodiment.
【図７】本発明に係るノズル形成部材の製造工程の第３
実施形態を説明する説明図FIG. 7 shows a third step of the manufacturing process of the nozzle forming member according to the present invention.
Explanatory drawing explaining embodiment.
１…基板、２…圧電素子、５…振動板、６…液室隔壁部
材、７…ノズルプレート、１６…ノズル孔、２１…導体
基板、２２…レジストパターン、２３ａ…ノズル孔対応
部、２４…電鋳金属層間剥離用被膜、２５…電鋳層、２
６…電鋳支持基板、２６ａ…逆パターンのノズル孔対応
部、３１…レジスト膜、３２…電鋳金属層間剥離用被
膜、３４…撥水膜、３５…酸化膜、３６…硬質有機膜或
いは無機絶縁膜。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Substrate, 2 ... Piezoelectric element, 5 ... Vibration plate, 6 ... Liquid chamber partition member, 7 ... Nozzle plate, 16 ... Nozzle hole, 21 ... Conductive substrate, 22 ... Resist pattern, 23a ... Nozzle hole corresponding part, 24 ... Electroformed metal delamination film, 25 ... electroformed layer, 2
Reference numeral 6 denotes an electroformed support substrate, 26a denotes a portion corresponding to a nozzle hole having an inverse pattern, 31 denotes a resist film, 32 denotes a film for electroformed metal delamination, 34 denotes a water-repellent film, 35 denotes an oxide film, and 36 denotes a hard organic film or inorganic material. Insulating film.
Claims (6)
工法で製造するときに用いる電鋳支持基板において、導
体基板面に付与したレジストパターンを囲む電鋳金属に
よって形成したノズル孔に対応するノズル孔対応部を有
するマスターの前記ノズル孔対応部及び成長面側表面
に、電鋳金属層間の剥離用被膜を成膜した後、電鋳し
て、前記マスターから剥離して得られる各ノズル孔に対
応する逆パターンのノズル孔対応部を有する電鋳金属か
らなることを特徴とする電鋳支持基板。An electroformed support substrate used for manufacturing a nozzle forming member having a nozzle hole by an electroforming method, a nozzle corresponding to a nozzle hole formed by an electroformed metal surrounding a resist pattern provided on a conductive substrate surface. On the nozzle hole corresponding portion and the growth surface side surface of the master having the hole corresponding portion, a film for peeling between the electroformed metal layers is formed, then electroformed, and each nozzle hole obtained by peeling from the master is formed. An electroformed support substrate comprising an electroformed metal having a corresponding portion of a nozzle hole having a reverse pattern.
ノズル孔を有するノズル形成部材を製造するノズル形成
部材の製造方法において、前記電鋳支持基板の逆パター
ンのノズル孔対応部にレジスト膜を付与し、電鋳金属層
間の剥離用被膜を成膜した後、電鋳し、前記電鋳支持基
板からノズル孔を有する電鋳層からなるノズル形成部材
を剥離することを特徴とするノズル形成部材の製造方
法。2. A method for manufacturing a nozzle forming member having a nozzle hole using the electroformed support substrate according to claim 1, wherein the electroformed support substrate has a reverse pattern corresponding to a nozzle hole. After applying a resist film and forming a peeling film between the electroformed metal layers, electroforming is performed, and a nozzle forming member including an electroformed layer having a nozzle hole is separated from the electroformed support substrate. A method for manufacturing a nozzle forming member.
ノズル孔を有するノズル形成部材を製造するノズル形成
部材の製造方法において、前記電鋳支持基板の逆パター
ンのノズル孔対応部に有機質材を付与し、電鋳金属層間
の剥離用被膜を成膜した後、電鋳し、前記電鋳支持基板
からノズル孔を有する電鋳層からなるノズル形成部材を
剥離することを特徴とするノズル形成部材の製造方法。3. A method for manufacturing a nozzle forming member having a nozzle hole using the electroformed support substrate according to claim 1, wherein the electroformed support substrate has a reverse pattern corresponding to a nozzle hole. After applying an organic material and forming a release coating between the electroformed metal layers, electroforming is performed, and a nozzle forming member including an electroformed layer having a nozzle hole is separated from the electroformed support substrate. A method for manufacturing a nozzle forming member.
ノズル孔を有するノズル形成部材を製造するノズル形成
部材の製造方法において、前記電鋳支持基板の逆パター
ンのノズル孔対応部に無機質材を付与し、電鋳金属層間
の剥離用被膜を成膜した後、電鋳し、前記電鋳支持基板
からノズル孔を有する電鋳層からなるノズル形成部材を
剥離することを特徴とするノズル形成部材の製造方法。4. A method for manufacturing a nozzle forming member having a nozzle hole using the electroformed support substrate according to claim 1, wherein the electroformed support substrate has a reverse pattern corresponding to a nozzle hole. After applying an inorganic material and forming a release coating between the electroformed metal layers, electroforming is performed, and a nozzle forming member including an electroformed layer having a nozzle hole is separated from the electroformed support substrate. A method for manufacturing a nozzle forming member.
ル形成部材の製造方法において、前記電鋳後撥水性被膜
を成膜することを特徴とするノズル形成部材の製造方
法。5. The method for manufacturing a nozzle forming member according to claim 2, wherein a water-repellent coating is formed after the electroforming.
ズル形成部材において、このノズル形成部材は前記請求
項２乃至５のいずれかの製造方法で製造されていること
を特徴とするノズル形成部材。6. A nozzle forming member having a nozzle hole for discharging an ink droplet, wherein the nozzle forming member is manufactured by the manufacturing method according to any one of claims 2 to 5.
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| JP9974399A JP2000289209A (en) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | Electroforming supporting substrate, nozzle forming member, and production thereof |
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| JP9974399A JP2000289209A (en) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | Electroforming supporting substrate, nozzle forming member, and production thereof |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006056103A (en) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Fuji Xerox Co Ltd | Method of manufacturing laminated nozzle plate |
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-
1999
- 1999-04-07 JP JP9974399A patent/JP2000289209A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006056103A (en) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Fuji Xerox Co Ltd | Method of manufacturing laminated nozzle plate |
| JP4617770B2 (en) * | 2004-08-19 | 2011-01-26 | 富士ゼロックス株式会社 | Method for manufacturing laminated nozzle plate |
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| KR100857613B1 (en) | 2007-05-29 | 2008-09-09 | (주)이모트 | Electro-formed master and manufacturing thereof |
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