JP2000286599A - Method and device for mounting component - Google Patents
Method and device for mounting componentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品などの部
品をプリント基板などの基板に装着する部品装着方法及
び装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for mounting a component such as an electronic component on a substrate such as a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の電子部品装着装置の一例を図５を
参照して説明する。図５において、１０１はパーツフィ
ーダで、電子部品を収納したリール１０２が搭載され、
電子部品を順次間欠送りするように構成されている。１
０３は部品供給テーブルで、複数のパーツフィーダ１０
１が並列して搭載されるとともにその並列方向に沿う矢
印Ｚ方向に移動し、任意のパーツフィーダ１０１にて送
り出された電子部品を所定の部品供給位置に供給する。
１０４は電子部品を部品供給位置で吸着して移動し、部
品装着位置でプリント基板１０５の電子部品を装着すべ
き位置に装着するノズルユニットである。１０６はプリ
ント基板１０５を搭載してＸＹ方向に移動し、プリント
基板１０５の電子部品１０８を装着すべき位置を部品装
着位置に位置決めするＸＹテーブルである。１０７は、
ノズルユニット１０４にて電子部品１０８を吸着したま
ま、電子部品１０８を撮像し、位置計測を行う認識カメ
ラである。2. Description of the Related Art An example of a conventional electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 5, reference numeral 101 denotes a parts feeder on which a reel 102 containing electronic components is mounted.
The electronic components are configured to be sequentially intermittently fed. 1
Reference numeral 03 denotes a parts supply table, which includes a plurality of parts feeders 10.
The electronic components 1 are mounted in parallel and move in the direction of arrow Z along the parallel direction to supply an electronic component sent out by an arbitrary parts feeder 101 to a predetermined component supply position.
A nozzle unit 104 sucks and moves the electronic component at the component supply position, and mounts the electronic component on the printed circuit board 105 at a component mounting position at the component mounting position. Reference numeral 106 denotes an XY table that mounts the printed circuit board 105 and moves in the X and Y directions, and positions the position on the printed circuit board 105 where the electronic component 108 is to be mounted at the component mounting position. 107 is
This is a recognition camera that captures an image of the electronic component 108 and measures the position of the electronic component 108 while the electronic component 108 is being sucked by the nozzle unit 104.
【０００３】次に、装着動作を説明すると、電子部品１
０８はパーツフィーダ１０１により間欠送りされて所定
の部品取出位置に供給されるとともに部品供給テーブル
１０３がこの電子部品１０８が部品供給位置に位置する
ように移動して停止する。その後、ノズルユニット１０
４が下降し、電子部品１０８を吸着し、ノズルユニット
１０４は矢印Ｒ方向に間欠運動する。電子部品１０８が
認識カメラ１０７の上方で停止するとその位置を計測す
る。その後、ＸＹテーブル１０６に搭載されたプリント
基板１０５の電子部品を装着すべき位置を装着位置に位
置決めするとともに認識カメラ１０７の認識結果によっ
て位置補正した後、ノズルユニット１０４が下降して電
子部品１０８をプリント基板１０５上に装着する。Next, the mounting operation will be described.
08 is intermittently fed by the parts feeder 101 and supplied to a predetermined component take-out position, and the component supply table 103 moves so that the electronic component 108 is located at the component supply position and stops. Then, the nozzle unit 10
4 descends and sucks the electronic component 108, so that the nozzle unit 104 intermittently moves in the direction of arrow R. When the electronic component 108 stops above the recognition camera 107, the position is measured. After that, the position where the electronic component of the printed circuit board 105 mounted on the XY table 106 is to be mounted is positioned at the mounting position, and the position is corrected based on the recognition result of the recognition camera 107. It is mounted on the printed circuit board 105.
【０００４】また、プリント基板１０５に装着した後の
電子部品１０８の有無及び位置精度の検査は、部品装着
ラインの下流に配設された視覚認識装置付きの検査機で
行われている。[0004] Inspection of the presence / absence and positional accuracy of the electronic component 108 after being mounted on the printed circuit board 105 is performed by an inspection machine with a visual recognition device provided downstream of the component mounting line.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記よ
うな構成では電子部品の有無及び装着位置精度の良否な
どの品質分析を装着直後には行うことができず、視覚認
識装置付きの検査機で検査を行っても、部品装着ライン
に配設されている複数の部品装着機のいずれのノズルユ
ニット１０４の品質が悪いかということまでの分析は困
難であり、また装着精度の悪いプログラムの自動修正を
行って装着品質を向上するというようなことも不可能で
あるという問題があった。However, in the above configuration, quality analysis such as the presence or absence of the electronic component and the accuracy of the mounting position cannot be performed immediately after mounting, and the inspection is performed by an inspection machine equipped with a visual recognition device. However, it is difficult to analyze which nozzle unit 104 of a plurality of component mounting machines arranged on the component mounting line has a poor quality, and it is necessary to automatically correct a program having a poor mounting accuracy. There is a problem that it is impossible to improve the mounting quality by going.
【０００６】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、部品
装着直後にその装着品質を検査でき、品質の悪いノズル
を特定して対策を講じることができる部品装着方法及び
装置を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and has as its object to provide a component mounting method and apparatus capable of inspecting the mounting quality immediately after mounting a component, and specifying a nozzle of poor quality and taking a countermeasure. The purpose is.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の部品装着方法
は、部品を保持する工程と、保持した部品を位置補正し
て基板の所定位置に装着する工程と、装着後に次の部品
の装着前に装着された部品の有無及び位置精度を計測す
る工程を備えたものであり、部品装着後次の部品の装着
前に部品の有無及び位置精度を計測した結果から、部品
保持手段のどれが品質的に悪いかの判断や、装着精度の
悪いプログラムのステップを特定でき、その部品保持手
段を使用せずに装着動作を継続し、また装着精度の悪い
プログラムステップの装着データを自動修正したりする
ことにより、装着品質や装着精度の向上を図ることがで
きる。According to the present invention, there is provided a component mounting method comprising the steps of holding a component, correcting the position of the held component, and mounting the component at a predetermined position on a substrate, and mounting the next component after mounting. It is equipped with a process of measuring the presence / absence and positional accuracy of the component mounted on the part, and from the result of measuring the presence / absence and positional accuracy of the component before mounting the next component after mounting the component, Can determine whether the program is bad or identify the steps of the program with poor mounting accuracy, continue the mounting operation without using the component holding means, and automatically correct the mounting data of the program steps with poor mounting accuracy. Thereby, the mounting quality and the mounting accuracy can be improved.
【０００８】また、計測した部品の有無及び位置精度の
データを記録・出力する工程を有すると、上記計測デー
タの管理・処理を適切に行うことができる。In addition, if a process for recording and outputting data of the presence / absence and positional accuracy of the measured component is provided, the measurement data can be properly managed and processed.
【０００９】また、本発明の部品装着装置は、部品供給
手段と、供給部品をノズルにて吸着保持して基板に装着
する装着手段と、基板を位置決めする手段と、部品装着
後次の部品の装着前に装着された部品の有無及び位置精
度を計測する認識手段とを備えたものであり、上記方法
を実施してその作用を奏することができる。Further, the component mounting apparatus of the present invention includes a component supply means, a mounting means for mounting a supply component on a substrate by sucking and holding the supplied component with a nozzle, a means for positioning the substrate, and a component mounting device for mounting the next component. A recognition unit for measuring the presence / absence and positional accuracy of the component mounted before mounting is provided, and the operation can be performed by performing the above method.
【００１０】また、装着手段は所定の装着位置で装着す
るように構成し、基板を位置決めする手段は基板の部品
を装着すべき位置を装着位置に位置決めするように構成
し、認識手段は装着位置の直上から認識するように配設
すると、装着位置の直上に固定配置した認識手段にて簡
単な構成で精度良く計測することができる。The mounting means is configured to be mounted at a predetermined mounting position, the means for positioning the board is configured to position a position where the components of the board are to be mounted at the mounting position, and the recognition means is configured to be at the mounting position. If it is arranged so as to be recognized from directly above, it is possible to measure accurately with a simple configuration by the recognition means fixedly arranged just above the mounting position.
【００１１】また、装着手段は複数のノズルが外周部に
配置され、順次間欠回転運動するように構成された装着
ヘッド部から成ると、装着ヘッド部の間欠回転運動によ
って高速装着が可能でかつノズルが順次間欠移動する間
に上記のように装着精度の計測することができる。Further, the mounting means comprises a mounting head section in which a plurality of nozzles are arranged on the outer peripheral portion and are configured to rotate intermittently sequentially. The mounting accuracy can be measured as described above during the successive intermittent movements.
【００１２】また、認識手段は、装着後の部品を撮像す
る認識カメラ部と、認識画像にて部品の有無や装着位置
精度を計測・出力する制御部を備えていると、画像認識
にて装着精度を計測してデータとして出力することがで
きる。The recognition means may include a recognition camera unit for imaging the mounted component and a control unit for measuring and outputting the presence / absence of the component and the mounting position accuracy based on the recognition image. Accuracy can be measured and output as data.
【００１３】また、制御部は、部品装着位置が所定値以
上誤差を有しているデータが頻繁に発生した場合に表示
する手段を有すると、装着精度の悪い原因となっている
要素を作業者が的確に認識することができる。[0013] Further, if the control section has a means for displaying when data in which the component mounting position has an error of a predetermined value or more frequently appears, the element causing the poor mounting accuracy can be identified by the operator. Can be accurately recognized.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明の部品装着方法及び
装置の一実施形態について、図１〜図４を参照して説明
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a component mounting method and apparatus according to the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００１５】図１において、１はパーツフィーダで、電
子部品を収納したリール２が搭載され、電子部品をその
部品取り出し位置に向けて順次間欠送りするように構成
されている。３は部品供給テーブルで、複数のパーツフ
ィーダ１が並列して搭載されるとともにその並列方向に
沿う矢印Ｚ方向に移動し、任意のパーツフィーダ１にて
部品取り出し位置に送り出された電子部品を所定の部品
供給位置に供給するように構成されている。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a parts feeder on which a reel 2 containing electronic components is mounted, and which is configured to intermittently feed the electronic components toward the component pick-up position. Reference numeral 3 denotes a component supply table on which a plurality of parts feeders 1 are mounted in parallel and move in an arrow Z direction along the parallel direction, and a predetermined number of electronic components sent to a component take-out position by an arbitrary parts feeder 1 are determined. Is supplied to the component supply position.
【００１６】１０は装着ヘッド部で、インデックス装置
１１にて間欠回転運動する回転体１２の外周部に間欠回
転間隔に対応する等間隔置きに複数のノズルユニット４
が配設されている。ノズルユニット４は電子部品を部品
供給位置でパーツフィーダ１から吸着して間欠移動し、
部品装着位置でプリント基板５の電子部品を装着すべき
位置に装着する。６はプリント基板５を搭載してＸＹ方
向に移動し、プリント基板５の電子部品８を装着すべき
位置を部品装着位置に位置決めするＸＹテーブルであ
る。Reference numeral 10 denotes a mounting head unit. A plurality of nozzle units 4 are arranged at equal intervals corresponding to the intermittent rotation interval on an outer peripheral portion of a rotating body 12 intermittently rotating by an index device 11.
Are arranged. The nozzle unit 4 picks up the electronic component from the parts feeder 1 at the component supply position and intermittently moves.
At the component mounting position, the electronic component of the printed circuit board 5 is mounted at a position to be mounted. Reference numeral 6 denotes an XY table that mounts the printed circuit board 5 and moves in the XY directions, and positions a position where the electronic component 8 of the printed circuit board 5 is to be mounted at the component mounting position.
【００１７】７は、ノズルユニット４にて電子部品８を
吸着したまま、電子部品８を撮像し、吸着位置の計測を
行う認識カメラである。Reference numeral 7 denotes a recognition camera that captures an image of the electronic component 8 while the electronic component 8 is being sucked by the nozzle unit 4 and measures the suction position.
【００１８】１３はプリント基板５の所定位置に装着さ
れた電子部品８を装着直後に撮像する認識カメラ部、１
４は認識カメラ部１３で撮像された画像から電子部品８
の装着精度を計測したり、その後の処理を行う制御部で
ある。Reference numeral 13 denotes a recognition camera unit which takes an image of the electronic component 8 mounted at a predetermined position on the printed circuit board 5 immediately after mounting.
Reference numeral 4 denotes an electronic component 8 based on an image captured by the recognition camera unit 13.
It is a control unit that measures the mounting accuracy of the device and performs subsequent processing.
【００１９】図２は、認識カメラ部１３の詳細を示し、
１５はカメラ、１６は電子部品８を照明するストロボ、
１７はハーフミラー、１８はミラーである。なお、図２
（ａ）において、４ａはノズルユニット４の移動軌跡で
ある。FIG. 2 shows the details of the recognition camera unit 13,
15 is a camera, 16 is a strobe which illuminates the electronic component 8,
17 is a half mirror and 18 is a mirror. Note that FIG.
4A, reference numeral 4a denotes a movement locus of the nozzle unit 4.
【００２０】次に、装着動作を主として図４の動作フロ
ーチャートを参照して説明すると、電子部品８はパーツ
フィーダ１により間欠送りされて所定の部品取出位置に
供給されるとともに部品供給テーブル３がこの電子部品
８が部品供給位置に位置するように移動して停止する。
その後、ノズルユニット４が下降し、電子部品８を吸着
し、ノズルユニット４は矢印Ｒ方向に間欠運動する。次
に、電子部品８が認識カメラ７の上方で停止するとその
位置を計測する。Next, the mounting operation will be described mainly with reference to the operation flowchart of FIG. 4. The electronic component 8 is intermittently fed by the parts feeder 1 and supplied to a predetermined component take-out position. The electronic component 8 moves and stops at the component supply position.
Thereafter, the nozzle unit 4 descends and sucks the electronic component 8, and the nozzle unit 4 intermittently moves in the direction of arrow R. Next, when the electronic component 8 stops above the recognition camera 7, its position is measured.
【００２１】その後、ＸＹテーブル６にてその上に位置
決め固定されたプリント基板５の電子部品８を装着すべ
き位置を装着位置に位置決めするとともに、認識カメラ
７による認識結果によって位置補正した後、図３（ａ）
に示すようにノズルユニット４が下降して電子部品８の
プリント基板５上に装着を行う。その後、図３（ｂ）に
示すように、インデックス旋回時に、装着された電子部
品８は、旋回中のノズルユニット４の隙間から認識カメ
ラ部１３により撮像される。After that, the position where the electronic component 8 of the printed circuit board 5 positioned and fixed on the XY table 6 is to be mounted is positioned at the mounting position, and the position is corrected based on the recognition result by the recognition camera 7. 3 (a)
The nozzle unit 4 descends to mount the electronic component 8 on the printed circuit board 5 as shown in FIG. Thereafter, as shown in FIG. 3B, at the time of index turning, the mounted electronic component 8 is imaged by the recognition camera unit 13 from the gap of the nozzle unit 4 during turning.
【００２２】その詳細を図２を参照して説明すると、プ
リント基板５に装着された電子部品８の鉛直上方をノズ
ルユニット４、４間の隙間が通過する際、ストロボ１６
が発光し、ハーフミラー１７、ミラー１８を介してその
上面を照明する。そして、その画像がカメラ１５にて撮
像される。図３にその撮像画像の例を示す。The details will be described with reference to FIG. 2. When the gap between the nozzle units 4 and 4 passes vertically above the electronic component 8 mounted on the printed circuit board 5, the strobe 16
Emits light and illuminates the upper surface thereof via the half mirror 17 and the mirror 18. Then, the image is captured by the camera 15. FIG. 3 shows an example of the captured image.
【００２３】次に、撮像画像を受けた制御部１４が電子
部品８の装着精度を計測する。その結果はデータとして
蓄積されるとともに、ある所定値より装着精度が悪い場
合には、その装着位置データを補正したり、装着位置デ
ータの悪いノズルユニット４のナンバーを記録したり、
装置の制御画面に表示したりし、さらには自動的にその
ノズルユニット４を除外して生産を継続したりする。こ
れにより、大幅な装着品質向上を図ることができる。Next, the control unit 14 having received the captured image measures the mounting accuracy of the electronic component 8. The result is accumulated as data, and when the mounting accuracy is lower than a predetermined value, the mounting position data is corrected, the number of the nozzle unit 4 having the bad mounting position data is recorded,
The information is displayed on the control screen of the apparatus, and further, the nozzle unit 4 is automatically removed to continue the production. Thereby, the mounting quality can be significantly improved.
【００２４】[0024]
【発明の効果】本発明の部品装着方法によれば、以上の
説明から明らかなように、装着後に次の部品の装着前に
装着された部品の有無及び位置精度を計測する工程を備
えているので、部品装着後次の部品の装着前に部品の有
無及び位置精度を計測した結果から、保持手段のどれが
品質的に悪いかの判断や、装着精度の悪いプログラムの
ステップを特定でき、その保持手段を使用せずに装着動
作を継続し、また装着精度の悪いプログラムステップの
装着データを自動修正したりすることにより、装着品質
や装着精度の向上を図ることができる。According to the component mounting method of the present invention, as is apparent from the above description, there is provided a step of measuring the presence / absence of the mounted component and the positional accuracy after mounting and before mounting the next component. Therefore, from the result of measuring the presence / absence and positional accuracy of the component after mounting the component and before mounting the next component, it is possible to determine which of the holding means is inferior in quality and to specify the steps of the program with poor mounting accuracy. By continuing the mounting operation without using the holding means and automatically correcting the mounting data of the program step with poor mounting accuracy, the mounting quality and the mounting accuracy can be improved.
【００２５】また、計測した部品の有無及び位置精度の
データを記録・出力する工程を有すると、装置操作者が
いつでもそのデータを取り出したり、装着精度の不良の
多いノズルを察知することができ、上記計測データの管
理・処理を適切に行うことができる。Further, if the apparatus has a step of recording and outputting data on the presence / absence of the measured parts and the positional accuracy, the apparatus operator can take out the data at any time and detect a nozzle having a lot of defective mounting accuracy. Management and processing of the measurement data can be performed appropriately.
【００２６】また、本発明の部品装着装置によれば、部
品装着後次の部品の装着前に装着された部品の有無及び
位置精度を計測する認識手段を備えているので、上記方
法を実施してその作用を奏することができる。Further, according to the component mounting apparatus of the present invention, since there is provided a recognizing means for measuring the presence / absence and positional accuracy of the mounted component after mounting the component and before mounting the next component, the above method is implemented. The effect can be exerted.
【００２７】また、所定の装着位置で装着するように構
成し、認識手段を装着位置の直上から認識するように配
設すると、装着位置の直上に固定配置した認識手段にて
簡単な構成で精度良く計測することができる。Further, when the apparatus is constructed so as to be mounted at a predetermined mounting position and the recognition means is disposed so as to be recognized from immediately above the mounting position, the recognition means fixed and disposed directly above the mounting position can provide a simple configuration and accuracy. It can measure well.
【００２８】また、装着手段は複数の吸着ノズルが外周
部に配置され、順次間欠回転運動するように構成された
装着ヘッドから成ると、装着ヘッドの間欠回転運動によ
って高速装着が可能でかつ吸着ノズルが順次間欠移動す
る間に上記のように装着精度を計測することができる。The mounting means comprises a mounting head in which a plurality of suction nozzles are arranged on the outer peripheral portion and are configured to rotate intermittently sequentially. The mounting accuracy can be measured as described above during the successive intermittent movements.
【００２９】また、認識手段は、装着後の部品を撮像す
る認識カメラと、認識画像にて部品の有無や装着位置精
度を計測・出力する制御部を備えていると、画像認識に
て装着精度を計測してデータとして出力することができ
る。The recognition means includes a recognition camera for picking up an image of a component after mounting, and a control unit for measuring and outputting the presence or absence of the component and the mounting position accuracy based on the recognition image. Can be measured and output as data.
【００３０】また、制御部は、部品装着位置が所定値以
上誤差を有しているデータが頻繁に発生した場合に表示
する手段を有すると、装着精度の悪い原因となっている
要素を作業者が的確に認識することができる。Further, if the control section has a means for displaying when data in which the component mounting position has an error of a predetermined value or more frequently occurs, the element causing the poor mounting accuracy can be identified by the operator. Can be accurately recognized.
【図１】本発明の一実施形態の電子部品装着装置の概略
構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】同実施形態における認識カメラ部の構成を示
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。FIGS. 2A and 2B show a configuration of a recognition camera unit in the embodiment, wherein FIG. 2A is a plan view and FIG. 2B is a side view.
【図３】同実施形態における動作状態を示し、（ａ）は
装着時の状態を示す平面図と正面図、（ｂ）は装着状態
の計測時の状態を示す平面図と正面図である。3A and 3B show an operation state in the embodiment, wherein FIG. 3A is a plan view and a front view showing a state at the time of mounting, and FIG. 3B is a plan view and a front view showing a state at the time of measurement of the mounting state.
【図４】同実施形態における動作フローチャートであ
る。FIG. 4 is an operation flowchart in the embodiment.
【図５】従来例の電子部品装着装置の概略構成を示す斜
視図である。FIG. 5 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a conventional electronic component mounting apparatus.
１ パーツフィーダ ３ 部品供給テーブル ４ ノズルユニット ５ プリント基板 ６ ＸＹテーブル ８ 電子部品 １０ 装着ヘッド部 １１ インデックス装置 １２ 回転体 １３ 認識カメラ部 １４ 制御部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Parts feeder 3 Parts supply table 4 Nozzle unit 5 Printed circuit board 6 XY table 8 Electronic components 10 Mounting head part 11 Index device 12 Rotating body 13 Recognition camera part 14 Control part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 実 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 濱崎 庫泰 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 牧野 洋一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 AA15 CC03 CC04 CD02 CD06 DD31 DD41 EE02 EE03 EE06 EE24 FF24 FF29 FF33 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (72) Inventor Minoru Yamamoto 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Pref. Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Yoichi Makino 1006 Kadoma, Kazuma, Osaka Prefecture F-term in Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Claims (7)
位置補正して基板の所定位置に装着する工程と、装着後
に次の部品の装着前に装着された部品の有無及び位置精
度を計測する工程を備えたことを特徴とする部品装着方
法。1. A step of holding a component, a step of correcting the position of the held component, and mounting the component on a predetermined position on a substrate, and measuring the presence / absence and positional accuracy of the component mounted before mounting the next component after mounting. A component mounting method, comprising the step of:
タを記録・出力する工程を有することを特徴とする請求
項１記載の部品装着方法。2. The component mounting method according to claim 1, further comprising a step of recording and outputting data on the presence / absence and position accuracy of the measured component.
吸着保持して基板に装着する装着手段と、基板を位置決
めする手段と、部品装着後次の部品の装着前に装着され
た部品の有無及び位置精度を計測する認識手段とを備え
たことを特徴とする部品装着装置。3. A component supply means, a mounting means for suction-holding a supply component by a nozzle and mounting the component on a substrate, a means for positioning the substrate, and a component mounting device for mounting a component after mounting the component and before mounting the next component. A component mounting device comprising: a recognition unit that measures presence / absence and positional accuracy.
うに構成し、基板の位置決め手段は基板の部品を装着す
べき位置を装着位置に位置決めするように構成し、認識
手段は装着位置の直上から認識するように配設したこと
を特徴とする請求項３記載の部品装着装置。4. The mounting means is configured to be mounted at a predetermined mounting position, the board positioning means is configured to position a position at which a component of the board is to be mounted at the mounting position, and the recognizing means is configured to determine the mounting position. 4. The component mounting device according to claim 3, wherein the component mounting device is disposed so as to be recognized from directly above.
され、順次間欠運動するように構成された装着ヘッド部
から成ることを特徴とする請求項３又は４記載の部品装
着装置。5. The component mounting apparatus according to claim 3, wherein the mounting means includes a mounting head portion having a plurality of nozzles arranged on an outer peripheral portion and configured to intermittently move sequentially.
識カメラ部と、認識画像にて部品の有無や装着位置精度
を計測・出力する制御部を備えていることを特徴とする
請求項３記載の部品装着装置。6. A recognition device comprising: a recognition camera unit that images a component after mounting; and a control unit that measures and outputs presence / absence of the component and mounting position accuracy in the recognition image. 3. The component mounting device according to 3.
差を有しているデータが頻繁に発生した場合に表示する
手段を有することを特徴とする請求項６記載の部品装着
装置。7. The component mounting apparatus according to claim 6, wherein the control unit has means for displaying when data in which the component mounting position has an error of a predetermined value or more frequently occurs.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11088498A JP2000286599A (en) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | Method and device for mounting component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11088498A JP2000286599A (en) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | Method and device for mounting component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000286599A true JP2000286599A (en) | 2000-10-13 |
Family
ID=13944495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11088498A Pending JP2000286599A (en) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | Method and device for mounting component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000286599A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1999
- 1999-03-30 JP JP11088498A patent/JP2000286599A/en active Pending
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