JP2000286534A - Manufacture of printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子機器等
に使用されるプリント配線板の製造方法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board used for electric and electronic equipment.
【０００２】[0002]
【従来の技術】表面に回路を形成したプリント配線板
が、電子部品や半導体素子等を実装するために広く用い
られている。そして、近年の電子機器の小型化、高機能
化の要求に伴い、プリント配線板には、回路の高密度化
や薄型化が望まれている。2. Description of the Related Art A printed wiring board having a circuit formed on a surface thereof is widely used for mounting electronic parts, semiconductor elements and the like. With the recent demand for smaller and more sophisticated electronic devices, printed wiring boards are required to have higher density and thinner circuits.
【０００３】この高密度なプリント配線板を製造する方
法として、セミアディティブ法と呼ばれる方法が検討さ
れており、例えば以下のような工程でプリント配線板が
製造されている。As a method of manufacturing this high-density printed wiring board, a method called a semi-additive method has been studied. For example, a printed wiring board is manufactured by the following steps.
【０００４】図４（ａ）に示すような、絶縁基板１を用
いる。そして、図４（ｂ）に示すように、絶縁基板１の
表面にパラジウム化合物等のメッキ触媒２を付与した
後、そのメッキ触媒２を核として無電解メッキを行い、
図４（ｃ）に示すように、絶縁基板１の表面全体に、厚
みの薄い第一金属皮膜３を形成する。An insulating substrate 1 as shown in FIG. 4A is used. Then, as shown in FIG. 4 (b), after applying a plating catalyst 2 such as a palladium compound to the surface of the insulating substrate 1, electroless plating is performed using the plating catalyst 2 as a nucleus.
As shown in FIG. 4C, a thin first metal film 3 is formed on the entire surface of the insulating substrate 1.
【０００５】次いで、図４（ｄ）に示すように、第一金
属皮膜３の表面のうち、回路の形成を予定する部分を除
く部分にレジスト被膜４を形成した後、電気メッキを行
って、第一金属皮膜３が露出する部分の表面に、図４
（ｅ）に示すように、第二金属皮膜５を形成する。Next, as shown in FIG. 4D, a resist film 4 is formed on a portion of the surface of the first metal film 3 except for a portion where a circuit is to be formed, and then electroplating is performed. FIG. 4 shows the surface of the portion where the first metal film 3 is exposed.
As shown in (e), the second metal film 5 is formed.
【０００６】次いで、図４（ｆ）に示すように、レジス
ト被膜４を除去した後、図４（ｇ）に示すように、第一
金属皮膜３をエッチング除去する。なおこの際に、第二
金属皮膜５の表面も、第一金属皮膜３の厚み程度エッチ
ングされて、厚みが薄くなる。次いで、必要に応じて、
第二金属皮膜５の表面にニッケルメッキや金メッキを行
って、プリント配線板は製造されている。このようにセ
ミアディティブ法は、厚みの薄い金属皮膜（第一金属皮
膜３）をエッチングして製造するため、厚みの厚い金属
箔をエッチングして回路を形成するサブトラクティブ法
と呼ばれる方法と比較して、微細な回路を精度良く形成
することが可能となっている。Next, as shown in FIG. 4 (f), after removing the resist film 4, the first metal film 3 is etched away as shown in FIG. 4 (g). At this time, the surface of the second metal film 5 is also etched by about the thickness of the first metal film 3 and becomes thin. Then, if necessary,
A printed wiring board is manufactured by performing nickel plating or gold plating on the surface of the second metal film 5. As described above, the semi-additive method is manufactured by etching a thin metal film (first metal film 3), and is compared with a method called a subtractive method of etching a thick metal foil to form a circuit. Thus, a fine circuit can be formed with high accuracy.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】このセミアディティブ
法で製造する場合、第一金属皮膜３をエッチング除去し
ても、図４（ｇ）に示すように、絶縁基板１の表面にメ
ッキ触媒２が残留しやすく、得られるプリント配線板の
絶縁性が低下しやすいという問題があった。そのため、
エッチング能力の高いエッチング液を用いて第一金属皮
膜３をエッチング除去することにより、絶縁基板１の表
面のメッキ触媒２をも同時に除去することが行われてい
る。In the case of manufacturing by the semi-additive method, even if the first metal film 3 is removed by etching, as shown in FIG. There is a problem in that the printed wiring board tends to remain and the insulating property of the obtained printed wiring board tends to decrease. for that reason,
By etching away the first metal film 3 using an etching solution having a high etching ability, the plating catalyst 2 on the surface of the insulating substrate 1 is also removed at the same time.
【０００８】しかし、このエッチング能力の高いエッチ
ング液を用いて第一金属皮膜３をエッチング除去した場
合、絶縁基板１の面内位置による第二金属皮膜５のエッ
チング量のバラツキが生じ、図３（ｂ）に示すように、
回路のトップ部分の幅が狭くなり、回路形状が悪くなる
という問題があった。そのため、回路形状が優れたプリ
ント配線板が得られる、プリント配線板の製造方法が望
まれている。However, when the first metal film 3 is removed by etching using this etching solution having a high etching ability, the amount of etching of the second metal film 5 varies depending on the in-plane position of the insulating substrate 1, and FIG. As shown in b),
There has been a problem that the width of the top portion of the circuit is reduced, and the circuit shape is deteriorated. Therefore, there is a demand for a method of manufacturing a printed wiring board that can obtain a printed wiring board having an excellent circuit shape.
【０００９】本発明は、上記問題点を改善するために成
されたもので、その目的とするところは、セミアディテ
ィブ法で製造するプリント配線板の製造方法であって、
回路形状が優れたプリント配線板が得られる、プリント
配線板の製造方法を提供することにある。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed wiring board manufactured by a semi-additive method.
An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed wiring board, which can provide a printed wiring board having an excellent circuit shape.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の製造方法は、絶縁基板の表面にメッキ触媒を付与
した後、無電解メッキを行って絶縁基板の表面に第一金
属皮膜を形成し、次いで、その第一金属皮膜の表面のう
ち、回路の形成を予定する部分を除く部分にレジスト被
膜を形成した後、メッキを行って、第一金属皮膜が露出
する部分の表面に第二金属皮膜を形成し、次いで、第二
金属皮膜の表面に、レジスト被膜及び第一金属皮膜を除
去する除去液により除去されにくい第三金属皮膜を形成
した後、レジスト被膜を除去し、次いで、第一金属皮膜
をエッチング除去して製造することを特徴とする。According to a method of manufacturing a printed wiring board according to the present invention, a plating catalyst is applied to the surface of an insulating substrate and then electroless plating is performed to form a first metal film on the surface of the insulating substrate. Then, after forming a resist film on a portion of the surface of the first metal film other than a portion where a circuit is to be formed, plating is performed, and a second film is formed on a surface of the portion where the first metal film is exposed. Forming a metal film, and then forming a third metal film on the surface of the second metal film that is difficult to be removed by a removing solution for removing the resist film and the first metal film, removing the resist film, It is characterized in that it is manufactured by etching away one metal film.
【００１１】上記第三金属皮膜は、ハンダ、スズ及びニ
ッケルからなる群の中から選ばれた少なくとも１種のメ
ッキ金属皮膜であると好ましい。また、上記メッキ触媒
を付与する絶縁基板が、その表面に半硬化状態の樹脂層
を備える絶縁基板であると共に、第一金属皮膜をエッチ
ング除去する工程の後に、絶縁基板の表面の半硬化状態
の樹脂層を除去して絶縁基板の表面に残留するメッキ触
媒を除去する工程をも有すると好ましい。It is preferable that the third metal film is at least one type of plating metal film selected from the group consisting of solder, tin and nickel. Further, the insulating substrate to which the plating catalyst is applied is an insulating substrate having a semi-cured resin layer on the surface thereof, and after the step of etching and removing the first metal film, the semi-cured state of the surface of the insulating substrate is removed. It is preferable that the method further includes a step of removing the plating layer remaining on the surface of the insulating substrate by removing the resin layer.
【００１２】また、上記絶縁基板の表面の半硬化状態の
樹脂層を除去して絶縁基板の表面に残留するメッキ触媒
を除去する方法は、過マンガン酸カリウム溶液又はクロ
ム酸カリウム溶液を、絶縁基板に接触させる方法である
と好ましい。The method of removing the semi-cured resin layer on the surface of the insulating substrate to remove the plating catalyst remaining on the surface of the insulating substrate is as follows. It is preferable to use a method of contacting with.
【００１３】また、上記第一金属皮膜をエッチング除去
する工程の後に、第三金属皮膜を除去する工程をも有す
ると好ましく、上記絶縁基板の表面の半硬化状態の樹脂
層を除去して絶縁基板の表面に残留するメッキ触媒を除
去する工程の後に、絶縁基板の表面に残留するメッキ触
媒を不活性化した後、第二金属皮膜又は第三金属皮膜の
表面に、第四金属皮膜を形成する工程をも有すると好ま
しい。It is preferable that the method further comprises a step of removing the third metal film after the step of etching and removing the first metal film, and removing the semi-cured resin layer on the surface of the insulating substrate by removing the insulating layer. After the step of removing the plating catalyst remaining on the surface of the substrate, after inactivating the plating catalyst remaining on the surface of the insulating substrate, a fourth metal film is formed on the surface of the second metal film or the third metal film. It is preferable to have a step.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】本発明に係るプリント配線板の製
造方法を図面に基づいて説明する。図１及び図２は、本
発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施の形態を
説明する断面図である。また、図３は、回路の形状を説
明する図であり、（ａ）は本発明に係るプリント配線板
の製造方法で得られる回路を示す断面図、（ｂ）は従来
の製造方法で得られる回路を示す断面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 are cross-sectional views illustrating one embodiment of a method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention. FIGS. 3A and 3B are diagrams for explaining the shape of the circuit. FIG. 3A is a cross-sectional view showing a circuit obtained by the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention, and FIG. 3B is obtained by a conventional manufacturing method. It is sectional drawing which shows a circuit.
【００１５】本発明に係るプリント配線板の製造方法の
一実施の形態は、図１（ａ）に示すような、絶縁基板１
を用いる。そして、図１（ｂ）に示すように、絶縁基板
１の表面にメッキ触媒２を付与する。One embodiment of a method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention is an insulating substrate 1 as shown in FIG.
Is used. Then, as shown in FIG. 1B, a plating catalyst 2 is applied to the surface of the insulating substrate 1.
【００１６】メッキ触媒２は、銅やニッケル等の無電解
メッキの触媒として働くものであれば、特に限定するも
のではなく、そのメッキ触媒２の周囲に金属を析出する
ことによりメッキ触媒２間を接続して絶縁部に金属皮膜
を形成するものや、絶縁部に沈着することにより絶縁部
に導電性を与え、その導電性を用いて絶縁部に金属皮膜
を形成する、一般にダイレクトプレーティング（直接メ
ッキ）と呼ばれる方法に用いられる導電性を有するもの
が挙げられ、例えばパラジウムを含有するものや、パラ
ジウム及びスズを含有するものや、カーボン、グラファ
イト等の炭素を含有するものや、銅の錯体を含有するも
のや、導電性ポリマーを含有するもの等が挙げられる。
なお、パラジウム−スズコロイドが、一般に広く用いら
れており、入手面・価格面で好ましい。The plating catalyst 2 is not particularly limited as long as it functions as a catalyst for electroless plating of copper, nickel, or the like. In general, direct plating (direct plating (direct plating), which forms a metal film on an insulating part by connecting it to form a metal film on the insulating part, Plating) include those having conductivity used in a method called, for example, those containing palladium, those containing palladium and tin, carbon, those containing carbon such as graphite, and copper complexes. And those containing a conductive polymer.
In addition, a palladium-tin colloid is generally widely used and is preferable in view of availability and price.
【００１７】本発明に用いる絶縁基板１としては、絶縁
性の板であれば特に限定するものではなく、例えば、エ
ポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系、
不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニレンエーテル樹
脂系等の熱硬化性樹脂や、これらの熱硬化性樹脂に無機
充填材等を配合したものの板や、ガラス等の無機質繊維
やポリエステル、ポリアミド、木綿等の有機質繊維のク
ロス、ペーパー等の基材を、上記熱硬化性樹脂等で接着
した板や、セラミックの板等が挙げられる。なお、この
絶縁基板１の内部には、導体回路や、スルホール等を有
していても良い。The insulating substrate 1 used in the present invention is not particularly limited as long as it is an insulating plate. For example, epoxy resin, phenol resin, polyimide resin,
Thermosetting resins such as unsaturated polyester resin, polyphenylene ether resin, etc., and boards made by mixing these thermosetting resins with inorganic fillers, inorganic fibers such as glass, and organic materials such as polyester, polyamide, and cotton. Examples thereof include a plate in which a base material such as fiber cloth and paper is bonded with the above-described thermosetting resin or the like, a ceramic plate, and the like. In addition, the inside of the insulating substrate 1 may have a conductor circuit, a through hole, or the like.
【００１８】次いで、メッキ触媒２を核として無電解メ
ッキを行い、図１（ｃ）に示すように、絶縁基板１の表
面全体に、厚みの薄い第一金属皮膜３を形成する。この
第一金属皮膜３としては、後の工程で容易にエッチング
されるものが好ましく、銅やニッケルの皮膜が挙げられ
るが、銅の皮膜の場合、導電性が優れるため、第二金属
皮膜５を形成する際に供給する電流の通電性が優れ好ま
しい。Next, electroless plating is performed using the plating catalyst 2 as a nucleus, and a thin first metal film 3 is formed on the entire surface of the insulating substrate 1 as shown in FIG. The first metal film 3 is preferably a film which is easily etched in a later step, and includes a film of copper or nickel. In the case of a copper film, since the conductivity is excellent, the second metal film 5 The conductivity of the current supplied during formation is excellent and preferable.
【００１９】なお、第一金属皮膜３の厚みとしては、
０．２５〜２μｍが好ましい。０．２５μｍ未満の場
合、後工程で第二金属皮膜５を形成する際に供給する電
気の流れが悪くなるため、絶縁基板１の面内位置によ
る、第二金属皮膜５の厚みバラツキが生じやすくなる。
また、２μｍを越えて形成しても、回路の形状や電気の
流れ等に差がないため、経済的でない。The thickness of the first metal film 3 is as follows.
0.25 to 2 μm is preferred. When the thickness is less than 0.25 μm, the flow of electricity supplied when the second metal film 5 is formed in a later step is deteriorated, so that the thickness variation of the second metal film 5 easily occurs due to the in-plane position of the insulating substrate 1. Become.
Further, if the thickness exceeds 2 μm, there is no difference in the shape of the circuit, the flow of electricity, and the like, so that it is not economical.
【００２０】次いで、図１（ｄ）に示すように、第一金
属皮膜３の表面のうち、回路の形成を予定する部分を除
く部分にレジスト被膜４を形成した後、第一金属皮膜３
に通電して電気メッキを行って、第一金属皮膜３が露出
する部分の表面に、図１（ｅ）に示すように、第二金属
皮膜５を形成する。なお、このとき形成する第二金属皮
膜５の厚みは、レジスト被膜４の厚みより厚くても良
く、薄くても良い。また、電気メッキに代えて、無電解
メッキにより第二金属皮膜５を形成するようにしても良
い。Next, as shown in FIG. 1D, a resist film 4 is formed on a portion of the surface of the first metal film 3 other than a portion where a circuit is to be formed.
The second metal film 5 is formed on the surface of the portion where the first metal film 3 is exposed, as shown in FIG. In addition, the thickness of the second metal film 5 formed at this time may be larger or smaller than the thickness of the resist film 4. Further, the second metal film 5 may be formed by electroless plating instead of electroplating.
【００２１】本発明に用いるレジスト被膜４としては、
第二金属皮膜５を形成するメッキ液に耐え、このメッキ
を行ったときに、その表面に第二金属皮膜５が形成され
にくいものであれば特に限定するものではなく、例え
ば、液状の樹脂をスクリーン印刷法で回路の形成を予定
する部分を除く部分に塗布した後、固化して形成したも
のや、液状又はシート状の感光性樹脂を第一金属皮膜３
の表面全体に形成した後、回路形状に露光し、次いで、
回路の形成を予定する部分の感光性樹脂を除去して形成
したもの等が挙げられる。また、第一金属皮膜３として
は、導電性の面より、銅の皮膜が好ましい。As the resist film 4 used in the present invention,
There is no particular limitation as long as it is resistant to a plating solution for forming the second metal film 5 and the second metal film 5 is not easily formed on the surface when this plating is performed. The first metal film 3 is formed by applying a coating formed on a portion except a portion where a circuit is to be formed by a screen printing method and then solidifying the liquid or a sheet-shaped photosensitive resin.
After being formed on the entire surface of the substrate, it is exposed to a circuit shape, and then
One formed by removing a photosensitive resin at a portion where a circuit is to be formed is exemplified. As the first metal film 3, a copper film is preferable from the viewpoint of conductivity.
【００２２】次いで、図１（ｆ）に示すように、第二金
属皮膜５の表面に第三金属皮膜６を形成する。この第三
金属皮膜６は、レジスト被膜４及び第一金属皮膜３を除
去する除去液によって除去されにくい皮膜であることが
重要である。そのため、後工程でレジスト被膜４や第一
金属皮膜３を除去するときに第二金属皮膜５を保護し、
第二金属皮膜５が除去されにくくなる。Next, as shown in FIG. 1 (f), a third metal film 6 is formed on the surface of the second metal film 5. It is important that the third metal film 6 is a film that is not easily removed by the removing solution for removing the resist film 4 and the first metal film 3. Therefore, when the resist film 4 and the first metal film 3 are removed in a later step, the second metal film 5 is protected,
The second metal film 5 is not easily removed.
【００２３】なお、この第三金属皮膜６としては、用い
るレジスト被膜４及び第一金属皮膜３を除去する除去液
により適宜選定されるが、第一金属皮膜３や第二金属皮
膜５が銅製の金属皮膜の場合には、第三金属皮膜６とし
てハンダ、スズ又はニッケルメッキ製の金属皮膜を用い
ると共に、第一金属皮膜３を除去する除去液（エッチン
グ液）としてアルカリエッチング液を用い、レジスト被
膜４を除去する除去液（剥離液）としてアルカリ又は溶
剤型の剥離液を用いると、第二金属皮膜５を確実に保護
することができ好ましい。The third metal film 6 is appropriately selected depending on the removal solution for removing the resist film 4 and the first metal film 3 to be used, and the first metal film 3 and the second metal film 5 are made of copper. In the case of a metal film, a metal film made of solder, tin or nickel plating is used as the third metal film 6, and an alkali etching solution is used as a removing solution (etching solution) for removing the first metal film 3. It is preferable to use an alkali or solvent-type stripping solution as the stripping solution (stripping solution) for removing 4 since the second metal film 5 can be reliably protected.
【００２４】次いで、図１（ｇ）に示すように、レジス
ト被膜４を除去する。なおこの際、第二金属皮膜５の表
面には、レジスト被膜４を除去する除去液によって除去
されにくい第三金属皮膜６が形成されているため、第一
金属皮膜３はエッチングされず、形成したときの状態が
ほぼ保たれる。Next, as shown in FIG. 1G, the resist film 4 is removed. At this time, since the third metal film 6 which is difficult to be removed by the removing solution for removing the resist film 4 is formed on the surface of the second metal film 5, the first metal film 3 is formed without being etched. The state at the time is almost maintained.
【００２５】次いで、図１（ｈ）に示すように、第一金
属皮膜３をエッチング除去する。なおこの際、第二金属
皮膜５の表面には、第一金属皮膜３を除去する除去液に
よって除去されにくい第三金属皮膜６が形成されている
ため、第一金属皮膜３はエッチングされず、形成したと
きの状態がほぼ保たれる。そのため、図３（ａ）に示す
ように、回路形状はほぼ矩形を保つことができ、形状が
優れた回路を得ることが可能になる。Next, as shown in FIG. 1H, the first metal film 3 is removed by etching. At this time, since the third metal film 6 which is difficult to be removed by the removing solution for removing the first metal film 3 is formed on the surface of the second metal film 5, the first metal film 3 is not etched, The state when formed is almost maintained. Therefore, as shown in FIG. 3A, the circuit shape can be kept substantially rectangular, and a circuit having an excellent shape can be obtained.
【００２６】それに対し、第三金属皮膜６を形成しない
で第一金属皮膜３をエッチング除去した場合、エッチン
グ液のスプレーが強く当たる部分やエッチング液が流れ
やすい部分が多くエッチングされて、図３（ｂ）に示す
ように、トップ部分（頂面部分）の幅がボトム部分（底
面部分）と比べて狭い回路となり、回路形状が劣下して
しまう。On the other hand, when the first metal film 3 is removed by etching without forming the third metal film 6, a portion to which the spray of the etching solution is strongly applied or a portion to which the etching solution easily flows is etched, and FIG. As shown in b), the width of the top part (top part) is smaller than that of the bottom part (bottom part), and the circuit shape is inferior.
【００２７】次いで、図２（ａ）に示すように、絶縁基
板１の表面に残留するメッキ触媒２を除去する。このよ
うに絶縁基板１の表面に残留するメッキ触媒２を除去す
ると、回路間の絶縁性が向上するため、特に信頼性が優
れたプリント配線板となり好ましい。なお、第三金属皮
膜６を除去した後、メッキ触媒２を除去するようにして
も良い。Next, as shown in FIG. 2A, the plating catalyst 2 remaining on the surface of the insulating substrate 1 is removed. When the plating catalyst 2 remaining on the surface of the insulating substrate 1 is removed as described above, insulation between circuits is improved, and thus a printed wiring board having particularly excellent reliability is preferable. After removing the third metal film 6, the plating catalyst 2 may be removed.
【００２８】この絶縁基板１の表面に残留するメッキ触
媒２を除去する方法としては、メッキ触媒２を溶解可能
な溶液に浸漬して除去する方法や、絶縁基板１の表面部
分を除去して絶縁基板１の表面に残留するメッキ触媒２
を同時に除去する方法等が挙げられる。As a method of removing the plating catalyst 2 remaining on the surface of the insulating substrate 1, a method of immersing the plating catalyst 2 in a dissolvable solution or a method of removing the surface portion of the insulating substrate 1 by insulating. Plating catalyst 2 remaining on the surface of substrate 1
At the same time.
【００２９】この絶縁基板１の表面部分を除去して絶縁
基板１の表面に残留するメッキ触媒２を同時に除去する
方法としては、例えば、スプレーしたり浸漬して、過マ
ンガン酸カリウム溶液又はクロム酸カリウム溶液を、絶
縁基板１に接触させる方法が挙げられる。この過マンガ
ン酸カリウム溶液やクロム酸カリウム溶液は、プリント
配線板の加工工程に有するスルホール穴あけ後のスミア
除去工程で一般的に広く使用されているため、廃液処理
等の新たな設備が不要となり好ましい。As a method of removing the surface portion of the insulating substrate 1 and simultaneously removing the plating catalyst 2 remaining on the surface of the insulating substrate 1, for example, spraying or dipping, a potassium permanganate solution or chromic acid A method of bringing a potassium solution into contact with the insulating substrate 1 is exemplified. Since this potassium permanganate solution or potassium chromate solution is generally widely used in a smear removal step after through-hole drilling in a processing step of a printed wiring board, new equipment such as waste liquid treatment is not required, which is preferable. .
【００３０】なお、この絶縁基板１の表面部分を除去す
る方法を実施する場合には、メッキ触媒２を付与する絶
縁基板１の表面に、半硬化状態（メッキの工程には耐え
る程度には硬化しているが、加熱すると更に硬化が進行
する状態）の熱硬化性樹脂の樹脂層や、熱可塑性樹脂の
樹脂層を形成しておき、この比較的除去が容易な半硬化
状態又は熱可塑性樹脂の樹脂層を除去するようにする
と、メッキ触媒２の除去が容易にでき好ましい。なお、
絶縁基板１の表面に、半硬化状態の樹脂層を形成した場
合には、メッキ触媒２を除去した後、加熱して半硬化状
態の樹脂層の硬化を進行させると、得られるプリント配
線板の信頼性が高まり好ましい。When the method of removing the surface portion of the insulating substrate 1 is performed, the surface of the insulating substrate 1 to which the plating catalyst 2 is applied is partially cured (hardened to a level that can withstand the plating step). However, a resin layer of a thermosetting resin or a resin layer of a thermoplastic resin is formed in a semi-cured state or a thermoplastic resin, which is relatively easy to remove. It is preferable to remove the resin layer because the plating catalyst 2 can be easily removed. In addition,
When a semi-cured resin layer is formed on the surface of the insulating substrate 1, after the plating catalyst 2 is removed, heating is performed to cure the semi-cured resin layer. This is preferable because reliability is improved.
【００３１】この絶縁基板１の表面に、半硬化状態又は
熱可塑性樹脂の樹脂層を形成する方法としては、樹脂フ
ィルムを加圧積層する方法や、液状樹脂を印刷法、カー
テンコーター法等で塗布する方法が挙げられる。なお、
液状の熱硬化性樹脂を塗布する方法の場合、塗布後の加
熱処理の温度や時間を容易に設定できるため、任意の半
硬化状態の樹脂層を絶縁基板１の表面に形成することが
でき、絶縁層及びメッキ触媒２を除去する条件設定のた
めの検討が容易になり好ましい。特にエポキシ樹脂を用
いると、このような塗布後の加熱処理の温度や時間を容
易に設定できる点で優れると共に、価格面で優れ好まし
い。As a method of forming a resin layer of a semi-cured state or a thermoplastic resin on the surface of the insulating substrate 1, a method of laminating a resin film under pressure, a method of applying a liquid resin by a printing method, a curtain coater method, or the like. Method. In addition,
In the case of applying a liquid thermosetting resin, the temperature and time of the heat treatment after the application can be easily set, so that an arbitrary semi-cured resin layer can be formed on the surface of the insulating substrate 1, This is preferable because the examination for setting the conditions for removing the insulating layer and the plating catalyst 2 becomes easy. Particularly, the use of an epoxy resin is excellent in that the temperature and time of the heat treatment after the application can be easily set, and is excellent in cost and is preferable.
【００３２】次いで、必要に応じて、図２（ｂ）に示す
ように、無電解ニッケルメッキや無電解金メッキを行っ
て、第三金属皮膜６の表面、又は、第三金属皮膜６を除
去している場合には第二金属皮膜５の表面に、第四金属
皮膜８を形成してプリント配線板を製造する。Then, if necessary, as shown in FIG. 2B, electroless nickel plating or electroless gold plating is performed to remove the surface of the third metal film 6 or the third metal film 6. If so, a fourth metal film 8 is formed on the surface of the second metal film 5 to manufacture a printed wiring board.
【００３３】なお、上記のような工程を経て絶縁基板１
の表面に残留するメッキ触媒２を除去しても、絶縁基板
１の表面にメッキ触媒２が多少残留する場合があるた
め、第四金属皮膜８を形成する場合には、絶縁基板１の
表面に残留するメッキ触媒２を不活性化した後、第四金
属皮膜８を形成すると、回路間の絶縁部分に生じる無電
解ニッケルメッキや無電解金メッキの析出を防止するこ
とができ、得られるプリント配線板の信頼性が高まり好
ましい。It should be noted that the insulating substrate 1 goes through the above-described steps.
Even if the plating catalyst 2 remaining on the surface of the insulating substrate 1 is removed, the plating catalyst 2 may remain on the surface of the insulating substrate 1 to some extent. When the fourth metal film 8 is formed after the remaining plating catalyst 2 is inactivated, it is possible to prevent the electroless nickel plating and the electroless gold plating from being generated in the insulating portion between the circuits, and to obtain the printed wiring board. Is preferable because the reliability of the device is improved.
【００３４】このメッキ触媒２を不活性化する方法とし
ては、例えば、硫化物水溶液に浸漬してメッキ触媒２を
処理することにより、メッキ触媒２を硫化物に変化させ
てメッキの触媒としての作用を停止させる方法が挙げら
れる。As a method of inactivating the plating catalyst 2, for example, the plating catalyst 2 is treated by being immersed in an aqueous sulfide solution, thereby converting the plating catalyst 2 into a sulfide to act as a plating catalyst. Is stopped.
【００３５】[0035]
【実施例】（実施例１）エポキシ樹脂両面銅張り積層板
の表面の銅箔を全面エッチングした板の表面に、エポキ
シ樹脂をカーテンコーター法で塗布した後、１５０℃で
１時間加熱して、表面に樹脂層を有する絶縁基板を得
た。なお、この加熱後、樹脂層をサンプリングしてＤＳ
Ｃ法によりガラス転移温度を測定したところ、１４５℃
であった。また、この１５０℃で１時間加熱した絶縁基
板を、更に１７０℃で２時間加熱した後、同様にしてガ
ラス転移温度を測定したところ、１８５℃であり、１５
０℃で１時間加熱したときの絶縁基板の表面の樹脂層
は、半硬化状態であることが確認された。(Example 1) An epoxy resin was applied by a curtain coater method to the surface of a copper foil double-sided copper-clad laminate obtained by etching the entire surface of a copper foil, and then heated at 150 ° C. for 1 hour. An insulating substrate having a resin layer on the surface was obtained. After this heating, the resin layer was sampled and DS
The glass transition temperature was measured at 145 ° C. by Method C.
Met. After the insulating substrate heated at 150 ° C. for 1 hour was further heated at 170 ° C. for 2 hours, the glass transition temperature was measured in the same manner.
It was confirmed that the resin layer on the surface of the insulating substrate when heated at 0 ° C. for 1 hour was in a semi-cured state.
【００３６】次いで、上記１５０℃で１時間加熱して形
成した、表面に半硬化状態の樹脂層を有する絶縁基板
を、過マンガン酸カリウム溶液に浸漬して、樹脂層の表
面を粗面化して、無電解メッキの密着性を向上させる処
理を行った。次いで、その樹脂層の表面に、パラジウム
−スズコロイド型のメッキ触媒を付与した後、無電解銅
メッキを行い、絶縁基板の表面に、厚み０．５μｍの銅
製第一金属皮膜を形成した。Next, the insulating substrate having a semi-cured resin layer on the surface formed by heating at 150 ° C. for one hour is immersed in a potassium permanganate solution to roughen the surface of the resin layer. Then, a treatment for improving the adhesion of the electroless plating was performed. Next, after applying a palladium-tin colloid type plating catalyst to the surface of the resin layer, electroless copper plating was performed to form a 0.5 μm thick copper first metal film on the surface of the insulating substrate.
【００３７】次いで、第一金属皮膜の表面に感光性樹脂
シートを熱圧着した後、回路形状に露光した。なお回路
形状としては、５０μｍの絶縁間隔を設けて形成した回
路幅５０μｍの櫛型電極の形状に露光した。次いで、回
路の形成を予定する部分の感光性樹脂を除去して、第一
金属皮膜の表面のうち、回路の形成を予定する部分を除
く部分にレジスト被膜を形成した後、電気銅メッキを行
って、第一金属皮膜が露出する部分の表面に、厚み２５
μｍの銅製第二金属皮膜を形成した。Next, a photosensitive resin sheet was thermocompression-bonded to the surface of the first metal film, and then exposed in a circuit shape. The circuit was exposed to a comb-shaped electrode having a circuit width of 50 μm, which was formed with an insulation interval of 50 μm. Next, the photosensitive resin in the portion where the circuit is to be formed is removed, and a resist coating is formed on a portion of the surface of the first metal film other than the portion where the circuit is to be formed, followed by copper electroplating. And a thickness of 25 mm on the surface where the first metal film is exposed.
A μm copper second metal film was formed.
【００３８】次いで、ハンダメッキを行って、第二金属
皮膜の表面に、厚み３μｍのハンダ製金属皮膜（第三金
属皮膜）を形成した。なおこのハンダ製の金属皮膜は、
後の工程で用いるレジスト被膜を除去する除去液（アル
カリ型の剥離液）によって除去されにくいと共に、第一
金属皮膜を除去する除去液（アルカリエッチング液）に
よって除去されにくい皮膜である。Next, solder plating was performed to form a 3 μm-thick solder metal film (third metal film) on the surface of the second metal film. In addition, this metal film made of solder
It is a film that is not easily removed by a removing solution (alkali-type stripping solution) that removes the resist film used in a later step, and that is not easily removed by a removing solution (alkali etching solution) that removes the first metal film.
【００３９】次いで、アルカリ型の剥離液を用いてレジ
スト被膜を除去した後、アルカリエッチング液を絶縁基
板の表面にスプレーして第一金属皮膜をエッチングし、
次いで、ハンダ剥離液を用いて、第二金属皮膜の表面に
形成したハンダ製の第三金属皮膜を除去して、第二金属
皮膜を露出させた。Next, after removing the resist film using an alkaline stripper, the first metal film is etched by spraying an alkali etchant on the surface of the insulating substrate,
Next, the third metal film made of solder formed on the surface of the second metal film was removed using a solder stripper to expose the second metal film.
【００４０】次いで、過マンガン酸カリウム溶液に絶縁
基板を浸漬して、絶縁基板の表面の半硬化状態の樹脂層
を除去すると共に、絶縁基板の表面に残留するメッキ触
媒を除去した後、１７０℃で２時間加熱して、半硬化状
態の樹脂層を完全硬化させた。Next, the insulating substrate is immersed in a potassium permanganate solution to remove the semi-cured resin layer on the surface of the insulating substrate and to remove the plating catalyst remaining on the surface of the insulating substrate. For 2 hours to completely cure the semi-cured resin layer.
【００４１】次いで、奥野製薬株式会社製、ＩＣＰプリ
ディップ溶液に１０分浸漬して絶縁基板の表面に残留す
るメッキ触媒を不活性化した後、無電解ニッケルメッキ
を行って、第二金属皮膜の表面に厚み５μｍのニッケル
製第四金属皮膜を形成した後、無電解金メッキを行っ
て、ニッケル製第四金属皮膜の表面に厚み０．１μｍの
金製第四金属皮膜を形成してプリント配線板を得た。Then, the plating catalyst remaining on the surface of the insulating substrate was inactivated by immersion in an ICP pre-dip solution (manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) for 10 minutes, and then electroless nickel plating was performed to form a second metal film. After forming a 5 μm thick nickel fourth metal film on the surface, electroless gold plating is performed to form a 0.1 μm thick gold fourth metal film on the surface of the nickel fourth metal film, and the printed wiring board is formed. I got
【００４２】（実施例２）エポキシ樹脂両面銅張り積層
板の表面の銅箔を全面エッチングした板の表面に、エポ
キシ樹脂をカーテンコーター法で塗布した後、１７０℃
で２時間加熱して形成した、表面に樹脂層を有する絶縁
基板を用いたこと、及び、過マンガン酸カリウム溶液に
絶縁基板を浸漬した後の加熱を行わないこと以外は、実
施例１と同様にしてプリント配線板を得た。なお、１７
０℃で２時間加熱した後の樹脂層のガラス転移温度を、
実施例１と同様にして測定したところ１８５℃であり、
この絶縁基板の表面の樹脂層は、完全硬化状態であるこ
とが確認されたExample 2 An epoxy resin was applied by a curtain coater method to the surface of a copper foil-coated double-sided copper-clad laminate obtained by etching the entire surface of a copper foil.
As in Example 1 except that an insulating substrate having a resin layer on the surface was used, and heating was not performed after immersing the insulating substrate in a potassium permanganate solution. To obtain a printed wiring board. Note that 17
The glass transition temperature of the resin layer after heating at 0 ° C. for 2 hours,
When measured in the same manner as in Example 1, it was 185 ° C.,
It was confirmed that the resin layer on the surface of the insulating substrate was in a completely cured state.
【００４３】（実施例３）ＩＣＰプリディップ溶液に浸
漬せずに、無電解ニッケルメッキを行ったこと以外は、
実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。(Example 3) Except for performing electroless nickel plating without immersion in the ICP pre-dip solution,
A printed wiring board was obtained in the same manner as in Example 1.
【００４４】（比較例１）第二金属皮膜の表面に、ハン
ダ製の金属皮膜（第三金属皮膜）を形成せずに、レジス
ト被膜及び第一金属皮膜の除去を行ったこと以外は、実
施例１と同様にしてプリント配線板を得た。(Comparative Example 1) Except that the resist coating and the first metal coating were removed without forming a solder metal coating (third metal coating) on the surface of the second metal coating. A printed wiring board was obtained in the same manner as in Example 1.
【００４５】（評価、結果）実施例及び比較例で得られ
たプリント配線板の、回路形状及び絶縁性を評価した。
回路形状は、形成した櫛型電極の形状の回路のうち、回
路幅５０μｍに露光した部分の回路幅を顕微鏡で観察し
て、トップの部分とボトムの部分の幅を求め、その差を
回路形状の代用値とした。(Evaluation and Results) The circuit shapes and insulating properties of the printed wiring boards obtained in Examples and Comparative Examples were evaluated.
The circuit shape is obtained by observing the circuit width of a portion exposed to a circuit width of 50 μm with a microscope in a circuit having a comb-shaped electrode formed, obtaining the width of a top portion and a bottom portion, and calculating the difference between the circuit shapes. Was used as a substitute for.
【００４６】絶縁性は、形成した櫛型電極の形状の回路
のうち、５０μｍの絶縁間隔を有して導通しない回路間
の、絶縁抵抗を求めた。The insulation resistance was determined by measuring the insulation resistance between circuits having a 50 μm insulation interval and not conducting, among the circuits having the shape of a comb-shaped electrode.
【００４７】その結果は、表１に示すように、各実施例
で得られたプリント配線板は比較例１で得られたプリン
ト配線板と比べて、回路のトップの部分とボトムの部分
の幅の差が小さく、回路形状が優れていることが確認さ
れた。The results show that, as shown in Table 1, the printed wiring board obtained in each of the examples is different from the printed wiring board obtained in Comparative Example 1 in the width of the top part and the bottom part of the circuit. And the circuit shape was excellent.
【００４８】また、メッキ触媒を付与する絶縁基板が、
その表面に半硬化状態の樹脂層を備える絶縁基板である
と共に、第一金属皮膜をエッチング除去する工程の後
に、絶縁基板の表面の半硬化状態の樹脂層を除去して絶
縁基板の表面に残留するメッキ触媒を除去する工程をも
有する実施例１は、実施例２と比べて、絶縁性に優れて
いることが確認された。Further, the insulating substrate to which the plating catalyst is applied is
An insulating substrate having a semi-cured resin layer on the surface thereof, and after the step of etching and removing the first metal film, the semi-cured resin layer on the surface of the insulating substrate is removed to remain on the surface of the insulating substrate. It was confirmed that Example 1 which also had a step of removing the plating catalyst to be performed was superior to Example 2 in insulation.
【００４９】また、絶縁基板の表面に残留するメッキ触
媒を不活性化した実施例１，２は、実施例３と比べて、
絶縁性に優れていることが確認された。なお、実施例３
で得られたプリント配線板の回路間を顕微鏡で観察した
ところ、回路間に無電解金メッキが析出していたが、実
施例１，２で得られたプリント配線板には観察されなか
った。The first and second embodiments in which the plating catalyst remaining on the surface of the insulating substrate is inactivated are different from the third embodiment in comparison with the third embodiment.
It was confirmed that the insulation was excellent. Example 3
When observed between the circuits of the printed wiring board obtained in the above with a microscope, electroless gold plating was deposited between the circuits, but was not observed in the printed wiring boards obtained in Examples 1 and 2.
【００５０】[0050]
【表１】 [Table 1]
【００５１】[0051]
【発明の効果】本発明に係るプリント配線板の製造方法
は、第二金属皮膜の表面に、レジスト被膜及び第一金属
皮膜を除去する除去液によって除去されにくい第三金属
皮膜を形成した後、レジスト被膜を除去し、次いで、第
一金属皮膜をエッチング除去して製造するため、回路形
状が優れたプリント配線板を得ることが可能になる。According to the method of manufacturing a printed wiring board according to the present invention, after forming a third metal film on the surface of the second metal film which is difficult to be removed by the removing solution for removing the resist film and the first metal film, Since the resist film is removed and then the first metal film is removed by etching, a printed wiring board having an excellent circuit shape can be obtained.
【００５２】本発明の請求項３から請求項７に係るプリ
ント配線板の製造方法は、上記の効果に加え、絶縁性に
優れたプリント配線板を得ることが可能になる。The method for manufacturing a printed wiring board according to claims 3 to 7 of the present invention makes it possible to obtain a printed wiring board having excellent insulation properties in addition to the above-mentioned effects.
【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実
施の形態を説明する断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating one embodiment of a method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention.
【図２】本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実
施の形態を説明する断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating one embodiment of a method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention.
【図３】回路の形状を説明する図であり、（ａ）は本発
明に係るプリント配線板の製造方法で得られる回路を示
す断面図、（ｂ）は従来の製造方法で得られる回路を示
す断面図である。3A and 3B are diagrams for explaining a circuit shape, in which FIG. 3A is a cross-sectional view illustrating a circuit obtained by a method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention, and FIG. 3B is a diagram illustrating a circuit obtained by a conventional manufacturing method; FIG.
【図４】従来のプリント配線板の製造方法を説明する断
面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a conventional printed wiring board.
１ 絶縁基板 ２ メッキ触媒 ３ 第一金属皮膜 ４ レジスト被膜 ５ 第二金属皮膜 ６ 第三金属皮膜 ８ 第四金属皮膜 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulating substrate 2 Plating catalyst 3 First metal film 4 Resist film 5 Second metal film 6 Third metal film 8 Fourth metal film
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高木 光司 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 平田 勳夫 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 金谷 大介 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 井原 清暁 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 5E343 AA16 AA17 AA18 AA23 BB17 BB18 BB24 BB44 BB54 BB67 CC47 CC48 CC71 DD33 DD43 DD76 ER02 ER18 ER26 GG08 GG14 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Koji Takagi 1048 Kadoma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Works, Ltd. (72) Inventor Daisuke Kanaya 1048 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Works Co., Ltd. AA17 AA18 AA23 BB17 BB18 BB24 BB44 BB54 BB67 CC47 CC48 CC71 DD33 DD43 DD76 ER02 ER18 ER26 GG08 GG14
Claims (6)
後、無電解メッキを行って絶縁基板の表面に第一金属皮
膜を形成し、次いで、その第一金属皮膜の表面のうち、
回路の形成を予定する部分を除く部分にレジスト被膜を
形成した後、メッキを行って、第一金属皮膜が露出する
部分の表面に第二金属皮膜を形成し、次いで、第二金属
皮膜の表面に、レジスト被膜及び第一金属皮膜を除去す
る除去液によって除去されにくい第三金属皮膜を形成し
た後、レジスト被膜を除去し、次いで、第一金属皮膜を
エッチング除去して製造することを特徴とするプリント
配線板の製造方法。After applying a plating catalyst to the surface of the insulating substrate, electroless plating is performed to form a first metal film on the surface of the insulating substrate, and then, among the surfaces of the first metal film,
After forming a resist film on a portion except for a portion where a circuit is to be formed, plating is performed, a second metal film is formed on a surface of a portion where the first metal film is exposed, and then a surface of the second metal film is formed. After forming a third metal film that is difficult to remove by a removing solution that removes the resist film and the first metal film, the resist film is removed, and then the first metal film is etched and removed. To manufacture printed wiring boards.
ケルからなる群の中から選ばれた少なくとも１種のメッ
キ金属皮膜であることを特徴とする請求項１記載のプリ
ント配線板の製造方法。2. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the third metal film is at least one type of plated metal film selected from the group consisting of solder, tin and nickel. .
表面に半硬化状態の樹脂層を備える絶縁基板であると共
に、第一金属皮膜をエッチング除去する工程の後に、絶
縁基板の表面の半硬化状態の樹脂層を除去して絶縁基板
の表面に残留するメッキ触媒を除去する工程をも有する
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のプリント
配線板の製造方法。3. The insulating substrate to which a plating catalyst is applied is an insulating substrate having a semi-cured resin layer on its surface, and after the step of etching and removing the first metal film, the surface of the insulating substrate is semi-cured. 3. The method according to claim 1, further comprising a step of removing the plating catalyst remaining on the surface of the insulating substrate by removing the resin layer in the state.
除去して絶縁基板の表面に残留するメッキ触媒を除去す
る方法が、過マンガン酸カリウム溶液又はクロム酸カリ
ウム溶液を、絶縁基板に接触させる方法であることを特
徴とする請求項３記載のプリント配線板の製造方法。4. A method for removing a semi-cured resin layer on the surface of an insulating substrate to remove a plating catalyst remaining on the surface of the insulating substrate, comprising applying a potassium permanganate solution or a potassium chromate solution to the insulating substrate. 4. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 3, wherein the method is a method of contacting.
の後に、第三金属皮膜を除去する工程をも有することを
特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のプ
リント配線板の製造方法。5. The printed wiring board according to claim 1, further comprising a step of removing the third metal film after the step of etching and removing the first metal film. Production method.
除去して絶縁基板の表面に残留するメッキ触媒を除去す
る工程の後に、絶縁基板の表面に残留するメッキ触媒を
不活性化した後、第二金属皮膜又は第三金属皮膜の表面
に、第四金属皮膜を形成する工程をも有することを特徴
とする請求項３から請求項５のいずれかに記載のプリン
ト配線板の製造方法。6. A plating catalyst remaining on the surface of the insulating substrate is deactivated after the step of removing the semi-cured resin layer on the surface of the insulating substrate to remove the plating catalyst remaining on the surface of the insulating substrate. 6. The method for producing a printed wiring board according to claim 3, further comprising a step of forming a fourth metal film on the surface of the second metal film or the third metal film. .
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11091120A JP2000286534A (en) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | Manufacture of printed wiring board |
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|---|---|
| JP (1) | JP2000286534A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2006245199A (en) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Hitachi Chem Co Ltd | Metal residue removing solution and manufacturing method of wiring board using the same |
| JP2012164967A (en) * | 2011-01-18 | 2012-08-30 | Fujitsu Ltd | Surface coating method, semiconductor device, and mounting circuit board |
| KR20150107141A (en) * | 2014-03-13 | 2015-09-23 | 엘지이노텍 주식회사 | The printed circuit board and the method for manufacturing the same |
-
1999
- 1999-03-31 JP JP11091120A patent/JP2000286534A/en active Pending
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| KR102159547B1 (en) * | 2014-03-13 | 2020-09-24 | 엘지이노텍 주식회사 | The package board and the method for manufacturing the same |
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