JP2000284019A - Pressing device for ic device inspecting device and ic device inspecting device with the same - Google Patents
Pressing device for ic device inspecting device and ic device inspecting device with the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣデバイスの電
気的特性を検査するためのＩＣデバイス検査装置に関
し、特にＩＣデバイスを検査用ソケットに対して所定の
押圧力で押圧する押圧装置及びこれを有するＩＣデバイ
スの検査装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC device inspection apparatus for inspecting the electrical characteristics of an IC device, and more particularly, to a pressing apparatus for pressing an IC device against an inspection socket with a predetermined pressing force, and a pressing apparatus for the same. The present invention relates to an IC device inspection apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、このようなＩＣデバイス検査装置
の押圧装置として、圧力センサを使用せず、検査すべき
ＩＣデバイスのピン数に応じて押圧力を制御するように
した押圧装置が知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a pressing device of such an IC device inspection device, a pressing device which does not use a pressure sensor but controls a pressing force in accordance with the number of pins of an IC device to be inspected is known. ing.
【０００３】しかしながら、ＩＣデバイスのパッケージ
は多種多様化しており、ピン数のみに応じて押圧力を制
御するだけでは、ＩＣデバイスの正確な検査を行なうこ
とは不可能であり、ピンの材質や形状，大きさ等も考慮
する必要がある。However, the package of IC devices is diversified, and accurate control of IC devices cannot be performed only by controlling the pressing force in accordance with the number of pins alone. , Size, etc. must be taken into consideration.
【０００４】これに対して、図２に示すように、押圧力
を圧力センサによって検出しながら、ＩＣデバイスを押
圧するようにしたＩＣデバイス検査装置も知られてい
る。On the other hand, as shown in FIG. 2, there is also known an IC device inspection apparatus which presses an IC device while detecting a pressing force by a pressure sensor.
【０００５】図２において、検査装置１は、検査すべき
ＩＣデバイス２の両側面から下方に向かって突出する複
数本のピン２ａに対して、電気的に接続される接点部を
備えた検査用ソケット３と、ＩＣデバイス２の中央上方
に配設され、圧力センサ４を介してＩＣデバイス２の中
央上面を押圧する押圧部材５と、この押圧部材５を上下
動させるエアシリンダ６と、エアシリンダ６に供給する
空気圧を制御する電−空レギュレータ７と、圧力センサ
４からの検出圧力に基づいて、押圧部材５によりＩＣデ
バイス２を予め設定した押圧力で押圧するように、電−
空レギュレータ７を制御する制御部８と、押圧部材５に
より押圧されたＩＣデバイス２の電気的特性を検査用ソ
ケット３の接点部を介して計測して検査を行なう計測部
９と、から構成されている。[0005] In FIG. 2, an inspection apparatus 1 has an inspection device provided with a contact portion electrically connected to a plurality of pins 2a projecting downward from both side surfaces of an IC device 2 to be inspected. A socket 3, a pressing member 5 disposed above the center of the IC device 2 and pressing the upper surface of the center of the IC device 2 via the pressure sensor 4, an air cylinder 6 for vertically moving the pressing member 5, and an air cylinder An electro-pneumatic regulator 7 for controlling air pressure supplied to the pressure sensor 6 and an electro-pneumatic regulator 7 which presses the IC device 2 with a predetermined pressing force by the pressing member 5 based on the pressure detected by the pressure sensor 4.
It comprises a control unit 8 for controlling the empty regulator 7 and a measuring unit 9 for measuring the electrical characteristics of the IC device 2 pressed by the pressing member 5 via the contact portion of the test socket 3 for testing. ing.
【０００６】このような構成のＩＣデバイス検査装置１
によれば、先づ検査すべきＩＣデバイス２が検査用ソケ
ット３に装着された後、制御部８により電−空レギュレ
ータ７を制御してエアシリンダ６を駆動し、所定の押圧
力で押圧部材５によりＩＣデバイス２の上面を圧力セン
サ４を介して押圧する。[0006] IC device inspection apparatus 1 having such a configuration.
According to the method, after the IC device 2 to be inspected is first mounted on the inspection socket 3, the control unit 8 controls the electro-pneumatic regulator 7 to drive the air cylinder 6 and press the pressing member with a predetermined pressing force. 5 presses the upper surface of the IC device 2 via the pressure sensor 4.
【０００７】このとき、圧力センサ４により実際の押圧
力が検出され、制御部８にフィードバックされることに
より、押圧力が設定圧力に正確に制御され得るようにな
っている。At this time, the actual pressing force is detected by the pressure sensor 4 and fed back to the control unit 8, so that the pressing force can be accurately controlled to the set pressure.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなＩＣデバイス検査装置１においては、押圧部材５に
よる押圧力を圧力センサ４により検出するようにしてい
るため、ＩＣデバイス２は圧力センサ４を介して押圧さ
れる必要があり、微小なパッケージのＩＣデバイスの場
合、押圧力がＩＣデバイスに確実に加えられず、また正
確な押圧力の検出ができないことがある。However, in such an IC device inspection apparatus 1, since the pressing force by the pressing member 5 is detected by the pressure sensor 4, the IC device 2 is connected to the IC device 2 through the pressure sensor 4. In the case of an IC device having a small package, the pressing force may not be reliably applied to the IC device, and accurate detection of the pressing force may not be performed.
【０００９】また、押圧部材５による押圧力の制御が、
圧力センサ４により検出された押圧力のみによって行な
われていることから、ＩＣデバイス２と検査用ソケット
３との間やＩＣデバイス２と押圧部材５との間に異物が
存在すると、正しい検査が行なわれず、検査結果が不良
と扱われ、検査工程の不良であるにも関わらず、ＩＣデ
バイス自体の不良として扱われてしまう。さらに、複数
個のＩＣデバイスの連続検査の際に、検査すべきＩＣデ
バイスが二個重なった状態で検査用ソケットに装着され
たとき、検査結果が不良の場合、下側のＩＣデバイスの
不良であるにも関わらず、二個のＩＣデバイスが不良と
して扱われてしまうことになる。The control of the pressing force by the pressing member 5 is as follows.
Since the inspection is performed only by the pressing force detected by the pressure sensor 4, if a foreign substance exists between the IC device 2 and the inspection socket 3 or between the IC device 2 and the pressing member 5, the correct inspection is performed. However, the inspection result is treated as a failure, and is treated as a failure of the IC device itself, despite the failure in the inspection process. Further, in the case of a continuous inspection of a plurality of IC devices, when two IC devices to be inspected are mounted on an inspection socket in a state of being overlapped, if the inspection result is defective, the lower IC device is defective. Despite this, two IC devices will be treated as defective.
【００１０】本発明は、以上の点に鑑み、ＩＣデバイス
の高さ情報を得ることにより、異物の存在や重なった状
態でのＩＣデバイスの装着等を異常として検出し得るよ
うにしたＩＣデバイス検査装置の押圧装置及びこれを有
するＩＣデバイスの検査装置を提供することを目的とし
ている。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above, the present invention provides an IC device inspection system capable of detecting the presence of a foreign substance or mounting an IC device in an overlapping state as an abnormality by obtaining height information of the IC device. It is an object of the present invention to provide a pressing device for an apparatus and an inspection device for an IC device having the same.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項１の
発明によれば、ＩＣデバイスを把持する把持部と、この
把持されたＩＣデバイスを検査用ソケットに載置し、こ
の検査用ソケットに対して押圧するための駆動部と、こ
の駆動部を駆動制御する制御部と、を有するＩＣデバイ
ス検査装置の押圧装置であって、上記検査用ソケットに
載置されたＩＣデバイスの高さを検出する高さ検出部を
も有することを特徴とするＩＣデバイス検査装置の押圧
装置により、達成される。According to the first aspect of the present invention, there is provided a gripping portion for gripping an IC device, and mounting the gripped IC device on an inspection socket. And a control unit for controlling the driving of the driving unit. The pressing device of the IC device inspection apparatus, wherein the height of the IC device mounted on the inspection socket is reduced. This is achieved by a pressing device of an IC device inspection device, which also has a height detection unit for detecting.
【００１２】請求項１の構成によれば、上記ＩＣデバイ
ス検査装置の押圧装置は、上記検査用ソケットに載置さ
れたＩＣデバイスの高さを検出する高さ検出部を有して
いるため、このＩＣデバイスと上記検査用ソケットまた
は上記駆動部との間に異物等が存在する場合や、ＩＣデ
バイスが重なった状態で上記検査用ソケットに装着され
た場合には、上記高さ検出部により高さ異常として検出
されることになる。According to the first aspect of the present invention, since the pressing device of the IC device inspection apparatus has the height detection unit for detecting the height of the IC device mounted on the inspection socket, If there is a foreign substance or the like between the IC device and the inspection socket or the drive unit, or if the IC device is mounted on the inspection socket in an overlapping state, the height detection unit detects the height. Will be detected as abnormal.
【００１３】上記目的は、請求項２の発明によれば、請
求項１の構成において、上記制御部が、上記高さ検出部
により検出された検出高さに基づいて、上記駆動部を制
御することにより、上記ＩＣデバイスを上記検査用ソケ
ットに対して高さ方向に位置決めすることを特徴とする
ＩＣデバイス検査装置の押圧装置により、達成される。According to a second aspect of the present invention, in the configuration of the first aspect, the control unit controls the driving unit based on the detected height detected by the height detecting unit. This is achieved by the pressing device of the IC device inspection device, wherein the IC device is positioned in the height direction with respect to the inspection socket.
【００１４】請求項２の構成によれば、上記制御部が、
上記高さ検出部により検出された検出高さに基づいて、
上記駆動部を制御するため、上記ＩＣデバイスを正確に
上記検査用ソケットに対して高さ方向に位置決めするこ
とができる。According to a second aspect of the present invention, the control unit includes:
Based on the detection height detected by the height detection unit,
Since the driving unit is controlled, the IC device can be accurately positioned in the height direction with respect to the inspection socket.
【００１５】上記目的は、請求項３の発明によれば、請
求項１又は請求項２の構成において、上記ＩＣデバイス
に関する目標高さ及び目標押圧力を記憶すると共に、上
記高さ検出部で検出された検出高さも記憶する記憶部を
備えており、上記制御部が、この記憶部に記憶された検
出高さ及び目標高さに基づいて、上記駆動部を制御する
と共に、この記憶部からの目標押圧力に基づいて、上記
駆動部を制御することを特徴とするＩＣデバイス検査装
置の押圧装置により、達成される。According to a third aspect of the present invention, in the configuration of the first or second aspect, the target height and the target pressing force for the IC device are stored and detected by the height detecting section. A storage unit that also stores the detected height, and the control unit controls the drive unit based on the detected height and the target height stored in the storage unit, and also controls the drive unit from the storage unit. This is achieved by a pressing device of an IC device inspection device, wherein the driving unit is controlled based on a target pressing force.
【００１６】請求項３の構成によれば、上記ＩＣデバイ
スに関する目標高さ及び目標押圧力を記憶すると共に、
上記高さ検出部で検出された検出高さも記憶する記憶部
を備えており、上記制御部が、この記憶部からの検出高
さ，目標高さに基づいて、上記駆動部を制御すると共
に、この記憶部からの目標押圧力に基づいて、この駆動
部を制御するため、上記ＩＣデバイスの目標高さへの高
さ位置への制御が容易に行なわれる。According to the third aspect of the present invention, the target height and the target pressing force for the IC device are stored, and
A storage unit that stores the detected height detected by the height detection unit; the control unit controls the driving unit based on the detected height from the storage unit and the target height; Since the drive unit is controlled based on the target pressing force from the storage unit, control of the IC device to the target height is easily performed.
【００１７】上記目的は、請求項４の発明によれば、請
求項３の構成において、上記ＩＣデバイスの種類を検出
する品種検出手段を備えており、上記記録部が、このＩ
Ｃデバイスの種類毎に目標高さ及び目標押圧力を記憶し
ていて、上記品種検出手段からの品種情報に基づいて、
当該品種に対応した目標高さ及び目標押圧力を制御部に
出力することを特徴とするＩＣデバイス検査装置の押圧
装置により、達成される。According to a fourth aspect of the present invention, in the configuration of the third aspect, there is provided a product type detecting means for detecting a type of the IC device, and the recording unit is provided with the I / O device.
The target height and the target pressing force are stored for each type of the C device, and based on the type information from the type detecting means,
This is achieved by a pressing device of an IC device inspection apparatus, which outputs a target height and a target pressing force corresponding to the product type to a control unit.
【００１８】請求項４の構成によれば、上記ＩＣデバイ
スの種類を検出する品種検出手段を備えており、上記記
録部が、ＩＣデバイスの種類毎に目標高さ及び目標押圧
力を記憶していて、上記品種検出手段からの品種情報に
基づいて、当該品種に対応した目標高さ及び目標押圧力
を制御部に出力するので、検査すべきＩＣデバイスの種
類が品種検出手段によって検出され、当該品種に対応し
た目標高さ及び目標押圧力に基づいて、上記制御部が上
記駆動部を制御することにより、当該品種に適した高さ
位置に上記ＩＣデバイスが移動され、当該品種に適した
押圧力で押圧が行なわれる。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a type detecting means for detecting the type of the IC device, and the recording section stores a target height and a target pressing force for each type of the IC device. Then, based on the kind information from the kind detecting means, the target height and the target pressing force corresponding to the kind are output to the control unit, so that the kind of the IC device to be inspected is detected by the kind detecting means, and The control unit controls the drive unit based on the target height and the target pressing force corresponding to the type, whereby the IC device is moved to a height position suitable for the type, and the pressing device suitable for the type. Pressing is performed with pressure.
【００１９】上記目的は、請求項５の発明によれば、請
求項４の構成において、上記制御部が、検査すべきＩＣ
デバイスの品種変更の際、最初のＩＣデバイスの上記検
査用ソケットへの装着時に、上記高さ検出部が検出した
検出高さと、上記記憶部から読み出した当該品種のＩＣ
デバイスに関する目標高さとを比較して、品種切替によ
って交換されたＩＣデバイス及びこれに対応する検査用
ソケット等の組合せが正しいか否かを判断することを特
徴とするＩＣデバイス検査装置の押圧装置により、達成
される。According to a fifth aspect of the present invention, in the configuration of the fourth aspect, the control unit is configured to check an IC to be inspected.
When the device type is changed, when the first IC device is mounted on the inspection socket, the detection height detected by the height detection unit and the IC of the type read from the storage unit are read.
A pressing device of an IC device inspection apparatus, which determines whether or not a combination of an IC device replaced by a type change and a corresponding socket for inspection is correct by comparing the target height with respect to the device. Is achieved.
【００２０】請求項５の構成によれば、上記制御部が、
検査すべきＩＣデバイスの品種変更の際、最初のＩＣデ
バイスの上記検査用ソケットへの装着時に、上記高さ検
出部が検出した検出高さと、上記記憶部から読み出した
当該品種のＩＣデバイスに関する目標高さとを比較し
て、品種切替によって交換されたＩＣデバイス及びこれ
に対応する検査用ソケット等の組合せが正しいか否かを
判断するので、当該品種に対して間違った検査用ソケッ
ト等が選択された場合に、検出高さと目標高さが異なる
ことから、これらの選択が間違っていることが検出され
る。According to the configuration of claim 5, the control section includes:
When the type of the IC device to be inspected is changed, when the first IC device is mounted on the socket for inspection, the detection height detected by the height detection unit and the target related to the IC device of the type read from the storage unit By comparing with the height, it is determined whether or not the combination of the IC device replaced by the type change and the corresponding test socket is correct, so that an incorrect test socket or the like is selected for the type. In this case, since the detected height and the target height are different, it is detected that these selections are incorrect.
【００２１】上記目的は、請求項６の発明によれば、請
求項１乃至請求項５の構成において、上記駆動部が、サ
ーボモータにより構成されていることを特徴とするＩＣ
デバイス検査装置の押圧装置により、達成される。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an IC according to the first to fifth aspects, wherein the driving unit comprises a servomotor.
This is achieved by the pressing device of the device inspection device.
【００２２】請求項６の構成によれば、上記駆動部が、
サーボモータにより構成されており、このサーボモータ
は、制御性に優れているので、例えば電−空レギュレー
タ及びエアシリンダを使用した場合に比較して、微細な
押圧力の調整が可能であり、より一層安定したＩＣデバ
イスと検査用ソケットとの接続性が確保されることにな
る。According to the configuration of claim 6, the driving section includes:
This servo motor is excellent in controllability, so that it is possible to finely adjust the pressing force as compared with a case where an electro-pneumatic regulator and an air cylinder are used, for example. More stable connectivity between the IC device and the inspection socket is ensured.
【００２３】上記目的は、請求項７の発明によれば、Ｉ
Ｃデバイスを把持する把持部と、この把持されたＩＣデ
バイスを検査用ソケットに載置し、この検査用ソケット
に対して押圧するための駆動部と、この駆動部を駆動制
御する制御部と、を備える押圧装置を有するＩＣデバイ
ス検査装置であって、上記検査用ソケットに載置された
ＩＣデバイスの高さを検出する高さ検出部をも有するこ
とを特徴とする押圧装置を有するＩＣデバイス検査装置
により、達成される。According to the seventh aspect of the present invention, there is provided the above-mentioned object.
A holding unit for holding the C device, a driving unit for placing the held IC device on the inspection socket and pressing the IC socket against the inspection socket, and a control unit for driving and controlling the driving unit; An IC device inspection apparatus having a pressing device, comprising: a height detecting unit that detects a height of the IC device mounted on the inspection socket. This is achieved by the device.
【００２４】請求項７の構成によれば、上記ＩＣデバイ
ス検査装置の押圧装置には、上記検査用ソケットに載置
されたＩＣデバイスの高さを検出する高さ検出部を有し
ているため、このＩＣデバイスと上記検査用ソケットま
たは上記駆動部との間に異物等が存在する場合や、この
ＩＣデバイスが重なった状態で上記検査用ソケットに装
着された場合には、上記高さ検出部により高さ異常とし
て検出されるＩＣデバイス検査装置となる。According to the configuration of claim 7, the pressing device of the IC device inspection apparatus has a height detection unit for detecting the height of the IC device mounted on the inspection socket. When there is a foreign object or the like between the IC device and the inspection socket or the driving unit, or when the IC device is mounted on the inspection socket in an overlapping state, the height detection unit As a result, the IC device inspection apparatus is detected as a height abnormality.
【００２５】[0025]
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図１を参照しながら、詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.
【００２６】尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好
適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が
付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において
特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態
様に限られるものではない。Although the embodiments described below are preferred specific examples of the present invention, they are subjected to various technically preferable limitations. However, the scope of the present invention is not limited to the following description. However, the present invention is not limited to these embodiments unless otherwise described.
【００２７】図１は、本発明によるＩＣデバイス検査装
置及びその押圧装置の実施形態の構成を示している。FIG. 1 shows the configuration of an embodiment of an IC device inspection apparatus and its pressing device according to the present invention.
【００２８】図１において、ＩＣデバイス検査装置の押
圧装置１０は、検査すべきＩＣデバイス１１が装着され
る検査用ソケット１２と、駆動部１３，制御部１４，高
さ検出部１５，記憶部１６及び品種検出手段１７から構
成されている。In FIG. 1, a pressing device 10 of an IC device inspection apparatus includes an inspection socket 12 on which an IC device 11 to be inspected is mounted, a driving unit 13, a control unit 14, a height detection unit 15, and a storage unit 16. And product type detecting means 17.
【００２９】ＩＣデバイス１１は、図示の場合、扁平で
且つ細長いパッケージの両側面から下方に向かって突出
した複数本のピン１１ａを備えている。The IC device 11 has a plurality of pins 11a projecting downward from both side surfaces of a flat and elongated package in the case shown in the figure.
【００３０】検査用ソケット１２は、ソケット本体１２
ａと、上記ＩＣデバイス１１の各ピン１１ａが当接する
ように、その接点部１２ｂの一端がソケット本体１２ａ
の表面に露出すると共に、この接点部１２ｂは、ソケッ
ト本体１２ａを貫通して、その下面から突出するように
構成されており、各接点部１２ｂの他端は、図示しない
ＩＣデバイスの検査のための計測部に接続されている。The inspection socket 12 is a socket body 12
a and one end of a contact portion 12b of the socket device 12a so that the respective pins 11a of the IC device 11 come into contact with each other.
And the contact portions 12b are configured to penetrate the socket body 12a and protrude from the lower surface thereof. The other end of each contact portion 12b is used for testing an IC device (not shown). Is connected to the measurement unit.
【００３１】上記駆動部１３は、上記ＩＣデバイス１１
を把持する把持部であるチャッキングヘッド１８と、チ
ャッキングヘッド１８を図面にて上下方向に移動させる
と共に、下方に向かって押圧する例えばサーボモータ等
の駆動手段１３ａと、から構成されている。 ここで、
チャッキングヘッド１８は、公知の構成であって、ヘッ
ド本体１８ａと、ヘッド本体１８ａ内にスリーブ１８ｂ
を介して上下方向に摺動可能に装着された吸着チャック
１８ｃと、この吸着チャック１８ｃとヘッド本体１８ａ
との間に介挿されたコイルバネ（図示せず）と、ヒータ
内蔵のヒートブロック１８ｄと、ヒートブロック１８ｄ
の円筒状のストッパ１８ｅの外側に装着された下向きの
端子押し付けブレード１８ｆと、から構成されている。The driving section 13 is provided with the IC device 11
And a driving unit 13a such as a servomotor for moving the chucking head 18 vertically in the drawing and pressing the chucking head 18 downward. here,
The chucking head 18 has a known configuration, and includes a head body 18a and a sleeve 18b inside the head body 18a.
Chuck 18c slidably mounted in the up and down direction through the suction chuck 18c and the head body 18a
A coil spring (not shown) interposed between the heat block, a heat block 18d with a built-in heater, and a heat block 18d
And a downward terminal pressing blade 18f mounted on the outside of the cylindrical stopper 18e.
【００３２】これにより、駆動部１３は、そのチャッキ
ングヘッド１８の吸着チャック１８ｃにより、検査すべ
きＩＣデバイス１１を吸着保持した状態にて、駆動手段
１３ａによりＩＣデバイス１１を検査用ソケット１２の
装着位置まで搬送し、その後ＩＣデバイス１１を検査用
ソケット１２に対して押圧するようになっている。Thus, the driving unit 13 attaches the IC device 11 to the inspection socket 12 by the driving means 13a while the IC device 11 to be inspected is sucked and held by the suction chuck 18c of the chucking head 18. The IC device 11 is conveyed to the position, and then the IC device 11 is pressed against the inspection socket 12.
【００３３】上記制御部１４は、後述する記憶部１６か
らの検出高さ及び目標高さ，目標押圧力に基づいて、駆
動部１３の駆動手段１３ａを制御する。The control section 14 controls the driving means 13a of the driving section 13 based on the detected height from the storage section 16 described later, the target height, and the target pressing force.
【００３４】上記高さ検出部１５は、ＩＣデバイス１１
の高さ位置を検出するものであって、例えば駆動手段１
３ａに取り付けられたエンコーダから構成されている。
尚、高さ検出部１５は、ＩＣデバイス１１の高さ位置を
直接的または間接的に検出できればよく、例えば図示の
ようにチャッキングヘッド１８の高さを検出するように
してもよい。The height detecting section 15 is provided for the IC device 11.
For detecting the height position of the driving means 1
3a.
Note that the height detection unit 15 only needs to detect the height position of the IC device 11 directly or indirectly. For example, the height detection unit 15 may detect the height of the chucking head 18 as illustrated.
【００３５】これにより、高さ検出部１５は、図示の場
合、検査用ソケット１２及びＩＣデバイス１１そして治
具としてのチャッキングヘッド１８の合計高さを相対的
に検出し、検出した高さ位置を記憶部１６に出力するよ
うになっている。In this case, the height detecting section 15 relatively detects the total height of the inspection socket 12, the IC device 11, and the chucking head 18 as a jig in the case of the drawing, and detects the detected height position. Is output to the storage unit 16.
【００３６】上記記憶部１６は、検査すべきＩＣデバイ
ス１１の種類毎に、その目標高さ及び目標押圧力を記憶
している。The storage section 16 stores a target height and a target pressing force for each type of the IC device 11 to be inspected.
【００３７】そして、記憶部１６は、品種検出手段１７
から自動的にまたは手動操作により検出された検査すべ
きＩＣデバイスの種類が入力されると、当該種類に対応
した目標高さ及び目標押圧力を制御部１６に出力するよ
うになっている。The storage unit 16 stores the product type detecting means 17.
When the type of the IC device to be inspected detected automatically or manually by the user is input, the target height and the target pressing force corresponding to the type are output to the control unit 16.
【００３８】さらに、記憶部１６は、高さ検出部１５か
らの検出高さが入力され、記憶されるようになってい
る。Further, the storage unit 16 receives the detected height from the height detecting unit 15 and stores it.
【００３９】本発明の実施の形態によるＩＣデバイス検
査装置の押圧装置１０は、以上のように構成されてお
り、先づ制御部１４が駆動部１３を制御することによ
り、駆動部１３は、チャッキングヘッド１８により把持
した検査すべきＩＣデバイス１１を保持して、検査用ソ
ケット１２に装着する。この状態にて、高さ検出部１５
によりＩＣデバイス１１の高さ位置が検出され、検出高
さが記憶部１６に入力される。The pressing device 10 of the IC device inspection apparatus according to the embodiment of the present invention is configured as described above. First, the control unit 14 controls the driving unit 13 so that the driving unit 13 The IC device 11 to be inspected held by the king head 18 is held and attached to the inspection socket 12. In this state, the height detector 15
, The height position of the IC device 11 is detected, and the detected height is input to the storage unit 16.
【００４０】この際、駆動部１３は、記憶部１６から入
力される検出高さ及びＩＣデバイス１１の種類に対応し
た目標高さ，目標押圧力が入力され、検出高さ及び目標
高さに基づいて、駆動手段１３ａによりＩＣデバイス１
１を検査用ソケット１２に対する装着位置まで搬送し、
その後ＩＣデバイス１１を検査用ソケット１２に対して
押圧する。At this time, the driving unit 13 receives the detected height and the target height and the target pressing force corresponding to the type of the IC device 11 input from the storage unit 16 and based on the detected height and the target height. And the driving device 13a drives the IC device 1
1 to the mounting position for the inspection socket 12,
Thereafter, the IC device 11 is pressed against the inspection socket 12.
【００４１】この状態にて、ＩＣデバイス検査装置が作
動して、図示しない計測部によって、検査用ソケット１
２に装着されたＩＣデバイス１１の電気的特性が測定さ
れ、ＩＣデバイス１１の検査が行なわれる。In this state, the IC device inspection apparatus operates, and the measurement socket (not shown) causes the inspection socket 1 to operate.
The electrical characteristics of the IC device 11 mounted on 2 are measured, and the IC device 11 is inspected.
【００４２】ここで、制御部１４は、品種切り替え後の
駆動部１３による最初のＩＣデバイスの搬送，押圧の際
の検出高さと目標高さが記憶部１６から入力されること
により、検出高さと目標高さを比較して、検出高さ即ち
検査用ソケット１２，ＩＣデバイス１１そして治具とし
てのチャッキングヘッド１８の組合せが正常か否かを判
断する。Here, the control unit 14 receives the detection height and the target height at the time of the first transfer and pressing of the IC device by the driving unit 13 after the type switching, and inputs the detection height and the target height from the storage unit 16 so that the detection height and the target height are adjusted. By comparing the target heights, it is determined whether the combination of the detected height, that is, the combination of the inspection socket 12, the IC device 11, and the chucking head 18 as a jig is normal.
【００４３】また、ＩＣデバイス１１と駆動部１３即ち
チャッキングヘッド１８との間や、ＩＣデバイス１１と
検査用ソケット１２との間に異物が存在すると、ＩＣデ
バイス１１の検出高さが目標高さと異なることになり、
制御部１４は、高さ異常として、ＩＣデバイス１１の検
査を行なわない。If there is a foreign substance between the IC device 11 and the driving unit 13, that is, the chucking head 18, or between the IC device 11 and the inspection socket 12, the detection height of the IC device 11 becomes the target height. Will be different,
The control unit 14 does not inspect the IC device 11 as a height abnormality.
【００４４】さらに、ＩＣデバイス１１が例えば二個重
なった状態でチャッキングヘッド１８により把持されて
いる場合には、同様にＩＣデバイス１１の検出高さが目
標高さと異なることになり、制御部１４は、高さ異常と
して、ＩＣデバイス１１の検査を行なわない。Further, when the IC device 11 is gripped by the chucking head 18 in a state of, for example, two IC devices 11, the detected height of the IC device 11 is different from the target height in the same manner. Does not inspect the IC device 11 as a height abnormality.
【００４５】従って、異物の存在や重なった状態でのＩ
Ｃデバイス１１の装着の際に、正確に検査されないＩＣ
デバイスに関して、検査不良として廃棄等されることは
なく、再検査され得るので、ＩＣデバイスの歩留まりが
向上することになる。Therefore, the presence of foreign matter and the I
IC that is not correctly inspected when C device 11 is mounted
The device is not discarded as a test failure and can be re-tested, so that the yield of IC devices is improved.
【００４６】尚、上述した実施形態においては、駆動部
１３は、ＩＣデバイス１１を把持するためのチャッキン
グヘッド１８を備えているが、これに限らず、他の種類
の把持手段を備えていてもよい。In the above-described embodiment, the driving unit 13 includes the chucking head 18 for gripping the IC device 11, but is not limited to this, and includes other types of gripping means. Is also good.
【００４７】また、上述した実施形態においては、検査
すべきＩＣデバイスとして、両側面から下方に突出する
ピン１１ａを備えた所謂デュアルインラインタイプのＩ
Ｃデバイスが示されているが、これに限らず、他のタイ
プのＩＣデバイスに対しても本発明を適用し得ることは
明らかである。In the above-described embodiment, as an IC device to be inspected, a so-called dual in-line type I having a pin 11a protruding downward from both sides.
Although a C device is shown, it is clear that the invention is not limited to this, but can be applied to other types of IC devices.
【００４８】以上述べたように、本実施の形態によれ
ば、ＩＣデバイス１１と検査用ソケット１２または駆動
部１３との間に異物等が存在する場合や、ＩＣデバイス
１１が重なった状態で検査用ソケット１２に装着された
場合には、高さ検出部１５による検出高さが異なること
になり、高さ異常として検出されることになる。As described above, according to the present embodiment, the inspection is performed when there is a foreign substance or the like between the IC device 11 and the inspection socket 12 or the driving unit 13 or when the IC device 11 is overlapped. When it is attached to the socket 12 for use, the detection height by the height detection unit 15 differs, and it is detected as a height abnormality.
【００４９】また、ＩＣデバイス１１の検査用ソケット
１２への搬送及び押圧が一つの駆動部１３によって行な
われることになり、構成が簡単になり、コストが低減さ
れることにもなる。Further, the transport and pressing of the IC device 11 to the inspection socket 12 are performed by one drive unit 13, so that the configuration is simplified and the cost is reduced.
【００５０】[0050]
【発明の効果】以上述べたように、請求項１の発明によ
れば、ＩＣデバイスの高さ情報を得ることにより、異物
の存在や重なった状態でのＩＣデバイスの装着等を異常
として検出し得るようにしたＩＣデバイス検査装置の押
圧装置を提供することができる。As described above, according to the first aspect of the present invention, by detecting the height information of the IC device, it is possible to detect the presence of a foreign substance or the mounting of the IC device in an overlapping state as an abnormality. It is possible to provide a pressing device for an IC device inspection device that is obtained.
【００５１】請求項２の発明によれば、より正確にＩＣ
デバイスを上記検査用ソケットに対して高さ方向に位置
決めできるＩＣデバイス検査装置の押圧装置を提供する
ことができる。According to the second aspect of the present invention, more accurate IC
A pressing device of an IC device inspection device capable of positioning a device in the height direction with respect to the inspection socket can be provided.
【００５２】請求項３の発明によれば、ＩＣデバイスの
目標高さへの高さ位置への制御が容易に行なわれるＩＣ
デバイス検査装置の押圧装置を提供することができる。According to the third aspect of the present invention, the control of the height of the IC device to the target height is easily performed.
A pressing device for a device inspection device can be provided.
【００５３】請求項４の発明によれば、当該ＩＣデバイ
スの品種に適した高さ位置にＩＣデバイスが移動され、
当該ＩＣデバイスの品種に適した押圧力で押圧が行なわ
れるＩＣデバイス検査装置の押圧装置を提供することが
できる。According to the invention of claim 4, the IC device is moved to a height position suitable for the type of the IC device,
It is possible to provide a pressing device of an IC device inspection device in which pressing is performed with a pressing force suitable for the type of the IC device.
【００５４】請求項５の発明によれば、当該ＩＣデバイ
スの品種に対して間違った検査用ソケット等が選択され
た場合に、これらの選択が間違っていることを検出でき
るＩＣデバイス検査装置の押圧装置を提供できる。According to the fifth aspect of the present invention, when an incorrect inspection socket or the like is selected for the type of the IC device, the IC device inspection apparatus can detect that these selections are incorrect. Equipment can be provided.
【００５５】請求項６の発明によれば、微細な押圧力の
調整が可能であり、より一層安定したＩＣデバイスと検
査用ソケットとの接続性が確保されるＩＣデバイス検査
装置の押圧装置を提供することができる請求項７の発明
によれば、ＩＣデバイスの高さ情報を得ることにより、
異物の存在や重なった状態でのＩＣデバイスの装着等を
異常として検出し得るようにした押圧装置を有するＩＣ
デバイス検査装置を提供することができる。According to the sixth aspect of the present invention, there is provided a pressing device of an IC device inspecting device capable of finely adjusting a pressing force and ensuring more stable connectivity between an IC device and an inspecting socket. According to the seventh aspect of the present invention, by obtaining the height information of the IC device,
IC having a pressing device capable of detecting the presence of a foreign substance, mounting of an IC device in an overlapping state, and the like as an abnormality
A device inspection device can be provided.
【図１】本発明によるＩＣデバイス検査装置及びその押
圧装置の実施形態の構成を示す概略側面図である。FIG. 1 is a schematic side view showing the configuration of an embodiment of an IC device inspection apparatus and its pressing device according to the present invention.
【図２】従来のＩＣデバイス検査装置の一例の構成を示
す概略側面図である。FIG. 2 is a schematic side view showing a configuration of an example of a conventional IC device inspection apparatus.
１０・・・ＩＣデバイス検査装置の押圧装置 １１・・・検査すべきＩＣデバイス １１ａ・・・ピン １２・・・検査用ソケット １２ａ・・・ソケット本体 １２ｂ・・・接点部 １３・・・駆動部 １３ａ・・・駆動手段 １４・・・制御部 １５・・・高さ検出部 １６・・・記憶部 １７・・・品種検出手段 １８・・・チャッキングヘッド。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Pressing device of IC device inspection apparatus 11 ... IC device to be inspected 11a ... Pin 12 ... Inspection socket 12a ... Socket body 12b ... Contact part 13 ... Drive part 13a: Driving unit 14: Control unit 15: Height detecting unit 16: Storage unit 17: Product type detecting unit 18: Chucking head
Claims (7)
把持されたＩＣデバイスを検査用ソケットに載置し、こ
の検査用ソケットに対して押圧するための駆動部と、こ
の駆動部を駆動制御する制御部と、を有するＩＣデバイ
ス検査装置の押圧装置であって、上記検査用ソケットに
載置されたＩＣデバイスの高さを検出する高さ検出部を
も有することを特徴とするＩＣデバイス検査装置の押圧
装置。1. A gripper for gripping an IC device, a driver for placing the gripped IC device on an inspection socket and pressing the IC socket against the inspection socket, and controlling the driving of the driver. And a control unit for controlling the operation of the IC device inspection apparatus, further comprising a height detection unit for detecting a height of the IC device mounted on the inspection socket. Pressing device of the device.
出された検出高さに基づいて、上記駆動部を制御するこ
とにより、上記ＩＣデバイスを上記検査用ソケットに対
して高さ方向に位置決めすることを特徴とする請求項１
に記載のＩＣデバイス検査装置の押圧装置。2. The control section controls the drive section based on a detection height detected by the height detection section, so that the IC device moves in a height direction with respect to the inspection socket. 2. The method according to claim 1, wherein the positioning is performed.
3. The pressing device for an IC device inspection device according to 1.
目標押圧力を記憶すると共に、上記高さ検出部で検出さ
れた検出高さも記憶する記憶部を備えており、上記制御
部が、この記憶部に記憶された検出高さ及び目標高さに
基づいて、上記駆動部を制御すると共に、この記憶部か
らの目標押圧力に基づいて、上記駆動部を制御すること
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＩＣデバイ
ス検査装置の押圧装置。3. A storage unit for storing a target height and a target pressing force of the IC device, and also storing a detected height detected by the height detection unit, wherein the control unit is configured to store the target height and the target pressing force. And controlling the drive unit based on the detected height and the target height stored in the storage unit, and controlling the drive unit based on a target pressing force from the storage unit. A pressing device for an IC device inspection device according to claim 2.
検出手段を備えており、上記記録部が、このＩＣデバイ
スの種類毎に目標高さ及び目標押圧力を記憶していて、
上記品種検出手段からの品種情報に基づいて、当該品種
に対応した目標高さ及び目標押圧力を制御部に出力する
ことを特徴とする請求項３に記載のＩＣデバイス検査装
置の押圧装置。4. A type detecting means for detecting a type of the IC device, wherein the recording section stores a target height and a target pressing force for each type of the IC device.
4. The pressing device according to claim 3, wherein a target height and a target pressing force corresponding to the type are output to a control unit based on the type information from the type detection unit.
の品種変更の際、最初のＩＣデバイスの上記検査用ソケ
ットへの装着時に、上記高さ検出部が検出した検出高さ
と、上記記憶部から読み出した当該品種のＩＣデバイス
に関する目標高さとを比較して、品種切替によって交換
されたＩＣデバイス及びこれに対応する検査用ソケット
等の組合せが正しいか否かを判断することを特徴とする
請求項４に記載のＩＣデバイス検査装置の押圧装置。5. The control section, when changing the type of the IC device to be inspected, when the first IC device is mounted on the inspection socket, the detection height detected by the height detection section, and the storage section. And determining whether the combination of the IC device replaced by the type switching and the corresponding test socket is correct by comparing the target height with the target height of the IC device of the type read from the device. Item 5. A pressing device for an IC device inspection device according to item 4.
されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５に記
載のＩＣデバイス検査装置の押圧装置。6. The pressing device for an IC device inspection apparatus according to claim 1, wherein the driving unit is constituted by a servomotor.
把持されたＩＣデバイスを検査用ソケットに載置し、こ
の検査用ソケットに対して押圧するための駆動部と、こ
の駆動部を駆動制御する制御部と、を備える押圧装置を
有するＩＣデバイス検査装置であって、上記検査用ソケ
ットに載置されたＩＣデバイスの高さを検出する高さ検
出部をも有することを特徴とする押圧装置を有するＩＣ
デバイス検査装置。7. A gripper for gripping an IC device, a driving unit for placing the gripped IC device on an inspection socket and pressing the IC socket, and controlling the driving of the driving unit. And a control unit for controlling the operation of the IC device. The pressing device, further comprising: a height detection unit configured to detect a height of the IC device mounted on the inspection socket. IC with
Device inspection equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11090016A JP2000284019A (en) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | Pressing device for ic device inspecting device and ic device inspecting device with the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11090016A JP2000284019A (en) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | Pressing device for ic device inspecting device and ic device inspecting device with the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000284019A true JP2000284019A (en) | 2000-10-13 |
Family
ID=13986921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11090016A Withdrawn JP2000284019A (en) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | Pressing device for ic device inspecting device and ic device inspecting device with the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000284019A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6792375B2 (en) | 2002-11-01 | 2004-09-14 | International Business Machines Corporation | Apparatus, system, and method of determining loading characteristics on an integrated circuit module |
| JP2006329861A (en) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | Device and method for electrically inspecting printed circuit board |
| JP2008076398A (en) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Mire Kk | Handler |
| JP2011106852A (en) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Seiko Epson Corp | Electronic component inspection apparatus |
-
1999
- 1999-03-30 JP JP11090016A patent/JP2000284019A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6792375B2 (en) | 2002-11-01 | 2004-09-14 | International Business Machines Corporation | Apparatus, system, and method of determining loading characteristics on an integrated circuit module |
| JP2006329861A (en) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | Device and method for electrically inspecting printed circuit board |
| JP2008076398A (en) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Mire Kk | Handler |
| JP2011106852A (en) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Seiko Epson Corp | Electronic component inspection apparatus |
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|---|---|---|---|
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