JP2000269769A - Holding structure for smd-type piezoelectric vibrator and oscillator - Google Patents
Holding structure for smd-type piezoelectric vibrator and oscillatorInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明はコンピュータ等の
クロック信号源として使用される圧電振動子及び圧電発
振器に関し、特に、表面に導電パターンが形成された基
板に直接実装される表面実装型の圧電振動子及び圧電発
振器に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a piezoelectric vibrator and a piezoelectric oscillator used as a clock signal source of a computer or the like, and more particularly, to a surface mount type piezoelectric vibrator directly mounted on a substrate having a conductive pattern formed on a surface thereof. And a piezoelectric oscillator.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子部品の実装密度を上げると共
に自動実装化を図るため、デイスクリート型のものに代
わり、電子部品の表面実装化が急速に進められている。
クロック信号源等として用いられる水晶振動子、セラミ
ックレゾネータ、弾性表面波共振子等の圧電振動子また
はかかる圧電振動子と、該圧電振動子の発振を制御する
発振回路が組み込まれている圧電発振器についても表面
実装型（以下にＳＭＤ型という）のものが案出され商品
化されてる。2. Description of the Related Art In recent years, in order to increase the mounting density of electronic components and achieve automatic mounting, the surface mounting of electronic components has rapidly progressed in place of the discrete type.
Piezoelectric vibrators such as quartz oscillators, ceramic resonators, and surface acoustic wave resonators used as clock signal sources, or such piezoelectric vibrators, and piezoelectric oscillators incorporating an oscillation circuit that controls the oscillation of the piezoelectric vibrators Also, a surface mount type (hereinafter referred to as an SMD type) has been devised and commercialized.
【０００３】図１０は従来のＳＭＤ型圧電振動子の構造
を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ断面
図、（ｃ）は（ａ）の矢印Ｂ方向から見た側面図であ
る。図１０において、１０１はＳＭＤ型圧電振動子、１
０２は筒型の圧電振動子、１０３は圧電振動子１０２を
保持、被覆するモールド容器である。圧電振動子１０２
は封止管１０２ａ、気密端子１０２ｂ、２本のリード線
１０２ｃおよび気密端子１０２ｂに保持され封止管１０
２ａ内に封入された図示しない音叉型圧電振動片、ＡＴ
水晶振動片等の圧電振動片を備えている。モールド容器
１０３は圧電振動子１０２のリード線１０２ｃを支持し
容器外部へ導通する一対の端子用リードフレーム１０４
ａおよび圧電振動子１０２の封止管１０２ａの先端付近
に圧接し、容器外部へアースをとるために導通するアー
ス用リードフレーム１０４ｂを備えている。FIGS. 10A and 10B show the structure of a conventional SMD type piezoelectric vibrator, wherein FIG. 10A is a top view, FIG. 10B is a sectional view taken along line AA of FIG. It is the side view seen from. In FIG. 10, 101 is an SMD type piezoelectric vibrator, 1
Reference numeral 02 denotes a cylindrical piezoelectric vibrator, and reference numeral 103 denotes a mold container that holds and covers the piezoelectric vibrator 102. Piezoelectric vibrator 102
Is the sealing tube 10a held by the sealing tube 102a, the hermetic terminal 102b, the two lead wires 102c and the hermetic terminal 102b.
AT not shown tuning-fork type piezoelectric vibrating reed enclosed in 2a
A piezoelectric vibrating piece such as a quartz vibrating piece is provided. The mold container 103 supports a lead wire 102c of the piezoelectric vibrator 102 and a pair of terminal lead frames 104 that conduct to the outside of the container.
a and a lead frame 104b for grounding, which is in pressure contact with the vicinity of the tip of the sealing tube 102a of the piezoelectric vibrator 102 and is electrically connected to ground outside the container.
【０００４】図１０に示した従来のＳＭＤ型圧電振動子
の製造は次のようにしてなされる。リードフレーム１０
４ａ、１０４ｂが一体となって図１１に示すフレーム体
１０５を形成している状態で、圧電振動子１０２の封止
管１０２ａの先端部をアース用リードフレーム１０４ｂ
の接触ばね部１０４ｂ１の間に挿入し、リード線１０２
ｃを端子用リードフレーム１０４ａの内端部の上に乗せ
レーザー溶接により溶着する。[0004] The conventional SMD type piezoelectric vibrator shown in FIG. 10 is manufactured as follows. Lead frame 10
In a state where the frame body 105 shown in FIG. 11 is formed integrally with the piezoelectric vibrator 104, the distal end of the sealing tube 102a of the piezoelectric vibrator 102 is connected to the ground lead frame 104b.
Of the lead wire 102
c is placed on the inner end of the terminal lead frame 104a and welded by laser welding.
【０００５】ここで、簡便な抵抗溶接等によらず、レー
ザー溶接を用いるのは、図１２の断面図に示すように、
リード線１０２ｃはコバールの芯１０２ｃ１上に半田メ
ッキ層１０２ｃ２が被着されており、抵抗溶接の場合は
（ａ）に示すように、洋白よりなるリードフレーム１０
４ａと表面の半田メッキ層１０２ｃ２のみが溶着し、コ
バールの芯１０２ｃ１とは溶着しない場合があり、か
つ、外観からではコバールの芯１０２ｃ１が溶着してい
るかどうかの見分けがつかないので、溶着は不安定で、
信頼性に欠け、モールド後のストレスにより剥離、断線
を生じ易い。一方、レーザー溶接の場合は（ｂ）に示す
洋白よりなるリードフレーム１０４ａは半田メッキ層１
０２ｃ２のみならず、コバールの芯１０２ｃ１とも深く
溶着するので、溶着は安定で、信頼性に富み、剥離、断
線を生じにくいからである。Here, laser welding is used instead of simple resistance welding or the like, as shown in the sectional view of FIG.
The lead wire 102c has a Kovar core 102c1 on which a solder plating layer 102c2 is applied. In the case of resistance welding, as shown in FIG.
4a and only the solder plating layer 102c2 on the surface may be welded and not welded to the Kovar core 102c1, and it is indistinguishable from the appearance whether or not the Kovar core 102c1 is welded. Stable and
Lack of reliability and easy peeling and disconnection due to stress after molding. On the other hand, in the case of laser welding, the lead frame 104a made of nickel white shown in FIG.
This is because not only 02c2 but also the core 102c1 of Kovar is deeply welded, so that the welding is stable, high in reliability, and hardly causes peeling and disconnection.
【０００６】次に、図示しないモールド型（上下の型）
を筒型の圧電振動子２を囲むようにして配置し、トラン
スファー成型により、モールド型に設けられた湯口から
溶融したモールド樹脂を注入した後、冷却、固化し、図
１０に点線で示すモールド容器１０３を形成する。ここ
で湯口は例えば、モールド型の封止管１０２ａの先端と
対向する壁部に設けられている。Next, a mold (not shown) (upper and lower molds)
Is arranged so as to surround the cylindrical piezoelectric vibrator 2, and after injection of a molten mold resin from a gate provided in the mold by transfer molding, it is cooled and solidified, and the mold container 103 shown by a dotted line in FIG. Form. Here, the gate is provided, for example, on a wall facing the tip of the mold-type sealing tube 102a.
【０００７】次にモールド型から外し、モールド容器１
０３の外部において、フレーム体１０５からリードフレ
ーム１０４ａ、１０４ｂを残して他を切り離して、それ
ぞれモールド容器１０３に沿って折曲げ、外部接続用の
端子を形成する。このようにして図１０に示すＳＭＤ型
圧電振動子１０１が形成される。Next, the mold container 1 is removed from the mold,
Outside the frame member 103, the lead frames 104a and 104b are separated from the frame body 105 except for the other portions, and each of them is bent along the mold container 103 to form a terminal for external connection. Thus, the SMD type piezoelectric vibrator 101 shown in FIG. 10 is formed.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来のＳＭＤ型圧電振動子においては次に述べる問題点
があった。すなわち、リード線１０２ｃをリードフレー
ム１０４ａに接続するのにレーザー溶接を行うが、この
ためのレーザー溶接機は高価であるため、ＳＭＤ型圧電
振動子の製造コストが上昇する。However, such a conventional SMD type piezoelectric vibrator has the following problems. That is, laser welding is performed to connect the lead wire 102c to the lead frame 104a. However, since the laser welding machine for this is expensive, the manufacturing cost of the SMD type piezoelectric vibrator increases.
【０００９】リード線１０２ｃを端子用リードフレーム
１０４ａの内端部の上に乗せレーザー溶接により溶着し
た後リード線のみで封止管１０２ａを片持支持するた
め、不安定な保持状態となり、封止管の高さ方向の位置
がばらつくことになる。その結果、封止管１０２ａが傾
斜してリードフレーム１０４ｂの接触バネ部１０４ｂ１
を押し退けて、封止管１０２ａ先端が所定の位置よりも
持ち上がったり、逆に下がったりする傾向となる。この
状態で、モールド型に湯口よりモールド樹脂を注入する
と、樹脂の流れの圧力により、封止管１０２ａ先端が更
に持ち上がり、モールド型の上壁に接触したり、逆に封
止管１０２ａ先端が更に下がってモールド型の下壁に接
触したりするようになることがある。After the lead wire 102c is placed on the inner end of the terminal lead frame 104a and welded by laser welding, the sealing tube 102a is cantilevered and supported only by the lead wire. The position in the height direction of the pipe will vary. As a result, the sealing tube 102a is inclined and the contact spring portion 104b1 of the lead frame 104b is
, And the tip of the sealing tube 102a tends to lift up or down from a predetermined position. In this state, when the mold resin is injected into the mold from the gate, the tip of the sealing tube 102a further rises due to the pressure of the resin flow, and contacts the upper wall of the mold, and conversely, the tip of the sealing tube 102a further increases. It may come down and come into contact with the lower wall of the mold.
【００１０】このような状態でモールド樹脂を冷却、固
化すると、モールド樹脂はモルード型の内壁の寸法より
も小さな寸法に収縮するとき、封止管１０２ａの先端は
モールド樹脂の上面又は下面より若干外部に露出した状
態となり、この状態でモールド容器１０３が形成され
る。これに類する状態は例えば実開昭６３ー１０２３１
３号公報において樹脂モールド型圧電発信器の問題点と
して図示され、記載されている。（この場合も実際に
は、封止管２ａ先端はモールド樹脂の外面に若干露出し
た状態となることが多い。）When the mold resin is cooled and solidified in such a state, when the mold resin shrinks to a size smaller than the size of the inner wall of the mold mold, the tip of the sealing tube 102a is slightly outside the upper or lower surface of the mold resin. And the mold container 103 is formed in this state. A similar condition is described in, for example, Jpn.
No. 3 discloses and describes a problem of the resin mold type piezoelectric oscillator. (In this case as well, in practice, the tip of the sealing tube 2a is often slightly exposed on the outer surface of the mold resin.)
【００１１】封止管１０２ａの先端がモールド容器１０
３の下面より露出してしまうと、ＳＭＤ型圧電振動子は
プリント基板等回路基板に半田付け実装する際に、その
ＳＭＤ型圧電振動子に下側に位置する配線パターンでは
あるが、本来接続すべきでない配線パターンが、モール
ド容器１０３の下面から露出している封止管１０２ａの
存在により、半田を介して導通し、好ましくないショー
トを起こすことがある。封止管１０２ａ先端がモールド
容器１０３の上面より外部に露出しているＳＭＤ型圧電
振動子はこのようなショートは起こさないが、他の電子
部品と接触したり又外観品質上好ましくない。又、封止
管が露出しているとモールド容器上面の印字品質を低下
させたり面積が小さくなったりする。The tip of the sealing tube 102a is
When exposed from the lower surface of the SMD 3, the SMD piezoelectric vibrator is a wiring pattern located on the lower side of the SMD piezoelectric vibrator when it is soldered and mounted on a circuit board such as a printed circuit board. Unwanted wiring patterns may conduct through solder due to the presence of the sealing tube 102a exposed from the lower surface of the mold container 103, causing an undesirable short circuit. The SMD type piezoelectric vibrator in which the tip of the sealing tube 102a is exposed to the outside from the upper surface of the mold container 103 does not cause such a short circuit, but is not preferable in contact with other electronic components and appearance quality. Further, if the sealing tube is exposed, the printing quality on the upper surface of the mold container is reduced or the area is reduced.
【００１２】かかる問題を改善するため、前記の実開昭
６３ー１０２３１３号公報において樹脂モールド型圧電
発信器の改良例として図示され説明されているように、
モールド型に封止管の位置出しのための押さえ部分を設
けると、モールド容器に押さえ部分に対応する穴が明
き、上述のように半田を介して導通し、好ましくないシ
ョートを起こすことがある。また、穴の存在により、モ
ールド容器の印字可能面積が減り、小型化時は不利とな
る。In order to solve such a problem, as shown and described as an improved example of the resin-molded piezoelectric oscillator in the above-mentioned Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 63-102313,
If a pressing portion for positioning the sealing tube is provided in the mold, a hole corresponding to the pressing portion is made in the mold container, and conduction occurs via solder as described above, which may cause an undesirable short circuit. . In addition, the presence of the hole reduces the printable area of the mold container, which is disadvantageous in miniaturization.
【００１３】かかる問題を解決するために、モールド型
に押さえ部分を設けず、型の内寸の高さを十分にとる
と、ＳＭＤ型圧電振動子が厚くなり、電子部品の薄型化
の要求に反する。In order to solve such a problem, if a mold is not provided with a holding portion and the inner dimension of the mold is sufficiently high, the SMD type piezoelectric vibrator becomes thicker, and the demand for thinner electronic components has been increased. Contrary.
【００１４】本発明は従来のＳＭＤ型圧電振動子等にお
ける上記の問題点を改善することを解決すべき課題とす
るものである。そして本発明はかかる問題点を解決し、
極めて薄型でありながら、モールド樹脂により被覆され
た圧電振動子がモールド樹脂から露出することのないＳ
ＭＤ型圧電振動子又は発振器を高い信頼性と、低い製造
コストにおいて提供することを目的とするものである。An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems in the conventional SMD type piezoelectric vibrator and the like. And the present invention solves such a problem,
Although it is extremely thin, the piezoelectric vibrator covered with the mold resin is not exposed from the mold resin.
It is an object of the present invention to provide an MD type piezoelectric vibrator or oscillator with high reliability and low manufacturing cost.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めにその第１の手段として本発明は、リード端子を備え
た気密端子に振動片を保持し封止管により封入してなる
圧電振動子と、前記リード端子と電気的導通を成し外部
電極と接続するリードフレームと、前記圧電振動子を被
覆するモールド樹脂とより形成されるＳＭＤ型圧電振動
子において、前記リードフレームは前記リード端子を保
持するための立ち上げ部を有することを特徴とする。As a first means for solving the above-mentioned problems, the present invention provides a piezoelectric vibrator in which a vibrating piece is held in an airtight terminal having lead terminals and sealed by a sealing tube. And a lead frame electrically connected to the lead terminal and connected to an external electrode, and a mold resin covering the piezoelectric vibrator, wherein the lead frame comprises the lead terminal. Characterized by having a rising portion for holding
【００１６】上記の課題を解決するためにその第２の手
段として本発明は、リード端子を備えた気密端子に振動
片を保持し封止管により封入してなる圧電振動子と、前
記リード端子と電気的導通を成し外部電極と接続するリ
ードフレームと、前記圧電振動子を被覆するモールド樹
脂とより形成されるＳＭＤ型圧電振動子において、前記
リードフレームには前記圧電振動子の封止管の端部を抱
き込む係止手段を備えていることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided a piezoelectric vibrator having a vibrating piece held in an airtight terminal having a lead terminal and sealed with a sealing tube, An SMD type piezoelectric vibrator formed of a lead frame electrically connected to an external electrode and connected to an external electrode, and a mold resin covering the piezoelectric vibrator, wherein the lead frame includes a sealing tube for the piezoelectric vibrator. Is provided with a locking means for holding the end portion.
【００１７】上記の課題を解決するためにその第３の手
段として本発明は、リード端子を備えた気密端子に振動
片を保持し封止管により封入してなる圧電振動子と、前
記リード端子と電気的導通を成し外部電極と接続するリ
ードフレームと、前記圧電振動子を被覆するモールド樹
脂とより形成されるＳＭＤ型圧電振動子において、前記
リードフレームは、前記リード端子を保持するための立
ち上げ部と前記圧電振動子の封止管の端部を抱き込む係
止手段とを備えていることを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided a piezoelectric vibrator in which a vibrating reed is held in an airtight terminal having a lead terminal and sealed by a sealing tube. In a SMD type piezoelectric vibrator formed of a lead frame electrically connected to an external electrode and connected to an external electrode, and a mold resin covering the piezoelectric vibrator, the lead frame is provided for holding the lead terminal. It is characterized by comprising a rising portion and locking means for holding the end of the sealing tube of the piezoelectric vibrator.
【００１８】上記の課題を解決するためにその第４の手
段として本発明は、前記第１又は第３の手段において、
前記立ち上げ部には、前記リード端子を挟み込む挟持部
を備えていることを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in order to solve the above-mentioned problems, the first or the third means includes:
The rising portion includes a holding portion for holding the lead terminal.
【００１９】上記の課題を解決するためにその第５の手
段として本発明は、前記第４の手段において、前記立ち
上げ部には、立ち上げ部本体より抜き起こしにより形成
した舌状部が設けられ、立ち上げ部本体と舌状部により
前記リード端子の挟持部を形成していることを特徴とす
る。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the present invention, in the fourth aspect, wherein the rising portion is provided with a tongue-like portion formed by pulling out the rising portion main body. The rising portion main body and the tongue-like portion form a holding portion for the lead terminal.
【００２０】上記の課題を解決するためにその第６の手
段として本発明は、前記第２の手段において、前記係止
手段には、前記封止管を挿入するための案内部が形成さ
れていることを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, to solve the above-mentioned problem, the present invention is characterized in that, in the second means, a guide portion for inserting the sealing tube is formed in the locking means. It is characterized by being.
【００２１】上記の課題を解決するためにその第７の手
段として本発明は、前記第１の手段乃至第６の手段にお
いて、前記モールド樹脂の厚さは前記圧電振動子の厚さ
の１．２倍以下であることを特徴とする。According to a seventh aspect of the present invention, in order to solve the above-mentioned problem, in the first to sixth means, the thickness of the mold resin is equal to the thickness of the piezoelectric vibrator. It is not more than twice.
【００２２】上記の課題を解決するためにその第８の手
段として本発明は、前記第１の手段乃至第７の手段にお
いて、前記モールド樹脂の中には前記圧電振動子と共
に、該圧電振動子の発振を制御する発振回路が組み込ま
れて圧電発振器が形成されることを特徴とする。According to an eighth aspect of the present invention, to solve the above-mentioned problems, there is provided the piezoelectric vibrator according to the first to seventh means, wherein the piezoelectric vibrator is provided in the mold resin together with the piezoelectric vibrator. An oscillation circuit for controlling the oscillation of the piezoelectric element is incorporated to form a piezoelectric oscillator.
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】以下に、図面に基づいて本発明の
第一実施の形態について説明する。図１、図２は本実施
の形態に係るＳＭＤ型圧電振動子の構造を示す図であり
（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）の矢印Ｅ方向から見た
正面図、（ｃ）は（ａ）の矢印Ｆ方向から見た側面図、
（ｄ）は下面図である。図１又は図２において、１はＳ
ＭＤ型圧電振動子、２は筒型の圧電振動子、３は圧電振
動子２を保持、被覆するモールド樹脂よりなるモールド
容器である。圧電振動子２は封止管２ａ、気密端子２
ｂ、２本のリード線２ｃおよび気密端子２ｂに保持され
封止管２ａ内に封入された図示しない音叉型圧電振動
片、ＡＴ水晶振動片等の圧電振動片を備えている。モー
ルド容器３は圧電振動子２のリード線２ｃを支持し容器
外部へ導通する一対の端子用リードフレーム４ａおよび
圧電振動子２の筒型の封止管２ａの先端を掴んで保持す
るとともに容器３の外部へアースをとるために導通する
アース用リードフレーム４ｂを備えている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 are views showing the structure of an SMD type piezoelectric vibrator according to the present embodiment, where (a) is a top view, (b) is a front view as viewed from the direction of arrow E in (a), and (c). ) Is a side view seen from the direction of arrow F in FIG.
(D) is a bottom view. In FIG. 1 or FIG. 2, 1 is S
An MD type piezoelectric vibrator, 2 is a cylindrical piezoelectric vibrator, and 3 is a mold container made of a mold resin which holds and covers the piezoelectric vibrator 2. The piezoelectric vibrator 2 includes a sealing tube 2a, an airtight terminal 2
b, a piezoelectric vibrating piece such as a tuning-fork type piezoelectric vibrating piece and an AT quartz vibrating piece (not shown) held by the two lead wires 2c and the airtight terminal 2b and sealed in the sealing tube 2a. The mold container 3 holds and holds the pair of terminal lead frames 4a that support the lead wire 2c of the piezoelectric vibrator 2 and conduct to the outside of the container and the cylindrical sealing tube 2a of the piezoelectric vibrator 2 and hold the container. Is provided with a grounding lead frame 4b which conducts to ground to the outside.
【００２４】図３はリードフレームのフレーム体に圧電
振動子を配した上面図、図４はアース用リードフレーム
４ｂが封止管２ａを保持する構造を示す斜視図である。
図４に示すように、アース用リードフレーム４ｂには筒
型圧電振動子２の封止管２ａの先端部に沿って立ち上が
り、４個の係止爪９ｂを有する保持部９が設けられ、保
持部９は封止管２ａの先端部をキャップし、係止爪９ｂ
によりグリップして保持する。上部の２個の係止爪９ｂ
に封止管２ａを挿入するためのガイド部９ｂ１が設けら
れている。封止管２ａは上方からガイド部９ｂ１を押し
退けるようにして４個の係止爪９ｂの間に挿入され、そ
の先端部が位置出しされ固定される。FIG. 3 is a top view in which a piezoelectric vibrator is arranged on a frame body of a lead frame, and FIG. 4 is a perspective view showing a structure in which a grounding lead frame 4b holds a sealing tube 2a.
As shown in FIG. 4, the grounding lead frame 4b is provided with a holding portion 9 that rises along the tip of the sealing tube 2a of the cylindrical piezoelectric vibrator 2 and has four locking claws 9b. The part 9 caps the tip of the sealing tube 2a, and the locking claw 9b
To grip and hold. Upper two locking claws 9b
Is provided with a guide portion 9b1 for inserting the sealing tube 2a. The sealing tube 2a is inserted between the four locking claws 9b so as to push away the guide portion 9b1 from above, and the distal end is positioned and fixed.
【００２５】図５は端子用リードフレーム４ａの立ち上
げ部４ａ２の支持部分にリード線２ｃを挿入する方法を
示す斜視図である。図６は図５のＣ部の拡大斜視図であ
る。図３や図５、図６に示すように、端子用リードフレ
ーム４ａの内端部に立ち上げ部４ａ２を設け、立ち上げ
部４ａ２に抜き起こし形成をし、その際抜かれた穴部１
２と対向して所定の間隔ｄをおいて立ち上がる舌状部１
３が形成されている。封止管２ａの下方への押し込みに
伴い、舌状部１３と立ち上げ部４ａ２本体のギャップ間
に圧電振動子２のリード線２ｃが圧入され、支持され
る。FIG. 5 is a perspective view showing a method of inserting the lead wire 2c into the support portion of the rising portion 4a2 of the terminal lead frame 4a. FIG. 6 is an enlarged perspective view of a portion C in FIG. As shown in FIG. 3, FIG. 5, and FIG. 6, a rising portion 4a2 is provided at the inner end of the terminal lead frame 4a, and the rising portion 4a2 is formed by pulling out and raising.
Tongue-shaped part 1 which stands up at a predetermined interval d opposite to 2
3 are formed. As the sealing tube 2a is pushed downward, the lead wire 2c of the piezoelectric vibrator 2 is press-fitted and supported between the gap between the tongue portion 13 and the main body of the rising portion 4a2.
【００２６】前記の抜き起こしの際、図６に示すよう
に、立ち上げ部本体４ａ２および舌状部１３からはギャ
ップ側にバリ１４が発生し、リード線２ｃの圧入の際、
バリ１４が両側からリード線２ｃの半田メッキ層２ｃ２
を突き抜けてコバールの芯２ｃ１にも突入し、しっかり
と食い込んで圧接がなされるので、電気的接続の信頼性
が確保される。At the time of pulling out and raising, as shown in FIG. 6, burrs 14 are generated on the gap side from the rising portion main body 4a2 and the tongue-shaped portion 13, and when the lead wire 2c is press-fitted,
The burrs 14 are formed on both sides of the solder plating layer 2c2 of the lead wire 2c.
, And also penetrates into the Kovar core 2c1 and firmly cuts into it to make pressure contact, thereby ensuring the reliability of the electrical connection.
【００２７】このようにして、圧電振動子２はアース用
リードフレーム４ｂの保持部９により封止管２ａの先端
部が所定の位置に保持されると共に、リード線２ｃが端
子用リードフレーム４ａの立ち上げ部４ａ２の支持部に
挿入されて所定の位置に保持されることにより、所定の
位置出しがなされ、図３のフレーム体５の面を基準に所
定の高さおいて、水平に保持される。このような状態か
ら、図６に２点鎖線で示すように、舌状部１３をリード
線２ｃに向けてかしめ変形させ、リード線２ｃを端子用
リードフレーム４ａにかしめて固定する。これにより、
支持のための強固な固定力が得られるとともにバリ１４
がコバールの芯２ｃ１にさらに食い込み、電気的接続の
信頼性が更に向上する。In this manner, the tip of the sealing tube 2a of the piezoelectric vibrator 2 is held at a predetermined position by the holding portion 9 of the grounding lead frame 4b, and the lead wire 2c is connected to the terminal lead frame 4a. By being inserted into the support portion of the rising portion 4a2 and being held at a predetermined position, a predetermined position is determined, and is held horizontally at a predetermined height with respect to the surface of the frame body 5 in FIG. You. From such a state, the tongue 13 is caulked and deformed toward the lead wire 2c as shown by a two-dot chain line in FIG. 6, and the lead wire 2c is caulked and fixed to the terminal lead frame 4a. This allows
A strong fixing force for supporting is obtained and the burr 14 is provided.
Further penetrates into the Kovar core 2c1, and the reliability of the electrical connection is further improved.
【００２８】尚この際、かしめは水平方向になされるの
でリード線２ｃが上下に移動することはない。たとえ多
少移動したとしても、アース用リードフレーム４ｂの保
持部９により封止管２ａの先端部が保持されているの
で、圧電振動子２全体の移動はほとんどない。なお、本
例は従来例のようにリード線を端子用リードフレームに
接続する際に溶着することを要しないので、レーザー溶
接機を不要とすることができる。At this time, since the caulking is performed in the horizontal direction, the lead wire 2c does not move up and down. Even if the piezoelectric vibrator 2 moves slightly, the entire piezoelectric vibrator 2 hardly moves since the tip of the sealing tube 2a is held by the holding portion 9 of the ground lead frame 4b. This embodiment does not require welding when connecting the lead wire to the terminal lead frame as in the conventional example, so that a laser welding machine can be dispensed with.
【００２９】次に本実施の形態に係るＳＭＤ型圧電振動
子の製造方法につき図面を用いて説明する。リードフレ
ーム４ａ、４ｂが一体となって図３に示すフレーム体５
を形成している状態で、圧電振動子２の封止管２ａの先
端部をアース用リードフレーム４ｂの保持部９（図４参
照）に挿入し、これと同時に、封止管２ａの下方への押
し込みに伴い、リード線２ｃが端子用リードフレーム４
ａの内端部の立ち上げ部４ａ２（図１（ｂ）、（ｄ）参
照）の支持部分に挿入され、位置出しがなされる。Next, a method of manufacturing the SMD type piezoelectric vibrator according to the present embodiment will be described with reference to the drawings. The frame body 5 shown in FIG.
Is formed, the tip of the sealing tube 2a of the piezoelectric vibrator 2 is inserted into the holding portion 9 (see FIG. 4) of the ground lead frame 4b, and at the same time, the sealing tube 2a is moved downward. Lead wire 2c is connected to the lead frame 4 for the terminal.
It is inserted into the support portion of the rising portion 4a2 (see FIGS. 1B and 1D) at the inner end of the position a to determine the position.
【００３０】次に、図示しないモールド型（上下の型）
を圧電振動子２を囲むようにして配置し、トランスファ
ー成型により、モールド型に設けられた湯口から溶融し
たモールド樹脂を注入した後、冷却、固化し、図１に示
すモールド容器３を形成する。湯口は例えば、モールド
型の封止管２ａの先端と対向する壁部に設けられてい
る。ここで、モールド型に湯口よりモールド樹脂を注入
したとき、樹脂の流れの圧力が封止管２ａに加えられて
も、封止管２ａの先端部は保持部９により強固に保持さ
れているので、移動することはなく、そのままの位置で
樹脂の注入、冷却、固化がなされ、圧電振動子２を被覆
するモールド容器３が形成される。Next, a mold (not shown) (upper and lower molds)
Is arranged so as to surround the piezoelectric vibrator 2, and after injection of a molten mold resin from a gate provided in the mold by transfer molding, it is cooled and solidified to form a mold container 3 shown in FIG. 1. The gate is provided, for example, on a wall facing the tip of the mold-type sealing tube 2a. Here, when the mold resin is injected into the mold from the gate, even if the pressure of the flow of the resin is applied to the sealing tube 2a, the tip of the sealing tube 2a is firmly held by the holding portion 9, so that The resin is not moved, the resin is injected, cooled, and solidified at the same position, and the mold container 3 that covers the piezoelectric vibrator 2 is formed.
【００３１】次にモールド型を外し、モールド容器３の
外部において、図３に示すフレーム体５からリードフレ
ーム４ａ、４ｂを切り離して、外部接続用の端子を形成
する。このようにして図１に示すＳＭＤ型圧電振動子１
が形成される。ここで圧電振動子２とモールド容器３の
厚み方向の位置関係は、モールド容器３の上下面に対し
圧電振動子２は平行であり、モールド容器３の厚さは圧
電振動子２の厚さの１．２倍以下となっている。すなわ
ち、上記したように、モールド容器３の上下面に対する
圧電振動子２の平行な位置出しが確保されているので、
このようにモールド樹脂の被覆の厚さを薄くしても圧電
振動子２がモールド容器３から外部に露出することがな
い。Next, the mold is removed, and outside the mold container 3, the lead frames 4a and 4b are separated from the frame body 5 shown in FIG. 3 to form external connection terminals. Thus, the SMD type piezoelectric vibrator 1 shown in FIG.
Is formed. Here, the positional relationship between the piezoelectric vibrator 2 and the mold container 3 in the thickness direction is such that the piezoelectric vibrator 2 is parallel to the upper and lower surfaces of the mold container 3, and the thickness of the mold container 3 is the thickness of the piezoelectric vibrator 2. It is 1.2 times or less. That is, as described above, parallel positioning of the piezoelectric vibrator 2 with respect to the upper and lower surfaces of the mold container 3 is ensured.
As described above, even when the thickness of the coating of the mold resin is reduced, the piezoelectric vibrator 2 is not exposed to the outside from the mold container 3.
【００３２】以上に述べたことから、本実施の形態によ
れば、極めて薄型でありながら、圧電振動子２の露出に
起因するすでに述べた欠点がなくなり、電気的接続の信
頼性の高いＳＭＤ型圧電振動子を低価格で提供すること
が可能となる。又本実施の形態によれば、モールド型に
圧電振動子の位置出し用の突起を設ける必要がなく、従
って、モールド容器にこのための穴が存在しないので、
かかる穴の存在による印刷等に関する不利益を受けるこ
ともない。As described above, according to the present embodiment, although it is extremely thin, the above-mentioned drawbacks caused by the exposure of the piezoelectric vibrator 2 are eliminated, and the SMD type having a highly reliable electric connection is provided. The piezoelectric vibrator can be provided at a low price. Further, according to the present embodiment, there is no need to provide a projection for positioning the piezoelectric vibrator in the mold, and there is no hole for this in the mold container.
There is no disadvantage associated with printing due to the presence of such holes.
【００３３】以下に、図面に基づいて図１に示した実施
の形態の変形例につき説明する。図７は第二実施の形態
を示すもので、端子用リードフレームにリードが支持さ
れた構造を示す斜視図である。図７に示すように、端子
用リードフレーム２４ａの内端部に気密端子２ｂの端面
に平行で、リード線２ｃに略垂直に立ち上がる立ち上げ
部２４ａ２を設け、立ち上げ部２４ａ２にその上端面か
ら下方に伸びる切欠２１を設け、切欠２１に圧電振動子
２のリード線２ｃを圧入して支持する構造とする。この
支持構造によれば、構造上、一対の切欠２１同士の距離
を短く設定することが可能なので、気密端子２ｂから突
出する２本のリード線２ｃを変型加工することなく、平
行の状態でそのまま、切欠２１に圧入することができる
ので、組立が容易である。A modification of the embodiment shown in FIG. 1 will be described below with reference to the drawings. FIG. 7 shows the second embodiment, and is a perspective view showing a structure in which leads are supported on a terminal lead frame. As shown in FIG. 7, a rising portion 24a2 is provided at the inner end of the terminal lead frame 24a, which rises substantially perpendicularly to the lead wire 2c, in parallel with the end surface of the hermetic terminal 2b. A notch 21 extending downward is provided, and the lead wire 2c of the piezoelectric vibrator 2 is pressed into the notch 21 and supported. According to this support structure, the distance between the pair of cutouts 21 can be set short in view of the structure, so that the two lead wires 2c protruding from the airtight terminal 2b are not deformed, but are kept in a parallel state. , Can be press-fitted into the notch 21, so that the assembling is easy.
【００３４】また、リード線２ｃと端子用リードフレー
ム２４ａとの接続が圧接により確保できるので、リード
線２ｃの支持、接続の際の封止管２ａの上下の移動防
止、接続のためのレーザー溶接機の不要化ができる。ま
た、前記切欠２１の長さを比較的長くとることが、構造
上可能なので、図８に示すようにリード線２ｃが圧電振
動子２の中心軸を通る面からずれて片寄って取り付けら
れた形状の圧電振動子に対しても、治具等により、その
圧電振動子を所定位置に水平に位置出しした状態で、リ
ード線２ｃを、切欠２１の適切な深さの位置に圧入、保
持することができる。Further, since the connection between the lead wire 2c and the lead frame 24a for the terminal can be ensured by pressing, the laser welding for supporting the lead wire 2c, preventing the sealing tube 2a from moving up and down at the time of connection, and connecting. Machines can be eliminated. Further, since the length of the notch 21 can be made relatively long, it is structurally possible. Therefore, as shown in FIG. 8, the lead wire 2c is deviated from the plane passing through the central axis of the piezoelectric vibrator 2 and is mounted so as to be offset. The lead wire 2c is pressed into the notch 21 at an appropriate depth while holding the piezoelectric vibrator horizontally at a predetermined position using a jig or the like. Can be.
【００３５】よって、リード線位置のばらつき又は圧電
振動子の多様化への対応の上で利点を有する。なお、こ
の点に関しては図１に示したＳＭＤ型圧電振動子の場合
も一応の対応はできるのであるが、本例の方が構造上圧
入部の深さを十分にとることができるので、対応の幅が
大となる。但し保持力、接続の信頼性においては、図１
に示したＳＭＤ型圧電振動子の方が優れている。それ以
外の構造および特徴については図１に示したＳＭＤ型圧
電振動子と同様である。Therefore, there is an advantage in coping with variations in lead wire positions or diversification of piezoelectric vibrators. It should be noted that, although the SMD type piezoelectric vibrator shown in FIG. 1 can cope with this point, the structure of the present example can provide a sufficient depth of the press-fit portion due to the structure. Becomes large. However, in terms of holding force and connection reliability, FIG.
The SMD type piezoelectric vibrator shown in FIG. Other structures and features are the same as those of the SMD type piezoelectric vibrator shown in FIG.
【００３６】次に、本発明の他の実施の形態を図面に基
づいて説明する。本実施の形態はＳＭＤ型発振器に係る
ものであり、図９は本実施の形態に係るＳＭＤ型発振器
の構造を示す正面図である。本実施の形態はモールド樹
脂よりなるモールドケース３３により、圧電振動子２お
よびその圧電振動子２の発振を制御する発信回路用ＩＣ
３２を被覆して形成されるものである。すなわち、図１
に示したのと同様の圧電振動子２の封子管２ａが同様の
支持構造を有するリードフレーム４ｂにより保持される
と共に、リードフレーム４は立ち上げ部４ａ２において
圧電振動子２のリード線２ｃを支持し、更に他の部分に
おいて、発信回路用ＩＣ３２を搭載して、これとワイヤ
ーボンデングによりワイヤー３４により接続されてい
る。リードフレーム４は図示は省略するが発信回路用Ｉ
Ｃ３２に接続されるものと圧電振動子２のリード線２ｃ
に接続されるものとに分かれている。本実施の形態に係
るＳＭＤ型発振器も図１に示したＳＭＤ型圧電振動子と
同様に、圧電振動子２を露出することなく極めて薄型に
形成することができる。Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The present embodiment relates to an SMD type oscillator, and FIG. 9 is a front view showing a structure of the SMD type oscillator according to the present embodiment. In the present embodiment, an oscillator circuit IC for controlling the piezoelectric vibrator 2 and the oscillation of the piezoelectric vibrator 2 by a mold case 33 made of a mold resin.
32 is formed. That is, FIG.
And a lead tube 4b having the same support structure holds the lead tube 4a of the piezoelectric vibrator 2 at the rising portion 4a2. It is supported, and in another portion, an IC 32 for transmitting circuit is mounted, and is connected to this by a wire 34 by wire bonding. Although the lead frame 4 is not shown in the figure, the I
What is connected to C32 and the lead wire 2c of the piezoelectric vibrator 2
And those that are connected to. The SMD type oscillator according to the present embodiment can be formed extremely thin without exposing the piezoelectric vibrator 2 similarly to the SMD type piezoelectric vibrator shown in FIG.
【００３７】以上説明した本発明の実施の形態に係るＳ
ＭＤ型圧電振動子および発振器は、いずれも、図１又は
図７に示す本発明に係るリード線２ｃの支持手段および
図３に示す本発明に係る封止管２ａの保持手段を共に備
えたものであるが、本発明はこれに限られるものではな
い。すなわち、前記の本発明に係るリード線２ｃの支持
手段と従来の封止管２ａの保持手段を備えたもの、又は
封止管の保持手段を有しないものであっても、リード線
の支持に関しては本発明の効果を有するものである。
又、本発明に係る封止管２ａの保持手段と従来のリード
線のレーザー溶接による接続手段を備えたものであって
も、極めて薄型で且つモールド容器から圧電振動子が露
出することのないＳＭＤ型圧電振動子または発振器を形
成することができる。The S according to the embodiment of the present invention described above
Each of the MD type piezoelectric vibrator and the oscillator has both the support means for the lead wire 2c according to the present invention shown in FIG. 1 or FIG. 7 and the holding means for the sealing tube 2a according to the present invention shown in FIG. However, the present invention is not limited to this. That is, even if the device has the above-mentioned support means for the lead wire 2c according to the present invention and the conventional holding means for the sealing tube 2a, or does not have the holding means for the sealing tube 2a, the support of the lead wire is not required. Has the effect of the present invention.
Further, even if the holding means for holding the sealing tube 2a according to the present invention and the conventional connecting means by laser welding of a lead wire are used, the SMD is extremely thin and does not expose the piezoelectric vibrator from the mold container. A shaped piezoelectric vibrator or oscillator can be formed.
【００３８】[0038]
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＳＭ
Ｄ型圧電振動子または発振器によれば、極めて薄型であ
りながら、モールド樹脂により被覆された圧電振動子が
モールド樹脂から露出することがなく、表面実装の際の
ショート等の問題を生ずることがなく、品質と信頼性に
も優れたＳＭＤ型圧電振動子又は発振器を、低い製造コ
ストにおいて提供することができる。As described above, the SM according to the present invention is used.
According to the D-type piezoelectric vibrator or the oscillator, the piezoelectric vibrator covered with the mold resin is not exposed from the mold resin even though it is extremely thin, and there is no problem such as a short circuit at the time of surface mounting. An SMD type piezoelectric vibrator or oscillator excellent in quality and reliability can be provided at low manufacturing cost.
【図１】本発明の第一実施の形態によるＳＭＤ型圧電振
動子の構造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は
正面図、（ｄ）は下面図である。FIG. 1 is a diagram showing a structure of an SMD type piezoelectric vibrator according to a first embodiment of the present invention, wherein (a) is a top view, (b) is a front view, and (d) is a bottom view.
【図２】本発明の第一実施の形態によるＳＭＤ型圧電振
動子の構造を示す図であり、（ｂ）は正面図、（ｃ）は
側面図である。FIGS. 2A and 2B are views showing a structure of an SMD type piezoelectric vibrator according to the first embodiment of the present invention, wherein FIG. 2B is a front view and FIG. 2C is a side view.
【図３】図１に示すＳＭＤ型圧電振動子の製造方法を示
す上面図である。FIG. 3 is a top view showing a method for manufacturing the SMD type piezoelectric vibrator shown in FIG.
【図４】図１に示すＳＭＤ型圧電振動子の製造方法にお
いて圧電振動子の先端部を保持する方法を示す斜視図で
ある。FIG. 4 is a perspective view showing a method of holding the tip of the piezoelectric vibrator in the method of manufacturing the SMD type piezoelectric vibrator shown in FIG.
【図５】図１に示すＳＭＤ型圧電振動子の製造方法にお
いて圧電振動子のリード線を支持する方法を示す斜視図
である。FIG. 5 is a perspective view showing a method of supporting a lead wire of the piezoelectric vibrator in the method of manufacturing the SMD type piezoelectric vibrator shown in FIG.
【図６】図５のＣ部の拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view of a portion C in FIG. 5;
【図７】本発明の第二実施の形態であるＳＭＤ型圧電振
動子における圧電振動子のリード線の支持構造を示す斜
視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a support structure of a lead wire of a piezoelectric vibrator in an SMD type piezoelectric vibrator according to a second embodiment of the present invention.
【図８】図６に示す支持構造を示す側面図である。FIG. 8 is a side view showing the support structure shown in FIG.
【図９】本発明の他の実施の形態であるＳＭＤ型圧電発
振器の構造を示す正面図である。FIG. 9 is a front view showing the structure of an SMD type piezoelectric oscillator according to another embodiment of the present invention.
【図１０】従来のＳＭＤ型圧電振動子の構造を示す図で
ある。FIG. 10 is a view showing a structure of a conventional SMD type piezoelectric vibrator.
【図１１】図１０に示すＳＭＤ型圧電振動子の製造方法
を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a method of manufacturing the SMD type piezoelectric vibrator shown in FIG.
【図１２】従来のＳＭＤ型圧電振動子の製造方法におい
て圧電振動子のリード線をリードフレームに接続する方
法を示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view showing a method of connecting a lead wire of a piezoelectric vibrator to a lead frame in a conventional method of manufacturing an SMD type piezoelectric vibrator.
１ ＳＭＤ型圧電振動子 ２ 圧電振動子 ２ａ 封止管 ２ｃ リード線 ３、３３ モールド容器 ４ リードフレーム ４ａ２、２４ａ２ 立ち上げ部 ９ 保持部 １３ 舌状部 ２１ 切欠 ３２ 発振回路用ＩＣ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 SMD type piezoelectric vibrator 2 Piezoelectric vibrator 2a Sealing tube 2c Lead wire 3, 33 Mold container 4 Lead frame 4a2, 24a2 Rising part 9 Holding part 13 Tongue part 21 Notch 32 Oscillation circuit IC
Claims (8)
保持し封止管により封入してなる圧電振動子と、前記リ
ード端子と電気的導通を成し外部電極と接続するリード
フレームと、前記圧電振動子を被覆するモールド樹脂と
より形成されるＳＭＤ型圧電振動子において、前記リー
ドフレームは前記リード端子を保持するための立ち上げ
部を有することを特徴とするＳＭＤ型圧電振動子の保持
構造。1. A piezoelectric vibrator in which a vibrating piece is held in a hermetic terminal having a lead terminal and sealed by a sealing tube, a lead frame electrically connected to the lead terminal and connected to an external electrode, In the SMD type piezoelectric vibrator formed of a mold resin for covering the piezoelectric vibrator, the lead frame has a rising portion for holding the lead terminal, wherein the holding of the SMD type piezoelectric vibrator is performed. Construction.
保持し封止管により封入してなる圧電振動子と、前記リ
ード端子と電気的導通を成し外部電極と接続するリード
フレームと、前記圧電振動子を被覆するモールド樹脂と
より形成されるＳＭＤ型圧電振動子において、前記リー
ドフレームには前記圧電振動子の封止管の端部を抱き込
む係止手段を備えていることを特徴とするＳＭＤ型圧電
振動子の保持構造。2. A piezoelectric vibrator in which a vibrating piece is held in a hermetic terminal provided with a lead terminal and sealed by a sealing tube, a lead frame electrically connected to the lead terminal and connected to an external electrode, In the SMD type piezoelectric vibrator formed of a mold resin for covering the piezoelectric vibrator, the lead frame is provided with locking means for holding an end of a sealing tube of the piezoelectric vibrator. SMD type piezoelectric vibrator holding structure.
保持し封止管により封入してなる圧電振動子と、前記リ
ード端子と電気的導通を成し外部電極と接続するリード
フレームと、前記圧電振動子を被覆するモールド樹脂と
より形成されるＳＭＤ型圧電振動子において、前記リー
ドフレームは、前記リード端子を保持するための立ち上
げ部と前記圧電振動子の封止管の端部を抱き込む係止手
段とを備えていることを特徴とするＳＭＤ型圧電振動子
の保持構造。3. A piezoelectric vibrator in which a vibrating reed is held in a hermetic terminal having a lead terminal and sealed by a sealing tube, a lead frame electrically connected to the lead terminal and connected to an external electrode, In an SMD type piezoelectric vibrator formed of a mold resin covering the piezoelectric vibrator, the lead frame includes a rising portion for holding the lead terminal and an end of a sealing tube of the piezoelectric vibrator. A holding structure for an SMD-type piezoelectric vibrator, comprising: holding means for embracing.
挟み込む挟持部を備えていることを特徴とする請求項１
又は３に記載のＳＭＤ型圧電振動子の保持構造。4. The apparatus according to claim 1, wherein the rising portion includes a holding portion for holding the lead terminal.
Or the holding structure of the SMD type piezoelectric vibrator according to 3.
り抜き起こしにより形成した舌状部が設けられ、立ち上
げ部本体と舌状部により前記リード端子の挟持部を形成
していることを特徴とする請求項４に記載のＳＭＤ型圧
電振動子の保持構造。5. The rising portion is provided with a tongue-shaped portion formed by pulling up from the rising portion main body, and the rising portion main body and the tongue-shaped portion form a holding portion of the lead terminal. The holding structure for an SMD type piezoelectric vibrator according to claim 4, wherein:
るための案内部が形成されていることを特徴とする請求
項２に記載のＳＭＤ型圧電振動子の保持構造。6. The holding structure for an SMD type piezoelectric vibrator according to claim 2, wherein a guide portion for inserting said sealing tube is formed in said locking means.
子の厚さの１．２倍以下であることを特徴とする請求項
１乃至６に記載のＳＭＤ型圧電振動子の保持構造。7. The holding structure for an SMD type piezoelectric vibrator according to claim 1, wherein the thickness of the mold resin is 1.2 times or less the thickness of the piezoelectric vibrator.
子と共に、該圧電振動子の発振を制御する発振回路が組
み込まれていることを特徴とする請求項１乃至７に記載
の圧電発振器。8. The piezoelectric oscillator according to claim 1, wherein an oscillation circuit for controlling oscillation of the piezoelectric vibrator is incorporated in the mold resin together with the piezoelectric vibrator.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11075117A JP2000269769A (en) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | Holding structure for smd-type piezoelectric vibrator and oscillator |
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|---|---|
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