JP2000259685A - 半導体集積回路設計用ｃａｄ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 設計作業の進捗や、設計ツールによる処理の
進捗に応じ、設計ツールを起動したり終了したりし、設
計者の該設計支援処理完了待ちや、設計ツールを起動す
るための手間を削減し、同時に設計ツールのリソース利
用条件を改善してその動作速度の向上などを図る。 【解決手段】 デザインフロー・マネージャ４４は、版
管理対象データ１０、処理対象回路ブロック定義データ
１２、デザインフロー定義データ１４、及びリソース定
義データ１６に基づいて、ブロック回路データ毎に支援
処理可能な設計ツールを判定する。該判定結果に基づい
て、デザインフロー・マネージャ４４は、起動あるいは
終了する設計ツールを決定する。又、設計ツール起動／
終了デーモン４６や設計ツール起動／終了ラッパ４８に
より、起動や終了がなされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、設計過程の回路を
示すデータに対して、複数の設計ツールによる設計支援
処理を行うようにした半導体集積回路設計用ＣＡＤ装置
に係り、特に、複数の回路ブロックに分割された設計過
程回路に対する設計者による設計作業の進捗や、設計ツ
ールによる設計支援処理の進捗に応じ、既に得られてい
る設計過程の回路を示すデータに対して、自動的に前記
設計支援処理を起動したり終了したりし、設計者の該設
計支援処理完了待ちや、設計ツールを起動するための手
間を削減して、設計効率を向上させ、同時に設計ツール
のリソース利用条件を改善してその動作速度の向上など
を図ることができる半導体集積回路設計用ＣＡＤ装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体集積回路に作り込む回路を設計す
る半導体集積回路設計用ＣＡＤ装置においては、設計過
程の回路は複数の回路ブロックに分割されて取り扱われ
る。又、回路合成、デザインルール・チェック、シミュ
レーション、パターン変換、配置配線など、様々な設計
ツールが用いられている。これらは、複数の回路ブロッ
クに分割された設計過程回路に対する設計者による設計
作業や、設計ツールによる設計支援処理の進捗に応じ、
設計者の判断により起動したり終了させる。

【０００３】又、設計フロー管理システムと称し、デザ
インフローを管理するものがある。即ち、設計者による
設計作業や、設計ツールによる設計支援処理の進捗を管
理するというようなものがある。例えば、前述のような
起動や終了の便宜を図ったり、設計ツールの実行結果
を、設計フローチャート上に表示する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
設計フロー管理システムは、設計者が明示的に、設計ツ
ールの起動や終了を指示する必要がある。例えば、設計
ツールの起動や終了を、このような設計フロー管理シス
テムから適宜行う必要がある。このため、使い勝手が悪
く、効率的な設計作業ができないという問題がある。

【０００５】例えば、設計過程の回路は複数の回路ブロ
ックに分割されているので、設計ツールの実行を複数回
路ブロック間で並行することもできる。又、ある回路ブ
ロックを設計作業中に、別の回路ブロックに、何らかの
設計ツールにより処理を並行してかけることも可能であ
る。しかしながら、従来は人手による判断によるため、
このような並行処理が十分になされているわけではなか
った。

【０００６】本発明は、前記従来の問題点を解決するべ
くなされたもので、複数の回路ブロックに分割された設
計過程回路に対する設計者による設計作業の進捗や、設
計ツールによる設計支援処理の進捗に応じ、既に得られ
ている設計過程の回路を示すデータに対して、自動的に
前記設計支援処理を起動したり終了したりし、設計者の
該設計支援処理完了待ちや、設計ツールを起動するため
の手間を削減して、設計効率を向上させ、同時に設計ツ
ールのリソース利用条件を改善してその動作速度の向上
などを図ることができる半導体集積回路設計用ＣＡＤ装
置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、設計過程の回
路を示すデータに対して、複数の設計ツールによる設計
支援処理を行うようにした半導体集積回路設計用ＣＡＤ
装置において、前記設計過程回路を複数の回路ブロック
に分割し、該回路ブロック毎の回路データを記憶する記
憶装置と、前記回路ブロック毎の設計状態を示すデータ
を記憶する記憶装置と、前記回路ブロック間の設計制約
条件を示すデータを記憶する記憶装置と、前記設計ツー
ル毎のリソース利用条件を示すデータを記憶する記憶装
置と、前記設計状態データ、前記設計制約条件データ、
及び前記設計ツール・リソース利用条件データに基づい
て、前記ブロック回路データ毎に支援処理可能な設計ツ
ールを判定するデザインフロー・マネージャ処理部と、
該デザインフロー・マネージャ処理部の判定結果に基づ
いて、前記設計ツールを起動あるいは終了する設計ツー
ル起動／終了管理処理部と、前記設計ツールによる処理
の進行や、設計者の設計作業の進捗に応じて前記設計状
態データを更新する設計ツールプロセスモニタとを備え
るようにしたことにより、前記課題を解決したものであ
る。

【０００８】以下、本発明の作用について、簡単に説明
する。

【０００９】設計過程の回路を示すデータに対して、複
数の設計ツールによる設計支援処理を行うようにした半
導体集積回路設計用ＣＡＤ装置において、設計ツールを
実行する際には、次のような点を考慮する必要がある。

【００１０】設計ツールを実行するためには、対象の回
路が適切な状態にある必要がある。例えば、設計者によ
る設計が完了ないしは同様な状態にある必要がある。他
の所定の設計ツールによる処理の完了が、要求される設
計ツールもある。実行に特定のハードウェアを必要とす
るものがある。又、その設計ツールの利用ライセンス契
約などの関係で、特定のハードウェアでのみ、利用が許
されるというような場合もある。あるいは、特定のハー
ドウェアを必要としないものの、メモリ容量やＣＰＵ処
理量が多くなり、何らかの配慮が必要なものもある。

【００１１】このような様々な条件を検討しながら、設
計ツールを起動したり、終了させたりする必要がある。
又、このような条件は、動的に変化する。例えば、設計
者による設計の進捗や、他の所定の設計ツールによる処
理の完了というような条件である。

【００１２】本発明においては、以下のようなデータを
活用している。即ち、設計過程回路を複数の回路ブロッ
クに分割し、該回路ブロック毎の回路データ、回路ブロ
ック毎の設計状態を示すデータ、回路ブロック間の設計
制約条件を示すデータ、設計ツール毎のリソース利用条
件を示すデータである。

【００１３】又、本発明では、これら設計状態データ、
設計制約条件データ、及び設計ツール・リソース利用条
件データに基づいて、回路ブロック回路データ毎に支援
処理可能な設計ツールを判定するデザインフロー・マネ
ージャ処理部を有している。更に、該デザインフロー・
マネージャ処理部の判定結果に基づいて、設計ツールを
起動あるいは終了する設計ツール起動／終了管理処理部
を有している。これらデザインフロー・マネージャ処理
部、及び設計ツール起動／終了管理処理部により、適切
な設計ツールを起動したり終了したりすることができ
る。

【００１４】更に、設計ツールによる処理の進行や、設
計者の設計作業の進捗に応じて、設計状態データを更新
する設計ツールプロセスモニタを備える。該設計ツール
プロセスモニタにより、本発明においては、設計ツール
を起動したり、終了させたりする条件の、動的な変化に
追従するようにしている。

【００１５】このように本発明によれば、複数の回路ブ
ロックに分割された設計過程回路に対する設計者による
設計作業の進捗や、設計ツールによる設計支援処理の進
捗に応じ、既に得られている設計過程の回路を示すデー
タに対して、自動的に前記設計支援処理を起動したり終
了したりし、設計者の該設計支援処理完了待ちや、設計
ツールを起動するための手間を削減して、設計効率を向
上させ、同時に設計ツールのリソース利用条件を改善し
てその動作速度の向上などを図ることができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図を用いて本発明の実施の
形態を詳細に説明する。

【００１７】図１は、本発明が適用された実施形態の構
成を示すブロック図である。

【００１８】本実施形態は、設計過程の回路を示すデー
タに対して、複数の設計ツールによる設計支援処理を行
うようにした半導体集積回路設計用ＣＡＤ装置において
本発明が適用されている。又、本実施形態では、設計過
程回路を複数の回路ブロックに分割している。又、これ
ら回路ブロックの回路を示す回路データは、図示されな
い所定の記憶装置に記憶されている。

【００１９】まず、本実施形態で利用するデータについ
て説明する。

【００２０】本実施形態において版管理対象データ１０
によって参照されるデータや、起動／終了ログ２４や、
設計ツール実行結果ログ２６は、本発明の設計状態デー
タの一種である。又、本実施形態における処理対象回路
ブロック定義データ１２や、デザインフロー定義データ
１４は、本発明の設計制約条件データの一種である。リ
ソース定義データ１６は、本発明の設計ツール・リソー
ス利用条件データの一種である。

【００２１】版管理対象データ１０には、対象となるフ
ァイルが所在する場所を示す情報、具体的には該当ファ
イルが所在するディレクトリを示す情報が含まれる。
又、該版管理対象データ１０により、各回路ブロックの
回路の設計履歴を得ることができる。該設計履歴には、
設計者による設計や、その変更履歴が含まれる。又、該
設計履歴には、設計ツールでなされる処理の実行状態
や、実行完了や、実行完了結果なども含まれる。

【００２２】処理対象回路ブロック定義データ１２は、
設計ツール単位にあるデータである。該処理対象回路ブ
ロック定義データ１２では、並列化処理対象の回路ブロ
ックを定義する。デザインフロー定義データ１４は、以
下に列挙するような、デザインフローに関する様々な条
件を示すデータである。

【００２３】（１）処理対象回路ブロック間の制約条
件：回路ブロック毎にあるデータであり、その回路ブロ
ックについて、様々な設計ツールの起動や終了などの、
他の回路ブロックの状態に関する条件である。 （２）設計ツール間の実行順序条件（制約条件）：設計
ツール毎にあるデータであり、その設計ツールについ
て、起動や終了などの、他の設計ツールの状態に関する
条件である。 （３）設計ツールの起動順序：本実施形態で対象となる
設計ツールで、起動順序があるものにおいて、その起動
順序を示すデータである。 （４）設計ツールの保留条件：本実施形態で対象となる
設計ツールで、起動可能な状態、あるいは既に起動され
ている状態において、その起動を保留にする条件を示す
データである。 （５）設計ツールの終了条件：本実施形態で対象となる
設計ツールで、起動されている状態において、その起動
を終了する条件を示すデータである。

【００２４】次に、リソース定義データ１６は、以下に
列挙するような、様々な条件を示すデータである。

【００２５】（１）使用するハードウェアに関する条
件：設計ツール毎にあるデータであり、その設計ツール
で必要とするハードウェアを示すデータである。又、処
理が重い設計ツールなどでは、処理速度が速いハードウ
ェアの利用が好ましいなど、必須ではなくても優先して
割り当てるための情報を示すデータも含まれている。 （２）使用する設計ツールに関する条件：設計ツール毎
にあるデータであり、その設計ツールで必要とする他の
設計ツールがある場合、このような設計ツールを示すデ
ータである。 （３）使用するライセンスに関する条件：設計ツール毎
に設定できるデータである。設計ツールは、提供元から
ライセンスの条件が提示される場合がある。近年では、
設計ツールのライセンスに関する条件は複雑である。例
えば、コンピュータのＣＰＵなど、利用できるハードウ
ェアが限定されている場合である。あるいは、同時に利
用できる最大の、当該設計ツールの実行数が限定されて
いる場合がある。利用者や、設計している半導体集積回
路や、設計などのプロジェクトが限定されている場合も
ある。

【００２６】次に、本実施形態を構成する各部について
説明する。

【００２７】まず、版管理マネージャ４０は、該版管理
対象データ１０により、各回路ブロックの回路の設計履
歴を管理する。該設計履歴には、変更履歴が含まれる。
版管理マネージャ４０は、設計ツールの処理対象となる
回路ブロックに設計変更が生じているかを判定する。

【００２８】リソース・マネージャ４２は、リソース定
義データ１６を利用し、リソース面での設計ツールの起
動や終了の条件が成立しているか否か管理する。

【００２９】更に、デザインフロー・マネージャ４４
は、処理対象回路ブロック定義データ１２を利用し、並
列化処理対象の回路ブロックを判定する。又、該デザイ
ンフロー・マネージャ４４は、デザインフロー定義デー
タ１４を利用し、設計者による設計作業や、設計ツール
による設計支援処理の進捗を管理する。なお、該デザイ
ンフロー定義データ１４は、本発明におけるデザインフ
ロー・マネージャ処理部に相当する。

【００３０】本実施形態では、主として、これら版管理
マネージャ４０、リソース・マネージャ４２、及びデザ
インフロー・マネージャ４４により、起動すべき、ある
いは終了すべき設計ツールを判定する。そして、該判定
に基づき、設計ツール起動／終了デーモン４６は、該当
する設計ツールの起動や終了の指示を、設計ツール起動
／終了ラッパ４８に行う。なお、設計ツール起動／終了
デーモン４６及び設計ツール起動／終了ラッパ４８が、
本発明の設計ツール起動／終了管理処理部に相当する。

【００３１】該設計ツール起動／終了ラッパ４８は、こ
のような指示、あるいは符号３０で図示されるユーザ設
計ツール起動／終了３０の指示があると、実際に該当す
る設計ツールを起動したり、終了したりする。又、起動
や終了を行った場合、設計ツール起動／終了ラッパ４８
は、符号２４で図示されるように、起動／終了ログ２４
を版管理マネージャ４０に対して出力する。該起動／終
了ログ２４は一種のデータであり、設計ツールの起動や
終了の発生、又これらの状態を示す。ここで、ユーザ設
計ツール起動／終了３０は、従来からなされているよう
に、人手による判断及び指示でなされる、設計ツールの
起動や終了の指示である。

【００３２】又、設計ツール起動／終了ラッパ４８によ
り設計ツールが起動されると、符号５０のように、該当
設計ツールの設計ツール実行プロセス５０が発生する。
又、設計ツール実行プロセス５０は、符号２６で図示さ
れるように、実行過程においてや終了時に、設計ツール
実行結果ログ２６を版管理マネージャ４０に対して出力
する。該起動／終了ログ２４は一種のデータであり、実
行状態や、実行完了や、実行完了結果などを示す。な
お、本実施形態においてプロセスと称するものは、コン
ピュータのオペレーティング・システムで実行が管理さ
れるプログラム処理の一単位であり、タスクなどと呼ば
れる場合もある。

【００３３】設計ツールプロセスモニタ５２は、実行中
の設計ツール、即ち設計ツール実行プロセス５０を監視
する。該設計ツールプロセスモニタ５２は、実行中の設
計ツールのリソースの利用状況を把握する。該リソース
には、ハードウェアに加え、設計ツールなどのソフトウ
ェア、又ソフトウェアのライセンスなどが含まれる。な
お、該設計ツールプロセスモニタ５２は、本発明の設計
ツールプロセスモニタに相当する。

【００３４】図２は、本実施形態における処理を示すフ
ローチャートである。

【００３５】該図２において、まずステップ７１では、
前述した版管理対象データ１０、処理対象回路ブロック
定義データ１２、デザインフロー定義データ１４、及び
リソース定義データ１６を定義する。該定義は、主とし
て人手により行う。

【００３６】次にステップ７２では、設計者は、ユーザ
設計ツール起動／終了３０として、設計ツール起動／終
了ラッパ４８を通じて、設計ツールの実行の起動や終了
を行う。

【００３７】ステップ７３では、設計ツール起動／終了
ラッパ４８は、ステップ７２でなされた起動や終了につ
いてのログを、起動／終了ログ２４として出力する。
又、起動された設計ツールは、設計ツールプロセスモニ
タ５２により、実行状況や、リソースの利用状況がモニ
タ（監視）される。この後、設計ツールの実行が終了
し、即ちその設計ツール実行プロセス５０が終了する
と、終了したことや、該終了の状況などについてのログ
を、設計ツール実行結果ログ２６に出力する。

【００３８】ステップ７４では、版管理マネージャ４０
が、版管理対象データ１０で定義されたデータにおい
て、起動／終了ログ２４や、設計ツール実行結果ログ２
６が更新されたか判定する。更新された場合は、設計ツ
ールが起動されたり終了されるなどの変化が生じたこと
になる。又、更新されたと判定された場合には、続くス
テップ７５に進む。

【００３９】ステップ７５では、デザインフロー・マネ
ージャ４４は、版管理マネージャ４０より、起動された
り終了されるなどの変化が生じた設計ツールについて、
以下の情報を得る。

【００４０】（１）その設計ツールの処理対象の回路ブ
ロック。 （２）起動や終了した設計ツールはどれか。 （３）起動状況や、終了状況。

【００４１】ステップ７５では、デザインフロー・マネ
ージャ４４がこれら情報を受け取り、デザインフロー定
義データ１４に従って、処理対象の回路ブロックと、該
回路ブロックに対して処理を行う、起動や終了をしよう
とする設計ツールを決める。更に、実際に起動すること
になった設計ツールに対して、リソース・マネージャ４
２は、使用可能なリソースを決定する。使用可能な該リ
ソースには、使用可能な設計ツール（設計ツールが使用
する設計ツール）や、ハードウェアなどが含まれる。
又、この使用可能なリソースについての情報は、デザイ
ンフロー・マネージャ４４に伝達され、該デザインフロ
ー・マネージャ４４により実際に使用する設計ツールが
確定する。デザインフロー・マネージャ４４は、起動や
終了をしようとする設計ツールや、上記のように確定し
た使用するリソースを設計ツール起動／終了デーモン４
６に渡す。この後は、前述したステップ７３からの処理
を再び行う。

【００４２】以下、具体例を用いた、本実施形態の実施
例について説明する。

【００４３】図３は、本実施形態が対象とする、半導体
集積回路に作り込む単純な回路の回路構成を示すツリー
図である。

【００４４】この図において、最上位階層は「ＴＯＰ」
という名称とされる。又、該階層ＴＯＰの１つ下層の階
層には、「ＢＬＫ−Ａ」、「ＢＬＫ−Ｂ」、「ＢＬＫ−
Ｃ」の３つの回路ブロックがあるものとする。

【００４５】又、この実施例で用いる設計ツールは次の
ようなものである。即ち、まず「ＳＹＮＴＨＥＳＩＳ」
と称するものは、回路合成の設計ツールである。「ＤＲ
Ｃ」は、デザイン・ルールをチェックする設計ツールで
ある。「ＳＩＭＵＬＡＴＩＯＮ」は、設計される回路の
動作をシミュレーションする設計ツールである。「ＰＡ
ＴＴＥＲＮ−ＣＯＮＶ」は、パターン変換する設計ツー
ルである。「Ｐ＆Ｒ」は、設計された回路を集積回路レ
イアウトに配置・配線する設計ツールである。

【００４６】このような実施例において、図２のステッ
プ７１でデータ定義されるデータ、即ち版管理対象デー
タ１０、処理対象回路ブロック定義データ１２、デザイ
ンフロー定義データ１４、及びリソース定義データ１６
は、以下のとおりである。

【００４７】（１）版管理対象データ１０。 〔定義例〕 MNG#PATH:DESIGNS/TOP 〔意味〕設計データを格納しているディレクトリ、設計
ディレクトリ、“DESIGNS/TOP”以下を版管理対象デー
タとする。

【００４８】（２）処理対象回路ブロック定義データ１
２（処理対象回路ブロック間の制約条件）。 〔定義例〕 TOP ：＝ BLK-A BLK-B BLK-C; 〔意味〕TOP、BLK-A、BLK-B、BLK-Cを並列化処理対象の
ブロックと定義し、依存関係として、TOPは、BLK-A、BL
K-B、及びBLK-Cに依存する。該依存関係においては、例
えば、BLK-Aのデータが変更された場合、TOPも影響を受
ける。

【００４９】（３）デザインフロー定義データ１４ 〔定義例〕 TOOLS#STEP: −−設計ツール間の実行順序条件（制約条
件） SYNTHESIS -> DRC -> SIMULATION -> PATTERN−CONV ->
P&R; TOOLS#CONDITION: −−設計ツールの起動／終了／保留
条件 SIMULATION := START IF DRC IS END; SIMULATION := STOP IF SYNTHESIS IS START; DESIGN#CONDITION: −−設計データの起動条件 TOP ：＝ START IF SYNTHESIS IS END ON (BLK-A & BLK
-B& BLK-C); 〔意味〕設計ツールは、SYNTHESIS、DRC、SIMULATION、
PATTERN-CONV、P&Rの順に実行する。SIMULATIONは、DRC
が正常終了したらスタートし、SYNTHESISがスタートし
たらストップする。回路ブロックのTOPは、BLK-A、BLK-
B、BLK-CのSYNTHESISが終了したら次の処理を実行す
る。

【００５０】（４）リソース定義データ１６ 〔定義例〕 RESORCE#HW: SYNTHESIS := host1 host2; 〔意味〕SYNTHESISは、マシンとしてhost1又はhost2で
実行する。

【００５１】実施例では、ＢＬＫ−ＡでＳＹＮＴＨＥＳ
ＩＳの処理が終了すると、ＢＬＫ−Ａに対して自動的に
ＤＲＣが実行される。又、ＤＲＣが正常終了すると、Ｓ
ＩＭＵＬＡＴＩＯＮ、ＰＡＴＴＥＲＮ−ＣＯＮＶ、Ｐ＆
Ｒまで、自動的に実行される。

【００５２】同様に、ＢＬＫ−Ｂ、ＢＬＫ−Ｃも処理さ
れる。更に、ＢＬＫ−Ａ、ＢＬＫ−Ｂ、ＢＬＫ−Ｃにお
いて、ＳＹＮＴＨＥＳＩＳの処理が完了すると、ＴＯＰ
に対する設計ツールが順に起動される。

【００５３】仮に、ＢＬＫ−Ｃが再度ＳＹＮＴＨＥＳＩ
Ｓを実行した場合、影響するＴＯＰのそれまでの処理は
中断される。そして、ＢＬＫ−ＣのＳＹＮＴＨＥＳＩＳ
が完了した時点で、再度、続けてすべき以降の各設計ツ
ールの処理が実行される。

【００５４】これに対して、比較例では、人手の判断及
び操作により、同様のことを行う必要がある。

【００５５】又、以上のようになされる本発明を適用を
適用した実施形態の実施例と、比較例とは、上記の処理
により、図４のように処理される。

【００５６】図４は、本実施例において、各設計ツール
の実行順を示すフローチャートである。

【００５７】この図において、説明の都合上、（１）〜
（１４）の行番号を付している。又、（ａ）〜（ｄ）の
列符号を付している。

【００５８】列（ａ）及び（ｂ）において、上から下へ
即ち行（１）〜（１４）へ、比較例（従来例）における
設計ツールの実行順が示されている。比較例は、合計１
４行であり、従って１４段階の処理順で設計ツールが実
行される。又、列（ｃ）及び（ｄ）において、上から下
へ即ち行（１）〜（６）へ、本実施形態の実施例におけ
る設計ツールの実行順が示されている。実施例は、合計
６行であり、従って６段階の処理順で設計ツールが実行
される。実施例は、このように処理順の段階が少ないこ
とに示されるように、比較例に比べ処理時間が短縮され
る。

【００５９】実施例では、適切な並行処理が各ブロック
に対して実行される。このため、ＴＯＰのＰ＆Ｒの処
理、即ちＢＬＫ−Ａ、ＢＬＫ−Ｂ、及びＢＬＫ−Ｃにつ
いてのＰ＆Ｒの処理が完了した時点で、すべての処理を
完了することができる。又、途中、再度設計変更がなさ
れた場合であっても、影響するブロックのみ、一連の設
計ツールが先行して実行される。このため、設計期間を
最短とすることができる。

【００６０】以上説明したように、本実施形態において
は、本発明を効果的に適用することができる。従って、
複数の回路ブロックに分割された設計過程回路に対する
設計者による設計作業の進捗や、設計ツールによる設計
支援処理の進捗に応じ、既に得られている設計過程の回
路を示すデータに対して、自動的に前記設計支援処理を
起動したり終了したりし、設計者の該設計支援処理完了
待ちや、設計ツールを起動するための手間を削減して、
設計効率を向上させ、同時に設計ツールのリソース利用
条件を改善してその動作速度の向上などを図ることがで
きる。

【００６１】

【発明の効果】本発明によれば、複数の回路ブロックに
分割された設計過程回路に対する設計者による設計作業
の進捗や、設計ツールによる設計支援処理の進捗に応
じ、既に得られている設計過程の回路を示すデータに対
して、自動的に前記設計支援処理を起動したり終了した
りし、設計者の該設計支援処理完了待ちや、設計ツール
を起動するための手間を削減して、設計効率を向上さ
せ、同時に設計ツールのリソース利用条件を改善してそ
の動作速度の向上などを図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用された実施形態の構成を示すブロ
ック図

【図２】本実施形態における処理を示すフローチャート

【図３】本実施形態が対象とする、半導体集積回路に作
り込む単純な回路の回路構成を示すツリー図

【図４】本実施例において、各設計ツールの実行順を示
すフローチャート

【符号の説明】

１０…版管理対象データ １２…処理対象回路ブロック定義データ １４…デザインフロー定義データ １６…リソース定義データ ２４…起動／終了ログ ２６…設計ツール実行結果ログ ３０…ユーザ設計ツール起動／終了 ４０…版管理マネージャ ４２…リソース・マネージャ ４４…デザインフロー・マネージャ ４６…設計ツール起動／終了デーモン ４８…設計ツール起動／終了ラッパ ５０…設計ツール実行プロセス ５２…設計ツールプロセスモニタ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】設計過程の回路を示すデータに対して、複
   数の設計ツールによる設計支援処理を行うようにした半
   導体集積回路設計用ＣＡＤ装置において、 前記設計過程回路を複数の回路ブロックに分割し、該回
   路ブロック毎の回路データを記憶する記憶装置と、 前記回路ブロック毎の設計状態を示すデータを記憶する
   記憶装置と、 前記回路ブロック間の設計制約条件を示すデータを記憶
   する記憶装置と、 前記設計ツール毎のリソース利用条件を示すデータを記
   憶する記憶装置と、 前記設計状態データ、前記設計制約条件データ、及び前
   記設計ツール・リソース利用条件データに基づいて、前
   記ブロック回路データ毎に支援処理可能な設計ツールを
   判定するデザインフロー・マネージャ処理部と、 該デザインフロー・マネージャ処理部の判定結果に基づ
   いて、前記設計ツールを起動あるいは終了する設計ツー
   ル起動／終了管理処理部と、 前記設計ツールによる処理の進行や、設計者の設計作業
   の進捗に応じて前記設計状態データを更新する設計ツー
   ルプロセスモニタとを備えるようにしたことを特徴とす
   る半導体集積回路設計用ＣＡＤ装置。