JP2000252779A - Rcフィルタ - Google Patents
RcフィルタInfo
- Publication number
- JP2000252779A JP2000252779A JP11050252A JP5025299A JP2000252779A JP 2000252779 A JP2000252779 A JP 2000252779A JP 11050252 A JP11050252 A JP 11050252A JP 5025299 A JP5025299 A JP 5025299A JP 2000252779 A JP2000252779 A JP 2000252779A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- filter
- main surface
- film
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は入力側からみたインピーダンス、出
力側からみたインピーダンスが等価となり、波形歪みの
少なく小型なRCフィルタを提供する。 【解決手段】本発明では、絶縁基板1の一主面に、互い
に直列的に接続された2つの厚膜抵抗体膜12a、12
bからなる抵抗体素子Rを、他主面に、前記2つの抵抗
体膜12a、12bの接続部分と導通する下部電極2
1、誘電体膜22、上部電極23から成る容量素子Cを
形成した。
力側からみたインピーダンスが等価となり、波形歪みの
少なく小型なRCフィルタを提供する。 【解決手段】本発明では、絶縁基板1の一主面に、互い
に直列的に接続された2つの厚膜抵抗体膜12a、12
bからなる抵抗体素子Rを、他主面に、前記2つの抵抗
体膜12a、12bの接続部分と導通する下部電極2
1、誘電体膜22、上部電極23から成る容量素子Cを
形成した。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗体素子および
容量素子を用いたRCフィルタに関し、特にT型回路構
成のRCフィルタに関する。
容量素子を用いたRCフィルタに関し、特にT型回路構
成のRCフィルタに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より抵抗体素子および容量素子を接
続したRCフィルタが広く知られている。例えば、特開
平5−144663には、絶縁基板の一方主面に厚膜抵
抗体膜から成る抵抗体素子、下部電極、誘電体膜、上部
電極とからなる容量素子を形成したRCフィルタが提案
されている。
続したRCフィルタが広く知られている。例えば、特開
平5−144663には、絶縁基板の一方主面に厚膜抵
抗体膜から成る抵抗体素子、下部電極、誘電体膜、上部
電極とからなる容量素子を形成したRCフィルタが提案
されている。
【0003】これのように絶縁基板の一方主面に、抵抗
体素子及びコンデンサ素子を形成してしまうと、抵抗体
素子及びコンデンサ素子の形成に必要な占有面積が大き
くなり、RCフィルタの大型化されてしまう。
体素子及びコンデンサ素子を形成してしまうと、抵抗体
素子及びコンデンサ素子の形成に必要な占有面積が大き
くなり、RCフィルタの大型化されてしまう。
【0004】また、小型なRCフィルタとしては、特開
平4−64212には提案されている。特開平4−64
212では、絶縁基板の一方主面に厚膜抵抗体膜から成
る抵抗体素子を形成し、絶縁基板の他主面に下部電極、
誘電体膜、上部電極とからなるコンデンサ素子を形成し
ていた。
平4−64212には提案されている。特開平4−64
212では、絶縁基板の一方主面に厚膜抵抗体膜から成
る抵抗体素子を形成し、絶縁基板の他主面に下部電極、
誘電体膜、上部電極とからなるコンデンサ素子を形成し
ていた。
【0005】このような構造では、絶縁基板の両主面を
RCフィルタを構成する抵抗体素子及び容量素子を形成
することかできるため、小型化に寄与できるものであ
る。
RCフィルタを構成する抵抗体素子及び容量素子を形成
することかできるため、小型化に寄与できるものであ
る。
【0006】
【発明が課題しようとする課題】従来のRCフィルタの
構成では、図15の点線Xに示すように、1つの抵抗体
素子rと1つの容量素子cを接続したL型回路構成であ
った。
構成では、図15の点線Xに示すように、1つの抵抗体
素子rと1つの容量素子cを接続したL型回路構成であ
った。
【0007】従って、上述の構造のRCフィルタを用い
る場合には極性(入力側−出力側)を確認して実際の回
路基板上に搭載する必要があった。
る場合には極性(入力側−出力側)を確認して実際の回
路基板上に搭載する必要があった。
【0008】例えば、図15に示す2つのインバーター
を有する測定回路において、RCフィルタXの入力側か
らみたインピーダンス、出力側からみたインピーダンス
が不均一となる。これにより、出力矩形波をみると図1
6のように立ち上がり、立ち下がり部分に波形に歪みz
が発生してしまうという問題があった。
を有する測定回路において、RCフィルタXの入力側か
らみたインピーダンス、出力側からみたインピーダンス
が不均一となる。これにより、出力矩形波をみると図1
6のように立ち上がり、立ち下がり部分に波形に歪みz
が発生してしまうという問題があった。
【0009】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、入力側からみたインピーダン
ス、出力側からみたインピーダンスが等価となり、波形
歪みの少なく、小型で取り扱いが容易なRCフィルタを
提供することにある。
ものであり、その目的は、入力側からみたインピーダン
ス、出力側からみたインピーダンスが等価となり、波形
歪みの少なく、小型で取り扱いが容易なRCフィルタを
提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明では、絶縁基板の
一主面に、互いに直列的に接続された2つの抵抗体成分
からなる抵抗体素子を、他主面に前記2つの抵抗成分の
接続部分と導通する下部電極、該下部電極を被覆する誘
電体膜、該誘電体膜上に形成され、前記下部電極と対向
する上部電極から成る容量素子を形成している。
一主面に、互いに直列的に接続された2つの抵抗体成分
からなる抵抗体素子を、他主面に前記2つの抵抗成分の
接続部分と導通する下部電極、該下部電極を被覆する誘
電体膜、該誘電体膜上に形成され、前記下部電極と対向
する上部電極から成る容量素子を形成している。
【0011】そして、絶縁基板の外周端面に前記抵抗体
素子の両端部と導通する第1端子電極、前記容量素子の
上部電極と接続する第2端子電極を形成したRCフィル
タである。
素子の両端部と導通する第1端子電極、前記容量素子の
上部電極と接続する第2端子電極を形成したRCフィル
タである。
【0012】第2の発明は、絶縁基板の一主面に接続導
体を介して互いに接続された2つの厚膜抵抗体膜から成
る複数の抵抗体素子を並設し、他主面に複数の接続導体
と導通する複数の下部電極、該複数の下部電極を被覆す
る誘電体膜、該誘電体膜上に形成され、前記下部電極の
全てと対向する共通上部電極から成る複数の容量素子を
形成されないる。そして、前記絶縁基板の端面に、前記
各抵抗体素子の両端に接続する第1端子電極及び共通上
部電極から延びる第2端子電極を形成したRCフィルタ
である。
体を介して互いに接続された2つの厚膜抵抗体膜から成
る複数の抵抗体素子を並設し、他主面に複数の接続導体
と導通する複数の下部電極、該複数の下部電極を被覆す
る誘電体膜、該誘電体膜上に形成され、前記下部電極の
全てと対向する共通上部電極から成る複数の容量素子を
形成されないる。そして、前記絶縁基板の端面に、前記
各抵抗体素子の両端に接続する第1端子電極及び共通上
部電極から延びる第2端子電極を形成したRCフィルタ
である。
【0013】
【作用】本発明は、絶縁基板の一主面に2つの抵抗体成
分が直列的に接続された抵抗体素子を、また、絶縁基板
の他主面に1つの容量素子を夫々配置した構成である。
分が直列的に接続された抵抗体素子を、また、絶縁基板
の他主面に1つの容量素子を夫々配置した構成である。
【0014】2つの抵抗成分の接続部分は容量素子を構
成する下部電極に導通している。そして、厚膜抵抗体膜
の両端は互いに信号側の端子電極に接続され、容量素子
の上部電極は接地側の端子電極となっている。即ち、T
型回路構成となっている。
成する下部電極に導通している。そして、厚膜抵抗体膜
の両端は互いに信号側の端子電極に接続され、容量素子
の上部電極は接地側の端子電極となっている。即ち、T
型回路構成となっている。
【0015】従って、フィルタの入力側からみたインピ
ーダンス、出力側からみたインピーダンスが互いに等価
となっており、極性がなくなり、出力波形による歪みが
発生しにくい。
ーダンス、出力側からみたインピーダンスが互いに等価
となっており、極性がなくなり、出力波形による歪みが
発生しにくい。
【0016】また、抵抗体膜の抵抗値Rは、R=ρ×l
/(W×d)(但し、l:抵抗体長さ、W:抵抗体膜の
幅、d:抵抗体膜の膜厚)で求まり、ρ、W、dの選定
で形成が決定される。また、容量素子の容量値Cは、C
=εs×ε0×S/d(但し、εs:誘電体膜の誘電
率、ε0:真空の誘電率,S:容量形成部分の対向面
積、d:誘電体膜の膜厚)で求まり、大きくはSによっ
て決定される。
/(W×d)(但し、l:抵抗体長さ、W:抵抗体膜の
幅、d:抵抗体膜の膜厚)で求まり、ρ、W、dの選定
で形成が決定される。また、容量素子の容量値Cは、C
=εs×ε0×S/d(但し、εs:誘電体膜の誘電
率、ε0:真空の誘電率,S:容量形成部分の対向面
積、d:誘電体膜の膜厚)で求まり、大きくはSによっ
て決定される。
【0017】従って、抵抗膜と容量素子の占有面積で
は、容量素子が一般に大面積を必要とする。
は、容量素子が一般に大面積を必要とする。
【0018】このため、本発明のように、絶縁基板の一
主面に2つの抵抗体成分からなる抵抗体素子を配置し、
他主面に容量素子を配置しても、一主面側の2つの抵抗
体膜によって基板の形状が大きくなることはなく、非常
に小型なT型回路構成を達成することができる。
主面に2つの抵抗体成分からなる抵抗体素子を配置し、
他主面に容量素子を配置しても、一主面側の2つの抵抗
体膜によって基板の形状が大きくなることはなく、非常
に小型なT型回路構成を達成することができる。
【0019】また、第2の発明は、その多連構造であ
り、誘電体層及び上部電極を各素子に対して共通的に形
成することができ、しかも、共通上部電極から延びる端
子電極を絶縁基板の一方の端面に形成している。
り、誘電体層及び上部電極を各素子に対して共通的に形
成することができ、しかも、共通上部電極から延びる端
子電極を絶縁基板の一方の端面に形成している。
【0020】これより、上述の作用が得られ、且つ製造
方法が簡略化し、配線基板への実装も簡単にあり、所定
回路への応用が展開が容易である。即ち、取り扱いに容
易なRCフィルタとなる。
方法が簡略化し、配線基板への実装も簡単にあり、所定
回路への応用が展開が容易である。即ち、取り扱いに容
易なRCフィルタとなる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明のRCフィルタを図
面に基づいて詳説する。
面に基づいて詳説する。
【0022】図1は、本発明のRCフィルタの一主面側
の平面図であり、図2は図1中A−A線断面図であり、
図3は他主面側の平面図である。図において、1は絶縁
基板、10は抵抗体素子、20は容量素子である。
の平面図であり、図2は図1中A−A線断面図であり、
図3は他主面側の平面図である。図において、1は絶縁
基板、10は抵抗体素子、20は容量素子である。
【0023】絶縁基板1は矩形状のアルミナなどのセラ
ミック基板である。この絶縁基板1の中央付近には抵抗
体素子10と容量素子20とを接続する接続導体2が形
成されている。この接続導体2によって、抵抗体素子1
0は実質的に同一抵抗値の2つの抵抗成分12a、12
b(以下、この抵抗成分に相当する領域の厚膜抵抗体膜
を便宜上12a、12bという)に分割するように厚膜
抵抗体膜12の長手方向の中央部に形成されている。そ
して、接続導体2は、絶縁基板1の厚みを貫通するスル
ーホールに充填された導体やスルーホールの内壁面に形
成された導体膜などが例示できる。
ミック基板である。この絶縁基板1の中央付近には抵抗
体素子10と容量素子20とを接続する接続導体2が形
成されている。この接続導体2によって、抵抗体素子1
0は実質的に同一抵抗値の2つの抵抗成分12a、12
b(以下、この抵抗成分に相当する領域の厚膜抵抗体膜
を便宜上12a、12bという)に分割するように厚膜
抵抗体膜12の長手方向の中央部に形成されている。そ
して、接続導体2は、絶縁基板1の厚みを貫通するスル
ーホールに充填された導体やスルーホールの内壁面に形
成された導体膜などが例示できる。
【0024】絶縁基板1の短辺側の一対の端部には、信
号ライン側の端子電極である第1端子電極(以下、単に
端子電極3a、3bという)が各々形成され、長辺側の
一対の端部には接地側の端子電極である第2端子電極
(以下、単に端子電極4a、4bという)が各々形成さ
れている。
号ライン側の端子電極である第1端子電極(以下、単に
端子電極3a、3bという)が各々形成され、長辺側の
一対の端部には接地側の端子電極である第2端子電極
(以下、単に端子電極4a、4bという)が各々形成さ
れている。
【0025】そして、絶縁基板1の一主面には、2つの
厚膜抵抗体膜12a、12bで構成される1つの厚膜抵
抗体膜12からなる抵抗体素子10が形成されている。
厚膜抵抗体膜12a、12bで構成される1つの厚膜抵
抗体膜12からなる抵抗体素子10が形成されている。
【0026】絶縁基板1の一主面の短辺側の端部には端
子電極3a、3bから延出した電極パッド11a、11
bが形成されている。そして、絶縁基板1の一主面に
は、一対の電極パッド11a、11bに跨がるように厚
膜抵抗体膜12が被着形成されている。また、厚膜抵抗
体膜12の上面には、保護膜13が形成されている。こ
こで、一対の電極パッド11a、11b、厚膜抵抗体膜
12から成る抵抗体素子10は、上述の接続導体2を覆
うように形成されている。従って、構造的に1つの厚膜
抵抗体膜12は、電気的には電極パッド11aと接続導
体2との間の第1の厚膜抵抗膜12aと、電極パッド1
1bと接続導体2との間の第2の厚膜抵抗膜12bとか
ら成る2つの抵抗成分からなっている。
子電極3a、3bから延出した電極パッド11a、11
bが形成されている。そして、絶縁基板1の一主面に
は、一対の電極パッド11a、11bに跨がるように厚
膜抵抗体膜12が被着形成されている。また、厚膜抵抗
体膜12の上面には、保護膜13が形成されている。こ
こで、一対の電極パッド11a、11b、厚膜抵抗体膜
12から成る抵抗体素子10は、上述の接続導体2を覆
うように形成されている。従って、構造的に1つの厚膜
抵抗体膜12は、電気的には電極パッド11aと接続導
体2との間の第1の厚膜抵抗膜12aと、電極パッド1
1bと接続導体2との間の第2の厚膜抵抗膜12bとか
ら成る2つの抵抗成分からなっている。
【0027】絶縁基板1の他主面には容量素子20が形
成されている。
成されている。
【0028】容量素子20は、図2、3に示すように、
絶縁基板1の他主面には上述の接続導体2と導通する下
部電極21、この下部電極21を覆うように形成された
誘電体膜22、該誘電体膜22上に形成され、且つ端子
電極4a、4bと導通す上部電極23とが構成され、さ
らに、上部電極23上に保護膜24が形成されている。
絶縁基板1の他主面には上述の接続導体2と導通する下
部電極21、この下部電極21を覆うように形成された
誘電体膜22、該誘電体膜22上に形成され、且つ端子
電極4a、4bと導通す上部電極23とが構成され、さ
らに、上部電極23上に保護膜24が形成されている。
【0029】上述の構造により下部電極21と上部電極
23との対向する誘電体膜22部分で所定容量成分が発
生する。
23との対向する誘電体膜22部分で所定容量成分が発
生する。
【0030】ここで、絶縁基板1に形成した接続導体
2、抵抗体素子10の電極パッド11a、11b、容量
素子20の下部電極21、上部電極23は、Ag系(A
g単体、Ag合金など)導電性ペーストを印刷して焼き
付けによって形成されるものであり、厚膜抵抗体膜12
は酸化ルテニウムなどの金属酸化物の抵抗ペーストを印
刷焼き付けにより形成され、誘電体膜23は、チタン酸
バリウムなどの誘電体材料を主成分とする誘電体ペース
トを印刷焼き付けにより形成され、保護膜13、24は
例えばガラスペーストの印刷焼き付けにより、または絶
縁性樹脂ペーストの印刷硬化により形成される。
2、抵抗体素子10の電極パッド11a、11b、容量
素子20の下部電極21、上部電極23は、Ag系(A
g単体、Ag合金など)導電性ペーストを印刷して焼き
付けによって形成されるものであり、厚膜抵抗体膜12
は酸化ルテニウムなどの金属酸化物の抵抗ペーストを印
刷焼き付けにより形成され、誘電体膜23は、チタン酸
バリウムなどの誘電体材料を主成分とする誘電体ペース
トを印刷焼き付けにより形成され、保護膜13、24は
例えばガラスペーストの印刷焼き付けにより、または絶
縁性樹脂ペーストの印刷硬化により形成される。
【0031】また、端子電極3a、3b、4a、4b
は、Ag系厚膜下地導体膜上にNiメッキ、ハンダメッ
キ、Snメッキなど施されて達成される。この端子電極
3a、3bの厚膜下地導体膜は、抵抗体素子10の電極
パッドと同時に形成され、導通している。尚、この時、
必要に応じて接続導体2、容量素子20の下部電極21
を同時に形成する。
は、Ag系厚膜下地導体膜上にNiメッキ、ハンダメッ
キ、Snメッキなど施されて達成される。この端子電極
3a、3bの厚膜下地導体膜は、抵抗体素子10の電極
パッドと同時に形成され、導通している。尚、この時、
必要に応じて接続導体2、容量素子20の下部電極21
を同時に形成する。
【0032】上述の構造では、抵抗体素子10は、夫々
の抵抗成分となる抵抗体膜12a、12bとが接続導体
2を中心に互いに直列的に接続し、且つその両端に端子
電極3a、3bが接続されている。また、容量素子20
の下部電極21は接続導体2に接続し、上部電極23が
端子電極4a(4b)に接続している。
の抵抗成分となる抵抗体膜12a、12bとが接続導体
2を中心に互いに直列的に接続し、且つその両端に端子
電極3a、3bが接続されている。また、容量素子20
の下部電極21は接続導体2に接続し、上部電極23が
端子電極4a(4b)に接続している。
【0033】このような接続状態により、図4に示す測
定回路中の点線Yで示す2つの抵抗r、1つの容量cか
らなる等価回路(T型回路構成)を構成することにな
る。
定回路中の点線Yで示す2つの抵抗r、1つの容量cか
らなる等価回路(T型回路構成)を構成することにな
る。
【0034】この図4に示す測定回路において、点線Y
に囲まれたRCフィルタの出力波形を測定すると、図5
に示されるように、従来で歪みが発生したZ’部分でそ
の歪みがなくなり、非常に安定した矩形波信号が得られ
る。
に囲まれたRCフィルタの出力波形を測定すると、図5
に示されるように、従来で歪みが発生したZ’部分でそ
の歪みがなくなり、非常に安定した矩形波信号が得られ
る。
【0035】本発明では、抵抗体素子10、容量素子2
0の回路構成上、等価回路の入力側からみたインピーダ
ンスと、出力側からみたインピーダンスとが互いに等価
となるため、入力と出力でアンバランスが解消されるた
めに、このような安定した矩形波が達成できる。
0の回路構成上、等価回路の入力側からみたインピーダ
ンスと、出力側からみたインピーダンスとが互いに等価
となるため、入力と出力でアンバランスが解消されるた
めに、このような安定した矩形波が達成できる。
【0036】また、RCフィルタを構成する抵抗体素子
10、容量素子20が絶縁基板1の両主面に振り分けて
配置されるため、絶縁基板1の小型化達成される。特
に、本発明では、T型回路構成を達成するために、互い
に直列的に接続しあう2つの抵抗体成分となる厚膜抵抗
体膜12が必要となる。しかも、厚膜抵抗体膜12の形
成に必要な基板1の一主面領域と容量素子20を形成に
必要な基板領域(抵抗体膜の形成に必要な基板1の他主
面領域が、容量素子20を形成に必要な基板領域よりも
充分に小さい)を考慮して、基板1の一主面側に2つの
抵抗体膜12a、12bからなる抵抗体素子10を配置
した。しかし、全体のRCフィルタの基板1が大型化す
ることがない。
10、容量素子20が絶縁基板1の両主面に振り分けて
配置されるため、絶縁基板1の小型化達成される。特
に、本発明では、T型回路構成を達成するために、互い
に直列的に接続しあう2つの抵抗体成分となる厚膜抵抗
体膜12が必要となる。しかも、厚膜抵抗体膜12の形
成に必要な基板1の一主面領域と容量素子20を形成に
必要な基板領域(抵抗体膜の形成に必要な基板1の他主
面領域が、容量素子20を形成に必要な基板領域よりも
充分に小さい)を考慮して、基板1の一主面側に2つの
抵抗体膜12a、12bからなる抵抗体素子10を配置
した。しかし、全体のRCフィルタの基板1が大型化す
ることがない。
【0037】また、接続導体2が、基板1の中央に形成
したスルーホール導体またはビアホール導体で形成され
るため、抵抗体膜12a、12bの直列接続が非常に容
易達成でき、しかも接続導体2を用いて容量素子20と
の接続が容易になり、簡単にT型回路構成のRCフィル
タを達成できる。
したスルーホール導体またはビアホール導体で形成され
るため、抵抗体膜12a、12bの直列接続が非常に容
易達成でき、しかも接続導体2を用いて容量素子20と
の接続が容易になり、簡単にT型回路構成のRCフィル
タを達成できる。
【0038】尚、接続導体2は、下部電極21と安定的
に接続すること、この下部電極21を覆うように誘電体
膜22を形成することからすれば、スルーホール内に導
体を充填したビアホール導体とすることが望ましい。
に接続すること、この下部電極21を覆うように誘電体
膜22を形成することからすれば、スルーホール内に導
体を充填したビアホール導体とすることが望ましい。
【0039】図6は、本発明の他の実施例を示すRCフ
ィルタの一主面の平面図、図7は図6のB−B線断面
図、図8は他主面の平面図である。
ィルタの一主面の平面図、図7は図6のB−B線断面
図、図8は他主面の平面図である。
【0040】図6〜図8において、図1〜図3に示した
RCフィルタとの相違点は、抵抗体素子における直列接
続構造である。
RCフィルタとの相違点は、抵抗体素子における直列接
続構造である。
【0041】即ち、図6〜図8に示すRCフィルタは、
絶縁基板1の厚み方向を貫くビアホール導体状の接続導
体2に加え、絶縁基板1の一主面の中央部に島状の平板
状の中央電極パッド6を形成した。これにより、2つの
抵抗体成分が電気的に完全に分断され、この中央電極パ
ッド6を介して直列接続されることになる。
絶縁基板1の厚み方向を貫くビアホール導体状の接続導
体2に加え、絶縁基板1の一主面の中央部に島状の平板
状の中央電極パッド6を形成した。これにより、2つの
抵抗体成分が電気的に完全に分断され、この中央電極パ
ッド6を介して直列接続されることになる。
【0042】このような構成にすることにより、例えば
抵抗体膜12aを形成した後に、電極パッド11aと中
央電極パッド6を用いて測定することができ、また、抵
抗体膜12bの抵抗値を電極パッド11bと中央電極パ
ッド6を用いて測定することができる。これにより、抵
抗体膜12a、12bを、抵抗値測定及びレーザー照射
などによるトリミングを行なうことができ、T型回路構
成において、入力側からみたインピーダンス及び出力側
からみたインピーダンスを完全に等価するように制御す
ることができる。
抵抗体膜12aを形成した後に、電極パッド11aと中
央電極パッド6を用いて測定することができ、また、抵
抗体膜12bの抵抗値を電極パッド11bと中央電極パ
ッド6を用いて測定することができる。これにより、抵
抗体膜12a、12bを、抵抗値測定及びレーザー照射
などによるトリミングを行なうことができ、T型回路構
成において、入力側からみたインピーダンス及び出力側
からみたインピーダンスを完全に等価するように制御す
ることができる。
【0043】図9は、本発明の他の実施例を示すRCフ
ィルタの一主面の平面図、図10は図10のC−C線断
面図、図11は他主面の平面図である。
ィルタの一主面の平面図、図10は図10のC−C線断
面図、図11は他主面の平面図である。
【0044】図1〜図3、図6〜図8に示したRCフィ
ルタとの相違点は接続導体2及び端子電極4a、4bの
構造である。絶縁基板1の中央にスルーホールを形成し
て、所定導体材料を安定的に充填することは困難であ
る。その、接続導体2を介してT型回路構成に接続しな
くてはならず、その接続信頼性が劣るものであった。
ルタとの相違点は接続導体2及び端子電極4a、4bの
構造である。絶縁基板1の中央にスルーホールを形成し
て、所定導体材料を安定的に充填することは困難であ
る。その、接続導体2を介してT型回路構成に接続しな
くてはならず、その接続信頼性が劣るものであった。
【0045】図9〜図11は、T型回路構成の接続手段
として、絶縁基板1の両主面、長辺側両端面を周回する
帯状導体膜7を用いている。これにより、接続導体2で
必要なスルーホールを形成しなくともよい。
として、絶縁基板1の両主面、長辺側両端面を周回する
帯状導体膜7を用いている。これにより、接続導体2で
必要なスルーホールを形成しなくともよい。
【0046】絶縁基板1の中央に周回する帯状導体膜7
は、図6〜図8に示す抵抗体素子10側の中間電極パッ
ド6及び容量素子20の下部電極21と一体化してい
る。
は、図6〜図8に示す抵抗体素子10側の中間電極パッ
ド6及び容量素子20の下部電極21と一体化してい
る。
【0047】即ち、絶縁基板1の他方側主面の容量素子
20の下部電極21は基板1の長辺側端面の中央部分に
形成された帯状導体膜7を介して接続され、誘電体膜2
2、上部電極23が形成されている。
20の下部電極21は基板1の長辺側端面の中央部分に
形成された帯状導体膜7を介して接続され、誘電体膜2
2、上部電極23が形成されている。
【0048】この上部電極23から延出された端子電極
4c、4dは、絶縁基板1の長辺側の端面の一方端部寄
りに形成されている。
4c、4dは、絶縁基板1の長辺側の端面の一方端部寄
りに形成されている。
【0049】上述のRCフィルタによれば、抵抗体素子
10と容量素子20との接続、即ち、T型回路構成を達
成するにあたり、絶縁基板1の厚みを貫くスルーホール
を用いる必要がなく、スルーホールの形成工程が不要と
なるとともに、両素子10、20の接続信頼性が向上す
る。
10と容量素子20との接続、即ち、T型回路構成を達
成するにあたり、絶縁基板1の厚みを貫くスルーホール
を用いる必要がなく、スルーホールの形成工程が不要と
なるとともに、両素子10、20の接続信頼性が向上す
る。
【0050】また、端子電極3a、3bのいずれかの端
子電極と、端子電極4c(4d)及び帯状接続導体膜7
を端子として用いることにより、従来のL型回路構成の
構成のRCフィルタとして用いることもでき、回路実装
時の汎用性が向上する。
子電極と、端子電極4c(4d)及び帯状接続導体膜7
を端子として用いることにより、従来のL型回路構成の
構成のRCフィルタとして用いることもでき、回路実装
時の汎用性が向上する。
【0051】図12、図13は、本発明の他の実施例を
示すRCフィルタ、詳しくは多連型RCフィルタであ
り、図12は絶縁基板1の一主面の平面図、図13は他
主面の平面図であり、図14はその等価回路図である。
示すRCフィルタ、詳しくは多連型RCフィルタであ
り、図12は絶縁基板1の一主面の平面図、図13は他
主面の平面図であり、図14はその等価回路図である。
【0052】基本的には、図6〜図8に示したRCフィ
ルタを絶縁基板8に複数のフィルタを連設した構造であ
る。例えば、図では4つの抵抗体素子10A〜10D、
容量素子20A〜20Dとから構成されており、各容量
素子20A〜20Dの誘電体膜22、上部電極23は複
数の素子に共通的となっている。
ルタを絶縁基板8に複数のフィルタを連設した構造であ
る。例えば、図では4つの抵抗体素子10A〜10D、
容量素子20A〜20Dとから構成されており、各容量
素子20A〜20Dの誘電体膜22、上部電極23は複
数の素子に共通的となっている。
【0053】また、絶縁基板8の長辺側の一対の端面に
は、抵抗体素子10A〜10Dの両端となる第1端子電
極31A〜31D、32A〜32Dが形成され、さら
に、容量素子20A〜20Dの上部電極23が延出され
る共通な第2端子電極5A〜5Dが形成されている。
は、抵抗体素子10A〜10Dの両端となる第1端子電
極31A〜31D、32A〜32Dが形成され、さら
に、容量素子20A〜20Dの上部電極23が延出され
る共通な第2端子電極5A〜5Dが形成されている。
【0054】尚、図12、図13においては、端子電極
5A〜5Dのうち実際には、端子電極5A、5Bの2つ
の端子電極は、共通な上部電極23と接続している。そ
して、残りの端子電極5C、5Dは、多連型RCフィル
タを回路基板に安定的に実装できるようにするための、
ダミー電極として作用する。
5A〜5Dのうち実際には、端子電極5A、5Bの2つ
の端子電極は、共通な上部電極23と接続している。そ
して、残りの端子電極5C、5Dは、多連型RCフィル
タを回路基板に安定的に実装できるようにするための、
ダミー電極として作用する。
【0055】多連RCフィルタの回路構成は図14の等
価回路図のようになっている。即ち、1つのRCフィル
タを構成する抵抗体素子10Aは、2つの抵抗体膜12
a、12bが中央電極パッド6Aを介して直列的接続さ
れて、その両端が端子電極31A及び32Aに接続され
て構成されている。また、1つのRCフィルタを構成す
る容量体素子20Aは、中央電極パッド6Aから接続導
体2Aを介して接続され、各素子毎に個別に形成された
下部電極21A、各素子に共通に形成された誘電体膜2
2、上部電極23とからなり、上部電極23の一部は端
子電極5A〜5Bに接続されている。そして、各フィル
タは、少なくとも上部電極23、端子電極5A〜5Bが
共通的に用いられている。
価回路図のようになっている。即ち、1つのRCフィル
タを構成する抵抗体素子10Aは、2つの抵抗体膜12
a、12bが中央電極パッド6Aを介して直列的接続さ
れて、その両端が端子電極31A及び32Aに接続され
て構成されている。また、1つのRCフィルタを構成す
る容量体素子20Aは、中央電極パッド6Aから接続導
体2Aを介して接続され、各素子毎に個別に形成された
下部電極21A、各素子に共通に形成された誘電体膜2
2、上部電極23とからなり、上部電極23の一部は端
子電極5A〜5Bに接続されている。そして、各フィル
タは、少なくとも上部電極23、端子電極5A〜5Bが
共通的に用いられている。
【0056】図13において、複数の容量素子に対して
共通的に形成された上部電極23には、中央の窓部9が
形成されている。この窓部9は、複数のフィルタに存在
する接続導体2A〜2Dの形成領域を回避するようにな
っている。これは、容量素子20A〜20Dにおいて、
接続導体2A〜2Dと上部電極23との短絡を完全に防
止するものである。
共通的に形成された上部電極23には、中央の窓部9が
形成されている。この窓部9は、複数のフィルタに存在
する接続導体2A〜2Dの形成領域を回避するようにな
っている。これは、容量素子20A〜20Dにおいて、
接続導体2A〜2Dと上部電極23との短絡を完全に防
止するものである。
【0057】このように多連RCフィルタによれば、信
号系処理を行ない、且つ多数の入出力ピンを有するIC
チップにも、簡単に接続でき、実装する回路基板の小型
化に大きく寄与できるものとなる。
号系処理を行ない、且つ多数の入出力ピンを有するIC
チップにも、簡単に接続でき、実装する回路基板の小型
化に大きく寄与できるものとなる。
【0058】上述の実施例においては、各電極、抵抗体
膜の材料、誘電体膜の材料、保護膜の材料は、特性に応
じて適宜選択して用いることができ、また、接続方向も
厚膜手法に限らず、薄膜技法などによって形成すること
もできる。
膜の材料、誘電体膜の材料、保護膜の材料は、特性に応
じて適宜選択して用いることができ、また、接続方向も
厚膜手法に限らず、薄膜技法などによって形成すること
もできる。
【0059】
【発明の効果】以上のように、1つのフィルタが2つの
抵抗体膜を直列的に接続した抵抗体素子と該2つの抵抗
体膜の直列接続部分に接続した1つの容量素子とから構
成されている。これより、T型回路構成となっている。
抵抗体膜を直列的に接続した抵抗体素子と該2つの抵抗
体膜の直列接続部分に接続した1つの容量素子とから構
成されている。これより、T型回路構成となっている。
【0060】従って、入力側からみたインピーダンス、
出力側からみたインピーダンスが互いに等価となってお
り、極性がなくなり、出力波形による歪みが発生しにく
く、特性に優れたRCフィルタとなる。
出力側からみたインピーダンスが互いに等価となってお
り、極性がなくなり、出力波形による歪みが発生しにく
く、特性に優れたRCフィルタとなる。
【0061】また、絶縁基板の一主面側には抵抗体素
子、他主面には容量素子が各々振り分けられて配置され
ている。従って、夫々の素子の製造が簡素化することに
なる。
子、他主面には容量素子が各々振り分けられて配置され
ている。従って、夫々の素子の製造が簡素化することに
なる。
【0062】特に、抵抗体素子の形成に必要な占有面積
と容量素子の形成に必要な占有面積の違いから、絶縁基
板の一主面に2つの抵抗体膜からなる抵抗体素子を配置
し、他主面に容量素子を配置しても、一主面側の2つの
抵抗体膜によって基板の形状が大きくなることはなく、
非常に小型なT型回路構成を達成され、同時に、取り扱
いが簡単なRCフィルタとなる。
と容量素子の形成に必要な占有面積の違いから、絶縁基
板の一主面に2つの抵抗体膜からなる抵抗体素子を配置
し、他主面に容量素子を配置しても、一主面側の2つの
抵抗体膜によって基板の形状が大きくなることはなく、
非常に小型なT型回路構成を達成され、同時に、取り扱
いが簡単なRCフィルタとなる。
【図1】本発明のRCフィルタの一主面側の平面図であ
る。
る。
【図2】図1中のA−A線の断面図である。
【図3】本発明のRCフィルタの他主面側の平面図であ
る。
る。
【図4】本発明のRCフィルタの等価回路及び測定回路
の一例を示す回路図である。
の一例を示す回路図である。
【図5】図4で測定した波形特性図である。
【図6】本発明の他のRCフィルタの一主面側の平面図
である。
である。
【図7】図6中のB−B線の断面図である。
【図8】本発明の他のRCフィルタの他主面側の平面図
である。
である。
【図9】本発明の別のRCフィルタの一主面側の平面図
である。
である。
【図10】図9中のC−C線の断面図である。
【図11】本発明の別のRCフィルタの他主面側の平面
図である。
図である。
【図12】本発明の多連型のRCフィルタの一主面側の
平面図である。
平面図である。
【図13】本発明の多連型のRCフィルタの他主面側の
平面図である。
平面図である。
【図14】図12、図13に示した多連型のRCフィル
タの等価回路図である。
タの等価回路図である。
【図15】従来のRCフィルタの等価回路及び測定回路
の一例を示す回路図である。
の一例を示す回路図である。
【図16】図15で測定した波形特性図である。
1、8・・・・絶縁基板 10、10A〜10D・・・抵抗体素子 20、20A〜20D・・・容量素子 11a、11b・・・・電極パッド 12、12a、12b・・・・厚膜抵抗体膜 13・・・保護膜 21、21A〜21D・・・下部電極 22・・・誘電体膜 23・・・上部電極 24・・・保護膜 2・・・接続導体 3a、3b、4a、4b、31A〜31D、31A〜3
1D、5A〜5D・・端子電極。 6、6A〜6D・・・中央電極パッド 7・・・帯状導体膜7 9・・・窓部
1D、5A〜5D・・端子電極。 6、6A〜6D・・・中央電極パッド 7・・・帯状導体膜7 9・・・窓部
Claims (2)
- 【請求項1】 絶縁基板の一主面に厚膜抵抗体膜から成
る抵抗体素子を形成し、他主面に下部電極、誘電体膜、
上部電極から成る容量素子を形成し、前記抵抗体素子の
中央部と下部電極とを接続したことを特徴とするRCフ
ィルタ。 - 【請求項2】 絶縁基板の一主面に接続導体を介して互
いに接続された2つの厚膜抵抗体膜から成る複数の抵抗
体素子を並設し、他主面に複数の下部電極、該複数の下
部電極を被覆する誘電体膜、前記複数の下部電極に対向
する共通上部電極から成る複数の容量素子を形成し、一
主面の接続導体と他主面の下部電極とを各々接続したこ
とを特徴とするRCフィルタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11050252A JP2000252779A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | Rcフィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11050252A JP2000252779A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | Rcフィルタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000252779A true JP2000252779A (ja) | 2000-09-14 |
Family
ID=12853801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11050252A Pending JP2000252779A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | Rcフィルタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000252779A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003243253A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Rohm Co Ltd | 複合ネットワーク電子部品 |
JP2008166904A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 定電流回路 |
JP7430569B2 (ja) | 2020-04-24 | 2024-02-13 | CIG Photonics Japan株式会社 | 光モジュール |
-
1999
- 1999-02-26 JP JP11050252A patent/JP2000252779A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003243253A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Rohm Co Ltd | 複合ネットワーク電子部品 |
JP2008166904A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 定電流回路 |
JP7430569B2 (ja) | 2020-04-24 | 2024-02-13 | CIG Photonics Japan株式会社 | 光モジュール |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6115264A (en) | Multilayer high frequency electronic parts | |
US6005777A (en) | Ball grid array capacitor | |
US6282079B1 (en) | Capacitor | |
JP2000357960A (ja) | 高密度を有するボールグリッドアレイrcネットワーク | |
JP2000124015A (ja) | 低クロスト―クのボ―ルグリッドアレイ抵抗器回路網 | |
US6856516B2 (en) | Ball grid array resistor capacitor network | |
JPH1140459A (ja) | 複合電子部品 | |
JPH06267790A (ja) | 積層貫通型コンデンサアレイ | |
JP2646091B2 (ja) | 電子部品用基体 | |
JP2000252779A (ja) | Rcフィルタ | |
US6577225B1 (en) | Array resistor network | |
JP4000633B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JPH0416012A (ja) | ノイズ・フイルタ | |
JP3061092B2 (ja) | バリスタ機能付きノイズフィルタブロック | |
JPH0430615A (ja) | ノイズ・フイルタ | |
JP2003297670A (ja) | チップ型複合部品 | |
JPH10233485A (ja) | 複合チップ部品 | |
GB2040589A (en) | Printed circuit device | |
JP3337368B2 (ja) | 中継基板 | |
JPH08130161A (ja) | チップrcネットワーク | |
JPH11136065A (ja) | ノイズフィルタ | |
JP2001155903A (ja) | 電子部品 | |
JP3231350B2 (ja) | コンデンサネットワーク | |
JPS5923408Y2 (ja) | 複合型回路部品 | |
JPH05144663A (ja) | チツプ型3端子コンデンサ |