JP2000251980A - Low-resistance connector - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
（ＣＯＧ、ＴＡＢタイプ）と回路基板との接続あるいは
電子回路基板間の接続等に用いられる低抵抗コネクタに
関する。The present invention relates to a low-resistance connector used for connection between a liquid crystal display (COG, TAB type) and a circuit board or between electronic circuit boards.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子回路基板間等の接続には、導電性エ
ラストマ層と絶縁性エラストマ層のゼブラ状となってい
る異方導電性コネクタが使われている。図１はその基本
的構成を示す模式的斜視図で、絶縁性エラストマ層１と
導電性エラストマ層２とが、右奥から左手前側に交互に
多重に積層されて、異方導電性コネクタ３となってい
る。導電性エラストマ層２は、絶縁性エラストマ中にカ
ーボン・金属等の導電性粒子や導電性繊維を含んでいる
（特願平１０−４４９４８号、特願平１０−１９１４７
５号等）。2. Description of the Related Art An anisotropic conductive connector in the form of a zebra having a conductive elastomer layer and an insulating elastomer layer is used for connection between electronic circuit boards and the like. FIG. 1 is a schematic perspective view showing the basic structure of the anisotropic conductive connector 3 in which an insulating elastomer layer 1 and a conductive elastomer layer 2 are alternately stacked from the right rear to the left front. Has become. The conductive elastomer layer 2 contains conductive particles such as carbon and metal and conductive fibers in the insulating elastomer (Japanese Patent Application Nos. 10-44948 and 10-19147).
No. 5, etc.).
【０００３】この場合において、導電性物質として銀表
面を有するものを使用した場合に、使用環境によって
は、使用環境下に晒されているコネクタの電極とコンタ
クトさせる面以外の部位で、銀表面にマイグレーション
現象を引き起こし易い。マイグレーション現象（以下、
単にマイグレーションという）は、銀に特に発生しやす
いといわれている。マイグレーションは、金属銀から酸
化銀を経て金属銀に至るまでの一連の電気化学的反応に
より起こる現象であって、銀酸化物の生成エネルギーが
他の元素と比較して著しく低く、若干の温度上昇でも分
解しやすく、かつ水への溶解度が適度に高いことに起因
している。電極間において与えられた電場と水分により
Ａｇイオンは＋極から−極へ向かい、ＯＨイオンは−極
から＋極に移動し、 Ａｇ＋＋ＯＨ−→ＡｇＯＨ→Ａｇ２Ｏ＋Ｈ２Ｏ の反応により酸化物を生成し、ついで、−極付近でＡｇ
２Ｏが放電して樹枝状Ａｇとして析出する。核が生成さ
れて樹枝状相が成長しはじめると、電流は樹枝の先端に
集まり、成長速度を増大させ、他の電極にまで接続して
別の電気回路を形成してしまう。こうして、隣接する電
極間に短絡を引き起こすことがあることが知られてい
る。[0003] In this case, when a conductive material having a silver surface is used, depending on the use environment, a portion other than the surface to be brought into contact with the electrode of the connector exposed to the use environment may have a silver surface. It is easy to cause migration phenomenon. Migration phenomenon (below,
It is said that migration is particularly likely to occur in silver. Migration is a phenomenon that occurs due to a series of electrochemical reactions from metallic silver to metallic silver through silver oxide, in which the energy of silver oxide formation is significantly lower than other elements, and the temperature rises slightly. However, it is easily decomposed and has a moderately high solubility in water. Ag ions move from the positive electrode to the negative electrode due to the electric field and moisture given between the electrodes, OH ions move from the negative electrode to the positive electrode, and Ag + + OH − → AgOH → Ag 2 O + H 2 O reacts to form oxides. And then Ag around the minus pole
2 O discharges and precipitates as dendritic Ag. As the nuclei are formed and the dendritic phase begins to grow, current collects at the tip of the dendrite, increasing the rate of growth and connecting to other electrodes to form another electrical circuit. Thus, it is known that a short circuit may occur between adjacent electrodes.
【０００４】更に、銀は、酸化され易く、また、硫黄化
合物により硫化物を形成し易く、 Ａｇ＋Ｏ２→Ａｇ２Ｏ Ａｇ２Ｏ＋Ｈ２Ｓ→Ａｇ２Ｓ＋Ｈ２Ｏ という反応が進みやすい。これらの酸化物や硫化物は絶
縁物なので、導通不良となる。また、コネクタは、モジ
ュールに組み込み後実装されるが、この時にコネクタに
は接続方向への圧縮により大きな力が負荷される。過大
な力がかかる場合、導電性エラストマ層と絶縁性エラス
トマ層との間、もしくは導電性エラストマ層内において
裂けが発生することがある。Further, silver is easily oxidized, sulfide is easily formed by a sulfur compound, and the reaction of Ag + O 2 → Ag 2 O Ag 2 O + H 2 S → Ag 2 S + H 2 O is easy to proceed. Since these oxides and sulfides are insulators, conduction failure occurs. The connector is mounted after being assembled into the module. At this time, a large force is applied to the connector due to compression in the connection direction. When an excessive force is applied, a tear may occur between the conductive elastomer layer and the insulating elastomer layer or in the conductive elastomer layer.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】このような問題点に鑑
み、本発明は、液晶ディスプレイと回路基板との接続あ
るいは回路基板間の接続において安定した導通抵抗を得
ることが可能となり、マイグレーションによる短絡が発
生せず、酸化や硫化による絶縁物の形成がなく、液晶デ
ィスプレイ等のモジュールへの組み込み時に作業性の向
上が図られる低抵抗コネクタを提供することにある。In view of the above problems, the present invention makes it possible to obtain a stable conduction resistance in the connection between a liquid crystal display and a circuit board or in the connection between circuit boards, and to provide a short circuit due to migration. It is an object of the present invention to provide a low-resistance connector that does not generate any insulator, does not form an insulator due to oxidation or sulfidation, and improves workability when incorporated into a module such as a liquid crystal display.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために、銀を含む伝導性物質を使用してい
る導電性エラストマ層と絶縁性エラストマ層とをその接
合面が互いに平行となるように交互に、かつ多重に積層
してなるエラスチックコネクタにおいて、コネクタの電
極とのコンタクト面以外の部位に保護層を設ける。コネ
クタの電極とのコンタクト面以外の部位に設ける保護層
が、硬度７０°Ｈ以上９５°Ｈ未満で、厚さ０．０１〜
０．５ｍｍの絶縁性エラストマ層であることが好まし
い。コネクタの電極とのコンタクト面以外の部位に設け
る保護層が、硬度１５°Ｈ以上３０°Ｈ以下で、厚さ
０．１０〜５．００ｍｍの絶縁性エラストマ層である内
層と、硬度７０°Ｈ以上９５°Ｈ未満で、厚さ０．０１
〜０．５ｍｍの絶縁性エラストマ層である外層とからな
ることが、より好ましい。少なくとも表面に露出してい
る導電性エラストマ層をメルカプト系化合物により処理
することは、特に好ましい。According to the present invention, in order to solve such a problem, a conductive elastomer layer using a conductive material containing silver and an insulating elastomer layer are bonded to each other at a bonding surface. In an elastic connector laminated alternately and multiplely so as to be parallel, a protective layer is provided on a portion other than a contact surface with an electrode of the connector. The protective layer provided on a portion other than the contact surface with the electrode of the connector has a hardness of 70 ° H or more and less than 95 ° H and a thickness of 0.01 to
Preferably, it is a 0.5 mm insulating elastomer layer. A protective layer provided on a portion other than the contact surface with the electrode of the connector has an inner layer that is an insulating elastomer layer having a hardness of 15 ° H to 30 ° H and a thickness of 0.10 to 5.00 mm; Not less than 95 ° H and a thickness of 0.01
It is more preferable that the outer layer be an insulating elastomer layer having a thickness of about 0.5 mm. It is particularly preferable to treat at least the conductive elastomer layer exposed on the surface with a mercapto compound.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】本発明は、コネクタの電極とのコ
ンタクト面以外の部位に保護層を設けて、導電性物質と
しての銀表面を使用環境から遮断することを基本とす
る。本発明の低抵抗コネクタは、コネクタの電極とのコ
ンタクト面以外の部位に絶縁性エラストマからなる保護
層（以下保護層という）を設けることにより、要すれば
更に、少なくとも電極とのコンタクト面をメルカプト系
化合物により処理することにより、接続部以外の銀表面
を含んでいる導電性エラストマ層部分を保護する。すな
わち、使用環境下で水分に起因するマイグレーションに
より短絡が発生することを防ぎ、絶縁性物質である硫化
物や酸化物の生成を防止することが可能となる。更に、
コネクタがモジュールに組み込み・実装される際に、コ
ネクタに接続方向への圧縮により大きな力が負荷されて
も、導電性エラストマ層と絶縁性エラストマ層との間、
もしくは導電性エラストマ層内において裂けが発生する
ことを防げる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention is based on the principle that a protective layer is provided on a portion other than a contact surface of a connector with an electrode to shield a silver surface as a conductive substance from a use environment. The low-resistance connector of the present invention is provided with a protective layer made of an insulating elastomer (hereinafter referred to as a protective layer) at a portion other than the contact surface with the electrode of the connector. The treatment with the system compound protects the conductive elastomer layer portion including the silver surface other than the connection portion. That is, it is possible to prevent the occurrence of a short circuit due to migration caused by moisture under the use environment, and to prevent the formation of sulfide or oxide which is an insulating substance. Furthermore,
When a connector is installed and mounted on a module, even if a large force is applied to the connector due to compression in the connection direction, the gap between the conductive elastomer layer and the insulating elastomer layer can be reduced.
Alternatively, it is possible to prevent the occurrence of tearing in the conductive elastomer layer.
【０００８】以下、本発明の実施の形態を詳細に説明す
る。はじめに、本発明の低抵抗コネクタを図２、３に示
す。図２は本発明の実施例１で得られる低抵抗コネクタ
の模式的平面図であり、図３は本発明の実施例２で得ら
れる低抵抗コネクタの模式的平面図である。ともに、一
部を拡大した図が付随している。なお、図１〜３はいず
れも模式図であって、各層の相対的な厚み等を必ずしも
反映していない。絶縁性エラストマ層１と導電性エラス
トマ層２とが交互に多数積層されてゼブラ状の異方導電
性コネクタ３部分を形成しており、その両側に保護層４
（図３では外層４ａと内層４ｂとからなる）が形成され
て低抵抗コネクターを構成している。なお、図には明記
されていないが、全表面がメルカプト系化合物で被覆さ
れている。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. First, the low resistance connector of the present invention is shown in FIGS. FIG. 2 is a schematic plan view of the low-resistance connector obtained in Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 3 is a schematic plan view of the low-resistance connector obtained in Embodiment 2 of the present invention. Both figures are accompanied by enlarged figures. 1 to 3 are schematic diagrams, and do not necessarily reflect the relative thickness of each layer. A large number of insulating elastomer layers 1 and conductive elastomer layers 2 are alternately stacked to form a zebra-shaped anisotropic conductive connector 3, and protective layers 4 are provided on both sides thereof.
(In FIG. 3, the outer layer 4a and the inner layer 4b are formed) to form a low-resistance connector. Although not explicitly shown in the figure, the entire surface is covered with a mercapto compound.
【０００９】絶縁性エラストマ層を形成する材料として
は、形状的に安定し、自重で甚だしく変形したりせず、
硬化後に塑性変形しない弾性材料であればよく、これに
は天然ゴム、ブタジエン・スチレン、アクリロニトリル
・ブタジエン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレ
ン、エチレン・スチレン、エチレン・プロピレン、エチ
レン・プロピレン・ジエン等の各共重合体ゴム、クロロ
プレンゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴム、イソプ
レンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム、ポリサ
ルファイドゴム、ブチルゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴ
ム、ポリイソブチレンゴム等の合成ゴム類のほか、ポリ
エステルエラストマ等の熱可塑性エラストマ、塑性化塩
化ビニル系樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル・酢酸ビ
ニル共重合体樹脂などが例示される。これらの内では、
時効特性、電気絶縁性、耐熱性、圧縮永久歪、加工性等
に優れ、価格的にも安定しているシリコーンゴムが好ま
しい。As a material for forming the insulating elastomer layer, the material is stable in shape, does not significantly deform under its own weight,
Any elastic material that does not plastically deform after curing may be used, such as natural rubber, butadiene / styrene, acrylonitrile / butadiene, acrylonitrile / butadiene / styrene, ethylene / styrene, ethylene / propylene, ethylene / propylene / diene, etc. Synthetic rubbers such as coalesced rubber, chloroprene rubber, silicone rubber, butadiene rubber, isoprene rubber, chlorosulfonated polyethylene rubber, polysulfide rubber, butyl rubber, fluoro rubber, urethane rubber, polyisobutylene rubber, and thermoplastic elastomers such as polyester elastomer Plasticized vinyl chloride resin, vinyl acetate resin, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer resin, and the like. Of these,
Silicone rubber which is excellent in aging characteristics, electric insulation, heat resistance, compression set, workability and the like and is stable in price is preferable.
【００１０】シリコーンゴム類としては、通常、ジメチ
ル−、メチルフェニル−、メチルビニル−等の各ポリシ
ロキサン類、シリカのような充填剤を配合して適当なレ
オロジー特性が付与されたハロゲン化ポリシロキサン
類、または金属塩類でバルカナイズされ、もしくは硬化
されたハロゲン化ポリシロキサン類等が挙げられる。本
発明の導電部材は、母材としての絶縁性エラストマに導
電性材料を配合する。この母材としての絶縁性エラスト
マは、絶縁性エラストマ層用として上記したもののなか
から適宜選択される。絶縁性エラストマ層の絶縁性エラ
ストマと導電性材料を配合する母材としての絶縁性エラ
ストマとは、同じものであっても異なるものであっても
良い。As the silicone rubbers, polysiloxanes such as dimethyl-, methylphenyl-, methylvinyl- and the like, and halogenated polysiloxanes which are imparted with appropriate rheological properties by incorporating a filler such as silica are usually used. Or halogenated polysiloxanes which have been vulcanized or cured with metal salts. In the conductive member of the present invention, a conductive material is mixed with an insulating elastomer as a base material. The insulating elastomer as the base material is appropriately selected from those described above for the insulating elastomer layer. The insulating elastomer of the insulating elastomer layer may be the same as or different from the insulating elastomer serving as the base material containing the conductive material.
【００１１】導電性を確保するために加える導電性物質
としては、少なくともその表面が金属で被覆されている
ものであればよく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、コ
バルト、ステンレス鋼、黄銅等の金属単体からなる球状
もしくはフレーク状の粒子や繊維ばかりでなく、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹
脂等の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、これらの焼成品、
カーボン、セラミックス、ガラス等の無機材料等の粉末
ないし繊維状のものを核材とし、その表面を前記金属に
よりメッキ、蒸着、スパッタ、ＣＶＤ等の方法で被覆し
たもの、また、以上の２種以上を混合したもの等が挙げ
られる。本発明においては、少なくとも銀表面を有する
ものが含まれることとする。銀表面を有するものには、
銀単体からなるものはもとより、銀を被覆したものにあ
っては、銀含有率が２０重量％以上のものであって、球
状、フレーク状又は繊維状のもの、もしくはこれらの混
合品が用いられ得る。銀を被覆したものの銀含有率が２
０重量％未満では核材全体を銀で被覆することができ
ず、安定した導通を得ることができなくなる。[0011] The conductive substance to be added in order to ensure the conductivity is not limited as long as at least its surface is coated with a metal. For example, gold, silver, copper, nickel, cobalt, stainless steel, brass, etc. Not only spherical or flake-shaped particles and fibers made of simple metal, but also phenolic resin, epoxy resin, silicone resin, thermosetting resin and thermoplastic resin such as urethane resin, and baked products of these,
Powder or fibrous material such as carbon, ceramics, glass or other inorganic material as a core material, the surface of which is coated with the metal by plating, vapor deposition, sputtering, CVD or the like, or two or more of the above And the like. In the present invention, those having at least a silver surface are included. For those with a silver surface,
In addition to those composed of silver alone, those coated with silver have a silver content of 20% by weight or more and are spherical, flake-like or fibrous, or a mixture thereof. obtain. The silver content of the silver coating is 2
If the amount is less than 0% by weight, the entire core material cannot be covered with silver, and stable conduction cannot be obtained.
【００１２】導電性物質の配合量は、絶縁性エラストマ
樹脂原料１００重量部に１５０〜５００重量部混合され
る。１５０重量部未満では導電性物質の配合量が少な
く、導通がとれなくなるか、もしくは安定した抵抗値を
得ることができなくなる。５００重量部を超えると、導
電性エラストマ層としての物性が低下して弾性が低くな
り、コネクタ材料としては不適当となる。メッキしてな
る銀粒子や銀単体からなる粒子を混合して用いる場合、
平均粒径が０．１〜１．０μｍの細かい銀粒子と平均粒
径が２〜３０μｍの粗い銀粒子とを、混合したものが最
も低い電気抵抗値を示し、好ましい。ゼブラ状の異方導
電性コネクタは、導電性エラストマと絶縁性エラストマ
とを交互に多重に積層して得られる。すなわち、合成樹
脂フィルムの表面に絶縁性エラストマ層を成膜し、その
上に導電性エラストマ層を成膜した後、その２層素材を
合成樹脂フィルムから剥離して積層シートを得る。これ
を繰り返して得られた多数枚の２層積層シートを同じ順
に積層して積層ブロック体とする。積層ブロック体の両
最外層は、絶縁性エラストマ層とすることが望ましい。
この積層ブロック体を積層面を横切る方向にスライスし
て導電層と絶縁層とが交互に筋状に配列されているゼブ
ラシートを得る。このゼブラシートを、導電層と絶縁層
を横切る所定の幅で裁断して本発明の低抵抗コネクタを
得る。The compounding amount of the conductive substance is 150 to 500 parts by weight per 100 parts by weight of the insulating elastomer resin raw material. If the amount is less than 150 parts by weight, the amount of the conductive substance is too small to make it impossible to conduct electricity or to obtain a stable resistance value. If it exceeds 500 parts by weight, the physical properties of the conductive elastomer layer are reduced, the elasticity is reduced, and the material is unsuitable as a connector material. In the case of using a mixture of plated silver particles or silver simple particles,
A mixture of fine silver particles having an average particle size of 0.1 to 1.0 [mu] m and coarse silver particles having an average particle size of 2 to 30 [mu] m shows the lowest electric resistance and is preferred. The zebra-shaped anisotropic conductive connector is obtained by alternately stacking conductive elastomers and insulating elastomers in a multiplex manner. That is, an insulating elastomer layer is formed on the surface of the synthetic resin film, a conductive elastomer layer is formed thereon, and the two-layer material is peeled off from the synthetic resin film to obtain a laminated sheet. A large number of two-layer laminated sheets obtained by repeating this are laminated in the same order to form a laminated block. It is desirable that both outermost layers of the laminated block body be insulating elastomer layers.
The laminated block body is sliced in a direction crossing the lamination surface to obtain a zebra sheet in which conductive layers and insulating layers are alternately arranged in a streak shape. This zebra sheet is cut at a predetermined width across the conductive layer and the insulating layer to obtain the low-resistance connector of the present invention.
【００１３】２層の積層シートを成膜するためのベース
となる合成樹脂フィルムとしては、ＯＰＰ又はＣＰＰ
（ポリプロピレン）、ポリエチレン、塩化ビニール樹
脂、ポリエチレンテレフタレート、ＯＰＳ（ポリスチレ
ン）等が挙げられる。中でもポリエチレンテレフタレー
トフィルムが好適である。積層シートを成膜するには、
印刷法やカレンダー法、コーター法、押し出し法等が利
用される。安定した生産性を考慮すると、導電層と絶縁
層をカレンダー法により積層して製造する方法が好まし
い。積層シートの各層を成膜する毎に、加熱硬化する。
また、積層ブロック体としたものは、加硫処理する。更
に、スライスして導電層と絶縁層とが交互に筋状に配列
されているゼブラシートも二次加硫することが好まし
い。ゼブラシートの段階で、積層面上に保護層を形成す
る。保護層とゼブラシートとの接着方法は、未加硫の絶
縁性エラストマ層を貼り付け、熱によって加硫させなが
ら接着を行う方法や、シリコーン系接着剤をスクリーン
印刷、塗布、コーティング等の方法で加硫済みの絶縁性
エラストマ層と合わせ、熱と圧力によって加硫、接着さ
せることが可能である。The synthetic resin film serving as a base for forming a two-layer laminated sheet is OPP or CPP.
(Polypropylene), polyethylene, vinyl chloride resin, polyethylene terephthalate, OPS (polystyrene) and the like. Among them, a polyethylene terephthalate film is preferable. To form a laminated sheet,
A printing method, a calendar method, a coater method, an extrusion method, and the like are used. In consideration of stable productivity, a method in which a conductive layer and an insulating layer are stacked and manufactured by a calender method is preferable. Each time a layer of the laminated sheet is formed, it is cured by heating.
The laminated block body is vulcanized. Further, it is preferable that the zebra sheet in which the conductive layer and the insulating layer are sliced and arranged alternately in a streak shape is also subjected to secondary vulcanization. At the stage of the zebra sheet, a protective layer is formed on the laminated surface. The method for bonding the protective layer and the zebra sheet is a method in which an unvulcanized insulating elastomer layer is attached and bonded while being vulcanized by heat, or a method such as screen printing, coating, or coating a silicone adhesive. When combined with the vulcanized insulating elastomer layer, it can be vulcanized and bonded by heat and pressure.
【００１４】保護層を形成する材料は、絶縁性エラスト
マ層を形成する材料として適するとした材料が基本的に
用いられ得る。すなわち、天然ゴム、ブタジエン・スチ
レン、アクリロニトリル・ブタジエン、アクリロニトリ
ル・ブタジエン・スチレン、エチレン・スチレン、エチ
レン・プロピレン、エチレン・プロピレン・ジエン等の
各共重合体ゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、
ブタジエンゴム、イソプレンゴム、クロロスルホン化ポ
リエチレンゴム、ポリサルファイドゴム、ブチルゴム、
フッ素ゴム、ウレタンゴム、ポリイソブチレンゴム等の
合成ゴム類のほか、ポリエステルエラストマ等の熱可塑
性エラストマ、塑性化塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル樹
脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂などが例示さ
れる。これらの内では、時効特性、電気絶縁性、耐熱
性、圧縮永久歪、加工性等に優れ、価格的にも安定して
いるシリコーンゴムが好ましい。保護層は、一層として
も良いし、内外二層からなるものでも良い。保護層を設
けることにより、電極とコンタクトする面以外の面の表
面に露出している導電性エラストマ層が被覆されるの
で、Ａｇが環境雰囲気から保護される。一層の場合の保
護層と、二層の場合の外層とは、同じであるので、二層
の場合について説明を続ける。As a material for forming the protective layer, a material suitable as a material for forming the insulating elastomer layer can be basically used. That is, natural rubber, butadiene styrene, acrylonitrile butadiene, acrylonitrile butadiene styrene, ethylene styrene, ethylene propylene, each copolymer rubber such as ethylene propylene diene, chloroprene rubber, silicone rubber,
Butadiene rubber, isoprene rubber, chlorosulfonated polyethylene rubber, polysulfide rubber, butyl rubber,
In addition to synthetic rubbers such as fluorine rubber, urethane rubber, and polyisobutylene rubber, thermoplastic elastomers such as polyester elastomers, plasticized vinyl chloride resins, vinyl acetate resins, and vinyl chloride / vinyl acetate copolymer resins are exemplified. . Among them, silicone rubber which is excellent in aging characteristics, electric insulation, heat resistance, compression set, workability and the like and is stable in price is preferable. The protective layer may be a single layer or a layer having two layers. By providing the protective layer, the conductive elastomer layer exposed on the surface other than the surface in contact with the electrode is covered, so that Ag is protected from the environmental atmosphere. Since the protective layer in the case of one layer is the same as the outer layer in the case of two layers, the description of the case of the two layers will be continued.
【００１５】外層の硬度を７０°Ｈ以上９５°Ｈ未満、
製造の安定性、厚み精度を考慮すると好ましくは７０°
Ｈ以上８５°Ｈ未満にすることにより、絶縁性エラスト
マによるべたつきがなくなり、特に組み込み時の滑り性
が向上され、作業性の向上を図ることが可能となる。
また、コネクタに接続方向への圧縮により大きな力が負
荷されても、導電性エラストマ層と絶縁性エラストマ層
との間、もしくは導電性エラストマ層内において裂けが
発生することが防ぐことができる。保護層の硬度が７０
°Ｈ未満の場合、組み込み時の作業性が低下することは
もちろんのこと、モジュールへの組み込み時に、ホルダ
ーの内壁、もしくはホルダー内の脱落防止のために設け
ているリブに引っかかってしまい、当初設計したような
寸法におさめることができなくなり、初期接続性が劣っ
てしまい、結果として液晶の点灯不良となってしまう。The hardness of the outer layer is 70 ° H or more and less than 95 ° H,
Preferably 70 ° in consideration of manufacturing stability and thickness accuracy
When the temperature is equal to or more than H and less than 85 ° H, stickiness due to the insulating elastomer is eliminated, and particularly, slipperiness at the time of assembling is improved, and workability can be improved.
Further, even if a large force is applied to the connector due to compression in the connection direction, it is possible to prevent the occurrence of tearing between the conductive elastomer layer and the insulating elastomer layer or within the conductive elastomer layer. Hardness of protective layer is 70
If it is less than ° H, not only the workability at the time of assembling will be reduced, but also at the time of assembling into the module, it will be caught on the inner wall of the holder or the ribs provided to prevent falling off inside the holder, and the initial design In this case, the dimensions cannot be reduced to such dimensions, and the initial connectivity is inferior, resulting in defective lighting of the liquid crystal.
【００１６】硬度７０°Ｈ以上９５°Ｈ未満の保護層の
厚さは、厚くするとコネクタ全体が硬くなってしまい、
小型化が望まれているモジュールには使用しにくくなっ
てしまうので、作業性の向上、マイグレーション等の防
止、裂けの防止が可能であればよく、０．０１〜０．５
ｍｍ、好ましくは０．０１〜０．２５ｍｍあれば十分で
ある。０．０１ｍｍに達しない場合には、Ａｇを環境雰
囲気から保護する面で、また、強度的にも、不十分であ
る。内層は、クッション性を有するようにすることによ
り、実装時の圧縮荷重の低減を図ることが可能となる。
圧縮されたときにコネクタは横方向に膨らむが、低硬度
のクッション層があるとこの膨らみを吸収する働きがあ
り、ホルダーへの圧迫を緩和することができる。そのた
めには、内層の硬度は、１０°Ｈ〜３０°Ｈ、硬度の安
定性、製造加工性を考慮すると好ましくは２０°Ｈ〜３
０°Ｈであることが望ましい。３０°Ｈを超えると、圧
縮荷重の低減がそれほど大きくならなくなり、クッショ
ン層を設ける意味がなくなってしまう。また、１０°Ｈ
より小さいと柔らか過ぎて層として役に立たない。内層
は、発泡層とすることもできる。発泡層とするために
は、内層を形成させるエラストマ中に、発泡剤を混合し
ておく。現在、携帯電話等はＣＯＧタイプが多く、ガラ
スと基板とを接続することが多いが、ガラスの薄いＣＯ
Ｇタイプでは荷重の低いコネクタが望まれている。保護
層内に硬度１０°Ｈ以上３０°Ｈ以下のクッション層を
設けることにより、低い圧縮荷重で安定した接続抵抗を
得ることができる。When the thickness of the protective layer having a hardness of 70 ° H or more and less than 95 ° H is increased, the entire connector becomes harder when the thickness is increased.
Since it becomes difficult to use the module for which miniaturization is desired, it is only necessary to improve workability, prevent migration and the like, and prevent tearing.
mm, preferably 0.01 to 0.25 mm is sufficient. If it does not reach 0.01 mm, it is insufficient in terms of protecting Ag from an environmental atmosphere and also in terms of strength. By making the inner layer have a cushioning property, it is possible to reduce the compressive load during mounting.
When compressed, the connector swells in the lateral direction, but the cushioning layer having a low hardness has a function of absorbing the swelling, so that pressure on the holder can be reduced. For that purpose, the hardness of the inner layer is preferably 10 ° H to 30 ° H, and preferably 20 ° H to 3 °
Desirably, it is 0 ° H. If the temperature exceeds 30 ° H, the reduction of the compressive load does not become so large, and there is no point in providing a cushion layer. 10 ° H
Smaller is too soft and useless as a layer. The inner layer may be a foam layer. In order to form a foamed layer, a foaming agent is mixed in the elastomer for forming the inner layer. At present, mobile phones and the like are often of the COG type and often connect a glass to a substrate.
In the G type, a connector with a low load is desired. By providing a cushion layer having a hardness of 10 ° H or more and 30 ° H or less in the protective layer, a stable connection resistance can be obtained with a low compressive load.
【００１７】コンタクト面は、液晶ディスプレイと回路
基板あるいは回路基板間でエラスチックコネクタを上下
に狭持する面であり、保護層はコンタクト面と直交し、
導電性エラストマ層と絶縁性エラストマ層の積層方向に
設ける。実装したままで良い場合には以上の保護層でも
すむが、検査装置の電気的接続のように、接続・解放が
繰り返され、コンタクト面が直接環境雰囲気の晒される
時間が長いような場合には、コンタクト面に露出する導
電性エラストマ層内の銀表面が保護されることが望まし
い。表面に露出している銀は、酸化物や硫化物を生成し
やすく、これらは絶縁物質であるため、製造した銀粒子
含有のコネクタを空気中に放置しておくと、酸化や硫化
が進行してしまい、接触抵抗値の上昇を招く恐れがあ
る。少なくともコンタクト部分にメルカプト系化合物を
溶剤もしくは水に溶解させて塗布、コーティングする
か、コネクタを浸漬することによって、露出する銀表面
の酸化、硫化を防ぐことが可能となり、安定した抵抗値
を得ることができる。メルカプト系化合物は、保護層が
ない状態で全周面に処理してもよいし、保護層を設けた
後に、少なくともコンタクト面に処理してもよい。メル
カプト系化合物により処理しておくことは、コネクタの
保管・移送中の保護としても有利であることはいうまで
もない。メルカプト系化合物としては、チオール系のも
のが好ましく使用できる。また、溶剤としては、塩化メ
チレン、塩化エチレンが使用できる。メルカプト系化合
物による被覆層の厚みは、格別制限されないが、概ね１
００Å程度であることが望ましい。なお、本発明では、
硬度の測定方法は、ＪＩＳ Ｋ−６２５３（ＩＳＯ ７
６１９）に規定されている試験方法で測定される。The contact surface is a surface for vertically holding the elastic connector between the liquid crystal display and the circuit board or the circuit board, and the protective layer is orthogonal to the contact surface.
It is provided in the laminating direction of the conductive elastomer layer and the insulating elastomer layer. The above protective layer is sufficient if it can be left mounted.However, if the connection and release are repeated and the contact surface is directly exposed to the environment for a long time, such as electrical connection of an inspection device, It is desirable that the silver surface in the conductive elastomer layer exposed on the contact surface be protected. Silver exposed on the surface easily forms oxides and sulfides, which are insulating substances.If the connector containing the manufactured silver particles is left in the air, oxidation and sulfidation will proceed. This may lead to an increase in the contact resistance value. By dissolving a mercapto compound in a solvent or water and applying or coating it, or immersing the connector, it is possible to prevent oxidation and sulfidation of the exposed silver surface, and obtain a stable resistance value at least at the contact part. Can be. The mercapto-based compound may be treated on the entire peripheral surface without the protective layer, or may be treated on at least the contact surface after the protective layer is provided. It goes without saying that treating with a mercapto-based compound is also advantageous as protection during storage and transfer of the connector. As the mercapto compound, a thiol compound can be preferably used. As the solvent, methylene chloride and ethylene chloride can be used. The thickness of the coating layer of the mercapto compound is not particularly limited, but is generally about 1
It is desirable to be about 00 °. In the present invention,
The measuring method of hardness is JIS K-6253 (ISO 7
619).
【００１８】[0018]
【実施例】（実施例１）ベースフィルムとしての厚さ
０．５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上
に、絶縁性シリコーンゴムコンパウンド（商品名：ＫＥ
−９７１Ｕ、信越化学工業（株）製）を厚さ０．０３ｍ
ｍとなるようにカレンダーで分出しし、２００℃の加熱
炉中で硬化して絶縁性エラストマ層を形成した。同じ絶
縁性シリコーンゴムコンパウンド１００重量部に、０．
１〜１０μｍの銀単体粒子を５００重量部配合し、混練
して導電性シリコーンゴムコンパウンドとした。この導
電性シリコーンゴムコンパウンドを先に形成した絶縁性
エラストマ層上に、厚さ０．０３ｍｍとなるようにカレ
ンダーで分出しして導電層を形成し、硬化した。これか
らベースフィルムを剥離して積層シートとし、この操作
を繰り返して多数の積層シートを作製した後、積層シー
トを同順に多数枚積層して積層ブロック体とし、加硫処
理後、スライスし、さらに二次加硫して硬度を６０°Ｈ
（ＪＩＳ Ｋ−６２５３に基づき測定）とした。保護層
として、絶縁性エラストマ（商品名：ＫＥ−９８１Ｕ８
０°Ｈ、信越化学工業（株）製）に、可硫剤（商品名：
Ｃ−１９Ａ／Ｂ、信越化学工業（株）製）を混練し、厚
さ０．２ｍｍになるように積層ブロック体の積層最外層
の上にカレンダーで分出しし、１２０℃１０分加熱し、
これを所定の寸法に断裁しコネクタ原形とした。更に、
イミダゾールメルカプト系化合物を水に１０％濃度とな
るようにしたものに浸漬して乾燥後、低抵抗コネクタと
した。(Example 1) An insulating silicone rubber compound (trade name: KE) was placed on a 0.5 μm thick polyethylene terephthalate film as a base film.
-971U, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
m, and cured in a heating furnace at 200 ° C. to form an insulating elastomer layer. To 100 parts by weight of the same insulating silicone rubber compound,
500 parts by weight of silver single particles of 1 to 10 μm were mixed and kneaded to obtain a conductive silicone rubber compound. This conductive silicone rubber compound was calendered out on the insulating elastomer layer previously formed so as to have a thickness of 0.03 mm to form a conductive layer, which was cured. From this, the base film is peeled off to form a laminated sheet, and this operation is repeated to produce a large number of laminated sheets. Then, a large number of laminated sheets are laminated in the same order to form a laminated block, vulcanized, sliced, and further laminated. Next vulcanization to 60 ° H hardness
(Measured based on JIS K-6253). As a protective layer, an insulating elastomer (trade name: KE-981U8)
0 ° H, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and a vulcanizing agent (trade name:
C-19A / B, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), kneaded, and calendered out on the outermost layer of the laminated block to a thickness of 0.2 mm, and heated at 120 ° C. for 10 minutes.
This was cut into a predetermined size to obtain a connector original. Furthermore,
The imidazole mercapto compound was immersed in water having a concentration of 10% in water and dried to obtain a low-resistance connector.
【００１９】（実施例２）絶縁性エラストマ（商品名：
ＫＥ−９８１Ｕ８０°Ｈ、前出）に、可硫剤（商品名：
Ｃ−１９Ａ／Ｂ、同前）を混練し、カレンダーで分出し
し、１２０℃１０分間で加硫させた保護層外層０．２ｍ
ｍを作製し、別に絶縁性クッション層として絶縁性エラ
ストマ（商品名：ＫＥ−９５１Ｕ、信越化学工業（株）
製）に可硫剤（商品名：Ｃ−１９Ａ／Ｂ、同前）、発泡
剤（商品名：ＯＳペースト、信越ポリマー（株）製）を
混練し、カレンダーで分出しして保護層内層とし、保護
層外層と一体に接合してから、プレス成形で発泡させて
保護層内層が厚さ０．５０ｍｍ、２０°Ｈとなるように
作製し、その後、接着剤として商品名：ＫＥ−１８００
Ａ／Ｂ、信越化学工業（株）製）０．０３ｍｍとなるよ
うにスクリーン印刷にて印刷し、積層ブロック体と合わ
せ、１２０℃１０分間、５ｋｇ／ｃｍ２ の圧力で加硫
させた以外は、実施例１と同様の方法で低抵抗コネクタ
とした。(Example 2) Insulating elastomer (trade name:
KE-981U80 ° H, supra), a vulcanizing agent (trade name:
C-19A / B, same as above), kneaded out, calendered, and vulcanized at 120 ° C. for 10 minutes.
m, and as an insulating cushion layer, an insulating elastomer (trade name: KE-951U, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
), A vulcanizing agent (trade name: C-19A / B, same as above) and a foaming agent (trade name: OS paste, manufactured by Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.), kneaded with a calender, and used as an inner layer of the protective layer. After being joined integrally with the outer layer of the protective layer, the inner layer of the protective layer is foamed by press molding so that the inner layer of the protective layer has a thickness of 0.50 mm and a temperature of 20 ° H. Thereafter, the product name is KE-1800 as an adhesive.
A / B, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) Printed by screen printing to a thickness of 0.03 mm, combined with the laminated block, and vulcanized at 120 ° C. for 10 minutes at a pressure of 5 kg / cm 2. A low-resistance connector was obtained in the same manner as in Example 1.
【００２０】（比較例１）保護層なしで、メルカプト系
化合物による処理を行わなかった以外は実施例１と同様
の方法で低抵抗コネクタとした。（比較例２）保護層を
絶縁性エラストマ（商品名：ＫＥ−９４１Ｕ、信越化学
工業（株）製）と可硫剤（商品名：Ｃ−１９Ａ／ｂ、前
出）を混練し、厚さ０．２ｍｍになるようにカレンダー
で分出しし、厚さ０．５ｍｍ硬度４０°Ｈとした以外は
実施例１と同様の方法で低抵抗コネクタとした。以上の
実施例１、２及び比較例１、２で得られた低抵抗コネク
タを評価・比較した。その結果を表１に示す。なお、表
１における評価方法は、以下の通りである。Comparative Example 1 A low-resistance connector was produced in the same manner as in Example 1 except that no treatment with a mercapto compound was performed without a protective layer. (Comparative Example 2) The protective layer was kneaded with an insulating elastomer (trade name: KE-941U, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and a vulcanizing agent (trade name: C-19A / b, supra), and the thickness was adjusted. A low-resistance connector was prepared in the same manner as in Example 1 except that it was separated by a calendar so as to have a thickness of 0.2 mm and the thickness was 0.5 mm and the hardness was 40 ° H. The low resistance connectors obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 were evaluated and compared. Table 1 shows the results. In addition, the evaluation method in Table 1 is as follows.
【００２１】［評価方法］ 作業性：モジュールのホルダーに挿入する際に、つっか
かりがなく入れば○、浮いてしまいつっかかってしまう
時は×。 Ｈ２ Ｓテスト：硫化水素 １５ｐｐｍ、４０℃、８０％
ＲＨの環境下に１２時間放置し、その後抵抗値を測定。
その結果が、１００Ω以下なら○、それ以上なら×。 マイグレーションテスト：２０℃と８０℃、ともに９０
％ＲＨの二環境下に８時間サイクルで２５０時間放置
し、この間コネクタに１０Ｖの電圧をかけておき、ショ
ートして０．０１ｍＡ以上の電流が流れれば×、流れな
ければ○。 初期抵抗：製品後、１０％圧縮したときに、抵抗値が２
０Ω以下ならば○、これ以上ならば×。 傷の発生：キャリアテープへの自動供給機を使用して、
供給するときにパーツフィーダーにおいて機械的な摩擦
によってコネクタ表面に傷が発生しないか確認し、傷が
見られなければ○、見られたら×。[Evaluation Method] Workability: When inserted into the module holder, it is ○ if there is no sticking, and × if it is floating and sticking. H 2 S test: hydrogen sulfide 15 ppm, 40 ° C., 80%
Leave in RH environment for 12 hours, then measure resistance.
If the result is 100Ω or less, the result is ○. Migration test: 90 ° C at both 20 ° C and 80 ° C
% RH for 2 hours in an 8 hour cycle under two environments. During this period, a voltage of 10 V was applied to the connector. A short circuit caused a current of 0.01 mA or more to flow. Initial resistance: When the product is compressed 10% after the product, the resistance value is 2
If it is 0Ω or less, it is ○, and if it is more than this, it is ×. Scratching: Using automatic feeding machine to carrier tape
When supplying, check if there is any scratch on the connector surface due to mechanical friction in the parts feeder.
【００２２】[0022]
【表１】 [Table 1]
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明による低抵抗コネクタは、酸化物
や硫化物の生成を防ぐことにより抵抗値の不安定要素を
取り除くことができ、銀のマイグレーションの発生も防
止することが可能で、高湿環境下でもショートが起こら
なくできる。また、圧縮過剰が発生したときにも導電層
と絶縁層での裂けを防止することが可能となり、モジュ
ールへの組み込み作業性が向上し、モジュールのホルダ
ーへのつっかかりがなくなり、組み込み不良の低減が図
られて、点灯不良が減少し、実装時の品質が向上する。The low-resistance connector according to the present invention can eliminate unstable elements of the resistance value by preventing the formation of oxides and sulfides, and can prevent the occurrence of silver migration. Short circuit does not occur even in a humid environment. In addition, even when excessive compression occurs, it is possible to prevent the conductive layer and the insulating layer from tearing, improving the workability of assembling into the module, eliminating the possibility of the module being stuck to the holder, and reducing inferior assembly. The lighting failure is reduced, and the quality at the time of mounting is improved.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】 ゼブラ状コネクタの基本形を示す模式的斜視
図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing a basic form of a zebra-like connector.
【図２】 実施例１により得られた低抵抗コネクタの模
式的平面図である。一部拡大図が付されている。FIG. 2 is a schematic plan view of the low-resistance connector obtained according to the first embodiment. A partially enlarged view is attached.
【図３】 実施例２により得られた低抵抗コネクタの模
式的平面図である。一部拡大図が付されている。FIG. 3 is a schematic plan view of a low-resistance connector obtained according to a second embodiment. A partially enlarged view is attached.
１：絶縁性エラストマ層 ２：導電性エラストマ層 ３：異方導電性コネクタ ４：保護層（４ａ：保護層外層、４ｂ：保護層内層） 1: insulating elastomer layer 2: conductive elastomer layer 3: anisotropic conductive connector 4: protective layer (4a: protective layer outer layer, 4b: protective layer inner layer)
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１１年３月５日（１９９９．３．５）[Submission date] March 5, 1999 (1999.3.5)
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００６[Correction target item name] 0006
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために、銀を含む導電性物質を使用してい
る導電性エラストマ層と絶縁性エラストマ層とをその接
合面が互いに平行となるように交互に、かつ多重に積層
してなるエラスチックコネクタにおいて、コネクタの電
極とのコンタクト面以外の部位に保護層を設ける。コネ
クタの電極とのコンタクト面以外の部位に設ける保護層
が、硬度７０°Ｈ以上９５°Ｈ未満で、厚さ０．０１〜
０．５ｍｍの絶縁性エラストマ層であることが好まし
い。コネクタの電極とのコンタクト面以外の部位に設け
る保護層が、硬度１５°Ｈ以上３０°Ｈ以下で、厚さ
０．１０〜５．００ｍｍの絶縁性エラストマ層である内
層と、硬度７０°Ｈ以上９５°Ｈ未満で、厚さ０．０１
〜０．５ｍｍの絶縁性エラストマ層である外層とからな
ることが、より好ましい。少なくとも表面に露出してい
る導電性エラストマ層をメルカプト系化合物により処理
することは、特に好ましい。Means for Solving the Problems The present invention, in order to solve such problems, silver and conductive elastomer layer using including conductive material insulating elastomer layer and the bonding surface thereof In an elastic connector which is alternately and multiply laminated so as to be parallel to each other, a protective layer is provided on a portion other than a contact surface with an electrode of the connector. The protective layer provided on a portion other than the contact surface with the electrode of the connector has a hardness of 70 ° H or more and less than 95 ° H and a thickness of 0.01 to
Preferably, it is a 0.5 mm insulating elastomer layer. A protective layer provided on a portion other than the contact surface with the electrode of the connector has an inner layer that is an insulating elastomer layer having a hardness of 15 ° H to 30 ° H and a thickness of 0.10 to 5.00 mm; Not less than 95 ° H and a thickness of 0.01
It is more preferable that the outer layer be an insulating elastomer layer having a thickness of about 0.5 mm. It is particularly preferable to treat at least the conductive elastomer layer exposed on the surface with a mercapto compound.
【手続補正２】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１７[Correction target item name] 0017
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００１７】コンタクト面は、液晶ディスプレイと回路
基板あるいは回路基板間でエラスチックコネクタが上下
から挟持される面であり、保護層はコンタクト面と直交
し、導電性エラストマ層と絶縁性エラストマ層とがゼブ
ラ状に積層されているのが見える切り口の面に設ける。
実装したままで良い場合には以上の保護層でもすむが、
検査装置の電気的接続のように、接続・解放が繰り返さ
れ、コンタクト面が直接環境雰囲気の晒される時間が長
いような場合には、コンタクト面に露出する導電性エラ
ストマ層内の銀表面が保護されることが望ましい。表面
に露出している銀は、酸化物や硫化物を生成しやすく、
これらは絶縁物質であるため、製造した銀粒子含有のコ
ネクタを空気中に放置しておくと、酸化や硫化が進行し
てしまい、接触抵抗値の上昇を招く恐れがある。少なく
ともコンタクト部分にメルカプト系化合物を溶剤もしく
は水に溶解させて塗布、コーティングするか、コネクタ
を浸漬することによって、露出する銀表面の酸化、硫化
を防ぐことが可能となり、安定した抵抗値を得ることが
できる。メルカプト系化合物は、保護層がない状態で全
周面に処理してもよいし、保護層を設けた後に、少なく
ともコンタクト面に処理してもよい。メルカプト系化合
物により処理しておくことは、コネクタの保管・移送中
の保護としても有利であることはいうまでもない。メル
カプト系化合物としては、チオール系のものが好ましく
使用できる。また、溶剤としては、塩化メチレン、塩化
エチレンが使用できる。メルカプト系化合物による被覆
層の厚みは、格別制限されないが、概ね１００Å程度で
あることが望ましい。なお、本発明では、硬度の測定方
法は、ＪＩＳ Ｋ−６２５３（ＩＳＯ ７６１９）に規
定されている試験方法で測定される。The contact surface is Elastica Chick connctor between the liquid crystal display and the circuit board or the circuit board is vertically
The protective layer is perpendicular to the contact surface, and the conductive elastomer layer and the insulating elastomer layer are
It is provided on the face of the cut which can be seen to be laminated in the shape of a lattice.
The above protective layer is sufficient if it is sufficient to keep it mounted,
When the connection and release are repeated and the contact surface is directly exposed to the environment for a long time, such as the electrical connection of an inspection device, the silver surface in the conductive elastomer layer exposed to the contact surface is protected. It is desirable to be done. Silver exposed on the surface easily generates oxides and sulfides,
Since these are insulating materials, if the manufactured connector containing silver particles is left in the air, oxidation and sulfuration may proceed, which may lead to an increase in contact resistance. By dissolving a mercapto compound in a solvent or water and applying or coating it, or immersing the connector, it is possible to prevent oxidation and sulfidation of the exposed silver surface, and obtain a stable resistance value at least at the contact part. Can be. The mercapto-based compound may be treated on the entire peripheral surface without the protective layer, or may be treated on at least the contact surface after the protective layer is provided. It goes without saying that treating with a mercapto-based compound is also advantageous as protection during storage and transfer of the connector. As the mercapto compound, a thiol compound can be preferably used. As the solvent, methylene chloride and ethylene chloride can be used. The thickness of the coating layer of the mercapto compound is not particularly limited, but is preferably about 100 °. In the present invention, the hardness is measured by a test method specified in JIS K-6253 (ISO 7619).
【手続補正３】[Procedure amendment 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１８[Correction target item name] 0018
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００１８】[0018]
【実施例】（実施例１）ベースフィルムとしての厚さ
０．５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上
に、絶縁性シリコーンゴムコンパウンド（商品名：ＫＥ
−９７１Ｕ、信越化学工業（株）製）を厚さ０．０３ｍ
ｍとなるようにカレンダーで分出しし、２００℃の加熱
炉中で硬化して絶縁性エラストマ層を形成した。同じ絶
縁性シリコーンゴムコンパウンド１００重量部に、０．
１〜１０μｍの銀単体粒子を５００重量部配合し、混練
して導電性シリコーンゴムコンパウンドとした。この導
電性シリコーンゴムコンパウンドを先に形成した絶縁性
エラストマ層上に、厚さ０．０３ｍｍとなるようにカレ
ンダーで分出しして導電層を形成し、硬化した。これか
らベースフィルムを剥離して積層シートとし、この操作
を繰り返して多数の積層シートを作製した後、積層シー
トを同順に多数枚積層して積層ブロック体とし、加硫処
理後、スライスし、さらに二次加硫して硬度を６０°Ｈ
（ＪＩＳ Ｋ−６２５３に基づき測定）とした。保護層
として、絶縁性エラストマ（商品名：ＫＥ−９８１Ｕ８
０°Ｈ、信越化学工業（株）製）に、加硫剤（商品名：
Ｃ−１９Ａ／Ｂ、信越化学工業（株）製）を混練し、厚
さ０．２ｍｍになるように積層ブロック体の積層最外層
の上にカレンダーで分出しし、１２０℃１０分加熱し、
これを所定の寸法に断裁しコネクタ原形とした。更に、
イミダゾールメルカプト系化合物を水に１０％濃度とな
るようにしたものに浸漬して乾燥後、低抵抗コネクタと
した。(Example 1) An insulating silicone rubber compound (trade name: KE) was placed on a 0.5 μm thick polyethylene terephthalate film as a base film.
-971U, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
m, and cured in a heating furnace at 200 ° C. to form an insulating elastomer layer. To 100 parts by weight of the same insulating silicone rubber compound,
500 parts by weight of silver single particles of 1 to 10 μm were mixed and kneaded to obtain a conductive silicone rubber compound. This conductive silicone rubber compound was calendered out on the insulating elastomer layer previously formed so as to have a thickness of 0.03 mm to form a conductive layer, which was cured. From this, the base film is peeled off to form a laminated sheet, and this operation is repeated to produce a large number of laminated sheets. Then, a large number of laminated sheets are laminated in the same order to form a laminated block, vulcanized, sliced, and further laminated. Next vulcanization to 60 ° H hardness
(Measured based on JIS K-6253). As a protective layer, an insulating elastomer (trade name: KE-981U8)
0 ° H, the Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), vulcanizing agent (trade name:
C-19A / B, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), kneaded, and calendered out on the outermost layer of the laminated block to a thickness of 0.2 mm, and heated at 120 ° C. for 10 minutes.
This was cut into a predetermined size to obtain a connector original. Furthermore,
The imidazole mercapto compound was immersed in water having a concentration of 10% in water and dried to obtain a low-resistance connector.
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１９[Correction target item name] 0019
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００１９】（実施例２）絶縁性エラストマ（商品名：
ＫＥ−９８１Ｕ８０°Ｈ、前出）に、加硫剤（商品名：
Ｃ−１９Ａ／Ｂ、同前）を混練し、カレンダーで分出し
し、１２０℃１０分間で加硫させた保護層外層０．２ｍ
ｍを作製し、別に絶縁性クッション層として絶縁性エラ
ストマ（商品名：ＫＥ−９５１Ｕ、信越化学工業（株）
製）に加硫剤（商品名：Ｃ−１９Ａ／Ｂ、同前）、発泡
剤（商品名：ＳＯペースト、信越ポリマー（株）製）を
混練し、カレンダーで分出しして保護層内層とし、保護
層外層と一体に接合してから、プレス成形で発泡させて
保護層内層が厚さ０．５０ｍｍ、２０°Ｈとなるように
作製し、その後、接着剤として商品名：ＫＥ−１８００
Ａ／Ｂ、信越化学工業（株）製）０．０３ｍｍとなるよ
うにスクリーン印刷にて印刷し、積層ブロック体と合わ
せ、１２０℃１０分間、５ｋｇ／ｃｍ２ の圧力で加硫
させた以外は、実施例１と同様の方法で低抵抗コネクタ
とした。(Example 2) Insulating elastomer (trade name:
KE-981U80 ° H, the supra), vulcanizing agent (trade name:
C-19A / B, same as above), kneaded out, calendered, and vulcanized at 120 ° C. for 10 minutes.
m, and as an insulating cushion layer, an insulating elastomer (trade name: KE-951U, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
Ltd.) to vulcanization agent (trade name: C-19A / B, the front), blowing agent (trade name: SO paste, Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. were kneaded, Ltd.), the protective layer inner layer was sheeted by calendering After being integrally bonded to the outer layer of the protective layer, the inner layer of the protective layer is foamed by press molding so that the inner layer of the protective layer has a thickness of 0.50 mm and a temperature of 20 ° H. Thereafter, the product name is KE-1800 as an adhesive.
A / B, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) Printed by screen printing to a thickness of 0.03 mm, combined with the laminated block, and vulcanized at 120 ° C. for 10 minutes at a pressure of 5 kg / cm 2. A low-resistance connector was obtained in the same manner as in Example 1.
【手続補正５】[Procedure amendment 5]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２０[Correction target item name] 0020
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００２０】（比較例１）保護層なしで、メルカプト系
化合物による処理を行わなかった以外は実施例１と同様
の方法で低抵抗コネクタとした。 （比較例２）保護層を絶縁性エラストマ（商品名：ＫＥ
−９４１Ｕ、信越化学工業（株）製）と加硫剤（商品
名：Ｃ−１９Ａ／Ｂ、前出）を混練し、厚さ０．２ｍｍ
になるようにカレンダーで分出しし、厚さ０．５ｍｍ硬
度４０°Ｈとした以外は実施例１と同様の方法で低抵抗
コネクタとした。 以上の実施例１、２及び比較例１、２で得られた低抵抗
コネクタを評価・比較した。その結果を表１に示す。な
お、表１における評価方法は、以下の通りである。Comparative Example 1 A low-resistance connector was produced in the same manner as in Example 1 except that no treatment with a mercapto compound was performed without a protective layer. (Comparative Example 2) The protective layer is made of an insulating elastomer (trade name: KE)
-941U, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and vulcanization agent (trade name: C-19 A / B, supra) were kneaded, thickness 0.2mm
A low-resistance connector was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness was 0.5 mm and the hardness was 40 ° H. The low resistance connectors obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 were evaluated and compared. Table 1 shows the results. In addition, the evaluation method in Table 1 is as follows.
Claims (4)
性エラストマ層と絶縁性エラストマ層とをその接合面が
互いに平行となるように交互に、かつ多重に積層してな
るエラスチックコネクタにおいて、コネクタの電極との
コンタクト面以外の部位に保護層を設けたことを特徴と
する低抵抗コネクタ。An elastic connector comprising a conductive elastomer layer using a conductive material containing silver and an insulating elastomer layer alternately and multiplexly laminated such that their joint surfaces are parallel to each other. And a protective layer provided on a portion other than a contact surface with an electrode of the connector.
部位に設ける保護層が、硬度７０°Ｈ以上９５°Ｈ未満
で、厚さ０．０１〜０．５ｍｍの絶縁性エラストマ層で
あることを特徴とする、請求項１に記載された低抵抗コ
ネクタ。2. A method according to claim 1, wherein the protective layer provided on a portion other than the contact surface with the electrode of the connector is an insulating elastomer layer having a hardness of 70 ° H or more and less than 95 ° H and a thickness of 0.01 to 0.5 mm. The low resistance connector according to claim 1, characterized in that:
部位に設ける保護層が、硬度１０°Ｈ以上３０°Ｈ以下
で、厚さ０．１０〜５．００ｍｍの絶縁性エラストマ層
である内層と、硬度７０°Ｈ以上９５°Ｈ未満で、厚さ
０．０１〜０．５ｍｍの絶縁性エラストマ層である外層
とからなることを特徴とする、請求項１に記載された低
抵抗コネクタ。3. A protective layer provided on a portion other than a contact surface of a connector with an electrode, the inner layer being an insulating elastomer layer having a hardness of 10 ° H to 30 ° H and a thickness of 0.10 to 5.00 mm. The low-resistance connector according to claim 1, comprising an outer layer that is an insulating elastomer layer having a hardness of 70H to less than 95H and a thickness of 0.01 to 0.5 mm.
ラストマ層がメルカプト系化合物により処理されている
ことを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載され
た低抵抗コネクタ。4. The low-resistance connector according to claim 1, wherein at least the conductive elastomer layer exposed on the surface is treated with a mercapto compound.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11053991A JP2000251980A (en) | 1999-03-02 | 1999-03-02 | Low-resistance connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11053991A JP2000251980A (en) | 1999-03-02 | 1999-03-02 | Low-resistance connector |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000251980A true JP2000251980A (en) | 2000-09-14 |
Family
ID=12958096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11053991A Pending JP2000251980A (en) | 1999-03-02 | 1999-03-02 | Low-resistance connector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000251980A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011150838A (en) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Jsr Corp | Circuit connection member, conductive particles, and manufacturing method of conductive particles |
| JP2016085920A (en) * | 2014-10-28 | 2016-05-19 | 矢崎総業株式会社 | Elastic contact member and connector |
-
1999
- 1999-03-02 JP JP11053991A patent/JP2000251980A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011150838A (en) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Jsr Corp | Circuit connection member, conductive particles, and manufacturing method of conductive particles |
| JP2016085920A (en) * | 2014-10-28 | 2016-05-19 | 矢崎総業株式会社 | Elastic contact member and connector |
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