JP2000245171A - Inverter device for power and its manufacture - Google Patents
Inverter device for power and its manufactureInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電力用半導体モジ
ュールをヒートシンクに取付けて形成される電力用イン
バータ装置及びその作製方法に関する。The present invention relates to a power inverter device formed by attaching a power semiconductor module to a heat sink, and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、電力系統の分散形電源としての太
陽光発電システム等に用いられる電力用インバータ装置
は図４に示すように形成され、アルミ等のヒートシンク
１の表面（取付面）に主回路用の電力用半導体モジュー
ル２が複数のねじ３によりねじ止めされて取付けられ
る。2. Description of the Related Art Conventionally, a power inverter device used in a photovoltaic power generation system or the like as a distributed power source of a power system is formed as shown in FIG. A power semiconductor module 2 for a circuit is mounted by being screwed with a plurality of screws 3.
【０００３】モジュール２はＩＧＢＴ，ＦＥＴ等の複数
の電力用半導体のブリッジ回路を内蔵し、図５の平面図
に示すように四隅にねじ３が挿通されるねじ孔４が形成
され、左側に正，負の直流入力端子５Ｐ，５Ｎが配設さ
れ、前側に３相の交流出力端子６Ｕ，６Ｖ，６Ｗが配設
され、後側に制御信号の多数の信号ピン７が植設され、
各信号ピン７は上方に突出している。The module 2 incorporates a plurality of power semiconductor bridge circuits such as IGBTs and FETs, and has screw holes 4 into which screws 3 are inserted at four corners as shown in the plan view of FIG. , Negative DC input terminals 5 P and 5 N are provided, three-phase AC output terminals 6 U , 6 V and 6 W are provided on the front side, and a number of signal pins 7 for control signals are provided on the rear side. Established
Each signal pin 7 protrudes upward.
【０００４】そして、これらの信号ピン７は前記ブリッ
ジ回路の各電力用半導体の駆動回路を実装した駆動回路
基板８の出力側のコネクタ９に挿入され、モジュール２
と基板８とが連結される。[0004] These signal pins 7 are inserted into a connector 9 on the output side of a drive circuit board 8 on which a drive circuit for each power semiconductor of the bridge circuit is mounted, and the module 2
And the substrate 8 are connected.
【０００５】さらに、基板８の入力側のコネクタ１０が
フラットケーブル１１を介して制御回路基板１２の出力
側のコネクタ１３に接続され、基板８に基板１２が連結
される。Further, the connector 10 on the input side of the board 8 is connected to the connector 13 on the output side of the control circuit board 12 via the flat cable 11, and the board 12 is connected to the board 8.
【０００６】この基板１２には基板８の駆動回路を制御
する小信号の制御回路が実装され、この制御回路の制御
信号に基づき、基板８の駆動回路がモジュール２の各電
力用半導体のベース又はゲートに駆動信号を供給し、こ
の駆動信号により各電力用半導体がスイッチングする。A small signal control circuit for controlling the drive circuit of the board 8 is mounted on the board 12. Based on the control signal of the control circuit, the drive circuit of the board 8 controls the base of each power semiconductor of the module 2 or A drive signal is supplied to the gate, and each power semiconductor is switched by the drive signal.
【０００７】そして、モジュールの直流入力端子５Ｐ，
５Ｎは太陽電池の正，負の出力端子に接続され、前記各
電力用半導体のスイッチングにより太陽電池の直流電力
が３相の交流電力に変換され、交流電力が交流出力端子
６Ｕ，６Ｖ，６Ｗから負荷等に給電される。Then, the DC input terminals 5 P ,
5 N is connected to the positive and negative output terminals of the solar cell, and the DC power of the solar cell is converted into three-phase AC power by switching of the power semiconductors, and the AC power is converted to AC output terminals 6 U and 6 V. , 6W to a load or the like.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】前記従来の電力用イン
バータ装置は、モジュール２の各電力用半導体の駆動回
路及びその制御回路が別個の回路基板８，１２に実装さ
れ、モジュール２に２枚の回路基板８，１２を縦列に連
結して形成される。In the conventional power inverter device, the drive circuit for each power semiconductor of the module 2 and its control circuit are mounted on separate circuit boards 8 and 12, and two modules are mounted on the module 2. It is formed by connecting the circuit boards 8 and 12 in tandem.
【０００９】そのため、ヒートシンク１，モジュール２
の設置スペースの他、２枚の回路基板８，１２の設置ス
ペースも必要になり、大型化する。Therefore, the heat sink 1, the module 2
In addition to the installation space described above, the installation space for the two circuit boards 8 and 12 is also required, resulting in an increase in size.
【００１０】しかも、回路基板として２枚の基板８，１
２が必要で基板コストが高く、その上、基板８，２の間
のフラットケーブル１１等も要するため、安価に形成す
ることができない。In addition, two substrates 8, 1 are used as circuit substrates.
2, the cost of the substrate is high, and the flat cable 11 between the substrates 8 and 2 is also required.
【００１１】そこで、前記の駆動回路及び制御回路を１
枚の回路基板に集約化して実装し、この回路基板をモジ
ュール２の表面側にコネクタ−ピン結合で取付けて一体
化し、小型化及びコストダウンを図ることが考えられ
る。Therefore, the driving circuit and the control circuit are connected to one
It is conceivable that the circuit board is integrated and mounted on a single circuit board, and the circuit board is attached to the front surface side of the module 2 by connector-pin coupling and integrated to reduce the size and cost.
【００１２】しかし、この場合は駆動回路及び制御回路
を実装した回路基板がモジュール２の表面を覆う大面積
の大形の基板になることから、その作製（組立て）が極
めて困難になる。However, in this case, since the circuit board on which the drive circuit and the control circuit are mounted becomes a large-sized large-area board covering the surface of the module 2, it is extremely difficult to manufacture (assemble) the module.
【００１３】すなわち、図６の（ａ），（ｂ），（ｃ）
の作製工程図に示すように、ヒートシンク１を用意し、
その表面上にモジュール２をねじ止めして取付けた後、
モジュール２の各信号ピン７を、駆動回路及び制御回路
を実装した回路基板１４の裏面のコネクタ１５に挿入
し、モジュール２の表面側に回路基板１４を取付けよう
としても、回路基板１４によって各信号ピン７及びコネ
クタ１５が見ずらく、各信号ピン７をコネクタ１５に挿
入することが極めて難しく、インバータ装置の作製が極
めて困難になる。That is, (a), (b) and (c) of FIG.
As shown in the manufacturing process diagram, a heat sink 1 is prepared,
After screwing the module 2 onto its surface,
Each signal pin 7 of the module 2 is inserted into the connector 15 on the back surface of the circuit board 14 on which the drive circuit and the control circuit are mounted. The pin 7 and the connector 15 are difficult to see, and it is extremely difficult to insert each signal pin 7 into the connector 15, which makes it extremely difficult to manufacture an inverter device.
【００１４】そして、作業効率等の面から、従来は、回
路基板を１枚にしてこの種電力用インバータ装置の小型
化及びコストダウンを図ることができない問題点があ
る。In view of work efficiency and the like, there has been a problem that conventionally, it is not possible to reduce the size and cost of this type of power inverter device by using one circuit board.
【００１５】本発明は、回路基板を１枚に集約化して容
易に作製し得る小型で安価な電力用インバータ装置及び
その作製方法を提供することを課題とする。An object of the present invention is to provide a compact and inexpensive power inverter device which can be easily manufactured by integrating circuit boards into one and a method of manufacturing the same.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めに、請求項１の電力用インバータ装置は、ヒートシン
クの表面にねじにより取付けられた主回路用の電力用半
導体モジュールと、このモジュールの駆動回路及び該回
路を制御する制御回路が実装され，裏面のコネクタにモ
ジュールの上方に突出した各信号ピンが挿入されてモジ
ュールに結合され，モジュールを覆った回路基板と、こ
の回路基板のねじの上方位置に形成された，ねじを回す
治具の挿通孔とを備える。According to a first aspect of the present invention, there is provided a power inverter device, comprising: a main circuit power semiconductor module mounted on a surface of a heat sink by screws; A drive circuit and a control circuit for controlling the circuit are mounted. Each signal pin protruding above the module is inserted into a connector on the back surface and coupled to the module, and a circuit board covering the module and a screw of the circuit board are mounted. And a through hole for a jig for turning a screw formed at an upper position.
【００１７】したがって、１枚の回路基板を電力用半導
体モジュールの表面側に取付けた電力用インバータ装置
を提供することができ、この場合、回路基板にドライバ
等の治具の挿通孔を形成したため、回路基板のコネクタ
に電力用半導体モジュールの各信号ピンを挿入し、モジ
ュールの表面側に回路基板を設けた状態でモジュールの
表面上にモジュールをセットすれば、回路基板が大形で
モジュールが回路基板で覆われていても、回路基板の挿
通孔に治具を挿通してモジュールをヒートシンクに容易
にねじ止めすることができ、回路基板を１枚に集約化し
て容易に作製し得る小型で安価な電力用インバータ装置
を提供することができる。Therefore, it is possible to provide a power inverter device in which one circuit board is mounted on the front side of the power semiconductor module. In this case, since a through hole for a jig such as a driver is formed in the circuit board, Insert the signal pins of the power semiconductor module into the connector of the circuit board, and set the module on the surface of the module with the circuit board provided on the front side of the module. Even if it is covered with a circuit board, the jig can be inserted into the insertion hole of the circuit board and the module can be easily screwed to the heat sink. A power inverter device can be provided.
【００１８】また、請求項２の電力用インバータ装置の
作製方法は、主回路用の電力半導体モジュールの駆動回
路及び該回路を制御する制御回路が実装されたモジュー
ルより大形の回路基板の裏面のコネクタに、モジュール
から上方に突出した各信号ピンを挿入し、モジュールを
回路基板に結合した後、According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a power inverter device, comprising: a driving circuit of a power semiconductor module for a main circuit; and a back surface of a circuit board larger than a module on which a control circuit for controlling the circuit is mounted. Insert each signal pin that protrudes upward from the module into the connector, connect the module to the circuit board,
【００１９】モジュールをヒートシンクの表面に載置
し、回路基板に形成した挿通孔からドライバ等の治具に
よりねじを回しモジュールをヒートシンクに取付けて作
製する。The module is mounted on the surface of the heat sink, and the module is mounted on the heat sink by turning a screw through a through hole formed in the circuit board with a jig such as a driver.
【００２０】したがって、大重量のヒートシンクにモジ
ュールを取付ける前に、モジュールの各信号ピンが回路
基板の裏面のコネクタに挿入される。Therefore, before mounting the module on a heavy heat sink, each signal pin of the module is inserted into a connector on the back of the circuit board.
【００２１】このとき、モジュール及び回路基板が軽量
で扱い易いため、回路基板が大形であっても、各信号ピ
ンのコネクタへの挿入が作業者の手元で容易に行える。At this time, since the module and the circuit board are lightweight and easy to handle, even if the circuit board is large, each signal pin can be easily inserted into the connector by the operator.
【００２２】そして、各信号ピンをコネクタに挿入して
回路基板をモジュールに結合した後、この結合状態のモ
ジュールをヒートシンクの表面に載置すると、回路基板
にドライバ等の治具の挿通孔が形成されているため、こ
の挿通孔を治具を挿通してモジュールをヒートシンクに
容易にねじ止めすることができる。After each signal pin is inserted into the connector and the circuit board is connected to the module, the mounted module is placed on the surface of the heat sink, and a through hole for a jig such as a driver is formed in the circuit board. Therefore, the module can be easily screwed to the heat sink by inserting the jig into the insertion hole.
【００２３】そのため、回路基板を１枚に集約化して小
型化及びコストダウンを図った電力用インバータ装置を
容易に作製することができる。Therefore, it is possible to easily manufacture a power inverter device in which the circuit boards are integrated into one and the size and cost are reduced.
【００２４】[0024]
【発明の実施の形態】本発明の実施の１形態について、
図１ないし図３を参照して説明する。それらの図面にお
いて、図４〜図６と同一符号は同一のものを示し、図１
は装置の斜視図、図２は図１の回路結線図、図３の
（ａ），（ｂ）は図１の作製工程図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described.
This will be described with reference to FIGS. In these drawings, the same reference numerals as those in FIGS.
2 is a perspective view of the device, FIG. 2 is a circuit connection diagram of FIG. 1, and FIGS. 3A and 3B are manufacturing process diagrams of FIG.
【００２５】そして、図１に示すように本形態の電力用
インバータ装置は、回路基板として、図６の（ｃ）の回
路基板１４と同様の駆動回路及びその制御回路が実装さ
れた１枚の回路基板１６を備える。As shown in FIG. 1, the power inverter device according to the present embodiment has, as a circuit board, one drive circuit and a control circuit similar to the circuit board 14 shown in FIG. A circuit board 16 is provided.
【００２６】この回路基板１６はモジュール２を覆う大
形の基板であり、裏面のコネクタ１７にモジュール２の
各信号ピン７が挿入れてモジュール２に結合され、モジ
ュール２の上部に設けられる。The circuit board 16 is a large-sized board that covers the module 2. The signal pins 7 of the module 2 are inserted into the connectors 17 on the rear surface and are connected to the module 2, and are provided on the module 2.
【００２７】このとき、モジュール２は図２に示すよう
に、３相ブリッジ回路の各アームが電力用半導体Ｑ１〜
Ｑ６と逆流防止ダイオードＤ１〜Ｄ６との逆並列接続回
路からなり、各電力用半導体Ｑ１〜Ｑ６のベース又はゲ
ートが各信号ピン７を介して回路基板１６に接続され
る。At this time, as shown in FIG. 2, in the module 2, each arm of the three-phase bridge circuit is connected to the power semiconductors Q 1 to Q 1 .
It comprises an anti-parallel connection circuit of Q 6 and backflow prevention diodes D 1 to D 6, and the base or gate of each power semiconductor Q 1 to Q 6 is connected to the circuit board 16 via each signal pin 7.
【００２８】また、回路基板１６はヒートシンク１にモ
ジュール２を取付けている各ねじ３の上方位置に、それ
ぞれねじ３を回すドライバ等の治具の挿通孔１８が形成
されている。The circuit board 16 has an insertion hole 18 for a jig such as a screwdriver for turning the screw 3 at a position above each screw 3 for attaching the module 2 to the heat sink 1.
【００２９】つぎに、この電力用インバータ装置の作製
（組立て）方法を説明する。まず、図３の（ａ）に示す
ようにモジュール２の各信号ピン７を回路基板１６のコ
ネクタ１７に挿入し、回路基板１６をモジュール２に結
合する。Next, a method of manufacturing (assembling) the power inverter device will be described. First, as shown in FIG. 3A, each signal pin 7 of the module 2 is inserted into the connector 17 of the circuit board 16, and the circuit board 16 is connected to the module 2.
【００３０】このとき、回路基板１６はモジュール２を
覆う大形基板であるが、モジュール２及び回路基板１６
が共にヒートシンク１に比して極めて軽量で扱い易いた
め、作業者は手元の作業により、各信号ピン７をコネク
タ１７に容易に挿入することができる。At this time, the circuit board 16 is a large-sized board that covers the module 2, but the module 2 and the circuit board 16
Since both are extremely lightweight and easy to handle as compared with the heat sink 1, the operator can easily insert each signal pin 7 into the connector 17 by hand.
【００３１】そして、各信号ピン７をコネクタ１７に挿
入した後、モジュール２を大重量のヒートシンク１の表
面に載置し、図３の（ｂ）に示すように各挿通孔１８に
ドライバ等の治具１９を挿入してねじ３を回し、モジュ
ール２をヒートシンク１にねじ止めして取付け、インバ
ータ装置を作製する。After each signal pin 7 is inserted into the connector 17, the module 2 is placed on the surface of the heavy heat sink 1, and a driver or the like is inserted into each insertion hole 18 as shown in FIG. The jig 19 is inserted, the screw 3 is turned, and the module 2 is screwed and attached to the heat sink 1 to produce an inverter device.
【００３２】したがって、回路基板１６が作製の支障に
ならず、駆動回路及び制御回路を１枚の回路基板１６に
実装した小型で安価な電力用インバータ装置を作業効率
よく作製することができ、とくに、絶縁性等の面から、
駆動回路と制御回路を同一基板に実装することが可能な
主に小容量の電力用インバータ装置及びその作製に著し
い効果を奏する。Therefore, the circuit board 16 does not hinder the manufacture, and a small and inexpensive power inverter device in which the drive circuit and the control circuit are mounted on one circuit board 16 can be manufactured with high working efficiency. In terms of insulation,
The present invention has a remarkable effect mainly on a small-capacity power inverter device capable of mounting a drive circuit and a control circuit on the same substrate and its manufacture.
【００３３】そして、ヒートタンク１，モジュール２の
形状，寸法及びねじ３の数，位置等はどのようであって
もよく、本発明は、種々の電力用インバータ装置及びそ
の作製に適用することができる。The shape and size of the heat tank 1 and the module 2 and the number and position of the screws 3 may be any. The present invention can be applied to various power inverter devices and their manufacture. it can.
【００３４】[0034]
【発明の効果】本発明は以下に記載する効果を奏する。
まず、請求項１に記載された電力用インバータ装置は、
駆動回路及び制御回路を１枚の回路基板１６に実装し、
この回路基板１６を電力用半導体モジュール２の表面上
に設けた小型で安価な電力用インバータ装置を提供する
ことができる。The present invention has the following effects.
First, the power inverter device described in claim 1 is:
The drive circuit and the control circuit are mounted on one circuit board 16,
A small and inexpensive power inverter device in which the circuit board 16 is provided on the surface of the power semiconductor module 2 can be provided.
【００３５】そして、回路基板１６にドライバ等の治具
１９の挿通孔１８を形成したため、回路基板１６の裏面
のコネクタ１７にモジュール２の各信号ピン７を挿入
し、モジュール２の表面側に回路基板１６を取付けた状
態でモジュール２の表面上にモジュール２をセットすれ
ば、回路基板１６が大形でモジュール２が回路基板１６
で覆われていても、回路基板１６の挿通孔１８に治具１
９を挿通してモジュール２をヒートシンク１に容易にね
じ止めすることができ、回路基板１６を１枚に集約化し
て容易に作製し得る小型で安価な電力用インバータ装置
を提供することができる。Since the insertion hole 18 of the jig 19 such as a driver is formed in the circuit board 16, each signal pin 7 of the module 2 is inserted into the connector 17 on the back surface of the circuit board 16, and the circuit If the module 2 is set on the surface of the module 2 with the board 16 attached, the circuit board 16 is large and the module 2 is
Even if the jig 1 is covered with the jig 1
9, the module 2 can be easily screwed to the heat sink 1, and the circuit board 16 can be integrated into one sheet to provide a small and inexpensive power inverter device that can be easily manufactured.
【００３６】つぎに、請求項２の場合は、ヒートシンク
１にモジュール２を取付ける前に、モジュール２の各信
号ピン７が回路基板１６の裏面のコネクタ１７に挿入さ
れ、このとき、モジュール２及び回路基板１６が軽量で
扱い易いため、回路基板１６が大形であっても、各信号
ピン７のコネクタ１７への挿入を作業者の手元で容易に
行うことができる。Next, in the case of claim 2, before mounting the module 2 on the heat sink 1, each signal pin 7 of the module 2 is inserted into the connector 17 on the back surface of the circuit board 16, and at this time, the module 2 and the circuit Since the board 16 is lightweight and easy to handle, even if the circuit board 16 is large, each signal pin 7 can be easily inserted into the connector 17 by the operator.
【００３７】そして、各信号ピン７をコネクタ１７に挿
入して回路基板１６をモジュール２に結合した後、この
結合状態のモジュール２をヒートシンク１の表面に載置
すると、回路基板１６にドライバ等の治具１９の挿通孔
１８が形成されているため、この挿通孔１８に治具１９
を挿通してモジュール２をヒートシンク１に容易にねじ
止めすることができ、小型かつ安価な電力用インバータ
装置を作業効率よく容易に作製することができる。After each signal pin 7 is inserted into the connector 17 and the circuit board 16 is connected to the module 2, the module 2 in this connected state is placed on the surface of the heat sink 1. Since the insertion hole 18 of the jig 19 is formed, the jig 19
, The module 2 can be easily screwed to the heat sink 1, and a small and inexpensive power inverter can be easily manufactured with high work efficiency.
【図１】本発明の実施の１形態の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of one embodiment of the present invention.
【図２】図１の回路結線図である。FIG. 2 is a circuit connection diagram of FIG.
【図３】（ａ），（ｂ）は図１の作製工程図である。FIGS. 3A and 3B are manufacturing process diagrams of FIG.
【図４】従来例の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a conventional example.
【図５】図４の電力用半導体モジュールの平面図であ
る。FIG. 5 is a plan view of the power semiconductor module of FIG. 4;
【図６】（ａ），（ｂ），（ｃ）は本願の課題説明用の
作製工程図である。FIGS. 6A, 6B, and 6C are manufacturing process diagrams for explaining the problem of the present invention.
１ ヒートシンク ２ 電力用半導体モジュール ３ ねじ １６ 回路基板 １７ コネクタ １８ 挿通孔 １９ 治具 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heat sink 2 Power semiconductor module 3 Screw 16 Circuit board 17 Connector 18 Insertion hole 19 Jig
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 栄 紀雄 京都市右京区梅津高畝町47番地 日新電機 株式会社内 Ｆターム(参考） 5H007 BB07 CA01 CB05 CC23 HA03 HA04 HA05 HA07 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Norio Saka 47-Umezu Takaune-cho, Ukyo-ku, Kyoto Nissin Electric Co., Ltd. F-term (reference) 5H007 BB07 CA01 CB05 CC23 HA03 HA04 HA05 HA07
Claims (2)
られた主回路用の電力用半導体モジュールと、 前記モジュールの駆動回路及び該回路を制御する制御回
路が実装され，裏面のコネクタに前記モジュールの上方
に突出した各信号ピンが挿入されて前記モジュールに結
合され，前記モジュールを覆った回路基板と、 前記回路基板の前記ねじの上方位置に形成された，前記
ねじを回すドライバ等の治具の挿通孔とを備えたことを
特徴とする電力用インバータ装置。1. A power semiconductor module for a main circuit mounted on a surface of a heat sink by screws, a drive circuit for the module and a control circuit for controlling the circuit are mounted on a connector on a back surface of the heat sink above the module. A protruding signal pin inserted into the module, coupled to the module, covering the module; and a through hole for a jig, such as a driver for turning the screw, formed at a position above the screw on the circuit board. A power inverter device comprising:
回路及び該回路を制御する制御回路が実装された前記モ
ジュールより大形の回路基板の裏面のコネクタに、前記
モジュールから上方に突出した各信号ピンを挿入し、前
記モジュールを前記回路基板に結合した後、 前記モジュールをヒートシンクの表面に載置し、前記回
路基板に形成した挿通孔からドライバ等の治具により前
記ねじを回して前記モジュールを前記ヒートシンクに取
付けることを特徴とする電力用インバータ装置の作製方
法。2. A signal protruding upward from the module to a connector on a back surface of a circuit board larger than the module on which a drive circuit of a power semiconductor module for a main circuit and a control circuit for controlling the circuit are mounted. After inserting the pins and coupling the module to the circuit board, the module is placed on the surface of a heat sink, and the screw is turned by a jig such as a screwdriver from an insertion hole formed in the circuit board, thereby mounting the module. A method for manufacturing a power inverter device, wherein the method is attached to the heat sink.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11042970A JP2000245171A (en) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | Inverter device for power and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11042970A JP2000245171A (en) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | Inverter device for power and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000245171A true JP2000245171A (en) | 2000-09-08 |
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|---|---|---|---|
| JP11042970A Pending JP2000245171A (en) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | Inverter device for power and its manufacture |
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|---|---|
| JP (1) | JP2000245171A (en) |
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| JP2013005542A (en) * | 2011-06-14 | 2013-01-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Electric power conversion apparatus and electric power conversion module |
-
1999
- 1999-02-22 JP JP11042970A patent/JP2000245171A/en active Pending
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