JP2000244116A - Resin filler squeegee, manufacture thereof, and manufacture of printed wiring board using the same - Google Patents
Resin filler squeegee, manufacture thereof, and manufacture of printed wiring board using the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、スルーホールの充
填等に用いられる樹脂充填材用スキージ、および、この
樹脂充填材用スキージを使用することにより、スルーホ
ールおよび下層導体回路を有する平坦な基板を形成する
ことができるプリント配線板の製造方法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a squeegee for a resin filler used for filling a through hole and the like, and a flat substrate having a through hole and a lower conductor circuit by using the squeegee for the resin filler. The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board capable of forming a printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】いわゆる多層ビルドアップ配線基板と呼
ばれる多層プリント配線板は、セミアディティブ法等に
より製造されており、コアと呼ばれる０．５〜１．５ｍ
ｍ程度のガラスクロス等で補強された樹脂基板の上に、
銅等による導体回路と層間樹脂絶縁層とを交互に積層す
ることにより作製される。この多層プリント配線板の層
間樹脂絶縁層を介した導体回路間の接続は、バイアホー
ルにより行われている。2. Description of the Related Art A multilayer printed wiring board called a so-called multilayer build-up wiring board is manufactured by a semi-additive method or the like.
m on a resin substrate reinforced with glass cloth, etc.
It is manufactured by alternately laminating a conductor circuit made of copper or the like and an interlayer resin insulating layer. The connection between the conductor circuits via the interlayer resin insulation layer of the multilayer printed wiring board is performed by via holes.
【０００３】従来、ビルドアップ多層プリント配線板
は、例えば、特開平９−１３００５０号公報等に開示さ
れた方法により製造されている。すなわち、まず、銅箔
が貼り付けられた銅貼積層板に貫通孔を形成し、続いて
無電解銅めっき処理を施すことによりスルーホールを形
成する。続いて、基板の表面をフォトリソグラフィーの
手法を用いて導体パターン状にエッチング処理して導体
回路を形成する。次に、形成された導体回路の表面に、
無電解めっきやエッチング等により粗化層を形成し、そ
の粗化層の上に絶縁樹脂の層を形成した後、露光、現像
処理を行ってバイアホール用開口を形成し、その後、Ｕ
Ｖ硬化、本硬化を経て層間樹脂絶縁層を形成する。さら
に、層間樹脂絶縁層に酸や酸化剤などにより粗化処理を
施した後、薄い無電解めっき膜を形成し、この無電解め
っき膜上にめっきレジストを形成した後、電解めっきに
より厚付けを行い、めっきレジスト剥離後にエッチング
を行って導体回路を形成する。これを繰り返すことによ
り、ビルドアップ多層プリント配線板が得られる。Conventionally, build-up multilayer printed wiring boards have been manufactured by a method disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-130050. That is, first, a through-hole is formed in the copper-clad laminate on which the copper foil is stuck, and then a through-hole is formed by performing an electroless copper plating process. Subsequently, the surface of the substrate is etched into a conductor pattern using a photolithography technique to form a conductor circuit. Next, on the surface of the formed conductor circuit,
After forming a roughened layer by electroless plating or etching, forming an insulating resin layer on the roughened layer, performing exposure and development processing to form a via hole opening,
After V curing and main curing, an interlayer resin insulating layer is formed. Further, after roughening the interlayer resin insulation layer with an acid or an oxidizing agent, a thin electroless plating film is formed, a plating resist is formed on the electroless plating film, and then a thick film is formed by electrolytic plating. Then, after removing the plating resist, etching is performed to form a conductor circuit. By repeating this, a build-up multilayer printed wiring board is obtained.
【０００４】このような多層プリント配線板において、
銅貼基板をエッチングすることにより導体回路を形成す
ると、基板上に凹凸が形成される。また、スルーホール
が形成された直後の基板では、基板内に多数の貫通孔が
存在することになる。従って、このままの状態の基板上
に層間樹脂絶縁層を形成しようとすると、これら基板表
面の凹凸や貫通孔のために、形成される層間樹脂絶縁層
も凹凸が激しくなり、層間樹脂絶縁層に形成するバイア
ホールや接続パッドが変形し、接続不良等を引き起こす
可能性がある。そこで、通常は、導体回路が形成された
基板の表面を平坦化するために、樹脂充填材をスルーホ
ールや導体回路の非形成部に充填することが行われてい
る。In such a multilayer printed wiring board,
When a conductive circuit is formed by etching a copper-clad substrate, irregularities are formed on the substrate. In addition, in the substrate immediately after the formation of the through hole, a large number of through holes exist in the substrate. Therefore, if an attempt is made to form an interlayer resin insulation layer on the substrate in this state, the interlayer resin insulation layer to be formed becomes severe due to the irregularities and through holes on the surface of the substrate. Via holes and connection pads may be deformed, resulting in poor connection and the like. Therefore, in order to flatten the surface of the substrate on which the conductor circuit is formed, a resin filler is usually filled in the through-holes and portions where the conductor circuit is not formed.
【０００５】特開平９−１９１１７８号公報には、樹脂
充填材をスルーホールや導体回路の非形成部に充填する
方法が開示されている。この方法によると、スルーホー
ルおよび導体回路が形成された基板に、樹脂充填材を塗
布して樹脂充填材の層を形成した後、乾燥させることに
より半硬化状態とし、続いて、表面を研摩することによ
りスルーホールのランド部分および導体回路（以下、ス
ルーホールのランド部分も含めた導体層を導体回路とも
いう）を露出させ、基板全体を平坦化する。この後、平
坦化された基板上に層間樹脂絶縁層を形成することによ
り、導体回路の接続性および信頼性に優れた多層プリン
ト配線板が得られるとされている。Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-191178 discloses a method of filling a resin filler into a through-hole or a portion where a conductor circuit is not formed. According to this method, a resin filler is applied to the substrate on which the through-holes and the conductor circuits are formed to form a layer of the resin filler, which is then dried to a semi-cured state, and then the surface is polished. This exposes the land portion of the through hole and the conductor circuit (hereinafter, the conductor layer including the land portion of the through hole is also referred to as a conductor circuit), and planarizes the entire substrate. Thereafter, by forming an interlayer resin insulating layer on the flattened substrate, a multilayer printed wiring board excellent in the connectivity and reliability of the conductor circuit can be obtained.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法では、樹脂充填材を基板の全面に塗布し、半硬化させ
た後に研摩を行っており、硬化の程度が不充分な場合に
は、研摩時の樹脂屑、銅片、研摩石等の異物が樹脂充填
材の層に刺さり、その上に層間樹脂絶縁層を形成して
も、これらの異物が起点になって剥離が発生したり、半
硬化のために樹脂が取れてしまい局部的に基板が平坦に
ならない部分が発生したりして、導体回路の接続性や信
頼性に大きな影響を与えてしまう。However, in this method, a resin filler is applied to the entire surface of the substrate, and is polished after being semi-cured. If the degree of curing is insufficient, the polishing is carried out. Even if foreign matter such as resin dust, copper chips, grinding stones, etc. stabs into the resin filler layer and forms an interlayer resin insulation layer on it, these foreign matter may cause delamination or semi-curing. As a result, the resin is removed and a portion where the substrate does not become flat locally occurs, which greatly affects the connectivity and reliability of the conductor circuit.
【０００７】また、基板の全面が樹脂充填材で覆われて
いるため、研摩を行っても、導体回路が完全に露出して
いない場合があり、この場合には、接続不良が発生す
る。さらに、導体回路を完全に露出させようとして、再
度、研摩を行うと、導体回路の一部が薄くなりすぎた
り、完全になくなってしまうという不都合も発生する。Further, since the entire surface of the substrate is covered with the resin filler, the conductor circuit may not be completely exposed even when the polishing is performed. In this case, a connection failure occurs. Further, if the polishing is performed again in order to completely expose the conductor circuit, there is a disadvantage that a part of the conductor circuit becomes too thin or completely disappears.
【０００８】そこでこれらの問題を解決するための一つ
の方法として、スルーホール、または、スルーホールお
よび導体回路非形成部と重なる部分が開口されたマスク
を用い、これらの部分のみに樹脂充填材の層を形成する
方法が考えられる。この際、樹脂充填材をマスクの開口
内に押し込むための治具として、平スキージが用いられ
ているが、従来の方法で樹脂充填材を保持したスキージ
をマスク上を移動させると、スキージが曲がってしまう
ため、貫通孔であるスルーホールの内部に樹脂充填材を
完全に充填するのが難しいという問題があった。In order to solve these problems, as one method for solving these problems, a mask is used in which a through hole or a portion overlapping with the through hole and a portion where a conductive circuit is not formed is used. A method of forming a layer is conceivable. At this time, a flat squeegee is used as a jig for pushing the resin filler into the opening of the mask, but when the squeegee holding the resin filler is moved on the mask by a conventional method, the squeegee is bent. Therefore, there is a problem that it is difficult to completely fill the inside of the through hole, which is a through hole, with the resin filler.
【０００９】本発明は、上述の問題を解決するためにな
されたものであり、その目的は、スルーホール内に樹脂
充填材を完全に充填することができる樹脂充填材用スキ
ージとその作製方法、および、導体回路を有する平坦な
基板を形成することができ、その上に層間樹脂絶縁層や
上層導体回路を形成することにより、接続性及び信頼性
に優れたプリント配線板とすることができるプリント配
線板の製造方法を提案することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a squeegee for a resin filler capable of completely filling a resin filler in a through hole, a method of manufacturing the squeegee, In addition, a flat substrate having a conductor circuit can be formed, and a printed wiring board having excellent connectivity and reliability can be formed by forming an interlayer resin insulating layer and an upper layer conductor circuit thereon. It is to propose a method for manufacturing a wiring board.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
の実現に向け鋭意研究した結果、以下に示す内容を要旨
構成とする発明に到達した。即ち、本発明の樹脂充填材
用スキージは、スルーホールおよび導体回路が形成され
た絶縁性基板上に、上記スルーホールと重なる部分に開
口が設けられたマスクを載置し、樹脂充填材を上記スル
ーホール内に充填する際に使用されるスキージであっ
て、上記スキージと上記マスクとの角度を２〜５０°に
保持しながら、上記マスク上を、上記樹脂充填材を保持
した上記スキージを移動させることにより上記スルーホ
ールに樹脂充填材を充填することができるように構成さ
れていることを特徴とする。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have made intensive studies for realizing the above object, and as a result, have arrived at an invention having the following content as a gist configuration. That is, the squeegee for resin filler of the present invention, a mask having an opening provided in a portion overlapping with the through hole is placed on the insulating substrate on which the through hole and the conductor circuit are formed, and the resin filler is filled with the squeegee. A squeegee used when filling the inside of the through hole, wherein the squeegee holding the resin filler is moved on the mask while maintaining the angle between the squeegee and the mask at 2 to 50 °. By so doing, the through holes can be filled with a resin filler.
【００１１】上記樹脂充填材用スキージの先端部分は、
上記スキージと上記マスクとの角度を２〜５０°に保持
することができるように切れ込みが入れられていること
が好ましい。また、上記樹脂充填材用スキージの切れ込
みの角度は、５〜５０°であることが好ましい。The tip of the resin filler squeegee is
It is preferable that a cut is made so that the angle between the squeegee and the mask can be maintained at 2 to 50 °. Further, it is preferable that the cut angle of the squeegee for resin filler is 5 to 50 °.
【００１２】また、本発明の樹脂充填材用スキージの作
製方法は、厚さが１０〜３０ｍｍのゴム製平スキージの
側面部分を、その厚さの半分以下の幅で未研摩部分が残
るように、研摩装置を用いて研摩することにより、切れ
込み角度が５〜５０°の切れ込みを入れることを特徴と
する。Further, the method of manufacturing a squeegee for a resin filler of the present invention is characterized in that a side portion of a rubber flat squeegee having a thickness of 10 to 30 mm is formed so that an unpolished portion remains with a width of not more than half of the thickness. The cutting angle is 5 to 50 [deg.] By polishing using a polishing device.
【００１３】上記樹脂充填材用スキージの作製方法にお
いては、５ｍｍ〜スキージの厚さの１／３以下の幅で、
未研摩部分が残るように切れ込みを入れることが好まし
い。[0013] In the method of manufacturing a squeegee for a resin filler, a width of 5 mm to 1/3 or less of a thickness of the squeegee,
It is preferable to make a cut so that an unpolished portion remains.
【００１４】また、第一の本発明のプリント配線板の製
造方法は、スルーホールおよび導体回路が形成された絶
縁性基板上に、上記スルーホールと重なる部分に開口が
設けられたマスクを載置し、上記スキージと上記マスク
との角度を２〜５０°に保持しながら、上記マスク上
を、上記樹脂充填材を保持した上記スキージを移動させ
ることにより上記スルーホールに樹脂充填材を充填する
ことを特徴とする。According to the first method of manufacturing a printed wiring board of the present invention, a mask having an opening in a portion overlapping with the through hole is placed on an insulating substrate on which the through hole and the conductive circuit are formed. Filling the through hole with the resin filler by moving the squeegee holding the resin filler on the mask while maintaining the angle between the squeegee and the mask at 2 to 50 °. It is characterized by.
【００１５】上記プリント配線板の製造方法において、
具体的には、少なくとも下記した（ａ）〜（ｅ）の工程
を経て、スルーホールおよび導体回路が形成された絶縁
性基板上に樹脂絶縁層を形成する。 （ａ）上記第一の本発明のプリント配線板の製造方法を
用いてスルーホール内に樹脂充填材の層を形成する工
程、（ｂ）上記導体回路非形成部と重なる部分に開口が
設けられたマスクを載置し、上記スキージと上記マスク
との角度を２〜５０°に保持しながら、上記マスク上
を、上記樹脂充填材を保持した上記スキージを移動させ
ることにより上記導体回路非形成部に樹脂充填材の層を
形成する工程、（ｃ）上記（ａ）および（ｂ）の工程で
形成した樹脂充填材の層を乾燥する工程、（ｄ）乾燥し
た樹脂充填材の層を研摩する工程、および（ｅ）研摩後
の樹脂充填材の層を硬化する工程In the method for manufacturing a printed wiring board,
Specifically, through at least the following steps (a) to (e), a resin insulating layer is formed on the insulating substrate on which the through holes and the conductor circuits are formed. (A) a step of forming a resin filler layer in a through hole by using the method of manufacturing a printed wiring board according to the first aspect of the present invention; and (b) an opening is provided in a portion overlapping with the conductor circuit non-formed portion. The squeegee holding the resin filler is moved on the mask while the angle between the squeegee and the mask is kept at 2 to 50 ° while the conductive circuit non-forming portion is formed. (C) drying the resin filler layer formed in the above steps (a) and (b), and (d) polishing the dried resin filler layer. And (e) curing the layer of the resin filler after polishing.
【００１６】また、第二の本発明のプリント配線板の製
造方法においては、少なくとも下記した（ａ）〜（ｄ）
の工程を経て、スルーホールおよび導体回路が形成され
た絶縁性基板上に樹脂絶縁層を形成する。 （ａ）上記スルーホールおよび導体回路非形成部と重な
る部分に開口が設けられたマスクを載置し、上記スキー
ジと上記マスクとの角度を２〜５０°に保持しながら、
上記マスク上を、上記樹脂充填材を保持した上記スキー
ジを移動させることにより上記スルーホールおよび導体
回路非形成部に樹脂充填材の層を形成する工程、（ｂ）
上記（ａ）の工程で形成した樹脂充填材の層を乾燥する
工程、（ｃ）乾燥した樹脂充填材の層を研摩する工程、
および（ｄ）研摩後の樹脂充填材の層を硬化する工程上
記第一および第二の本発明のプリント配線板の製造方法
おいて、絶縁性基板を構成する絶縁層の厚みは、０．５
〜１．５ｍｍであることが好ましい。In the second method for manufacturing a printed wiring board of the present invention, at least the following (a) to (d)
Through the above steps, a resin insulating layer is formed on the insulating substrate on which the through-holes and the conductor circuits are formed. (A) A mask provided with an opening at a portion overlapping with the through hole and the conductor circuit non-forming portion is placed, and while the angle between the squeegee and the mask is kept at 2 to 50 °,
Moving the squeegee holding the resin filler over the mask to form a layer of the resin filler in the through-hole and the portion where the conductor circuit is not formed; (b)
Drying the resin filler layer formed in step (a) above, (c) polishing the dried resin filler layer,
And (d) a step of curing the layer of the resin filler after polishing. In the first and second methods of manufacturing a printed wiring board of the present invention, the thickness of the insulating layer constituting the insulating substrate is 0.5.
It is preferably about 1.5 mm.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】本発明の樹脂充填材用スキージ
は、スルーホールおよび導体回路が形成された絶縁性基
板上に、上記スルーホールと重なる部分に開口が設けら
れたマスクを載置し、樹脂充填材を上記スルーホール内
に充填する際に使用されるスキージであって、上記スキ
ージと上記マスクとの角度を２〜５０°に保持しなが
ら、上記マスク上を、上記樹脂充填材を保持した上記ス
キージを移動させることにより上記スルーホールに樹脂
充填材を充填することができるように構成されているこ
とを特徴とする。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A squeegee for a resin filler according to the present invention comprises a mask having an opening provided in a portion overlapping with the through hole, on an insulating substrate having the through hole and a conductive circuit formed thereon. A squeegee used when filling a resin filler into the through hole, and holding the resin filler on the mask while maintaining the angle between the squeegee and the mask at 2 to 50 °. The above-described squeegee is moved so that the through-hole can be filled with a resin filler.
【００１８】上記樹脂充填材を塗布する際、上記スキー
ジと上記マスクとの角度を２〜５０°に保持させると、
スキージがマスクの開口部分を塞ぐことはなく、しか
も、開口内に樹脂充填材を押し込む力が強い。そのた
め、基板の絶縁層の厚みが１．５ｍｍ以内であれば、
１．５ｃｍ2 ／ｋｇｆ程度と余り印刷圧力をかけなくて
もスルーホール内への樹脂充填材の充填を確実に行うこ
とができる。When the resin filler is applied, the angle between the squeegee and the mask is maintained at 2 to 50 °.
The squeegee does not block the opening of the mask, and has a strong force to push the resin filler into the opening. Therefore, if the thickness of the insulating layer of the substrate is within 1.5 mm,
The resin filler can be reliably filled into the through-hole without applying a printing pressure of about 1.5 cm 2 / kgf.
【００１９】上記スキージと上記マスクとの角度が２°
未満であると、マスクの開口部をスキージで塞いでしま
う場合があり、開口内への樹脂充填材の押し込み量が少
なくなるため、スルーホールの未充填や充填不足が発生
しやすくなり、一方、上記スキージと上記マスクとの角
度が５０°を超えると、開口内に樹脂充填材を押し込む
力が弱くなり、スルーホールの上部から樹脂充填材が溢
れたり、スルーホールの下部まで樹脂充填材が充填され
ない場合があり、層間樹脂絶縁層の膨れなどの問題が発
生する場合がある。より好ましくは、１０〜１５°であ
る。スルーホール間のピッチが８００ｍｍ以内にある場
合に、上記問題が発生しやすい。The angle between the squeegee and the mask is 2 °
If it is less than 0, the opening of the mask may be closed with a squeegee, and the amount of the resin filler pushed into the opening is reduced, so that unfilled or insufficiently filled through holes are likely to occur. When the angle between the squeegee and the mask exceeds 50 °, the force for pushing the resin filler into the opening is weakened, and the resin filler overflows from the upper portion of the through hole or fills the lower portion of the through hole. In some cases, problems such as swelling of the interlayer resin insulating layer may occur. More preferably, it is 10 to 15 °. The above problem is likely to occur when the pitch between the through holes is within 800 mm.
【００２０】上記スキージと上記マスクとの角度を２〜
５０°に保持することができるようにするためには、上
記樹脂充填材用スキージの側面部分を研摩することによ
り、切れ込みを入れる方法が好適であり、このときの上
記樹脂充填材用スキージの切れ込みの角度は、５〜５０
°であることが好ましい。The angle between the squeegee and the mask is 2 to
In order to be able to hold at 50 °, a method of making a cut by polishing the side surface portion of the squeegee for resin filler is preferable, and the cut of the squeegee for resin filler at this time is preferable. Angle is 5-50
° is preferred.
【００２１】図１（ａ）および（ｂ）は、この切れ込み
が入れられたスキージを模式的に示した断面図である。
（ａ）に示したように、スキージ２０には、マスク２１
とスキージ２０との角度θが２〜５０°の角度になるよ
うに、５〜５０°の角度の切れ込み２０ａが入れられて
おり、そのため（ｂ）に示したように、このスキージ２
０を左から右に移動させることにより、樹脂充填材１０
を開口２１ａ内に容易に押し込むことができる。なお、
２０ｂは、切り込みが入れられていない未研摩部分であ
る。FIGS. 1 (a) and 1 (b) are cross-sectional views schematically showing the squeegee with the cuts.
As shown in (a), the squeegee 20 has a mask 21
And the squeegee 20 have an incision 20a at an angle of 5 to 50 ° so that the angle θ between the squeegee 20 and the squeegee 20 is 2 to 50 °. Therefore, as shown in FIG.
0 from left to right, the resin filler 10
Can be easily pushed into the opening 21a. In addition,
20b is an unpolished portion where no cut is made.
【００２２】上記スキージの材質は特に限定されず、例
えば、ゴム；鉄、ステンレスなどの金属；セラミックな
ど一般にプリント配線板の印刷に用いられる材質が挙げ
られるが、スキージとマスクとの角度の調整のしやすさ
やスキージの再生性等を考慮すると、ゴム製のものが好
ましい。The material of the squeegee is not particularly limited, and examples thereof include materials generally used for printing a printed wiring board, such as rubber; metals such as iron and stainless steel; and ceramics. Taking into account ease of use, reproducibility of the squeegee, etc., those made of rubber are preferred.
【００２３】また、スキージの好ましい硬度も、スルー
ホール径、スルーホールピッチ、樹脂充填材の粘度、フ
ィラーの粒度、フィラーなどの材質、充填材の組成、充
填材の層の厚み、基板の厚みなどによって逐一変化する
ので、特に限定されないが、４５〜９０°の硬度のもの
が好ましい。上記硬度とは、ＪＩＳ Ｋ ６３０１に規
定するＡ型硬度計で測定したときの硬度をいう。The preferred hardness of the squeegee also includes through-hole diameter, through-hole pitch, resin filler viscosity, filler particle size, filler and other materials, filler composition, filler layer thickness, substrate thickness, and the like. The hardness varies from one to the next, but is not particularly limited, but a hardness of 45 to 90 ° is preferable. The hardness refers to a hardness measured by an A-type hardness meter specified in JIS K6301.
【００２４】硬度４５〜９０°のものが好ましいのは、
マスクの開口内へ樹脂充填材を充填させやすく、繰り返
し使用してもスキージのへたりがないからである。上記
特性を有するゴムとしては、例えば、ポリウレタンなど
が挙げられる。The hardness of 45 to 90 ° is preferable.
This is because the resin filler can be easily filled into the opening of the mask, and there is no settling of the squeegee even when used repeatedly. Examples of the rubber having the above characteristics include polyurethane.
【００２５】図２（ａ）〜（ｃ）は、上記樹脂充填材用
スキージの作製方法を模式的に示した断面図である。ま
ず、平スキージ２０の加工を行うことにより、本発明の
樹脂充填材用スキージを作製するが、この平スキージ２
０は、ゴム製でその厚さ（ｄ）が、１０〜３０ｍｍのも
のが好ましく、１５〜２５ｍｍのものがより好ましい
（図２（ａ）参照）。樹脂充填材用スキージ２０の厚さ
を上記範囲に設定することにより、印刷時にたわみ（曲
がり）がなくなり、充填材を安定してスルーホールの内
部に充填することができるようになる。FIGS. 2A to 2C are cross-sectional views schematically showing a method of manufacturing the squeegee for a resin filler. First, by processing the flat squeegee 20, the resin filler squeegee of the present invention is manufactured.
0 is made of rubber and preferably has a thickness (d) of 10 to 30 mm, more preferably 15 to 25 mm (see FIG. 2A). By setting the thickness of the resin filler squeegee 20 within the above range, bending (bending) at the time of printing is eliminated, and the filler can be stably filled in the through hole.
【００２６】この平スキージ２０の側面を、その厚さの
半分以下の幅で未研摩部分２０ｂが残るように研摩装置
（図示せず）を用いて研摩することにより、その切れ込
み角度（θ）が５〜５０°の切れ込みを入れる（図２
（ｂ））。未研摩部分２０ｂの幅は、５ｍｍ〜スキージ
の厚さ（ｄ）の１／３以下が好ましい。The side surface of the flat squeegee 20 is polished with a polishing device (not shown) so that the unpolished portion 20b is left with a width of not more than half of the thickness, so that the cut angle (θ) is reduced. Make a cut of 5-50 ° (Fig. 2
(B)). The width of the unpolished portion 20b is preferably 5 mm to 1/3 or less of the thickness (d) of the squeegee.
【００２７】上記したように、未研摩部分２０ｂはなく
ても構わないが、５ｍｍ以上ある方が、印刷時に磨耗し
にくい。また、未研摩部分２０ｂの幅が樹脂充填材用ス
キージの幅の半分を超えると、充填材を十分に充填でき
なくなる。As described above, the unpolished portion 20b does not have to be present, but if it is 5 mm or more, it is less likely to be worn during printing. If the width of the unpolished portion 20b exceeds half of the width of the resin filler squeegee, the filler cannot be filled sufficiently.
【００２８】次に、研摩加工が終了した樹脂充填材用ス
キージ２０を、スキージホルダー２２にはめ込み、スキ
ージとして用いる（図２（ｃ））。Next, the squeegee 20 for the resin filler, which has been polished, is fitted into a squeegee holder 22 and used as a squeegee (FIG. 2C).
【００２９】次に、このような樹脂充填材用スキージを
用いたプリント配線板の製造方法について説明する。第
一の本発明のプリント配線板の製造方法は、スルーホー
ルおよび導体回路が形成された絶縁性基板上に、上記ス
ルーホールと重なる部分に開口が設けられたマスクを載
置し、上記スキージと上記マスクとの角度を２〜５０°
に保持しながら、上記マスク上を、上記樹脂充填材を保
持した上記スキージを移動させることにより上記スルー
ホールに樹脂充填材を充填することを特徴とする。Next, a method of manufacturing a printed wiring board using such a squeegee for a resin filler will be described. The method of manufacturing a printed wiring board according to the first aspect of the present invention includes, on an insulating substrate having a through hole and a conductive circuit formed thereon, mounting a mask having an opening at a portion overlapping the through hole, and 2-50 degrees with the above mask
The resin filler is filled in the through holes by moving the squeegee holding the resin filler over the mask while holding the resin filler.
【００３０】また、第二の本発明のプリント配線板の製
造方法は、少なくとも下記した（ａ）〜（ｄ）の工程を
経て、スルーホールおよび導体回路が形成された絶縁性
基板上に樹脂絶縁層を形成することを特徴とする。 （ａ）上記スルーホールおよび導体回路非形成部と重な
る部分に開口が設けられたマスクを載置し、上記スキー
ジと上記マスクとの角度を２〜５０°に保持しながら、
上記マスク上を、上記樹脂充填材を保持した上記スキー
ジを移動させることにより上記スルーホールおよび導体
回路非形成部に樹脂充填材の層を形成する工程、（ｂ）
上記（ａ）の工程で形成した樹脂充填材の層を乾燥する
工程、（ｃ）乾燥した樹脂充填材の層を研摩する工程、
および（ｄ）研摩後の樹脂充填材の層を硬化する工程In the second method of manufacturing a printed wiring board according to the present invention, at least through the following steps (a) to (d), resin insulation is performed on an insulating substrate on which through holes and conductive circuits are formed. Forming a layer. (A) A mask provided with an opening at a portion overlapping with the through hole and the conductor circuit non-forming portion is placed, and while the angle between the squeegee and the mask is kept at 2 to 50 °,
Moving the squeegee holding the resin filler over the mask to form a layer of the resin filler in the through-hole and the portion where the conductor circuit is not formed; (b)
Drying the resin filler layer formed in step (a) above, (c) polishing the dried resin filler layer,
And (d) curing the layer of resin filler after polishing
【００３１】上記第一および第二のプリント配線板の製
造方法においては、上記方法によりスルーホールに樹脂
充填材を充填するので、マスクの開口部分をスキージで
塞ぐことなく、強い押し込み力で開口内に樹脂充填材を
押し込むことができ、絶縁層の厚みが１．５ｍｍ以内で
あれば、印刷圧力をかけなくてもスルーホール内への樹
脂充填材の充填を確実に行うことができ、同様に導体回
路非形成部の全てに樹脂充填材の層を形成することがで
きる。In the first and second methods of manufacturing a printed wiring board, the through hole is filled with a resin filler by the above method, so that the opening portion of the mask is not closed with a squeegee, and the inside of the opening is pressed with a strong pushing force. The resin filler can be pushed into the through hole, and if the thickness of the insulating layer is within 1.5 mm, the resin filler can be reliably filled into the through holes without applying printing pressure. The layer of the resin filler can be formed on all of the conductive circuit non-forming portions.
【００３２】また、絶縁性基板の全体に樹脂充填材を塗
布する場合に比べ、樹脂充填材の層を形成する面積が小
さいため、乾燥時に熱が樹脂充填材の層の全体に行き渡
り、充分に半硬化され、半硬化の不充分さに起因する樹
脂充填材の層の剥離や、研摩時に異物が突き刺さること
などに起因する層間樹脂絶縁層の剥離を防止することが
できる。Further, compared with the case where the resin filler is applied to the entire insulating substrate, the area for forming the resin filler layer is smaller, so that the heat spreads over the entire resin filler layer during drying, and is sufficiently sufficient. It is possible to prevent peeling of the resin filler layer due to semi-curing and insufficient semi-curing, and peeling of the interlayer resin insulating layer due to foreign matter sticking during polishing.
【００３３】また、樹脂充填材を充填した後も、導体回
路の大部分は露出しているため、樹脂充填材の研摩残り
により導体回路の未露出も発生しにくく、これに伴いそ
の上に形成する上層導体回路との接続不良を防止するこ
とができる。Further, even after the resin filler is filled, most of the conductor circuit is exposed, so that the polishing of the resin filler hardly causes the conductor circuit to remain unexposed, so that the conductive circuit is formed on the conductor circuit. Connection failure with the upper-layer conductor circuit can be prevented.
【００３４】さらに、上記（ａ）〜（ｅ）、または、上
記（ａ）〜（ｄ）の工程を経て製造された基板は、平坦
化されているため、その上に形成する上層導体回路の反
りや層間樹脂絶縁層の剥離は発生せず、プリント配線板
の接続性や信頼性を確保することができる。Further, since the substrate manufactured through the above steps (a) to (e) or the steps (a) to (d) is flattened, the upper conductor circuit formed on the substrate is not flattened. Warpage and peeling of the interlayer resin insulating layer do not occur, and the connectivity and reliability of the printed wiring board can be ensured.
【００３５】以下、第一の本発明のプリント配線板の製
造方法の一例について説明する。 (1) 上記第一の本発明のプリント配線板の製造方法にお
いては、まず、スルーホールおよび導体回路が形成され
た絶縁性基板の上記スルーホールと重なる部分に開口が
設けられたマスクを載置し、上記スキージと上記マスク
との角度を２〜５０°に保持しながら、上記マスク上
を、上記樹脂充填材を保持した上記スキージを移動させ
ることにより上記スルーホールに樹脂充填材を充填す
る。Hereinafter, an example of the method for manufacturing a printed wiring board according to the first aspect of the present invention will be described. (1) In the method for manufacturing a printed wiring board according to the first aspect of the present invention, first, a mask provided with an opening at a portion overlapping with the through hole of the insulating substrate on which the through hole and the conductive circuit are formed is placed. Then, while maintaining the angle between the squeegee and the mask at 2 to 50 °, the squeegee holding the resin filler is moved on the mask to fill the through hole with the resin filler.
【００３６】絶縁性基板としては、樹脂基板が望まし
く、具体的には、例えば、ガラスエポキシ基板、ポリイ
ミド基板、ビスマレイミド−トリアジン樹脂基板、フッ
素樹脂基板、セラミック基板、銅貼積層板などが挙げら
れる。本発明では、この絶縁性基板にドリル等で貫通孔
を設け、該貫通孔の壁面および銅箔表面に無電解めっき
を施して表面導電膜およびスルーホールを形成する。無
電解めっきとしては銅めっきが好ましい。As the insulating substrate, a resin substrate is desirable, and specific examples include a glass epoxy substrate, a polyimide substrate, a bismaleimide-triazine resin substrate, a fluororesin substrate, a ceramic substrate, and a copper-clad laminate. . In the present invention, a through hole is formed in the insulating substrate by a drill or the like, and the wall surface of the through hole and the surface of the copper foil are subjected to electroless plating to form a surface conductive film and a through hole. Copper plating is preferred as the electroless plating.
【００３７】上記絶縁性基板を構成する絶縁層の厚み
は、０．５〜１．５ｍｍであることが好ましい。絶縁層
の厚みが０．５ｍｍ未満であると、熱履歴により反りが
発生しやすく、厚みが１．５ｍｍを超えると、熱履歴に
よる反りは発生しにくいが、プリント配線板が厚くなり
すぎ、経済的でない。絶縁層の厚みは、０．８〜１．０
ｍｍであることがより好ましい。The thickness of the insulating layer constituting the insulating substrate is preferably 0.5 to 1.5 mm. If the thickness of the insulating layer is less than 0.5 mm, warpage is likely to occur due to heat history, and if the thickness exceeds 1.5 mm, warpage due to heat history is unlikely to occur, but the printed wiring board becomes too thick, and economical. Not a target. The thickness of the insulating layer is 0.8 to 1.0
mm is more preferable.
【００３８】この無電解めっきの後、通常、スルーホー
ル内壁および電解めっき膜表面の粗化処理を行う。粗化
処理方法としては、例えば、黒化（酸化）−還元処理、
有機酸と第二銅錯体の混合水溶液によるスプレー処理、
Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ針状合金めっきによる処理などが挙げら
れる。なお、場合によっては、粗化面を形成した基板の
余分な成分（水分、溶剤分など）を除去するための熱処
理を行ってもよい。After the electroless plating, the inner wall of the through-hole and the surface of the electrolytic plating film are generally roughened. As the roughening treatment method, for example, blackening (oxidation) -reduction treatment,
Spray treatment with a mixed aqueous solution of an organic acid and a cupric complex,
For example, treatment by Cu-Ni-P needle-like alloy plating may be used. In some cases, heat treatment for removing extra components (moisture, solvent, and the like) of the substrate having the roughened surface may be performed.
【００３９】この後、無電解めっきが施された基板上に
導体回路形状のエッチングレジストを形成し、エッチン
グを行うことにより導体回路を形成し、上記スルーホー
ル内に樹脂充填材を充填する。Thereafter, an etching resist having a conductor circuit shape is formed on the substrate on which the electroless plating has been performed, and a conductor circuit is formed by performing etching. The resin filler is filled in the through holes.
【００４０】上記樹脂充填材は、樹脂成分、硬化成分お
よび他の添加成分から構成されていることが望ましい。
また、この樹脂充填材は、２３±１℃における粘度が２
０〜１００Ｐａ・ｓ程度になるように調整しておくこと
が好ましい。The above resin filler is desirably composed of a resin component, a curing component and other additional components.
This resin filler has a viscosity at 23 ± 1 ° C. of 2
It is preferable to adjust so as to be about 0 to 100 Pa · s.
【００４１】上記硬化成分としては、イミダゾ−ル硬化
剤が望ましい。イミダゾ−ル硬化剤としては、例えば、
２−メチルイミダゾ−ル、４−メチル−２−エチルイミ
ダゾ−ル、２−フェニルイミダゾ−ル、４−メチル−２
−フェニルイミダゾ−ル、１−ベンジル−２−メチルイ
ミダゾ−ル、２−メチルイミダゾ−ル、２−イソプロピ
ルイミダゾ−ル、１−シアノエチル−２−エチル−４−
メチルイミダゾ−ル、１−シアノエチル−２−ウンデシ
ルイミダゾ−ルなどが挙げられる。The curing component is preferably an imidazole curing agent. As the imidazole curing agent, for example,
2-methylimidazole, 4-methyl-2-ethylimidazole, 2-phenylimidazole, 4-methyl-2
-Phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2-isopropylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-
Methyl imidazole, 1-cyanoethyl-2-undecyl imidazole and the like can be mentioned.
【００４２】なかでも、２５℃で液状のイミダゾ−ル硬
化剤を用いることが望ましい。このような硬化剤として
は、例えば、１−ベンジル−２−メチルイミダゾ−ル、
１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾ−
ル、４−メチル−２−エチルイミダゾ−ルなどが挙げら
れる。上記イミダゾ−ル硬化剤の樹脂充填材中の含有量
は、１〜１０重量％であることが望ましい。Among them, it is desirable to use an imidazole curing agent which is liquid at 25 ° C. Examples of such a curing agent include 1-benzyl-2-methylimidazole,
1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazo-
And 4-methyl-2-ethylimidazole. The content of the imidazole curing agent in the resin filler is desirably 1 to 10% by weight.
【００４３】上記他の添加成分としては、シリカ、アル
ミナ、ムライト、ジルコニアなどの無機粒子およびレベ
リング剤などが挙げられる。上記無機粒子の平均粒子径
は、０．１〜５．０μｍであることが望ましく、その配
合量は、ビスフェノ−ル型エポキシ樹脂に対して、重量
比で１．０〜２．０倍程度であることが望ましい。上記
レベリング剤としては、例えば、サンノプコ製のペレノ
ールＳ４などが挙げられる。スルーホール内への樹脂充
填材の充填は、上記した方法により行う。Examples of the other additional components include inorganic particles such as silica, alumina, mullite, and zirconia, and a leveling agent. The average particle diameter of the inorganic particles is desirably 0.1 to 5.0 μm, and the amount of the inorganic particles is about 1.0 to 2.0 times the weight of the bisphenol epoxy resin. Desirably. Examples of the leveling agent include Perenol S4 manufactured by San Nopco. The filling of the resin filler into the through hole is performed by the method described above.
【００４４】(2) 上記工程の後、導体回路非形成部と重
なる部分に開口が設けられたマスクを載置し、上記スキ
ージと上記マスクとの角度を２〜５０°に保持しなが
ら、上記マスク上を、上記樹脂充填材を保持した上記ス
キージを移動させることにより上記導体回路非形成部に
樹脂充填材の層を形成する。(2) After the above step, a mask provided with an opening at a portion overlapping with the conductive circuit non-formed portion is placed, and while maintaining the angle between the squeegee and the mask at 2 to 50 °, By moving the squeegee holding the resin filler over the mask, a layer of the resin filler is formed in the portion where the conductor circuit is not formed.
【００４５】このとき、樹脂充填材の組成は、粘度調整
成分の量を除いて、スルーホールを充填したものと同じ
であるのが好ましい。これは、線膨張係数などが同一の
ほうが硬化や様々な熱履歴による影響を最小限にするた
めの対策をとりやすいからである。なお、導体回路の金
属層の厚み、充填面積、塗布する温度、湿度などによっ
ては、粘度を適時変更してもよいが、この場合も同様に
固形分の組成は、変更しない方が好ましい。At this time, it is preferable that the composition of the resin filler is the same as the one filled with the through holes, except for the amount of the viscosity adjusting component. This is because it is easier to take measures to minimize the effects of curing and various thermal histories when the coefficient of linear expansion is the same. The viscosity may be changed as appropriate depending on the thickness of the metal layer of the conductor circuit, the filling area, the application temperature, the humidity, and the like. In this case, however, it is preferable that the composition of the solid is not changed.
【００４６】次に、スルーホール内および導体回路非形
成部に形成した樹脂充填材の層を乾燥させて、半硬化状
態（６０〜７０％程度の硬化状態）にする。樹脂充填材
の層を半硬化状態にするのは、樹脂充填材を完全に硬化
させると、研摩を行うことが困難となり、その一方、半
硬化が不充分であると、研摩時に、異物が樹脂充填材の
層に刺さったりして層間絶縁層が膨れたり、樹脂充填材
の層が剥がれるといったことを引き起こす可能性がある
からである。乾燥は、例えば、１００℃／２０分の条件
で行う。また、最初は、低い温度で加熱し、序々に高い
温度に上げていくステップ硬化を行ってもよい。Next, the resin filler layer formed in the through-hole and in the portion where the conductor circuit is not formed is dried to a semi-cured state (a cured state of about 60 to 70%). The reason why the resin filler layer is made to be in a semi-cured state is that when the resin filler is completely cured, it becomes difficult to perform polishing.On the other hand, when the semi-curing is insufficient, foreign substances are generated during polishing. This is because there is a possibility that the interlayer insulating layer may swell due to stabbing in the filler layer or the resin filler layer may be peeled off. Drying is performed, for example, at 100 ° C. for 20 minutes. In addition, step curing may be performed in which heating is first performed at a low temperature and gradually increased to a high temperature.
【００４７】(3) 通常、上記したように、スルーホール
内を樹脂充填材で充填し、片面の導体回路非形成部に樹
脂充填材の層を形成した後半硬化を行い、続いて裏面も
同様に、樹脂充填材の層を形成し、半硬化させる。導体
回路非形成部に樹脂充填材の層を形成する際、マスクの
開口部領域を少し広げ、導体回路非形成部および導体回
路外縁部に樹脂充填材の層を形成してもよく、反対に、
マスクの開口部領域を少し縮小し、導体回路との間に隙
間が空くように樹脂充填材の層を形成してもよい。導体
回路との間に隙間があくように、導体回路非形成部のよ
り縮小した領域に樹脂充填材の層を形成した場合には、
その後、例えば、樹脂充填材の層が広がるような条件で
加熱を行い、導体回路と樹脂充填材の層との間に隙間が
なくなるようにする。(3) Normally, as described above, the inside of the through hole is filled with a resin filler, and a resin filler layer is formed on one side of the portion where the conductor circuit is not formed. Then, a layer of a resin filler is formed and semi-cured. When forming the layer of the resin filler in the conductive circuit non-formed portion, the opening region of the mask may be slightly widened, and the resin filler layer may be formed in the conductive circuit non-formed portion and the outer periphery of the conductive circuit. ,
The opening region of the mask may be slightly reduced, and a layer of a resin filler may be formed so as to leave a gap between the mask and the conductor circuit. If a layer of resin filler is formed in a smaller area of the conductor circuit non-formed portion so that there is a gap between the conductor circuit and
Thereafter, for example, heating is performed under such a condition that the layer of the resin filler spreads, so that there is no gap between the conductor circuit and the layer of the resin filler.
【００４８】(4) 上記工程を経て形成した樹脂充填材の
層は、導体回路の高さよりも高くなっている部分が多い
ので、研摩を行い、樹脂充填材の層を研削するととも
に、導体回路の上部も研削し、基板の両主面を平坦化す
る。上記研摩は、研磨紙を用いるベルトサンダー、研磨
剤を用いるバフ研摩、ジェットスクラブなどによって行
われる。これらのなかでは、特にベルトサンダーなどの
研磨紙を用いる方法が望ましい。半硬化状態の樹脂充填
材の層を研磨剤などで研摩すると、剥離の原因となる場
合があるからである。なお、研磨紙の材質、素材、番手
などは特に限定されない。(4) Since the resin filler layer formed through the above steps has many portions higher than the height of the conductor circuit, the resin filler layer is polished to grind the resin filler layer. Is also ground to flatten both main surfaces of the substrate. The polishing is performed by a belt sander using abrasive paper, buff polishing using an abrasive, jet scrub, or the like. Among these, a method using abrasive paper such as a belt sander is particularly desirable. This is because polishing the semi-cured resin filler layer with an abrasive or the like may cause peeling. The material, material, and count of the abrasive paper are not particularly limited.
【００４９】この後、必要に応じて、研磨工程の前後で
導体回路表面に形成された粗化面をエッチングによって
除去してもよい。それにより、スルーホールのランド部
分および導体回路表面を平滑化することができる。Thereafter, if necessary, the roughened surface formed on the surface of the conductor circuit before and after the polishing step may be removed by etching. Thereby, the land portion of the through hole and the surface of the conductor circuit can be smoothed.
【００５０】(5) この後、樹脂充填材の層を完全硬化す
る。硬化は、温度５０〜２５０℃の間で行うのが望まし
い。その硬化条件の一例としては、１００℃で１時間加
熱した後、１５０℃で１時間加熱する方法が挙げられ
る。必要に応じて、順次低い温度から高い温度と温度を
変化させて硬化させるステップ硬化を行ってもよい。(5) Thereafter, the resin filler layer is completely cured. The curing is desirably performed at a temperature of 50 to 250 ° C. As an example of the curing conditions, there is a method of heating at 100 ° C. for 1 hour and then heating at 150 ° C. for 1 hour. If necessary, step hardening may be performed by sequentially changing the temperature from a low temperature to a high temperature and then hardening.
【００５１】(6) この後、導体回路の粗化処理を行う。
粗化処理方法としては、例えば、黒化（酸化）−還元処
理、有機酸と第二銅錯体の混合水溶液によるスプレー処
理、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ合金めっきによる処理などが挙げら
れる。(6) Thereafter, a roughening process of the conductor circuit is performed.
Examples of the roughening treatment method include a blackening (oxidation) -reduction treatment, a spray treatment with a mixed aqueous solution of an organic acid and a cupric complex, and a treatment with Cu-Ni-P alloy plating.
【００５２】(7) この後、粗化処理がされた導体回路上
に層間絶縁層を設ける。層間樹脂絶縁層の材料として
は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の一部
を感光化した樹脂またはこれらの複合樹脂を使用するこ
とができる。層間絶縁層は、未硬化の樹脂を塗布して形
成してもよく、また、未硬化の樹脂フィルムを熱圧着し
て形成してもよい。さらに、未硬化の樹脂フィルムの片
面に銅箔などの金属層が形成された樹脂フィルムを貼付
してもよい。このような樹脂フィルムを使用する場合
は、バイアホール形成部分の金属層をエッチングした
後、レーザ光を照射して開口を設ける。金属層が形成さ
れた樹脂フィルムとしては、樹脂付き銅箔などを使用す
ることができる。(7) Thereafter, an interlayer insulating layer is provided on the roughened conductor circuit. As a material of the interlayer resin insulating layer, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, a resin obtained by sensitizing a part of the thermosetting resin, or a composite resin thereof can be used. The interlayer insulating layer may be formed by applying an uncured resin, or may be formed by thermocompression bonding an uncured resin film. Further, a resin film in which a metal layer such as a copper foil is formed on one surface of an uncured resin film may be attached. When such a resin film is used, an opening is formed by irradiating a laser beam after etching a metal layer in a via hole forming portion. As the resin film having the metal layer formed thereon, a resin-coated copper foil or the like can be used.
【００５３】上記層間絶縁層を形成する際に、無電解め
っき用接着剤層を使用することができる。この無電解め
っき用接着剤は、硬化処理された酸あるいは酸化剤に可
溶性の耐熱性樹脂粒子が、酸あるいは酸化剤に難溶性の
未硬化の耐熱性樹脂中に分散されてなるものが最適であ
る。酸、酸化剤で処理することにより、耐熱性樹脂粒子
が溶解除去されて、表面に蛸つぼ状のアンカーからなる
粗化面を形成できるからである。When forming the interlayer insulating layer, an adhesive layer for electroless plating can be used. The most suitable adhesive for electroless plating is one in which heat-resistant resin particles soluble in a cured acid or oxidizing agent are dispersed in an uncured heat-resistant resin hardly soluble in an acid or oxidizing agent. is there. By treating with an acid or an oxidizing agent, the heat-resistant resin particles are dissolved and removed, and a roughened surface composed of an octopus pot-shaped anchor can be formed on the surface.
【００５４】上記無電解めっき用接着剤において、特に
硬化処理された上記耐熱性樹脂粒子としては、(a) 平均
粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、(b) 平均粒径が
２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、
(c) 平均粒径が２〜１０μｍの耐熱性粉末樹脂粉末と平
均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、(d)
平均粒径が２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒
径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいず
れか少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子、(e) 平
均粒径が０．１〜０．８μｍの耐熱性粉末樹脂粉末と平
均粒径が０．８μｍを超え、２μｍ未満の耐熱性樹脂粉
末との混合物、(f) 平均粒径が０．１〜１．０μｍの耐
熱性粉末樹脂粉末を用いることが望ましい。これらは、
より複雑なアンカーを形成することができるからであ
る。In the above-mentioned adhesive for electroless plating, particularly as the heat-resistant resin particles subjected to curing treatment, (a) a heat-resistant resin powder having an average particle diameter of 10 μm or less, and (b) an average particle diameter of 2 μm or less. Aggregated particles obtained by aggregating heat-resistant resin powder,
(c) a mixture of a heat-resistant resin powder having an average particle diameter of 2 to 10 μm and a heat-resistant resin powder having an average particle diameter of 2 μm or less, (d)
Pseudo particles obtained by adhering at least one of a heat-resistant resin powder or an inorganic powder having an average particle diameter of 2 μm or less to the surface of a heat-resistant resin powder having an average particle diameter of 2 to 10 μm, A mixture of 0.1 to 0.8 μm heat-resistant powder resin powder and a heat-resistant resin powder having an average particle diameter of more than 0.8 μm and less than 2 μm, (f) an average particle diameter of 0.1 to 1.0 μm It is desirable to use heat-resistant resin powder. They are,
This is because a more complicated anchor can be formed.
【００５５】酸処理等により形成する粗化面の深さは、
Ｒｍａｘ＝０．０１〜２０μｍが望ましい。導体回路と
の密着性を確保するためである。特にセミアディティブ
法では、０．１〜５μｍが望ましい。密着性を確保しつ
つ、無電解めっき膜を除去することができるからであ
る。上記酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂として
は、「熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂からなる樹脂複
合体」または「感光性樹脂および熱可塑性樹脂からなる
樹脂複合体」などが望ましい。前者については耐熱性が
高く、後者についてはバイアホール用の開口をフォトリ
ソグラフィーにより形成できるからである。The depth of the roughened surface formed by acid treatment or the like is as follows:
Rmax = 0.01 to 20 μm is desirable. This is for ensuring adhesion to the conductor circuit. In particular, in the semi-additive method, 0.1 to 5 μm is desirable. This is because the electroless plating film can be removed while ensuring adhesion. As the heat-resistant resin hardly soluble in an acid or an oxidizing agent, a “resin composite composed of a thermosetting resin and a thermoplastic resin” or a “resin composite composed of a photosensitive resin and a thermoplastic resin” is desirable. This is because the former has high heat resistance, and the latter can form an opening for a via hole by photolithography.
【００５６】上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などを使用
することができる。また、感光化した樹脂としては、メ
タクリル酸やアクリル酸などと熱硬化基をアクリル化反
応させたものが挙げられる。特にエポキシ樹脂をアクリ
レート化したものが最適である。エポキシ樹脂として
は、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック
型、などのノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタ
ジエン変成した脂環式エポキシ樹脂などを使用すること
ができる。As the thermosetting resin, for example, epoxy resin, phenol resin, polyimide resin and the like can be used. Examples of the photosensitized resin include those obtained by subjecting a thermosetting group to methacrylic acid or acrylic acid to undergo an acrylation reaction. In particular, an acrylated epoxy resin is most suitable. As the epoxy resin, a novolak type epoxy resin such as a phenol novolak type and a cresol novolak type, and an alicyclic epoxy resin modified with dicyclopentadiene can be used.
【００５７】熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルスル
フォン（ＰＥＳ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリフ
ェニレンスルフォン（ＰＰＳ）、ポリフェニレンサルフ
ァイド（ＰＰＥＳ）、ポリフェニルエーテル（ＰＰ
Ｅ）、ポリエーテルイミド（ＰＩ）、フッ素樹脂などを
使用することができる。熱硬化性樹脂（感光性樹脂）と
熱可塑性樹脂の混合割合は、熱硬化性樹脂（感光性樹
脂）／熱可塑性樹脂＝９５／５〜５０／５０が望まし
い。耐熱性を損なうことなく、高い靱性値を確保できる
からである。As the thermoplastic resin, polyether sulfone (PES), polysulfone (PSF), polyphenylene sulfone (PPS), polyphenylene sulfide (PPES), polyphenyl ether (PP
E), polyetherimide (PI), fluororesin and the like can be used. The mixing ratio of the thermosetting resin (photosensitive resin) and the thermoplastic resin is preferably thermosetting resin (photosensitive resin) / thermoplastic resin = 95/5 to 50/50. This is because a high toughness value can be secured without impairing the heat resistance.
【００５８】上記耐熱性樹脂粒子の混合重量比は、耐熱
性樹脂マトリックスの固形分に対して５〜５０重量％が
望ましく、１０〜４０重量％がさらに望ましい。耐熱性
樹脂粒子は、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グ
アナミン樹脂）、エポキシ樹脂などが望ましい。The mixing weight ratio of the heat-resistant resin particles is preferably 5 to 50% by weight, more preferably 10 to 40% by weight, based on the solid content of the heat-resistant resin matrix. As the heat-resistant resin particles, an amino resin (a melamine resin, a urea resin, a guanamine resin), an epoxy resin, or the like is desirable.
【００５９】(8) 次に、層間絶縁樹脂層を硬化する一方
で、その層間樹脂樹脂層にはバイアホ−ル形成用の開口
を設ける。層間絶縁樹脂層の開口は、無電解めっき用接
着剤の樹脂マトリックスが熱硬化樹脂である場合は、レ
−ザ−光や酸素プラズマ等を用いて行い、感光性樹脂で
ある場合には、露光現像処理にて行う。なお、露光現像
処理は、バイアホ−ル形成のための円パタ−ンが描画さ
れたフォトマスク（ガラス基板がよい）を、円パタ−ン
側を感光性の層間樹脂絶縁層の上に密着させて載置した
後、露光し、現像処理液に浸漬するか、現像処理液をス
プレーすることにより行う。(8) Next, an opening for forming a via hole is provided in the interlayer resin layer while the interlayer insulating resin layer is cured. Opening of the interlayer insulating resin layer is performed using laser light or oxygen plasma when the resin matrix of the adhesive for electroless plating is a thermosetting resin, and exposed when the resin matrix is a photosensitive resin. Performed by development processing. In the exposure and development process, a photomask (preferably a glass substrate) on which a circular pattern for forming a via hole is drawn is brought into close contact with the photosensitive interlayer resin insulating layer on the circular pattern side. After mounting, the substrate is exposed and immersed in a developing solution or sprayed with the developing solution.
【００６０】(9) 次に、バイアホ−ル用開口を設けた層
間樹脂絶縁層（無電解めっき用接着剤層）の表面を粗化
する。通常、粗化は、無電解めっき用接着剤層の表面に
存在する耐熱性樹脂粒子を酸又は酸化剤で溶解除去する
ことにより行う。上記酸処理を行う際には、リン酸、塩
酸、硫酸、又は蟻酸や酢酸などの有機酸を用いることが
でき、特に有機酸を用いるのが望ましい。粗化処理した
場合に、バイアホ−ルから露出する金属導体層を腐食さ
せにくいからである。上記酸化処理は、クロム酸、過マ
ンガン酸塩（過マンガン酸カリウム等）を用いることが
望ましい。(9) Next, the surface of the interlayer resin insulation layer (the adhesive layer for electroless plating) having the via hole opening is roughened. Usually, roughening is performed by dissolving and removing heat-resistant resin particles present on the surface of the adhesive layer for electroless plating with an acid or an oxidizing agent. When performing the above acid treatment, phosphoric acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, or an organic acid such as formic acid or acetic acid can be used, and it is particularly preferable to use an organic acid. This is because the metal conductor layer exposed from the via hole is hardly corroded when the roughening treatment is performed. For the above oxidation treatment, it is desirable to use chromic acid or permanganate (such as potassium permanganate).
【００６１】(10)次に、粗化した層間絶縁樹脂上の全面
に薄付けの無電解めっき膜を形成する。この無電解めっ
き膜は、無電解銅めっきがよく、その厚みは、１〜５μ
ｍ、より望ましくは２〜３μｍである。(10) Next, a thin electroless plating film is formed on the entire surface of the roughened interlayer insulating resin. This electroless plating film is preferably formed by electroless copper plating and has a thickness of 1 to 5 μm.
m, more preferably 2-3 μm.
【００６２】(11)さらに、この上にめっきレジストを配
設する。めっきレジストとしては、市販の感光性ドライ
フィルムや液状レジストを使用することができる。そし
て、感光性ドライフィルムを貼り付けたり、液状レジス
トを塗布した後、紫外線露光処理を行い、アルカリ水溶
液で現像処理する。(11) Further, a plating resist is provided thereon. As the plating resist, a commercially available photosensitive dry film or liquid resist can be used. Then, after applying a photosensitive dry film or applying a liquid resist, an ultraviolet exposure process is performed, and a developing process is performed with an alkaline aqueous solution.
【００６３】(12)ついで、上記処理を行った基板を電気
めっき液に浸漬した後、無電解めっき層をカソードと
し、めっき被着金属をアノードとして直流電気めっきを
行い、バイアホール用開口をめっき充填するとともに、
上層導体回路を形成する。(12) Then, after the substrate subjected to the above treatment is immersed in an electroplating solution, direct current electroplating is performed by using the electroless plating layer as a cathode and the metal to be plated as an anode, and plating the openings for via holes. While filling
An upper conductor circuit is formed.
【００６４】(13)ついで、めっきレジストを強アリカリ
水溶液で剥離した後にエッチングを行い、無電解めっき
層を除去することにより、上層導体回路およびバイアホ
ールを独立パターンとする。上記エッチング液として
は、硫酸／過酸化水素水溶液、塩化第二鉄、塩化第二
銅、過硫酸アンモニウムなどの過硫酸塩の水溶液が使用
される。(13) Next, the plating resist is peeled off with a strong aqueous alkali solution and then etched to remove the electroless plating layer, thereby forming the upper conductor circuit and the via hole into independent patterns. As the etching solution, a sulfuric acid / hydrogen peroxide aqueous solution, an aqueous solution of a persulfate such as ferric chloride, cupric chloride, or ammonium persulfate is used.
【００６５】(14)この後、必要により、(6) 〜(13)の工
程を繰り返し、最後にソルダーレジスト層およびハンダ
バンプ等を形成することにより、プリント配線板の製造
を終了する。なお、以下の方法は、セミアディティブ法
によるものであるが、フルアディティブ法を採用しても
よい。(14) Thereafter, if necessary, the steps (6) to (13) are repeated, and finally, a solder resist layer and solder bumps are formed, thereby completing the manufacture of the printed wiring board. Although the following method is based on the semi-additive method, a full additive method may be adopted.
【００６６】第二の本発明のプリント配線板の製造方法
においては、上記(1) および(2) の工程を行う代わり
に、スルーホールおよび導体回路非形成部と重なる部分
に開口が設けられたマスクを載置し、スキージとマスク
との角度を２〜５０°に保持しながら、上記マスク上
を、上記樹脂充填材を保持した上記スキージを移動させ
ることにより上記スルーホールおよび導体回路非形成部
に樹脂充填材の層を形成する以外は、上記第一の本発明
のプリント配線板の製造方法と全く同様の方法により、
プリント配線板を製造する。In the method of manufacturing a printed wiring board according to the second aspect of the present invention, instead of performing the steps (1) and (2), an opening is provided in a portion overlapping with the through hole and the portion where the conductor circuit is not formed. The through hole and the conductor circuit non-forming portion are formed by moving the squeegee holding the resin filler over the mask while placing the mask thereon and maintaining the angle between the squeegee and the mask at 2 to 50 °. Except for forming a resin filler layer in the same manner as the method of manufacturing the printed wiring board of the first present invention,
Manufacture printed wiring boards.
【００６７】上記方法では、スルーホールと導体回路非
形成部とに同時に樹脂充填材の層を形成することができ
るが、そのためには、絶縁性基板を構成する絶縁層の厚
みが０．８〜１．０ｍｍと薄い方が好ましい。In the above method, a resin filler layer can be simultaneously formed in the through hole and the portion where the conductive circuit is not formed. For this purpose, the thickness of the insulating layer constituting the insulating substrate is 0.8 to 0.8. It is preferable that the thickness is as thin as 1.0 mm.
【００６８】[0068]
【実施例】以下、本発明をさらに詳細に説明する。 （実施例１〜４） Ａ．無電解めっき用接着剤の調製（上層用接着剤） 1)クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社
製、分子量：２５００）の２５％アクリル化物を８０重
量％の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル
（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液３５重量部、感光性モ
ノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３１５）３．１
５重量部、消泡剤（サンノプコ社製 Ｓ−６５）０．５
重量部およびＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３．６重
量部を容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物
を調製した。The present invention will be described in more detail below. (Examples 1 to 4) A. Preparation of Adhesive for Electroless Plating (Adhesive for Upper Layer) 1) 25% acrylate of cresol novolac type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., molecular weight: 2500) at a concentration of 80% by weight in diethylene glycol dimethyl ether (DMDG) 35 parts by weight of dissolved resin solution, photosensitive monomer (Aronix M315, manufactured by Toagosei Co., Ltd.) 3.1
5 parts by weight, antifoaming agent (S-65, manufactured by San Nopco) 0.5
Parts by weight and 3.6 parts by weight of N-methylpyrrolidone (NMP) were placed in a container and mixed by stirring to prepare a mixed composition.
【００６９】2)ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）１２
重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、ポリマーポ
ール）の平均粒径１．０μｍのもの７．２重量部および
平均粒径０．５μｍのもの３．０９重量部を別の容器に
とり、攪拌混合した後、さらにＮＭＰ３０重量部を添加
し、ビーズミルで攪拌混合し、別の混合組成物を調製し
た。2) Polyether sulfone (PES) 12
Parts by weight, 7.2 parts by weight of an epoxy resin particle (manufactured by Sanyo Kasei Co., polymer pole) having an average particle size of 1.0 μm and 3.09 parts by weight of an epoxy resin particle having an average particle size of 0.5 μm were placed in another container and stirred. After mixing, 30 parts by weight of NMP was further added and stirred and mixed by a bead mill to prepare another mixed composition.
【００７０】3)イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２
Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、光重合開始剤（チバガイギ
ー社製、イルガキュアー Ｉ−９０７）２重量部、光増
感剤（日本化薬社製、ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重量部およ
びＮＭＰ１．５重量部をさらに別の容器にとり、攪拌混
合することにより混合組成物を調製した。 そして、1)、2)および3)で調製した混合組成物を混合す
ることにより無電解めっき用接着剤を得た。3) Imidazole curing agent (Shikoku Chemicals, 2
E4MZ-CN), 2 parts by weight of a photopolymerization initiator (Irgacure I-907, manufactured by Ciba-Geigy), 0.2 parts by weight of a photosensitizer (DETX-S, manufactured by Nippon Kayaku) and NMP1. 5 parts by weight were placed in another container and mixed by stirring to prepare a mixed composition. Then, an adhesive for electroless plating was obtained by mixing the mixed compositions prepared in 1), 2) and 3).
【００７１】Ｂ．無電解めっき用接着剤の調製（下層用
接着剤） 1)クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社
製、分子量：２５００）の２５％アクリル化物を８０重
量％の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル
（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液３５重量部、感光性モ
ノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３１５）４重量
部、消泡剤（サンノプコ社製 Ｓ−６５）０．５重量部
およびＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３．６重量部を
容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製
した。B. Preparation of adhesive for electroless plating (adhesive for lower layer) 1) 25% acrylate of cresol novolak type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., molecular weight: 2500) is added to diethylene glycol dimethyl ether (DMDG) at a concentration of 80% by weight. 35 parts by weight of a dissolved resin solution, 4 parts by weight of a photosensitive monomer (manufactured by Toa Gosei Co., Aronix M315), 0.5 parts by weight of an antifoaming agent (S-65 manufactured by San Nopco) and N-methylpyrrolidone (NMP) 3 A mixed composition was prepared by placing 0.6 parts by weight in a container and mixing with stirring.
【００７２】2)ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）１２
重量部、および、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、ポ
リマーポール）の平均粒径０．５μｍのもの１４．４９
重量部を別の容器にとり、攪拌混合した後、さらにＮＭ
Ｐ３０重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合し、別の
混合組成物を調製した。2) Polyether sulfone (PES) 12
14.49 parts by weight and epoxy resin particles (Polymer Pole, manufactured by Sanyo Kasei Co., Ltd.) having an average particle size of 0.5 μm
Transfer the parts by weight to another container, stir and mix.
30 parts by weight of P was added, and the mixture was stirred and mixed by a bead mill to prepare another mixed composition.
【００７３】3)イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２
Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、光重合開始剤（チバガイギ
ー社製、イルガキュアー Ｉ−９０７）２重量部、光増
感剤（日本化薬社製、ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重量部およ
びＮＭＰ１．５重量部をさらに別の容器にとり、攪拌混
合することにより混合組成物を調製した。 そして、1)、2)および3)で調製した混合組成物を混合す
ることにより無電解めっき用接着剤を得た。3) Imidazole curing agent (Shikoku Chemicals, 2
E4MZ-CN), 2 parts by weight of a photopolymerization initiator (Irgacure I-907, manufactured by Ciba-Geigy), 0.2 parts by weight of a photosensitizer (DETX-S, manufactured by Nippon Kayaku) and NMP1. 5 parts by weight were placed in another container and mixed by stirring to prepare a mixed composition. Then, an adhesive for electroless plating was obtained by mixing the mixed compositions prepared in 1), 2) and 3).
【００７４】Ｃ．樹脂充填材の調製 1)ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル社
製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、表
面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒
径が１．６μｍで、最大粒子の直径が１５μｍ以下のＳ
ｉＯ2 球状粒子（アドテック社製、ＣＲＳ １１０１−
ＣＥ）１７０重量部およびレベリング剤（サンノプコ社
製 ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にとり、攪拌
混合することにより、その粘度が２３±１℃で４０〜５
０Ｐａ・ｓの樹脂充填材を調製した。なお、硬化剤とし
て、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−
ＣＮ）６．５重量部を用いた。C. Preparation of Resin Filler 1) 100 parts by weight of bisphenol F type epoxy monomer (manufactured by Yuka Shell Co., molecular weight: 310, YL983U), silane coupling agent coated on the surface, average particle size is 1.6 μm, maximum particle size Having a diameter of 15 μm or less
iO 2 spherical particles (CRS 1101- manufactured by Adtech Co., Ltd.)
CE) 170 parts by weight and 1.5 parts by weight of a leveling agent (Perenol S4 manufactured by San Nopco Co.) are placed in a container, and the mixture is stirred and mixed to have a viscosity of 40 to 5 at 23 ± 1 ° C.
A resin filler of 0 Pa · s was prepared. In addition, as a curing agent, an imidazole curing agent (2E4MZ- manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.)
6.5 parts by weight (CN).
【００７５】Ｄ．プリント配線板の製造方法 (1) 厚さが０．６ｍｍ（実施例１）、０．８ｍｍ（実施
例２）、１．０ｍｍ（実施例３）、１．２ｍｍ（実施例
４）のガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミド
トリアジン）樹脂からなる基板１の両面に１８μｍの銅
箔８がラミネートされている銅貼積層板を出発材料とし
た（図３（ａ）参照）。まず、この銅貼積層板をドリル
削孔し、無電解めっき処理を施し、パターン状にエッチ
ングすることにより、基板１の両面に下層導体回路４と
スルーホール９を形成した。このときの、平均のスルー
ホールの長さは、１．２ｍｍであった。なお、(1) 〜
(4) の工程については、図３（ａ）〜（ｅ）を参照しな
がら説明する。D. Manufacturing method of printed wiring board (1) Glass epoxy with thickness of 0.6 mm (Example 1), 0.8 mm (Example 2), 1.0 mm (Example 3), 1.2 mm (Example 4) The starting material was a copper-clad laminate in which 18 μm copper foils 8 were laminated on both sides of a substrate 1 made of a resin or a BT (bismaleimide triazine) resin (see FIG. 3A). First, the copper-clad laminate was drilled, subjected to electroless plating, and etched in a pattern to form a lower conductor circuit 4 and through holes 9 on both surfaces of the substrate 1. At this time, the average length of the through hole was 1.2 mm. (1) ~
The step (4) will be described with reference to FIGS.
【００７６】(2) スルーホール９および下層導体回路４
を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ（１
０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ2 （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ3 ＰＯ
4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする
黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ
4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を
行い、そのスルーホール９を含む下層導体回路４の全表
面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図３（ｂ）参照）。(2) Through-hole 9 and lower conductor circuit 4
After the substrate on which was formed was washed with water and dried, NaOH (1
0 g / l), NaClO 2 (40 g / l), Na 3 PO
4 A blackening treatment using an aqueous solution containing (6 g / l) as a blackening bath (oxidizing bath), NaOH (10 g / l), NaBH
4 A reduction treatment was performed using an aqueous solution containing (6 g / l) as a reducing bath, and roughened surfaces 4a and 9a were formed on the entire surface of the lower conductor circuit 4 including the through holes 9 (see FIG. 3B). .
【００７７】(3) 上記Ｃに記載した樹脂充填材を調製し
た後、下記の方法により調製後２４時間以内に、スルー
ホール９内、および、基板１の片面の導体回路非形成部
と導体回路４の外縁部とに樹脂充填材１０の層を形成し
た（図３（ｃ）参照）。すなわち、スルーホール９、導
体回路非形成部および導体回路４の外縁部と重なる部分
が開口したマスクを基板上に載置し、硬度８０°のゴム
製スキージを用い、上記マスク上を、スキージとマスク
との角度を１５°に保ちながら、１．５ｃｍ2 ／ｋｇｆ
の印刷圧力で、樹脂充填材を保持した前記スキージを移
動させることにより開口内に樹脂充填材を押し込み、ス
ルーホールに樹脂充填材を充填し、導体回路非形成部お
よび導体回路４の外縁部に樹脂充填材１０の層を形成し
た。この後、この基板を１００℃、２０分の条件で乾燥
させた。(3) After preparing the resin filler described in the above C, within 24 hours after the preparation by the following method, the conductive circuit non-formed portion in the through hole 9 and on one side of the substrate 1 and the conductive circuit A layer of the resin filler 10 was formed on the outer edge portion of No. 4 (see FIG. 3C). That is, a mask having an opening at a portion overlapping with the through hole 9, the conductor circuit non-formed portion and the outer edge of the conductor circuit 4 is placed on a substrate, and a rubber squeegee having a hardness of 80 ° is used. 1.5 cm 2 / kgf while keeping the angle with the mask at 15 °
At the printing pressure, the squeegee holding the resin filler is moved to push the resin filler into the opening and fill the through hole with the resin filler. A layer of the resin filler 10 was formed. Thereafter, the substrate was dried at 100 ° C. for 20 minutes.
【００７８】なお、上記硬度は、古里精機製作所製のＨ
ＡＲＤＮＥＳＳ ＴＥＳＴＥＲ（Ａ型硬度計）を用い、
ＪＩＳ Ｋ ６３０１に準じた方法により測定した。ま
た、スキージは、先端の一部に２５°の切れ込みを入れ
た後使用した。次に、同様の方法を用い、残された基板
の片面の導体回路非形成部および導体回路４の外縁部へ
も樹脂充填材１０の層を形成した（図３（ｄ）参照）。The hardness described above is the value of H made by Furisato Seiki Seisaku-sho, Ltd.
Using ARDNESS TESTER (A type hardness tester)
It measured by the method according to JISK6301. The squeegee was used after making a 25 ° cut in a part of the tip. Next, using the same method, a layer of the resin filler 10 was also formed on the remaining portion of the substrate where the conductor circuit was not formed and on the outer edge of the conductor circuit 4 (see FIG. 3D).
【００７９】(4) 上記(3) の処理を終えた基板の片面
を、初め＃１２０のベルト研磨紙（三共理化学社製）を
用いベルトサンダー研磨により、その後＃６００のベル
ト研磨紙（三共理化学社製）を用いたベルトサンダー研
磨により、導体回路外縁部に形成された樹脂充填材１０
の層や導体回路非形成部に形成された樹脂充填材１０の
層の上部を研磨し、ついで、上記ベルトサンダー研磨に
よる傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このような
一連の研磨を基板の他方の面についても同様に行った。
なお、必要に応じて、研摩の前後にエッチングを行い、
スルーホール９のランド９ａおよび下層導体回路４に形
成された粗化面４ａを平坦化してもよい。この後、１０
０℃で１時間、１５０℃で１時間の加熱処理を行い、樹
脂充填材の層を完全に硬化させた。(4) One side of the substrate after the treatment of (3) is first subjected to belt sander polishing using # 120 belt polishing paper (manufactured by Sankyo Rikagaku Co., Ltd.), and then # 600 belt polishing paper (Sankyo Rika Chemical Co., Ltd.) Resin filler 10 formed on the outer periphery of the conductor circuit by belt sander polishing using
And the upper portion of the layer of the resin filler 10 formed in the conductive circuit non-formed portion were polished, and then buffing was performed to remove the scratches caused by the belt sander polishing. Such a series of polishing was similarly performed on the other surface of the substrate.
If necessary, perform etching before and after polishing.
The lands 9a of the through holes 9 and the roughened surface 4a formed on the lower conductor circuit 4 may be flattened. After this, 10
Heat treatment was performed at 0 ° C. for 1 hour and at 150 ° C. for 1 hour to completely cure the resin filler layer.
【００８０】このようにして、スルーホール９や導体回
路非形成部に形成された樹脂充填材１０の表層部および
下層導体回路４の表面を平坦化し、樹脂充填材１０と下
層導体回路４の側面４ａとが粗化面を介して強固に密着
し、またスルーホール９の内壁面９ａと樹脂充填材１０
とが粗化面を介して強固に密着した絶縁性基板を得た
（図３（ｅ）参照）。In this manner, the surface layer of the resin filler 10 and the surface of the lower conductor circuit 4 formed in the through holes 9 and the portions where the conductor circuit is not formed are flattened, and the resin filler 10 and the side surfaces of the lower conductor circuit 4 are flattened. 4a is firmly adhered through the roughened surface, and the inner wall surface 9a of the through hole 9 and the resin filler 10
Was firmly adhered through the roughened surface to obtain an insulating substrate (see FIG. 3E).
【００８１】(5) 次に、基板をアルカリ脱脂してソフト
エッチングし、次いで、塩化パラジウムと有機酸とから
なる触媒溶液で処理して、Ｐｄ触媒を付与し、この触媒
を活性化した。(5) Next, the substrate was alkali-degreased and soft-etched, and then treated with a catalyst solution comprising palladium chloride and an organic acid to provide a Pd catalyst and activate the catalyst.
【００８２】次に、硫酸銅（３．９×１０-2ｍｏｌ／
ｌ）、硫酸ニッケル（３．８×１０-3ｍｏｌ／ｌ）、ク
エン酸ナトリウム（７．８×１０-3ｍｏｌ／ｌ）、次亜
リン酸ナトリウム（２．３×１０-1 ｍｏｌ／ｌ）、界
面活性剤（日信化学工業社製、サーフィノール４６５）
（１．０ｇ／ｌ）を含む水溶液からなるｐＨ＝９の無電
解銅めっき浴に基板を浸漬し、浸漬１分後に、４秒あた
りに１回の割合で縦および横方向に振動させて、下層導
体回路およびスルーホールのランドの表面に、Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｐからなる針状合金の粗化層を設けた。さらに、ホ
ウフッ化スズ（０．１ｍｏｌ／ｌ）、チオ尿素（１．０
ｍｏｌ／ｌ）を含む温度３５℃、ｐＨ＝１．２のめっき
浴を用い、Ｃｕ−Ｓｎ置換反応させ、粗化層の表面に厚
さ０．３μｍのＳｎ層を設けた。Next, copper sulfate (3.9 × 10 -2 mol /
l), nickel sulfate (3.8 × 10 -3 mol / l), sodium citrate (7.8 × 10 -3 mol / l), sodium hypophosphite (2.3 × 10 -1 mol / l) ), Surfactant (Sufinol 465, manufactured by Nissin Chemical Industry Co., Ltd.)
(1.0 g / l), the substrate was immersed in an electroless copper plating bath of pH = 9 consisting of an aqueous solution containing 1 g of an aqueous solution, and after 1 minute of immersion, vibrated in the vertical and horizontal directions at a rate of once per 4 seconds. Cu-N on the surface of the land of the lower conductor circuit and the through hole
A roughened layer of a needle-shaped alloy made of iP was provided. Further, tin borofluoride (0.1 mol / l), thiourea (1.0 mol / l)
(mol / l) using a plating bath at a temperature of 35 ° C. and a pH of 1.2, and a Cu—Sn substitution reaction was performed to form a 0.3 μm thick Sn layer on the surface of the roughened layer.
【００８３】(6) 基板の両面に、上記Ｂにおいて記載し
た下層用の無電解めっき用接着剤（粘度：１．５Ｐａ・
ｓ）を調製後２４時間以内にロールコータを用いて塗布
し、水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３０分
の乾燥を行った。次いで、上記Ａにおいて記載した上層
用の無電解めっき用接着剤（粘度：７Ｐａ・ｓ）を調製
後２４時間以内にロールコータを用いて塗布し、同様に
水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３０分の乾
燥を行い、厚さ３５μｍの無電解めっき用接着剤の層を
形成した。(6) Adhesive for lower layer electroless plating described in B above (viscosity: 1.5 Pa ·
s) was applied using a roll coater within 24 hours after preparation, allowed to stand in a horizontal state for 20 minutes, and then dried at 60 ° C. for 30 minutes. Next, the adhesive for electroless plating (viscosity: 7 Pa · s) for the upper layer described in the above A was applied using a roll coater within 24 hours after preparation, and similarly left for 20 minutes in a horizontal state, Drying was performed at 60 ° C. for 30 minutes to form a 35 μm-thick electroless plating adhesive layer.
【００８４】(7) 上記(6) で無電解めっき用接着剤の層
を形成した基板の両面に、直径８５μｍの黒円が印刷さ
れたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯に
より５００ｍＪ／ｃｍ2 強度で露光した後、ＤＭＤＧ溶
液でスプレー現像した。この後、さらに、この基板を超
高圧水銀灯により３０００ｍＪ／ｃｍ2 強度で露光し、
１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時
間の加熱処理を施し、フォトマスクフィルムに相当する
寸法精度に優れた直径８５μｍのバイアホール用開口を
有する厚さ３５μｍの層間樹脂絶縁層を形成した。な
お、バイアホールとなる開口には、スズめっき層を部分
的に露出させた。(7) A photomask film on which a black circle having a diameter of 85 μm is printed is brought into close contact with both surfaces of the substrate on which the adhesive layer for electroless plating is formed in the above (6), and is 500 mJ / cm by an ultra-high pressure mercury lamp. After exposure at two intensities, it was spray-developed with a DMDG solution. Thereafter, the substrate was further exposed at 3000 mJ / cm 2 intensity using an ultra-high pressure mercury lamp,
Heat treatment at 100 ° C. for 1 hour, 120 ° C. for 1 hour, and 150 ° C. for 3 hours. 35 μm thick interlayer resin insulation with 85 μm diameter via hole openings with excellent dimensional accuracy equivalent to a photomask film. A layer was formed. Note that the tin plating layer was partially exposed in the opening serving as the via hole.
【００８５】(8) バイアホール用開口を形成した基板
を、クロム酸水溶液（７５００ｇ／ｌ）に１９分間浸漬
し、層間樹脂絶縁層の表面に存在するエポキシ樹脂粒子
を溶解除去してその表面を粗化し、粗化面を得た。その
後、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いし
た。さらに、粗面化処理した該基板の表面に、パラジウ
ム触媒（アトテック社製）を付与することにより、層間
絶縁材層の表面およびバイアホール用開口の内壁面に触
媒核を付着させた。(8) The substrate in which the via hole opening was formed was immersed in a chromic acid aqueous solution (7500 g / l) for 19 minutes to dissolve and remove the epoxy resin particles present on the surface of the interlayer resin insulating layer, thereby removing the surface. It was roughened to obtain a roughened surface. Then, it was immersed in a neutralization solution (manufactured by Shipley) and washed with water. Further, by applying a palladium catalyst (manufactured by Atotech) to the surface of the substrate subjected to the surface roughening treatment, catalyst nuclei were attached to the surface of the interlayer insulating material layer and the inner wall surface of the via hole opening.
【００８６】(9) 次に、以下の組成の無電解銅めっき水
溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ０．６〜１．
２μｍの無電解銅めっき膜を形成した。 〔無電解めっき水溶液〕 ＥＤＴＡ ０．０８ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．０３ ｍｏｌ／ｌ ＨＣＨＯ ０．０５ ｍｏｌ／ｌ ＮａＯＨ ０．０５ ｍｏｌ／ｌ α、α’−ビピリジル ８０ ｍｇ／ｌ ＰＥＧ ０．１０ ｇ／ｌ （ポリエチレングリコール） 〔無電解めっき条件〕６５℃の液温度で２０分(9) Next, the substrate is immersed in an electroless copper plating aqueous solution having the following composition, and has a thickness of 0.6 to 1.
An electroless copper plating film of 2 μm was formed. [Electroless plating aqueous solution] EDTA 0.08 mol / l Copper sulfate 0.03 mol / l HCHO 0.05 mol / l NaOH 0.05 mol / l α, α'-bipyridyl 80 mg / l PEG 0.10 g / L (polyethylene glycol) [Electroless plating conditions] at a liquid temperature of 65 ° C for 20 minutes
【００８７】(10)市販の感光性ドライフィルムを無電解
銅めっき膜に貼り付け、マスクを載置して、１００ｍＪ
／ｃｍ2 で露光し、０．８％炭酸ナトリウム水溶液で現
像処理することにより、厚さ１５μｍのめっきレジスト
を設けた。(10) A commercially available photosensitive dry film was stuck on the electroless copper plating film, a mask was placed, and 100 mJ
/ Cm 2 and developed with a 0.8% aqueous sodium carbonate solution to provide a plating resist having a thickness of 15 μm.
【００８８】(11)ついで、レジスト非形成部に以下の条
件で電気めっきを施し、厚さ１５μｍの電気めっき膜を
形成した。 〔電気めっき水溶液〕 硫酸 ２．２４ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．２６ ｍｏｌ／ｌ 添加剤 １９．５ ｍｌ／ｌ （アトテックジャパン社製、カパラシドＨＬ） 〔電気めっき条件〕 電流密度 １ Ａ／ｄｍ2 時間 ６５ 分 温度 ２２±２ ℃(11) Then, electroplating was performed on the non-resist-formed portion under the following conditions to form an electroplated film having a thickness of 15 μm. [Electroplating aqueous solution] sulfuric acid 2.24 mol / l copper sulfate 0.26 mol / l additive 19.5 ml / l (manufactured by Atotech Japan, capparaside HL) [electroplating conditions] current density 1 A / dm 2 hours 65 minutes Temperature 22 ± 2 ℃
【００８９】(12)さらにめっきレジストを５％ＫＯＨ水
溶液で剥離除去した後、そのめっきレジスト下の無電解
めっき膜を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理
して溶解除去し、独立の上層導体回路とした。(12) Further, after the plating resist is stripped and removed with a 5% KOH aqueous solution, the electroless plating film under the plating resist is dissolved and removed by etching treatment with a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide to form an independent upper layer. Conductor circuit.
【００９０】(13)導体回路を形成した基板に対し、上記
(5) と同様の処理を行い、導体回路の表面に厚さ２μｍ
のＣｕ−Ｎｉ−Ｐからなる合金粗化層を形成した。 (14)上記 (5)〜(13)の工程を、繰り返すことにより、さ
らに上層の導体回路を形成し、この後、ソルダーレジス
ト層およびハンダバンプを形成することにより多層プリ
ント配線板を得た。図４は、完成後のプリント配線板を
模式的に示した断面図であり、２（２ａ、２ｂ）は層間
樹脂絶縁層、５は上層導体回路、７はバイアホール、１
１は粗化層、１４はソルダーレジスト層、１５はニッケ
ルめっき膜、１６は金めっき膜、１７はハンダバンプを
示す。なお、図４は、上層導体回路５を２層形成した場
合を示している。(13) With respect to the substrate on which the conductive circuit is formed,
Perform the same treatment as in (5), and apply a 2 μm thick
An alloy roughened layer made of Cu-Ni-P was formed. (14) By repeating the above steps (5) to (13), a further upper conductive circuit was formed, and thereafter, a solder resist layer and solder bumps were formed to obtain a multilayer printed wiring board. FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a printed wiring board after completion, wherein 2 (2a, 2b) are interlayer resin insulating layers, 5 is an upper conductive circuit, 7 is a via hole, and 1 is a via hole.
Reference numeral 1 denotes a roughened layer, 14 denotes a solder resist layer, 15 denotes a nickel plating film, 16 denotes a gold plating film, and 17 denotes a solder bump. FIG. 4 shows a case where two layers of the upper conductor circuit 5 are formed.
【００９１】（実施例５〜８）厚さが０．６ｍｍ（実施
例５）、０．８ｍｍ（実施例６）、１．０ｍｍ（実施例
７）、１．２ｍｍ（実施例８）のガラスエポキシ樹脂ま
たはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基
板をそれぞれ用い、上記(3) の工程において、まず、ス
ルーホールと重なる部分が開口したマスクを基板上に載
置し、硬度８０°のゴム製スキージを用い、上記マスク
上を、スキージとマスクとの角度を１５°に保ちなが
ら、樹脂充填材を保持した前記スキージを移動させるこ
とによりスルーホール内に樹脂充填材を充填した後、導
体回路非形成部および導体回路４の外縁部と重なる部分
が開口したマスクを基板上に載置し、同様の方法で導体
回路非形成部および導体回路４の外縁部に樹脂充填材１
０の層を形成し、乾燥させたほかは、実施例１と同様に
して、プリント配線板を得た。(Examples 5 to 8) Glasses having thicknesses of 0.6 mm (Example 5), 0.8 mm (Example 6), 1.0 mm (Example 7) and 1.2 mm (Example 8) Using a substrate made of an epoxy resin or a BT (bismaleimide triazine) resin, in the above step (3), first, a mask having an opening at a portion overlapping with the through hole is placed on the substrate, and a rubber material having a hardness of 80 ° is formed. After filling the through hole with the resin filler by moving the squeegee holding the resin filler while maintaining the angle between the squeegee and the mask at 15 ° on the mask using a squeegee, the conductive circuit A mask having an opening at a portion overlapping with the formed portion and the outer edge of the conductive circuit 4 is placed on the substrate, and a resin filler 1
A printed wiring board was obtained in the same manner as in Example 1, except that the layer No. 0 was formed and dried.
【００９２】（比較例１〜４）上記(3) の工程におい
て、スキージとマスクとの角度を１°に保ちながら、マ
スク上を、樹脂充填材を保持した前記スキージを移動さ
せたほかは、実施例１と同様にして、プリント配線板を
得た。(Comparative Examples 1 to 4) In the above step (3), the squeegee holding the resin filler was moved over the mask while maintaining the angle between the squeegee and the mask at 1 °. A printed wiring board was obtained in the same manner as in Example 1.
【００９３】（比較例５〜８）上記(3) の工程におい
て、スキージとマスクとの角度を６０°に保ちながら、
マスク上を、樹脂充填材を保持した前記スキージを移動
させたほかは、実施例１と同様にして、プリント配線板
を得た。以上、実施例１〜８および比較例１〜８で得ら
れた多層プリント配線板について、スルーホールの未充
填および充填不足の発生の有無を目視により観察して判
断した。また、多層プリント配線板を切断し、その断面
を顕微鏡（５０倍）で観察することにより、絶縁層（樹
脂充填材の層）の剥離の有無、導体回路の剥離の有無を
判断した。さらに、１２５℃で３分、−５５℃で３分の
条件によるヒートサイクル試験を１０００回実施した
後、同様に多層プリント配線板を切断し、その断面を顕
微鏡（５０倍）で観察することにより、絶縁層（樹脂充
填材の層）の剥離の有無、導体回路の剥離の有無を判断
した。その結果を下記の表１に示した。(Comparative Examples 5 to 8) In the above step (3), while maintaining the angle between the squeegee and the mask at 60 °,
A printed wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that the squeegee holding the resin filler was moved on the mask. As described above, the multilayer printed wiring boards obtained in Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 8 were visually observed to determine whether or not through holes were not filled or insufficiently filled. Further, by cutting the multilayer printed wiring board and observing a cross section thereof with a microscope (50 times), it was determined whether or not the insulating layer (the layer of the resin filler) had peeled and whether or not the conductive circuit had peeled. Furthermore, after performing a heat cycle test 1000 times under the conditions of 125 ° C. for 3 minutes and −55 ° C. for 3 minutes, the multilayer printed wiring board is cut in the same manner, and the cross section is observed with a microscope (× 50). Then, the presence or absence of peeling of the insulating layer (the resin filler layer) and the presence of peeling of the conductor circuit were determined. The results are shown in Table 1 below.
【００９４】[0094]
【表１】 [Table 1]
【００９５】上記表１に示した結果より明らかなよう
に、実施例１〜８においては、スルーホールの未充填や
充填不足は発生しておらず、絶縁層や導体回路の剥離も
全くないのに対し、比較例１〜８では、スルーホールの
未充填や充填不足が発生しており、これに起因すると思
われる絶縁層や導体回路の剥離も発生している。As is clear from the results shown in Table 1 above, in Examples 1 to 8, no unfilled or insufficiently filled through holes occurred, and there was no peeling of the insulating layer or the conductor circuit. On the other hand, in Comparative Examples 1 to 8, unfilling or insufficient filling of the through-holes occurred, and peeling of the insulating layer and the conductor circuit, which is considered to be caused by this, occurred.
【００９６】[0096]
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明の樹脂
充填材用スキージによれば、特に印刷圧力をかけなくて
もスルーホール内への樹脂充填材の充填を確実に行うこ
とができる。また、第一および第二の本発明のプリント
配線板の製造方法によれば、スルーホールおよび導体回
路を有する平滑な基板を形成することができ、その上に
層間樹脂絶縁層や上層導体回路を形成することにより、
接続性及び信頼性に優れたプリント配線板とすることが
できるプリント配線板の製造方法を提供することができ
る。As described above, according to the squeegee for resin filler of the present invention, the resin filler can be reliably filled into the through-hole without applying any printing pressure. Further, according to the first and second methods of manufacturing a printed wiring board of the present invention, a smooth substrate having through holes and conductive circuits can be formed, and an interlayer resin insulating layer or an upper conductive circuit is formed thereon. By forming
It is possible to provide a method for manufacturing a printed wiring board that can be a printed wiring board having excellent connectivity and reliability.
【図１】（ａ）、（ｂ）は、本発明の樹脂充填材用スキ
ージおよびこれを用いた樹脂充填材の塗布方法の一例を
模式的に示す断面図である。FIGS. 1A and 1B are cross-sectional views schematically showing an example of a resin filler squeegee of the present invention and a method of applying a resin filler using the squeegee.
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の樹脂充填材用スキ
ージの作製方法を模式的に示す断面図である。FIGS. 2A to 2C are cross-sectional views schematically showing a method for producing a squeegee for a resin filler of the present invention.
【図３】（ａ）〜（ｅ）は、本発明のプリント配線板の
製造工程の一部を示す断面図である。FIGS. 3A to 3E are cross-sectional views illustrating a part of the manufacturing process of the printed wiring board of the present invention.
【図４】本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す
断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing one example of the printed wiring board of the present invention.
１ 基板 ２ 層間樹脂絶縁層（無電解めっき用接着剤層） ４ 下層導体回路 ４ａ 粗化面 ５ 上層導体回路 ７ バイアホール ８ 銅箔 ９ スルーホール ９ａ 粗化面 １０ 樹脂充填材 １１ 粗化層 １４ ソルダーレジスト層 １５ ニッケルめっき膜 １６ 金めっき膜 １７ ハンダバンプ ２０ スキージ ２０ａ 切れ込み ２０ｂ 未研摩部分 ２１ マスク ２１ａ 開口部 ２２ スキージホルダー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Interlayer resin insulation layer (adhesive layer for electroless plating) 4 Lower-layer conductor circuit 4a Roughened surface 5 Upper-layer conductor circuit 7 Via hole 8 Copper foil 9 Through hole 9a Roughened surface 10 Resin filler 11 Roughened layer 14 Solder resist layer 15 Nickel plating film 16 Gold plating film 17 Solder bump 20 Squeegee 20a Cut 20b Unpolished portion 21 Mask 21a Opening 22 Squeegee holder
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 和仁 岐阜県揖斐郡揖斐川町北方１−１ イビデ ン株式会社内 Ｆターム(参考） 5E346 AA06 AA12 AA15 AA43 DD03 EE31 EE38 GG07 GG19 GG27 HH07 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Kazuhito Yamada 1-1, Ibikawa-cho, Ibi-gun, Gifu Prefecture F-term (reference) in Ibiden Co., Ltd. 5E346 AA06 AA12 AA15 AA43 DD03 EE31 EE38 GG07 GG19 GG27 HH07
Claims (9)
た絶縁性基板上に、前記スルーホールと重なる部分に開
口が設けられたマスクを載置し、樹脂充填材を前記スル
ーホール内に充填する際に使用されるスキージであっ
て、前記スキージと前記マスクとの角度を２〜５０°に
保持しながら、前記マスク上を、前記樹脂充填材を保持
した前記スキージを移動させることにより前記スルーホ
ールに樹脂充填材を充填することができるように構成さ
れていることを特徴とする樹脂充填材用スキージ。1. A method in which a mask having an opening provided in a portion overlapping with the through hole is placed on an insulating substrate on which the through hole and the conductive circuit are formed, and a resin filler is filled in the through hole. The squeegee used in the above, while maintaining the angle between the squeegee and the mask at 2 ~ 50 °, on the mask, by moving the squeegee holding the resin filler, to the through hole A squeegee for a resin filler, wherein the squeegee is configured to be capable of being filled with the resin filler.
との角度を２〜５０°に保持することができるように切
れ込みが入れられている請求項１に記載の樹脂充填材用
スキージ。2. The squeegee for a resin filler according to claim 1, wherein the tip portion is cut so that an angle between the squeegee and the mask can be maintained at 2 to 50 °.
求項２に記載の樹脂充填材用スキージ。3. The squeegee for a resin filler according to claim 2, wherein an angle of the cut is 5 to 50 °.
ジの側面部分を、その厚さの半分以下の幅で未研摩部分
が残るように、研摩装置を用いて研摩することにより、
切れ込み角度が５〜５０°の切れ込みを入れることを特
徴とする樹脂充填材用スキージの作製方法。4. A side surface portion of a rubber flat squeegee having a thickness of 10 to 30 mm is polished using a polishing device so that an unpolished portion remains with a width of not more than half of the thickness.
A method for producing a squeegee for a resin filler, characterized in that a cut is made at a cut angle of 5 to 50 °.
幅で、未研摩部分が残るように切れ込みを入れる請求項
４記載の樹脂充填材用スキージの作製方法。5. The method for producing a squeegee for a resin filler according to claim 4, wherein a notch is formed in a width of 5 mm to 1/3 of the thickness of the squeegee so as to leave an unpolished portion.
た絶縁性基板上に、前記スルーホールと重なる部分に開
口が設けられたマスクを載置し、前記スキージと前記マ
スクとの角度を２〜５０°に保持しながら、前記マスク
上を、前記樹脂充填材を保持した前記スキージを移動さ
せることにより前記スルーホールに樹脂充填材を充填す
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。6. A mask having an opening provided in a portion overlapping with the through hole is placed on the insulating substrate on which the through hole and the conductive circuit are formed, and the angle between the squeegee and the mask is set to 2 to 50. A method of manufacturing a printed wiring board, characterized in that the through hole is filled with a resin filler by moving the squeegee holding the resin filler on the mask while holding the resin filler at an angle of マ ス ク °.
程を経て、スルーホールおよび導体回路が形成された絶
縁性基板上に樹脂絶縁層を形成することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。 （ａ）請求項６記載の方法を用いてスルーホール内に樹
脂充填材の層を形成する工程、（ｂ）前記導体回路非形
成部と重なる部分に開口が設けられたマスクを載置し、
前記スキージと前記マスクとの角度を２〜５０°に保持
しながら、前記マスク上を、前記樹脂充填材を保持した
前記スキージを移動させることにより前記導体回路非形
成部に樹脂充填材の層を形成する工程、（ｃ）前記
（ａ）および（ｂ）の工程で形成した樹脂充填材の層を
乾燥する工程、（ｄ）乾燥した樹脂充填材の層を研摩す
る工程、および（ｅ）研摩後の樹脂充填材の層を硬化す
る工程7. A method of manufacturing a printed wiring board, wherein a resin insulating layer is formed on an insulating substrate on which a through hole and a conductive circuit are formed, through at least the following steps (a) to (e). Method. (A) forming a layer of a resin filler in a through hole by using the method according to claim 6; (b) placing a mask having an opening at a portion overlapping the conductive circuit non-forming portion;
By moving the squeegee holding the resin filler over the mask while maintaining the angle between the squeegee and the mask at 2 to 50 °, a layer of the resin filler is formed in the conductive circuit non-forming portion. Forming; (c) drying the resin filler layer formed in the steps (a) and (b); (d) polishing the dried resin filler layer; and (e) polishing. The step of curing the later resin filler layer
程を経て、スルーホールおよび導体回路が形成された絶
縁性基板上に樹脂絶縁層を形成することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。 （ａ）前記スルーホールおよび導体回路非形成部と重な
る部分に開口が設けられたマスクを載置し、前記スキー
ジと前記マスクとの角度を２〜５０°に保持しながら、
前記マスク上を、前記樹脂充填材を保持した前記スキー
ジを移動させることにより前記スルーホールおよび導体
回路非形成部に樹脂充填材の層を形成する工程、（ｂ）
前記（ａ）の工程で形成した樹脂充填材の層を乾燥する
工程、（ｃ）乾燥した樹脂充填材の層を研摩する工程、
および（ｄ）研摩後の樹脂充填材の層を硬化する工程8. A method for manufacturing a printed wiring board, comprising: forming a resin insulating layer on an insulating substrate on which a through hole and a conductive circuit are formed, through at least the following steps (a) to (d). Method. (A) A mask provided with an opening at a portion overlapping with the through hole and the conductor circuit non-formed portion is placed, and the angle between the squeegee and the mask is maintained at 2 to 50 °.
Moving the squeegee holding the resin filler over the mask to form a layer of the resin filler in the through-holes and portions where the conductor circuit is not formed; (b)
(A) drying the resin filler layer formed in the step (a), (c) polishing the dried resin filler layer,
And (d) curing the layer of resin filler after polishing
は、０．５〜１．５ｍｍである請求項６、７または８に
記載のプリント配線板の製造方法。9. The method according to claim 6, wherein the thickness of the insulating layer constituting the insulating substrate is 0.5 to 1.5 mm.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4134099A JP2000244116A (en) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | Resin filler squeegee, manufacture thereof, and manufacture of printed wiring board using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4134099A JP2000244116A (en) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | Resin filler squeegee, manufacture thereof, and manufacture of printed wiring board using the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000244116A true JP2000244116A (en) | 2000-09-08 |
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ID=12605801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4134099A Pending JP2000244116A (en) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | Resin filler squeegee, manufacture thereof, and manufacture of printed wiring board using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000244116A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100425728B1 (en) * | 2001-06-07 | 2004-04-03 | 엘지전자 주식회사 | Hole plugging method for printed circuit boards and hole plugging device thereof and manufacturing mathod thereof |
-
1999
- 1999-02-19 JP JP4134099A patent/JP2000244116A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100425728B1 (en) * | 2001-06-07 | 2004-04-03 | 엘지전자 주식회사 | Hole plugging method for printed circuit boards and hole plugging device thereof and manufacturing mathod thereof |
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