JP2000243265A - Manufacture of plasma display panel, the plasma display panel and substrate for the plasma display panel - Google Patents
Manufacture of plasma display panel, the plasma display panel and substrate for the plasma display panelInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルに関し、特にプラズマディスプレイパネルの
バリアリブの製造技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display panel, and more particularly to a technique for manufacturing a barrier rib of a plasma display panel.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図２３は、一般的な従来の交流面放電型
プラズマディスプレイパネル（以下、「ＡＣ−ＰＤＰ」
と呼称）の構造を示す斜視図である。2. Description of the Related Art FIG. 23 shows a general conventional AC surface discharge type plasma display panel (hereinafter referred to as "AC-PDP").
FIG.
【０００３】図２３に示すように、従来のＡＣ−ＰＤＰ
１５１（以下、単に「ＰＤＰ１５１」と呼称）では、前
面パネル１５１Ｆと背面パネル１５１Ｒとが、カソード
膜１０４とバリアリブ１０７の頂部とが当接するように
配置されて放電空間１５１Ｓを構成している。前面パネ
ル１５１Ｆと背面パネル１５１Ｒとは図示しない周縁部
において封着されており、放電空間１５１Ｓ内にＮｅ−
Ｘｅ混合ガスやＨｅ−Ｘｅ混合ガス等の放電用ガスが封
入されている。As shown in FIG. 23, a conventional AC-PDP
In 151 (hereinafter simply referred to as “PDP 151”), a front panel 151F and a rear panel 151R are arranged such that the cathode film 104 and the top of the barrier rib 107 are in contact with each other to form a discharge space 151S. The front panel 151F and the rear panel 151R are sealed at a peripheral portion (not shown), and Ne- is disposed in the discharge space 151S.
A discharge gas such as a Xe mixed gas or a He-Xe mixed gas is sealed.
【０００４】前面パネル１５１Ｆにおいて、表示面を成
す前面ガラス基板１０５の放電空間１５１Ｓ側の表面上
に複数の透明電極１０１が互いに平行にストライプ状に
形成されている。当該透明電極１０１は隣接する２本が
対を成し、かかる一対の透明電極１０１で１本の走査線
を形成している。図２３に示すように、ｎ番目の走査線
を成す２本の（一対の）透明電極１０１をそれぞれ「放
電維持電極Ｘｎ」、「放電維持電極Ｙｎ」と呼称する。In the front panel 151F, a plurality of transparent electrodes 101 are formed in a stripe shape in parallel with each other on the surface of the front glass substrate 105 forming the display surface on the side of the discharge space 151S. Two adjacent transparent electrodes 101 form a pair, and the pair of transparent electrodes 101 forms one scanning line. As shown in FIG. 23, the two (a pair of) transparent electrodes 101 forming the n-th scanning line are referred to as “discharge sustaining electrodes Xn” and “discharge sustaining electrodes Yn”, respectively.
【０００５】また、図２３に示すように、透明電極１０
１の放電空間１５１Ｓ側の表面上に、透明電極１０１の
導電性を補って同電極１０１に電圧を供給するための金
属材料からなるバス電極１０２が形成される場合には、
上記透明電極１０１と当該バス電極１０２を総称して
「放電維持電極Ｘｎ」、対となる他方の透明電極１０１
とバス電極１０２を総称して「放電維持電極Ｙｎ」と呼
称する。[0005] Further, as shown in FIG.
When the bus electrode 102 made of a metal material for supplementing the conductivity of the transparent electrode 101 and supplying a voltage to the transparent electrode 101 is formed on the surface of the first discharge space 151S side,
The transparent electrode 101 and the bus electrode 102 are collectively referred to as a “discharge sustaining electrode Xn”, and the other transparent electrode 101 forming a pair.
And the bus electrodes 102 are collectively referred to as “discharge sustaining electrodes Yn”.
【０００６】なお、バス電極１０２は透明電極１０１に
沿うように、透明電極１０１上の一部であって隣接する
走査線の側に形成されている。さらに、上記表面の全面
に渡って誘電体層１０３が形成されている。そして、誘
電体層１０３の放電空間１５１Ｓ側の表面上に形成され
たカソード膜１０４は、放電の際にカソードとして機能
し、例えば、ＭｇＯ蒸着膜で形成されている。The bus electrode 102 is formed on the transparent electrode 101 on the side of the adjacent scanning line so as to be along the transparent electrode 101. Further, a dielectric layer 103 is formed over the entire surface. The cathode film 104 formed on the surface of the dielectric layer 103 on the side of the discharge space 151S functions as a cathode at the time of discharge, and is formed of, for example, an MgO vapor deposition film.
【０００７】他方、背面パネル１５１Ｒにおいて、背面
ガラス基板１０９の放電空間１５１Ｓ側の表面上に、放
電維持電極ＸｎおよびＹｎと直行する方向に書き込み電
極１０６が延長形成されており、当該書き込み電極１０
６を覆うように背面ガラス基板１０９の上記表面の全面
に渡って誘電体より成るグレーズ層１１０が形成されて
いる。そして、隣接する書き込み電極１０６間の領域に
位置するグレーズ層１１０の放電空間１５１Ｓ側の表面
上にバリアリブ１０７が形成されている。On the other hand, on the rear panel 151R, on the surface of the rear glass substrate 109 on the side of the discharge space 151S, a writing electrode 106 is formed extending in a direction perpendicular to the discharge sustaining electrodes Xn and Yn.
A glaze layer 110 made of a dielectric is formed over the entire surface of the rear glass substrate 109 so as to cover the glass substrate 6. A barrier rib 107 is formed on the surface of the glaze layer 110 on the discharge space 151S side located in the region between the adjacent write electrodes 106.
【０００８】さらに、隣接するバリアリブ１０７の対面
する側壁面上および当該バリアリブ１０７に挟まれたグ
レーズ層１１０の上記表面上に蛍光体層が形成されてお
り、かかる蛍光体層はそれぞれ赤色、緑色、青色の各蛍
光色を発する蛍光体層１０８Ｒ、１０８Ｇ、１０８Ｂ
（これらを総称して「蛍光体層１０８」とも呼称）より
成る。Further, a phosphor layer is formed on the side wall face of the adjacent barrier rib 107 and on the surface of the glaze layer 110 sandwiched between the barrier ribs 107. The phosphor layers are red, green, Phosphor layers 108R, 108G, 108B emitting blue fluorescent colors
(These are collectively referred to as “phosphor layer 108”).
【０００９】ＰＤＰ１５１では、一対の放電維持電極Ｘ
ｎとＹｎとによって構成されるｎ番目の走査線と書き込
み電極１０６とが交差する各点が１個の放電セルないし
は画素を形成しており、当該画素がマトリクス状に多数
配列されてＰＤＰ１５１の画面を構成している。In PDP 151, a pair of discharge sustaining electrodes X
Each point where the n-th scanning line constituted by n and Yn intersects with the writing electrode 106 forms one discharge cell or pixel, and the pixels are arranged in a large number in a matrix and the screen of the PDP 151 is formed. Is composed.
【００１０】図２３のＰＤＰ１５１は以下のように製造
される。すなわち、前面パネル１５１Ｆと背面パネル１
５１Ｒとをそれぞれ別途に製造して準備する。そして、
両パネルの貼り合せ工程において、透明電極１０１およ
びバス電極１０２と書き込み電極１０６とが垂直になる
ように両パネル１５１Ｆ、１５１Ｒを配置して、アライ
メント処理を行う。その後に、カソード膜１０４の表面
とバリアリブ１０７の頂部を当接させ、かかる状態を保
持したまま低融点ガラスペーストで周縁部を封着する。
そして、両パネル１５１Ｆ、１５１Ｒ間の内部を真空排
気した後に放電用ガスを封入することによって、ＰＤＰ
１５１が完成する。The PDP 151 shown in FIG. 23 is manufactured as follows. That is, the front panel 151F and the rear panel 1
51R and 51R are separately manufactured and prepared. And
In the bonding process of both panels, both panels 151F and 151R are arranged such that the transparent electrode 101 and the bus electrode 102 are perpendicular to the writing electrode 106, and an alignment process is performed. Thereafter, the surface of the cathode film 104 and the top of the barrier rib 107 are brought into contact with each other, and the periphery is sealed with a low-melting glass paste while maintaining such a state.
Then, by evacuating the inside between the panels 151F and 151R and then filling the discharge gas, the PDP is
151 is completed.
【００１１】ここで、ＡＣ−ＰＤＰ用の背面ガラス基板
１０９上に配設されているバリアリブ１０７の形成方法
としては、スクリーン印刷の繰り返しによる印刷積層
法、サンドブラスト法、埋め込み法、金型充填法、加圧
成型法等が知られている。Here, as a method of forming the barrier rib 107 provided on the back glass substrate 109 for the AC-PDP, a printing lamination method by repeating screen printing, a sand blast method, an embedding method, a mold filling method, A pressure molding method and the like are known.
【００１２】例えば、特開平２−２１３０２０号公報に
あるような厚膜印刷法を用いるならば、背面ガラス基板
１０９上に所定のバリアリブパターンを備えたスクリー
ン版を配置し、バリアリブ１０７を構成する材料のペー
ストを、スキージと呼ばれるへら状のゴム板でスクリー
ン版に塗り付けることで、スクリーン版を介してバリア
リブパターンを背面ガラス基板１０９上に印刷し、これ
を乾燥させる。この印刷、乾燥を繰り返すことで所望の
バリアリブ１０７を得る。For example, if a thick film printing method as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-213020 is used, a screen plate having a predetermined barrier rib pattern is arranged on the rear glass substrate 109 to form the barrier rib 107. By coating the paste of the material on the screen plate with a spatula-shaped rubber plate called a squeegee, a barrier rib pattern is printed on the rear glass substrate 109 via the screen plate and dried. By repeating this printing and drying, a desired barrier rib 107 is obtained.
【００１３】なお、厚膜印刷法を用いてバリアリブを形
成する場合は、１回の印刷で形成され得るパターン厚さ
が約１０〜２０μｍであるため、所望の高さ（例えば２
００μｍ前後）を確保するために、パターン印刷と印刷
後の乾燥という工程を繰り返すことになる。When the barrier ribs are formed by using the thick film printing method, since the pattern thickness that can be formed by one printing is about 10 to 20 μm, the desired height (for example, 2
In order to secure a thickness of about 00 μm), the steps of pattern printing and drying after printing are repeated.
【００１４】また、サンドブラスト法を用いるならば、
まず、バリアリブ１０７の所望の高さに合わせたバリア
リブの材料（以下「バリアリブ材」と呼称）、例えばガ
ラス層を背面ガラス基板１０９上全面に形成する。その
後、写真製版技術によってバリアリブ１０７のパターン
となるレジストマスクをガラス層上に形成し、そのマス
クを介してバリアリブのパターン以外の不要部分をサン
ドブラストにて除去し、サンドブラスト後にバリアリブ
のパターンとなるレジストマスクを除去し、焼成してバ
リアリブ１０７を得る。If the sandblast method is used,
First, a barrier rib material (hereinafter referred to as “barrier rib material”), for example, a glass layer, is formed on the entire surface of the rear glass substrate 109 so as to match the desired height of the barrier rib 107. Thereafter, a resist mask serving as a pattern of the barrier rib 107 is formed on the glass layer by a photoengraving technique, unnecessary portions other than the pattern of the barrier rib are removed by sandblasting through the mask, and a resist mask serving as a barrier rib pattern after sandblasting is formed. Is removed and fired to obtain the barrier rib 107.
【００１５】また、例えば特開平３−１２７４２９号公
報にある埋め込み法を用いるならば、まず、埋め込み用
のガイドとなる溝パターン（以後、「ガイド溝パター
ン」と呼称）を写真製版技術等によって背面ガラス基板
１０９上にパターニング形成する。一般的な方法の一例
としては、背面ガラス基板１０９上にバリアリブ１０７
の高さと同程度の厚さのレジストを塗布形成し、その
後、バリアリブ１０７の形状に合わせたマスクを介して
露光し、現像によりガイド溝パターンを得る。If the embedding method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-127429 is used, first, a groove pattern serving as a guide for embedding (hereinafter, referred to as a “guide groove pattern”) is formed by photolithography or the like. Patterning is performed on the glass substrate 109. As an example of a general method, a barrier rib 107 is formed on a rear glass substrate 109.
A resist having a thickness approximately equal to the height of the barrier ribs 107 is applied and then exposed through a mask conforming to the shape of the barrier rib 107, and a guide groove pattern is obtained by development.
【００１６】そして、当該溝パターン形成後、バリアリ
ブ材のペーストを塗布形成し、ガイド溝パターン間に埋
め込まれたバリアリブとなるペースト層の厚さを揃える
ために、その上部を研磨等で平坦化する。そして、ペー
スト層の厚さが一様に均一化された後、ガイド溝パター
ンのレジストを除去し、焼成することで所望の形状のバ
リアリブ１０７を得る。After the formation of the groove pattern, a paste of a barrier rib material is applied and formed, and the upper portion thereof is flattened by polishing or the like in order to equalize the thickness of the paste layer serving as the barrier rib embedded between the guide groove patterns. . After the thickness of the paste layer is made uniform, the resist in the guide groove pattern is removed and baked to obtain the barrier rib 107 having a desired shape.
【００１７】また、例えば特開平９−１３４６７６号公
報にある金型充填法を用いるならば、バリアリブ１０７
となるセラミックス又はガラスの粉体と溶媒および有機
性添加物から成るバインダーとの混合物を、バリアリブ
１０７の形状に合わせた凹部を有する成形型に充填し、
別に製造された背面ガラス基板１０９とを接合一体化し
て所望の形状のバリアリブ１０７を背面ガラス基板１０
９上に形成する。If the mold filling method disclosed in JP-A-9-134676 is used, for example, the barrier rib 107
A mixture of a ceramic or glass powder and a solvent and a binder made of an organic additive is filled in a mold having a concave portion corresponding to the shape of the barrier rib 107,
A rear glass substrate 109 manufactured separately is bonded and integrated to form a barrier rib 107 having a desired shape on the rear glass substrate 10.
9.
【００１８】また、加圧成型法を用いるならば、背面ガ
ラス基板１０９上にバリアリブ材を全面に配置し、その
後、バリアリブ１０７の形状に合わせた凹凸を有する成
形型をバリアリブ材表面に乗せ、当該成型体を介して一
定の圧力をバリアリブ材に印加して、バリアリブ材を変
形させてバリアリブ１０７を得る。If the pressure molding method is used, a barrier rib material is disposed on the entire surface of the rear glass substrate 109, and then a mold having irregularities conforming to the shape of the barrier rib 107 is placed on the surface of the barrier rib material. A certain pressure is applied to the barrier rib material via the molded body, and the barrier rib material is deformed to obtain the barrier rib 107.
【００１９】なお、特開平１０−１８８７９０号公報に
は、バリアリブ材として低融点のガラス層を用い、当該
ガラス層を加熱軟化させた後に、上記成型体で押圧して
成形する構成が示されており、１９９８年５月２６日に
開催された第１９回ＰＤＰ技術討論会においては、バリ
アリブ材としてペースト層を用いる例が説明された。Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-188790 discloses a configuration in which a low-melting glass layer is used as a barrier rib material, the glass layer is heated and softened, and then pressed by the above-mentioned molded body to form the glass layer. At the 19th PDP Technical Discussion Meeting held on May 26, 1998, an example of using a paste layer as a barrier rib material was described.
【００２０】[0020]
【発明が解決しようとする課題】以上説明したバリアリ
ブの製造方法は、それぞれに問題点を有していた。すな
わち、印刷積層法は、バリアリブ材の使用効率が高いも
のの、所望の膜厚を確保するためにパターン印刷・乾燥
を繰り返さなければならない。従って、バリアリブのパ
ターン裾に、にじみ等が発生した場合は同じ位置に精度
よく同じパターンを形成することが困難となる。また、
印刷時の位置ずれのためにバリアリブ形状が変形しやす
く、極端な場合は、印刷回数が増すにつれてバリアリブ
が幅方向に傾いて形成されたりすることがある。さら
に、印刷の繰り返しによるスクリーン版の伸び等によっ
て、バリアリブの高さやバリアリブの幅等が異なるとい
う問題が発生しやすい。Each of the above-described methods for manufacturing a barrier rib has its own problems. That is, in the printing lamination method, although the use efficiency of the barrier rib material is high, the pattern printing and drying must be repeated in order to secure a desired film thickness. Therefore, when bleeding or the like occurs at the bottom of the pattern of the barrier rib, it becomes difficult to form the same pattern at the same position with high accuracy. Also,
The barrier rib shape is likely to be deformed due to misalignment at the time of printing. In an extreme case, the barrier rib may be formed to be inclined in the width direction as the number of times of printing increases. Furthermore, the problem that the height of the barrier ribs, the width of the barrier ribs, and the like are different due to elongation of the screen plate due to the repetition of printing is likely to occur.
【００２１】また、サンドブラスト法は、バリアリブ
材、すなわちガラス層をバリアリブの高さに合わせて厚
く形成する必要があるが、その際、例えば印刷法を用い
るならば、所望の膜厚を確保するために基板上に印刷
（パターン無し）を繰り返し行うが、繰り返し回数に比
例して膜厚が基板中央部と周辺部とで不均一になる可能
性が高まる。In the sandblasting method, it is necessary to form a barrier rib material, that is, a glass layer thickly in accordance with the height of the barrier ribs. In this case, if a printing method is used, a desired film thickness is required. The printing (without pattern) is repeatedly performed on the substrate, but the possibility that the film thickness becomes nonuniform between the central portion and the peripheral portion of the substrate increases in proportion to the number of repetitions.
【００２２】そして、所望の膜厚を確保した後、バリア
リブのパターンとなる部分を残すために、バリアリブの
パターンと同一形状のレジストマスクをバリアリブ材表
面に形成し、その後サンドブラストにより不要部分のバ
リアリブ材を除去する。その後レジストマスクを除去し
て所望のバリアリブを得るといったように、工程数は印
刷積層法よりも多く、かつ工程も複雑である。工程数の
増加は歩留り低下要因を増やすことになる。After a desired film thickness is secured, a resist mask having the same shape as the barrier rib pattern is formed on the surface of the barrier rib material in order to leave a portion serving as a barrier rib pattern, and then unnecessary portions of the barrier rib material are formed by sandblasting. Is removed. Then, the number of steps is greater than in the printing and laminating method, and the steps are complicated, such as removing the resist mask to obtain a desired barrier rib. An increase in the number of steps increases the yield reduction factor.
【００２３】さらに、サンドブラストに用いられる研磨
材は、繰り返して使用する場合には研磨材の摩耗および
研削力の低下や経時変化といった問題があり、研磨材を
回収して繰り返し使用しない場合にも研磨材のコストが
高くなるといった問題がある。Furthermore, abrasives used for sandblasting have problems such as wear of abrasives, reduction in grinding force and changes over time when used repeatedly, and polishing when abrasives are collected and not used repeatedly. There is a problem that the cost of the material increases.
【００２４】また、埋め込み法は、ガイド溝パターン
が、その膜厚がバリアリブの高さと同程度であって、基
板面内で膜厚が一様に揃った厚さに形成される必要があ
るが、この厚さ確保の過程で、基板中央部と周辺部で膜
厚が異なってしまうという問題がある。そして、ガイド
溝パターンを形成後、バリアリブ材をガイド溝を埋める
ように充填するが、バリアリブの高さを形成領域内で一
様に揃えるためには、平坦化のための研磨等の工程が必
要となる。この際に、ガイド溝パターンの厚さが基板中
央部と周辺部とで異なっていると、平坦化工程に際して
研磨量に差が生じ、バリアリブの高さを揃えることが困
難になるといった問題が発生する。In the embedding method, it is necessary that the guide groove pattern is formed to have a thickness substantially equal to the height of the barrier ribs and a uniform thickness in the substrate surface. However, in the process of securing the thickness, there is a problem that the film thickness is different between the central portion and the peripheral portion of the substrate. After the guide groove pattern is formed, the barrier rib material is filled so as to fill the guide groove. However, in order to make the height of the barrier ribs uniform within the formation region, a process such as polishing for flattening is required. Becomes At this time, if the thickness of the guide groove pattern is different between the central portion and the peripheral portion of the substrate, a difference occurs in the amount of polishing during the flattening step, and it becomes difficult to make the heights of the barrier ribs uniform. I do.
【００２５】加えて、ガイド溝パターンにバリアリブ材
を充填し、厚さを平坦化した後は、ガイド溝パターンを
除去する工程へ進むが、この際にガイド溝パターンとバ
リアリブ材の解離が容易でないと、バリアリブパターン
を損なう等の不具合が生じる。In addition, after filling the guide groove pattern with a barrier rib material and flattening the thickness, the process proceeds to a step of removing the guide groove pattern. At this time, the guide groove pattern and the barrier rib material are not easily separated. This causes problems such as impairing the barrier rib pattern.
【００２６】また、何よりも、ガイド溝パターンの形
成、平坦化、ガイド溝パターンの除去など、製造工程が
多くなるという問題がある。Above all, there is a problem that the number of manufacturing steps, such as formation of a guide groove pattern, planarization, and removal of the guide groove pattern, is increased.
【００２７】金型充填法には、バリアリブ底部（基板と
の接触面）を平滑化しなければならないという問題があ
る。すなわち、別個に準備された基板との接合一体化の
際に、バリアリブ底部の平滑化が不充分であると、一体
化が不充分となる。そして、一体化が不充分であると、
バリアリブ材の乾燥固化後または焼成後に、接合面での
亀裂の発生や、形成領域内でのバリアリブの高さに分布
が生じるという問題が発生する。The mold filling method has a problem that the bottom of the barrier rib (the contact surface with the substrate) must be smoothed. That is, in the case of joining and integrating with a separately prepared substrate, if the smoothness of the bottom of the barrier rib is insufficient, the integration becomes insufficient. And if the integration is not enough,
After the barrier rib material is dried or solidified or fired, cracks occur at the joint surface, and the height of the barrier ribs in the formation region has a problem of distribution.
【００２８】また、一体化を焼成により行う場合は、焼
成前にバリアリブ材を充填した成形型と基板とを重ねて
加熱炉等に収納し、両者を加圧した状態で加熱してバリ
アリブ材を硬化させ、その後、成形型を離型してバリア
リブとなる成形体を乾燥させる必要がある。そして、そ
の後、当該成形体と基板とを焼成するというように複数
回の熱履歴を経て一体化がなされる。When the integration is performed by firing, the mold filled with the barrier rib material and the substrate are stacked and stored in a heating furnace or the like before firing, and the barrier rib material is heated by pressurizing both of them. After curing, it is necessary to release the mold and to dry the molded body to be the barrier rib. Thereafter, the molded body and the substrate are integrated through a plurality of thermal histories such as firing.
【００２９】ここで、成形型と基板とを加圧状態で加熱
硬化する工程は、成形型に対して熱変形を引き起こす厳
しい環境になり、成形体の凹凸部の形状や、位置精度お
よび工程の再現性に悪影響を及ぼす。Here, the step of heating and curing the mold and the substrate in a pressurized state results in a severe environment that causes thermal deformation of the mold, and the shape of the concave and convex portions of the molded body, the positional accuracy and the process. This has an adverse effect on reproducibility.
【００３０】また、一体化に必要な焼成工程は、基板上
に形成されている構造物に熱歪みを引き起こす場合があ
り、また一体化後、成形型を離型する際には、基板と成
形型の上下関係を逆転して行うため、製造対象、すなわ
ちＰＤＰの表示面が大型化するに伴い、生産設備（特に
成形型を離型する機構に係る部分）が大規模とならざる
を得ず、生産管理上の問題が発生することになる。Further, the firing step required for integration may cause thermal distortion to a structure formed on the substrate, and when the mold is released from the mold after integration, the substrate and the substrate may be molded. Since the vertical relationship between the molds is reversed, the production equipment, that is, the display surface of the PDP becomes large, and the production equipment (particularly, the part relating to the mechanism for releasing the mold) must be large-scale. This causes a problem in production management.
【００３１】加圧成型法は、工程が簡易であり成形型の
凹凸がバリアリブ材に正確に転写されるため形状バラツ
キの少ないバリアリブを形成することができる。しか
し、以下に挙げる点で問題がある。In the pressure molding method, the steps are simple, and the unevenness of the molding die is accurately transferred to the barrier rib material, so that a barrier rib having a small variation in shape can be formed. However, there are problems in the following points.
【００３２】（１）コントラスト改善のためのバリアリ
ブ頂部への黒色層の形成工程が別途必要となり、黒色層
別途形成に伴う黒色層厚さの不均一の発生、黒色層厚さ
の不均一に起因するバリアリブ高さの不均一に基づくバ
リアリブ欠損の問題がある。(1) A step of forming a black layer on the top of the barrier rib for improving the contrast is separately required, and the thickness of the black layer becomes non-uniform due to the separate formation of the black layer. There is a problem of barrier rib deficiency due to uneven barrier rib height.
【００３３】（２）バリアリブ材を基板上にベタ状（パ
ターンを有さず基板全面を覆う状態）に形成し成形型で
加圧するが、バリアリブ間、すなわち書き込み電極が形
成される部分においてはバリアリブ材の厚さをゼロにす
ることはできない。(2) A barrier rib material is formed on the substrate in a solid shape (a state that has no pattern and covers the entire surface of the substrate) and is pressed by a molding die. The thickness of the material cannot be reduced to zero.
【００３４】（１）の問題にさらに言及すると、バリア
リブ頂部の黒色層の形成に、さらに一工程が必要にな
る。バリアリブ頂部の黒色層の形成には、位置精度の管
理が比較的緩いベタスクリーン印刷でも不可能ではな
い。しかし、この方法では黒色層印刷後のペーストのス
クリーン版裏への回り込みの除去工程などが必要とな
り、量産性に乏しい。Referring further to the problem (1), one more step is required for forming the black layer on the top of the barrier rib. The formation of the black layer on the top of the barrier ribs is not impossible even with solid screen printing, in which positional accuracy is relatively loosely controlled. However, in this method, a step of removing the paste after printing the black layer on the back of the screen plate is required, and mass productivity is poor.
【００３５】一方、パターン印刷で黒色層を形成するに
は、加圧成型で均一な高さが得られているバリアリブ頂
部に黒色層を重ねることになるため、黒色層の厚さを均
一にする問題、並びに高い形成位置精度が要求されるな
どの問題が発生する。On the other hand, in order to form a black layer by pattern printing, the black layer is overlaid on the top of the barrier rib having a uniform height obtained by pressure molding, so that the thickness of the black layer is made uniform. This causes problems such as a requirement for high forming position accuracy.
【００３６】また、黒色層厚さの不均一に起因してバリ
アリブ高さが不均一になると、前面パネル１５１Ｆと背
面パネル１５１Ｒとを貼り合せた際に、個々のバリアリ
ブに加わる圧力に差が生じ、特に大きな圧力が加わった
バリアリブには折損により欠損が生じることがある。If the height of the barrier ribs becomes non-uniform due to the non-uniform thickness of the black layer, a difference occurs in the pressure applied to each barrier rib when the front panel 151F and the rear panel 151R are bonded. In particular, breakage may occur due to breakage in a barrier rib to which a large pressure is applied.
【００３７】図２４に、バリアリブ１０７上に形成され
た蛍光体１０８を伴ったバリアリブ折損片（以後、単に
「折損片」と呼称）１２３が生じた例を示しており、バ
リアリブ１０７が折損した痕を折損痕１２２として示し
ている。このようなバリアリブの欠損は、ＰＤＰとして
の画素欠陥を生じさせることになる。FIG. 24 shows an example in which a broken piece 123 of the barrier rib (hereinafter simply referred to as a "broken piece") accompanied by the phosphor 108 formed on the barrier rib 107 is formed. Are shown as break marks 122. Such a defect of the barrier rib causes a pixel defect as a PDP.
【００３８】ここで、図２４は、図２３に示すＰＤＰ１
５１のＡ−Ａ線での断面図に相当する図である。なお、
図２３および図２４においては、バリアリブ頂部に黒色
層を形成していない構成を示している。Here, FIG. 24 shows the PDP 1 shown in FIG.
FIG. 51 is a diagram corresponding to a cross-sectional view taken along line AA of 51. In addition,
FIGS. 23 and 24 show a configuration in which a black layer is not formed on the top of the barrier rib.
【００３９】（２）の問題にさらに言及すると、書き込
み電極を覆う部分の厚さが厚いと、放電セル間の干渉が
発生して放電セル間の分離が不確実になり、また、書き
込み電極を覆う部分の厚さが厚くなり過ぎると書き込み
動作が困難になる。特に、書き込み電極をグレーズ層で
覆う構造においては、バリアリブ材の変形に伴って書き
込み電極表面上の厚さがさらに増加し、さらに放電セル
間分離や書き込み動作を不確実にすると同時に、動作電
圧マージンを狭めるといった問題を引き起こす。Further mentioning the problem (2), if the thickness of the portion covering the write electrode is large, interference between the discharge cells occurs, and the separation between the discharge cells becomes uncertain. If the thickness of the covering portion is too large, the writing operation becomes difficult. Particularly, in the structure in which the write electrode is covered with the glaze layer, the thickness on the write electrode surface further increases due to the deformation of the barrier rib material, and further, the separation between discharge cells and the write operation become uncertain, and at the same time, the operating voltage margin is increased. Causes a problem such as narrowing.
【００４０】本発明は上記のような問題点を解消するた
めになされたもので、プラズマディスプレイパネルにお
けるバリアリブ形成工程を簡易にし、生産性を向上させ
るとともにバリアリブを精度良く形成し、また、バリア
リブの欠損に起因する画素欠陥発生を低減したプラズマ
ディスプレイパネルを得ることができる製造方法を提供
することを目的とする。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems. The present invention simplifies the process of forming barrier ribs in a plasma display panel, improves productivity, forms barrier ribs with high precision, and improves the performance of barrier ribs. An object of the present invention is to provide a manufacturing method capable of obtaining a plasma display panel in which occurrence of pixel defects due to defects is reduced.
【００４１】[0041]
【課題を解決するための手段】本発明に係る請求項１記
載のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、第１基
板を有し、その表面が放電空間と接する第１パネルと、
第２基板の主面上に形成されたバリアリブと、前記バリ
アリブの側壁面上の少なくとも一部に形成された蛍光体
層とを有し、前記第１パネルの前記表面と前記バリアリ
ブの頂部とが当接するように配置されて、かつ、その周
縁部において前記第１パネルと封着されて前記放電空間
を形成する第２パネルとを備えるプラズマディスプレイ
パネルの製造方法であって、前記バリアリブの形成工程
は、前記第２基板の主面上に、ガラス材料が樹脂中に分
散された第１のペースト状材料で構成される第１のペー
スト層を全面的に形成し、該第１のペースト層を乾燥す
る工程(ａ)と、前記第１のペースト層上の、前記バリア
リブの頂部に相当する位置に、黒色顔料を添加したガラ
ス材料が樹脂中に分散された第２のペースト状材料で構
成される第２のペースト層をストライプ状に形成し、該
第２のペースト層を乾燥する工程(ｂ)と、前記第１およ
び第２のペースト層上に、前記バリアリブの輪郭形状に
合致する形状の凹部を少なくとも有した成形型を押し当
て、該成形型を介して所定の荷重を印加することで、前
記第１および第２のペースト層を前記成形型に合わせて
変形させ、第１および第２の変形ペースト層を形成する
工程(ｃ)と、少なくとも前記第１および第２の変形ペー
スト層を焼成して、第１および第２の焼成済み変形ペー
スト層を形成する工程(ｄ)とを備えている。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a plasma display panel, comprising: a first panel having a first substrate, the surface of which is in contact with a discharge space;
A barrier rib formed on a main surface of the second substrate, and a phosphor layer formed on at least a part of a side wall surface of the barrier rib, wherein the surface of the first panel and the top of the barrier rib are A method of manufacturing a plasma display panel, comprising: a second panel disposed so as to be in contact with the first panel and sealing the periphery of the first panel to form the discharge space. Forming a first paste layer composed entirely of a first paste material in which a glass material is dispersed in a resin on a main surface of the second substrate, and forming the first paste layer on the main surface of the second substrate. Drying step (a), a second paste-like material in which a glass material to which a black pigment is added is dispersed in a resin at a position corresponding to the top of the barrier rib on the first paste layer; The second pair (B) forming a strike layer in a stripe shape and drying the second paste layer; and forming at least a concave portion having a shape matching the contour shape of the barrier rib on the first and second paste layers. By pressing the formed mold and applying a predetermined load through the mold, the first and second paste layers are deformed in accordance with the mold, and the first and second deformed paste layers are deformed. And a step (d) of firing at least the first and second deformed paste layers to form first and second fired deformed paste layers.
【００４２】本発明に係る請求項２記載のプラズマディ
スプレイパネルの製造方法は、前記プラズマディスプレ
イパネルは、前記バリアリブ間に位置する前記第２基板
の表面に、前記バリアリブと同じ方向に延在する書き込
み電極を有し、前記成形型は、前記凹部間に凸部を有
し、前記工程(ｃ)は、前記成形型の凸部の頂部が、前記
書き込み電極の形成位置に対応し、前記凹部が前記第２
のペースト層を覆うように前記第１および第２のペース
ト層上に前記成形型を押し当てる工程を含み、前記所定
の荷重は、前記成形型の凸部の頂部が前記バリアリブ間
の前記第１のペースト層を変形させ、前記書き込み電極
を覆う第３の変形ペースト層を形成する値に設定され、
前記工程(ｄ)は、前記第１および第２の変形ペースト層
とともに前記第３の変形ペースト層を焼成し、第３の焼
成済み変形ペースト層を形成する工程を含んでいる。According to a second aspect of the present invention, in the method for manufacturing a plasma display panel, the plasma display panel may include a writing portion extending on the surface of the second substrate located between the barrier ribs in the same direction as the barrier ribs. An electrode, the molding die has a convex portion between the concave portions, and in the step (c), the top of the convex portion of the molding die corresponds to a formation position of the writing electrode, and the concave portion has The second
Pressing the mold over the first and second paste layers so as to cover the paste layer of the mold, wherein the predetermined load is such that the top of the convex portion of the mold is the first portion between the barrier ribs. Is deformed to set a value for forming a third deformed paste layer covering the write electrode,
The step (d) includes a step of firing the third deformed paste layer together with the first and second deformed paste layers to form a third fired deformed paste layer.
【００４３】本発明に係る請求項３記載のプラズマディ
スプレイパネルの製造方法は、前記成形型の凸部の頂部
が平面であり、前記第３の焼成済み変形ペースト層が、
前記バリアリブ間に一定の厚さで形成され、前記第３の
焼成済み変形ペースト層の、前記書き込み電極の主面上
部分の厚さは、前記書き込み電極の厚さと同じ程度であ
る。According to a third aspect of the present invention, in the method for manufacturing a plasma display panel according to the third aspect, the top of the convex portion of the mold is a flat surface, and the third fired deformed paste layer is
The thickness of the third fired deformed paste layer formed on the main surface of the write electrode is formed to have a constant thickness between the barrier ribs, and is approximately the same as the thickness of the write electrode.
【００４４】本発明に係る請求項４記載のプラズマディ
スプレイパネルの製造方法は、前記成形型の凸部の頂部
が、前記凹部と同じ方向に延在する溝部を有し、前記第
３の焼成済み変形ペースト層の断面形状は、前記溝部の
断面形状によってほぼ規定され、前記溝部の断面形状
は、前記第３の焼成済み変形ペースト層の、前記書き込
み電極の主面上部分の厚さが、前記書き込み電極の厚さ
と同じ程度となるように設定されている。According to a fourth aspect of the present invention, in the method of manufacturing a plasma display panel according to the fourth aspect, the top of the convex portion of the mold has a groove extending in the same direction as the concave portion, and the third fired portion is formed. The cross-sectional shape of the deformed paste layer is substantially defined by the cross-sectional shape of the groove, and the cross-sectional shape of the groove is such that the thickness of the third fired deformed paste layer on the main surface of the write electrode is The thickness is set to be approximately the same as the thickness of the writing electrode.
【００４５】本発明に係る請求項５記載のプラズマディ
スプレイパネルの製造方法は、前記プラズマディスプレ
イパネルが、前記バリアリブ間の前記第２基板の表面
に、前記バリアリブと同じ方向に延在する書き込み電極
を有し、前記バリアリブの形成に先だって、前記書き込
み電極を覆うように、前記第２基板の主面上に全面的に
誘電体層を形成する工程をさらに備え、前記成形型は、
前記凹部間に凸部を有し、前記工程(ｃ)が、前記成形型
の凸部の頂部が、前記書き込み電極の形成位置に対応
し、前記凹部が前記第２のペースト層を覆うように前記
第１および第２のペースト層上に前記成形型を押し当て
る工程を含み、前記成形型の凸部の頂部は平面であり、
前記所定の荷重は、前記成形型の凸部の頂部が前記バリ
アリブ間の前記第１のペースト層を変形させ、前記バリ
アリブ間の前記誘電体層を一定の厚さで覆う第３の変形
ペースト層を形成する値に設定され、前記工程(ｄ)が、
前記第１および第２の変形ペースト層とともに前記第３
の変形ペースト層を焼成し、第３の焼成済み変形ペース
ト層を形成する工程を含んでいる。According to a fifth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a plasma display panel according to the fifth aspect, the plasma display panel includes a write electrode extending in the same direction as the barrier ribs on a surface of the second substrate between the barrier ribs. Prior to forming the barrier ribs, further comprising a step of forming a dielectric layer over the entire main surface of the second substrate so as to cover the write electrode,
A convex portion is provided between the concave portions, and the step (c) is such that the top of the convex portion of the molding die corresponds to the formation position of the write electrode, and the concave portion covers the second paste layer. A step of pressing the mold on the first and second paste layers, wherein a top of a convex portion of the mold is a plane,
The predetermined load is a third deformed paste layer in which the top of the convex portion of the mold deforms the first paste layer between the barrier ribs and covers the dielectric layer between the barrier ribs with a constant thickness. Is set to a value that forms
The third and the third deformed paste layers together with the third
And firing the deformed paste layer to form a third fired deformed paste layer.
【００４６】本発明に係る請求項６記載のプラズマディ
スプレイパネルの製造方法は、前記第３の焼成済み変形
ペースト層の厚さが、前記書き込み電極の厚さと同じ程
度である。According to a sixth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a plasma display panel, the thickness of the third baked deformed paste layer is substantially equal to the thickness of the write electrode.
【００４７】本発明に係る請求項７記載のプラズマディ
スプレイパネルの製造方法は、前記成形型の凹部の断面
形状が、その底部から開口部に向かう方向に一定の割合
で広がる形状である。According to a seventh aspect of the present invention, in the method of manufacturing a plasma display panel, the cross-sectional shape of the concave portion of the molding die is a shape that expands at a constant rate in a direction from the bottom toward the opening.
【００４８】本発明に係る請求項８記載のプラズマディ
スプレイパネルは、請求項１ないし請求項７の何れかに
記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法で製造さ
れている。A plasma display panel according to claim 8 of the present invention is manufactured by the method for manufacturing a plasma display panel according to any one of claims 1 to 7.
【００４９】本発明に係る請求項９記載のプラズマディ
スプレイパネル用基板は、その主面上の所定位置に形成
された所定の形状のバリアリブを備えた、プラズマディ
スプレイパネル用基板であって、前記バリアリブは、ガ
ラス材料が樹脂中に分散された第１のペースト状材料で
構成される第１のペースト層を前記主面上に全面的に形
成して乾燥させ、乾燥後の前記第１のペースト層上の、
前記バリアリブの頂部に相当する位置に、黒色顔料を添
加したガラス材料が樹脂中に分散された第２のペースト
状材料で構成される第２のペースト層をストライプ状に
形成して乾燥し、前記第１および第２のペースト層上
に、前記バリアリブの輪郭形状に合致する形状の凹部を
少なくとも有した成形型を押し当て、該成形型を介して
所定の荷重を印加することで、前記第１および第２のペ
ースト層を前記成形型に合わせて変形して得た第１およ
び第２の変形ペースト層を焼成して得られた第１および
第２の焼成済み変形ペースト層で構成されている。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a substrate for a plasma display panel, comprising: a barrier rib having a predetermined shape formed at a predetermined position on a main surface of the plasma display panel. Forming a first paste layer composed of a first paste-like material in which a glass material is dispersed in a resin, on the entire main surface, drying the first paste layer, and drying the first paste layer. upper,
At a position corresponding to the top of the barrier rib, a second paste layer composed of a second paste-like material in which a glass material to which a black pigment is added is dispersed in a resin is formed in a stripe shape and dried. The first and second paste layers are pressed with a mold having at least a concave portion having a shape that matches the contour shape of the barrier rib, and a predetermined load is applied through the mold to form the first paste. And a first and second fired deformed paste layer obtained by firing the first and second deformed paste layers obtained by deforming the second paste layer according to the mold. .
【００５０】本発明に係る請求項１０記載のプラズマデ
ィスプレイパネル用基板は、前記第２の焼成済み変形ペ
ースト層の厚さが、最大でも５μｍとなっている。In the plasma display panel substrate according to a tenth aspect of the present invention, the thickness of the second fired deformed paste layer is at most 5 μm.
【００５１】[0051]
【発明の実施の形態】＜Ａ．実施の形態１＞図１は、本
発明に係る実施の形態１の交流面放電型プラズマディス
プレイパネル（以下、「ＡＣ−ＰＤＰ」と呼称）５１の
構造を示す断面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS <A. First Embodiment> FIG. 1 is a sectional view showing a structure of an AC surface discharge type plasma display panel (hereinafter, referred to as “AC-PDP”) 51 according to a first embodiment of the present invention.
【００５２】なお、図１は、図２３に示す従来のＰＤＰ
１５１のＡ−Ａ線での部分断面図に相当する図である。
ＡＣ−ＰＤＰ５１（以下、単に「ＰＤＰ５１」と呼称）
は、後述するバリアリブ７１の製造方法に特徴があり、
その他の構成要素は、基本的には図２３の従来のＰＤＰ
１５１と同様である。このため、以下の説明では、図１
と共に図２３を参照しつつ説明する。FIG. 1 shows the conventional PDP shown in FIG.
FIG. 151 is a diagram corresponding to a partial cross-sectional view taken along line AA of 151.
AC-PDP51 (hereinafter simply referred to as "PDP51")
Is characterized by a method for manufacturing a barrier rib 71 described later,
Other components are basically the same as those of the conventional PDP shown in FIG.
151. Therefore, in the following description, FIG.
This will be described with reference to FIG.
【００５３】＜Ａ−１．製造方法＞以下、ＰＤＰ５１の
製造方法を図２のフローチャートおよび、製造工程途中
の状態を示す図３〜図９を用いて説明する。<A-1. Manufacturing Method> A method of manufacturing the PDP 51 will be described below with reference to the flowchart of FIG. 2 and FIGS.
【００５４】＜Ａ−１−１．前面パネル製造工程ＦＳ１
＞本工程ＦＳ１では、まず前面ガラス基板５（図１参
照）を準備し（前面ガラス基板準備工程ＦＳ１１）、当
該前面ガラス基板５（第１基板）の表面５Ｓ１上に互い
に平行なストライプ状の複数の透明電極１（図１参照）
を、例えばスパッタ法で透明導電膜を成膜後、写真製版
技術でパターニングして形成する（透明電極形成工程Ｆ
Ｓ１２）。<A-1-1. Front panel manufacturing process FS1
In this step FS1, first, a front glass substrate 5 (see FIG. 1) is prepared (front glass substrate preparing step FS11), and a plurality of stripes parallel to each other are formed on the front surface 5S1 of the front glass substrate 5 (first substrate). Transparent electrode 1 (see Fig. 1)
Is formed by, for example, forming a transparent conductive film by a sputtering method and then patterning by a photoengraving technique (transparent electrode forming step F).
S12).
【００５５】そして、対をなす２本の透明電極１の各々
の表面上であって、隣接する走査線（図２３参照）の側
に、透明電極１の形成方向に沿ってバス電極２を例えば
スクリーン印刷法を用いて形成する（バス電極形成工程
ＦＳ１３）。Then, on each surface of the two transparent electrodes 1 forming a pair and on the side of an adjacent scanning line (see FIG. 23), the bus electrode 2 is formed, for example, along the direction in which the transparent electrode 1 is formed. It is formed using a screen printing method (bus electrode forming step FS13).
【００５６】その後、透明電極１およびバス電極２を被
覆するように前面ガラス基板５の表面５Ｓ１の全面に渡
って、例えばスクリーン印刷法を用いて誘電体ペースト
を印刷する。そして、これを焼成することによって誘電
体層３（図１参照）を形成する（誘電体層形成工程ＦＳ
１４）。Thereafter, a dielectric paste is printed over the entire surface 5S1 of the front glass substrate 5 by, for example, a screen printing method so as to cover the transparent electrode 1 and the bus electrode 2. Then, by firing this, a dielectric layer 3 (see FIG. 1) is formed (dielectric layer forming step FS).
14).
【００５７】引き続いて、例えば真空蒸着法によって、
誘電体層３の露出している表面上にカソード膜４（図１
参照）を形成する（カソード膜形成工程ＦＳ１５）。Subsequently, for example, by a vacuum evaporation method,
The cathode film 4 (FIG. 1) is formed on the exposed surface of the dielectric layer 3.
(Refer to step FS15).
【００５８】以上の工程ＦＳ１１〜工程ＦＳ１５によっ
て前面パネル５１Ｆが完成する。なお以下の説明におい
て、カソード膜４の露出している表面を「前面パネル５
１Ｆの表面」とも表現する。The front panel 51F is completed by the above steps FS11 to FS15. In the following description, the exposed surface of the cathode film 4 is referred to as “front panel 5”.
1F surface ".
【００５９】＜Ａ−１−２．背面パネル製造工程ＦＳ２
＞本工程ＦＳ２では、図３に示すように、背面ガラス基
板９（第２基板）を準備し（背面ガラス基板準備工程Ｆ
Ｓ２１）、例えば銀ペーストをスクリーン印刷すること
によって、ガラス基板９の主面表面９Ｓ１上に互いに平
行なストライプ状の複数の書き込み電極６を形成する
（書き込み電極形成工程ＦＳ２２）。<A-1-2. Back panel manufacturing process FS2
> In this step FS2, as shown in FIG. 3, a rear glass substrate 9 (second substrate) is prepared (back glass substrate preparing step F).
S21) A plurality of stripe-shaped write electrodes 6 parallel to each other are formed on the main surface 9S1 of the glass substrate 9 by, for example, screen printing silver paste (write electrode forming step FS22).
【００６０】書き込み電極６の形成法としては、印刷法
による方法の他に、銀ペースト等の印刷電極材を基板全
面に印刷後、サンドブラスト法でパターニングする方
法、あるいは金属電極膜をスパッタ法により基板全面に
成膜後、写真製版技術を用いてパターニングする方法な
ど、何れの方法を用いても構わない。The writing electrode 6 may be formed by a printing method, a method of printing a printing electrode material such as a silver paste on the entire surface of the substrate, and then patterning the material by sandblasting, or a method of forming a metal electrode film on the substrate by sputtering. Any method such as a method of patterning using a photoengraving technique after forming a film on the entire surface may be used.
【００６１】以上の工程ＦＳ２１およびＦＳ２２によっ
て図３に示す状態の背面ガラス基板９が得られる。この
とき背面ガラス基板９の主面表面９Ｓ１上に形成され、
かつ、後述するバリアリブ７１の下方に形成された構成
要素（ここでは、書き込み電極６が該当する）を「下地
層」と呼称する場合には、上記工程ＦＳ２１およびＦＳ
２２は背面パネル（ＰＤＰ用基板）５１Ｒの下地層を形
成する工程と捉えることができる。By the above steps FS21 and FS22, rear glass substrate 9 in the state shown in FIG. 3 is obtained. At this time, it is formed on the main surface 9S1 of the back glass substrate 9,
Further, when a component formed below the below-described barrier rib 71 (corresponding to the write electrode 6 in this case) is referred to as an “underlayer”, the above-described steps FS21 and FS
Step 22 can be regarded as a step of forming a base layer of the rear panel (PDP substrate) 51R.
【００６２】次に、バリアリブ形成工程ＦＳ２３におい
ては、図３に示す状態の背面ガラス基板９に対して、図
４に示すようにガラス材料を樹脂に分散させたペースト
状のバリアリブ材を書き込み電極６を覆うように積層塗
布し、ガラスペースト層７ｐ（第１のペースト層）を形
成する。Next, in the barrier rib forming step FS23, a paste-like barrier rib material obtained by dispersing a glass material in a resin as shown in FIG. To form a glass paste layer 7p (first paste layer).
【００６３】ガラスペースト層７ｐを乾燥後、ガラスペ
ースト層７ｐ上に、図５に示すように黒色顔料を添加し
たガラス材料を樹脂に分散させた低融点のガラスペース
ト層７ｐｂ（第２のペースト層）を、ストライプ状に選
択的に塗布形成する。なお、ガラスペースト７ｐｂは、
書き込み電極６と同じ方向に延在するように配設され、
その配設位置は、後に形成されるバリアリブの頂部とな
る位置である。After the glass paste layer 7p is dried, a low melting point glass paste layer 7pb (second paste layer) in which a glass material to which a black pigment is added is dispersed in a resin as shown in FIG. ) Is selectively applied in the form of a stripe. In addition, 7 pb of glass paste is
Disposed so as to extend in the same direction as the write electrode 6,
The disposition position is a position that becomes the top of a barrier rib to be formed later.
【００６４】ここで、ガラスペースト層７ｐｂの乾燥時
の厚さは、ガラスペースト層７ｐの乾燥時の厚さよりも
十分薄く形成する。Here, the dry thickness of the glass paste layer 7pb is formed sufficiently smaller than the dry thickness of the glass paste layer 7p.
【００６５】ガラスペースト層７ｐｂを乾燥させた後
に、図６に示すように、ガラスペースト層７ｐ表面に凹
凸形状を有する成形型７７を乗せ、一定の荷重を成形型
７７上方から印加し、成形型７７の凹凸形状によりガラ
スペースト層７ｐを変形させる。After drying the glass paste layer 7pb, as shown in FIG. 6, a molding die 77 having an uneven shape is placed on the surface of the glass paste layer 7p, and a constant load is applied from above the molding die 77 to form the molding die 77. The glass paste layer 7p is deformed by the uneven shape of 77.
【００６６】ここで、成形型７７の凹部ＣＰの輪郭形状
は、後に形成されるバリアリブの輪郭形状と一致するよ
うに構成されている。そして、成形型７７は、凸部ＤＰ
の頂部が書き込み電極６の形成位置に対応し、凹部ＣＰ
がガラスペースト層７ｐｂを覆うように配置される。Here, the contour shape of the concave portion CP of the molding die 77 is configured to match the contour shape of a barrier rib to be formed later. And the molding die 77 is provided with the convex portion DP.
Corresponds to the formation position of the write electrode 6, and the concave portion CP
Are arranged so as to cover the glass paste layer 7pb.
【００６７】なお、図６においては凹部ＣＰの輪郭形状
は、その底部から開口部に向かう方向に一定の割合で広
がる形状となっているが、これは、成形型を離型させる
際にガラスペースト層７ｐおよび７ｐｂを変形させて得
た変形ペースト層を損壊させる確率を著しく低減するこ
とができると同時に、ガラスペースト層７ｐを変形させ
るのに適しているからである。In FIG. 6, the contour of the concave portion CP has a shape that spreads at a constant rate from the bottom toward the opening. This is because the probability of damaging the deformed paste layer obtained by deforming the layers 7p and 7pb can be significantly reduced, and at the same time, it is suitable for deforming the glass paste layer 7p.
【００６８】成形型７７に荷重を所定時間印加し続ける
ことで、図７に示すように、ガラスペースト層７ｐは凸
部ＤＰによって押しつぶされるとともに、凹部ＣＰ内に
ガラスペースト層７ｐが充填されて変形ペースト層７ｐ
１（第１の変形ペースト層）となり、同時にガラスペー
スト層７ｐｂは変形ペースト層７ｐ１の頂部において変
形ペースト層７ｐｂ１（第２の変形ペースト層）とな
る。なお、変形ペースト層７ｐ１および７ｐｂ１を合わ
せて変形ペースト積層部と呼称する。成形型７７の凸部
ＤＰによるバリアリブ材の変形部は変形ペースト層７ｈ
１（第３の変形ペースト層）となり、書き込み電極６を
覆うとともにペースト層７ｐ１間を接続するように構成
される。By continuously applying a load to the molding die 77 for a predetermined time, as shown in FIG. 7, the glass paste layer 7p is crushed by the convex portion DP, and the concave portion CP is filled with the glass paste layer 7p and deformed. Paste layer 7p
1 (first deformed paste layer), and at the same time, the glass paste layer 7pb becomes a deformed paste layer 7pb1 (second deformed paste layer) at the top of the deformed paste layer 7p1. The modified paste layers 7p1 and 7pb1 are collectively referred to as a modified paste laminated portion. The deformed portion of the barrier rib material due to the convex portion DP of the mold 77 is the deformed paste layer 7h.
1 (third deformed paste layer), which is configured to cover the write electrode 6 and connect the paste layers 7p1.
【００６９】なお、ガラスペースト層７ｐｂの乾燥時の
厚さが厚い場合、例えばガラスペースト層７ｐの乾燥時
の厚さの５〜１０％程度である場合、成形の際にガラス
ペースト層７ｐ、すなわちバリアリブ材の乾燥厚さに分
布が生じる。When the dry thickness of the glass paste layer 7pb is, for example, about 5 to 10% of the dry thickness of the glass paste layer 7p, the glass paste layer 7p, A distribution occurs in the dry thickness of the barrier rib material.
【００７０】一方、ガラスペースト層７ｐｂが薄くなり
過ぎると、ガラスペースト層７ｐｂをストライプ状に配
設する工程が不安定となる。すなわちガラスペースト層
７ｐｂをストライプ状に配設する際に膜厚に不均一が発
生する。従って、バリアリブ材の乾燥膜厚の均一化と工
程の安定性のためには、ガラスペースト層７ｐｂの乾燥
時の厚さは、ガラスペースト層７ｐの乾燥時の厚さの２
％〜５％程度に設定される。On the other hand, if the glass paste layer 7pb becomes too thin, the process of arranging the glass paste layer 7pb in a stripe shape becomes unstable. That is, when the glass paste layer 7pb is arranged in a stripe shape, the film thickness becomes non-uniform. Therefore, in order to make the dry thickness of the barrier rib material uniform and the stability of the process, the thickness of the glass paste layer 7pb when dried is 2 times the thickness when the glass paste layer 7p is dried.
% To about 5%.
【００７１】変形ペースト積層部が形成された後、成形
型７７を離型し、変形ペースト積層部を焼成して、焼成
済み変形ペースト層７ｐ２（第１の焼成済み変形ペース
ト層）および７ｐｂ２（第２の焼成済み変形ペースト
層）を形成することで、図８に示すようにバリアリブ７
１が完成する。なお、変形ペースト層７ｈ１は焼成によ
り、焼成済み変形ペースト層７ｈ２（第３の焼成済み変
形ペースト層）となる。After the deformed paste laminated portion is formed, the molding die 77 is released, and the deformed paste laminated portion is fired, and the fired deformed paste layers 7p2 (first fired deformed paste layer) and 7pb2 (first fired deformed paste layer) are fired. 2), the barrier ribs 7 are formed as shown in FIG.
1 is completed. The deformed paste layer 7h1 becomes a fired deformed paste layer 7h2 (third fired deformed paste layer) by firing.
【００７２】ここで、図８に示す状態で、書き込み電極
６の主面上を覆う焼成済み変形ペースト層７ｈ２の厚さ
ｔは、絶縁破壊防止（ｔが薄いと絶縁破壊が発生する）
と放電セル間の干渉防止（ｔが厚いと隣接する放電セル
間の干渉が発生する）の観点から、書き込み電極６の厚
さと同じ程度になるように、成形型７７の形状および荷
重の印加時間を設定する。Here, in the state shown in FIG. 8, the thickness t of the baked deformed paste layer 7h2 covering the main surface of the write electrode 6 prevents dielectric breakdown (dielectric breakdown occurs when t is small).
From the viewpoint of preventing the interference between the discharge cells and the discharge cells (interference between adjacent discharge cells occurs when t is large), the shape of the molding die 77 and the time for applying the load are set so as to be approximately the same as the thickness of the writing electrode 6. Set.
【００７３】次に、図９に示すようにバリアリブ７１が
完成した状態の背面ガラス基板９に蛍光体層８を形成す
る（蛍光体層の形成工程ＦＳ２４）。Next, as shown in FIG. 9, the phosphor layer 8 is formed on the rear glass substrate 9 in a state where the barrier ribs 71 are completed (phosphor layer forming step FS24).
【００７４】詳細には、例えば従来の製造方法と同様に
スクリーン印刷などを用いて、隣接するバリアリブ７１
の対面する両側壁面と、焼成済み変形ペースト層７ｈ２
の表面とで構成されるほぼＵ字型溝の表面上に赤色、緑
色、青色用の蛍光体ペーストを印刷し（上記Ｕ字型溝内
へ蛍光体ペーストを落とし込み）、上記蛍光体ペースト
を焼成することによって蛍光体層８を形成する。More specifically, the adjacent barrier ribs 71 are formed by screen printing or the like in the same manner as in the conventional manufacturing method.
Side wall surfaces facing each other and the fired deformed paste layer 7h2
The phosphor paste for red, green and blue is printed on the surface of the substantially U-shaped groove composed of the surface of the substrate (the phosphor paste is dropped into the U-shaped groove), and the phosphor paste is fired. By doing so, the phosphor layer 8 is formed.
【００７５】以上の工程により、図９に示す状態の背面
パネル５１Ｒが完成する。なお、以下の説明において、
背面パネル５１Ｒのうち、バリアリブ７１が形成されて
いる側の露出している表面を「背面パネル５１Ｒの表
面」とも表現する。Through the above steps, the rear panel 51R shown in FIG. 9 is completed. In the following description,
The exposed surface of the rear panel 51R on the side where the barrier ribs 71 are formed is also referred to as “the surface of the rear panel 51R”.
【００７６】＜Ａ−１−３．アセンブリ工程ＦＳ３＞本
工程ＦＳ３においては、まず、図９に示す背面パネル５
１Ｒと、工程ＦＳ１において説明した前面パネル５１Ｆ
とを貼り合せる（貼り合せ工程ＦＳ３１）。<A-1-3. Assembly Step FS3> In this step FS3, first, the back panel 5 shown in FIG.
1R and front panel 51F described in step FS1.
Are bonded together (bonding step FS31).
【００７７】詳細には、両パネルの少なくとも一方のパ
ネルの表面の周縁部に、低融点ガラスペーストを塗布す
る。そして、前面パネル５１Ｆの表面と背面パネル５１
Ｒの表面とを対向して配置し、両パネルの位置合わせを
行った後に重ね合わせを行う。Specifically, a low-melting glass paste is applied to the peripheral edge of the surface of at least one of the panels. Then, the surface of the front panel 51F and the rear panel 51
The surface of R is arranged to face, and after the two panels are aligned, they are superposed.
【００７８】このとき、カソード膜４（図１参照）とバ
リアリブ７の頂部７Ｔ（図９参照）とが当接するよう
に、前面パネル５１Ｆと背面パネル５１Ｒとの間に所定
の圧力を加える。At this time, a predetermined pressure is applied between the front panel 51F and the rear panel 51R so that the cathode film 4 (see FIG. 1) and the top 7T (see FIG. 9) of the barrier rib 7 are in contact with each other.
【００７９】この状態で、少なくとも一方のパネルの表
面の周縁部に塗布された低融点ガラスペーストを加熱し
て、前面パネル５１Ｆと背面パネル５１Ｒを封着するこ
とで図１に示すＰＤＰ５１を得る。In this state, the low-melting glass paste applied to the peripheral portion of the surface of at least one of the panels is heated to seal the front panel 51F and the rear panel 51R to obtain the PDP 51 shown in FIG.
【００８０】ここで、バリアリブ７の頂部７Ｔの焼成済
み変形ペースト層７ｐｂ２、すなわち黒色層と一般に呼
称される部分の厚さを、３μｍ、５μｍ、８μｍ、１３
μｍと変えて作成されたパネルにおいては、バリアリブ
７１の欠損状況が異なる結果となった。Here, the thickness of the baked deformation paste layer 7pb2 of the top 7T of the barrier rib 7, that is, the portion generally called a black layer, is 3 μm, 5 μm, 8 μm, 13 μm.
In the panel prepared by changing the thickness to μm, the result of the defect of the barrier rib 71 was different.
【００８１】すなわち、頂部７Ｔの黒色層の厚さが８μ
ｍおよび１３μｍの場合では、バリアリブ７１の欠損が
頻発したのに対し、頂部７Ｔの黒色層の厚さが３μｍ、
５μｍの場合では、バリアリブ７１の欠損が全く発生し
なかった。That is, the thickness of the black layer at the top 7T is 8 μm.
In the case of m and 13 μm, the loss of the barrier rib 71 frequently occurred, whereas the thickness of the black layer on the top 7T was 3 μm,
In the case of 5 μm, no defect of the barrier rib 71 occurred.
【００８２】さらに、バリアリブ７１の強度を測定する
ためにバリアリブ自体の破壊試験を実施した結果、頂部
７Ｔの黒色層の厚さが３μｍの場合のバリアリブ強度を
１とすれば、黒色層の厚さが５μｍ、８μｍ、１３μｍ
の場合のバリアリブ強度はそれぞれ０．９７、０．６
８、０．４３であった。従って、黒色層の厚さが最大で
も５μｍとなるようにガラスペースト層７ｐｂの厚さを
設定しておくことでバリアリブ７１の強度を高め、欠損
を防ぐことができる。Further, as a result of performing a destructive test of the barrier rib itself in order to measure the strength of the barrier rib 71, assuming that the barrier rib strength is 1 when the thickness of the black layer at the top 7T is 3 μm, the thickness of the black layer is Is 5 μm, 8 μm, 13 μm
, The barrier rib strengths are 0.97 and 0.6, respectively.
8, 0.43. Therefore, by setting the thickness of the glass paste layer 7pb such that the thickness of the black layer is at most 5 μm, the strength of the barrier ribs 71 can be increased and loss can be prevented.
【００８３】なお、貼り合せ工程ＦＳ３１おいては、背
面パネル５１Ｒの背面ガラス基板９を厚み方向に貫通す
るように予めに形成された排気口（図示せず）に対し
て、背面ガラス基板９の表面９Ｓ２（図１参照）上に、
排気管となるチップ管を封着用ガラスペーストを用いて
接合する工程も含まれている。In the bonding step FS31, an exhaust port (not shown) formed in advance so as to penetrate the rear glass substrate 9 of the rear panel 51R in the thickness direction is applied to the rear glass substrate 9. On the surface 9S2 (see FIG. 1)
The method also includes a step of joining the chip tube serving as the exhaust pipe using a glass paste for sealing.
【００８４】貼り合せ工程ＦＳ３１に続いて、背面パネ
ル５１Ｒに接合されたチップ管を排気装置に接続して、
前面パネル５１Ｆと背面パネル５１Ｒとで形成された空
間、すなわち、図１に示す放電空間５１Ｓを真空排気す
る。そして真空排気処理の終了後に、上記チップ管を経
由して放電空間５１Ｓ内に放電ガス、例えばＮｅ−Ｘｅ
混合ガスを所定の圧力になるように封入し、上記チップ
管をできるだけ背面パネル５１Ｒに近い位置でチップオ
フすることで、ＰＤＰ５１が完成する（排気・ガス封入
工程ＦＳ３２）。Following the bonding step FS31, the tip tube joined to the back panel 51R is connected to an exhaust device,
The space formed by the front panel 51F and the rear panel 51R, that is, the discharge space 51S shown in FIG. 1 is evacuated. After completion of the evacuation process, a discharge gas, for example, Ne-Xe is introduced into the discharge space 51S via the tip tube.
The mixed gas is sealed so as to have a predetermined pressure, and the chip tube is chipped off at a position as close to the rear panel 51R as possible to complete the PDP 51 (exhaust / gas sealing step FS32).
【００８５】＜Ａ−２．作用効果＞以上説明した、実施
の形態１の製造方法によれば、背面ガラス基板９の表面
にバリアリブ材を積層し、当該バリアリブ材を乾燥させ
た後に、成形型７７による加圧変形によってバリアリブ
７１を得るため、印刷積層法にみられるようにパターン
裾において、にじみ等が発生することはない。またバリ
アリブ材の積層はパターン無し印刷によって行うため、
パターン印刷のように位置ずれや形成パターンばらつき
の要素は取り除かれる。<A-2. Operation and Effect> According to the manufacturing method of the first embodiment described above, the barrier rib material is laminated on the surface of the rear glass substrate 9, and after the barrier rib material is dried, the barrier rib 71 is deformed under pressure by the molding die 77. Therefore, bleeding or the like does not occur at the bottom of the pattern as seen in the printing lamination method. In addition, since the lamination of the barrier rib material is performed by patternless printing,
Elements such as misregistration and formed pattern variation as in pattern printing are removed.
【００８６】また、バリアリブ材の積層は所望のバリア
リブ高さを確保するために必要であるが、例え、基板中
央部と周辺部とで膜厚の不均一が発生しても、成形型７
７による加圧成形工程で、不均一が吸収されるため、後
々に問題とならない。The lamination of the barrier rib material is necessary to secure a desired barrier rib height. However, even if the film thickness becomes uneven between the central portion and the peripheral portion of the substrate, the forming die 7 is not required.
Since the non-uniformity is absorbed in the pressure molding step by No. 7, there is no problem later.
【００８７】また、成形型７７が乾燥後のバリアリブ材
を加圧変形させることでバリアリブ７１を得るため、サ
ンドブラスト法で必要なバリアリブパターン以外の不要
部分の除去工程に起因する問題、すなわち工程の複雑化
および研磨材の管理等の問題が発生せず、工程を簡略化
できるだけでなく、バリアリブ材の材料効率を極めて向
上させることができる。Also, since the molding ribs 77 obtain the barrier ribs 71 by pressurizing and deforming the dried barrier rib material, the problem caused by the step of removing unnecessary portions other than the barrier rib pattern required by the sandblasting method, ie, Problems such as complication and management of abrasives do not occur, not only can the process be simplified, but also the material efficiency of the barrier rib material can be significantly improved.
【００８８】また、成形型７７が乾燥後のバリアリブ材
を変形させる際に、成形型７７の凸部ＤＰによるバリア
リブ材の変形部、すなわち変形ペースト層７ｈ１（図７
参照）が書き込み電極６を覆うように成形型７７の形状
および荷重の印加時間を設定するので、変形ペースト層
７ｈ１を焼成して形成される焼成済み変形ペースト層７
ｈ２（図８参照）が、誘電体のグレーズ層の役割を兼ね
ることができ、グレーズ層を形成するための工程が不要
となって、製造工程の簡略化を図ることができる。When the molding die 77 deforms the dried barrier rib material, the deformed portion of the barrier rib material due to the projection DP of the molding die 77, that is, the deformed paste layer 7h1 (FIG. 7)
(See FIG. 7) sets the shape of the molding die 77 and the application time of the load so as to cover the write electrode 6, so that the baked deformation paste layer 7 formed by sintering the deformation paste layer 7h1 is formed.
h2 (see FIG. 8) can also serve as a dielectric glaze layer, eliminating the need for a process for forming the glaze layer, and simplifying the manufacturing process.
【００８９】また、成形型７７が背面ガラス基板９の表
面に積層されたバリアリブ材を加圧変形させることでバ
リアリブ７１を得るため、金型充填法において必要であ
ったバリアリブ材の成形型への充填工程、別個に準備さ
れた基板との乾燥固化、あるいは焼成による接合一体化
工程が不要となり、接合面における問題、例えば焼成後
に接合面での亀裂や、形成領域内でのバリアリブの高さ
に分布が発生するなどの問題は生じない。Also, since the molding die 77 deforms the barrier rib material laminated on the surface of the rear glass substrate 9 under pressure to obtain the barrier ribs 71, the barrier rib material required for the mold filling method is added to the molding die. A filling step, a drying and solidifying step with a separately prepared substrate, or a bonding integration step by firing are not required, and problems in the bonding surface, such as cracks in the bonding surface after firing and barrier rib height in the formation area, are reduced. There is no problem such as occurrence of distribution.
【００９０】加えて、バリアリブ７１形成のための加工
動作が、成形型７７の押し付け、加熱硬化、離型などの
ように比較的単純で、金型充填法において成形型を離型
する際に必要であった、基板と成形型の上下関係の逆転
工程を必要とせず、生産設備（特に成形型を離型する際
の機構に係る部分）が大規模となることもなく、生産管
理上、問題を引き起こすこともない。In addition, the processing operation for forming the barrier rib 71 is relatively simple, such as pressing the mold 77, heat curing, and releasing, and is necessary when releasing the mold in the mold filling method. This eliminates the need for a step of reversing the vertical relationship between the substrate and the mold, and does not require a large-scale production facility (particularly, a mechanism related to the mechanism for releasing the mold), which is a problem in production management. Also does not cause.
【００９１】また、バリアリブ材であるガラスペースト
層７ｐ上に、黒色層となるガラスペースト層７ｐｂを選
択的に形成し、成形型７７により両者を同時に変形させ
て、バリアリブの頂部に黒色層が形成された構造を得る
ので、従来の加圧成型法のように、バリアリブ形成後に
黒色層を形成する工程が不要となり、製造工程を簡略化
できるだけでなく、黒色層の厚さの均一化が容易であり
バリアリブの高さを均一化できる。Further, a glass paste layer 7pb serving as a black layer is selectively formed on the glass paste layer 7p serving as a barrier rib material, and both are simultaneously deformed by a molding die 77 to form a black layer on the top of the barrier rib. This eliminates the need for a step of forming a black layer after the formation of barrier ribs as in the conventional pressure molding method. This not only simplifies the manufacturing process, but also facilitates uniformity of the thickness of the black layer. The height of the barrier ribs can be made uniform.
【００９２】また、焼成済み変形ペースト層７ｈ２（図
８参照）が誘電体のグレーズ層の役割を兼ねるため、加
圧成型法においてグレーズ層を別途に形成する場合に比
較して、書き込み電極６表面上の誘電体層の厚さを薄く
でき、放電セル間の干渉が発生せず、放電セル間の分離
を確実にでき、また、書き込み動作を確実にできるとと
もに、動作電圧マージンを広くすることができる。Since the fired deformed paste layer 7h2 (see FIG. 8) also functions as a dielectric glaze layer, the surface of the write electrode 6 can be formed as compared with the case where a glaze layer is separately formed by a pressure molding method. The thickness of the upper dielectric layer can be reduced, interference between discharge cells does not occur, separation between discharge cells can be ensured, writing operation can be ensured, and the operating voltage margin can be widened. it can.
【００９３】また、成形型７７による変形によりバリア
リブの頂部に黒色層が形成された構造を同時に得るの
で、バリアリブの高さの均一化を図ることができ、図２
４に示したようなバリアリブ高さの不均一に基づくバリ
アリブ欠損を防止することができ、画素欠陥が格段に低
減されたＰＤＰを製造することができる。Further, since a structure in which a black layer is formed on the top of the barrier rib is obtained at the same time by the deformation of the molding die 77, the height of the barrier rib can be made uniform, and FIG.
4, it is possible to prevent barrier rib defects due to uneven barrier rib heights, and to manufacture a PDP with greatly reduced pixel defects.
【００９４】＜Ｂ．実施の形態２＞以下、本発明に係る
実施の形態２を、製造工程を順に示した図１０〜図１４
を用いて説明する。なお、本実施の形態は背面パネルの
製造方法、特にバリアリブの形成工程に特徴があるた
め、かかる点を中心に説明する。このため、以下の説明
では、実施の形態１に係るＰＤＰ５１と同等の構成要素
には同一の符号を付すとともに、バリアリブ形成工程以
外の他の製造工程は実施の形態１において説明した図３
〜図５に係る製造方法を援用する。<B. Second Preferred Embodiment> Hereinafter, a second preferred embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS.
This will be described with reference to FIG. The present embodiment is characterized by the method of manufacturing the back panel, particularly, the step of forming the barrier ribs. Therefore, in the following description, the same components as those of the PDP 51 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the manufacturing steps other than the barrier rib forming step are the same as those described in the first embodiment with reference to FIG.
The manufacturing method according to FIGS.
【００９５】＜Ｂ−１．製造方法＞＜Ｂ−１−１．バリ
アリブの形成工程＞本工程では、図３を用いて説明した
ように、背面ガラス基板９の主面表面９Ｓ１上に、互い
に平行をなすストライプ状の複数の書き込み電極６を選
択的に形成した後、図４を用いて説明したように、ガラ
ス材料を樹脂に分散させたペースト状のバリアリブ材を
書き込み電極６を覆うように積層塗布してガラスペース
ト層７ｐを形成する。<B-1. Manufacturing method><B-1-1. Step of Forming Barrier Rib> In this step, as described with reference to FIG. 3, after a plurality of stripe-shaped write electrodes 6 parallel to each other are selectively formed on the main surface 9S1 of the back glass substrate 9. As described with reference to FIG. 4, a paste-like barrier rib material in which a glass material is dispersed in a resin is laminated and applied so as to cover the write electrode 6, thereby forming a glass paste layer 7p.
【００９６】そして、ガラスペースト層７ｐを乾燥させ
た後に、当該ガラスペースト層７ｐ上に、図５に示すよ
うに黒色顔料を添加したガラス材料を樹脂に分散させた
低融点のガラスペースト層７ｐｂを、ストライプ状に選
択的に塗布形成する。After the glass paste layer 7p is dried, a low melting point glass paste layer 7pb in which a glass material to which a black pigment is added is dispersed in a resin as shown in FIG. 5 is formed on the glass paste layer 7p. , And is selectively applied and formed in a stripe shape.
【００９７】なお、ガラスペースト７ｐｂは、書き込み
電極６と同じ方向に延在するように配設され、その配設
位置は、後に形成されるバリアリブの頂部となる位置で
ある。The glass paste 7pb is provided so as to extend in the same direction as the write electrode 6, and the provided position is a position to be a top of a barrier rib to be formed later.
【００９８】ここで、ガラスペースト層７ｐｂの乾燥時
の厚さは、ガラスペースト層７ｐの乾燥時の厚さよりも
十分薄く形成する。Here, the dry thickness of the glass paste layer 7pb is formed sufficiently smaller than the dry thickness of the glass paste layer 7p.
【００９９】ガラスペースト層７ｐｂを乾燥させた後
に、図１０に示すように、ガラスペースト層７ｐ表面に
凹凸形状を有する成形型７８を乗せ、一定の荷重を成形
型７８上方から印加し、成形型７８の凹凸形状によりガ
ラスペースト層７ｐを変形させる。After the glass paste layer 7pb is dried, as shown in FIG. 10, a molding die 78 having an uneven shape is placed on the surface of the glass paste layer 7p, and a constant load is applied from above the molding die 78 to form the molding die 78. The glass paste layer 7p is deformed by the irregularities 78.
【０１００】ここで、成形型７８の凹部ＣＰの輪郭形状
は、後に形成されるバリアリブの輪郭形状と一致するよ
うに構成されている。また、成形型７８の凸部ＤＰの頂
部には凹部ＣＰと同じ方向に延在する溝部ＧＰが形成さ
れており、凹部ＣＰがガラスペースト層７ｐｂを覆うよ
うに配置された場合、溝部ＧＰは書き込み電極６の形成
位置に対応して配置されるようにして形成されている。Here, the contour shape of the concave portion CP of the molding die 78 is configured to match the contour shape of a barrier rib to be formed later. A groove GP extending in the same direction as the concave portion CP is formed at the top of the convex portion DP of the molding die 78. When the concave portion CP is arranged so as to cover the glass paste layer 7pb, the groove portion GP is written. It is formed so as to be arranged corresponding to the formation position of the electrode 6.
【０１０１】成形型７８に荷重を所定時間印加し続ける
ことで、図１１に示すように、ガラスペースト層７ｐは
凸部ＤＰによって押しつぶされるとともに、凹部ＣＰに
充填されて変形ペースト層７ｐ１となり、同時にガラス
ペースト層７ｐｂは変形ペースト層７ｐ１の頂部におい
て変形ペースト層７ｐｂ１となる。なお、変形ペースト
層７ｐ１および７ｐｂ１を合わせて変形ペースト積層部
と呼称する。By continuously applying a load to the mold 78 for a predetermined time, as shown in FIG. 11, the glass paste layer 7p is crushed by the convex portions DP and filled in the concave portions CP to form the deformed paste layer 7p1, and at the same time, The glass paste layer 7pb becomes the deformed paste layer 7pb1 at the top of the deformed paste layer 7p1. The modified paste layers 7p1 and 7pb1 are collectively referred to as a modified paste laminated portion.
【０１０２】また、成形型７８の凸部ＤＰの頂部の溝部
ＧＰにもガラスペースト層７ｐが充填され、変形ペース
ト層７ｇ１（第３の変形ペースト層）となり、書き込み
電極６を覆う。なお、成形型７８には、凸部ＤＰの頂部
が背面ガラス基板９の主面表面９Ｓ１上にほぼ接するま
で荷重が印加され、変形ペースト層７ｇ１および７ｐ１
は互いに独立した存在となる。これは、溝部ＧＰにもガ
ラスペースト層７ｐが充填されるため、書き込み電極６
の周囲においてはバリアリブ材の厚さを極めて薄く、あ
るいはほぼゼロにすることができるからである。The groove GP at the top of the convex portion DP of the molding die 78 is also filled with the glass paste layer 7p to form a deformed paste layer 7g1 (third deformed paste layer), which covers the write electrode 6. In addition, a load is applied to the molding die 78 until the top of the convex portion DP is almost in contact with the main surface 9S1 of the rear glass substrate 9, and the deformed paste layers 7g1 and 7p1 are applied.
Are independent of each other. This is because the groove GP is also filled with the glass paste layer 7p.
This is because the thickness of the barrier rib material can be made extremely thin, or almost zero, around the periphery.
【０１０３】なお、ガラスペースト層７ｐｂの乾燥時の
厚さが厚い場合、例えばガラスペースト層７ｐの乾燥時
の厚さの５〜１０％程度である場合、成形の際にガラス
ペースト層７ｐ、すなわちバリアリブ材の乾燥厚さに分
布が生じる。When the dry thickness of the glass paste layer 7pb is large, for example, about 5 to 10% of the dry thickness of the glass paste layer 7p, the glass paste layer 7p, A distribution occurs in the dry thickness of the barrier rib material.
【０１０４】一方、ガラスペースト層７ｐｂが薄くなり
過ぎると、ガラスペースト層７ｐｂをストライプ状に配
設する工程が不安定となる。すなわちガラスペースト層
７ｐｂをストライプ状に配設する際に膜厚に不均一が発
生する。従って、バリアリブ材の乾燥膜厚の均一化と工
程の安定性のためには、ガラスペースト層７ｐｂの乾燥
時の厚さは、ガラスペースト層７ｐの乾燥時の厚さの２
％〜５％程度に設定される。On the other hand, if the glass paste layer 7pb is too thin, the process of arranging the glass paste layer 7pb in a stripe shape becomes unstable. That is, when the glass paste layer 7pb is arranged in a stripe shape, the film thickness becomes non-uniform. Therefore, in order to make the dry thickness of the barrier rib material uniform and the stability of the process, the thickness of the glass paste layer 7pb when dried is 2 times the thickness when the glass paste layer 7p is dried.
% To about 5%.
【０１０５】変形ペースト積層部が形成された後、成形
型７８を離型し、変形ペースト積層部を焼成して、焼成
済み変形ペースト層７ｐ２および７ｐｂ２を形成するこ
とで、図１２に示すようにバリアリブ７１が完成する。
なお、変形ペースト層７ｇ１は焼成により、焼成済み変
形ペースト層７ｇ２（第３の焼成済み変形ペースト層）
となる。After the deformed paste laminated portion is formed, the mold 78 is released, and the deformed paste laminated portion is fired to form fired deformed paste layers 7p2 and 7pb2, as shown in FIG. The barrier rib 71 is completed.
The deformed paste layer 7g1 is fired to form a fired deformed paste layer 7g2 (third fired deformed paste layer).
Becomes
【０１０６】ここで、図１２に示す状態で、書き込み電
極６を覆う焼成済み変形ペースト層７ｇ２の厚さｔは、
絶縁破壊防止（ｔが薄いと絶縁破壊が発生する）と放電
セル間の干渉防止（ｔが厚いと隣接する放電セル間の干
渉が発生する）の観点から、書き込み電極６の厚さと同
じ程度になるように、溝部ＧＰの形状が設定される。Here, in the state shown in FIG. 12, the thickness t of the baked deformation paste layer 7g2 covering the write electrode 6 is:
From the viewpoints of preventing dielectric breakdown (dielectric breakdown occurs when t is thin) and preventing interference between discharge cells (interference between adjacent discharge cells occurs when t is large), the same thickness as that of the write electrode 6 is used. Thus, the shape of the groove GP is set.
【０１０７】次に、図１３に示すようにバリアリブ７１
が完成した状態の背面ガラス基板９に蛍光体層８を形成
する。Next, as shown in FIG.
The phosphor layer 8 is formed on the rear glass substrate 9 in a state where is completed.
【０１０８】詳細には、例えば従来の製造方法と同様に
スクリーン印刷などを用いて、隣接するバリアリブ７１
の対面する両側壁面と、焼成済み変形ペースト層７ｇ２
の表面とで構成される溝の表面上に赤色、緑色、青色用
の蛍光体ペーストを印刷し（上記溝内へ蛍光体ペースト
を落とし込み）、上記蛍光体ペーストを焼成することに
よって蛍光体層８を形成する。以上の工程により、図１
３に示す状態の背面パネル５１１Ｒが完成する。More specifically, the adjacent barrier ribs 71 are formed by, for example, screen printing as in the conventional manufacturing method.
Side wall surfaces facing each other and the fired deformed paste layer 7g2
The phosphor paste for red, green, and blue is printed on the surface of the groove formed by the surface of the phosphor layer (the phosphor paste is dropped into the groove), and the phosphor paste is baked to thereby form the phosphor layer 8. To form By the above steps, FIG.
The rear panel 511R shown in FIG. 3 is completed.
【０１０９】この後は、実施の形態１において説明した
アセンブリ工程ＦＳ３において、背面パネル５１１Ｒ
と、別途に形成した前面パネル５１Ｆとを貼り合せ、真
空排気およびガス封入工程を経て、図１４に示す断面構
成を有するＡＣ−ＰＤＰ５２が完成する。Thereafter, in the assembly step FS3 described in the first embodiment, the rear panel 511R
And a separately formed front panel 51F, and an AC-PDP 52 having a cross-sectional configuration shown in FIG. 14 is completed through evacuation and gas filling steps.
【０１１０】＜Ｂ−２．作用効果＞以上説明した、実施
の形態２の製造方法によれば、実施の形態１の製造方法
と同様の作用効果を奏することはもちろん、成形型７８
の凸部ＤＰの頂部に形成された溝部ＧＰにより、書き込
み電極６を覆うようにガラスペースト層７ｐを変形させ
て形成した焼成済み変形ペースト層７ｇ２により書き込
み電極６を覆うので、実施の形態１において説明したＰ
ＤＰ５１よりも放電セル間の分離が確実にできるＰＤＰ
５２を得ることができる。なお、放電セル間の分離が確
実にできるので、書き込み電極６の主面上の誘電体の厚
さが多少厚くなっても書き込み時に干渉は起こらない。<B-2. Function and Effect> According to the manufacturing method of the second embodiment described above, the same function and effect as those of the manufacturing method of the first embodiment can be obtained, and, of course, the forming mold 78 can be obtained.
Since the groove GP formed on the top of the convex portion DP covers the write electrode 6 with the baked deformed paste layer 7g2 formed by deforming the glass paste layer 7p so as to cover the write electrode 6, the first embodiment will be described. P explained
PDP with more reliable separation between discharge cells than DP51
52 can be obtained. In addition, since the separation between the discharge cells can be surely performed, even when the thickness of the dielectric on the main surface of the writing electrode 6 becomes somewhat thick, no interference occurs at the time of writing.
【０１１１】また、成形型７８の凸部ＤＰの頂部に形成
された溝部ＧＰの存在により、凸部ＤＰの頂部の離型性
が良好となり、凸部ＤＰが平坦な場合に比べて成形型７
８を離型することが容易となる。Further, due to the presence of the groove GP formed on the top of the convex portion DP of the molding die 78, the releasability of the top of the convex portion DP is improved, and the molding die 7 is more flat than when the convex portion DP is flat.
8 can be easily released from the mold.
【０１１２】＜Ｃ．実施の形態３＞以下、本発明に係る
実施の形態３を、製造工程を順に示した図１５〜図２２
を用いて説明する。なお、本実施の形態は背面パネルの
製造方法、特にバリアリブの形成工程に特徴があるた
め、かかる点を中心に説明する。このため、以下の説明
では、実施の形態１に係るＰＤＰ５１と同等の構成要素
には同一の符号を付すとともに、書き込み電極６の製造
工程は実施の形態１において説明した図３に係る製造方
法を援用する。<C. Third Preferred Embodiment> Hereinafter, a third preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
This will be described with reference to FIG. The present embodiment is characterized by the method of manufacturing the back panel, particularly, the step of forming the barrier ribs. Therefore, in the following description, the same components as those of the PDP 51 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the manufacturing process of the writing electrode 6 is the same as the manufacturing method according to the first embodiment described with reference to FIG. Invite.
【０１１３】＜Ｃ−１．製造方法＞ ＜Ｃ−１−１．バリアリブの形成工程＞本工程では、図
３を用いて説明したように、背面ガラス基板９の主面表
面９Ｓ１上に、互いに平行をなすストライプ状の複数の
書き込み電極６を選択的に形成した後、図１５に示すよ
うにガラス材料を樹脂に分散させたペースト状材料を、
書き込み電極が覆われるように塗布形成し、乾燥させる
ことによりガラスペースト層１０ｐを形成する。<C-1. Manufacturing method><C-1-1. Step of Forming Barrier Rib> In this step, as described with reference to FIG. 3, after a plurality of stripe-shaped write electrodes 6 parallel to each other are selectively formed on the main surface 9S1 of the back glass substrate 9. As shown in FIG. 15, a paste material in which a glass material is dispersed in a resin is
The glass paste layer 10p is formed by coating and drying so that the writing electrode is covered, and by drying.
【０１１４】その後、図１６に示すようにガラス材料を
樹脂に分散させたペースト状のバリアリブ材をガラスペ
ースト層１０ｐを覆うように積層塗布してガラスペース
ト層７ｐを形成する。Thereafter, as shown in FIG. 16, a paste-like barrier rib material in which a glass material is dispersed in a resin is laminated and applied so as to cover the glass paste layer 10p to form a glass paste layer 7p.
【０１１５】そして、ガラスペースト層７ｐを乾燥させ
た後に、当該ガラスペースト層７ｐ上に、図１７に示す
ように黒色顔料を添加したガラス材料を樹脂に分散させ
た低融点のガラスペースト層７ｐｂを、ストライプ状に
選択的に塗布形成する。After drying the glass paste layer 7p, as shown in FIG. 17, a low melting point glass paste layer 7pb in which a glass material to which a black pigment is added is dispersed in a resin is formed on the glass paste layer 7p. , And is selectively applied and formed in a stripe shape.
【０１１６】なお、ガラスペースト７ｐｂは、書き込み
電極６と同じ方向に延在するように配設され、その配設
位置は、後に形成されるバリアリブの頂部となる位置で
ある。Note that the glass paste 7pb is provided so as to extend in the same direction as the write electrode 6, and the provided position is a position to be the top of a barrier rib to be formed later.
【０１１７】ここで、ガラスペースト層７ｐｂの乾燥時
の厚さは、ガラスペースト層７ｐの乾燥時の厚さよりも
十分薄く形成する。Here, the dry thickness of the glass paste layer 7pb is formed sufficiently smaller than the dry thickness of the glass paste layer 7p.
【０１１８】ガラスペースト層７ｐｂを乾燥させた後
に、図１８に示すように、ガラスペースト層７ｐ表面に
凹凸形状を有する成形型７７を乗せ、一定の荷重を成形
型７７上方から印加し、成形型７７の凹凸形状によりガ
ラスペースト層７ｐを変形させる。After drying the glass paste layer 7pb, as shown in FIG. 18, a molding die 77 having an uneven shape is placed on the surface of the glass paste layer 7p, and a constant load is applied from above the molding die 77 to form the molding die 77. The glass paste layer 7p is deformed by the uneven shape of 77.
【０１１９】ここで、成形型７７の凹部ＣＰの輪郭形状
は、後に形成されるバリアリブの輪郭形状と一致するよ
うに構成されている。そして、成形型７７は、凸部ＤＰ
の頂部が書き込み電極６の形成位置に対応し、凹部ＣＰ
がガラスペースト層７ｐｂを覆うように配置される。Here, the contour shape of the concave portion CP of the molding die 77 is configured to match the contour shape of a barrier rib to be formed later. And the molding die 77 is provided with the convex portion DP.
Corresponds to the formation position of the write electrode 6, and the concave portion CP
Are arranged so as to cover the glass paste layer 7pb.
【０１２０】成形型７７に荷重を所定時間印加し続ける
ことで、図１９に示すように、ガラスペースト層７ｐは
凸部ＤＰによって押しつぶされるとともに、凹部ＣＰ内
にガラスペースト層７ｐが充填されて変形ペースト層７
ｐ１となり、同時にガラスペースト層７ｐｂは変形ペー
スト層７ｐ１の頂部において変形ペースト層７ｐｂ１と
なる。なお、変形ペースト層７ｐ１および７ｐｂ１を合
わせて変形ペースト積層部と呼称する。成形型７７の凸
部ＤＰによるバリアリブ材の変形部は変形ペースト層７
ｆ１（第３の変形ペースト層）となり、所定の厚さを有
してペースト層７ｐ１間を接続するように構成される。By continuously applying a load to the molding die 77 for a predetermined time, as shown in FIG. 19, the glass paste layer 7p is crushed by the convex portion DP, and the concave portion CP is filled with the glass paste layer 7p and deformed. Paste layer 7
At the same time, the glass paste layer 7pb becomes the deformed paste layer 7pb1 at the top of the deformed paste layer 7p1. The modified paste layers 7p1 and 7pb1 are collectively referred to as a modified paste laminated portion. The deformed portion of the barrier rib material due to the convex portion DP of the molding die 77 is the deformed paste layer 7.
It becomes f1 (third deformed paste layer) and has a predetermined thickness and is configured to connect between the paste layers 7p1.
【０１２１】なお、ガラスペースト層７ｐｂの乾燥時の
厚さが厚い場合、例えばガラスペースト層７ｐの乾燥時
の厚さの５〜１０％程度である場合、成形の際にガラス
ペースト層７ｐ、すなわちバリアリブ材の乾燥厚さに分
布が生じる。When the dry thickness of the glass paste layer 7pb is large, for example, about 5 to 10% of the dry thickness of the glass paste layer 7p, the glass paste layer 7p, A distribution occurs in the dry thickness of the barrier rib material.
【０１２２】一方、ガラスペースト層７ｐｂが薄くなり
過ぎると、ガラスペースト層７ｐｂをストライプ状に配
設する工程が不安定となる。すなわちガラスペースト層
７ｐｂをストライプ状に配設する際に膜厚に不均一が発
生する。従って、バリアリブ材の乾燥膜厚の均一化と工
程の安定性のためには、ガラスペースト層７ｐｂの乾燥
時の厚さは、ガラスペースト層７ｐの乾燥時の厚さの２
％〜５％程度に設定される。On the other hand, if the glass paste layer 7pb is too thin, the process of arranging the glass paste layer 7pb in a stripe shape becomes unstable. That is, when the glass paste layer 7pb is arranged in a stripe shape, the film thickness becomes non-uniform. Therefore, in order to make the dry thickness of the barrier rib material uniform and the stability of the process, the thickness of the glass paste layer 7pb when dried is 2 times the thickness when the glass paste layer 7p is dried.
% To about 5%.
【０１２３】変形ペースト積層部が形成された後、成形
型７７を離型し、変形ペースト積層部およびガラスペー
スト層１０ｐを焼成して、焼成済み変形ペースト層７ｐ
２、７ｐｂ２およびグレーズ層１０を形成することで、
図２０に示すようにバリアリブ７１が完成する。なお、
変形ペースト層７ｆ１は焼成により、焼成済み変形ペー
スト層７ｆ２（第３の焼成済み変形ペースト層）とな
る。After the deformed paste laminated portion is formed, the molding die 77 is released, and the deformed paste laminated portion and the glass paste layer 10p are fired to form the fired deformed paste layer 7p.
By forming 2,7 pb2 and the glaze layer 10,
As shown in FIG. 20, the barrier rib 71 is completed. In addition,
The deformation paste layer 7f1 becomes a fired deformation paste layer 7f2 (third fired deformation paste layer) by firing.
【０１２４】ここで、図２０に示す状態で、書き込み電
極６の主面上を覆う焼成済み変形ペースト層７ｆ２の厚
さｔは、絶縁破壊防止（ｔが薄いと絶縁破壊が発生す
る）と放電セル間の干渉防止（ｔが厚いと隣接する放電
セル間の干渉が発生する）の観点から、書き込み電極６
の厚さと同じ程度になるように、成形型７７の形状およ
び荷重の印加時間を設定する。In the state shown in FIG. 20, the thickness t of the baked deformed paste layer 7f2 covering the main surface of the write electrode 6 is set to prevent dielectric breakdown (dielectric breakdown occurs when t is small) and discharge. From the viewpoint of preventing interference between cells (interference between adjacent discharge cells occurs when t is large), the writing electrode 6
The shape of the mold 77 and the application time of the load are set so as to be approximately the same as the thickness of the molding die 77.
【０１２５】次に、図２１に示すようにバリアリブ７１
が完成した状態の背面ガラス基板９に蛍光体層８を形成
する。Next, as shown in FIG.
The phosphor layer 8 is formed on the rear glass substrate 9 in a state where is completed.
【０１２６】詳細には、例えば従来の製造方法と同様に
スクリーン印刷などを用いて、隣接するバリアリブ７１
の対面する両側壁面と、焼成済み変形ペースト層７ｆ２
の表面とで構成されるほぼＵ字型の溝の表面上に赤色、
緑色、青色用の蛍光体ペーストを印刷し（上記Ｕ字型溝
内へ蛍光体ペーストを落とし込み）、上記蛍光体ペース
トを焼成することによって蛍光体層８を形成する。以上
の工程により、図２１に示す状態の背面パネル５１２Ｒ
が完成する。More specifically, the adjacent barrier ribs 71 are formed by, for example, screen printing in the same manner as in the conventional manufacturing method.
Side walls facing each other and the fired deformed paste layer 7f2
Red on the surface of the almost U-shaped groove composed of
The phosphor paste for green and blue is printed (the phosphor paste is dropped into the U-shaped groove), and the phosphor paste is fired to form the phosphor layer 8. Through the above steps, rear panel 512R shown in FIG.
Is completed.
【０１２７】この後は、実施の形態１において説明した
アセンブリ工程ＦＳ３において、背面パネル５１２Ｒ
と、別途に形成した前面パネル５１Ｆとを貼り合せ、真
空排気およびガス封入工程を経て、図２２に示す断面構
成を有するＡＣ−ＰＤＰ５３が完成する。Thereafter, in the assembly step FS3 described in the first embodiment, the rear panel 512R
And a separately formed front panel 51F, and the AC-PDP 53 having the cross-sectional configuration shown in FIG. 22 is completed through the evacuation and gas filling steps.
【０１２８】＜Ｃ−２．作用効果＞以上説明した、実施
の形態３の製造方法によれば、実施の形態１の製造方法
とほぼ同様の作用効果を奏する。<C-2. Operation and Effect> According to the manufacturing method of the third embodiment described above, substantially the same operation and effect as those of the manufacturing method of the first embodiment can be obtained.
【０１２９】また、書き込み電極６上には、グレーズ層
１０、焼成済み変形ペースト層７ｆ２が形成されるの
で、グレーズ層１０の厚さは従来よりも薄くすることが
でき、変形ペースト層７ｆ２は書き込み電極６と同程度
の厚さとすることで、放電セル間の干渉を防止すること
ができる。Further, since the glaze layer 10 and the baked deformed paste layer 7f2 are formed on the write electrode 6, the thickness of the glaze layer 10 can be made smaller than before, and the deformed paste layer 7f2 is By making the thickness about the same as the electrode 6, interference between the discharge cells can be prevented.
【０１３０】また、グレーズ層１０上にバリアリブ材を
積層するので、バリアリブ材を基板上に直接積層する場
合に比べて良好な密着性を得ることができる。Further, since the barrier rib material is laminated on the glaze layer 10, better adhesion can be obtained as compared with the case where the barrier rib material is directly laminated on the substrate.
【０１３１】[0131]
【発明の効果】本発明に係る請求項１記載のプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法によれば、第１および第２
のペースト層を成形型により同時に加圧変形して第１お
よび第２の変形ペースト層を得、第１および第２の変形
ペースト層を焼成して第１および第２の焼成済み変形ペ
ースト層を得ることで、バリアリブを形成するので、バ
リアリブの形成工程は、バリアリブ材塗布、乾燥、成形
固化、離型、焼成で済み、製造工程が簡略化できる。ま
た、黒色層となる第２のペースト層およびバリアリブの
主体となる第１のペースト層を同時に変形するので、黒
色層を別個に形成する場合のように高度な位置合わせが
不要になるとともに、バリアリブの位置精度、並びに形
状（高さおよびパターン幅）を均一化してバリアリブを
得ることができ、バリアリブ高さの不均一に起因する画
素欠陥の発生を低減したプラズマディスプレイパネルを
得ることができる。また、第１のペースト層の形成に際
して、例え、第２基板中央部と周辺部とで膜厚の不均一
が発生しても、成形型による加圧成形工程で、不均一が
吸収されるため、後々に問題とならない。また、金型充
填法において必要であったバリアリブ材の成形型への充
填工程、別個に準備された基板との乾燥固化、あるいは
焼成による接合一体化工程が不要となり、接合面におけ
る問題、例えば焼成後に接合面での亀裂や、形成領域内
でのバリアリブの高さに分布が発生するなどの問題は生
じない。また、金型充填法において成形型を離型する際
に必要であった、基板と成形型の上下関係の逆転工程を
必要とせず、生産設備が大規模となることもなく、生産
管理上、問題を引き起こすこともない。According to the method for manufacturing a plasma display panel according to claim 1 of the present invention, the first and second plasma display panels are manufactured.
The first and second deformed paste layers are simultaneously pressed and deformed by a mold to obtain first and second deformed paste layers, and the first and second deformed paste layers are fired to form first and second fired deformed paste layers. By forming the barrier ribs, the barrier ribs are formed by applying a barrier rib material, drying, molding and solidifying, releasing, and firing, thereby simplifying the manufacturing process. In addition, since the second paste layer serving as the black layer and the first paste layer serving as the main body of the barrier rib are simultaneously deformed, a high-level alignment is not required unlike the case where the black layer is formed separately. The barrier ribs can be obtained by making the positional accuracy and the shape (height and pattern width) uniform, and a plasma display panel in which the occurrence of pixel defects due to uneven barrier rib heights can be reduced can be obtained. In addition, when the first paste layer is formed, even if the film thickness is non-uniform at the central portion and the peripheral portion of the second substrate, the non-uniformity is absorbed in the pressure molding step using a molding die. It doesn't matter later. In addition, the step of filling the molding die with the barrier rib material, the step of drying and solidifying with a separately prepared substrate, or the step of joining and integrating by firing, which were necessary in the mold filling method, are unnecessary, and problems in the joining surface, such as firing Problems such as cracks at the joint surface and distribution of the height of the barrier ribs in the formation region do not occur later. Also, the mold filling method does not require the step of reversing the vertical relationship between the substrate and the mold, which was necessary when releasing the mold in the mold filling method. No problem.
【０１３２】本発明に係る請求項２記載のプラズマディ
スプレイパネルの製造方法によれば、第３の焼成済み変
形ペースト層が誘電体のグレーズ層の役割を兼ねるの
で、材料使用効率の向上、およびグレーズ層を形成する
ための工程が不要となって、製造工程の簡略化を図るこ
とができる。According to the method of manufacturing a plasma display panel according to the second aspect of the present invention, the third fired deformed paste layer also functions as a dielectric glaze layer, thereby improving material use efficiency and glaze. A process for forming a layer is not required, and the manufacturing process can be simplified.
【０１３３】本発明に係る請求項３記載のプラズマディ
スプレイパネルの製造方法によれば、第３の焼成済み変
形ペースト層は、書き込み電極の主面上部分の厚さが、
書き込み電極の厚さと同じ程度であるので、放電セル間
の干渉が発生せず、放電セル間の分離を確実にでき、ま
た、書き込み動作を確実にできるとともに、動作電圧マ
ージンを広くすることができる。According to the method of manufacturing a plasma display panel according to the third aspect of the present invention, the third baked deformed paste layer has a thickness on the main surface of the write electrode.
Since the thickness is about the same as the thickness of the write electrode, no interference between the discharge cells occurs, the separation between the discharge cells can be ensured, the write operation can be ensured, and the operating voltage margin can be widened. .
【０１３４】本発明に係る請求項４記載のプラズマディ
スプレイパネルの製造方法によれば、第３の焼成済み変
形ペースト層の形状が溝部の輪郭形状によってほぼ規定
され、第３の変形ペースト層が書き込み電極を覆うの
で、放電セル間の分離が確実にできる。また、成形型の
凸部の頂部に形成された溝部の存在により、凸部の頂部
の離型性が良好となり、凸部が平坦な場合に比べて成形
型を離型することが容易となる。According to the plasma display panel manufacturing method of the fourth aspect of the present invention, the shape of the third fired deformed paste layer is substantially defined by the contour of the groove, and the third deformed paste layer is written. Since the electrodes are covered, separation between the discharge cells can be ensured. In addition, due to the presence of the groove formed at the top of the convex portion of the mold, the releasability of the top of the convex portion is improved, and the mold is easier to release than when the convex portion is flat. .
【０１３５】本発明に係る請求項５記載のプラズマディ
スプレイパネルの製造方法によれば、書き込み電極を覆
うように、第２基板の主面上に全面的に形成された誘電
体層上に第１および第３のペースト層を形成することに
なるので、それらを基板上に直接積層する場合に比べて
良好な密着性を得ることができる。また、書き込み電極
上には、誘電体層、第３の焼成済み変形ペースト層が形
成されることになるので、グレーズ層となる誘電体層の
厚さは従来よりも薄くすることができ、放電セル間の干
渉を防止することができる。According to the method for manufacturing a plasma display panel according to the fifth aspect of the present invention, the first electrode is formed on the dielectric layer formed entirely on the main surface of the second substrate so as to cover the write electrode. In addition, since the third paste layer is formed, better adhesion can be obtained as compared with a case where they are directly laminated on a substrate. Further, since the dielectric layer and the third baked deformed paste layer are formed on the write electrode, the thickness of the dielectric layer serving as the glaze layer can be made smaller than before, and the Interference between cells can be prevented.
【０１３６】本発明に係る請求項６記載のプラズマディ
スプレイパネルの製造方法によれば、第３の焼成済み変
形ペースト層の厚さが書き込み電極の厚さと同じ程度で
あるので、絶縁破壊を起こすことなく書き込み動作を安
定にすることができる。According to the method of manufacturing a plasma display panel according to the sixth aspect of the present invention, since the thickness of the third fired deformed paste layer is substantially the same as the thickness of the write electrode, dielectric breakdown may occur. And the writing operation can be stabilized.
【０１３７】本発明に係る請求項７記載のプラズマディ
スプレイパネルの製造方法によれば、成形体を離型させ
る際に第１および第２の変形ペースト層を損壊させる確
率を著しく低減することができると同時に、第１の変形
ペースト層の変形を容易にできる。According to the method of manufacturing a plasma display panel according to claim 7 of the present invention, the probability of damaging the first and second deformed paste layers when releasing the molded product can be significantly reduced. At the same time, the deformation of the first deformed paste layer can be facilitated.
【０１３８】本発明に係る請求項８記載のプラズマディ
スプレイパネルによれば、少なくともバリアリブの高さ
の不均一が改善され、従来の製造方法で形成されたプラ
ズマディスプレイパネルと比較して、バリアリブの高さ
の不均一に起因する画素欠陥が低減されたプラズマディ
スプレイパネルを得ることができる。According to the plasma display panel of the present invention, at least the unevenness of the height of the barrier rib is improved, and the height of the barrier rib is higher than that of the plasma display panel formed by the conventional manufacturing method. It is possible to obtain a plasma display panel in which pixel defects due to non-uniformity are reduced.
【０１３９】本発明に係る請求項９記載のプラズマディ
スプレイパネル用基板によれば、バリアリブの位置精
度、並びに形状（高さおよびパターン幅）を均一化した
バリアリブを得ることができ、当該プラズマディスプレ
イパネル用基板をプラズマディスプレイパネルに適用す
る場合には、バリアリブ高さの不均一に起因する画素欠
陥の発生を低減し、従来のプラズマディスプレイパネル
と比較して画素欠陥が低減されたプラズマディスプレイ
パネルを得ることができる。According to the plasma display panel substrate according to the ninth aspect of the present invention, it is possible to obtain a barrier rib having a uniform positional accuracy and a uniform shape (height and pattern width). When a substrate is applied to a plasma display panel, the occurrence of pixel defects due to uneven barrier rib heights is reduced, and a plasma display panel with reduced pixel defects compared to a conventional plasma display panel is obtained. be able to.
【０１４０】本発明に係る請求項１０記載のプラズマデ
ィスプレイパネル用基板によれば、黒色層となる第２の
焼成済み変形ペースト層の厚さが最大でも５μｍとなる
ように第２のペースト層の厚さを設定することで、材質
の異なる第１および第２のペースト層を同時に変形させ
て形成したバリアリブであっても、その強度を高めて欠
損を防ぎ、バリアリブの欠損に起因する画素欠陥を低減
したプラズマディスプレイパネルを得ることができる。According to the plasma display panel substrate of the tenth aspect of the present invention, the second paste layer is formed such that the thickness of the second fired deformed paste layer to be a black layer is at most 5 μm. By setting the thickness, even if the barrier ribs are formed by simultaneously deforming the first and second paste layers made of different materials, the strength of the barrier ribs is increased to prevent a defect, and a pixel defect caused by the defect of the barrier rib is prevented. A reduced plasma display panel can be obtained.
【図１】 本発明に係る実施の形態１のＰＤＰの構造を
模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a structure of a PDP according to a first embodiment of the present invention.
【図２】 本発明に係るＰＤＰの製造方法を示すフロー
チャートである。FIG. 2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a PDP according to the present invention.
【図３】 本発明に係る実施の形態１のＰＤＰの製造方
法を説明する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a method of manufacturing the PDP according to the first embodiment of the present invention.
【図４】 本発明に係る実施の形態１のＰＤＰの製造方
法を説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a method of manufacturing the PDP according to the first embodiment of the present invention.
【図５】 本発明に係る実施の形態１のＰＤＰの製造方
法を説明する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a method for manufacturing the PDP according to the first embodiment of the present invention.
【図６】 本発明に係る実施の形態１のＰＤＰの製造方
法を説明する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a method of manufacturing the PDP according to the first embodiment of the present invention.
【図７】 本発明に係る実施の形態１のＰＤＰの製造方
法を説明する図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a method for manufacturing the PDP according to the first embodiment of the present invention.
【図８】 本発明に係る実施の形態１のＰＤＰの製造方
法を説明する図である。FIG. 8 is a diagram illustrating a method for manufacturing the PDP according to the first embodiment of the present invention.
【図９】 本発明に係る実施の形態１のＰＤＰの製造方
法を説明する図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a method of manufacturing the PDP according to the first embodiment of the present invention.
【図１０】 本発明に係る実施の形態２のＰＤＰの製造
方法を説明する図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a method for manufacturing a PDP according to a second embodiment of the present invention.
【図１１】 本発明に係る実施の形態２のＰＤＰの製造
方法を説明する図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a method for manufacturing a PDP according to a second embodiment of the present invention.
【図１２】 本発明に係る実施の形態２のＰＤＰの製造
方法を説明する図である。FIG. 12 is a diagram illustrating a method for manufacturing a PDP according to a second embodiment of the present invention.
【図１３】 本発明に係る実施の形態２のＰＤＰの製造
方法を説明する図である。FIG. 13 is a diagram illustrating a method for manufacturing a PDP according to the second embodiment of the present invention.
【図１４】 本発明に係る実施の形態２のＰＤＰの構造
を模式的に示す断面図である。FIG. 14 is a sectional view schematically showing a structure of a PDP according to a second embodiment of the present invention.
【図１５】 本発明に係る実施の形態３のＰＤＰの製造
方法を説明する図である。FIG. 15 is a diagram illustrating a method for manufacturing a PDP according to a third embodiment of the present invention.
【図１６】 本発明に係る実施の形態３のＰＤＰの製造
方法を説明する図である。FIG. 16 is a view illustrating a method of manufacturing the PDP according to the third embodiment of the present invention.
【図１７】 本発明に係る実施の形態３のＰＤＰの製造
方法を説明する図である。FIG. 17 is a view illustrating a method of manufacturing the PDP according to the third embodiment of the present invention.
【図１８】 本発明に係る実施の形態３のＰＤＰの製造
方法を説明する図である。FIG. 18 is a view illustrating a method of manufacturing the PDP according to the third embodiment of the present invention.
【図１９】 本発明に係る実施の形態３のＰＤＰの製造
方法を説明する図である。FIG. 19 is a view illustrating a method of manufacturing the PDP according to the third embodiment of the present invention.
【図２０】 本発明に係る実施の形態３のＰＤＰの製造
方法を説明する図である。FIG. 20 is a view illustrating a method of manufacturing the PDP according to the third embodiment of the present invention.
【図２１】 本発明に係る実施の形態３のＰＤＰの製造
方法を説明する図である。FIG. 21 is a view illustrating a method of manufacturing the PDP according to the third embodiment of the present invention.
【図２２】 本発明に係る実施の形態３のＰＤＰの構造
を模式的に示す断面図である。FIG. 22 is a sectional view schematically showing a structure of a PDP according to a third embodiment of the present invention.
【図２３】 従来のＡＣ−ＰＤＰの構造を示す部分斜視
図である。FIG. 23 is a partial perspective view showing the structure of a conventional AC-PDP.
【図２４】 バリアリブ高さの不均一に起因するバリア
リブ欠損による画素欠陥を説明する図である。FIG. 24 is a view for explaining a pixel defect due to a barrier rib defect caused by an uneven barrier rib height.
５ 前面ガラス基板、６ 書き込み電極、７ｐ，７ｐｂ
ガラスペースト層、７ｆ１，７ｇ１，７ｈ１，７ｐ
１，７ｐｂ１ 変形ペースト層、７ｆ２，７ｇ２，７ｈ
２，７ｐ２，７ｐｂ２ 焼成済み変形ペースト層、８
蛍光体層、９ 背面ガラス基板、１０ グレーズ層、５
１Ｆ 前面パネル、５１Ｒ，５１１Ｒ，５１２Ｒ 背面
パネル、７１ バリアリブ、７７，７８ 成形型、ＣＰ
凹部、ＤＰ 凸部、ＧＰ 溝部。5 front glass substrate, 6 writing electrode, 7p, 7pb
Glass paste layer, 7f1, 7g1, 7h1, 7p
1,7pb1 deformed paste layer, 7f2, 7g2, 7h
2,7p2,7pb2 Burned deformed paste layer, 8
Phosphor layer, 9 back glass substrate, 10 glaze layer, 5
1F Front panel, 51R, 511R, 512R Back panel, 71 Barrier rib, 77, 78 Mold, CP
Concave part, DP convex part, GP groove part.
Claims (10)
接する第１パネルと、 第２基板の主面上に形成されたバリアリブと、前記バリ
アリブの側壁面上の少なくとも一部に形成された蛍光体
層とを有し、前記第１パネルの前記表面と前記バリアリ
ブの頂部とが当接するように配置されて、かつ、その周
縁部において前記第１パネルと封着されて前記放電空間
を形成する第２パネルとを備えるプラズマディスプレイ
パネルの製造方法であって、 前記バリアリブの形成工程は、 (ａ)前記第２基板の主面上に、ガラス材料が樹脂中に分
散された第１のペースト状材料で構成される第１のペー
スト層を全面的に形成し、該第１のペースト層を乾燥す
る工程と、 (ｂ)前記第１のペースト層上の、前記バリアリブの頂部
に相当する位置に、黒色顔料を添加したガラス材料が樹
脂中に分散された第２のペースト状材料で構成される第
２のペースト層をストライプ状に形成し、該第２のペー
スト層を乾燥する工程と、 (ｃ)前記第１および第２のペースト層上に、前記バリア
リブの輪郭形状に合致する形状の凹部を少なくとも有し
た成形型を押し当て、該成形型を介して所定の荷重を印
加することで、前記第１および第２のペースト層を前記
成形型に合わせて変形させ、第１および第２の変形ペー
スト層を形成する工程と、 (ｄ)少なくとも前記第１および第２の変形ペースト層を
焼成して、第１および第２の焼成済み変形ペースト層を
形成する工程と、を備えるプラズマディスプレイパネル
の製造方法。A first panel having a first substrate whose surface is in contact with a discharge space; a barrier rib formed on a main surface of a second substrate; and a barrier rib formed on at least a part of a side wall surface of the barrier rib. The discharge space is arranged such that the surface of the first panel and the top of the barrier rib are in contact with each other, and the periphery of the discharge space is sealed with the first panel. A method of manufacturing a plasma display panel, comprising: forming a first panel, wherein a glass material is dispersed in a resin on a main surface of the second substrate. Forming a first paste layer composed entirely of the paste-like material, and drying the first paste layer; and (b) corresponding to the top of the barrier rib on the first paste layer. Black pigment at the position where Forming a second paste layer composed of a second paste material in which the obtained glass material is dispersed in a resin in a stripe shape, and drying the second paste layer; And pressing a molding die having at least a concave portion having a shape conforming to the contour shape of the barrier rib on the second paste layer, and applying a predetermined load through the molding die. (D) deforming the second paste layer according to the mold to form first and second deformed paste layers; and (d) firing at least the first and second deformed paste layers to form the first and second deformed paste layers. And forming a second baked deformed paste layer.
記バリアリブ間に位置する前記第２基板の表面に、前記
バリアリブと同じ方向に延在する書き込み電極を有し、 前記成形型は、前記凹部間に凸部を有し、 前記工程(ｃ)は、 前記成形型の凸部の頂部が、前記書き込み電極の形成位
置に対応し、前記凹部が前記第２のペースト層を覆うよ
うに前記第１および第２のペースト層上に前記成形型を
押し当てる工程を含み、 前記所定の荷重は、 前記成形型の凸部の頂部が前記バリアリブ間の前記第１
のペースト層を変形させ、前記書き込み電極を覆う第３
の変形ペースト層を形成する値に設定され、 前記工程(ｄ)は、 前記第１および第２の変形ペースト層とともに前記第３
の変形ペースト層を焼成し、第３の焼成済み変形ペース
ト層を形成する工程を含む、請求項１記載のプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法。2. The plasma display panel has a write electrode extending in the same direction as the barrier ribs on a surface of the second substrate located between the barrier ribs, and the mold is convex between the recesses. The step (c) includes: forming the first and second portions such that a top portion of the convex portion of the mold corresponds to a formation position of the write electrode, and the concave portion covers the second paste layer. 2. The step of pressing the mold on the paste layer of No. 2, wherein the predetermined load is such that the top of the convex part of the mold is the first portion between the barrier ribs.
The third paste layer covering the write electrode is deformed by
The step (d) is performed together with the first and second deformed paste layers to form the third deformed paste layer.
2. The method for manufacturing a plasma display panel according to claim 1, further comprising the step of firing the deformed paste layer to form a third fired deformed paste layer.
間に一定の厚さで形成され、 前記第３の焼成済み変形ペースト層の、前記書き込み電
極の主面上部分の厚さは、前記書き込み電極の厚さと同
じ程度である、請求項２記載のプラズマディスプレイパ
ネルの製造方法。3. The top of the convex portion of the mold is a flat surface, the third fired deformed paste layer is formed with a constant thickness between the barrier ribs, and the third fired deformed paste layer is formed. 3. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 2, wherein a thickness of a portion on the main surface of the write electrode is substantially the same as a thickness of the write electrode.
同じ方向に延在する溝部を有し、 前記第３の焼成済み変形ペースト層の断面形状は、前記
溝部の断面形状によってほぼ規定され、 前記溝部の断面形状は、前記第３の焼成済み変形ペース
ト層の、前記書き込み電極の主面上部分の厚さが、前記
書き込み電極の厚さと同じ程度となるように設定され
る、請求項２記載のプラズマディスプレイパネルの製造
方法。4. The top of the convex portion of the molding die has a groove extending in the same direction as the concave portion, and the cross-sectional shape of the third fired deformed paste layer is substantially determined by the cross-sectional shape of the groove. The cross-sectional shape of the groove portion is set such that the thickness of the third fired deformed paste layer on the main surface of the write electrode is substantially the same as the thickness of the write electrode. A method for manufacturing a plasma display panel according to claim 2.
記バリアリブ間の前記第２基板の表面に、前記バリアリ
ブと同じ方向に延在する書き込み電極を有し、 前記バリアリブの形成に先だって、前記書き込み電極を
覆うように、前記第２基板の主面上に全面的に誘電体層
を形成する工程をさらに備え、 前記成形型は、前記凹部間に凸部を有し、 前記工程(ｃ)は、 前記成形型の凸部の頂部が、前記書き込み電極の形成位
置に対応し、前記凹部が前記第２のペースト層を覆うよ
うに前記第１および第２のペースト層上に前記成形型を
押し当てる工程を含み、 前記成形型の凸部の頂部は平面であり、 前記所定の荷重は、 前記成形型の凸部の頂部が前記バリアリブ間の前記第１
のペースト層を変形させ、前記バリアリブ間の前記誘電
体層を一定の厚さで覆う第３の変形ペースト層を形成す
る値に設定され、 前記工程(ｄ)は、 前記第１および第２の変形ペースト層とともに前記第３
の変形ペースト層を焼成し、第３の焼成済み変形ペース
ト層を形成する工程を含む、請求項１記載のプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法。5. The plasma display panel has a write electrode extending in the same direction as the barrier rib on a surface of the second substrate between the barrier ribs, and covers the write electrode before forming the barrier rib. Forming a dielectric layer entirely on the main surface of the second substrate, wherein the mold has a convex portion between the concave portions, and the step (c) comprises: Pressing the molding die onto the first and second paste layers so that the tops of the projections of the mold correspond to the formation positions of the write electrodes, and the depressions cover the second paste layer. Wherein the top of the projection of the molding die is a flat surface, and the predetermined load is such that the top of the projection of the molding die is the first portion between the barrier ribs.
Is deformed to a value that forms a third deformed paste layer that covers the dielectric layer between the barrier ribs with a constant thickness, and the step (d) includes the first and second paste layers. The third with the deformed paste layer
2. The method for manufacturing a plasma display panel according to claim 1, further comprising the step of firing the deformed paste layer to form a third fired deformed paste layer.
さは、前記書き込み電極の厚さと同じ程度である、請求
項５記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。6. The method according to claim 5, wherein the thickness of the third fired deformed paste layer is substantially the same as the thickness of the write electrode.
部から開口部に向かう方向に一定の割合で広がる形状で
ある、請求項１ないし請求項６の何れかに記載のプラズ
マディスプレイパネルの製造方法。7. The plasma display panel according to claim 1, wherein a cross-sectional shape of the concave portion of the molding die is a shape that spreads at a constant rate in a direction from the bottom to the opening. Production method.
のプラズマディスプレイパネルの製造方法で製造された
ことを特徴とする、プラズマディスプレイパネル。8. A plasma display panel manufactured by the method for manufacturing a plasma display panel according to claim 1. Description:
の形状のバリアリブを備えた、プラズマディスプレイパ
ネル用基板であって、 前記バリアリブは、ガラス材料が樹脂中に分散された第
１のペースト状材料で構成される第１のペースト層を前
記主面上に全面的に形成して乾燥させ、乾燥後の前記第
１のペースト層上の、前記バリアリブの頂部に相当する
位置に、黒色顔料を添加したガラス材料が樹脂中に分散
された第２のペースト状材料で構成される第２のペース
ト層をストライプ状に形成して乾燥し、前記第１および
第２のペースト層上に、前記バリアリブの輪郭形状に合
致する形状の凹部を少なくとも有した成形型を押し当
て、該成形型を介して所定の荷重を印加することで、前
記第１および第２のペースト層を前記成形型に合わせて
変形して得た第１および第２の変形ペースト層を焼成し
て得られた第１および第２の焼成済み変形ペースト層で
構成される、プラズマディスプレイパネル用基板。9. A substrate for a plasma display panel, comprising: a barrier rib having a predetermined shape formed at a predetermined position on a main surface thereof, wherein the barrier rib is formed of a first material in which a glass material is dispersed in a resin. A first paste layer made of a paste-like material is entirely formed on the main surface and dried, and a black color is formed on the dried first paste layer at a position corresponding to the top of the barrier rib. A second paste layer composed of a second paste material in which a glass material to which a pigment is added is dispersed in a resin is formed in a stripe shape and dried, and on the first and second paste layers, By pressing a mold having at least a concave portion having a shape matching the contour shape of the barrier rib, and applying a predetermined load through the mold, the first and second paste layers are applied to the mold. Matching First and first and second fired deformation composed of a paste layer, a substrate for a plasma display panel obtained by firing the second variant paste layer obtained by deformation.
厚さは、最大でも５μｍである、請求項９記載のプラズ
マディスプレイパネル用基板。10. The substrate for a plasma display panel according to claim 9, wherein the thickness of the second fired deformed paste layer is at most 5 μm.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP4132799A JP2000243265A (en) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | Manufacture of plasma display panel, the plasma display panel and substrate for the plasma display panel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP4132799A JP2000243265A (en) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | Manufacture of plasma display panel, the plasma display panel and substrate for the plasma display panel |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family Applications (1)
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| JP (1) | JP2000243265A (en) |
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1999
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