JP2000237672A

JP2000237672A - 基板塗布装置

Info

Publication number: JP2000237672A
Application number: JP11042819A
Authority: JP
Inventors: Soichi Matsuo; 壮一松尾; Yasuaki Suzuki; 庸哲鈴木; Akira Amada; 晶甘田; Masaharu Kanazawa; 正晴金沢
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1999-02-22
Filing date: 1999-02-22
Publication date: 2000-09-05
Anticipated expiration: 2019-02-22
Also published as: JP4351321B2

Abstract

(57)【要約】【課題】大面積の基板に高品質の塗膜を形成すること
ができ、かつ、省スペース化が可能な基板塗布装置を提
供する。【解決手段】基板塗布装置を塗布部と乾燥部と基板搬
送部とから構成し、塗布部は載置面をほぼ垂直位置と塗
布位置とに変更可能な基板載置部材と、塗布位置にある
基板載置部材の載置面上に保持されている基板に塗布液
を塗布するための塗布手段とを備えたものとし、乾燥部
は塗布面を垂直あるいは僅かに上向きに傾斜させて保持
可能な真空チャンバーを備えたものとし、基板搬送部は
基板を垂直状態で保持するための保持部材と、載置面を
ほぼ垂直位置とした状態の基板載置部材と乾燥部との間
で保持部材を往復移動させるための保持部材駆動部とを
備えたものとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板塗布装置に係
り、特に大面積の基板に高品質の塗膜を形成するコンパ
クトな基板塗布装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、フラットディスプレイとして液晶
表示装置、プラズマ表示装置等が実用化されており、こ
れらのフラットディスプレイは基板上に種々の加工を行
うことにより作製される。例えば、液晶表示装置用のカ
ラーフィルタでは、ガラス基板にレジスト液等の塗布液
を塗布して乾燥し、フォトリソグラフィー等により所望
のパターンの形成が行われる。塗布液の塗布方式として
は、例えば、スピン塗布方式、ナイフ塗布方式、ロール
塗布方式およびビード塗布方式等の種々の基板塗布装置
が用いられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】近年のフラットディス
プレイにおける大サイズ化、および、製造コスト低減を
目的とした製造ラインの高生産化に対応するために、基
板の大面積化（１ｍ四方程度）が要求されているが、こ
のような基板の大面積化に対応して装置が大型化される
とともに、従来の水平搬送方式による各工程間の基板搬
送が問題となる。すなわち、上記の種々の塗布方式のう
ち、例えば、ビード塗布方式の場合、基板に対して下面
から塗布する必要があるため、塗布の前後で基板を一度
反転させる機構が必要となり、基板の大面積化により塗
布装置に要するスペースが大幅に増大するという問題が
ある。また、上記のような何れの塗布方式による塗布装
置においても、次のパターン形成工程の前に塗布膜を乾
燥する必要があるが、塗布直後の基板は塗布膜が乾燥し
ていないため、塗布部から乾燥部への基板搬送は、基板
の周辺部を保持して行う必要がある。しかし、水平状態
で搬送する従来の水平搬送方式で搬送した場合、大面積
のガラス基板ほど自重により撓みが生じて搬送が困難に
なるという問題がある。また、従来の水平搬送方式で
は、基板の大面積化が進むほど、装置の大型化が必要と
なり、同時に、搬送に要するスペースも大きくなるとい
う問題もある。

【０００４】さらに、従来、塗布液が塗布された基板
は、真空チャンバー内のピンにより水平状態に支持さ
れ、溶剤を高速蒸発させて乾燥を行っていたが、裏面に
ピンが当接する部位と、ピンが当接しない部位とで、塗
布膜の溶剤蒸発速度に違いが生じ、ピン跡が乾燥後の塗
布面に現われるという問題があった。また、基板の大面
積化にともない、真空チャンバーの大型化が必要にな
り、必要なスペースの増大を来していた。

【０００５】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たものであり、大面積の基板に高品質の塗膜を形成する
ことができ、かつ、省スペース化が可能な基板塗布装置
を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために、本発明の基板塗布装置は、載置面をほぼ垂直
位置と塗布位置とに変更可能な基板載置部材と、塗布位
置にある基板載置部材の載置面上に保持されている基板
に塗布液を塗布するための塗布手段と、を備えた塗布部
と、塗布面を垂直あるいは僅かに上向きに傾斜させて保
持可能な真空チャンバーを備えた乾燥部と、基板を垂直
状態で保持するための保持部材と、載置面をほぼ垂直位
置とした状態の前記基板載置部材と前記乾燥部との間で
前記保持部材を往復移動させるための保持部材駆動部と
を備えた基板搬送部と、を有するような構成とした。

【０００７】上記のような本発明では、塗布部の基板載
置部材への基板供給および塗布後の塗布部から乾燥部へ
の基板搬送において、基板搬送部の保持部材によって基
板は垂直状態で保持されるので、自重による基板の撓み
を生じることがなく、スペースのコンパクト化が可能と
なる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を図面を参照して詳細に説明する。第１の実施形態図１は、本発明の基板塗布装置の一実施形態を示す概略
斜視図である。図１において、本発明の基板塗布装置１
は、塗布部１１と、乾燥部２１と、基板搬送部３１とか
ら構成されている。

【０００９】基板塗布装置１を構成する塗布部１１は、
塗布手段１２と基板載置部材１７とを備えている。塗布
手段１２は、支持フレーム１３と、支持フレーム１３上
に所定の傾斜で配設されたガイドフレーム１４と、この
ガイドフレーム１４上を矢印ａ方向に往復移動可能なヘ
ッド装着部材１５と、ヘッド装着部材１５上に軸方向を
水平として装着された塗布ヘッド１６とを備えている。
また、基板載置部材１７は、水平方向の回転軸１８ａを
中心に矢印ｂ方向に回動可能な基部１８と、この基部１
８に設けられた基板載置面１９とを備えている。

【００１０】上記の基板載置部材１７は、基板載置面１
９を垂直位置（図１に実線で示される位置）とした状態
と、塗布位置（図１に仮想線（２点鎖線）で示される位
置）とした状態との間で、基部１８を回動することによ
って変更可能である。上記の塗布位置では、基板載置面
１９はガイドフレーム１４と平行となる。基板載置面１
９の基板保持機構は、基板載置面１９に複数の吸引孔を
設け、外部の吸引ポンプにより吸引して基板を保持する
機構等が挙げられる。

【００１１】また、上記の塗布手段１２は、基板載置部
材１７の載置面１９が塗布位置にあるときに、載置面１
９に保持されている基板に塗布液を塗布することができ
る。図示例では、塗布ヘッド１６を装着したヘッド装着
部材１５がガイドフレーム１４上を斜め下方に移動し、
塗布ヘッド１６のスリット（図示せず）から塗布液を吐
出して基板に塗布することができる。

【００１２】基板塗布装置１を構成する乾燥部２１は、
真空チャンバー２２と、この真空チャンバー２２に接続
された真空ポンプ２９を備えている。真空チャンバー２
２は、図２に示すように、対向するように垂直に設けら
れた前壁部２２Ａと後壁部２２Ｂ、底板部２２Ｃ、対向
する側壁部２２Ｄ，２２Ｄ、および上面部２２Ｅからな
る直方体形状である。上面部２２Ｅには基板を搬入出す
るための開口部が形成されており、この開口部を開放、
密閉するための開閉部材２３が回動可能に設置されてい
る。この真空チャンバー２２内部には整流板２４が後壁
部２２Ｂに複数の支持部材２５を介して略平行となるよ
うに配設されている。この整流板２４はアルミニウム、
ＳＵＳ、鉄、銅、樹脂等の材料により形成されたものを
使用することができ、整流板２４の面積は、基板Ｓと同
等以上で、後述する排気口２８の面積は、後壁部２２Ｂ
の面積から整流板２４の面積を引いたものと同等以下と
することが好ましい。また、整流板２４の周辺部と真空
チャンバー２２の底板部２２Ｃ、側壁部２２Ｄ，２２
Ｄ、上面部２２Ｅ（開閉部材２３）との距離は、できる
だけ均一となるように整流板２４を配設することが好ま
しい。さらに、整流板２４と後壁部２２Ｂとの空間は、
排気路確保のため排気口２８の空間より広く、かつ、装
置の小型化のため極力狭く設定することが好ましい。

【００１３】この整流板２４は、下端部から前壁部２２
Ａ方向に突出するように設けられた基板支持部材２６
と、各側端部から前壁部２２Ａ方向に突出するように設
けられた複数の基板案内部材２７とを備えている。基板
支持部材２６は、図２に仮想線（２点鎖線）で示された
基板Ｓの下端を支持するためのものである。また、基板
案内部材２７は、く字形状の鉤型をなしており、基板支
持部材２６に支持された基板Ｓを保持して、基板Ｓが前
壁部２２Ａ方向や整流板２４方向に倒れるのを防止し
て、基板Ｓを整流板２４の表面２４ａから所望の距離に
離して姿勢を安定させるためのものである。

【００１４】また、後壁部２２Ｂには、排気口２８が設
けられており、この排気口２８は真空ポンプ２９に接続
されている。図示例では排気口２８は１個であり、整流
板２４の略中央部に位置するように配設され、整流板２
４の表面２４ａ側の真空チャンバー２２内の気体を整流
板２４の周辺部から均一に排気できるように構成されて
いる。尚、排気口２８は複数であってもよく、この場合
も、整流板２４の表面２４ａ側の真空チャンバー２２内
の気体を整流板２４の周辺部から均一に吸引できるよう
な位置に配設する。

【００１５】このような真空チャンバー２２は、整流板
２４が上記の塗布部１１の垂直位置にある基板載置面１
９とほぼ同一面をなし、かつ、真空チャンバー２２の開
口部が基板載置面１９の下端辺の水平方向よりも下方に
位置するように配設されている。尚、真空チャンバー２
２の内部容積、内部形状等は図示例に限定されるもので
はない。

【００１６】基板塗布装置１を構成する基板搬送部３１
は、保持部材駆動部３２と、基板を垂直に保持するため
の保持部材３４とを備えている。保持部材駆動部３２
は、垂直に配設され回転可能なガイド部材３３Ａと、ガ
イド部材３３Ａ上を矢印ｃ方向に昇降可能な昇降部材３
３Ｂ、この昇降部材３３Ｂから水平方向（矢印ｄ方向）
に出入可能とされている支持アーム３３Ｃとを有してい
る。この保持部材駆動部３２では、ガイド部材３３Ａを
調整して、支持アーム３３Ｃの軸方向を上述の塗布部１
１と乾燥部２１とを結ぶ線に平行とすることにより、保
持部材３４は昇降部材３３Ｂにおける支持アーム３３Ｃ
の出入により塗布部１１上から乾燥部２１上を往復移動
可能となる。

【００１７】また、保持部材３４は、図３に示すよう
に、支持アーム３３Ｃの先端部に装着された固定基部３
５と、この固定基部３５の下端部に軸方向を水平方向に
配設された可動基部３６と、この可動基部３６の両端の
下面から垂設されている複数の固定アーム３７、各固定
アーム３７の前面３７ａの所定位置に配設された吸引保
持部３８とからなっている。可動基部３６は、固定基部
３５に対して水平方向で、かつ、上記の支持アーム３３
Ｃの軸方向に直角方向（図３に示される矢印ａ方向）に
移動可能とされている。また、吸引保持部３８は、固定
アーム３７の内部に形成されている吸引路（図示せず）
に接続された吸引管３８ａの先端部に柔軟性を有する吸
引部材３８ｂが装着されたものである。この吸引部材３
８の形状は、図示例では基板の上端部の保持に適した横
長の楕円形状となっている。

【００１８】吸引保持部３８による基板の保持、解放
は、吸引路を介して接続されている吸引装置（図示せ
ず）のＯＮ，ＯＦＦ、あるいは、吸引経路の途中に配設
した開閉弁の操作により行うことができる。

【００１９】次に、このような本発明の基板塗布装置１
の動作について、図１乃至図３とともに図４乃至図８を
参照しながら説明する。

【００２０】まず、基板搬送部３１は、図３に示される
ように、基板Ｓ（仮想線で示す）を吸引保持部３８の吸
引部材３８ｂによって、その上端部近傍で吸引保持す
る。そして、支持アーム３３Ｃが昇降部材３３Ｂから塗
布部方向に突出されることにより、保持部材３４が塗布
部１１の基板載置部材１７の位置まで搬送される（図４
（Ａ））。この時、基板Ｓは垂直状態で搬送され、自重
による基板の撓みを生じることがない。そして、基板搬
送部３１の可動基部３６が固定基部３５に対して水平方
向（図４（Ａ）の矢印方向）に移動することにより、基
板Ｓが基板載置部材１７の基板載置面１９（垂直位置に
ある）に当接して保持され、その後、吸引保持部３８に
よる保持が解除されて、塗布部１１への基板供給が完了
する（図４（Ｂ））。

【００２１】次に、基板載置部材１７の基部１８が回転
軸１８ａを中心に回動して、基板載置面１９が垂直位置
から塗布位置まで変更される（図５（Ａ））。この状態
で、塗布ヘッド１６を装着したヘッド装着部材１５がガ
イドフレーム１４上を斜め下方に移動し、塗布ヘッド１
６のスリットから塗布液を吐出して、基板載置面１９に
保持されている基板Ｓに塗布液を塗布する（図５
（Ｂ））。

【００２２】塗布が完了した後、基板載置部材１７の基
部１８が回転軸１８ａを中心に回動して、基板載置面１
９が塗布位置から垂直位置まで戻される（図６
（Ａ））。次いで、吸引保持部３８の吸引部材３８ｂに
よって、基板Ｓの上端部近傍（例えば、基板Ｓの品質に
影響を与えないような基板外周より１０ｍｍ程度の範
囲）が吸引保持され、基板載置面１９による基板Ｓの保
持が解除された後、基板搬送部３１の可動基部３６が固
定基部３５に対して水平方向（図６（Ｂ）の矢印方向）
に移動して、基板Ｓが吸引保持部３８により保持される
（図６（Ｂ））。このように基板Ｓを垂直状態で保持し
た基板搬送部３１は、支持アーム３３Ｃが昇降部材３３
Ｂ方向に駆動されることにより、塗布部１１上から乾燥
部２１上に移動する（図７）。この時、基板Ｓは垂直状
態で搬送され、自重による基板の撓みを生じることがな
い。

【００２３】乾燥部２１では、開閉部材２３を開状とさ
れ、基板搬送部３１の昇降部材３３Ｂがガイド部材３３
Ａに沿って降下することにより、基板Ｓは吸引保持部３
８に保持された状態で、真空チャンバー２２の開口部か
ら非塗布面側を整流板２４の表面２４ａに対向するよう
にして降下する（図８（Ａ））。そして、基板Ｓの下端
を基板支持部材２６に支持させ、基板案内部材２７によ
り姿勢を安定させることにより、基板Ｓをほぼ垂直状態
とすることができる。その後、吸引保持部３８による保
持が解除され、基板搬送部３１の可動基部３６が固定基
部３５に対して水平方向（図８（Ｂ）の矢印方向）に移
動する。これにより、乾燥部２１への基板Ｓの移送が完
了し、基板Ｓは面付け等に関係なく、常に中心寄りの裏
面に支持部材が当接しない状態で、かつ、撓みのない状
態で保持される。次いで、基板搬送部３１の昇降部材３
３Ｂがガイド部材３３Ａに沿って上昇することにより、
真空チャンバー２２内から吸引保持部３８が引き出さ
れ、開閉部材２３が閉じられることにより乾燥処理を施
すことができる。

【００２４】次に、乾燥が終了した後、上記と逆の操作
で基板Ｓが吸引保持部３８により保持された状態で真空
チャンバー２２から引き上げられ、基板搬送部３１のガ
イド部材３３Ａが回転することにより基板Ｓを次の工程
へ搬送する。

【００２５】尚、上記の実施形態では、塗布部はビード
塗布方式であるが、本発明の基板塗布装置の塗布部はこ
れに限定されるものではなく、スピン塗布方式、ナイフ
塗布方式、ロール塗布方式等、いずれであってもよい。
例えば、スピン塗布方式の場合、基板載置部材１７の基
板載置面１９を回転可能とし、基板載置面１９が垂直位
置において供給された基板を保持し、その後、基板載置
面１９を塗布位置（水平状態）となるように基部１８を
回動することによって、通常のスピン塗布を行うことが
できる。

【００２６】また、乾燥部２１および基板搬送部３１の
機構、構造は図示例に限定されるものではなく、基本的
に乾燥部２１は基板塗布面を垂直あるいは僅かに上向き
に傾斜させて保持可能な真空チャンバーを備え、基板保
持部３１は基板を垂直状態で保持するための保持部材
と、塗布部−乾燥部間で保持部材を往復移動させるため
の保持部材駆動部とを備えたものであればよい。

【００２７】第２の実施形態図９は、本発明の基板塗布装置の他の実施形態を示す概
略斜視図である。図９において、本発明の基板塗布装置
４１は、塗布部５１と、乾燥部６１と、基板搬送部７１
とから構成されている。

【００２８】基板塗布装置４１を構成する塗布部５１
は、基本的に上述の基板塗布装置１を構成する塗布部１
１と同様の構成である。すなわち、塗布部５１は、塗布
手段５２と基板載置部材５７とを備えている。塗布手段
５２は、上述の塗布手段１２と同様に、支持フレーム５
３と、支持フレーム５３上に所定の傾斜で配設されたガ
イドフレーム５４と、このガイドフレーム５４上を矢印
ａ方向に往復移動可能なヘッド装着部材５５と、ヘッド
装着部材５５上に軸方向を水平として装着された塗布ヘ
ッド５６とを備えている。また、基板載置部材５７は、
水平方向の回転軸５８ａを中心に矢印ｂ方向に回動可能
な基部５８と、この基部５８上に設けられた基板載置面
５９とを備えている。

【００２９】上記の基板載置部材５７は、基板載置面５
９をほぼ垂直位置（水平方向に対して７０〜８５°程度
傾斜させた位置（図９に実線で示される位置））とした
状態と、塗布位置（図９に仮想線（２点鎖線）で示され
る位置）とした状態との間で、基部５８を回動すること
によって変更可能である。上記の塗布位置では、基板載
置面５９はガイドフレーム５４と平行となる。基板載置
面５９の基板保持機構は、基板載置面５９に複数の吸引
孔を設け、外部の吸引ポンプにより吸引して基板を保持
する機構等が挙げられる。

【００３０】また、上記の塗布手段５２は、基板載置部
材５７の載置面５９が塗布位置にあるときに、載置面５
９に保持されている基板に塗布液を塗布することができ
る。図示例では、塗布ヘッド５６を装着したヘッド装着
部材５５がガイドフレーム５４上を斜め下方に移動し、
塗布ヘッド５６のスリット（図示せず）から塗布液を吐
出して基板に塗布することができる。

【００３１】基板塗布装置４１を構成する乾燥部６１
は、支持フレーム６２と、この支持フレームに配設され
た真空チャンバー６３と、この真空チャンバー６３に接
続された真空ポンプ７０を備えている。真空チャンバー
６３は、図１０に示すように、対向する前壁部６３Ａと
後壁部６３Ｂ、対向する底板部６３Ｃと上面部６３Ｅ、
対向する側壁部６３Ｄ，６３Ｄからなる直方体形状であ
る。そして、前壁部６３Ａの外側のスライド部材６９が
矢印ａ方向にスライドすることにより、後壁部６３Ｂに
対して他の真空チャンバー６３の構成部材が矢印ａ方向
に離接可能となっている。

【００３２】この真空チャンバー６３内には、後壁部６
３Ｂに複数の支持部材６５を介して略平行となるように
整流板６４が配設されている。この整流板６４は、下端
部から前壁部６３Ａ方向に突出するように設けられた基
板支持部材６６と、側端部近傍の表面６４ａから前壁部
６３Ａ方向に突出するように設けられた複数（図示例で
は左右各５個）の基板支持ピン６７とを備えている。こ
の整流板６４の面積、整流板６４の周辺部と真空チャン
バー６３の各内壁との距離、および、整流板６４と後壁
部６３Ｂとの間隔は、上述の基板塗布装置１の真空チャ
ンバー２２の整流板２４と同様の範囲で設定することが
できる。基板支持ピン６７の配設間隔等は、基板Ｓの撓
み防止（撓み量１０ｍｍ以下）の点から２００〜３００
ｍｍの範囲が好ましい。

【００３３】真空チャンバー６３の後壁部６３Ｂには、
１個の排気口６８が整流板６４の略中央部に位置するよ
うに設けられており、整流板６４の表面６４ａ側の真空
チャンバー６３内の気体を整流板６４の周辺部から均一
に排気できるように構成されている。尚、排気口６８は
複数であってもよく、この場合も、整流板６４の表面６
４ａ側の真空チャンバー６３内の気体を整流板６４の周
辺部から均一に吸引できるような位置に配設する。

【００３４】このような真空チャンバー６３は、整流板
６４が表面６４ａを上にして垂直方向からやや傾斜した
角度（水平方向に対して７０〜８５°程度）となるよう
に設定され、さらに、整流板６４が上記の塗布部５１の
ほぼ垂直位置にある基板載置面５９とほぼ同一面をなす
ように配設されている。尚、真空チャンバー６３の内部
容積、内部形状等は図示例に限定されるものではない。

【００３５】基板塗布装置４１を構成する基板搬送部７
１は、保持部材駆動部７２と、基板を垂直に保持するた
めの保持部材７４とを備えている。保持部材駆動部７２
は、垂直に配設され回転可能なガイド部材７３Ａと、ガ
イド部材７３Ａ上を矢印ｃ方向に昇降可能な昇降部材７
３Ｂ、この昇降部材７３Ｂから水平方向（矢印ｄ方向）
に出入可能とされている支持アーム７３Ｃとを有してい
る。この保持部材駆動部７２では、ガイド部材７３Ａを
調整して、支持アーム７３Ｃの軸方向を上述の塗布部５
１と乾燥部６１とを結ぶ線に平行とすることにより、保
持部材７４は昇降部材７３Ｂにおける支持アーム７３Ｃ
の出入により塗布部５１上から乾燥部６１上を往復移動
可能となる。

【００３６】また、保持部材７４は、図１１に示すよう
に、支持アーム７３Ｃの先端部に装着された固定基部７
５と、この固定基部７５の下端部に軸方向を水平方向に
配設された可動基部７６と、この可動基部７６の両端部
７６ａの下面から垂設されている複数の固定アーム７
７、各固定アーム７７の前面７７ａの所定位置に配設さ
れた吸引保持部７８とからなっている。可動基部７６
は、固定基部７５に対して水平方向で、かつ、上記の支
持アーム７３Ｃの軸方向に直角方向（図１１に示される
矢印ａ方向）に移動可能であるとともに、可動基部７６
の両端部７６ａは、その軸方向を中心に回転可能とされ
ている。また、吸引保持部７８は、固定アーム７７の内
部に形成されている吸引路（図示せず）に接続された吸
引管７８ａの先端部に柔軟性を有する吸引部材７８ｂが
装着されたものである。この吸引部材７８の形状は、図
示例では基板の上端部の保持に適した横長の楕円形状と
なっている。

【００３７】吸引保持部７８による基板の保持、解放
は、吸引路を介して接続されている吸引装置（図示せ
ず）のＯＮ，ＯＦＦ、あるいは、吸引経路の途中に配設
した開閉弁の操作により行うことができる。

【００３８】次に、このような本発明の基板塗布装置４
１の動作について、図９乃至図１１とともに図１２乃至
図１６を参照しながら説明する。

【００３９】まず、基板搬送部７１は、図１１に示され
るように、基板Ｓ（仮想線で示す）を吸引保持部７８の
吸引部材７８ｂによって、その上端部近傍で吸引保持す
る。そして、支持アーム７３Ｃが昇降部材７３Ｂから塗
布部５１方向に突出されることにより、保持部材７４が
塗布部５１の基板載置部材５７の位置まで搬送される
（図１２（Ａ））。この時、基板Ｓは垂直状態で搬送さ
れ、自重による基板の撓みを生じることがない。そし
て、基板搬送部７１の可動基部７６が固定基部７５に対
して水平方向（図１２（Ａ）の矢印ａ方向）に移動し、
かつ、可動基部７６の両端部７６ａがその軸方向を中心
に回転（図１２（Ａ）の矢印ｂ方向）することにより、
基板Ｓが基板載置部材５７の基板載置面５９（ほぼ垂直
位置にある）に当接して保持され、その後、吸引保持部
７８による保持が解除されて、塗布部５１への基板の供
給が完了する（図１２（Ｂ））。

【００４０】次に、基板載置部材５７の基部５８が回転
軸５８ａを中心に回動して、基板載置面５９がほぼ垂直
位置から塗布位置まで変更される（図１３（Ａ））。こ
の状態で、塗布ヘッド５６を装着したヘッド装着部材５
５がガイドフレーム５４上を斜め下方に移動し、塗布ヘ
ッド５６のスリットから塗布液を吐出して、基板載置面
５９に保持されている基板Ｓに塗布液を塗布する（図１
３（Ｂ））。

【００４１】塗布が完了した後、基板載置部材５７の基
部５８が回転軸５８ａを中心に回動して、基板載置面５
９が塗布位置からほぼ垂直位置まで戻される（図１４
（Ａ））。次いで、固定アーム７７の表面７７ａが基板
Ｓの塗布面とほぼ平行となるように、可動基部７６の両
端部７６ａがその軸方向を中心に回転した状態で吸引保
持部７８の吸引部材７８ｂによって、基板Ｓの上端部近
傍（例えば、基板Ｓの品質に影響を与えないような基板
外周より１０ｍｍ程度の範囲）が吸引保持される。次い
で、基板載置面５９による基板Ｓの保持が解除された
後、基板搬送部７１の可動基部７６が固定基部７５に対
して水平方向（図１４（Ｂ）の矢印ａ方向）に移動し、
可動基部７６の両端部７６ａがその軸方向を中心に回転
（図１４（Ｂ）の矢印ｂ方向）することにより、基板Ｓ
が吸引保持部７８により保持される（図１４（Ｂ））。
このように基板Ｓを垂直状態で保持した保持部材７４
は、支持アーム７３Ｃが昇降部材７３Ｂ方向に駆動され
ることにより、塗布部５１上から乾燥部６１上に移動す
る（図１５）。この時、基板Ｓは垂直状態で搬送され、
自重による基板の撓みを生じることがない。

【００４２】乾燥部６１では、上記の保持部材７４の乾
燥部６１への平行移動の開始前に、スライド部材６９が
スライドして、後壁部６３Ｂに対して真空チャンバー６
３の他の構成部材が離間して開状態とされている。した
がって、保持部材７４に垂直状態で保持された基板Ｓ
は、上記の平行移動により真空チャンバー６３内に到達
する（図１６（Ａ））。次に、基板搬送部７１の昇降部
材７３Ｂがガイド部材７３Ａに沿って降下して、非塗布
面側を整流板６４の表面６４ａに対向するように基板Ｓ
の下端を基板支持部材６６に支持させる。次いで、基板
搬送部７１の可動基部７６が固定基部７５に対して水平
方向（図１６（Ａ）の矢印ａ方向）に移動し、かつ、可
動基部７６の両端部７６ａがその軸方向を中心に回転
（図１６（Ａ）の矢印ｂ方向）することにより、基板Ｓ
の下端を基板支持部材６６で支持し、塗布面の反対側周
辺部を基板支持ピン６７で支持して、基板Ｓを保持する
ことができる。次いで、吸引保持部７８による保持が解
除され、基板搬送部７１の昇降部材７３Ｂがガイド部材
７３Ａに沿って上昇することにより、真空チャンバー６
３内から吸引保持部７８が引き出され、これにより、乾
燥部６１への基板Ｓの移送が完了する。このように垂直
状態からやや傾けた状態で基板Ｓを保持することによ
り、基板Ｓの塗布膜と真空チャンバー６３の構成部材と
の接触をなくすことができる。また、被乾燥体Ｓは面付
け等に関係なく、常に中心寄りの裏面に支持部材が当接
しない状態で、かつ、撓みのほとんどない状態で乾燥処
理を施すことができる。そして、スライド部材６９がス
ライドして、後壁部６３Ｂに対して真空チャンバー６３
の他の構成部材が当接して閉状態となり、乾燥が行われ
る。

【００４３】次に、乾燥が終了した後、上記と逆の操作
で基板Ｓが吸引保持部７８により保持された状態で真空
チャンバー６３から引き上げられ、基板搬送部７１のガ
イド部材７３Ａが回転することにより基板Ｓを次の工程
へ搬送する。

【００４４】尚、上記の実施形態では、塗布部はビード
塗布方式であるが、本発明の基板塗布装置の塗布部はこ
れに限定されるものではなく、第１の実施形態同様、ス
ピン塗布方式、ナイフ塗布方式、ロール塗布方式等、い
ずれであってもよい。

【００４５】また、乾燥部６１および基板搬送部７１の
機構、構造は図示例に限定されるものではなく、基本的
に乾燥部６１は基板塗布面を垂直あるいは僅かに上向き
に傾斜させて保持可能な真空チャンバーを備え、基板保
持部７１は基板を垂直状態で保持するための保持部材
と、塗布部−乾燥部間で保持部材を往復移動させるため
の保持部材駆動部とを備えたものであればよい。

【００４６】本発明の基板塗布装置において使用する塗
布液は特に制限はない。また、塗布対象となる基板も特
に制限はなく、ガラス基板、金属基板、樹脂基板等の平
板状の全ての基板が対象となる。

【００４７】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば基
板は基板搬送部の保持部材によって垂直状態で保持され
て、ほぼ垂直位置にある基板載置部材の載置面へ供給さ
れ、基板載置部材は載置面をほぼ垂直位置から所定の塗
布位置に移動（例えば、載置面が水平に対して０〜４５
°の所定角度となるように回動）させるのみで塗布手段
により基板への塗布が行えるので、回動角度が小さくで
き、塗布に要する時間とスペースの効率化が図れる。ま
た、塗布後の基板は、ほぼ垂直位置にある基板載置部材
の載置面から、基板搬送部の保持部材によって垂直状態
で保持されて乾燥部の真空チャンバーに搬送されるの
で、自重による基板の撓みを防止することができ、大面
積の基板でも安定して搬送することができ、また、基板
の大面積化による搬送装置の大型化を避けることがで
き、さらに、従来の水平搬送方式に比べて、基板の大面
積化による基板搬送スペースの増大が生じないので、省
スペース化が可能である。また、乾燥部の真空チャンバ
ーは、塗布面を垂直あるいは塗布面を僅かに上向きに傾
斜させた状態で基板を保持できるので、基板の大面積化
による装置スペースの増大を避けることができる。そし
て、このようにコンパクトでありながら、本発明の基板
塗布装置は大面積の基板に高品質の塗膜を形成すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板塗布装置の一実施形態を示す概略
斜視図である。

【図２】図１に示される基板塗布装置の乾燥部を構成す
る真空チャンバーの概略構成図である。

【図３】図１に示される基板塗布装置の基板搬送部を構
成する保持部材の概略構成図である。

【図４】図１に示される基板塗布装置の動作を説明する
ための図である。

【図５】図１に示される基板塗布装置の動作を説明する
ための図である。

【図６】図１に示される基板塗布装置の動作を説明する
ための図である。

【図７】図１に示される基板塗布装置の動作を説明する
ための図である。

【図８】図１に示される基板塗布装置の動作を説明する
ための図である。

【図９】本発明の基板塗布装置の一実施形態を示す概略
斜視図である。

【図１０】図９に示される基板塗布装置の乾燥部を構成
する真空チャンバーの概略構成図である。

【図１１】図９に示される基板塗布装置の基板搬送部を
構成する保持部材の概略構成図である。

【図１２】図９に示される基板塗布装置の動作を説明す
るための図である。

【図１３】図９に示される基板塗布装置の動作を説明す
るための図である。

【図１４】図９に示される基板塗布装置の動作を説明す
るための図である。

【図１５】図９に示される基板塗布装置の動作を説明す
るための図である。

【図１６】図９に示される基板塗布装置の動作を説明す
るための図である。

【符号の説明】

１，４１…基板塗布装置１１，５１…塗布部１６，５６…塗布ヘッド１７，５７…基板載置部材１９，５９…基板載置面２１，６１…乾燥部２２，６３…真空チャンバー２４，６４…整流板３１，７１…基板搬送部３２，７２…保持部材駆動部３４，７４…保持部材３８，７８…吸引保持部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者甘田晶東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (72)発明者金沢正晴東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内Ｆターム(参考） 4F035 AA03 4F042 AA06 BA06 BA08 BA10 DC03 DF09 DF34 5E314 AA27 BB01 CC20 DD10 EE01 FF03 GG24

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】載置面をほぼ垂直位置と塗布位置とに変
更可能な基板載置部材と、塗布位置にある基板載置部材
の載置面上に保持されている基板に塗布液を塗布するた
めの塗布手段と、を備えた塗布部と、塗布面を垂直あるいは僅かに上向きに傾斜させて保持可
能な真空チャンバーを備えた乾燥部と、基板を垂直状態で保持するための保持部材と、載置面を
ほぼ垂直位置とした状態の前記基板載置部材と前記乾燥
部との間で前記保持部材を往復移動させるための保持部
材駆動部と、を備えた基板搬送部と、を有することを特
徴とする基板塗布装置。