JP2000231618A - カード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】機械特性、耐熱性、エンボス加工性に優れる磁
気カードやＩＣカード等のカードを提供する。 【解決手段】熱可塑性樹脂をマトリクスとする樹脂（組
成物）からなるカードであって、ＡＳＴＭ Ｄ−６３８
の規定に準じて測定した引張試験による上降伏点応力σ
が３０ＭＰａ以上、上降伏点伸びεが０．１％以上、弾
性率Ｅが２４００ＭＰａ以下であり、上降伏点応力σ
（ＭＰａ）と上降伏点伸びε（％），弾性率Ｅ（ＭＰ
ａ）がＥ／（σ・ε）≧５．５の関係を満足するカー
ド。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エンボス加工性に
優れる磁気カードやＩＣカード等のカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、エンボス加工により記号、文字を
立体的に刻印した磁気ストライプカードやＩＣカード等
のカード類が広く用いられている。これらのカード材料
としては、エンボス加工によってカードが反ったり割れ
たりしないことが必要とされており、一般には硬質ポリ
塩化ビニル樹脂製の多層シートが用いられている。しか
し、ポリ塩化ビニル樹脂においてもエンボス加工によっ
て反りを全く無くす事は出来ておらず更なる反りの低減
が要求されている。

【０００３】ポリ塩化ビニル樹脂以外のカード材料とし
ては、特開平８−２７９１５０号公報には、無配向加熱
結晶化ポリエチレンテレフタレートを用いたカードが示
されている。しかしながら、これらのカード材料におい
てエンボス加工による反りを十分に低減させることはで
きていない。

【０００４】一方、１，４−シクロヘキサンジメタノー
ル誘導体共重合ポリエステルや、特開昭５３−９４５３
６号公報には、ポリカーボネートとポリ（１，４−シク
ロヘキサンジメタノールテレフタレート−コ−イソフタ
レート）とのブレンド物が示されている。また、特開昭
５９−１２０６４８号公報には、ポリカーボネートと
１，４−シクロヘキサンジメタノール誘導体共重合ポリ
エステルとのブレンド物が示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、磁気カード
やＩＣカード等のカードにおいて、エンボス加工性、耐
熱性および機械強度に優れるカードを提供することをそ
の課題とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、エンボス
加工性、耐熱性および機械強度に優れる磁気カードやＩ
Ｃカード等のカードを提供すべく鋭意検討した結果、特
定の特性を持った材料を得ることによりエンボス加工性
が改良されることを見いだし本発明を完成させるにいた
った。

【０００７】すなわち本発明は、（１）熱可塑性樹脂を
マトリクスとする樹脂（組成物）からなるカードであっ
て、ＡＳＴＭ Ｄ−６３８の規定に準じて測定した引張
試験による上降伏点応力σが３０ＭＰａ以上、上降伏点
伸びεが０．１％以上、弾性率Ｅが２４００ＭＰａ以下
であり、上降伏点応力σ（ＭＰａ）と上降伏点伸びε
（％），弾性率Ｅ（ＭＰａ）がＥ／（σ・ε）≧５．５
の関係を満足するカード、（２）熱可塑性樹脂が非晶性
樹脂である（１）記載のカード、（３）熱可塑性樹脂
が、（Ａ）ポリエステルおよび（Ｂ）芳香族ポリカーボ
ネートから選ばれる１種または２種以上であることを特
徴とする請求項（１）記載のカード、（４）（Ａ）成分
が、テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエ
チレングリコール単位および１，４−シクロヘキサンジ
メタノール単位を主とするグリコール単位からなるポリ
エステルであることを特徴とする（２）または（３）記
載のカード、（５）（Ａ）成分が、エチレングリコール
単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単位
（II）のモル比［（Ｉ）／（II）］が１以上であるポリ
エステルからなることを特徴とする（４）記載のカー
ド、（６）（Ａ）成分が、（Ａ−１）エチレングリコー
ル単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単
位（II）のモル比（Ｉ）／（II）が１以上であるポリエ
ステル、および（Ａ−２）エチレングリコール単位
（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（I
I）のモル比（Ｉ）／（II）が１より小さいポリエステ
ル、からなることを特徴とする（４）記載のカード、
（７）熱可塑性樹脂がエチレングリコール単位（Ｉ）と
１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモル
比［（Ｉ）／（II）］が１以上であるポリエステル
（Ａ）および芳香族ポリカーボネート（Ｂ）からなるも
のである（２）または（３）記載のカード、（８）熱可
塑性樹脂が（Ａ−１）エチレングリコール単位（Ｉ）と
１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモル
比（Ｉ）／（II）が１以上であるポリエステル、および
（Ａ−２）エチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−シ
クロヘキサンジメタノール単位（II）のモル比（Ｉ）／
（II）が１より小さいポリエステル（Ａ）および芳香族
ポリカーボネート（Ｂ）からなるものである（２）また
は（３）記載のカード、（９）カード材料が熱可塑性樹
脂１００重量部と（Ｃ）無機充填剤２〜２５重量部とを
配合してなるものである（１）〜（８）のいずれか記載
の記載のカード、および（１０）カードがエンボス加工
を施したものである（１）〜（８）のいずれか記載のカ
ードである。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明のカードは、ＡＳＴＭ Ｄ
−６３８の規定に準じて測定した引張上降伏点応力σが
３０ＭＰａ以上、なかでも４０ＭＰａ以上、さらには４
５ＭＰａ以上であることが好ましく、３０ＭＰａより小
さい場合、カードとしての耐久性が劣り、曲がったり割
れたりし易くなる。また、上降伏点伸びεが０．１％以
上、さらには１％以上であることが好ましく、０．１％
より小さい場合とは、実質的に降伏点を示さない状態を
意味し、この場合にはエンボス加工によってカードの反
り量が大きくなったり、カードが割れたりするため好ま
しくない。また、弾性率Ｅが２４００ＭＰａ以下、なか
でも２２００ＭＰａ以下であることが好ましく、２４０
０ＭＰａより大きい場合にはカードが割れやすく衝撃強
度も低くなる。さらに、上降伏点応力σ（ＭＰａ）、上
降伏点伸びε（％）、弾性率Ｅ（ＭＰａ）の関係につい
ては、Ｅが必要以上に小さい場合、エンボス加工によっ
て生じるカードの反りを材料自体の剛性で抑えることが
できなくなりカードの反り量が大きくなり、さらにはカ
ード形状を維持できなくなる傾向がある。εやσが必要
以上に大きい場合には、エンボス加工でカードに文字や
数字などを立体的に刻印する時に生じる残留応力が大き
くなり結果的にエンボス加工後の反り量が大きくなる傾
向がある。従って、エンボス加工性を改良するためには
Ｅを大きく、σとεを小さくすることが好ましいと言
え、Ｅ／（σ・ε）の関係が大きくなるほどエンボス加
工後の反り量は小さくなり、具体的には５．５以上にす
ることが、さらには６以上にすることが好ましいといえ
る。

【０００９】本発明における引張試験は、試験片の厚み
以外はＡＳＴＭ Ｄ−６３８の規定の方法で測定される
が、この測定に用いる引張試験片は、カードから切り出
したり、打ち抜きプレスで打ち抜いて得ることができ
る。なお、カードに成形する前の段階のシートやペレッ
トから試験片を成形することも可能であるが、カード材
料として特性を調べるためには、カードから試験片を得
る方が好ましいため、本発明においてはカードから試験
片を得る方法を採用する。

【００１０】本発明のカードに用いるカード材料は、上
記σ、ε、Ｅの関係を満足するようなカードを与える熱
可塑性樹脂をマトリクスとする樹脂（組成物）であれば
特に制限は無く使用することができる。本発明において
は、σ、ε、Ｅの関係を満足するような熱可塑性樹脂を
選択して用いることも、二種以上の熱可塑性樹脂を併用
したり、熱可塑性樹脂に無機充填剤、熱硬化性樹脂など
の添加剤を配合したりすることにより、σ、ε、Ｅの関
係を所望の範囲に調節することも可能であるが、特に
σ、ε、Ｅの関係を特に好ましい範囲に調節しようとす
る場合には、後者の方法が好ましい。本発明では、上記
のような特定の物性値を有するカード材料にすることに
特徴があり、その結果エンボス加工によるカードの反り
量を低減させることが可能となる。

【００１１】本発明で使用し得る熱可塑性樹脂として
は、具体的にはポリスチレン（ＰＳ）、スチレン／アク
リロニトリル共重合体、スチレン／ブタジエン／アクリ
ロニトリル共重合体（ＡＢＳ）、ポリエステル、ポリカ
ーボネート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート
（ＰＭＭＡ）、ポリエーテルスルフォン、ポリアリレー
ト、ポリスルホン、環状ポリオレフィン等が挙げられ、
これらは一種または二種以上で使用することができる。

【００１２】本発明で用いる熱可塑性樹脂の好ましい態
様のひとつは非晶性樹脂を使用する方法である。ここで
非晶性樹脂とは、示差走査型熱量計で溶融状態から１０
℃／分の速度で降温したときの結晶化熱量が５ｃａｌ／
ｇ以下である熱可塑性樹脂のことをいう。非晶性樹脂の
なかでは、ＡＢＳ、ポリカーボネート、非晶性のポリエ
ステルなどが好ましい。中でも、後で詳述するようにテ
レフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレン
グリコール単位および１，４−シクロヘキサンジメタノ
ール単位を主とするグリコール単位からなる非晶性のポ
リエステルが好ましく、特にエチレングリコール単位
（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（I
I）のモル比［（Ｉ）／（II）］が１以上であるポリエ
ステルが好適である。また、さらにポリカーボネートを
配合することが耐熱性を向上させる目的として好ましく
使用される。

【００１３】別の視点から見た好ましい態様は、熱可塑
性樹脂として（Ａ）ポリエステルおよび（Ｂ）芳香族ポ
リカーボネートから選ばれる１種または２種以上を用い
る方法である。

【００１４】本発明の（Ａ）成分のポリエステルとして
は、酸成分として、テレフタル酸、イソフタル酸、オル
トフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７
−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカル
ボン酸、メチルテレフタル酸、４−４’−ビフェニルジ
カルボン酸、２−２’−ビフェニルジカルボン酸、１，
２’−ビス（４−カルボキシフェノキシ）−エタン、コ
ハク酸、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸、ドデカンジオン酸、オクタデカンジカルボン
酸、ダイマー酸、および１，４−シクロヘキサンジカル
ボン酸等を用い、グリコール成分として、エチレングリ
コール、プロピレングリコール、ブタンジオール、１，
５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、
１，８−オクタンジオール、１，１０−デカンジオー
ル、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シ
クロヘキサンジメタノール、１，２−シクロヘキサンジ
メタノール、および２，２−ビス（２’−ヒドロキシエ
トキシフェニル）プロパン等を用いたものが挙げられ
る。

【００１５】（Ａ）成分のポリエステルで好ましいもの
としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン
テレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチ
レンナフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレ
フタレートおよびそれらの共重合体等が挙げられる。
（Ａ）成分のポリエステルは結晶性であっても非晶性で
あってもよいが、そのなかでも、非晶ポリエステルが特
に好ましい。ここでいう非晶ポリエステルとは、示差走
査型熱量計で溶融状態から１０℃／分の速度で降温した
ときの結晶化熱量が５ｃａｌ／ｇ以下であるポリエステ
ルのことをいう。

【００１６】非晶ポリエステルのなかでは、テレフタル
酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコー
ル単位および１，４−シクロヘキサンジメタノール単位
を主とするグリコール単位からなるポリエステルが好ま
しく、特にエチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−シ
クロヘキサンジメタノール単位（II）のモル比［（Ｉ）
／（II）］が１以上であるポリエステルが好適である。

【００１７】（Ａ）成分のポリエステルとしては、２種
類以上のポリエステルをブレンドして使用しても良く、
この場合には、エチレングリコール単位（Ｉ）と１，４
−シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモル比
［（Ｉ）／（II）］が１以上であるポリエステル、およ
びエチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキ
サンジメタノール単位（II）のモル比［（Ｉ）／（I
I）］が１より小さいポリエステルをブレンドして使用
すると耐熱性が特に向上するため好ましい。

【００１８】なかでもエチレングリコール単位（Ｉ）と
１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモル
比［（Ｉ）／（II）］が１以上であるポリエステルを用
いる場合の上記モル比［（Ｉ）／（II）］の上限に特に
制限はないが、９９以下であることが好ましい。また、
エチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサ
ンジメタノール単位（II）のモル比［（Ｉ）／（II）］
が１より小さいポリエステルを用いる場合、その下限に
特に制限はないが、１／９９以上であることが好まし
い。

【００１９】さらにエチレングリコール単位（Ｉ）と
１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモル
比［（Ｉ）／（II）］が１以上であるポリエステルおよ
びエチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキ
サンジメタノール単位（II）のモル比［（Ｉ）／（I
I）］が１より小さいポリエステルをブレンドして使用
する場合における好ましい配合割合｛モル比［（Ｉ）／
（II）］が１以上であるポリエステル／モル比［（Ｉ）
／（II）］が１より小さいポリエステル｝は、５／９５
〜９５／５であり、さらに３０／７０〜９０／１０であ
ることが好ましく、特に４０／６０〜８０／２０である
ことが好ましい。

【００２０】（Ａ）成分として１，４−シクロヘキサン
ジメタノール誘導体共重合ポリエステルを用いる場合の
製造方法は特に限定されるものではないが、例えば、有
機チタン化合物などの触媒の存在下もしくは非存在下に
おいて、テレフタル酸またはその低級アルキルエステル
と１，４−シクロヘキサンジメタノールおよびエチレン
グリコールを重縮合して得る方法が挙げられる。重合条
件としては、例えば米国特許第２，９０１，４６６号に
記載された条件などが適用され得る。

【００２１】（Ａ）成分として用いられる１，４−シク
ロヘキサンジメタノール誘導体共重合ポリエステルに
は、本発明の効果を損なわない範囲、通常２０モル％以
下、好ましくは１０モル％以下の範囲で、酸成分とし
て、イソフタル酸、オルトフタル酸、２，６−ナフタレ
ンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、
１，５−ナフタレンジカルボン酸、メチルテレフタル
酸、４−４’−ビフェニルジカルボン酸、２−２’−ビ
フェニルジカルボン酸、１，２’−ビス（４−カルボキ
シフェノキシ）−エタン、コハク酸、アジピン酸、スベ
リン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン
酸、オクタデカンジカルボン酸、ダイマー酸、および
１，４−シクロヘキサンジカルボン酸などの他のジカル
ボン酸、また、グリコール成分として、プロピレングリ
コール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサン
ジオール、１，８−オクタンジオール、１，１０−デカ
ンジオール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、
１，２−シクロヘキサンジメタノール、および２，２−
ビス（２’−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパンな
どの他のグリコールを共重合したものも用いることがで
きる。

【００２２】（Ｂ）成分の芳香族ポリカーボネートとし
ては、ビスフェノールＡ、すなわち、２，２’−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、４，４’−ジヒ
ドロキシジフェニルアルカンあるいは４，４’−ジヒド
ロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシジ
フェニルエーテルから選ばれた１種以上を主原料とする
ものが好ましく挙げられ、なかでもビスフェノールＡ、
すなわち、２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
プロパンを主原料として製造されるものが好ましい。具
体的には、上記ビスフェノールＡなどをジヒドロキシ成
分として用い、エステル交換法あるいはホスゲン法によ
り得られたポリカーボネートが好ましい。さらに、ビス
フェノールＡの一部、好ましくは１０モル％以下を４，
４’−ジヒドロキシジフェニルアルカンあるいは４，
４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジ
ヒドロキシジフェニルエーテルなどで置換したものも好
ましい。

【００２３】本発明において、熱可塑性樹脂として上記
（Ａ）成分および（Ｂ）成分から選ばれる１種以上を用
いる場合、（Ａ）成分単独、（Ｂ）成分単独、および
（Ａ）成分および（Ｂ）成分、いずれからなっていても
良いが、（Ａ）成分として非晶ポリエステルを用いる場
合には、（Ａ）成分と（Ｂ）成分両方を含むことが耐熱
性向上の点から好ましい。（Ａ）成分と（Ｂ）成分の配
合割合には特に限定はなく任意の割合が用いられるが、
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の好ましい重量比（Ａ）／
（Ｂ）は、９５／５〜５／９５であり、さらに好ましく
は８０／２０〜２０／８０である。

【００２４】さらに熱可塑性樹脂として、上記に具体的
に示したような熱可塑性樹脂に、エチレン／エチルアク
リレート共重合体、スチレン／エチレン／ブタジエン／
スチレン共重合体、ＨＩポリスチレン、Ｎ−フェニルマ
レイミド／スチレン共重合体、ポリエステルエラストマ
ー、エチレン／グリシジルメタクリレート共重合体など
のゴム質重合体を併用することも好ましい。

【００２５】さらにこれらの熱可塑性樹脂に特定の物性
値を発現させるために、無機充填剤を添加することも可
能である。特に（Ｃ）成分の無機充填剤としては、無機
板状充填剤、非板状の無機充填剤のいずれも用いること
ができるが、無機板状充填剤が好ましく使用できる。無
機板状充填剤としては、いわゆる板状の無機充填剤であ
り、粒子形状が立体的に非等方性で２軸配向性をもつ充
填剤が好ましい。具体的には、タルク、カオリン、マイ
カ、セリサイト、塩基性炭酸マグネシウム、水酸化アル
ミニウム、ガラスフレーク等が挙げられる。これら充填
剤は２種類以上併用しても良い。これらのなかではタル
ク、カオリンが好ましく、なかでもタルクが最も好まし
い。

【００２６】無機板状充填剤の平均粒径は、配合後の段
階で０．５〜２０μｍが好ましく、なかでも１〜１０μ
ｍがより好ましい。この範囲であるとシート、カードへ
の成形性が良好で、透明性にも優れる。

【００２７】かかる無機板状充填剤の平均粒径は、本発
明の熱可塑性樹脂組成物を有機溶剤で処理あるいは電気
炉等で燃焼させ無機板状充填材成分のみを分離した後、
遠心沈降式粒度分布測定装置で測定し求めることができ
る。

【００２８】非板状の無機充填剤としては、ワラステナ
イト、チタン酸カリウムなどが挙げられる。

【００２９】また、これら充填剤はイソシアネート系化
合物、有機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、
有機ボラン系化合物、エポキシ化合物等のカップリング
剤で表面処理されていてもよい。

【００３０】無機充填剤の添加量は、熱可塑性樹脂１０
０重量部に対して、２〜２５重量部が好ましく、なかで
も４〜１５重量部がより好ましい。この範囲であると成
形性が良好で、良好なシートやカードが得られ、透明性
やエンボス加工性を改良するための特定の物性値を発現
させるためにも優れる。

【００３１】なお、本発明で用いる樹脂（組成物）に対
して、本発明の目的を損なわない範囲でさらに他の各種
の添加剤を配合することもできる。これら他の添加剤と
しては、例えば、酸化防止剤（リン系、硫黄系など）、
紫外線吸収剤、熱安定剤（ヒンダードフェノール系な
ど）、滑剤、離型剤、帯電防止剤、滑り改良剤、ブロッ
キング防止剤、染料および顔料を含む着色剤、難燃剤
（ハロゲン系、リン系など）、難燃助剤（三酸化アンチ
モンに代表されるアンチモン化合物、酸化ジルコニウ
ム、酸化モリブデンなど）、発泡剤、架橋剤（例えば、
多価のエポキシ化合物、イソシアネート化合物、酸無水
物など）などが挙げられる。

【００３２】本発明のカードの製造方法としては、２種
以上の熱可塑性樹脂や各種添加剤を配合する場合は、各
種材料を溶融混練後ペレタイズしたペレット、あるいは
熱可塑性樹脂単体で用いる場合はそのペレットを、通常
公知の射出成形でカードに加工する方法や、樹脂（組成
物）からなるシートを特定の大きさに切断しカードに加
工する方法が挙げられる。また、カード用材料からなる
シートを数枚積層し、多層シートとした後に特定の大き
さに切断しカードに加工してもよい。なお、この場合積
層する各シートの材質は、本発明で規定した物性を与え
る限り、同じでも互いに異なっていても良い。この際、
多層シートの各層間には必要に応じて接着剤層やアンテ
ナ回路等の層を設けても良い。さらに、各層には印刷を
施しても良く、また、磁性体を塗布しても良い。かかる
磁性層は、シート全面であってもストライプ状等シート
の一部分であっても良い。また、上記シートにプレス成
形等の二次加工を施し、カード形状に加工しても良い。

【００３３】本発明におけるカードとは、長辺が１０ｍ
ｍ〜３００ｍｍ、短辺が１０ｍｍ〜２００ｍｍの広がり
を持つ長方形形状で、厚みが５０〜５０００μｍのもの
が好ましく、特に長辺が５０ｍｍ〜１００ｍｍ、短辺が
２５ｍｍ〜８０ｍｍの広がりを持つ長方形形状で、厚み
が４００〜２０００μｍのものが好ましい。なかでも長
辺が約８５ｍｍ、短辺が約５４ｍｍの長方形形状で、厚
みが６００〜９００μｍがより好ましい。また、ＪＩＳ
Ｘ ６３０１の磁気ストライプ付きクレジットカード
に代表されるようなカードの場合には、６８０〜８００
μｍにあることが好ましい。

【００３４】本発明におけるカードは、一般に情報を記
録し得るカードであり、特に電気的、光学的または磁気
的に読み出すことが可能および／または書き込むことが
可能な情報を記録できる機能を有するおよび／またはエ
ンボス加工により情報を記録し得るカードに好適であ
る。具体的には、接触型ＩＣカード（スマートカー
ド）、ＩＣチップおよびアンテナ回路がカード内に埋め
込まれた非接触型ＩＣカード、磁気ストライプカードな
どの磁気カード、光カード等が好ましく、特に文字や模
様を刻印するようなエンボス加工性に優れるので、磁気
ストライプカードやＩＣカード用途に好適である。ま
た、用途としては、プリペイドカード、クレジットカー
ド、バンキングカード、各種証明用カード等があげられ
る。

【００３５】本発明の熱可塑性樹脂組成物が磁気カード
やＩＣカード等のＪＩＳ Ｘ６３０１準拠のカード用に
供される場合、通常本発明の熱可塑性樹脂組成物１００
重量部に対し、酸化チタン２〜２５重量部を加え不透明
にして使用される。

【００３６】本発明のカードは文字や模様を刻印するよ
うなエンボス加工性に優れるので、エンボス加工して用
いられる磁気カードやＩＣカード等のカード用途に特に
好適である。

【００３７】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明の効果をさらに
説明する。 実施例１〜１８、比較例１〜１５ 表１、表２、表３に記載の組成比からなる原料をＶブレ
ンダーを用いてドライブレンドした後、２軸スクリュー
押出機に供給し、Ｔダイから吐出し、厚み１００μｍお
よび３００μｍのシートを得た。

【００３８】表１、２中の熱可塑性樹脂としてはＡＢＳ
樹脂（東レ（株）製“トヨラック”タイプ９２０）、環
状ポリオレフィン（三井化学製“アートン”Ｆ）、ＰＭ
ＭＡ（三菱化学製“アクリペット”ＶＨ）、ＰＳ（旭化
成製“スタイロン”６８３）を使用し、その他に充填剤
としてエチレン／エチルアクリレート“エバフレック
ス”Ａ７０９（三井デュポンポリケミカル製）、スチレ
ン／エチレン／ブタジエン／スチレン共重合体“クレイ
トン”Ｇ１６５０（油化シェル製）、ＨＩポリスチレン
“ＳＴＡＲＥＸ”ＨＲ−１３６０（旭化成製）、Ｎ−フ
ェニルマレイミド／スチレン共重合体“マレッカ”ＭＳ
−Ｎ（電気化学工業製）、ポリエステルエラストマー
“ハイトレル”４０５７（東レデュポン製）、エチレン
／グリシジルメタクリレート共重合体“ボンドファース
ト”２Ｃ（住友化学製））を使用した。無機充填剤とし
ては、タルク（富士タルク工業製ＬＭＳ−３００ 平均
粒径１．４μｍ）、カオリン（林化成製“ＳＡＴＩＮＴ
ＯＮＥ” 平均粒径０．８μｍ）、ワラステナイト（ｎ
ｙｃｏ ｍｉｎｅｒａｌｓ社製“ＮＹＡＤ Ｇ”、マイ
カ（山口雲母工業所製Ａ−２１Ｓ、平均粒径６．２μ
ｍ）、チタン酸カリウム（大塚化学製“ティスモ”Ｎ１
０２）を使用した。なお、タルク、カオリン、マイカは
いずれも配合前後で平均粒径に変化はなかった。

【００３９】表３、４中のポリエステル１としては、テ
レフタル酸単位とエチレングリコール単位および１，４
−シクロヘキサンジメタノール単位からなるポリエステ
ルであって、かつエチレングリコール単位（Ｉ）と１，
４−シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモル比
（Ｉ）／（II）が、約７０／３０であるポリエステル
（イーストマン・ケミカル社製“イースター”ＧＮ０７
１）を使用した。

【００４０】ポリエステル２としては、テレフタル酸単
位とエチレングリコール単位および１，４−シクロヘキ
サンジメタノール単位からなるポリエステルであって、
かつエチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘ
キサンジメタノール単位（II）のモル比（Ｉ）／（II）
が、約３５／６５であるポリエステル（イーストマン・
ケミカル社製“イースター”ＤＮ００３）を使用した。

【００４１】芳香族ポリカーボネートとしては、三菱エ
ンジニアリングプラスチックス（株）製“ユーピロン”
Ｓ３０００を使用した。

【００４２】無機充填剤としては、タルク−Ａとして平
均粒径１．４μｍのタルク（富士タルク工業（株）製Ｌ
ＭＳ−３００）、タルク−Ｂとして平均粒径５．５μｍ
のタルク（富士タルク工業（株）製ＰＫＰ−８０）、タ
ルク−Ｃとして平均粒径２４．５μｍのタルク（富士タ
ルク工業（株）製スーパーカット１５）、マイカとして
山口雲母工業所（株）製Ａ−２１Ｓを用いた。なお、タ
ルク、マイカはいずれも配合前後で平均粒径に変化はな
かった。また、その他の配合材として、住友化学工業
（株）製”ボンドファースト”Ｅ２を用いた。

【００４３】上記１００μｍおよび３００μｍのシート
を１００／３００／３００／１００μｍ（“／”は積層
を表す）の順に重ね、プレス成形機に供し、圧力１ＭＰ
ａ、保持時間１０分間の条件で熱融着し、厚さ８００μ
ｍのＪＩＳ Ｘ６３０１準拠のカードを得た。

【００４４】上記カードから打ち抜きプレスで試験片を
取り、ＡＳＴＭ Ｄ−６３８に準じて引張試験を行い引
張上降伏点応力σ、引張上降伏点伸びε、弾性率Ｅを評
価した。また、引張衝撃試験はＡＳＴＭ Ｄ１８２２に
従って測定した。さらに、エンボス加工性として上記カ
ードに手動式エンボッサー（日本字研社製ＮＥ−１６０
０）を用いてエンボス文字を３行にわたって刻印し、Ｊ
ＩＳ Ｘ６３０１に準拠してカードの反り量を測定し
た。

【００４５】実施例１〜９、および比較例１〜６では、
シート化温度２２０℃、熱融着温度１１０℃の条件でカ
ード作製を行った。実施例１１、１２、１６、１７、１
８、および比較例７、８、１２、１３では、シート化温
度２２０℃、熱融着温度１２０℃の条件でカード作製を
行った。実施例１３および比較例９、１４、１５では、
シート化温度２７０℃、熱融着温度１９０℃の条件でカ
ード作製を行った。実施例１４、１５および比較例１
０、１１では、シート化温度２４０℃、熱融着温度１３
０℃の条件でカード作製を行った。

【００４６】

【表１】

【００４７】

【表２】

【００４８】

【表３】

【００４９】

【表４】 実施例１〜１８と比較例１〜１５のＥ／（σ・ε）とエ
ンボス加工後のカード反り量の関係を図１に示す。Ｅ／
（σ・ε）がある特定の値以上の時、エンボス加工後の
カード反り量が小さくなることが明らかである。尚、比
較例５、６、１４は引張試験で降伏点を示さなかった。

【００５０】

【発明の効果】本発明のカードは、磁気カードやＩＣカ
ード等のカード類に用いれば、機械特性や耐熱性に優
れ、エンボス加工を施しても反り等が少ない。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 HA10 HB01 HB04 HB09 JA02 JA08 JA11 JA18 JA26 LA03 LA06 LB11 4J002 BB072 BC031 BC032 BC042 BC061 BG061 BH012 BK001 BN142 BN151 CD192 CF041 CF051 CF061 CF071 CF081 CF102 CF161 CF172 CG011 CG021 CL001 CN031 DE146 DE266 DJ006 DJ036 DJ046 DJ056 DL006 FA016 FD010 FD016 FD050 FD090 FD100 FD130 FD140 FD170 FD320 GS00 5B035 AA07 AA08 BA03 BB09 CA02 CA03 5D006 CB01 CB06 CB07 DA01 DA04 FA00 FA04

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】熱可塑性樹脂をマトリクスとする樹脂（組
   成物）からなるカードであって、ＡＳＴＭ Ｄ−６３８
   の規定に準じて測定した引張試験による上降伏点応力σ
   が３０ＭＰａ以上、上降伏点伸びεが０．１％以上、弾
   性率Ｅが２４００ＭＰａ以下であり、上降伏点応力σ
   （ＭＰａ）と上降伏点伸びε（％），弾性率Ｅ（ＭＰ
   ａ）がＥ／（σ・ε）≧５．５の関係を満足するカー
   ド。
2. 【請求項２】熱可塑性樹脂が非晶性樹脂である請求項１
   記載のカード。
3. 【請求項３】熱可塑性樹脂が、（Ａ）ポリエステルおよ
   び（Ｂ）芳香族ポリカーボネートから選ばれる１種また
   は２種以上であることを特徴とする請求項１記載のカー
   ド。
4. 【請求項４】（Ａ）成分が、テレフタル酸単位を主とす
   るジカルボン酸単位とエチレングリコール単位および
   １，４−シクロヘキサンジメタノール単位を主とするグ
   リコール単位からなるポリエステルであることを特徴と
   する請求項２または３記載のカード。
5. 【請求項５】（Ａ）成分が、エチレングリコール単位
   （Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（I
   I）のモル比［（Ｉ）／（II）］が１以上であるポリエ
   ステルからなることを特徴とする請求項４記載のカー
   ド。
6. 【請求項６】（Ａ）成分が、（Ａ−１）エチレングリコ
   ール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール
   単位（II）のモル比（Ｉ）／（II）が１以上であるポリ
   エステル、および（Ａ−２）エチレングリコール単位
   （Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（I
   I）のモル比（Ｉ）／（II）が１より小さいポリエステ
   ル、からなることを特徴とする請求項４記載のカード。
7. 【請求項７】熱可塑性樹脂がエチレングリコール単位
   （Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（I
   I）のモル比［（Ｉ）／（II）］が１以上であるポリエ
   ステル（Ａ）および芳香族ポリカーボネート（Ｂ）から
   なるものである請求項２または３記載のカード。
8. 【請求項８】熱可塑性樹脂が（Ａ−１）エチレングリコ
   ール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール
   単位（II）のモル比（Ｉ）／（II）が１以上であるポリ
   エステル、および（Ａ−２）エチレングリコール単位
   （Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（I
   I）のモル比（Ｉ）／（II）が１より小さいポリエステ
   ル（Ａ）および芳香族ポリカーボネート（Ｂ）からなる
   ものである請求項２または３記載のカード。
9. 【請求項９】カード材料が熱可塑性樹脂１００重量部と
   （Ｃ）無機充填剤２〜２５重量部とを配合してなるもの
   である請求項１〜８のいずれか記載の記載のカード。
10. 【請求項１０】カードがエンボス加工を施したものであ
    る請求項１〜８のいずれか記載のカード。