JP2000231104A - 液晶表示装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレームを被せる際にプリント基板が位置ず
れを起こさずに、液晶パネルとプリント基板を確実、か
つ、容易に接続することができる液晶表示装置を提供す
る。 【解決手段】 アレイ基板１ｂにＩＣチップ４が接続さ
れ、かつ該ＩＣチップ４に駆動信号を供給する入力端子
２が形成された液晶パネル１と、前記入力端子２に接続
される出力端子６が端部に形成されたプリント基板５
と、前記液晶パネル１の入力端子２とプリント基板５の
出力端子６とのあいだに挟まれる導電性接続材料１０
と、前記液晶パネル１とプリント基板５をかしめるフレ
ーム９と、前記液晶パネル１に光を供給するバックライ
ト８を備える液晶表示装置であって、前記プリント基板
５の出力端子６が形成されていない端部５ａが、前記液
晶パネル１の対向基板１ａの上に載った状態で、前記フ
レーム９によって前記プリント基板５と液晶パネル１が
かしめられている。
れを起こさずに、液晶パネルとプリント基板を確実、か
つ、容易に接続することができる液晶表示装置を提供す
る。 【解決手段】 アレイ基板１ｂにＩＣチップ４が接続さ
れ、かつ該ＩＣチップ４に駆動信号を供給する入力端子
２が形成された液晶パネル１と、前記入力端子２に接続
される出力端子６が端部に形成されたプリント基板５
と、前記液晶パネル１の入力端子２とプリント基板５の
出力端子６とのあいだに挟まれる導電性接続材料１０
と、前記液晶パネル１とプリント基板５をかしめるフレ
ーム９と、前記液晶パネル１に光を供給するバックライ
ト８を備える液晶表示装置であって、前記プリント基板
５の出力端子６が形成されていない端部５ａが、前記液
晶パネル１の対向基板１ａの上に載った状態で、前記フ
レーム９によって前記プリント基板５と液晶パネル１が
かしめられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置に関す
る。さらに詳しくは液晶表示装置の実装構造における、
ＩＣチップ（以下、ドライバーＩＣという）が接続され
た液晶パネルとバスラインが形成されたプリント基板の
接続構造を改良した液晶表示装置に関する。
る。さらに詳しくは液晶表示装置の実装構造における、
ＩＣチップ（以下、ドライバーＩＣという）が接続され
た液晶パネルとバスラインが形成されたプリント基板の
接続構造を改良した液晶表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、液晶表示装置の実装構造とし
ては、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装構造
が広く用いられている。図１４にＣＯＧ実装構造を示
す。１は液晶パネルであり、対向基板１ａとアレイ基板
１ｂを貼り合わせ、その隙間に液晶が注入されている。
２は液晶パネル１の実装エリアに形成された入力端子で
あり、３は出力端子である。４はドライバーＩＣであ
り、液晶パネル１の入力端子２と出力端子３に接続され
る。入力端子２によってドライバーＩＣ４に電源駆動信
号などが供給される。また、出力端子３によって液晶パ
ネル１にドライバーＩＣ４の駆動電圧を供給する。５は
バスラインが形成されたプリント基板であり、通常フレ
キシブル基板が使用される。６はプリント基板５に形成
された出力端子であり、液晶パネル１の入力端子２に接
続される。７は制御基板であり、プリント基板５と接続
される。８は液晶パネル１に光を供給するバックライ
ト、９は液晶パネル１とバックライト８を固定するフレ
ームである。
ては、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装構造
が広く用いられている。図１４にＣＯＧ実装構造を示
す。１は液晶パネルであり、対向基板１ａとアレイ基板
１ｂを貼り合わせ、その隙間に液晶が注入されている。
２は液晶パネル１の実装エリアに形成された入力端子で
あり、３は出力端子である。４はドライバーＩＣであ
り、液晶パネル１の入力端子２と出力端子３に接続され
る。入力端子２によってドライバーＩＣ４に電源駆動信
号などが供給される。また、出力端子３によって液晶パ
ネル１にドライバーＩＣ４の駆動電圧を供給する。５は
バスラインが形成されたプリント基板であり、通常フレ
キシブル基板が使用される。６はプリント基板５に形成
された出力端子であり、液晶パネル１の入力端子２に接
続される。７は制御基板であり、プリント基板５と接続
される。８は液晶パネル１に光を供給するバックライ
ト、９は液晶パネル１とバックライト８を固定するフレ
ームである。
【０００３】一般的に、ドライバーＩＣ４と液晶パネル
１の入力端子２と出力端子３は異方性導電膜によって接
続される。また、プリント基板５の出力端子６と液晶パ
ネル１の入力端子２は異方性導電膜やはんだによって接
続される。プリント基板５は可撓性を利用して、バック
ライト８の裏面に折り曲げ制御基板７のコネクタ（図示
せず）に接続され、その上からフレーム９を装着した実
装構造になっている。
１の入力端子２と出力端子３は異方性導電膜によって接
続される。また、プリント基板５の出力端子６と液晶パ
ネル１の入力端子２は異方性導電膜やはんだによって接
続される。プリント基板５は可撓性を利用して、バック
ライト８の裏面に折り曲げ制御基板７のコネクタ（図示
せず）に接続され、その上からフレーム９を装着した実
装構造になっている。
【０００４】しかし、図１４に示す液晶表示装置の実装
構造では、プリント基板５を異方性導電膜やはんだで接
続するため、熱圧着が必要であり、作業性がわるいとい
う問題がある。またプリント基板５の交換が難しいとい
う問題もある。
構造では、プリント基板５を異方性導電膜やはんだで接
続するため、熱圧着が必要であり、作業性がわるいとい
う問題がある。またプリント基板５の交換が難しいとい
う問題もある。
【０００５】そのため、組立作業と部品交換が容易な実
装構造を行なう液晶表示装置として、特開平６−５１２
８５号公報に示される液晶表示装置がある。図１５は、
この液晶表示装置における実装構造を示す要部断面図で
ある。図１５において、１０は導電性接続材料であり、
断面角方形の本体が絶縁性ゴムで本体の厚さ方向に多数
の金属細線が貫通している。１１はバックパネルであ
る。１２はＬ字型舌片であり、フレーム９とバックパネ
ル１１の固定に使用されている。
装構造を行なう液晶表示装置として、特開平６−５１２
８５号公報に示される液晶表示装置がある。図１５は、
この液晶表示装置における実装構造を示す要部断面図で
ある。図１５において、１０は導電性接続材料であり、
断面角方形の本体が絶縁性ゴムで本体の厚さ方向に多数
の金属細線が貫通している。１１はバックパネルであ
る。１２はＬ字型舌片であり、フレーム９とバックパネ
ル１１の固定に使用されている。
【０００６】この液晶表示装置では、バックパネル１１
にバックライト８を置き、その上にドライバーＩＣ４が
接続された液晶パネル１を載せる。そして、液晶パネル
１の入力端子２の上に導電性接続材料１０を載せ、その
上からプリント基板５を位置合わせする。ついでフレー
ム９を被せ、Ｌ字型舌片１２をバックパネル１１にかし
めて固定する構造になっている。かかる液晶表示装置で
は、組立作業において、はんだ付けや熱圧着などを行な
わないため、作業性が良く、また分解が容易であるた
め、不良部品の交換を簡単にできる。
にバックライト８を置き、その上にドライバーＩＣ４が
接続された液晶パネル１を載せる。そして、液晶パネル
１の入力端子２の上に導電性接続材料１０を載せ、その
上からプリント基板５を位置合わせする。ついでフレー
ム９を被せ、Ｌ字型舌片１２をバックパネル１１にかし
めて固定する構造になっている。かかる液晶表示装置で
は、組立作業において、はんだ付けや熱圧着などを行な
わないため、作業性が良く、また分解が容易であるた
め、不良部品の交換を簡単にできる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
液晶表示装置における実装構造では、プリント基板５は
導電性接続材料１０によってのみ支えられる構造である
ため、フレーム９を被せて加圧する際に、プリント基板
５の出力端子６と液晶パネル１の入力端子２が位置ずれ
を起こす惧れがある。さらに、フレーム９のＬ字形舌片
１２をバックパネル１１にかしめて固定するため、作業
性を低下させる惧れもある。
液晶表示装置における実装構造では、プリント基板５は
導電性接続材料１０によってのみ支えられる構造である
ため、フレーム９を被せて加圧する際に、プリント基板
５の出力端子６と液晶パネル１の入力端子２が位置ずれ
を起こす惧れがある。さらに、フレーム９のＬ字形舌片
１２をバックパネル１１にかしめて固定するため、作業
性を低下させる惧れもある。
【０００８】本発明はかかる課題を解決するためになさ
れたものであって、フレームを被せる際に、プリント基
板が位置ずれを起こさずに、液晶パネルとプリント基板
を確実、かつ、容易に接続することができる液晶表示装
置を提供することを目的とする。
れたものであって、フレームを被せる際に、プリント基
板が位置ずれを起こさずに、液晶パネルとプリント基板
を確実、かつ、容易に接続することができる液晶表示装
置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置
は、アレイ基板にＩＣチップが接続され、かつ該ＩＣチ
ップに駆動信号を供給する入力端子が形成された液晶パ
ネルと、前記入力端子に接続される出力端子が端部に形
成されたプリント基板と、前記液晶パネルの入力端子と
プリント基板の出力端子とのあいだに挟まれる導電性接
続材料と、前記液晶パネルとプリント基板をかしめるフ
レームと、前記液晶パネルに光を供給するバックライト
を備える液晶表示装置であって、前記プリント基板の出
力端子が形成されていない端部が、前記液晶パネルの対
向基板の上に載った状態で、前記フレームによって前記
プリント基板と液晶パネルがかしめられてなることを特
徴とする。
は、アレイ基板にＩＣチップが接続され、かつ該ＩＣチ
ップに駆動信号を供給する入力端子が形成された液晶パ
ネルと、前記入力端子に接続される出力端子が端部に形
成されたプリント基板と、前記液晶パネルの入力端子と
プリント基板の出力端子とのあいだに挟まれる導電性接
続材料と、前記液晶パネルとプリント基板をかしめるフ
レームと、前記液晶パネルに光を供給するバックライト
を備える液晶表示装置であって、前記プリント基板の出
力端子が形成されていない端部が、前記液晶パネルの対
向基板の上に載った状態で、前記フレームによって前記
プリント基板と液晶パネルがかしめられてなることを特
徴とする。
【００１０】また本発明の液晶表示装置は、アレイ基板
にＩＣチップが接続され、かつ該ＩＣチップに駆動信号
を供給する入力端子が形成された液晶パネルと、前記入
力端子に接続される出力端子が端部に形成されたプリン
ト基板と、前記液晶パネルの入力端子とプリント基板の
出力端子とのあいだに挟まれる導電性接続材料と、前記
液晶パネルとプリント基板をかしめるフレームと、前記
液晶パネルに光を供給するバックライトを備える液晶表
示装置であって、前記バックライトに前記プリント基板
を該プリント基板の出力端子が上になるように置き、そ
の上に導電性接続材料を載せ、前記液晶パネルの対向基
板を下にして、該プリント基板と液晶パネルの位置合わ
せが行なわれており、その状態で前記フレームが被せら
れ、前記プリント基板と液晶パネルがかしめられてなる
ことを特徴とする。
にＩＣチップが接続され、かつ該ＩＣチップに駆動信号
を供給する入力端子が形成された液晶パネルと、前記入
力端子に接続される出力端子が端部に形成されたプリン
ト基板と、前記液晶パネルの入力端子とプリント基板の
出力端子とのあいだに挟まれる導電性接続材料と、前記
液晶パネルとプリント基板をかしめるフレームと、前記
液晶パネルに光を供給するバックライトを備える液晶表
示装置であって、前記バックライトに前記プリント基板
を該プリント基板の出力端子が上になるように置き、そ
の上に導電性接続材料を載せ、前記液晶パネルの対向基
板を下にして、該プリント基板と液晶パネルの位置合わ
せが行なわれており、その状態で前記フレームが被せら
れ、前記プリント基板と液晶パネルがかしめられてなる
ことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
の液晶表示装置を説明する。図１は本発明の液晶表示装
置の一実施の形態（第１の実施の形態）を示す要部断面
図である。
の液晶表示装置を説明する。図１は本発明の液晶表示装
置の一実施の形態（第１の実施の形態）を示す要部断面
図である。
【００１２】図１に示されるように、液晶表示装置は、
アレイ基板１ｂにドライバーＩＣ４が接続され、かつ該
ドライバーＩＣ４に駆動信号を供給する入力端子２が形
成された液晶パネル１と、前記入力端子２に接続される
出力端子６が端部に形成されたプリント基板５と、前記
液晶パネル１の入力端子２とプリント基板５の出力端子
６とのあいだに挟まれる、ゼブラ接続材料などの導電性
接続材料１０と、前記液晶パネル１とプリント基板５を
かしめるフレーム９と、前記液晶パネル１に光を供給す
るバックライト８を備えている。
アレイ基板１ｂにドライバーＩＣ４が接続され、かつ該
ドライバーＩＣ４に駆動信号を供給する入力端子２が形
成された液晶パネル１と、前記入力端子２に接続される
出力端子６が端部に形成されたプリント基板５と、前記
液晶パネル１の入力端子２とプリント基板５の出力端子
６とのあいだに挟まれる、ゼブラ接続材料などの導電性
接続材料１０と、前記液晶パネル１とプリント基板５を
かしめるフレーム９と、前記液晶パネル１に光を供給す
るバックライト８を備えている。
【００１３】前記液晶パネル１は、対向基板１ａとアレ
イ基板１ｂを貼り合わせており、その隙間には液晶が注
入されている。入力端子２は、液晶パネル１の実装エリ
アに形成される。ドライバーＩＣ４は、液晶パネル１の
入力端子２と出力端子３に接続されている。該入力端子
２によってドライバーＩＣ４に電源駆動信号などが供給
され、また出力端子３によって液晶パネル１にドライバ
ーＩＣ４の駆動電圧が供給される。プリント基板５に
は、バスラインが形成されている。
イ基板１ｂを貼り合わせており、その隙間には液晶が注
入されている。入力端子２は、液晶パネル１の実装エリ
アに形成される。ドライバーＩＣ４は、液晶パネル１の
入力端子２と出力端子３に接続されている。該入力端子
２によってドライバーＩＣ４に電源駆動信号などが供給
され、また出力端子３によって液晶パネル１にドライバ
ーＩＣ４の駆動電圧が供給される。プリント基板５に
は、バスラインが形成されている。
【００１４】本実施の形態では、プリント基板５の出力
端子６を導電性接続材料１０を介して液晶パネル１の入
力端子２に位置合わせを行ない、かつプリント基板５の
出力端子６が形成されていない端部５ａを対向基板１ａ
の上に載せた状態で、フレーム９を被せた実装構造とな
っている。該フレーム９によってプリント基板５が導電
性接続材料１０に押し付けられると、プリント基板５の
出力端子６と液晶パネル１の入力端子２が電気的に接続
される。また、プリント基板５は対向基板１ａの上に載
り、かつ表示に影響がないように寸法設計されている。
端子６を導電性接続材料１０を介して液晶パネル１の入
力端子２に位置合わせを行ない、かつプリント基板５の
出力端子６が形成されていない端部５ａを対向基板１ａ
の上に載せた状態で、フレーム９を被せた実装構造とな
っている。該フレーム９によってプリント基板５が導電
性接続材料１０に押し付けられると、プリント基板５の
出力端子６と液晶パネル１の入力端子２が電気的に接続
される。また、プリント基板５は対向基板１ａの上に載
り、かつ表示に影響がないように寸法設計されている。
【００１５】実施の形態では、プリント基板５の両端部
が、導電性接続材料１０と対向基板１ａによって支えら
れているため、プリント基板５の配置状態は安定してお
り、フレーム９を被せる際にプリント基板５が位置ずれ
を起こすことがない。そのため、組立作業が容易であ
り、生産性を向上させることができる。またプリント基
板のずれによる表示不良が発生しないため、歩留りも向
上させることができる。
が、導電性接続材料１０と対向基板１ａによって支えら
れているため、プリント基板５の配置状態は安定してお
り、フレーム９を被せる際にプリント基板５が位置ずれ
を起こすことがない。そのため、組立作業が容易であ
り、生産性を向上させることができる。またプリント基
板のずれによる表示不良が発生しないため、歩留りも向
上させることができる。
【００１６】つぎに請求項１記載の発明にかかわる液晶
表示装置の他の実施の形態（第２の実施の形態）を図２
に基づいて説明する。
表示装置の他の実施の形態（第２の実施の形態）を図２
に基づいて説明する。
【００１７】通常プリント基板５はガラスエポキシ材、
対向基板１ａはガラス材から作製されており、プリント
基板５の出力端子６が形成されていない端部５ａは、互
いに固い基板同士が接触している。そのため、フレーム
９でプリント基板５を導電性接続材料１０に加圧する場
合、プリント基板５が導電性接続材料１０にうまく圧接
されずにオープン不良（隙間）が発生する場合がある。
対向基板１ａはガラス材から作製されており、プリント
基板５の出力端子６が形成されていない端部５ａは、互
いに固い基板同士が接触している。そのため、フレーム
９でプリント基板５を導電性接続材料１０に加圧する場
合、プリント基板５が導電性接続材料１０にうまく圧接
されずにオープン不良（隙間）が発生する場合がある。
【００１８】そこで、図２に示されるように、本実施の
形態では、プリント基板５と対向基板１ａのあいだにク
ッション材１３が配置されている。かかるクッション材
１３を配置することにより、フレーム９で加圧する際
に、クッション材１３が変形し、プリント基板５が導電
性接続材料１０に確実、かつ均一に加圧され、接続の信
頼性が向上する。クッション材１３は、プリント基板５
の出力端子６が形成されていない端部５ａに両面テープ
または接着剤などによって固定されている。なお、本発
明においては、クッション材１３はプリント基板５に貼
り付いている必要はなく、対向基板１ａに貼り付けるこ
とができる。または、クッション材１３を貼り付けずに
対向基板１ａに単に載せ、それからプリント基板５の位
置合わせを行なってもよい。
形態では、プリント基板５と対向基板１ａのあいだにク
ッション材１３が配置されている。かかるクッション材
１３を配置することにより、フレーム９で加圧する際
に、クッション材１３が変形し、プリント基板５が導電
性接続材料１０に確実、かつ均一に加圧され、接続の信
頼性が向上する。クッション材１３は、プリント基板５
の出力端子６が形成されていない端部５ａに両面テープ
または接着剤などによって固定されている。なお、本発
明においては、クッション材１３はプリント基板５に貼
り付いている必要はなく、対向基板１ａに貼り付けるこ
とができる。または、クッション材１３を貼り付けずに
対向基板１ａに単に載せ、それからプリント基板５の位
置合わせを行なってもよい。
【００１９】つぎに請求項１記載の発明にかかわる液晶
表示装置のさらに他の実施の形態（第３の実施の形態）
を図３に基づいて説明する。１４はプリント基板５に形
成されたダミーパターン（プリント基板の配線パターン
とは電気的に孤立するパターン）である。ダミーパター
ン１４はＣＯＧ実装されたドライバーＩＣ４の上方に形
成されている。フレーム９によりプリント基板５を加圧
すると、プリント基板５のダミーパターン１４がドライ
バーＩＣ４の上面に接触する。これにより、ドライバー
ＩＣ４からの発熱をプリント基板５に放熱させることが
でき、ドライバーＩＣ４の誤動作がなくなり、ドライバ
ーＩＣ４の信頼性を向上させることができる。さらに配
線パターンを接地することにより、ノイズによる表示不
良もなくなり、高信頼の液晶表示装置を実現することが
できる。
表示装置のさらに他の実施の形態（第３の実施の形態）
を図３に基づいて説明する。１４はプリント基板５に形
成されたダミーパターン（プリント基板の配線パターン
とは電気的に孤立するパターン）である。ダミーパター
ン１４はＣＯＧ実装されたドライバーＩＣ４の上方に形
成されている。フレーム９によりプリント基板５を加圧
すると、プリント基板５のダミーパターン１４がドライ
バーＩＣ４の上面に接触する。これにより、ドライバー
ＩＣ４からの発熱をプリント基板５に放熱させることが
でき、ドライバーＩＣ４の誤動作がなくなり、ドライバ
ーＩＣ４の信頼性を向上させることができる。さらに配
線パターンを接地することにより、ノイズによる表示不
良もなくなり、高信頼の液晶表示装置を実現することが
できる。
【００２０】つぎに請求項１記載の発明にかかわる液晶
表示装置のさらなる他の実施の形態（第４の実施の形
態）を図４に基づいて説明する。本実施の形態では、図
４に示されるように、ドライバーＩＣ４とダミーパター
ン１４とのあいだに、熱導電率および導電率などの高い
材質から作製されるクッション材１５を配置している。
かかるクッション材１５を配置することにより、ダミー
パターン１４とドライバーＩＣ４が確実に接続され、一
層ドライバーＩＣ４の信頼性を向上させることができ
る。さらに、ドライバーＩＣ４を上面から押さえる構造
であるため、高温環境化でのドライバーＩＣ４の浮き上
りを押さえることができ、高温に対する信頼性が一層向
上する。
表示装置のさらなる他の実施の形態（第４の実施の形
態）を図４に基づいて説明する。本実施の形態では、図
４に示されるように、ドライバーＩＣ４とダミーパター
ン１４とのあいだに、熱導電率および導電率などの高い
材質から作製されるクッション材１５を配置している。
かかるクッション材１５を配置することにより、ダミー
パターン１４とドライバーＩＣ４が確実に接続され、一
層ドライバーＩＣ４の信頼性を向上させることができ
る。さらに、ドライバーＩＣ４を上面から押さえる構造
であるため、高温環境化でのドライバーＩＣ４の浮き上
りを押さえることができ、高温に対する信頼性が一層向
上する。
【００２１】つぎに請求項１記載の発明にかかわる液晶
表示装置のさらなる他の実施の形態（第５の実施の形
態）を図５に基づいて説明する。１６はフレーム９の内
面に形成した突起であり、プリント基板５を導電性接続
材料１０に押し付ける部分に形成されている。この突起
１６によって、プリント基板５が導電性接続材料１０に
加圧されるため、加圧力が大きくなり接続の信頼性を向
上させることができる。
表示装置のさらなる他の実施の形態（第５の実施の形
態）を図５に基づいて説明する。１６はフレーム９の内
面に形成した突起であり、プリント基板５を導電性接続
材料１０に押し付ける部分に形成されている。この突起
１６によって、プリント基板５が導電性接続材料１０に
加圧されるため、加圧力が大きくなり接続の信頼性を向
上させることができる。
【００２２】つぎに請求項１記載の発明にかかわる液晶
表示装置のさらなる他の実施の形態（第６の実施の形
態）を図６に基づいて説明する。図６に示されるよう
に、前記フレーム９の突起１６にクッション材１７を両
面テープまたは接着剤などで貼ることにより、加圧力が
均一になり接続の信頼性をさらに向上させることができ
る。なお、本発明においては、クッション材１７はプリ
ント基板５に貼り付けても、また貼り付けずに置いただ
けでも同様の効果がある。
表示装置のさらなる他の実施の形態（第６の実施の形
態）を図６に基づいて説明する。図６に示されるよう
に、前記フレーム９の突起１６にクッション材１７を両
面テープまたは接着剤などで貼ることにより、加圧力が
均一になり接続の信頼性をさらに向上させることができ
る。なお、本発明においては、クッション材１７はプリ
ント基板５に貼り付けても、また貼り付けずに置いただ
けでも同様の効果がある。
【００２３】また、前記図１〜６にかかわる実施の形態
を組合わせることによって、一層効果があることは言う
までもない。
を組合わせることによって、一層効果があることは言う
までもない。
【００２４】つぎに請求項７記載の発明にかかわる液晶
表示装置の実施の形態（第７の実施の形態）を図７に基
づいて説明する。まずプリント基板５をバックライト８
の凹部８ａに出力端子６が上になるように置く。そし
て、導電性接続材料１０を出力端子６の上に置き、液晶
パネル１の対向基板１ａを下にして、プリント基板５の
出力端子６と液晶パネル１の入力端子２を導電性接続材
料１０を介して位置合わせを行ない配置する。ついで、
液晶パネル１とバックライト８にフレーム９を被せるこ
とにより、液晶パネル１を導電性接続材料１０に加圧
し、プリント基板５の出力端子６と液晶パネルの入力端
子２を電気的に接続する。
表示装置の実施の形態（第７の実施の形態）を図７に基
づいて説明する。まずプリント基板５をバックライト８
の凹部８ａに出力端子６が上になるように置く。そし
て、導電性接続材料１０を出力端子６の上に置き、液晶
パネル１の対向基板１ａを下にして、プリント基板５の
出力端子６と液晶パネル１の入力端子２を導電性接続材
料１０を介して位置合わせを行ない配置する。ついで、
液晶パネル１とバックライト８にフレーム９を被せるこ
とにより、液晶パネル１を導電性接続材料１０に加圧
し、プリント基板５の出力端子６と液晶パネルの入力端
子２を電気的に接続する。
【００２５】つぎに請求項７記載の発明にかかわる液晶
表示装置の他の実施の形態（第８の実施の形態）を図８
に基づいて説明する。１８はバックライト８に形成され
たプリント基板５と液晶パネル１の位置決め用リブであ
る。バックライト８の位置決め用リブ１８を用いて、液
晶パネル１とプリント基板５を簡単に位置合わせするこ
とができ、生産性が向上する。また、フレーム９を被せ
る際にも、プリント基板５と液晶パネル１は位置ずれを
起こさないため、接続の信頼性も向上する。通常プリン
ト基板５の出力端子６と液晶パネル１の入力端子２の接
続端子ピッチは５００μｍピッチ程度と大きいため、リ
ブ１８によって位置決めをすることができる。
表示装置の他の実施の形態（第８の実施の形態）を図８
に基づいて説明する。１８はバックライト８に形成され
たプリント基板５と液晶パネル１の位置決め用リブであ
る。バックライト８の位置決め用リブ１８を用いて、液
晶パネル１とプリント基板５を簡単に位置合わせするこ
とができ、生産性が向上する。また、フレーム９を被せ
る際にも、プリント基板５と液晶パネル１は位置ずれを
起こさないため、接続の信頼性も向上する。通常プリン
ト基板５の出力端子６と液晶パネル１の入力端子２の接
続端子ピッチは５００μｍピッチ程度と大きいため、リ
ブ１８によって位置決めをすることができる。
【００２６】つぎに請求項７記載の発明にかかわる液晶
表示装置のさらに他の実施の形態（第９の実施の形態）
を図９に基づいて説明する。本実施の形態では、図９に
示されるように、バックライト８とプリント基板５との
あいだにクッション材１９が配置されている。かかるク
ッション材１９により、フレーム９による加圧力が液晶
パネル１の入力端子２とプリント基板５の出力端子６に
均一に作用し、安定した接続が得られる。クッション材
１９は、プリント基板５またはバックライト８に貼り付
けておくことができるが、バックライト８に置くだけで
も良い。
表示装置のさらに他の実施の形態（第９の実施の形態）
を図９に基づいて説明する。本実施の形態では、図９に
示されるように、バックライト８とプリント基板５との
あいだにクッション材１９が配置されている。かかるク
ッション材１９により、フレーム９による加圧力が液晶
パネル１の入力端子２とプリント基板５の出力端子６に
均一に作用し、安定した接続が得られる。クッション材
１９は、プリント基板５またはバックライト８に貼り付
けておくことができるが、バックライト８に置くだけで
も良い。
【００２７】つぎに請求項７記載の発明にかかわる液晶
表示装置のさらなる他の実施の形態（第１０〜１１の実
施の形態）を図１０および図１１に基づいて説明する。
本実施の形態では、図５に示される実施の形態と同様に
図１０に示されるように、フレーム９に突起１６を設け
ることによって、加圧力が大きくなり接続が安定する。
また、図６に示される実施の形態と同様に図１１に示さ
れるように、突起１６の下にクッション材１７を配置す
ることにより、加圧力が均一になり一層安定した接続が
得られる。
表示装置のさらなる他の実施の形態（第１０〜１１の実
施の形態）を図１０および図１１に基づいて説明する。
本実施の形態では、図５に示される実施の形態と同様に
図１０に示されるように、フレーム９に突起１６を設け
ることによって、加圧力が大きくなり接続が安定する。
また、図６に示される実施の形態と同様に図１１に示さ
れるように、突起１６の下にクッション材１７を配置す
ることにより、加圧力が均一になり一層安定した接続が
得られる。
【００２８】つぎに請求項７記載の発明にかかわる液晶
表示装置のさらなる他の実施の形態（第１２〜１３の実
施の形態）を図１２および図１３に基づいて説明する。
本実施の形態では、図３に示される実施の形態と同様に
図１２に示されるように、プリント基板５にダミーパタ
ーン１４を形成し、フレーム９で加圧した際に、ドライ
バーＩＣ４とダミーパターン１４を接触させる。これに
よって、ドライバーＩＣ４の発熱、ノイズ対策が実現で
き、ドライバーＩＣ４の信頼性を向上させることができ
る。また、図４に示される実施の形態と同様に図１３に
示されるように、ダミーパターン１４とドライバーＩＣ
４のあいだに熱伝導率および導電率などの高い材質から
作製されるクッション材１５を配置することによって、
一層ドライバーＩＣ４の信頼性を向上させることができ
る。
表示装置のさらなる他の実施の形態（第１２〜１３の実
施の形態）を図１２および図１３に基づいて説明する。
本実施の形態では、図３に示される実施の形態と同様に
図１２に示されるように、プリント基板５にダミーパタ
ーン１４を形成し、フレーム９で加圧した際に、ドライ
バーＩＣ４とダミーパターン１４を接触させる。これに
よって、ドライバーＩＣ４の発熱、ノイズ対策が実現で
き、ドライバーＩＣ４の信頼性を向上させることができ
る。また、図４に示される実施の形態と同様に図１３に
示されるように、ダミーパターン１４とドライバーＩＣ
４のあいだに熱伝導率および導電率などの高い材質から
作製されるクッション材１５を配置することによって、
一層ドライバーＩＣ４の信頼性を向上させることができ
る。
【００２９】また、前記図７〜１３に示される実施の形
態を組合わせることによって、一層効果があることは言
うまでもない。
態を組合わせることによって、一層効果があることは言
うまでもない。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
プリント基板の両端が導電性接続材料と対向基板によっ
て支えられるため、またはプリント基板をバックライト
に置き、対向基板を下にして液晶パネルとプリント基板
の位置合わせを行ない、フレームを被せるため、プリン
ト基板はバックライトの面上で支えられているため、安
定しており、フレームを被せる際に、プリント基板が位
置ずれを起こさない。そのため、組立作業が容易であ
り、かつプリント基板の位置ずれによる表示不良が発生
しない。
プリント基板の両端が導電性接続材料と対向基板によっ
て支えられるため、またはプリント基板をバックライト
に置き、対向基板を下にして液晶パネルとプリント基板
の位置合わせを行ない、フレームを被せるため、プリン
ト基板はバックライトの面上で支えられているため、安
定しており、フレームを被せる際に、プリント基板が位
置ずれを起こさない。そのため、組立作業が容易であ
り、かつプリント基板の位置ずれによる表示不良が発生
しない。
【図１】本発明の液晶表示装置の第１の実施の形態を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
【図２】本発明の液晶表示装置の第２の実施の形態を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
【図３】本発明の液晶表示装置の第３の実施の形態を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
【図４】本発明の液晶表示装置の第４の実施の形態を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
【図５】本発明の液晶表示装置の第５の実施の形態を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
【図６】本発明の液晶表示装置の第６の実施の形態を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
【図７】本発明の液晶表示装置の第７の実施の形態を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
【図８】本発明の液晶表示装置の第８の実施の形態を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
【図９】本発明の液晶表示装置の第９の実施の形態を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
【図１０】本発明の液晶表示装置の第１０の実施の形態
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図１１】本発明の液晶表示装置の第１１の実施の形態
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図１２】本発明の液晶表示装置の第１２の実施の形態
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図１３】本発明の液晶表示装置の第１３の実施の形態
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図１４】従来の液晶表示装置におけるＣＯＧ実装構造
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図１５】従来の液晶表示装置における他の実装構造を
示す要部断面図である。
示す要部断面図である。
１ 液晶パネル １ａ 対向基板 １ｂ アレイ基板 ２ 入力端子 ３、６ 出力端子 ４ ドライバーＩＣ（ＩＣチップ） ５ プリント基板 ５ａ 端部 ８ バックライト ９ フレーム １０ 導電性接続材料 １３、１５、１７、１９ クッション材 １４ ダミーパターン １６ 突起 １８ 位置決め用リブ
Claims (13)
- 【請求項１】 アレイ基板にＩＣチップが接続され、か
つ該ＩＣチップに駆動信号を供給する入力端子が形成さ
れた液晶パネルと、前記入力端子に接続される出力端子
が端部に形成されたプリント基板と、前記液晶パネルの
入力端子とプリント基板の出力端子とのあいだに挟まれ
る導電性接続材料と、前記液晶パネルとプリント基板を
かしめるフレームと、前記液晶パネルに光を供給するバ
ックライトを備える液晶表示装置であって、前記プリン
ト基板の出力端子が形成されていない端部が、前記液晶
パネルの対向基板の上に載った状態で、前記フレームに
よって前記プリント基板と液晶パネルがかしめられてな
ることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】 前記プリント基板と液晶パネルの対向基
板とが重なった部分に、クッション材が配置されてなる
ことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項３】 前記プリント基板にダミーパターンが形
成されており、前記フレームでプリント基板と液晶パネ
ルをかしめた際に、前記ダミーパターンがＩＣチップの
上面に接触してなることを特徴とする請求項１または２
記載の液晶表示装置。 - 【請求項４】 前記プリント基板のダミーパターンとＩ
Ｃチップとのあいだにクッション材が配置されてなるこ
とを特徴とする請求項３記載の液晶表示装置。 - 【請求項５】 前記フレームに突起が形成されており、
該突起によって前記導電性接続材料を介して前記プリン
ト基板が液晶パネルに加圧されてなることを特徴とする
請求項１、２、３または４記載の液晶表示装置。 - 【請求項６】 前記フレームの突起とプリント基板との
あいだにクッション材が配置されてなることを特徴とす
る請求項５記載の液晶表示装置。 - 【請求項７】 アレイ基板にＩＣチップが接続され、か
つ該ＩＣチップに駆動信号を供給する入力端子が形成さ
れた液晶パネルと、前記入力端子に接続される出力端子
が端部に形成されたプリント基板と、前記液晶パネルの
入力端子とプリント基板の出力端子とのあいだに挟まれ
る導電性接続材料と、前記液晶パネルとプリント基板を
かしめるフレームと、前記液晶パネルに光を供給するバ
ックライトを備える液晶表示装置であって、前記バック
ライトに前記プリント基板を該プリント基板の出力端子
が上になるように置き、その上に導電性接続材料を載
せ、前記液晶パネルの対向基板を下にして、該プリント
基板と液晶パネルの位置合わせが行なわれており、その
状態で前記フレームが被せられ、前記プリント基板と液
晶パネルがかしめられてなることを特徴とする液晶表示
装置。 - 【請求項８】 前記バックライトに液晶パネルとプリン
ト基板を固定するリブが形成されてなることを特徴とす
る請求項７記載の液晶表示装置。 - 【請求項９】 前記プリント基板とバックライトとのあ
いだにクッション材が配置されてなることを特徴とする
請求項７または８記載の液晶表示装置。 - 【請求項１０】 前記フレームに突起が形成されてお
り、該突起によって前記導電性接続材料を介して前記プ
リント基板が液晶パネルに加圧されてなることを特徴と
する請求項７、８または９記載の液晶表示装置。 - 【請求項１１】 前記フレームの突起と液晶パネルのあ
いだにクッション材が配置されてなることを特徴とする
請求項１０記載の液晶表示装置。 - 【請求項１２】 前記プリント基板にダミーパターンが
形成されており、前記フレームでプリント基板と液晶パ
ネルをかしめた際に、前記ダミーパターンがＩＣチップ
の上面に接触してなることを特徴とする請求項７、８、
９、１０または１１記載の液晶表示装置。 - 【請求項１３】 前記プリント基板のダミーパターンと
ＩＣチップとのあいだにクッション材が配置されてなる
ことを特徴とする請求項１２記載の液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11032927A JP2000231104A (ja) | 1999-02-10 | 1999-02-10 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11032927A JP2000231104A (ja) | 1999-02-10 | 1999-02-10 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000231104A true JP2000231104A (ja) | 2000-08-22 |
Family
ID=12372556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11032927A Pending JP2000231104A (ja) | 1999-02-10 | 1999-02-10 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000231104A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004213021A (ja) * | 2002-12-30 | 2004-07-29 | Samsung Electronics Co Ltd | 平板ディスプレイ装置 |
| JP2006276723A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Casio Comput Co Ltd | 表示パネルの固定構造 |
| KR100803179B1 (ko) * | 2002-04-11 | 2008-02-14 | 삼성전자주식회사 | 백 라이트 어셈블리 및 이의 조립 방법 |
| JP2016146479A (ja) * | 2015-02-06 | 2016-08-12 | 奕力科技股▲ふん▼有限公司 | 半導体パッケージ構造 |
-
1999
- 1999-02-10 JP JP11032927A patent/JP2000231104A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100803179B1 (ko) * | 2002-04-11 | 2008-02-14 | 삼성전자주식회사 | 백 라이트 어셈블리 및 이의 조립 방법 |
| JP2004213021A (ja) * | 2002-12-30 | 2004-07-29 | Samsung Electronics Co Ltd | 平板ディスプレイ装置 |
| US7365812B2 (en) | 2002-12-30 | 2008-04-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flat panel display apparatus with grounded PCB |
| KR100906961B1 (ko) | 2002-12-30 | 2009-07-08 | 삼성전자주식회사 | 평판디스플레이장치 |
| US8665393B2 (en) | 2002-12-30 | 2014-03-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Flat panel display apparatus with grounded PCB |
| JP2006276723A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Casio Comput Co Ltd | 表示パネルの固定構造 |
| JP2016146479A (ja) * | 2015-02-06 | 2016-08-12 | 奕力科技股▲ふん▼有限公司 | 半導体パッケージ構造 |
| KR101815252B1 (ko) | 2015-02-06 | 2018-01-05 | 아이엘아이 테크놀로지 코포레이션 | 방열 소자를 포함하는 반도체 패키지 구조물 |
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