JP2000223547A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 搬送ロボットの周囲に基板収容部、位置決め
部、処理部、冷却部を配置すると、基板処理装置が大型
化するとともに搬送ロボットの動作の負担が大きくな
る。 【解決手段】 搬送ロボット１５０の周囲に位置決め部
１３０、処理部１６０および冷却部１４０を配置し、基
板９をキャリア９１に収容する基板収容部１１０と位置
決め部１３０および冷却部１４０との間に受渡ロボット
１２０を設ける。これにより、搬送ロボット１５０の動
作負担を軽減することができる。また、基板収容部１１
０、受渡ロボット１２０、位置決め部１３０および冷却
部１４０、搬送ロボット１５０、並びに、処理部１６０
をほぼ一直線上に配置することにより、デッドスペース
の少ない配置とすることができ、基板処理装置１００の
小型化を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置製造
用の半導体基板、各種表示器やフォトマスク用のガラス
基板等の精密パターン形成用の基板（以下、「基板」と
いう。）に各種処理を施す基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図９は枚葉式にて基板に処理を施す基板
処理装置の一例を示す平面図である。図９に示す基板処
理装置９００では、搬送ロボット９１０によりキャリア
９１から未処理の基板９が取り出され、処理部９２０等
へ搬送されて処理され、処理済の基板９が再びキャリア
９１へと戻される。このような搬送ロボット９１０を有
する基板処理装置９００において、処理部９２０におけ
る処理の内容によっては処理部９２０以外の構成も搬送
ロボット１５０の周囲に放射状に配置される。

【０００３】例えば、処理部９２０における処理が、ア
ニール、ＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)、ＲＴＰ
(Rapid Thermal Process)等のように加熱を伴う処理で
ある場合、基板９の位置決めを行う位置決め部（アライ
ナ）９３０や処理後の基板９を冷却する冷却部（クーリ
ングユニット）９４０が搬送ロボット９１０の周囲に設
けられる。その結果、搬送ロボット９１０の周囲には、
処理部９２０、位置決め部９３０、冷却部９４０、キャ
リア９１が載置される基板収容部９５０等が放射状に配
置される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、基板処理装置
９００のように搬送ロボット９１０の周囲に多数の構成
を放射状に配置する場合、基板処理装置９００は搬送ロ
ボット９１０を中心として大型化してしまう。

【０００５】また、キャリア９１を搬送ロボット９１０
に向けて配置するにはキャリア９１を搬送する無人搬送
車から基板収容部９５０にキャリア９１を搬入した後、
基板収容部９５０にてキャリア９１を矢印９１Ｒにて示
すように回動させる機構が必要となる。

【０００６】また、搬送ロボット９１０が、処理部９２
０、位置決め部９３０、冷却部９４０、２つのキャリア
９１と多くの位置にアクセスするため、搬送ロボット９
１０の動作の負担が大きい。

【０００７】さらに、搬送ロボット９１０が基板９を保
持する２つのハンド９１１を上下に有する場合に、処理
部９２０、位置決め部９３０、冷却部９４０等との基板
９の受け渡しを一定の高さで行う際に搬送ロボット９１
０が頻繁に昇降動作を行うこととなる。搬送ロボット９
１０の頻繁な昇降移動は、搬送ロボット９１０の動作負
担を増大させるのみならず、搬送ロボット９１０の搬送
空間が不活性ガスで充たされている場合にも問題が生じ
る。

【０００８】例えば、搬送ロボット９１０が搬送室９６
０内で基板９を搬送する場合、搬送ロボット９１０が下
降動作を行うと搬送室９６０内で搬送ロボット９１０が
占める体積が減少する。そこで、搬送室９６０に不活性
ガスを供給し、搬送室９６０の気圧の減少による外気の
進入を防止している。搬送ロボット９１０が頻繁に昇降
動作する場合には搬送室９６０に頻繁に不活性ガスを供
給する必要があり、不活性ガスの消費量が増大してしま
う。

【０００９】この発明は上記様々な課題に鑑みなされた
ものであり、搬送ロボットの動作の負担を軽減すること
を主目的としている。併せて、基板処理装置の小型化、
不活性ガスの消費量の低減等を図ることも目的として
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
に処理を施す基板処理装置であって、基板を収容する収
容部と、前記収容部に対して基板を出し入れする第１搬
送手段と、搬入される基板に対して処理を施す処理部
と、前記処理部に対して基板を出し入れする第２搬送手
段と、前記第１搬送手段と前記第２搬送手段との間に位
置し、前記収容部から前記処理部へと搬送される基板が
一時的に載置される第１載置部と、前記第１搬送手段と
前記第２搬送手段との間であって前記第１載置部とは異
なる位置に位置し、前記処理部から前記収容部へと搬送
される基板が一時的に載置される第２載置部とを備え
る。

【００１１】請求項２の発明は、請求項１に記載の基板
処理装置であって、前記収容部、前記第１搬送手段、前
記第１載置部および前記第２載置部の組合せ、前記第２
搬送手段、並びに、前記処理部が、順におよそ一直線上
に配置される。

【００１２】請求項３の発明は、基板に処理を施す基板
処理装置であって、基板を保持して搬送する２つの保持
部を所定のピッチだけ隔てて有する搬送手段と、前記搬
送手段により搬入される基板に対して処理を施す処理部
と、未処理の基板が載置され、当該未処理の基板が前記
搬送手段により取り出される第１載置部と、前記搬送手
段により処理済の基板が載置される第２載置部とを備
え、前記所定のピッチの方向に関して、前記第１載置部
の受渡位置、前記処理部の受渡位置、前記第２載置部の
受渡位置が順に前記所定のピッチずつ離れている、また
は、前記所定のピッチの方向に関して、前記第１載置部
の受渡位置と前記第２載置部の受渡位置とが前記所定の
ピッチだけ離れており、前記処理部の受渡位置が前記第
１載置部若しくは前記第２載置部の受渡位置と同じ位置
である。

【００１３】請求項４の発明は、請求項３に記載の基板
処理装置であって、前記搬送手段による基板の搬送空間
を形成する搬送室と、前記２つの保持部の前記所定のピ
ッチの方向の移動による前記搬送室内の減圧を補うため
に所定のガスを前記搬送室に供給するガス供給手段とを
さらに備える。

【００１４】請求項５に記載の発明は、請求項１ないし
４のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記処理
部が加熱を伴う処理を基板に施す。

【００１５】請求項６に記載の発明は、請求項５に記載
の基板処理装置であって、前記第１載置部において未処
理の基板の位置決めが行われ、前記第２載置部において
処理済の基板の冷却が行われる。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１はこの発明の一の実施の形態
である基板処理装置１００を示す平面図であり、図２は
正面図である。なお、図１および図２において適宜部分
的に断面図としており、細部については適宜簡略化して
いる。

【００１７】図１および図２に示すように基板処理装置
１００は、２つのキャリア９１が載置される基板収容部
１１０、基板収容部１１０に対して基板９の出し入れを
行う受渡ロボット１２０、未処理の基板９の位置決めを
行う位置決め部（アライナ）１３０、処理済の基板９の
冷却を行う冷却部（クーラ）１４０、位置決め部１３０
や冷却部１４０等に対して基板９の出し入れを行う搬送
ロボット１５０、および、基板９に処理を施す処理部１
６０を有する。

【００１８】また、搬送ロボット１５０による基板９の
搬送空間として搬送ロボット１５０を収容する搬送室１
７０が設けられており、位置決め部１３０、冷却部１４
０および処理部１６０が搬送室１７０に取り付けられて
配置される。

【００１９】基板収容部１１０はキャリア９１が無人搬
送車等により搬送されて載置される部位であり、基板９
はキャリア９１に収容された状態で基板処理装置１００
に対して搬出入される。また、基板収容部１１０では、
受渡ロボット１２０による任意の基板９の出し入れを行
うことができるようにキャリア９１が昇降移動される。

【００２０】受渡ロボット１２０は、矢印１２０Ｓにて
示すようにスライド移動可能であるとともに矢印１２０
Ｒにて示すように回動可能とされており、これにより、
２つのキャリア９１に対して基板９の出し入れを行い、
さらに、位置決め部１３０および冷却部１４０に対して
基板９の受け渡しを行う。

【００２１】なお、受渡ロボット１２０によるキャリア
９１に対する基板９の出し入れは、ハンド１２１のスラ
イド移動、および、キャリア９１の昇降移動により行わ
れる。また、受渡ロボット１２０と位置決め部１３０ま
たは冷却部１４０との基板９の受け渡しは、ハンド１２
１のスライド移動、および、ピン（位置決め部１３０や
冷却部１４０において基板９を突き上げるピン）による
基板９の昇降移動により行われる。

【００２２】受渡ロボット１２０から位置決め部１３０
へは基板９の中心が所定の位置に位置するように基板９
が渡される。そして、位置決め部１３０は基板９を回転
させて基板９を適切な向きに向ける。

【００２３】搬送ロボット１５０は鉛直方向を向く軸を
中心に矢印１５０Ｒにて示すように旋回可能とされると
ともに、複数のアームからなる２つのリンク機構を有
し、２つのリンク機構の末端にはそれぞれ基板９を保持
するハンド１５１ａ，１５１ｂが設けられる。これらの
ハンド１５１ａ，１５１ｂは上下に所定のピッチだけ隔
てて配置され、それぞれ独立して同一方向に水平にスラ
イド移動可能とされている。また、搬送ロボット１５０
は２つのリンク機構が設けられるベースを昇降移動する
ことにより、所定のピッチだけ離れた状態のまま２つの
ハンド１５１ａ，１５１ｂを昇降移動させる。

【００２４】搬送ロボット１５０が位置決め部１３０、
処理部１６０または冷却部１４０を受け渡し相手として
基板９の受け渡し（出し入れ）を行う際には、まず、両
ハンドが受け渡し相手と対向するように旋回し、その後
（または旋回している間に）昇降移動していずれかのハ
ンドが受け渡し相手と受け渡しする高さに位置する。そ
して、ハンドを水平方向にスライド移動させて基板９の
受け渡しを行う。

【００２５】処理部１６０はランプ１６１（図２参照）
からの光を基板９に照射して加熱を伴う処理を行う部位
であり、処理部１６０内を所定の処理ガスの雰囲気、あ
るいは減圧した後、アニール、ＣＶＤ等の処理がＲＴＰ
にて行われる。

【００２６】処理部１６０にて処理が施された直後の基
板９は温度が高いため、搬送ロボット１５０により冷却
部１４０に載置されて冷却される。冷却部１４０にて冷
却された基板９は処理済の基板９として受渡ロボット１
２０によりキャリア９１に返却される。

【００２７】また、既述のように、基板処理装置１００
では搬送ロボット１５０の周囲が搬送室１７０で覆わ
れ、この搬送室１７０に位置決め部１３０、冷却部１４
０および処理部１６０が接続されるが、受渡ロボット１
２０と位置決め部１３０および冷却部１４０との間には
それぞれゲート弁１８１，１８２が設けられ、搬送室１
７０と位置決め部１３０、冷却部１４０および処理部１
６０との間にはそれぞれゲート弁１８３，１８４，１８
５が設けられる。そして、位置決め部１３０、冷却部１
４０および搬送室１７０の内部が清浄に維持されるよう
にそれぞれに窒素ガス供給部１９０から高純度の窒素ガ
スが供給され、余剰の窒素ガスは適宜排気管（図示省
略）から排気される。なお、基板９が搬送される際に適
宜これらのゲート弁が開閉される。

【００２８】また、位置決め部１３０および冷却部１４
０は受渡ロボット１２０と搬送ロボット１５０との間の
互いに異なる位置に位置し、位置決め部１３０では基板
９の位置決めを行うために基板９が一時的に載置され、
冷却部１４０では処理済の基板９を冷却するために基板
９が一時的に載置される。

【００２９】以上、基板処理装置１００の構成について
説明したが、次に、基板処理装置１００の動作について
簡単に説明し、さらに、搬送ロボット１５０の動作につ
いて詳細に説明する。

【００３０】基板処理装置１００では、まず、未処理の
基板９がキャリア９１に複数枚収容された状態で基板収
容部１１０上に載置される。そして、受渡ロボット１２
０がキャリア９１から基板９を１枚ずつ取り出し、位置
決め部１３０に載置する。

【００３１】位置決め部１３０にて位置決めが行われた
基板９は搬送ロボット１５０の上側のハンド１５１ａに
より搬送室１７０内へと取り出され、搬送ロボット１５
０が処理部１６０を向くように旋回する。

【００３２】搬送ロボット１５０が処理部１６０に向く
と、下側のハンド１５１ｂが処理部１６０から先行する
処理済の基板９を取り出し、上側のハンド１５１ａが未
処理の基板９を処理部１６０へと搬入する。

【００３３】次に、搬送ロボット１５０は冷却部１４０
に向くように旋回し、下側のハンド１５１ｂが処理済の
基板９を冷却部１４０内に載置する。冷却部１４０にて
冷却された基板９は受渡ロボット１２０によりキャリア
９１へと返却される。

【００３４】このように、基板処理装置１００では搬送
ロボット１５０はキャリア９１との間で基板９の受け渡
しを行わず、位置決め部１３０、冷却部１４０および処
理部１６０のみとの間にて基板９の受け渡しを行う。そ
の結果、従来の基板処理装置９００よりも搬送ロボット
１５０のアクセス位置の数が減少し、搬送ロボット１５
０の動作は簡素なものとなる。これにより、基板処理装
置１００のスループットを従来よりも向上することがで
きる。

【００３５】また、従来の基板処理装置９００と異な
り、搬送室１７０には基板収容部１１０が接続されない
ので、搬送室１７０に接続される構成を図１中のＸ方向
に偏在させることができる。その結果、図９に示した従
来の基板処理装置９００に比べて基板処理装置１００の
全体を細長くすることができる。すなわち、基板収容部
１１０、受渡ロボット１２０、位置決め部１３０および
冷却部１４０の組合せ、搬送ロボット１５０、並びに、
処理部１６０をこの順でおよそ一直線上に配置すること
ができ、図１中に示すＹ方向の幅を小さく抑えることが
できる。

【００３６】図１に示すように、基板処理装置１００を
Ｘ方向に長い構成とすることにより、従来のように放射
状に広がって無駄な空間（いわゆるデッドスペース）が
発生することを抑えることができ、基板処理装置１００
の全体の大きさを小さく抑えることができる。また、搬
送室１７０のＹ方向側には他の構成が取り付けられない
ので、搬送室１７０や搬送ロボット１５０のメンテナン
スを容易に行うことができる。

【００３７】次に、搬送ロボット１５０による基板９の
搬送中における搬送ロボット１５０のハンドの昇降動作
について図３を用いて説明する。なお、図３では、搬送
ロボット１５０と位置決め部１３０との間における基板
９の受け渡しは、ハンドの昇降移動およびスライド移動
により行われ、搬送ロボット１５０と処理部１６０およ
び冷却部１４０との間における基板９の受け渡しは処理
部１６０および冷却部１４０にて基板９をピンで突き上
げる動作およびハンドのスライド移動により行われるも
のとする。

【００３８】すなわち、位置決め部１３０から搬送ロボ
ット１５０へと基板９が渡される場合には、まず、搬送
ロボット１５０のアームが伸びてハンド１５１ａが位置
決め部１３０中の基板９の下方へと進入し、その後、ハ
ンド１５１ａが上昇して基板９がすくい上げられる。

【００３９】また、搬送ロボット１５０から処理部１６
０や冷却部１４０へと基板９が渡される場合には、ま
ず、基板９を保持するハンド１５１ａ（または、ハンド
１５１ｂ）が処理部１６０や冷却部１４０へと進入し、
その後、処理部１６０や冷却部１４０中の３つのピンが
下方から基板９を突き上げてハンドから基板９を取り上
げる。さらに、ハンドを退避させた後にピンを下降させ
て基板９が所定の位置に載置される。処理部１６０から
基板９が取り出されるときは逆の動作が行われる。

【００４０】図３は、搬送ロボット１５０の２つのハン
ド１５１ａ，１５１ｂによる、(a)位置決め部１３０か
らの未処理の基板９の取り出し、(b)処理部１６０から
の処理済の基板９の取り出し、(c)処理部１６０への未
処理の基板の載置、(d)冷却部１４０への処理済の基板
９の載置、を左から順に模式的に示す図であり、各受け
渡し動作における左側の図はアームを伸ばしてハンドを
位置決め部１３０、処理部１６０または冷却部１４０へ
と挿入する際の様子を示しており、右側の図はアームを
縮めてハンドをこれらの受け渡し相手から引き出す際の
様子を示している。また、基板９を保持しているハンド
については平行斜線を施して示す。

【００４１】図３(a)ないし(d)に示すように、基板処理
装置１００では位置決め部１３０、処理部１６０および
冷却部１４０に対して基板９が受け渡しされる際のハン
ドのピッチ方向（高さ方向）のおおよその位置（以下、
「受渡位置」という。）に差が設けられている。

【００４２】すなわち、処理部１６０と搬送ロボット１
５０との間の基板９の受渡位置（以下、「処理部１６０
の受渡位置」という。）は、位置決め部１３０と搬送ロ
ボット１５０との間の基板９の受渡位置（以下、「位置
決め部１３０の受渡位置」という。）よりもおよそ両ハ
ンド１５１ａ，１５１ｂ間のピッチ（距離）ｐだけ低く
なっている。また、冷却部１４０と搬送ロボット１５０
との間の基板９の受渡位置（以下、「冷却部１４０の受
渡位置」という。）は、処理部１６０の受渡位置よりも
およそピッチｐだけ低くなっている。

【００４３】なお、上記説明中の「受渡位置」は、受け
渡しの際にハンドが昇降移動する場合には昇降移動分の
幅を持たせた位置を指す。

【００４４】このような配置により、まず、搬送ロボッ
ト１５０が位置決め部１３０から基板９を取り出す際に
は、両ハンド１５１ａ，１５１ｂが位置決め部１３０に
向かうように旋回した後、上側のハンド１５１ａを位置
決め部１３０へと挿入し、さらにハンド１５１ａを矢印
Ｕ１１にて示すように上昇させ、ハンド１５１ａを引き
出して基板９を受け取る。

【００４５】次に、両ハンド１５１ａ，１５１ｂの高さ
を維持したまま搬送ロボット１５０が旋回して処理部１
６０の方向を向き、下側のハンド１５１ｂを処理部１６
０へと挿入して処理済の基板９を受け取ってハンド１５
１ｂを引き出す。これにより、ハンド１５１ｂに処理済
の基板９が保持される。

【００４６】さらに、搬送ロボット１５０は両ハンド１
５１ａ，１５１ｂを矢印Ｄ１２にて示すようにおよそピ
ッチｐだけ下降させ、上側のハンド１５１ａを処理部１
６０へと挿入して未処理の基板９を載置し、ハンド１５
１ａを引き出す。

【００４７】次に、搬送ロボット１５０は両ハンド１５
１ａ，１５１ｂの高さを維持したまま冷却部１４０を向
くように旋回し、下側のハンド１５１ｂを冷却部１４０
に挿入して処理済の基板９を冷却部１４０に載置する。
その後、ハンド１５１ｂが冷却部１４０から引き出され
て搬送ロボット１５０は矢印Ｕ１３にて示すようにハン
ド１５１ａ，１５１ｂを上昇させながら位置決め部１３
０の方向を向くように旋回する。以上の動作を繰り返
し、搬送ロボット１５０が搬送室１７０内で基板９の搬
送を行う。

【００４８】以上説明したように、基板処理装置１００
では位置決め部１３０、処理部１６０、冷却部１４０を
これらの順におよそ両ハンド１５１ａ，１５１ｂ間のピ
ッチｐだけ上下方向に離して配置し、両ハンド１５１
ａ，１５１ｂの２回の上昇と１回の下降のみで基板９の
搬送を行う。なお、位置決め部１３０からの基板９の受
け取りの際の上昇は基板９をすくい上げるための動作に
すぎないため、実質的には１回の上昇と１回の下降によ
り基板９の搬送を実現している。

【００４９】図３に示す動作は、従来の基板処理装置９
００の動作に対して簡素化された動作となっている。図
４は図９に示した従来の基板処理装置９００において位
置決め部９３０から冷却部９４０に至る基板９の搬送動
作を基板処理装置１００と対比して説明するための図で
ある。なお、既述のように従来の基板処理装置９００の
搬送ロボット９１０は図４に示す動作以外にキャリア９
１との間で基板９を受け渡しする動作を行うが、図４で
は図３に対応する動作のみを示し、図４中の(a)〜(d)の
動作は図３中の(a)〜(d)の動作に対応している。

【００５０】図４に示すように、従来の基板処理装置９
００では位置決め部９３０、処理部９２０および冷却部
９４０と搬送ロボット９１０との間で行われる基板９の
受け渡しの際のハンドのおよその位置（以下、上記説明
と同様に「受渡位置」という。）は全て同じ高さとされ
ており、上側のハンド９１１（以下、便宜上、「上側の
ハンド９１１ａ」、「下側のハンド９１１ｂ」とい
う。）が位置決め部９３０から基板９を受け取る際に矢
印Ｕ９１１にて示すようにハンドが上昇する。

【００５１】その後、両ハンド９１１ａ，９１１ｂがお
よそこれらのハンド間のピッチｐだけ矢印Ｕ９１２にて
示すように上昇し、下側のハンド９１１ｂが処理部９２
０から処理済の基板９を取り出す。さらに、矢印Ｄ９１
３にて示すように両ハンド９１１ａ，９１１ｂがおよそ
ピッチｐだけ下降し、上側のハンド９１１ａにて未処理
の基板９が処理部９２０に載置される。

【００５２】次に、搬送ロボット９１０が旋回するとと
もに矢印Ｕ９１４にて示すように両ハンド９１１ａ，９
１１ｂがおよそピッチｐだけ上昇し、冷却部９４０に基
板９が載置される。その後、両ハンド１５１ａ，１５１
ｂは矢印Ｄ９１５にて示すように下降して元の高さに戻
る。

【００５３】図４に示すように、従来の基板処理装置９
００では位置決め部９３０、処理部９２０および冷却部
９４０の受渡位置がほぼ同じ高さであるため、一連の搬
送動作において搬送ロボット９１０の両ハンド９１１
ａ，９１１ｂは３回上昇し、２回下降する。なお、矢印
Ｕ９１１にて示す動作はハンド９１１ａが位置決め部９
３０から基板９をすくい上げるための動作であり、この
上昇動作を無視してもハンドは２回の上昇と２回の下降
を行わなければならない。

【００５４】以上、図３および図４を用いて説明してき
たように、基板処理装置１００では位置決め部１３０の
受渡位置が処理部１６０の受渡位置よりもおよそピッチ
ｐだけ高い位置にあり、処理部１６０の受渡位置が冷却
部１４０の受渡位置よりもおよそピッチｐだけ高い位置
にあるので、搬送ロボット１５０の両ハンド１５１ａ，
１５１ｂの昇降移動の回数を少なくすることができる。

【００５５】ハンドの昇降移動の回数を少なくすること
は、搬送ロボット１５０の制御を簡素化するという効果
を奏するのみならず、次のような効果も奏する。

【００５６】図１に示すように、基板９が搬送される搬
送空間を清浄に維持するために搬送室１７０には窒素ガ
スが供給される。窒素ガスの供給は主として搬送ロボッ
ト１５０の両ハンド１５１ａ，１５１ｂが下降する際の
減圧を補うために行われる。すなわち、ハンド１５１
ａ，１５１ｂが下降する際にはハンドやアームを支持す
る旋回軸が下降し、旋回軸の下降分の体積だけ搬送室１
７０内の空間が広がり、このとき、搬送室１７０内の気
圧の減少による排気側からガスの逆流を防止するために
窒素ガスの供給が行われる。

【００５７】したがって、図３に示す動作の場合、窒素
ガスの供給は矢印Ｄ１２にて示す動作の際に行われる。
これに対し、図４に示す従来の基板処理装置９００の場
合には、矢印Ｄ９１３および矢印Ｄ９１５にて示す動作
の際に行われる。その結果、基板処理装置１００では従
来の基板処理装置９００よりも窒素ガスの消費量が低減
される。

【００５８】図３および図４では位置決め部からの基板
９の受け取りに際して搬送ロボットがハンドを上昇さ
せ、冷却部への基板９の載置の際にはハンドが昇降移動
しない場合を例に示したが、他の例として、位置決め部
および冷却部の双方に対する基板９の受け渡しに際して
搬送ロボットがハンドを昇降させる場合の動作を図５お
よび図６に示す。なお、図５は基板処理装置１００の動
作を示し、図６は従来の基板処理装置９００の動作を示
す。

【００５９】図５中の矢印Ｄ２２および矢印Ｕ２４に示
すように、基板処理装置１００の動作では、処理部１６
０から基板９を取り出した後におよそピッチｐだけハン
ド１５１ａ，１５１ｂが下降し、冷却部１４０に基板９
を載置した後におよそピッチｐだけハンド１５１ａ，１
５１ｂが上昇する。また、位置決め部１３０から基板９
を取り出す際に両ハンド１５１ａ，１５１ｂが矢印Ｕ２
１にて示すように上昇し、冷却部１４０に基板９を載置
する際に両ハンド１５１ａ，１５１ｂが矢印Ｄ２３にて
示すように下降する。

【００６０】このように図５に示す動作では、両ハンド
１５１ａ，１５１ｂが２回下降し、２回上昇する。ま
た、基板９の受け渡しの際の両ハンド１５１ａ，１５１
ｂの昇降移動を無視すれば、両ハンド１５１ａ，１５１
ｂの上昇および下降は実質的にはそれぞれ１回ずつであ
る。

【００６１】これに対し、従来の基板処理装置９００の
場合には、図６中の矢印Ｕ９２２，Ｄ９２３，Ｕ９２
４，Ｄ９２６にて示すように両ハンド９１１ａ，９１１
ｂはおよそピッチｐだけ２回ずつ上昇および下降し、さ
らに、矢印Ｕ９２１，Ｄ９２５にて示すように基板９の
受け渡しに必要な昇降動作が行われる。

【００６２】以上のように、図５および図６に示す例の
場合についても基板処理装置１００では従来の基板処理
装置９００よりもハンドの昇降移動が少ない。図３ない
し図６では、基板９の受け渡しの態様に応じたハンドの
移動の様子を示したが、基板９の受け渡しの際のハンド
の昇降を無視すれば、基板処理装置１００では実質的に
はハンドのピッチｐの移動は１回の上昇と１回の下降で
あり、従来の基板処理装置９００ではハンドのピッチｐ
の移動は２回の上昇と２回の下降である。

【００６３】その結果、この発明に係る基板処理装置１
００では、従来よりも搬送ロボット１５０の動作が簡素
化されるとともに、搬送室１７０に供給すべき窒素ガス
の量を低減することができる。

【００６４】図３および図５では、上から順にピッチｐ
ずつ間隔を開けて位置決め部１３０、処理部１６０、冷
却部１４０を配置し、これにより、これらの図に示され
るように一連の動作において両ハンド１５１ａ，１５１
ｂの昇降移動を実質的に１回の往復動作としている。す
なわち、基板９の受け渡しの際の動作を無視すれば、両
ハンド１５１ａ，１５１ｂのおよそピッチｐだけの昇降
移動は１回の上昇と１回の下降のみとしている。

【００６５】このようなハンド１５１ａ，１５１ｂの昇
降移動回数の削減は、位置決め部１３０の受渡位置と処
理部１６０の受渡位置とを同じ高さにし、冷却部１４０
の受渡位置を処理部１６０等の受渡位置よりもピッチｐ
だけ下方に位置させても実現することができる。図７は
このような配置の場合の搬送ロボット１５０の両ハンド
１５１ａ，１５１ｂの昇降移動の様子を示す図であり、
両ハンド１５１ａ，１５１ｂが実質的に矢印Ｕ３１，Ｄ
３２にて示す昇降移動のみで必要な搬送を行うことがで
きる様子を示している。なお、図７では図３や図５に示
した基板９の受け渡しの際のハンドの昇降移動を無視し
て記載している。

【００６６】一方、冷却部１４０の受渡位置と処理部１
６０の受渡位置とを同じ高さにし、位置決め部１３０の
受渡位置を処理部１６０等の受渡位置よりもピッチｐだ
け上方に位置させてもハンド１５１ａ，１５１ｂの昇降
移動回数の削減を実現することができる。図８はこのよ
うな配置の場合の搬送ロボット１５０の両ハンド１５１
ａ，１５１ｂの昇降移動の様子を示す図であり、両ハン
ド１５１ａ，１５１ｂが実質的に矢印Ｄ４１，Ｕ４２に
て示す昇降移動のみで必要な搬送を行うことができる様
子を示している。なお、図８においても図３や図５に示
した基板９の受け渡しの際のハンドの昇降移動を無視し
て記載している。

【００６７】以上説明してきたように、基板処理装置１
００では位置決め部１３０、処理部１６０および冷却部
１４０と搬送ロボット１５０との間の受渡位置を同じ高
さとしないことにより、搬送ロボット１５０の両ハンド
１５１ａ，１５１ｂの昇降移動の回数を削減している。

【００６８】このようなハンドの昇降移動の削減は、図
３や図５に示したように、両ハンド１５１ａ，１５１ｂ
のピッチ方向にピッチｐずつ間隔を開けて位置決め部１
３０、処理部１６０、冷却部１４０の受渡位置をこの順
で位置させることにより実現され（もちろん、順序は図
３に示す順序の逆であってもよい）、図７や図８に示す
ように、位置決め部１３０と冷却部１４０との受渡位置
を両ハンド１５１ａ，１５１ｂのピッチ方向にピッチｐ
だけ間隔を開けて配置し、処理部１６０の受渡位置を位
置決め部１３０または冷却部１４０の受渡位置と同じ位
置（ピッチ方向に関して同じ位置）とすることによって
も実現される。

【００６９】以上、この発明の一の実施の形態について
説明してきたが、この発明は上記実施の形態に限定され
るものではなく、様々な変形が可能である。

【００７０】例えば、上記実施の形態では、基板収容部
１１０にキャリア９１が２つ載置されるが、キャリア９
１が１つだけ載置されてもよく、３つ以上であってもよ
い。また、受渡ロボット１２０が２つのキャリア９１間
を移動するようになっているが、受渡ロボット１２０が
２つ設けられてもよい。

【００７１】すなわち、基板収容部１１０と位置決め部
１３０および冷却部１４０との間に基板９を受け渡しす
る手段を設けることにより、搬送ロボット１５０がアク
セスする位置の数を減少することができ、スループット
の向上を図ることができる。また、搬送経路は基板収容
部１１０から処理部１６０へと向かった後、処理部１６
０にて折り返して基板収容部１１０へと戻る経路とな
り、図１に示すように基板処理装置１００のＹ方向の幅
を小さくすることができる。

【００７２】また、基板９はキャリア９１に収容される
のではなく、専用のポッド（密閉容器）に収容されて基
板処理装置１００に搬入されてもよい。特に、基板処理
装置１００ではキャリア９１やポッド等の基板９を収容
する容器を同一の方向に向けて配置することができるの
で、これらの容器を無人搬送車等により容易に搬送およ
び載置することができる。これにより、いわゆるミニエ
ンバイロメント機器への対応を容易に行うことができ
る。

【００７３】また、搬送ロボット１５０の上側のハンド
１５１ａを未処理の基板９を保持する専用のハンドとし
て設計し、下側のハンド１５１ｂを処理済の基板９を保
持する専用のハンドとして設計することにより、搬送ロ
ボット１５０の小型化、および搬送の信頼性の向上を図
ることができる。

【００７４】また、基板処理装置１００は搬送室１７０
等により基板９の搬送空間を清浄に保つようにしている
が、処理部１６０における処理の内容によっては基板９
が大気雰囲気中を搬送されてもよい。

【００７５】また、上記実施の形態ではランプ１６１を
用いた加熱を伴う処理を行う基板処理装置１００を例に
説明したが、処理の内容はどのようなものであってもよ
い。さらには、枚葉式の基板処理装置に限定されるもの
ではなく、いわゆるバッチ式であってもよい。

【００７６】

【発明の効果】請求項１、２、５および６に記載の発明
では、第２搬送手段の動作負担を軽減することができ、
スループットを向上することができる。また、請求項２
に記載の発明では、基板処理装置の小型化を図ることが
できる。

【００７７】請求項３、４、５および６に記載の発明で
は、搬送手段の昇降移動の回数を低減することができ
る。また、請求項４に記載の発明では、搬送室に供給さ
れる所定のガスの消費量を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一の実施の形態である基板処理装置
の平面図である。

【図２】図１に示す基板処理装置の正面図である。

【図３】この発明に係る基板処理装置による基板の受け
渡しの様子を示す図である。

【図４】従来の基板処理装置による基板の受け渡しの様
子を示す図である。

【図５】この発明に係る基板処理装置による基板の受け
渡しの他の様子を示す図である。

【図６】従来の基板処理装置による基板の受け渡しの他
の様子を示す図である。

【図７】この発明に係る基板処理装置による基板の受け
渡しのさらに他の様子を示す図である。

【図８】この発明に係る基板処理装置による基板の受け
渡しのさらに他の様子を示す図である。

【図９】従来の基板処理装置の平面図である。

【符号の説明】

９ 基板 １００ 基板処理装置 １１０ 基板収容部 １２０ 受渡ロボット １３０ 位置決め部 １４０ 冷却部 １５０ 搬送ロボット １５１ａ，１５１ｂ ハンド １６０ 処理部 １７０ 搬送室 １９０ 窒素ガス供給部 ｐ ピッチ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西田 正樹 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 三好 浩司 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 CA05 FA01 FA02 FA11 FA12 FA15 GA44 GA50 MA04 MA21 MA28 MA30 NA04 NA09 PA09 PA30 5F045 BB08 BB10 EB08 EJ02 EM01 EM10 EN04

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に処理を施す基板処理装置であっ
   て、 基板を収容する収容部と、 前記収容部に対して基板を出し入れする第１搬送手段
   と、 搬入される基板に対して処理を施す処理部と、 前記処理部に対して基板を出し入れする第２搬送手段
   と、 前記第１搬送手段と前記第２搬送手段との間に位置し、
   前記収容部から前記処理部へと搬送される基板が一時的
   に載置される第１載置部と、 前記第１搬送手段と前記第２搬送手段との間であって前
   記第１載置部とは異なる位置に位置し、前記処理部から
   前記収容部へと搬送される基板が一時的に載置される第
   ２載置部と、を備えることを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置であっ
   て、 前記収容部、前記第１搬送手段、前記第１載置部および
   前記第２載置部の組合せ、前記第２搬送手段、並びに、
   前記処理部が、順におよそ一直線上に配置されることを
   特徴とする基板処理装置。
3. 【請求項３】 基板に処理を施す基板処理装置であっ
   て、 基板を保持して搬送する２つの保持部を所定のピッチだ
   け隔てて有する搬送手段と、 前記搬送手段により搬入される基板に対して処理を施す
   処理部と、 未処理の基板が載置され、当該未処理の基板が前記搬送
   手段により取り出される第１載置部と、 前記搬送手段により処理済の基板が載置される第２載置
   部と、を備え、 前記所定のピッチの方向に関して、前記第１載置部の受
   渡位置、前記処理部の受渡位置、前記第２載置部の受渡
   位置が順に前記所定のピッチずつ離れている、または、
   前記所定のピッチの方向に関して、前記第１載置部の受
   渡位置と前記第２載置部の受渡位置とが前記所定のピッ
   チだけ離れており、前記処理部の受渡位置が前記第１載
   置部若しくは前記第２載置部の受渡位置と同じ位置であ
   ることを特徴とする基板処理装置。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の基板処理装置であっ
   て、 前記搬送手段による基板の搬送空間を形成する搬送室
   と、 前記２つの保持部の前記所定のピッチの方向の移動によ
   る前記搬送室内の減圧を補うために所定のガスを前記搬
   送室に供給するガス供給手段と、をさらに備えることを
   特徴とする基板処理装置。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに記載の基
   板処理装置であって、 前記処理部が加熱を伴う処理を基板に施すことを特徴と
   する基板処理装置。
6. 【請求項６】 請求項５に記載の基板処理装置であっ
   て、 前記第１載置部において未処理の基板の位置決めが行わ
   れ、 前記第２載置部において処理済の基板の冷却が行われる
   ことを特徴とする基板処理装置。