JP2000218660A - モールド金型 - Google Patents
モールド金型Info
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- JP2000218660A JP2000218660A JP11022139A JP2213999A JP2000218660A JP 2000218660 A JP2000218660 A JP 2000218660A JP 11022139 A JP11022139 A JP 11022139A JP 2213999 A JP2213999 A JP 2213999A JP 2000218660 A JP2000218660 A JP 2000218660A
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- JP
- Japan
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- ejector pin
- mold
- bottom force
- pin plate
- block
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 限られた金型スペースにサポートピラーをバ
ランス良く配置して十分な型押し力を確保し、成形品の
成形品質の向上させることが可能なモールド金型を提供
する。 【解決手段】 被成形品をクランプ可能な下型インサー
トブロック３を支持する下型チェイスブロック２と、型
開閉方向に可動に支持され、下型チェイスブロック２を
背面側より挿通して先端を下型インサート３に収容され
た成形品に突き当てて離型させる下型エジェクタピン６
を支持する下型エジェクタピンプレート５と、下型エジ
ェクタピンプレート５を押動可能に支持する下型モール
ドベース７とを備え、樹脂成形時に下型エジェクタピン
６の先端を成形品の外面にならった位置まで退避させる
ため下型エジェクタピンプレート５を付勢して退避位置
まで移動させるスプリング１３が、該下型エジェクタピ
ン６と同軸に下型チェイスブロック２と下型エジェクタ
ピンプレート５との間に弾装されている。
ランス良く配置して十分な型押し力を確保し、成形品の
成形品質の向上させることが可能なモールド金型を提供
する。 【解決手段】 被成形品をクランプ可能な下型インサー
トブロック３を支持する下型チェイスブロック２と、型
開閉方向に可動に支持され、下型チェイスブロック２を
背面側より挿通して先端を下型インサート３に収容され
た成形品に突き当てて離型させる下型エジェクタピン６
を支持する下型エジェクタピンプレート５と、下型エジ
ェクタピンプレート５を押動可能に支持する下型モール
ドベース７とを備え、樹脂成形時に下型エジェクタピン
６の先端を成形品の外面にならった位置まで退避させる
ため下型エジェクタピンプレート５を付勢して退避位置
まで移動させるスプリング１３が、該下型エジェクタピ
ン６と同軸に下型チェイスブロック２と下型エジェクタ
ピンプレート５との間に弾装されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止装置に装
備されているモールド金型に関する。
備されているモールド金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置製造用の樹脂封止装置は、ト
ランスファモールドによる自動機が広く使用されてい
る。このトランスファモールド装置は、モールド金型の
キャビティに被成形品を搬入してクランプし、樹脂を圧
送して樹脂封止を行い、樹脂封止後、成形品をモールド
金型より離型して搬出するように構成されている。
ランスファモールドによる自動機が広く使用されてい
る。このトランスファモールド装置は、モールド金型の
キャビティに被成形品を搬入してクランプし、樹脂を圧
送して樹脂封止を行い、樹脂封止後、成形品をモールド
金型より離型して搬出するように構成されている。
【０００３】ここで、図２（ａ）〜（ｃ）を参照してト
ランスファモールド装置に装備されるモールド金型及び
該モールド金型に装備した離型機構の構成について説明
する。図２（ａ）は下型の上視図、図２（ｂ）は下型の
正面図、図２（ｃ）は下型の左側面図である。ここで
は、モールド金型のうち下型の構成を中心に説明するも
のとし、上型の構成はこれに準ずるため省略する。５１
は下型であり、以下の構成を備えている。被成形品や樹
脂タブレットを収容するキャビティインサート５２ａ及
びポットインサート５２ｃなどのインサートブロックを
有する下型インサート５２が、下型チェイスブロック５
３の凹部に収容されている（図２（ｂ）参照）。キャビ
ティインサート５２ａには、被成形品である半導体装置
を収容可能なキャビティ５２ｂがマトリクス状に形成さ
れている。ポットインサート５２ｃには、ポット孔５４
ａが上下方向に貫通しており、該ポット孔５４ａ内には
プランジャ５４ｂが上下動可能に装備されている（図２
（ａ）参照）。下型チェイスブロック５３は、周縁部を
下型ガイドブロック５５に囲まれて位置決め支持されて
いる。下型ガイドブロック５５は下型モールドベース５
６に支持固定されている（図２（ｂ）参照）。また、図
２（ｃ）において、下型チェイスブロック５３は、下型
モールドベース５６に立設された下型サポートピラー５
７によって支持されている。また、下型モールドベース
５６には、図示しないエジェクタロッドが立設されたエ
ジェクタプレートが装備されている。下型モールドベー
ス５６は、図示しない上下動可能な下型可動プラテン上
に固定されている。
ランスファモールド装置に装備されるモールド金型及び
該モールド金型に装備した離型機構の構成について説明
する。図２（ａ）は下型の上視図、図２（ｂ）は下型の
正面図、図２（ｃ）は下型の左側面図である。ここで
は、モールド金型のうち下型の構成を中心に説明するも
のとし、上型の構成はこれに準ずるため省略する。５１
は下型であり、以下の構成を備えている。被成形品や樹
脂タブレットを収容するキャビティインサート５２ａ及
びポットインサート５２ｃなどのインサートブロックを
有する下型インサート５２が、下型チェイスブロック５
３の凹部に収容されている（図２（ｂ）参照）。キャビ
ティインサート５２ａには、被成形品である半導体装置
を収容可能なキャビティ５２ｂがマトリクス状に形成さ
れている。ポットインサート５２ｃには、ポット孔５４
ａが上下方向に貫通しており、該ポット孔５４ａ内には
プランジャ５４ｂが上下動可能に装備されている（図２
（ａ）参照）。下型チェイスブロック５３は、周縁部を
下型ガイドブロック５５に囲まれて位置決め支持されて
いる。下型ガイドブロック５５は下型モールドベース５
６に支持固定されている（図２（ｂ）参照）。また、図
２（ｃ）において、下型チェイスブロック５３は、下型
モールドベース５６に立設された下型サポートピラー５
７によって支持されている。また、下型モールドベース
５６には、図示しないエジェクタロッドが立設されたエ
ジェクタプレートが装備されている。下型モールドベー
ス５６は、図示しない上下動可能な下型可動プラテン上
に固定されている。
【０００４】次に下型側の離型機構について説明する
と、下型チェイスブロック５３の下面側には下型エジェ
クタピンプレート５８及び下型リテーナプレート５９が
下型スプリング６０を介して取り付けられている。下型
エジェクタピンプレート５８には、下型エジェクタピン
６１が複数立設されている。具体的には、図２（ａ）
（ｂ）に示すように、キャビティセンター用エジェクタ
ピン６１ａ、キャビティコーナー用エジェクタピン６１
ｂ、ランナー用エジェクタピン６１ｃなどが立設されて
いる。これらは、下型チェイスブロック５３を挿通して
下型インサート５２に収容された成形品に突き出し可能
に装備されている。下型スプリング６０は吊りボルト６
２により下型エジェクタピンプレート５８を挿通して下
型チェイスブロック５３に嵌め込まれており、下型スプ
リング６０は下型チェイスブロック５３と下型エジェク
タピンプレート５８との間に弾装されている。下型エジ
ェクタピンプレート５８及び下型リテーナプレート５９
は、下型スプリング６０により下方に付勢されており、
下型エジェクタピン６１の端面位置はキャビティ内底面
やランナー内底面などに沿うように下型５１内へ引き込
まれている。また、下型エジェクタピン６１は、型開き
により図示しない下型可動プラテンが下動すると、プレ
ス側エジェクタロッドにエジェクタプレートが突き上げ
られ、エジェクタロッド６３によって下型リテーナプレ
ート５９及び下型エジェクタピンプレート５８を突き上
げることにより、成形品を突き上げて下型５１より離型
するようになっている。
と、下型チェイスブロック５３の下面側には下型エジェ
クタピンプレート５８及び下型リテーナプレート５９が
下型スプリング６０を介して取り付けられている。下型
エジェクタピンプレート５８には、下型エジェクタピン
６１が複数立設されている。具体的には、図２（ａ）
（ｂ）に示すように、キャビティセンター用エジェクタ
ピン６１ａ、キャビティコーナー用エジェクタピン６１
ｂ、ランナー用エジェクタピン６１ｃなどが立設されて
いる。これらは、下型チェイスブロック５３を挿通して
下型インサート５２に収容された成形品に突き出し可能
に装備されている。下型スプリング６０は吊りボルト６
２により下型エジェクタピンプレート５８を挿通して下
型チェイスブロック５３に嵌め込まれており、下型スプ
リング６０は下型チェイスブロック５３と下型エジェク
タピンプレート５８との間に弾装されている。下型エジ
ェクタピンプレート５８及び下型リテーナプレート５９
は、下型スプリング６０により下方に付勢されており、
下型エジェクタピン６１の端面位置はキャビティ内底面
やランナー内底面などに沿うように下型５１内へ引き込
まれている。また、下型エジェクタピン６１は、型開き
により図示しない下型可動プラテンが下動すると、プレ
ス側エジェクタロッドにエジェクタプレートが突き上げ
られ、エジェクタロッド６３によって下型リテーナプレ
ート５９及び下型エジェクタピンプレート５８を突き上
げることにより、成形品を突き上げて下型５１より離型
するようになっている。
【０００５】また、図２（ｃ）に示すように、下型チェ
イスブロック５３を支持する下型サポートピラー５７
は、下型インサート５２に突き上げ可能に装備された下
型エジェクタピン６１や、下型チェイスブロック５３に
嵌め込まれた吊りボルト６２により弾装された下型スプ
リング６０が設けられていない下型モールドベース５６
上の空きスペースを選んで立設されている。
イスブロック５３を支持する下型サポートピラー５７
は、下型インサート５２に突き上げ可能に装備された下
型エジェクタピン６１や、下型チェイスブロック５３に
嵌め込まれた吊りボルト６２により弾装された下型スプ
リング６０が設けられていない下型モールドベース５６
上の空きスペースを選んで立設されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】下型５１の下型インサ
ート５２にはキャビティ５２ｂがマトリクス状に形成さ
れており、これに応じて複数の下型エジェクタピン６１
が該下型インサート５２に突き出し可能に設けられてい
る。また、下型エジェクタピン６１の数が多ければ多い
ほど、下型エジェクタピンプレート５８を下方に押圧す
る下型スプリング６０の数も増やす必要があった。よっ
て、本来、金型がクランプする際に十分な型押し力を確
保するため下型チェイスブロック５３を支持したい箇所
に、下型エジェクタピン６１や下型スプリング６０が配
置されており、下型サポートピラー５７を設けることが
できないため、型押しが不十分になってバランスがくず
れたりフラッシュなどの樹脂バリが生ずるおそれがあっ
た。
ート５２にはキャビティ５２ｂがマトリクス状に形成さ
れており、これに応じて複数の下型エジェクタピン６１
が該下型インサート５２に突き出し可能に設けられてい
る。また、下型エジェクタピン６１の数が多ければ多い
ほど、下型エジェクタピンプレート５８を下方に押圧す
る下型スプリング６０の数も増やす必要があった。よっ
て、本来、金型がクランプする際に十分な型押し力を確
保するため下型チェイスブロック５３を支持したい箇所
に、下型エジェクタピン６１や下型スプリング６０が配
置されており、下型サポートピラー５７を設けることが
できないため、型押しが不十分になってバランスがくず
れたりフラッシュなどの樹脂バリが生ずるおそれがあっ
た。
【０００７】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、限られたスペースにサポートピラーをバランス良
く配置して十分な型押し力を確保し、成形品の成形品質
の向上させることが可能なモールド金型を提供すること
にある。
決し、限られたスペースにサポートピラーをバランス良
く配置して十分な型押し力を確保し、成形品の成形品質
の向上させることが可能なモールド金型を提供すること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。即ち、被成形品を収容して
クランプ可能な金型ブロックと、型開閉方向に可動に支
持され、金型ブロックを背面側より挿通して先端を該金
型ブロックに収容された成形品に突き当てて離型させる
エジェクタピンを支持するエジェクタピンプレートと、
エジェクタピンプレートを押動可能に支持するモールド
ベースとを備え、樹脂成形時にエジェクタピンの先端を
成形品の外面にならった位置まで退避させるためエジェ
クタピンプレートを付勢して退避位置まで移動させる弾
性部材が、該エジェクタピンと同軸に金型ブロックとエ
ジェクタピンプレートとの間に弾装されていることを特
徴とする。上記構成によれば、弾性部材がエジェクタピ
ンと同軸に金型ブロックとエジェクタピンプレートとの
間に弾装されているので、エジェクタピンの空きスペー
スを利用して限られた金型スペース内でサポートピラー
を増設することができ、特に該サポートピラーをキャビ
ティの周囲に設けることにより、バランスよくしかも十
分な型押し力が確保できるので、樹脂封止動作における
フラッシュ等の不具合が生ずることはない。よって、モ
ールド金型による成形品の成形品質の向上させることが
可能となる。
するため次の構成を備える。即ち、被成形品を収容して
クランプ可能な金型ブロックと、型開閉方向に可動に支
持され、金型ブロックを背面側より挿通して先端を該金
型ブロックに収容された成形品に突き当てて離型させる
エジェクタピンを支持するエジェクタピンプレートと、
エジェクタピンプレートを押動可能に支持するモールド
ベースとを備え、樹脂成形時にエジェクタピンの先端を
成形品の外面にならった位置まで退避させるためエジェ
クタピンプレートを付勢して退避位置まで移動させる弾
性部材が、該エジェクタピンと同軸に金型ブロックとエ
ジェクタピンプレートとの間に弾装されていることを特
徴とする。上記構成によれば、弾性部材がエジェクタピ
ンと同軸に金型ブロックとエジェクタピンプレートとの
間に弾装されているので、エジェクタピンの空きスペー
スを利用して限られた金型スペース内でサポートピラー
を増設することができ、特に該サポートピラーをキャビ
ティの周囲に設けることにより、バランスよくしかも十
分な型押し力が確保できるので、樹脂封止動作における
フラッシュ等の不具合が生ずることはない。よって、モ
ールド金型による成形品の成形品質の向上させることが
可能となる。
【０００９】また、弾性部材は、金型ブロックにマトリ
クス状に形成された金型キャビティに対応して設けられ
たエジェクタピンと同軸に設けられているので限られた
金型スペースを有効に利用するためには好ましい。ま
た、金型キャビティの周囲には、金型ブロックを支持す
るサポートピラーが、エジェクタピンプレートを挿通し
てモールドベース上に複数立設されているため、十分な
型押し力が得られ、フラッシュが生ずることがなくな
る。
クス状に形成された金型キャビティに対応して設けられ
たエジェクタピンと同軸に設けられているので限られた
金型スペースを有効に利用するためには好ましい。ま
た、金型キャビティの周囲には、金型ブロックを支持す
るサポートピラーが、エジェクタピンプレートを挿通し
てモールドベース上に複数立設されているため、十分な
型押し力が得られ、フラッシュが生ずることがなくな
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の態様
を添付図面に基づいて詳細に説明する。本実施の態様
は、片面モールドタイプの半導体装置を樹脂封止する樹
脂封止装置に用いられるモールド金型について説明する
ものとする。図１（ａ）〜（ｃ）はモールド金型の上視
図、正面図及び左側面図である。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。本実施の態様
は、片面モールドタイプの半導体装置を樹脂封止する樹
脂封止装置に用いられるモールド金型について説明する
ものとする。図１（ａ）〜（ｃ）はモールド金型の上視
図、正面図及び左側面図である。
【００１１】先ず、モールド金型の概略構成について説
明する。尚、本実施例はモールド金型のうち下型の構成
について説明するものとし、上型の構成はこれに準ずる
ため説明を省略する。１は下型であり、以下に述べる構
成を有する。２は下型チェイスブロックであり、半導体
装置等の被成形品を収容してクランプ可能な下型インサ
ート３を凹部に支持している。本実施例では金型ブロッ
クは下型チェイスブロック２及び下型インサート３によ
り構成されているが、これらは一体に形成されていても
良い。４は下型チェイスブロック２を支持する下型ガイ
ドブロックであり、該下型チェイスブロック２は下型ガ
イドブロック４に装置手前側（１（ａ）の右側）から装
置奥側（図１（ａ）の左側）に向かって装着されてい
る。５は下型エジェクタピンプレートであり、型開閉方
向に可動に支持されている。この下型エジェクタピンプ
レート５は、下型チェイスブロック２を背面側より挿通
して先端を下型インサート３に収容された成形品に下型
エジェクタピン６を突き当てて離型させる。７は下型モ
ールドベースであり、下型ガイドブロック４を支持する
と共に下型エジェクタピンプレート５及び下型リテーナ
プレート８を押動可能に支持している。
明する。尚、本実施例はモールド金型のうち下型の構成
について説明するものとし、上型の構成はこれに準ずる
ため説明を省略する。１は下型であり、以下に述べる構
成を有する。２は下型チェイスブロックであり、半導体
装置等の被成形品を収容してクランプ可能な下型インサ
ート３を凹部に支持している。本実施例では金型ブロッ
クは下型チェイスブロック２及び下型インサート３によ
り構成されているが、これらは一体に形成されていても
良い。４は下型チェイスブロック２を支持する下型ガイ
ドブロックであり、該下型チェイスブロック２は下型ガ
イドブロック４に装置手前側（１（ａ）の右側）から装
置奥側（図１（ａ）の左側）に向かって装着されてい
る。５は下型エジェクタピンプレートであり、型開閉方
向に可動に支持されている。この下型エジェクタピンプ
レート５は、下型チェイスブロック２を背面側より挿通
して先端を下型インサート３に収容された成形品に下型
エジェクタピン６を突き当てて離型させる。７は下型モ
ールドベースであり、下型ガイドブロック４を支持する
と共に下型エジェクタピンプレート５及び下型リテーナ
プレート８を押動可能に支持している。
【００１２】下型インサート３は半導体装置や樹脂タブ
レットなどの被成形品を収容するキャビティインサート
３ａ及びポットインサート３ｃなどのインサートブロッ
クを装備されており、これらは下型チェイスブロック２
の凹部に収容されている（図１（ｂ）参照）。キャビテ
ィインサート３ａには、被成形品である半導体装置を収
容可能なキャビティ３ｂがマトリクス状に形成されてい
る。ポットインサート３ｃには、ポット孔９ａが上下方
向に貫通しており、該ポット孔９ａ内にはプランジャ９
ｂが上下動可能に装備されている（図１（ａ）参照）。
下型チェイスブロック２は、周縁部を下型ガイドブロッ
ク４に囲まれて位置決め支持されている。下型ガイドブ
ロック４は下型モールドベース７に支持固定されている
（図１（ｂ）参照）。また、図１（ｃ）において、下型
チェイスブロック２は、下型モールドベース７に立設さ
れた下型サポートピラー１０によって支持されている。
下型モールドベース７には、エジェクタロッド１４が装
備されており、図示しない下型可動プラテンにより上下
動するようになっている。
レットなどの被成形品を収容するキャビティインサート
３ａ及びポットインサート３ｃなどのインサートブロッ
クを装備されており、これらは下型チェイスブロック２
の凹部に収容されている（図１（ｂ）参照）。キャビテ
ィインサート３ａには、被成形品である半導体装置を収
容可能なキャビティ３ｂがマトリクス状に形成されてい
る。ポットインサート３ｃには、ポット孔９ａが上下方
向に貫通しており、該ポット孔９ａ内にはプランジャ９
ｂが上下動可能に装備されている（図１（ａ）参照）。
下型チェイスブロック２は、周縁部を下型ガイドブロッ
ク４に囲まれて位置決め支持されている。下型ガイドブ
ロック４は下型モールドベース７に支持固定されている
（図１（ｂ）参照）。また、図１（ｃ）において、下型
チェイスブロック２は、下型モールドベース７に立設さ
れた下型サポートピラー１０によって支持されている。
下型モールドベース７には、エジェクタロッド１４が装
備されており、図示しない下型可動プラテンにより上下
動するようになっている。
【００１３】次に下型側の離型機構について説明する
と、下型チェイスブロック２の下面側には下型エジェク
タピンプレート５及び下型リテーナプレート８が下型ス
プリング１１を介して取り付けられている。下型スプリ
ング１１は吊りボルト１２の周囲に同軸状に取り付けら
れており、該吊りボルト１２は下型エジェクタピンプレ
ート５を挿通して先端が下型チェイスブロック２に嵌め
込まれている。これによって、下型スプリング１１が下
型チェイスブロック２と下型エジェクタピンプレート５
との間に弾装されている。下型エジェクタピンプレート
５及び下型リテーナプレート８は、下型スプリング１１
により常時下方に付勢されており、樹脂成形時に下型エ
ジェクタピン６の端面位置は成形品の外面にならった位
置まで退避させるべくキャビティ内底面やランナー内底
面などに沿うように下型１内へ引き込まれている。下型
エジェクタピンプレート５には、下型エジェクタピン６
が複数立設されている。具体的には、図１（ａ）（ｂ）
に示すように、キャビティセンター用エジェクタピン６
ａ、キャビティコーナー用エジェクタピン６ｂ、ランナ
ー用エジェクタピン６ｃなどが立設されている。これら
は、下型チェイスブロック２を挿通して下型インサート
３に収容された成形品に突き出し可能に装備されてい
る。
と、下型チェイスブロック２の下面側には下型エジェク
タピンプレート５及び下型リテーナプレート８が下型ス
プリング１１を介して取り付けられている。下型スプリ
ング１１は吊りボルト１２の周囲に同軸状に取り付けら
れており、該吊りボルト１２は下型エジェクタピンプレ
ート５を挿通して先端が下型チェイスブロック２に嵌め
込まれている。これによって、下型スプリング１１が下
型チェイスブロック２と下型エジェクタピンプレート５
との間に弾装されている。下型エジェクタピンプレート
５及び下型リテーナプレート８は、下型スプリング１１
により常時下方に付勢されており、樹脂成形時に下型エ
ジェクタピン６の端面位置は成形品の外面にならった位
置まで退避させるべくキャビティ内底面やランナー内底
面などに沿うように下型１内へ引き込まれている。下型
エジェクタピンプレート５には、下型エジェクタピン６
が複数立設されている。具体的には、図１（ａ）（ｂ）
に示すように、キャビティセンター用エジェクタピン６
ａ、キャビティコーナー用エジェクタピン６ｂ、ランナ
ー用エジェクタピン６ｃなどが立設されている。これら
は、下型チェイスブロック２を挿通して下型インサート
３に収容された成形品に突き出し可能に装備されてい
る。
【００１４】また、型開きにより図示しない下型可動プ
ラテンが下動すると、図示しないプレス側エジェクタロ
ッドにエジェクタプレートが突き上げられ、該エジェク
タプレートに設けられたエジェクタロッド１４によって
下型リテーナプレート８及び下型エジェクタピンプレー
ト５が突き上げられるこれによって、下型エジェクタピ
ン６が成形品を突き上げて下型１より離型するようにな
っている。
ラテンが下動すると、図示しないプレス側エジェクタロ
ッドにエジェクタプレートが突き上げられ、該エジェク
タプレートに設けられたエジェクタロッド１４によって
下型リテーナプレート８及び下型エジェクタピンプレー
ト５が突き上げられるこれによって、下型エジェクタピ
ン６が成形品を突き上げて下型１より離型するようにな
っている。
【００１５】また、図１（ｃ）に示すように、下型エジ
ェクタピン６の先端を成形品の外面にならった位置まで
退避させるため、下型エジェクタピンプレート５を付勢
して退避位置まで移動させる下型スプリング１１の他
に、弾性部材としてスプリング１３が下型エジェクタピ
ン６のうちキャビティセンター用エジェクタピン６ａと
同軸に下型チェイスブロック２と下型エジェクタピンプ
レート５との間に弾装されている。
ェクタピン６の先端を成形品の外面にならった位置まで
退避させるため、下型エジェクタピンプレート５を付勢
して退避位置まで移動させる下型スプリング１１の他
に、弾性部材としてスプリング１３が下型エジェクタピ
ン６のうちキャビティセンター用エジェクタピン６ａと
同軸に下型チェイスブロック２と下型エジェクタピンプ
レート５との間に弾装されている。
【００１６】このように、スプリング１３が下型エジェ
クタピン６と同軸に下型チェイスブロック２と下型エジ
ェクタピンプレート５との間に弾装されているので、下
型エジェクタピン６の空きスペースを利用して限られた
金型スペース内で下型サポートピラー１０を増設するこ
とができ、特に該下型サポートピラー１０をキャビティ
３ｂの周囲に設けることにより、バランスよくしかも十
分な型押し力が確保できるので、樹脂封止動作における
フラッシュ等の不具合が生ずることはない。
クタピン６と同軸に下型チェイスブロック２と下型エジ
ェクタピンプレート５との間に弾装されているので、下
型エジェクタピン６の空きスペースを利用して限られた
金型スペース内で下型サポートピラー１０を増設するこ
とができ、特に該下型サポートピラー１０をキャビティ
３ｂの周囲に設けることにより、バランスよくしかも十
分な型押し力が確保できるので、樹脂封止動作における
フラッシュ等の不具合が生ずることはない。
【００１７】また、下型エジェクタピン６の数の増加に
伴い、下型エジェクタピンプレート５を付勢するための
スプリング１３もキャビティセンター用エジェクタピン
６ａと同軸に配置して増設でき、しかもスプリング１３
の設置スペースを単独に設ける必要がないので、限られ
た金型スペース内で下型エジェクタピンプレート５の動
作の信頼性を高めることができる。図１（ｃ）に示すよ
うに、下型サポートピラー１０としては、下型スプリン
グ１１と同軸に取り付けられるものの他に、下型エジェ
クタピンプレート５及び下型リテーナプレート８を下型
チェイスブロック２に取り付ける吊りボルト１５と同軸
に嵌め込まれた下型サポートピラー１６を設ければ、型
押し力の補強が図れると共に限られた金型スペースを有
効に利用できるので好ましい。尚、以上は下型１の構成
について説明したが、上型についても同様に構成できる
ことは言うまでもない。
伴い、下型エジェクタピンプレート５を付勢するための
スプリング１３もキャビティセンター用エジェクタピン
６ａと同軸に配置して増設でき、しかもスプリング１３
の設置スペースを単独に設ける必要がないので、限られ
た金型スペース内で下型エジェクタピンプレート５の動
作の信頼性を高めることができる。図１（ｃ）に示すよ
うに、下型サポートピラー１０としては、下型スプリン
グ１１と同軸に取り付けられるものの他に、下型エジェ
クタピンプレート５及び下型リテーナプレート８を下型
チェイスブロック２に取り付ける吊りボルト１５と同軸
に嵌め込まれた下型サポートピラー１６を設ければ、型
押し力の補強が図れると共に限られた金型スペースを有
効に利用できるので好ましい。尚、以上は下型１の構成
について説明したが、上型についても同様に構成できる
ことは言うまでもない。
【００１８】本発明は、上記実施の態様に限定されるも
のではなく、被成形品は片面モールドタイプの半導体装
置について説明したが、両面モールドタイプについて適
用することも可能であり、この場合、エジェクタピンの
成形品からの離型機構は上型及び下型双方に装備してい
ても良い等、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多
くの改変を施し得るのはもちろんのことである。
のではなく、被成形品は片面モールドタイプの半導体装
置について説明したが、両面モールドタイプについて適
用することも可能であり、この場合、エジェクタピンの
成形品からの離型機構は上型及び下型双方に装備してい
ても良い等、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多
くの改変を施し得るのはもちろんのことである。
【００１９】
【発明の効果】本発明は前述したように、弾性部材がエ
ジェクタピンと同軸に金型ブロックとエジェクタピンプ
レートとの間に弾装されているので、エジェクタピンの
空きスペースを利用して限られた金型面積内でサポート
ピラーを増設することができ、特にサポートピラーをキ
ャビティの周囲に設けることにより、バランスよくしか
も十分な型押し力が確保できるので、樹脂封止動作にお
けるフラッシュ等の不具合が生ずることはない。よっ
て、モールド金型による成形品の成形品質の向上させる
ことが可能となる。また、エジェクタピンの数の増加に
伴い、エジェクタピンプレートを付勢するための弾性部
材もエジェクタピンと同軸に配置して増設でき、しかも
弾性部材の設置スペースを単独に設ける必要がないの
で、限られた金型スペース内でエジェクタピンプレート
の動作の信頼性を高めることができる。
ジェクタピンと同軸に金型ブロックとエジェクタピンプ
レートとの間に弾装されているので、エジェクタピンの
空きスペースを利用して限られた金型面積内でサポート
ピラーを増設することができ、特にサポートピラーをキ
ャビティの周囲に設けることにより、バランスよくしか
も十分な型押し力が確保できるので、樹脂封止動作にお
けるフラッシュ等の不具合が生ずることはない。よっ
て、モールド金型による成形品の成形品質の向上させる
ことが可能となる。また、エジェクタピンの数の増加に
伴い、エジェクタピンプレートを付勢するための弾性部
材もエジェクタピンと同軸に配置して増設でき、しかも
弾性部材の設置スペースを単独に設ける必要がないの
で、限られた金型スペース内でエジェクタピンプレート
の動作の信頼性を高めることができる。
【図１】本実施例に係るモールド金型の上視図、正面図
及び左側面図である。
及び左側面図である。
【図２】従来のモールド金型の上視図、正面図及び左側
面図である。
面図である。
１ 下型 ２ 下型チェイスブロック ３ 下型インサート ３ａ キャビティインサート ３ｂ キャビティ ３ｃ ポットインサート ４ 下型ガイドブロック ５ 下型エジェクタピンプレート ６ 下型エジェクタピン ６ａ キャビティセンター用エジェクタピン ６ｂ キャビティコーナー用エジェクタピン ６ｃ ランナー用エジェクタピン ７ 下型モールドベース ８ 下型リテーナプレート ９ａ ポット孔 ９ｂ プランジャ １０，１６ 下型サポートピラー １１ 下型スプリング １２，１５ 吊りボルト １３ スプリング １４ エジェクタロッド
Claims (3)
- 【請求項１】 被成形品を収容してクランプ可能な金型
ブロックと、 型開閉方向に可動に支持され、前記金型ブロックを背面
側より挿通して先端を該金型ブロックに収容された成形
品に突き当てて離型させるエジェクタピンを支持するエ
ジェクタピンプレートと、 前記エジェクタピンプレートを押動可能に支持するモー
ルドベースとを備え、 樹脂成形時に前記エジェクタピンの先端を前記成形品の
外面にならった位置まで退避させるため前記エジェクタ
ピンプレートを付勢して退避位置まで移動させる弾性部
材が、該エジェクタピンと同軸に前記金型ブロックと前
記エジェクタピンプレートとの間に弾装されていること
を特徴とするモールド金型。 - 【請求項２】 前記弾性部材は、前記金型ブロックにマ
トリクス状に形成された金型キャビティに対応して設け
られたエジェクタピンと同軸に設けられていることを特
徴とする請求項１記載のモールド金型。 - 【請求項３】 前記金型キャビティの周囲には、前記金
型ブロックを支持するサポートピラーが、前記エジェク
タピンプレートを挿通して前記モールドベース上に複数
立設されていることを特徴とする請求項２記載のモール
ド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11022139A JP2000218660A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11022139A JP2000218660A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | モールド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000218660A true JP2000218660A (ja) | 2000-08-08 |
Family
ID=12074561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11022139A Pending JP2000218660A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000218660A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012018974A (ja) * | 2010-07-06 | 2012-01-26 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2012131142A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Apic Yamada Corp | モールド金型及び樹脂モールド装置 |
| CN106738628A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-31 | 滁州昭阳电信通讯设备科技有限公司 | 一种适用o型橡胶成型胚件的下料设备 |
| CN110091475A (zh) * | 2019-05-05 | 2019-08-06 | 广东科龙模具有限公司 | 一种模具内圆柱扣位二次强脱结构 |
-
1999
- 1999-01-29 JP JP11022139A patent/JP2000218660A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012018974A (ja) * | 2010-07-06 | 2012-01-26 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
| US8476113B2 (en) | 2010-07-06 | 2013-07-02 | Renesas Electronics Corporation | Method of manufacturing semiconductor device |
| JP2012131142A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Apic Yamada Corp | モールド金型及び樹脂モールド装置 |
| CN106738628A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-31 | 滁州昭阳电信通讯设备科技有限公司 | 一种适用o型橡胶成型胚件的下料设备 |
| CN110091475A (zh) * | 2019-05-05 | 2019-08-06 | 广东科龙模具有限公司 | 一种模具内圆柱扣位二次强脱结构 |
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