JP2000214176A

JP2000214176A - 移動物体検出装置

Info

Publication number: JP2000214176A
Application number: JP11017671A
Authority: JP
Inventors: Seiji Fukuoka; 誠二福岡; Shigeo Saito; 重男斉藤; Takatoshi Oyama; 貴俊大山
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1999-01-26
Filing date: 1999-01-26
Publication date: 2000-08-04

Abstract

(57)【要約】【課題】磁気感応素子や電子部品を基板に装着してそ
の周囲を樹脂成形する場合に、樹脂成形に起因する基板
の反りや曲がりを防止して電子部品の破壊や接続不良の
発生を防止する。【解決手段】磁気感応素子１と該磁気感応素子に磁界
を加える永久磁石２と前記磁気感応素子の出力信号を処
理する回路を実装した基板４とをホルダー３で支えて樹
脂製ケース１０に収納し、ケース１０開口を封止用樹脂
で封止する場合に、前記基板４に樹脂通過穴４ａを設け
おき、樹脂封止時の基板４の反りや曲がりを防止する構
成である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、軟磁性体からなる
ラックや歯車のような直線移動や回転移動する非検知物
の移動状態を磁気的に検知する移動物体検出装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】磁性移動物体を検出する移動物体検出装
置としての磁気センサは、実開平４−２１９６２号の如
くホールＩＣ等の磁気感応素子、電子部品で検出した電
気信号を外部に出力する端子を内蔵するハウジングを樹
脂で一体に成形したものがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、実開平４−
２１９６２号に示した如き磁気センサにおいては、磁気
感応素子と電子部品を端子に取り付け、この磁気感応素
子、電子部品及び端子を樹脂で一体に被って成形するた
め、応力に弱い磁気感応素子及び電子部品が破壊されて
しまうおそれがある。さらに、はんだ付け箇所も樹脂成
形時の応力により短絡するおそれがある。

【０００４】また、磁気感応素子や電子部品を基板に装
着してから樹脂成形する構造も考えられるが、基板が樹
脂成形時に反ったり曲がったりすると、電子部品の破壊
及び端子と各部品とのはんだ付け箇所の接続不良が発生
してしまう。

【０００５】本発明は、上記の点に鑑み、磁気感応素子
や電子部品を基板に装着してその周囲を樹脂成形する場
合に、樹脂成形に起因する基板の反りや曲がりを防止し
て電子部品の破壊や接続不良の発生を防止し、ひいては
信頼性の向上を図ることができる移動物体検出装置を提
供することを目的とする。

【０００６】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施の形態において明らかにする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願請求項１の発明は、磁気感応素子と該磁気感応
素子に磁界を加える永久磁石と前記磁気感応素子の出力
信号を処理する回路を実装した基板とを樹脂製ケースに
収納した構成であって、前記基板に樹脂通過穴を設けて
前記ケースの開口部を封止用樹脂で封止したことを特徴
としている。

【０００８】本願請求項２の発明は、前記請求項１にお
いて、前記磁気感応素子と前記永久磁石との位置関係を
規定するホルダーで前記基板の片面を支持したものであ
る。

【０００９】本願請求項３の発明は、前記請求項２にお
いて、前記封止用樹脂の注入口が前記基板の前記ホルダ
ーで支持された側の反対側の少なくとも２カ所であるこ
とを特徴としている。

【００１０】本願請求項４の発明は、前記請求項１，２
又は３において、前記基板に電気信号を外部に導出する
導体が接続され、該導体を通した弾性体のグロメットを
覆う樹脂製カバーグロメットが前記ケースに嵌着されて
おり、前記カバーグロメットの嵌着部分を前記封止用樹
脂の成形体で封止するとともに当該封止用樹脂の成形体
で取付部を構成したものである。

【００１１】本願請求項５の発明は、前記請求項４にお
いて、前記導体の前記グロメットの外側に突出した突出
部がコネクタピンを構成しているものである。

【００１２】本願請求項６の発明は、前記請求項４にお
いて、前記導体が前記グロメットを貫通して導出された
絶縁樹脂被覆線であることを特徴としている。

【００１３】本願請求項７の発明は、前記請求項４，５
又は６において、前記ケース及び前記カバーグロメット
の外周部の前記封止用樹脂の成形体で覆われる部分に当
該外周部を周回する断面鋸歯状リブが形成されているも
のである。

【００１４】本願請求項８の発明は、前記請求項４，
５，６又は７において、前記グロメットの一端部に前記
カバーグロメットのケース側端面に係合する係合部を一
体に形成したものである。

【００１５】本願請求項９の発明は、前記請求項４，
５，６又は７において、前記グロメットの一端部に対面
する位置に前記カバーグロメットのケース側端面に当接
するように板材を設け、該板材を貫通させて前記導体を
前記グロメットに通したものである。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る移動物体検出
装置の実施の形態を図面に従って説明する。

【００１７】図１乃至図７で本発明の第１実施の形態を
説明する。図１は側断面図、図２は側面図、図３は正面
図、図４は第１の実施の形態で用いる基板の平面図、図
５は基板のホルダーへの取り付けを説明する分解側面
図、図６は基板及びホルダーの樹脂製ケースへの挿入を
説明する分解側面図、図７は樹脂製ケースを樹脂封止す
る際の注入口の配置を示す背面図である。

【００１８】これらの図において、１はホール素子、ホ
ールＩＣ等の磁気感応素子、２は磁気感応素子に所要の
磁界を印加する（磁気バイアスを加える）永久磁石であ
り、磁気感応素子１及び永久磁石２は樹脂製ホルダー３
でプリント基板４に固定されている。プリント基板４に
は磁気感応素子１の出力信号を処理する信号処理回路が
実装されており、図４はプリント基板４に実装された信
号処理回路の構成部品（ＩＣ、チップ部品等）６の搭
載、配置例であり、プリント基板４のほぼ中央部には樹
脂製ケース１０内に封止用樹脂を注入して当該ケース開
口部を封止する際の樹脂通過穴４ａが形成されている。
前記ホルダー３は図４乃至図６（但し、図４では点線で
図示）のように前記基板４片面の全長にわたり基板幅方
向両縁部に当接して基板４を補強、支持する構造であ
り、前記樹脂通過穴４ａとともに封止用樹脂の注入時の
基板４の反り、湾曲等の変形を防止する作用を果たすも
のである。また、ホルダー３は基板４の支持面よりも突
出してケース１０内面に当たる部分３ａを持ち、ケース
内にて成形時にがたつかないようになっている。

【００１９】図１及び図６の如く、基板４にはＬ字状に
折り曲げ形成された導体５の末端部がそれぞれ接続され
ている。導体５は少なくとも２本必要であり、これらの
導体５は磁気感応素子１により検出された出力信号を信
号処理回路で信号処理（増幅等）した後の電気信号を外
部に導出するためのものである。

【００２０】ＰＢＴ等の樹脂製ケース１０は有底円筒状
であって、図６の如く、樹脂封止する前は一端が開口部
１１となっており、さらに開口部１１の縁から切欠部１
２が形成されている。この切欠部１２には、ケース１０
と同材質の樹脂製カバーグロメット２０が嵌着されるよ
うになっている。カバーグロメット２０はケース１０と
同材質であるが、組立及び成形の都合上別部品として構
成されていて、組立時にケース１０に組み付けられる。
カバーグロメット２０は筒状であって、内側面２２がコ
ネクタの機械的嵌合部分を構成するものである。これら
のケース１０及びカバーグロメット２０の外周部は、封
止用樹脂成形体３０で部分的に覆われるのであるが、封
止用樹脂成形体３０で覆われる部分に断面鋸歯状の環状
リブ１３，２１がそれぞれ形成されている。リブ１３は
ケース１０の外周部を周回しており、リブ２１はカバー
グロメット２０の外周部を周回している。

【００２１】図１及び図６のグロメット４０はゴム等の
弾性体であり、その一端部にカバーグロメット２０のケ
ース側端面（内壁面）に係合するフランジ部４１（係合
部）が一体に形成されている。グロメット４０の貫通穴
には前記導体５がそれぞれ挿通される。

【００２２】第１の実施の形態に係る移動物体検出装置
の組立は以下の手順で行うことができる。まず、図５の
分解図の如く、信号処理回路の構成部品６を搭載したプ
リント基板４を樹脂製ホルダー３上に載置、固定すると
ともに、図６の如く磁気感応素子１及び永久磁石２をホ
ルダー３で保持して、磁気感応素子１と永久磁石２との
位置関係を一定に規定する。また、磁気感応素子１の出
力端子をプリント基板４に接続するとともに、前記基板
４に導体５を接続し、さらに導体５を弾性体のグロメッ
ト４０に挿通しておく。そして、グロメット４０を樹脂
製カバーグロメット２０の内側に嵌合（圧入）する。

【００２３】次いで、樹脂製ケース１０内に、磁気感応
素子１及び永久磁石２をホルダー３で一体化した基板４
を収納するとともに、ケース開口部側の切欠部１２に樹
脂製カバーグロメット２０を嵌着する。これにより、射
出成形で封止用樹脂成形体３０を作製する前の半組立品
ができあがる。

【００２４】その後、図１のように、前記半組立品に対
しインサート射出成形により、封止用樹脂成形体３０を
樹脂製ケース１０及び樹脂製カバーグロメット２０の外
周部の一部と共にケース側開口部１１を覆うように２次
成形し、ケース１０の側方に延びた取付部３１を封止用
樹脂成形体３０で形成する。この際、成形前の背面図で
ある図７のように、封止用樹脂の注入口（ゲート口）は
ケース開口部側のＧ１，Ｇ２の少なくとも２カ所とし、
しかも前記基板４の前記ホルダー３で支持された側の反
対側となるように設定している。これは、ケース内に封
止用樹脂を注入する際に、基板４がホルダー３から浮き
上がらないようにし、かつ封止用樹脂が基板４の上側か
ら樹脂通過穴４ａを通って基板裏側に円滑に回り込むよ
うにして基板４の反り、湾曲等の変形を防止するためで
ある。

【００２５】図３の如く取付部３１の取付穴３２の周囲
には取付穴周辺の補強のための金属等のブッシュ３３が
同時成形されている。使用する成形樹脂はＰＢＴ等の樹
脂で、ケース１０及びカバーグロメット２０に対して溶
着可能な材質、特に同材質であることが好ましい。

【００２６】なお、ケース１０の開口部１１を樹脂で封
止する際に、グロメット４０をカバーグロメット２０か
ら外側に押し出す向きに圧力が加わるが、グロメット４
０にフランジ部４１が形成されているため、これがカバ
ーグロメット２０のケース側端面に係合し、グロメット
４０の飛び出しを防止している。また、ケース１０及び
カバーグロメット２０の外周部には、断面が鋸歯状とな
る環状リブ１３，２１を形成しておくことで、取付部３
１を封止用樹脂成形体３０で成形する際に少なくとも環
状リブ１３，２１の尖った先端部分が溶着して防水効果
を高めるようにしている。

【００２７】図１に示すように、カバーグロメット２０
の外側に開口した凹部は、コネクタ５０を構成する部分
で、カバーグロメット２０の内側においてグロメット４
０を貫通して突出した導体５の先端部がコネクタピン５
１として機能している。なお、導体５は、ゴム等の弾性
体のグロメット４０が圧縮状態でカバーグロメット２０
内周に入り込んでいることからグロメット４０で水密に
保持される。

【００２８】この第１の実施の形態によれば、次の通り
の効果を得ることができる。

【００２９】(1) 封止用樹脂成形体３０で樹脂製のケ
ース１０の開口部１１の封止及びカバーグロメット２０
の嵌着部の封止を行うと共に取付部３１を成形する、２
次成形を用いた製作方法であるため、量産性が向上し、
安価に製造できる。

【００３０】(2) プリント基板４に樹脂通過穴４ａを
形成し、樹脂製ホルダー３でプリント基板４の片面全長
を補強して支える構造とし、さらに封止用樹脂の注入口
Ｇ１，Ｇ２をホルダーで支持された基板面の反対側の少
なくとも２カ所に設定したことで、ケース内への封止用
樹脂注入を円滑化し、基板４のホルダー３からの浮き上
がりや、基板の反り、曲がり等の変形を防止できる。こ
の結果、基板４の変形に起因する基板上の信号処理回路
の構成部品６の破壊や構成部品６と基板上の導体パター
ンとのはんだ接続不良、パターンの断線等の故障発生を
回避し、信頼性の向上を図ることができる。

【００３１】(3) 磁気感応素子１で検出した磁気変化
（磁性体が移動したことに起因する磁界変化）に対応す
る電気信号を外部に導出する導体５をゴム等の弾性体の
グロメット４０に通すことにより、外部からの水の浸入
を防止できる。つまり、ゴム等の弾性体のグロメット４
０が圧縮状態でカバーグロメット２０内周に入り込んで
いることから導体５はグロメット４０で水密に保持され
る。

【００３２】(4) 樹脂製ケース１０及びカバーグロメ
ット２０の外周部の封止用樹脂成形体３０で覆われる部
分に当該外周部を周回する断面鋸歯状の環状リブ１３，
２１をそれぞれ形成したので、取付部３１を封止用樹脂
成形体３０で成形する際に少なくとも環状リブ１３，２
１の尖った先端部分が溶着することになり、２次成形時
の溶着効果を高め、防水効果の向上を図ることができ
る。

【００３３】(5) グロメット４０の一端部にカバーグ
ロメット２０のケース側端面に係合するフランジ部４１
を一体に形成してあるため、封止用樹脂成形体３０の成
形時にグロメット４０がカバーグロメット２０から飛び
出すことを防止できる。なお、グロメット４０の飛び出
し量が軽微なときは問題はないが、飛び出し量が過大に
なると、グロメット４０の飛び出した部分はカバーグロ
メット２０で圧縮されないため、水密封止が不良にな
る。グロメット４０の飛び出しを防止したことで、導体
５の水密保持の信頼性が向上する。

【００３４】図８乃至図１４で本発明の第２実施の形態
を説明する。図８は側断面図、図９は側面図、図１０は
正面図、図１１及び図１２は封止用樹脂成形体を２次成
形する前の側面図及び背面図、図１３はカバーグロメッ
ト及びグロメットのケースへの取り付けを説明する分解
図、図１４はカバーグロメットの平断面図である。この
第２の実施の形態の場合は、単なる導体に代えて軟質塩
化ビニール等の絶縁被覆線を用いたワイヤーハーネス
（絶縁被覆線の先端部にコネクタや端子を設けたもの）
をカバーグロメットの内側にはめ込まれたゴム等の弾性
体のグロメットに貫通させて引き出したものである。

【００３５】図８、図１３及び図１４に示すように、カ
バーグロメット６０は、ＰＢＴ等の樹脂製ケース１０と
同材質で円筒状に形成されており、封止用樹脂成形体３
０で覆われる部分に断面鋸歯状の環状リブ６１が形成さ
れると共にケース１０の切欠部１２に嵌着される嵌合部
６２が基端部に形成されている。カバーグロメット６０
の先端開口６３は内側に嵌合するグロメット７０の飛び
出しを防止するため、内径よりも幾分狭く形成されてい
る。

【００３６】グロメット７０はゴム等の弾性体であり、
図１３の如くその一端部にカバーグロメット６０のケー
ス側端面に係合するフランジ部７１（係合部）が一体に
形成されるとともに他端部に図１４のグロメット７０の
先端開口６３に嵌り込む凸部７２が形成されている。グ
ロメット７０の貫通穴７３（図１３中点線で示す）に
は、図８の磁気感応素子１で検出し、プリント基板４上
の信号処理回路で信号処理した磁気変化に対応する電気
信号を外部に導出するために、ワイヤーハーネス８０の
絶縁樹脂被覆線８１がそれぞれ挿通されるようになって
いる。なお、図１３の如くグロメット７０の外周部に環
状リブ７４が形成されている。該環状リブ７４はカバー
グロメット６０内側にグロメット７０を圧入したときに
カバーグロメット６０内周面に圧接して水密封止をいっ
そう確実にする機能を持つ。

【００３７】なお、プリント基板４及び樹脂製ホルダー
３の構造は第１の実施の形態と同様で、封止用樹脂の射
出成形の際のプリント基板４の反り、曲がり等の変形を
防止できる構造となっている。

【００３８】第２の実施の形態に係る移動物体検出装置
の組立は以下の手順で行うことができる。まず、図１３
の分解図の如く、ワイヤーハーネス８０の絶縁樹脂被覆
線８１を弾性体のグロメット７０の貫通穴７３に挿通
し、さらにグロメット７０を樹脂製カバーグロメット６
０の内側に嵌合（圧入）する。そして、図８に示される
磁気感応素子１及び永久磁石２をホルダー３で固定した
基板４に絶縁樹脂被覆線８１を接続したものを収納する
とともに、ケース１０の開口部１１側の切欠部１２にカ
バーグロメット６０の嵌合部６２を嵌着する。これによ
り、射出成形で封止用樹脂成形体３０を作製する前の半
組立品が図１１及び図１２の如くできあがる。

【００３９】その後、図８乃至図１０のように、図１１
及び図１２の半組立品に対しインサート射出成形によ
り、封止用樹脂成形体３０を樹脂製ケース１０及び樹脂
製カバーグロメット６０の外周部の一部と共にケース側
開口部１１を覆うように２次成形し、ケース１０の側方
に延びた取付部３１を封止用樹脂成形体３０で形成す
る。この際、図１２のように、封止用樹脂の注入口（ゲ
ート口）はケース開口部側のＧ１，Ｇ２の少なくとも２
カ所とし、しかも前記基板４の前記ホルダー３で支持さ
れた側の反対側となるように設定している。これは、ケ
ース内に封止用樹脂を注入する際に、基板４がホルダー
３から浮き上がらないようにし、かつ封止用樹脂が基板
４の上側から樹脂通過穴を通って基板裏側に円滑に回り
込むようにして基板４の反り、湾曲等の変形を防止する
ためである。

【００４０】なお、ケース１０の開口部１１を樹脂で封
止する際に、グロメット７０をカバーグロメット６０か
ら外側に押し出す向きに圧力が加わるが、図１３のよう
にグロメット７０に係合部としてのフランジ部７１が形
成されているため、これがカバーグロメット６０のケー
ス側端面（内壁面）に係合し、グロメット７０の飛び出
しを防止している。また、ケース１０及びカバーグロメ
ット６０の外周部には、断面が鋸歯状となる環状リブ１
３，６１を形成しておくことで、取付部３１を封止用樹
脂成形体３０で成形する際に少なくとも環状リブ１３，
６１の尖った先端部分が溶着して防水効果を高めるよう
にしている。ワイヤーハーネス８０の各絶縁樹脂被覆線
８１は、ゴム等の弾性体のグロメット７０が圧縮状態で
カバーグロメット６０内周に入り込んでいることからグ
ロメット７０で水密に保持される。

【００４１】なお、その他の構成は前述した第１の実施
の形態と同様であり、同一又は相当部分に同一符号を付
して説明を省略する。

【００４２】この第２の実施の形態の場合、基板４の変
形に伴う不都合を除去可能であるとともに、ワイヤーハ
ーネス８０の絶縁樹脂被覆線８１が一般的な軟質塩化ビ
ニール被覆等で、封止用樹脂成形体３０の成形樹脂と溶
着しない材質であっても、絶縁樹脂被覆線８１はゴム等
の弾性体であるグロメット７０が圧縮状態でカバーグロ
メット６０内周に入り込んでいることによりグロメット
７０で水密に保持される。安価な軟質塩化ビニール被覆
等を用いたワイヤーハーネス８０を利用でき、原価低減
を図ることができる。その他の作用効果は前述の第１の
実施の形態と同様である。

【００４３】図１５及び図１６は本発明の第３の実施の
形態であって、図１５は側断面図、図１６は主要構成部
分の分解図である。この場合、グロメット７０Ａの一端
部にフランジ部を形成する代わりに、２次成形時の圧力
を受け止めて、カバーグロメット６０からのグロメット
７０Ａの飛び出しを防止する板材９０を設けている。板
材９０は鉄板等の金属板が好ましいが、樹脂板であって
もよい。板材９０にはワイヤーハーネス８０の絶縁樹脂
被覆線８１を挿通させる貫通穴９１があけられており、
絶縁樹脂被覆線８１を挿通した後、カバーグロメット６
０のケース側端面に当接するように配置される。その他
の構成は前述した第２の実施の形態と同様であり、同一
又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。

【００４４】この場合、ケース１０の開口部１１を樹脂
で封止する際に、グロメット７０Ａをカバーグロメット
６０から外側に押し出す向きに圧力が生じるが、この圧
力はカバーグロメット６０のケース側端面に当接する配
置の板材９０で受け止められるため、グロメット７０の
飛び出しを防止することができる。その他の作用効果は
前述の第２の実施の形態と同様である。

【００４５】なお、各実施の形態において、樹脂製ケー
ス及び樹脂製カバーグロメットの材質は封止用樹脂成形
体が溶着するものであれば適宜変更可能であり、外形形
状も用途に応じて変更可能である。但し、樹脂製ケース
及び樹脂製カバーグロメットの開口部側には、取付部の
成形と同時に開口部の封止ができるように、図７、図１
１及び図１２に図示したような凸部９５を設けておくこ
とが好ましく、凸部９５があることで成形金型内で樹脂
が円滑に回り込む。

【００４６】以上本発明の実施の形態について説明して
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る移動
物体検出装置によれば、磁気感応素子と該磁気感応素子
に磁界を加える永久磁石と前記磁気感応素子の出力信号
を処理する回路を実装した基板とを樹脂製ケースに収納
した構造を備える場合において、前記基板に樹脂通過穴
を設けて前記ケースの開口部を封止用樹脂で封止するよ
うにしたので、前記基板の変形を防止して、基板の反り
や曲がりに起因する電子部品の破壊や基板面の導体パタ
ーンと各部品とのはんだ付け箇所の接続不良を防止して
信頼性向上を図ることができる。また、前記磁気感応素
子や永久磁石の位置関係を規定するホルダーでプリント
基板の片面を補強して支える構造とし、さらに封止用樹
脂の注入口をホルダーで支持された基板面の反対側の少
なくとも２カ所に設定することで、上記基板の反り、曲
がり等の変形防止効果をいっそう確かなものとすること
が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る移動物体検出装置の第１の実施の
形態を示す側断面図である。

【図２】同側面図である。

【図３】同正面図である。

【図４】第１の実施の形態で用いるプリント基板の平面
図である。

【図５】第１の実施の形態におけるプリント基板のホル
ダーへの取り付けを説明する分解側面図である。

【図６】第１の実施の形態におけるプリント基板及びホ
ルダーの樹脂製ケースへの挿入を説明する分解側断面図
である。

【図７】第１の実施の形態における樹脂製ケースを樹脂
封止する際の注入口の配置を示す背面図である。

【図８】本発明の第２の実施の形態を示す側断面図であ
る。

【図９】同側面図である。

【図１０】同正面図である。

【図１１】第２の実施の形態の封止用樹脂成形体を成形
する前の側面図である。

【図１２】同背面図である。

【図１３】第２の実施の形態の要部構成を示す分解図で
ある。

【図１４】第２の実施の形態で用いるカバーグロメット
の平断面図である。

【図１５】本発明の第３の実施の形態を示す側断面図で
ある。

【図１６】第３の実施の形態の要部構成を示す分解図で
ある。

【符号の説明】

１磁気感応素子２永久磁石３ホルダー４基板４ａ樹脂通過穴５導体１０樹脂製ケース１１開口部１２切欠部１３，２１，６１リブ２０，６０樹脂製カバーグロメット３０封止用樹脂成形体３１取付部４０，７０，７０Ａグロメット４１，７１フランジ部５０コネクタ５１コネクタピン６２嵌合部６３先端開口７２凸部７３貫通穴８０ワイヤーハーネス８１絶縁樹脂被覆線９０板材９５凸部Ｇ１，Ｇ２注入口

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大山貴俊東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティーディーケイ株式会社内Ｆターム(参考） 2F034 AA09 AA13 BA10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】磁気感応素子と該磁気感応素子に磁界を
加える永久磁石と前記磁気感応素子の出力信号を処理す
る回路を実装した基板とを樹脂製ケースに収納した移動
物体検出装置であって、前記基板に樹脂通過穴を設けて
前記ケースの開口部を封止用樹脂で封止したことを特徴
とする移動物体検出装置。
【請求項２】前記磁気感応素子と前記永久磁石との位
置関係を規定するホルダーで前記基板の片面を支持した
請求項１記載の移動物体検出装置。
【請求項３】前記封止用樹脂の注入口が前記基板の前
記ホルダーで支持された側の反対側の少なくとも２カ所
である請求項２記載の移動物体検出装置。
【請求項４】前記基板に電気信号を外部に導出する導
体が接続され、該導体を通した弾性体のグロメットを覆
う樹脂製カバーグロメットが前記ケースに嵌着されてお
り、前記カバーグロメットの嵌着部分を前記封止用樹脂
の成形体で封止するとともに当該封止用樹脂の成形体で
取付部を構成してなる請求項１，２又は３記載の移動物
体検出装置。
【請求項５】前記導体の前記グロメットの外側に突出
した突出部がコネクタピンを構成している請求項４記載
の移動物体検出装置。
【請求項６】前記導体が前記グロメットを貫通して導
出された絶縁樹脂被覆線である請求項４記載の移動物体
検出装置。
【請求項７】前記ケース及び前記カバーグロメットの
外周部の前記封止用樹脂の成形体で覆われる部分に当該
外周部を周回する断面鋸歯状リブが形成されている請求
項４，５又は６記載の移動物体検出装置。
【請求項８】前記グロメットの一端部に前記カバーグ
ロメットのケース側端面に係合する係合部を一体に形成
した請求項４，５，６又は７記載の移動物体検出装置。
【請求項９】前記グロメットの一端部に対面する位置
に前記カバーグロメットのケース側端面に当接するよう
に板材を設け、該板材を貫通させて前記導体を前記グロ
メットに通した請求項４，５，６又は７記載の移動物体
検出装置。