JP2000207063A - 情報処理システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】消費電力（８Ｗ以上）が大きく、動作周波数が
450MHz（１５Ｗ以上）以上のＣＰＵをノートＰＣに搭載
し正常な動作を行なう事を可能とする。 【解決手段】ノート型の情報処理装置１に装着可能なド
ッキング装置２に、ＣＰＵ６冷却のためのドッキング装
置内蔵ファン５を設ける。また、ドッキング装置２装着
の有無を検出する手段、ドッキング装置２に組み込んだ
ドッキング装置内蔵ファン５を制御する手段、ＡＣ駆動
かバッテリ動作かを検出する手段及びＣＰＵ６の動作周
波数を制御する手段を有するシステムコントローラ１８
を情報処理装置１内部に設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、情報処理装置、特
にノート型の情報処理装置において、高い動作周波数の
演算処理装置（以下、ＣＰＵと称する）を搭載すること
を可能とする情報処理装置及び情報処理システムに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】情報処理装置、特にＡ４サイズ（297ｍ
ｍ×226ｍｍ×40ｍｍ前後）あるいはＡ４ファイルサイ
ズ（310ｍｍ×245ｍｍ×45ｍｍ前後）で代表されるノー
ト型の情報処理装置においては、その情報処理装置内部
の冷却のために、ヒートパイプ、冷却フィン、冷却ファ
ン、放熱板等の冷却手段を採用している。これらの冷却
手段は、情報処理装置が薄型化されるに従って、様々な
工夫が凝らされるようになってきている。

【０００３】例えば、特開平８−６６７１においては、
情報処理装置本体に空気穴を設けて通風孔を確保するこ
とで、情報処理装置内部の温度上昇を安価な構造で効率
よく緩和させる工夫が示されている。

【０００４】また、このようなノート型の情報処理装置
には、その性能を向上させるために、より高い動作周波
数を有するＣＰＵが搭載されるようになってきている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】当然ながら、情報処理
装置に搭載されるＣＰＵの動作周波数が上昇するに伴
い、その情報処理装置内部で発生する熱量も増大してい
く。しかしながら、先に示した従来の冷却手段では、情
報処理装置の携帯性を維持するという構造上の制約を守
りつつ、なおかつその熱量に対応することが難しくなっ
てきている。

【０００６】本発明は、携帯性は保持しつつ、かつ動作
周波数の高いＣＰＵを安定して使用する事を可能とする
情報処理システム及び情報処理装置を提供する事を目的
とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では以下の構成をとる。

【０００８】すなわち、演算処理装置を有する情報処理
装置と、前記情報処理装置と接続可能な外部装置とを有
する情報処理システムにおいて、前記情報処理装置はさ
らに空気を取り込む穴を有し、前記外部装置はさらに、
冷却手段と、空気を取り込む外気取り込み口と、前記外
気取り込み口から取り込まれた空気を排出する送風口と
を有する構成である。

【０００９】また、この構成において、前記情報処理装
置は前記外部装置が該情報処理装置に接続されているか
否かを検出する手段を有する構成を付加することも考え
られる。

【００１０】さらに、この構成において、前記情報処理
装置は該情報処理装置に接続された前記外部装置が有す
る冷却手段を制御する手段と、該情報処理装置が有する
演算処理装置の動作周波数を制御する手段とを有する構
成を付加することも考えられる。

【００１１】また、冷却手段と、空気を取り込む外気取
り込み口と、前記外気取り込み口から取り込まれた空気
を排出する送風口とを有する外部装置も、本発明に含ま
れる。

【００１２】さらに、冷却手段を有する外部装置を接続
することが可能であり、前記外部装置が該情報処理装置
に接続されたか否かを検出する手段と、該情報処理装置
に接続された前記外部装置が有する冷却手段を制御する
手段とで構成される情報処理装置も本発明に含まれる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図に基づいて本発明の実施
例を説明する。

【００１４】図１に、本発明を採用した、情報処理装置
と外部装置を組合わせた情報処理システムの実施例の外
観図を示す。

【００１５】図１において、１は情報処理装置、２は外
部装置である。この外部装置２は、情報処理装置１と接
続されており、情報処理装置１に空気を送り込むための
構成を有している。

【００１６】ここで、情報処理装置と外部装置とを接続
する手段は、情報処理装置自身と外部装置自身を物理的
に接合して接続する手段、例えば一方の装置が他方の装
置を嵌め込むための物理的形状を有する接続手段または
装置同士は接触せずに信号線のみを接続する手段、例え
ばケーブルで信号線を接続する接続手段等が考えられる
が、図１では、前者の物理的接合を接続手段として採用
した実施例を示す。このような物理的接合による接続手
段で情報処理装置と接続される外部装置を以下、ドッキ
ング装置と称する。

【００１７】また、このドッキング装置にＣＤ-ＲＯＭ
装置、フロッピィディスクドライブ等の各種記憶媒体、
あるいはパラレル、シリアル、マウス、キーボード等の
汎用Ｉ／Ｏインターフェイス等を付加することで、情報
処理装置用に一般的に使用されているドッキングステー
ションが有する機能、すなわち接続される情報処理装置
１の機能を拡張する機能を、ドッキング装置に付加する
ことも考えられる。

【００１８】図２及び図３に、ドッキング装置２の第一
及び第二の実施例を示す。

【００１９】図２及び図３において、３は情報処理装置
1へ空気を送り込むための送風口である。図２は、情報
処理装置１の背面から空気を送り込んで冷却する場合の
実施例を示している。この場合、ドッキング装置２に接
続される情報処理装置１にも、接続時の送風口３の位置
に対応する場所に穴が設けられている。

【００２０】また、情報処理装置１内部の発熱源である
ＣＰＵが情報処理装置１の底面側に搭載されている場合
には、空気を取り込む穴を情報処理装置１の底面に設
け、ドッキング装置２が有する送風口３の位置を、前記
情報処理装置１に設けた穴に対応する部分に設けること
も考えられる。この場合、各種記憶装置及び汎用Ｉ/Ｏ
インターフェースをドッキング装置２の背面に付加する
事が可能となる。

【００２１】図３に示すドッキング装置２は、冷却手段
とその制御回路のみを有する構成とし、より小型化して
いる実施例である。

【００２２】図４及び図５に、ドッキング装置２におけ
る空気の流れ（その１）及び（その２）を示す。

【００２３】図４及び図５において、４は空気を取り込
む外気取り込み口、５はドッキング装置２に内蔵したフ
ァン（以下、ドッキング装置内蔵ファンと称する）であ
る。

【００２４】図４においては、外気取り込み口４をドッ
キング装置２の背面に設けている。そして、この外気取
り込み口４から空気を取り込み、送風口３を経由して情
報処理装置１内部に空気を送り込み、情報処理装置１内
部の冷却を行う。

【００２５】図５は、外気取り込み口４をドッキング装
置２の側面に設けた実施例である。

【００２６】また、図４及び図５においては、外気取り
込み口４からドッキング装置内蔵ファン５を経由して送
風口３に空気を導くために、ダクト構造を採用してい
る。

【００２７】図６は、情報処理装置１およびドッキング
装置２から構成される情報処理システムの内部構成を示
すハードウェアブロック図である。

【００２８】図６において、６はＣＰＵ、７はＣＰＵ６
に接続される２次キャッシュメモリ、８は表示コントロ
ーラ、１０は主記憶メモリ、１１はローカルバス、９は
ＣＰＵ６、表示コントローラ８、主記憶１０及びローカ
ルバス１１の制御を行うホストコントローラ、１２はフ
ロッピーディスクドライブ、シリアルインターフェイス
及びパラレルインターフェイス等の各種入出力インター
フェイスを制御する周辺コントローラ、１３は制御バ
ス、１４は情報処理装置１内部、主にＣＰＵ６の温度を
監視するサーマルセンサ、１５は情報処理装置１の電源
をコントロールする電源コントローラ、１６はＡＣアダ
プタからのＤＣ入力、１７はバッテリ、１８はシステム
コントローラ、１９は本体内蔵ファン、２１はドッキン
グ装置内蔵ファン５の電源供給とファンの回転数制御及
びドッキング装置２の装着検出信号等を含んだドッキン
グ装置内蔵ファン用制御信号のやり取りを行なう制御信
号線、２３は前記ドッキング装置内蔵冷却ファン５用制
御信号と同等の機能を持つ内蔵ファン用の制御信号をや
り取りする制御信号線である。尚、制御信号線２１は、
情報処理装置１及びドッキング装置２が接続される時の
接合部を経由して接続されるが、別のケーブルを用いて
信号線を接続してもよい。

【００２９】ここで、サーマルセンサ１４は情報処理装
置１内に複数個持たせても良い。さらに、表示コントロ
ーラ８は、ホストコントローラ９に直接接続されていな
くても良く、ローカルバス１１に接続されていれば問題
無い。さらに、２次キャッシュメモリ７が無い場合も考
えられる。

【００３０】また、制御バス１３を介することなく電源
コントローラ１５からシステムコントローラ１８に電源
供給源の判定信号を直接接続しても良い。さらに、制御
バス１３の一例としては、Ｉ2Ｃバス、ＳＭバスが考え
られる。

【００３１】ここで、システムコントローラ１８の有す
る機能について説明する。

【００３２】システムコントローラ１８は、ドッキング
装置内蔵ファン用制御信号線２１からの装着検出信号に
より、ドッキング装置２の装着の有無に関する情報を得
る。また、電源コントローラ１５から情報処理装置１の
電源に関する情報、即ち情報処理装置１の電源がバッテ
リ１７であるかＡＣアダプタからのＤＣ入力１６である
かを、制御バス１３を介して得る。そして、これらの情
報に基づいて、 ＣＰＵ６の動作周波数及びドッキング
装置内蔵ファン５の制御を行なう。

【００３３】例えば、 ＣＰＵ６がある動作周波数で動
作している場合に、情報処理装置１の電源がＤＣ入力１
６であり、ドッキング装置２が情報処理装置１に装着さ
れていないという情報をシステムコントローラ１８が得
た場合には、 システムコントローラ１８は、ＣＰＵ６
の動作周波数をある動作周波数より下げるように制御す
る。

【００３４】また、システムコントローラ１８が上記と
は異なる情報、例えば情報処理装置１の電源がＤＣ入力
１６であり、ドッキング装置２が情報処理装置１に装着
されているという情報を得た場合は、システムコントロ
ーラ１８は、ＣＰＵ６の動作周波数を変更せず、かつド
ッキング装置内蔵ファン５を駆動するように制御する。

【００３５】尚、システムコントローラ１８がＣＰＵ６
の動作周波数を制御する具体的な手段としては、システ
ムコントローラ１８が、情報処理装置１で使用されてい
るベーシックインプットアウトプットシステムというソ
フトウエアに対して、ＣＰＵ６の動作周波数を設定する
レジスタの値を書き換えるように指示する信号を出すと
いう手段が考えられる。

【００３６】さらに、システムコントローラ１８は、サ
ーマルセンサ１４から情報処理装置１の温度状態の情報
を受け取り、この情報に基づいて、ＣＰＵ６の動作周波
数の制御を行なうことも可能である。

【００３７】例えば、情報処理装置１内部の温度がある
値、例えば情報処理装置１の正常動作が保証される臨界
温度、を越えた場合に、システムコントローラ１８は、
ＣＰＵ６の動作周波数を下げるように制御することが考
えられる。

【００３８】さらに、システムコントローラ１８は、本
体内蔵ファン１９及びドッキング装置内蔵ファン５の連
携した制御も行う。

【００３９】例えば、情報処理装置１が本体内蔵ファン
１９の動作のみで冷却することが可能である状態、具体
的には、ＣＰＵ６が３５０ＭＨｚの周波数で動作し、か
つ８Ｗの消費電力である場合には、システムコントロー
ラ１８は本体内蔵ファン１９のみ駆動させ、情報処理装
置１内部の冷却を行うように制御する。そしてこの場
合、ドッキング装置内蔵ファン５は、停止した状態に制
御する。

【００４０】また、情報処理装置１の電源がＤＣ入力１
６であり、かつＣＰＵ６が高い動作周波数で動作する場
合には、本体内蔵ファン１９およびドッキング装置内蔵
ファン５の双方を駆動するように制御する。

【００４１】ここで、これら２つのファンを連携して駆
動することによって得られる効果について、図７を用い
て説明する。

【００４２】図７は、情報処理装置１及びドッキング装
置２を含めた情報処理システムにおける空気の流れを示
す装置概観図である。

【００４３】図７において、２０は情報処理装置１に設
けた、ドッキング装置２から吹き出された空気を取り込
む装置側取り込み口である。

【００４４】二つのファンの双方を駆動した場合、ドッ
キング装置２の外気取り込み口４からドッキング装置内
蔵ファン５の回転により空気が取り込まれ、送風口３及
び装置側取り込み口２０を経由してＣＰＵ６に空気が吹
き付けられて冷却される。そして、この吹き付けられた
空気は、本体内蔵ファン１９により情報処理装置１の外
部に排出される。

【００４５】つまり、ドッキング装置内蔵ファン５は吹
き付け、情報処理装置１に内蔵された本体内蔵ファン１
９は、空気の排出を行なうように連携してファンを制御
することで、強制的に空気の流れを発生させ、冷却効果
を高める事が可能である。

【００４６】さらに、ドッキング装置２未装着時にドッ
キング装置２の冷却手段が必要になった場合、例えばＣ
ＰＵ６の発熱量が情報処理装置１の冷却能力を超え、情
報処理装置１内部の温度が臨界温度を越えた場合に、シ
ステムコントローラ１８によりブザーを鳴らしたり、表
示画面にメッセージを表示することで、ドッキング装置
２の装着をユーザに促すことも考えられる。また、情報
処理装置１においては、ＣＰＵ６の動作状況を確認する
システムモニタと同期して、ＣＰＵ６の動作周波数を細
かく制御することも可能であるので、このシステムモニ
タとシステムコントローラ１８とを同期させて、ＣＰＵ
６の動作周波数及びドッキング装置内蔵ファン５の駆動
を制御することも考えられる。

【００４７】例えば、情報処理装置１で文字を入力して
いない状態では、システムモニタはＣＰＵ６への負荷が
小さいと判断する。この情報に基づいて、システムコン
トローラ１８が、ＣＰＵ６の動作周波数を低くし、かつ
ドッキング装置内蔵ファン５を停止するような制御を行
なうことも可能である。

【００４８】さらに、情報処理装置１に付加されるパワ
ーマネジメント機能、すなわち低消費電力モード、サス
ペンド、スリープ状態等といった情報処理装置１の電力
消費状態に応じて本体内蔵ファン１９およびドッキング
装置内蔵ファン５の動作の制御を行う事も考えられる。

【００４９】図８に、システムコントローラ１８におけ
る制御ステップのフローチャートの一実施例を示す。

【００５０】情報処理装置１の電源ON（S001）後、シス
テムコントローラ１８は、電源コントローラ１５からの
情報に従って、バッテリ動作か否かの判定処理（S002）
を行い、バッテリ動作の場合にはＡＣアダプタからの電
源供給のメッセージ（S003）を表示またはアラームで知
らせる。

【００５１】その後、ＡＣアダプタからの電源供給の判
定処理（S004）を行い、ＡＣアダプタからのＤＣ入力１
６が行われない場合にはＣＰＵ低周波数動作処理（S00
5）を行い、ドッキング装置内蔵ファン５が駆動してい
る場合にはドッキング装置内蔵ファン５の停止処理（S0
06）を行う。

【００５２】ＡＣアダプタからの電源供給がされた場合
には、バッテリ動作判定処理（S002）を行なった後に、
ドッキング装置２の装着を判定する装着判定処理（S00
7）を行い、ドッキング装置２が装着されていた場合に
は、ＣＰＵ６の動作周波数を上げて動作させる処理（S0
08）を行い、ドッキング装置内蔵ファン５稼動処理（S0
09）を行なう。S008の処理と、S009の処理順序は、入れ
替わっても問題無い。

【００５３】また、異常な温度上昇の検出を行なうため
に、サーマルセンサ１４からの情報をもとに装置動作保
証温度の判定処理（S010）を行う。装置動作保証温度、
すなわち情報処理装置１が正常に動作する温度の上限
値、を超えた場合には、ＣＰＵ６の動作周波数を下げて
動作させる処理（S005）を行い、情報処理装置１内部の
温度が下がった後に、ドッキング装置内蔵ファン５の停
止処理（S006）を行う。ドッキング装置内蔵ファン５
は、ＣＰＵ６を高い動作周波数で動作可能とするもので
あるから、装置動作保証温度判定処理（S010）は情報処
理装置１の異常の検出と考えても良い。また、バッテリ
動作判定処理（S002）は割愛可能である。

【００５４】このように、システムコントローラ１８
は、情報処理装置１内のＣＰＵ６の動作周波数、サーマ
ルセンサ１４からの温度、電源コントローラ１５からの
ＡＣアダプタからのＤＣ入力１６かバッテリ１７かとい
った各種動作条件を判定し、ドッキング装置内蔵ファン
５および本体内蔵ファン１９の制御を行うことができ
る。そしてこれらの制御によって、情報処理装置１の性
能を安定して引き出すことが可能となる。

【００５５】以上のことから、本発明では、着脱可能な
冷却モジュールを設けたことにより消費電力の大きな動
作周波数の高いＣＰＵを、装置サイズの小さなノート型
の情報処理装置に搭載可能とする。また、アプリケーシ
ョンの動作状況に応じてＣＰＵの占有率を示すシステム
モニタ等と同期して、ＣＰＵ６の処理の少ない場合には
動作周波数を下げることで、装置のバッテリ寿命の長時
間化も図ることが可能である。

【００５６】図９及び図１０に、ドッキング装置２の第
三の実施例を示す。

【００５７】図９に、ドッキング装置２内部に搭載す
る、冷却手段とＣＰＵを一体化したモジュールの内部レ
イアウト図を示す。図９において、２２はＣＰＵ２６と
ドッキング装置内蔵ファン５を一体化したＣＰＵ搭載冷
却モジュール、２４はＣＰＵ２６およびホストコントロ
ーラ２９を搭載したＣＰＵモジュールである。

【００５８】ここで、ＣＰＵ２６の冷却を考慮して、Ｃ
ＰＵ搭載冷却モジュール２２を熱伝導率の高い素材で囲
んでサーマルプレートとすることが考えられる。このよ
うな構成とすることで、ドッキング装置２自体の外壁に
熱を逃すことが可能となる。また、素材で囲むことで、
空気の流れるダクトを構成することができるので、効率
よく空気を集約できるので冷却効果が高くなるという別
の効果も得られる。

【００５９】図１０は、ＣＰＵ搭載冷却モジュール２２
をドッキング装置２に搭載した図である。図１０におい
ては、ドッキング装置内蔵ファン５を放熱フィン、サー
マルプレートとともにＣＰＵ２６に直接コンタクトさせ
る構造とすることで、ドッキング装置２の奥行きを小さ
くし、かつドッキング装置内蔵ファン５によりＣＰＵ２
６の冷却を可能とする構成としている。

【００６０】このような構成にすることで、ドッキング
装置２の側面から外気を取り込み背面に吹き出しても良
く、背面から外気を取り込み側面に吹き出しても良く、
左右の側面から外気を取り込み、逆側面から吹き出させ
ても良い。つまり、ドッキング装置２が搭載する機能等
に依存した構成が可能となる。

【００６１】また、図１０にて示した例はホストコント
ローラ２９を含んでいるが、ＣＰＵ２６のみの構成でも
問題無い。さらに、 ＣＰＵ搭載冷却モジュール２２に
２次キャッシュメモリを追加しても良い。

【００６２】図１１は、ＣＰＵ搭載冷却モジュール２２
を搭載したドッキング装置２と情報処理装置１とを接続
した情報処理システムのハードウェアブロック図であ
る。ここで、ＣＰＵ搭載冷却モジュール２２にはホスト
コントローラ２９が搭載されているので、情報処理装置
１及びドッキング装置２が有する接続機構を通して、ロ
ーカルバス１１との接続が可能となる。

【００６３】また、情報処理装置１内部のＣＰＵ６及び
ホストコントローラ９への電源供給をドッキング装置装
着検出信号にてマスクすることで、ドッキング装置２が
装着された場合には無条件にドッキング装置２内部のＣ
ＰＵ２６が情報処理システム全体を制御するシングルプ
ロセッサ処理に移行するように動作することも考えられ
る。

【００６４】さらに、ドッキング装置内蔵ファン用制御
信号線２１により、情報処理装置１内部のシステムコン
トローラ１８によって、先の実施例で示したようなドッ
キング装置内蔵冷却ファン５の制御を行なうことも可能
である。

【００６５】また、システムコントローラ１８に、ロー
カルバス１１を介して、ドッキング装置２に搭載された
ＣＰＵ搭載冷却モジュールに搭載されたＣＰＵを制御す
る手段を付加することも考えられる。

【００６６】さらに、ドッキング装置２のホストコント
ローラ９と情報処理装置１とがインターフェイスとする
ことで、情報処理システム全体をマルチプロセッサの情
報処理装置として使用することも可能となる。これは、
ホストコントローラ９がマルチプロセッサ機能を有する
場合、ＣＰＵのインターフェイス例えば、ローパワーＧ
ＴＬのインターフェイスで接続することで実現可能であ
る。

【００６７】この構成によって、ドッキング装置２に高
性能ＣＰＵを搭載することで発熱量の高いＣＰＵを集中
冷却することが可能となるので、情報処理装置１への熱
の影響を防止することが可能となる。また、携帯時に
は、低性能でもバッテリ動作時間を長時間化し、ドッキ
ング装置装着時では高性能ＣＰＵで動作させることが可
能となり、使い勝手が向上する。

【００６８】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
るので、以下に記載されるような効果を奏する。

【００６９】（１）ＣＰＵの動作周波数をその上限で利
用する場合とそうでない場合に応じて冷却手段を有する
ドッキング装置を着脱することで、ドッキング装置を装
着して使う場合は、最大性能で使用可能となる。また、
携帯時では低い動作周波数でＣＰＵを動作させバッテリ
寿命の長時間化を実現する。

【００７０】（２）情報処理装置以外の外部装置に冷却
手段を設けることで、装置サイズを維持しながら冷却風
を効率良く発熱源に吹き付けることが可能となり、冷却
効果の向上が可能となる。

【００７１】（３）操作環境に応じてドッキング装置を
装着可能とすることで情報処理装置に常に複数の冷却フ
ァンを搭載する必要も無く、必要に応じて最高性能で使
用することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す情報処理装置の図。

【図２】ドッキング装置の第一の実施例を示す図。

【図３】ドッキング装置の第二の実施例を示す図。

【図４】ドッキング装置内部の空気の流れを示す図（そ
の１）。

【図５】ドッキング装置内部の空気の流れを示す図（そ
の２）。

【図６】情報処理装置およびドッキング装置の構成を示
すハードウェアブロック図。

【図７】情報処理システムにおける空気の流れを示す装
置概観図。

【図８】ドッキング装置内蔵冷却ファンの動作フローチ
ャート図。

【図９】冷却手段とＣＰＵとを一体化したモジュール内
部レイアウト図。

【図１０】ＣＰＵ搭載冷却モジュールをドッキング装置
に搭載した図。

【図１１】ドッキング装置にＣＰＵ搭載冷却モジュール
を搭載した場合のハードウェアブロック図。

【符号の説明】

１…情報処理装置、 ２…ドッキング装置、 ３
…送風口、４…外気取り込み口、 ５…ドッキング
装置内蔵ファン、６…ＣＰＵ、 ７…２次
キャッシュメモリ、８…表示コントローラ、 ９…ホ
ストコントローラ、１０…主記憶メモリ、 １１…
ローカルバス、 １２…周辺コントローラ、１３…制御
バス、 １４…サーマルセンサ、１５…電源コ
ントローラ、１６…ＤＣ入力、 １７…バッテ
リ、１８…システムコントローラ、１９…本体内蔵ファ
ン、２０…装置側取り込み口、 ２１…ドッキング装
置内蔵ファン用制御信号、２２…ＣＰＵ搭載冷却モジュ
ール、２３…本体内蔵ファン用制御信号、２４…ＣＰＵ
モジュール。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 根保 康史 神奈川県海老名市下今泉810 番地 株式 会社日立製作所ＰＣ事業部内 (72)発明者 木村 光一 神奈川県川崎市麻生区王禅寺1099番地 株 式会社日立製作所システム開発研究所内 (72)発明者 澤村 伸一 神奈川県川崎市麻生区王禅寺1099番地 株 式会社日立製作所システム開発研究所内 (72)発明者 中川 毅 神奈川県海老名市下今泉810 番地 株式 会社日立製作所ＰＣ事業部内 (72)発明者 石井 雅人 神奈川県川崎市麻生区王禅寺1099番地 株 式会社日立製作所システム開発研究所内 Ｆターム(参考） 5B079 AA02 BA01 BB04 BC10 DD11

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】演算処理装置を有する情報処理装置と、 前記情報処理装置と接続可能な外部装置とを有する情報
   処理システムにおいて、 前記情報処理装置はさらに空気を取り込む穴を有し、 前記外部装置はさらに、 冷却手段と、 空気を取り込む外気取り込み口と、 前記外気取り込み口から取り込まれた空気を排出する送
   風口とを有することを特徴とする情報処理システム。
2. 【請求項２】請求項１記載の情報処理システムにおい
   て、 前記情報処理装置はさらに、 前記外部装置が該情報処理装置に接続されているか否か
   を検出する手段とを有することを特徴とする情報処理シ
   ステム。
3. 【請求項３】請求項２記載の情報処理システムにおい
   て、 前記情報処理装置はさらに、 前記外部装置が有する冷却手段を制御する手段と、 該情報処理装置が有する演算処理装置の動作周波数を制
   御する手段とを有することを特徴とする情報処理システ
   ム。
4. 【請求項４】情報処理装置に接続される外部装置におい
   て、 冷却手段と、 空気を取り込む外気取り込み口と、前記外気取り込み口
   から取り込まれた空気を排出する送風口とを有すること
   を特徴とする外部装置。
5. 【請求項５】冷却手段を有する外部装置を接続すること
   が可能な情報処理装置において、 前記外部装置が該情報処理装置に接続されているか否か
   を検出する手段と、 前記外部装置が有する冷却手段を制御する手段とを有す
   ることを特徴とする情報処理装置。