JP2000188474A - Manufacture of wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、内層材の表面上に
絶縁樹脂層及び回路パターンを逐次形成する多層の配線
板の製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer wiring board in which an insulating resin layer and a circuit pattern are sequentially formed on the surface of an inner layer material.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電気機器等に用いられる配線板は板状の
絶縁層の片面もしくは両面に銅箔等よりなる導通パター
ンを積層させて形成されるものである。近年、電子機器
の小型化、高性能化の要請に伴い、これらの電子機器に
用いられる配線板の回路の高密度化への要求が高まって
きている。2. Description of the Related Art Wiring boards used for electric equipment and the like are formed by laminating a conductive pattern made of copper foil or the like on one or both sides of a plate-like insulating layer. In recent years, with the demand for miniaturization and high performance of electronic devices, demands for higher density of circuits of wiring boards used in these electronic devices have been increasing.
【０００３】そこで、特開平２−２６０７４９１号公報
に開示されているように、回路基板の表面上に永久レジ
ストからなる絶縁樹脂層及び回路パターンを逐次形成す
るいわゆるビルドアップ工法によって回路の高密度化が
図られてきている。Accordingly, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 2-2607491, a so-called build-up method for sequentially forming an insulating resin layer made of a permanent resist and a circuit pattern on the surface of a circuit board is used to increase the circuit density. Is being planned.
【０００４】これは、従来平面状に広がっていた回路を
３次元的に配置し、基板の小面積化、高密度化を達成し
ようとするものである。In this technique, a circuit which has been conventionally spread in a planar shape is three-dimensionally arranged to achieve a reduction in the area and a density of a substrate.
【０００５】このビルドアップ工法によりプリント配線
板を作製する場合は、一般的に、セミアディティブ工法
が採用されている。すなわち、絶縁樹脂層の上面に回路
が形成された内層材の回路形成面に、液状樹脂を塗布し
た後硬化させて絶縁樹脂層を形成する。この絶縁樹脂層
に非貫通式スルーホールを形成した後、絶縁樹脂層の表
面に膨潤処理及び過マンガン酸処理を施し、スミア除去
及び絶縁樹脂層の粗面化を行う。次に絶縁樹脂層の表面
の全面に亘って、無電解銅めっき浴に浸漬することによ
り無電解めっき層を形成した後、無電解めっき層の上面
にドライフィルムを貼着し、このドライフィルムをマス
クパターンを介して露光した後現像することにより、め
っきレジストを形成する。更に電解銅めっき処理を施し
た後、めっきレジストを除去し、外部に露出する無電解
めっき層を除去するクイックエッチング処理を施すこと
により、絶縁樹脂層の上面に回路を形成するものであ
る。When a printed wiring board is manufactured by this build-up method, a semi-additive method is generally employed. That is, a liquid resin is applied to the circuit forming surface of the inner layer material in which the circuit is formed on the upper surface of the insulating resin layer, and then cured to form the insulating resin layer. After forming a non-penetrating through hole in the insulating resin layer, the surface of the insulating resin layer is subjected to a swelling treatment and a permanganic acid treatment to remove smear and roughen the insulating resin layer. Next, the entire surface of the insulating resin layer is immersed in an electroless copper plating bath to form an electroless plating layer, and then a dry film is attached to the upper surface of the electroless plating layer. Exposure is performed through a mask pattern, followed by development to form a plating resist. Further, after performing an electrolytic copper plating process, a plating resist is removed, and a quick etching process is performed to remove an electroless plating layer exposed to the outside, thereby forming a circuit on the upper surface of the insulating resin layer.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来からの回路形成方法においては、絶縁樹脂層の粗面
化を行うにあたり、膨潤液や過マンガン酸処理液の濃度
が高い場合、液温度が高い場合、絶縁樹脂層を構成する
樹脂の硬化度が低い場合、あるいは絶縁樹脂を構成する
樹脂として、粗化されやすいものが多く含まれる場合な
どに、粗化の程度が大きくなりすぎて、無電解めっき層
が絶縁樹脂層に必要以上に食い込み、クイックエッチン
グ処理を施した場合に無電解めっき層が完全に除去され
ず、隣接する回路間の電気的絶縁性を維持できなくなる
おそれがあった。また絶縁樹脂層の粗面化のための処理
の際に劣化した樹脂成分が完全に除去されずに残存して
いる場合に、無電解めっき層がこの劣化した樹脂成分に
浸潤し、この場合も無電解めっき層が完全に除去されに
くいものであった。However, in the conventional method for forming a circuit as described above, when the surface of the insulating resin layer is roughened, when the concentration of the swelling liquid or the permanganate treatment liquid is high, When the temperature is high, when the degree of curing of the resin constituting the insulating resin layer is low, or when the resin constituting the insulating resin includes many easily roughened resins, the degree of roughening is too large. If the electroless plating layer intrudes into the insulating resin layer more than necessary, and the quick etching process is performed, the electroless plating layer may not be completely removed, and the electrical insulation between adjacent circuits may not be maintained. Was. Also, when the resin component that has deteriorated during the treatment for roughening the insulating resin layer remains without being completely removed, the electroless plating layer infiltrates the deteriorated resin component. The electroless plating layer was difficult to completely remove.
【０００７】また上記の膨潤処理、過マンガン酸処理等
の薬剤処理を施した後、更に無電解めっき層を形成し、
この無電解めっき層の上面にめっきレジスト形成のため
のドライフィルムを貼着する場合等に、絶縁樹脂層中の
未硬化樹脂が浸みだして無電解めっき層を覆い、この場
合もクイックエッチング処理を施した場合に無電解めっ
き層が完全に除去されず、隣接する回路間の電気的絶縁
性を維持できなくなるおそれがあった。これは、絶縁樹
脂層の硬化成形後、絶縁樹脂層内に存在する、未硬化の
モノマーや、オリゴマー成分が、粗面化された絶縁樹脂
層の凹部の内奥において除去されずに残存し、これが各
種薬剤処理における薬剤や、温度環境の影響により、滲
み出しやすい状態となって、ドライフィルム貼着前の予
熱処理の際の熱応力や、ドライフィルム貼着の際に加え
られる加圧力により、無電解めっき層の上面に浮き上が
りやすくなるためである。After the above chemical treatment such as swelling treatment and permanganic acid treatment, an electroless plating layer is further formed,
When attaching a dry film for forming a plating resist on the upper surface of the electroless plating layer, the uncured resin in the insulating resin layer oozes out and covers the electroless plating layer. When applied, the electroless plating layer is not completely removed, and there is a possibility that electrical insulation between adjacent circuits may not be maintained. This means that after curing and molding of the insulating resin layer, the uncured monomer and oligomer components present in the insulating resin layer remain without being removed inside the concave portion of the roughened insulating resin layer, This becomes a state that easily oozes out due to the influence of the medicine and the temperature environment in various kinds of chemical treatments, and the thermal stress during pre-heating before applying the dry film, and the pressing force applied when applying the dry film, This is because it is easy to float on the upper surface of the electroless plating layer.
【０００８】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、いわゆるビルドアップ法により配線板を製造する
にあたり、絶縁樹脂層に形成される回路間の電気的絶縁
性を良好に維持することができる配線板の製造方法を提
供することを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to maintain good electrical insulation between circuits formed on an insulating resin layer when manufacturing a wiring board by a so-called build-up method. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a wiring board which can perform the above-mentioned steps.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
配線板の製造方法は、内層材１の表面上に絶縁樹脂層２
及び回路３を逐次形成する配線板Ａの製造方法であっ
て、回路３が形成される絶縁樹脂層２に膨潤処理及び過
マンガン酸処理を施した後、絶縁樹脂層２の超音波洗浄
を行うことを特徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a wiring board, comprising the steps of: providing an insulating resin layer on a surface of an inner layer material;
And a method for manufacturing a wiring board A in which circuits 3 are sequentially formed, wherein the insulating resin layer 2 on which the circuits 3 are formed is subjected to swelling treatment and permanganate treatment, and then the insulating resin layer 2 is subjected to ultrasonic cleaning. It is characterized by the following.
【００１０】また本発明の請求項２に係る配線板の製造
方法は、内層材１の表面上に絶縁樹脂層２及び回路３を
逐次形成する配線板Ａの製造方法であって、回路３が形
成される絶縁樹脂層２を膨潤処理及び過マンガン酸処理
を施した後、絶縁樹脂層２中の未硬化樹脂を硬化させる
ことを特徴とするものである。A method of manufacturing a wiring board according to a second aspect of the present invention is a method of manufacturing a wiring board A in which an insulating resin layer 2 and a circuit 3 are sequentially formed on the surface of an inner layer material 1. After the formed insulating resin layer 2 is subjected to a swelling treatment and a permanganate treatment, the uncured resin in the insulating resin layer 2 is cured.
【００１１】また本発明の請求項３に係る配線板の製造
方法は、内層材１の表面上に絶縁樹脂層２及び回路３を
逐次形成する配線板Ａの製造方法であって、回路３が形
成される絶縁樹脂層２に膨潤処理及び過マンガン酸処理
を施し、更にコンディショナー処理を施した後、絶縁樹
脂層２の超音波洗浄を行うことを特徴とするものであ
る。The method of manufacturing a wiring board according to claim 3 of the present invention is a method of manufacturing a wiring board A in which an insulating resin layer 2 and a circuit 3 are sequentially formed on the surface of an inner layer material 1. The insulating resin layer 2 to be formed is subjected to a swelling treatment and a permanganic acid treatment, and further to a conditioner treatment, and thereafter, the insulating resin layer 2 is subjected to ultrasonic cleaning.
【００１２】また本発明の請求項４に係る配線板の製造
方法は、内層材１の表面上に絶縁樹脂層２及び回路３を
逐次形成する配線板Ａの製造方法であって、絶縁樹脂層
２の表面に無電解めっき層を形成した後、絶縁樹脂層２
中の未硬化樹脂を硬化させることを特徴とするものであ
る。A method of manufacturing a wiring board according to a fourth aspect of the present invention is a method of manufacturing a wiring board A in which an insulating resin layer 2 and a circuit 3 are sequentially formed on the surface of an inner layer material 1. 2 after forming an electroless plating layer on the surface of the insulating resin layer 2
It is characterized in that the uncured resin inside is cured.
【００１３】また本発明の請求項５に係る配線板の製造
方法は、内層材１の表面上に絶縁樹脂層２及び回路３を
逐次形成する配線板Ａの製造方法であって、絶縁樹脂層
２の表面に無電解めっき層を形成した後、絶縁樹脂層２
中の未硬化樹脂をアルコール系溶剤にて洗浄除去するこ
とを特徴とするものである。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a wiring board in which an insulating resin layer and a circuit are sequentially formed on a surface of an inner layer material. 2 after forming an electroless plating layer on the surface of the insulating resin layer 2
The uncured resin therein is washed and removed with an alcohol-based solvent.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。Embodiments of the present invention will be described below.
【００１５】内層材１としては、絶縁樹脂層４の両面又
は片面に回路５の形成がなされた単層板や、多層プリン
ト配線板等を用いることができる。As the inner layer material 1, a single-layer board having a circuit 5 formed on both sides or one side of the insulating resin layer 4, a multilayer printed wiring board, or the like can be used.
【００１６】このような内層材１の片面又は両面の回路
形成面に液状樹脂をカーテンコータ、ロールコータ、ス
クリーン印刷等により塗布する。A liquid resin is applied to one or both circuit forming surfaces of the inner layer material 1 by a curtain coater, a roll coater, screen printing or the like.
【００１７】この液状樹脂としては、例えばブロム化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂モノマー５５〜７０重量
部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂モノマー２０〜３
５重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマー
２０〜３５重量部、シアン系硬化剤１〜２重量部、アミ
ン系硬化剤５〜１０重量部を配合し、固形分３５〜６０
重量％、好ましくは固形分５２重量％になるように、メ
チルエチルケトン、ジメチルホルムアミド等の溶剤を配
合して調製したものを用いることができる。そしてこの
ようにして得られる液状樹脂を、カーテンコータを用い
る場合は、粘度が６０〜３００ｃｐｓ、好ましくは１１
０ｃｐｓとなるようにメチルエチルケトンで調製しなが
ら、内層材１に塗布する。塗布後、８０〜１３０℃で１
５〜４５分間、好ましくは１２０℃で３０分間加熱して
乾燥させた後、１４０〜１６０℃で４０〜８０分間、好
ましくは１５０℃で５０分間加熱することにより硬化さ
せて、絶縁樹脂層２を形成する。この絶縁樹脂層２に
は、必要に応じて、上層と下層の回路３の導通を確保す
るための非貫通式スルーホール（ＩＶＨ：インナー・バ
イア・ホール）を、レーザ加工等により形成する。Examples of the liquid resin include 55 to 70 parts by weight of a brominated bisphenol A type epoxy resin monomer and 20 to 3 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin monomer.
5 parts by weight, 20 to 35 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin oligomer, 1 to 2 parts by weight of a cyan-based curing agent, and 5 to 10 parts by weight of an amine-based curing agent, and a solid content of 35 to 60
A solvent prepared by blending a solvent such as methyl ethyl ketone or dimethylformamide so as to have a solid content of preferably 52% by weight can be used. When a curtain coater is used as the liquid resin thus obtained, the viscosity is 60 to 300 cps, preferably 11 cps.
It is applied to the inner layer material 1 while preparing with methyl ethyl ketone so as to be 0 cps. After application, 1 at 80-130 ° C
After heating and drying at 120 ° C. for 30 minutes for 5 to 45 minutes, and then curing by heating at 140 to 160 ° C. for 40 to 80 minutes, preferably at 150 ° C. for 50 minutes, the insulating resin layer 2 is formed. Form. In this insulating resin layer 2, a non-penetrating through hole (IVH: inner via hole) for ensuring conduction between the upper layer circuit and the lower layer circuit 3 is formed by laser processing or the like as necessary.
【００１８】この絶縁樹脂層２の表面を、研磨機を用い
て整面した後、下記に例示するような、セミアディティ
ブ工法による工程を経て回路３の形成を行うことができ
る。After the surface of the insulating resin layer 2 is leveled using a polishing machine, the circuit 3 can be formed through a process by a semi-additive method as exemplified below.
【００１９】（１）デスミア処理 ジエチレングリコールモノブチルエーテルと水酸化ナト
リウムを有効主成分とし、ジエチレングリコールモノブ
チルエーテルを４．６〜２３ｖｏｌ％、好ましくは９．
２ｖｏｌ％、水酸化ナトリウムを１．２５〜５ｖｏｌ
％、好ましくは２．５ｖｏｌ％含む膨潤液に、絶縁樹脂
層２を、液温６０〜９０℃で１０〜３０分間、好ましく
は液温８０℃で２０分間浸漬することにより、絶縁樹脂
層２の表層を膨潤させる膨潤処理を実施する。(1) Desmear treatment Diethylene glycol monobutyl ether and sodium hydroxide are the main active components, and diethylene glycol monobutyl ether is 4.6 to 23 vol%, preferably 9.
2 vol%, sodium hydroxide is 1.25 to 5 vol
%, Preferably 2.5 vol%, by immersing the insulating resin layer 2 at a liquid temperature of 60 to 90 ° C. for 10 to 30 minutes, preferably at a liquid temperature of 80 ° C. for 20 minutes. A swelling treatment for swelling the surface layer is performed.
【００２０】次に、過マンガン酸カリウム及び水酸化ナ
トリウムを有効主成分とし、過マンガン酸カリウムを２
〜１６ｖｏｌ％、好ましくは４ｖｏｌ％、水酸化ナトリ
ウムを１．２５〜７．５ｖｏｌ％、好ましくは３．７５
ｖｏｌ％含むデスミア液に、絶縁樹脂層２を、液温６０
〜９０℃で５〜３０分間、好ましくは液温８０℃で１０
分間浸漬することにより、過マンガン酸処理を行い、ス
ミア除去及び絶縁樹脂層２表面の膨潤部分を除去するこ
とによる絶縁樹脂層２の粗面化を行う、いわゆるデスミ
ア処理を実施する。Next, potassium permanganate and sodium hydroxide are used as the main components, and potassium permanganate is
１６16 vol%, preferably 4 vol%, sodium hydroxide 1.25 to 7.5 vol%, preferably 3.75
vol.% of the insulating resin layer 2 in a desmear solution containing 60% by volume.
5 to 30 minutes at 90 ° C, preferably 10 minutes at a liquid temperature of 80 ° C.
A so-called desmear treatment is performed by immersing for a minute to perform permanganic acid treatment to remove smear and roughen the insulating resin layer 2 by removing swollen portions on the surface of the insulating resin layer 2.
【００２１】（２）コンディショナー処理 モノエタノールアミンとトリエタノールアミンを有効主
成分とし、モノエタノールアミンを０．２〜３ｖｏｌ
％、好ましくは０．２５ｖｏｌ％含み、トリエタノール
アミンを０．０６〜０．９ｖｏｌ％、好ましくは０．０
７５ｖｏｌ％含むコンディショナー液に、絶縁樹脂層２
を、液温２５〜４５℃で２〜１０分間、好ましくは液温
３０℃で５分間浸漬することにより、粗面化された絶縁
樹脂の表面に残存する膨潤あるいは劣化した樹脂被膜を
洗浄して整面する。(2) Conditioner treatment Monoethanolamine and triethanolamine are used as effective main components, and monoethanolamine is used in an amount of 0.2 to 3 vol.
%, Preferably 0.25% by volume, and 0.06 to 0.9% by volume, preferably 0.0%, of triethanolamine.
Insulation resin layer 2 in conditioner liquid containing 75 vol%
Is immersed at a liquid temperature of 25 to 45 ° C. for 2 to 10 minutes, preferably at a liquid temperature of 30 ° C. for 5 minutes to wash the swelled or deteriorated resin film remaining on the surface of the roughened insulating resin. Clean up.
【００２２】（３）キャタリスト処理・アクセレレータ
処理 塩化第一スズ、塩化パラジウム、塩化ナトリウム、硫酸
水素ナトリウムを有効主成分とし、塩化第一スズを１．
５〜１５ミリリットル／リットル、好ましくは４．５ミ
リリットル／リットル、塩化パラジウムを０．０８〜
０．８ミリリットル／リットル、好ましくは０．２４ミ
リリットル／リットル、塩化ナトリウムを８０〜３２０
ｇ／リットル、好ましくは２１６ｇ／リットル、硫酸水
素ナトリウムを１５〜６０ｇ／リットル、好ましくは４
０．５ｇ／リットル含むキャタリスト液に、絶縁樹脂層
２を、液温４０〜５０℃で２〜１０分間、好ましくは液
温４５℃で５分間浸漬することにより、絶縁樹脂層２
に、無電解めっき触媒であるパラジウムを沈着させるキ
ャタリスト処理を行う。(3) Catalyst treatment / accelerator treatment Stannous chloride, palladium chloride, sodium chloride and sodium hydrogen sulfate are used as an effective main component, and stannous chloride is used as an active ingredient.
5-15 ml / l, preferably 4.5 ml / l, palladium chloride in 0.08-
0.8 ml / l, preferably 0.24 ml / l, sodium chloride 80-320
g / l, preferably 216 g / l, sodium hydrogen sulfate 15-60 g / l, preferably 4 g / l.
The insulating resin layer 2 is immersed in a catalyst liquid containing 0.5 g / liter at a liquid temperature of 40 to 50 ° C. for 2 to 10 minutes, preferably at a liquid temperature of 45 ° C. for 5 minutes, to thereby form the insulating resin layer 2.
Next, a catalyst process for depositing palladium, which is an electroless plating catalyst, is performed.
【００２３】次に硼フッ化水素酸及びブドウ糖を有効主
成分とし、硼フッ化水素酸を０．５〜４ｖｏｌ％、好ま
しくは１．７ｖｏｌ％、ブドウ糖を０．２〜１．６ｖｏ
ｌ％、好ましくは０．６８ｖｏｌ％含むアクセレレータ
液に、絶縁樹脂層２を、液温２５〜４５℃で５〜２０分
間、好ましくは液温３０℃で１０分間浸漬することによ
り、無電解めっき触媒であるパラジウムを活性化させる
アクセレレータ処理を行う。Next, borofluoric acid and glucose are used as effective main components, borofluoric acid is 0.5 to 4 vol%, preferably 1.7 vol%, and glucose is 0.2 to 1.6 vol.
By dipping the insulating resin layer 2 in an accelerator solution containing 1%, preferably 0.68 vol% at a solution temperature of 25 to 45 ° C. for 5 to 20 minutes, preferably at a solution temperature of 30 ° C. for 10 minutes, the electroless plating catalyst Is performed to activate palladium.
【００２４】（４）無電解めっき処理 絶縁樹脂層２に、無電解めっき処理を施すことにより無
電解めっき層を形成する。ここで無電解めっき処理を行
うにあたっては、例えば硫酸銅２ｖｏｌ％、ホルムアル
デヒド１ｖｏｌ％、水酸化ナトリウム１ｖｏｌ％の組成
を有する無電解銅めっき浴に、絶縁樹脂層２を、液温２
５〜３５℃で４０〜６０分間、好ましくは液温３０℃で
１０分間浸漬し、絶縁樹脂層２の全面に、厚み０．５〜
１．０μｍの無電解銅めっき層を形成するものである。(4) Electroless Plating Treatment The insulating resin layer 2 is subjected to an electroless plating treatment to form an electroless plating layer. Here, in performing the electroless plating treatment, the insulating resin layer 2 is placed in an electroless copper plating bath having a composition of, for example, copper sulfate 2 vol%, formaldehyde 1 vol%, and sodium hydroxide 1 vol%, and a liquid temperature of 2 vol.
Immerse at a temperature of 5 to 35 ° C. for 40 to 60 minutes, preferably at a liquid temperature of 30 ° C. for 10 minutes.
A 1.0 μm electroless copper plating layer is formed.
【００２５】（５）電解めっき処理 無電解めっき層の上面にドライフィルムを貼着し、マス
クパターンを介して露光した後現像するなどして、無電
解めっき層の上面にめっきレジストを形成する。ここで
ドライフィルムの貼着前には、無電解めっき層に、乾燥
機にて６０〜１５０℃で６０分間加熱する予熱処理を施
して、無電解めっき層とドライフィルムとの密着性を向
上させることが好ましい。(5) Electroplating Treatment A dry film is adhered to the upper surface of the electroless plating layer, exposed to light via a mask pattern, and developed to form a plating resist on the upper surface of the electroless plating layer. Here, before sticking the dry film, the electroless plating layer is subjected to a preheat treatment of heating at 60 to 150 ° C. for 60 minutes in a dryer to improve the adhesion between the electroless plating layer and the dry film. Is preferred.
【００２６】めっきレジスト形成後、露出する無電解め
っき層の上面に電解めっき処理を施すことにより、電解
めっき層を形成する。ここで電解めっき処理を行うにあ
たっては、例えば硫酸銅を５〜１０重量％含む電解銅め
っき浴に浸漬し、無電解銅めっき層に通電することによ
り、露出する無電解めっき層に厚み１５〜４０μｍの電
解銅めっき層を形成するものである。After the formation of the plating resist, an electrolytic plating process is performed on the exposed upper surface of the electroless plating layer to form an electrolytic plating layer. Here, in performing the electrolytic plating treatment, the exposed electroless plating layer is immersed in an electrolytic copper plating bath containing 5 to 10% by weight of copper sulfate, and the thickness of the electroless copper plating layer is increased by 15 to 40 μm. To form an electrolytic copper plating layer.
【００２７】（６）ソフトエッチング処理 めっきレジストを剥離液を用いて剥離した後、塩化第二
銅を３〜８重量％含むエッチング液に、５ｍ／分程度の
コンベア速度で１〜２分間浸漬することにより、露出す
る無電解めっき層を除去して、回路３を形成する。(6) Soft etching treatment After the plating resist is stripped using a stripping solution, it is immersed in an etching solution containing 3 to 8% by weight of cupric chloride at a conveyor speed of about 5 m / min for 1 to 2 minutes. Thereby, the exposed electroless plating layer is removed, and the circuit 3 is formed.
【００２８】以上の（１）〜（６）の工程を経ることに
より絶縁樹脂層２の上面に回路３を形成し、多層の配線
板Ａを得ることができる。Through the above steps (1) to (6), the circuit 3 is formed on the upper surface of the insulating resin layer 2, and the multilayer wiring board A can be obtained.
【００２９】また、このようにして得られた配線板Ａを
内層材１として用い、上記のような絶縁樹脂層２の形
成、及び（１）〜（９）に示す回路３の形成を行うこと
により、更に多層の配線板Ａを作製することがでるもの
であり、このように、絶縁樹脂層２及び回路３の形成を
逐次行うことにより、絶縁樹脂層２及び回路３を任意の
段数だけ積層した配線板Ａを得ることができるものであ
る。The wiring board A thus obtained is used as the inner layer material 1 to form the insulating resin layer 2 and the circuit 3 shown in (1) to (9). In this way, a multi-layer wiring board A can be manufactured. In this way, by sequentially forming the insulating resin layer 2 and the circuit 3, the insulating resin layer 2 and the circuit 3 are stacked in an arbitrary number of stages. Wiring board A can be obtained.
【００３０】本発明においては、図２に示すように、上
記回路３の形成の工程において、（１）に示す、膨潤処
理及び過マンガン酸処理からなるデスミア処理の後、
（２）に示すコンディショナー処理の前に、絶縁樹脂層
２に超音波洗浄を施すものである。この超音波洗浄は、
例えば絶縁樹脂層２を水や適宜の溶剤に浸漬した状態
で、０．６〜１．２ｋＨｚの振動数を有する超音波振動
を５〜１５分間印加することにより、行うことができ
る。In the present invention, as shown in FIG. 2, in the step of forming the circuit 3, after the desmear treatment comprising the swelling treatment and the permanganate treatment shown in (1),
Before the conditioner treatment shown in (2), the insulating resin layer 2 is subjected to ultrasonic cleaning. This ultrasonic cleaning
For example, it can be performed by applying ultrasonic vibration having a frequency of 0.6 to 1.2 kHz for 5 to 15 minutes while the insulating resin layer 2 is immersed in water or an appropriate solvent.
【００３１】このようにすると、膨潤処理及び過マンガ
ン酸処理を施すことにより、絶縁樹脂層２を粗面化した
際に粗面化の程度が大きくなり過ぎた場合であっても、
絶縁樹脂層２の粗面をなだらかにすると共に、膨潤・デ
スミア処理により劣化した樹脂を除去して、無電解めっ
き層の形成の際に無電解めっき層が絶縁樹脂層２に深く
食い込み過ぎることを防ぎ、また絶縁樹脂層２中の未硬
化樹脂を洗浄除去し、無電解めっき層形成後にめっきレ
ジスト形成等の工程において、ドライフィルムの貼着前
の予熱処理や、ドライフィルムの貼着等により、絶縁樹
脂層２に応力がかかった際に絶縁樹脂層２から無電解め
っき層上面に未硬化樹脂が滲出することを防ぐことがで
きるものであり、ソフトエッチング処理の際に無電解め
っき層を容易に除去して、絶縁樹脂層２の上面に形成さ
れる回路３間の電気的絶縁性を確保することができるも
のである。In this way, by performing the swelling treatment and the permanganic acid treatment, even if the degree of surface roughening becomes too large when the insulating resin layer 2 is roughened,
In addition to making the rough surface of the insulating resin layer 2 smooth, the resin degraded by the swelling / desmearing treatment is removed, and the formation of the electroless plating layer prevents the electroless plating layer from penetrating too deeply into the insulating resin layer 2. In addition, the uncured resin in the insulating resin layer 2 is washed and removed, and in a process of forming a plating resist after the formation of the electroless plating layer, a pre-heat treatment before the attachment of the dry film, the attachment of the dry film, etc. This prevents the uncured resin from seeping out of the insulating resin layer 2 to the upper surface of the electroless plating layer when a stress is applied to the insulating resin layer 2 and facilitates the electroless plating layer during soft etching. Then, electrical insulation between the circuits 3 formed on the upper surface of the insulating resin layer 2 can be ensured.
【００３２】また、図３に示すように、上記回路３の形
成の工程において、（１）に示す膨潤処理及び過マンガ
ン酸処理からなるデスミア処理の後、（２）に示すコン
ディショナー処理の間に、絶縁樹脂層２中の未硬化樹脂
を硬化させても良いものである。ここで未硬化樹脂の硬
化は、絶縁樹脂層２に１５０〜１７０℃の温度で６０〜
１２０分間の熱処理を施すことにより、行うことができ
る。Further, as shown in FIG. 3, in the step of forming the circuit 3, after the desmear treatment including the swelling treatment and the permanganate treatment shown in (1), the conditioner treatment shown in (2) is performed. Alternatively, the uncured resin in the insulating resin layer 2 may be cured. Here, the curing of the uncured resin is performed by heating the insulating resin layer 2 at a temperature of 150 to 170 ° C. for 60 to
The heat treatment can be performed by performing a heat treatment for 120 minutes.
【００３３】このようにすると、無電解めっき層形成後
にめっきレジスト形成等の工程において、ドライフィル
ムの貼着前の予熱処理や、ドライフィルムの貼着等によ
り、絶縁樹脂層２に応力がかかった際に絶縁樹脂層２か
ら無電解めっき層上面に未硬化樹脂が滲出することを防
ぐことができ、ソフトエッチング処理の際に無電解めっ
き層を容易に除去して、絶縁樹脂層２の上面に形成され
る回路３間の電気的絶縁性を確保することができるもの
である。In this manner, in the process of forming a plating resist after the formation of the electroless plating layer, stress is applied to the insulating resin layer 2 due to a preheat treatment before the dry film is attached, or the dry film is attached. In this case, it is possible to prevent the uncured resin from oozing out of the insulating resin layer 2 to the upper surface of the electroless plating layer, and to easily remove the electroless plating layer during the soft etching process so that the upper surface of the insulating resin layer 2 This can ensure electrical insulation between the circuits 3 to be formed.
【００３４】また、図４に示すように、上記回路３の形
成の工程において、（２）に示すコンディショナー処理
の後、（３）に示すキャタリスト処理、アクセレレータ
処理の前に、絶縁樹脂層２に超音波洗浄を施しても良い
ものである。ここで超音波洗浄は、絶縁樹脂層２を水や
適宜の溶剤に浸漬した状態で、０．６〜１．２ｋＨｚの
超音波振動を５〜１５分間印加することにより、行うこ
とができる。As shown in FIG. 4, in the step of forming the circuit 3, after the conditioner process shown in (2), before the catalyst process and the accelerator process shown in (3), the insulating resin layer 2 is formed. May be subjected to ultrasonic cleaning. Here, the ultrasonic cleaning can be performed by applying ultrasonic vibration of 0.6 to 1.2 kHz for 5 to 15 minutes while the insulating resin layer 2 is immersed in water or an appropriate solvent.
【００３５】このようにすると、コンディショナー処理
において除去しきれなかった劣化した樹脂層を除去し
て、無電解めっき層の形成の際に無電解めっき層が絶縁
樹脂層２に深く食い込み過ぎることを防ぎ、また絶縁樹
脂層２中の未硬化樹脂を洗浄除去し、無電解めっき層形
成後にめっきレジスト形成等の工程において、ドライフ
ィルムの貼着前の予熱処理や、ドライフィルムの貼着等
により、絶縁樹脂層２に応力がかかった際に絶縁樹脂層
２から無電解めっき層上面に未硬化樹脂が滲出すること
を防ぐことができるものであり、ソフトエッチング処理
の際に無電解めっき層を容易に除去して、絶縁樹脂層２
の上面に形成される回路３間の電気的絶縁性を確保する
ことができるものである。In this manner, the deteriorated resin layer which cannot be completely removed in the conditioner treatment is removed, and the electroless plating layer is prevented from deeply penetrating into the insulating resin layer 2 when the electroless plating layer is formed. In addition, the uncured resin in the insulating resin layer 2 is washed and removed, and in a process such as formation of a plating resist after formation of the electroless plating layer, insulation is performed by pre-heating before sticking the dry film or sticking the dry film. This prevents the uncured resin from seeping out of the insulating resin layer 2 onto the upper surface of the electroless plating layer when a stress is applied to the resin layer 2, and easily removes the electroless plating layer during soft etching. Remove the insulating resin layer 2
It is possible to secure electrical insulation between the circuits 3 formed on the upper surface of the substrate.
【００３６】また、図５に示すように、上記回路３の形
成の工程において、（４）に示す無電解めっき処理の
後、（５）に示す電解めっき処理の前に、絶縁樹脂層２
中の未硬化樹脂を硬化させても良いものである。ここで
未硬化樹脂の硬化は、絶縁樹脂層２に１５０〜１７０℃
の温度で６０〜１２０分間の熱処理を施すことにより、
行うことができる。As shown in FIG. 5, in the step of forming the circuit 3, after the electroless plating shown in (4), and before the electrolytic plating shown in (5), the insulating resin layer 2 is formed.
The uncured resin inside may be cured. Here, the hardening of the uncured resin is performed by heating the insulating resin layer 2 at 150 to 170 ° C.
By performing a heat treatment at a temperature of 60 to 120 minutes,
It can be carried out.
【００３７】このようにすると、無電解めっき層形成後
にめっきレジスト形成等の工程において、ドライフィル
ムの貼着前の予熱処理や、ドライフィルムの貼着等によ
り、絶縁樹脂層２に応力がかかった際に絶縁樹脂層２か
ら無電解めっき層上面に未硬化樹脂が滲出することを防
ぐことができ、ソフトエッチング処理の際に無電解めっ
き層を容易に除去して、絶縁樹脂層２の上面に形成され
る回路３間の電気的絶縁性を確保することができるもの
である。In this manner, stress was applied to the insulating resin layer 2 by a pre-heat treatment before sticking a dry film, a sticking of a dry film, or the like in a step of forming a plating resist after forming an electroless plating layer. In this case, it is possible to prevent the uncured resin from oozing out of the insulating resin layer 2 to the upper surface of the electroless plating layer, and to easily remove the electroless plating layer during the soft etching process so that the upper surface of the insulating resin layer 2 This can ensure electrical insulation between the circuits 3 to be formed.
【００３８】また、図６に示すように、上記回路３の形
成の工程において、（４）に示す無電解めっき処理の
後、（５）に示す電解めっき処理の前に、絶縁樹脂層２
を、イソプロピルアルコール等のアルコール系溶剤中に
浸漬することにより、絶縁樹脂層２中の未硬化樹脂を絶
縁樹脂層２の端部において洗浄除去しても良いものであ
る。このとき浸漬時間は、５〜２０分間とすることが好
ましい。As shown in FIG. 6, in the step of forming the circuit 3, after the electroless plating shown in (4), and before the electrolytic plating shown in (5), the insulating resin layer 2 is formed.
May be immersed in an alcohol-based solvent such as isopropyl alcohol to wash and remove the uncured resin in the insulating resin layer 2 at the end of the insulating resin layer 2. At this time, the immersion time is preferably set to 5 to 20 minutes.
【００３９】このようにすると、無電解めっき層形成後
にめっきレジスト形成等の工程において、ドライフィル
ムの貼着前の予熱処理や、ドライフィルムの貼着等によ
り、絶縁樹脂層２に応力がかかった際などに、絶縁樹脂
層２から無電解めっき層上面に未硬化樹脂が滲出するこ
とを防ぐことができ、ソフトエッチング処理の際に無電
解めっき層を容易に除去して、絶縁樹脂層２の上面に形
成される回路３間の電気的絶縁性を確保することができ
るものである。In this manner, stress was applied to the insulating resin layer 2 by a pre-heat treatment before sticking the dry film, a sticking of the dry film, etc. in a step of forming a plating resist after forming the electroless plating layer. In such a case, it is possible to prevent the uncured resin from seeping out from the insulating resin layer 2 to the upper surface of the electroless plating layer, and to easily remove the electroless plating layer during the soft etching process, This can ensure electrical insulation between the circuits 3 formed on the upper surface.
【００４０】上記の超音波洗浄、未硬化樹脂の硬化、ア
ルコール系溶剤による処理は、それぞれ単独で行っても
よく、また複数の処理を組み合わせて行っても良いもの
である。The above-described ultrasonic cleaning, curing of the uncured resin, and treatment with an alcohol-based solvent may be performed alone or in combination of a plurality of treatments.
【００４１】[0041]
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。The present invention will be described below in detail with reference to examples.
【００４２】実施例１乃至５及び比較例において、下記
に示す工程により、配線板Ａを作製した。In Examples 1 to 5 and Comparative Example, a wiring board A was manufactured by the following steps.
【００４３】両面に厚み３５μｍの銅箔を絶縁樹脂層４
に設けた厚み１．０ｍｍの銅張積層板の銅箔にエッチン
グ処理を施して回路５を形成し、内層材１を得た。A copper foil having a thickness of 35 μm is coated on both sides of the insulating resin layer 4.
The circuit 5 was formed by performing an etching treatment on the copper foil of the copper-clad laminate having a thickness of 1.0 mm provided in the above, and the inner layer material 1 was obtained.
【００４４】一方、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂モノマー（松下電工株式会社製、エポキシ当量４
２０）６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂モ
ノマー（松下電工株式会社製、エポキシ当量３００）２
０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマー
（松下電工製株式会社製、エポキシ当量２１０）１８重
量部、シアン系硬化剤（（株）日本カーバイド製、品番
「ＤＩＣＹ」）１重量部、アミン系硬化剤（（株）イハ
ラケミカル製、品番「ＴＣＤＭＡ」）２重量部を配合
し、固形分５２重量％になるように、メチルエチルケト
ン３５重量部、ジメチルホルムアミド１５重量部を配合
して液状樹脂を調製した。On the other hand, a brominated bisphenol A type epoxy resin monomer (manufactured by Matsushita Electric Works, Ltd., epoxy equivalent 4
20) 60 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin monomer (manufactured by Matsushita Electric Works, Ltd., epoxy equivalent: 300) 2
0 parts by weight, 18 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin oligomer (manufactured by Matsushita Electric Works Co., Ltd., epoxy equivalent 210), 1 part by weight of a cyan curing agent (manufactured by Nippon Carbide Co., Ltd., product number "DICY"), amine curing A liquid resin was prepared by mixing 2 parts by weight of an agent (manufactured by Ihara Chemical Co., Ltd., product number "TCDMA") and 35 parts by weight of methyl ethyl ketone and 15 parts by weight of dimethylformamide so as to have a solid content of 52% by weight. .
【００４５】上記の液状樹脂を、カーテンコータを用い
て粘度が１１０ｃｐｓとなるようにメチルエチルケトン
で調製しながら、内層材１の回路形成面に塗布した。The above liquid resin was applied to the circuit forming surface of the inner layer material 1 while adjusting the liquid resin with methyl ethyl ketone so as to have a viscosity of 110 cps using a curtain coater.
【００４６】液状樹脂の塗布後、１２０℃で３０分間加
熱して乾燥させた後、１５０℃で５０分間加熱すること
により硬化させて、絶縁樹脂層２を形成した。After the application of the liquid resin, the resin was dried by heating at 120 ° C. for 30 minutes, and then cured by heating at 150 ° C. for 50 minutes to form the insulating resin layer 2.
【００４７】この絶縁樹脂層２の表面を、研磨機を用い
て整面した後、下記に示すような工程を経て回路３の形
成を行った。After the surface of the insulating resin layer 2 was adjusted using a polishing machine, the circuit 3 was formed through the following steps.
【００４８】（１）デスミア処理 シプレイ・ファーイースト社製の商品名サーキュポジッ
トＭＬＢコンディショナーを２０ｖｏｌ％、シプレイ・
ファーイースト社製の商品名キューポジットＺを１０ｖ
ｏｌ％含む水溶液を調製して、ジエチレングリコールモ
ノブチルエーテルを９．２ｖｏｌ％、水酸化ナトリウム
を２．５ｖｏｌ％含む膨潤液を作製し、この膨潤液に、
絶縁樹脂層２を液温８０℃で２０分間浸漬した。(1) Desmear treatment 20 vol% of a circuposit MLB conditioner (trade name, manufactured by Shipley Far East Co., Ltd.)
Far East Co., Ltd. product name Cupposit Z 10v
% of diethylene glycol monobutyl ether, and a swelling solution containing 2.5 vol% of sodium hydroxide was prepared.
The insulating resin layer 2 was immersed at a liquid temperature of 80 ° C. for 20 minutes.
【００４９】次に、シプレイ・ファーイースト社製の商
品名サーキュポジットＭＬＢプロモーター２１３Ａを１
０ｖｏｌ％、シプレイ・ファーイースト社製のサーキュ
ポジットＭＬＢプロモーター２１３を１０ｖｏｌ％含む
水溶液を調製して、過マンガン酸カリウムを４ｖｏｌ
％、水酸化ナトリウムを３．７５ｖｏｌ％含むデスミア
液を作製し、このデスミア液に、絶縁樹脂層２を、液温
８０℃で１０分間浸漬した。Next, the circuposit MLB promoter 213A (trade name, manufactured by Shipley Far East Co., Ltd.) was
An aqueous solution containing 0 vol% and 10 vol% of the circuposit MLB promoter 213 manufactured by Shipley Far East Co., Ltd. was prepared, and potassium permanganate was added at 4 vol%.
%, And a desmear solution containing 3.75 vol% of sodium hydroxide, and the insulating resin layer 2 was immersed in the desmear solution at a liquid temperature of 80 ° C. for 10 minutes.
【００５０】（２）コンディショナー処理 シプレイ・ファーイースト社製の商品名クリーナーコン
ディショナー２３１を２．５ｖｏｌ％含む水溶液を調製
して、モノエタノールアミンを０．２５ｖｏｌ％含み、
トリエタノールアミンを０．０７５ｖｏｌ％含むコンデ
ィショナー液を作製し、このコンディショナー液に絶縁
樹脂層２を、液温３０℃で５分間浸漬した。(2) Conditioner treatment An aqueous solution containing 2.5% by volume of a cleaner conditioner 231 manufactured by Shipley Far East Co., Ltd. was prepared, and 0.25% by volume of monoethanolamine was contained.
A conditioner solution containing 0.075 vol% of triethanolamine was prepared, and the insulating resin layer 2 was immersed in the conditioner solution at a solution temperature of 30 ° C. for 5 minutes.
【００５１】（３）キャタリスト処理・アクセレレータ
処理 シプレイ・ファーイースト社製の商品名キャタポジット
４４を３０ミリリットル／リットル含み、シプレイ・フ
ァーイースト社製の商品名キャタリップ４０４を２７０
ｇ／リットル含む水溶液を調製して、塩化第一スズを
４．５ミリリットル／リットル、塩化パラジウムを０．
２４ミリリットル／リットル、塩化ナトリウムを２１６
ｇ／リットル、硫酸水素ナトリウムを４０．５ｇ／リッ
トル含むキャタリスト液を作製し、このキャタリスト液
に、絶縁樹脂層２を、液温４５℃で５０分間浸漬した。(3) Catalyst processing / accelerator processing 30 ml / liter of Cataposit 44 (trade name) manufactured by Shipley Far East Co., Ltd.
g / l of an aqueous solution was prepared, stannous chloride was 4.5 ml / l, and palladium chloride was 0.1 ml.
24 ml / l, 216 sodium chloride
g / L, a catalyst solution containing 40.5 g / L of sodium hydrogen sulfate was prepared, and the insulating resin layer 2 was immersed in the catalyst solution at a solution temperature of 45 ° C. for 50 minutes.
【００５２】次にシプレイ・ファーイースト社製の商品
名アクセレレーター１９を１７ｖｏｌ％含む水溶液を調
製して、硼フッ化水素酸を１．７ｖｏｌ％、ブドウ糖を
０．６８ｖｏｌ％含むアクセレレーター液を作製し、こ
のアクセレレーター液に絶縁樹脂層２を、液温３０℃で
１０分間浸漬した。Next, an aqueous solution containing 17 vol% of Accelerator 19 (trade name, manufactured by Shipley Far East) was prepared, and an accelerator solution containing 1.7 vol% of borofluoric acid and 0.68 vol% of glucose was prepared. Was prepared, and the insulating resin layer 2 was immersed in the accelerator liquid at a liquid temperature of 30 ° C. for 10 minutes.
【００５３】（４）無電解めっき処理 脱イオン水７５ｖｏｌ％、シプレイ・ファーイースト社
製の商品名キューポジットカッパーミックス３２８Ａを
１２．５ｖｏｌ％、シプレイ・ファーイースト社製の商
品名キューポジットカッパーミックス３２８Ｌを１２．
５ｖｏｌ％を配合して、無電解銅めっき浴を調整した。
ここでキューポジットカッパーミックス３２８Ａは、硫
酸銅１３ｖｏｌ％、ホルムアルデヒド５ｖｏｌ％を含有
するものであり、キューポジットカッパーミックス３２
８Ｌは水酸化ナトリウム５ｖｏｌ％、炭酸ナトリウム４
ｖｏｌ％を含むものである。(4) Electroless Plating Treatment 75 vol% of deionized water, 12.5 vol% of Cupposit Copper Mix 328A (trade name, manufactured by Shipley Far East), 328 L of Cupposit Copper Mix (trade name, manufactured by Shipley Far East) To 12.
5 vol% was blended to adjust the electroless copper plating bath.
Here, the cupposit copper mix 328A contains 13 vol% of copper sulfate and 5 vol% of formaldehyde.
8L is sodium hydroxide 5vol%, sodium carbonate 4
vol%.
【００５４】この無電解銅めっき浴に、絶縁樹脂層２
を、液温３０℃で１０分間浸漬し、絶縁樹脂層２の全面
に、厚み０．５μｍの無電解銅めっき層を形成した。In this electroless copper plating bath, an insulating resin layer 2
Was immersed at a liquid temperature of 30 ° C. for 10 minutes to form an electroless copper plating layer having a thickness of 0.5 μm on the entire surface of the insulating resin layer 2.
【００５５】（５）電解めっき処理 無電解めっき層の上面にドライフィルム（日合モートン
社製、商品名ＮＩＴ２２５）を貼着し、マスクパターン
を介して、平行露光機を用いて露光した。一方朝日電材
社製の炭酸ソーダを用いて、炭酸ソーダ濃度が１ｗｔ％
となるようにして現像液を調製し、この現像液に、上記
ドライフィルムを液温３５℃で浸漬して現像し、無電解
めっき層の上面にめっきレジストを形成した。(5) Electroplating Treatment A dry film (NIT225, trade name, manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd.) was adhered to the upper surface of the electroless plating layer, and exposed through a mask pattern using a parallel exposure machine. On the other hand, using sodium carbonate manufactured by Asahi Denki Co., Ltd., the concentration of sodium carbonate was 1 wt%.
The dry film was immersed in the developing solution at a liquid temperature of 35 ° C. and developed to form a plating resist on the upper surface of the electroless plating layer.
【００５６】めっきレジスト形成後、硫酸銅を８重量％
含む電解銅めっき浴に浸漬し、無電解銅めっき層に１Ａ
／ｄｍ2の電流密度で６０分間通電することにより、露
出する無電解めっき層に厚み２０μｍの電解銅めっき層
を形成した。After forming the plating resist, 8% by weight of copper sulfate was added.
Immersed in an electrolytic copper plating bath containing
By applying a current at a current density of / dm 2 for 60 minutes, an electrolytic copper plating layer having a thickness of 20 μm was formed on the exposed electroless plating layer.
【００５７】（６）ソフトエッチング処理 めっきレジストを剥離液を用いて剥離した後、塩化第二
銅を３重量％含むエッチング液に、５ｍ／分のコンベア
速度で２分間浸漬することにより、露出する無電解めっ
き層を除去して、回路幅５０μｍ、回路間幅５０μｍの
回路３を形成した。(6) Soft etching treatment After the plating resist is stripped using a stripping solution, it is exposed by immersing it in an etching solution containing 3% by weight of cupric chloride at a conveyor speed of 5 m / min for 2 minutes. The electroless plating layer was removed to form a circuit 3 having a circuit width of 50 μm and a circuit width of 50 μm.
【００５８】ここで実施例１乃至５においては、上記の
工程に加えて下記に示すような操作を行った。 （実施例１）上記回路３の形成の工程において、（１）
に示す膨潤・デスミア処理の後に、（株）石井表記製の
超音波洗浄機を用いて、絶縁樹脂層２を水に浸漬した状
態で、超音波出力１．２ｋＷ、超音波周波数２４．５ｋ
Ｈｚの超音波振動を１０分間印加する超音波洗浄を行っ
た。 （実施例２）上記回路３の形成の工程において、（１）
に示す膨潤・デスミア処理の後に、絶縁樹脂層２に１７
０℃の温度で６０分間熱処理を施した。In Examples 1 to 5, the following operations were performed in addition to the above steps. (Example 1) In the process of forming the circuit 3, (1)
After the swelling and desmear treatment shown in (1), the ultrasonic output was 1.2 kW and the ultrasonic frequency was 24.5 k with the insulating resin layer 2 immersed in water using an ultrasonic washer manufactured by Ishii Notation Co., Ltd.
Ultrasonic vibration of applying ultrasonic vibration of 10 Hz for 10 minutes was performed. (Embodiment 2) In the step of forming the circuit 3, (1)
After the swelling / desmear treatment shown in FIG.
Heat treatment was performed at a temperature of 0 ° C. for 60 minutes.
【００５９】上記操作の後、ＤＳＣ（示差走査熱量計、
パーキンエルマー社製、商品名：パイリス）を用いて絶
縁樹脂層２を測定したところ、未硬化樹脂成分の存在は
確認されなかった。 （実施例３）上記回路３の形成の工程において、（２）
に示すコンディショナー処理の後に、株）石井表記製の
超音波洗浄機を用いて、絶縁樹脂層２を水に浸漬した状
態で、超音波出力１．２ｋＷ、超音波周波数２４．５ｋ
Ｈｚの超音波振動を１０分間印加する超音波洗浄を行っ
た。 （実施例４）上記回路３の形成の工程において、（４）
に示す無電解めっき処理の後に、絶縁樹脂層２に１７０
℃の温度で６０分間熱処理を施した。After the above operation, a DSC (differential scanning calorimeter,
When the insulating resin layer 2 was measured using Perkin Elmer (trade name: Pyris), the presence of the uncured resin component was not confirmed. (Embodiment 3) In the step of forming the circuit 3, (2)
After the conditioner treatment shown in (1), the ultrasonic output was 1.2 kW and the ultrasonic frequency was 24.5 k with the insulating resin layer 2 immersed in water using an ultrasonic cleaning machine manufactured by Ishii Notation Co., Ltd.
Ultrasonic vibration of applying ultrasonic vibration of 10 Hz for 10 minutes was performed. (Embodiment 4) In the step of forming the circuit 3, (4)
After the electroless plating shown in FIG.
Heat treatment was performed at a temperature of 60 ° C. for 60 minutes.
【００６０】上記操作の後、ＤＳＣ（示差走査熱量計、
パーキンエルマー社製、商品名：パイリス）を用いて絶
縁樹脂層２を測定したところ、未硬化樹脂成分の存在は
確認されなかった。 （実施例５）上記回路３の形成の工程において、（４）
に示す無電解めっき処理の後に、絶縁樹脂層２を、イソ
プロピルアルコール中に１０分間浸漬した。 （評価試験）各実施例及び比較例において得られた配線
板Ａについて、絶縁樹脂層２の、回路３間の幅５０μｍ
のスペース部分の電気抵抗値を、（株）アドバンテスト
製の抵抗測定装置（商品名：Ｒ８３４０Ａ）を用いて測
定し、下記評価基準にて電気的絶縁性を評価した。 ○：電気抵抗値１０8Ω以上 ×：電気抵抗値１０8Ω未満 評価結果を表１に示す。After the above operation, a DSC (differential scanning calorimeter,
When the insulating resin layer 2 was measured using Perkin Elmer (trade name: Pyris), the presence of the uncured resin component was not confirmed. (Example 5) In the step of forming the circuit 3, (4)
After the electroless plating treatment shown in (1), the insulating resin layer 2 was immersed in isopropyl alcohol for 10 minutes. (Evaluation Test) For the wiring board A obtained in each of the examples and comparative examples, the width of the insulating resin layer 2 between the circuits 3 was 50 μm.
Was measured using a resistance measurement device (trade name: R8340A) manufactured by Advantest Corporation, and the electrical insulation was evaluated according to the following evaluation criteria. ：: Electric resistance value of 10 8 Ω or more ×: Electric resistance value of less than 10 8 Ω Table 1 shows the evaluation results.
【００６１】[0061]
【表１】 [Table 1]
【００６２】表１から判るように、実施例１乃至５で
は、比較例よりも回路３間の電気的絶縁性が向上したこ
とが確認できた。As can be seen from Table 1, in Examples 1 to 5, it was confirmed that the electrical insulation between the circuits 3 was improved as compared with the comparative example.
【００６３】[0063]
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る配
線板の製造方法は、内層材の表面上に絶縁樹脂層及び回
路を逐次形成する配線板の製造方法であって、回路が形
成される絶縁樹脂層に膨潤処理及び過マンガン酸処理を
施した後、絶縁樹脂層の超音波洗浄を行うものであり、
膨潤処理及び過マンガン酸理を施すことにより、絶縁樹
脂層を粗面化した際に粗面化の程度が大きくなり過ぎた
場合であっても、絶縁樹脂層の粗面をなだらかにすると
共に、膨潤処理及び過マンガン酸処理により劣化した樹
脂を除去して、無電解めっき層の形成の際に無電解めっ
き層が絶縁樹脂層に深く食い込み過ぎることを防ぎ、ま
た絶縁樹脂層中の未硬化樹脂を洗浄除去し、無電解めっ
き層形成後にめっきレジスト形成等の工程において絶縁
樹脂層に応力がかかった際に絶縁樹脂層から無電解めっ
き層上面に未硬化樹脂が滲出することを防ぐことができ
るものであり、ソフトエッチング処理の際に無電解めっ
き層を容易に除去して、絶縁樹脂層の上面に形成される
回路間の電気的絶縁性を確保することができるものであ
る。As described above, the method for manufacturing a wiring board according to claim 1 of the present invention is a method for manufacturing a wiring board in which an insulating resin layer and a circuit are sequentially formed on the surface of an inner layer material. After performing a swelling treatment and a permanganate treatment on the formed insulating resin layer, the insulating resin layer is subjected to ultrasonic cleaning,
By performing swelling treatment and permanganic acidification, even when the degree of surface roughening is excessively large when roughening the insulating resin layer, the roughened surface of the insulating resin layer is smoothed, The resin degraded by the swelling and permanganate treatment is removed to prevent the electroless plating layer from penetrating too deeply into the insulating resin layer when forming the electroless plating layer. To prevent the uncured resin from oozing out of the insulating resin layer to the upper surface of the electroless plating layer when stress is applied to the insulating resin layer in a step of forming a plating resist after the formation of the electroless plating layer. In this case, the electroless plating layer can be easily removed at the time of the soft etching process, so that electrical insulation between circuits formed on the upper surface of the insulating resin layer can be ensured.
【００６４】また本発明の請求項２に係る配線板の製造
方法は、内層材の表面上に絶縁樹脂層及び回路を逐次形
成する配線板の製造方法であって、回路が形成される絶
縁樹脂層を膨潤処理及び過マンガン酸処理を施した後、
絶縁樹脂層中の未硬化樹脂を硬化させるものであり、無
電解めっき層形成後にめっきレジスト形成等の工程にお
いて絶縁樹脂層に応力がかかった際に絶縁樹脂層から無
電解めっき層上面に未硬化樹脂が滲出することを防ぐこ
とができ、ソフトエッチング処理の際に無電解めっき層
を容易に除去して、絶縁樹脂層の上面に形成される回路
間の電気的絶縁性を確保することができるものである。A method for manufacturing a wiring board according to a second aspect of the present invention is a method for manufacturing a wiring board in which an insulating resin layer and a circuit are sequentially formed on the surface of an inner layer material, wherein the insulating resin on which the circuit is formed is formed. After subjecting the layer to swelling and permanganate treatment,
This is to cure the uncured resin in the insulating resin layer. When stress is applied to the insulating resin layer in the process such as plating resist formation after the formation of the electroless plating layer, the insulating resin layer is not cured to the upper surface of the electroless plating layer. The resin can be prevented from seeping out, and the electroless plating layer can be easily removed at the time of the soft etching treatment, so that electrical insulation between circuits formed on the upper surface of the insulating resin layer can be secured. Things.
【００６５】また本発明の請求項３に係る配線板の製造
方法は、内層材の表面上に絶縁樹脂層及び回路を逐次形
成する配線板の製造方法であって、回路が形成される絶
縁樹脂層に膨潤処理及び過マンガン酸処理を施し、更に
コンディショナー処理を施した後、絶縁樹脂層の超音波
洗浄を行うものであり、コンディショナー処理において
除去しきれなかった劣化した樹脂層を除去して、無電解
めっき層の形成の際に無電解めっき層が絶縁樹脂層に深
く食い込み過ぎることを防ぎ、また絶縁樹脂層中の未硬
化樹脂を洗浄除去し、無電解めっき層形成後にめっきレ
ジスト形成等の工程において絶縁樹脂層に応力がかかっ
た際に絶縁樹脂層から無電解めっき層上面に未硬化樹脂
が滲出することを防ぐことができるものであり、ソフト
エッチング処理の際に無電解めっき層を容易に除去し
て、絶縁樹脂層の上面に形成される回路間の電気的絶縁
性を確保することができるものである。A method of manufacturing a wiring board according to a third aspect of the present invention is a method of manufacturing a wiring board in which an insulating resin layer and a circuit are sequentially formed on a surface of an inner layer material. After subjecting the layer to swelling and permanganic acid treatment, and further subjecting to a conditioner treatment, the insulating resin layer is subjected to ultrasonic cleaning, and the deteriorated resin layer that cannot be completely removed in the conditioner treatment is removed. Prevents the electroless plating layer from penetrating too deeply into the insulating resin layer during the formation of the electroless plating layer, and also removes the uncured resin in the insulating resin layer by washing and forming a plating resist after forming the electroless plating layer. It can prevent the uncured resin from seeping out from the insulating resin layer to the upper surface of the electroless plating layer when stress is applied to the insulating resin layer in the process. An electroless plating layer is easily removed, it is capable of ensuring the electrical insulation between the circuit formed on the upper surface of the insulating resin layer.
【００６６】また本発明の請求項４に係る配線板の製造
方法は、内層材の表面上に絶縁樹脂層及び回路を逐次形
成する配線板の製造方法であって、絶縁樹脂層の表面に
無電解めっき層を形成した後、絶縁樹脂層中の未硬化樹
脂を硬化させるものであり、無電解めっき層形成後にめ
っきレジスト形成等の工程において絶縁樹脂層に応力が
かかった際に絶縁樹脂層から無電解めっき層上面に未硬
化樹脂が滲出することを防ぐことができ、ソフトエッチ
ング処理の際に無電解めっき層を容易に除去して、絶縁
樹脂層の上面に形成される回路間の電気的絶縁性を確保
することができるものである。A method of manufacturing a wiring board according to a fourth aspect of the present invention is a method of manufacturing a wiring board in which an insulating resin layer and a circuit are sequentially formed on a surface of an inner layer material. After the electrolytic plating layer is formed, the uncured resin in the insulating resin layer is cured, and when stress is applied to the insulating resin layer in a process such as plating resist formation after the formation of the electroless plating layer, the insulating resin layer is cured. It prevents the uncured resin from oozing out on the upper surface of the electroless plating layer, easily removes the electroless plating layer during the soft etching process, and allows electrical connection between circuits formed on the upper surface of the insulating resin layer. Insulation can be ensured.
【００６７】また本発明の請求項５に係る配線板の製造
方法は、内層材の表面上に絶縁樹脂層及び回路を逐次形
成する配線板の製造方法であって、絶縁樹脂層の表面に
無電解めっき層を形成した後、絶縁樹脂層中の未硬化樹
脂をアルコール系溶剤にて洗浄除去するものであり、無
電解めっき層形成後にめっきレジスト形成等の工程にお
いて絶縁樹脂層に応力がかかった際などに、絶縁樹脂層
から無電解めっき層上面に未硬化樹脂が滲出することを
防ぐことができ、ソフトエッチング処理の際に無電解め
っき層を容易に除去して、絶縁樹脂層の上面に形成され
る回路間の電気的絶縁性を確保することができるもので
ある。A method of manufacturing a wiring board according to a fifth aspect of the present invention is a method of manufacturing a wiring board in which an insulating resin layer and a circuit are sequentially formed on the surface of an inner layer material. After the electrolytic plating layer is formed, the uncured resin in the insulating resin layer is washed and removed with an alcohol-based solvent, and stress is applied to the insulating resin layer in a step of forming a plating resist after forming the electroless plating layer. In such a case, it is possible to prevent the uncured resin from oozing out of the insulating resin layer to the upper surface of the electroless plating layer. This can ensure electrical insulation between the circuits formed.
【図１】本発明にて得られる配線板の一例を示す概略断
面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of a wiring board obtained by the present invention.
【図２】本発明の実施の形態の一例を示すブロック図で
ある。FIG. 2 is a block diagram illustrating an example of an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施の形態の他例を示すブロック図で
ある。FIG. 3 is a block diagram showing another example of the embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施の形態の更に他例を示すブロック
図である。FIG. 4 is a block diagram showing still another example of the embodiment of the present invention.
【図５】本発明の実施の形態の更に他例を示すブロック
図である。FIG. 5 is a block diagram showing still another example of the embodiment of the present invention.
【図６】本発明の実施の形態の更に他例を示すブロック
図である。FIG. 6 is a block diagram showing still another example of the embodiment of the present invention.
Ａ 配線板 １ 内層材 ２ 絶縁樹脂層 ３ 回路 A wiring board 1 inner layer material 2 insulating resin layer 3 circuit
フロントページの続き (72)発明者 盛岡 一信 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 平田 勲夫 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 金谷 大介 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 井原 清暁 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AB17 AB33 AK01B AK53 AT00A BA03 BA07 BA10A BA10C EH712 EJ082 EJ852 GB43 GB43C JG04 JG04B 5E343 AA12 BB24 BB67 CC23 CC24 CC48 CC73 DD33 DD43 EE05 EE37 ER16 ER18 ER26 GG14 5E346 CC08 CC32 DD23 EE35 GG16 GG17 GG22 Continuing on the front page (72) Inventor Kazunori Morioka 1048 Kadoma, Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Works, Ltd. Inventor Daisuke Kanaya 1048 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Pref. (72) Inventor Kiyoaki Ihara 1048 Kadoma Kadoma, Kadoma, Osaka Pref. Matsushita Electric Works Co., Ltd. AT00A BA03 BA07 BA10A BA10C EH712 EJ082 EJ852 GB43 GB43C JG04 JG04B 5E343 AA12 BB24 BB67 CC23 CC24 CC48 CC73 DD33 DD43 EE05 EE37 ER16 ER18 ER26 GG14 5E346 CC08 CC32 DD23 EE35 GG16 GG17 GG22
Claims (5)
逐次形成する配線板の製造方法であって、回路が形成さ
れる絶縁樹脂層に膨潤処理及び過マンガン酸処理を施し
た後、絶縁樹脂層の超音波洗浄を行うことを特徴とする
配線板の製造方法。1. A method of manufacturing a wiring board in which an insulating resin layer and a circuit are sequentially formed on a surface of an inner layer material, wherein the insulating resin layer on which a circuit is formed is subjected to a swelling treatment and a permanganate treatment. A method for manufacturing a wiring board, comprising performing ultrasonic cleaning of an insulating resin layer.
逐次形成する配線板の製造方法であって、回路が形成さ
れる絶縁樹脂層に膨潤処理及び過マンガン酸処理を施し
た後、絶縁樹脂層中の未硬化樹脂を硬化させることを特
徴とする配線板の製造方法。2. A method of manufacturing a wiring board in which an insulating resin layer and a circuit are sequentially formed on a surface of an inner layer material, wherein the insulating resin layer on which the circuit is formed is subjected to a swelling treatment and a permanganate treatment. A method for manufacturing a wiring board, comprising curing an uncured resin in an insulating resin layer.
逐次形成する配線板の製造方法であって、回路が形成さ
れる絶縁樹脂層に膨潤処理及び過マンガン酸処理を施
し、更にコンディショナー処理を施した後、絶縁樹脂層
の超音波洗浄を行うことを特徴とする配線板の製造方
法。3. A method of manufacturing a wiring board in which an insulating resin layer and a circuit are sequentially formed on a surface of an inner layer material, wherein the insulating resin layer on which the circuit is formed is subjected to a swelling treatment and a permanganic acid treatment, and further comprising a conditioner. A method of manufacturing a wiring board, comprising performing ultrasonic cleaning of an insulating resin layer after performing a treatment.
逐次形成する配線板の製造方法であって、絶縁樹脂層の
表面に無電解めっき層を形成した後、絶縁樹脂層中の未
硬化樹脂を硬化させることを特徴とする配線板の製造方
法。4. A method of manufacturing a wiring board, wherein an insulating resin layer and a circuit are sequentially formed on a surface of an inner layer material, wherein an electroless plating layer is formed on a surface of the insulating resin layer, A method for manufacturing a wiring board, comprising curing a cured resin.
逐次形成する配線板の製造方法であって、絶縁樹脂層の
表面に無電解めっき層を形成した後、絶縁樹脂層中の未
硬化樹脂をアルコール系溶剤にて洗浄除去することを特
徴とする配線板の製造方法。5. A method for manufacturing a wiring board, wherein an insulating resin layer and a circuit are sequentially formed on a surface of an inner layer material, wherein an electroless plating layer is formed on a surface of the insulating resin layer, A method for manufacturing a wiring board, comprising washing and removing a cured resin with an alcohol-based solvent.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10364699A JP2000188474A (en) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | Manufacture of wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10364699A JP2000188474A (en) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | Manufacture of wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000188474A true JP2000188474A (en) | 2000-07-04 |
Family
ID=18482453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10364699A Withdrawn JP2000188474A (en) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | Manufacture of wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000188474A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8034188B2 (en) | 2005-12-08 | 2011-10-11 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method for cleaning surface of resin layer |
| JPWO2016084374A1 (en) * | 2014-11-28 | 2017-08-31 | 日本ゼオン株式会社 | Desmear treatment method and multilayer printed wiring board manufacturing method |
-
1998
- 1998-12-22 JP JP10364699A patent/JP2000188474A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8034188B2 (en) | 2005-12-08 | 2011-10-11 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method for cleaning surface of resin layer |
| JPWO2016084374A1 (en) * | 2014-11-28 | 2017-08-31 | 日本ゼオン株式会社 | Desmear treatment method and multilayer printed wiring board manufacturing method |
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