JP2000187200A

JP2000187200A - ディスプレイパネル用不透明リブ構造の製造方法

Info

Publication number: JP2000187200A
Application number: JP36299399A
Authority: JP
Inventors: Pascale Laborde; ラボルドパスカル; Jean-Pierre Themont; テモンジャン−ピエール
Original assignee: Corning Inc
Current assignee: Corning Inc
Priority date: 1998-12-21
Filing date: 1999-12-21
Publication date: 2000-07-04
Also published as: TWI228241B

Abstract

(57)【要約】【課題】マイクロ成型技法を用い、リブ構造の間に不
透明材料膜を残さない、プラズマアドレス型液晶ディス
プレイ用不透明リブ構造の作成方法を提供する。【解決手段】基板表面の複数の部分に一時マスクを形
成し、硬化可能な材料及びその中に配合された少なくと
も１種の顔料を有するガラスペースト層を基板及び一時
マスクを覆って被着し、マスクされた部分の間の領域に
ある基板表面上にガラスペーストからリブ構造をマイク
ロ成型し、一時マスク上に存在するいかなる残留ペース
ト材料層も除去し、一時マスクを基板から除去し、マイ
クロ成型されたリブ構造をその上にもつ基板を焼成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はフラットパネルディ
スプレイの分野に関し、特にプラズマアドレス型液晶
（ＰＡＬＣ）ディスプレイ用の不透明リブ構造の製造に
関する。

【０００２】

【従来の技術】フラットパネルディスプレイ、例えば液
晶ディスプレイは既知である。近年、液晶ディスプレイ
（ＬＣＤ）でアドレスを指定するためのプラズマチャネ
ルの使用が知られるようになった。例えば、米国特許第
４，８９６，１４９号、第５，０３６，３１７号、第
５，０７７，５５３号、第５，２７２，４７２号、第
５，３１３，２２３号はそれぞれ、そのような構造を開
示している。これらの特許の開示内容は全て本明細書に
参照として含まれる。このタイプのディスプレイ技術は
高解像度ディスプレイに適したアクティブアドレス指定
マトリックスを提供し、既知の薄膜トランジスタ（ＴＦ
Ｔ）アクティブマトリックス手法と競合する選択肢であ
る。

【０００３】上記プラズマチャネルパネルは本明細書で
はプラズマアドレス型液晶（ＰＡＬＣ）ディスプレイと
も称される。このタイプのプラズマディスプレイパネル
は一般に、ヘリウム、ネオン及びキセノンの混合気のよ
うな放電ガスが満たされた放電空間を基板間に形成する
ように間隔をとって置かれた２枚の平行基板で形成され
る。それぞれの基板の対向する表面には間隔をおいた平
行電極パターンがつけられ、例えば、一方の基板の電極
は他方の基板の電極の方向と直交する方向に向けられ
る。電極がつけられている基板表面は一般に誘電体層で
被覆され、赤色、緑色、及び青色発光体が２枚の基板の
一方の誘電体層の内面上で分散する領域に別々に置かれ
ている。誘電体層は一般に、配合及び必要な均一度に依
存して５００から６００℃の間で焼成された鉛ガラスフ
リットである。表示画像は、一方の基板の電極と他方の
基板の電極との間に適当な電圧を印加することにより前
記ガス中で局所的に生じるプラズマ放電によりつくられ
る。ガス放電により局所的に放射される紫外光が近くの
発光体を発光させる。

【０００４】ＰＡＬＣディスプレイは、平行なチャネル
内に閉じ込められた比較的低圧（例えば、１０ないし１
００Ｔｏｒｒ（約１．３３×１０^３ないし約１．３３×
１０ ^４Ｐａ））のガス、例えばＨｅの極めて非線型な電
気的挙動に依存している。ＰＡＬＣディスプレイ１００
の部分断面が図１に示される。一対の平行電極１０１Ａ
（陽極）及び１０１Ｃ（陰極）が背面ガラス板１０１Ｇ
上のそれぞれのチャネル１０２に被着されて、例えば、
チャネルの底面を形成し、また非常に薄い誘電体シート
１０３，例えば約５０μｍ厚のガラスマイクロシートが
チャネルの上面を形成する。前記マイクロシート１０３
の上の液晶層１０４が、本ディスプレイ１００の光学的
にアクティブな部分である。プラズマチャネル１０２に
直交して走る、例えば酸化インジウム−スズ（ＩＴＯ）
でつくられた透明電極をもつカバーシート１０５，例え
ば約１．１ｍｍの透明ガラス板が液晶１０４の上に置か
れている。他の従来型液晶ディスプレイで見られるもの
と同様の、通常の偏光板１０６，カラーフィルタ１０７
及びバックライト１０８も、図に示されるように、共通
して用いられる。

【０００５】前記透明電極に電圧が印加されると、接地
面がないため、電圧は液晶、マイクロシート、プラズマ
チャネル、及び透明電極と何であれ仮想接地となるもの
との間に介在するその他の絶縁体との間で分圧される。
実際問題としてこのことは、プラズマチャネルにプラズ
マが存在しなければ、液晶にかかる電圧降下が無視可能
であり、透明電極及びプラズマチャネルとの交差により
境界が定まる画素にはスイッチが入らないことを意味す
る。しかし、プラズマチャネルの一対の電極の間にガス
をイオン化するに十分な電圧差が初めに印加されれば、
プラズマがプラズマチャネルに形成され、よってプラズ
マチャネルが導電性になり、事実上接地面となる。この
結果、プラズマが形成されたチャネルの上部にある画素
に対しては、液晶とマイクロシートの間でのみ電圧が分
圧される。よって実質的な電圧降下が液晶にかかり、画
素にスイッチが入れられる。チャネル内のプラズマ点火
によりこのチャネルの上の列（ロウ）が選択される。チ
ャネル内のガスは電極対間電圧が正確に定められた閾値
に達するまでは非導電性であるから、選択されない限
り、ロウは行（カラム）電圧から極めて良好に絶縁され
る。この高非線型性により、非常に多くのロウをコント
ラストを失わずにアドレス指定することができる。

【０００６】上記のようなディスプレイでは、隣り合う
領域間の光クロストークを避け、コントラストを改善す
るために、不透明な障壁リブ１１０が基板の少なくとも
一方（通常は背面基板）に配置され、電気的に絶縁され
た放電セルを形成する。この障壁リブ構造は一般に、パ
ネル解像度に依存して例えば２００μｍから４００μｍ
のピッチをもつ、周期構造である。これらのリブは、例
えば幅が約３０〜１００μｍ、厚さ（すなわち高さ）が
１００〜２００μｍである。

【０００７】あるいは、一辺が約２００〜４００μｍの
正方形の密閉セル形状が用いられている。このような正
方形セルを形成する“リブ”は幅が約３０μｍから７０
μｍ、高さが約３０から２００μｍである。このような
タイプのプラズマパネルは、例えば米国特許第４，８５
３，５９０号、並びに日本国特許出願特開平４−２５５
６３８号及び特開平４−０７５２３２号に記述されてい
る。上述の平行障壁リブ網は独立にアドレス指定され得
る画素のカラムの境界を定める。２つの直交する電極網
により、選択された画素でガスをイオン化できる。イオ
ン化されたガスから放射される紫外光が、表示されるべ
き画像の構成に従って前記画素に付随する蛍光体領域を
励起する。

【０００８】これまでは、一般にシルクスクリーン法に
よるかあるいは被着フリット層のサンドブラストにより
障壁リブが作られてきた。開示内容が本明細書に参照と
して含まれる、関連同時係属米国特許出願第０８／８２
０，２０６号は、障壁リブ作成のためのマイクロ成型プ
ロセスを開示している。上記マイクロ成型法にともな
う、特に不透明リブ材を被着する場合の１つの難点は、
リブ構造間のガラス基板上に不透明材料の薄膜を被着し
てしまう可能性があることである。従来のスクリーン印
刷法及びフォトリソグラフィをベースにした方法であれ
ば、リブ間の残留膜形成は通常避けられる。しかし印刷
工程数を制限することが望ましい低コストプロセスに対
しては、スクリーン印刷法及びフォトリソグラフィをベ
ースにした方法は、例えば約２０μｍ厚という薄いリブ
の作成に限定される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来方
法は一般に、特に高アスペクト比のリブの、リブ形状を
維持することを困難にする溶剤ベースの材料を用い、通
常はリブ形状を維持するための硬化工程をさらに必要と
する。従って、ＰＡＬＣディスプレイ用の不透明リブ構
造を作成するための改善された方法が必要とされてい
る。

【００１０】本発明は、マイクロ成型技法を用いるが、
リブ構造間に不透明材料の残留膜を残さない、フラット
ディスプレイパネル用の不透明リブ構造を作成するため
の新規な方法を提供する。また、構造を改善し、製造コ
ストを下げる、改善されたマイクロ成型法も提供する。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の一態様に従え
ば、プラズマアドレス型液晶（ＰＡＬＣ）ディスプレイ
のようなフラットパネルディスプレイに用いるための不
透明リブ構造を製造する方法は、基板及び所望の寸法及
び間隔をもつ障壁リブに相補的なキャビティが表面に形
成されている凹版版胴の作成を含む。ガラスフリット及
び固化可能、凝結可能または硬化可能（以降“硬化可
能”と総称する）な材料、例えば紫外線感光性材料を含
む硬化可能なガラスペーストを、前記版胴キャビティに
与えてリブ構造を画成する。有用な硬化可能材料は、マ
イクロ成型が可能であってバーニングにより容易に除去
できるものでなければならず、熱可塑性及び熱硬化性材
料を含む。しかし、一般には熱可塑性材料が好ましい。
リブ構造は、例えば紫外線照射により、少なくとも部分
的に固化または硬化して版胴から基板表面に転写され
る。硬化可能な材料、例えば紫外線感光性材料は、次い
でバーンアウトを施すことにより基板表面上のリブ構造
から除去され、リブ構造を多孔質にする。次いで多孔質
リブ構造を有する基板は、リブ構造に吸収される不透明
顔料を含有する溶液に浸漬され、さらに、水及びアルコ
ールのような適当なリンス液でリンスされて余分な顔料
が除去された後、焼成される。

【００１２】本発明の別の態様に従えば、プラズマアド
レス型液晶（ＰＡＬＣ）ディスプレイのようなフラット
パネルディスプレイに使用するための不透明リブ構造を
製造する別の方法は、（ａ）基板表面の部分部分に一時
マスクを形成し、（ｂ）前記基板及び一時マスクを覆っ
て、ガラスフリット、硬化可能な材料、例えば熱可塑性
または熱硬化性材料、及び前記材料に配合された少なく
とも１種の不透明顔料を含む固化可能なガラスペースト
の定厚層、すなわち、例えば±１０％の、精密公差内で
一様な膜厚をもつ層を被着し、（ｃ）平板または円筒凹
版版胴を基板の前記被覆面に押し付けることにより前記
ガラスペーストのリブ構造をマイクロ成型し、さらに前
記硬化可能材料を硬化させ、（ｄ）リブ構造間の前記一
時マスク上に存在するいかなる残留不透明ペースト材層
も除去し、（ｅ）基板から一時マスクを除去し、（ｆ）
マイクロ成型されたリブ構造を表面上にもつ基板を焼成
する工程を含む。有用な硬化可能な材料はマイクロ成型
が可能でバーニングにより容易に除去できるものでなけ
ればならず、熱可塑性であることが好ましい。

【００１３】本発明のさらに別の態様に従えば、プラズ
マアドレス型液晶（ＰＡＬＣ）ディスプレイのようなフ
ラットパネルディスプレイに使用するための不透明リブ
構造を製造するさらに別の方法は、硬化可能な材料を有
するガラスペーストをリブを定めるパターンで基板表面
上に押し出し、ガラスペーストのリブパターンを表面上
にもつこの基板を焼成する工程を含む。他の実施の形態
と同様に、有用な硬化．可能材料はバーニングにより容
易に除去できるものでなけらばならず、熱可塑性である
ことが好ましい。前記ガラスペーストは、先に挙げた他
の方法に関して上に概括したように、不透明な顔料を含
んでいてもよいし、あるいは多孔質構造をつくり、浸漬
及びリンスされるものであってもよい。

【００１４】本発明の上記及びその他の態様は、以下に
述べる詳細な説明により明らかになるであろう。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、添付図面に示される実施の
形態を参照して本発明をさらに詳細に説明する。以下に
説明する実施の形態は例として提示されるにすぎず、本
発明の概念をいずれかの特定の物理的構成に限定する意
味にとってはならないことを認識しておくべきである。

【００１６】図１は、本明細書の［従来の技術］の節で
簡単に論じた、通常のプラズマアドレス型液晶（ＰＡＬ
Ｃ）ディスプレイの断面を示す。一対の平行電極１０１
Ａ（陽極）及び１０１Ｃ（陰極）が、例えば背面ガラス
板１０１Ｇのそれぞれのチャネル１０２に被着されてチ
ャネル底面を形成し、非常に薄い誘電体シート１０３、
例えば約５０μｍ厚のガラスマイクロシートが前記チャ
ネル１０２の上面を形成する。マイクロシート１０３の
上にある液晶層１０４がディスプレイ１００の光学的な
アクティブ領域である。前記プラズマチャネル１０２と
直交して走る、例えば酸化インジウム・錫（ＩＴＯ）で
つくられた透明電極をもつカバーシート１０５、例えば
約１．１ｍｍの透明ガラス板が前記液晶１０４の上に置
かれる。他の従来型液晶ディスプレイで見られるものと
同様の、通常の偏光板１０６，カラーフィルタ１０７及
びバックライト１０８も、図に示されるように、共通に
用いられる。不透明リブ１１０がチャネル１０２を分離
する。

【００１７】本発明に従う不透明リブ作成技法の択一的
な３つの実施の形態をここで説明する。

【００１８】第１に説明する第１の実施の形態は、図２
（ａ）〜（ｄ）および図３（ａ）〜（ｃ）に示されてい
る。充填工程である工程１が、図２（ａ）に示される。
工程１に先立ち、リブ構造を作成するためのパターンが
凹版版胴２０１に一組の彫込すなわちキャビティ２００
としてあらかじめ画成され、ある量のリブ原材料２０２
が与えられる。工程１において、リブの作成に用いられ
る原材料２０２、すなわち硬化可能な有機材料を含むガ
ラスフリットペーストが、円筒であることが好ましい、
軟質凹版版胴２０１に形成された彫込すなわちキャビテ
ィ２００にドクターブレードでかき入れられて、作成さ
れるべきリブ構造を定めるキャビティパターンを満た
す。

【００１９】図２（ｂ）に示される、転写工程である工
程２において、版胴２０１内のペースト状リブ材２０２
が基板２０４，例えば表面上には既に電極が形成されて
いるかあるいは形成されていないガラス基板の表面に転
写され、図２（ｃ）に示されるリブ２０５が定着され
る。ペースト状リブ材２０２が紫外光照射により硬化可
能であれば、転写後もリブ形状が保たれるように、前記
転写を紫外光（ＵＶ）照射下で行って、前記材料２０２
を少なくとも部分的に硬化させる。ペースト状リブ材２
０２がフリット及びＵＶ感光性有機材料からなっている
場合には、前記材料２０２の全てにわたって完全なＵＶ
硬化を行うことができるように、材料２０２はリブ２０
５の厚み、例えば２００ないし４００μｍ全体にわたっ
てＵＶ感光性であることが好ましい。

【００２０】図２（ｄ）で表わされる、バーンアウト工
程である工程３において、リブ２０５を形成している材
料内の前記有機材料が、この有機材料を“焼き出す”の
に十分な温度まで、一般には約３００℃ないし約４００
℃の温度まで前記基板を加熱することにより除去され
る。このバーンアウト工程により、リブ２０５を形成し
ている材料は多孔質になる。

【００２１】図３（ａ）に示される、浸漬工程である工
程４において、多孔質リブ２０５をもつ基板２０４が、
リブ２０５にある細孔を満たしてリブ２０５を不透明化
及び／または着色する、例えば黒色またはその他の不透
明着色顔料を含有する溶液２０７を入れた容器２０６内
に浸漬される。適当な顔料には、金属酸化物、着色ガラ
スの微粉末、またはこれらの混合物が含まれる。リブ２
０５にある細孔への顔料含有溶液２０７の浸込を容易に
するには浸漬が好ましいが、同業者には明らかなよう
に、スプレーのような別の方法を用いて前記浸込を達成
することもできる。

【００２２】工程４に続いて、水及びアルコールのよう
な、適当なリンス液２０８内でのリンス（図３（ｂ）に
示される工程５）が行われ、基板の無孔性領域から前記
顔料溶液を除去する。次いで基板は乾燥されて、前記ガ
ラスフリットが溶融するに十分な、例えば約４５０℃か
ら約６００℃までの温度で焼成される（図３（ｃ）に示
される工程６）。

【００２３】上述したプロセスは、フォトリソグラフィ
及びスクリーン印刷のような電極形成技法と適合する。
この点に関しては、ガラス基板２０４上へのリブ構造２
０５の形成プロセスの間、リブ間の基板表面は透明なま
まであり、事実上影響を受けない。

【００２４】ＵＶ感光性、すなわちＵＶ硬化性材料に関
して上述したが、本発明の範囲及び精神の内で、熱可塑
性または熱硬化性材料のような、他の種類の硬化可能材
料も用いることができる。リブ構造が不透明顔料の受け
入れ及び保持に適した細孔をもって形成され得る限り、
適当ないかなる材料も用いることができる。

【００２５】次に、本発明の第２の実施の形態につい
て、図４（ａ）〜（ｆ）および図５を参照して説明す
る。本実施の形態の工程１に先立ち、既知の多くの技法
のいずれか、例えば米国特許第５，５１４，５０３号、
第５，７０１，８１５号及び第５，５４４，５８２号に
開示されるようなカラーフィルタプロセス、あるいはフ
ォトリソグラフィにより、電極３０２をもつ適当な基板
３０１が作成される。

【００２６】図４（ａ）に示される工程１において、水
溶性材料で形成されることが好ましい一時マスク３０３
が、電極３０２が表面上に既に形成されているガラス基
板３０１上に印刷される。このマスク３０３は前記電極
３０２を覆うパターンで印刷されるが、基板３０１への
障壁リブ３０５の取付のために電極対３０２の間の基板
表面の帯状部分３０６は露出したままにされる。水溶性
一時マスクは、障壁リブ形成後容易に除去できるもので
あることが好ましい。適当な水溶性マスク配合材料に
は、例えばゼラチン、ポリビニルアルコール、及びヒド
ロキシエチルセルロースが含まれる。

【００２７】図４（ｂ）に示される工程２において、実
質的に一様な厚さをもつ硬化可能な不透明リブ材、例え
ば黒色または不透明着色顔料を有するガラスフリットを
もつ、熱可塑性または熱硬化性材料の連続層３０４が基
板３０１の一時マスク３０３保持面全体にブレード塗布
される。同業者には明らかなように、例えばＵＶ感光性
材料を含む数多くの硬化可能材料を本発明の精神の範囲
内で用いることができる。

【００２８】図４（ｃ）で示される工程３において、先
に開示内容を本明細書に含めた米国特許出願第０８／８
２０，２０６号で詳細に説明されるように、被覆された
表面に対して相補的な彫込パターンを有する円筒または
平板の凹版版胴を押し付けることにより、前記定厚層３
０４にリブがマイクロ成型される。

【００２９】基本的に、本方法は基板上に直接被着され
た被覆層すなわちフリット含有材料層を所望のパターン
でエンボス加工することを含む。図５は、熱可塑性材料
ではなくＵＶ感光性材料３１２を用いる、上記のマイク
ロ成型の実施の形態の詳細を示す。図５に示される実施
の形態において、彫込パターン３１６はプラズマアドレ
ス型液晶ディスプレイパネル用の障壁リブ構造に対する
所望のパターンに対応する。円筒凹版版胴３１８の彫込
面３１６がフリット含有材料３１２に接触してそこにエ
ンボスを付け、彫込パターン３１６に対応する自立構造
を形成する。必要であるかあるいは望ましければ、フリ
ット含有材料３１２に十分な流動性を与えるために、円
筒版胴３１８との接触に先立ちフリット含有材料３１２
を加熱することもできる。これは、例えば輻射加熱によ
るか、あるいは円筒凹版版胴が接触する前に前記層に加
熱空気を吹き付けることにより達成することができる。
前記材料３１２は、例えばＵＶ光３２４により硬化し、
同時にフリット含有材料３１２がリブに成型される。熱
可塑性材料が用いられる場合には、成形後のリブの硬化
は冷却により達成される。

【００３０】本実施の形態の工程１に先立って想定され
ているように、電極３０２が基板３０１上に既に形成さ
れている場合には、マイクロ成型されたリブ構造の最終
製品の電極に対する位置合わせを確実に行うための適切
な手段が取られなければならないことはもちろんであ
る。あるいは、同業者には明らかなように、マイクロ成
型リブ構造が形成された後に電極を形成することもでき
る。

【００３１】当然のことであるが、マイクロ成型される
べき材料層は選択された深さを有し、よって、図５に示
されるようなマイクロ成型プロセス中に、リブ構造が形
成されない場所に被着されている材料の実質的に全て
が、リブ構造が形成される隣接領域に前記プロセスによ
り移され、加熱による膨張及び／または冷却による収縮
を全て考慮に入れて、リブ構造を完全に形成するために
成型金型を満たすに十分な量の材料が利用できる。それ
にもかかわらず、リブ材の残留膜がリブ構造間に残され
ることが多い。

【００３２】図４（ｄ）に示される工程４において、リ
ブ間の前記水溶性マスク３０３の上に存在する上記の薄
い残留材料層３０４′が適当な溶剤により除去される。

【００３３】図４（ｅ）に示される工程５において、一
時マスク３０３が適当な溶剤により除去される。前記マ
スクが水溶性材料で形成されていれば、マスクの除去は
水またはその他の水性溶液で洗浄することにより達成さ
れる。図４（ｆ）に示される工程６において、前記フリ
ットを溶融するため、約４００℃から約６００℃の温度
で前記構造の熱焼成が行われる。

【００３４】第１のプロセス例と同様に、この第２のプ
ロセス例も様々な電極形成技法と適合し、不透明リブ間
にある基板の透明性を維持する。

【００３５】本発明の第３の実施の形態が図６（ａ）お
よび（ｂ）に示される。図６（ａ）に示される工程１に
おいて、リブ材、例えばフリット及び黒色またはその他
の不透明着色顔料をもつＵＶ感光性材料４０１が、ＵＶ
照射のもとで直接、基板４０４，例えばガラスの表面上
に押出ダイ４０２を通して押し出され、次いで金属電極
４０６が前記基板４０４上に、例えば印刷されて、形成
される。図６（ｂ）に示される工程２において、有機材
料のバーンアウト及びフリットの溶融に適した、例えば
約４００℃ないし約６００℃の温度で上記集成体が焼成
されて、プロセスが完了する。

【００３６】同業者には当然であろうが、押出ダイ４０
２を備えた押出機４０８は、基板４０４上に平行リブ４
０５のパターンでリブ材４０１を被着する。この平行リ
ブ４０５は明らかに、基板４０４の全面にわたって１パ
スで形成するか、あるいはリブを１本ずつマルチパスで
形成できる。

【００３７】上述したＵＶ感光性結合材料の他に、熱可
塑性あるいはその他の反応性結合材料も、上記プロセス
をこれらの結合材料の固化あるいは硬化に適した条件に
適切に修正すれば、用いることができる。さらに上記リ
ブ材は、その中に不透明顔料が既に配合処理されている
タイプであっても、あるいは顔料が、例えば上述したよ
うに浸漬により添加されるタイプであってもよいことも
明らかである。

【００３８】上記不透明リブ構造の作成に用いられる材
料は、所望の不透明度及び色彩を得るために添加された
十分な量の不透明剤、例えば不透明顔料が添加された、
鉛ガラスまたは非鉛ガラスのフリットからなる配合物に
より得ることができる。例えば、Ｆｅ_２Ｏ_３，ＭｎＯ，
ＭｎＯ_２，Ｃｒ_２Ｏ_３及びＣｏＯのような酸化物は黒色
を得るために用いることができ、またＴｉＯ_２，ＣｅＯ
_２，あるいはＺｒＯ_２のような酸化物は白色を得るため
に用いることができる。これらの代わりに、市販の顔料
を用いることもできる。

【００３９】５５０℃の焼成温度に適合した失透化フリ
ットを用いて、マイクロ成型技法により上記のような黒
色リブ構造を作成し得ることが実験により示された。前
記フリットには、例えばサーデック株式会社（Ｃｅｒｄ
ｅｃＳ．Ａ．）から市販されている黒色顔料を添加し
た。

【図面の簡単な説明】

【図１】通常のプラズマアドレス型液晶（ＰＡＬＣ）デ
ィスプレイの断面図

【図２】本発明による不透明リブ構造形成方法の第１の
実施の形態における工程１〜工程３を（ａ）〜（ｄ）で
示す図

【図３】同工程４〜工程６を（ａ）〜（ｃ）で示す図

【図４】本発明による不透明リブ構造形成方法の第２の
実施の形態における工程１〜工程６を（ａ）〜（ｆ）で
示す図

【図５】図４（ｃ）のマイクロ成形工程の詳細図

【図６】本発明による不透明リブ構造形成方法の第３の
実施の形態における工程１および工程２を（ａ）および
（ｂ）で示す図

【符号の説明】

１００ＰＡＬＣディスプレイ１０１Ａ電極（陽極）１０１Ｃ電極（陰極）１０１Ｇ背面ガラス板１０２プラズマチャネル１０３誘電体マイクロシート１０４液晶層１０５カバーシート１０６偏光板１０７カラーフィルタ１０８バックライト１１０，２０５，３０５，４０５リブ２００キャビティ２０１凹版版胴２０２リブ層材料２０４，３０１，４０４基板２０６容器２０７不透明顔料含有溶液２０８リンス液３０２，４０６電極３０３一時マスク３０４連続リブ材料層３０４′ 残留材料層３０６帯状露出部分３１２，４０１ＵＶ感光性材料３１６彫込パターン３１８円筒凹版版胴３２４，４０３ＵＶ光４０２押出ダイ４０８押出機

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】キャビティを有する版胴を作成する工程
と、ガラスフリット及び硬化可能な有機材料を含むガラスペ
ーストをリブ構造を画成するための前記版胴キャビティ
に入れる工程と、前記リブ構造を前記版胴から前記基板の表面に転写する
工程と、前記硬化可能な材料を少なくとも部分的に硬化させる工
程と、前記基板表面上の前記リブ構造から前記硬化可能な材料
を除去して前記リブ構造に複数の細孔を形成する工程
と、リブ構造を有する前記基板を前記リブ構造の前記複数の
細孔に吸収される不透明顔料を含有する溶液に浸漬する
工程と、前記不透明顔料を吸収したリブ構造を有する前記基板を
焼成する工程と、を含むことを特徴とする、基板上に不
透明リブ構造を製造する方法。
【請求項２】前記基板がガラス基板を含むことを特徴
とする請求項１記載の方法。
【請求項３】前記ガラス基板の表面上には電極が既に
形成されていることを特徴とする請求項２記載の方法。
【請求項４】前記硬化可能な材料が紫外線硬化性組成
物であることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項５】前記硬化が、前記リブ構造の前記基板へ
の前記転写と同時に生じることを特徴とする請求項４記
載の方法。
【請求項６】前記硬化可能な材料が熱可塑性であるこ
とを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項７】前記除去が、ほぼ３００℃ないし４００
℃におけるバーンアウト処理を含むことを特徴とする請
求項１記載の方法。
【請求項８】前記不透明顔料が、ａ）Ｆｅ_２Ｏ_３，ＭｎＯ，ＭｎＯ_２，Ｃｒ_２Ｏ_３及びＣ
ｏＯの１つまたは組合せからなる群、ｂ）ＴｉＯ_２，ＣｅＯ_２及びＺｒＯ_２の１つまたは組合
せからなる群、ｃ）市販の顔料の１つまたは組合せからなる群、から選ばれることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項９】前記リブ構造以外の基板領域から前記顔
料溶液をリンスする工程をさらに含むことを特徴とする
請求項１記載の方法。
【請求項１０】基板の表面の複数の部分に一時マスク
を形成する工程と、ガラスフリット、不透明顔料、及び硬化可能な有機材料
を含むガラスペースト層を前記基板表面及び一時マスク
を覆って被着する工程と、所望のリブ構造に対応する彫込パターンを有する版胴面
を前記ペースト被覆面に押しつけ、さらに前記硬化可能
な材料を少なくとも部分的に硬化させることにより、前
記マスクで覆われていない前記基板表面領域で前記ペー
ストをリブ構造にマイクロ成型する工程と、前記一時マスク上に存在するいかなる残留ペースト層を
も除去する工程と、前記基板から前記一時マスクを除去する工程と、マイクロ成型されたリブ構造を表面上にもつ前記基板を
焼成する工程と、を含むことを特徴とする、基板上に不
透明リブ構造を製造する方法。
【請求項１１】前記基板が、表面上に電極が既に形成
されているガラス基板からなり、前記一時マスクが前記
電極を覆って形成されることを特徴とする請求項１０記
載の方法。
【請求項１２】前記硬化可能な材料が紫外線硬化性組
成物であることを特徴とする請求項１０記載の方法。
【請求項１３】前記硬化可能な材料が熱可塑性である
ことを特徴とする請求項１０記載の方法。
【請求項１４】前記不透明顔料が、ａ）Ｆｅ_２Ｏ_３，ＭｎＯ，ＭｎＯ_２，Ｃｒ_２Ｏ_３及びＣ
ｏＯの１つまたは組合せからなる群、ｂ）ＴｉＯ_２，ＣｅＯ_２及びＺｒＯ_２の１つまたは組合
せからなる群、ｃ）市販の顔料の１つまたは組合せからなる群、から選ばれることを特徴とする請求項１０記載の方法。
【請求項１５】前記一時マスクが水溶性材料を含み、
前記一時マスクの前記除去が水または水性溶液による洗
浄を含むことを特徴とする請求項１０記載の方法。
【請求項１６】ガラスフリット、硬化可能な有機材料
及び不透明顔料を含むガラスペーストを基板の表面にリ
ブを画成するパターンにして押し出す工程と、前記硬化可能な材料を硬化させる工程と、前記ガラスペーストのリブ構造を表面上に有する前記基
板を焼成する工程と、を含むことを特徴とする、基板上
に不透明リブ構造を製造する方法。
【請求項１７】前記基板が、電極が表面上に既に形成
されているガラス基板を含むことを特徴とする請求項１
６記載の方法。
【請求項１８】前記基板がガラス基板を含み、前記方
法が前記焼成に先立ち前記基板に電極を形成する工程を
さらに含むことを特徴とする請求項１６記載の方法。
【請求項１９】前記ガラスペーストが非鉛ガラスのフ
リットを含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項２０】前記ガラスペーストが非鉛ガラスのフ
リットを含むことを特徴とする請求項１０記載の方法。
【請求項２１】前記ガラスペーストが非鉛ガラスのフ
リットを含むことを特徴とする請求項１６記載の方法。