JP2000183238A - 半導体装置及びその捺印方法 - Google Patents
半導体装置及びその捺印方法Info
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- JP2000183238A JP2000183238A JP10357685A JP35768598A JP2000183238A JP 2000183238 A JP2000183238 A JP 2000183238A JP 10357685 A JP10357685 A JP 10357685A JP 35768598 A JP35768598 A JP 35768598A JP 2000183238 A JP2000183238 A JP 2000183238A
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ＩＣの小型化に伴ってパッケージが小
型化されても、文字のカスレ等を抑え、表示内容の視認
性を確保することができる半導体装置及びその捺印方法
を提供する。 【解決手段】 半導体ＩＣをパッケージ１２に内蔵した
半導体装置１１では、パッケージ１２の表面を縦横方向
に複数に分割した表示領域Ｔａ、Ｔｂ、Ｔｃ、Ｔｄを備
え、表示領域Ｔａ〜Ｔｄの夫々に識別マークが形成され
る。
型化されても、文字のカスレ等を抑え、表示内容の視認
性を確保することができる半導体装置及びその捺印方法
を提供する。 【解決手段】 半導体ＩＣをパッケージ１２に内蔵した
半導体装置１１では、パッケージ１２の表面を縦横方向
に複数に分割した表示領域Ｔａ、Ｔｂ、Ｔｃ、Ｔｄを備
え、表示領域Ｔａ〜Ｔｄの夫々に識別マークが形成され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置及びそ
の捺印方法に関し、特に、パッケージ表面に品名等を捺
印した半導体装置及びその捺印方法に関する。
の捺印方法に関し、特に、パッケージ表面に品名等を捺
印した半導体装置及びその捺印方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、半導体装置のパッケージ表面に
品名等を捺印する捺印方法を説明するための正面図であ
る。半導体装置２１は、半導体ＩＣ(Integrated Circui
t)を内蔵した略四角形状のパッケージ２２を有し、パッ
ケージ２２の４辺には、半導体ＩＣに備えた端子に接続
される複数のピン２４が設けられている。
品名等を捺印する捺印方法を説明するための正面図であ
る。半導体装置２１は、半導体ＩＣ(Integrated Circui
t)を内蔵した略四角形状のパッケージ２２を有し、パッ
ケージ２２の４辺には、半導体ＩＣに備えた端子に接続
される複数のピン２４が設けられている。
【０００３】パッケージ２２の表面には、品名等の判別
情報を表示するための複数の表示領域Ｔ１、Ｔ２、Ｔ
３、Ｔ４が図の横方向に延在して形成されている。各表
示領域Ｔ１〜Ｔ４には、判別情報がレーザ又はインクに
よって文字捺印される。例えば、１行目の表示領域Ｔ１
には商標及び原産国名が表示され、２行目及び３行目の
各表示領域Ｔ２、Ｔ３には品名及び顧客指定が夫々表示
され、４行目の分割領域Ｔ４には製造ロット番号が表示
される。
情報を表示するための複数の表示領域Ｔ１、Ｔ２、Ｔ
３、Ｔ４が図の横方向に延在して形成されている。各表
示領域Ｔ１〜Ｔ４には、判別情報がレーザ又はインクに
よって文字捺印される。例えば、１行目の表示領域Ｔ１
には商標及び原産国名が表示され、２行目及び３行目の
各表示領域Ｔ２、Ｔ３には品名及び顧客指定が夫々表示
され、４行目の分割領域Ｔ４には製造ロット番号が表示
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
捺印方法では、パッケージの各種サイズに伴って、横長
の表示領域Ｔ１〜Ｔ４のサイズ（特に幅）が大小に異な
る。この際に、表示領域Ｔ１〜Ｔ４への各表示は全て文
字で行われるため、パッケージが小型の場合には、これ
に伴って文字自体が小さく文字間隔が狭くなり、文字の
カスレ等が発生し易く、表示内容の視認性が低下して仕
分け作業に支障を来す等の問題が生じる。
捺印方法では、パッケージの各種サイズに伴って、横長
の表示領域Ｔ１〜Ｔ４のサイズ（特に幅）が大小に異な
る。この際に、表示領域Ｔ１〜Ｔ４への各表示は全て文
字で行われるため、パッケージが小型の場合には、これ
に伴って文字自体が小さく文字間隔が狭くなり、文字の
カスレ等が発生し易く、表示内容の視認性が低下して仕
分け作業に支障を来す等の問題が生じる。
【０００５】本発明は、上記に鑑み、半導体ＩＣの小型
化に伴ってパッケージが小型化されても、文字のカスレ
等を抑え、表示内容の視認性を確保することができる半
導体装置及びその捺印方法を提供することを目的とす
る。
化に伴ってパッケージが小型化されても、文字のカスレ
等を抑え、表示内容の視認性を確保することができる半
導体装置及びその捺印方法を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体装置は、半導体ＩＣをパッケージに
内蔵した半導体装置において、前記パッケージの表面を
縦横方向に複数に分割した表示領域を備え、前記表示領
域の夫々に識別マークが形成されることを特徴とする。
に、本発明の半導体装置は、半導体ＩＣをパッケージに
内蔵した半導体装置において、前記パッケージの表面を
縦横方向に複数に分割した表示領域を備え、前記表示領
域の夫々に識別マークが形成されることを特徴とする。
【０００７】本発明の半導体装置では、識別マークを表
示する表示領域が縦横方向に分割された複数の領域から
成るので、パッケージが小さくなっても表示領域が極端
に小さくなることはない。また、品名やロット番号等を
文字やバ−コ−ドではなく図形や模様から成る識別マー
クで表示するので、極端に小さい文字が記載されること
がなく、従来生じていた文字のカスレ等を防止し、視認
性を良好に保つことができる。
示する表示領域が縦横方向に分割された複数の領域から
成るので、パッケージが小さくなっても表示領域が極端
に小さくなることはない。また、品名やロット番号等を
文字やバ−コ−ドではなく図形や模様から成る識別マー
クで表示するので、極端に小さい文字が記載されること
がなく、従来生じていた文字のカスレ等を防止し、視認
性を良好に保つことができる。
【０００８】ここで、前記識別マークが、品名又は製造
ロット番号を表示する図形及び／又は模様を含むことが
好ましい。この場合、極端に小さい文字で記載すること
が無くなるので、視認性が常に確保される。
ロット番号を表示する図形及び／又は模様を含むことが
好ましい。この場合、極端に小さい文字で記載すること
が無くなるので、視認性が常に確保される。
【０００９】好ましくは、各表示領域が、面積が相互に
ほぼ等しい矩形状領域又は略円形状領域から構成され
る。この場合、各表示領域が均等なサイズになるので外
観が向上する。
ほぼ等しい矩形状領域又は略円形状領域から構成され
る。この場合、各表示領域が均等なサイズになるので外
観が向上する。
【００１０】また、前記複数の表示領域の少なくとも１
領域が、更に縦横方向に複数に分割されていることが好
ましい。この場合、１表示領域に表示される内容を更に
詳細に分割して表示することができる。
領域が、更に縦横方向に複数に分割されていることが好
ましい。この場合、１表示領域に表示される内容を更に
詳細に分割して表示することができる。
【００１１】好ましくは、前記複数の表示領域の少なく
とも１領域に商標が表示される。この場合、あまり多く
ない文字数で商標を表示すれば、視認性を良好に保つこ
とができる。
とも１領域に商標が表示される。この場合、あまり多く
ない文字数で商標を表示すれば、視認性を良好に保つこ
とができる。
【００１２】本発明の半導体装置の捺印方法は、半導体
ＩＣを内蔵したパッケージの表面に、縦横方向に複数に
分割した表示領域を形成し、各表示領域に識別マークを
捺印することを特徴とする。
ＩＣを内蔵したパッケージの表面に、縦横方向に複数に
分割した表示領域を形成し、各表示領域に識別マークを
捺印することを特徴とする。
【００１３】本発明の半導体装置の捺印方法では、パッ
ケージが小さくなっても、縦横方向に分割される表示領
域が極端に小さくなることはなく、しかも表示領域に捺
印されるのが識別マークであるので、視認性を良好に保
つことができる。
ケージが小さくなっても、縦横方向に分割される表示領
域が極端に小さくなることはなく、しかも表示領域に捺
印されるのが識別マークであるので、視認性を良好に保
つことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図面を参照して本発明を更に詳細
に説明する。図１は、本発明の一実施形態例における半
導体装置に識別マークを捺印する捺印方法を説明するた
めの正面図である。半導体装置１１は、半導体ＩＣを内
蔵した矩形状のパッケージ１２を有し、パッケージ１２
における４辺の夫々には、内蔵する半導体ＩＣに備えた
端子に接続される複数のピン１４が設けられている。
に説明する。図１は、本発明の一実施形態例における半
導体装置に識別マークを捺印する捺印方法を説明するた
めの正面図である。半導体装置１１は、半導体ＩＣを内
蔵した矩形状のパッケージ１２を有し、パッケージ１２
における４辺の夫々には、内蔵する半導体ＩＣに備えた
端子に接続される複数のピン１４が設けられている。
【００１５】半導体装置１１は、パッケージ１２の表面
が、縦横方向に４分割されて４つの矩形状の表示領域Ｔ
ａ、Ｔｂ、Ｔｃ、Ｔｄを構成している。表示領域Ｔａに
は商標が文字（例えばＡＢＣ）で捺印され、表示領域Ｔ
ｂ及びＴｃには製品名を表す幾何学模様が捺印され、表
示領域Ｔｄにはロット番号を表す幾何学模様が捺印され
ている。各表示領域への捺印は、レーザ或いはインクを
用いて行われる。
が、縦横方向に４分割されて４つの矩形状の表示領域Ｔ
ａ、Ｔｂ、Ｔｃ、Ｔｄを構成している。表示領域Ｔａに
は商標が文字（例えばＡＢＣ）で捺印され、表示領域Ｔ
ｂ及びＴｃには製品名を表す幾何学模様が捺印され、表
示領域Ｔｄにはロット番号を表す幾何学模様が捺印され
ている。各表示領域への捺印は、レーザ或いはインクを
用いて行われる。
【００１６】図２は、図１の半導体装置に対する捺印を
更に詳しく説明するための模式図である。表示領域Ｔａ
〜Ｔｄの内の表示領域Ｔｄは、矩形状に４分割された、
製造ロット番号が表示されるロット番号領域Ｔｅ、Ｔ
ｆ、Ｔｇ、Ｔｈを有している。ロット番号領域Ｔｅには
製造ロット番号を構成する製造年を表す識別マークが捺
印され、ロット番号領域Ｔｆには製造週を表す識別マー
クが捺印される。また、ロット番号領域Ｔｇには基地或
いは区分を表す識別マークが捺印され、ロット番号領域
Ｔｈには製造番号を表す識別マークが捺印される。表示
領域Ｔａ〜Ｔｄ及びロット番号領域Ｔｅ〜Ｔｈに記載さ
れる識別マークの夫々は、表示内容と図形や模様とが予
め対応させて設定されている。
更に詳しく説明するための模式図である。表示領域Ｔａ
〜Ｔｄの内の表示領域Ｔｄは、矩形状に４分割された、
製造ロット番号が表示されるロット番号領域Ｔｅ、Ｔ
ｆ、Ｔｇ、Ｔｈを有している。ロット番号領域Ｔｅには
製造ロット番号を構成する製造年を表す識別マークが捺
印され、ロット番号領域Ｔｆには製造週を表す識別マー
クが捺印される。また、ロット番号領域Ｔｇには基地或
いは区分を表す識別マークが捺印され、ロット番号領域
Ｔｈには製造番号を表す識別マークが捺印される。表示
領域Ｔａ〜Ｔｄ及びロット番号領域Ｔｅ〜Ｔｈに記載さ
れる識別マークの夫々は、表示内容と図形や模様とが予
め対応させて設定されている。
【００１７】本半導体装置１１では、次の手順で識別マ
ークが捺印される。まず、表示領域Ｔａ〜Ｔｄの夫々
に、何の内容を表示するかを決定し、次いで、商標を除
く各捺印項目について対応する識別マークを決定する。
更に、表示領域Ｔａに商標「ＡＢＣ」を文字捺印し、表
示領域Ｔｂ及びＴｃには製品名を表す識別マークを捺印
し、表示領域Ｔｄにはロット番号を表す識別マークを捺
印する。この場合、表示領域Ｔｄでは、製造ロット番号
を構成する製造年を表す識別マークがロット番号領域Ｔ
ｅに捺印され、製造週を表す識別マークがロット番号領
域Ｔｆに捺印され、基地或いは区分を表す識別マークが
ロット番号領域Ｔｇに捺印され、製造番号を表す識別マ
ークがロット番号領域Ｔｈに捺印される。
ークが捺印される。まず、表示領域Ｔａ〜Ｔｄの夫々
に、何の内容を表示するかを決定し、次いで、商標を除
く各捺印項目について対応する識別マークを決定する。
更に、表示領域Ｔａに商標「ＡＢＣ」を文字捺印し、表
示領域Ｔｂ及びＴｃには製品名を表す識別マークを捺印
し、表示領域Ｔｄにはロット番号を表す識別マークを捺
印する。この場合、表示領域Ｔｄでは、製造ロット番号
を構成する製造年を表す識別マークがロット番号領域Ｔ
ｅに捺印され、製造週を表す識別マークがロット番号領
域Ｔｆに捺印され、基地或いは区分を表す識別マークが
ロット番号領域Ｔｇに捺印され、製造番号を表す識別マ
ークがロット番号領域Ｔｈに捺印される。
【００１８】本実施形態例では、半導体ＩＣの小型化に
伴ってパッケージ１２が小さくなっても表示領域Ｔａ〜
Ｔｄが極端に小さくなることはなく、また、２文字以上
の内容を１幾何学模様から成る識別マークで表示するこ
とができるので、十分な大きさの表示領域Ｔａ〜Ｔｄに
多くの情報を表示することができる。更に、４つの表示
領域Ｔａ〜Ｔｄに捺印する対象が個々に決まるので、各
表示領域で相互に異なる内容を同種の幾何学模様の組合
わせで容易に表示し、模様数をより少なくすることがで
きる。識別マークとして幾何学模様を用いるので、仮に
識別マークにカスレや欠け等の現象が生じたとしても、
残存する部分で判別することが十分可能なので、視認性
が大幅に向上する。
伴ってパッケージ１２が小さくなっても表示領域Ｔａ〜
Ｔｄが極端に小さくなることはなく、また、２文字以上
の内容を１幾何学模様から成る識別マークで表示するこ
とができるので、十分な大きさの表示領域Ｔａ〜Ｔｄに
多くの情報を表示することができる。更に、４つの表示
領域Ｔａ〜Ｔｄに捺印する対象が個々に決まるので、各
表示領域で相互に異なる内容を同種の幾何学模様の組合
わせで容易に表示し、模様数をより少なくすることがで
きる。識別マークとして幾何学模様を用いるので、仮に
識別マークにカスレや欠け等の現象が生じたとしても、
残存する部分で判別することが十分可能なので、視認性
が大幅に向上する。
【００１９】本実施形態例では、４辺の夫々にピン１４
を備えた矩形状のパッケージ１２として説明したが、本
発明におけるパッケージは、この構造に限られず、楕円
形を含む略円形状に構成されても良く、また、ボールグ
リッドアレイ（Ball Grid Array：ＢＧＡ）構造として
構成されていても良い。更に、表示領域Ｔａ〜Ｔｄ及び
ロット番号領域Ｔｅ〜Ｔｈが、矩形状でなく、楕円形を
含む略円形状に構成されても良い。
を備えた矩形状のパッケージ１２として説明したが、本
発明におけるパッケージは、この構造に限られず、楕円
形を含む略円形状に構成されても良く、また、ボールグ
リッドアレイ（Ball Grid Array：ＢＧＡ）構造として
構成されていても良い。更に、表示領域Ｔａ〜Ｔｄ及び
ロット番号領域Ｔｅ〜Ｔｈが、矩形状でなく、楕円形を
含む略円形状に構成されても良い。
【００２０】以上、本発明をその好適な実施形態例に基
づいて説明したが、本発明の半導体装置及びその捺印方
法は、上記実施形態例の構成にのみ限定されるものでは
なく、上記実施形態例の構成から種々の修正及び変更を
施した半導体装置及びその捺印方法も、本発明の範囲に
含まれる。
づいて説明したが、本発明の半導体装置及びその捺印方
法は、上記実施形態例の構成にのみ限定されるものでは
なく、上記実施形態例の構成から種々の修正及び変更を
施した半導体装置及びその捺印方法も、本発明の範囲に
含まれる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置及びその捺印方法によると、半導体ＩＣの小型化に伴
ってパッケージが小型化されても、文字のカスレ等を抑
え、表示内容の視認性を確保することができる。
置及びその捺印方法によると、半導体ＩＣの小型化に伴
ってパッケージが小型化されても、文字のカスレ等を抑
え、表示内容の視認性を確保することができる。
【図１】本発明の一実施形態例における半導体装置に識
別マークを捺印する捺印方法を説明するための正面図で
ある。
別マークを捺印する捺印方法を説明するための正面図で
ある。
【図２】図１の半導体装置に対する捺印を更に詳しく説
明するための模式図である。
明するための模式図である。
【図３】従来技術でパッケージ表面に捺印する方法を説
明するための正面図である。
明するための正面図である。
１１：半導体装置 １２：パッケージ １４：ピン Ｔａ、Ｔｂ、Ｔｃ、Ｔｄ：表示領域 Ｔｅ、Ｔｆ、Ｔｇ、Ｔｈ：ロット番号領域
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体ＩＣをパッケージに内蔵した半導
体装置において、 前記パッケージの表面を縦横方向に複数に分割した表示
領域を備え、 前記表示領域の夫々に識別マークが形成されることを特
徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 前記識別マークが、品名又は製造ロット
番号を表示する図形及び／又は模様を含むことを特徴と
する請求項１に記載の半導体装置。 - 【請求項３】 各表示領域は、面積が相互にほぼ等しい
矩形状領域又は略円形状領域から成ることを特徴とする
請求項１又は２に記載の半導体装置。 - 【請求項４】 前記複数の表示領域の少なくとも１領域
が、更に縦横方向に複数に分割されていることを特徴と
する請求項３に記載の半導体装置。 - 【請求項５】 前記複数の表示領域の少なくとも１領域
に商標が表示されることを特徴とする請求項１乃至４の
内の何れか１項に記載の半導体装置。 - 【請求項６】 半導体ＩＣを内蔵したパッケージの表面
に、縦横方向に複数に分割した表示領域を形成し、 各表示領域に識別マークを捺印することを特徴とする半
導体装置の捺印方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10357685A JP2000183238A (ja) | 1998-12-16 | 1998-12-16 | 半導体装置及びその捺印方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10357685A JP2000183238A (ja) | 1998-12-16 | 1998-12-16 | 半導体装置及びその捺印方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000183238A true JP2000183238A (ja) | 2000-06-30 |
Family
ID=18455389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10357685A Pending JP2000183238A (ja) | 1998-12-16 | 1998-12-16 | 半導体装置及びその捺印方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000183238A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6861282B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-03-01 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| KR100648510B1 (ko) * | 2001-01-05 | 2006-11-24 | 삼성전자주식회사 | 마킹된 등록점을 갖는 반도체 패키지 및 그 등록점을이용한 마킹 검사 방법 |
| JP2007242973A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Nec Electronics Corp | 半導体装置、および、その製造方法 |
-
1998
- 1998-12-16 JP JP10357685A patent/JP2000183238A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100648510B1 (ko) * | 2001-01-05 | 2006-11-24 | 삼성전자주식회사 | 마킹된 등록점을 갖는 반도체 패키지 및 그 등록점을이용한 마킹 검사 방법 |
| US6861282B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-03-01 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| US6979910B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-12-27 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| US7541294B2 (en) | 2001-04-13 | 2009-06-02 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| JP2007242973A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Nec Electronics Corp | 半導体装置、および、その製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040109 |