JP2000183204A - Metal cap coupled structure for hermetic package, manufacture thereof and manufacture of metal cap for the hermetic package - Google Patents
Metal cap coupled structure for hermetic package, manufacture thereof and manufacture of metal cap for the hermetic packageInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁性ベースと、
この絶縁性ベースの内方から絶縁性ベースの外方に導出
された電極と、絶縁性ベースの開口部に封止材を介して
気密に封止された金属キャップとを有する気密パッケー
ジの製造に用いる金属キャップ連結構体に関する。本発
明はまた、絶縁性ベースと、この絶縁性ベースの内方か
ら絶縁性ベースの外方に導出された電極と、絶縁性ベー
スの開口部に封止材を介して気密に封止された金属キャ
ップとを有する気密パッケージの製造に用いる金属キャ
ップ連結構体の製造方法に関する。本発明はさらに、絶
縁性ベースと、この絶縁性ベースの内方から絶縁性ベー
スの外方に導出された電極と、絶縁性ベースの開口部に
封止材を介して気密に封止された金属キャップとを有す
る気密パッケージの製造に用いるキャップの製造方法に
関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an insulating base,
For the production of an airtight package having an electrode led out of the insulating base to the outside of the insulating base and a metal cap hermetically sealed in the opening of the insulating base via a sealing material. The present invention relates to a metal cap connecting structure to be used. The present invention also provides an insulating base, an electrode extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and hermetically sealed via an encapsulant in an opening of the insulating base. The present invention relates to a method for manufacturing a metal cap connecting structure used for manufacturing an airtight package having a metal cap. The present invention further includes an insulating base, an electrode extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and hermetically sealed via an encapsulant in an opening of the insulating base. The present invention relates to a method for manufacturing a cap used for manufacturing an airtight package having a metal cap.
【０００２】[0002]
【従来の技術】水晶振動子、水晶発振子、ＳＡＷデバイ
ス用の気密パッケージとして、絶縁性ベースと、この絶
縁性ベースの内方から絶縁性ベースの外方に導出された
電極と、絶縁性ベースの開口部に封止材を介して気密に
封止されたキャップとを有する気密パッケージがある。
そのような気密パッケージは、水晶振動素子等の形状に
より各種のものがある。例えば、矩形板状の水晶振動素
子用の気密パッケージとしては、実開平６−７７３２８
号公報に開示されているものがある。その典型的なもの
について、以下説明する。図９は従来の気密パッケージ
の斜視図で、図１０はその封止材およびキャップの一部
を除去した平面図、図１１は図１０のＣ−Ｃ線に沿う縦
断面図である。図９ないし図１１において、３１はアル
ミナセラミツク製の箱状の絶縁製ベースで、底板部３２
および枠体部３３を有する。３４、３５は絶縁製ベース
３１の内方から外方に導出された銀パラジウムペースト
等の塗布・焼成により形成された電極、３６は前記電極
３４、３５と同一材料で同時に形成された、いわゆる
「枕」と称される後述する水晶振動素子等の電子素子の
支持部、２点鎖線で示す３７は前記電極３４、３５に導
電性接着材により接続固定された水晶振動素子等の電子
素子、３８は前記絶縁性ベース３１の開口部を封止する
封止材で、絶縁性ベース３１の枠体部３３の上面とアル
ミナセラミック製のキャップ３９の下面とを封止してい
る。上記構成の気密パッケージにおいては、キャップ３
９としてアルミナセラミック等の絶縁性キャップを用い
ているため、機械的強度の点から薄型化に限度があり、
それに伴って気密パッケージ全体の薄型化にも限度があ
る。また、浮遊容量や外来電磁波に起因する電子素子３
８の特性変動を防止できない。このため、アルミナセラ
ミツク製の絶縁性３９に代えて金属キャップを用いるこ
とも考えられている。しかしながら、アルミナセラミッ
ク製の絶縁製ベース３１に金属キャップを組み合わすこ
とは、両者の熱膨張係数差による応力で、封止材３８に
亀裂が生じたり、金属キャップが剥離するという問題が
ある。そこで、アルミナセラミック製の絶縁性ベース３
１の枠体部３３の上に、絶縁性ベース３１と金属キャッ
プとの中間の熱膨張係数の中間金属枠体部を介在するこ
とも考えられている。しかしながら、このような構成で
は、中間金属枠体部が必要になり、材料費および加工費
が嵩むのみならず、気密パッケージ全体の低背化にも反
する。2. Description of the Related Art As a hermetic package for a crystal unit, a crystal unit and a SAW device, an insulating base, electrodes extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and an insulating base. There is a hermetic package having a cap which is hermetically sealed via an encapsulant in an opening of the package.
There are various types of such hermetic packages depending on the shape of the crystal vibrating element or the like. For example, an airtight package for a rectangular plate-shaped crystal resonator element is disclosed in Japanese Unexamined Utility Model Publication No. 6-77328.
Is disclosed in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2000-205,878. Typical examples will be described below. FIG. 9 is a perspective view of a conventional hermetic package, FIG. 10 is a plan view in which a sealing material and a part of a cap are removed, and FIG. 11 is a longitudinal sectional view taken along line CC of FIG. 9 to 11, reference numeral 31 denotes a box-shaped insulating base made of alumina ceramic;
And a frame portion 33. Reference numerals 34 and 35 denote electrodes formed by applying and firing silver palladium paste or the like drawn out from the inside of the insulating base 31 to the outside. Reference numeral 36 denotes a so-called "simultaneously formed of the same material as the electrodes 34 and 35," A support portion of an electronic element such as a crystal vibrating element, which will be described later, referred to as a "pillow" is indicated by a two-dot chain line 37. An electronic element such as a crystal vibrating element fixed and connected to the electrodes 34 and 35 by a conductive adhesive material, 38 Is a sealing material for sealing the opening of the insulating base 31 and seals the upper surface of the frame 33 of the insulating base 31 and the lower surface of the cap 39 made of alumina ceramic. In the airtight package having the above configuration, the cap 3
Since an insulating cap made of alumina ceramic or the like is used as 9, there is a limit to thinning in terms of mechanical strength,
Accordingly, there is a limit to the reduction in the thickness of the entire hermetic package. In addition, the electronic element 3 caused by stray capacitance or extraneous electromagnetic waves
8 cannot be prevented from changing. For this reason, it has been considered to use a metal cap instead of the insulating material 39 made of alumina ceramic. However, combining the metal cap with the insulating base 31 made of alumina ceramic has a problem that a crack is generated in the sealing material 38 or the metal cap is peeled off due to a stress due to a difference in thermal expansion coefficient between the two. Therefore, the insulating base 3 made of alumina ceramic
It is also considered that an intermediate metal frame having an intermediate thermal expansion coefficient between the insulating base 31 and the metal cap is interposed on the first frame 33. However, such a configuration requires an intermediate metal frame, which not only increases material and processing costs, but also contradicts a reduction in the height of the entire hermetic package.
【０００３】そこで、本出願人は、熱膨張係数が１０〜
１５×１０−６／℃のガラスセラミツクからなる絶縁性
ベースを開発するとともに、この絶縁性ベースにこれと
近似する熱膨張係数金属を有するステンレス鋼よりなる
金属キャップを封止材で封止する気密パッケージを提案
した。このような構成の気密パツケージによれば、絶縁
性ベースと金属キャップとの熱膨張係数が近似している
ので、熱膨張係数差に起因する応力発生がなく、電子素
子の特性変動が生じない気密パツケージが提供できる。
また、金属キャップを接地すれば、浮遊容量や外来電磁
波に起因する電子素子の特性変動も生じない。Therefore, the applicant of the present application has proposed a thermal expansion coefficient of 10 to 10.
In addition to developing an insulating base made of 15 × 10 −6 / ° C. glass ceramic, a hermetic seal for sealing a metal cap made of stainless steel having a thermal expansion coefficient metal similar to the insulating base to the insulating base with a sealing material. Suggested package. According to the hermetic package having such a configuration, the thermal expansion coefficients of the insulating base and the metal cap are close to each other. Package can be provided.
In addition, if the metal cap is grounded, there will be no variation in the characteristics of the electronic element due to stray capacitance or external electromagnetic waves.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の構成
の気密パツケージを製造する場合、その内方から外方に
導出された電極を有する絶縁性ベースを用意し、その電
極に電子素子を接続固着し、絶縁性ベースの開口部に封
止材を介して金属キャップを封止するのであるが、前記
金属キャップは、図１２に示すような方法で製造されて
いる。すなわち、所定幅寸法の金属帯板を用意し（図１
２ａ）、この金属帯板から順次プレスにより金属キャッ
プを打ち抜き製作後（図１２ｂ）、この金属キャップと
絶縁性ベースとの間に封止材層を介在して重ね合わせ
（１２ｃ）、加圧・加熱して、前記封止材層を溶融する
ことにより封止している（１２ｄ）。この場合、封止材
層は、封止に先立って絶縁性ベースの枠体部の上面また
は金属キャップの下面あるいは両者に予め形成してい
る。しかしながら、上記の方法では、金属キャップが個
々に分離された状態でその封止面に封止材層を形成する
ので、封止材層を形成することが煩雑で、加工費の低減
が困難であった。そこで、本発明は、上記の気密パツケ
ージ用の金属キャップを容易に製造できる金属キャップ
連結構体を提供することを目的とする。本発明はまた、
上記の気密パツケージ用金属キャップ連結構体の製造方
法を提供することを目的とする。本発明はさらにまた、
上記の気密パツケージ用金属キャップの製造方法を提供
することを目的とする。When the hermetic package having the above structure is manufactured, an insulating base having electrodes extending from the inside to the outside is prepared, and an electronic element is connected and fixed to the electrodes. Then, a metal cap is sealed in the opening of the insulating base via a sealing material. The metal cap is manufactured by a method as shown in FIG. That is, a metal strip having a predetermined width is prepared (see FIG. 1).
2a) A metal cap is punched out of the metal strip plate by a press sequentially (FIG. 12b), and then the metal cap and the insulating base are overlapped with a sealing material layer interposed therebetween (12c). The sealing is performed by heating and melting the sealing material layer (12d). In this case, the sealing material layer is formed in advance on the upper surface of the frame portion of the insulating base, the lower surface of the metal cap, or both before the sealing. However, in the above method, since the sealing material layer is formed on the sealing surface in a state where the metal caps are individually separated, it is complicated to form the sealing material layer, and it is difficult to reduce the processing cost. there were. Then, an object of the present invention is to provide a metal cap connecting structure which can easily manufacture the above-mentioned metal cap for an airtight package. The present invention also provides
An object of the present invention is to provide a method for manufacturing the above-described metal cap connecting structure for an airtight package. The invention further provides
An object of the present invention is to provide a method for manufacturing the above-mentioned metal cap for an airtight package.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁性ベース
と、この絶縁性ベースの内方から絶縁性ベースの外方に
導出された電極と、絶縁性ベースの開口部に封止材を介
して気密に封止された金属キャップとを有する気密パッ
ケージの製造に用いる金属キャップ連結構体であって、
複数の金属キャップ本体部を所定の配列で一体に有する
金属フレームにおける各金属キャップ本体部の封止面に
封止材層を有することを特徴とする気密パッケージ用金
属キャップ連結構体である。本発明はまた、絶縁性ベー
スと、この絶縁性ベースの内方から絶縁性ベースの外方
に導出された電極と、絶縁性ベースの開口部に封止材を
介して気密に封止された金属キャップとを有する気密パ
ッケージの製造に用いる金属キャップ連結構体の製造方
法であって、所定幅寸法の金属帯板を用意する工程と、
この金属帯板に複数の金属キャップ本体部を所定の配列
で一体に有する金属フレームを製造する工程と、前記各
金属キャップ本体部の封止面に封止材層を形成する工程
とを有することを特徴とする気密パッケージ用金属キャ
ップ連結構体の製造方法である。本発明はさらに、絶縁
性ベースと、この絶縁性ベースの内方から絶縁性ベース
の外方に導出された電極と、絶縁性ベースの開口部に封
止材を介して気密に封止された金属キャップとを有する
気密パッケージの製造に用いる金属キャップの製造方法
であって、所定幅寸法の金属帯板を用意する工程と、こ
の金属帯板に複数の金属キャップ本体部を所定の配列で
一体に有する金属フレームを製造する工程と、前記各金
属キャップ本体部の封止面に封止材層を形成する工程
と、前記各金属キャップ本体部を分離して金属キャップ
を製造する工程とを有することを特徴とする気密パッケ
ージ用金属キャップの製造方法である。According to the present invention, there is provided an insulating base, an electrode extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and a sealing material in an opening of the insulating base. A metal cap connecting structure used for manufacturing an airtight package having a metal cap hermetically sealed through,
A metal cap connecting structure for a hermetic package, wherein a sealing material layer is provided on a sealing surface of each metal cap body in a metal frame integrally having a plurality of metal cap bodies in a predetermined arrangement. The present invention also provides an insulating base, an electrode extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and hermetically sealed via an encapsulant in an opening of the insulating base. A method of manufacturing a metal cap connection structure used for manufacturing an airtight package having a metal cap, a step of preparing a metal strip having a predetermined width dimension,
A step of manufacturing a metal frame integrally including a plurality of metal cap bodies in a predetermined arrangement on the metal strip plate; and a step of forming a sealing material layer on a sealing surface of each metal cap body. A method for manufacturing a metal cap connecting structure for an airtight package, characterized by the following. The present invention further includes an insulating base, an electrode extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and hermetically sealed via an encapsulant in an opening of the insulating base. A method for manufacturing a metal cap used for manufacturing an airtight package having a metal cap, wherein a step of preparing a metal band plate having a predetermined width dimension, and a plurality of metal cap body portions are integrated with the metal band plate in a predetermined arrangement. Manufacturing a metal frame having a sealing material layer on a sealing surface of each metal cap main body, and manufacturing a metal cap by separating each metal cap main body. A method for producing a metal cap for a hermetic package, characterized in that:
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
絶縁性ベースと、この絶縁性ベースの内方から絶縁性ベ
ースの外方に導出された電極と、絶縁性ベースの開口部
に封止材を介して気密に封止された金属キャップとを有
する気密パッケージの製造に用いる金属キャップ連結構
体であって、複数の金属キャップ本体部を所定の配列で
一体に有する金属フレームにおける各金属キャップ本体
部の封止面に封止材層を有することを特徴とする気密パ
ッケージ用金属キャップ連結構体である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An insulating base, an electrode extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and a metal cap hermetically sealed at an opening of the insulating base via a sealing material. A metal cap connecting structure for use in manufacturing an airtight package, wherein a sealing material layer is provided on a sealing surface of each metal cap body in a metal frame integrally including a plurality of metal cap bodies in a predetermined arrangement. A metal cap connecting structure for an airtight package.
【０００７】本発明の請求項２記載の発明は、絶縁性ベ
ースと、この絶縁性ベースの内方から絶縁性ベースの外
方に導出された電極と、絶縁性ベースの開口部に封止材
を介して気密に封止された金属キャップとを有する気密
パッケージの製造に用いる金属キャップ連結構体であっ
て、複数の金属キャップ本体部を所定の配列で一体に有
する熱膨張係数が１０〜１５×１０−６／℃の金属より
なる金属フレームにおける各金属キャップ本体部の封止
面に封止材層を有することを特徴とする気密パッケージ
用金属キャップ連結構体である。According to a second aspect of the present invention, there is provided an insulating base, electrodes extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and a sealing material provided at an opening of the insulating base. A metal cap connecting structure for use in manufacturing an airtight package having a metal cap hermetically sealed through, having a plurality of metal cap bodies integrally arranged in a predetermined arrangement and having a coefficient of thermal expansion of 10 to 15 ×. A metal cap connecting structure for an airtight package, wherein a sealing material layer is provided on a sealing surface of each metal cap body in a metal frame made of a metal of 10 −6 / ° C.
【０００８】本発明の請求項３記載の発明は、絶縁性ベ
ースと、この絶縁性ベースの内方から絶縁性ベースの外
方に導出された電極と、絶縁性ベースの開口部に封止材
を介して気密に封止された金属キャップとを有する気密
パッケージの製造に用いる金属キャップ連結構体であっ
て、複数の金属キャップ本体部を所定の配列で一体に有
する熱膨張係数が１０〜１５×１０−６／℃のステンレ
ス鋼よりなる金属フレームにおける各金属キャップ本体
部の封止面に封止材層を有することを特徴とする気密パ
ッケージ用金属キャップ連結構体である。According to a third aspect of the present invention, there is provided an insulating base, an electrode extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and a sealing material provided at an opening of the insulating base. A metal cap connecting structure for use in manufacturing an airtight package having a metal cap hermetically sealed through, having a plurality of metal cap bodies integrally arranged in a predetermined arrangement and having a coefficient of thermal expansion of 10 to 15 ×. A metal cap connecting structure for an airtight package, wherein a sealing material layer is provided on a sealing surface of each metal cap body in a metal frame made of stainless steel at 10 −6 / ° C.
【０００９】本発明の請求項４記載の発明は、絶縁性ベ
ースと、この絶縁性ベースの内方から絶縁性ベースの外
方に導出された電極と、絶縁性ベースの開口部に封止材
を介して気密に封止された金属キャップとを有する気密
パッケージの製造に用いる金属キャップ連結構体であっ
て、複数の金属キャップ本体部を所定の配列で一体に有
する金属フレームにおける各金属キャップ本体部の封止
面に非導電性の封止材層を有することを特徴とする気密
パッケージ用金属キャップ連結構体である。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an insulating base, an electrode extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and a sealing material provided at an opening of the insulating base. A metal cap connecting structure used for manufacturing an airtight package having a metal cap hermetically sealed via a metal cap body, wherein each metal cap body in a metal frame integrally having a plurality of metal cap bodies in a predetermined arrangement A metal cap connecting structure for a hermetic package, comprising a non-conductive sealing material layer on the sealing surface of (1).
【００１０】本発明の請求項５記載の発明は、絶縁性ベ
ースと、この絶縁性ベースの内方から絶縁性ベースの外
方に導出された電極と、絶縁性ベースの開口部に封止材
を介して気密に封止された金属キャップとを有する気密
パッケージの製造に用いる金属キャップ連結構体であっ
て、複数の金属キャップ本体部を所定の配列で一体に有
する金属フレームにおける各金属キャップ本体部の封止
面に、低融点ガラス，樹脂の中から選択された非導電性
の封止材層を有することを特徴とする気密パッケージ用
金属キャップ連結構体である。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an insulating base, electrodes extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and a sealing material provided at an opening of the insulating base. A metal cap connecting structure used for manufacturing an airtight package having a metal cap hermetically sealed via a metal cap body, wherein each metal cap body in a metal frame integrally having a plurality of metal cap bodies in a predetermined arrangement A metal cap connecting structure for an airtight package, comprising a non-conductive sealing material layer selected from low-melting glass and resin on the sealing surface of (1).
【００１１】本発明の請求項６記載の発明は、絶縁性ベ
ースと、この絶縁性ベースの内方から絶縁性ベースの外
方に導出された電極と、絶縁性ベースの開口部に封止材
を介して気密に封止された金属キャップとを有する気密
パッケージの製造に用いる金属キャップ連結構体であっ
て、複数の金属キャップ本体部を所定の配列で一体に有
する金属フレームにおける各金属キャップ本体部の封止
面に導電性の封止材層を有することを特徴とする気密パ
ッケージ用金属キャップ連結構体である。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an insulating base, an electrode extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and a sealing material provided at an opening of the insulating base. A metal cap connecting structure used for manufacturing an airtight package having a metal cap hermetically sealed via a metal cap body, wherein each metal cap body in a metal frame integrally having a plurality of metal cap bodies in a predetermined arrangement A metal cap connecting structure for a hermetic package, comprising a conductive sealing material layer on the sealing surface of (1).
【００１２】本発明の請求項７記載の発明は、絶縁性ベ
ースと、この絶縁性ベースの内方から絶縁性ベースの外
方に導出された電極と、絶縁性ベースの開口部に封止材
を介して気密に封止された金属キャップとを有する気密
パッケージの製造に用いる金属キャップ連結構体であっ
て、複数の金属キャップ本体部を所定の配列で一体に有
する金属フレームにおける各金属キャップ本体部の封止
面に、導電性ガラス，導電性樹脂の中から選択された導
電性の封止材層を有することを特徴とする気密パッケー
ジ用金属キャップ連結構体である。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided an insulating base, electrodes extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and a sealing material provided at an opening of the insulating base. A metal cap connecting structure used for manufacturing an airtight package having a metal cap hermetically sealed via a metal cap body, wherein each metal cap body in a metal frame integrally having a plurality of metal cap bodies in a predetermined arrangement Wherein the sealing surface has a conductive sealing material layer selected from conductive glass and conductive resin.
【００１３】本発明の請求項８記載の発明は、絶縁性ベ
ースと、この絶縁性ベースの内方から絶縁性ベースの外
方に導出された電極と、絶縁性ベースの開口部に封止材
を介して気密に封止された金属キャップとを有する気密
パッケージの製造に用いる金属キャップ連結構体の製造
方法であって、所定幅寸法の金属帯板を用意する工程
と、この金属帯板に複数の金属キャップ本体部を所定の
配列で一体に有する金属フレームを製造する工程と、前
記各金属キャップ本体部の封止面に封止材層を形成する
工程とを有することを特徴とする気密パッケージ用金属
キャップ連結構体の製造方法である。[0013] The invention according to claim 8 of the present invention provides an insulating base, an electrode extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and a sealing material at an opening of the insulating base. A method of manufacturing a metal cap connecting structure used for manufacturing an airtight package having a metal cap hermetically sealed through a step of preparing a metal strip having a predetermined width dimension, An airtight package, comprising: a step of manufacturing a metal frame integrally having a predetermined number of metal cap main bodies in a predetermined arrangement; and a step of forming a sealing material layer on a sealing surface of each of the metal cap main bodies. Is a method of manufacturing a metal cap connecting structure for use.
【００１４】本発明の請求項９記載の発明は、絶縁性ベ
ースと、この絶縁性ベースの内方から絶縁性ベースの外
方に導出された電極と、絶縁性ベースの開口部に封止材
を介して気密に封止された金属キャップとを有する気密
パッケージの製造に用いる金属キャップの製造方法であ
って、所定幅寸法の金属帯板を用意する工程と、この金
属帯板に複数の金属キャップ本体部を所定の配列で一体
に有する金属フレームを製造する工程と、前記各金属キ
ャップ本体部の封止面に封止材層を形成して金属キャッ
プを製作する工程と、前記各金属キャップを分離する工
程とを有することを特徴とする気密パッケージ用金属キ
ャップの製造方法である。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided an insulating base, electrodes extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and a sealing material provided at an opening of the insulating base. A method of manufacturing a metal cap used for manufacturing an airtight package having a metal cap hermetically sealed through a step of preparing a metal strip having a predetermined width, and forming a plurality of metals on the metal strip. A step of manufacturing a metal frame integrally having a cap body in a predetermined arrangement; a step of forming a sealing material layer on a sealing surface of each of the metal cap bodies to manufacture a metal cap; And a step of separating a metal cap for an airtight package.
【００１５】[0015]
【実施例】本発明の実施例について、以下、図面を参照
して説明する。図１は本発明の一実施例の気密パツケー
ジ用金属キャップ連結構体Ａの平面図、図２は図１の金
属キャップ連結構体Ａ製造用の金属フレームの平面図、
図３は図１の金属キャップ連結構体Ａから金属キャップ
を切断分離する前の要部拡大平面図である。また、図４
は本発明の金属キャップ連結構体Ａの製造方法について
説明するための製造工程ブロック図である。まず、熱膨
張係数が１０〜１５×１０−６／℃のガラスセラミック
製の絶縁性ベースと熱膨張係数が近似した、例えば、Ｃ
ｒを１７．００〜１９．００ｗｔ％含むステンレス鋼よ
りなる、所定幅寸法の金属帯板を用意する（図４ａ）。
次に、この金属帯板を打ち抜きプレス法またはエッチン
グ法で、図２に示すような金属フレーム１０を製作する
（図４ｂ）。図２において、１１、１２は金属フレーム
１０の幅方向の両側の側板部、１３は金属フレーム１０
の長手方向の中心線に沿う中央連結条体、１４は前記側
板部１１と中央連結条体１３間および前記中央連結条体
１３と側板部１２間を連結する横連結条体、１５は前記
側板部１１と後述する金属キャップ本体部１７間、金属
キャップ本体部１７と中央連結条体１３間および前記金
属キャップ本体部１７と側板部１２間を連結する連結細
条、１７は前記両側板部１１、１２，中央連結条体１
３，連結細条１５で一体に、かつ所定の配列で整然と形
成されている金属キャップ本体部である。次に、金属フ
レーム１０の金属キャップ本体部１７の封止面である周
辺部に、低融点ガラス，樹脂，導電性ガラス，導電性樹
脂等の封止材ペーストを塗布・乾燥して封止材層１８ａ
を形成して、金属キャップ連結構体Ａを製作する（図１
および図４ｃ）。このとき、多数の金属キャップ本体部
１７が所定の配列で整然と形成されているので、多数個
の金属キャップ本体部１７に対して、シルクスクリーン
法等により、同時に封止材層１８ａを形成することがで
きる。次に、図１の金属キャップ連結構体Ａの要部拡大
平面図を示す図３において、連結細条１５の金属キャッ
プ本体部１７に近い部分、すなわち、図示２点鎖線Ｂか
ら、切断プレス等により切断分離する（図４ｄ）。する
と、図５に示すように、金属キャップ本体部１７の封止
面である周辺部に封止材層１８ａを有する金属キャップ
１９が製造できる。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a plan view of a metal cap connecting structure A for an airtight package according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of a metal frame for manufacturing the metal cap connecting structure A of FIG.
FIG. 3 is an enlarged plan view of a main part before cutting and separating the metal cap from the metal cap connecting structure A of FIG. FIG.
FIG. 2 is a manufacturing process block diagram for describing a method for manufacturing a metal cap connecting structure A of the present invention. First, an insulating base made of glass ceramic having a thermal expansion coefficient of 10 to 15 × 10 −6 / ° C. is similar in thermal expansion coefficient to, for example, C
A metal strip having a predetermined width and made of stainless steel containing 17.00 to 19.00 wt% of r is prepared (FIG. 4A).
Next, a metal frame 10 as shown in FIG. 2 is manufactured by punching and pressing the metal strip (FIG. 4b). In FIG. 2, reference numerals 11 and 12 denote side plate portions on both sides in the width direction of the metal frame 10, and 13 denotes a metal frame 10.
A central connecting strip along a longitudinal center line of the horizontal connecting strip; a horizontal connecting strip connecting the side plate portion 11 and the central connecting strip 13 and a connecting link between the central connecting strip 13 and the side plate portion 12; Connecting strips for connecting between the metal cap body 17 and the central connecting strip 13 and between the metal cap body 17 and the side plate 12; , 12, Central connecting strip 1
3. A metal cap main body integrally formed with the connecting strips 15 and in a predetermined arrangement. Next, a sealing material paste such as a low-melting glass, a resin, conductive glass, or a conductive resin is applied to a peripheral portion, which is a sealing surface of the metal cap body portion 17 of the metal frame 10, and dried to form a sealing material. Layer 18a
To form a metal cap connecting structure A (FIG. 1).
And FIG. 4c). At this time, since the large number of metal cap main bodies 17 are formed in a predetermined arrangement in order, the sealing material layer 18a is simultaneously formed on the large number of metal cap main bodies 17 by a silk screen method or the like. Can be. Next, in FIG. 3, which shows an enlarged plan view of a main part of the metal cap connecting structure A of FIG. Cut and separate (FIG. 4d). Then, as shown in FIG. 5, the metal cap 19 having the sealing material layer 18a on the peripheral portion which is the sealing surface of the metal cap body 17 can be manufactured.
【００１７】図６は上記の金属キャップ１９を用いて製
造した気密パツケージの斜視図で、図７は図６の気密パ
ツケージの封止材１８および金属キャップ１９の一部を
除去して内部が見えるようにした平面図、図８は図６の
気密パツケージのＡ−Ａ線に沿う縦断面図である。この
ような気密パツケージを製造する場合は、次のようにす
る。まず、熱膨張係数が１０〜１５×１０−６／℃のガ
ラスセラミック製の絶縁性ベース１を用意する。このよ
うな熱膨張係数の絶縁性ベース１は、例えば、ガラス中
に３０〜７０ｗｔ％のフォルステライト粉末を含むガラ
スセラミックで製作することができる。前記絶縁製ベー
ス１は、底板部２と枠体部３とを一体に有し、長手方向
の両端に電極用の凹部２４、２５を有する。２６、２７
は銀パラジウムペースト等を塗布・焼成して形成された
電極であり、一方の電極２６は一方の凹部２４の端面部
を通って底板部２の裏面まで延在して形成されており、
他方の電極２７は他方の凹部２５の端面部を通って底板
部２の裏面まで延在して形成されている。２８は前記電
極２６、２７と同一材料でかつ同時に形成された後述す
る水晶振動素子等の電子素子の支持部、２点鎖線で示す
２９は前記電極２６、２７に導電性樹脂等で電気的に接
続されるとともに、機械的に固着された水晶振動素子等
の電子素子である。１９は前記の方法で製造された、図
５に示すような金属キャップで、絶縁性ベース１と熱膨
張係数が近似した金属材料からなる金属キャップ本体部
１７の封止面である周辺部に封止材層１８ａを有し、こ
れを絶縁性ベース１の枠体部３の上面に、封止材層１８
ａを下側にして重ね合わせて、所定の荷重で加圧すると
ともに所定の温度で加熱して、前記封止材層１８ａを溶
融させた封止材１８によつて、枠体部３に気密に固着封
止されている。FIG. 6 is a perspective view of an airtight package manufactured using the above-described metal cap 19, and FIG. 7 is a view in which the sealing member 18 and the metal cap 19 of the airtight package of FIG. FIG. 8 is a longitudinal sectional view of the hermetic package of FIG. 6 taken along line AA. When manufacturing such an airtight package, the following is performed. First, a glass-ceramic insulating base 1 having a coefficient of thermal expansion of 10 to 15 × 10 −6 / ° C. is prepared. The insulating base 1 having such a coefficient of thermal expansion can be made of, for example, a glass ceramic containing 30 to 70 wt% forsterite powder in glass. The insulating base 1 has a bottom plate 2 and a frame 3 integrally, and has concave portions 24 and 25 for electrodes at both ends in the longitudinal direction. 26, 27
Is an electrode formed by applying and baking a silver palladium paste or the like, and one electrode 26 is formed to extend to the back surface of the bottom plate portion 2 through the end surface portion of the one concave portion 24,
The other electrode 27 is formed to extend to the back surface of the bottom plate 2 through the end surface of the other recess 25. Reference numeral 28 denotes a support portion of an electronic element such as a crystal vibrating element, which will be described later, which is formed of the same material as the electrodes 26 and 27 at the same time. It is an electronic element such as a crystal vibrating element that is connected and mechanically fixed. Reference numeral 19 denotes a metal cap manufactured by the above-described method, as shown in FIG. 5, which is sealed on a peripheral portion which is a sealing surface of a metal cap body 17 made of a metal material having a thermal expansion coefficient similar to that of the insulating base 1. A sealing material layer 18 a is provided on the upper surface of the frame portion 3 of the insulating base 1.
a is pressed down with a predetermined load and heated at a predetermined temperature, and the sealing material 18 is melted into the sealing material layer 18a, and the sealing material 18 is airtightly sealed to the frame body portion 3. It is fixedly sealed.
【００１８】なお、上記実施例は特定の構成の気密パツ
ケージ用金属キッャプ連結構体Ａについて説明したが、
本発明はこの構成の金属キッャプ連結構体Ａに限定され
るものではなく、本発明の精神を逸脱しない範囲で各種
の構成が採用できる。例えば、上記の金属キッャプ連結
構体Ａは、横２列の連結状態のものについて説明した
が、３列以上の連結状態でもよいし、場合によっては１
列状態でもよい。また、上記実施例の気密パツケージ用
金属キッャプ連結構体Ａは、図６ないし図７に示す絶縁
性ベース１を前提にしている。すなわち、絶縁性ベース
１はその４角部が面取りされた形状を有する。そのた
め、金属キッャプ連結構体Ａの連結細条１５部分から切
断分離して金属キャップ１９を製作する場合に、絶縁性
ベース１の４角部の面取りに対応して、各連結細条１５
を４５度の角度で切断しているが、例えば、絶縁性ベー
ス１の４角部が円弧状になっている場合は、金属キッャ
プ連結構体Ａの連結細条１５部分から切断分離する際
に、この円弧状に一致する円弧状に切断してもよい。In the above embodiment, the metal cap connecting structure A for a hermetic package having a specific structure has been described.
The present invention is not limited to the metal cap connecting structure A having this configuration, and various configurations can be adopted without departing from the spirit of the present invention. For example, the above-described metal cap connecting structure A has been described as being connected in two rows, but may be connected in three or more rows.
It may be in a row state. Further, the metal cap connecting structure A for an airtight package of the above embodiment is based on the insulating base 1 shown in FIGS. That is, the insulating base 1 has a shape whose four corners are chamfered. For this reason, when the metal cap 19 is manufactured by cutting and separating from the connecting strip 15 of the metal cap connecting structure A, each connecting strip 15 corresponds to the chamfering of the four corners of the insulating base 1.
Is cut at an angle of 45 degrees. For example, if the four corners of the insulating base 1 are arc-shaped, when the metal cap connecting structure A is cut and separated from the connecting strip 15 portion, It may be cut into an arc shape corresponding to the arc shape.
【００１９】さらに、上記図１に示す実施例において
は、絶縁性ベース１の両端に形成した凹部２４の端面部
の下半分の個所に電極２６を形成しているが、凹部２４
の全面に電極２６を形成してもよい。その場合、封止材
層１８ａとして、導電性ガラスや導電性樹脂等の導電性
封止材を用いると、この導電性封止材を電極２６と電気
的に接続することができ、電極２６を接地することによ
って、金属キャップ１９を接地することができて、浮遊
容量や外来電磁波による電子素子２９の特性変動を防止
できるという特長がある。このとき、図６および図８に
示すように、絶縁性ベース１の端面部の凹部２４に対し
て、金属キャップ１９の端部形状を直線状にして金属キ
ャップ１９が凹部２４の上方にひさし状に突出するよう
にしておき、かつこのひさし状の部分にも導電性封止材
層１８ａを形成しておくと、絶縁性ベース１と金属キャ
ップ１９との封止時に、金属キャップ１９のひさし状部
分の下面に形成されている導電性封止材層１８ａが溶融
した際に、凹部２４の端面部に形成された電極２６に、
導電性封止材１８が垂れ下がって、電極２６と導電性封
止材層１８とが容易かつ確実に電気的に接続されるとい
う特長がある。なお、電極２６を接地電極として共用す
ることができない場合は、電極用凹部２４、２５の他に
接地電極用凹部を形成しておき、この接地電極用凹部の
端面部全面に接地電極を形成するようにしてもよい。In the embodiment shown in FIG. 1, the electrode 26 is formed in the lower half of the end face of the recess 24 formed at both ends of the insulating base 1.
May be formed on the entire surface of the substrate. In that case, when a conductive sealing material such as conductive glass or a conductive resin is used as the sealing material layer 18a, the conductive sealing material can be electrically connected to the electrode 26. By grounding, there is an advantage that the metal cap 19 can be grounded, and the characteristic variation of the electronic element 29 due to stray capacitance or external electromagnetic waves can be prevented. At this time, as shown in FIGS. 6 and 8, the end shape of the metal cap 19 is made linear with respect to the concave portion 24 on the end surface of the insulating base 1, and the metal cap 19 is eave-shaped above the concave portion 24. When the insulating base 1 and the metal cap 19 are sealed with each other, the eaves of the metal cap 19 are formed when the conductive sealing material layer 18a is formed on the eave-shaped portion. When the conductive sealing material layer 18a formed on the lower surface of the portion is melted, the electrode 26 formed on the end surface of the concave portion 24
There is a feature that the conductive sealing material 18 hangs down and the electrode 26 and the conductive sealing material layer 18 are easily and reliably electrically connected. When the electrode 26 cannot be shared as a ground electrode, a ground electrode recess is formed in addition to the electrode recesses 24 and 25, and the ground electrode is formed on the entire end surface of the ground electrode recess. You may do so.
【００２０】さらにまた、上記実施例においては、あた
かも金属キャップ連結構体Ａとこれを用いた気密パツケ
ージを一連の工程で製造するかのように説明したが、金
属キャップ連結構体Ａの製造者と、これを用いる例えば
水晶振動子等の電子部品製造者とが相違する場合は、金
属キャップ連結構体Ａの製造者が前記金属キャップ連結
構体Ａの長尺のものをフープ状態で、あるいはこれを適
宜のサイズに切断した状態で出荷し、水晶振動子等の電
子部品製造者がそれを用いて水晶振動子等の電子部品を
製造するようにしてもよい。Further, in the above-described embodiment, the metal cap connecting structure A and the hermetic package using the same are described as being manufactured in a series of steps. In the case where the electronic component manufacturer such as a quartz oscillator using this is different from the manufacturer, the manufacturer of the metal cap connecting structure A uses the long one of the metal cap connecting structure A in a hoop state, or replaces it with an appropriate one. An electronic component such as a crystal unit may be shipped in a state of being cut into a size, and may be used to manufacture an electronic component such as a crystal unit.
【００２１】[0021]
【発明の効果】本発明は以上のように、絶縁性ベース
と、この絶縁性ベースの内方から絶縁性ベースの外方に
導出された電極と、絶縁性ベースの開口部に封止材を介
して気密に封止された金属キャップとを有する気密パッ
ケージの製造に用いる金属キャップ連結構体であって、
複数の金属キャップ本体部を所定の配列で一体に有する
金属フレームにおける各金属キャップ本体部の封止面に
封止材層を有することを特徴とする気密パッケージ用金
属キャップ連結構体であるから、多数個の金属キャップ
本体部に効率よく封止材層を形成することができる金属
キャップ連結構体を提供できる。本発明はまた、絶縁性
ベースと、この絶縁性ベースの内方から絶縁性ベースの
外方に導出された電極と、絶縁性ベースの開口部に封止
材を介して気密に封止された金属キャップとを有する気
密パッケージの製造に用いる金属キャップ連結構体の製
造方法であって、所定幅寸法の金属帯板を用意する工程
と、この金属帯板に複数の金属キャップ本体部を所定の
配列で一体に有する金属フレームを製造する工程と、前
記各金属キャップ本体部の封止面に封止材層を形成する
工程とを有することを特徴とする気密パッケージ用金属
キャップ連結構体の製造方法であるから、多数個の金属
キャップを一体に有する金属キャップ連結構体を容易か
つ効率的に製造できる製造方法を提供できる。本発明は
さらに、絶縁性ベースと、この絶縁性ベースの内方から
絶縁性ベースの外方に導出された電極と、絶縁性ベース
の開口部に封止材を介して気密に封止された金属キャッ
プとを有する気密パッケージの製造に用いる金属キャッ
プの製造方法であって、所定幅寸法の金属帯板を用意す
る工程と、この金属帯板に複数の金属キャップ本体部を
所定の配列で一体に有する金属フレームを製造する工程
と、前記各金属キャップ本体部の封止面に封止材層を形
成して金属キャップを製作する工程と、前記各金属キャ
ップを分離する工程とを有することを特徴とする気密パ
ッケージ用金属キャップの製造方法であるから、効率よ
く金属キャップを製造できる製造方法が提供できる。As described above, according to the present invention, the insulating base, the electrodes led from inside the insulating base to the outside of the insulating base, and the sealing material in the opening of the insulating base are provided. A metal cap connecting structure used for manufacturing an airtight package having a metal cap hermetically sealed through,
A metal cap connecting structure for an airtight package, comprising a sealing material layer on a sealing surface of each metal cap body in a metal frame integrally having a plurality of metal cap bodies in a predetermined arrangement. It is possible to provide a metal cap connecting structure capable of efficiently forming a sealing material layer on each metal cap main body. The present invention also provides an insulating base, an electrode extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and hermetically sealed via an encapsulant in an opening of the insulating base. A method for manufacturing a metal cap connecting structure used for manufacturing an airtight package having a metal cap, wherein a step of preparing a metal band plate having a predetermined width dimension, and a plurality of metal cap main bodies arranged in a predetermined arrangement on the metal band plate. A method of manufacturing a metal cap connecting structure for a hermetic package, comprising: a step of manufacturing a metal frame integrally having: and a step of forming a sealing material layer on a sealing surface of each metal cap body. Therefore, it is possible to provide a manufacturing method capable of easily and efficiently manufacturing a metal cap connecting structure integrally including a plurality of metal caps. The present invention further includes an insulating base, an electrode extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and hermetically sealed via an encapsulant in an opening of the insulating base. A method for manufacturing a metal cap used for manufacturing an airtight package having a metal cap, wherein a step of preparing a metal band plate having a predetermined width dimension, and a plurality of metal cap body portions are integrated with the metal band plate in a predetermined arrangement. Having a step of manufacturing a metal frame having, a step of forming a metal cap by forming a sealing material layer on a sealing surface of each metal cap body, and a step of separating each metal cap. Since the present invention is a method of manufacturing a metal cap for a hermetic package, a manufacturing method capable of efficiently manufacturing a metal cap can be provided.
【図１】 本発明の一実施例の気密パツケージ用金属キ
ャップ連結構体Ａの平面図FIG. 1 is a plan view of a metal cap connecting structure A for an airtight package according to an embodiment of the present invention.
【図２】 図１の金属キャップ連結構体Ａを製造するた
めの金属フレームの平面図FIG. 2 is a plan view of a metal frame for manufacturing the metal cap connection structure A of FIG. 1;
【図３】 図１の金属キャップ連結構体Ａから金属キャ
ップを分離して製造する方法を説明するための要部拡大
平面図FIG. 3 is an enlarged plan view of a main part for explaining a method of manufacturing the metal cap by separating the metal cap from the metal cap connection structure A of FIG. 1;
【図４】 図１の金属キャップ連結構体Ａを製造する方
法およびその金属キャップ連結構体Ａから金属キャップ
を製造する方法を説明するための製造工程ブロック図4 is a manufacturing process block diagram for explaining a method of manufacturing the metal cap connection structure A of FIG. 1 and a method of manufacturing a metal cap from the metal cap connection structure A.
【図５】 図１の金属キャップ連結構体Ａから製造した
金属キャップの拡大下面図FIG. 5 is an enlarged bottom view of the metal cap manufactured from the metal cap connection structure A of FIG. 1;
【図６】 図５の金属キャップを用いて製造した製造し
た気密パッケージの一実施例の斜視図FIG. 6 is a perspective view of an embodiment of an airtight package manufactured using the metal cap of FIG. 5;
【図７】 図６の気密パッケージの封止材および金属キ
ャップの一部を除去して内部を見やすくした平面図7 is a plan view of the hermetic package of FIG. 6 in which a sealing material and a metal cap are partially removed to make the inside easier to see.
【図８】 図７の気密パッケージのＡ−Ａ線に沿う縦断
面図8 is a longitudinal sectional view of the hermetic package of FIG. 7 along the line AA.
【図９】 従来の気密パッケージの斜視図FIG. 9 is a perspective view of a conventional airtight package.
【図１０】 図９の気密パッケージの封止材およびキャ
ップの一部を除去して内部を見やすくした平面図FIG. 10 is a plan view of the hermetic package of FIG. 9 in which a sealing material and a part of a cap are removed to make it easier to see the inside;
【図１１】 図１０の気密パッケージのＣ−Ｃ線に沿う
縦断面図11 is a longitudinal sectional view of the hermetic package of FIG. 10 taken along the line CC.
【図１２】 従来の気密パッケージの製造方法を説明す
るための製造工程ブロック図FIG. 12 is a manufacturing process block diagram for explaining a conventional method for manufacturing a hermetic package.
１０ 金属フレーム １１、１２ 側板部 １３ 中央連結条体 １４ 横連結条体 １５ 連結細条 １６ 定ピッチ送り用透孔 １７ 金属キャップ本体部封止材 １８ａ 封止材層 １９ 金属キャップ ２１ 絶縁性ベース ２２ 底板部枠体部 ２４，２５ 電極用凹部 ２６、２７ 電極 ２９ 電子素子（水晶振動素子） REFERENCE SIGNS LIST 10 metal frame 11, 12 side plate portion 13 central connecting strip 14 horizontal connecting strip 15 connecting strip 16 through hole for constant pitch feed 17 metal cap body sealing material 18 a sealing material layer 19 metal cap 21 insulating base 22 Bottom plate frame part 24, 25 Electrode concave part 26, 27 Electrode 29 Electronic element (crystal vibrating element)
Claims (9)
から絶縁性ベースの外方に導出された電極と、絶縁性ベ
ースの開口部に封止材を介して気密に封止された金属キ
ャップとを有する気密パッケージの製造に用いる金属キ
ャップ連結構体であって、複数の金属キャップ本体部を
所定の配列で一体に有する金属フレームにおける各金属
キャップ本体部の封止面に封止材層を有することを特徴
とする気密パッケージ用金属キャップ連結構体。1. An insulating base, an electrode extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and hermetically sealed in an opening of the insulating base via a sealing material. A metal cap connecting structure used for manufacturing an airtight package having a metal cap, wherein a sealing material layer is formed on a sealing surface of each metal cap body in a metal frame having a plurality of metal cap bodies in a predetermined arrangement. A metal cap connecting structure for an airtight package, comprising:
から絶縁性ベースの外方に導出された電極と、絶縁性ベ
ースの開口部に封止材を介して気密に封止された金属キ
ャップとを有する気密パッケージの製造に用いる金属キ
ャップ連結構体であって、複数の金属キャップ本体部を
所定の配列で一体に有する熱膨張係数が１０〜１５×１
０−６／℃の金属よりなる金属フレームにおける各金属
キャップ本体部の封止面に封止材層を有することを特徴
とする気密パッケージ用金属キャップ連結構体。2. An insulating base, an electrode extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and hermetically sealed via an encapsulant in an opening of the insulating base. A metal cap connecting structure used for manufacturing an airtight package having a metal cap, wherein a plurality of metal cap bodies are integrally arranged in a predetermined arrangement, and a coefficient of thermal expansion is 10 to 15 × 1.
A metal cap connecting structure for an airtight package, wherein a sealing material layer is provided on a sealing surface of each metal cap main body portion in a metal frame made of a metal of 0 −6 / ° C.
から絶縁性ベースの外方に導出された電極と、絶縁性ベ
ースの開口部に封止材を介して気密に封止された金属キ
ャップとを有する気密パッケージの製造に用いる金属キ
ャップ連結構体であって、複数の金属キャップ本体部を
所定の配列で一体に有する熱膨張係数が１０〜１５×１
０−６／℃のステンレス鋼よりなる金属フレームにおけ
る各金属キャップ本体部の封止面に封止材層を有するこ
とを特徴とする気密パッケージ用金属キャップ連結構
体。3. An insulating base, an electrode extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and hermetically sealed in an opening of the insulating base via a sealing material. A metal cap connecting structure used for manufacturing an airtight package having a metal cap, wherein a plurality of metal cap bodies are integrally arranged in a predetermined arrangement, and a coefficient of thermal expansion is 10 to 15 × 1.
A metal cap connecting structure for an airtight package, wherein a sealing material layer is provided on a sealing surface of each metal cap main body portion in a metal frame made of stainless steel of 0 −6 / ° C.
から絶縁性ベースの外方に導出された電極と、絶縁性ベ
ースの開口部に封止材を介して気密に封止された金属キ
ャップとを有する気密パッケージの製造に用いる金属キ
ャップ連結構体であって、複数の金属キャップ本体部を
所定の配列で一体に有する金属フレームにおける各金属
キャップ本体部の封止面に非導電性の封止材層を有する
ことを特徴とする気密パッケージ用金属キャップ連結構
体。4. An insulating base, an electrode extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and hermetically sealed in an opening of the insulating base via a sealing material. A metal cap connecting structure used for manufacturing an airtight package having a metal cap, wherein a non-conductive surface is provided on a sealing surface of each metal cap body in a metal frame having a plurality of metal cap bodies integrally in a predetermined arrangement. A metal cap connecting structure for an airtight package, comprising a sealing material layer.
から絶縁性ベースの外方に導出された電極と、絶縁性ベ
ースの開口部に封止材を介して気密に封止された金属キ
ャップとを有する気密パッケージの製造に用いる金属キ
ャップ連結構体であって、複数の金属キャップ本体部を
所定の配列で一体に有する金属フレームにおける各金属
キャップ本体部の封止面に、低融点ガラス，樹脂の中か
ら選択された非導電性の封止材層を有することを特徴と
する気密パッケージ用金属キャップ連結構体。5. An insulating base, an electrode extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and hermetically sealed in an opening of the insulating base via a sealing material. A metal cap connecting structure used for manufacturing an airtight package having a metal cap, wherein a low melting point glass is provided on a sealing surface of each metal cap main body in a metal frame integrally having a plurality of metal cap main bodies in a predetermined arrangement. A metal cap connecting structure for an airtight package, comprising a non-conductive sealing material layer selected from a resin.
から絶縁性ベースの外方に導出された電極と、絶縁性ベ
ースの開口部に封止材を介して気密に封止された金属キ
ャップとを有する気密パッケージの製造に用いる金属キ
ャップ連結構体であって、複数の金属キャップ本体部を
所定の配列で一体に有する金属フレームにおける各金属
キャップ本体部の封止面に導電性の封止材層を有するこ
とを特徴とする気密パッケージ用金属キャップ連結構
体。6. An insulating base, an electrode extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and hermetically sealed in an opening of the insulating base via a sealing material. A metal cap connecting structure used for manufacturing an airtight package having a metal cap, wherein a conductive seal is provided on a sealing surface of each metal cap body in a metal frame integrally having a plurality of metal cap bodies in a predetermined arrangement. A metal cap connecting structure for an airtight package, comprising a stopper layer.
から絶縁性ベースの外方に導出された電極と、絶縁性ベ
ースの開口部に封止材を介して気密に封止された金属キ
ャップとを有する気密パッケージの製造に用いる金属キ
ャップ連結構体であって、複数の金属キャップ本体部を
所定の配列で一体に有する金属フレームにおける各金属
キャップ本体部の封止面に、導電性ガラス，導電性樹脂
の中から選択された導電性の封止材層を有することを特
徴とする気密パッケージ用金属キャップ連結構体。7. An insulating base, an electrode extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and hermetically sealed in an opening of the insulating base via a sealing material. A metal cap connecting structure used for manufacturing an airtight package having a metal cap, wherein a sealing surface of each metal cap body in a metal frame integrally having a plurality of metal cap bodies in a predetermined arrangement has conductive glass. A metal cap connecting structure for a hermetic package, comprising a conductive sealing material layer selected from conductive resins.
から絶縁性ベースの外方に導出された電極と、絶縁性ベ
ースの開口部に封止材を介して気密に封止された金属キ
ャップとを有する気密パッケージの製造に用いる金属キ
ャップ連結構体の製造方法であって、所定幅寸法の金属
帯板を用意する工程と、この金属帯板に複数の金属キャ
ップ本体部を所定の配列で一体に有する金属フレームを
製造する工程と、前記各金属キャップ本体部の封止面に
封止材層を形成する工程とを有することを特徴とする気
密パッケージ用金属キャップ連結構体の製造方法。8. An insulating base, an electrode extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and hermetically sealed in an opening of the insulating base via a sealing material. A method for manufacturing a metal cap connecting structure used for manufacturing an airtight package having a metal cap, wherein a step of preparing a metal band plate having a predetermined width dimension, and a plurality of metal cap main bodies arranged in a predetermined arrangement on the metal band plate. A method for manufacturing a metal cap connecting structure for a hermetic package, comprising: a step of manufacturing a metal frame integrally formed by the steps (a) and (b); and a step of forming a sealing material layer on a sealing surface of each metal cap body.
から絶縁性ベースの外方に導出された電極と、絶縁性ベ
ースの開口部に封止材を介して気密に封止された金属キ
ャップとを有する気密パッケージの製造に用いる金属キ
ャップの製造方法であって、所定幅寸法の金属帯板を用
意する工程と、この金属帯板に複数の金属キャップ本体
部を所定の配列で一体に有する金属フレームを製造する
工程と、前記各金属キャップ本体部の封止面に封止材層
を形成する工程と、前記各金属キャップ本体部を分離す
る工程とを有することを特徴とする気密パッケージ用金
属キャップの製造方法。9. An insulating base, an electrode extending from the inside of the insulating base to the outside of the insulating base, and hermetically sealed in an opening of the insulating base via a sealing material. A method for manufacturing a metal cap used for manufacturing an airtight package having a metal cap, wherein a step of preparing a metal band plate having a predetermined width dimension, and a plurality of metal cap body portions are integrated with the metal band plate in a predetermined arrangement. Airtight, comprising: a step of manufacturing a metal frame having a sealing member layer on a sealing surface of each of the metal cap main bodies; and a step of separating each of the metal cap main bodies. Manufacturing method of metal cap for package.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10353000A JP2000183204A (en) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | Metal cap coupled structure for hermetic package, manufacture thereof and manufacture of metal cap for the hermetic package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10353000A JP2000183204A (en) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | Metal cap coupled structure for hermetic package, manufacture thereof and manufacture of metal cap for the hermetic package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000183204A true JP2000183204A (en) | 2000-06-30 |
Family
ID=18427894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10353000A Pending JP2000183204A (en) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | Metal cap coupled structure for hermetic package, manufacture thereof and manufacture of metal cap for the hermetic package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000183204A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1394846A2 (en) * | 2002-08-26 | 2004-03-03 | NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd. | Lid-holding frame used in production of hollow-package type electronic products, and sealing-process using such lid-holding frame |
| JP2007234331A (en) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Tohoku Pioneer Corp | Sealing member for self-luminous panel, method of manufacturing self-luminous panel, and self-luminous panel |
| JP2008252127A (en) * | 2008-06-30 | 2008-10-16 | Fujifilm Corp | Solid-state imaging device and method of manufacturing the same |
| KR101535174B1 (en) * | 2014-03-05 | 2015-07-22 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | Semiconductor package and method for fabricating the package |
-
1998
- 1998-12-11 JP JP10353000A patent/JP2000183204A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1394846A2 (en) * | 2002-08-26 | 2004-03-03 | NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd. | Lid-holding frame used in production of hollow-package type electronic products, and sealing-process using such lid-holding frame |
| EP1394846A3 (en) * | 2002-08-26 | 2004-03-24 | NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd. | Lid-holding frame used in production of hollow-package type electronic products, and sealing-process using such lid-holding frame |
| US6956167B2 (en) | 2002-08-26 | 2005-10-18 | Nec Compound Semiconductor Devices, Ltd. | Lid-holding frame used in production of hollow-package type electronic products, and sealing-process using such lid-holding frame |
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| A02 | Decision of refusal |
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