JP2000182887A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
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Abstract
端子部材が取付けられた積層セラミックコンデンサにお
いて、高電圧や高周波電流を印加したとき、電歪現象が
生じやすく、そのため、端子部材の接合部分に電歪によ
る応力が加わり、この接合部分に疲労破壊やコンデンサ
本体にクラックが生じることがある。 【解決手段】 端子部材5を、互いに間隔を隔てて外部
電極2の幅方向に分布するように配列される複数の端子
エレメント6〜10に分割し、この配列方向における端
に位置する端子エレメント6,10が中央に位置する端
子エレメント8に比べて幅方向寸法を小さくするととも
に、端に位置する端子エレメント6,10とその隣に位
置する端子エレメント7,10との間の各間隔が中央に
位置する端子エレメント8とその隣に位置する端子エレ
メント7,9との間の各間隔に比べて広くなるようにす
る。
Description
コンデンサに関するもので、特に、金属板からなる端子
部材が外部電極に接合された構造を有する積層セラミッ
クコンデンサに関するものである。
チップ状の形態をなしていて、相対向する端部には、そ
れぞれ、外部電極が形成されている。このような積層セ
ラミックコンデンサを適宜の配線基板上に実装しようと
する場合、通常、上述の外部電極を、直接、配線基板上
の所定の導電ランドに半田付けすることによって表面実
装するようにされる。
を、直接、配線基板に半田付けするような実装状態とし
たときには、セラミックをもって構成されるコンデンサ
本体にクラックが生じたり、外部電極がコンデンサ本体
から剥離されたりするといった機械的損傷が、積層セラ
ミックコンデンサにもたらされることがある。
付けのための半田の凝固による収縮に基づいて生じる応
力が原因となったり、配線基板と積層セラミックコンデ
ンサとの熱膨張係数の差によって生じる応力が原因とな
ったり、配線基板の撓みによって生じる応力が原因とな
ったりして、もたらされることが多い。
コンデンサの各外部電極に金属板からなる端子部材を取
付けたものも実用に供されている。このような構造の積
層セラミックコンデンサによれば、上述した機械的損傷
の原因となる応力の多くは、端子部材を構成する金属板
の撓みを伴う変形により有利に吸収されるので、積層セ
ラミックコンデンサにおいて機械的損傷を生じにくくす
ることができる。
その特定の面を外部電極に対向させた状態で、たとえば
半田のような導電性接合材によって接合されるのが通常
である。
子部材を備える積層セラミックコンデンサは、新たに、
次のような問題に遭遇することがある。
に高電圧や高周波領域で使用した場合、コンデンサ本体
に備える誘電体の圧電現象により、電歪が発生しやす
い。この電歪による応力は、特に大容量の積層セラミッ
クコンデンサにおいて大きく生じる。
前述したように、面と面とを対向させて端子部材が外部
電極に接合されていると、コンデンサ本体の電歪による
変位が端子部材によって比較的大きく拘束されるため、
電歪による応力の逃げ道が大きく制限されてしまう。
材と外部電極との接合部分に集中的に繰り返し加わり、
この接合部分に疲労破壊がもたらされることがある。ま
た、最悪の場合には、コンデンサ本体の誘電体セラミッ
ク部分においてクラックを生じさせることもある。
な問題を解決し得る積層セラミックコンデンサを提供し
ようとすることである。
端部にそれぞれ外部電極が形成され、かつ外部電極の特
定のものに電気的に接続されるように複数の内部電極が
積層状に形成されている、チップ状のコンデンサ本体
と、外部電極に接合される、金属板からなる端子部材と
を備える、積層セラミックコンデンサに向けられるもの
であって、上述した技術的課題を解決するため、端子部
材が、互いに間隔を隔てて外部電極の幅方向に分布する
ように配列される複数の端子エレメントを備え、複数の
端子エレメントは、外部電極への接合によってコンデン
サ本体の電歪現象がもたらす応力を拘束する度合いに関
して、その配列方向における端に位置するものが中央に
位置するものに比べて低くなるように構成されているこ
とを特徴としている。
おいて面積モードの電歪が発生した場合のコンデンサ本
体の変位を外部電極の幅方向で見たとき、その中央で変
位量が0となり、そこから離れるに従って変位量が大き
くなる、という知見に基づいてなされたもので、上述の
ように、端子部材を複数の端子エレメントに分割し、複
数の端子エレメントが、外部電極への接合によってコン
デンサ本体の電歪現象がもたらす応力を拘束する度合い
に関して、その配列方向における端に位置する端子エレ
メント、すなわち電歪による変位量の大きい位置にある
端子エレメントが、中央に位置する端子エレメント、す
なわち電歪による変位量の小さいまたは0の位置にある
端子エレメントに比べて、低くなるように構成すること
によって、電歪の応力による影響を低減しようとするも
のである。
現するため、典型的には、複数の端子エレメントの外部
電極に対する接合面積は、外部電極の幅方向における端
部が中央部に比べて小さくなるようにされる。
しくは、複数の端子エレメントは、その配列方向におけ
る端に位置するものが中央に位置するものに比べて幅方
向寸法が小さくされ、また、これに代えて、あるいはこ
れに加えて、複数の端子エレメントは、その配列方向に
おける端に位置するものとその隣に位置するものとの間
の間隔が中央に位置するものとその隣に位置するものと
の間の間隔に比べて広くされてもよい。
では、複数の端子エレメントは、互いに独立した形態を
なしている。また、別の特定的な実施態様では、端子部
材は、複数の端子エレメントを櫛歯状に形成する形態を
なしている。
を備える積層セラミックコンデンサにも適用される。
デンサは、端子部材の一部を露出させた状態でコンデン
サ本体を収容するためのケースをさらに備えていてもよ
い。
体をケース内で位置決めするための位置決め片が少なく
とも1つの端子エレメントと一体に形成されていること
が好ましい。
態による積層セラミックコンデンサ1を示す斜視図であ
る。
る端部にそれぞれ外部電極2が形成され、かつ外部電極
2の特定のものに電気的に接続されるように複数の内部
電極(図示せず。)が積層状に形成されている、チップ
状のコンデンサ本体3を備えるとともに、外部電極2に
対して導電性接合材としての半田4によって接合され
る、金属板からなる端子部材5を備えている。
おいて、この実施形態では、端子部材5は、互いに間隔
を隔てて外部電極2の幅方向に分布するように配列され
る複数、たとえば5つの端子エレメント6、7、8、9
および10を備えている。これら端子エレメント6〜1
0は、外部電極2への接合によってコンデンサ本体3の
電歪現象がもたらす応力を拘束する度合いに関して、そ
の配列方向における端に位置する端子エレメント6およ
び10が中央に位置する端子エレメント8あるいは7〜
9に比べて低くなるように構成されている。
〜10の外部電極2に対する接合面積は、外部電極2の
幅方向における端部が中央部に比べて小さくなるように
されている。さらに具体的に言えば、その配列方向にお
ける端に位置する端子エレメント6および10が中央に
位置する端子エレメント8あるいは7〜9に比べて幅方
向寸法が小さく、かつ、端に位置する端子エレメント6
および10とその隣に位置する端子エレメント7および
9との間の各間隔が中央に位置する端子エレメント8と
その隣に位置する端子エレメント7および9との各間隔
に比べて広くされている。
子エレメント6〜10の、外部電極2の幅方向での位置
関係が示され、また、外部電極2の幅方向での電歪によ
るコンデンサ本体3の変位量分布が図解的に示されてい
る。
モードの電歪が発生した場合、コンデンサ本体3の変位
を外部電極2の幅方向で見たとき、図2に示すように、
その中央で変位量が0となり、そこから離れるに従って
変位量が大きくなる。
する端子エレメント6および10が中央に位置する端子
エレメント8あるいは7〜9に比べて幅方向寸法が小さ
くされるとともに、端に位置する端子エレメント6およ
び10とその隣に位置する端子エレメント7および9と
の間の各間隔が中央に位置する端子エレメント8とその
隣に位置する端子エレメント7および9との間の各間隔
に比べて広くされると、複数の端子エレメント6〜10
が、外部電極2への接合によってコンデンサ本体3の電
歪現象がもたらす応力を拘束する度合いに注目すると、
電歪による変位量の大きい位置である端に位置する端子
エレメント6および10による応力拘束の度合いは、電
歪による変位量の小さい位置である中央に位置する端子
エレメント8あるいは7〜9の応力拘束の度合いに比べ
て、低くすることができる。
電極2との半田4による接合部分、コンデンサ本体3、
さらには端子エレメント6〜10が半田付けされる配線
基板(図示せず。)のいずれに対しても、電歪の応力に
よる影響を低減することができる。
〜10が外部電極2に接合されることによってコンデン
サ本体3の電歪現象がもたらす応力を拘束する度合いに
関して、複数の端子エレメント6〜10の配列方向にお
ける端に位置するものが中央に位置するものに比べて低
くなるようにするための手段として、2つの手段、すな
わち、第1に、端子エレメント6〜10の幅方向寸法を
変えること、および、第2に、端子エレメント6〜10
間の間隔を変えることを採用したが、これら2つの手段
は、そのいずれか一方のみが採用されてもよい。このこ
とを、図3および図4を参照して以下に説明する。
えることを説明するためのもので、コンデンサ本体11
上の外部電極12と端子エレメント13および14との
位置関係を示す図である。
ント13の幅方向寸法はW1で示され、中央に位置する
端子エレメント14の幅方向寸法はW2で示されてい
る。なお、図示しないが、端子エレメント13および1
4を含む複数の端子エレメントの隣り合うものの間での
間隔はすべて等しいとする。
いて、端の端子エレメント13の幅方向寸法W1を、以
下の表1に示すように、中央の端子エレメント14との
比率に関して種々に変え、それぞれの場合におけるクラ
ック発生率を求めた。クラック発生率は、高周波電流を
印加したときのコンデンサ本体11でのクラックの発生
率を示している。
向寸法W1を、中央の端子エレメント14の幅方向寸法
W2より小さくすることによって、クラックの発生を抑
制することができ、たとえば、幅方向寸法W1を幅方向
寸法W2の0.8倍以下とすることにより、クラックの
発生を確実に防止することができる。
ものの間の間隔を変えることを説明するためのもので、
コンデンサ本体11上の外部電極12と端子エレメント
15〜18との位置関係を示す側面図である。
隣に位置する端子エレメント16との間の間隔G1と、
中央の端子エレメント18とその隣に位置する端子エレ
メント17との間隔G2との関係が示されている。な
お、端子エレメント15〜18の各々の幅方向寸法は互
いに等しく設定されている。
および16の間の間隔G1を、中央の端子エレメント1
8および17の間の間隔G2との比率に関して種々に変
えたときのクラック発生率が示されている。
16の間の間隔G1を、中央の端子エレメント17およ
び18の間の間隔G2より広くすることによって、クラ
ック発生率を低減することができ、特に、間隔G1を間
隔G2の1.2倍以上とすることにより、クラック発生
を確実に防止することができる。
第3の各実施形態による積層セラミックコンデンサ1a
および1bの各一部をそれぞれ示す斜視図である。図5
および図6において、図1に示す要素に相当する要素に
は同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
エレメント6〜10が互いに独立した形態をなしていた
が、図5および図6にそれぞれ示した端子部材5aおよ
び5bは、複数の端子エレメント6〜10を櫛歯状に形
成する形態をなしている。
は、端子エレメント6〜10が折り曲げられた形状を有
していて、外部電極2に対して、線接合ないしは点接合
の接合部分を形成している。
4、第5および第6の各実施形態による積層セラミック
コンデンサ1c、1dおよび1eをそれぞれ示す斜視図
である。図7ないし図9において、図1に示す要素に相
当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は
省略する。
cは、複数、たとえば2つのコンデンサ本体3を積み重
ねて一体化したスタック部品の形態を有している。2つ
のコンデンサ本体3の各々の外部電極2には、複数の端
子エレメント6〜10によって構成される端子部材5c
が共通に取付けられていて、これら端子部材5cによっ
て、2つのコンデンサ本体3は電気的に並列に接続され
ている。
おいて生じる電歪現象が互いに干渉することを防止する
ため、ギャップ19が設けられている。なお、ギャップ
19に代えて、ショアA硬度90以下の接着剤によっ
て、2つのコンデンサ本体3を互いに接合するようにし
てもよい。
dは、複数、たとえば2つのコンデンサ本体3を備えて
いる。これらコンデンサ本体3は、直列に平面的に配置
されている。これら2つのコンデンサ本体3のそれぞれ
の互いに接続される外部電極2は、半田または導電性接
着剤のような導電性接合材によって互いに接合される。
なお、これら導電性接合材によって互いに接合される外
部電極2の間に、必要に応じて、図示しないが、適当な
端子部材を挿入するようにしてもよい。
2つのコンデンサ本体3の両端に位置する外部電極2に
は、複数の端子エレメント6〜10によって構成される
端子部材5dがそれぞれ取付けられる。
eは、複数、たとえば2つのコンデンサ本体3を備え、
これらコンデンサ本体3は、平面的に並列に配列されて
一体化されたアレイ部品の形態を有している。これら2
つのコンデンサ本体3は、たとえば両面粘着テープまた
は接着剤によって互いに接合される。
電極2には、複数の端子エレメント6〜10から構成さ
れる端子部材5eが取付けられる。
る積層セラミックコンデンサ1fを示す正面図であり、
一部を断面で示している。図10において、図1に示し
た要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複
する説明は省略する。
1fは、端子部材5fの一部を露出させた状態でコンデ
ンサ本体3を収容するためのケース20を備えることを
特徴としている。図11には、積層セラミックコンデン
サ1fにおけるケース20内に収容されている要素の一
部が斜視図で示されている。
bと同様、複数の端子エレメント6〜10を櫛歯状に形
成する形態をなしているとともに、端子エレメント6〜
10をそれぞれ屈曲させている。
位置決め片21を一体に形成している。位置決め片21
は、図10によく示されているように、コンデンサ本体
3をケース20内で位置決めするためのものである。
てコンデンサ本体3を覆うことになるので、実装時の衝
撃がコンデンサ本体3に伝わることを低減でき、また、
外部からの衝突物によってコンデンサ本体3が破損され
ることを防止でき、さらに、端子部材5fに加わる不所
望な応力を半田4による接合部分にまで伝播させないよ
うにすることができる。
が、ケース20内の空間を適当な樹脂で充填(ポッティ
ング)するようにしてもよい。このようにすれば、ケー
ス20内が湿気やガス等から遮断され、さらなる信頼性
の向上を期待することができる。また、高電圧または高
周波電流をこの積層セラミックコンデンサ1fに印加す
るとき、コンデンサ本体3のインピーダンスにより発熱
を生じるが、ポッティング樹脂として高熱伝導性のもの
を用いれば、ケース20内に空間を残す場合に比べて、
放熱効率を向上させることができる。
形態に関連して説明したが、この発明の範囲内におい
て、その他、種々の変形例が可能である。
部材5等を外部電極2に接合するための導電性接合材と
して、半田4を用いたが、これに代えて、導電性接着剤
を用いてもよい。
外部電極2の全面にわたってコートされていたが、端子
部材5等との接合に必要な箇所にのみ付与されてもよ
い。
徴を組み合わせた実施形態も可能である。たとえば、図
10に示したケース20を備える構成は、図1、ならび
に図5ないし図9にそれぞれ示した実施形態にも採用す
ることができる。また、図7ないし図9に示した複数の
コンデンサ本体3を備える各実施形態において、端子部
材の形状として、図5、図6および図11にそれぞれ示
したものを採用することもできる。
メント6および10の幅方向寸法を端子エレメント7〜
9の幅方向寸法より小さくするため、端子エレメント6
および10の各々の全体としての幅方向寸法を小さくし
たが、これに代えて、端子エレメント6および10の各
一部、具体的には、外部電極2に接合される部分のみの
幅方向寸法を小さくするように切欠き等を設けるように
してもよい。
子エレメント6〜10の外部電極2に対する接合面積に
関して、外部電極2の幅方向における端部が中央部に比
べて小さくなるようにすることによって、電歪の応力に
よる影響を低減しようとしたが、これに代えて、たとえ
ば配列方向における端に位置する端子エレメントの肉圧
を中央に位置する端子エレメントに比べて薄く構成し、
電歪がもたらす応力を拘束する度合いを減じるようにし
てもよい。
部材が、互いに間隔を隔てて外部電極の幅方向に分布す
るように配列される複数の端子エレメントを備え、複数
の端子エレメントは、外部電極への接合によってコンデ
ンサ本体の電歪現象がもたらす応力を拘束する度合いに
関して、その配列方向における端に位置するものが中央
に位置するものに比べて低くなるように構成されている
ので、端子部材による応力の拘束が全体として低減さ
れ、したがって、端子部材の外部電極への接合部分やコ
ンデンサ本体などに対する電歪の応力による影響を低減
することができる。その結果、端子部材の外部電極への
接合部分の破損およびコンデンサ本体のクラック等を有
利に防止することができる。
の外部電極に対する接合面積を、外部電極の幅方向にお
ける端部が中央部に比べて小さくなるようにすれば、上
述したような応力を拘束する度合いを所望のごとく実現
することが容易である。
を、その配列方向における端に位置するものが中央に位
置するものに比べて幅方向寸法が小さくなるように設定
したり、その配列方向における端に位置するものとその
隣に位置するものとの間の間隔が中央に位置するものと
その隣に位置するものとの間の間隔に比べて広くなるよ
うに設定すれば、より容易な方法により、上述した応力
を拘束する度合いを所望のように実現することが可能で
ある。
メントが、互いに独立した形態をなしている場合と、端
子部材が、複数の端子エレメントを櫛歯状に形成する形
態をなしている場合とがあり得るが、端子部材を製造す
るために用意されるたとえばフープ材における切断位置
を変更するだけで、これらいずれの場合であっても容易
に実現することができる。
がケースに収容される構造が採用されると、実装時の衝
撃がコンデンサ本体に伝わりにくくなり、また、外部か
らの衝突物によるコンデンサ本体の破損の防止が可能に
なり、さらには、端子部材に加わる不所望な応力を外部
電極への接合部分にまで伝播させないようにすることが
できる。
合、端子部材に、コンデンサ本体をケース内で位置決め
するための位置決め片を少なくとも1つの端子エレメン
トと一体に形成すれば、特別な位置決め用の部品を追加
することなく、コンデンサ本体をケース内で位置決めす
ることが容易となり、積層セラミックコンデンサの組立
作業が容易になるとともに、実装状態における積層セラ
ミックコンデンサの破損も有利に防止することができ
る。
クコンデンサ1を示す斜視図である。
エレメント6〜10の、外部電極2の幅方向での位置関
係を示すとともに、外部電極2の幅方向での電歪による
コンデンサ本体3の変位量分布を図解的に示す図であ
る。
とを説明するためのもので、コンデンサ本体11上の外
部電極12と端子エレメント13および14との位置関
係を示す側面図である。
隔を変えることを説明するためのもので、コンデンサ本
体11上の外部電極12と端子エレメント15〜18と
の位置関係を示す側面図である。
クコンデンサ1aの一部を示す斜視図である。
クコンデンサ1bの一部を示す斜視図である。
クコンデンサ1cを示す斜視図である。
クコンデンサ1dを示す斜視図である。
クコンデンサ1eを示す斜視図である。
ックコンデンサ1fを示す正面図であり、その一部を断
面で示している。
fに備える、コンデンサ本体3および端子部材5fの一
部を示す斜視図である。
ックコンデンサ 2,12 外部電極 3 コンデンサ本体 4 半田 5,5a,5b,5c,5d,5e,5f 端子部材 6〜10,13〜18 端子エレメント 20 ケース 21 位置決め片 W1,W2 幅方向寸法 G1,G2 間隔
Claims (10)
- 【請求項1】 相対向する端部にそれぞれ外部電極が形
成され、かつ前記外部電極の特定のものに電気的に接続
されるように複数の内部電極が積層状に形成されてい
る、チップ状のコンデンサ本体と、 前記外部電極に接合される、金属板からなる端子部材と
を備え、 前記端子部材は、互いに間隔を隔てて前記外部電極の幅
方向に分布するように配列される複数の端子エレメント
を備え、 複数の前記端子エレメントは、前記外部電極への接合に
よって前記コンデンサ本体の電歪現象がもたらす応力を
拘束する度合いに関して、その配列方向における端に位
置するものが中央に位置するものに比べて低くなるよう
に構成されている、積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項2】 複数の前記端子エレメントの前記外部電
極に対する接合面積は、前記外部電極の幅方向における
端部が中央部に比べて小さくなるようにされている、請
求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項3】 複数の前記端子エレメントは、その配列
方向における端に位置するものが中央に位置するものに
比べて幅方向寸法が小さい、請求項2に記載の積層セラ
ミックコンデンサ。 - 【請求項4】 複数の前記端子エレメントは、その配列
方向における端に位置するものとその隣に位置するもの
との間の間隔が中央に位置するものとその隣に位置する
ものとの間の間隔に比べて広い、請求項2に記載の積層
セラミックコンデンサ。 - 【請求項5】 複数の前記端子エレメントは、その配列
方向における端に位置するものが中央に位置するものに
比べて幅方向寸法が小さく、かつ、その配列方向におけ
る端に位置するものとその隣に位置するものとの間の間
隔が中央に位置するものとその隣に位置するものとの間
の間隔に比べて広い、請求項2に記載の積層セラミック
コンデンサ。 - 【請求項6】 複数の前記端子エレメントは、互いに独
立した形態をなしている、請求項1ないし5のいずれか
に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項7】 前記端子部材は、複数の前記端子エレメ
ントを櫛歯状に形成する形態をなしている、請求項1な
いし5のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項8】 複数の前記コンデンサ本体を備える、請
求項1ないし7のいずれかに記載の積層セラミックコン
デンサ。 - 【請求項9】 前記端子部材の一部を露出させた状態で
前記コンデンサ本体を収容するためのケースをさらに備
える、請求項1ないし8のいずれかに記載の積層セラミ
ックコンデンサ。 - 【請求項10】 前記端子部材は、前記コンデンサ本体
を前記ケース内で位置決めするための位置決め片を少な
くとも1つの前記端子エレメントと一体に形成してい
る、請求項9に記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP36049998A JP3307351B2 (ja) | 1998-12-18 | 1998-12-18 | 積層セラミックコンデンサ |
EP08008922.0A EP1950775B1 (en) | 1998-12-15 | 1999-12-15 | Monolithic ceramic capacitor |
US09/464,236 US6574089B1 (en) | 1998-12-15 | 1999-12-15 | Monolithic ceramic capacitor |
EP99125047A EP1011117A3 (en) | 1998-12-15 | 1999-12-15 | Monolithic ceramic capacitor |
US10/207,406 US6661641B2 (en) | 1998-12-15 | 2002-07-26 | Monolithic ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36049998A JP3307351B2 (ja) | 1998-12-18 | 1998-12-18 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000182887A true JP2000182887A (ja) | 2000-06-30 |
JP3307351B2 JP3307351B2 (ja) | 2002-07-24 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP36049998A Expired - Lifetime JP3307351B2 (ja) | 1998-12-15 | 1998-12-18 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3307351B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6807047B2 (en) | 2002-10-08 | 2004-10-19 | Tdk Corporation | Electronic device and interposer board |
JP2009027101A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-02-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2011243782A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックコンデンサ |
JP2014042081A (ja) * | 2013-12-04 | 2014-03-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックコンデンサ |
JP2015135985A (ja) * | 2015-03-16 | 2015-07-27 | 太陽誘電株式会社 | セラミックコンデンサ |
JP2015216185A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 日本ケミコン株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
JP2018049955A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその実装構造 |
JP2018511937A (ja) * | 2015-02-27 | 2018-04-26 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | 電気素子および電気素子の製造方法 |
JP2021077769A (ja) * | 2019-11-08 | 2021-05-20 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及び電子部品実装基板 |
-
1998
- 1998-12-18 JP JP36049998A patent/JP3307351B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6807047B2 (en) | 2002-10-08 | 2004-10-19 | Tdk Corporation | Electronic device and interposer board |
JP2009027101A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-02-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2011243782A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックコンデンサ |
JP2014042081A (ja) * | 2013-12-04 | 2014-03-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックコンデンサ |
JP2015216185A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 日本ケミコン株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
US10943740B2 (en) | 2015-02-27 | 2021-03-09 | Epcos Ag | Electrical connection contact for a ceramic component, a ceramic component, and a component arrangement |
JP2018511937A (ja) * | 2015-02-27 | 2018-04-26 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | 電気素子および電気素子の製造方法 |
US10395843B2 (en) | 2015-02-27 | 2019-08-27 | Epcos Ag | Electrical connection contact for a ceramic component, a ceramic component, and a component arrangement |
US11342126B2 (en) | 2015-02-27 | 2022-05-24 | Epcos Ag | Electrical component and a method for producing an electrical component |
JP2015135985A (ja) * | 2015-03-16 | 2015-07-27 | 太陽誘電株式会社 | セラミックコンデンサ |
JP2018049955A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその実装構造 |
JP2021077769A (ja) * | 2019-11-08 | 2021-05-20 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及び電子部品実装基板 |
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