JP2000165100A - 電子部品実装装置における電子部品認識装置および電子部品認識方法 - Google Patents
電子部品実装装置における電子部品認識装置および電子部品認識方法Info
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- JP2000165100A JP2000165100A JP10341242A JP34124298A JP2000165100A JP 2000165100 A JP2000165100 A JP 2000165100A JP 10341242 A JP10341242 A JP 10341242A JP 34124298 A JP34124298 A JP 34124298A JP 2000165100 A JP2000165100 A JP 2000165100A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 バンプ付きの電子部品を含めて多品種の電子
部品を認識することができる電子部品実装装置における
電子部品認識装置および電子部品認識方法を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 ノズル１１に保持された電子部品Ｐを照
明し撮像して画像認識を行う電子部品認識方法におい
て、光源部２３の第１の光源２４からの照明光によって
電子部品Ｐを透過認識し、第２の光源２４からの照明光
によって電子部品Ｐを反射認識し、さらに第３の光源２
６からの照明光を鏡面部２９ｂ，３２ｂによって導き、
バンプ付きの電子部品Ｐに対して側方から照射すること
によりこのバンプを認識する。これにより、反射認識、
透過認識では認識できないバンプ付きの電子部品を含め
て、多品種の電子部品を同一の認識装置で認識すること
ができる。
部品を認識することができる電子部品実装装置における
電子部品認識装置および電子部品認識方法を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 ノズル１１に保持された電子部品Ｐを照
明し撮像して画像認識を行う電子部品認識方法におい
て、光源部２３の第１の光源２４からの照明光によって
電子部品Ｐを透過認識し、第２の光源２４からの照明光
によって電子部品Ｐを反射認識し、さらに第３の光源２
６からの照明光を鏡面部２９ｂ，３２ｂによって導き、
バンプ付きの電子部品Ｐに対して側方から照射すること
によりこのバンプを認識する。これにより、反射認識、
透過認識では認識できないバンプ付きの電子部品を含め
て、多品種の電子部品を同一の認識装置で認識すること
ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装に
際して電子部品を画像認識する電子部品実装装置におけ
る電子部品認識装置および電子部品認識方法に関するも
のである。
際して電子部品を画像認識する電子部品実装装置におけ
る電子部品認識装置および電子部品認識方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に実装する電子部品実装
装置では、実装位置精度を向上させるため、画像認識に
より電子部品の位置ずれを補正する方法が多用されてい
る。この方法は移載ヘッドがパーツフィーダから電子部
品をピックアップして保持した状態で、カメラにより電
子部品を撮像し、この撮像結果を画像処理して位置ずれ
を検出するものである。そして電子部品の基板への搭載
に際しては、前述の位置ずれが補正され、電子部品は正
しい位置に精度良く位置決めされ実装される。
装置では、実装位置精度を向上させるため、画像認識に
より電子部品の位置ずれを補正する方法が多用されてい
る。この方法は移載ヘッドがパーツフィーダから電子部
品をピックアップして保持した状態で、カメラにより電
子部品を撮像し、この撮像結果を画像処理して位置ずれ
を検出するものである。そして電子部品の基板への搭載
に際しては、前述の位置ずれが補正され、電子部品は正
しい位置に精度良く位置決めされ実装される。
【０００３】カメラによって電子部品を撮像する際の照
明方法として、従来電子部品に対して下方から照明光を
照射し、電子部品からの反射光をカメラで受光する方法
や、または電子部品の背後に設けられた反射板に対して
照明光を照射しこの反射光をカメラで受光する透過照明
による方法などが用いられていた。
明方法として、従来電子部品に対して下方から照明光を
照射し、電子部品からの反射光をカメラで受光する方法
や、または電子部品の背後に設けられた反射板に対して
照明光を照射しこの反射光をカメラで受光する透過照明
による方法などが用いられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年ＣＳＰ
（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）など薄型基板
にバンプが形成された電子部品が用いられるようになっ
てきている。このＣＳＰを認識する場合においては、バ
ンプの全数についてバンプの有無や部分的な欠け、バン
プの中心位置などを画像認識により求める必要がある。
しかしながら、このようなバンプは上述の反射照明や透
過照明では認識することができない。バンプは電子部品
の外形の内側に含まれるため透過照明による認識対象と
はならず、また反射照明の場合にはバンプのみならず表
面の回路パターンやエッジも光を反射するためバンプの
みを精度よく認識することが困難だからである。このた
め、従来の電子部品実装装置のうち、汎用性があって多
種類の電子部品を高速実装できる実装装置ではＣＳＰな
どのバンプ付きの電子部品を実装することができず、他
の専用の実装装置を必要としていた。
（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）など薄型基板
にバンプが形成された電子部品が用いられるようになっ
てきている。このＣＳＰを認識する場合においては、バ
ンプの全数についてバンプの有無や部分的な欠け、バン
プの中心位置などを画像認識により求める必要がある。
しかしながら、このようなバンプは上述の反射照明や透
過照明では認識することができない。バンプは電子部品
の外形の内側に含まれるため透過照明による認識対象と
はならず、また反射照明の場合にはバンプのみならず表
面の回路パターンやエッジも光を反射するためバンプの
みを精度よく認識することが困難だからである。このた
め、従来の電子部品実装装置のうち、汎用性があって多
種類の電子部品を高速実装できる実装装置ではＣＳＰな
どのバンプ付きの電子部品を実装することができず、他
の専用の実装装置を必要としていた。
【０００５】そこで本発明は、バンプ付きの電子部品を
含めて多品種の電子部品を認識することができる電子部
品実装装置における電子部品認識装置および電子部品認
識方法を提供することを目的とする。
含めて多品種の電子部品を認識することができる電子部
品実装装置における電子部品認識装置および電子部品認
識方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置における電子部品認識装置は、ノズルに保持さ
れた電子部品を照明手段によって照明し、撮像手段によ
って撮像して前記電子部品の画像認識を行う電子部品実
装装置における電子部品認識装置であって、前記照明手
段に、電子部品を透過認識するための第１の光源と、反
射認識するための第２の光源と、電子部品を側方から照
明するための第３の光源およびこの第３の光源の照明光
を導き前記電子部品に対して特定方向から照射する導光
手段とを備えた。
実装装置における電子部品認識装置は、ノズルに保持さ
れた電子部品を照明手段によって照明し、撮像手段によ
って撮像して前記電子部品の画像認識を行う電子部品実
装装置における電子部品認識装置であって、前記照明手
段に、電子部品を透過認識するための第１の光源と、反
射認識するための第２の光源と、電子部品を側方から照
明するための第３の光源およびこの第３の光源の照明光
を導き前記電子部品に対して特定方向から照射する導光
手段とを備えた。
【０００７】請求項２記載の電子部品実装装置における
電子部品認識装置は、請求項１記載の電子部品実装装置
における電子部品認識装置であって、前記導光手段は対
向して配設された鏡面部である。
電子部品認識装置は、請求項１記載の電子部品実装装置
における電子部品認識装置であって、前記導光手段は対
向して配設された鏡面部である。
【０００８】請求項３記載の電子部品実装装置における
電子部品認識装置は、請求項２記載の電子部品実装装置
における電子部品認識装置であって、前記鏡面部の間隔
を変更する間隔変更手段を備え、前記電子部品に対して
側方から照射される照明光の照射位置が可変である。
電子部品認識装置は、請求項２記載の電子部品実装装置
における電子部品認識装置であって、前記鏡面部の間隔
を変更する間隔変更手段を備え、前記電子部品に対して
側方から照射される照明光の照射位置が可変である。
【０００９】請求項４記載の電子部品実装装置における
電子部品認識方法は、ノズルに保持された電子部品を照
明手段によって照明し、撮像手段によって撮像して前記
電子部品の画像認識を行う電子部品実装装置における電
子部品認識方法であって、前記照明手段に備えられた第
１の光源からの照明光によって電子部品を透過認識し、
第２の光源からの照明光によって電子部品を反射認識
し、さらに第３の光源からの照明光をバンプ付きの電子
部品に対して側方から照射することによりこのバンプを
認識する。
電子部品認識方法は、ノズルに保持された電子部品を照
明手段によって照明し、撮像手段によって撮像して前記
電子部品の画像認識を行う電子部品実装装置における電
子部品認識方法であって、前記照明手段に備えられた第
１の光源からの照明光によって電子部品を透過認識し、
第２の光源からの照明光によって電子部品を反射認識
し、さらに第３の光源からの照明光をバンプ付きの電子
部品に対して側方から照射することによりこのバンプを
認識する。
【００１０】各請求項記載の発明によれば、照明手段に
電子部品を透過認識するための第１の光源と、反射認識
するための第２の光源と、電子部品を側方から照明する
ための第３の光源およびこの第３の光源の照明光を導く
導光手段とを備えることにより、バンプ付きの電子部品
を含めて多品種の電子部品を認識することができる。
電子部品を透過認識するための第１の光源と、反射認識
するための第２の光源と、電子部品を側方から照明する
ための第３の光源およびこの第３の光源の照明光を導く
導光手段とを備えることにより、バンプ付きの電子部品
を含めて多品種の電子部品を認識することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品認識装置の平面図、図２は同電子部品認識装置の断
面図、図３（ａ），（ｂ）は同電子部品認識装置の光源
部の断面図、図４（ａ），（ｂ）は同電子部品認識装置
の部分断面図、図５（ａ），（ｂ）は同電子部品認識装
置の部分断面図、図５（ｃ）は同電子部品認識装置の画
像図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品認識装置の平面図、図２は同電子部品認識装置の断
面図、図３（ａ），（ｂ）は同電子部品認識装置の光源
部の断面図、図４（ａ），（ｂ）は同電子部品認識装置
の部分断面図、図５（ａ），（ｂ）は同電子部品認識装
置の部分断面図、図５（ｃ）は同電子部品認識装置の画
像図である。
【００１２】まず、図１を参照して電子部品実装装置の
全体構造を説明する。図１において、基台１の中央部に
はＸ方向にコンベア２が配設されている。コンベア２は
基板３を搬送し位置決めする。したがってコンベア２は
基板３の位置決め部となっている。コンベア２の両側に
は多数のパーツフィーダ４が並設されている。パーツフ
ィーダ４は電子部品Ｐを収納し供給する。
全体構造を説明する。図１において、基台１の中央部に
はＸ方向にコンベア２が配設されている。コンベア２は
基板３を搬送し位置決めする。したがってコンベア２は
基板３の位置決め部となっている。コンベア２の両側に
は多数のパーツフィーダ４が並設されている。パーツフ
ィーダ４は電子部品Ｐを収納し供給する。
【００１３】Ｘ軸テーブル６上には電子部品Ｐの移載ヘ
ッド７が装着されている。Ｘ軸テーブル６は、左右両側
に並設された２つのＹ軸テーブル５に架設されている。
したがってＸ軸テーブル６及びＹ軸テーブル５を駆動す
ることにより、移載ヘッド７は水平方向に移動し、パー
ツフィーダ４から電子部品Ｐをピックアップし、基板３
上に搭載する。また移載ヘッド７の移動経路には、電子
部品Ｐを認識する電子部品Ｐの電子部品認識装置８が配
設されている。
ッド７が装着されている。Ｘ軸テーブル６は、左右両側
に並設された２つのＹ軸テーブル５に架設されている。
したがってＸ軸テーブル６及びＹ軸テーブル５を駆動す
ることにより、移載ヘッド７は水平方向に移動し、パー
ツフィーダ４から電子部品Ｐをピックアップし、基板３
上に搭載する。また移載ヘッド７の移動経路には、電子
部品Ｐを認識する電子部品Ｐの電子部品認識装置８が配
設されている。
【００１４】次に図２を参照して移載ヘッド７および電
子部品認識装置８について説明する。図２において、移
載ヘッド７には複数（図２では１つのみ図示）のθ軸１
０が設けられている。θ軸１０には電子部品Ｐを真空吸
着するノズル１１が装着されており、θ軸１０とノズル
１１は図示しない上下動手段により一体的に上下動す
る。移載ヘッド７の下面には、光源部からの照明光を反
射する反射板１２が装着されている。反射板１２は透過
照明用反射板１２ａおよび赤外透過フィルタ１２ｂより
構成されている。
子部品認識装置８について説明する。図２において、移
載ヘッド７には複数（図２では１つのみ図示）のθ軸１
０が設けられている。θ軸１０には電子部品Ｐを真空吸
着するノズル１１が装着されており、θ軸１０とノズル
１１は図示しない上下動手段により一体的に上下動す
る。移載ヘッド７の下面には、光源部からの照明光を反
射する反射板１２が装着されている。反射板１２は透過
照明用反射板１２ａおよび赤外透過フィルタ１２ｂより
構成されている。
【００１５】電子部品認識装置８にはレンズ２０および
カメラ２１が配設されている。カメラ２１は画像処理部
２２に接続されており、画像処理部２２はカメラ２１に
よって認識された電子部品Ｐの画像データを処理し、電
子部品Ｐの位置ずれを検出する。レンズ２０の周囲の上
方には、移載ヘッド７を周囲から囲むように照明手段と
しての光源部２３が配設されている。光源部２３は、波
長８５０ｎｍ近辺の赤外光を照射する赤外ＬＥＤの光源
２４と、波長６９０ｎｍ近辺の赤色光を照射する赤色Ｌ
ＥＤの光源２５および光源２６を備えている。
カメラ２１が配設されている。カメラ２１は画像処理部
２２に接続されており、画像処理部２２はカメラ２１に
よって認識された電子部品Ｐの画像データを処理し、電
子部品Ｐの位置ずれを検出する。レンズ２０の周囲の上
方には、移載ヘッド７を周囲から囲むように照明手段と
しての光源部２３が配設されている。光源部２３は、波
長８５０ｎｍ近辺の赤外光を照射する赤外ＬＥＤの光源
２４と、波長６９０ｎｍ近辺の赤色光を照射する赤色Ｌ
ＥＤの光源２５および光源２６を備えている。
【００１６】次に図３を参照して光源部２３について説
明する。図３（ａ）において、ブロック２７の側面には
スライダ２８が摺動自在に装着されている。スライダ２
８にはホルダ２９が結合され、ホルダ２９の側面には赤
外ＬＥＤの光源２４が装着されている。ホルダ２９の下
端部は略Ｌ字状に屈曲した屈曲部２９ａとなっており、
屈曲部２９ａの下面は鏡面加工がなされ、鏡面部２９ｂ
となっている。ホルダ２９の上端部はシリンダ３０のロ
ッド３０ａと結合されており、ロッド３０ａを突没させ
ることにより、ホルダ２９は矢印方向に移動し、屈曲部
２９ａの位置が上下動する。
明する。図３（ａ）において、ブロック２７の側面には
スライダ２８が摺動自在に装着されている。スライダ２
８にはホルダ２９が結合され、ホルダ２９の側面には赤
外ＬＥＤの光源２４が装着されている。ホルダ２９の下
端部は略Ｌ字状に屈曲した屈曲部２９ａとなっており、
屈曲部２９ａの下面は鏡面加工がなされ、鏡面部２９ｂ
となっている。ホルダ２９の上端部はシリンダ３０のロ
ッド３０ａと結合されており、ロッド３０ａを突没させ
ることにより、ホルダ２９は矢印方向に移動し、屈曲部
２９ａの位置が上下動する。
【００１７】ブロック２７の下面にはブロック３１が固
着され、ブロック３１の側面にはＬＥＤの光源２６が装
着されている。ブロック３１の下面にはプレート３２が
固着され、プレート３２の下面には、プレート状のホル
ダ３３が固着されており、ホルダ３３の端部にはＬＥＤ
の光源２５が装着されている。プレート３２の端部は屈
曲して屈曲部３２ａとなっている。屈曲部３２ａの上面
は鏡面加工がなされ、同様に鏡面部３２ｂとなってい
る。鏡面部２９ｂと鏡面部３２ｂは対向して配設されて
いる。図３（ｂ）に示すように、光源２６から照射され
た照明光（矢印参照）は、鏡面部２９ｂ，３２ｂによっ
て交互に反射され、電子部品Ｐの側面に特定方向から入
射する。すなわち、鏡面部２９ｂ，３２ｂは光源２６の
照明光の導光手段となっている。
着され、ブロック３１の側面にはＬＥＤの光源２６が装
着されている。ブロック３１の下面にはプレート３２が
固着され、プレート３２の下面には、プレート状のホル
ダ３３が固着されており、ホルダ３３の端部にはＬＥＤ
の光源２５が装着されている。プレート３２の端部は屈
曲して屈曲部３２ａとなっている。屈曲部３２ａの上面
は鏡面加工がなされ、同様に鏡面部３２ｂとなってい
る。鏡面部２９ｂと鏡面部３２ｂは対向して配設されて
いる。図３（ｂ）に示すように、光源２６から照射され
た照明光（矢印参照）は、鏡面部２９ｂ，３２ｂによっ
て交互に反射され、電子部品Ｐの側面に特定方向から入
射する。すなわち、鏡面部２９ｂ，３２ｂは光源２６の
照明光の導光手段となっている。
【００１８】図３（ｂ）はシリンダ３０のロッド３０ａ
を没入させて屈曲部２９ａを上昇させた状態を示してい
る。これにより鏡面部２９ｂ，３２ｂの間隔Ｄは図３
（ａ）に示す状態よりも大きくなる。すなわち、間隔Ｄ
はシリンダ３０を駆動することにより変更され、シリン
ダ３０は間隔変更手段となっている。なお、屈曲部３２
ａを上下動させることにより間隔Ｄを変更しても良い。
を没入させて屈曲部２９ａを上昇させた状態を示してい
る。これにより鏡面部２９ｂ，３２ｂの間隔Ｄは図３
（ａ）に示す状態よりも大きくなる。すなわち、間隔Ｄ
はシリンダ３０を駆動することにより変更され、シリン
ダ３０は間隔変更手段となっている。なお、屈曲部３２
ａを上下動させることにより間隔Ｄを変更しても良い。
【００１９】次に、光源部２３の機能について説明す
る。まず光源２４を点灯すると、図４（ａ）に示すよう
に赤外ＬＥＤの照明光はノズル１１の上方に配設された
照明反射板１２の赤外透過フィルタ１２ｂを透過して透
過照明用反射板１２ａによって下方に反射され、この反
射光をカメラ２１で受光することにより電子部品Ｐを暗
像とする画像が得られ、この画像により電子部品Ｐの形
状を認識することができる。すなわち光源２４は電子部
品Ｐを透過認識する第１の光源となっている。
る。まず光源２４を点灯すると、図４（ａ）に示すよう
に赤外ＬＥＤの照明光はノズル１１の上方に配設された
照明反射板１２の赤外透過フィルタ１２ｂを透過して透
過照明用反射板１２ａによって下方に反射され、この反
射光をカメラ２１で受光することにより電子部品Ｐを暗
像とする画像が得られ、この画像により電子部品Ｐの形
状を認識することができる。すなわち光源２４は電子部
品Ｐを透過認識する第１の光源となっている。
【００２０】光源２５を点灯することにより、図４
（ｂ）に示すように赤色ＬＥＤの照明光はノズル１１に
保持された電子部品Ｐの下面を照射し、この反射光がカ
メラ２１に入射することにより、電子部品Ｐを認識する
ことができる。なお、赤色ＬＥＤの照明光は電子部品Ｐ
の上方の赤外透過フィルタ１２ｂを透過しないので、透
過照明用反射板１２ａによって下方に反射されず、カメ
ラ２１には電子部品Ｐからの反射光のみが入射する。す
なわち光源２５は、電子部品Ｐを反射認識するための第
２の光源となっている。
（ｂ）に示すように赤色ＬＥＤの照明光はノズル１１に
保持された電子部品Ｐの下面を照射し、この反射光がカ
メラ２１に入射することにより、電子部品Ｐを認識する
ことができる。なお、赤色ＬＥＤの照明光は電子部品Ｐ
の上方の赤外透過フィルタ１２ｂを透過しないので、透
過照明用反射板１２ａによって下方に反射されず、カメ
ラ２１には電子部品Ｐからの反射光のみが入射する。す
なわち光源２５は、電子部品Ｐを反射認識するための第
２の光源となっている。
【００２１】次に図５を参照してＣＳＰのように下面に
バンプＢが設けられた電子部品Ｐの認識について説明す
る。まず図５（ａ）に示すように、ＣＳＰである電子部
品Ｐを対象とする場合には、シリンダ３０により鏡面部
２９ｂの位置を上昇させる。これにより、光源２６から
照射された照明光は鏡面部２９ｂ，３２ｂによって導か
れ、電子部品Ｐの側面に入射する。このとき、入射位置
は電子部品ＰのバンプＢに側面から入射するように照射
位置が設定されている。これにより、電子部品Ｐの下面
に形成されているリードなどの光沢面に入射することな
く、バンプＢの側面にのみ入射する。周囲を囲んで配設
された複数の光源部２３からバンプＢの側面を照明され
た状態で、電子部品Ｐを下方からカメラ２１によって撮
像することにより、図５（ｂ）に示すように電子部品Ｐ
のバンプＢ以外を背景画像の暗像とし、バンプＢのみを
明像とする画像を得ることができる。すなわち光源２６
は、電子部品Ｐを側方から照射する第３の光源となって
いる。
バンプＢが設けられた電子部品Ｐの認識について説明す
る。まず図５（ａ）に示すように、ＣＳＰである電子部
品Ｐを対象とする場合には、シリンダ３０により鏡面部
２９ｂの位置を上昇させる。これにより、光源２６から
照射された照明光は鏡面部２９ｂ，３２ｂによって導か
れ、電子部品Ｐの側面に入射する。このとき、入射位置
は電子部品ＰのバンプＢに側面から入射するように照射
位置が設定されている。これにより、電子部品Ｐの下面
に形成されているリードなどの光沢面に入射することな
く、バンプＢの側面にのみ入射する。周囲を囲んで配設
された複数の光源部２３からバンプＢの側面を照明され
た状態で、電子部品Ｐを下方からカメラ２１によって撮
像することにより、図５（ｂ）に示すように電子部品Ｐ
のバンプＢ以外を背景画像の暗像とし、バンプＢのみを
明像とする画像を得ることができる。すなわち光源２６
は、電子部品Ｐを側方から照射する第３の光源となって
いる。
【００２２】また、同様にＢＧＡなどＣＳＰよりもサイ
ズが大きく、したがってバンプの位置が下方にずれるよ
うな電子部品Ｐ‘を対象とする場合には、シリンダ３０
を駆動して鏡面部２９ｂの位置を下降させる。これによ
り光源２６からの照明光の入射位置は下方に移動し、バ
ンプＢの側面を照射する。そして同様にＢＧＡのバンプ
Ｂのみを明像とする画像を得ることができる。
ズが大きく、したがってバンプの位置が下方にずれるよ
うな電子部品Ｐ‘を対象とする場合には、シリンダ３０
を駆動して鏡面部２９ｂの位置を下降させる。これによ
り光源２６からの照明光の入射位置は下方に移動し、バ
ンプＢの側面を照射する。そして同様にＢＧＡのバンプ
Ｂのみを明像とする画像を得ることができる。
【００２３】このように、透過認識用の第１の光源、反
射認識用の第２の光源およびノズル１１に保持された状
態の電子部品に対して側方の特定方向から入射する第３
の光源を一体的に備えることにより、ＣＳＰやＢＧＡな
ど従来の汎用型の電子部品実装装置では実装対象とする
ことができなかったバンプ付き電子部品を同一の実装装
置で実装することが可能となる。また、ロータリヘッド
型の電子部品実装装置のように、認識位置で電子部品を
保持したノズルの上下動が不可能な装置においても、バ
ンプ付き電子部品の認識が可能となる。したがって、実
装装置の汎用性を更に向上させ、トータルの設備費用を
削減することができる。
射認識用の第２の光源およびノズル１１に保持された状
態の電子部品に対して側方の特定方向から入射する第３
の光源を一体的に備えることにより、ＣＳＰやＢＧＡな
ど従来の汎用型の電子部品実装装置では実装対象とする
ことができなかったバンプ付き電子部品を同一の実装装
置で実装することが可能となる。また、ロータリヘッド
型の電子部品実装装置のように、認識位置で電子部品を
保持したノズルの上下動が不可能な装置においても、バ
ンプ付き電子部品の認識が可能となる。したがって、実
装装置の汎用性を更に向上させ、トータルの設備費用を
削減することができる。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、照明手段に電子部品を
透過認識するための第１の光源と、反射認識するための
第２の光源と、電子部品を側方から照明するための第３
の光源およびこの第３の光源の照明光を導く導光手段と
を備えたので、ＣＳＰなどのバンプ付きの電子部品を含
めて多品種の電子部品を同一の認識装置により認識する
ことができ、電子部品実装装置の汎用性を向上させるこ
とができる。
透過認識するための第１の光源と、反射認識するための
第２の光源と、電子部品を側方から照明するための第３
の光源およびこの第３の光源の照明光を導く導光手段と
を備えたので、ＣＳＰなどのバンプ付きの電子部品を含
めて多品種の電子部品を同一の認識装置により認識する
ことができ、電子部品実装装置の汎用性を向上させるこ
とができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品認識装置の平
面図
面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品認識装置の断
面図
面図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品認識装
置の光源部の断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品認識装置の光源
部の断面図
置の光源部の断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品認識装置の光源
部の断面図
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品認識装
置の部分断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品認識装置の部分
断面図
置の部分断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品認識装置の部分
断面図
【図５】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品認識装
置の部分断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品認識装置の部分
断面図 （ｃ）本発明の一実施の形態の電子部品認識装置の画像
図
置の部分断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品認識装置の部分
断面図 （ｃ）本発明の一実施の形態の電子部品認識装置の画像
図
７ 移載ヘッド ８ 電子部品認識装置 １１ ノズル １２ 反射板 １２ａ 透過照明用反射板 １２ｂ 赤外透過フィルタ ２１ カメラ ２２ 画像処理部 ２３ 光源部 ２４ 第１の光源 ２５ 第２の光源 ２６ 第３の光源 ２９ｂ、３２ｂ 鏡面部 ３０ シリンダ
Claims (4)
- 【請求項１】ノズルに保持された電子部品を照明手段に
よって照明し、撮像手段によって撮像して前記電子部品
の画像認識を行う電子部品実装装置における電子部品認
識装置であって、前記照明手段に、電子部品を透過認識
するための第１の光源と、反射認識するための第２の光
源と、電子部品を側方から照明するための第３の光源お
よびこの第３の光源の照明光を導き前記電子部品に対し
て特定方向から照射する導光手段とを備えたことを特徴
とする電子部品実装装置における電子部品認識装置。 - 【請求項２】前記導光手段は、対向して配設された鏡面
部であることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装
装置における電子部品認識装置。 - 【請求項３】前記鏡面部の間隔を変更する間隔変更手段
を備え、前記電子部品に対して側方から照射される照明
光の照射位置が可変であることを特徴とする請求項２記
載の電子部品実装装置における電子部品認識装置。 - 【請求項４】ノズルに保持された電子部品を照明手段に
よって照明し、撮像手段によって撮像して前記電子部品
の画像認識を行う電子部品実装装置における電子部品認
識方法であって、前記照明手段に備えられた第１の光源
からの照明光によって電子部品を透過認識し、第２の光
源からの照明光によって電子部品を反射認識し、さらに
第３の光源からの照明光をバンプ付きの電子部品に対し
て側方から照射することによりこのバンプを認識するこ
とを特徴とする電子部品実装装置における電子部品認識
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34124298A JP3750383B2 (ja) | 1998-12-01 | 1998-12-01 | 電子部品実装装置における電子部品認識装置および電子部品認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34124298A JP3750383B2 (ja) | 1998-12-01 | 1998-12-01 | 電子部品実装装置における電子部品認識装置および電子部品認識方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000165100A true JP2000165100A (ja) | 2000-06-16 |
| JP3750383B2 JP3750383B2 (ja) | 2006-03-01 |
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Family Applications (1)
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| JP34124298A Expired - Fee Related JP3750383B2 (ja) | 1998-12-01 | 1998-12-01 | 電子部品実装装置における電子部品認識装置および電子部品認識方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3750383B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007266330A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
| JP2008210926A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 吸着ノズル |
| JP2012064688A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Sony Corp | 光照射装置、部品撮像装置及び部品実装装置 |
-
1998
- 1998-12-01 JP JP34124298A patent/JP3750383B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2012064688A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Sony Corp | 光照射装置、部品撮像装置及び部品実装装置 |
| CN102402104A (zh) * | 2010-09-15 | 2012-04-04 | 索尼公司 | 光照射装置、部件摄像装置和部件安装装置 |
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|---|---|
| JP3750383B2 (ja) | 2006-03-01 |
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