JP2000162779A - Device for treating substrate and treatment of substrate - Google Patents
Device for treating substrate and treatment of substrateInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、カラー液晶ディス
プレイ（ＬＣＤ）のカラーフィルター等の基板にレジス
トを塗布して乾燥するための基板処理装置および基板処
理方法に関する。The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for applying and drying a resist on a substrate such as a color filter of a color liquid crystal display (LCD).
【０００２】[0002]
【従来の技術】カラー液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のカ
ラーフィルターの製造においては、ガラス製の矩形の基
板に、４色（レッド、グリーン、ブルー、およびブラッ
ク）の色彩レジストを塗布し、これを露光し、これを現
像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術
によりカラーフィルターを形成している。2. Description of the Related Art In the production of a color filter for a color liquid crystal display (LCD), a color resist of four colors (red, green, blue, and black) is applied to a rectangular substrate made of glass, and this is exposed. A color filter is formed by a so-called photolithography technique of developing the color filter.
【０００３】このようなカラーフィルターのフォトリソ
グラフィ工程においては、各色ごとに色彩レジストの塗
布処理および露光・現像処理を行っている。すなわち、
例えば、レッドの色彩レジストを塗布して、このレッド
に関して露光・現像処理し、次いでグリーンの色彩レジ
ストを塗布して、グリーンに関して露光・現像処理し、
その後、ブルー、ブラックに関しても同様に行ってい
る。In the photolithography process of such a color filter, a color resist coating process and an exposure / development process are performed for each color. That is,
For example, applying a red color resist, exposing and developing the red color, then applying a green color resist, exposing and developing a green color,
Thereafter, the same goes for blue and black.
【０００４】具体的には、矩形の基板に洗浄処理を施
し、冷却ユニットで冷却後、レジスト塗布ユニットに搬
入し、レジスト塗布ユニットでは、矩形の基板をスピン
チャック上に保持した状態で回転させながら、その上方
に設けられたノズルから基板の表面中心部に、各色彩レ
ジストを供給し、基板の回転による遠心力によって各色
彩レジストを拡散し、これにより、基板の表面全体に各
色彩のレジスト膜を塗布している。Specifically, a rectangular substrate is subjected to a cleaning process, cooled by a cooling unit, and then carried into a resist coating unit. The resist coating unit rotates the rectangular substrate while holding it on a spin chuck. The respective color resists are supplied to the center of the surface of the substrate from the nozzle provided above, and the respective color resists are diffused by centrifugal force due to the rotation of the substrate, whereby the resist film of each color is spread over the entire surface of the substrate. Is applied.
【０００５】この各色彩のレジストを塗布した基板は、
エッジリムーバーにより周縁の余分なレジストを除去し
た後、加熱処理ユニットに搬入し、プリベーク処理を行
い、次いで、冷却ユニットで冷却し、露光装置に搬送し
てそこで所定のパターンを露光し、その後現像処理し、
ポストベーク処理を施して、各色彩のレジスト膜を形成
している。[0005] The substrate coated with the resist of each color is
After removing the excess resist on the periphery using an edge remover, the wafer is carried into a heat treatment unit, pre-baked, cooled by a cooling unit, transported to an exposure device, where a predetermined pattern is exposed, and then developed. And
Post bake processing is performed to form resist films of each color.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記のレジスト塗布ユ
ニットにより色彩レジストを塗布する際には、上記のよ
うに基板を回転させながら、色彩レジストを塗布するた
め、図１０の（ａ）に示すように、基板Ｇに塗布された
色彩レジストの周縁部には、例えば約５ｍｍ幅の盛り上
がった***部Ｐ1が形成される。ＬＣＤ基板の回路形成
のためのレジスト塗布の場合もこのような***部が形成
されるが、後工程のエッジリムーバーより除去されるた
め、ほとんど問題とならない。When the color resist is applied by the above-described resist coating unit, the color resist is applied while rotating the substrate as described above. Therefore, as shown in FIG. At the periphery of the color resist applied to the substrate G, a raised portion P1 having a width of, for example, about 5 mm is formed. In the case of applying a resist for forming a circuit on an LCD substrate, such a raised portion is formed. However, since the raised portion is removed by an edge remover in a later process, there is almost no problem.
【０００７】しかしながら、カラーフィルターの色彩レ
ジストは、ＬＣＤ基板の回路形成のためのレジストに比
べて厚めに塗布する必要があるため、色彩レジストを塗
布した後、基板Ｇの回転を停止させて静置した場合、図
１０の（ｂ）に示すように、上記の***部Ｐ1が基板Ｇ
の径方向内方に引き戻されるいわゆる「寄り戻し」を起
こし、１５ｍｍ程度の幅を有する***部Ｐ2を形成す
る。そのため、後工程のエッジリムーバーより***部Ｐ
2を除去したとしても、図１０の（ｃ）に示すように、
この***部Ｐ2の一部Ｐ3が基板Ｇの周縁部に残存し、製
品に悪影響を与える。However, since the color resist of the color filter needs to be applied thicker than the resist for forming the circuit on the LCD substrate, after applying the color resist, the rotation of the substrate G is stopped and allowed to stand still. In this case, as shown in FIG.
Is caused to be pulled back radially inward, thereby forming a raised portion P2 having a width of about 15 mm. For this reason, the protrusion P
Even if 2 is removed, as shown in FIG.
A part P3 of the raised portion P2 remains on the peripheral portion of the substrate G, and adversely affects the product.
【０００８】また、カラーフィルターのフォトリソグラ
フィー工程においては、レジストを塗布した基板をプリ
ベーク処理等した後に、または、基板を露光して現像処
理した後に、上述した加熱処理ユニットに設けられた基
板を載置するためのリフトピン、固定ピン等の形状が基
板に転写されることがある。In the photolithography process of the color filter, the substrate provided in the above-mentioned heat treatment unit is mounted after pre-baking or the like of the substrate coated with the resist or after exposing and developing the substrate. In some cases, the shapes of the lift pins, fixing pins, and the like to be placed are transferred to the substrate.
【０００９】このような転写が生じるのは、カラーフィ
ルターでは、色彩レジストの膜厚を比較的厚く塗布して
いること等が原因と推測されるが、その原因は詳細には
把握されていない。このようなリフトピン等の転写は、
レジスト液の膜厚の不均一等の問題を招くため、極力防
止することが要望されている。It is presumed that such transfer occurs due to the relatively thick coating of the color resist in the color filter, but the cause is not understood in detail. The transfer of such lift pins etc.
In order to cause problems such as non-uniformity of the thickness of the resist solution, it is demanded to prevent it as much as possible.
【００１０】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であり、レジストの塗布後に基板の周縁部に形成される
***部の「寄り戻し」を防止することができ、かつ転写
を防止することができる基板処理装置および基板処理方
法を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to prevent "return" of a raised portion formed on a peripheral portion of a substrate after application of a resist, and to prevent transfer. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method that can be performed.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明によれば、基板にレジストを塗布し、塗布し
たレジストを乾燥する基板処理装置であって、基板にレ
ジストを塗布するレジスト塗布処理機構と、このレジス
トが塗布された基板に気体を吹き付けながら乾燥する気
体吹付機構とを具備することを特徴とする基板処理装置
が提供される。According to the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for applying a resist to a substrate, and drying the applied resist, the resist being applied to the substrate. There is provided a substrate processing apparatus comprising: a coating processing mechanism; and a gas blowing mechanism for drying while blowing gas on the substrate on which the resist is applied.
【００１２】また、本発明によれば、基板にレジストを
塗布し、塗布したレジストを乾燥する基板処理方法であ
って、基板にレジストを塗布した後、レジストが塗布さ
れた基板に、気体を吹き付けながら乾燥することを特徴
とする基板処理方法が提供される。Further, according to the present invention, there is provided a substrate processing method for applying a resist to a substrate and drying the applied resist, wherein the resist is applied to the substrate and then a gas is blown onto the substrate coated with the resist. A substrate processing method characterized by drying while drying.
【００１３】このように、本発明によれば、レジストを
塗布した基板の回転を停止させた後、基板のレジストに
気体を吹き付けて乾燥しているため、基板の周縁部に形
成された***部が基板の径方向内方に引き戻されること
がなく、「寄り戻し」を起こすことがない。そのため、
その後に***部を除去した際にも、***部の一部が残存
するといったことがない。As described above, according to the present invention, after the rotation of the substrate coated with the resist is stopped, the resist on the substrate is blown with a gas to dry the resist. Is not pulled back inward in the radial direction of the substrate, and "return" does not occur. for that reason,
Even when the ridge is subsequently removed, a part of the ridge does not remain.
【００１４】また、レジストの塗布直後に、基板に気体
を吹き付けて乾燥することにより、レジスト中の溶剤が
徐々に放出され、レジストに悪影響を与えることなくこ
となくレジストの乾燥を促進させることができ、基板上
に転写が生じることを有効に防止することができる。Further, by blowing a gas on the substrate and drying it immediately after the application of the resist, the solvent in the resist is gradually released, and the drying of the resist can be promoted without adversely affecting the resist. In addition, it is possible to effectively prevent transfer from occurring on the substrate.
【００１５】上記構成において、前記気体吹付機構によ
る乾燥処理の後、基板の端面に付着したレジストを除去
する端面処理機構を設けることにより、上記***部を速
やかに除去することができる。In the above configuration, after the drying process by the gas spraying mechanism, by providing the end face processing mechanism for removing the resist adhered to the end face of the substrate, the raised portion can be quickly removed.
【００１６】また、基板の側方または上方から気体を吹
き付けることにより、基板上に塗布されたレジストを効
果的に乾燥させることができ、基板の周縁部の***部の
「寄り戻し」、および転写を有効に防止することができ
る。Further, by blowing a gas from the side or above the substrate, the resist applied on the substrate can be effectively dried, so that the "elevation" of the raised portion on the peripheral edge of the substrate and the transfer can be achieved. Can be effectively prevented.
【００１７】側方から気体を吹き付ける場合には、気体
吹出口は、基板の表面から上方に所定長離隔した位置に
設けられていることが好ましい。また、端面処理機構を
設ける場合には、気体吹出口はその側方に配置され、レ
ジストが塗布された基板が搬送アームに載置された状態
のときに、基板にその側方から気体を吹き付けることが
好ましい。When the gas is blown from the side, the gas outlet is preferably provided at a position separated by a predetermined distance upward from the surface of the substrate. In the case where the end face processing mechanism is provided, the gas outlet is disposed on the side thereof, and when the substrate coated with the resist is placed on the transfer arm, the gas is blown from the side onto the substrate. Is preferred.
【００１８】また、上方から気体を吹き付ける場合に
は、気体吹出口が基板の外周に沿って移動されることが
好ましい。When gas is blown from above, the gas outlet is preferably moved along the outer periphery of the substrate.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明が適用
されるＬＣＤのカラーフィルターの塗布・現像処理シス
テムを示す平面図である。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a plan view showing a system for applying and developing a color filter of an LCD to which the present invention is applied.
【００２０】この塗布・現像処理システムは、複数の基
板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーシ
ョン１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連
の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部
２と、露光装置（図示せず）との間で基板Ｇの受け渡し
を行うためのインターフェース部３とを備えており、処
理部２の両端にそれぞれカセットステーション２および
インターフェース部３が配置されている。This coating / developing processing system includes a cassette station 1 on which a cassette C accommodating a plurality of substrates G is mounted, and a plurality of processing units for performing a series of processes including resist coating and developing on the substrates G. A processing unit 2 is provided, and an interface unit 3 for transferring a substrate G between the processing unit 2 and an exposure apparatus (not shown). A cassette station 2 and an interface unit 3 are provided at both ends of the processing unit 2, respectively. Are located.
【００２１】カセットステーション１は、カセットＣと
処理部２との間で基板Ｇの搬送を行うための搬送機構１
０を備えている。そして、カセットステーション１にお
いてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１
０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１０
ａ上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アー
ム１１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬
送が行われる。The cassette station 1 has a transport mechanism 1 for transporting the substrate G between the cassette C and the processing section 2.
0 is provided. Then, the cassette C is loaded and unloaded at the cassette station 1. Also, the transport mechanism 1
0 is a transport path 10 provided along the cassette arrangement direction.
A transfer arm 11 is provided which is movable on the substrate a. The transfer arm 11 transfers the substrate G between the cassette C and the processing unit 2.
【００２２】処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後
段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１
２、１３、１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユ
ニットが配設されている。そして、これらの間には、中
継部１５、１６が設けられている。The processing section 2 is divided into a front section 2a, a middle section 2b, and a rear section 2c.
2, 13 and 14, and each processing unit is disposed on both sides of these transport paths. And between these, the relay parts 15 and 16 are provided.
【００２３】前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可
能な主搬送装置１７を備えており、搬送路１２の一方側
には、２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂが
配置されており、搬送路１２の他方側には、冷却ユニッ
ト（ＣＯＬ）２５、上下２段に積層されてなる加熱処理
ユニット（ＨＰ）２６および冷却ユニット（ＣＯＬ）２
７が配置されている。The front section 2a includes a main transfer device 17 movable along the transfer path 12. On one side of the transfer path 12, two cleaning units (SCR) 21a and 21b are arranged. , A cooling unit (COL) 25, a heat treatment unit (HP) 26 and a cooling unit (COL)
7 are arranged.
【００２４】また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って
移動可能な主搬送装置１８を備えており、搬送路１３の
一方側には、色彩レジストを塗布するためのレジスト塗
布処理ユニット（ＣＴ）２２、および基板Ｇの周縁部の
色彩レジストを除去するエッジリムーバー（ＥＲ）２３
が設けられており、搬送路１３の他方側には、二段積層
されてなる加熱処理ユニット（ＨＰ）２８、加熱処理ユ
ニットと冷却処理ユニットが上下に積層されてなる加熱
処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）２９、および冷却
ユニット（ＣＯＬ）３０が配置されている。The middle section 2b is provided with a main transfer device 18 movable along the transfer path 13. On one side of the transfer path 13, a resist coating unit (CT) for coating a color resist is provided. ) 22 and an edge remover (ER) 23 for removing the color resist on the periphery of the substrate G
Is provided on the other side of the transport path 13, a heat treatment unit (HP) 28 having a two-stage stack, and a heat treatment / cooling unit (HP) having a heat treatment unit and a cooling unit / COL) 29 and a cooling unit (COL) 30.
【００２５】さらに、後段部２ｃは、搬送路１４に沿っ
て移動可能な主搬送装置１９を備えており、搬送路１４
の一方側には、３つの現像処理ユニット２４ａ、２４
ｂ、２４ｃが配置されており、搬送路１４の他方側には
上下２段に積層されてなる加熱処理ユニット３１、およ
び加熱処理ユニットと冷却処理ユニットが上下に積層さ
れてなる２つの加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯ
Ｌ）３２、３３が配置されている。Further, the rear section 2c is provided with a main transport device 19 movable along the transport path 14,
On one side, three development processing units 24a, 24
b and 24c are arranged, and on the other side of the transport path 14, a heat treatment unit 31 that is stacked in two layers vertically and two heat treatment units that are stacked vertically in a heat treatment unit and a cooling unit. Cooling unit (HP / CO
L) 32, 33 are arranged.
【００２６】なお、処理部２は、搬送路を挟んで一方の
側に洗浄処理ユニット２１ａ、レジスト処理ユニット２
２、現像処理ユニット２４ａのようなスピナー系ユニッ
トのみを配置しており、他方の側に加熱処理ユニットや
冷却処理ユニット等の熱系処理ユニットのみを配置する
構造となっている。The processing section 2 includes a cleaning processing unit 21a and a resist processing unit 2 on one side of the transport path.
2. Only a spinner unit such as the development processing unit 24a is arranged, and only a heat processing unit such as a heating processing unit or a cooling processing unit is arranged on the other side.
【００２７】また、中継部１５、１６のスピナー系ユニ
ット配置側の部分には、薬液供給ユニット３４が配置さ
れており、さらにメンテナンスのためのスペース３５が
設けられている。Further, a chemical solution supply unit 34 is arranged in a portion of the relay units 15 and 16 on the side where the spinner system unit is arranged, and a space 35 for maintenance is provided.
【００２８】上記主搬送装置１７は、搬送機構１０のア
ーム１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、前
段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬
出、さらには中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行
う機能を有している。また、主搬送装置１８は中継部１
５との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、中段部２
ｂの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さら
には中継部１６との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を
有している。さらに、主搬送装置１９は中継部１６との
間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｃの各
処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらにはイ
ンターフェース部３との間の基板Ｇの受け渡しを行う機
能を有している。なお、中継部１５、１６は冷却プレー
トとしても機能する。The main transfer device 17 transfers the substrate G to and from the arm 11 of the transfer mechanism 10, and loads and unloads the substrate G to and from the respective processing units in the front section 2 a. It has a function of transferring the substrate G between the two. Further, the main transfer device 18 is connected to the relay unit 1.
5 and transfer the substrate G to the middle section 2
b has a function of loading / unloading the substrate G from / to each processing unit and transferring the substrate G to / from the relay unit 16. Further, the main transfer device 19 transfers the substrate G to and from the relay unit 16, and loads and unloads the substrate G to and from each processing unit of the subsequent unit 2 c, and further transfers the substrate G to and from the interface unit 3. Has the function of performing Note that the relay sections 15 and 16 also function as cooling plates.
【００２９】インターフェース部３は、処理部２との間
で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエク
ステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バ
ッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ
３７と、これらと露光装置（図示せず）との間の基板Ｇ
の搬入出を行う搬送機構３８とを備えている。搬送機構
３８はエクステンション３６およびバッファステージ３
７の配列方向に沿って設けられた搬送路３８ａ上を移動
可能な搬送アーム３９を備え、この搬送アーム３９によ
り処理部２と露光装置との間で基板Ｇの搬送が行われ
る。このように各処理ユニットを集約して一体化するこ
とにより、省スペース化および処理の効率化を図ること
ができる。The interface section 3 includes an extension 36 for temporarily holding the substrate when transferring the substrate to and from the processing section 2, and two buffer stages 37 provided on both sides thereof for disposing a buffer cassette. And a substrate G between these and an exposure apparatus (not shown)
And a transport mechanism 38 for carrying in and out the wafer. The transport mechanism 38 includes the extension 36 and the buffer stage 3
The transfer arm 39 is provided along the transfer path 38a provided along the arrangement direction of the transfer unit 7 and the transfer arm 39 transfers the substrate G between the processing unit 2 and the exposure apparatus. By consolidating and integrating the processing units in this manner, space saving and processing efficiency can be achieved.
【００３０】このように構成される塗布・現像処理シス
テムにおいては、カセットＣ内の基板Ｇが、処理部２に
搬送され、処理部２では、まず、前段部２ａの洗浄ユニ
ット（ＳＣＲ）２１ａ，２１ｂでスクラバー洗浄が施さ
れ、加熱処理ユニット（ＨＰ）２６の一つで加熱乾燥さ
れた後、冷却ユニット（ＣＯＬ）２７の一つで冷却され
る。In the coating / developing processing system configured as described above, the substrate G in the cassette C is transported to the processing section 2, where the cleaning unit (SCR) 21a, The scrubber is washed at 21 b, and is heated and dried at one of the heat treatment units (HP) 26, and then cooled at one of the cooling units (COL) 27.
【００３１】その後、基板Ｇは中段部２ｂに搬送され、
レジスト塗布ユニット（ＣＴ）２２で色彩レジストが塗
布され、エッジリムーバー（ＥＲ）２３で基板Ｇの周縁
の余分な色彩レジストが除去される。その後、基板Ｇ
は、中段部２ｂの中の加熱処理ユニット（ＨＰ）の一つ
でプリベーク処理され、ユニット２９または３０の下段
の冷却ユニット（ＣＯＬ）で冷却される。Thereafter, the substrate G is transported to the middle section 2b,
The resist coating unit (CT) 22 applies a color resist, and the edge remover (ER) 23 removes excess color resist on the periphery of the substrate G. Then, the substrate G
Is prebaked in one of the heat treatment units (HP) in the middle section 2b, and is cooled in the lower cooling unit (COL) of the unit 29 or 30.
【００３２】その後、基板Ｇは中継部１６から主搬送装
置１９にてインターフェース部３を介して露光装置に搬
送されてそこで所定のパターンが露光される。そして、
基板Ｇは再びインターフェース部３を介して搬入され、
現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ，２４ｂ，２４ｃの
いずれかで現像処理される。現像処理された基板Ｇは、
後段部２ｃのいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）にて
ポストベーク処理が施された後、冷却ユニット（ＣＯ
Ｌ）にて冷却される。Thereafter, the substrate G is transported from the relay section 16 to the exposure apparatus via the interface section 3 by the main transport apparatus 19, where a predetermined pattern is exposed. And
The substrate G is carried in again via the interface unit 3,
The image is developed by any of the development processing units (DEV) 24a, 24b, and 24c. The developed substrate G is
After the post-baking process is performed in any one of the heat processing units (HP) in the rear section 2c, the cooling unit (CO
Cooled in L).
【００３３】このような各色彩毎の一連の処理が予め設
定されたレシピに従って実行される。例えば、レッドの
塗布・露光・現像処理が終了した基板Ｇは、順次グリー
ン、ブルー、ブラックの塗布・露光・現像処理が施され
るが、後述するように、塗布ユニット（ＣＴ）２２にお
いて異なる色彩のノズルを用いる他は、各色彩ともほぼ
同様に処理される。完成したカラーフィルターの基板
は、主搬送装置１９，１８，１７および搬送機構１０に
よってカセットステーション１上の所定のカセットに収
容される。Such a series of processing for each color is executed according to a preset recipe. For example, the substrate G that has been subjected to the red coating, exposure, and development processing is sequentially subjected to green, blue, and black coating, exposure, and development processing. As described later, different colors are applied to the coating unit (CT) 22. Each color is processed in substantially the same manner, except that the nozzle is used. The completed substrate of the color filter is stored in a predetermined cassette on the cassette station 1 by the main transfer devices 19, 18, and 17 and the transfer mechanism 10.
【００３４】次に、本実施の形態に係るカラーフィルタ
ーの塗布・現像処理システムに装着されるレジスト塗布
処理ユニット（ＣＴ）およびエッジリムーバー（ＥＲ）
について説明する。図２および図３は、レジスト塗布処
理ユニット（ＣＴ）およびエッジリムーバー（ＥＲ）を
示す概略平面図および概略側面図である。Next, a resist coating unit (CT) and an edge remover (ER) to be mounted on the color filter coating / developing system according to the present embodiment.
Will be described. 2 and 3 are a schematic plan view and a schematic side view showing a resist coating unit (CT) and an edge remover (ER).
【００３５】図２および図３に示すように、これらレジ
スト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２およびエッジリムー
バー（ＥＲ）２３は、同一のステージに一体的に併設さ
れている。レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）で所定の
色彩レジストが塗布された基板Ｇは、一対の搬送アーム
４０によりガイドレール４０ａに沿ってエッジリムーバ
ー（ＥＲ）２３に搬送されるようになっている。As shown in FIGS. 2 and 3, the resist coating unit (CT) 22 and the edge remover (ER) 23 are integrally provided on the same stage. The substrate G on which a predetermined color resist has been applied by the resist coating unit (CT) is transported by a pair of transport arms 40 to an edge remover (ER) 23 along a guide rail 40a.
【００３６】このレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）
は、基板Ｇを吸着保持する水平回転可能なスピンチャッ
ク４１、このスピンチャック４１の上端部を囲みかつこ
のスピンチャック４１に吸着保持された基板Ｇを包囲し
て上端部が開口する有底開口円筒形状の回転カップ４
２、回転カップ４２の上端開口にかぶせられる蓋体（図
示略）、回転カップ４２の外周を取り囲むように固定配
置されるコーターカップ４３を有している。そして、後
述する色彩レジストの滴下時には、蓋体が開かれた状態
で基板Ｇがスピンチャック４１により回転され、色彩レ
ジストの拡散時には、基板Ｇがスピンチャック４１によ
り回転されると同時に、蓋体が閉じられた状態の回転カ
ップ４２が回転されるようになっている。なお、コータ
ーカップ４３の外周には、アウターカバー４４が設けら
れている。This resist coating unit (CT)
Is a horizontally rotatable spin chuck 41 that adsorbs and holds the substrate G, a bottomed open cylinder that surrounds the upper end of the spin chuck 41 and surrounds the substrate G that is adsorbed and held by the spin chuck 41 and has an open upper end Shaped rotating cup 4
2, a lid (not shown) that covers the upper end opening of the rotating cup 42, and a coater cup 43 that is fixedly arranged so as to surround the outer periphery of the rotating cup 42. When the color resist is dropped, the substrate G is rotated by the spin chuck 41 in a state where the lid is opened. When the color resist is diffused, the substrate G is rotated by the spin chuck 41 and the lid is simultaneously opened. The closed rotating cup 42 is rotated. An outer cover 44 is provided on the outer periphery of the coater cup 43.
【００３７】また、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）
２２は、ガラス製の矩形の基板に、４色（レッド、グリ
ーン、ブルー、およびブラック）の色彩レジストを吐出
するためのレジスト吐出ノズルアーム４５を有してい
る。色彩レジストの滴下時には、このレジスト吐出ノズ
ルアーム４５が基板Ｇの中心まで回動されるようになっ
ている。レジスト吐出ノズルアーム４５の先端には、レ
ッドの色彩レジストのノズル４６ａ、グリーンの色彩レ
ジストのノズル４６ｂ、ブルーの色彩レジストのノズル
４６ｃ、ブラックの色彩レジストのノズル４６ｄ、およ
びシンナーノズル４６ｅを備えている。各ノズル４６ａ
〜４６ｅは、レジスト供給管（図示略）を介してレジス
ト供給部（図示略）に接続されている。A resist coating unit (CT)
Reference numeral 22 has a resist discharge nozzle arm 45 for discharging color resists of four colors (red, green, blue, and black) on a rectangular glass substrate. When the color resist is dropped, the resist discharge nozzle arm 45 is rotated to the center of the substrate G. The tip of the resist discharge nozzle arm 45 is provided with a red color resist nozzle 46a, a green color resist nozzle 46b, a blue color resist nozzle 46c, a black color resist nozzle 46d, and a thinner nozzle 46e. . Each nozzle 46a
46e are connected to a resist supply unit (not shown) via a resist supply pipe (not shown).
【００３８】このように構成されているため、一つの色
彩レジストのノズル４６ａ〜４６ｄの一つの色彩レジス
トを基板Ｇに塗布した後、他の色彩ノズルによって塗布
処理を行うことが容易である。例えば、次の基板に塗布
するレジストの色彩が異なっていても、ノズルを変える
だけで容易に対応することができる。With this configuration, it is easy to apply one color resist of one color resist nozzle 46a to 46d to the substrate G and then perform the coating process using another color nozzle. For example, even if the color of the resist applied to the next substrate is different, it can be easily handled only by changing the nozzle.
【００３９】端面処理を行うためのエッジリムーバー
（ＥＲ）２３には、基板Ｇを載置するためのステージ５
１が設けられている。この基板Ｇの四辺には、それぞ
れ、基板Ｇの四辺のエッジから余分な色彩レジストを除
去するための四個のリムーバーヘッド５３が設けられて
いる。各リムーバーヘッド５３は、内部からシンナーを
吐出するように断面略Ｕ字状を有し、基板Ｇの四辺に沿
って移動機構（図示略）によって移動されるようになっ
ている。これにより、各リムーバーヘッド５３は、基板
Ｇの各辺に沿って移動してシンナーを吐出しながら、基
板Ｇの四辺のエッジに付着した余分な色彩レジストを取
り除くことができる。A stage 5 on which a substrate G is to be placed is placed on an edge remover (ER) 23 for performing edge processing.
1 is provided. On each of the four sides of the substrate G, four remover heads 53 for removing extra color resist from the edges of the four sides of the substrate G are provided. Each of the remover heads 53 has a substantially U-shaped cross section so as to discharge a thinner from the inside, and is moved by a moving mechanism (not shown) along four sides of the substrate G. Thereby, each remover head 53 can remove the extra color resist adhering to the edges of the four sides of the substrate G while moving along each side of the substrate G and discharging the thinner.
【００４０】エッチリムーバー（ＥＲ）２３の側方には
レジストが塗布された基板Ｇに気体を吹き付けて乾燥す
るための送風装置６０が設けられている。この送風装置
６０について、図２、図３、および図４を参照して説明
する。図４は、エッジリムーバー（ＥＲ）および送風装
置を示す概略側面図である。On the side of the etch remover (ER) 23, there is provided a blower 60 for blowing a gas onto the substrate G coated with the resist and drying it. The blower 60 will be described with reference to FIGS. 2, 3, and 4. FIG. FIG. 4 is a schematic side view showing an edge remover (ER) and a blower.
【００４１】図２、図３、および図４に示すように、送
風装置６０はエッジリムーバー（ＥＲ）２３の側方に設
けられており、この送風装置６０からは、例えばＮ２ガ
ス等の気体が吹き出される。この送風装置６０には、基
板Ｇの上面に気体を送風するための吹出ノズル６１が設
けられている。そして、レジスト膜Ｌが形成された基板
Ｇに送風する際には、この吹出ノズル６１の中心が、基
板Ｇの上面から所定距離（例えば５ｃｍ）だけ上方向に
離間した位置になるように、また、吹出ノズル６１と基
板Ｇとが所定距離（例えば５０ｃｍ）だけ離間された位
置になるように両者の位置関係が調整される。As shown in FIGS. 2, 3 and 4, a blower 60 is provided on the side of the edge remover (ER) 23, and a gas such as N 2 gas is supplied from the blower 60. Is blown out. The blowing device 60 is provided with a blowing nozzle 61 for blowing gas onto the upper surface of the substrate G. Then, when air is blown on the substrate G on which the resist film L is formed, the center of the blowing nozzle 61 is located at a position upwardly separated from the upper surface of the substrate G by a predetermined distance (for example, 5 cm). The positional relationship between the blow-out nozzle 61 and the substrate G is adjusted so as to be separated by a predetermined distance (for example, 50 cm).
【００４２】このように構成されたレジスト塗布処理ユ
ニット（ＣＴ）、およびエッジリムーバー（ＥＲ）で
は、基板Ｇが以下のように処理される。まず、レジスト
塗布処理ユニット（ＣＴ）２２において、スピンチャッ
ク４１により基板Ｇが回転され、レジスト吐出ノズルア
ーム４５が基板Ｇの中心まで回動され、シンナーノズル
４６ｅが基板Ｇの中心に到達されると、回転する基板Ｇ
の表面にシンナーが供給され、遠心力によって基板Ｇの
中心からその周囲全域にむらなく広げられる。In the resist coating unit (CT) and the edge remover (ER) configured as described above, the substrate G is processed as follows. First, in the resist coating unit (CT) 22, when the substrate G is rotated by the spin chuck 41, the resist discharge nozzle arm 45 is rotated to the center of the substrate G, and the thinner nozzle 46e reaches the center of the substrate G. , Rotating substrate G
Is supplied to the surface of the substrate G, and the thinner is evenly spread from the center of the substrate G to the entire periphery thereof by centrifugal force.
【００４３】続いて、所定の色彩レジスト、例えばレッ
ドの色彩レジストのノズル４６ａがスピンチャック４１
の中心（基板Ｇの中心）に到達され、回転する基板Ｇの
中心にレッドの色彩レジストが滴下されて基板Ｇに塗布
され、遠心力によって基板Ｇの中心からその周囲全域に
むらなく広げられる。Subsequently, the nozzle 46a of a predetermined color resist, for example, a red color resist, is
(The center of the substrate G), a red color resist is dropped on the center of the rotating substrate G, applied to the substrate G, and spread evenly from the center of the substrate G to the entire periphery thereof by centrifugal force.
【００４４】このレッドの色彩レジストが塗布された基
板Ｇは、搬送アーム４０によりエッジリムーバー（Ｅ
Ｒ）に向けて搬送され、図４に示すように、基板Ｇが搬
送アーム４０に載置された状態で、送風装置６０の吹出
ノズル６１から気体（例えば、Ｎ２ガス）が基板Ｇの上
面に、例えば５分間、送風される。The substrate G coated with the red color resist is transferred to the edge remover (E) by the transfer arm 40.
R), and as shown in FIG. 4, in a state where the substrate G is mounted on the transfer arm 40, gas (for example, N 2 gas) is blown from the blowing nozzle 61 of the blower 60 to the upper surface of the substrate G. Is blown, for example, for 5 minutes.
【００４５】このように、色彩レジストを塗布した基板
Ｇの回転を停止させた後、基板Ｇのレジストに気体（例
えば、Ｎ２ガス）を吹き付けることにより、レジストが
速やかに乾燥される。特に、気体が基板Ｇの側方から吹
き付けられるため、寄り戻しが生じるおそれがある基板
周縁部に選択的に気体が供給される。したがって、基板
Ｇの周縁部に形成された***部が基板Ｇの径方向内方に
引き戻される「寄り戻し」がほとんど生じない。そのた
め、後工程において、エッジリムーバー（ＥＲ）２３に
より周縁レジストの除去を行う際には、周縁部の***部
をほぼ完全に除去することができる。この場合に、気体
が基板Ｇの側方から吹き付けられるため、寄り戻しが生
じるおそれがある基板周縁部に選択的に気体が供給さ
れ、その部分の乾燥を促進させることができる。As described above, after the rotation of the substrate G coated with the color resist is stopped, the resist is quickly dried by blowing a gas (for example, N 2 gas) on the resist on the substrate G. In particular, since the gas is blown from the side of the substrate G, the gas is selectively supplied to the peripheral portion of the substrate where there is a possibility that the substrate G may return. Therefore, there is almost no "return" in which the raised portion formed on the peripheral portion of the substrate G is pulled back inward in the radial direction of the substrate G. Therefore, when the peripheral resist is removed by the edge remover (ER) 23 in a later step, the raised portion on the peripheral portion can be almost completely removed. In this case, since the gas is blown from the side of the substrate G, the gas is selectively supplied to the peripheral portion of the substrate where there is a possibility that the substrate G may come back, and the drying of that portion can be promoted.
【００４６】また、このようにレジストの塗布直後に基
板Ｇの側方から気体（例えば、Ｎ２ガス）を吹き付けて
乾燥することにより、基板中央部ではレジスト中の溶剤
が徐々に放出され、レジストに悪影響を与えることなく
ことなくレジストの乾燥を促進させることができ、基板
Ｇ上に転写が生じることを有効に防止することができ
る。Also, by immediately blowing the gas (for example, N 2 gas) from the side of the substrate G and drying immediately after the application of the resist, the solvent in the resist is gradually released at the center of the substrate G, and the resist is gradually released. It is possible to promote the drying of the resist without adversely affecting the pattern, and to effectively prevent transfer from occurring on the substrate G.
【００４７】この乾燥処理の後、基板Ｇは、エッジリム
ーバー（ＥＲ）２３のステージ５１に載置され、４個の
リムーバーヘッド５３が基板Ｇの各辺に沿って移動され
る。吐出されたシンナーにより基板Ｇの四辺のエッジに
付着した余分な色彩レジストが除去され、その後、プリ
ベークを行うためにいずれかの加熱処理ユニットへ搬送
される。なお、転写を防止する観点からは、エッジリム
ーバー（ＥＲ）２３で周縁レジストを除去している間ま
たはその後に送風装置６０から送風することが有効であ
る。After the drying process, the substrate G is placed on the stage 51 of the edge remover (ER) 23, and four remover heads 53 are moved along each side of the substrate G. Excess color resist adhering to the four edges of the substrate G is removed by the discharged thinner, and thereafter, the substrate G is transported to any one of the heat treatment units for pre-baking. From the viewpoint of preventing transfer, it is effective to blow air from the blower 60 during or after the peripheral resist is removed by the edge remover (ER) 23.
【００４８】この後、レジスト塗布処理ユニット（Ｃ
Ｔ）２２には、他の基板Ｇが搬入され、同じレッド、ま
たは他の色彩のレジストが塗布される。同じ色彩の場合
には同一の動作を繰り返して行えばよく、異なる色彩の
場合にも異なる色彩のズルから他の色彩のレジストを滴
下するのみで他は同じ処理でよいから、極めて容易に対
応することができる。Thereafter, a resist coating unit (C
T) 22, another substrate G is carried in, and the same red or another color resist is applied. In the case of the same color, it is sufficient to repeat the same operation, and in the case of a different color, the same process can be performed simply by dropping a resist of another color from a different color, so that it is very easy to cope. be able to.
【００４９】一方、上述のレッドの色彩レジストが塗布
された基板Ｇは、露光・現像処理されて、再度、洗浄処
理の後、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２に搬入
され、二回目の色彩レジスト、例えばグリーンの色彩レ
ジストのノズル４６ｂからグリーンの色彩レジストが基
板Ｇに塗布されて、上述した処理工程が同様に繰り返さ
れる。同様にして、三回目の色彩レジスト、例えばブル
ーが塗布され、四回目の色彩レジスト、例えばブラック
が塗布される。On the other hand, the substrate G on which the above-described red color resist is applied is exposed and developed, and after the cleaning process is again carried into the resist coating unit (CT) 22, where the second color resist is applied. For example, a green color resist is applied to the substrate G from the green color resist nozzle 46b, and the above-described processing steps are similarly repeated. Similarly, a third color resist, for example, blue, is applied, and a fourth color resist, for example, black, is applied.
【００５０】次に、上述のようにして基板側方から実際
に気体を吹き付けて乾燥する実験を行った結果について
図５を参照しながら説明する。エッジリムーバー（Ｅ
Ｒ）２３上で搬送アーム４０に保持された基板Ｇに対
し、その側面から圧力４ｋｇｆ／ｃｍ２、流量５４Ｌ／
ｍｉｎで１分間Ｎ２ガスをブローした。送風装置６０と
基板Ｇとの水平距離を５０ｃｍ、吹出ノズル６１の中心
位置と基板Ｇの表面との垂直距離を５ｃｍとした。その
結果、図５に示すように、送風装置６０に最も近い短辺
側の***部の幅が７ｍｍ、反対の短辺側の***部の幅が
５ｍｍ、長辺側の***部の幅がそれぞれ５ｍｍ、８ｍｍ
であり、***部の全ての幅が８ｍｍ以内であった。この
程度の***はエッジリムーバーで除去することができ実
用上差し支えない範囲であった。また、エッジリムーバ
ー（ＥＲ）２３で基板周縁のレジスト除去を行い、プリ
ベークを行った後、基板の外観を観察した結果、エッジ
リムーバー（ＥＲ）２３のパッドの転写が若干見られ
た。しかし、周縁レジスト除去後に２分間送風を行った
結果、転写は確認されなかった。Next, referring to FIG. 5, the result of an experiment in which a gas is actually sprayed from the side of the substrate and dried as described above will be described. Edge remover (E
R) A pressure of 4 kgf / cm 2 and a flow rate of 54 L /
N 2 gas was blown for 1 minute at min. The horizontal distance between the blower 60 and the substrate G was 50 cm, and the vertical distance between the center position of the blowing nozzle 61 and the surface of the substrate G was 5 cm. As a result, as shown in FIG. 5, the width of the ridge on the short side closest to the blower 60 is 7 mm, the width of the ridge on the opposite short side is 5 mm, and the width of the ridge on the long side is respectively 5mm, 8mm
And the entire width of the raised portion was within 8 mm. This degree of bulge could be removed with an edge remover and was in a practically acceptable range. After the resist was removed from the periphery of the substrate by the edge remover (ER) 23 and prebaked, the appearance of the substrate was observed. As a result, a slight transfer of the pad of the edge remover (ER) 23 was observed. However, as a result of blowing for 2 minutes after removing the peripheral resist, no transfer was confirmed.
【００５１】次に、図６を参照して、本発明の他の実施
形態について説明する。ここでは、上記送風装置６０の
代わりに送風装置７０を用いた例について説明する。こ
こで、図６は、本実施形態の送風装置を示す概略側面図
である。Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Here, an example in which a blower 70 is used instead of the blower 60 will be described. Here, FIG. 6 is a schematic side view showing the blower of the present embodiment.
【００５２】図６に示すように、送風装置７０は、基板
Ｇの外周部に、上方から気体（例えば、Ｎ２ガス）を吹
き付けて乾燥するためのものであり、この送風装置７０
は、基板Ｇの外周部に沿って移動可能に構成されてい
る。この送風装置７０の吹出ノズル７１からは、扇状に
気体（例えば、Ｎ２ガス）を吹き出すようになってい
る。また、基板Ｇの中央部は乾燥する必要がないため、
気体が基板Ｇの中央部に当たらないようにするための風
除け板７２が設けられ、送風装置７０の位置に応じて適
宜移動・傾斜されるようになっている。As shown in FIG. 6, the blower 70 is for blowing a gas (for example, N 2 gas) from above onto the outer periphery of the substrate G to dry it.
Is configured to be movable along the outer peripheral portion of the substrate G. A gas (for example, N 2 gas) is blown out from a blow nozzle 71 of the blower 70 in a fan shape. Further, since it is not necessary to dry the central portion of the substrate G,
A wind shield 72 is provided to prevent the gas from hitting the central portion of the substrate G, and is appropriately moved and inclined according to the position of the blower 70.
【００５３】このような送風装置７０により、吹出ノズ
ル７１から気体（例えば、Ｎ２ガス）が基板Ｇの上面に
送風することにより基板Ｇ上のレジスト膜を速やかに乾
燥させることができる。特に、送風装置７０を基板Ｇの
外周に沿って移動させるので、基板Ｇの周縁部の乾燥が
促進され、***部の「寄り戻し」を有効に防止すること
ができる。したがって、エッジリムーバー（ＥＲ）２３
により、基板周縁部のレジスト***部をほぼ完全に除去
することができる。また、風除け板７２により、基板中
央部のレジストは徐々に乾燥させることができ、基板Ｇ
上に転写が生じることを有効に防止することができる。With such a blowing device 70, a gas (for example, N 2 gas) is blown from the blowing nozzle 71 to the upper surface of the substrate G, whereby the resist film on the substrate G can be dried quickly. In particular, since the blower 70 is moved along the outer periphery of the substrate G, drying of the peripheral portion of the substrate G is promoted, and "return" of the raised portion can be effectively prevented. Therefore, the edge remover (ER) 23
As a result, the resist ridge at the periphery of the substrate can be almost completely removed. Further, the resist at the center of the substrate can be gradually dried by the windshield plate 72, and the substrate G
It is possible to effectively prevent transfer from occurring on the top.
【００５４】次に、上述のようにして基板上方から実際
に気体（ドライエアー）を吹き付けて乾燥する実験を行
った結果について図７を参照しながら説明する。ここで
は上述の送風装置７０から基板Ｇにドライエアーを基板
の各辺毎に時間を変えて吹きかけ、「寄り戻し」に対す
る影響を把握した。図７に示すように、基板Ｇの主搬送
装置側の長辺（ａ）には送風を行わず、反対側の長辺
（ｂ）には５秒間、塗布処理ユニット側の短辺（ｃ）に
は１０秒間、反対側の短辺（ｄ）には３０秒間、それぞ
れ送風した。その結果、***部Ｐ1の幅は、長辺（ａ）
では１３ｍｍであり、長辺（ｂ）で１０ｍｍであり、短
辺（ｃ）で７ｍｍであり、短辺（ｄ）で４．５ｍｍであ
った。すなわち、送風時間に応じて、***部Ｐ1の幅を
調節することができ、その時間を適切に調整することに
より***部Ｐ1の幅を実用上問題のない範囲とすること
が可能であることが確認された。また、このようにして
ドライエアーを吹き付けることによりプリベーク後の転
写も見られなかった。しかし、風除け板７２を用いずに
同様の実験を行った結果、搬送アーム４０のパッドの転
写が見られた。Next, the result of an experiment in which a gas (dry air) is actually blown from above the substrate and dried as described above will be described with reference to FIG. Here, dry air was blown from the above-described blower 70 onto the substrate G at different times for each side of the substrate, and the influence on the "return" was grasped. As shown in FIG. 7, no air is blown to the long side (a) of the substrate G on the main transfer device side, and the short side (c) of the coating processing unit side for 5 seconds to the long side (b) on the opposite side. For 10 seconds, and 30 seconds to the opposite short side (d). As a result, the width of the raised portion P1 becomes longer (a).
Was 13 mm, 10 mm on the long side (b), 7 mm on the short side (c), and 4.5 mm on the short side (d). That is, the width of the raised portion P1 can be adjusted according to the blowing time, and the width of the raised portion P1 can be adjusted to a range where there is no practical problem by appropriately adjusting the time. confirmed. In addition, no transfer after prebaking was observed by blowing dry air in this way. However, as a result of performing the same experiment without using the windshield plate 72, transfer of the pad of the transfer arm 40 was observed.
【００５５】次に、本発明のさらに他の実施形態につい
て図８を参照して説明する。この実施形態では、送風装
置の吹出ノズル８１が、図２の吹出ノズル６１と反対側
のレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）の側方に設けられ
ている。この場合には、基板Ｇにレジストを塗布後、基
板Ｇをレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２のスピン
チャック４１に載せたまま乾燥処理を行うことができ
る。この場合に、スピンチャック４１により基板Ｇを１
／４回転ずつ回転させて、基板Ｇの各辺側からガスを吹
き付けるようにすることにより、より効率良くレジスト
を乾燥させることができる。Next, still another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In this embodiment, the blowing nozzle 81 of the blower is provided on the side of the resist coating unit (CT) opposite to the blowing nozzle 61 in FIG. In this case, after the resist is applied to the substrate G, the drying process can be performed while the substrate G is placed on the spin chuck 41 of the resist coating unit (CT) 22. In this case, the substrate G is
By rotating the substrate G by / 4 rotation so that gas is blown from each side of the substrate G, the resist can be dried more efficiently.
【００５６】図９は、さらにまた異なる実施形態を示す
図であるが、この実施形態では、図６の送風装置７０と
類似した送風装置９０が、レジスト塗布処理ユニット
（ＣＴ）２２の上方に設けられている。ただし、この送
風装置９０は送風装置７０とは異なり、回転移動させる
ことが不要であり、位置調整機構（図示せず）のみが設
けられている。この送風装置９０は、基板Ｇの外周部に
上方から気体を吹き付けて乾燥するためのものであり、
吹出ノズル９１を備えており、この吹出ノズルから扇状
に気体を吹き出すようになっている。また、基板Ｇの中
央部は乾燥する必要がないため、気体が基板Ｇの中央部
に当たらないようにするための風除け板９２が設けられ
ている。このような送風装置９０で基板Ｇ上のレジスト
を乾燥させる場合には、スピンチャック４１により、基
板Ｇのうち最初に乾燥させる辺を送風装置９０の直下に
位置させ、位置調整機構により送風装置９０の位置を調
整した状態で吹出ノズルから気体を吹き出し、レジスト
を乾燥させる。その後、スピンチャック４１を１／４回
転させ、位置調整機構により送風装置装置９０の位置を
調整して基板Ｇの次の辺を乾燥させる。これを４辺につ
いて繰り返す。このようにすることによっても、効率良
くレジストを乾燥させることができる。この場合に、風
除け板９２が設けられているので、送風装置９０からの
送風を停止することなく、基板Ｇの４辺の乾燥を行うこ
とができる。FIG. 9 is a view showing still another embodiment. In this embodiment, a blower 90 similar to the blower 70 of FIG. 6 is provided above the resist coating unit (CT) 22. Have been. However, unlike the blower 70, the blower 90 does not need to be rotated and moved, and is provided with only a position adjusting mechanism (not shown). The blower 90 is for blowing a gas from above onto the outer peripheral portion of the substrate G to dry it.
A blow nozzle 91 is provided, and gas is blown out from the blow nozzle in a fan shape. Since the center of the substrate G does not need to be dried, a wind shield 92 is provided to prevent gas from hitting the center of the substrate G. When the resist on the substrate G is dried by such a blower 90, the first side to be dried of the substrate G is positioned directly below the blower 90 by the spin chuck 41, and the blower 90 is adjusted by the position adjusting mechanism. The gas is blown out from the blow-out nozzle in a state where the position is adjusted, and the resist is dried. Thereafter, the spin chuck 41 is rotated by １ ／, and the position of the blower device 90 is adjusted by the position adjusting mechanism to dry the next side of the substrate G. This is repeated for four sides. By doing so, the resist can be efficiently dried. In this case, since the wind shield plate 92 is provided, the four sides of the substrate G can be dried without stopping the blowing from the blowing device 90.
【００５７】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態
では、カラーフィルターにレジストを塗布する場合につ
いて説明したが、本発明は、ＬＣＤ基板にレジストを塗
布する場合にも適用することができる。また、他の被処
理基板、例えば半導体ウエハ等にレジストを塗布する場
合についても適用することができる。Note that the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible. For example, in the above-described embodiment, the case where the resist is applied to the color filter has been described. However, the present invention can be applied to the case where the resist is applied to the LCD substrate. Further, the present invention can be applied to a case where a resist is applied to another substrate to be processed, for example, a semiconductor wafer.
【００５８】[0058]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
レジストを塗布した基板の回転を停止させた後、基板の
レジストに気体を吹き付けて乾燥しているため、基板の
周縁部に形成された***部が基板の径方向内方に引き戻
されることがなく、「寄り戻し」を起こすことがない。
そのため、その後に***部を除去した際にも、***部の
一部が残存するといったことがない。As described above, according to the present invention,
After stopping the rotation of the substrate on which the resist is applied, gas is blown onto the resist on the substrate and dried, so that the ridge formed on the peripheral edge of the substrate is not pulled back inward in the radial direction of the substrate It does not cause "return".
Therefore, even when the raised portion is subsequently removed, part of the raised portion does not remain.
【００５９】また、レジストの塗布直後に、基板に気体
を吹き付けて乾燥することにより、レジスト中の溶剤が
徐々に放出され、レジストに悪影響を与えることなくこ
となくレジストの乾燥を促進させることができ、基板上
に転写が生じることを有効に防止することができる。Further, by blowing a gas on the substrate and drying it immediately after the application of the resist, the solvent in the resist is gradually released, and the drying of the resist can be promoted without adversely affecting the resist. In addition, it is possible to effectively prevent transfer from occurring on the substrate.
【図１】本発明が適用されるＬＣＤのカラーフィルター
の塗布・現像処理システムを示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing a system for applying and developing a color filter of an LCD to which the present invention is applied.
【図２】図１のシステムに組み込まれたレジスト塗布処
理ユニット（ＣＴ）およびエッジリムーバー（ＥＲ）を
示す概略平面図。FIG. 2 is a schematic plan view showing a resist coating unit (CT) and an edge remover (ER) incorporated in the system of FIG. 1;
【図３】図２のレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）およ
びエッジリムーバー（ＥＲ）を示す概略側面図。FIG. 3 is a schematic side view showing a resist coating unit (CT) and an edge remover (ER) shown in FIG. 2;
【図４】本発明の一実施形態の送風装置を示す概略側面
図。FIG. 4 is a schematic side view showing a blower of one embodiment of the present invention.
【図５】基板の側方から送風して乾燥した際における、
レジストが塗布された基板の状態を示す平面図。FIG. 5 shows a state when air is blown from a side of a substrate and dried.
FIG. 4 is a plan view showing a state of a substrate on which a resist is applied.
【図６】本発明の他の実施形態に適用される送風装置を
示す概略側面図。FIG. 6 is a schematic side view showing a blower applied to another embodiment of the present invention.
【図７】基板の上方から送風して乾燥した際における、
レジストが塗布された基板の状態を示す平面図。FIG. 7 shows a state when air is blown from above a substrate and dried.
FIG. 4 is a plan view showing a state of a substrate on which a resist is applied.
【図８】本発明のさらに他の実施形態の送風装置が設け
られたレジスト塗布処理ユニットおよびエッジリムーバ
ー（ＥＲ）を示す平面図。FIG. 8 is a plan view showing a resist coating unit provided with a blower according to still another embodiment of the present invention and an edge remover (ER).
【図９】本発明のさらに他の実施形態の送風装置を示す
概略側面図。FIG. 9 is a schematic side view showing a blower of still another embodiment of the present invention.
【図１０】従来における基板の***部の処理工程を示す
図。FIG. 10 is a view showing a conventional process of processing a raised portion of a substrate.
２２；レジスト塗布処理ユニット ２３；エッジリムーバー（端面処理ユニット） ４５；レジスト吐出ノズルアーム（ノズルアーム） ４６ａ〜５６ｅ；色彩レジスト吐出ノズル ６０，７０，９０；送風装置（気体吹出手段） ６１，７１，８１，９１；吹出ノズル（気体吹出口） ７２，９２；風除け板 Ｇ；カラーフィルターの基板 22; resist coating processing unit 23; edge remover (end face processing unit) 45; resist discharge nozzle arm (nozzle arm) 46a to 56e; color resist discharge nozzle 60, 70, 90; blower (gas blowing means) 61, 71, 81, 91; blowing nozzle (gas outlet) 72, 92; windshield G: substrate of color filter
Claims (12)
ジストを乾燥する基板処理装置であって、 基板にレジストを塗布するレジスト塗布処理機構と、 このレジストが塗布された基板に気体を吹き付けながら
乾燥する気体吹付機構とを具備することを特徴とする基
板処理装置。1. A substrate processing apparatus for applying a resist to a substrate and drying the applied resist, comprising: a resist coating mechanism for applying the resist to the substrate; and a drying while blowing gas to the substrate on which the resist is applied. And a gas spraying mechanism.
基板の端面に付着したレジストを除去する端面処理機構
をさらに具備することを特徴とする請求項１に記載の基
板処理装置。2. After the drying process by the gas blowing mechanism,
The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising an end face processing mechanism for removing a resist attached to an end face of the substrate.
れた基板に、その側方から気体を吹き付ける気体吹出口
を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記
載の基板処理装置。3. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the gas blowing mechanism has a gas outlet for blowing gas from a side of the substrate on which the resist is applied.
ける際に、基板の表面から上方に所定長離隔した位置に
なるように配置されることを特徴とする請求項３に記載
の基板処理装置。4. The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein the gas outlet is disposed so as to be located at a position separated from the surface of the substrate by a predetermined length when the gas is blown onto the substrate. apparatus.
トの側方に配置され、レジストが塗布された基板が搬送
アームに載置された状態のときに、基板にその側方から
気体を吹き付けることを特徴とする請求項３または請求
項４に記載の基板処理装置。5. The gas outlet is disposed on a side of the end face processing unit, and when the substrate coated with the resist is placed on a transfer arm, gas is blown from the side to the substrate. The substrate processing apparatus according to claim 3 or 4, wherein
れた基板に、その上方から気体を吹き付ける気体吹出口
を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記
載の基板処理装置。6. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the gas blowing mechanism has a gas outlet for blowing a gas from above the substrate coated with the resist.
移動されることを特徴とする請求項６に記載の基板処理
装置。7. The substrate processing apparatus according to claim 6, wherein the gas outlet is moved along an outer periphery of the substrate.
ストを乾燥する基板処理方法であって、 基板にレジストを塗布した後、レジストが塗布された基
板に、気体を吹き付けながら乾燥することを特徴とする
基板処理方法。8. A substrate processing method for applying a resist to a substrate and drying the applied resist, wherein after applying the resist to the substrate, the substrate is dried while blowing gas onto the substrate to which the resist is applied. Substrate processing method.
後、基板の端面に付着したレジストを除去することを特
徴とする請求項８に記載の基板処理方法。9. The substrate processing method according to claim 8, wherein the substrate is dried while blowing a gas, and then the resist attached to an end surface of the substrate is removed.
際に、基板の側方から気体を吹き付けることを特徴とす
る請求項８または請求項９に記載の基板処理方法。10. The substrate processing method according to claim 8, wherein when drying the substrate while blowing the gas, the gas is blown from the side of the substrate.
際に、基板の上方から気体を吹き付けることを特徴とす
る請求項８または請求項９に記載の基板処理方法。11. The substrate processing method according to claim 8, wherein when drying the substrate while blowing the gas, the gas is blown from above the substrate.
沿って移動させることを特徴とする請求項１１に記載の
基板処理方法。12. The substrate processing method according to claim 11, wherein a gas blowing portion of the substrate is moved along an outer periphery thereof.
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP2003337552A (en) * | 2002-03-13 | 2003-11-28 | Seiko Epson Corp | Method and apparatus for fabricating device, and the device and electronic equipment |
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