JP2000158516A - Ｔダイ用リップクリアランス調整装置 - Google Patents
Ｔダイ用リップクリアランス調整装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂フィルムの厚みの微調整を短時間、かつ
高精度で行うことを可能としたＴダイ用リップクリアラ
ンス調整装置を提供する。 【解決手段】 伸縮ボルトと該伸縮ボルトを加熱する加
熱手段と該伸縮ボルトを冷却する冷却手段と該伸縮ボル
トを加熱又は冷却する部分を覆うカバーと該伸縮ボルト
の伸縮をリップ部に伝達する押引コマとからなり、該伸
縮ボルトの加熱又は冷却によって該伸縮ボルトを長手方
向に伸縮させ、該伸縮により該押引コマを移動させてリ
ップ間隔を調整することを特徴とするＴダイ用リップク
リアランス調整装置。
高精度で行うことを可能としたＴダイ用リップクリアラ
ンス調整装置を提供する。 【解決手段】 伸縮ボルトと該伸縮ボルトを加熱する加
熱手段と該伸縮ボルトを冷却する冷却手段と該伸縮ボル
トを加熱又は冷却する部分を覆うカバーと該伸縮ボルト
の伸縮をリップ部に伝達する押引コマとからなり、該伸
縮ボルトの加熱又は冷却によって該伸縮ボルトを長手方
向に伸縮させ、該伸縮により該押引コマを移動させてリ
ップ間隔を調整することを特徴とするＴダイ用リップク
リアランス調整装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はポリエチレン等の合
成樹脂からフィルムを成形する際に用いられるＴ型押し
出しダイ（Ｔダイ）用リップクリアランス調整装置に関
し、詳しくは樹脂フィルムの厚みの微調整を短時間、か
つ高精度で行うことを可能としたＴダイ用リップクリア
ランス調整装置に関する。
成樹脂からフィルムを成形する際に用いられるＴ型押し
出しダイ（Ｔダイ）用リップクリアランス調整装置に関
し、詳しくは樹脂フィルムの厚みの微調整を短時間、か
つ高精度で行うことを可能としたＴダイ用リップクリア
ランス調整装置に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ポリエ
チレンやポリプロピレン等の樹脂フィルムを成形する方
法には、Ｔダイ法とインフレーション法とがある。この
うちＴダイ法はポリエチレン等の樹脂フィルムを押し出
し成形し、成形された樹脂フィルムが熱いうちに金属箔
やセロハン紙又はクラフト紙等に重ね、ロールで加圧
し、ラミネートして肥料袋、防振袋等を製造するのに利
用されており、さらに薬包材や食品包材等の包装材にも
広範に利用されている。
チレンやポリプロピレン等の樹脂フィルムを成形する方
法には、Ｔダイ法とインフレーション法とがある。この
うちＴダイ法はポリエチレン等の樹脂フィルムを押し出
し成形し、成形された樹脂フィルムが熱いうちに金属箔
やセロハン紙又はクラフト紙等に重ね、ロールで加圧
し、ラミネートして肥料袋、防振袋等を製造するのに利
用されており、さらに薬包材や食品包材等の包装材にも
広範に利用されている。
【０００３】このＴダイにおいては、樹脂フィルムの押
し出し幅と厚みの調整が不可欠である。この押し出し幅
の調整手段として、従来、インナーデッケルタイプとア
ウターデッケルタイプがある。インナーデッケルタイプ
は、例えばＴダイのラウンド部にインナーデッケルを配
置し、さらにリップ部にインナーデッケル棒を配置し、
このインナーデッケルとインナーデッケル棒とによっ
て、溶融樹脂の漏洩を防止しつつ樹脂の幅規制を行うも
のである。
し出し幅と厚みの調整が不可欠である。この押し出し幅
の調整手段として、従来、インナーデッケルタイプとア
ウターデッケルタイプがある。インナーデッケルタイプ
は、例えばＴダイのラウンド部にインナーデッケルを配
置し、さらにリップ部にインナーデッケル棒を配置し、
このインナーデッケルとインナーデッケル棒とによっ
て、溶融樹脂の漏洩を防止しつつ樹脂の幅規制を行うも
のである。
【０００４】上述したインナーデッケルタイプのＴダイ
の一例を示す正面部分の概略断面図を図３に示す。同図
において、１１はＴダイ本体、１２はマニホールド部、
１３はラウンド部、１４はリップ部、１５はインナーデ
ッケル、１５ａは第１段インナーデッケル（埋め込みイ
ンナーデッケル）、１５ｂは第２段インナーデッケル
（旗付きインナーデッケル）、１６はインナーデッケル
棒、１７はサイドプレートをそれぞれ示す。また、Ｃは
押出機である。
の一例を示す正面部分の概略断面図を図３に示す。同図
において、１１はＴダイ本体、１２はマニホールド部、
１３はラウンド部、１４はリップ部、１５はインナーデ
ッケル、１５ａは第１段インナーデッケル（埋め込みイ
ンナーデッケル）、１５ｂは第２段インナーデッケル
（旗付きインナーデッケル）、１６はインナーデッケル
棒、１７はサイドプレートをそれぞれ示す。また、Ｃは
押出機である。
【０００５】図３において、矢線は樹脂の流れを示し、
押出機Ｃから押し出された溶融樹脂は、マニホールド部
１２を経てラウンド部１３に流入し、インナーデッケル
１５により樹脂の流れ幅が規制され、最終的にリップ部
１４に配されたインナーデッケル棒１６により厳密に樹
脂の幅が決められ、さらにリップ部１４のリップ間隔に
よって樹脂の厚みが制御されて樹脂フィルムが得られ
る。
押出機Ｃから押し出された溶融樹脂は、マニホールド部
１２を経てラウンド部１３に流入し、インナーデッケル
１５により樹脂の流れ幅が規制され、最終的にリップ部
１４に配されたインナーデッケル棒１６により厳密に樹
脂の幅が決められ、さらにリップ部１４のリップ間隔に
よって樹脂の厚みが制御されて樹脂フィルムが得られ
る。
【０００６】図３のＴダイは、インナーデッケル１５が
第１段インナーデッケル（埋め込みインナーデッケル）
１５ａと第２段インナーデッケル（旗付きインナーデッ
ケル）１５ｂとの２段インナーデッケルタイプからなる
ものであり、このようにインナーデッケルを２段とする
ことにより、インナーデッケルの個々の調整が可能とな
り、樹脂の押し出し幅の調整の円滑化が図れ、耳高（得
られるフィルムの両端に生じる耳玉）の発生を防止す
る。
第１段インナーデッケル（埋め込みインナーデッケル）
１５ａと第２段インナーデッケル（旗付きインナーデッ
ケル）１５ｂとの２段インナーデッケルタイプからなる
ものであり、このようにインナーデッケルを２段とする
ことにより、インナーデッケルの個々の調整が可能とな
り、樹脂の押し出し幅の調整の円滑化が図れ、耳高（得
られるフィルムの両端に生じる耳玉）の発生を防止す
る。
【０００７】一方、アウターデッケルタイプは、例えば
Ｔダイのリップ部外面に治具を締め付け金具で圧着する
ようにして取付け、治具内のシール部をリップに密着せ
しめ、樹脂の漏洩防止を図ると共に、樹脂の幅規制を行
うものである。このようにして、溶融樹脂から一定の幅
を有する樹脂フィルムが得られる。
Ｔダイのリップ部外面に治具を締め付け金具で圧着する
ようにして取付け、治具内のシール部をリップに密着せ
しめ、樹脂の漏洩防止を図ると共に、樹脂の幅規制を行
うものである。このようにして、溶融樹脂から一定の幅
を有する樹脂フィルムが得られる。
【０００８】また、樹脂フィルムの厚みの調整は、Ｔダ
イの樹脂流出口であるリップ部のリップ間隔を調整する
ことによってなされる。このリップ間隔の調整は、Ｔダ
イの幅方向のニップロール側に設けられた複数のリップ
クリアランス調整用ボルトを用いて、このリップクリア
ランス調整用ボルトを自動的に又は手作業で調節するこ
とによりリップ間隔を調整して樹脂フィルムの厚みを設
定して、一定温度で樹脂フィルムをリップ部から押し出
し成形する。
イの樹脂流出口であるリップ部のリップ間隔を調整する
ことによってなされる。このリップ間隔の調整は、Ｔダ
イの幅方向のニップロール側に設けられた複数のリップ
クリアランス調整用ボルトを用いて、このリップクリア
ランス調整用ボルトを自動的に又は手作業で調節するこ
とによりリップ間隔を調整して樹脂フィルムの厚みを設
定して、一定温度で樹脂フィルムをリップ部から押し出
し成形する。
【０００９】このようにして得られた成形始動時の樹脂
フィルムをロールに巻き取り、樹脂フィルムが巻き取ら
れたロールの各部の厚みを測定し、この測定された厚み
から樹脂フィルムの凹凸、すなわち、偏肉を算出し、Ｔ
ダイの幅方向に設置された複数のヒータによって各部分
の樹脂温度を調整し、偏肉を補正していた。
フィルムをロールに巻き取り、樹脂フィルムが巻き取ら
れたロールの各部の厚みを測定し、この測定された厚み
から樹脂フィルムの凹凸、すなわち、偏肉を算出し、Ｔ
ダイの幅方向に設置された複数のヒータによって各部分
の樹脂温度を調整し、偏肉を補正していた。
【００１０】しかし、このような各部分の樹脂温度の調
整による偏肉の補正には時間を要し、その間に高速で巻
き取られた不均一な厚みの樹脂フィルム（３００ｍ／
分）が無駄となるという問題があった。
整による偏肉の補正には時間を要し、その間に高速で巻
き取られた不均一な厚みの樹脂フィルム（３００ｍ／
分）が無駄となるという問題があった。
【００１１】また、Ｔダイ法においては、上記樹脂フイ
ルム成形の始動時における厚み調整に加えて、稼動時に
おいても樹脂フィルムの厚みを調整する必要がある。す
なわち、一般に一つのヒータが温度制御する範囲には、
リップクリアランス調整用ボルトが４〜５個設置される
のが通常であるため、一つのヒータの範囲内にフィルム
の偏肉がある場合には、リップクリアランス調整用ボル
トによりリップ間隔を微調整（補正）する必要がある。
従来、このリップ間隔の微調整は、樹脂フィルムの成形
を中断した後、微調整する必要があった。このため３０
分以上も樹脂フィルムの成形を中断しなければならず、
時間的ロスが大きかった。
ルム成形の始動時における厚み調整に加えて、稼動時に
おいても樹脂フィルムの厚みを調整する必要がある。す
なわち、一般に一つのヒータが温度制御する範囲には、
リップクリアランス調整用ボルトが４〜５個設置される
のが通常であるため、一つのヒータの範囲内にフィルム
の偏肉がある場合には、リップクリアランス調整用ボル
トによりリップ間隔を微調整（補正）する必要がある。
従来、このリップ間隔の微調整は、樹脂フィルムの成形
を中断した後、微調整する必要があった。このため３０
分以上も樹脂フィルムの成形を中断しなければならず、
時間的ロスが大きかった。
【００１２】また、このリップクリアランス調整用ボル
トの調整は、ボルトの数が３０〜６０もあるので、手作
業では効率が悪く、また煩雑であった。しかも、Ｔダイ
は稼動時に２００〜３４０℃と高温となるため、ボルト
の調整操作は危険であり、作業性が極めて悪かった。
トの調整は、ボルトの数が３０〜６０もあるので、手作
業では効率が悪く、また煩雑であった。しかも、Ｔダイ
は稼動時に２００〜３４０℃と高温となるため、ボルト
の調整操作は危険であり、作業性が極めて悪かった。
【００１３】このため、リップ間隔の微調整も全て自動
化する試みもなされているが、自動化の装置が非常に高
価である上、その取り扱いにも高度な技術を必要とする
ので、実用的ではなかった。
化する試みもなされているが、自動化の装置が非常に高
価である上、その取り扱いにも高度な技術を必要とする
ので、実用的ではなかった。
【００１４】一方、Ｔダイ法に使用される合成樹脂は非
常に多様化してきており、高密度ポリエチレン、中密度
ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタ
レート等の多岐に亘る樹脂が使用されており、その特
性、性状はそれぞれ異なる。また、樹脂の製造法におい
ても、例えば反応器がオートクレーブタイプ、チューブ
ラータイプによっても得られる合成樹脂の特性、性状は
各々異なる。
常に多様化してきており、高密度ポリエチレン、中密度
ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタ
レート等の多岐に亘る樹脂が使用されており、その特
性、性状はそれぞれ異なる。また、樹脂の製造法におい
ても、例えば反応器がオートクレーブタイプ、チューブ
ラータイプによっても得られる合成樹脂の特性、性状は
各々異なる。
【００１５】そのため、従来のＴダイ法においては、使
用する樹脂の種類によっては、依然として厚みが不均一
になり易いといった問題があり、特にポリプロピレンや
エチレン−酢酸ビニル共重合体を用いた場合には、この
現象が顕著に発生する。
用する樹脂の種類によっては、依然として厚みが不均一
になり易いといった問題があり、特にポリプロピレンや
エチレン−酢酸ビニル共重合体を用いた場合には、この
現象が顕著に発生する。
【００１６】従って、本発明の目的は、樹脂フィルムの
厚みの微調整を短時間、かつ高精度で行うことを可能と
したＴダイ用リップクリアランス調整装置を提供するこ
とにある。
厚みの微調整を短時間、かつ高精度で行うことを可能と
したＴダイ用リップクリアランス調整装置を提供するこ
とにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、検討の結
果、伸縮性ボルトを用い、この伸縮性ボルトを温度制御
することによって伸縮させ、これに基づいてリップ間隔
を微調整することによって上記目的が達成し得ることを
知見した。
果、伸縮性ボルトを用い、この伸縮性ボルトを温度制御
することによって伸縮させ、これに基づいてリップ間隔
を微調整することによって上記目的が達成し得ることを
知見した。
【００１８】本発明は、上記知見に基づきなされたもの
で、伸縮ボルトと該伸縮ボルトを加熱する加熱手段と該
伸縮ボルトを冷却する冷却手段と該伸縮ボルトを加熱又
は冷却する部分を覆うカバーと該伸縮ボルトの伸縮をリ
ップ部に伝達する押引コマとからなり、該伸縮ボルトの
加熱又は冷却によって該伸縮ボルトを長手方向に伸縮さ
せ、該伸縮により該押引コマを移動させてリップ間隔を
調整することを特徴とするＴダイ用リップクリアランス
調整装置を提供するものである。
で、伸縮ボルトと該伸縮ボルトを加熱する加熱手段と該
伸縮ボルトを冷却する冷却手段と該伸縮ボルトを加熱又
は冷却する部分を覆うカバーと該伸縮ボルトの伸縮をリ
ップ部に伝達する押引コマとからなり、該伸縮ボルトの
加熱又は冷却によって該伸縮ボルトを長手方向に伸縮さ
せ、該伸縮により該押引コマを移動させてリップ間隔を
調整することを特徴とするＴダイ用リップクリアランス
調整装置を提供するものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明のＴダイ用リップク
リアランス調整装置の好ましい実施形態の一例を図面に
基づいて具体的に説明する。図１は、本発明のリップク
リアランス調整装置を適用したＴダイの一実施形態を示
す側面図である。同図において、１はＴダイ本体、２は
マニホールド部、３はラウンド部、４はリップ部、５は
ニップロール、６は冷却ロール（クーリングロール）、
７はサイドプレートをそれぞれ示す。また、Ａは一次調
整用リップクリアランス調整装置、Ｂは微調整（二次調
整）用リップクリアランス調整装置であり、本発明のリ
ップクリアランス調整装置である。
リアランス調整装置の好ましい実施形態の一例を図面に
基づいて具体的に説明する。図１は、本発明のリップク
リアランス調整装置を適用したＴダイの一実施形態を示
す側面図である。同図において、１はＴダイ本体、２は
マニホールド部、３はラウンド部、４はリップ部、５は
ニップロール、６は冷却ロール（クーリングロール）、
７はサイドプレートをそれぞれ示す。また、Ａは一次調
整用リップクリアランス調整装置、Ｂは微調整（二次調
整）用リップクリアランス調整装置であり、本発明のリ
ップクリアランス調整装置である。
【００２０】図１の実施形態においては、Ｔダイの幅方
向のニップロール５側に一次調整用リップクリアランス
調整装置Ａが設けられ、また冷却ロール６側に微調整用
リップクリアランス調整装置Ｂが設けられている。ニッ
プロール５は、シリコーン樹脂製であり、直径３００ｍ
ｍ程度のものが用いられる。冷却ロール６は、金属製で
水冷によって樹脂フイルムの温度を１０〜１５℃程度に
冷却するもので、直径８００ｍｍ程度のものが用いられ
る。このように冷却ロールが大きいため、Ｔダイの幅方
向の冷却ロール側は、スペースが狭いため、従来におい
ては、冷却ロール側にリップクリアランス調整装置を設
けたＴダイは皆無であった。
向のニップロール５側に一次調整用リップクリアランス
調整装置Ａが設けられ、また冷却ロール６側に微調整用
リップクリアランス調整装置Ｂが設けられている。ニッ
プロール５は、シリコーン樹脂製であり、直径３００ｍ
ｍ程度のものが用いられる。冷却ロール６は、金属製で
水冷によって樹脂フイルムの温度を１０〜１５℃程度に
冷却するもので、直径８００ｍｍ程度のものが用いられ
る。このように冷却ロールが大きいため、Ｔダイの幅方
向の冷却ロール側は、スペースが狭いため、従来におい
ては、冷却ロール側にリップクリアランス調整装置を設
けたＴダイは皆無であった。
【００２１】リップクリアランス調整装置Ａは、上述し
た従来のリップクリアランス調整装置がそのまま用いら
れる。これに対して、本発明のリップクリアランス調整
装置Ｂは新たに設けられたものであり、このリップクリ
アランス調整装置ＢはＴダイ製作時に設けても、既存の
Ｔダイに設けてもよい。。
た従来のリップクリアランス調整装置がそのまま用いら
れる。これに対して、本発明のリップクリアランス調整
装置Ｂは新たに設けられたものであり、このリップクリ
アランス調整装置ＢはＴダイ製作時に設けても、既存の
Ｔダイに設けてもよい。。
【００２２】この本発明のリップクリアランス調整装置
Ｂの概略断面図を図２に示す。同図において、８１は伸
縮ボルト、８２は加熱手段（ヒーター）、８３は冷却手
段（エアー）、８４はカバー、８５は押引ゴマをそれぞ
れ示す。
Ｂの概略断面図を図２に示す。同図において、８１は伸
縮ボルト、８２は加熱手段（ヒーター）、８３は冷却手
段（エアー）、８４はカバー、８５は押引ゴマをそれぞ
れ示す。
【００２３】伸縮ボルト８１は、特殊ステンレス製であ
り、加熱及び冷却によって長手方向に伸縮する。すなわ
ち、伸縮ボルト８１は、内包されたヒーター８２によっ
て加熱されて長手方向に伸長し、またエアー８３をカバ
ー８４内に導入することによって伸縮ボルト８１は冷却
されて長手方向に収縮する。この伸縮ボルト８１の長手
方向の伸縮によって鋼製の押引コマ８５を移動させてリ
ップ間隔を調整、特に微調整する。
り、加熱及び冷却によって長手方向に伸縮する。すなわ
ち、伸縮ボルト８１は、内包されたヒーター８２によっ
て加熱されて長手方向に伸長し、またエアー８３をカバ
ー８４内に導入することによって伸縮ボルト８１は冷却
されて長手方向に収縮する。この伸縮ボルト８１の長手
方向の伸縮によって鋼製の押引コマ８５を移動させてリ
ップ間隔を調整、特に微調整する。
【００２４】伸縮ボルト８１の加熱及び冷却は、ロール
に巻き取られた樹脂フィルムの各部分の厚みに基づい
て、電圧を変化させることによって、ヒーターやエアー
を作動させる。これらはタッチパネルによる遠隔操作で
行い、複数のリップクリアランス調整装置Ｂを同時に作
動させることによって各部分のリップ間隔を微調整す
る。
に巻き取られた樹脂フィルムの各部分の厚みに基づい
て、電圧を変化させることによって、ヒーターやエアー
を作動させる。これらはタッチパネルによる遠隔操作で
行い、複数のリップクリアランス調整装置Ｂを同時に作
動させることによって各部分のリップ間隔を微調整す
る。
【００２５】本発明のリップクリアランス調整装置Ｂ
は、リップクリアランス調整装置Ａのみでは、樹脂フィ
ルムの厚みの制御が困難な樹脂、具体的にはポリプロピ
レン、エチレン−酢酸ビニル共重合体を用いる場合に特
に好適に採用される。
は、リップクリアランス調整装置Ａのみでは、樹脂フィ
ルムの厚みの制御が困難な樹脂、具体的にはポリプロピ
レン、エチレン−酢酸ビニル共重合体を用いる場合に特
に好適に採用される。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＴダイ用
リップクリアランス調整装置によって、樹脂フィルムの
厚みの微調整を短時間、かつ高精度で行うことができ
る。
リップクリアランス調整装置によって、樹脂フィルムの
厚みの微調整を短時間、かつ高精度で行うことができ
る。
【図１】図１は、本発明のリップクリアランス調整装置
を適用したＴダイの一例を示す側面図である。
を適用したＴダイの一例を示す側面図である。
【図２】図２は、本発明のリップクリアランス調整装置
の概略断面図である。
の概略断面図である。
【図３】図３は、従来のＴダイの一例を示す正面部分の
概略断面図である。
概略断面図である。
１、１１：Ｔダイ本体 ２、１２：マニホールド部 ３、１３：ラウンド部 ４、１４：リップ部 ５：ニップロール ６：冷却ロール ７、１７：サイドプレート ８１：伸縮ボルト ８２：加熱手段（ヒータ） ８３：冷却手段（エアー） ８４：カバー ８５：押引コマ １５ａ：第１段インナーデッケル（埋め込みインナーデ
ッケル） １５ｂ：第２段インナーデッケル（旗付きインナーデッ
ケル） １６：インナーデッケル棒 Ａ：一次調整用リップクリアランス調整装置 Ｂ：微調整用リップクリアランス調整装置 Ｃ：押出機
ッケル） １５ｂ：第２段インナーデッケル（旗付きインナーデッ
ケル） １６：インナーデッケル棒 Ａ：一次調整用リップクリアランス調整装置 Ｂ：微調整用リップクリアランス調整装置 Ｃ：押出機
Claims (3)
- 【請求項１】 伸縮ボルトと該伸縮ボルトを加熱する加
熱手段と該伸縮ボルトを冷却する冷却手段と該伸縮ボル
トを加熱又は冷却する部分を覆うカバーと該伸縮ボルト
の伸縮をリップ部に伝達する押引コマとからなり、該伸
縮ボルトの加熱又は冷却によって該伸縮ボルトを長手方
向に伸縮させ、該伸縮により該押引コマを移動させてリ
ップ間隔を調整することを特徴とするＴダイ用リップク
リアランス調整装置。 - 【請求項２】 上記加熱手段が上記伸縮ボルトに内包さ
れたヒーターであり、上記冷却手段が上記カバー内に導
入されたエアーである請求項１に記載のＴダイ用リップ
クリアランス調整装置。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載のリップクリアラ
ンス調整装置を幅方向に複数設けてなるＴダイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10337657A JP2000158516A (ja) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | Ｔダイ用リップクリアランス調整装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10337657A JP2000158516A (ja) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | Ｔダイ用リップクリアランス調整装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000158516A true JP2000158516A (ja) | 2000-06-13 |
Family
ID=18310727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10337657A Pending JP2000158516A (ja) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | Ｔダイ用リップクリアランス調整装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000158516A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101008539B1 (ko) | 2008-10-24 | 2011-01-14 | 주식회사 에스폴리텍 | 디스플레이용 멀티필름 제조 시스템 |
| JP2011194291A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Johoku Seikosho:Kk | コーティングダイ |
| KR20160018765A (ko) * | 2013-06-10 | 2016-02-17 | 블루 솔루션즈 | 필름 제조용 압출성형 다이 |
| CN109940852A (zh) * | 2018-08-01 | 2019-06-28 | 浙江精诚模具机械有限公司 | 一种带独立风冷结构的挤出模头模唇开口自动微调结构 |
| CN110696323A (zh) * | 2019-09-27 | 2020-01-17 | 浙江精诚模具机械有限公司 | 一种常温涂覆自动微调模头 |
-
1998
- 1998-11-27 JP JP10337657A patent/JP2000158516A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR20160018765A (ko) * | 2013-06-10 | 2016-02-17 | 블루 솔루션즈 | 필름 제조용 압출성형 다이 |
| JP2016521648A (ja) * | 2013-06-10 | 2016-07-25 | ブルー ソリューションズ | 射出成型処理によってフィルムを製造するためのダイス |
| KR102089010B1 (ko) | 2013-06-10 | 2020-03-13 | 블루 솔루션즈 | 필름 제조용 압출성형 다이 |
| CN109940852A (zh) * | 2018-08-01 | 2019-06-28 | 浙江精诚模具机械有限公司 | 一种带独立风冷结构的挤出模头模唇开口自动微调结构 |
| CN110696323A (zh) * | 2019-09-27 | 2020-01-17 | 浙江精诚模具机械有限公司 | 一种常温涂覆自动微调模头 |
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