JP2000154843A

JP2000154843A - 除振装置

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Publication number: JP2000154843A
Application number: JP10343638A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Kato; 宏昭加藤
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1998-11-18
Filing date: 1998-11-18
Publication date: 2000-06-06
Anticipated expiration: 2018-11-18
Also published as: JP4165844B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】空気ばねの圧力のフィードバック制御を行な
う。【解決手段】除振台１および空気ばね５の変位に対す
る目標値を出力する変位目標生成器７の出力信号と変位
センサ２の出力信号との差信号に補償を施し除振台およ
び空気ばねの変位を制御する変位補償器９と、加速度セ
ンサ６の出力信号に補償を施して変位補償器の入力側に
除振台の加速度を負帰還する加速度補償器１０と、空気
ばねの圧力に対する目標値を出力する圧力目標生成器１
１と、変位補償器および圧力目標生成器の出力信号と圧
力センサの出力信号との合成信号に補償を施し空気ばね
の圧力を制御する圧力補償器１２の出力信号に応じて空
気弁を駆動するパワー増幅器１３とを有する除振装置に
おいて、ローカットフィルタと比例ゲイン要素を有し、
変位センサの出力信号に補償を施して圧力補償器１２の
入力側に負帰還する剛性補償器８を設けることにより、
空気ばねの剛性を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ、ＬＳＩ、Ｃ
ＣＤ等の半導体デバイスや液晶パネル等の液晶デバイス
の製造に用いられる露光装置等の精密機器において、装
置設置基礎からの振動伝達を低減する除振装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】電子顕微鏡、半導体製造装置等の精密機
器の高精度化に伴い、それらを搭載する精密除振装置の
高性能化が求められている。特に半導体製造装置におい
ては適切かつ迅速な露光を行なわせるために、設置床振
動など外部から伝達する振動を極力排除する除振装置が
必要である。半導体製造装置では半導体ウエハを露光す
る際に露光用ＸＹステージが完全停止の状態になければ
ならないからである。また露光用ＸＹステージはステッ
プアンドリピートという間欠動作を特徴としているため
に、繰り返しのステップ運動が除振台自身の振動を励起
する。したがって除振装置には、外部振動に対する除振
性能と、搭載機器自身の動作により発生する振動に対す
る制振性能とをバランスよく実現することが求められ
る。

【０００３】このような要求に対して、除振台の振動を
振動センサで計測し、その計測信号に応じてアクチュエ
ータで除振台を駆動する、いわゆるアクティブ方式の除
振装置が実用化されている。アクティブ方式の除振装置
ではアクチュエータとして空気ばねを用いることが一般
的である。空気ばねは、半導体製造装置のような重量物
を支持するのに十分な推力を容易に発生できるからであ
る。従来技術にみられる典型的な除振装置の構成を図５
に示す。

【０００４】図５に示した従来技術にみられる除振装置
の動作を説明する。露光用ＸＹステージなどの精密機器
を搭載する除振台１は空気ばね５によって設置床１００
から浮上支持されている。空気ばね５で除振台１を浮上
支持することにより、除振台１を設置床１００から振動
絶縁することができる。空気ばね５の圧力は空気弁４に
よって調整される。空気弁４は図６に示すように給気ポ
ート６１、排気ポート６２および出力圧力ポート６３の
３ポートを備えたノズルフラッパ型が一般的である。出
力圧力は空気弁駆動量（フラッパ開度）に応じて変化す
る。空気弁駆動量と出力圧力の特性を図７に示す。図７
のように、空気弁駆動量−出力圧力特性は非直線的でヒ
ステリシスがあり、非線形性が強い。また、一般に空気
ばねは応答が遅く圧力の定位性が悪い。そこで、空気弁
４を用いて空気ばね５の圧力を調整する場合は、空気ば
ね５の圧力を計測しその計測信号に応じて空気弁駆動量
を調整するというように、圧力のフィードバック制御を
行なうことが多い。

【０００５】図５において、圧力センサ３は空気ばね５
の圧力を計測する。圧力目標生成器１１は、空気ばね５
が除振台１を浮上支持した定常状態の圧力に対する目標
値を出力する。圧力補償器１２は、後述する変位補償器
９および加速度補償器１０の出力信号と圧力目標生成器
１１の出力信号との和に対して、圧力センサ３の出力信
号が一致するような補償を行なう。パワー増幅器１３は
圧力補償器１１の出力に応じて空気弁４にパワーを供給
し、空気弁４を駆動する。このような圧力のフィードバ
ック制御によって、空気ばね５の圧力を所望の値に制御
する。

【０００６】また、変位センサ２は除振台１および空気
ばね５の変位を計測する。変位目標生成器７は除振台１
および空気ばね５の浮上変位に対する目標値を出力す
る。変位補償器９は変位目標生成器７の出力信号と変位
センサ２の出力信号の差がゼロとなるような補償を行な
う。これによって除振台１および空気ばね５の浮上変位
を一定に保持する。加速度センサ６は除振台１の振動を
計測する。加速度補償器１０は加速度センサ６の出力信
号に補償を行ない、加速度の負帰還系を形成する。これ
によって除振台１に発生する振動を抑制する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】空気ばねを用いた除振
装置では、空気弁の非線形特性を補正するため、そして
空気ばねの圧力の定位性を改善するため、空気ばねの圧
力を圧力センサで計測しその出力信号に応じて空気弁を
駆動する、いわゆる圧力のフィードバック制御が行なわ
れている。ところが、空気ばねに対して圧力のフィード
バック制御を行なうと、空気ばねの剛性が低下して除振
台の振動が増大してしまうという問題点があった。空気
ばねが浮上支持する除振台は、除振台に作用する重力と
空気ばねからの支持力とが一致する状態で平衡してい
る。空気ばねからの支持力は、空気ばねと除振台の接触
部における有効受圧面積に空気ばねの圧力を乗じて定ま
るものである。半導体製造装置において除振台に載置さ
れる露光用ＸＹステージの駆動反力など、何らかの外乱
力のため除振台に振動が発生した場合、本来、除振台の
変位に応じて空気ばねの容積が変化し空気ばねの圧力が
変わるので、除振台を平衡状態へ戻すような、変位に比
例した平衡状態への復元力が空気ばねから除振台に作用
する。これが空気ばねの剛性である。圧力のフィードバ
ック制御は空気ばねの圧力を一定に保持するように機能
するので、除振台の変位と空気ばねの容積変化が生じて
も空気ばねの圧力は変化しない。すなわち、空気ばねの
剛性が低下して、除振台に平衡状態への復元力が作用し
ない。よって、圧力のフィードバック制御を行なうと、
除振台に外乱力など何らかの要因で振動が発生した場
合、空気ばねの剛性低下のため除振台の振動が増大して
しまうという問題があった。従来の除振装置において、
圧力のフィードバック制御による空気ばねの剛性低下を
解決しているものは見受けられない。

【０００８】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものである。すなわち、本発明の目的は、空気ばねの
剛性低下を招くことなく空気ばねの圧力のフィードバッ
ク制御を行なうことができる除振装置を提供することに
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による除振装置は、除振台と、前記除振台を
支持する空気ばねと、前記空気ばねの圧力を調整する空
気弁と、前記空気ばねの圧力を計測する圧力センサと、
前記除振台の変位および前記空気ばねの変位を計測する
変位センサと、前記除振台の振動を計測する加速度セン
サと、前記加速度センサの出力信号に補償を施し加速度
の負帰還系を形成する加速度補償器と、前記除振台およ
び前記空気ばねの変位に対する目標値を出力する変位目
標生成器と、前記変位目標生成器の出力信号と前記変位
センサの出力信号との差信号に補償を施し前記除振台お
よび前記空気ばねの変位を制御する変位補償器と、ロー
カットフィルタと比例ゲイン要素を有する剛性補償器で
あり、かつ、前記変位センサの出力信号に補償を施し空
気ばねの剛性を制御する剛性補償器と、前記空気ばねの
圧力に対する目標値を出力する圧力目標生成器と、前記
加速度補償器および前記変位補償器および前記剛性補償
器および前記圧力目標生成器の出力信号と前記圧力セン
サの出力信号に補償を施し前記空気ばねの圧力を制御す
る圧力補償器と、前記圧力補償器の出力信号に応じて前
記空気弁を駆動するパワー増幅器を有することを特徴と
する。

【００１０】また、本発明によるデバイス製造装置は、
前記除振装置を有することを特徴とする。デバイス製造
装置としては、ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップを製造す
るための半導体製造装置等がある。

【００１１】

【作用】空気ばねは露光用ＸＹステージ等の精密機器を
搭載する除振台を浮上支持する。空気弁は空気ばねの圧
力を調整する。圧力センサは空気ばねの圧力を測定す
る。圧力目標生成器は空気ばねが除振台を浮上支持した
定常状態の圧力に対する目標値を出力する。圧力補償器
は、剛性補償器および変位補償器および加速度補償器の
出力信号と圧力目標生成器の出力信号との和に対して、
圧力センサの出力信号が一致するような補償を行なう。
パワー増幅器は圧力補償器の出力に応じて空気弁にパワ
ーを供給し、空気弁を駆動する。

【００１２】変位センサは除振台の変位および空気ばね
の浮上変位を計測する。変位目標生成器は除振台の変位
および空気ばねの変位に対する目標値を出力する。変位
補償器は除振台が所望の浮上位置へ定位するように変位
目標生成器の出力信号と変位センサの出力信号との差が
ゼロとなるような補償を行なう。加速度センサは除振台
に固定されており、除振台に生じる振動を加速度信号と
して計測する。加速度補償器は加速度センサの出力信号
に補償を行ない、加速度の負帰還を形成する。これによ
って除振台へダンピングを付与する。

【００１３】ローカットフィルタと比例ゲイン要素を有
する剛性補償器は、除振台および空気ばねへ剛性を付与
するように、変位センサの出力信号に補償を行なう。空
気ばねが浮上支持する除振台は、除振台に作用する重力
と空気ばねからの支持力とが一致する状態で平衡してい
る。半導体製造装置において除振台に載置される露光用
ＸＹステージの駆動反力など、何らかの外乱力のため除
振台に振動が発生した場合、剛性補償器はアクチュエー
タである空気ばねを介して除振台の変位あるいは空気ば
ねの変位に比例した平衡状態への復元力が除振台へ作用
するように機能する。

【００１４】このように、圧力のフィードバック制御を
行なっても、剛性補償器の機能により空気ばねの剛性低
下は生じない。圧力のフィードバック制御は空気弁の非
線形特性を補正し空気ばねの圧力の定位性を改善する。
同時に、空気ばねの剛性低下は生じないので、振動抑制
性能の良好な除振装置を実現することができる。

【００１５】

【実施例】本発明による除振装置の実施例について、図
面に基づき詳細に説明する。図１は本発明の一実施例に
係る除振装置の構成を示す。同図において、除振台１は
空気ばね５によって浮上支持されている。空気ばね５は
除振台１を浮上支持する支持脚であると同時に、除振台
１の振動を抑制するため空気ばね５の圧力変化により除
振台１へ制振力を作用させるアクチュエータでもある。
空気ばね５の圧力は空気弁４によって調整される。

【００１６】圧力のフィードバック制御は次のように実
現されている。圧力センサ３は空気ばね５の圧力を計測
する。圧力目標生成器１１は空気ばね５が除振台１を浮
上支持した定常状態の圧力に対する目標値を出力する。
圧力補償器１２は、後述する剛性補償器８および変位補
償器９および加速度補償器１０の出力信号と圧力目標生
成器１１の出力信号との和に対して、圧力センサ３の出
力信号が一致するような補償を行なう。パワー増幅器１
３は圧力補償器１１の出力に応じて空気弁４にパワーを
供給し、空気弁４を駆動する。このような圧力のフィー
ドバック制御によって、空気ばね５の圧力を所望の値に
制御する。

【００１７】変位センサ２は除振台１の変位および空気
ばね５の変位を計測する。ここでいう空気ばね５の変位
とは空気ばね５のストロークのことであり、除振台１の
変位と同一である。変位目標生成器７は除振台１の変位
および空気ばね５の浮上変位に対する目標値を出力す
る。変位補償器９は除振台１が所望の浮上位置へ定位す
るように変位目標生成器７の出力信号と変位センサ２の
出力信号との差がゼロとなるような補償を行なう。変位
補償器９は、その入力信号の積分で空気ばね５の圧力が
制御されるように設計するのが常套手段である。変位目
標生成器７の出力信号に対して除振台１の変位をオーバ
ーシュートすることなくすみやかに収束させるためであ
る。

【００１８】加速度センサ５は除振台１に固定されてお
り、除振台１に生じる振動を加速度信号として計測す
る。加速度補償器１０は加速度センサ６の出力信号に補
償を行ない、加速度の負帰還を形成する。前述したよう
に、変位補償器９はその入力信号の積分で空気ばね５の
圧力が制御されるように設計しているので、加速度補償
器１０が加速度センサ６の出力に比例した補償値を生成
し、この補償値を変位補償器９へ入力すれば、加速度の
積分、すなわち速度に比例した制振力を除振台１に作用
させることができる。これによって除振台１へダンピン
グを与え、除振台１に生じる振動を効果的に抑制してい
る。

【００１９】ローカットフィルタ１４と比例ゲイン要素
１５を有する剛性補償器８は、除振台１および空気ばね
５へ剛性を付与するように、変位センサ２の出力信号に
補償を行なう。空気ばね５が浮上支持する除振台１は、
除振台１に作用する重力と空気ばね５からの支持力とが
一致する状態で平衡している。半導体製造装置において
除振台１に載置される露光用ＸＹステージの駆動反力な
ど、何らかの外乱力のため除振台１に振動が発生した場
合、剛性補償器８はアクチュエータである空気ばね５を
介して除振台１の変位あるいは空気ばね５の変位に比例
した平衡状態への復元力が除振台１へ作用するように機
能する。これによって、除振台１および空気ばね５に剛
性を与え、除振台１に生じる振動を効果的に抑制してい
る。

【００２０】剛性補償器８と変位補償器９はどちらも変
位センサ２の信号を入力としているが、これまで説明し
たように両者の機能は全く異なっている。剛性補償器８
は除振台１の変位あるいは空気ばね５の変位に比例した
平衡状態への復元力を除振台１へ作用させるように機能
する。これによって、前述した圧力のフィードバックに
よる空気ばね５の剛性低下を回避することができる。変
位補償器９は除振台１が所望の浮上位置へオーバーシュ
ートすることなく定位するように、変位目標生成器７の
出力信号と変位センサ２の出力信号との差の積分で除振
台１へ力が作用するように機能する。したがって、変位
補償器９の機能によって空気ばね５へ剛性を付与するこ
とはできない。剛性とは変位に比例した平衡状態への復
元力のことだからである。

【００２１】以下、剛性補償器８の動作をさらに詳しく
説明する。図２は除振台１、空気弁４および空気ばね５
からなる部分の動力学モデルを示す。除振台１は質量Μ
の質量要素としてモデル化できる。その変位をｘ、除振
台１に作用する外乱力をｆ、また除振台１が空気ばね５
から力を受ける部分の有効受圧面積をＡとする。空気弁
４は空気弁駆動量ｕに応じて空気の流入流出流量と空気
ばね５の圧力ｐを調整する。圧力ｐは平衡状態からの変
動量であるとして、図２より除振台１の運動に関して
（１）式が得られる。また空気ばね５の圧力に関して
（２）式が成立する。

【００２２】

【数１】

【００２３】（２）式において、左辺の圧力ｐに掛かる
係数ωは空気ばね５の機械的パラメータから定まる物理
量である。また、右辺の空気弁駆動量ｕに掛かる係数Ｇ
_q は空気弁４の圧力ゲインである。同じく右辺で除振台
１の変位ｘを含む項は変位ｘによって空気ばね５の圧力
ｐが変化することを表わしており、Ｇ_v はその影響係数
である。（１）式および（２）式をラプラス変換するこ
とにより、図２の動力学モデルを数学的に示した図３の
ブロック線図が得られる。図３において、記号ｓはラプ
ラス演算子を表わす。図３より、入力を空気弁駆動量ｕ
および外乱力ｆ、出力を除振台１の変位ｘとした入出力
式は（３）式のようになる。（３）式においては、左辺
のＡＧ_v ｓ／（ｓ＋ω）が空気ばね５の剛性を表わして
いる。

【００２４】

【数２】

【００２５】本実施例による除振装置の動作を数学的に
示したブロック線図が図４である。図４は剛性補償器８
の動作を説明するのに必要十分な要素のみを示してお
り、変位補償器９、加速度補償器１０など他の構成要素
は省略している。図４において圧力補償器１２は比例演
算器でありそのゲインをＧとする。また剛性補償器８の
伝達関数をＧ_k とする。入力を外乱力ｆ、出力を除振台
１の変位ｘとした図４の入出力式は（４）式のとおりで
ある。

【００２６】

【数３】

【００２７】もしも剛性補償器８がなくてＧ_k ＝０であ
ったとしたら、（４）式の入出力式は（５）式のように
なる。この場合、空気ばね５の剛性を表わす剛性項は
（５）式の左辺よりＡＧ_v ｓ／（ｓ＋ω＋Ｇ_q Ｇ）であ
るが、圧力補償器１２のゲインＧが剛性項の分母にある
ので、ゲインＧが大きいほど剛性項は小さくなる。つま
り、圧力のフィードバックループのゲインＧを大きくす
るほど空気ばね５の剛性は低下することが（５）式から
わかる。

【００２８】

【数４】

【００２９】剛性補償器８は圧力のフィードバック制御
による空気ばね５の剛性低下を回避するように機能す
る。（４）式からわかるように、剛性補償器８の動作に
よって、空気ばね５の剛性項はＡＧ_v ｓ／（ｓ＋ω＋Ｇ
_q Ｇ）＋ＡＧ_v ／（ｓ＋ω＋Ｇ_q Ｇ）ｘＧ_q ＧＧ_k ／Ｇ
_v となっている。すなわち、剛性補償器８の伝達関数Ｇ
_k を大きくとるほど剛性項も大きくなるので、空気ばね
５にとって必要な剛性が確保できる。伝達関数Ｇ_k は、
具体的には次のように設計すればよい。まず、圧力のフ
ィードバック制御を行なわない場合、空気ばね５の剛性
項は（３）式左辺よりＡＧ_v ｓ／（ｓ＋ω）であった。
伝達関数Ｇ_k は、本発明による除振装置の入出力式であ
る（４）式の剛性項がこれに一致するように設計する。
（３）式と（４）式を比較すれば、剛性補償器８の伝達
関数Ｇ_k は（６）式のように定まる。

【００３０】

【数５】

【００３１】（６）式で定めた伝達関数Ｇ_k を本実施例
による除振装置の入出力式である（４）式に代入すると
（７）式が得られる。（７）式の左辺と、圧力のフィー
ドバック制御を行なわない場合の入出力式である（３）
式の左辺は全く同一である。剛性補償器８の動作によっ
て、圧力のフィードバック制御を行なわない場合と全く
同一な空気ばね５の剛性を確保できることがわかる。ま
た、（６）式で示される剛性補償器８の伝達関数Ｇ_k は
ローカットフィルタを表わす伝達関数ｓ／（ｓ＋ω) と
比例ゲインＧ_v （ω＋Ｇ_q Ｇ）／Ｇ_q Ｇとの直列結合で
構成されている。本実施例による除振装置は、剛性補償
器８がローカットフィルタ１４と比例ゲイン要素１５を
有することを特徴としている。

【００３２】

【数６】

【００３３】このように、剛性補償器８の動作によって
空気ばね５の剛性低下を回避することができるので、本
実施例による除振装置は好適な振動抑制性能を実現して
いる。なお、本発明による除振装置は図１に示した実施
形態に限定されるものではない。空気ばねの剛性低下を
生じることなく空気ばねの圧力のフィードバック制御を
行なうことができる除振装置であるという本発明の本質
は、除振台の形状やそれを支持する空気ばねの台数と配
置などを問わず実施できる。また、本発明による除振装
置を有する半導体製造装置は、逐次駆動型、走査型のい
ずれにおいても実現できる。

【００３４】これまで用いた数式記号を次にまとめて列
記する。Ｍ：除振台１の質量Ａ：空気ばね５の有効受圧面積ｘ：除振台１の変位ｐ：空気ばね５の圧力ｕ：空気弁駆動量ｆ：除振台１に作用する外乱力 ω：空気ばね５の機械的パラメータから定まる物理量Ｇ_q ：空気弁４の圧力ゲインＧ_v ：除振台１の変位ｘから空気ばね５の圧力ｐへの影
響係数Ｇ：圧力補償器１２が比例演算器であるときのゲインＧ_k ：剛性補償器８の伝達関数

【００３５】

【デバイス生産方法の実施例】次に上記説明した除振装
置を有する露光装置を利用したデバイスの生産方法の実
施例を説明する。図８は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等
の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッ
ド、マイクロマシン等）の製造のフローを示す。ステッ
プ１（回路設計）ではデバイスのパターン設計を行な
う。ステップ２（マスク製作）では設計したパターンを
形成したマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ
製造）ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ
４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンデ
ィング）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程
を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製され
た半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の
検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完
成し、これが出荷（ステップ７）される。

【００３６】図９は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では上記説明した除振装置を有する露
光装置によってマスクの回路パターンをウエハに焼付露
光する。ステップ１７（現像）では露光したウエハを現
像する。ステップ１８（エッチング）では現像したレジ
スト像以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト
剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを
取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことによ
って、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。本
実施例の生産方法を用いれば、従来は製造が難しかった
高集積度のデバイスを低コストに製造することができ
る。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
空気ばねの剛性を低下させずに空気ばねの圧力のフィー
ドバック制御を行なうことができる除振装置を提供する
ことができる。本発明による除振装置においては、圧力
のフィードバック制御が空気弁の非線形特性を補正し、
空気ばねの圧力の定位性を改善する。同時に、従来技術
で問題となっていた空気ばねの剛性低下は生じないの
で、好適な振動抑制性能を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る除振装置の構成図で
ある。

【図２】除振台と空気ばねの動力学モデルを示す図面
である。

【図３】除振台と空気ばねの動力学モデルを数学的に
示す図面である。

【図４】本発明による除振装置の動作を数学的に示す
図面である。

【図５】従来技術による除振装置を示す図面である。

【図６】空気弁の構造を示す図面である。

【図７】空気弁の特性を示す図面である。

【図８】微小デバイスの製造の流れを示す図である。

【図９】図８におけるウエハプロセスの詳細な流れを
示す図である。

【符号の説明】

１：除振台、２：変位センサ、３：圧力センサ、４：空
気弁、５：空気ばね、６：加速度センサ、７：変位目標
生成器、８：剛性補償器、９：変位補償器、１０: 加速
度補償器、１１: 圧力目標生成器、１２: 圧力補償器、
１３：パワー増幅器、１４：ローカットフィルタ、１
５：比例ゲイン要素。

フロントページの続きＦターム(参考） 3J048 AB08 AB11 AB20 AD02 BE02 CB13 EA13 3J069 AA21 AA32 AA52 EE01 5F046 AA23 DA27 DA30 DB14 5H004 GA09 GB15 HA07 HB03 HB07 HB09 JA03 JB15 KB21 KB33 KB39 LA05 LA13 LA20 MA11 MA13

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】除振台と、前記除振台を支持する空気ばねと、前記空気ばねの圧力を調整する空気弁と、前記除振台および前記空気ばねの変位を計測する変位セ
ンサと、前記除振台および前記空気ばねの変位に対する目標値を
出力する変位目標生成器と、前記変位目標生成器の出力信号と前記変位センサの出力
信号との差信号に補償を施し前記除振台および前記空気
ばねの変位を制御する変位補償器と、前記除振台の振動を計測する加速度センサと、前記加速度センサの出力信号に補償を施して前記変位補
償器の入力側に前記除振台の加速度を負帰還する加速度
補償器と、前記空気ばねの圧力を計測する圧力センサと、前記空気ばねの圧力に対する目標値を出力する圧力目標
生成器と、前記変位補償器および前記圧力目標生成器の出力信号と
前記圧力センサの出力信号との合成信号に補償を施し前
記空気ばねの圧力を制御する圧力補償器と、前記圧力補償器の出力信号に応じて前記空気弁を駆動す
るパワー増幅器と、ローカットフィルタと比例ゲイン要素を有する剛性補償
器であり、かつ、前記変位センサの出力信号に補償を施
し前記圧力補償器の入力側に負帰還して空気ばねの剛性
を制御する剛性補償器とを有することを特徴とする除振
装置。
【請求項２】請求項１に記載の除振装置を有すること
を特徴とするデバイス製造装置。
【請求項３】請求項２に記載のデバイス製造装置を用
いてデバイスを製造することを特徴とするデバイス製造
方法。