JP2000153444A - Surface polishing device - Google Patents
Surface polishing deviceInfo
- Publication number
- JP2000153444A JP2000153444A JP32630598A JP32630598A JP2000153444A JP 2000153444 A JP2000153444 A JP 2000153444A JP 32630598 A JP32630598 A JP 32630598A JP 32630598 A JP32630598 A JP 32630598A JP 2000153444 A JP2000153444 A JP 2000153444A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- rotating
- rotary
- processed
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は被処理材に対し、そ
の外周面を研磨して、被処理材表面のスケール除去や表
面の鏡面化、表面疵の除去等を行うための表面研磨装置
に関するものであって、被処理材の表面品質を向上させ
るのに有効である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface polishing apparatus for polishing an outer peripheral surface of a material to be processed to remove scale, mirror-like the surface, and remove surface flaws of the surface of the material to be processed. It is effective for improving the surface quality of the material to be treated.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の表面研磨装置は、被処理材を研磨
する際に、被処理材をその軸芯を中心に回転させる一
方、研磨具の軸芯位置は固定された状態で研磨具を回転
し、被処理材の外周面を接触研磨するというセンタレス
グラインダ方式をとっている。これは、被処理材を回転
させる方が、研磨具側の研磨駆動部を回転させるよりも
構造が簡単で低価格を実現できるためである。2. Description of the Related Art In a conventional surface polishing apparatus, when polishing a workpiece, the workpiece is rotated about its axis while the polishing tool is held in a fixed position. The centerless grinder method is adopted in which the outer peripheral surface of the material to be processed is rotated and contact-polished. This is because, when the workpiece is rotated, the structure is simpler and the cost is lower than when the polishing drive unit on the polishing tool is rotated.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の表面研磨装置では、次のような問題がある。そ
れは、ピーリング工程や引抜き工程に使用される装置
は、被処理材を無回転状態で処理する装置に対して、表
面研磨装置は被処理材を有回転させる必要があった。そ
のため、ピーリング装置や引抜き装置と、表面研磨装置
とは同一ライン上にて同時に処理することはできず、別
ラインに配置するか、一旦、ピーリング装置や引抜き装
置を被処理材が貫通した後、被処理材を無回転状態にし
てから表面研磨装置を通すということが必要であった。However, the above-mentioned conventional surface polishing apparatus has the following problems. That is, the apparatus used in the peeling step or the drawing step needs to rotate the material to be processed while the surface polishing apparatus has to rotate the material to be processed in a non-rotating state. For this reason, the peeling device or the drawing device and the surface polishing device cannot be processed simultaneously on the same line, and are arranged on another line or once the material to be processed passes through the peeling device or the drawing device. It was necessary to pass the surface polishing apparatus after the material to be processed was in a non-rotating state.
【０００４】一方、特開昭６０―５２２４４号公報に被
処理材を無回転状態で表面加工する装置が提案されてい
る。（図６参照） これは、被処理材の軸線周りを回転自在であり、かつ加
工具を具備しているドラムを有している表面加工装置で
あって、前記ドラムに加工具が回転自在に固定してあ
り、被処理材の軸線に対して斜状に設置されているリン
ク部材の延長軸に重錘が取り付けえられている構成であ
る。そのため、前記ドラムが回転すると、重錘が遠心力
により外側に移動して被処理材への加工具の接触が助長
されながら押圧されることになる。On the other hand, Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 60-52244 proposes an apparatus for processing a surface of a material to be processed in a non-rotating state. (Refer to FIG. 6) This is a surface processing apparatus which is rotatable around the axis of the material to be processed and has a drum provided with a processing tool, and the processing tool is rotatable on the drum. In this configuration, a weight is fixed to an extension shaft of a link member that is fixed and that is installed obliquely with respect to the axis of the workpiece. Therefore, when the drum rotates, the weight moves outward due to the centrifugal force and is pressed while the contact of the processing tool with the workpiece is promoted.
【０００５】しかしながら、上記の表面加工装置は、処
理能力を上げるために被処理材の貫通速度を上げるとド
ラムを高速回転させなければならず、被処理材径の微妙
な寸法変化や表面凹凸等により上下に揺動して被処理材
との安定した接触が得られずに未処理部分を発生させて
しまうといった問題があった。However, in the above surface processing apparatus, when the penetration speed of the material to be processed is increased in order to increase the processing capacity, the drum must be rotated at a high speed, resulting in minute dimensional changes in the diameter of the material to be processed and surface irregularities. As a result, there is a problem in that an unprocessed portion is generated without swinging up and down to obtain stable contact with the workpiece.
【０００６】また特開平６―６３８５８号公報には被処
理材を無回転状態で表面研磨できる遊星式の研磨装置が
提案されている。（図７参照） これは、被処理材の軸線周りを回転自在であって、かつ
カップブラシを具備している回転枠を有している研磨装
置であって、前記回転枠にカップブラシが回転自在に固
定してあり、被処理材の軸線が一対のカップブラシ間を
通過するように設置されている構成である。しかも、一
対のカップブラシは、お互いにずらして配置されている
ため、被処理材とカップブラシとの接触距離が大きくで
き、かつ回転枠とは別にカップブラシを回転させること
ができるため、被処理材の貫通速度を上げても格段に回
転枠の回転をさせる必要がなく研磨することができる。Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 6-63858 proposes a planetary polishing apparatus capable of polishing the surface of a material to be processed in a non-rotating state. (Refer to FIG. 7) This is a polishing apparatus that is rotatable around the axis of the material to be processed and has a rotating frame provided with a cup brush, and the cup brush rotates on the rotating frame. It is configured to be freely fixed and installed such that the axis of the material to be processed passes between the pair of cup brushes. In addition, since the pair of cup brushes are displaced from each other, the contact distance between the workpiece and the cup brush can be increased, and the cup brush can be rotated separately from the rotating frame. Even if the penetration speed of the material is increased, the polishing can be performed without the need to remarkably rotate the rotating frame.
【０００７】しかしながら、上記の研磨装置は、被処理
材の軸線方向に連続して配置させる必要があるために配
置スペースを長くとらなければならず、また被処理材の
軸線位置を安定させるためのピンチロール等を前記研磨
装置の前後に設けるだけでなく、必要に応じて連続配置
されたカップブラシの間に配置させる必要があったので
さらに長いスペースになることがあった。またこの研磨
装置のカップブラシは、処理量に伴いカップブラシが摩
耗する。しかし、摩耗補正ができない構造のため安定し
た研磨品質が得られない。また処理量に伴い偏摩耗状態
になるので、被処理材の寸法径の変化に対応できないの
で各種調整機能を充実させる必要がある。したがって、
省スペースで効率良く被処理材の表面品質の向上及び寸
法径の変化に対応可能となる表面研磨装置の要求があっ
た。本発明は前述の課題を解決するためになされたもの
であって、ピーリング装置や引抜き装置の直後であって
も、被処理材を無回転状態のまま効率的に表面研磨でき
るとともに、省スペースで設置できる表面研磨装置であ
る。However, in the above-mentioned polishing apparatus, it is necessary to arrange the workpieces continuously in the axial direction, so that the arrangement space must be long, and the polishing apparatus is required to stabilize the axial position of the workpieces. In addition to providing pinch rolls before and after the polishing device, it is necessary to arrange between cup brushes that are continuously arranged as necessary, so that a longer space may be required. Further, the cup brush of this polishing apparatus wears with the processing amount. However, stable polishing quality cannot be obtained because of the structure in which wear cannot be corrected. Further, since uneven wear occurs with the processing amount, it is not possible to cope with a change in the dimensional diameter of the material to be processed, and it is necessary to enhance various adjustment functions. Therefore,
There has been a demand for a surface polishing apparatus capable of efficiently improving the surface quality of a material to be treated and coping with a change in a dimensional diameter with a small space. The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problem, and even immediately after a peeling device or a drawing device, it is possible to efficiently polish a surface of a material to be processed in a non-rotating state, and to save space. Surface polishing device that can be installed.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は前記の目的を達
成するために、接触面で被処理材の表面を研磨する少な
くとも１つを有する研磨具と、該研磨具を軸支し回転さ
せる少なくとも１つを有する回転装置と、該回転装置を
固定する回転部材と、該回転部材を前記研磨具と逆方向
に回転させる駆動装置と、前記回転部材を支持する基台
からなる遊星式研磨装置であって、被処理材が前記回転
部材の中心を貫通することにより、前記研磨具の円周面
と被処理材とが接触し表面研磨することを特徴とする表
面研磨装置である。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides a polishing tool having at least one surface for polishing a surface of a workpiece with a contact surface, and supporting and rotating the polishing tool. A planetary polishing apparatus comprising: a rotating device having at least one rotating device; a rotating member for fixing the rotating device; a driving device for rotating the rotating member in a direction opposite to the polishing tool; and a base supporting the rotating member. The surface polishing apparatus is characterized in that, when the material to be processed penetrates the center of the rotating member, the circumferential surface of the polishing tool comes into contact with the material to be processed, and the surface is polished.
【０００９】この請求項１に係る表面研磨装置によれ
ば、研磨具は被処理材の径方向に対して研磨具も径方向
に接触させて表面研磨する構成となっているために、研
磨具が偏摩耗せずに、安定して研磨ができるとともに、
研磨具の摩耗による調整も研磨具の内方への移動によっ
て対応可能となる。また本発明の構成にすることによ
り、表面研磨装置自体がコンパクトに構成できるため、
研磨具を被処理材の軸線方向に連続させるスペースを設
けなければならないといった必要がないので、既存のピ
ーリング設備や引抜き設備の直後に本装置を設けて被処
理材を連続的に無回転状態を維持したまま表面研磨処理
まで行なって生産性の向上を図ることができる。その
上、表面研磨装置の前後などで挟持や搬送するピンチロ
ールの間隔が狭くできるため、寸法径による撓みを発生
させることもない。さらにいうまでもないが、本発明の
表面研磨装置は、偏摩耗しない遊星式であり、かつ回転
と公転が別駆動のために、特に公転する駆動装置を変速
式にすれば、被処理材の状態の変化に対しても適正な回
転比が選択制御しやすい利点がある。According to the surface polishing apparatus of the first aspect, the polishing tool has a configuration in which the polishing tool is brought into contact with the radial direction of the material to be processed in the radial direction to perform the surface polishing. Can be polished stably without uneven wear.
Adjustment due to wear of the polishing tool can also be handled by moving the polishing tool inward. In addition, by adopting the configuration of the present invention, the surface polishing apparatus itself can be configured to be compact,
There is no need to provide a space for the polishing tool to be continuous in the axial direction of the material to be processed.Therefore, this device is installed immediately after the existing peeling or drawing equipment to continuously rotate the material to be processed in a non-rotating state. It is possible to improve the productivity by performing the surface polishing treatment while maintaining the same. In addition, the distance between the pinch rolls to be pinched and conveyed before and after the surface polishing apparatus can be narrowed, so that the bending due to the size and diameter does not occur. Needless to say, the surface polishing apparatus of the present invention is of a planetary type that does not cause uneven wear, and the rotation and the revolving are separate drives. There is an advantage that an appropriate rotation ratio can be easily selected and controlled even when the state changes.
【００１０】また本発明の表面研磨装置は、前記研磨具
は少なくとも複数有し、かつ各研磨具の軸芯が回転部材
の中心から同一円周上になるように配置されていること
を特徴としている。この請求項２に係る表面研磨装置に
よれば、研磨具が被処理材と接触する円周面が、被処理
材の外周表面に対して均一に接触するため、安定した研
磨が可能であるとともに、複数個の研磨具の摩耗が一定
であるため、摩耗による研磨具の交換時期を把握しやす
い。The surface polishing apparatus according to the present invention is characterized in that the polishing tools have at least a plurality of polishing tools, and the axes of the polishing tools are arranged on the same circumference from the center of the rotating member. I have. According to the surface polishing apparatus according to the second aspect, the circumferential surface where the polishing tool contacts the workpiece is uniformly contacted with the outer peripheral surface of the workpiece, so that stable polishing is possible. In addition, since the wear of the plurality of polishing tools is constant, it is easy to grasp the time of replacement of the polishing tools due to the wear.
【００１１】本発明の表面研磨装置は、さらに、前記研
磨具を前記回転部材の中心に対して進退するすることを
特徴としている。この請求項３に係る表面研磨装置によ
れば、複数の研磨具の摩耗により研磨具における接触位
置が外側に後退するため、順次研磨具と被処理材との接
触面を一定に保つことに有効であるとともに、被処理材
の寸法径変化に対しても対応が可能である。なお本発明
においては、前記研磨具には例えば砥石、ブラシ、フラ
ップホイール、ベルトサンダーなどに限定されるもので
はないし、前記回転装置や駆動装置に用いる駆動機構と
しては、電気モータやエアモータを用いることができ
る。特に公転用にインバータモータを用いることによ
り、回転、公転の回転比が変換できる。The surface polishing apparatus according to the present invention is further characterized in that the polishing tool is moved forward and backward with respect to the center of the rotating member. According to the surface polishing apparatus according to the third aspect, since the contact position of the polishing tool retreats outward due to wear of the plurality of polishing tools, it is effective to maintain the contact surface between the polishing tool and the workpiece sequentially constant. In addition, it is possible to cope with a change in the dimensional diameter of the material to be processed. In the present invention, the polishing tool is not limited to, for example, a grindstone, a brush, a flap wheel, a belt sander, and the like, and an electric motor or an air motor may be used as a driving mechanism used for the rotating device or the driving device. Can be. In particular, by using an inverter motor for revolution, the rotation and the revolution ratio of revolution can be converted.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】本発明は被処理材が回転部材の中
心を貫通することにより、研磨具の円周面と被処理材が
接触して表面研磨するように構成されているため、被処
理材を無回転状態のまま効率的に表面研磨できるととも
に、省スペースで設置できる表面研磨装置である。 実施例１ 本発明の実施例１について、２次加工ライン設備におけ
る表面研磨装置にて詳説する。図１に被処理材の進行方
向から見た表面研磨装置の正面図を、また図２にその側
面図を示す。なお図２において、被処理材の軸線位置よ
りも上側は断面を示し、下側は側面から見た図を示して
いる。まず図１に示すように、本実施例１の表面研磨装
置１は、研磨具としてフラップホイール２を２つと、そ
れぞれの該フラップホイール２を軸支して回転させるこ
とができる回転装置としての回転モータ４と、該回転モ
ータ４を支持するとともに、ガイドレール５１により前
記回転モータ４を内外方向に進退できるガイド５と、該
ガイド５を支持する回転部材としての回転ドラム６を有
している。また該回転ドラム６を回転可能に挟持するた
めに上方の押えローラ７１と、下方の保持ローラ７２
と、下方の他方のターニングローラ７３を有しており、
該ターニングローラ７３は駆動装置としての駆動モータ
８から、その回転動力をベルト８１を介して回転力を伝
達されて前記回転ドラム６を回転させる構成をなしてい
る。そして、前記各ローラ７１、７２、７３および駆動
モータ８は基台１０により固定してある。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention is configured such that the surface of the polishing tool is brought into contact with the surface of the workpiece by the workpiece passing through the center of the rotating member, thereby polishing the surface. This is a surface polishing apparatus that can efficiently polish the surface of a processing material without rotating and can be installed in a small space. First Embodiment A first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to a surface polishing apparatus in a secondary processing line facility. FIG. 1 is a front view of the surface polishing apparatus viewed from the traveling direction of the workpiece, and FIG. 2 is a side view thereof. Note that, in FIG. 2, the upper side from the axial position of the material to be processed is a cross section, and the lower side is a view from the side. First, as shown in FIG. 1, a surface polishing apparatus 1 according to a first embodiment includes two flap wheels 2 as polishing tools, and a rotation device as a rotation device that can rotatably support each of the flap wheels 2. The motor 4 includes a motor 5, a guide 5 that supports the rotary motor 4, and is capable of moving the rotary motor 4 in and out by a guide rail 51, and a rotary drum 6 as a rotary member that supports the guide 5. Further, an upper pressing roller 71 and a lower holding roller 72 for rotatably holding the rotating drum 6.
And the other turning roller 73 below,
The turning roller 73 is configured to rotate the rotary drum 6 by transmitting its rotational power from a driving motor 8 as a driving device via a belt 81. The rollers 71, 72, 73 and the drive motor 8 are fixed by the base 10.
【００１３】また図２に示すように、前記回転ドラム６
は各ローラ７１、７２、７３の凹部と嵌合する凸部を有
しているため、前記回転ドラム６は各ローラ７１、７
２、７３に誘導されながら、駆動モータ８の回転駆動力
を得て回転可能となっている。また前記各ローラ７１、
７２、７３はローラ部とローラ軸部と分かれており、本
表面研磨装置１の被処理材Ｗの入側と出側にて前記回転
ドラムを挟持ように構成されている。Further, as shown in FIG.
Has a convex portion that fits into the concave portion of each of the rollers 71, 72, and 73.
While being guided by 2, 73, it is rotatable by obtaining the rotational driving force of the drive motor 8. Each of the rollers 71,
Reference numerals 72 and 73 are divided into a roller portion and a roller shaft portion, and are configured so that the rotary drum is sandwiched between the entrance side and the exit side of the workpiece W of the surface polishing apparatus 1.
【００１４】なお本実施例１においては、３個のローラ
にて挟持構成になっているが、下方に２個だけで構成し
ても、または上下に２個で構成しても良いし、またロー
ラの寸法径の大小を組み合わせても構わない。また前記
回転ドラム６を駆動する駆動モータ８からの回転駆動力
を伝達するために本実施例１ではベルト８１を使ってい
るが、チェーンでも構わないし、その材質は前記回転ド
ラム６へ回転駆動させ得れば特に限定されるものではな
い。In the first embodiment, the roller is sandwiched by three rollers. However, it may be composed of only two rollers below, or two rollers vertically. The sizes of the rollers may be combined. Although the belt 81 is used in the first embodiment to transmit the rotational driving force from the drive motor 8 for driving the rotary drum 6, a chain may be used. There is no particular limitation once obtained.
【００１５】次に本実施例１の表面研磨装置の作用につ
いて詳説する。本実施例１は被処理材Ｗとしてピーリン
グ加工後の丸棒鋼材、直径２５ｍｍ×長さ１０００ｍ
ｍ、材質ＳＵＳ３１６を用い、研磨具としてはフラップ
ホイールの＃８０、直径３００ｍｍ×厚み８０ｍｍを使
用した。また表面研磨条件として、被処理材Ｗの搬送速
度（表面研磨装置の貫通速度）を最大１５ｍ／分とし、
フラップホイールの回転数１８００ｒｐｍ、研磨力約１
０μｍ／回であった。Next, the operation of the surface polishing apparatus according to the first embodiment will be described in detail. In the first embodiment, a round bar steel material after the peeling process is used as the material to be treated W, diameter 25 mm × length 1000 m.
m, a material of SUS316, and a flap wheel # 80, a diameter of 300 mm and a thickness of 80 mm were used as a polishing tool. As the surface polishing conditions, the transport speed of the workpiece W (penetration speed of the surface polishing apparatus) is set to a maximum of 15 m / min.
Flap wheel rotation speed 1800 rpm, polishing power about 1
It was 0 μm / time.
【００１６】まず被処理材Ｗは図２における側面図の左
側から右側へと貫通させるに際し、駆動モータ８を駆動
させることによりターニングローラ７３を回転させて、
その回転駆動力を回転ドラム６を回転させる。（これを
公転という。）この公転方向は時計周りをなしている。
一方、回転ドラム６に設置された一対のフラップホイー
ル２は、各回転モータ４により逆時計周りに回転する。
（これを自転という。）そして、前記回転モータ４のガ
イド５における調整ボルト５２により２つの回転モータ
４間の間隙を調整して、その間隙を被処理材Ｗの外径寸
法よりも１〜２ｍｍ程度小さく設定してある。First, when the material to be processed W penetrates from left to right in the side view in FIG. 2, the driving motor 8 is driven to rotate the turning roller 73,
The rotation driving force rotates the rotary drum 6. (This is called a revolution.) The direction of this revolution is clockwise.
On the other hand, the pair of flap wheels 2 installed on the rotating drum 6 are rotated counterclockwise by the respective rotating motors 4.
(This is called rotation.) Then, the gap between the two rotary motors 4 is adjusted by the adjusting bolt 52 in the guide 5 of the rotary motor 4, and the gap is set to be 1 to 2 mm larger than the outer diameter of the workpiece W. It is set small.
【００１７】したがって、被処理材Ｗが図示されていな
い搬送装置により、対に配置されてあるフラップホイー
ル２の間隙、すなわち、回転ドラム６の中心に搬送され
て、前記フラップホイール２の円周面と被処理材Ｗの外
周表面と接触しながら、本表面研磨装置１の出側へと搬
送されていく。その表面研磨に際し、前記フラップホイ
ール２は自転しているとともに、前記回転ドラム６は公
転しており、遊星式に被処理材Ｗの外周表面が研磨され
て、出側から処理材Ｗ１となって搬出される。Therefore, the workpiece W is transported by the transport device (not shown) to the gap between the pair of flap wheels 2, that is, to the center of the rotating drum 6, and the circumferential surface of the flap wheel 2 is conveyed. The wafer W is conveyed to the exit side of the surface polishing apparatus 1 while being in contact with the outer peripheral surface of the workpiece W. During the surface polishing, the flap wheel 2 is rotating and the rotary drum 6 is revolving, and the outer peripheral surface of the workpiece W is polished in a planetary manner to become the processing material W1 from the delivery side. It is carried out.
【００１８】本実施例１により、被処理材を表面研磨す
るフラップホイールを被処理材の軸線方向と直角方向に
配置できるので装置自体の長さが小型化されるととも
に、フラップホイールと被処理材との接触がフラップホ
イールの円周面で行われることにより、フラップホイー
ルの摩耗が厚み方向に対して均一に行われるので偏摩耗
することがない。それにより、フラップホイールの摩耗
による接触面の位置調整を調整５２を締めつけることに
より解決できる。According to the first embodiment, since the flap wheel for polishing the surface of the workpiece can be arranged in a direction perpendicular to the axial direction of the workpiece, the length of the apparatus itself can be reduced, and the flap wheel and the workpiece can be polished. Is made on the circumferential surface of the flap wheel, the abrasion of the flap wheel is performed uniformly in the thickness direction, and there is no uneven wear. Thereby, the position adjustment of the contact surface due to the wear of the flap wheel can be solved by tightening the adjustment 52.
【００１９】さらに、被処理材を無回転状態のまま表面
研磨できるので、ピーリング加工や引抜き加工直後に配
設し、連続して加工を行うことができる。しかも、被処
理材の搬送速度を上げても、回転ドラムの回転速度を上
げることにより、十分な研磨ができるような遊星式機構
を有している。そして、何よりも本発明の実施により処
理材の表面の品質が向上し、ピーリング加工によるバイ
ト目（らせん状のバイトチップによる皮むき跡）や引抜
き加工による肌荒れ、焼付き防止用石灰の付着などがき
れいに研磨されていた。Further, since the surface of the material to be processed can be polished without being rotated, it can be disposed immediately after the peeling process or the drawing process, and can be continuously processed. Moreover, even if the conveying speed of the material to be processed is increased, the planetary mechanism is provided so that sufficient polishing can be performed by increasing the rotational speed of the rotary drum. Above all, the quality of the surface of the treated material is improved by the practice of the present invention. Had been polished nicely.
【００２０】実施例２ 本発明の実施例２について図３に被処理材の進行方向か
ら見た正面図を、図４にその側面側の断面図を示す。ま
ず図３に示すように、本実施例２の表面研磨装置１ａ
は、研磨具として砥石２ａを一対、それぞれの該砥石２
ａを軸支して回転させることができる回転装置としての
回転モータ４ａと、該回転モータ４ａを支持するととも
に、ガイドレール５１ａにより前記回転モータ４ａを内
外方向に進退できるガイド５ａと、該ガイド５ａを支持
する回転部材としての回転フレーム６ａを有している。Second Embodiment FIG. 3 is a front view of a second embodiment of the present invention as viewed from the traveling direction of a material to be processed, and FIG. 4 is a cross-sectional view of a side surface thereof. First, as shown in FIG. 3, the surface polishing apparatus 1a of the second embodiment
Is a pair of whetstones 2a as polishing tools,
a rotary motor 4a as a rotary device capable of supporting and rotating the rotary motor a, a guide 5a supporting the rotary motor 4a and moving the rotary motor 4a in and out of the guide rail 51a by a guide rail 51a; Has a rotating frame 6a as a rotating member for supporting.
【００２１】該回転フレーム６ａは、フレーム部６１ａ
とフレーム軸部６２ａとからなり、該フレーム軸部６２
ａの一方の端部には前記フレーム部６１ａが固定してあ
る。さらに該フレーム軸部６２ａは表面処理後の処理材
Ｗ１を貫通させ得るような中空孔６３ａを有しており、
かつ回転モータ４ａへの電気配線（図示せず）用の配線
孔６４ａを設けてあって、電気配線は配線回転モータ４
ａから該配線孔６４ａを通して前記フレーム軸部６２ａ
の他方の端部に設けられてある集電装置６５ａへとつな
がっている。The rotating frame 6a has a frame portion 61a.
And a frame shaft portion 62a.
The frame portion 61a is fixed to one end of a. Further, the frame shaft portion 62a has a hollow hole 63a through which the treatment material W1 after the surface treatment can be passed.
A wiring hole 64a for electric wiring (not shown) to the rotary motor 4a is provided.
a through the wiring hole 64a.
Is connected to a current collector 65a provided at the other end.
【００２２】さらに前記フレーム軸部６２ａは、軸受９
０ａを介して回転可能に軸支されており、該軸受９０ａ
は基台１０ａにて固定されている。また前記フレーム軸
部６２ａにスプロケット９１ａが固定してある。該スプ
ロケット９１ａには駆動モータ８ａからの回転駆動力を
伝達するためのチェーン８１ａが設けてある。したがっ
て、実施例２における表面研磨装置１ａにおいては、図
５に示す斜線部分が前記駆動モータ８ａの回転駆動力に
より一体となって回転することになる。Further, the frame shaft portion 62a is provided with a bearing 9
0a, and is rotatably supported through the bearing 90a.
Is fixed on the base 10a. A sprocket 91a is fixed to the frame shaft 62a. The sprocket 91a is provided with a chain 81a for transmitting the rotational driving force from the driving motor 8a. Therefore, in the surface polishing apparatus 1a according to the second embodiment, the hatched portion shown in FIG. 5 is integrally rotated by the rotational driving force of the driving motor 8a.
【００２３】また本実施例２においては、実施例１と同
様の条件で研磨を行った結果、実施例と同様の効果を得
ることができた。In the second embodiment, as a result of polishing under the same conditions as in the first embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained.
【００２４】[0024]
【発明の効果】本発明によれば、被処理材を表面研磨す
る研磨具を被処理材の軸線方向と直角方向に配置できる
ので装置自体の長さが小型化される。また研磨具と被処
理材との接触が研磨具の円周面で行われることで、研磨
具の摩耗が厚み方向に対して均一に行われるので偏摩耗
することがない。それにより、研磨具の摩耗による接触
面の調整がしやすく、研磨面の偏摩耗による無駄や部分
研磨除去に役立つ。According to the present invention, since the polishing tool for polishing the surface of the workpiece can be arranged in the direction perpendicular to the axial direction of the workpiece, the length of the apparatus itself can be reduced. In addition, since the contact between the polishing tool and the material to be processed is performed on the circumferential surface of the polishing tool, the wear of the polishing tool is performed uniformly in the thickness direction, so that there is no uneven wear. This facilitates adjustment of the contact surface due to wear of the polishing tool, and is useful for waste and partial polishing removal due to uneven wear of the polishing surface.
【００２５】さらに、被処理材を無回転状態のまま表面
研磨できるので、ピーリング加工や引抜き加工直後に配
設し、連続して加工を行うことができる。しかも、被処
理材の搬送速度を上げるに際しても、回転速度を上げる
ことができる回転部材や研磨具の相乗により十分な研磨
速度を維持することができる遊星式機構を有している。
つまり、ピーリング加工によるバイト目（らせん状のバ
イトチップによる皮むき跡）や引抜き加工による肌荒
れ、焼付き防止用石灰の付着などを判断する間もなく、
研磨して処理できる。Further, since the surface of the material to be processed can be polished without rotating, it can be disposed immediately after the peeling process or the drawing process, and can be continuously processed. In addition, even when the conveying speed of the material to be processed is increased, there is a planetary mechanism capable of maintaining a sufficient polishing speed by synergistic use of a rotating member capable of increasing the rotating speed and a polishing tool.
In other words, immediately after judging the bite by peeling (peeling marks by spiral bite tip), roughening by drawing, and adhesion of anti-seizing lime,
Can be polished and processed.
【図１】 実施例１の被処理材の進行方向から見た表面
研磨装置の正面図である。FIG. 1 is a front view of a surface polishing apparatus according to a first embodiment viewed from a traveling direction of a workpiece.
【図２】 実施例１のその側面図である。FIG. 2 is a side view of the first embodiment.
【図３】 実施例２の被処理材の進行方向から見た表面
研磨装置の正面図である。FIG. 3 is a front view of a surface polishing apparatus as viewed from a traveling direction of a material to be processed according to a second embodiment.
【図４】 実施例２のその側面図である。FIG. 4 is a side view of the second embodiment.
【図５】 実施例２の回転フレーム周辺の周辺断面図で
ある。FIG. 5 is a peripheral sectional view around a rotary frame according to a second embodiment.
【図６】 従来の特開昭６０―５２２４４号公報の概略
図である。FIG. 6 is a schematic diagram of a conventional Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 60-52244.
【図７】 従来の特開平６―６３８５８号公報の概略図
である。FIG. 7 is a schematic view of a conventional Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-63858.
１：表面研磨装置、２：フラップホイール、４：回転モ
ータ、５：ガイド、６：回転ドラム、７１：押えロー
ラ、７２：保持ローラ、７３：ターニングローラ、８：
駆動モータ、８１：ベルト、１０：基台、Ｗ：被処理
材、Ｗ１：処理材1: Surface polishing device, 2: Flap wheel, 4: Rotary motor, 5: Guide, 6: Rotary drum, 71: Holding roller, 72: Holding roller, 73: Turning roller, 8:
Drive motor, 81: belt, 10: base, W: material to be processed, W1: processing material
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 蛇沼 光男 愛知県東海市荒尾町ワノ割１番地 愛知製 鋼株式会社内 Ｆターム(参考） 3C058 AA05 AA06 AA09 AA14 AA16 AA18 AB04 CA02 CB01 CB03 CB09 DA09 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Mitsuo Serinuma 1 Wanowari, Arao-cho, Tokai-shi, Aichi F-term in Aichi Steel Corporation (reference) 3C058 AA05 AA06 AA09 AA14 AA16 AA18 AB04 CA02 CB01 CB03 CB09 DA09
Claims (3)
くとも１つを有する研磨具と、該研磨具を軸支し回転さ
せる少なくとも１つを有する回転装置と、該回転装置を
固定する回転部材と、該回転部材を前記研磨具と逆方向
に回転させる駆動装置と、前記回転部材を支持する基台
からなる遊星式研磨装置であって、被処理材が前記回転
部材の中心を貫通することにより、前記研磨具の円周面
と被処理材とが接触し表面研磨することを特徴とする表
面研磨装置。1. A polishing tool having at least one surface for polishing a surface of a material to be processed on a contact surface, a rotating device having at least one member for supporting and rotating the polishing device, and a rotation for fixing the rotating device. A planetary polishing apparatus including a member, a driving device for rotating the rotating member in a direction opposite to the polishing tool, and a base supporting the rotating member, wherein a workpiece passes through the center of the rotating member. A surface polishing apparatus characterized in that the circumferential surface of the polishing tool and the material to be processed come into contact with each other to polish the surface.
とも複数有し、かつ各研磨具の軸芯が回転部材を中心か
ら同一円周上になるように配置されていることを特徴と
する表面研磨装置。2. The surface according to claim 1, wherein the polishing tool has at least a plurality of polishing tools, and the axis of each polishing tool is arranged on the same circumference from the center of the rotating member. Polishing equipment.
を前記回転部材の中心に対して進退することを特徴とす
る表面研磨装置。3. The surface polishing apparatus according to claim 1, wherein the polishing tool is moved back and forth with respect to a center of the rotating member.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32630598A JP2000153444A (en) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | Surface polishing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32630598A JP2000153444A (en) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | Surface polishing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000153444A true JP2000153444A (en) | 2000-06-06 |
Family
ID=18186290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32630598A Pending JP2000153444A (en) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | Surface polishing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000153444A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104097136A (en) * | 2013-04-12 | 2014-10-15 | 安徽铭扬特种钢管有限公司 | Polishing device |
| CN115070530A (en) * | 2022-07-04 | 2022-09-20 | 安徽雅斯佳休闲用品有限公司 | Forming equipment for surfboard processing and working method |
| CN115635409A (en) * | 2022-09-30 | 2023-01-24 | 临沂市蓝晶光电科技有限公司 | Burnishing machine is used in fluorescent tube production and processing |
-
1998
- 1998-11-17 JP JP32630598A patent/JP2000153444A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104097136A (en) * | 2013-04-12 | 2014-10-15 | 安徽铭扬特种钢管有限公司 | Polishing device |
| CN115070530A (en) * | 2022-07-04 | 2022-09-20 | 安徽雅斯佳休闲用品有限公司 | Forming equipment for surfboard processing and working method |
| CN115635409A (en) * | 2022-09-30 | 2023-01-24 | 临沂市蓝晶光电科技有限公司 | Burnishing machine is used in fluorescent tube production and processing |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1350600B1 (en) | Apparatus and procedure for surface finishing of pipes by means of lamellar wheels | |
| JP2009000794A (en) | Double head surface grinding machine | |
| US4651474A (en) | Wide belt sanding machine with platen oscillating means | |
| US4837984A (en) | Wood surface treatment method and system employing tandemly oriented cross-belts and rotary abraders | |
| JP2000153444A (en) | Surface polishing device | |
| US6572459B2 (en) | Machine for machining in particular superfinishing, cylindrical surfaces of circular cylindrical workpieces, using an abrasive belt moving tangentially | |
| JPH1015798A (en) | Deburring device | |
| KR101142858B1 (en) | Polishing Apparatus | |
| JP2003181749A (en) | Device for grinding end portion of round bar | |
| JP2635252B2 (en) | Wide belt sander and method for producing forming roll | |
| JPH0899262A (en) | Wire saw device | |
| CN218082090U (en) | Flat plate polishing special machine capable of realizing stable feeding | |
| CN219275397U (en) | Single-side inclined glass edging equipment | |
| JP5550971B2 (en) | Grinding equipment | |
| JP2725729B2 (en) | Ball polishing method | |
| CN219819215U (en) | Husking, straightening and cleaning transmission device | |
| JPH06155262A (en) | Removal of burr of round steel and device therefor | |
| CN220197226U (en) | Surface treatment device for mechanical parts | |
| JPH11114796A (en) | Deburring device for round rod-shaped work piece end | |
| JP2001328059A (en) | Manufacturing method for metal round rod material | |
| JP2001198782A (en) | On-line device for removing burr-like projection of shape steel | |
| JP2005014130A (en) | End surface grinding method of round bar steel | |
| JP2023108972A (en) | Pipe surface polishing device | |
| KR100787395B1 (en) | Needle grinding device for needle roller bearing | |
| JPH10541A (en) | Internal processing unit for pipe |