JP2000150421A - 基板のメッキ装置及びメッキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウエハ等の基板のメッキを施す部分に
高い均一性のメッキ膜が形成でき、メッキを施さない部
分へのメッキ液の付着を防止することができるメッキ装
置及びメッキ方法を提供すること。 【解決手段】 メッキ槽１０内でメッキ用治具２０に保
持された基板ｗｆと陽極電極板４０を配置し、基板ｗｆ
に電解メッキを施すメッキ装置において、メッキ用治具
２０には基板ｗｆのメッキを施す面を露出する開口２２
ａが形成され、開口２２ａの周囲に第一及び第二シール
部材２５、２６が取り付けられ、該シール部材によりメ
ッキ液Ｑに触れないようにされた基板ｗｆの表面縁部に
当接する導電部材２７を設け、メッキ用治具２０の外面
において電源に接続するための治具外部電極接点２８を
設け、メッキ槽１０の内部でメッキ用治具２０を保持す
る治具保持部３１を有する治具保持機構３０を設け、治
具保持機構３０は治具保持部に治具外部電極接点に当接
する保持具電極接点を具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハ等の基
板にメッキ膜を形成する基板のメッキ装置及びメッキ方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハにメッキを行う場合、メッ
キ膜を形成する面は一般的に半導体ウエハの表面であ
り、裏面や外周部にメッキ金属が付着することは、金属
の半導体ウエハ中への拡散などの原因となり望ましくな
い。そこで、半導体ウエハのメッキ膜を形成しようとす
る表面部分のみをメッキ液に露出し、それ以外の部分を
シール部材によってシールしてメッキ液に触れないよう
にすることが行われている。

【０００３】半導体ウエハにメッキを施す場合には、電
流密度、電流形態、メッキ液の液組成や液濃度や液温等
メッキに影響する要因が多数あるが、半導体ウエハの表
面に膜厚の均一なメッキを施すには、メッキ液に対して
半導体ウエハを相対的に移動させることも行われてい
る。

【０００４】集積回路素子の配線をメッキにより形成す
る場合には、従来に増して膜厚の均一性が要求されてお
り、膜厚のより均一なメッキ膜を形成できるメッキ方法
及び基板のメッキ装置の開発が要望されている。

【０００５】半導体ウエハにメッキ処理を施す場合、メ
ッキ用治具を用い、該治具に半導体ウエハを装着して、
該治具をメッキ液に浸漬してメッキを行う。銅等の半導
体ウエハ内部に拡散しやすい金属膜をメッキで形成する
場合は、メッキ終了後、基板をメッキ装置やメッキ用治
具から取り出す段階においてもメッキ液が半導体ウエハ
のメッキを施していない部分に付着しないようにしなけ
ればならない。

【０００６】従来のメッキ用治具では、該治具から半導
体ウエハを取り出す段階でメッキ液を充分取り除くこと
ができないため、半導体ウエハのメッキを施さない部分
にもメッキ液が付着するという問題がある。そのため半
導体ウエハのメッキを施さない部分に前もってバリヤ層
を形成しておく等の対策が採られている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたもので、半導体ウエハ等の基板のメッキを
施す部分に高い均一性のメッキ膜が形成でき、メッキを
施さない部分へのメッキ液の付着を防止することができ
る基板のメッキ装置及びメッキ方法を提供することを目
的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１に記載の発明は、メッキ液を収容したメッキ槽
内でメッキ用治具に保持された基板と陽極電極板を配置
し、該陽極電極板と該基板の間にメッキ電流を通電して
該基板にメッキを施す基板のメッキ装置において、メッ
キ用治具には基板のメッキを施す面を露出する開口が形
成され、該開口の周囲にシール部材が取り付けられ、該
シール部材によりメッキ液に触れないようにした該基板
の表面縁部に当接する導電部材を設け、当該メッキ用治
具の外面の所定の位置に該導電部材に電源を接続するた
めの治具外部電極接点を設け、メッキ槽の内部でメッキ
用治具を保持する治具保持部を有する治具保持手段を設
け、該治具保持手段は治具保持部に該メッキ用治具を保
持した状態で治具外部電極接点に当接する保持具電極接
点を具備することを特徴とする。

【０００９】上記のように、メッキ用治具に基板を装着
し、該メッキ用治具を治具保持手段の治具保持部に保持
して、電解メッキを行うので、メッキ用治具に装着され
た基板は開口に露出した面しかメッキ液に触れることが
ないから、メッキ面以外にメッキ液が付着し、メッキ金
属が基板内に拡散する等の不都合がなくなる。

【００１０】また、請求項１に記載の基板のメッキ装置
において、治具保持手段は保持したメッキ用治具を開口
に露出した面を上向き又は下向きにし、その状態で回転
させる回転手段及び／又は昇降させる昇降手段を具備す
ることを特徴とする。

【００１１】上記のように回転手段を具備することによ
り、電解メッキが行われている間中メッキ用治具を回転
させ、基板の開口に露出した面に膜厚の均一なメッキ膜
を形成することができる。また、回転手段と昇降手段を
設けることにより、メッキ用治具をメッキ液面上に上昇
させ、ここで高速回転させることにより、基板やメッキ
用治具や治具保持部に付着したメッキ液を遠心力で飛散
除去させた後、メッキ用治具を治具保持部から取り出
し、更に基板をメッキ用治具から取り出すので、基板を
取り出す際、メッキ液が付着する恐れがない。

【００１２】また、請求項２に記載の発明は、基板を電
解メッキする基板のメッキ方法であって、基板をメッキ
用治具に装着する工程、該基板を装着したメッキ用治具
を治具保持手段に搭載し保持する工程、該治具保持手段
に搭載されたメッキ用治具をメッキ槽のメッキ液中の所
定の位置に配置する工程、陽極電極板をメッキ槽のメッ
キ液中の所定の位置に配置する工程、該陽極電極板と基
板の間にメッキ電流を流し電解メッキを行う工程、該陽
極電極板をメッキ槽外に移動する工程、前記治具保持手
段に搭載されたメッキ用治具をメッキ液外のメッキ用治
具取外し位置に移動する工程、該治具保持手段に搭載さ
れたメッキ用治具の保持を解除する工程、該治具保持手
段からメッキ用治具を取り除く工程、該基板をメッキ用
治具から取り出す工程からなることを特徴とする。

【００１３】上記基板のメッキ方法は、基板をメッキ用
治具に装着してから、上記各工程を行うので、基板はメ
ッキ用治具でメッキ液に触れるようになっている面以外
にはメッキ液が触れることはない。

【００１４】また、請求項３に記載の発明は、基板をメ
ッキする基板のメッキ方法であって、基板をメッキ用治
具に装着する工程、該基板を装着したメッキ用治具を治
具保持手段に搭載し保持する工程、該治具保持手段に搭
載されたメッキ用治具をメッキ槽のメッキ液中の所定の
位置に配置する工程、該メッキ用治具から露出された基
板表面にメッキを行う工程、前記治具保持手段に搭載さ
れたメッキ用治具をメッキ液外に移動させた後回転させ
て遠心力でメッキ液を飛散させ取り除く工程、該治具保
持手段をメッキ用治具を取り外す位置に移動する工程、
該治具保持手段からメッキ用治具を取り除く工程、該メ
ッキ用治具から基板を取り出す工程からなることを特徴
とする。

【００１５】上記工程からなるメッキ方法は、陽極電極
板がメッキ用治具の上方に無い場合、即ち基板のメッキ
を施す面が下向きで陽極電極板で治具保持手段より下方
にある場合又は陽極電極板が無い場合において、適用で
きるメッキ方法である。

【００１６】また、請求項４に記載の発明は基板にメッ
キをする基板のメッキ方法であって、基板を保持したメ
ッキ用治具を治具保持手段に保持させてメッキを行った
後、メッキを施した基板を該メッキ用治具で保持したま
ま洗浄及び乾燥を行い、該基板のメッキを施していない
面にメッキ液が付着することが無い状態で基板をメッキ
用治具から取り外すことを特徴とする。

【００１７】上記のように基板を該メッキ用治具で保持
したまま洗浄及び乾燥を行うので、基板をメッキ用治具
から取り外す際、基板にメッキ液が付着する恐れが全く
ない。

【００１８】また、請求項５に記載の発明は、メッキ液
を収容したメッキ槽内に配置された基板保持手段に保持
された基板と陽極電極板の間にメッキ電流を通電して該
基板にメッキを施す基板のメッキ装置において、基板保
持手段は基板を挟持する第一保持部材と第二保持部材を
具備し、該第二保持部材は基板のメッキを施す面を露出
する開口と、該開口の周囲に取り付けたシール部材と、
該シール部材によってメッキ液に触れないように区画さ
れた基板の表面縁部に当接する導電部材を具備し、該基
板をメッキを施す面を下に向けて保持するように構成さ
れ、基板保持手段に基板を保持した状態でその面内で回
転軸回りに回転させる回転手段及び／又は該回転軸の軸
方向に移動させる移動手段をメッキ槽の上部に配置され
た上部構造体に取り付け、上部構造体を開閉駆動する構
造体開閉駆動手段を設けたことを特徴とする。

【００１９】基板のメッキ装置に上記構成を採用するこ
とにより、基板は基板保持手段の第二保持部材の開口に
露出した面のみがメッキ液に触れるので、他の面はメッ
キ液に触れることなく、電解メッキを終了させ、メッキ
終了後は昇降手段で基板保持手段をメッキ液面上に上昇
させ、回転手段で高速回転させ、メッキ液を除去するこ
とができるから、基板のメッキ面以外は全くメッキ液に
触れることがない。また、メッキ期間中は基板を保持し
た基板保持手段を低速回転させるので開口に露出した基
板の面に膜厚の均一なメッキ膜を形成できる。

【００２０】また、請求項６に記載の発明は、基板に電
解メッキをする基板のメッキ方法であって、基板を基板
保持手段の第一保持部材と第二保持部材の間に挟持して
保持させる工程、該基板保持手段をメッキ槽内の所定の
位置まで移動させて配置する工程、該基板の露出された
表面にメッキを行う工程、該基板保持手段をメッキ液面
上にまで移動させた後回転させてメッキ液を除去する工
程、該基板保持手段を基板の保持を解除する位置まで移
動させる工程、該基板保持手段の基板保持を解除する工
程、第二保持部材を取り除き基板を取り出す工程からな
ることを特徴とする。

【００２１】上記基板のメッキ方法は、基板を基板保持
手段の第一保持部材と第二保持部材の間に挟持して保持
させてから、上記各工程を行うので、基板はメッキ用治
具でメッキ液に触れるようになっている面以外にはメッ
キ液が触れることはない。特にメッキ終了後、基板保持
手段をメッキ液面上にまで移動させ回転させてメッキ液
を除去するので、基板を基板保持手段から取り外す際
に、基板がメッキ液に触れることが全くない。

【００２２】また、請求項１に記載された基板のメッキ
装置において、治具保持手段の治具保持部は軸から半径
方向に突出した少なくとも３本の腕を具備し、該腕の先
端にメッキ用治具を保持する保持手段を設けたことを特
徴とする。

【００２３】また、請求項１に記載の基板のメッキ装置
において、保持手段のメッキ用治具の保持を昇降手段の
昇降と協動して解除する解除手段を設けたことを特徴と
する。

【００２４】また、請求項１に記載の基板のメッキ装置
において、保持具電極接点は治具外部電極接点に当接し
た状態で該保持具電極接点と治具外部電極接点がシール
部材でメッキ液に触れないようになっていることを特徴
とする。

【００２５】また、請求項１に記載された基板のメッキ
装置において、解除手段は治具保持手段の昇降手段と協
動してメッキ用治具の保持を解除する解除手段であるこ
とを特徴とする。

【００２６】また、請求項１に記載された基板のメッキ
装置において、メッキ用治具の治具外部電極接点はメッ
キ用治具の基板のメッキ面を露出する開口が形成されて
いる外縁部に配置され、該治具外部電極接点に当接する
保持具電極接点は治具保持手段の治具保持部の保持爪に
配置され、該治具外部電極接点と該保持具電極接点は周
囲にシール部材が配置されメッキ液に触れないようにな
っていることを特徴とする。

【００２７】また、請求項１に記載された基板のメッキ
装置において、メッキ用治具の治具外部電極接点はメッ
キ用治具の第二治具部材の外面中央部に配置され、該治
具外部電極接点に当接する保持具電極接点は治具保持手
段の軸部に配置され、該治具外部電極接点と該保持具電
極接点は周囲にシール部材が配置されメッキ液に触れな
いようになっていることを特徴とする。

【００２８】また、請求項１に記載された基板のメッキ
装置において、陽極電極板を昇降させる陽極電極板昇降
手段を設け、該陽極電極板昇降手段で上昇させた該陽極
電極板の下方で陽極電極板から滴下するメッキ液を受け
る受皿を設け、該受皿をメッキ槽の外と該メッキ槽の上
方に位置する陽極電極板の下方位置の間で移動させる受
皿移動機構を設けたことを特徴とする。

【００２９】また、受皿移動機構は受皿をメッキ槽の外
と該メッキ槽の上方に位置する陽極電極板の下方位置の
間で移動させると共に、該受皿と該陽極電極板を該受皿
が該陽極電極板の下方に位置した状態で同時にメッキ槽
外に移動させる移動機能を具備することを特徴とする。

【００３０】また、請求項１に記載の基板のメッキ装置
において、メッキ用治具は第一治具部材及び第二治具部
材を具備し、第二治具部材には基板のメッキを施す面を
露出する開口と、該開口の周囲に取り付けられた第一シ
ール部材と、該第一シール部材の外側に取り付けられた
第二シール部材と、該第一シール部材と該第二シール部
材によってメッキ液に触れないように隔離された基板の
表面縁部に当接する導通部材と、該導通部材に電気的に
接続され当該メッキ用治具の外面に設けられた治具外部
電極接点を備えたこと特徴とする。

【００３１】また、第一治具部材の外周部に第二治具部
材をバネによって該第一治具部材に結合させる複数の結
合手段を具備し、該結合手段の突出部と該第一保持部材
とを相対移動させることにより該結合手段の結合を解除
する解除手段を備えたことを特徴とする。

【００３２】また、前記結合手段の突出部と第一治具部
材との相対運動が該結合手段の突起部を半径方向に移動
させることであることを特徴とする。

【００３３】また、前記結合手段の結合を解除する解除
手段はメッキ槽の上部構造体に取付けられた解除部材を
具備し、該解除部材を移動させることにより、該結合手
段の突起部に当接させその結合を解除するように構成さ
れていることを特徴とする。

【００３４】また、請求項２に記載の基板のメッキ方法
であって、電解メッキを行う工程の終了後、治具保持手
段に搭載されたメッキ用治具をメッキ液外に移動し、回
転させ遠心力でメッキ液を飛散させ取り除く工程を含む
ことを特徴とする。

【００３５】上記のように、電解メッキの終了後、メッ
キ用治具をメッキ液外に移動し、回転させ遠心力でメッ
キ液を飛散させ取り除く工程を含むので、基板の取り出
しに際してメッキ液が付着する恐れがなくなる。

【００３６】また、請求項５に記載の基板のメッキ装置
において、基板保持手段は第一保持部材の外周部に第二
保持部材をバネによって該第一保持部材と結合させる複
数の結合手段を具備し、該結合手段の突出部を第一保持
部材に対して相対的に移動させることにより結合を解除
する解除手段を具備することを特徴とする。

【００３７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図１は本発明に係る基板のメッ
キ装置の構成例を示す図であ。図において、１０はメッ
キ液Ｑを収容するメッキ槽、２０は半導体ウエハ等の基
板ｗｆを保持するメッキ用治具、３０は該メッキ用治具
２０を保持する治具保持機構、４０は陽極電極板、５０
は受皿である。

【００３８】メッキ槽１０にはメッキ液供給口１１、メ
ッキ液排出口１２が設けられ、メッキ液Ｑのメッキ槽１
０への供給及びメッキ槽１０からの排出ができるように
なっている。また、メッキ槽１０の上端には後述するよ
うに、治具保持機構３０の治具保持部３１の保持爪３２
の保持を解除する複数個（ここでは４個）の解除部材１
３が設けられている。該解除部材１３はそれぞれメッキ
槽の中央部に向かって矢印Ｂに示すように進退できるよ
うになっている。

【００３９】メッキ用治具２０は後に詳述するように、
基板ｗｆをそのメッキを施す面を露出して保持するよう
になっている。治具保持機構３０はメッキ用治具２０を
保持する治具保持部３１を具備し、後に詳述するように
該治具保持部３１に少なくとも３本以上の腕３１−２を
具備し、該腕３１−２の先端にメッキ用治具２０を保持
するための保持爪３２が設けられている。

【００４０】治具保持部３１の中央部には回転軸３３が
垂直に設けられ、該回転軸３３はモータ３４により歯車
３５を介して回転できるようになっている。即ち、回転
軸３３、モータ３４及び歯車３５等は治具保持部３１を
水平姿勢に保持し回転させる回転機構３６を構成してい
る。また、該回転機構３６はモータ３７及びラック・ピ
ニオンギヤ３８からなる昇降機構３９で昇降できるよう
になっている。

【００４１】陽極電極板４０はアーム４１の先端に取り
付けられ、該アーム４１は垂直に配置された回転軸４２
に固定されている。該回転軸４２はモータ４３によりラ
ック・ピニオンギヤ４４を介して昇降できるようになっ
ている。即ち、回転軸４２、モータ４３及びラック・ピ
ニオンギヤ４４等は陽極電極板４０を昇降させる昇降機
構４５を構成している。

【００４２】受皿５０はアーム５１の先端に取り付けら
れ、該アーム５１の他端は回転軸５２に固定されてい
る。該回転軸５２は回転軸４２の外側に同心円状に配置
され、モータ５３により、歯車５４を介して回転できる
ようになっている。即ち、回転軸５２、モータ５３及び
歯車５４等で受皿５０を支持するアーム５１を旋回させ
る回転機構５５を構成している。

【００４３】図２はメッキ用治具２０の構造を示す図
で、図２（ａ）は正面図、図２（ｂ）は平面図、図２
（ｃ）は断面図である。メッキ用治具２０は円板状の第
一治具部材２１と基板ｗｆのメッキを施す面を露出させ
るための開口部２２ａが形成された円環状の第二治具部
材２２を具備する。第一治具部材２１の外周部には複数
個（図では４個）の結合爪２３が設けられている。第一
治具部材２１の基板収容凹部に基板ｗｆを収容し、その
上に第二治具部材２２を載置し、結合爪２３で第二治具
部材２２の縁部を挟持することにより、基板ｗｆをその
メッキを施す面を部開口２２ａに露出させて、第一治具
部材２１と第二治具部材２２の間に挟持する。

【００４４】第二治具部材２２の開口部２２ａの外周部
には第一シール部材２５が設けられ、その外側に所定の
間隔を設けて第二シール部材２６が設けられている。第
一シール部材２５と第二シール部材２６により、基板ｗ
ｆの表面縁部と裏面がメッキ液Ｑに触れないようになっ
ている。メッキ液Ｑに触れない基板ｗｆの表面縁部に当
接する導電部材２７を設け、該導電部材２７は第二治具
部材２２の上面外周部に複数個（図では４個）設けられ
た治具外部電極接点２８に電気的に接続されている。な
お、結合爪２３はバネ２３ａで常時支軸２３ｂを中心に
第二治具部材２２と第一治具部材２１を互いに結合する
方向に付勢され、該結合爪２３の後端部を押すことによ
り、支軸２３ｂを中心にして該結合を解除する方向に回
動する。

【００４５】図３は治具保持機構３０の治具保持部３１
の構造を示す図で、図３（ａ）は正面図、図３（ｂ）は
平面図、図３（ｃ）は保持爪を示す斜視図である。図示
するように、治具保持部３１は基台３１−１に取付られ
た複数本（図では４本）の腕３１−２を具備し、該腕３
１−２の先端にメッキ用治具２０を保持する保持爪３２
が設けられている。保持爪３２は図４（図１のＡ部分の
詳細）に示すように、腕３１−２の先端部に支軸３２−
１により回動自在に支承され、常時バネ３２−４により
メッキ用治具２０を保持する方向（矢印Ｂ方向）に付勢
している。爪解除部材３２−３を押すことにより、保持
爪３２はメッキ用治具２０の保持を解除する方向に（反
矢印Ｂ方向）回転し、メッキ用治具２０の保持を解除す
るようになっている。

【００４６】保持爪３２の先端部下面には上記メッキ用
治具２０の第二治具部材２２の上面外周部に設けられた
治具外部電極接点２８に当接する保持具電極接点３２−
２が設けられている。該保持具電極接点３２−２は図５
に示すように、電極筐体３２−２ａと可動電極部材３２
−２ｂを具備し、電極筐体３２−２ａと可動電極部材３
２−２ｂの間にバネ３２−２ｃが介在し、可動電極部材
３２−２ｂは上下動できる構造となっている。更に、可
動電極部材３２−２ｂとバネ３２−２ｃの外周に電極筐
体３２−２ａの外周部に密着固定されたシール部材３２
−２ｄを設けた構造である。

【００４７】保持具電極接点３２−２を上記構造とする
ことにより、治具保持部３１にメッキ用治具２０を載置
し保持爪３２で第二治具部材２２の外周面を押圧して保
持した場合、シール部材３２−２ｄの先端部が該外周面
に密接するので、治具外部電極接点２８と保持具電極接
点３２−２が該シール部材３２−２ｄで囲まれ、メッキ
液に触れることはない。

【００４８】上記構成の基板のメッキ装置において、基
板ｗｆをメッキする際は、先ず、基板ｗｆをメッキ用治
具２０に装着する。即ち、第一治具部材２１の基板収納
凹部に基板ｗｆを収容し、その上に第二治具部材２２を
載置し、該第二治具部材２２の縁部を結合爪２３で挟持
させてメッキ用治具２０に基板ｗｆを装着する。

【００４９】続いて、モータ３７を起動して、昇降機構
３９を作動させ治具保持部３１をメッキ液面Ｗ上方の解
除部材１３の上まで上昇させる。この状態で、複数の解
除部材１３をメッキ槽１０の中央部に向かって前進さ
せ、爪解除部材３２−３の下方に位置させる。この状態
で、昇降機構３９により治具保持部３１を下降させる
と、爪解除部材３２−３の下端が解除部材１３に当接
し、爪解除部材３２−３が相対的に押し上げられる。こ
れにより保持爪３２が支軸３２−１を中心にメッキ用治
具２０の保持を解除する方向（図４の反矢印Ｂ方向）に
回動する。

【００５０】続いて、上記基板ｗｆを装着したメッキ用
治具２０を治具保持機構３０の治具保持部３１に第二治
具部材２２の開口部２２ａを上方にして載置する。この
状態で、昇降機構３９により治具保持部３１を上昇させ
ると、爪解除部材３２−３が解除部材１３から離れ、バ
ネ３２−２ｃにより保持爪３２をメッキ用治具２０を保
持する方向（図４の矢印Ｂ方向）に回動させてメッキ用
治具２０を保持する。図６は治具保持機構３０の治具保
持部３１にメッキ用治具２０を保持した状態を示す図
で、図６（ａ）は正面図、図６（ｂ）は平面図である。
また、治具保持部３１にメッキ用治具２０を保持させた
後は、解除部材１３を後退させ元の位置に戻す。これに
より、治具保持部３１を解除部材１３に妨害されること
なく、メッキ槽１０に下降させることができるようにな
る。

【００５１】この状態で、昇降機構３９により治具保持
部３１を下降させ、メッキ槽１０のメッキ液Ｑの中でメ
ッキを行う所定の位置まで下降させる。続いて、モータ
５３を起動して回転機構５５を作動させて回転軸４２及
びアーム４１を介して、メッキ槽１０の外側に待避して
いた陽極電極板４０をメッキ槽１０の真上まで移動さ
る。続いてモータ４３を起動し、昇降機構４５を作動
し、陽極電極板４０をメッキ槽１０のメッキ液Ｑの中で
メッキを行う所定の位置まで下降させる。

【００５２】次に、メッキ用電源（図示せず）の陽極を
陽極電極板４０に電気的に接続（接続方法の図示は省
略）すると共に、陰極を治具保持部３１の保持爪３２の
保持具電極接点３２−２、メッキ用治具２０の治具外部
電極接点２８及び導電部材２７を通して基板ｗｆの表面
の導電部に電気的に接続する。続いて、該メッキ用電源
から陽極電極板４０と基板ｗｆの間にメッキ電流を通電
し、基板ｗｆのメッキ用治具２０の開口部２２ａに露出
している面にメッキを施す。このメッキ期間中は、回転
機構３６により、治具保持部３１を低速で回転させる。
これにより、基板ｗｆの露出面には膜厚の均一なメッキ
膜を形成できる。

【００５３】上記メッキが終了したら、昇降機構４５に
より、陽極電極板４０をメッキ液面Ｗのメッキ槽１０の
真上の所定の位置まで上昇させる。続いてモータ５３を
起動し、回転機構５５を動作させ、アーム５１を介して
受皿５０を陽極電極板４０の真下に旋回移動させる。受
皿５０は図７に示すように、縦横の寸法が陽極電極板４
０の直径より大きく、陽極電極板４０から滴下するメッ
キ液を全て受けることができるようになっている。ま
た、受皿５０に滴下したメッキ液は排出口５６から排出
パイプ５７を通ってメッキ装置外に排出される。

【００５４】陽極電極板４０を旋回させる回転軸４２の
外周の所定の位置には、図８に示すように、突起部４２
ａが設けられており、受皿５０を回転させる回転軸５２
の内周には軸方向に２本の溝５２ａ及び５２ｂが設けら
れ、該溝５２ａ及び５２ｂに回転軸４２の突起部４２ａ
が挿入されるようになっている。該溝５２ａと５２ｂは
略直角の角度間隔を設けて形成されている。

【００５５】上記のように、受皿５０が陽極電極板４０
の真下に位置した時はアーム５１はアーム４１の真下と
なり、この状態でアーム４１を下降させると突起部４２
ａは溝５２ａに挿入される。この状態で回転機構５５に
より回転軸５２を回転させると陽極電極板４０は受皿５
０と連動してメッキ槽１０の外側に移動し、メッキ槽１
０の上方を開放する。

【００５６】続いて、昇降機構３９により、治具保持部
３１をメッキ液面Ｗの上の所定の位置まで上昇させる。
この状態で回転機構３６により、治具保持部３１を回転
軸３３回りに高速回転させ、該回転による遠心力によ
り、基板ｗｆ、メッキ用治具２０及び治具保持部３１に
付着したメッキ液を飛散させ、該メッキ液を除去する。

【００５７】続いて、昇降機構３９により、治具保持部
３１に解除部材１３の上方まで移動させ、上記のように
複数の解除部材１３をメッキ槽１０の中央部に向かって
前進させ、爪解除部材３２−３の下方に位置させる。続
いて昇降機構３９により治具保持部３１を下降させる
と、爪解除部材３２−３の下端が解除部材１３に当接
し、爪解除部材３２−３は相対的に押し上げられる。こ
れにより保持爪３２が支軸３２−１を中心にメッキ用治
具２０の保持を解除する方向に回動する。この状態で上
記基板ｗｆを装着したメッキ用治具２０を、例えばロボ
ットアームで取り出し、次の処理工程に移動させる。

【００５８】なお、上記治具保持部３１を回転軸３３回
りに高速回転させ、該回転による遠心力によりメッキ液
を除去した後、治具保持部３１から取り出したメッキ用
治具２０を基板ｗｆを装着したまま、洗浄し、乾燥させ
てから、基板ｗｆを取り出せば、付着したメッキ液は完
全に除去される。

【００５９】また、回転軸５２の溝５２ｂは陽極電極板
４０をメッキを行う位置に下降する時、回転軸４２の突
起部４２ａが挿入される溝であり、該突起部４２ａが溝
５２ｂの底部に当接した時、該陽極電極板４０がメッキ
槽１０内のメッキを行う位置（図１に示す位置）になる
ように形成している。

【００６０】上記のように陽極電極板４０をメッキ槽１
０の外側に移動させるとき、真下に該陽極電極板４０よ
り若干大きい受皿５０を配置するので、陽極電極板４０
に付着したメッキ液が受皿５０の外に滴下することはな
い。また、治具保持部３１を回転軸３３回りに回転さ
せ、該回転による遠心力により、基板ｗｆ、メッキ用治
具２０及び治具保持部３１に付着したメッキ液を除去し
てから、基板ｗｆを装着したメッキ用治具２０を移動さ
せ、該メッキ用治具２０を取り出すので、基板ｗｆの取
り出しに際し、基板ｗｆにメッキ液が付着する恐れはな
い。

【００６１】図９は本発明に係る基板のメッキ装置の他
の構成例を示す図であ。図において、図１〜図９と同一
符号を付した部分は同一又は相当部分を示す（以下、他
の図面においても同様とする）。本メッキ装置はメッキ
槽１０の上部に上部構造体１５を設けると共に、該上部
構造体１５に昇降・回転機構６０を搭載している。昇降
・回転機構６０には垂直下方に延びる回転軸６１を設
け、該回転軸６１の下端に治具保持部３１を取り付けて
いる。即ち、ここでは治具保持部３１、回転軸６１及び
昇降・回転機構６０等で治具保持機構３０を構成してい
る。

【００６２】治具保持機構３０の治具保持部３１は図３
に示す治具保持部３１と略同一構造である。該治具保持
部３１に保持されるメッキ用治具２０は図２に示すメッ
キ用治具２０と略同一構造である。ここでは治具保持部
３１は上部構造体１５から下向きに取り付けられ、メッ
キ用治具２０はその開口部２２ａに露出される基板ｗｆ
の面が，下側になるように該治具保持部３１に保持され
ている。また、陽極電極板４０はメッキ用治具２０の開
口部２２ａに対向して下方に配置されている。上部構造
体１５の下面には治具保持部３１の保持爪３２を解除す
る爪解除部材３２−３が当接する解除突起１４が設けら
れている。

【００６３】導電部材２７はメッキ用治具２０の第一治
具部材２１の裏面（反開口部２２ａの側）の中央部に設
けられた、治具外部電極接点２８に電気的に接続されて
いる。また、治具保持部３１の基台３１−１の中央部に
は該治具保持部３１にメッキ用治具２０を保持した場
合、上記治具外部電極接点２８に当接する保持具電極接
点３２−５が設けられている。

【００６４】保持具電極接点３２−５は図１１に示すよ
うに、可動電極部材３２−５ｂを具備し、基台３１−１
の中央部に形成された凹状穴３１−１ａと可動電極部材
３２−５ｂの間にバネ３２−５ｃが介在し、可動電極部
材３２−５ｂは上下動できる構造となっている。更に、
可動電極部材３２−５ｂとバネ３２−５ｃの外周に基台
３１−１の中央部に形成された凸状部３１−１ｂの外周
部に密着固定されたシール部材３２−５ｄを設けた構造
である。

【００６５】メッキ用治具２０を治具保持部３１に保持
した時、シール部材３２−５ｄの先端部がメッキ用治具
２０の第一治具部材２１の表面に密接するから、治具外
部電極接点２８と保持具電極接点３２−５がメッキ液に
触れることがない。可動電極部材３２−５ｂはメッキ電
源Ｅの陰極に電気的に接続され、該可動電極部材３２−
５ｂは治具外部電極接点２８を介して導電部材２７に電
気的に接続されている。また、メッキ電源Ｅの陽極は陽
極電極板４０に接続されている。

【００６６】上記構成の基板のメッキ装置において、基
板ｗｆをメッキする際は、先ず、基板ｗｆをメッキ用治
具２０に装着する。治具保持機構３０の治具保持部３１
は、昇降・回転機構６０により回転軸６１を介してメッ
キ液面Ｗの上方で爪解除部材３２−３が解除突起１４に
当接位置より若干下方位置まで上昇され、昇降・回転機
構６０により回転軸６１を介して高速回転することによ
り、その遠心力により、治具保持部３１に付着したメッ
キ液は飛散させ除去しておく。次に、昇降・回転機構を
搭載した上部構造体１５を開閉手段により、図１０に示
すようにメッキ用治具２０を脱着する位置に移動し、こ
の状態で、昇降・回転機構６０により治具保持部３１を
上昇させ、爪解除部材３２−３を解除突起１４に当接さ
せると、保持爪３２は開放する。

【００６７】この状態で、例えばロボットアームで上記
基板ｗｆを装着したメッキ用治具２０をその第一治具部
材２１が治具保持部３１側になるように、治具保持部３
１に当接する。この状態で、昇降・回転機構６０により
治具保持部３１を爪解除部材３２−３が解除突起１４か
ら離れるまで移動させると、保持爪３２はメッキ用治具
２０を保持する方向に回動し、メッキ用治具２０を治具
保持部３１に保持する。

【００６８】次に、上部構造体を開閉手段によりメッキ
槽１０上部の閉じた位置に移動し、昇降・回転機構６０
により治具保持部３１を下降させ、メッキ用治具２０が
メッキ液Ｑの中でメッキを行う位置まで下降させる。こ
の状態で、メッキ電源Ｅより、陽極電極板４０と基板ｗ
ｆの間にメッキ電流を流し、メッキを行う。このメッキ
が行われている時、昇降・回転機構６０により治具保持
部３１を回転軸６１回りに低速で回転させることによ
り、基板ｗｆの開口部２２ａに露出した面に均一な膜厚
のメッキ膜を形成できる。

【００６９】メッキが終了した後は、昇降・回転機構６
０により治具保持部３１をメッキ液面Ｗの上方で爪解除
部材３２−３が解除突起１４に当接する位置より若干下
方位置まで上昇させ、続いて昇降・回転機構６０により
回転軸６１を介して高速回転する。これにより遠心力
で、基板ｗｆやメッキ用保持具２０や治具保持部３１に
付着したメッキ液を飛散させ除去する。次に上部構造体
１５を開いた位置に移動し、この状態で、昇降・回転機
構６０により治具保持部３１を若干上部構造体１５側に
移動させ、爪解除部材３２−３を解除突起１４に当接さ
せると、保持爪３２は開放される。

【００７０】ロボットアームによりメッキ用治具２０を
取り出し、次の工程の基板ｗｆを取り出す位置に移送
し、そこで基板ｗｆを、メッキ用治具２０から取り出
す。このように治具保持部３１を回転軸３３回りに高速
回転させ、遠心力により、基板ｗｆ、メッキ用治具２０
及び治具保持部３１に付着したメッキ液を除去してか
ら、基板ｗｆをメッキ用治具２０を取り出すので、基板
ｗｆの取り出しに際し該基板ｗｆにメッキ液が付着する
恐れはない。

【００７１】図１２は本発明に係る基板のメッキ装置の
他の構成例を示す図である。本メッキ装置は図示するよ
うに、メッキ槽１０の上部構造体１６の後端部に突起部
１６ａが形成されると共に該後端部がメッキ槽１０の側
部に設けたブラケット６７の上端部に支軸６５を介して
回動自在に支承されている。突起部１６ａには支軸６４
を介してシリンダ６２のピストンロッド６３の先端が支
承され、ブラケット６７の下端分には支軸６６を介して
シリンダ６２の後端が支承されている。

【００７２】そしてシリンダ６２を作動させてピストン
ロッド６３を伸ばすことにより、上部構造体１６はメッ
キ槽１０の上部を覆って閉塞すると共に、ピストンロッ
ド６３を縮めることにより、上部構造体１６は支軸６５
を中心に回動し、図１３に示すような位置、即ち基板保
持手段１００に基板ｗｆを装着したり、基板保持手段１
００から基板ｗｆを取り外す位置（上部構造体１６を開
放した状態）に移動する。ここでシリンダ６２、ピスト
ンロッド６３は上部構造体１６の開閉を行う開閉機構を
構成している。この開閉機構は図９の上部構造体１５を
開閉する開閉機構と略同じ構造である。

【００７３】基板保持手段１００は円板状の第一保持部
材１０１と基板ｗｆのメッキを施す面を露出させるため
の開口部１０２ａが形成された円環状の第二治具保持部
材１０２を具備する。第一保持部材１０１の外周部には
複数個（ここでは３個）の保持爪１０３が設けられてい
る。第一保持部材１０１の基板収容凹部に基板ｗｆを収
容し、その上に第二保持部材１０２を載置し、保持爪１
０３で第二保持部材１０２の縁部を挟持することによ
り、基板ｗｆをそのメッキを施す面を開口部１０２ａに
露出させて、第一保持部材１０１と第二保持部材１０２
の間に挟持する。

【００７４】第二保持部材１０２の開口部１０２ａの外
周部には第一シール部材１０５が設けられ、その外側に
所定の間隔を設けて第二シール部材１０６が設けられて
いる。第一シール部材１０５と第二シール部材１０６に
より、基板ｗｆの表面縁部と裏面がメッキ液Ｑに触れな
いようになっている。なお、図１４に示すように、保持
爪１０３はバネ１０３ａで常時支軸１０３ｂを中心に第
二保持部材１０２と第一保持部材１０１を互いに結合す
る方向に付勢され、該保持爪１０３の後端部を押すこと
により、支軸１０３ｂを中心にして該結合を解除する方
向に回動する。

【００７５】上部構造体１６の上部には移動・回転機構
８０が搭載され、該移動・回転機構８０から回転軸６８
が延びて設けられ、該回転軸６８の先端には基板保持手
段１００の第一保持部材１０１が固定されている。即
ち、ここでは図１に示すように、治具保持機構３０の治
具保持部３１を介することなく、直接又は間接的に回転
軸６８の先端に基板保持手段１００を取り付けている。
また、第一保持部材１０１の外周部には複数個（ここで
は３個）の保持爪１０３を設けている。

【００７６】図１４は上記保持爪１０３の構造を示す斜
視図である。図示するように、保持爪１０３は第一保持
部材１０１の外周部に取り付けたブラケット１０１ａの
端部に支軸１０３ｂで回動自在に支承され、更にバネ１
０３ａで第二保持部材１０２を第一保持部材１０１に押
し付ける矢印Ａ方向（第一保持部材１０１と第二保持部
材１０２を結合させる方向）に付勢されている。保持爪
１０３の後端部１０３ｃを押すことにより、該保持爪１
０３は反矢印Ａ方向（第一保持部材１０１と第二保持部
材１０２の結合を解除する方向）に回動する。

【００７７】上部構造体１６の下面には保持爪１０３の
後端部１０３ｃを押す複数個（ここでは３個）の解除部
材１７が設けられており、該解除部材１７がメッキ槽１
０の中央部に向かって（矢印Ｂ方向）進退できるように
なっている。図１５はこの解除機構の構成を示す図であ
り、シリンダ１８により、解除部材１７を矢印Ｂ方向に
進退させることができるようになっている。即ち、解除
部材１７とシリンダ１８等で保持爪１０３の結合を解除
する解除機構７０を構成している。該解除機構７０は保
持爪１０３の数に応じた個数（ここでは３個）が基板保
持手段１００の外周に配置されている。なお、図１５
（ａ）は平面図、図１５（ｂ）は側面図である。

【００７８】図１６は上記解除部材１７を矢印Ｄ方向に
進退させる解除機構７０の他の構成例を示す図である。
解除機構７０は図示するように、回転軸６８の外周に回
転可能な円板状歯車７１を配置し、該円板状歯車７１に
は支軸７３で回転自在に支承された３個のクランク７２
の一端が枢着され、該クランク７２の他端にはロッド７
４が支承され、更に該ロッド７４に解除部材１７が取り
付けられている。円板状歯車７１はモータ７６によりウ
ォーム歯車７５を介して矢印Ｅ方向に回動できるように
なっている。従って、モータ７６により円板状歯車７１
を矢印Ｅ方向に回動することにより、解除部材１７は矢
印Ｂ方向に進退し、３個の保持爪１０３を同時に解除す
ることができる。

【００７９】移動・回転機構８０は回転軸６８を回転さ
せて基板保持手段１００を回転すると共に、該回転軸６
８を軸方向に移動させて基板保持手段１００を同方向に
移動させるようになっている。図１７は上記移動・回転
機構８０の構成例を示す図で、図１７（ａ）は正面図、
図１７（ｂ）は上面図（フレーム８１を除いた状態）で
ある。上部構造体１６のフレーム８１の下面には所定の
間隔をおいて円板８２が固定され、該円板８２の上部に
は内歯車８３がその外周を３個の案内ローラー８４に案
内されて回転可能に配置されている。

【００８０】８５は螺子棒で、該螺子棒８５は内歯車８
３の内側に３本等角度で配置され、各々の螺子棒８５の
下端には内歯車８３の内歯に噛み合う歯車８６が設けら
れている。８７は移動・回転機構８０の枠体であり、該
枠体８７は円筒状でその外周には上下一対ずつ計６個の
ブラケット８８が取り付けられている。上下一対のブラ
ケット８８はその内側に各螺子棒８５に螺合する螺子溝
が形成されている。また、枠体８７には回転軸６８を回
転させるモータ８９が搭載されている。また、内歯車８
３はモータ９０により歯車９１を介して回転するように
なっている。

【００８１】上記構成の移動・回転機構８０において、
モータ９０を起動して内歯車８３を回転させると、３個
の歯車８６が同時に回転し、３本の螺子棒８５も同時に
回転する。これによりブラケット８８を介して枠体８７
が昇降し、回転軸６８及びこれに取り付けられた基板保
持手段１００も昇降する。また、モータ８９を起動する
ことにより、回転軸６８及びこれに取り付けられた基板
保持手段１００が回転する。

【００８２】上記構成の基板のメッキ装置で基板ｗｆに
メッキする場合は、図１８に示す手順に従って行う。先
ず、シリンダ６２を起動し、上部構造体１６を図１８
（ａ）に示すように、その底面が斜め上方を向くように
する。このとき図１５又は図１６に示す解除機構を起動
し、３個の解除部材１７は同時に上部構造体１６の中央
側に前進させ、各々の保持爪１０３の後端を同時に押
し、結合を解除する。これにより、基板保持手段１００
の第二保持部材１０２は第一保持部材１０１から取り外
すことができるようになる。

【００８３】この状態で、基板ｗｆを第一保持部材１０
１の基板収納用凹部にメッキを施す面を上にして載置す
る。その上に第二保持部材１０２を載置し、上記解除機
構により３個の解除部材１７をもとの位置に戻すと、図
１８（ｂ）に示すように、第一保持部材１０１と第二保
持部材１０２の間に基板ｗｆを挟んで、該第一保持部材
１０１と第二保持部材１０２を３個の結合爪１０３で結
合させる。

【００８４】続いて、シリンダ６２を起動し、図１８
（ｃ）に示すように、上部構造体１６をメッキ槽１０の
上部に被せる。この状態で移動・回転機構８０により、
基板保持手段１００をメッキ液Ｑ中の所定の位置まで下
降させる。この状態で基板ｗｆと陽極電極板４０の間に
メッキ電流を通電しメッキを行う。このメッキに際し、
移動・回転機構８０により図１８（ｄ）に示すように、
基板保持手段１００を低速で回転させることにより、基
板ｗｆに均一な膜厚のメッキ膜を形成できる。

【００８５】メッキが終了したら、移動・回転機構８０
により、基板保持手段１００をメッキ液Ｑの液面上に上
昇させる。続いて、図１８（ｅ）に示すように、この位
置で基板保持手段１００を高速回転させ、その遠心力で
基板ｗｆや基板保持手段１００に付着したメッキ液を除
去する。

【００８６】続いて、シリンダ６２を起動し、図１８
（ｆ）に示すように、上部構造体１６の底面が斜め上方
を向く位置まで回動させる。この状態で、図１８（ｇ）
に示すように、上記解除機構７０を起動し、３個の解除
部材１７は同時に上部構造体１６の中央側に前進させ、
各々の保持爪１０３の後端を同時に押し、結合を解除す
る。これにより、基板保持手段１００の第二保持部材１
０２は第一保持部材１０１から取り外し、メッキの終了
した基板ｗｆをロボットアーム等により取り外し、次の
工程に移送する。

【００８７】上記のように、基板保持手段１００を高速
回転させ、遠心力により、基板ｗｆや基板保持手段１０
０に付着したメッキ液を除去してから、基板ｗｆを基板
保持手段１００を取り出すので、基板ｗｆの取り出しに
際し該基板ｗｆにメッキ液が付着する恐れはない。

【００８８】

【発明の効果】以上、説明したように各請求項に記載の
発明によれば下記のような優れた効果が得られる。

【００８９】請求項１に記載の発明によれば、メッキ用
治具に基板を装着し、該メッキ用治具を治具保持手段の
治具保持部に保持して、電解メッキを行うので、メッキ
用治具に装着された基板は開口に露出した面しかメッキ
液に触れることがないから、メッキ面以外にメッキ液が
付着し、メッキ金属が基板内に拡散する等の不都合がな
くなる。

【００９０】また、請求項２に記載の発明によれば、基
板をメッキ用治具に装着してから、各工程を行うので、
基板はメッキ用治具でメッキ液に触れるようになってい
る面以外にはメッキ液が触れることはないので、メッキ
金属が基板内に拡散する等の不都合がない基板のメッキ
を行うことができる。

【００９１】また、請求項３に記載の発明は、メッキ工
程が終了した後、治具保持手段に搭載されたメッキ用治
具をメッキ液外に移動させた後回転させて遠心力でメッ
キ液を飛散させ取り除くので、陽極電極板がメッキ用治
具の上方に無い場合、即ち基板のメッキを施す面が下向
きで陽極電極板で治具保持手段より下方にある場合又は
陽極電極板が無い場合においても、基板をメッキ用治具
から取り外す際、基板にメッキ液が付着する恐れが全く
ない。

【００９２】また、請求項４に記載の発明によれば、基
板を該メッキ用治具で保持したまま洗浄及び乾燥を行う
ので、基板をメッキ用治具から取り外す際、基板にメッ
キ液が付着する恐れが全くない。

【００９３】また、請求項５に記載の発明によれば、基
板は基板保持手段の第二保持部材の開口に露出した面の
みがメッキ液に触れるので、他の面はメッキ液に触れる
ことなく、電解メッキを終了させ、メッキ終了後は昇降
手段で基板保持手段をメッキ液面上に上昇させ、回転手
段で高速回転させ、メッキ液を除去することができるか
ら、基板のメッキ面以外は全くメッキ液に触れることが
ない。また、メッキ期間中は基板を保持した基板保持手
段を低速回転させるので開口に露出した基板の面に膜厚
の均一なメッキ膜を形成できる。

【００９４】また、請求項６に記載の発明によれば、基
板を基板保持手段の第一保持部材と第二保持部材の間に
挟持して保持させてから、上記各工程を行うので、基板
はメッキ用治具でメッキ液に触れるようになっている面
以外にはメッキ液が触れることはない。特にメッキ終了
後、基板保持手段をメッキ液面上にまで移動させ回転さ
せてメッキ液を除去するので、基板を基板保持手段から
取り外す際に、基板にメッキ液が付着する恐れがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板のメッキ装置の構成例を示す図で
ある。

【図２】本発明のメッキ装置に用いるメッキ用治具の構
造を示す図で、図２（ａ）は正面図、図２（ｂ）は平面
図、図２（ｃ）は断面図である。

【図３】本発明のメッキ装置の治具保持部の構造を示す
図で、図３（ａ）は正面図、図３（ｂ）は平面図、図３
（ｃ）は保持爪を示す斜視図である。

【図４】図１のＡ部分の詳細を示す図である。

【図５】本発明のメッキ装置の治具保持部の保持具電極
接点の構造を示す断面図である。

【図６】本発明のメッキ装置の治具保持部にメッキ用治
具を保持した状態を示す図で、図６（ａ）は正面図、図
６（ｂ）は平面図である。

【図７】本発明のメッキ装置の陽極電極板及び受皿を示
す平面図である。

【図８】陽極電極板及び受皿を旋回させる回転軸の上部
構造を示す図である。

【図９】本発明の基板のメッキ装置の構成例を示す図で
あ。

【図１０】図９に示す基板のメッキ装置の上部構造体を
開放した状態を示す図である。

【図１１】本発明のメッキ装置の治具保持部の保持具電
極接点の構造を示す断面図である。

【図１２】本発明の基板のメッキ装置の構成例を示す図
である。

【図１３】図１１に示す基板のメッキ装置の上部構造体
を開放した状態を示す図である。

【図１４】本発明の基板のメッキ装置の基板保持手段の
保持爪の構造を示す斜視図である。

【図１５】本発明の基板のメッキ装置の基板保持手段の
保持爪解除機構の構成例を示す図で、図１５（ａ）は平
面図、図１５（ｂ）は側面図である。

【図１６】本発明の基板のメッキ装置の基板保持手段の
保持爪解除機構の構成例を示す平面図である。

【図１７】本発明の基板のメッキ装置の移動・回転機構
の構成例を示す図で、図１７（ａ）は正面図、図１７
（ｂ）は上面図である。

【図１８】図１１に示す基板のメッキ装置を用いたメッ
キ手順を示す図である。

【符号の説明】

１０ メッキ槽 １３ 解除部材 ２０ メッキ用治具 ２１ 第一治具部材 ２２ 第二治具部材 ２３ 結合爪 ２５ 第一シール部材 ２６ 第二シール部材 ２７ 導電部材 ２８ 治具外部電極接点 ３０ 治具保持機構 ３１ 治具保持部 ３２ 保持爪 ３３ 回転軸 ３６ 回転機構 ３９ 昇降機構 ４０ 陽極電極板 ４１ アーム ４２ 回転軸 ４５ 昇降機構 ５０ 受皿 ５１ アーム ５２ 回転軸 ５５ 回転機構 ６０ 昇降・回転機構 ６１ 回転軸 ６２ シリンダ ６８ 回転軸 ７０ 解除機構 ８０ 移動・回転機構 １００ 基板保持手段 １０１ 第一保持部材 １０２ 第二保持部材 １０３ 保持爪 １０５ 第一シール部材 １０６ 第二シール部材 １０７ 導電部材

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 メッキ液を収容したメッキ槽内でメッキ
   用治具に保持された基板と陽極電極板を配置し、該陽極
   電極板と該基板の間にメッキ電流を通電して該基板にメ
   ッキを施す基板のメッキ装置において、 前記メッキ用治具には前記基板のメッキを施す面を露出
   する開口が形成され、該開口の周囲にシール部材が取り
   付けられ、該シール部材によりメッキ液に触れないよう
   にした該基板の表面縁部に当接する導電部材を設け、当
   該メッキ用治具の外面の所定の位置に該導電部材に電源
   を接続するための治具外部電極接点を設け、 前記メッキ槽の内部で前記メッキ用治具を保持する治具
   保持部を有する治具保持手段を設け、該治具保持手段は
   治具保持部に該メッキ用治具を保持した状態で前記治具
   外部電極接点に当接する保持具電極接点を具備すること
   を特徴とする基板のメッキ装置。
2. 【請求項２】 基板を電解メッキする基板のメッキ方法
   であって、 前記基板をメッキ用治具に装着する工程、該基板を装着
   したメッキ用治具を治具保持手段に搭載し保持する工
   程、該治具保持手段に搭載されたメッキ用治具をメッキ
   槽のメッキ液中の所定の位置に配置する工程、陽極電極
   板をメッキ槽のメッキ液中の所定の位置に配置する工
   程、該陽極電極板と基板の間にメッキ電流を流し電解メ
   ッキを行う工程、該陽極電極板をメッキ槽外に移動する
   工程、前記治具保持手段に搭載されたメッキ用治具をメ
   ッキ液外のメッキ用治具取外し位置に移動する工程、該
   治具保持手段に搭載されたメッキ用治具の保持を解除す
   る工程、該治具保持手段からメッキ用治具を取り除く工
   程、該基板をメッキ用治具から取り出す工程からなるこ
   とを特徴とする基板のメッキ方法。
3. 【請求項３】 基板をメッキする基板のメッキ方法であ
   って、 前記基板をメッキ用治具に装着する工程、該基板を装着
   したメッキ用治具を治具保持手段に搭載し保持する工
   程、該治具保持手段に搭載されたメッキ用治具をメッキ
   槽のメッキ液中の所定の位置に配置する工程、該メッキ
   用治具から露出された基板表面にメッキを行う工程、前
   記治具保持手段に搭載されたメッキ用治具をメッキ液外
   に移動させた後回転させて遠心力でメッキ液を飛散させ
   取り除く工程、該治具保持手段をメッキ用治具を取り外
   す位置に移動する工程、該治具保持手段からメッキ用治
   具を取り除く工程、該メッキ用治具から基板を取り出す
   工程からなることを特徴とする基板のメッキ方法。
4. 【請求項４】 基板にメッキをする基板のメッキ方法で
   あって、 前記基板を保持したメッキ用治具を治具保持手段に保持
   させてメッキを行った後、メッキを施した基板を該メッ
   キ用治具で保持したまま洗浄及び乾燥を行い、該基板の
   メッキを施していない面にメッキ液が付着することが無
   い状態で基板をメッキ用治具から取り外すことを特徴と
   する基板のメッキ方法。
5. 【請求項５】 メッキ液を収容したメッキ槽内に配置さ
   れた基板保持手段に保持された基板と陽極電極板の間に
   メッキ電流を通電して該基板にメッキを施す基板のメッ
   キ装置において、 前記基板保持手段は基板を挟持する第一保持部材と第二
   保持部材を具備し、該第二保持部材は基板のメッキを施
   す面を露出する開口と、該開口の周囲に取り付けたシー
   ル部材と、該シール部材によってメッキ液に触れないよ
   うに区画された前記基板の表面縁部に当接する導電部材
   を具備し、該基板をメッキを施す面を下に向けて保持す
   るように構成され、 前記基板保持手段に基板を保持した状態でその面内で回
   転軸回りに回転させる回転手段及び／又は該回転軸の軸
   方向に移動させる移動手段を前記メッキ槽の上部に配置
   された上部構造体に取り付け、 前記上部構造体を開閉駆動する構造体開閉駆動手段を設
   けたことを特徴とする基板のメッキ装置。
6. 【請求項６】 基板に電解メッキをする基板のメッキ方
   法であって、 基板を基板保持手段の第一保持部材と第二保持部材の間
   に挟持して保持させる工程、該基板保持手段をメッキ槽
   内の所定の位置まで移動させて配置する工程、該基板の
   露出された表面にメッキを行う工程、該基板保持手段を
   メッキ液面上にまで移動させた後回転させてメッキ液を
   除去する工程、該基板保持手段を基板の保持を解除する
   位置まで移動させる工程、該基板保持手段の基板保持を
   解除する工程、第二保持部材を取り除き基板を取り出す
   工程からなることを特徴とする基板のメッキ方法。