JP2000149772A - プラズマディスプレイパネルの製造方法、プラズマディスプレイパネル及びプラズマディスプレイパネル用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 バリアリブの折損に起因する画素欠陥の発生
を低減したＰＤＰを、対を成す前面パネル及び背面パネ
ルの組み合わせの管理をすることなく製造する。 【解決手段】 グレーズ層１０の表面１０Ｓ１上であっ
て隣接する書き込み電極６間の各領域上の部分に、スク
リーン印刷法を用いて低融点ガラスペーストを印刷して
焼成する。バリアリブベース部７２の上面７２Ｔ上に、
バインダー中にガラス粉体７３を分散させた低融点ガラ
スペーストをスクリーン印刷法を用いて印刷する。その
後、ガラス粉体７３の軟化点よりも４０゜Ｃ以上低く且
つ上記ペーストを脱バインダー状態としうる温度以上の
温度で以て、印刷されたペーストを半焼結状態に焼成し
てバリアリブ頂部７１を形成する。バリアリブ頂部７１
にカソード膜４上の突起が当接しても、ガラス粉体７３
が細粒化して蛍光体層８中に留まるので、バリアリブの
折損片に起因する画素欠陥の発生を低減できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はプラズマディスプ
レイパネル（以下、「ＰＤＰ」とも呼ぶ）の構造及びそ
の製造方法に関するものであり、特に、ＰＤＰのバリア
リブの折損に起因する放電発光の不都合（以下、「画素
欠陥」と呼ぶ）の発生を低減するための技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１６は、一般的な従来の交流面放電型
プラズマディスプレイパネル（以下、「ＡＣ−ＰＤＰ」
とも呼ぶ）の構造を示す分解斜視図である。

【０００３】図１６に示すように、従来のＡＣ−ＰＤＰ
１５１（以下、単に「ＰＤＰ１５１」とも呼ぶ）では、
前面パネル１５１Ｆと背面パネル１５１Ｒとがカソード
膜１０４とバリアリブ１０７の頂部とが当接するように
配置されて、放電空間１５１Ｓを形成している。前面パ
ネル１５１Ｆと背面パネル１５１Ｒとは、図示しない周
縁部において封着されており、放電空間１５１Ｓ内にＮ
ｅ−Ｘｅ混合ガスやＨｅ−Ｘｅ混合ガス等の放電用ガス
が封入されている。

【０００４】前面パネル１５１Ｆにおいて、表示面を成
す前面ガラス基板１０５の放電空間１５１Ｓ側の表面上
に複数の透明電極１０１が互いに平行にストライプ状に
形成されている。当該透明電極１０１は隣接する２本が
対を成し、かかる一対の透明電極１０１で以て１本の走
査線を形成している。図１６に示すように、ｎ番目の走
査線を成す２本の（１対の）透明電極１０１をそれぞれ
「放電維持電極Ｘｎ」，「放電維持電極Ｙｎ」とも呼
ぶ。また、図１６に示すように、透明電極１０１の放電
空間１５１Ｓ側の表面上に、透明電極１０１の導電性を
補って同電極１０１に電圧を供給するための金属材料か
ら成るバス電極１０２が形成される場合には、上記透明
電極１０１と当該バス電極１０２とを総称して「放電維
持電極Ｘｎ又はＹｎ」とも呼ぶ。なお、バス電極１０２
は、透明電極１０１に沿うように、透明電極１０１上の
一部であって隣接する走査線の側に形成されている。更
に、透明電極１０１及びバス電極１０２を被覆するよう
に、前面ガラス基板１０５の上記表面の全面に亘って誘
電体層１０３が形成されており、当該誘電体層１０３の
放電空間１５１Ｓ側の表面上に、放電の際にカソードと
して機能するＭｇＯ蒸着膜ないしはカソード膜１０４が
形成されている。

【０００５】他方、背面パネル１５１Ｒにおいて、背面
ガラス基板１０９の放電空間１５１Ｓ側の表面上に、放
電維持電極Ｘｎ及びＹｎと直交する方向に書き込み電極
１０６が延長形成されており、当該書き込み電極１０６
を覆うように背面ガラス基板１０９の上記表面の全面に
亘って誘電体より成るグレーズ層１１０が形成されてい
る。そして、隣接する書き込み電極１０６間の領域に位
置するグレーズ層１１０の放電空間１５１Ｓ側の表面上
にバリアリブ１０７が形成されている。更に、隣接する
バリアリブ１０７の対面する側壁面上及び当該隣接する
バリアリブ１０７に挟まれたグレーズ層１１０の上記表
面上に蛍光体層が形成されており、かかる蛍光体層はそ
れぞれが赤色，緑色，青色の各蛍光色を発する蛍光体層
１０８Ｒ，１０８Ｇ，１０８Ｂ（これらを総称して「蛍
光体層１０８」とも呼ぶ）より成る。

【０００６】ＰＤＰ１５１では、一対の放電維持電極Ｘ
ｎとＹｎとによって構成されるｎ番目の走査線と書き込
み電極１０６とが立体交差する各点が１個の放電セルな
いしは画素を形成しており、当該画素がマトリクス状に
多数配列されてＰＤＰ１５１の画面を構成している。

【０００７】図１６のＰＤＰ１５１は以下のように製造
される。即ち、前面パネル１５１Ｆと背面パネル１５１
Ｒとをそれぞれ別途に製造して準備する。そして、両パ
ネル１５１Ｆ，１５１Ｒの貼り合わせ工程において、透
明電極１０１及びバス電極１０２と書き込み電極１０６
とが垂直になるように両パネル１５１Ｆ，１５１Ｒを配
置して、アライメント処理を行う。その後に、カソード
膜１０４の表面とバリアリブ１０７の頂部とを当接さ
せ、かかる状態を保持したまま低融点ガラスペーストで
以て周縁部を封着する。そして、両パネル１５１Ｆ，１
５１Ｒ間の内部を真空排気した後に放電用ガスを封入す
ることによって、ＰＤＰ１５１が完成する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】既述のように、図１６
のＰＤＰ１５１の製造方法では、貼り合わせ工程におい
て、バリアリブ１０７とカソード膜１０４とが当接する
ように配置されて、前面パネル１５１Ｆと背面パネル１
５１Ｒとが貼り合わされる。このため、図１６中の矢印
Ａ１の方向からＰＤＰ１５１を見た図に相当する図１７
に示すように、前面パネル１５１Ｆの製造工程において
異物１２１が混入し、且つ、異物１２１の位置とバリア
リブ１０７の配置位置とが合致した場合には、異物１２
１によってバリアリブ１０７が折損してしまうという問
題点（問題点（ｉ））がある。バリアリブ１０７の高さ
は１００μｍ〜２００μｍ程度であり、バリアリブ１０
７の幅より大きいか、等しい位の寸法である。一般的
に、そのような形状の構造物は局所的な一点集中型の圧
力に対して弱い。このため、貼り合わされた両パネル１
５１Ｆ，１５１Ｒ間の内部を真空排気する際に、外気と
の圧力差に起因してバリアリブ１０７の頂部とカソード
膜１０４の表面との間に大きな押圧が加えられた場合に
は、小さな異物であってもバリアリブ１０７の折損が生
じてしまう。なお、図１７では、バリアリブ１０７上に
形成された蛍光体１０８を伴ったバリアリブ折損片（以
下、単に「折損片」とも呼ぶ）１２３を図示しており、
符号１２２はバリアリブ１０７が折損した痕（以下、
「折損痕」と呼ぶ）１２２を示している。

【０００９】なお、図１７では前面パネル１５１Ｆ側に
異物が混入した状態を図示しているが、背面パネル１５
１Ｒのバリアリブ１０７（の頂部）にも異物は混入しう
る。

【００１０】折損したバリアリブ１０７は、以下
（ａ），（ｂ）の作用によって放電発光時の画素欠陥を
引き起こすという問題点（問題点（ｉｉ））を惹起して
しまう。即ち、 （ａ）折損したバリアリブ１０７は隣接する放電空間１
５１Ｓを区画する機能が低下しているので、当該バリア
リブ１０７ないしは折損痕１２２を介して隣接する両放
電空間１５１Ｓでの放電の相互干渉が強くなってしま
う。

【００１１】（ｂ）折損片１２３が、放電空間１５１Ｓ
内において物理的あるいは電気的な障害物として作用す
る。

【００１２】かかる画素欠陥の発生を抑制するために
は、折損片１２３を生じさせない、即ち、異物１２１の
混入を防止するという対策が考えられる。しかしなが
ら、ＰＤＰのような大面積の構造物に対して異物の混入
を全く無くすることは非常に困難である。

【００１３】しかも、バリアリブ１０７の折損は、図１
７の異物１２１以外によっても生じうる。例えばバリア
リブ１０７の構成材料自体や製造方法に起因してバリア
リブ１０７の頂部に突起が形成される場合がある。同様
に、前面パネル１５１Ｆ側の誘電体層１０３の表面に
は、ペースト材料自体に起因したサブミクロンから数ミ
クロン程度の細かい突起が無数に現れる。また、焼結の
過程で上記ペースト材料中に異物が混入すると、数十ミ
クロン程度の突起が発生する場合もある。そのような突
起を有する表面状態の誘電体層１０３上に薄膜であるカ
ソード膜１０４を形成した場合には、当該カソード膜１
０４の表面状態は誘電体層１０３の表面突起を忠実に再
現したものになる。

【００１４】このような突起に起因するバリアリブの折
損を抑制するためには、かかる突起を研磨して除去し
て、バリアリブの高さの均一化を図るという対策が考え
られる。しかしながら、大面積の前面パネル又は背面パ
ネルの全面に亘って高い精度で一様に研磨する必要があ
り、これは、非常に困難である。しかも、それを達成で
きずに局所的に突出した部分が存在する場合には、その
ような部分においてバリアリブ１０７の折損が発生して
しまう。

【００１５】また、バリアリブの高さを均一化して、一
点集中的な荷重がバリアリブに働かないようにするため
の他の対策として、特開平６−２６７４２３号公報に提
案される先行技術がある。かかる先行技術では、バリア
リブをバリアリブベース部と当該バリアリブベース部の
頂部を覆うレベリング層とで以て構成する。更に、上記
公報には、バリアリブベース部を背面ガラス基板の表面
上に形成し、当該バリアリブベースの頂部にレベリング
層となる微粉末体を混在したレベリング層用ペーストを
印刷して乾燥させた後に、前面ガラス基板ないしは前面
パネルを重ね、乾燥状態のレベリング層用ペーストを押
圧することによってバリアリブベース部の高さのバラツ
キをレベリングし、次いでレベリングされた状態のまま
で焼成するというＰＤＰの製造方法が開示されている。
かかる先行技術によれば、半乾き状態のレベリング層が
前面パネルの表面との当接によって変形してバリアリブ
ベース部と上記表面との間の隙間を埋めることによっ
て、高さが均一なバリアリブを形成する。当該先行技術
は元々バリアリブの頂部と前面パネルの上記表面との間
に生じる隙間に起因する放電の不安定性を取り除くため
の技術であるが、高さが均一化されたバリアリブを形成
可能であるという観点からは、その高さのバラツキに起
因するバリアリブの折損防止技術と解することができ
る。また、前面パネルの表面凸部に起因するバリアリブ
の折損を防止することも可能である考えられる。

【００１６】しかしながら、当該先行技術では、半乾き
状態のレベリング層用ペースト（及びレベリング層用ペ
ーストの塗布後に印刷された蛍光体ペースト）の脱バイ
ンダー処理ないしは焼結処理を、背面パネルと前面パネ
ルとの貼り合わせ工程ないしは封止工程後に実施する。
このため、上記ペースト中の樹脂の燃焼に必要な酸素の
供給が非常に困難である。しかも、レベリング層の変形
によってバリアリブベース部と前面パネルの表面とは隙
間無く密着しているため、貼り合わされた両パネルが成
す空間（完成したＰＤＰにおける放電空間に相当）内に
充満する上記ペースト中の揮発成分の気化ガスを上記空
間内から排気することも難しい。更に、上記気化ガスに
よってカソード膜（ＭｇＯ膜）が汚染されてしまうとい
う別途の問題を包含している。このように、先行技術に
係るバリアリブの折損防止技術は、ＰＤＰの製造工程と
して到底採用することができないものと考えられる。

【００１７】本発明は、上述の問題点（ｉ）及び（ｉ
ｉ）に鑑みてなされたものであり、バリアリブの折損が
生じた場合であっても放電空間内にその折損片が残留し
ないＰＤＰの製造方法を提供することを第１の目的とす
る。

【００１８】更に、そのような製造方法によって製造さ
れて、バリアリブの折損片に起因する画素欠陥を有さな
いＰＤＰを提供することを第２の目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】（１）請求項１に記載の
発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は、
第１基板を有し、その表面が放電空間と接する第１パネ
ルと、第２基板の表面上に形成された所定の形状のバリ
アリブと前記バリアリブの側壁面上の少なくとも一部に
形成された蛍光体層とを有し、前記第１パネルの前記表
面と前記バリアリブの頂部とが当接するように配置され
て、且つ、その周縁部において前記第１パネルと封着さ
れて前記放電空間を形成する第２パネルとを備えるプラ
ズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記バリ
アリブの形成工程は、前記第２基板の前記表面上に第１
ガラス材料が樹脂中に分散された第１ペースト状材料を
配置する工程と、前記第１ペースト状材料を全焼結状態
に焼成する工程と、前記配置された第１ペースト状材料
を母材とする部分の上面上に、第２ガラス材料が樹脂中
に分散された第２ペースト状材料を配置する工程と、前
記第２ペースト状材料を半焼結状態に焼成する工程とを
備えることを特徴とする。

【００２０】（２）請求項２に記載の発明に係るプラズ
マディスプレイパネルの製造方法は、請求項１に記載の
プラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記
第１ペースト状材料の前記配置工程に引き続いて、前記
第１ペースト状材料の前記焼成工程を実施し、その後に
前記第２ペースト状材料の前記配置工程を実施し、続い
て前記第２ペースト状材料の前記焼成工程を実施し、そ
の後に、前記バリアリブの前記側壁面上に前記蛍光体層
を形成することを特徴とする。

【００２１】（３）請求項３に記載の発明に係るプラズ
マディスプレイパネルの製造方法は、請求項１に記載の
プラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記
第２ガラス材料の軟化点は前記第１ガラス材料の軟化点
よりも高く、前記第１ペースト状材料の前記配置工程に
引き続いて、前記第２ペースト状材料の前記配置工程を
実施し、その後に前記第２ガラス材料の前記軟化点より
も低く且つ前記第１ガラス材料の前記軟化点よりも高い
温度で以て前記第１及び第２ペースト状材料の双方の前
記焼成工程を一括して行い、その後に、前記バリアリブ
の前記側壁面上に前記蛍光体層を形成することを特徴と
する。

【００２２】（４）請求項４に記載の発明に係るプラズ
マディスプレイパネルの製造方法は、請求項１に記載の
プラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記
第１ペースト状材料の前記配置工程に引き続いて、前記
第１ペースト状材料の前記焼成工程を実施し、その後に
前記焼結された第１ペースト状材料の側壁面上に蛍光体
ペーストを配置し、続いて前記第２ペースト状材料の前
記配置工程を実施し、その後に前記第２ペースト状材料
の前記焼成工程及び前記蛍光体ペーストの焼成工程を一
括して実施することを特徴とする。

【００２３】（５）請求項５に記載の発明に係るプラズ
マディスプレイパネルの製造方法は、請求項１乃至４の
いずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方
法であって、前記第２ペースト状材料の焼成温度は、前
記第２ガラス材料の軟化点よりも４０度以上低い温度で
あって、且つ、前記第２ペースト状材料中の前記樹脂を
揮発させて除去しうる温度であることを特徴とする。

【００２４】（６）請求項６に記載の発明に係るプラズ
マディスプレイパネルは、請求項１乃至５のいずれかに
記載の前記プラズマディスプレイパネルの製造方法で製
造されたことを特徴とする。

【００２５】（７）請求項７に記載の発明に係るプラズ
マディスプレイパネル用基板は、その表面上に形成され
た下地層と、前記下地層の表面上の所定の位置に第１ガ
ラス材料を樹脂に分散させた第１ペースト状材料の焼成
により形成されたバリアリブベース部と、前記バリアリ
ブベース部の上面上に、第２ガラス材料を樹脂に分散さ
せた第２ペースト状材料の焼成により形成され、且つ、
前記バリアリブベース部の焼結状態よりも弱い物理的強
度を有するバリアリブ頂部とを備えることを特徴とす
る。

【００２６】（８）請求項８に記載の発明に係るプラズ
マディスプレイパネル用基板は、請求項７に記載のプラ
ズマディスプレイパネル用基板であって、少なくともバ
リアリブベース部及びバリアリブ頂部の両側壁面上に形
成された蛍光体層を更に備えることを特徴とする。

【００２７】

【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を説明する
前に、その前提となる技術について説明し、その後に、
この前提技術と比較する形で本発明の実施の形態を説明
する。

【００２８】（前提技術）図１は、前提技術としてのＡ
Ｃ−ＰＤＰ２５１（以下、単に「ＰＤＰ２５１」とも呼
ぶ）の構造を示す縦断面図である。なお、前提技術に係
るＰＤＰ２５１の構造は基本的に図１６又は図１７の従
来のＡＣ−ＰＤＰ１５１と同様であるので、当該ＰＤＰ
２５１の説明において図１６又は図１７中の同等の構成
要素には同図１６又は図１７中の符号を用い、その詳細
な説明はＡＣ−ＰＤＰ１５１の説明を援用するに留め
る。

【００２９】図１に示すように、ＰＤＰ２５１では、異
物１２１によってバリアリブ１０７及び蛍光体層１０８
に折損が生じた場合であっても（図１中の折損痕１２２
を有するバリアリブ１０７参照）、従来のＰＤＰ１５１
とは異なり、放電空間１５１Ｓ内にバリアリブの折損片
１２３が存在しない。このため、バリアリブの折損片１
２３に起因する画素欠陥が発生することがない。以下
に、かかる効果を発揮しうる、前提技術としての製造方
法を説明する。

【００３０】前提技術としてのＰＤＰ２５１の製造方法
では、従来の製造方法における前面パネル１５１Ｆと背
面パネル１５１Ｒとの貼り合わせ工程前に、以下の製造
工程〜が実施される。即ち、 まず、後の貼り合わせ工程において組み合わされる予
定の前面パネル１５１Ｆと背面パネル１５１Ｒとを準備
して、両パネル１５１Ｆ，１５１Ｒを用いて貼り合わせ
工程と同様のアライメントを行う。

【００３１】上記工程に引き続いて、前面パネル１
５１Ｆのカソード膜１０４の表面（以下、「前面パネル
１５１Ｆの表面」とも表現する）と背面パネル１５１Ｒ
のバリアリブ１０７の頂部とを当接させて、後の貼り合
わせ工程以降（完成したＰＤＰも含む）において当該当
接箇所に作用する押圧が生じるように、両パネル１５１
Ｆ，１５１Ｒ間に圧力を加える。かかる加圧によって、
上記当接部分の内で例えば図１の異物１２１によって一
点集中的な押圧が加えられる部分のバリアリブ１０７に
積極的に折損を生じさせる。その後に、両パネル１５１
Ｆ，１５１Ｒとを一旦引き離す。

【００３２】上記工程の後に、上記工程で生じた
バリアリブの折損片１２３（図１７参照）を前面パネル
１５１Ｆの表面又は背面パネル１５１Ｒのバリアリブ１
０７が形成されている側の表面（以下、「背面パネル１
５１Ｒの表面」とも表現する）から除去する（クリーニ
ング工程）。

【００３３】このように、前提技術に係る製造方法によ
れば、上記製造工程〜（以下、「仮組み工程」とも
呼ぶ）において予めに発生させた折損片１２３をクリー
ニング工程において除去した後に、当該１組を成す両
パネル１５１Ｆ，１５１Ｒを貼り合わせるため、図１に
示すように、放電空間１５１Ｓ内に折損片１２３（図１
７参照）を有することがない。その結果として、折損片
１２３に起因する画素欠陥が大幅に抑制されたＰＤＰ２
５１を得ることができる（問題点（ｉ）及び（ｉｉ）の
解決）。

【００３４】なお、以上の説明では、図１に示すよう
に、異物１２１に起因するバリアリブ１０７の折損を一
例として挙げたが、例えば構成材料自体や製造方法に起
因して形成された、前面パネル１５１Ｆ上のカソード膜
１０４や誘電体層１０３の表面の突起ないしは凸部ある
いはバリアリブ１０７の頂部の突起によっても、バリア
リブ１０７の折損は生じうる。むしろ、実際に生じるバ
リアリブ１０７の折損は、上述の異物１２１の場合より
も、上述のカソード膜１０４等に形成される突起ないし
は凸部による折損の方が多い。かかる場合であっても、
前提技術としての製造工程〜はバリアリブの折損片
の除去に非常に有効である。

【００３５】なお、以下の説明において、上述の工程
〜より成る仮組み工程に対して、最終的に前面パネル
１５１Ｆと背面パネル１５１Ｒとに対してアライメント
を実行し、両パネル１５１Ｆ，１５１Ｒを貼り合わせる
（封着する）という従来の貼り合わせ工程を「本組み工
程」とも呼ぶ。

【００３６】また、仮組み工程及びクリーニング工程
は、本組み工程に先駆けて行われ、バリアリブ１０７の
内で本組み工程以降に折損が生じる確率が高い箇所ない
し折損が生じ易い箇所を本組み工程前に積極的に除去す
る工程であるため、仮組み工程及びクリーニング工程を
「（バリアリブ１０７の）折損の先取り処理」と表現し
ても良い。

【００３７】さて、前提技術としての製造方法では、仮
組み工程において組み合わされた前面パネル１５１Ｆ及
び背面パネル１５１Ｒを記録・管理しておき、その後の
本組み工程において、その組合わせを再現しなければな
らない。このため、従来の製造方法と比較して、そのよ
うな生産管理を新たに行う必要性が生じる（問題点（ｉ
ｉｉ））。

【００３８】更に、仮組み工程から本組み工程に至るま
での間の製造工程中に前面パネル１５１Ｆ又は背面パネ
ル１５１Ｒの一方に不都合が発生すると、残る他方のパ
ネル１５１Ｒ又は１５１Ｆを本組み工程に投入できない
という事態が起こりうる（問題点（ｉｖ））。

【００３９】かかる問題点（ｉｉｉ）及び（ｉｖ）を解
決しうる対策の一例として、上述の仮組み工程におい
て、平滑な表面を有する基板を準備して、前面パネル１
５１Ｆの代わりにこれを用いることが考えられる。詳細
には、仮組み工程において、背面パネル１５１Ｆのバリ
アリブ１０７の頂部と上記平滑基板の平滑な表面とを当
接させて配置し、背面パネル１５１Ｒと上記平滑基板と
の間に上述の所定の圧力を加えることによって、バリア
リブ１０７の内で折損し易い箇所で積極的に折損を生じ
させる。そして、背面パネル１５１Ｒと上記平滑基板と
を引き離した後に、背面パネル１５１Ｒの表面上に残っ
ているバリアリブの折損片を除去すれば、上述の問題点
（ｉｉｉ）及び（ｉｖ）を解決することができる。

【００４０】しかしながら、既述のように、本組み工程
において発生しうるバリアリブ１０７の折損の大部分は
前面パネル１５１Ｆのカソード膜１０４の表面における
凸部と当接する箇所において発生するため、仮組み工程
において平滑基板を用いた場合のバリアリブ１０７の折
損箇所と、本組み工程において実際に生じる折損箇所と
は必ずしも一致しない。このため、既述の前面パネル１
５１Ｆと背面パネル１５１Ｒとで以て行われる仮組み工
程と比較して、バリアリブ１０７の折損の先取り処理に
よる上述の効果が十分に発揮されない場合がある。

【００４１】また、既述の特開平６−２６７４２３号公
報に係る先行技術のようにバリアリブの頂部を樹脂又は
有機溶剤を含んだ半乾燥状態のペーストで以て構成し、
このようなバリアリブを有する背面パネルと前面パネル
とを用いて仮組み工程を実施すれば、高さが均一化され
て折損の発生が抑制されたバリアリブが形成可能である
と考えられる。しかしながら、かかる方法では、上述の
ペースト状の頂部と前面パネルの表面との接触面積が大
きいため、その接着作用に起因して一旦仮組みした前面
ガラス基板と背面ガラス基板とを再び引き離すのは困難
である。仮に、機械的に再び引き離すことを試みれば、
上述のペーストの形状が損なわれる等の損傷が伴ってし
まう。従って、かかる方法によってバリアリブの折損を
防止することは極めて困難であると考えられる。

【００４２】そこで、本発明では、上述の折損の先取り
処理による効果を発揮することにより上記の問題点
（ｉ）及び（ｉｉ）が解決され、且つ、それと同時に上
記の問題点（ｉｉｉ）及び（ｉｖ）をも解決しうるＰＤ
Ｐの製造方法を提供するものである。以下に、本発明に
係る実施の形態１乃至３を説明する。

【００４３】（実施の形態１）図２は、本実施の形態１
に係るＡＣ−ＰＤＰ５１（以下、単に「ＰＤＰ５１」と
も呼ぶ）の構造を説明するための縦断面図であり、図１
６の従来のＰＤＰ１５１を同図１６中の矢印Ａ１の方向
から見た図に相当する。本ＰＤＰ５１は、後述するバリ
アリブ７に特徴があり、その他の構成要素は基本的には
図１６の従来のＰＤＰ１５１と同様である。このため、
以下の説明では、図２と共に図１６を参照しつつ説明を
する。

【００４４】図２に示すように、ＰＤＰ５１は、前面パ
ネル（第１パネル）５１Ｆと背面パネル（第２パネルあ
るいはＰＤＰ用基板）５１Ｒとが後述のカソード膜４と
バリアリブ７の頂部（即ち、後述のバリアリブ頂部７１
の上面７１Ｔ）とが当接するように配置されて、放電空
間５１Ｓを形成している。前面パネル５１Ｆと背面パネ
ル５１Ｒとは、図示しない周縁部において封着されてお
り、放電空間５１Ｓ内にＮｅ−Ｘｅ混合ガスやＨｅ−Ｘ
ｅ混合ガス等の放電用ガスが封入されている。

【００４５】前面パネル５１ＦはＰＤＰ５１の表示面を
成す前面ガラス基板（第１基板）５を備え、前面ガラス
基板５の放電空間５１Ｓ側の表面５Ｓ１上に複数の透明
電極１がストライプ状に（紙面に平行な方向に）延長形
成されている（図１６中の透明電極１０１を参照）。更
に、各透明電極１の放電空間５１Ｓ側の表面上に、透明
電極１に沿うようにバス電極２が延長形成されている
（図１６中のバス電極１０２を参照）。なお、一対を成
す透明電極１上のそれぞれに形成された一対のバス電極
２は、図１６の従来のＰＤＰ１５１と同様に、透明電極
１の上記表面上であって互いに最も離れた位置に形成さ
れている。そして、透明電極１及びバス電極２を被覆す
るように前面ガラス基板５の表面５Ｓ１の全面に亘って
誘電体層３が形成され、当該誘電体層３の放電空間５１
Ｓ側の表面上にカソード膜４が形成されている。なお、
図２中には、製造工程の途中で混入し、完成したＰＤＰ
５１においても前面パネル５１Ｆの誘電体層３の内部か
らカソード膜４を貫通して突出する状態で残留する異物
２２１を図示している。

【００４６】他方、背面パネル５１Ｒは背面ガラス基板
（第２基板）９を備え、当該背面ガラス基板９の放電空
間５１Ｓ側の表面９Ｓ１上に透明電極１及びバス電極２
と垂直を成すように複数の書き込み電極６が、ストライ
プ状に（紙面に垂直な方向に）延長形成されている。そ
して、当該書き込み電極６及び上記表面９Ｓ１を全面的
に被覆するように誘電体より成るグレーズ層１０が形成
されている。かかるグレーズ層１０は、書き込み電極６
を成す部材（例えばＡｇ）が、後述の蛍光体層８の形成
時に同層８側へ拡散するのを防止する機能を有すると共
に、ＰＤＰ５１の駆動時に蛍光体層８から発せられる可
視光線の内の背面ガラス基板９側へ放射される光線を、
前面ガラス基板５側へ反射させる機能を有する。

【００４７】特に、グレーズ層１０の放電空間５１Ｓ側
の表面１０Ｓ１上であって隣接する書き込み電極６の間
に相当する領域上に、書き込み電極６と平行に、バリア
リブ７が延長形成されている（図１６のバリアリブ１０
７を参照）。図２に示すように、かかるバリアリブ７
は、グレーズ層１０の表面１０Ｓ１の上記領域上に形成
された、ちょうど図１６中のバリアリブ１０７に相当す
るバリアリブベース部７２と、前面パネル５１Ｆに対向
する当該バリアリブベース部７２の上面７２Ｔ上に全体
に亘って形成されたバリアリブ頂部７１とから構成され
る。特に、バリアリブ頂部７１は、完全に又は十分に焼
結していない状態（以下、「未焼結状態」又は「半焼結
状態」とも呼ぶ）の多数のガラス粉体（第２ガラス材
料）７３から成る。なお、図２では、以下の説明の理解
を助けるために、上述のバリアリブ頂部７１の形態を模
式的に図示している。

【００４８】以下の説明では、「完全に又は十分に焼結
している状態（以下、「全焼結状態」とも呼ぶ）」と
は、焼結状態の物体を観察した場合にその構成物（ここ
では、多数のガラス材料）の個々が元来有する形状が認
識できず、当該構成物の集合体が１つの固まりとなって
その物体を成している状態を言うものとする。これに対
して、「未焼結状態」及び「半焼結状態」とは、完全に
又は十分に焼結しておらず、焼結状態の物体を観察した
場合にその構成物の個々が元来有する形状を認識できる
程度の状態で以て、その物体を構成している状態を言う
ものとする。また、「未焼結状態」と「半焼結状態」と
は同義であるとして扱い、以下の説明では「半焼結状
態」なる用語を使用する。

【００４９】そして、隣接するバリアリブ７の対面する
側壁面と、グレーズ層１０の放電空間５１Ｓ側の表面で
あってバリアリブ７が形成されていない領域とで構成さ
れるＵ字型溝の表面上に蛍光体層８が形成されている。
かかる蛍光体層８として、各Ｕ字型溝毎に赤（Ｒ），緑
（Ｇ），青（Ｂ）用の蛍光体層が形成される。

【００５０】図２に示すように、ＰＤＰ５１によれば、
前面パネル５１Ｆと背面パネル５１Ｒとの貼り合わされ
た状態において異物２２１がバリアリブ７に当接した場
合であっても、図２に示すように、バリアリブ頂部７１
を成す半焼結状態の多数のガラス粉体７３が細粒化する
ことによって異物２２１の突起形状を（空間的に）吸収
緩和して、バリアリブベース部７２での折損の発生を抑
制している。特に、図２のＰＤＰ５１ではバリアリブ７
自体が蛍光体層８を成す蛍光体材料に覆われているの
で、細粒化されたガラス粉体７３は折損箇所近傍に留ま
った状態とすることができる。従って、図１７に示す従
来のＰＤＰ１５１のように放電空間内に折損片を有さな
いので、その結果として、バリアリブ７の折損片に起因
する画素欠陥の発生を大幅に低減することができる。仮
にバリアリブ頂部７１を成すガラス粉体７３が放電空間
５１Ｓ内に崩落してこれを折損片として有する場合であ
っても、その折損片自体が細粒化されているので、画素
欠陥を引き起こすまでには至らない。

【００５１】逆に言えば、バリアリブ頂部７１は、折損
片となっても画素欠陥が生じない程度の半焼結状態（及
び大きさ）の多数のガラス粉体７３から成る。

【００５２】以下に、上述のバリアリブ７を有するＰＤ
Ｐ５１の製造方法を、既述の図２及び図３のフローチャ
ートを参照しつつ説明をする。

【００５３】（前面パネル製造工程ＦＳ１）本工程ＦＳ
１では、まず前面ガラス基板５を準備し（前面ガラス基
板準備工程ＦＳ１１）、当該前面ガラス基板５の表面５
Ｓ１上に互いに平行を成すストライプ状の複数の透明電
極１を例えばスパッタ法で透明導電膜を成膜後、写真製
版技術でパターニングして形成する（透明電極形成工程
ＦＳ１２）。そして、対を成す２本の透明電極１の各々
の表面上であって互いに最も離れた位置に、換言すれ
ば、隣接する走査線の側に、透明電極１の形成方向に沿
ってバス電極２を例えばスクリーン印刷法を用いて形成
する（バス電極形成工程ＦＳ１３）。

【００５４】その後、透明電極１及びバス電極２を被覆
するように前面ガラス基板５の表面５Ｓ１の全面に亘っ
て、例えばスクリーン印刷法を用いて誘電体ペーストを
印刷する。そして、これを焼成することによって誘電体
層３を形成する（誘電体層形成工程ＦＳ１４）。引き続
いて、例えば真空蒸着法によって、誘電体層３の露出し
ている表面上にカソード膜４を形成する（カソード膜形
成工程ＦＳ１５）。以上の工程ＦＳ１１〜工程ＦＳ１５
によって前面パネル５１Ｆが完成する。なお、以下の説
明において、カソード膜４の露出している表面を「前面
パネル５１Ｆの表面」とも表現する。

【００５５】（背面パネル製造工程ＦＳ２）本工程ＦＳ
２では、まず背面ガラス基板９を準備し（背面ガラス基
板準備工程ＦＳ２１）、例えばＡｇペーストをスクリー
ン印刷することによって、ガラス基板９の表面９Ｓ１上
に互いに平行を成すストライプ状の複数の書き込み電極
６を形成する（書き込み電極形成工程ＦＳ２２）。そし
て、当該書き込み電極６を被覆するように背面ガラス基
板９の上記表面９Ｓ１の全面に亘って低融点ガラスペー
ストを塗布して、これを焼成することによってグレーズ
層１０を形成する（グレーズ層形成工程ＦＳ２３）。以
上の工程ＦＳ２１〜ＦＳ２３によって、図４に示す状態
の背面パネルが得られる。このとき、背面ガラス基板９
の表面９Ｓ１上に形成され且つ後述のバリアリブ７の下
方に形成された構成要素（ここでは、書き込み電極６及
びグレーズ層１０が該当する）を「下地層」と呼ぶとき
には、上記工程ＦＳ２１〜工程ＦＳ２３は、背面パネル
（ＰＤＰ用基板）５１Ｒの下地層を形成する工程と捉え
ることができる。

【００５６】（バリアリブ形成工程ＦＳ２４）実施の形
態１に係るバリアリブ形成工程ＦＳ２４は、更にバリア
リブベース部形成工程とバリアリブ頂部形成工程とに大
別される。両工程を図４〜図７を用いて説明する。

【００５７】（バリアリブベース部７２の形成工程）本
工程では、図４の状態の背面パネルに対して、図５に示
すように、グレーズ層１０の表面１０Ｓ１上の所定の位
置にバリアリブベース部７２を形成する。詳細には、グ
レーズ層１０の表面１０Ｓ１上であって、隣接する書き
込み電極６間の各領域上の部分に、スクリーン印刷法を
用いて低融点ガラスペースト（第１ペースト状材料）を
印刷し、これを焼成する。なお、バリアリブベース部７
２の形成は、グレーズ層１０の表面１０Ｓ１上の全面に
低融点ガラスペーストを塗布して、所定のパターンのマ
スクを用いたサンドブラスト法によってパターン形成し
た後に、これを焼成して形成しても良い。更に、上記低
融点ガラスペースト（第１ペースト状材料）又は、それ
に相当するバリアリブ材料が塗布されたフィルムを用い
て当該バリアリブ材料をグレーズ層１０の表面１０Ｓ１
上に貼付け、これをパターニングした後に焼成して形成
しても良い。また、図１６の従来のＰＤＰ１５１のバリ
アリブ１０７の形成方法として適用可能な他の方法を用
いても良い。

【００５８】（バリアリブ頂部７１の形成工程）本工程
では、まず、図５の状態の背面パネルのバリアリブベー
ス部７２の上面７２Ｔ上に、図６に示すように、所定の
樹脂のバインダー中にガラス粉体７３（図２参照）を分
散させた低融点ガラスペースト（第２ペースト状材料）
７１ｐ（以下、単に「ペースト７１ｐ」とも呼ぶ）をス
クリーン印刷法を用いてパターン印刷する。

【００５９】その後、ガラス粉体７３の軟化点よりも４
０゜Ｃ以上低く、且つ、ペースト７１ｐ中の樹脂成分が
揮発して除去された状態（以下、「脱バインダー状態」
とも呼ぶ）が達成される温度（例えば３００゜Ｃ程度）
以上の温度範囲内の温度で以て、印刷されたペースト７
１ｐを焼成してバリアリブ頂部７１を形成する。これに
より、図７に示すように、バリアリブ頂部７１及びバリ
アリブベース部７２から成るバリアリブ７が完成する。

【００６０】このとき、上記温度範囲内の温度での焼成
処理によって、ガラス粉体７３は、完全に又は十分に焼
結した状態とはならずに（全焼結状態とはならずに）、
脱バインダー状態であって且つガラス粉体７３が半焼結
状態にあるバリアリブ頂部７１を形成することができ
る。なお、ペースト状の材料を脱バインダー状態にする
処理を「脱バインダー処理」と呼ぶ。

【００６１】ここで、上記温度（範囲）は実験的に得ら
れた値であり、軟化点の異なる種々のガラス材料に適用
可能な焼成温度である。当該焼成温度によれば、多数の
ガラス粉体７３がバリアリブ頂部７１としての形状を保
持しうる状態にすることができる一方、バリアリブ頂部
７１が異物等の突起物と当接した場合には容易に細粒化
しうる状態にすることができる。しかも、細粒化した場
合又は折損片が崩落した場合であっても、バリアリブ頂
部７１を画素欠陥を引き起こさない程度の大きさの細粒
状の折損にすることが可能である。例えばその軟化点よ
りも３０゜Ｃ程度低い温度で以てガラス粉体７３を焼成
した場合には上記の焼成温度で以て焼成した場合よりも
ガラス粉体７３の焼結が進行した状態となるので、その
結果として、バリアリブの折損片のサイズが画素欠陥を
起こすほど大きなサイズとなってしまう。これに対し
て、上述のバリアリブ頂部７１の形成温度で以てガラス
粉体７３を焼成すれば、全焼結状態にあるガラス粉体７
３と比較して（勿論、上述の軟化点よりも３０゜Ｃ程度
低い温度での焼成の場合と比較しても）ガラス粉体７３
同士が互いに弱い物理的結合力で結合した状態にするこ
とができるので細粒状の折損片を実現できる。このた
め、折損片が画素欠陥を引き起こすほど大きなサイズと
なることを有効に回避できる。

【００６２】（蛍光体層の形成工程ＦＳ２５）次に、図
７の状態の背面パネルに対して、図８に示すように、蛍
光体層８を形成する。詳細には、例えば従来の製造方法
と同様に、スクリーン印刷法等を用いて、隣接するバリ
アリブ７の対面する両側壁面とグレーズ層１０の表面１
０Ｓ１の内の露出している部分とで構成されるＵ字型溝
の表面上に蛍光体ペーストを印刷する（上記Ｕ字型溝内
へ蛍光体ペーストを落とし込む）。このとき、スクリー
ン版とバリアリブ頂部７１とが接触してバリアリブ頂部
７１に押圧が加えられるが、かかる押圧はバリアリブ頂
部７１に損傷を与える程の大きさではない。そして、上
記印刷された蛍光体ペーストを焼成することによって蛍
光体層８を形成する。このとき、上記蛍光体ペーストは
各Ｕ字型溝毎に赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）用の所定
の発光色のものが選択される。以上の工程により、図８
に示す状態の背面パネル５１Ｒが完成する。なお、以下
の説明において、背面パネル５１Ｒの内でバリアリブ７
が形成される側の露出している表面を「背面パネル５１
Ｒの表面」とも表現する。

【００６３】（アセンブリ工程ＦＳ３） （貼り合わせ工程ＦＳ３１）そして、本工程ＦＳ３１に
おいて、図８の状態の背面パネル５１Ｒと、既述の工程
ＦＳ１において別途に製造された前面パネル５１Ｆとを
貼り合わせる。詳細には、両パネル５１Ｆ、５１Ｒの内
の少なくとも一方のパネルの表面の周縁部に低融点ガラ
スペーストを塗布する。そして、前面パネル５１Ｆの表
面と背面パネル５１Ｒの表面とを対向して配置し、両パ
ネル５１Ｆ、５１Ｒの位置合わせを行った後に重ね合わ
せる。このとき、カソード膜４とバリアリブ頂部７１の
上面７１Ｔとが当接するように両パネル５１Ｆ，５１Ｒ
間に所定の圧力を加える。そして、周縁部に塗布された
低融点ガラスペーストを加熱して、両パネル５１Ｆ、５
１Ｒを封着する（図９参照）。

【００６４】また、本工程ＦＳ３１では、背面パネル５
１Ｒの背面ガラス基板９を厚み方向に貫通するように予
めに形成された排気口に対して、背面ガラス基板９の表
面９Ｓ２（図２参照）上に、次の排気・ガス封入工程Ｆ
Ｓ３２において使用するチップ管を封着用ガラスペース
トで以て接合する。

【００６５】（排気・ガス封入工程ＦＳ３２）本工程Ｆ
Ｓ３２では、前工程ＦＳ３１で背面パネル５１Ｒに接合
されたチップ管を排気装置に接続して、両パネル５１
Ｆ，５１Ｒが対向することによって形成された空間（後
の放電空間５１Ｓに相当）を真空排気する。このとき、
放電空間５１Ｓ内を加熱して脱ガス処理を行いながら真
空排気する。そして、真空排気処理の終了後に、上記チ
ップ管を経由して放電空間５１Ｓ内に放電用ガスである
例えばＮｅ−Ｘｅ混合ガスを所定の圧力になるように封
入し、上記チップ管をできるだけ背面パネル５１Ｒに近
い位置でチップオフして、図２のＡＣ−ＰＤＰ５１が完
成する。

【００６６】実施の形態１に係る製造方法によれば、上
述の貼り合わせ工程ＦＳ３１における両パネル５１Ｆ、
５１Ｒの押圧処理の際及び排気・ガス封入工程ＦＳ３２
における真空排気処理の際に、例えば前面パネル５１Ｆ
側のカソード膜４の表面の凸部（異物によるものを含
む）とバリアリブ頂部７１とが当接した場合であって
も、バリアリブベース部７２の方がバリアリブ頂部７１
よりも物理的強度は相対的に強いため、図５に示すよう
なバリアリブの折損は、バリアリブベース部７２ではな
くバリアリブ頂部７１に発生させることができる。

【００６７】しかも、バリアリブ頂部７１に変形又は折
損が生じた場合であっても、放電空間５１Ｓ内に画素欠
陥の原因となりうる折損片の発生が格段に抑制されたＰ
ＤＰを製造可能である。即ち、バリアリブ頂部７１は脱
バインダー状態且つ半焼結状態の多数のガラス粉体７３
より成るので、ガラス粉体７３の細粒化及び蛍光体層８
によるバリアリブ７の被覆によって、当該細粒が発生箇
所近傍に留まった状態にすることができ、放電空間５１
Ｓ内に折損片が崩落しにくい。たとえ放電空間５１Ｓ内
に折損片が崩落した場合であっても、ガラス粉体７３の
焼結状態（及び大きさ）に起因して、画素欠陥を引き起
こす程の折損片の発生を大幅に低減することができる。
従って、本製造方法によれば、従来の技術により製造さ
れるＰＤＰよりも画素欠陥が格段に低減されたＰＤＰを
製造することが可能である。

【００６８】更に、本製造方法は、前提技術に係る製造
方法における、バリアリブ折損片を除去するための仮組
み工程及びクリーニング工程自体を無くすることができ
るので、仮組み工程での前面パネルと背面パネルとの組
み合わせを本組み工程において再現するための生産管理
を全く必要としない。このため、前提技術としての製造
方法よりも工程数を削減することができる。また、仮組
み工程での両パネルの組み合わせを本組み工程まで保持
する必要がないため、製造工程中に前面パネル又は背面
パネルの一方に不都合が生じた場合であっても、ＰＤＰ
の製造に支障を来すことがない。

【００６９】特に、実施の形態１に係る製造方法によれ
ば、両パネル５１Ｆ、５１Ｒの貼り合わせ工程ＦＳ３１
以前にバリアリブ頂部７１用のペースト７１ｐ及びバリ
アリブベース部７２用のペーストの脱バインダー処理及
び焼成処理並びに蛍光体層の形成が完了しているので、
既述の先行技術のように貼り合わせ工程の後にレベリン
グ層を成すペースト及び蛍光体ペーストの焼成処理を必
要としない。このため、貼り合わせ工程の後に上記ペー
ストの焼成処理を実施した場合に生じうる、ペースト中
に含まれるバインダーないしは樹脂成分の揮発によるカ
ソード膜の汚染等の既述の問題点は、実施の形態１に係
る製造方法において全く惹起されない。

【００７０】（実施の形態２）実施の形態２に係るＰＤ
Ｐの製造方法は、背面パネルの製造方法、特に、バリア
リブの形成工程に特徴があるため、かかる点を中心に説
明する。このため、以下の説明では、実施の形態１に係
るＰＤＰ５１と同等の構成要素には同一の符号を付すと
共に、バリアリブ形成工程以外の他の製造工程は実施の
形態１に係る製造方法を援用する。

【００７１】（実施の形態２に係るバリアリブの形成工
程）まず、既述の工程ＦＳ２１〜工程ＦＳ２３によって
製造された図４の状態の背面パネルに対して、図１０に
示すように、グレーズ層１０の表面１０Ｓ１上であっ
て、隣接する書き込み電極６間の各領域上の部分に、所
定の樹脂中にガラス材料７４が分散された低融点ガラス
ペースト（第１ペースト状材料）７２ｐ（以下、単に
「ペースト７２ｐ」とも呼ぶ）をスクリーン印刷法を用
いてパターン印刷し、これを乾燥させる（但し、この段
階では未だ焼成処理を行わない）。特に、上記ガラス材
料７４は、ペースト７１ｐ中に分散されたガラス粉体７
３よりも軟化点が低いものを用いる。なお、図１０に示
すパターン形成され、乾燥されたペースト７２ｐは、既
述のサンドブラスト法等の他の方法で形成しても良い。

【００７２】そして、印刷されたペースト７２ｐが乾燥
した後に、当該ペースト７２ｐの上面７２ｐＴ上に、図
１１に示すように、既述のガラス粉体７３（図２参照）
を分散させたペースト７１ｐをスクリーン印刷法を用い
て印刷する。

【００７３】その後に、ガラス粉体７３の軟化点よりも
４０゜Ｃ以上低く且つペースト７１ｐの脱バインダー状
態が達成される温度で以て上記印刷されたペースト７１
ｐ及び７２ｐを一括して焼成する。かかる焼成処理によ
って、既述の図７に示すバリアリブベース部７２及びバ
リアリブ頂部７１から成るバリアリブ７が完成する。

【００７４】このように、実施の形態２に係るバリアリ
ブの形成工程では上述の焼成温度で以てペースト７１ｐ
及び７２ｐを焼成するので、実施の形態１と同様に、脱
バインダー状態且つガラス粉体７３が半焼結状態のバリ
アリブ頂部７１を形成することができる。しかも、ペー
スト７２ｐ中に含まれるガラス材料７４はガラス粉体７
３よりも軟化点が低いので、上記の焼成温度での焼成処
理であってもガラス材料７４が十分に又は完全に焼結し
た状態（全焼結状態）のバリアリブベース部７２を得る
ことができる。つまり、半焼結状態のバリアリブ頂部７
１とバリアリブ頂部７１よりも物理的強度が強いバリア
リブベース部７２とから成るバリアリブ７を形成するこ
とができる。従って、実施の形態１に係る製造方法と同
様の効果を得ることができる。

【００７５】特に、実施の形態２に係るＰＤＰの製造方
法によれば、バリアリブベース部７２とバリアリブ頂部
７１とを一括して同時に焼成するので、実施の形態１に
係るバリアリブの形成工程と比較して、製造工程の工程
数を削減することができる。

【００７６】また、実施の形態２に係る製造方法によれ
ば、実施の形態１と同様に、従来の技術により製造され
るＰＤＰよりも画素欠陥が格段に低減されたＰＤＰを製
造することが可能である。

【００７７】（実施の形態３）実施の形態３に係るＰＤ
Ｐの製造方法は、既述のバリアリブ形成工程ＦＳ２４と
蛍光体層形成工程ＦＳ２５に相当する工程に特徴がある
ため、かかる点を中心に説明する。このため、以下の説
明では、実施の形態１又は２に係る各ＰＤＰと同等の構
成要素には同一の符号を付すと共に、バリアリブ形成工
程及び蛍光体層形成工程以外の他の製造工程は実施の形
態１に係る製造方法を援用する。

【００７８】（実施の形態３に係るバリアリブ及び蛍光
体層の形成工程） （バリアリブベース部の形成工程）まず、実施の形態１
と同様の方法により、既述の図５に示すバリアリブベー
ス部７２が形成された状態の背面パネルを製造する。

【００７９】（蛍光体ペーストの印刷工程）次に、図５
の状態の背面パネルに対して、例えば従来と製造方法と
同様にスクリーン印刷法等を用いて、隣接するバリアリ
ブベース部７２の対面する側壁面とグレーズ層１０の表
面１０Ｓ１の内で露出している部分とで構成されるＵ字
型溝の表面上に蛍光体ペースト８ｐを印刷して、これを
乾燥させる（但し、この段階では未だ焼成処理を行わな
い）。このとき、上記蛍光体ペースト８ｐは各Ｕ字型溝
毎に赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）用の所定の発光色の
ものが選択されて塗布される。本工程により、図１２に
示す状態の背面パネルが得られる。

【００８０】（バリアリブ頂部用ペーストの印刷工程）
引き続いて、図１２の状態の背面パネルのバリアリブベ
ース部７２の上面７２Ｔ上に、既述の低融点ガラスペー
スト７１ｐをスクリーン印刷法を用いて印刷して乾燥さ
せる（図１３参照）。

【００８１】（蛍光体ペースト及びペースト７１ｐの焼
成工程）その後、ペースト７１ｐ中のガラス粉体７３の
軟化点よりも４０゜Ｃ以上低い温度であって、且つ、蛍
光体ペースト８ｐを脱バインダー状態にしうる温度で以
て、図１３に示す印刷された蛍光体ペースト８ｐ及びペ
ースト７１ｐを一括に焼成して、図１４に示すように、
蛍光体層８及びバリアリブ頂部７１を形成する。

【００８２】以上の工程により図１４に示す背面パネル
５２Ｒが完成し、その後に既述のアセンブリ工程ＦＳ３
を実施することによって図１５に示すＰＤＰ５２が完成
する。

【００８３】このように、実施の形態３に係る製造工程
では上述の焼成温度で以てペースト７１ｐを焼成するの
で、実施の形態１と同様に、脱バインダー状態且つガラ
ス粉体７３が半焼結状態であって、バリアリブベース部
７２よりも物理的強度が弱いバリアリブ頂部７１を形成
することが可能である。従って、実施の形態１に係る製
造方法と同様の効果を得ることができる。

【００８４】更に、ペースト７１ｐの焼成処理及び蛍光
体ペースト８ｐの脱バインダー処理を同時に行うため、
実施の形態１に係る製造方法よりも製造工程数を削減す
ることができる。

【００８５】また、実施の形態１及び２のようにバリア
リブ頂部７１を形成した後に蛍光体ペーストを印刷する
場合には、蛍光体ペースト中の樹脂や溶剤が半焼結状態
のバリアリブ頂部７１に吸収されてしまう。このため、
蛍光体ペーストの印刷後における流動に不都合が生じ
て、蛍光体ペーストの上記Ｕ字型溝への安定的な落とし
込みができず、その結果として所定の形状の蛍光体層が
得られない場合が生じうる。これに対して、実施の形態
３に係る製造方法では、蛍光体ペースト８ｐの印刷後に
バリアリブ頂部７１用のペースト７１ｐを印刷するの
で、上述のような事態を有効に回避して、蛍光体ペース
ト８ｐを安定的に上記Ｕ字型溝内へ落とし込むことがで
きる。従って、所定の形状を有する蛍光体層を確実に形
成することができるという効果を奏する。

【００８６】また、実施の形態３に係る製造方法によれ
ば、実施の形態１又は２と同様に、従来の技術により製
造されるＰＤＰよりも画素欠陥が格段に低減されたＰＤ
Ｐを製造することが可能である。なお、実施の形態３の
製造方法により製造されるＰＤＰはバリアリブ頂部７１
の側壁面に蛍光体層を有さないが、かかる形態であって
も、バリアリブ頂部７１に折損が生じた場合には細粒化
されたガラス粉体７３が蛍光体層８を成す蛍光体材料に
捕獲されるので、かかる細粒が放電空間内に崩落するこ
とを抑制可能である。

【００８７】なお、上述の実施の形態１乃至３では、２
層構造のバリアリブを一例に挙げて説明したが、これを
３層以上の多層構造で構成しても良い。このとき、バリ
アリブの最上層に位置し、脱バインダー状態且つ半焼結
状態にある部分が「バリアリブ頂部」に該当し、それ以
外の部分が「バリアリブベース部」に該当する。また、
「第１ガラスペースト材料」及び「第１ガラス材料」と
は、それぞれ多層構造のバリアリブベース部用の複数の
ガラスペースト及び当該複数のガラスペースト中の複数
のガラス材料の総称と捉えることができる。

【００８８】更に、以上の実施の形態１又は２に係るバ
リアリブ形成方法並びに実施の形態３に係るバリアリブ
及び蛍光体層の形成方法は、前面パネルと背面パネルと
がバリアリブを介して貼り合わされた構造を有するＤＣ
型ＰＤＰに対しても適用可能である。

【００８９】

【発明の効果】（１）請求項１に係る発明によれば、バ
リアリブは全焼結状態の第１ガラス材料から成る部分
（バリアリブベース部）と半焼結状態の第２ガラス材料
から成る部分（バリアリブ頂部）とから構成される。こ
のため、第１パネルと第２パネルとが貼り合わせされて
ＰＤＰを構成するときに、第１パネルの表面上の例えば
異物による突起ないしは凸部と前記バリアリブとが当接
してバリアリブに折損が生じた場合であっても、バリア
リブベース部に生じる損傷を抑制して、バリアリブ頂部
を成す第２ガラス材料が細粒化した状態の折損を生じさ
せることができる。このとき、上記細粒を画素欠陥を引
き起こす程度の大きさの折損片にはならないようにバリ
アリブ頂部を半焼結状態とするので、放電空間内に画素
欠陥の原因となりうるバリアリブ折損片が発生すること
を格段に抑制されたＰＤＰを製造することができる。

【００９０】特に、バリアリブベース部の側壁面上に蛍
光体層が形成されるときには、上記細粒化した第２ガラ
ス材料を蛍光体層を成す材料に捕獲させて折損箇所近傍
に留めることが可能となるので、細粒化した第２ガラス
材料自体の放電空間内への崩落を抑制することができ
る。

【００９１】更に、請求項１に係る発明によれば、前提
技術に係る製造方法のように仮組み工程で組み合わされ
た第１パネルと第２パネルとをそれ以降の工程において
も所定の１組として記録・管理するという生産管理を無
くすることができる。このため、前提技術に係る製造方
法よりも製造コストを削減することができるという利点
がある。加えて、前提技術に係る製造方法のように仮組
み工程で組み合わされた第１又は第２パネルの一方に不
都合が生じて、他方のパネルの組立工程への投入が不可
能になるという事態が生じ得ない。

【００９２】また、バリアリブを第１及び第２パネルの
貼り合わせ工程の前に形成するので、既述の先行技術に
係る製造方法のようにレベリング層用ペーストの脱バイ
ンダー処理時ないしは焼成時に必要な酸素の供給あるい
は上記ペースト中の揮発成分の気化ガスの排気が困難に
なることは全くない。加えて、上記気化ガスによって前
面パネルの表面が汚染されることもない。

【００９３】（２）請求項２に係る発明によれば、バリ
アリブベース部及びバリアリブ頂部の両側壁面上に蛍光
体層が形成されるので、バリアリブの折損により第２ガ
ラス材料が細粒化した場合であっても、請求項１に係る
発明よりも確実に当該細粒を蛍光体層を成す材料中に留
めることができるので、折損片の崩落が抑制されたＰＤ
Ｐを製造することができる。

【００９４】（３）請求項３に係る発明によれば、第１
及び第２ペースト状材料の焼成工程を一括して行うの
で、請求項２に係る発明の製造方法よりも工程数を削減
できるという利点がある。

【００９５】（４）請求項４に係る発明によれば、第２
ペースト状材料及び蛍光体ペーストの焼成工程を一括し
て行うので、請求項２に係る発明の製造方法よりも工程
数を削減できるという利点がある。

【００９６】特に、請求項４に係る発明によれば、バリ
アリブ頂部を形成する前に蛍光体ペーストを配置するの
で、蛍光体ペーストが半焼結状態のバリアリブ頂部に吸
収されることを有効に回避することが可能である。従っ
て、所定の形状を有する蛍光体層を安定的に形成するこ
とができるという効果を奏する。

【００９７】（５）請求項５に係る発明によれば、バリ
アリブ頂部を脱バインダー状態且つ半焼結状態の第２ガ
ラス材料で以て構成することができるので、上記（１）
乃至（４）のいずれかの効果を確実に得ることができ
る。

【００９８】（６）請求項６に係る発明によれば、上記
（１）乃至（５）のいずれかの効果が発揮されて、バリ
アリブの折損片に起因する画素欠陥が、従来のＰＤＰと
比較して格段に低減されたＰＤＰを得ることができる。

【００９９】（７）請求項７に係る発明によれば、当該
プラズマディスプレイパネル用基板をＰＤＰを適用する
ときには、ＰＤＰを成す他方の基板の表面上の例えば異
物による突起ないしは凸部と当該プラズマディスプレイ
パネル用基板のバリアリブとが当接した場合であって
も、バリアリブベース部に生じる損傷を抑制して、バリ
アリブ頂部を成す第２ガラス材料が細粒化した状態の折
損を生じさせることができる。このとき、上記細粒を画
素欠陥を引き起こす程度の大きさの折損片にはならない
ように第２ガラス材料の焼結状態を設定するので、従来
のＰＤＰと比較して、バリアリブの折損片に起因する画
素欠陥が格段に抑制されたＰＤＰを提供することができ
る。

【０１００】（８）請求項８に係る発明によれば、当該
プラズマディスプレイパネル用基板をＰＤＰを適用する
ときには、上記細粒化した第２ガラス材料を蛍光体層を
成す材料に捕獲させて折損発生箇所の近傍に留めること
が可能となるので、細粒化した第２ガラス材料自体の放
電空間内への崩落が抑制される。従って、請求項７に係
る発明のプラズマディスプレイパネル用ガラス基板と比
較して、バリアリブの折損片に起因する画素欠陥が更に
低減されたＰＤＰを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の前提技術としてのＰＤＰの縦断面
図である。

【図２】 実施の形態１に係るＰＤＰの縦断面図であ
る。

【図３】 実施の形態１に係るＰＤＰの製造方法を示す
フローチャートである。

【図４】 実施の形態１に係るＰＤＰの製造工程におけ
る背面パネルの構造を模式的に示す縦断面図である。

【図５】 実施の形態１に係るＰＤＰの製造工程におけ
る背面パネルの構造を模式的に示す縦断面図である。

【図６】 実施の形態１に係るＰＤＰの製造工程におけ
る背面パネルの構造を模式的に示す縦断面図である。

【図７】 実施の形態１に係るＰＤＰの製造工程におけ
る背面パネルの構造を模式的に示す縦断面図である。

【図８】 実施の形態１に係るＰＤＰの製造工程におけ
る背面パネルの構造を模式的に示す縦断面図である。

【図９】 実施の形態１に係るＡＣ−ＰＤＰの構造を模
式的に示す縦断面図である。

【図１０】 実施の形態２に係るＰＤＰの製造工程にお
ける背面パネルの構造を模式的に示す縦断面図である。

【図１１】 実施の形態２に係るＰＤＰの製造工程にお
ける背面パネルの構造を模式的に示す縦断面図である。

【図１２】 実施の形態３に係るＰＤＰの製造工程にお
ける背面パネルの構造を模式的に示す縦断面図である。

【図１３】 実施の形態３に係るＰＤＰの製造工程にお
ける背面パネルの構造を模式的に示す縦断面図である。

【図１４】 実施の形態３に係るＰＤＰの製造工程にお
ける背面パネルの構造を模式的に示す縦断面図である。

【図１５】 実施の形態３に係るＰＤＰの構造を模式的
に示す縦断面図である。

【図１６】 一般的な従来のＡＣ−ＰＤＰの構造を示す
分解斜視図である。

【図１７】 異物によるバリアリブの欠損を説明するた
めの図である。

【符号の説明】

１ 透明電極、２ バス電極、３ 誘電体層、４ カソ
ード膜、５ 前面ガラス基板（第１基板）、５Ｓ１ 表
面、６ 書き込み電極、７ バリアリブ、８蛍光体層、
８ｐ 蛍光体ペースト、９ 背面ガラス基板（第２基
板）、９Ｓ１表面、１０ グレーズ層、１０Ｓ１ グレ
ーズ層の放電空間側の表面、５１ ＡＣ−ＰＤＰ、５１
Ｆ 前面パネル（第１パネル），５１Ｒ 背面パネル
（第２パネル）、５１Ｓ 放電空間、７１ バリアリブ
頂部、７１Ｔ バリアリブ頂部の上面、７２ バリアリ
ブベース部、７２Ｔ 上面、７１ｐ ペースト（第２ペ
ースト状材料），７２ｐ ペースト（第１ペースト状材
料）、７２ｐＴ ペースト（第１ペースト状材料）の上
面、７３ ガラス粉体（第２ガラス材料）、７４ガラス
材料（第１ガラス材料）、ＦＳ１〜ＦＳ３，ＦＳ１１〜
ＦＳ１５，ＦＳ２１〜ＦＳ２５，ＦＳ３１，ＦＳ３２
工程。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C027 AA09 5C040 FA01 FA04 GB03 GB14 GF02 GF13 GF18 GF19 JA02 JA12 JA22 JA28 KA08 KB06 KB11 MA23 MA26

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１基板を有し、その表面が放電空間と
   接する第１パネルと、第２基板の表面上に形成された所
   定の形状のバリアリブと前記バリアリブの側壁面上の少
   なくとも一部に形成された蛍光体層とを有し、前記第１
   パネルの前記表面と前記バリアリブの頂部とが当接する
   ように配置されて、且つ、その周縁部において前記第１
   パネルと封着されて前記放電空間を形成する第２パネル
   とを備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法であ
   って、 前記バリアリブの形成工程は、 前記第２基板の前記表面上に第１ガラス材料が樹脂中に
   分散された第１ペースト状材料を配置する工程と、 前記第１ペースト状材料を全焼結状態に焼成する工程
   と、 前記配置された第１ペースト状材料を母材とする部分の
   上面上に、第２ガラス材料が樹脂中に分散された第２ペ
   ースト状材料を配置する工程と、 前記第２ペースト状材料を半焼結状態に焼成する工程と
   を備えることを特徴とする、プラズマディスプレイパネ
   ルの製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のプラズマディスプレイ
   パネルの製造方法であって、 前記第１ペースト状材料の前記配置工程に引き続いて、
   前記第１ペースト状材料の前記焼成工程を実施し、その
   後に前記第２ペースト状材料の前記配置工程を実施し、
   続いて前記第２ペースト状材料の前記焼成工程を実施
   し、 その後に、前記バリアリブの前記側壁面上に前記蛍光体
   層を形成することを特徴とする、プラズマディスプレイ
   パネルの製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１に記載のプラズマディスプレイ
   パネルの製造方法であって、 前記第２ガラス材料の軟化点は前記第１ガラス材料の軟
   化点よりも高く、 前記第１ペースト状材料の前記配置工程に引き続いて、
   前記第２ペースト状材料の前記配置工程を実施し、その
   後に前記第２ガラス材料の前記軟化点よりも低く且つ前
   記第１ガラス材料の前記軟化点よりも高い温度で以て前
   記第１及び第２ペースト状材料の双方の前記焼成工程を
   一括して行い、 その後に、前記バリアリブの前記側壁面上に前記蛍光体
   層を形成することを特徴とする、プラズマディスプレイ
   パネルの製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１に記載のプラズマディスプレイ
   パネルの製造方法であって、 前記第１ペースト状材料の前記配置工程に引き続いて、
   前記第１ペースト状材料の前記焼成工程を実施し、その
   後に前記焼結された第１ペースト状材料の側壁面上に蛍
   光体ペーストを配置し、続いて前記第２ペースト状材料
   の前記配置工程を実施し、その後に前記第２ペースト状
   材料の前記焼成工程及び前記蛍光体ペーストの焼成工程
   を一括して実施することを特徴とする、プラズマディス
   プレイパネルの製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載のプラ
   ズマディスプレイパネルの製造方法であって、 前記第２ペースト状材料の焼成温度は、前記第２ガラス
   材料の軟化点よりも４０度以上低い温度であって、且
   つ、前記第２ペースト状材料中の前記樹脂を揮発させて
   除去しうる温度であることを特徴とする、プラズマディ
   スプレイパネルの製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれかに記載の前記
   プラズマディスプレイパネルの製造方法で製造されたこ
   とを特徴とする、プラズマディスプレイパネル。
7. 【請求項７】 その表面上に形成された下地層と、 前記下地層の表面上の所定の位置に第１ガラス材料を樹
   脂に分散させた第１ペースト状材料の焼成により形成さ
   れたバリアリブベース部と、 前記バリアリブベース部の上面上に、第２ガラス材料を
   樹脂に分散させた第２ペースト状材料の焼成により形成
   され、且つ、前記バリアリブベース部の焼結状態よりも
   弱い物理的強度を有するバリアリブ頂部とを備えること
   を特徴とする、プラズマディスプレイパネル用基板。
8. 【請求項８】 請求項７に記載のプラズマディスプレイ
   パネル用基板であって、 少なくとも、バリアリブベース部及びバリアリブ頂部の
   両側壁面上に形成された蛍光体層を更に備えることを特
   徴とする、プラズマディスプレイパネル用基板。