JP2000149477A - バニシ仕上げヘッド及びそれを形成する方法 - Google Patents
バニシ仕上げヘッド及びそれを形成する方法Info
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- B24B7/04—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving a rotary work-table
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- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 異物及び***を、従来よりも大きく除去する
バニシ仕上げヘッド。 【解決手段】 ハード・ディスク処理のためのバニシ仕
上げヘッド１０が、上面１４、バニシ仕上げパッド面１
８、正面２２、背面２６及び２つの側面２８を含み、一
般に矩形の表面を有するソリッド本体を含む。複数のバ
ニシ仕上げパッド２０がバニシ仕上げパッド面上に配置
される。各パッドが正面に一般に平行な、従って媒体の
移動方向に直角なバニシ仕上げエッジ４０を有する。バ
ニシ仕上げパッドは好適には、２つの前方の上流側パッ
ドが正面の近くに間隔をあけて配置され、１つの中央上
流側パッド５４が２つの前方の上流側パッドの後方に、
一般にそれらの間に配置されるように構成される。２つ
の後方パッド５６、５８は一般に、中央上流側パッド５
４の後方に間隔をあけて配置され、１つの最後尾パッド
６０が２つの後方パッドの後方に、一般にそれらの間に
配置される。
バニシ仕上げヘッド。 【解決手段】 ハード・ディスク処理のためのバニシ仕
上げヘッド１０が、上面１４、バニシ仕上げパッド面１
８、正面２２、背面２６及び２つの側面２８を含み、一
般に矩形の表面を有するソリッド本体を含む。複数のバ
ニシ仕上げパッド２０がバニシ仕上げパッド面上に配置
される。各パッドが正面に一般に平行な、従って媒体の
移動方向に直角なバニシ仕上げエッジ４０を有する。バ
ニシ仕上げパッドは好適には、２つの前方の上流側パッ
ドが正面の近くに間隔をあけて配置され、１つの中央上
流側パッド５４が２つの前方の上流側パッドの後方に、
一般にそれらの間に配置されるように構成される。２つ
の後方パッド５６、５８は一般に、中央上流側パッド５
４の後方に間隔をあけて配置され、１つの最後尾パッド
６０が２つの後方パッドの後方に、一般にそれらの間に
配置される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一般に、ハード・デ
ィスク用のデバイスのバニシ仕上げ（burnishing）に関
し、特に複数のバニシ仕上げパッドを有するバニシ仕上
げヘッドに関する。
ィスク用のデバイスのバニシ仕上げ（burnishing）に関
し、特に複数のバニシ仕上げパッドを有するバニシ仕上
げヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】ハード・ディスクは、表面から異物（de
bris）や***（asperity）を除去するために、薄膜層の
付着に続いて洗浄及びバニシ仕上げされる。こうした異
物や***は、スライダがディスク表面上を滑らかに浮上
するように、除去されるか、少なくとも高さを低減され
なければならない。スライダの浮上量は、改善された高
密度ディスクでは小さくなるので、こうした***の突出
量を低減し、ディスク表面の異物を効率的に除去するた
めに、ディスクは従来必要とされたよりもより大きくバ
ニシ仕上げされなければならない。
bris）や***（asperity）を除去するために、薄膜層の
付着に続いて洗浄及びバニシ仕上げされる。こうした異
物や***は、スライダがディスク表面上を滑らかに浮上
するように、除去されるか、少なくとも高さを低減され
なければならない。スライダの浮上量は、改善された高
密度ディスクでは小さくなるので、こうした***の突出
量を低減し、ディスク表面の異物を効率的に除去するた
めに、ディスクは従来必要とされたよりもより大きくバ
ニシ仕上げされなければならない。
【０００３】幾つかの異なるバニシ仕上げパッド設計が
現在使用されている。ヘッドのあるものは、ヘッドの正
面全体を横断して延びるバニシ仕上げエッジを提供する
バニシ仕上げリッジ（ridge）を有する。他の現ヘッド
設計は、バニシ仕上げヘッドの左側及び右側にバニシ仕
上げ部材を有するが、左右のバニシ仕上げ部材間に縦に
長いチャネルを有する。こうしたヘッドでは、バニシ仕
上げヘッドの大切な部分がディスクをバニシ仕上げせ
ず、バニシ仕上げプロセスにおいて結果として重大なほ
ど能率が悪い。
現在使用されている。ヘッドのあるものは、ヘッドの正
面全体を横断して延びるバニシ仕上げエッジを提供する
バニシ仕上げリッジ（ridge）を有する。他の現ヘッド
設計は、バニシ仕上げヘッドの左側及び右側にバニシ仕
上げ部材を有するが、左右のバニシ仕上げ部材間に縦に
長いチャネルを有する。こうしたヘッドでは、バニシ仕
上げヘッドの大切な部分がディスクをバニシ仕上げせ
ず、バニシ仕上げプロセスにおいて結果として重大なほ
ど能率が悪い。
【０００４】更に別の従来のバニシ仕上げヘッドが、米
国特許第４８４５８１６号で述べられている。それはバ
ニシ仕上げパッドのワッフル（waffle）・タイプのパタ
ーンを有する。すなわち、複数のダイヤモンド形のバニ
シ仕上げヘッドが、バニシ仕上げヘッド面上に配置され
る。ダイヤモンド形のパッドは、各ダイヤモンド形パッ
ドのポイントが、バニシ仕上げされる媒体に向けられる
ように方向付けられる。このパッド構成との違いとし
て、本発明のバニシ仕上げパッドは、それぞれ、バニシ
仕上げされる媒体に向けられる真っ直ぐなバニシ仕上げ
エッジを有する。このワッフル・パターン状ヘッドの従
来の変形では、上流側（leading）バニシ仕上げパッド
が、本発明の上流側パッド同様、三角状である。
国特許第４８４５８１６号で述べられている。それはバ
ニシ仕上げパッドのワッフル（waffle）・タイプのパタ
ーンを有する。すなわち、複数のダイヤモンド形のバニ
シ仕上げヘッドが、バニシ仕上げヘッド面上に配置され
る。ダイヤモンド形のパッドは、各ダイヤモンド形パッ
ドのポイントが、バニシ仕上げされる媒体に向けられる
ように方向付けられる。このパッド構成との違いとし
て、本発明のバニシ仕上げパッドは、それぞれ、バニシ
仕上げされる媒体に向けられる真っ直ぐなバニシ仕上げ
エッジを有する。このワッフル・パターン状ヘッドの従
来の変形では、上流側（leading）バニシ仕上げパッド
が、本発明の上流側パッド同様、三角状である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って、異物及び***
を、従来必要であったよりもより大きく除去するバニシ
仕上げヘッドの改善が待望される。本発明は、これらの
結果を達成するユニークな構成の複数のバニシ仕上げパ
ッドを有するバニシ仕上げヘッドを提供するものであ
る。
を、従来必要であったよりもより大きく除去するバニシ
仕上げヘッドの改善が待望される。本発明は、これらの
結果を達成するユニークな構成の複数のバニシ仕上げパ
ッドを有するバニシ仕上げヘッドを提供するものであ
る。
【０００６】従って、本発明の目的は、より効率的なバ
ニシ仕上げヘッドを提供することである。
ニシ仕上げヘッドを提供することである。
【０００７】本発明の別の目的は、一般にハード・ディ
スク媒体の移動方向に直角で真っ直ぐなバニシ仕上げエ
ッジを含む、複数のバニシ仕上げパッドを有するバニシ
仕上げヘッドを提供することである。
スク媒体の移動方向に直角で真っ直ぐなバニシ仕上げエ
ッジを含む、複数のバニシ仕上げパッドを有するバニシ
仕上げヘッドを提供することである。
【０００８】更に本発明の別の目的は、量産が容易で、
高精度を維持することが容易なバニシ仕上げヘッドを提
供することである。
高精度を維持することが容易なバニシ仕上げヘッドを提
供することである。
【０００９】更に本発明の別の目的は、バニシ仕上げヘ
ッドの幅を横断して延びる２つの効果的なバニシ仕上げ
エッジを含むバニシ仕上げヘッドを提供することであ
る。
ッドの幅を横断して延びる２つの効果的なバニシ仕上げ
エッジを含むバニシ仕上げヘッドを提供することであ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】ハード・ディスク処理の
ためのバニシ仕上げヘッドが、上面、バニシ仕上げパッ
ド面、正面、背面及び２つの側面を含む、一般に矩形の
表面を有するソリッド本体を含む。複数のバニシ仕上げ
パッドが、バニシ仕上げパッド面上に配置される。パッ
ドは、各パッドが前記正面に一般に平行な、従って媒体
の移動方向に直角なバニシ仕上げエッジを有するように
形作られる。バニシ仕上げパッドは好適には、２つの前
方の上流側パッドが正面の近くに間隔をあけて配置さ
れ、１つの中央上流側パッドが２つの前方の上流側パッ
ドの後方に、一般にそれらの間に配置されるように構成
される。２つの後方パッドは一般に、中央上流側パッド
の後方に間隔をあけて配置され、１つの最後尾パッドが
２つの後方パッドの後方に、一般にそれらの間に配置さ
れる。好適な実施例では、パッドは一般に三角状であ
り、上流側パッド及び最後尾パッドの外面がテーパ化、
すなわち先細りにされる。バニシ仕上げヘッドを形成す
る方法は、ソリッド本体材料の表面に一連の平行な切り
込みを形成するステップを含む。バニシ仕上げパッド
は、切り込みの後に取り残された材料から生成される。
ためのバニシ仕上げヘッドが、上面、バニシ仕上げパッ
ド面、正面、背面及び２つの側面を含む、一般に矩形の
表面を有するソリッド本体を含む。複数のバニシ仕上げ
パッドが、バニシ仕上げパッド面上に配置される。パッ
ドは、各パッドが前記正面に一般に平行な、従って媒体
の移動方向に直角なバニシ仕上げエッジを有するように
形作られる。バニシ仕上げパッドは好適には、２つの前
方の上流側パッドが正面の近くに間隔をあけて配置さ
れ、１つの中央上流側パッドが２つの前方の上流側パッ
ドの後方に、一般にそれらの間に配置されるように構成
される。２つの後方パッドは一般に、中央上流側パッド
の後方に間隔をあけて配置され、１つの最後尾パッドが
２つの後方パッドの後方に、一般にそれらの間に配置さ
れる。好適な実施例では、パッドは一般に三角状であ
り、上流側パッド及び最後尾パッドの外面がテーパ化、
すなわち先細りにされる。バニシ仕上げヘッドを形成す
る方法は、ソリッド本体材料の表面に一連の平行な切り
込みを形成するステップを含む。バニシ仕上げパッド
は、切り込みの後に取り残された材料から生成される。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１に示されるように、本発明の
ハード・ディスク・バニシ仕上げヘッド１０は、一般に
セラミック材料から成る矩形のソリッド本体１２から形
成され、一般的に示されるヘッド支持装置１６と嵌合す
る上面１４、複数のバニシ仕上げパッド２０が形成され
るバニシ仕上げパッド面１８、正面２２、背面２６、及
び側面２８を有する。ヘッド１０は、正面２２に向けて
矢印３４方向に回転するハード・ディスク３０の表面を
バニシ仕上げするために設計される。バニシ仕上げヘッ
ド１０の更に詳細が、図２乃至図６に関連して次に述べ
られる。
ハード・ディスク・バニシ仕上げヘッド１０は、一般に
セラミック材料から成る矩形のソリッド本体１２から形
成され、一般的に示されるヘッド支持装置１６と嵌合す
る上面１４、複数のバニシ仕上げパッド２０が形成され
るバニシ仕上げパッド面１８、正面２２、背面２６、及
び側面２８を有する。ヘッド１０は、正面２２に向けて
矢印３４方向に回転するハード・ディスク３０の表面を
バニシ仕上げするために設計される。バニシ仕上げヘッ
ド１０の更に詳細が、図２乃至図６に関連して次に述べ
られる。
【００１２】図２乃至図６に示されるように、複数のバ
ニシ仕上げパッド２０がヘッド１０のバニシ仕上げパッ
ド面１８上に形成される。バニシ仕上げパッド２０はパ
ッド面１８から外側に突き出し、各パッドは好適には、
各パッド２０の真っ直ぐなバニシ仕上げエッジ４０が、
ヘッド１０の正面２２に向けて面するように方向付けら
れ、それにより各パッド２０のバニシ仕上げエッジ４０
は一般に正面２２に平行で、媒体移動方向３４に直角
（orthogonal）である。従って、各パッド２０のバニシ
仕上げエッジ４０は異物を収集し、ディスク表面上に配
置される***と相互作用する上流側パッド・エッジを形
成する。各バニシ仕上げパッド２０は好適には三角状で
あり、平坦な外面４２を有する。好適なパッド構成は、
正面２２の左側縁部４６に形成される左上流側パッド４
４、及び正面２２の右側縁部５０に形成される右上流側
パッド４８を含む。パッド４４及び４８は、それらの間
にギャップ５２が形成されるように間隔をあけられる。
第３の中央上流側パッド５４がパッド４４及び４８の後
方中央に形成され、図５に示されるように、ヘッド１０
を正面から見たとき、パッド５４はギャップ５２を占有
する。２つの後方パッド５４及び５８がパッド５４の後
方に配置され、パッド４４及び４８と同様、間隔をあけ
られる。最後尾（rearward）パッド６０はパッド５６及
び５８の後方中央に配置され、パッド５４と同様、ヘッ
ド１０を正面から見たとき、パッド５６と５８間の間隔
を占有する。
ニシ仕上げパッド２０がヘッド１０のバニシ仕上げパッ
ド面１８上に形成される。バニシ仕上げパッド２０はパ
ッド面１８から外側に突き出し、各パッドは好適には、
各パッド２０の真っ直ぐなバニシ仕上げエッジ４０が、
ヘッド１０の正面２２に向けて面するように方向付けら
れ、それにより各パッド２０のバニシ仕上げエッジ４０
は一般に正面２２に平行で、媒体移動方向３４に直角
（orthogonal）である。従って、各パッド２０のバニシ
仕上げエッジ４０は異物を収集し、ディスク表面上に配
置される***と相互作用する上流側パッド・エッジを形
成する。各バニシ仕上げパッド２０は好適には三角状で
あり、平坦な外面４２を有する。好適なパッド構成は、
正面２２の左側縁部４６に形成される左上流側パッド４
４、及び正面２２の右側縁部５０に形成される右上流側
パッド４８を含む。パッド４４及び４８は、それらの間
にギャップ５２が形成されるように間隔をあけられる。
第３の中央上流側パッド５４がパッド４４及び４８の後
方中央に形成され、図５に示されるように、ヘッド１０
を正面から見たとき、パッド５４はギャップ５２を占有
する。２つの後方パッド５４及び５８がパッド５４の後
方に配置され、パッド４４及び４８と同様、間隔をあけ
られる。最後尾（rearward）パッド６０はパッド５６及
び５８の後方中央に配置され、パッド５４と同様、ヘッ
ド１０を正面から見たとき、パッド５６と５８間の間隔
を占有する。
【００１３】図５に示される正面図に最もよく示される
ように、３つの上流側三角状パッド４４、４８及び５４
は、各パッド４４、４８及び５４の上流側エッジ４０が
結合されるとき、それが実際上、正面２２の全幅（Ａ）
を横断して延び、結合された上流側エッジ内にギャップ
が存在しないように、サイズ決め及び位置決めされる。
すなわち、各三角状パッド２０の各正面エッジ４０は、
Ａ／３の長さを有する。同様に、３つの三角状パッド５
６、５８及び６０は、これらのパッドの上流側エッジ４
０が、実際上、ヘッド１０の幅を横断して延び、結合さ
れた上流側エッジ内にギャップが存在しないように、サ
イズ決め及び位置決めされる。ヘッド１０上の三角状パ
ッド２０の構成は、２組の３パッド・セットと見なさ
れ、各３パッド・セット（特にパッド・セット４４、４
８、５４、及びパッド・セット５６、５８、６０）は結
合されて、ヘッド１０の幅Ａを横断して延びる有効バニ
シ仕上げエッジを形成する。従って、各ヘッド１０は実
際上、その幅Ａを横断して延びる２組の結合バニシ仕上
げエッジを有し、それぞれの結合エッジは３つの三角状
パッドの各セットから形成される。従って、ヘッド１０
がハード・ディスク３０の表面上の特定の位置を通過す
る度に、２つのバニシ仕上げエッジがその位置を通過す
ることになる。
ように、３つの上流側三角状パッド４４、４８及び５４
は、各パッド４４、４８及び５４の上流側エッジ４０が
結合されるとき、それが実際上、正面２２の全幅（Ａ）
を横断して延び、結合された上流側エッジ内にギャップ
が存在しないように、サイズ決め及び位置決めされる。
すなわち、各三角状パッド２０の各正面エッジ４０は、
Ａ／３の長さを有する。同様に、３つの三角状パッド５
６、５８及び６０は、これらのパッドの上流側エッジ４
０が、実際上、ヘッド１０の幅を横断して延び、結合さ
れた上流側エッジ内にギャップが存在しないように、サ
イズ決め及び位置決めされる。ヘッド１０上の三角状パ
ッド２０の構成は、２組の３パッド・セットと見なさ
れ、各３パッド・セット（特にパッド・セット４４、４
８、５４、及びパッド・セット５６、５８、６０）は結
合されて、ヘッド１０の幅Ａを横断して延びる有効バニ
シ仕上げエッジを形成する。従って、各ヘッド１０は実
際上、その幅Ａを横断して延びる２組の結合バニシ仕上
げエッジを有し、それぞれの結合エッジは３つの三角状
パッドの各セットから形成される。従って、ヘッド１０
がハード・ディスク３０の表面上の特定の位置を通過す
る度に、２つのバニシ仕上げエッジがその位置を通過す
ることになる。
【００１４】好適な実施例では、左右の上流側バニシ仕
上げパッド４４及び４８、及び最後尾バニシ仕上げパッ
ド６０の変更により、改良されたヘッド性能が獲得され
る。特に、ディスク表面のえぐり（gouging）を防止す
るために、左右の上流側パッド４４及び４８の外面４２
がテーパ化される。すなわち、図４の側面図に最もよく
示されるように、パッド４８の外面６４が、上流側エッ
ジ４０から後方のパッド長の約１／２のポイント６８か
ら、正面に向かって約１゜乃至約３゜の傾斜角ｘでテー
パ化され、バニシ仕上げエッジ４０を形成する。パッド
４４も図３に示されるように、同様にテーパ化される。
更に、最後尾パッド６０によるハード・ディスク表面の
引っかきを防止するために、パッド６０の外面６４がポ
イント７０からパッド６０の後方の頂点７２に向けて、
約１゜乃至約３゜の傾斜角ｕで後方にテーパ化される。
上げパッド４４及び４８、及び最後尾バニシ仕上げパッ
ド６０の変更により、改良されたヘッド性能が獲得され
る。特に、ディスク表面のえぐり（gouging）を防止す
るために、左右の上流側パッド４４及び４８の外面４２
がテーパ化される。すなわち、図４の側面図に最もよく
示されるように、パッド４８の外面６４が、上流側エッ
ジ４０から後方のパッド長の約１／２のポイント６８か
ら、正面に向かって約１゜乃至約３゜の傾斜角ｘでテー
パ化され、バニシ仕上げエッジ４０を形成する。パッド
４４も図３に示されるように、同様にテーパ化される。
更に、最後尾パッド６０によるハード・ディスク表面の
引っかきを防止するために、パッド６０の外面６４がポ
イント７０からパッド６０の後方の頂点７２に向けて、
約１゜乃至約３゜の傾斜角ｕで後方にテーパ化される。
【００１５】図３の上面図に最もよく示されるように、
好適な実施例の三角状パッド２０は、次のようなおおよ
そのサイズ、位置及び関係を有する。すなわち、パッド
２０のバニシ仕上げエッジ４０の長さがｚで、ヘッド１
０の幅Ａが３ｚ、及びヘッド１０の長さＢが約４ｚであ
る。パッド２０間の距離ｄは、パッド２０の長さｌにほ
ぼ等しく、パッド２０のコーナ角ｙは約４１゜である。
好適な実施例１０で示されるパッド構成は、約０．１ｍ
ｍ乃至約０．２ｍｍの高さｈで形成されるバニシ仕上げ
パッド２０を有する、約１．５ｍｍの幅Ａを有するバニ
シ仕上げヘッド１０において、特に有用である。もちろ
ん、約４１゜以外のコーナ角ｙを有するバニシ仕上げヘ
ッドも、本発明の範囲内で形成され、この場合、一般に
三角状パッドの形状及び相対位置が変化し、ヘッド１０
の長さＢが変化する。
好適な実施例の三角状パッド２０は、次のようなおおよ
そのサイズ、位置及び関係を有する。すなわち、パッド
２０のバニシ仕上げエッジ４０の長さがｚで、ヘッド１
０の幅Ａが３ｚ、及びヘッド１０の長さＢが約４ｚであ
る。パッド２０間の距離ｄは、パッド２０の長さｌにほ
ぼ等しく、パッド２０のコーナ角ｙは約４１゜である。
好適な実施例１０で示されるパッド構成は、約０．１ｍ
ｍ乃至約０．２ｍｍの高さｈで形成されるバニシ仕上げ
パッド２０を有する、約１．５ｍｍの幅Ａを有するバニ
シ仕上げヘッド１０において、特に有用である。もちろ
ん、約４１゜以外のコーナ角ｙを有するバニシ仕上げヘ
ッドも、本発明の範囲内で形成され、この場合、一般に
三角状パッドの形状及び相対位置が変化し、ヘッド１０
の長さＢが変化する。
【００１６】前述の三角状パッド構成は、前述のサイズ
のバニシ仕上げヘッド・サイズに対しては好適な実施例
であるが、より大きなまたはより小さなバニシ仕上げヘ
ッドも、前述とは異なる構成に配置されるより多くのま
たはより少ない三角状パッドにより、有利に形成され得
る。これらの他の構成は有利に開発され得るが、前述の
実施例１０の複数の離散的バニシ仕上げパッドを含み、
従って、本発明の範囲内に含まれるものと見なされる。
更に、各々が正面に平行で真っ直ぐなバニシ仕上げエッ
ジを有するように向けられる、例えば長方形、正方形及
び多角形などの、三角形以外の形状を有する複数の離散
的バニシ仕上げパッドを有するバニシ仕上げヘッドも、
本発明の範囲内に含まれるものと見なされる。次に、バ
ニシ仕上げヘッド１０の好適な形成方法について、図７
を参照して述べることにする。
のバニシ仕上げヘッド・サイズに対しては好適な実施例
であるが、より大きなまたはより小さなバニシ仕上げヘ
ッドも、前述とは異なる構成に配置されるより多くのま
たはより少ない三角状パッドにより、有利に形成され得
る。これらの他の構成は有利に開発され得るが、前述の
実施例１０の複数の離散的バニシ仕上げパッドを含み、
従って、本発明の範囲内に含まれるものと見なされる。
更に、各々が正面に平行で真っ直ぐなバニシ仕上げエッ
ジを有するように向けられる、例えば長方形、正方形及
び多角形などの、三角形以外の形状を有する複数の離散
的バニシ仕上げパッドを有するバニシ仕上げヘッドも、
本発明の範囲内に含まれるものと見なされる。次に、バ
ニシ仕上げヘッド１０の好適な形成方法について、図７
を参照して述べることにする。
【００１７】図７は、研磨フィクスチャ（grinding fix
ture）（図示せず）に接着されるセラミック材料の細片
８０を示し、そこから複数のバニシ仕上げヘッド１０が
形成される。図示のように、第１の一連の平行な切り込
み８４が、ダイヤモンド鋸により、細片８０の表面に形
成される。切り込み８４は細片８０の正面２２に沿って
距離ｚ隔てられ、正面２２に対して約４１゜の角度ｙで
形成され、ｗ＝z sinｙの幅ｗを有する。その後、図８
に示されるように、第２の一連の平行な切り込み８８
が、細片８０の表面に、約１３９゜の角度ｖ（ｖ＝１８
０゜−ｙ）で形成される。切り込み８４は細片８０の正
面２２上に距離ｚ隔てられ、同様に幅ｗを有する。その
後、図９に示されるように、第３の一連の平行な切り込
み９４が、細片８０の表面に形成される。第３の一連の
切り込み９４は、細片８０の正面２２に平行であり、距
離ｌ（バニシ仕上げパッド２０の長さ）隔てられる。切
り込み９４の第３のセットは、ｌに等しい幅ｄを有す
る。従って、ダイヤモンド鋸切り込みの３つのセット８
４、８８及び９４が、細片８０の表面に形成されると
き、複数の粗いヘッド１００が細片８０内に形成され、
各ヘッド１００が複数の三角状の粗いパッド１０４を有
することが理解できる。パッド１０４の高さは、細片８
０の表面内の切り込みの深さに等しい。その後、個々の
ヘッド１００が分離され、洗浄され、ポリッシュされ、
仕上げ（フィニッシュ）をされて、次に述べるように、
複数の最終的なバニシ仕上げヘッド素子１０が形成され
る。
ture）（図示せず）に接着されるセラミック材料の細片
８０を示し、そこから複数のバニシ仕上げヘッド１０が
形成される。図示のように、第１の一連の平行な切り込
み８４が、ダイヤモンド鋸により、細片８０の表面に形
成される。切り込み８４は細片８０の正面２２に沿って
距離ｚ隔てられ、正面２２に対して約４１゜の角度ｙで
形成され、ｗ＝z sinｙの幅ｗを有する。その後、図８
に示されるように、第２の一連の平行な切り込み８８
が、細片８０の表面に、約１３９゜の角度ｖ（ｖ＝１８
０゜−ｙ）で形成される。切り込み８４は細片８０の正
面２２上に距離ｚ隔てられ、同様に幅ｗを有する。その
後、図９に示されるように、第３の一連の平行な切り込
み９４が、細片８０の表面に形成される。第３の一連の
切り込み９４は、細片８０の正面２２に平行であり、距
離ｌ（バニシ仕上げパッド２０の長さ）隔てられる。切
り込み９４の第３のセットは、ｌに等しい幅ｄを有す
る。従って、ダイヤモンド鋸切り込みの３つのセット８
４、８８及び９４が、細片８０の表面に形成されると
き、複数の粗いヘッド１００が細片８０内に形成され、
各ヘッド１００が複数の三角状の粗いパッド１０４を有
することが理解できる。パッド１０４の高さは、細片８
０の表面内の切り込みの深さに等しい。その後、個々の
ヘッド１００が分離され、洗浄され、ポリッシュされ、
仕上げ（フィニッシュ）をされて、次に述べるように、
複数の最終的なバニシ仕上げヘッド素子１０が形成され
る。
【００１８】一連の３つの切り込み８４、８８及び９４
が細片内に形成された後、個々の粗いヘッド１００が細
片から直線１０８に沿って切断され、研磨フィクスチャ
（図示せず）から剥離される。個々のヘッド１００は洗
浄され、続くラップ仕上げ（lapping）及び被覆（コー
ティング）プロセスのために、フィクスチャ上に組み立
てられる。好適な形成プロセスでは、効率的に処理する
ために、約２０個の粗いヘッド１００がフィクスチャ上
に一緒に整列される。その後、当業者には既知の粗いグ
リット（grit）の流体力学的ラップ仕上げ装置を用い
て、フィクスチャに付着されるヘッド１００上の粗いパ
ッド１０４の、第１の流体力学的ラップ仕上げが実施さ
れる。その後、組み立てられたヘッドが洗浄され、当業
者には既知のように、第２の流体力学的ラップ仕上げ
が、微細なグリットの流体力学的ラップ仕上げ装置を用
いて実施される。その後、整列されたヘッドが再度洗浄
される。その後、整列されたヘッド１００を更に適切な
テーパ角度でラップ仕上げすることにより、上流側バニ
シ仕上げパッド４４及び４８、及び後方のバニシ仕上げ
ヘッド６０の前方及び後方のテーパが形成される。再
度、整列されたヘッドが洗浄される。その後、整列され
たヘッドを有するフィクスチャを真空チェンバ内に置
き、当業者には既知のスパッタリング技術を用いて、被
覆を付着することにより、炭素薄膜オーバコーティング
が、バニシ仕上げパッド上に形成される。その後、整列
されたヘッドがフィクスチャから剥離され、洗浄され、
完成された個々のバニシ仕上げヘッド１０として検査さ
れる。
が細片内に形成された後、個々の粗いヘッド１００が細
片から直線１０８に沿って切断され、研磨フィクスチャ
（図示せず）から剥離される。個々のヘッド１００は洗
浄され、続くラップ仕上げ（lapping）及び被覆（コー
ティング）プロセスのために、フィクスチャ上に組み立
てられる。好適な形成プロセスでは、効率的に処理する
ために、約２０個の粗いヘッド１００がフィクスチャ上
に一緒に整列される。その後、当業者には既知の粗いグ
リット（grit）の流体力学的ラップ仕上げ装置を用い
て、フィクスチャに付着されるヘッド１００上の粗いパ
ッド１０４の、第１の流体力学的ラップ仕上げが実施さ
れる。その後、組み立てられたヘッドが洗浄され、当業
者には既知のように、第２の流体力学的ラップ仕上げ
が、微細なグリットの流体力学的ラップ仕上げ装置を用
いて実施される。その後、整列されたヘッドが再度洗浄
される。その後、整列されたヘッド１００を更に適切な
テーパ角度でラップ仕上げすることにより、上流側バニ
シ仕上げパッド４４及び４８、及び後方のバニシ仕上げ
ヘッド６０の前方及び後方のテーパが形成される。再
度、整列されたヘッドが洗浄される。その後、整列され
たヘッドを有するフィクスチャを真空チェンバ内に置
き、当業者には既知のスパッタリング技術を用いて、被
覆を付着することにより、炭素薄膜オーバコーティング
が、バニシ仕上げパッド上に形成される。その後、整列
されたヘッドがフィクスチャから剥離され、洗浄され、
完成された個々のバニシ仕上げヘッド１０として検査さ
れる。
【００１９】個々のバニシ仕上げヘッド１０を使用する
ために、当業者には既知のアセンブリ位置決めツールを
用いて、各ヘッドがサスペンション装置１６（図１参
照）に接着される。ヘッド１０及びサスペンション装置
はその後、好適には低パワー・レベルの超音波洗浄、続
いて高パワー・レベルの超音波洗浄により、洗浄され
る。組み立てられたバニシ仕上げヘッド１０がその後、
光干渉装置を用いて検査され、パッド外面４２の平坦度
（surface flatness）及びテーパ状表面６４の角度が決
定される。サスペンション・アセンブリ及びバニシ仕上
げヘッドはその後、そのグラム負荷（gram load）特性
をチェックされる。適切なサイズ及びパッド構成特性を
有する、好適な実施例のバニシ仕上げヘッド１０は、ス
ライダとして作用することができ、ハード・ディスクの
表面上を浮上することができる。尚、バニシ仕上げヘッ
ド・サスペンション・アセンブリのグラム負荷や、バニ
シ仕上げされるハード・ディスクの定リニア速度などの
追加のパラメータは、適切である。
ために、当業者には既知のアセンブリ位置決めツールを
用いて、各ヘッドがサスペンション装置１６（図１参
照）に接着される。ヘッド１０及びサスペンション装置
はその後、好適には低パワー・レベルの超音波洗浄、続
いて高パワー・レベルの超音波洗浄により、洗浄され
る。組み立てられたバニシ仕上げヘッド１０がその後、
光干渉装置を用いて検査され、パッド外面４２の平坦度
（surface flatness）及びテーパ状表面６４の角度が決
定される。サスペンション・アセンブリ及びバニシ仕上
げヘッドはその後、そのグラム負荷（gram load）特性
をチェックされる。適切なサイズ及びパッド構成特性を
有する、好適な実施例のバニシ仕上げヘッド１０は、ス
ライダとして作用することができ、ハード・ディスクの
表面上を浮上することができる。尚、バニシ仕上げヘッ
ド・サスペンション・アセンブリのグラム負荷や、バニ
シ仕上げされるハード・ディスクの定リニア速度などの
追加のパラメータは、適切である。
【００２０】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
の事項を開示する。
【００２１】（１）ハード・ディスク処理のためのバニ
シ仕上げヘッドであって、上面、バニシ仕上げパッド
面、及び正面を含むソリッド本体と、各々が前記正面に
平行なバニシ仕上げエッジを有する、前記バニシ仕上げ
パッド面上に配置される複数のバニシ仕上げパッドとを
含む、バニシ仕上げヘッド。 （２）前記バニシ仕上げパッドの各々が、三角状の外面
を有する、前記（１）記載のバニシ仕上げヘッド。 （３）複数の前記パッドの前記バニシ仕上げエッジが、
前記ヘッドの幅を横断して延びる結合バニシ仕上げエッ
ジを形成し、前記結合バニシ仕上げエッジ内にギャップ
が存在しないように、前記バニシ仕上げパッドが前記バ
ニシ仕上げ面上に配置される、前記（１）記載のバニシ
仕上げヘッド。 （４）前記バニシ仕上げパッド構成が、各々が前記ヘッ
ドの幅を横断して延びる２つの前記結合バニシ仕上げエ
ッジを含む、前記（３）記載のバニシ仕上げヘッド。 （５）左上流側バニシ仕上げパッドが、前記正面の左側
縁部に形成され、右上流側バニシ仕上げパッドが前記正
面の右側縁部に形成される、前記（１）記載のバニシ仕
上げヘッド。 （６）第３のパッドが前記正面から離れて、前記左上流
側バニシ仕上げパッドと前記右上流側バニシ仕上げパッ
ドとの間に形成されるギャップ内に配置される、前記
（５）記載のバニシ仕上げヘッド。 （７）前記左右の上流側バニシ仕上げパッドの各々が、
前記正面に向けて傾斜するテーパ状外面を有するように
形成される、前記（５）記載のバニシ仕上げヘッド。 （８）最後尾のバニシ仕上げパッドが、前記バニシ仕上
げ面上に形成され、前記最後尾のバニシ仕上げパッド
が、前記バニシ仕上げヘッドの背面に向けて傾斜するテ
ーパ状外面を有するように形成される、前記（１）記載
のバニシ仕上げヘッド。 （９）ハード・ディスク処理のためのバニシ仕上げヘッ
ドであって、上面、バニシ仕上げパッド面、及び正面、
背面、及び２つの側面を含む、矩形表面を有するソリッ
ド本体と、各々が三角状の外面、及び前記正面に平行な
バニシ仕上げエッジを有する、前記バニシ仕上げパッド
面上に配置される複数のバニシ仕上げパッドとを含む、
バニシ仕上げヘッド。 （１０）前記バニシ仕上げパッドが前記バニシ仕上げパ
ッド面上に構成され、２つの前方上流側パッドが前記正
面の近くに間隔をあけて配置され、１つの中央上流側パ
ッドが前記２つの前方上流側パッドの後方に、前記２つ
の前方上流側パッド間に配置され、２つの後方パッド
が、前記中央上流側パッドの後方に間隔をあけて配置さ
れ、１つの最後尾パッドが前記２つの後方パッドの後方
に、前記２つの後方パッド間に配置される、前記（９）
記載のバニシ仕上げヘッド。 （１１）前記２つの後方パッド及び前記最後尾パッド
が、前記ヘッドの幅を横断して延びる結合バニシ仕上げ
エッジを形成する、前記（１０）記載のバニシ仕上げヘ
ッド。 （１２）前記２つの前方上流側パッド及び前記中央上流
側パッドが、前記ヘッドの幅を横断して延びる結合バニ
シ仕上げエッジを形成する、前記（１１）記載のバニシ
仕上げヘッド。 （１３）前記最後尾パッドが、前記ヘッドの前記背面に
向けて傾斜するテーパ状外面を有するように形成され
る、前記（１０）記載のバニシ仕上げヘッド。 （１４）前記２つの前方上流側パッドが、前記ヘッドの
前記正面に向けて傾斜するテーパ状外面を有するように
形成される、前記（１３）記載のバニシ仕上げヘッド。 （１５）バニシ仕上げヘッドを形成する方法であって、
真っ直ぐなエッジを有するソリッド本体材料の表面内
に、第１の平行な切り込みのセットを、前記エッジに対
して角度ｙにより切り込むステップと、第２の一連の平
行な切り込みを、前記エッジに対して１８０゜−ｙの角
度で、前記表面内に切り込むステップと、第３の一連の
平行な切り込みを、前記エッジに平行に前記表面内に切
り込むステップと、前記ソリッド本体材料を方形切断
し、複数のバニシ仕上げヘッド部材を形成するステップ
とを含む、方法。 （１６）複数の三角状バニシ仕上げパッドが、前記第
１、第２及び第３の一連の切り込みにより形成される、
前記（１５）記載の方法。 （１７）前方に配置された前記パッドをラップ仕上げ
し、前記パッド上に前方に傾斜した外面を形成するステ
ップと、最後尾に配置された前記パッドをラップ仕上げ
し、前記パッド上に後方に傾斜した外面を形成するステ
ップとを含む、方法。
シ仕上げヘッドであって、上面、バニシ仕上げパッド
面、及び正面を含むソリッド本体と、各々が前記正面に
平行なバニシ仕上げエッジを有する、前記バニシ仕上げ
パッド面上に配置される複数のバニシ仕上げパッドとを
含む、バニシ仕上げヘッド。 （２）前記バニシ仕上げパッドの各々が、三角状の外面
を有する、前記（１）記載のバニシ仕上げヘッド。 （３）複数の前記パッドの前記バニシ仕上げエッジが、
前記ヘッドの幅を横断して延びる結合バニシ仕上げエッ
ジを形成し、前記結合バニシ仕上げエッジ内にギャップ
が存在しないように、前記バニシ仕上げパッドが前記バ
ニシ仕上げ面上に配置される、前記（１）記載のバニシ
仕上げヘッド。 （４）前記バニシ仕上げパッド構成が、各々が前記ヘッ
ドの幅を横断して延びる２つの前記結合バニシ仕上げエ
ッジを含む、前記（３）記載のバニシ仕上げヘッド。 （５）左上流側バニシ仕上げパッドが、前記正面の左側
縁部に形成され、右上流側バニシ仕上げパッドが前記正
面の右側縁部に形成される、前記（１）記載のバニシ仕
上げヘッド。 （６）第３のパッドが前記正面から離れて、前記左上流
側バニシ仕上げパッドと前記右上流側バニシ仕上げパッ
ドとの間に形成されるギャップ内に配置される、前記
（５）記載のバニシ仕上げヘッド。 （７）前記左右の上流側バニシ仕上げパッドの各々が、
前記正面に向けて傾斜するテーパ状外面を有するように
形成される、前記（５）記載のバニシ仕上げヘッド。 （８）最後尾のバニシ仕上げパッドが、前記バニシ仕上
げ面上に形成され、前記最後尾のバニシ仕上げパッド
が、前記バニシ仕上げヘッドの背面に向けて傾斜するテ
ーパ状外面を有するように形成される、前記（１）記載
のバニシ仕上げヘッド。 （９）ハード・ディスク処理のためのバニシ仕上げヘッ
ドであって、上面、バニシ仕上げパッド面、及び正面、
背面、及び２つの側面を含む、矩形表面を有するソリッ
ド本体と、各々が三角状の外面、及び前記正面に平行な
バニシ仕上げエッジを有する、前記バニシ仕上げパッド
面上に配置される複数のバニシ仕上げパッドとを含む、
バニシ仕上げヘッド。 （１０）前記バニシ仕上げパッドが前記バニシ仕上げパ
ッド面上に構成され、２つの前方上流側パッドが前記正
面の近くに間隔をあけて配置され、１つの中央上流側パ
ッドが前記２つの前方上流側パッドの後方に、前記２つ
の前方上流側パッド間に配置され、２つの後方パッド
が、前記中央上流側パッドの後方に間隔をあけて配置さ
れ、１つの最後尾パッドが前記２つの後方パッドの後方
に、前記２つの後方パッド間に配置される、前記（９）
記載のバニシ仕上げヘッド。 （１１）前記２つの後方パッド及び前記最後尾パッド
が、前記ヘッドの幅を横断して延びる結合バニシ仕上げ
エッジを形成する、前記（１０）記載のバニシ仕上げヘ
ッド。 （１２）前記２つの前方上流側パッド及び前記中央上流
側パッドが、前記ヘッドの幅を横断して延びる結合バニ
シ仕上げエッジを形成する、前記（１１）記載のバニシ
仕上げヘッド。 （１３）前記最後尾パッドが、前記ヘッドの前記背面に
向けて傾斜するテーパ状外面を有するように形成され
る、前記（１０）記載のバニシ仕上げヘッド。 （１４）前記２つの前方上流側パッドが、前記ヘッドの
前記正面に向けて傾斜するテーパ状外面を有するように
形成される、前記（１３）記載のバニシ仕上げヘッド。 （１５）バニシ仕上げヘッドを形成する方法であって、
真っ直ぐなエッジを有するソリッド本体材料の表面内
に、第１の平行な切り込みのセットを、前記エッジに対
して角度ｙにより切り込むステップと、第２の一連の平
行な切り込みを、前記エッジに対して１８０゜−ｙの角
度で、前記表面内に切り込むステップと、第３の一連の
平行な切り込みを、前記エッジに平行に前記表面内に切
り込むステップと、前記ソリッド本体材料を方形切断
し、複数のバニシ仕上げヘッド部材を形成するステップ
とを含む、方法。 （１６）複数の三角状バニシ仕上げパッドが、前記第
１、第２及び第３の一連の切り込みにより形成される、
前記（１５）記載の方法。 （１７）前方に配置された前記パッドをラップ仕上げ
し、前記パッド上に前方に傾斜した外面を形成するステ
ップと、最後尾に配置された前記パッドをラップ仕上げ
し、前記パッド上に後方に傾斜した外面を形成するステ
ップとを含む、方法。
【図１】ハード・ディスクに関連して配置される本発明
のバニシ仕上げヘッドの斜視図である。
のバニシ仕上げヘッドの斜視図である。
【図２】図１に示される本発明のハード・ディスク・バ
ニシ仕上げヘッドの好適な実施例の斜視図である。
ニシ仕上げヘッドの好適な実施例の斜視図である。
【図３】図２に示されるバニシ仕上げヘッドの上面図で
ある。
ある。
【図４】図２に示されるバニシ仕上げヘッドの側面図で
ある。
ある。
【図５】図２に示されるバニシ仕上げヘッドの正面図で
ある。
ある。
【図６】図２に示されるバニシ仕上げヘッドの背面図で
ある。
ある。
【図７】図２に示されるバニシ仕上げヘッドを形成する
ための、第１のバニシ仕上げパッド切り込みステップを
示す上面図である。
ための、第１のバニシ仕上げパッド切り込みステップを
示す上面図である。
【図８】図２に示されるバニシ仕上げヘッドを形成する
ための、第２のバニシ仕上げパッド切り込みステップを
示す上面図である。
ための、第２のバニシ仕上げパッド切り込みステップを
示す上面図である。
【図９】図２に示されるバニシ仕上げヘッドを形成する
ための、第３のバニシ仕上げパッド切り込みステップを
示す上面図である。
ための、第３のバニシ仕上げパッド切り込みステップを
示す上面図である。
１０ バニシ仕上げヘッド １２ ソリッド本体 １４ パッド上面 １６ ヘッド支持装置（サスペンション） １８ バニシ仕上げパッド面 ２０ バニシ仕上げパッド ２２ パッド正面 ２６ パッド背面 ２８ パッド側面 ３０ ハード・ディスク ３４ 媒体移動方向 ４０ バニシ仕上げエッジ ４２ パッド外面 ４４ 左上流側パッド ４６ 正面２２の左側縁部 ４８ 右上流側パッド ５０ 正面２２の右側縁部 ５２ ギャップ ５４ 中央上流側パッド ５６、５８ 後方パッド ６０ 最後尾パッド ６４ テーパ状外面 ６８、７０ ポイント ７２ パッドの頂点 ８０ セラミック材料の細片 ８４、８８、９４ 切り込み １００ 粗いヘッド １０４ 粗いパッド
Claims (17)
- 【請求項１】ハード・ディスク処理のためのバニシ仕上
げヘッドであって、 上面、バニシ仕上げパッド面、及び正面を含むソリッド
本体と、 各々が前記正面に平行なバニシ仕上げエッジを有する、
前記バニシ仕上げパッド面上に配置される複数のバニシ
仕上げパッドとを含む、バニシ仕上げヘッド。 - 【請求項２】前記バニシ仕上げパッドの各々が三角状の
外面を有する、請求項１記載のバニシ仕上げヘッド。 - 【請求項３】複数の前記パッドの前記バニシ仕上げエッ
ジが、前記ヘッドの幅を横断して延びる結合バニシ仕上
げエッジを形成し、前記結合バニシ仕上げエッジ内にギ
ャップが存在しないように、前記バニシ仕上げパッドが
前記バニシ仕上げ面上に配置される、請求項１記載のバ
ニシ仕上げヘッド。 - 【請求項４】前記バニシ仕上げパッド構成が、各々が前
記ヘッドの幅を横断して延びる２つの前記結合バニシ仕
上げエッジを含む、請求項３記載のバニシ仕上げヘッ
ド。 - 【請求項５】左上流側バニシ仕上げパッドが、前記正面
の左側縁部に形成され、右上流側バニシ仕上げパッドが
前記正面の右側縁部に形成される、請求項１記載のバニ
シ仕上げヘッド。 - 【請求項６】第３のパッドが、前記正面から離れて、前
記左上流側バニシ仕上げパッドと前記右上流側バニシ仕
上げパッドとの間に形成されるギャップ内に配置され
る、請求項５記載のバニシ仕上げヘッド。 - 【請求項７】前記左右の上流側バニシ仕上げパッドの各
々が、前記正面に向けて傾斜するテーパ状外面を有する
ように形成される、請求項５記載のバニシ仕上げヘッ
ド。 - 【請求項８】最後尾のバニシ仕上げパッドが、前記バニ
シ仕上げ面上に形成され、前記最後尾のバニシ仕上げパ
ッドが、前記バニシ仕上げヘッドの背面に向けて傾斜す
るテーパ状外面を有するように形成される、請求項１記
載のバニシ仕上げヘッド。 - 【請求項９】ハード・ディスク処理のためのバニシ仕上
げヘッドであって、 上面、バニシ仕上げパッド面、及び正面、背面、及び２
つの側面を含む、矩形表面を有するソリッド本体と、 各々が三角状の外面、及び前記正面に平行なバニシ仕上
げエッジを有する、前記バニシ仕上げパッド面上に配置
される複数のバニシ仕上げパッドとを含む、バニシ仕上
げヘッド。 - 【請求項１０】前記バニシ仕上げパッドが前記バニシ仕
上げパッド面上に構成され、２つの前方上流側パッドが
前記正面の近くに間隔をあけて配置され、１つの中央上
流側パッドが前記２つの前方上流側パッドの後方に、前
記２つの前方上流側パッド間に配置され、２つの後方パ
ッドが、前記中央上流側パッドの後方に間隔をあけて配
置され、１つの最後尾パッドが前記２つの後方パッドの
後方に、前記２つの後方パッド間に配置される、請求項
９記載のバニシ仕上げヘッド。 - 【請求項１１】前記２つの後方パッド及び前記最後尾パ
ッドが、前記ヘッドの幅を横断して延びる結合バニシ仕
上げエッジを形成する、請求項１０記載のバニシ仕上げ
ヘッド。 - 【請求項１２】前記２つの前方上流側パッド及び前記中
央上流側パッドが、前記ヘッドの幅を横断して延びる結
合バニシ仕上げエッジを形成する、請求項１１記載のバ
ニシ仕上げヘッド。 - 【請求項１３】前記最後尾パッドが、前記ヘッドの前記
背面に向けて傾斜するテーパ状外面を有するように形成
される、請求項１０記載のバニシ仕上げヘッド。 - 【請求項１４】前記２つの前方上流側パッドが、前記ヘ
ッドの前記正面に向けて傾斜するテーパ状外面を有する
ように形成される、請求項１３記載のバニシ仕上げヘッ
ド。 - 【請求項１５】バニシ仕上げヘッドを形成する方法であ
って、 真っ直ぐなエッジを有するソリッド本体材料の表面内
に、第１の平行な切り込みのセットを、前記エッジに対
して角度ｙにより切り込むステップと、 第２の一連の平行な切り込みを、前記エッジに対して１
８０゜−ｙの角度で、前記表面内に切り込むステップ
と、 第３の一連の平行な切り込みを、前記エッジに平行に前
記表面内に切り込むステップと、 前記ソリッド本体材料を方形切断し、複数のバニシ仕上
げヘッド部材を形成するステップとを含む、方法。 - 【請求項１６】複数の三角状バニシ仕上げパッドが、前
記第１、第２及び第３の一連の切り込みにより形成され
る、請求項１５記載の方法。 - 【請求項１７】前方に配置された前記パッドをラップ仕
上げし、前記パッド上に前方に傾斜した外面を形成する
ステップと、 最後尾に配置された前記パッドをラップ仕上げし、前記
パッド上に後方に傾斜した外面を形成するステップとを
含む、方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/190946 | 1998-11-12 | ||
| US09/190,946 US6249945B1 (en) | 1998-11-12 | 1998-11-12 | Hard disk burnishing head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000149477A true JP2000149477A (ja) | 2000-05-30 |
| JP3565751B2 JP3565751B2 (ja) | 2004-09-15 |
Family
ID=22703446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30073899A Expired - Fee Related JP3565751B2 (ja) | 1998-11-12 | 1999-10-22 | バニシ仕上げヘッド及びそれを形成する方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6249945B1 (ja) |
| EP (1) | EP1003157B1 (ja) |
| JP (1) | JP3565751B2 (ja) |
| KR (1) | KR100347782B1 (ja) |
| DE (1) | DE69919488T2 (ja) |
| MY (1) | MY115508A (ja) |
| SG (1) | SG85148A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6526639B2 (en) * | 1998-11-12 | 2003-03-04 | International Business Machines Corporation | Method for burnishing hard disks |
| US6357095B1 (en) * | 1998-11-12 | 2002-03-19 | International Business Machines Corporation | Hard disk burnishing head |
| US6497021B2 (en) * | 1999-01-14 | 2002-12-24 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for providing a low cost contact burnish slider |
| CN100379523C (zh) * | 2001-11-20 | 2008-04-09 | 新科实业有限公司 | 一种用于改变媒体表面状态的***及方法 |
| CN1316497C (zh) * | 2002-11-04 | 2007-05-16 | 新科实业有限公司 | 用于数据存储装置的***及其制造方法 |
| US7164557B2 (en) * | 2004-02-23 | 2007-01-16 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | Apparatus for burnishing small asperities and cleaning loose particles from magnetic recording media |
| US7255636B2 (en) * | 2005-06-16 | 2007-08-14 | Seagate Technology Llc | Hybrid burnishing head design for improved burnishing of disk media |
| US8758092B2 (en) | 2005-11-16 | 2014-06-24 | Seagate Technology Llc | Sweeper burnish head |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2937276A1 (de) * | 1979-09-14 | 1981-03-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Einrichtung zum glaetten der oberflaechen von platten fuer plattenspeicher |
| US4412400A (en) * | 1980-10-20 | 1983-11-01 | Verbatim Corporation | Apparatus for burnishing |
| JPS5981058A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-10 | Hitachi Ltd | 磁気デイスク表面研磨装置 |
| JPS6244371A (ja) * | 1985-08-19 | 1987-02-26 | Fujitsu Ltd | バニツシユヘツドの構造 |
| EP0231625B1 (en) * | 1986-01-06 | 1990-03-28 | Unisys Corporation | Taper-flat slider |
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