JP2000143946A - ノルボルネン系重合体樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】耐熱性、精密成形性に優れ、さらには高温での
成形加工時における着色防止効果に優れたノルボルネン
系重合体樹脂組成物を提供する。 【解決手段】重合体全繰り返し単位中に、３環以上のノ
ルボルネン系単量体由来の繰り返し構造単位を２０重量
部以上含有するノルボルネン系重合体と、ラクトン構造
を有する化合物とを含有してなるノルボルネン系重合体
樹脂組成物である。本発明によれば、耐熱性に優れ、高
温での成形加工時の熱安定性にも優れた樹脂組成物が提
供される。本発明の樹脂組成物は上記特性に優れるため
に、特に高温成形を必要とする精密成形品、薄型成形
品、及びこれらの光学成形部品などの用途において有効
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はノルボルネン系重合
体樹脂組成物に関し、更に詳しくは、耐熱性、精密成形
性に優れ、さらには高温での成形加工時における着色防
止効果に優れたノルボルネン系重合体樹脂組成物に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ノルボルネン系樹脂は、優れた耐熱性、
低吸水性等の特性から成形品として多くの用途に使用さ
れているが、最近、ノルボルネン系樹脂が使用される分
野において、寸法精度の高い精密成形品や薄肉成形品が
求められてきている。このような成形品を成形する際に
は通常の成形温度よりも高い成形温度で樹脂の流動性を
向上させ、寸法精度、転写性等に優れた精密成形を行う
必要があるが、高温成形時、特に射出成形などのせん断
速度の高い成形時に樹脂の熱劣化が促進され着色すると
いう問題があったため、より加工時の熱安定性に優れた
材料が望まれていた。

【０００３】従来、酸化的、熱的劣化を受けやすい合成
ポリマーの安定化に有効な安定剤としてラクトン構造を
有する化合物が提案されており（特開平７―２３３，１
６０号公報、特開平７―２４７，２７８号公報）、その
中で該ラクトン構造含有化合物はノルボルネンのポリマ
ーにも効果を発揮することが示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報には、特に耐熱性が高く、精密成形可能なノルボルネ
ン系樹脂に対する効果は具体的には示されておらず、高
温での成形加工時の着色防止に効果を示すことも何ら開
示されていなかった。

【０００５】本発明はこうした実状に鑑みてなされ、耐
熱性、精密成形性に優れ、さらには高温での成形加工時
における着色防止効果に優れたノルボルネン系重合体樹
脂組成物を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、重合体の繰り
返し単位中に３環以上のノルボルネン系単量体由来の繰
り返し構造単位を特定量含有するノルボルネン系重合体
とラクトン構造を有する化合物とを含有してなる樹脂組
成物が、耐熱性、精密成形性に優れ、さらには高温での
成形加工時の着色防止効果にも優れることを見出し、本
発明を完成するに至った。すなわち、 （１）本発明に係る「ノルボルネン系重合体樹脂組成
物」は、重合体全繰り返し単位中に、３環以上のノルボ
ルネン系単量体由来の繰り返し構造単位を２０重量部以
上、好ましくは３０重量部以上、より好ましくは５０重
量部以上含有するノルボルネン系重合体と、ラクトン構
造（環内にエステル結合を有する構造）を有する化合物
とを含有してなることを特徴とする。

【０００７】（２）上記ノルボルネン系重合体の重量平
均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、通常５，０
００〜５００，０００、好ましくは７，０００〜２０
０，０００、より好ましくは１０，０００〜１００，０
００の範囲であることが望ましい。

【０００８】（３）上記ノルボルネン系重合体の重量平
均分子量／数平均分子量の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好まし
くは１．５〜４．０の範囲であることが望ましい。

【０００９】（４）上記ノルボルネン系重合体のガラス
転移温度（Ｔｇ）は、特に限定されないが、通常５０〜
３００°Ｃ、好ましくは１００〜２８０°Ｃ、より好ま
しくは１５０〜２５０°Ｃの範囲であることが望まし
い。

【００１０】（５）上記ラクトン構造を有する化合物と
しては、特に限定されないが、好ましくはベンゾフラノ
ン骨格を有する化合物であり、より好ましくはアリール
基を置換基としてフラン環の側鎖に有する３−アリール
ベンゾフラン−２−オンであることが望ましい。ラクト
ン構造を有する化合物についての具体的例示は後述す
る。

【００１１】（６）上記ノルボルネン系重合体１００重
量部に対するラクトン構造を有する化合物の配合量は、
通常０．０００１〜５．０重量部、好ましくは０．００
１〜１．０重量部、より好ましくは０．００５〜０．５
重量部の範囲であることが望ましい。

【００１２】（７）本発明に係る「成形体」は、上記ノ
ルボルネン系重合体樹脂組成物からなることを特徴とす
る。 （８）上記ノルボルネン系重合体樹脂組成物は、光学材
料をはじめとした各種成形体の成形材料として適用可能
であり、この適用可能な成形体の具体的例示については
後述するが、この成形体としては、好ましくは成形品の
着色を嫌う光学材料であり、より好ましくは導光板であ
り、特に好ましくはくさび形導光板であることが望まし
い。

【００１３】（９）上記成形体は、好ましくは射出成形
により成形してあることが望ましい。

【００１４】（１０）射出成形時の「成形温度」は、ノ
ルボルネン系樹脂組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）より
も、通常５０〜３５０°Ｃ、好ましくは１００〜３５０
°Ｃ、より好ましくは１２０〜３００°Ｃ、さらに好ま
しくは１４０〜２５０°Ｃ高い温度で成形することが望
ましい。

【００１５】ノルボルネン系重合体 本発明に使用される「ノルボルネン系重合体」として
は、重合体繰り返し単位中に、３環以上のノルボルネン
系単量体由来繰り返し構造単位を２０重量部以上含有す
るノルボルネン系重合体が挙げられる。

【００１６】ノルボルネン系重合体繰り返し単位中の３
環以上のノルボルネン系単量体由来の繰り返し構造単位
の含有量は通常２０〜１００重量部、好ましくは３０〜
１００重量部、最も好ましくは５０〜１００重量部の範
囲であるときに、重合体の耐熱性、精密成形性に優れ好
適である。この範囲よりも過度に低い場合、重合体の熱
変形温度が低くなる。

【００１７】重合様式としては格別な制限がなく、例え
ば開環（共）重合や、付加（共）重合のいずれかであ
る。

【００１８】３環以上のノルボルネン系単量体の具体例
としては、トリシクロ［４．３．０．１^２，５ ］デカ
−３，７−ジエン（慣用名ジシクロペンタジエン）、ト
リシクロ［４．３．０．１^２，５ ］デカ−３−エン；
トリシクロ［４．４．０．１^２，５ ］ウンデカ−
３，７−ジエン若しくはトリシクロ［４．４．０．１^２
，５ ］ウンデカ−３，８−ジエンまたはこれらの部分
水素添加物（またはシクロペンタジエンとシクロヘキセ
ンの付加物）であるトリシクロ［４．４．０．１
^２，５ ］ウンデカ−３−エン； ５−シクロペンチル
−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−シク
ロヘキシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エ
ン、５−シクロヘキセニルビシクロ［２．２．１］ヘプ
ト−２−エン、５−フェニル−ビシクロ［２．２．１］
ヘプト−２−エンなどの３環のノルボルネン系単量体；
テトラシクロ［４．４．０．１^２，５ ．１^７，１０］
−ドデカ−３−エン（単にテトラシクロドデセンともい
う）、８−メチルテトラシクロ［４．４．０．１
^２，５ ．１^７，１０］−ドデカ−３−エン、８−エチ
ルテトラシクロ［４．４．０．１^２，５ ．
１^７，１０］−ドデカ−３−エン、８−メチリデンテト
ラシクロ［４．４．０．１^２，５ ．１^７，１０］−ド
デカ−３−エン、８−エチリデンテトラシクロ［４．
４．０．１^２，５ ．１^７，１０］−ドデカ−３−エ
ン、８−ビニルテトラシクロ［４．４．０．
１^２，５ ．１^７，１０］−ドデカ−３−エン、８−プ
ロペニル−テトラシクロ［４．４．０．１^２，５ ．１
^{７， １０}］−ドデカ−３−エン、８−メトキシカルボニ
ルテトラシクロ［４．４．０．１^２，５ ．
１^７，１０］−ドデカ−３−エン、８−メチル−８−メ
トキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１
^２，５ ．１^７，１０］−ドデカ−３−エン、８−ヒド
ロキシメチルテトラシクロ［４．４．０．１^２，５ ．
１^{７，１ ０}］−ドデカ−３−エン、８−カルボキシテト
ラシクロ［４．４．０．１^２，５ ．１^７，１０］−ドデ
カ−３−エンなどのテトラシクロドデセン（４環体）構
造を有する４環体のノルボルネン系単量体（テトラシク
ロドデセン系単量体）；８−シクロペンチル−テトラシ
クロ［４．４．０．１^２，５ ．１^７，１０］−ドデカ
−３−エン、８−シクロヘキシル−テトラシクロ［４．
４．０．１^{２， ５} ．１^７，１０］−ドデカ−３−エ
ン、８−シクロヘキセニル−テトラシクロ［４．４．
０．１^２，５ ．１^７，１０］−ドデカ−３−エン、８
−フェニル−シクロペンチル−テトラシクロ［４．４．
０．１^２，５ ．１^７，１０］−ドデカ−３−エン；
テトラシクロ［７．４．０．１^{１０，１３} ．０
^２，７ ］トリデカ−２，４，６，１１−テトラエン
（１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロ
フルオレンともいう）、テトラシクロ［８．４．０．１
^{１１，１ ４} ．０^３，８ ］テトラデカ−３，５，７，
１２−テトラエン（１，４−メタノ−１，４，４ａ，
５，１０，１０ａ−ヘキサヒドロアントラセンともい
う）、ペンタシクロ［６．５．１．１^３，６ ．０
^２，７ ．０^９，１３］ペンタデカ−３，１０−ジエ
ン、ペンタシクロ［７．４．０．１^３，６ ．１
^{１０，１３}．０^２，７ ］ペンタデカ−４，１１−ジエ
ンなどの５環体のノルボルネン系単量体；シクロペンタ
ジエンの４量体などの６環以上のノルボルネン系単量
体； などのノルボルネン系単量体などが挙げられる。

【００１９】これらの３環以上のノルボルネン系単量体
は、格別な制限はなく、それぞれ単独であるいは２種以
上組合わせて用いられる。

【００２０】重合体の繰り返し単位の割合は、通常２０
〜１００重量部、好ましくは３０〜１００重量部、最も
好ましくは５０〜１００重量部の範囲である。この範囲
が過度に少ない場合には、重合体の熱変形温度が低くな
る。

【００２１】ノルボルネン系重合体繰り返し単位中の３
環以上のノルボルネン系単量体由来の繰り返し構造単位
の残部は、その他共重合可能な単量体、例えば２環のノ
ルボルネン系単量体、α−オレフィンなどが挙げられ
る。

【００２２】２環のノルボルネン系単量体の具体例とし
ては、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（慣用
名ノルボルネン）、５−メチル−ビシクロ［２．２．
１］ヘプト−２−エン、５，５−ジメチル−ビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−エチル−ビシク
ロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ブチル−ビシ
クロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−エチリデン
−ビシクロ［２．２．１］−ヘプト２−エン、５−ヘキ
シル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−
オクチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−オクタデシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２
−エン、５−エチリデン−ビシクロ［２．２．１］ヘプ
ト−２−エン、５−メチリデン−ビシクロ［２．２．
１］ヘプト−２−エン、５−ビニル−ビシクロ［２．
２．１］ヘプト−２−エン、５−プロペニル−ビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−メトキシ−カル
ボニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５
−シアノ−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−メチル−５−メトキシカルボニル−ビシクロ［２．
２．１］ヘプト−２−エン； ５−メトキシカルボニル
ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−エトキ
シカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エ
ン、５−メチル−５−メトキシカルボニルビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−メチル−５−エ
トキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−
エン、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エニル−２
−メチルプロピオネイト、ビシクロ［２．２．１］ヘプ
ト−５−エニル−２−メチルオクタネイト、ビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン−５，６−ジカルボン
酸無水物、５−ヒドロキシメチルビシクロ［２．２．
１］ヘプト−２−エン、５，６−ジ（ヒドロキシメチ
ル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ヒ
ドロキシ−ｉ−プロピルビシクロ［２．２．１］ヘプト
−２−エン、５，６−ジカルボキシビシクロ［２．２．
１］ヘプト−２−エン； ５−シアノビシクロ［２．
２．１］ヘプト−２−エン、ビシクロ［２．２．１］ヘ
プト−２−エン−５，６−ジカルボン酸イミドなどのノ
ルボルネン（２環体）構造を有する２環体のノルボルネ
ン系単量体などが挙げられる。

【００２３】これらの２環のノルボルネン系単量体は、
それぞれ単独であるいは２種以上組合わせて用いられ
る。

【００２４】α−オレフィンとしては、例えば、エチレ
ン、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテ
ン、１−ヘキセン、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ
−メチルスチレン、ｐ−クロロスチレンなどが挙げられ
る。

【００２５】これらの共重合可能な単量体由来の繰り返
し構造単位の含有量は通常０〜８０重量部、好ましくは
０〜７０重量部、最も好ましくは０〜５０重量部の範囲
であるときに、耐熱性、精密成形性のバランスに優れ好
適である。

【００２６】上記のノルボルネン系単量体から開環
（共）重合体を得る方法としては、ノルボルネン系単量
体を、開環重合触媒として、ルテニウム、ロジウム、パ
ラジウム、オスミウム、イリジウム、白金などの金属の
ハロゲン化物、硝酸塩またはアセチルアセトン化合物
と、還元剤とからなる触媒系、あるいは、チタン、バナ
ジウム、ジルコニウム、タングステン、モリブデンなど
の金属のハロゲン化物またはアセチルアセトン化合物
と、有機アルミニウム化合物とからなる触媒系を用い
て、溶媒中または無溶媒で、通常、−５０°Ｃ〜１００
°Ｃの重合温度、０〜５０ｋｇ／ｃｍ^２ の重合圧力で
開環（共）重合することで得ることができる。触媒系
に、分子状酸素、アルコール、エーテル、過酸化物、カ
ルボン酸、酸無水物、酸クロリド、エステル、ケトン、
含窒素化合物、含硫黄化合物、含ハロゲン化合物、分子
状ヨウ素、その他のルイス酸などの第三成分を加えて、
重合活性や開環重合の選択性を高めることができる。

【００２７】またこのノルボルネン系開環重合体を水素
添加することで、透明性、耐熱安定性、抗酸化劣化性を
高めることができる。この水素添加ノルボルネン系開環
重合体は、常法に従って、開環（共）重合体をニッケル
や白金、パラジウム、ロジウムなどの金属坦持体などの
水素添加触媒の存在下に水素により水素化する方法によ
り得ることができる。

【００２８】特に精密成形性、透明性が高度に要求され
る場合には、水素添加ノルボルネン系開環重合体が好適
に用いられ、水素添加を行うノルボルネン開環重合体中
の不飽和結合の通常５０％以上、好ましくは７０％以
上、より好ましくは９０％以上、水素添加する。３環以
上のノルボルネン系単量体を含む付加重合体としては、
３環以上のノルボルネン系単量体、又は３環以上のノル
ボルネン系単量体と共重合可能なその他の共重合可能な
単量体との付加重合体が用いられる。

【００２９】ノルボルネン系単量体とα−オレフィンと
の付加共重合体は、例えば、単量体成分を、溶媒中また
は無溶媒で、チタン、ジルコニウム、又はバナジウム化
合物と有機アルミニウム化合物とからなる触媒系の存在
下で、通常、−５０°Ｃ〜１００°Ｃの重合温度、０〜
５０ｋｇ／ｃｍ^２ の重合圧力で共重合させる方法によ
り得ることができる。

【００３０】本発明に使用されるノルボルネン系重合体
の分子量は、格別制限はされず使用目的に応じて適宜選
択されるが、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー
（ＧＰＣ）で測定されるポリイソプレン換算の重量平均
分子量（Ｍｗ）で、通常５，０００〜５００，０００、
好ましくは７，０００〜２００，０００、より好ましく
は１０，０００〜１００，０００の範囲である。ノルボ
ルネン系重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）がこの範囲に
ある時に、耐熱性、精密成形性に優れて好適である。

【００３１】本発明に使用されるノルボルネン系重合体
の分子分布は、上記の分子量を求める方法と同じ方法で
測定され、重量平均分子量／数平均分子量の比（Ｍｗ／
Ｍｎ）は、１．５〜４．０の範囲が、精密成形性に優れ
好適である。

【００３２】本発明に使用されるノルボルネン系重合体
のガラス転移温度（Ｔｇ）は使用目的に応じて適宜選択
すれば良いが、通常５０〜３００°Ｃ、好ましくは１０
０〜２８０°Ｃ、特に好ましくは１５０〜２５０°Ｃの
範囲が好適である。この範囲にある時に、耐熱性に優れ
て好適である。

【００３３】ラクトン構造を有する化合物 本発明は、ラクトン構造（環内にエステル結合を有する
構造）を含む化合物を酸化防止剤として用いることを特
徴とする。使用されるラクトン構造を有する化合物は、
特に限定はされないが、芳香族系のラクトン化合物が好
ましい。この中でもベンゾフラノン骨格を有するものが
より好ましく、さらにアリール基を置換基としてフラン
環の側鎖に有する３−アリールベンゾフラン−２−オン
がより好ましい。

【００３４】上記ベンゾフラノン骨格の具体例として
は、さらに特定構造の化合物がノルボルネン系樹脂組成
物の耐熱性、高温加工時の熱安定性をより向上させるた
めに好ましく、このような特定構造の化合物としては、
例えば、特開平５−６５，３７１号公報、特開平６−４
１，１０９号公報、特開平６−１９９，８２６号公報、
特開平７−２３３，１６０号公報、特開平７−２４７，
２７８号公報に例示されるような化合物が挙げられる。
具体的に、次式（Ｉ）

【００３５】

【化１】

【００３６】〔式中、ｎは１または２を表し； ｎが１
であるとき、Ｒ_１ はおのおの未置換の、または炭素原
子数１ないし４のアルキル基、炭素原子数１ないし４の
アルコキシ基、炭素原子数１ないし４のアルキルチオ
基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アミノ基、炭素原子
数１ないし４のアルキルアミノ基、フェニルアミノ基ま
たはジ（炭素原子数１ないし４のアルキル）−アミノ基
で置換された、ナフチル基、フェナントリル基、アント
リル基、５，６，７，８−テトラヒドロ−２−ナフチル
基、５，６，７，８−テトラヒドロ−１−ナフチル基、
チエニル基、ベンゾ［ｂ］チエニル基、ナフト［２，３
−ｂ］チエニル基、チアントレニル基、ジベンゾフリル
基、クロメニル基、キサンテニル基、フェノキサンチニ
ル基、ピロリル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピ
ラジニル基、ピリミジニル基、ピリダジニル基、インド
リジニル基、イソインドリル基、インドリル基、インダ
ゾリル基、プリニル基、キノリジニル基、イソキノリル
基、キノリル基、フタルアジニル基、ナフチリジニル
基、キノキサリニル基、キナゾリニル基、シノリル基、
プテリジニル基、カルバゾリル基、β−カルボリニル
基、フェナンチリジニル基、アクリジニル基、ペリミジ
ニル基、フェナントロリニル基、フェナジニル基、イソ
チアゾリル基、フェノチアジニル基、イソキサゾリル
基、フラザニル基、ビフェニル基、テルフェニル基、フ
ルオレニル基またはフェノキサジニル基を表すか、ある
いはＲ_１ は式（ＩＩ）

【００３７】

【化２】

【００３８】で表される基を表し、ならびに；ｎが２で
あるとき、Ｒ_１ は未置換のもしくは炭素原子数１ない
し４のアルキル基もしくはヒドロキシ基により置換され
たフェニレン基、またはナフチレン基を表すか； また
は−Ｒ_１２−Ｘ−Ｒ_１３−（基中、Ｘは直接結合；酸素
原子、硫黄原子もしくは−ＮＲ_３１−を表す。）を表
し；Ｒ_２ 、Ｒ_３ 、Ｒ_４ およびＲ_５ はおのおの互
いに独立して水素原子、塩素原子、ヒドロキシ基、炭素
原子数１ないし２５のアルキル基、炭素原子数７ないし
９のフェニルアルキル基、未置換のもしくは炭素原子数
１ないし４のアルキル−置換フェニル基、未置換のもし
くは炭素原子数１ないし４のアルキル−置換炭素原子数
５ないし８のシクロアルキル基； 炭素原子数１ないし
１８のアルコキシ基、炭素原子数１ないし１８のアルキ
ルチオ基、炭素原子数１ないし４のアルキルアミノ基、
ジ（炭素原子数１ないし４のアルキル）アミノ基、炭素
原子数１ないし２５のアルカノイルオキシ基、炭素原子
数１ないし２５のアルカノイルアミノ基、炭素原子数３
ないし２５のアルケノイルオキシ基；酸素原子、硫黄原
子もしくは基：

【００３９】

【化３】

【００４０】で中断された炭素原子数３ないし２５のア
ルカノイルオキシ基； 炭素原子数６ないし９のシクロ
アルキルカルボニルオキシ基、ベンゾイルオキシ基また
は炭素原子数１ないし１２のアルキル−置換ベンゾイル
オキシ基を表し（但し、Ｒ_２が水素原子またはメチル基
の場合、式ＩＩ中の、後述するＲ_７ またはＲ_９ はヒ
ドロキシ基または炭素原子数１ないし２５のアルカノイ
ルオキシ基を表さない。）； あるいは置換基Ｒ_２ お
よびＲ_３ または、Ｒ_３ およびＲ_４ またはＲ_４ お
よびＲ_５ のおのおのの対は結合している炭素原子と一
緒になって、ベンゼン環を形成し；Ｒ_４ はさらに−
（ＣＨ_２ ）_ｐ −ＣＯＲ_１５または−（ＣＨ_２ ）
_ｑ ＯＨ（式中、ｐは０、１または２を表し； ｑは
１、２、３、４、５および６を表す。）を表し； ある
いはＲ_３ 、Ｒ_５ およびＲ_６ が水素原子を表す場
合、Ｒ_４ はさらに式（ＩＩＩ）

【００４１】

【化４】

【００４２】（式中、Ｒ_１ はｎ＝１に対して上記で定
義されたと同じ意味を表す。）で表される基を表し；
Ｒ_６ は水素原子または式（ＩＶ）

【００４３】

【化５】

【００４４】（式中、Ｒ_４ は式（ＩＩＩ）の基でなく
およびＲ_１ はｎ＝１に対して上記で定義されたと同じ
意味を表す。）で表される基を表し； Ｒ_７ 、
Ｒ_８ 、Ｒ_９ およびＲ_１０はおのおの互いに独立して水
素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、炭素原子数１な
いし２５のアルキル基；酸素原子、硫黄原子もしくは

【００４５】

【化６】

【００４６】で中断された炭素原子数２ないし２５のア
ルキル基； 炭素原子数１ないし２５のアルコキシ基；
酸素原子、硫黄原子もしくは

【００４７】

【化７】

【００４８】で中断された炭素原子数２ないし２５のア
ルコキシ基； 炭素原子数１ないし２５のアルキルチオ
基、炭素原子数３ないし２５のアルケニル基、炭素原子
数３ないし２５のアルケニルオキシ基、炭素原子数３な
いし２５のアルキニル基、炭素原子数３ないし２５のア
ルキニルオキシ基、炭素原子数７ないし９のフェニルア
ルキル基、炭素原子数７ないし９のフェニルアルコキシ
基、未置換のもしくは炭素原子数１ないし４のアルキル
−置換フェニル基、未置換のもしくは炭素原子数１ない
し４のアルキル−置換フェノキシ基； 未置換のもしく
は炭素原子数１ないし４のアルキル−置換炭素原子数５
ないし８のシクロアルキル基； 未置換のもしくは炭素
原子数１ないし４のアルキル−置換炭素原子数５ないし
８のシクロアルコキシ基； 炭素原子数１ないし４のア
ルキルアミノ基、ジ（炭素原子数１ないし４アルキル）
アミノ基、炭素原子数１ないし２５のアルカノイル基；
酸素原子、硫黄原子もしくは

【００４９】

【化８】

【００５０】で中断された炭素原子数３ないし２５のア
ルカノイル基； 炭素原子数１ないし２５のアルカノイ
ルオキシ基； 酸素原子、硫黄原子もしくは

【００５１】

【化９】

【００５２】で中断された炭素原子数３ないし２５のア
ルカノイルオキシ基； 炭素原子数１ないし２５のアル
カノイルアミノ基、炭素原子数３ないし２５のアルケノ
イル基； 酸素原子、硫黄原子もしくは

【００５３】

【化１０】

【００５４】で中断された炭素原子数３ないし２５のア
ルケノイル基；炭素原子数３ないし２５のアルケノイル
オキシ基； 酸素原子、硫黄原子もしくは

【００５５】

【化１１】

【００５６】で中断された炭素原子数３ないし２５のア
ルケノイルオキシ基； 炭素原子数６ないし９のシクロ
アルキルカルボニル基、炭素原子数６ないし９のシクロ
アルキルカルボニルオキシ基、ベンゾイル基または炭素
原子数１ないし１２のアルキル置換ベンゾイル基； ベ
ンゾイルオキシ基または炭素原子数１ないし１２のアル
キル置換ベンゾイルオキシ基；

【００５７】

【化１２】

【００５８】を表すか、また、式ＩＩ中、置換基Ｒ_７
およびＲ_８ またはＲ_８ およびＲ_{１ １}のおのおのの対
は、結合している炭素原子と一緒になって、ベンゼン環
を形成し、Ｒ_１１は水素原子、炭素原子数１ないし２５
のアルキル基、炭素原子数１ないし２５のアルキルチオ
基、炭素原子数３ないし２５のアルケニル基、炭素原子
数３ないし２５のアルキニル基、炭素原子数７ないし９
のフェニルアルキル基、未置換のもしくは炭素原子数１
ないし４のアルキル置換−フェニル基、未置換のもしく
は炭素原子数１ないし４のアルキル置換−炭素原子数５
ないし８のシクロアルキル基； 炭素原子数１ないし４
のアルキルアミノ基、ジ（炭素原子数１ないし４のアル
キル）アミノ基、炭素原子数１ないし２５のアルカノイ
ル基；酸素原子、硫黄原子もしくは

【００５９】

【化１３】

【００６０】で中断された炭素原子数３ないし２５のア
ルカノイル基； 炭素原子数１ないし２５のアルカノイ
ルアミノ基、炭素原子数３ないし２５のアルケノイル
基； 酸素原子、硫黄原子もしくは

【００６１】

【化１４】

【００６２】で中断された炭素原子数３ないし２５のア
ルケノイル基； 炭素原子数６ないし９のシクロアルキ
ルカルボニル基、ベンゾイル基または炭素原子数１ない
し１２のアルキル−置換ベンゾイル基を表し； 但し、
Ｒ_７ 、Ｒ_８ 、Ｒ_９ 、Ｒ_{１ ０}またはＲ_１１の少なく
とも１つは水素原子でなく； Ｒ_１２およびＲ_１３はお
のおの互いに独立して未置換のもしくは炭素原子数１な
いし４のアルキル−置換フェニレン基またはナフチレン
基を表し； Ｒ_１４は水素原子または炭素原子数１ない
し８のアルキル基を表し； Ｒ_１５はヒドロキシ基、

【００６３】

【化１５】

【００６４】（基中、Ｍはｒ−価の金属カチオンを表
し、およびｒは１、２もしくは３を表す。）、炭素原子
数１ないし１８のアルコキシ基または

【００６５】

【化１６】

【００６６】を表し；Ｒ_１６およびＲ_１７はおのおの互
いに独立して水素原子、ＣＦ_３ 、炭素原子数１ないし
１２のアルキル基またはフェニル基を表すか、あるいは
Ｒ_１６およびＲ_１７は結合している炭素原子と一緒にな
って、未置換のもしくは１ないし３個の炭素原子数１な
いし４のアルキル基により置換された炭素原子数５ない
し８のシクロアルキリデン環を形成し； Ｒ_１８および
Ｒ_１９はおのおの互いに独立して、水素原子、炭素原子
数１ないし４のアルキル基、フェニル基を表し； Ｒ_２
０は水素原子または炭素原子数１ないし４のアルキル基
を表し； Ｒ_２１は水素原子、未置換のもしくは炭素原
子数１ないし４のアルキル−置換フェニル基、炭素原子
数１ないし２５のアルキル基； 酸素原子、硫黄原子も
しくは

【００６７】

【化１７】

【００６８】で中断された炭素原子数２ないし２５のア
ルキル基； 未置換のもしくはフェニル部分において１
ないし３個の炭素原子数１ないし４のアルキル基で置換
された炭素原子数７ないし９のフェニルアルキル基；
酸素原子、硫黄原子もしくは

【００６９】

【化１８】

【００７０】で中断され、かつ、未置換のもしくはフェ
ニル部分において１ないし３個の炭素原子数１ないし４
のアルキル基で置換された炭素原子数７ないし２５のフ
ェニルアルキル基を表し； あるいはＲ_２０およびＲ
_２１は結合している炭素原子と一緒になって、未置換の
もしくは１ないし３個の炭素原子数１ないし４のアルキ
ル基により置換された炭素原子数５ないし１２のシクロ
アルキレン環を形成し；Ｒ_２２は水素原子または炭素原
子数１ないし４のアルキル基を表し； Ｒ_２３は水素原
子、炭素原子数１ないし２５のアルカノイル基、炭素原
子数３ないし２５のアルケノイル基；酸素原子、硫黄原
子もしくは

【００７１】

【化１９】

【００７２】で中断された炭素原子数３ないし２５のア
ルカノイル基； ジ（炭素原子数１ないし６のアルキ
ル）−ホスホネート基により置換された炭素原子数２な
いし２５のアルカノイル基； 炭素原子数６ないし９の
シクロアルキルカルボニル基、テノイル基、フロイル
基、ベンゾイル基または炭素原子数１ないし１２のアル
キル置換ベンゾイル基；

【００７３】

【化２０】

【００７４】（基中、ｓは０、１または２を表す。）を
表し； Ｒ_２４およびＲ_２５はおのおの互いに独立して
水素原子または炭素原子数１ないし１８のアルキル基を
表し；Ｒ_２６は水素原子または炭素原子数１ないし８の
アルキル基を表し； Ｒ_２７は直接結合、炭素原子数１
ないし１８のアルキレン基； 酸素原子、硫黄原子もし
くは

【００７５】

【化２１】

【００７６】で中断された炭素原子数２ないし１８のア
ルキレン基； 炭素原子数２ないし１８のアルケニレン
基、炭素原子数２ないし２０のアルキリデン基、炭素原
子数７ないし２０のフェニルアルキリデン基、炭素原子
数５ないし８のシクロアルキレン基、炭素原子数７ない
し８のビシクロアルキレン基、未置換のもしくは炭素原
子数１ないし４のアルキル−置換フェニレン基

【００７７】

【化２２】

【００７８】を表し； Ｒ_２８はヒドロキシ基、

【００７９】

【化２３】

【００８０】炭素原子数１ないし１８のアルコキシ基ま
たは

【００８１】

【化２４】

【００８２】を表し； Ｒ_２９は酸素原子、−ＮＨ−ま
たは

【００８３】

【化２５】

【００８４】を表し； Ｒ_３０は炭素原子数１ないし１
８のアルキル基またはフェニル基を表し； Ｒ_３１は水
素原子または炭素原子数１ないし１８のアルキル基を表
す。〕これらの３−アリルベンゾフラン−２−オンの化
合物の好ましいものとして、例えば、５，７−ジ−第三
ブチル−３−（２，５−ジメチルフェニル）−３Ｈ−ベ
ンゾフラン−２−オン、５，７−ジ−第三ブチル−３−
（２，４−ジメチルフェニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−
２−オン、５，７−ジ−第三ブチル−３−（２，３−ジ
メチルフェニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オン、
５，７−ジ−第三ブチル−３−（４−メチルフェニル）
−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オン、５，７−ジ−第三ブ
チル−３−（４−エチルフェニル）−３Ｈ−ベンゾフラ
ン−２−オン、５，７−ジ−第三ブチル−３−（４−イ
ソプロピルフェニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オ
ン、５，７−ジ−第三ブチル−３−（４−第三ブチル−
フェニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オン、５，７−
ジ−第三ブチル−３−フェニル−３Ｈ−ベンゾフラン−
２−オン、５，７−ジ−第三ブチル−３−（４−ドデシ
ルフェニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オン、５，７
−ジ−第三ブチル−３−（２，３，４−トリメチルフェ
ニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オン、５，７−ジ−
第三ブチル−３−（２，３，４，５，６−ヘプタメチル
フェニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オンなどのベン
ゾフラノン環の３位に置換フェニル基を有する５，７−
ジ−第三ブチル−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オン誘導
体；５−メチル−７−第三ブチル−３−（４−メチルフ
ェニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オン； ７−第三
−ブチル−５−メチル−３−（９−メチル−９Ｈ−カル
バゾール−３−イル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オ
ン、５，７−ジ−第三ブチル−３−（９Ｈ−フルオレン
−３−イル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オンなどのベ
ンゾフラノン環の３位に多環の置基を有する３Ｈ−ベン
ゾフラン−２−オン誘導体；５，７−ジ−第三ブチル−
３−ヒドロキシ−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オン、７−
第三ブチル−５−メチル−３−ヒドロキシ−３Ｈ−ベン
ゾフラン−２−オン、５−第三ブチル−７−メチル−３
−ヒドロキシ−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オン、５，７
−ジ−シクロヘキシル−３−ヒドロキシ−３Ｈ−ベンゾ
フラン−２−オン、などの３−ヒドロキシ−３Ｈ−ベン
ゾフラン−２−オン誘導体などが挙げられる。

【００８５】これらの化合物の中でも、５，７−ジ−第
三ブチル−３−（３、４−ジ−メチルフェニル）−３Ｈ
−ベンゾフラン−２−オンが最も好ましい。

【００８６】これらのラクトン系化合物は単独で、また
は２種以上を併用して使用してもよい。

【００８７】ノルボルネン系重合体に対する上記ラクト
ン構造を有する化合物の配合量は、ノルボルネン系重合
体１００重量部に対して通常０．０００１ないし５．０
重量部、好ましくは０．００１ないし１．０重量部、よ
り好ましくは０．００５ないし０．５重量部の範囲であ
る。ラクトン構造を有する化合物の配合量が上記範囲に
あるときに、耐熱性、精密成形性、高温加工時着色防止
性に優れ好適である。

【００８８】その他の酸化防止剤 本発明においては、樹脂組成物中に、必要に応じて、そ
の他の酸化防止剤を配合することができる。その他の酸
化防止剤としては、例えば、フェノール系酸化防止剤
や、リン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤が挙
げられ、特にフェノール系酸化防止剤および、またはリ
ン系酸化防止剤との併用が、成形品の耐熱着色性、耐候
性をさらに向上させるので、好ましい。

【００８９】「フェノール系酸化防止剤」としては、従
来公知のものが使用でき、例えば、２−第３ブチル−６
−（３−第３ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベン
ジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２，４−ジ
−第３アミル−６−（１−（３，５−ジ−第３アミル−
２−ヒドロキシフェニル）エチル）フェニルアクリレー
トなどの特開昭６３−１７９，９５３号公報や特開平１
−１６８，６４３号公報に記載されるアクリレート系フ
ェノール化合物；２，６−ジ−第３ブチル−４−メチル
フェノール、２，６−ジ−第３ブチル−４−エチルフェ
ノール、オクタデシル−３−（３，５−ジ−第３ブチル
−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２'
−メチレン−ビス（４−メチル−６−第３ブチルフェノ
ール）、４，４'−ブチリデン−ビス（６−第３ブチル
−ｍ−クレゾール）、４，４'−チオビス（３−メチル
−６−第３ブチルフェノール）、ビス（３−シクロヘキ
シル−２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）メタン、
３，９−ビス（２−（３−（３−第３ブチル−４−ヒド
ロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ）−
１，１−ジメチルエチル）−２，４，８，１０−テトラ
オキサスピロ［５，５］ウンデカン、１，１，３−トリ
ス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−第３ブチルフェ
ニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−
トリス（３，５−ジ−第３ブチル−４−ヒドロキシベン
ジル）ベンゼン、テトラキス（メチレン−３−（３'，
５'−ジ−第３ブチル−４'−ヒドロキシフェニルプロピ
オネート）メタン［すなわち、ペンタエリスリメチル−
テトラキス（３−（３，５−ジ−第３ブチル−４−ヒド
ロキシフェニルプロピオネート）］、トリエチレングリ
コールビス（３−（３−第３ブチル−４−ヒドロキシ−
５−メチルフェニル）プロピオネート）、トコフェノー
ルなどのアルキル置換フェノール系化合物；６−（４−
ヒドロキシ−３，５−ジ−第３ブチルアニリノ）−２，
４−ビスオクチルチオ−１，３，５−トリアジン、６−
（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルアニリノ）−２，
４−ビスオクチルチオ−１，３，５−トリアジン、６−
（４−ヒドロキシ−３−メチル−５−第３ブチルアニリ
ノ）−２，４−ビスオクチルチオ−１，３，５−トリア
ジン、２−オクチルチオ−４，６−ビス−（３，５−ジ
−第３ブチル−４−オキシアニリノ）−１，３，５−ト
リアジンなどのトリアジン基含有フェノール系化合物；
などが挙げられる。

【００９０】これらの中でも、アクリレート系フェノー
ル化合物やアルキル置換フェノール系化合物が好まし
く、アルキル置換フェノール系化合物が特に好ましい。

【００９１】「リン系酸化防止剤」としては、一般の樹
脂工業で通常使用される物であれば格別な限定はなく、
例えば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデ
シルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイ
ト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス
（ジノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−
ジ−第３ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２−
第３ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、トリ
ス（シクロヘキシルフェニル）ホスファイト、２，２−
メチレンビス（４，６−ジ−第３ブチルフェニル）オク
チルホスファイト、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−
１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１
０−（３，５−ジ−第３ブチル−４−ヒドロキシベンジ
ル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスフ
ァフェナントレン−１０−オキサイド、１０−デシロキ
シ−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファ
フェナントレンなどのモノホスファイト系化合物；４，
４'−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−第３ブチル
フェニル−ジ−トリデシルホスファイト）、４，４'−
イソプロピリデン−ビス（フェニル−ジ−アルキル（Ｃ
_１２〜Ｃ_１５）ホスファイト）、４，４'−イソプロピ
リデン−ビス（ジフェニルモノアルキル（Ｃ_１２〜Ｃ
_１５）ホスファイト）、１，１，３−トリス（２−メチ
ル−４−ジ−トリデシルホスファイト−５−第３ブチル
フェニル）ブタン、テトラキス（２，４−ジ−第３ブチ
ルフェニル）−４，４'−ビフェニレンジホスファイ
ト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（イソデ
シルホスファイト）、サイクリックネオペンタンテトラ
イルビス（ノニルフェニルホスファイト）、サイクリッ
クネオペンタンテトライルビス（２，４−ジ−第３ブチ
ルフェニルホスファイト）、サイクリックネオペンタン
テトライルビス（２，４−ジメチルフェニルホスファイ
ト）、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，
６−ジ−第３ブチルフェニルホスファイト）などのジホ
スファイト系化合物などが挙げられる。

【００９２】これらの中でも、モノホスファイト系化合
物が好ましく、トリス（ノニルフェニル）ホスファイ
ト、トリス（ジノニルフェニル）ホスファイト、トリス
（２，４−ジ−第３ブチルフェニル）ホスファイトなど
が特に好ましい。

【００９３】「イオウ系酸化防止剤」は、例えば、ジラ
ウリル３，３−チオジプロピオネート、ジミリスチル
３，３'−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３
−チオジプロピオネート、ラウリルステアリル３，３−
チオジプロピオネート、ペンタエリスリトール−テトラ
キス−（β−ラウリル−チオ−プロピオネート）、３，
９−ビス（２−ドデシルチオエチル）−２，４，８，１
０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカンなどを挙
げることができる。これら、その他の酸化防止剤は、そ
れぞれ単独で、または２種以上を配合して使用すること
ができる。

【００９４】ノルボルネン系重合体に対する上記その他
の酸化防止剤の配合量は、ノルボルネン系重合体１００
重量部に対してそれぞれ、通常０．０００１ないし５．
０重量部、好ましくは０．００１ないし１．０重量部、
より好ましくは０．００５ないし０．５重量部の範囲で
ある。ラクトン構造を有する化合物の配合量が上記範囲
にあるときに、耐熱性、精密成形性、高温加工時着色防
止性に優れ好適である。

【００９５】その他の配合剤 本発明においては、樹脂組成物中にさらに紫外線吸収剤
および／または光安定剤などのその他の配合剤を配合す
ることにより、耐候性を格段に改善できる。

【００９６】「紫外線吸収剤」としては、樹脂工業で一
般的に使用されるものであれば格別な限定がなく用いる
ことができ、例えば、ベンゾフェノン系、サリチルサン
系、ベンゾトリアゾール系、アクリレート系、金属錯塩
系などの紫外線吸収剤を挙げることができる。

【００９７】「光安定剤」としては、ヒンダードアミン
系光安定剤が挙げられる。これらの中でも、ヒンダード
アミン系光安定剤が特に好ましい。

【００９８】ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、
例えば、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒ
ドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキ
シ−４−メトキシベンゾフェノン−５−スルホン酸３水
和物、２−ヒドロキシ−４−オクチロキシベンゾフェノ
ン、４−ドデカロキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノ
ン、４−ベンジルオキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノ
ン、２，２'，４，４'−テトラヒドロキシベンゾフェノ
ン、２，２'−ジヒドロキシ−４，４'−ジメトキシベン
ゾフェノンなどが挙げられる。

【００９９】サリチル酸系紫外線吸収剤としては、例え
ば、フェニルサルチレート，４−第３ブチルフェニル−
２−ヒドロキシベンゾエート、フェニル−２−ヒドロキ
シベンゾエート、２，４−ジ−第３ブチルフェニル−
３，５−ジ−第３ブチル−４−ヒドロキシベンゾエー
ト、ヘキサデシル−３，５−ジ−第３ブチル−４−ヒド
ロキシベンゾエートなどが挙げられる。

【０１００】ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤として
は、例えば、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニ
ル）２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（３−第３ブチル
−２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−５−クロロ
−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（３，５−ジ−第３
ブチル−２−ヒドロキシフェニル）−５−クロロ−２Ｈ
−ベンゾトリアゾール、２−（３，５−ジ−第３ブチル
−２−ヒドロキシフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾー
ル、５−クロロ−２−（３，５−ジ−第３ブチル−２−
ヒドロキシフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２
−（３，５−ジ−第３アミル−２−ヒドロキシフェニ
ル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキ
シ−５−第３オクチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリア
ゾール、２−（２−ヒドロキシ−４−オクチルフェニ
ル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（２Ｈ−ベンゾ
トリアゾール−２−イル）−４−メチル−６−（３，
４，５，６−テトラヒドロフタリミジルメチル）フェノ
ール、２，２'−メチレンビス［４−（１，１，３，
３，−テトラメチルブチル）−６−［（２Ｈ−ベンゾト
リアゾール−２−イル）フェノール］］などが挙げられ
る。

【０１０１】アクリレート系としては、例えば、エチル
−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、２'
−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３−ジフェニルア
クリレートなどが挙げられる。

【０１０２】金属錯塩系紫外線吸収剤としては、通常ニ
ッケルやコバルトの錯塩が用いられる。具体的には、ニ
ッケル［２，２'チオビス（４−第３オクチル）フェノ
レート］ノルマルブチルアミン、ニッケルジブチルジチ
オカルバメート、ニッケルビス［ｏ−エチル−３，５−
（ジ−第３ブチル−４−ヒドロキシベンジル）］ホスフ
ェート、コバルトジシクロヘキシルジチオホスフェー
ト、［１−フェニル，３−メチル，４−デカノニル，ピ
ラゾレート（５）２］ニッケルなどが挙げられる。

【０１０３】ヒンダードアミン系光安定剤としては、格
別な制限はないが、通常、構造中に３，５−ジ−第３ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル基、ならびに、２，２，
６，６−ペンタメチルピペリジル基または１，２，２，
６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル基を有している
化合物が用いられる。具体的には、１−［２−〔３−
（３，５−ジ−第３ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオニルオキシ〕エチル］−４−〔３−３，５−ジ
−ｔブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオ
キシ〕−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン（例
えば、サノールＬＳ２６２６、三共社製））、２−
（３，５−ジ−第３ブチル−４−ヒドロキシベンジル）
−２−ｎ−ブチルマロン酸−ビス−（１，２，２，６，
６−ペンタメチル−４−ピペリジル）［例えば、Ｔｉｎ
ｕｖｉｎ１４４（日本チバガイギー社製）、アデカスタ
ブＬＡー９４（旭電気化学社製）、アデカスタブＬＡー
６３Ｐ（旭電気化学社製］などが挙げられる。

【０１０４】これら紫外線吸収剤および／または光安定
剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせ
て用いることができる。

【０１０５】配合剤の配合量は、ノルボルネン系重合体
１００重量部当たり、通常０．０００１〜５．０部、好
ましくは０．００１〜１．０部、より好ましくは０．０
１〜０．５部の範囲である。

【０１０６】紫外線吸収剤および／または光安定剤以外
の配合剤としては、樹脂工業で一般的に用いられるもの
であれば格別な限定はないが、例えば、可塑剤、顔料、
近赤外線吸収剤、帯電防止剤、アルコール性化合物、軟
質重合体、プラスチック、有機または無機のフィラーな
どを挙げることができる。

【０１０７】「可塑剤」としては、例えば、トリクレジ
ルフォスフェート、トリキシリルフォスフェート、トリ
フェニルフォスフェート、トリエチルフェニルフォスフ
ェート、ジフェニルクレジルフォスフェート、モノフェ
ニルジクレジルフォスフェート、ジクレジルモノキシレ
ニルフォスフェート、アリールアルキルフォスフェー
ト、ジフェニルモノキシレニルフォスフェート、モノフ
ェニルジキシレニルフォスフェート、トリブチルフォス
フェート、トリエチルフォスフェート、トリクロルエチ
ルフォスフェート、トリオクチルフォスフェート、トリ
ス（イソプロピルフェニル）フォスフェートなどのリン
酸トリエステル系可塑剤；フタル酸ジメチル、フタル酸
ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジヘプチル、フ
タル酸ジ−ｎ−オクチル、フタル酸ジ−２−エチルヘキ
シル、フタル酸ジイソノニル、フタル酸オクチルデシ
ル、フタル酸ブチルベンジルなどのフタル酸エステル系
可塑剤；オレイン酸ブチル、グリセリンモノオレイン酸
エステルなどの脂肪酸一塩基酸エステル系可塑剤； ア
ジピン酸ジブチル、アジピン酸ジ−ｎ−脂肪酸二塩基酸
エステル系可塑剤； 二価アルコールエステル系可塑
剤； オキシ酸エステル系可塑剤； が使用できるが、
これらの中でもリン酸トリエステル系可塑剤が好まし
く、トリクレジルフォスフェート、トリキシリルフォス
フェートが特に好ましい。

【０１０８】さらに、「柔軟化剤ないし可塑剤」とし
て、主骨格が主にＣ−ＣまたはＣ＝Ｃ構造である常温で
液状の炭化水素系可塑剤が好ましく用いられる。液状炭
化炭化水素系可塑剤の中でも、主鎖の中に炭化水素環を
もたない直鎖状または分岐鎖状の液状炭化水素系可塑剤
が好ましい。また、得られる組成物が耐候性に優れるこ
とから、Ｃ＝Ｃ構造はもたないものが好ましい。この液
状炭化水素系可塑剤の分子量は、好ましくは１０，００
０以下、より好ましくは２００〜８，０００、特に好ま
しくは３００〜４，０００の範囲である。

【０１０９】液状炭化水素系可塑剤の具体例としては、
スクアラン（Ｃ_３０Ｈ_６２、Ｍｗ＝４２２．８）、流動
パラフィン（ホワイトオイル、ＪＩＳ−Ｋ２２３１に規
定されるＩＳＯ ＶＧ１０、ＩＳＯ ＶＧ１５、ＩＳＯ
ＶＧ３２、ＩＳＯ ＶＧ６８、ＩＳＯ ＶＧ１００、
ＶＧ８およびＶＧ１２など）、ポリイソブテン、水添ポ
リブタジエン、水添ポリイソプレンなどが挙げられる。
これらの中でもスクアラン、流動パラフィンおよびポリ
イソブテンが好ましい。

【０１１０】「顔料」としては、例えば、ピグメントレ
ッド３８などのジアリリド系顔料；ピグメントレッド４
８：２、ピグメントレッド５３、ピグメントレッド５
７：１などのアゾレーキ系顔料； ピグメントレッド１
４４、ピグメントレッド１６６、ピグメントレッド２２
０、ピグメントレッド２２１、ピグメントレッド２４８
などの縮合アゾ系顔料； ピグメントレッド１７１、ピ
グメントレッド１７５、ピグメントレッド１７６、ピグ
メントレッド１８５、ピグメントレッド２０８などのペ
ンズイミダゾロン系顔料； ピグメントレッド１２２な
どのキナクリドン系顔料； ピグメントレッド１４９、
ピグメントレッド１７８、ピグメントレッド１７９など
のペリレン系顔料； ピグメントレッド１７７などのア
ントラキノン系顔料が挙げられる。

【０１１１】「近赤外線吸収剤」としては、例えば、シ
アニン系近赤外線吸収剤； ピリリウム系赤外線吸収
剤； スクワリリウム系近赤外線吸収剤； クロコニウ
ム系赤外線吸収剤； アズレニウム系近赤外線吸収剤；
フタロシアニン系近赤外線吸収剤； ジチオール金属
錯体系近赤外線吸収剤； ナフトキノン系近赤外線吸収
剤； アントラキノン系近赤外線吸収剤； インドフェ
ノール系近赤外線吸収剤； アジ系近赤外線吸収剤；
などが挙げられる。また、市販品の近赤外線吸収剤ＳＩ
Ｒ−１０３，ＳＩＲ−１１４，ＳＩＲ−１２８，ＳＩＲ
−１３０，ＳＩＲ−１３２，ＳＩＲ−１５２，ＳＩＲ−
１５９，ＳＩＲ−１６２（以上、三井東圧染料製）、Ｋ
ａｙａｓｏｒｂＩＲ−７５０，Ｋａｙａｓｏｒｂ ＩＲ
Ｇ−００２，Ｋａｙａｓｏｒｂ ＩＲＧ−００３，ＩＲ
−８２０Ｂ，Ｋａｙａｓｏｒｂ ＩＲＧ−０２２，Ｋａ
ｙａｓｏｒｂ ＩＲＧ−０２３，Ｋａｙａｓｏｒｂ Ｃ
Ｙ−２，Ｋａｙａｓｏｒｂ ＣＹ−４，Ｋａｙａｓｏｒ
ｂ ＣＹ−９（以上、日本化薬製）などを挙げることで
きる。

【０１１２】「帯電防止剤」としては、例えば、アルキ
ルスルホン酸ナトリウム塩、アルキルスルホン酸ホスホ
ニウム塩などのアルキルスルホン酸塩； ステアリン酸
のグリセリンエステルなどを挙げることができる。

【０１１３】「アルコール性化合物」として、少なくと
も１個のアルコール性水酸基と少なくとも１個のエーテ
ル結合とを有する化合物、あるいは、少なくとも１個の
アルコール性水酸基と少なくとも１個のエステル結合と
を有する化合物を添加してもよい。

【０１１４】例えば、少なくとも１個のアルコール性水
酸基と少なくとも１個のエーテル結合とを有する化合物
としては、ポリエチレングリコール、グリセロール、ト
リメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジグリ
セロール、トリグリセロール、ジペンタエリスリトー
ル、１，６，７−トリヒドロキシ−２，２−ジ（ヒドロ
キシメチル）−４−オキソヘプタン、ソルビトール、２
−メチル−１，６，７−トリヒドロキシ−２−ヒドロキ
シメチル−４−オキソヘプタン、１，５，６−トリヒド
ロキシ−３−オキソヘキサンペンタエリスリトール、ト
リス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートなどが
挙げられる。

【０１１５】また少なくとも１個のアルコール性水酸基
と少なくとも１個のエステル結合とを有する化合物とし
て、具体的には、例えば、グリセリンモノステアレー
ト、グリセリンモノラウレート、グリセリンモノベヘネ
ート、ジグリセリンモノステアレート、グリセリンジス
テアレート、グリセリンジラウレート、ペンタエリスリ
トールモノステアレート、ペンタエリスリトールモノラ
ウレート、ペンタエリスリトールモノベヘレート、ペン
タエリスリトールジステアレート、ペンタエリスリトー
ルジラウレート、ペンタエリスリトールトリステアレー
ト、ジペンタエリスリトールジステアレートなどの多価
アルコールのエステル化物、及び対応するエーテル化
物；３−（オクチルオキシ）−１，２−プロパンジオー
ル、３−（デシルオキシ）−１，２−プロパンジオー
ル、３−（ラウリルオキシ）−１，２−プロパンジオー
ル、３−（４−ノニルフェニルオキシ）−１，２−プロ
パンジオール、１，６−ジヒドロオキシ−２，２−ジ
（ヒドロキシメチル）−７−（４−ノニルフェニルオキ
シ）−４−オキソヘプタン、ｐ−ノニルフェニルエーテ
ルとホルムアルデヒドの縮合体とグリシドールの反応に
より得られるエーテル化物、ｐ−オクチルフェニルエー
テルとホルムアルデヒドの縮合体とグリシドールの反応
により得られるエーテル化物、ｐ−オクチルフェニルエ
ーテルとジシクロペンタジエンの縮合体とグリシドール
の反応により得られるエーテル化物などが挙げられる。

【０１１６】「軟質重合体」としては、通常３０°Ｃ以
下のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する重合体のことをい
い、Ｔｇが複数存在する重合体やＴｇと融点（Ｔｍ）の
両方を有する重合体の場合にも、最も低いＴｇが３０°
Ｃ以下であれば、該軟質重合体に含まれる。

【０１１７】このような軟質重合体としては、（ａ）エ
チレンや、プロピレンなどのα−オレフィンから主とし
てなるオレフィン系軟質重合体、（ｂ）イソブチレンか
ら主としてなるイソブチレン系軟質重合体、（ｃ）ブタ
ジエン、イソプレンなどの共役ジエンから主としてなる
ジエン系軟質重合体、（ｄ）ノルボルネン、シクロペン
テンなどの環状オレフィンから主としてなる環状オレフ
ィン系開環重合体、（ｅ）けい素−酸素結合を骨格とす
る軟質重合体（有機ポリシロキサン）、（ｆ）α，β−
不飽和酸とその誘導体から主としてなる軟質重合体、
（ｇ）不飽和アルコールおよびアミンまたはそのアシル
誘導体またはアセタールから主としてなる軟質重合体、
（ｈ）エポキシ化合物の重合体、（ｉ）フッ素系ゴム、
（ｊ）その他の軟質重合体、などが挙げられる。

【０１１８】これらの軟質重合体の具体例としては、例
えば、 （ａ）としては、液状ポリエチレン、アタクチックポリ
プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ブテン、１
−ヘキセン、１−オクテンおよび１−デセンなどの単独
重合体； エチレン・α−オレフィン共重合体、プロピ
レン・α−オレフィン共重合体、エチレン・プロピレン
・ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）、エチレン・環状オレフ
ィン共重合体およびエチレン・プロピレン・スチレン共
重合体などの共重合体が挙げられる。

【０１１９】（ｂ）としては、ポリイソブチレン、イソ
ブチレン・イソプレンゴム、イソブチレン・スチレン共
重合体などが挙げられる。

【０１２０】（ｃ）としては、ポリブタジエン、ポリイ
ソプレンなどの共役ジエンの単独重合体； ブタジエン
・スチレンランダム共重合体、イソプレン・スチレンラ
ンダム共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン共重合
体、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体の水素添加
物、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体
などの共役ジエンのランダム共重合体； ブタジエン・
スチレン・ブロック共重合体、スチレン・ブタジエン・
スチレン・ブロック共重合体、イソプレン・スチレン・
ブロック共重合体、スチレン・イソプレン・スチレン・
ブロック共重合体などの共役ジエンと芳香族ビニル系炭
化水素のブロック共重合体、およびこれらの水素添加物
などが挙げられる。

【０１２１】（ｄ）としては、ノルボルネン、ビニルノ
ルボルネン、エチリデンノルボルネンなどのノルボルネ
ン系モノマー、またはシクロブテン、シクロペンテン、
シクロオクテンなどのモノ環状オレフィンのメタセシス
開環重合体およびその水素添加物が挙げられる。

【０１２２】（ｅ）としては、ジメチルポリシロキサ
ン、ジフェニルポリシロキサン、ジヒドロキシポリシロ
キサン、などのシリコーンゴムなどが挙げられる。

【０１２３】（ｆ）としては、ポリブチルアクリレー
ト、ポリブチルメタクリレート、ポリヒドロキシエチル
メタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリアクリロニ
トリルなどのアクリルモノマーの単独重合体； ブチル
アクリレート・スチレン共重合体などのアクリルモノマ
ーとその他のモノマーとの共重合体が挙げられる。

【０１２４】（ｇ）としては、ポリビニルアルコール、
ポリ酢酸ビニル、ポリステアリン酸ビニル、ポリ安息香
酸ビニル、ポリマレイン酸ビニルなどの（エステル化）
不飽和アルコールの単独重合体； 酢酸ビニル・スチレ
ン共重合体などの（エステル化）不飽和アルコールとそ
の他のモノマーとの共重合体などが挙げられる。

【０１２５】（ｈ）としては、ポリエチレンオキシド、
ポリプロピレンオキシド、エピクロルヒドリンゴム、な
どが挙げられる。

【０１２６】（ｉ）としては、フッ化ビニリデン系ゴ
ム、四フッ化エチレン−プロピレンゴム、などが挙げら
れる。

【０１２７】（ｊ）としては、天然ゴム、ポリペプチ
ド、蛋白質、及び特開平８−７３７０９号公報記載のポ
リエステル系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可
塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー
などが挙げられる。

【０１２８】これらの軟質重合体は、架橋構造を有した
ものであってもよく、また、変性により官能基を導入し
たものであってもよい。

【０１２９】本発明においては、成形品の透明性の低下
を防止する観点から、上記軟質重合体の中でも（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）の軟質重合体が、特にゴム弾性に優れ、
機械的強度、柔軟性および混和性に優れるため好まし
い。なかでも、（ｃ）のジエン系軟質重合体が好まし
く、さらに、共役ジエン結合単位の炭素−炭素不飽和結
合が水素添加されたジエン系軟質重合体の水素添加物が
より好ましい。このような軟質重合体の具体例として
は、例えば、ポリブタジエンなどの単独重合体の水素添
加物、ブタジエン・スチレン共重合体などのランダム共
重合体の水素添加物；ブタジエン・スチレン・ブロック
共重合体、スチレン・ブタジエン・スチレン・ブロック
共重合、イソプレン・スチレン・ブロック共重合体、ス
チレン・イソプレン・スチレン・ブロック共重合体など
のブロック共重合体の水素添加物；などが挙げられる。

【０１３０】「プラスチック」としては、非晶性プラス
チックでは、ポリ塩化ビニル、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレートスチレン
共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリアクリロニトリ
ルスチレン共重合体、ハイインパクトポリスチレン（Ｈ
ＩＰＳ）、アクリロニトルブタジエンスチレン共重合体
（ＡＢＳ樹脂）、ポリカーボネート、ポリアリレート、
ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニ
レンエーテル等が挙げられる。結晶性プラスチックとし
ては、熱測定で結晶融点をが観察されるものであり、例
えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペン
テン、超高分子量ポリエチレン等の、鎖状ポリオレフィ
ン系重合体や、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、芳香
族ポリエステル等のポリエステル系重合体、ナイロン
６、ナイロン６６、ナイロン１２、ポリアミドイミド等
のポリアミド系重合体、ポリビニルアルコール、ポリ塩
化ビニリデンなどのビニル系重合体、ポリフッ化ビニリ
デン、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素系重合
体や、ポリアクリロニトリル、シンジオタクチックポリ
スチレン、ポリオキシメチレン、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、
が挙げられる。

【０１３１】これらの軟質重合体、熱可塑性プラスチッ
クは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせ
て用いることが出来る。「有機または無機のフィラー」
は、高分子工業分野で一般に使用されているものであれ
ば、特に限定されない。

【０１３２】有機フィラーとしては、通常の有機重合体
粒子または架橋有機重合体粒子を用いることができる。
具体的には、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリメチル−１−ブテン、ポリ４−メチル−１−ペンテ
ン、ポリ１−ブテンなどのポリオレフィン； ポリ塩化
ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリ
フッ化ビニリデン、ポリクロロプレン、塩素化ゴムなど
のハロゲン含有ビニル重合体； ポリアリレート、ポリ
メタクリレ―ト、ポリアクリルアミド、ポリアクリロニ
トリル、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重
合体、アクリロニトリル・スチレン共重合体、アクリロ
ニトリル・スチレン・アクリル酸エステル共重合体など
のα，β−不飽和酸またはその誘導体から誘導された
（共）重合体； ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニ
ル、ポリスレアリン酸ビニル、ポリ安息香酸ビニル、ポ
リマレイン酸ビニル、ポリビニルブチラール、ポリアリ
ルフタレート、ポリアリルメラミン、エチレン・酢酸ビ
ニル共重合体などの不飽和アルコール及びアミンまたは
そのアシル誘導体またはアセタールから誘導された重合
体；ポリエチレンオキシドまたはビスグリシジルエーテ
ルから誘導された重合体；ポリフェニレンオキシド；
ポリカーボネート； ポリスルフォン； ポリウレタン
及び尿素樹脂； ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン
１１、ナイロン１２などのポリアミド； ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
１，４−ジメチロール・シクロヘキサンテレフタレート
などのポリエステル； フェノール・ホルムアルデヒド
樹脂、尿素・ホルムアルデヒド樹脂、メラミン・ホルム
アルデヒド樹脂などのアルデヒドと、フェノール、尿素
またはメラミンとから誘導された架橋構造を有する重合
体； アルキッド樹脂； セルロース、ゴム、蛋白質、
またはそれらの誘導体、例えば、酢酸セルロース、プロ
ピオン酸セルロース、セルロースエーテルなどの天然高
分子化合物； などの粒子または架橋粒子を挙げること
ができる。

【０１３３】無機フィラーとは、１族、２族、４族、６
族、７族、８〜１０族、１１族、１２族、１３族、また
は１４族元素の酸化物、水酸化物、硫化物、窒素化物、
ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐
酸塩、有機カルボン酸塩、珪酸塩、チタン酸塩、硼酸
塩、及びこれらの含水化合物、これらを中心とする複合
化合物、これらの化学的組成を持つ天然鉱物粒子であ
る。

【０１３４】具体的には、フッ化リチウム、硼砂（硼酸
ナトリウム含水塩）などの１族元素化合物；炭酸マグネ
シウム、燐酸マグネシウム、酸化マグネシウム、塩化マ
グネシウム、酢酸マグネシウム、フッ化マグネシウム、
チタン酸マグネシウム、珪酸マグネシウム、珪酸マグネ
シウム含水塩（タルク）、炭酸カルシウム、燐酸カルシ
ウム、亜燐酸カルシウム、硫酸カルシウム（石膏）、酢
酸カルシウム、テレフタル酸カルシウム、水酸化カルシ
ウム、珪酸カルシウム、フッ化カルシウム、チタン酸カ
ルシウム、チタン酸ストロンチウム、炭酸バリウム、燐
酸バリウム、硫酸バリウム、亜燐酸バリウムなどの２族
元素化合物； 二酸化チタン（チタニア）、一酸化チタ
ン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム（ジルコニア）、
一酸化ジルコニウムなどの４族元素化合物；二酸化モリ
ブデン、三酸化モリブデン、硫化モリブデンなどの６族
元素化合物； 塩化マンガン、酢酸マンガンなどの７族
元素化合物； 塩化コバルト、酢酸コバルトなどの８〜
１０族元素化合物；沃化第一銅などの１１族元素化合
物；酸化亜鉛、酢酸亜鉛などの１２族元素化合物； 酸
化アルミニウム（アルミナ）、フッ化アルミニウム、ア
ルミノシリケート（珪酸アルミナ、カオリン、カオリナ
イト）などの１３族元素化合物； 酸化珪素（シリカ、
シリカゲル）、石墨、カーボン、グラファイト、ガラス
などの１４族元素化合物； カーナル石、カイナイト、
雲母（マイカ、キンウンモ）、バイロース鉱などの天然
鉱物の粒子が挙げられる。

【０１３５】フィラーの平均粒径は、使用用途に応じて
適宜選択されるが、（長径＋短径）／２の平均粒径で、
通常０．０１〜５０μｍ、好ましくは０．１〜３０μｍ
の範囲である。フィラーの平均粒径がこの範囲にある時
に、透明性と高温高湿度環境下での白濁防止効果とが高
度にバランスされ好適である。また、粒子形状は、格別
な限定はないが、長辺と短辺の長さの比が２対１以下で
ある球状粒子が好適である。

【０１３６】本発明のノルボルネン系重合体樹脂組成物
は、ノルボルネン系重合体およびラクトン構造を有する
化合物を必須成分として、必要に応じてその他の成分を
混合して使用される。混合方法は、これらの配合剤が十
分に分散される方法であれば、特に限定されない。例え
ば、ミキサー、二軸混練機、ロール、ブラベンダー、押
出機などで樹脂を溶融状態で混練する方法、適当な溶剤
に溶解して分散させて凝固法、キャスト法、または直接
乾燥法により溶剤を除去する方法などがある。二軸混練
機を用いる場合、混練後は、通常は溶融状態で棒状に押
出し、ストランドカッターで適当な長さに切り、ペレッ
ト化して用いられることが多い。

【０１３７】成形 本発明のノルボルネン系樹脂組成物を成形して、各種の
成形品とすることが出来る。成形方法は従来公知の成形
条件に従えばよく、射出成形、押出成形、プレス成形、
射出ブロー成形、ダイレクトブロー成形、真空成形、回
転成形などの方法を用いて成形でき、延伸や、多層化、
切削など行なうことも出来るが、好ましくは成形性に優
れる射出成形により成形することが望ましい。

【０１３８】射出成形 本発明のノルボルネン系樹脂組成物は、特に、他の成形
方法に比べ、せん断速度が高いために、せん断発熱が高
くなり樹脂の劣化を起こしやすい一方で、生産性、精密
成形性に優れた射出成形品に好適である。本発明の射出
成形品の成形条件は、ノルボルネン系樹脂組成物のガラ
ス転移温度（Ｔｇ）や流動性によっても異なるが、「成
形温度」は、ノルボルネン系樹脂組成物のＴｇよりも、
通常５０〜３５０°Ｃ、好ましくは１００〜３５０°
Ｃ、より好ましくは１２０〜３００°Ｃ、さらに好まし
くは１４０〜２５０°Ｃ高い温度で成形することが望ま
しい。成形温度が低すぎると、熱劣化には影響が少ない
が、流動性が下がり、精密成形が困難になる、成形温度
が高すぎると、精密成形はしやすくなるが、樹脂の劣化
がおこり、成型品に着色、強度低下などの不具合が生じ
る。

【０１３９】「金型温度」は、ノルボルネン系樹脂組成
物のＴｇに対して、通常Ｔｇ−１５０〜Ｔｇ（°Ｃ）＋
１０（°Ｃ）、好ましくはＴｇ−１００（°Ｃ）〜Ｔｇ
＋０（°Ｃ）の温度範囲で成形する。

【０１４０】「射出速度」は、精密成形を行う目的で、
通常２０〜１００ｃｍ^３ ／秒、好ましくは３０〜９０
ｃｍ^３ ／秒で成形する。

【０１４１】「射出圧」は、特に格別な制限はないが、
通常５００〜２，０００ｋｇ／ｃｍ ^２ 、好ましくは８
００〜１，７００ｋｇ／ｃｍ^２ で成形する。

【０１４２】用途 本発明に係る「ノルボルネン系重合体樹脂組成物」は、
光学材料をはじめとした各種成形品として広範な分野に
有用である。たとえば、光ディスク、光学レンズ、プリ
ズム、光拡散板、光カード、光ファイバー、光学ミラ
ー、液晶表示素子基板、導光板、拡散フィルム、偏光フ
ィルム、位相差フィルム、プリズムシート、レンチキュ
ラーレンズ、フレネルレンズ等の光学材料；注射用の液
体薬品容器、アンプル、バイアル、プレフィルドシリン
ジ、輸液用バッグ、密封薬袋、プレス・スルー・パッケ
ージ、固体薬品容器、点眼薬容器等の液体、粉体、また
は固体薬品の容器、食品容器、血液検査用サンプリング
試験管、薬品容器用キャップ、採血管、検体容器等のサ
ンプリング容器、注射器等の医療器具、メス、鉗子、ガ
ーゼ、コンタクトレンズ等の医療器具等の滅菌容器、ビ
ーカー、シャーレ、フラスコ、試験管、遠心管等の実験
・分析器具、医療検査用プラスチックレンズ等の医療用
光学部品、医療用輸液チューブ、配管、継ぎ手、バルブ
等の配管材料、義歯床、人工心臓、人造歯根等の人工臓
器やその部品等の医療用器材；タンク、トレイ、キャリ
ア、ケース等の処理用または移送用容器、キャリアテー
プ、セパレーション・フィルム等の保護材、パイプ、チ
ューブ、バルブ、シッパー流量計、フィルター、ポンプ
等の配管類、サンプリング容器、ボトル、アンプルバッ
グ等の液体用容器類等の電子部品処理用器材；電線、ケ
ーブル用被覆材、民生用・産業用電子機器、複写機、コ
ンピューター、プリンター等のＯＡ機器、計器類等の一
般絶縁材料；硬質プリント基板、フレキシブルプリント
基板、多層プリント配線板等の回路基板、特に高周波特
性が要求される衛星通信機器用等の高周波回路基板；液
晶基板、光メモリー、自動車や航空機のデフロスタ等の
面発熱体等の透明導電性フィルムの基材、トランジス
タ、ＩＣ、ＬＳＩ、ＬＥＤ等の電気・導体封止材や部
品、モーター、コンデンサー、スイッチ、センサー等の
電気・電子部品の封止材、テレビやビデオカメラ等のボ
ディ材料、パラボラアンテナ、フラットアンテナ、レー
ダードームの構造部材等の電気絶縁材料；などが挙げら
れる。特に成形品の着色を嫌う光学材料の用途に好まし
く、導光板の用途にさらに好ましい。

【０１４３】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。本実施形態では、本発明に係る
ノルボルネン系重合体樹脂組成物を成形して得られる成
形体が、各種表示装置のエッジライト方式面状光源装置
に用いられる導光板である場合を例に挙げて説明する。

【０１４４】図１は本発明のノルボルネン系重合体樹脂
組成物から成形される成形体の一実施形態を示してお
り、各種表示装置のエッジライト方式面状光源装置に用
いられる導光板を示す概略斜視図である。こうした面状
光源装置は、一般的に、図１に示すような導光板１と、
導光板１の光入射面１ａに配置される図示しない光源
と、光源を囲むように配置される図示しないランプリフ
レクターと、導光板１の光反射面１ｃ側に配置される図
示しない反射シートと、導光板１の光出射面１ｂに配置
される図示しない光拡散シートとを有する。

【０１４５】導光板１は、ノルボルネン系重合体樹脂組
成物を射出成形して成形される。また導光板１は、図１
に示すように、光入射面１ａ側の長さｔ１が１００ｍｍ
〜３００ｍｍ、ｔ２が２０ｍｍ〜８０ｍｍ、ｔ３が１ｍ
ｍ〜５ｍｍである「平板」と、ｔ３から最小厚みｔ４に
徐々にその厚みが薄くなる「くさび」とを組み合わせた
断面形状を有する。なお、ｔ４は０．１ｍｍ〜２．０ｍ
ｍ、最も好ましくは０．５ｍｍとされ、ｔ５は１００ｍ
ｍ〜２００ｍｍの範囲とされる。

【０１４６】本実施形態に係る導光板１は、本発明のノ
ルボルネン系重合体樹脂組成物を射出成形して構成して
あるので、耐熱性、精密成形性（特に最小厚み部分の型
転写性）に優れ、さらには高温での成形加工時における
着色防止効果に優れるので、導光板表面が着色されるお
それは少ない。

【０１４７】

【実施例】以下、本発明について、製造例、実施例、及
び比較例を挙げて、より具体的に説明する。

【０１４８】これらの例において、「部」及び「重量
部」は、特に断りのない限り、重量基準である。また、
各種物性の測定法は、次のとおりである。

【０１４９】（１）ガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走
査熱量計（ＤＳＣ法）により測定した。 （２）重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に記載しない限
り、シクロヘキサンを溶媒とするゲルパーミエーション
クロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定されるポリイソプ
レン換算値として測定した。 （３）組成解析は、^１３Ｃ−ＮＭＲによる。 （４）メルトフローレートは、ＪＩＳ−Ｋ６７１９によ
り、温度２８０°Ｃ、荷重２．１６ｋｇｆで測定した。

【０１５０】（５）成型物の型転写性 特に厚み０．５ｍｍの部分を中心に、型転写性を評価し
た。評価基準は、目視でひけ、そりがなく、非常に良好
の場合を「◎」、目視でひけやそりがあるが外観の問題
とならないレベルである場合を「○」、目視でひけやそ
りがあり、外観に問題がある場合を「△」、充填不良
で、薄肉部（０．５ｍｍ厚部分）に樹脂が行き渡ってい
ない場合を「×」とした。

【０１５１】（６）ＹＩ（イエローインデックス） 試験片の黄色度指数（ＹＩ；イエローインデックス）
を、ＪＩＳ−Ｋ７１０３により、色差計カラーアナライ
ザーを用いて、光路：３ｍｍ、ブランク：空気、ｎ＝３
の平均測定で、測定した。評価基準は、ＹＩ＝１．０未
満（着色が著しく少なく、非常に良好）の場合を
「◎」、ＹＩ＝１．０以上２．０未満（着色が少なく、
良好）の場合を「○」、ＹＩ＝２．０以上３．０未満
（やや着色が見られ、不良）の場合を「△」、ＹＩ＝
３．０以上（激しく着色しており、不良）の場合を
「×」とした。黄変度指数が少ないほど着色防止効果に
優れる。

【０１５２】（７）耐熱試験 試験片を７０°Ｃ、２０重量部ＲＨの条件下で、１００
０時間放置し、色の変化をイエローインデックスで判定
した。判定方法は、（６）と同じ方法であり、評価基準
は、試験前後のＹＩ変化が１．０未満（色の変化がほと
んどなく、非常に良好）である場合を「◎」、試験前後
のＹＩ変化が１．０以上２．０未満（色の変化が少な
く、良好）である場合を「○」、試験前後のＹＩ変化が
２．０以上５．０未満（色の変化がみられ、不良）であ
る場合を「△」、試験前後のＹＩ変化が５．０以上（著
しく変化し、不良）である場合を「×」とした。

【０１５３】［参考例１］ （ＤＣＰ重合体組成物の製造）窒素雰囲気下、脱水した
シクロヘキサン５００部に、１−ヘキセン０．５５部、
ジブチルエーテル０．１１部、トリイソブチルアルミニ
ウム０．２２部を室温で反応器に入れ混合した後、４５
°Ｃに保ちながら、トリシクロ［４．３．０．１
^２，５ ］デカ−３−エン（以下ＤＣＰと略す）２００
部、六塩化タングステン０．７０重量部トルエン溶液３
０部を２時間かけて連続的に添加し、重合した。

【０１５４】製造した重合反応液を耐圧の水素化反応器
に移送し、珪藻土担持ニッケル触媒（日産ガードラー社
製；Ｇ−９６Ｄ、ニッケル担持率５８重量％）１０部及
びシクロヘキサン２００部を加え、１５０°Ｃ、水素圧
４５ｋｇｆ／ｃｍ^２ で８時間反応させた。この溶液
を、珪藻土をろ過助剤としてステンレス製金網をそなえ
たろ過器によりろ過し、触媒を除去した。得られた反応
溶液を３０００部のイソプロピルアルコール中に攪拌下
に注いで水素添加物を沈殿させ、ろ別して回収した。さ
らに、アセトン５００部で洗浄した後、１ｔｏｒｒ以
下、１００°Ｃに設定した減圧乾燥器中で４８時間乾燥
し、開環重合体水素添加物１９０部を得た。

【０１５５】得られた開環重合体水素添加物の重量平均
分子量（Ｍｗ）は、シクロヘキサンを移動相に用いた高
速液体クロマトグラフィー（ポリイソプレン換算）よ
り、３３，３００、ガラス転移温度は９７°Ｃであっ
た。

【０１５６】［参考例２］８−メチル−８−メトキシカ
ルボニルテトラシクロ〔４．４．０．１^２，５．１
^７，１０〕ドデカ−３−エン１００ｇ、１，２−ジメト
キシメタン６０ｇ、シクロヘキサン２４０ｇ、１−ヘキ
セン９ｇ、及びジエチルアルミニウムクロライド０．９
６モル／リットルのトルエン溶液３．４ｍｌを内容積１
リットルのオートクレーブに加えた。一方、別のフラス
コに、六塩化タングステンの０．０５モル／リットルの
１，２−ジメトキシメタン溶液２０ｍｌとパラアルデヒ
ドの０．１モル／リットルの１，２−ジメトキシメタン
溶液１０ｍｌを混合した。この混合液４．９ｍｌを前記
オートクレーブ中の混合物に添加した。密栓後、混合物
を８０°Ｃに加熱して３時間攪拌を行った。得られた重
合体溶液に１，２−ジメトキシエタンとシクロヘキサン
の２／８（重量比）の混合溶媒を加えて重合体／溶媒が
１／１０（重量比）にした後、トリエタノールアミン２
０ｇを加えて１０分間攪拌した。

【０１５７】この重合溶液に、メタノール５００ｇを加
えて３０分間攪拌して静置した。２層に分離した上層を
除き、再びメタノールを加えて攪拌、静置後上層を除い
た。同様の操作をさらに２回行い、得られた下層をシク
ロヘキサン、１，２−ジメトキシエタンで適宜希釈し、
重合体濃度が１０重量部のシクロヘキサン−１，２−ジ
メトキシエタン溶液を得た。この溶液に２０ｇのパラジ
ウム／シリカマグネシア（日揮化学社製、パラジウム量
＝５重量部）を加えて、オートクレーブ中で水素圧４０
ｋｇ／ｃｍ^２ として１６５°Ｃで４時間反応させた
後、水添触媒をろ過によって取り除き、水添重合体溶液
を得た。また、この水添重合体溶液に、チバガイギー社
製、イルガノックス１０１０（ペンタエリトリトールテ
トラキス［３−（３，５− ジ−第３ブチル−４−ヒド
ロキシフェニル）プロピオネート］）を水添重合体に対
して０．１％加えてから３８０°Ｃで減圧下に脱溶媒を
行った。

【０１５８】得られた開環重合体水素添加物の主鎖水素
添加率は９９．５％であった。得られた重合体の重量平
均分子量（Ｍｗ）は、４５，０００であった。また、こ
の重合体水素添加物のガラス転移温度は、１６８°Ｃで
あった。

【０１５９】［参考例３］攪拌翼を備えた１ｍ^３ 重合
器上部からテトラシクロ〔４．４．０．１^２，５ ．１
^７，１０〕ドデカ−３−エン（以下ＴＣＤと略）のシク
ロヘキサン溶液を、重合器内におけるＴＣＤの供給濃度
が６０ｋｇ／ｍ^３ となるように、連続的に供給した。
また重合器上部から触媒として、ＶＯ（Ｏ・Ｃ_２Ｈ_５）
Ｃｌ_２ のシクロヘキサン系溶液を、重合器内のバナジ
ウム濃度が０．９ｍｏｌ／ｍ^３ となるように、エチル
アルミニウムセキスクロリド（Ａｌ（Ｃ_２Ｈ_５）_１．５
Ｃｌ _１．５）のシクロヘキサン溶液を重合器内のアルミ
ニウム濃度が７．２ｍｏｌ／ｍ^３ となるようにそれぞ
れ重合器内に連続的に供給した。また重合系にバブリン
グ管を用いてエチレンを８５ｍ^３ ／時間、窒素を４５
ｍ^３ ／時間、水素を６ｍ^３ ／時間の量で供給した。

【０１６０】重合器外部に取り付けられたジャケットに
熱媒体を循環させた重合系を１０°Ｃに保持しながら共
重合反応を行った。上記共重合反応によって生成する共
重合体の重合溶液を重合器上部から、重合器内の重合液
が常に１ｍ^３ になるように（すなわち平均滞留時間が
０．５時間となるように）連続的に抜き出した。この抜
き出した重合液に、シクロヘキサン／イソプロピルアル
コール（１：１）混合液を添加して重合反応を停止させ
た。その後、水１ｍ^３ に対し濃塩酸５リットルを添加
した水溶液と１：１の割合で強攪拌下に接触させ、触媒
残渣を水相へ移行させた。この接触混合液を静置したの
ち、水相を分離除去し、さらに水洗を２回行い、重合液
相を精製分離した。

【０１６１】次いで精製分離された重合液を３倍量のア
セトンと強攪拌下で接触させ、共重合体を析出させた
後、固体部（共重合体）を濾過により採取し、アセトン
で十分洗浄した。さらに、重合体中に存在する未反応の
単量体を抽出するため、この固体部を４０ｋｇ／ｍ^３
となるようにアセトン中に投入した後、６０°Ｃで２時
間の条件で抽出操作を行った。抽出処理後、固体部を濾
過により採取し、窒素流通下、１３０°Ｃ、３５０ｍｍ
Ｈｇで１２時間乾燥した。

【０１６２】以上のようにして、得られたエチレン・Ｔ
ＣＤ共重合体は、極限粘度［η］；０．４２ｄｌ／ｇで
あり、ＴＣＤ含量は４１モル重量部、ガラス転移温度
は、１３６°Ｃであった。

【０１６３】実施例１ 参考例１で得られた開環重合体水素添加物１００部に、
ラクトン構造を有する化合物、５，７−ジ−第３ブチル
−３−（３，４−ジ−メチルフェニル）−３Ｈ−ベンゾ
フラン−２−オンを０．０５部、およびチバガイギー社
製、イルガノックス１０１０（ペンタエリトリトールテ
トラキス［３−（３，５− ジ−第３ブチル−４−ヒド
ロキシフェニル）プロピオネート］）を０．１部添加
し、２軸混練機（東芝機械社製ＴＥＭ−３５Ｂ、スクリ
ュー径３７ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２、スクリュー回転数２５
０ｒｐｍ、樹脂温度２４０°Ｃ、フィードレート１０ｋ
ｇ／時間）で混練し、押し出し、ペレット化した。この
ペレットを用いて、日精樹脂工業製ＦＥ２４０（型締め
力２４０ｔ）を用いて、樹脂温度２９０°Ｃ、金型温度
８０°Ｃ、射出速度７０ｃｍ^３ ／秒、射出圧１１００
ｋｇ／ｃｍ^２ 、サイクルタイム１２０秒で射出成形
し、図１に示すｔ１が２００ｍｍ、ｔ２が５０ｍｍ、ｔ
３が３ｍｍの「平板」と、最小厚みｔ４が０．５ｍｍ、
ｔ５が１５０ｍｍの「くさび」とを組み合わせた板を得
た。型転写性、ＹＩ、耐熱性評価の結果を表１に示す。

【０１６４】実施例２ 実施例１のイルガノックス１０１０の代わりに旭電化社
製、アデカスタブＡＯ−８０（３，９−ビス（２−（３
−（３−第３ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェ
ニル）プロピオニルオキシ）−１，１−ジメチルエチ
ル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，
５］ウンデカン）を０．１部入れた以外は同様の内容
で、図１の板を得た。同じく型転写性、ＹＩ、耐熱性評
価の結果を表１に示す。

【０１６５】実施例３ 実施例１のイルガノックス１０１０の代わりに、チバガ
イギー社製、イルガノックス１０７６〔ｎ−オクタデシ
ル３−［３，５−ジ−第３ブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル］プロピオネートを０．１部入れた以外は同様の内
容で、図１の板を得た。同じく型転写性、ＹＩ、耐熱性
評価の結果を表１に示す。

【０１６６】実施例４ 実施例１の酸化防止剤に加えて、チバガイギー社製、イ
ルガフォス１６８（トリス（２，４−ジ−第三ブチルフ
ェニル）ホスフィット）を０．１部入れた以外は同様の
内容で、図１の板を得た。同じく型転写性、ＹＩ、耐熱
性評価の結果を表１に示す。

【０１６７】実施例５ 実施例１の酸化防止剤に加えて、旭電化社製、ＨＰ−１
０（２，２−メチレンビス（４，６−ジ−第３ブチルフ
ェニル）オクチルホスファイト）を０．１部入れた以外
は同様の内容で、図１の板を得た。同じく型転写性、Ｙ
Ｉ、耐熱性評価の結果を表１に示す。

【０１６８】実施例６ 参考例２で得られた重合体水素添加物１００部に、ラク
トン構造を有する化合物、５、７−ジ−第３ブチル−３
−（３、４ジ−メチルフェニル）−３Ｈ−ベンゾフラン
−２−オンを０．０５部、および２軸混練機（東芝機械
社製ＴＥＭ−３５Ｂ、スクリュー径３７ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝
３２、スクリュー回転数２５０ｒｐｍ、樹脂温度２４０
°Ｃ、フィードレート１０ｋｇ／時間）で混練し、押し
出し、ペレット化した。このペレットを用いて、日精樹
脂工業製ＦＥ２４０（型締め力２４０ｔ）を用いて、樹
脂温度３２０°Ｃで、金型温度１１０°Ｃ、射出速度８
０ｃｍ^３ ／秒、射出圧１３００ｋｇ／ｃｍ^２ 、サイ
クルタイム４５秒で射出成形し、図１の板を得た。同じ
く型転写性、ＹＩ、耐熱性評価の結果を表１に示す。

【０１６９】実施例７ 参考例３で得られた重合体１００部に、ラクトン構造を
有する化合物、５、７−ジ−第３ブチル−３−（３、４
ジ−メチルフェニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オン
を０．０５部、およびチバガイギー社製、イルガノック
ス１０１０（ペンタエリトリトールテトラキス［３−
（３，５− ジ−第３ブチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート］）を０．１部添加し、２軸混練機
（東芝機械社製ＴＥＭ−３５Ｂ、スクリュー径３７ｍ
ｍ、Ｌ／Ｄ＝３２、スクリュー回転数２５０ｒｐｍ、樹
脂温度２４０°Ｃ、フィードレート１０ｋｇ／時間）で
混練し、押し出し、ペレット化した。得られたペレット
を用いて、日精樹脂工業製ＦＥ２４０（型締め力２４０
ｔ）を用いて、樹脂温度２９０°Ｃで、金型温度１００
°Ｃ、射出速度７０ｃｍ^３ ／秒、射出圧１１００ｋｇ
／ｃｍ^２ 、サイクルタイム４５秒で射出成形し、図１
の板を得た。同じく型転写性、ＹＩ、耐熱性評価の結果
を表１に示す。

【０１７０】実施例８ ５、７−ジ−第３ブチル−３−（３、４ジ−メチルフェ
ニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オンのかわりに、７
−第３ブチル−３−ヒドロキシ−５−メチル−３Ｈ−ベ
ンゾフラン−２−オンを０．０５部添加する以外は、実
施例１と同様ににして、図１の板を得た。同じく型転写
性、ＹＩ、耐熱性評価の結果を表１に示す。

【０１７１】実施例９ 実施例１の組成物を用いて、射出成型時の樹脂温度を２
７０°Ｃで、図１の板を金型温度８０°Ｃ、射出速度７
０ｃｍ^３ ／秒、射出圧１２００ｋｇ／ｃｍ^２ の条件で
成形した。同じく型転写性、ＹＩ、耐熱性評価の結果を
表１に示す。

【０１７２】比較例１ イルガノックス１０１０、および５、７−ジ−第３ブチ
ル−３−（３、４ジ−メチルフェニル）−３Ｈ−ベンゾ
フラン−２−オンを添加しないこと以外は、実施例１と
同様にして、図１の板を得た。同じく型転写性、ＹＩ、
耐熱性評価の結果を表１に示す。

【０１７３】比較例２ ５、７−ジ−第３ブチル−３−（３、４ジ−メチルフェ
ニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オンの代わりに、イ
ルガノックス１０１０を０．０５部加えた以外は、実施
例１と同様にして、樹脂温度１９０°Ｃ、射出速度５０
ｃｍ^３ ／秒、射出圧１５００ｋｇ／ｃｍ^２ の条件で
図１の板を成形した。同じく型転写性、ＹＩ、耐熱性評
価の結果を表１に示す。

【０１７４】比較例３ 比較例２と同じ組成物を用いて、実施例１と同じ条件で
図１の板を成形した。同じく型転写性、ＹＩ、耐熱性評
価の結果を表１に示す。

【０１７５】比較例４ 比較例２と同じ組成物を用いて、射出成型時の樹脂温度
を３１０°Ｃで、実施例１と同様にして、図１の板を得
た。同じく型転写性、ＹＩ、耐熱性評価の結果を表１に
示す。

【０１７６】比較例５ ５、７−ジ−第３ブチル−３−（３、４ジ−メチルフェ
ニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オンの代わりに、旭
電化社製 ＨＰ−１０を０．０５部加えた以外は、実施
例１と同様にして、図１の板を得た。同じく型転写性、
ＹＩ、耐熱性評価の結果を表１に示す。

【０１７７】比較例６ ５、７−ジ−第３ブチル−３−（３、４ジ−メチルフェ
ニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オンの代わりに、イ
ルガノックス１０１０を０．０５部加えた以外は、実施
例６と同様にして、図１の板を得た。同じく型転写性、
ＹＩ、耐熱性評価の結果を表１に示す。

【０１７８】比較例７ ５、７−ジ−第３ブチル−３−（３、４ジ−メチルフェ
ニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オンの代わりに、イ
ルガノックス１０１０を０．０５部加えた以外は、実施
例７と同様にして、図１の板を得た。同じく型転写性、
ＹＩ、耐熱性評価の結果を表１に示す。

【０１７９】

【表１】

【０１８０】表１の結果から明らかなように、本発明の
組成物を用いて成形した成型物（実施例１〜６）は、ラ
クトン構造を有する化合物を添加することで、透明性、
成形による着色などの諸特性を持ったものとなってい
る。

【０１８１】

【発明の効果】本発明によれば、耐熱性に優れ、高温で
の成形加工時の熱安定性にも優れた樹脂組成物が提供さ
れる。本発明の樹脂組成物は上記特性に優れるために、
特に高温成形を必要とする精密成形品、薄型成形品、及
びこれらの光学成形部品などの用途において有効であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明のノルボルネン系重合体樹脂組成
物から成形される成形品の一実施形態を示しており、各
種表示装置のエッジライト方式面状光源装置に用いられ
る導光板を示す概略斜視図である。

【符合の説明】

１…導光板 １ａ…光入射面 １ｂ…光出射面 １ｃ…光反射面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F206 AA04 AA11 AA12K AB06 AB12 AB14 AC01 AE10 JA07 JF01 JF02 JL02 4J002 BK001 CE001 EL076 FD076

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】重合体全繰り返し単位中に、３環以上のノ
   ルボルネン系単量体由来の繰り返し構造単位を２０重量
   部以上含有するノルボルネン系重合体と、ラクトン構造
   を有する化合物とを含有してなるノルボルネン系重合体
   樹脂組成物。
2. 【請求項２】請求項１記載のノルボルネン系重合体樹脂
   組成物からなる成形体。
3. 【請求項３】射出成形により成形されることを特徴とす
   る請求項２記載の成形体。