JP2000138496A - Electromagnetic wave shield member, production thereof and indicator - Google Patents
Electromagnetic wave shield member, production thereof and indicatorInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、反射防止や電磁波
遮蔽のためにプラズマディスプレイ等のディスプレイパ
ネルの前面に置いて用いられる表示装置用の電磁波遮蔽
用部材に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a member for shielding electromagnetic waves for a display device used on a front surface of a display panel such as a plasma display for preventing reflection and shielding electromagnetic waves.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、直接人が接近して利用するデ
ィスプレイ用電子管等の電磁波を発生する電子装置は、
人体への電磁波による弊害を考慮して電磁波放出の強さ
を規格内に抑えることが要求されている。プラズマディ
スプレイパネル(以下PDPとも記す)は、その奥行き
の薄いこと、軽量であることから、近年、種々の表示装
置に利用されつつあるが、プラズマディスプレイパネル
においては、発光はプラズマ放電を利用しているので、
周波数帯域が30MHz〜130MHzの不要な電磁波
を外部に漏洩するため、他の機器(例えば情報処理装置
等)へ弊害を与えないよう電磁波を極力抑制することが
特に要求されている。また、ディスプレイパネルにおい
ては画像のコントラストの低下の面から、外光の反射防
止が必要であり、特に、PDPを用いた映像装置では、
表示面が平面であるため、外光が差し込んだ際に広い範
囲で反射した光が同時に目に入り画面が見にくくなる場
合があり、外光の反射防止が必要である。また、近赤外
線の波長はリモートコントロール装置あるい光通信機器
等で使用される赤外線の波長領域に近いため、これらの
機器、装置を近赤外線を発するPDPの近傍で動作させ
た場合には正常な動作を阻害するおそれがある。更に、
PDPの発光を所定の透過率で透過させて、良好な画面
表示をする必要もある。2. Description of the Related Art Conventionally, electronic devices that generate electromagnetic waves, such as an electronic tube for a display, which are directly used by a person,
It is required to suppress the intensity of electromagnetic wave emission within the standard in consideration of the adverse effect of the electromagnetic wave on the human body. BACKGROUND ART A plasma display panel (hereinafter also referred to as a PDP) has been used in various display devices in recent years because of its small depth and light weight. Because
Since unnecessary electromagnetic waves having a frequency band of 30 MHz to 130 MHz are leaked to the outside, it is particularly required to suppress the electromagnetic waves as much as possible so as not to adversely affect other devices (for example, information processing devices). Further, in a display panel, it is necessary to prevent reflection of external light from the viewpoint of lowering the contrast of an image. In particular, in a video device using a PDP,
Since the display surface is flat, light reflected in a wide range when external light is inserted may enter the eyes at the same time, making it difficult to see the screen, and it is necessary to prevent reflection of external light. Also, since the wavelength of near-infrared light is close to the wavelength range of infrared light used in remote control devices or optical communication devices, etc., when these devices and devices are operated near a PDP that emits near-infrared light, normal operation is possible. Operation may be hindered. Furthermore,
It is also necessary to transmit the light emitted from the PDP at a predetermined transmittance to display an excellent screen.
【0003】これら要求に対し、PDPにおいては、従
来、反射防止、電磁波カット、赤外線カットの方法とし
ては、2枚のガラス板間に、電磁波カット、赤外線カッ
ト等の各種機能を有するフィルムを挾んで、これをPD
P前面に置いて対応していた。しかし、全体の重量が大
きくなるという問題があり、且つ、電磁波カット性、赤
外線カット性、反射防止性、可視光の透過性、吸収性等
の全てにおいて、満足できるものは無かった。更に、デ
ィスプレイパネルの前面に置いて用いられる板(前面板
とも言う)については、上記の機能の他に、汚れに対す
る対応や、作製上量産性に向き、且つ作製のための単価
も安くなる構成のものが求められている。尚、このよう
なPDP等のディスプレイパネルの前面に置く板は、一
般にはディスプレイパネル用前面板と呼ばれ、電磁波遮
蔽を有することから電磁波遮蔽用部材、電磁波シールド
部材とも呼ばれている。[0003] In response to these demands, in PDPs, conventionally, as a method for preventing reflection, electromagnetic wave cutting and infrared ray cutting, a film having various functions such as electromagnetic wave cutting and infrared ray cutting is sandwiched between two glass plates. , This is PD
It was put on the front of P and corresponded. However, there is a problem that the overall weight is increased, and none of them is satisfactory in all of electromagnetic wave cutting property, infrared ray cutting property, antireflection property, visible light transmission property, absorption property and the like. Further, in addition to the above functions, a plate used on the front surface of the display panel (also referred to as a front plate) is adapted to cope with dirt, is suitable for mass production in production, and has a low unit price for production. Is required. A plate placed on the front of a display panel such as a PDP is generally called a front panel for a display panel, and is also called an electromagnetic wave shielding member or an electromagnetic wave shielding member because it has an electromagnetic wave shielding.
【0004】このような状況のもと、透明なガラスやプ
ラスチック基板面に金属薄膜からなるメッシュを形成し
たディスプレイパネル用前面板が、電磁波シールド性、
光透過性の面では利点があり、近年、PDP等のディス
プレイ用パネルの前面に置いて用いられるようになって
きた。しかし、PDPにおいては、上記各機能を全て有
し、重量が軽く、且つ作製上量産性に向く構成の前面
板、即ち電磁波シールド部材は無く、その対応が求めら
れていた。Under such circumstances, a front panel for a display panel in which a mesh made of a metal thin film is formed on the surface of a transparent glass or plastic substrate has an electromagnetic wave shielding property.
There is an advantage in terms of light transmission, and in recent years, it has come to be used in front of a display panel such as a PDP. However, the PDP does not have a front plate, which has all of the above functions, is light in weight, and has a configuration suitable for mass production in terms of production, that is, an electromagnetic wave shielding member.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記のように、PDP
等のディスプレイパネルの前面板としては、電磁波カッ
トの他に反射防止、赤外線カット等の機能を有し、重量
が軽く、作製上量産性に向き、作製のための単価も安く
なる構成のもの、即ち電磁波シールド部材が求められて
いた。本発明は、このような状況のもと、このような要
求に耐える電磁波シールド部材を提供しようとするもの
である。As described above, the PDP
The front panel of the display panel, etc., has a function of anti-reflection, infrared cut, etc. in addition to the electromagnetic wave cut, is light in weight, suitable for mass production in production, and has a configuration in which the unit price for production is low. That is, an electromagnetic wave shielding member has been required. The present invention seeks to provide an electromagnetic wave shielding member that can withstand such a requirement under such circumstances.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の電磁波シールド
部材は、透明な基材の少なくとも一面に、1つないし複
数の平行直線群の形状に、導電性層の透明な基材側の一
面あるいは両面に光吸収層を設けた導電性層と光吸収層
とからなる積層体を、配設したもので、少なくとも、各
平行直線群の各直線間は、他の直線群の直線の領域を除
き、透明樹脂層にて面方向に隙間なく埋められており、
且つ導電性層が導電性インキからなることを特徴とする
ものである。そして、上記において、透明な基材が樹脂
フィルムからなることを特徴とするものである。そして
また、上記において、光吸収層が導電性カーボンインキ
からなることを特徴とするものである。また、上記にお
いて、導電性層の透明な基材側の一面ないし両面に光吸
収層を設けた導電性の積層体からなる1つないし複数の
平行直線群と透明樹脂層あるいは透明な基材の上に、反
射防止層を積層したことを特徴とするものである。ある
いはまた、上記において、導電性層の透明な基材側の一
面ないし両面に光吸収層を設けた導電性の積層体からな
る1つないし複数の平行直線群と透明樹脂層あるいは透
明な基材の上に、近赤外線カット層を積層していること
を特徴とするものであり、該近赤外線カット層上に、更
に反射防止層を積層していることを特徴とするものであ
る。According to the present invention, there is provided an electromagnetic wave shielding member according to the present invention, wherein at least one surface of a transparent substrate is formed into one or a plurality of parallel straight lines on one side of a transparent substrate side of a conductive layer. A laminate composed of a conductive layer and a light absorbing layer provided with a light absorbing layer on both surfaces is arranged, at least between the straight lines of each parallel straight line group, except for the straight line region of the other straight line group. , Is buried in the surface direction with a transparent resin layer without gaps,
In addition, the conductive layer is made of a conductive ink. In the above, the transparent substrate is made of a resin film. Further, in the above, the light absorption layer is made of a conductive carbon ink. Further, in the above, one or more parallel straight lines composed of a conductive laminate having a light absorbing layer provided on one or both sides of the transparent substrate side of the conductive layer and the transparent resin layer or the transparent substrate An anti-reflection layer is laminated thereon. Alternatively, in the above, one or a plurality of parallel straight lines composed of a conductive laminate in which a light absorbing layer is provided on one or both surfaces of the conductive layer on the transparent substrate side and a transparent resin layer or a transparent substrate A near-infrared cut layer is laminated thereon, and an anti-reflection layer is further laminated on the near-infrared cut layer.
【0007】本発明の表示装置は、本発明の電磁波シー
ルド部材を、表示装置の前面に導電性層が光吸収層より
も該装置側になるように積層したことを特徴とするもの
である。The display device of the present invention is characterized in that the electromagnetic wave shielding member of the present invention is laminated on the front surface of the display device such that the conductive layer is closer to the device than the light absorbing layer.
【0008】本発明の電磁波シールド部材の製造方法
は、透明な基材の少なくとも一面に、1つないし複数の
平行直線群の形状に、導電性層の透明な基材側の一面あ
るいは両面に光吸収層を設けた導電性層と光吸収層とか
らなる積層体を、配設したもので、少なくとも、各平行
直線群の各直線間は、他の直線群の直線の領域を除き、
透明樹脂層にて面方向に隙間なく埋められており、且つ
導電性層が導電性インキからなる電磁波シールド部材で
あって、順に、(a)前記導電性の積層体の形状に相当
する凹部を設けた版を用い、版に光吸収層を形成する光
吸収性インキ、導電性層を形成する導電性インキを充填
する工程と、(b)透明な基材と版とを接触させ、同時
に充填された光吸収層を形成する光吸収性インキ、導電
層を形成する導電性インキを硬化させる工程と、(c)
更に透明な基材と版とを密着させ、透明な基材を版から
剥離することにより、版側から透明な基材へと硬化した
光吸収性インキと導電性インキを転写し、透明な基材の
面に導電性の積層体からなる平行直線群を形成する工程
と、(d)透明な基材の面が露出した、導電性の積層体
間に、透明樹脂層を形成する樹脂を注入する工程とを有
することを特徴とするものである。また、本発明の電磁
波シールド部材の製造方法は、透明な基材の少なくとも
一面に、1つないし複数の平行直線群の形状に、導電性
層の透明な基材側の一面あるいは両面に光吸収層を設け
た導電性層と光吸収層とからなる積層体を、配設したも
ので、少なくとも、各平行直線群の各直線間は、他の直
線群の直線の領域を除き、透明樹脂層にて面方向に隙間
なく埋められており、且つ導電性層が導電性インキから
なる電磁波シールド部材であって、順に、(A)透明樹
脂層の形状に相当する凹部を設けた版を用い、版に透明
樹脂層を形成する樹脂を充填する工程と、(B)透明な
基材と版とを接触させ、同時に充填された透明樹脂層を
形成する樹脂を硬化させる工程と、(C)更に透明な基
材と版とを密着させ、透明な基材を版から剥離すること
により、版側から透明な基材へと硬化した樹脂を転写
し、透明な基材の面に透明樹脂層を形成する工程と、
(D)透明な基材の面が露出した、透明樹脂層の間に、
光吸収層を形成する光吸収性インキ、導電性層を形成す
る導電性インキを注入する工程と、(E)透明樹脂層上
の光吸収性インキないし導電性インキを除去し、導電性
の積層体からなる平行直線群を形成する工程とを有する
ことを特徴とするものである。According to the method of manufacturing an electromagnetic wave shielding member of the present invention, at least one surface of a transparent substrate is formed into one or a plurality of parallel straight lines, and a light is applied to one or both surfaces of the conductive layer on the transparent substrate side. Laminated body consisting of a conductive layer provided with an absorbing layer and a light absorbing layer, provided, at least, between each straight line of each parallel straight line group, except for the region of the straight line of the other straight line group,
An electromagnetic wave shielding member which is filled with a transparent resin layer in the surface direction without any gap, and in which the conductive layer is made of conductive ink, wherein (a) a concave portion corresponding to the shape of the conductive laminate is formed in order. Using the provided plate, filling the plate with a light-absorbing ink for forming a light-absorbing layer and a conductive ink for forming a conductive layer; and (b) bringing the transparent substrate and the plate into contact with each other and filling at the same time Curing the light absorbing ink forming the light absorbing layer and the conductive ink forming the conductive layer, and (c)
Further, the transparent base material and the plate are brought into close contact with each other, and the transparent base material is peeled off from the plate, whereby the cured light absorbing ink and conductive ink are transferred from the plate side to the transparent base material, and the transparent base material is transferred. Forming a parallel straight line group made of a conductive laminate on the surface of the material; and (d) injecting a resin for forming a transparent resin layer between the conductive laminates with the transparent substrate surface exposed. And a step of performing Further, the method for producing an electromagnetic wave shielding member of the present invention is characterized in that at least one surface of the transparent substrate has a shape of one or more parallel straight lines, and one or both surfaces of the conductive layer on the transparent substrate side have light absorption. A laminate comprising a conductive layer provided with a layer and a light absorbing layer, which is disposed, at least between each straight line of each parallel straight line group, except for the region of the straight line of the other straight line group, the transparent resin layer Using a plate in which the conductive layer is an electromagnetic wave shielding member made of conductive ink, and in order, (A) a concave portion corresponding to the shape of the transparent resin layer is provided, A step of filling the plate with a resin that forms a transparent resin layer; (B) a step of bringing a transparent substrate into contact with the plate and simultaneously curing the resin that forms the filled transparent resin layer; Adhere the transparent substrate to the plate and remove the transparent substrate from the plate. Accordingly, a step of transferring the resin cured to a transparent substrate from the plate side, to form a transparent resin layer on the surface of the transparent substrate,
(D) between the transparent resin layers where the transparent substrate surface is exposed,
A step of injecting a light-absorbing ink forming a light-absorbing layer and a conductive ink forming a conductive layer; and (E) removing the light-absorbing ink or the conductive ink on the transparent resin layer to form a conductive laminate. Forming a parallel straight line group consisting of a body.
【0009】[0009]
【作用】本発明の電磁波シールド部材は、このような構
成にすることにより、電磁波シールド層を比較的簡単に
作製できる量産性に向いた構造とし、更に、電磁波シー
ルド層上に、近赤外線カット層、反射防止層を設けるこ
とにより、電磁波シールドの他に、近赤外線カット、反
射防止の機能を備えることができ、機能面からも優れた
構造と言える。そして、特に、本発明の電磁波シールド
部材は、光吸収層を導電性層と積層して設けていること
により、PDP等のディスプレイ装置の前面に貼付して
用いられた場合には、視認性の良いものができる。導電
性インキには貴金属を主成分とするものが多く、ぎらつ
き感を伴う場合が多い。このため、本発明における導電
性層の一面ないし両面に光吸収層を設けた導電性の積層
体に代え、貴金属を主成分とする導電性インキを用いた
導電性層のみからなる電磁波シールド部材をPDP前面
に貼り付けた場合、ぎらつきによってコントラストが低
下するが、本発明の電磁波シールド部材における光吸収
層は、この導電性インキによるコントラストの低下を防
止することができる。また、本発明の電磁波シールド部
材は、それぞれ、個別に製造が可能な、電磁波シールド
層(電磁波遮蔽層)、近赤外線カット層、反射防止層
を、それぞれ、直接ないし粘着層を介して貼り合わせる
だけの簡単な構造としており、生産性の面、機能面から
優れた構造と言える。具体的には、透明な基材の少なく
とも一面に、1つないし複数の平行直線群の形状に、導
電性層の透明な基材側の一面あるいは両面に光吸収層を
設けた導電性層と光吸収層とからなる積層体を、配設し
たもので、少なくとも、各平行直線群の各直線間は、他
の直線群の直線の領域を除き、透明樹脂層にて面方向に
隙間なく埋められており、且つ導電性層が導電性インキ
からなることにより、PDPの前面に貼付して使用され
た場合には、視認性が良い構造で、且つ、電磁波シール
ド層(電磁波遮蔽層)を比較的簡単に作製できる量産性
に向いた構造としており、更に透明な基材を樹脂フィル
ムとすることにより、柔軟性のある電磁波シールド部材
の作製を可能とし、軽重量化でき、量産性にも対応でき
るものとしている。更に具体的には、導電性層からなる
1つないし複数の平行直線群と透明樹脂層あるいは透明
な基材の上に、近赤外線カット層を積層することによ
り、また反射防止層を積層することにより、より機能を
高めることができる。The electromagnetic wave shielding member of the present invention has a structure suitable for mass production in which the electromagnetic wave shielding layer can be relatively easily manufactured by adopting such a structure. Further, a near-infrared cut layer is provided on the electromagnetic wave shielding layer. By providing the anti-reflection layer, in addition to the electromagnetic wave shield, a function of cutting off near infrared rays and preventing reflection can be provided, and it can be said that the structure is excellent in terms of functions. In particular, when the electromagnetic wave shielding member of the present invention is used by being attached to the front surface of a display device such as a PDP, since the light absorbing layer is provided by being laminated with the conductive layer, the electromagnetic wave shielding member has high visibility. Good things can be made. Many conductive inks have a noble metal as a main component, and often have a glare. Therefore, instead of the conductive laminate having a light absorbing layer provided on one or both surfaces of the conductive layer according to the present invention, an electromagnetic wave shielding member comprising only a conductive layer using a conductive ink containing a noble metal as a main component is used. When attached to the front surface of a PDP, the contrast is reduced due to glare. However, the light absorbing layer in the electromagnetic wave shielding member of the present invention can prevent the conductive ink from lowering the contrast. In addition, the electromagnetic wave shielding member of the present invention can be manufactured individually by simply bonding an electromagnetic wave shielding layer (electromagnetic wave shielding layer), a near-infrared cut layer, and an antireflection layer directly or via an adhesive layer. It can be said that it is an excellent structure in terms of productivity and function. Specifically, at least one surface of a transparent substrate, in the shape of one or more parallel straight lines, a conductive layer provided with a light absorbing layer on one or both surfaces of the transparent substrate side of the conductive layer. The laminated body composed of the light absorbing layer is arranged, and at least the space between each straight line of each parallel straight line group is filled with a transparent resin layer without any gap in the surface direction except for the region of the straight line of the other straight line group. And the conductive layer is made of conductive ink, so that when it is used by attaching it to the front of the PDP, it has a structure with good visibility and an electromagnetic wave shielding layer (electromagnetic wave shielding layer) It has a structure suitable for mass production that can be easily manufactured, and by using a transparent base material as a resin film, it is possible to produce a flexible electromagnetic wave shielding member, which can be reduced in weight and can be used for mass production. It is assumed. More specifically, by laminating a near-infrared cut layer on one or more parallel straight lines composed of a conductive layer and a transparent resin layer or a transparent substrate, and laminating an antireflection layer. Thereby, the function can be further enhanced.
【0010】尚、透明な基材の一面に形成されている、
導電性層の透明な基材の一面ないし両面に光吸収層を積
層した積層体からなる、1つないし複数の平行直線群
は、通常はメッシュ状に形成され、即ち導電性層がメッ
シュ状に形成され、電磁波シールド層となる。積層体か
らなる平行な直線群により、通常はメッシュ状となる導
電性層からなる電磁波シールド層は、面積抵抗値が10
Ω/□(Ω/sqrとも記す)以下、更に好ましくは5
Ω/□以下、最も好ましくは1Ω/□以下にすることが
好ましく、20MHz〜10000MHzの周波数範囲
の電磁波に対する減衰率を20dB(デシベル)以上と
なるように容易にメッシュを形成することができる。こ
の場合、プラズマディスプレイパネル(PDP)におけ
る、プラズマ放電による周波数帯域30MHz〜130
MHz等の不要な電磁波の外部漏洩を防止し、他の機器
(例えば情報処理装置)への弊害を与えないようにでき
る。[0010] It is formed on one surface of a transparent substrate,
One or more parallel straight lines composed of a laminate in which a light-absorbing layer is laminated on one or both surfaces of a transparent substrate of a conductive layer are usually formed in a mesh shape, that is, the conductive layer is formed in a mesh shape. It forms and becomes an electromagnetic wave shielding layer. The electromagnetic wave shielding layer composed of a conductive layer, which is usually in a mesh shape, has a sheet resistance of 10
Ω / □ (also referred to as Ω / sqr) or less, more preferably 5
The mesh is easily formed so that the attenuation factor for electromagnetic waves in the frequency range of 20 MHz to 10000 MHz is 20 dB (decibel) or more, preferably Ω / □ or less, most preferably 1 Ω / □ or less. In this case, a plasma display panel (PDP) has a frequency band of 30 MHz to 130 MHz due to plasma discharge.
It is possible to prevent unnecessary leakage of electromagnetic waves such as MHz from the outside, and to prevent adverse effects on other devices (for example, information processing devices).
【0011】近赤外線カット層としては、特に限定はさ
れないが、市販のもので近赤外線カット層を塗布したポ
リエチレンテレフタレート(PET)フィルムを用いて
形成しても良い。市販の近赤外線カット層を塗布したポ
リエチレンテレフタレート(PET)フィルムとして
は、東洋紡株式会社製のNo2832が一般的に知られ
ている。赤外線カットフィルムについては、800nm
〜1000nmの範囲の波長を有する近赤外線に対する
透過率を20%以下とすることにより、リモートコント
ロール装置あるいは光通信等で使用される赤外線の領域
を極力減衰でき、これらの機器、装置をPDP近傍で動
作させた場合に正常な動作を阻害しないようにできる。The near-infrared cut layer is not particularly limited, but may be formed by using a commercially available polyethylene terephthalate (PET) film coated with a near-infrared cut layer. No. 2832 manufactured by Toyobo Co., Ltd. is generally known as a commercially available polyethylene terephthalate (PET) film coated with a near-infrared cut layer. 800nm for infrared cut film
By setting the transmittance for near-infrared light having a wavelength in the range of 1000 nm to 20% or less, the infrared region used in a remote control device or optical communication can be attenuated as much as possible. When operated, normal operation can be prevented.
【0012】反射防止層(AR層とも言う)は可視光線
を反射防止するためのもので、その構成としては、単
層、多層の各種知られているが、多層のものとしては高
屈率層、低屈折率層を交互に積層した構造のものが一般
的である。反射防止層の材質は、特に限定されないが、
本発明の電磁波シールド部材の作成においては、スパッ
タリングや蒸着等のDry方法により反射防止層を作製
する方法でも、Wet塗布により反射防止層を作製する
方法でも、効果が得られれば、その方法は問わない。
尚、高屈折率層としては、Ti酸化物、ジルコニウム等
が挙げられ、低屈折率層としては、硅素酸化物が一般的
である。更に、反射防止フィルムについては、450n
m〜650nmの範囲を有する可視光線に対する反射率
を2%以下になるようにすることにより、電磁波シール
ド層に近赤外線カット層および反射防止層を積層した状
態で、450nm〜650nmの範囲の波長を有する可
視光線に対する透過率を70%以上となるようにし、吸
収率を28%以下となるようにすることにより、外光の
反射等による画質のコントラストの低下を防ぎ、且つ良
好な透視力性をもたらし、PDP前面板(電磁波シール
ド部材)への適用の他、広い範囲での適用が可能であ
る。The antireflection layer (also referred to as an AR layer) is used to prevent reflection of visible light, and its structure is known to be a single layer or a multilayer. And a structure in which low refractive index layers are alternately laminated. The material of the antireflection layer is not particularly limited,
In the production of the electromagnetic wave shielding member of the present invention, any method may be used as long as the effect can be obtained, whether the antireflection layer is produced by a dry method such as sputtering or vapor deposition, or the method of producing the antireflection layer by wet coating. Absent.
Incidentally, as the high refractive index layer, Ti oxide, zirconium or the like is used, and as the low refractive index layer, silicon oxide is generally used. Further, for the antireflection film, 450n
By setting the reflectance with respect to visible light having a range of m to 650 nm to 2% or less, a wavelength in a range of 450 nm to 650 nm can be obtained in a state where a near infrared cut layer and an antireflection layer are laminated on an electromagnetic wave shielding layer. By setting the transmittance to visible light to be 70% or more and the absorptance to 28% or less, it is possible to prevent a decrease in contrast of image quality due to reflection of external light and the like, and to provide good visibility. Thus, the present invention can be applied to a PDP front plate (electromagnetic wave shielding member) and can be applied in a wide range.
【0013】本発明の電磁波シールド部材の製造方法
は、このような構成にすることにより、特に量産性に対
応できるものとしている。特に、導電層からなる平行直
線群からなる電磁波シールド層を形成するためのベース
基材である透明な基材として、樹脂フィルムを用いた場
合には、後述する、図8、図9に示す実施の形態例のよ
うな作製ができ、量産性向きである。請求項9に記載の
製造方法(第2の方法とも言う)の場合は、導電性イン
キのないし光吸収性インキの除去工程が必要で、請求項
8に記載の製造方法(第1の方法とも言う)と比べ工程
数は多いが比較的容易に作製ができる。The method of manufacturing an electromagnetic wave shielding member according to the present invention has such a configuration, and can respond particularly to mass productivity. In particular, when a resin film is used as a transparent base material that is a base material for forming an electromagnetic wave shielding layer composed of a group of parallel straight lines composed of conductive layers, the embodiment shown in FIGS. It can be manufactured as in the above embodiment, and is suitable for mass production. In the case of the manufacturing method according to claim 9 (also referred to as a second method), a step of removing the conductive ink or the light-absorbing ink is required, and the manufacturing method according to claim 8 (also referred to as the first method). ), But can be made relatively easily.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】はじめに、本発明の電磁波シール
ド部材の実施の形態を図に基づいて説明する。図1
(a)は実施の形態の第1の例の電磁波シールド層領域
における断面図で、図1(b)は、図1のA0側からみ
た平面図で、図1(c)は図1(b)の電磁波シールド
層領域の一部であるA1領域を拡大して示した平面図、
図2は、第1の例の変形例を示した電磁波シールド層領
域における断面図で、図3は実施の形態の第2の例の電
磁波シールド層領域における断面図で、図4は実施の形
態の第3の例の電磁波シールド層領域における断面図で
ある。尚、図1(a)は図1(c)の電磁波シールド層
をA2−A3側からみた平面図で、図2(a)、図2
(b)、図2(c)、図3、図4は、それぞれ図1
(a)に相当する箇所の断面図である。図1〜図4中、
110は透明な基材(ベース基材)、120は積層体、
121は導電性層、122は光吸収層、125は直線、
126はメッシュ、130は透明樹脂層、140は近赤
外線カット層、150は反射防止層、160は電磁波シ
ールド領域、165は接地用枠部である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, an embodiment of an electromagnetic wave shielding member of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG.
1A is a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding layer region of a first example of the embodiment, FIG. 1B is a plan view seen from the A0 side in FIG. 1, and FIG. 1C is FIG. ) Is an enlarged plan view showing an A1 region which is a part of the electromagnetic wave shielding layer region;
FIG. 2 is a sectional view of an electromagnetic wave shield layer region showing a modification of the first example, FIG. 3 is a sectional view of an electromagnetic wave shield layer region of a second example of the embodiment, and FIG. It is sectional drawing in the electromagnetic-wave shielding layer area | region of the 3rd example. FIG. 1A is a plan view of the electromagnetic wave shielding layer of FIG. 1C viewed from the A2-A3 side, and FIG. 2A and FIG.
(B), FIG. 2 (c), FIG. 3, and FIG.
It is sectional drawing of the part corresponding to (a). 1 to 4,
110 is a transparent substrate (base substrate), 120 is a laminate,
121 is a conductive layer, 122 is a light absorbing layer, 125 is a straight line,
126 is a mesh, 130 is a transparent resin layer, 140 is a near-infrared cut layer, 150 is an antireflection layer, 160 is an electromagnetic wave shield area, and 165 is a grounding frame.
【0015】電磁波シールド部材の実施の形態の第1の
例を図1に基づいて説明する。第1の例の電磁波シール
ド部材は、図1(a)にその断面を示すように、図1
(b)に示す電磁波シールド層領域160は、透明な基
材110と導電性層121と光吸収層122と透明樹脂
層130とからなり、図1(c)に示すように、電磁波
シールド層領域160には、積層体120からなる2つ
の平行直線群が交叉してメッシュ126を形成してお
り、導電性インキからなる導電性層121のメッシュが
電磁波シールド層となっている。そして、導電性層12
1と光吸収層122からなる積層体120の、各平行直
線群の各直線間は、他の直線群の直線の領域を除き、透
明樹脂層130にて面方向に隙間なく埋められている。
積層体120は、導電性層121の透明な基材110側
の一面に光吸収層122を設けたものである。本例で
は、接地用枠部165もメッシュを形成する直線群と同
じ、積層体120でベタの枠状に形成されている。A first example of an embodiment of the electromagnetic wave shielding member will be described with reference to FIG. The electromagnetic wave shield member of the first example has a cross section shown in FIG.
The electromagnetic wave shielding layer region 160 shown in FIG. 1B is composed of a transparent base material 110, a conductive layer 121, a light absorbing layer 122, and a transparent resin layer 130. As shown in FIG. In 160, a mesh 126 is formed by intersecting two parallel straight line groups composed of the laminated body 120, and the mesh of the conductive layer 121 made of conductive ink serves as an electromagnetic wave shielding layer. Then, the conductive layer 12
Between the straight lines of each parallel straight line group of the stacked body 120 including the light absorbing layer 1 and the light absorbing layer 122, except for the region of the straight line of the other straight line group, is filled with the transparent resin layer 130 without any gap in the surface direction.
The laminated body 120 has a structure in which a light absorbing layer 122 is provided on one surface of the conductive layer 121 on the side of the transparent substrate 110. In this example, the grounding frame portion 165 is also formed in a solid frame shape with the laminate 120, which is the same as the straight line group forming the mesh.
【0016】透明な基材110としては、ガラス、ポリ
アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂の基板やフィル
ム等があるが、生産性の面からは樹脂フィルムが好まし
い。樹脂フィルムとしては、光透過の面からは透明性の
良いものが好ましく、強靱性のあるものが特に好まし
い。フィルムベースとしては、トリアセチルセルロース
フィルム、ジアセチルセルロースフィルム、アセテート
ブチレートセルロースフィルム、ポリエーテルサルホン
フィルム、ポリアクリル系樹脂フィルム、ポリウレタン
系樹脂フィルム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネ
ートフィルム、,ポリスルホンフィルム、ポリエーテル
フィルム、トリメチルペンテンフィルム、ポリエーテル
ケトンフィルム、(メタ)アクリロニトリルフィルム等
が使用できるが、特に、二軸延伸ポリエステルが透明
性、耐久性に優れている点で好適に用いられる。その厚
みは、通常は50μm〜1000μm程度のものが好適
に用いられる。As the transparent substrate 110, there are substrates, films and the like of glass, polyacrylic resin and polycarbonate resin, but from the viewpoint of productivity, a resin film is preferable. As the resin film, those having good transparency are preferable from the viewpoint of light transmission, and those having toughness are particularly preferable. Film bases include triacetyl cellulose film, diacetyl cellulose film, acetate butyrate cellulose film, polyether sulfone film, polyacrylic resin film, polyurethane resin film, polyester film, polycarbonate film, polysulfone film, polyether film And a trimethylpentene film, a polyetherketone film, a (meth) acrylonitrile film and the like can be used. In particular, a biaxially stretched polyester is preferably used because it is excellent in transparency and durability. Usually, a thickness of about 50 μm to 1000 μm is suitably used.
【0017】導電性層121を形成する導電性インキと
しては、例えばアクリル樹脂バインダーにニッケル粉、
または銀粉または銀、銅複合粉を混合したもの、あるい
は、溶剤に金粉または銀粉を混合したものが使用でき
る。但し、金属粉は所定の導電性が得られるものであれ
ば良く、叉、インキ化の際に使用される樹脂バインダー
溶剤も加工性、安定性によって、適宜選択できるもので
あり、特に上記に限定されるものでない。As the conductive ink for forming the conductive layer 121, for example, nickel powder, acrylic resin binder,
Alternatively, silver powder or a mixture of silver and copper composite powder, or a mixture of a solvent and gold powder or silver powder can be used. However, the metal powder may be any as long as a predetermined conductivity can be obtained, and the resin binder solvent used in forming the ink can be appropriately selected depending on processability and stability, and is particularly limited to the above. It is not done.
【0018】光吸収層122としては、光吸収性インキ
を硬化させたものが用いられ、光吸収層となる光吸収性
インキとしては、例えばカーボンインキが挙げられが、
他には、ニッケルインキ、あるいは暗色系有機顔料等の
光吸収性インキが使用できる。The light-absorbing layer 122 is formed by curing a light-absorbing ink, and the light-absorbing ink serving as the light-absorbing layer is, for example, carbon ink.
Alternatively, a light absorbing ink such as a nickel ink or a dark organic pigment can be used.
【0019】透明樹脂層130としては、電離放射線硬
化型樹脂、熱硬化型樹脂等が挙げられるが、特に、電離
放射線硬化型樹脂が好ましい。As the transparent resin layer 130, an ionizing radiation-curable resin, a thermosetting resin and the like can be mentioned, but an ionizing radiation-curable resin is particularly preferable.
【0020】本例においては、接地用枠部165は、導
電性の積層体120からなり、直線125と一体的に形
成されているが、接地用枠部165と直線125部とを
別材で作製しても良い。例えば、メッシュ状電磁波シー
ルド層を形成した後に、導電性ペーストを塗布して、あ
るいはスパッタリング等により金属薄膜で形成して、こ
れを導電性の接地用枠部165としても良い。積層体1
20からなる2つの平行直線群は、図1(c)に示すよ
うにメッシュ状に形成されているが、形状はこれに限定
はされない。例えば、一部の直線を断続的に設けても良
い。あるいは、透明な基材110の表裏面にそれぞれ、
直線群を設け、表裏の直線群を併せてメッシュを形成す
るようにしても良い。In this embodiment, the grounding frame 165 is made of the conductive laminate 120 and is formed integrally with the straight line 125. However, the grounding frame 165 and the straight line 125 are made of different materials. It may be produced. For example, a conductive paste may be applied after forming the mesh-shaped electromagnetic wave shielding layer, or a metal thin film may be formed by sputtering or the like, and this may be used as the conductive grounding frame portion 165. Laminate 1
The two parallel straight line groups composed of 20 are formed in a mesh shape as shown in FIG. 1C, but the shape is not limited to this. For example, some straight lines may be provided intermittently. Alternatively, on the front and back of the transparent substrate 110, respectively,
A straight line group may be provided, and a mesh may be formed by combining the front and back straight line groups.
【0021】(変形例)実施の形態の第1の例は、図1
(a)に示すように、導電性の積層体120上を透明樹
脂層130で覆っていないが、変形例として、図2
(a)に示すような、導電性の積層体121上にも透明
樹脂層130を覆った構造のものも挙げられる。別の変
形例としては、図2(b)に示すように、導電性の積層
体120の導電性層121の両面に光吸収層122を設
けても良い。更に別の変形例としては、図2(c)に示
すような、導電性層121と、光吸収層122との境界
が直線的でない、導電性の積層体120でも良い。更に
また別の変形例としては、図2(d)に示すように、透
明な基材110側に導電性層121を設け、且つ、導電
性層121の透明な基材110側でない面に光吸収層1
22を設けた構造のものも挙げられる。(Modification) A first example of the embodiment is shown in FIG.
2A, the conductive laminate 120 is not covered with the transparent resin layer 130 as shown in FIG.
As shown in (a), a structure in which the transparent resin layer 130 is covered also on the conductive laminated body 121 may be used. As another modified example, as shown in FIG. 2B, light absorbing layers 122 may be provided on both surfaces of the conductive layer 121 of the conductive stacked body 120. As still another modification, a conductive laminate 120 in which the boundary between the conductive layer 121 and the light absorbing layer 122 is not linear as shown in FIG. As still another modified example, as shown in FIG. 2D, a conductive layer 121 is provided on the transparent substrate 110 side, and light is applied to a surface of the conductive layer 121 which is not on the transparent substrate 110 side. Absorbing layer 1
The structure provided with 22 is also mentioned.
【0022】次いで、電磁波シールド部材の実施の形態
の第2の例を図3に基づいて説明する。第2の例は、図
1に示す透明な基材110の上に、近赤外線カット層1
40を積層したものであり、図3にその電磁波シールド
層領域の断面を示す。第2の例は、電磁波シールドの機
能に加え、近赤外線カット機能を持つものである。近赤
外線カット層140としては、特に限定はされないが、
市販のもので近赤外線カット層を塗布したポリエチレン
テレフタレート(PET)フィルムを用いて形成しても
良い。市販の近赤外線カット層を塗布したポリエチレン
テレフタレート(PET)フィルムとしては、東洋紡株
式会社製のNo2832が一般的に知られている。Next, a second example of the embodiment of the electromagnetic wave shielding member will be described with reference to FIG. In the second example, the near-infrared cut layer 1 is formed on the transparent substrate 110 shown in FIG.
FIG. 3 shows a cross section of the electromagnetic wave shielding layer region. The second example has a near-infrared cut function in addition to an electromagnetic wave shield function. The near-infrared cut layer 140 is not particularly limited,
It may be formed using a commercially available polyethylene terephthalate (PET) film coated with a near infrared cut layer. No. 2832 manufactured by Toyobo Co., Ltd. is generally known as a commercially available polyethylene terephthalate (PET) film coated with a near-infrared cut layer.
【0023】(変形例)第2の例の変形例としては、勿
論、図2に示す、各第1の例の変形例の積層体120か
らなる2つの平行直線群と透明樹脂層130のあるいは
透明な基材110の上に、近赤外線カット層を積層した
ものも挙げられる。(Modification) As a modification of the second example, needless to say, two parallel straight lines composed of the laminate 120 of each modification of the first example and the transparent resin layer 130 shown in FIG. The thing which laminated | stacked the near infrared cut layer on the transparent base material 110 is also mentioned.
【0024】次いで、電磁波シールド部材の実施の形態
の第3の例を図4に基づいて説明する。図4に電磁波シ
ールド層領域の断面を示す第3の例は、図3に示す第2
の例の近赤外線カット層140上に、反射防止層150
を積層したものである。第3の例は、電磁波シールドの
機能に加え、近赤外線カット機能、反射防止機能を持つ
ものである。反射防止層(AR層とも言う)150は可
視光線を反射防止するためのもので、その構成として
は、単層、多層の各種知られているが、多層のものとし
ては高屈率層、低屈折率層を交互に積層した構造のもの
が一般的である。反射防止層150の材質は、特に限定
されない。本発明の電磁波シールド部材の作成において
は、スパッタリングや蒸着等のDry方法による反射防
止層を作製する方法でも、Wet塗布により反射防止層
を作製する方法でも、効果が得られれば、その方法は問
わない。尚、高屈折率層としては、Ti酸化物、ジルコ
ニウム等が挙げられ、低屈折率層としては、硅素酸化物
が一般的である。Next, a third example of the embodiment of the electromagnetic wave shielding member will be described with reference to FIG. A third example in which a cross section of the electromagnetic wave shielding layer region is shown in FIG. 4 is a second example shown in FIG.
The anti-reflection layer 150
Are laminated. The third example has a near-infrared cut function and an anti-reflection function in addition to an electromagnetic wave shielding function. The antireflection layer (also referred to as AR layer) 150 is for preventing reflection of visible light, and its structure is known to be a single layer or a multi-layer. A structure having a structure in which refractive index layers are alternately stacked is generally used. The material of the antireflection layer 150 is not particularly limited. In the preparation of the electromagnetic wave shielding member of the present invention, any method may be used as long as the effect is obtained, either a method of forming an antireflection layer by a dry method such as sputtering or vapor deposition, or a method of forming an antireflection layer by wet coating. Absent. Incidentally, as the high refractive index layer, Ti oxide, zirconium or the like is used, and as the low refractive index layer, silicon oxide is generally used.
【0025】また、場合によっては、反射防止層(AR
層)150上に防汚層を積層しても良い。この防汚層と
しては、撥水、撥油性コーティングを施したもので、シ
ロキサン系や、フッ素化アルキルシリル化合物等のフッ
素系の防汚コーティングが挙げられる。In some cases, the antireflection layer (AR
An antifouling layer may be laminated on the layer 150. The antifouling layer is provided with a water-repellent and oil-repellent coating, and includes a siloxane-based or fluorine-based antifouling coating such as a fluorinated alkylsilyl compound.
【0026】(変形例)第3の例の変形例としては、勿
論、図2に示す、各第1の例の変形例の積層体120か
らなる2つの平行直線群と透明樹脂層130あるいは透
明な基材110の上に、順次、近赤外線カット層14
0、反射防止層150を積層したものも挙げられる。(Modification) As a modification of the third example, two parallel straight lines composed of the laminated body 120 of the modification of the first example and the transparent resin layer 130 or the transparent resin shown in FIG. The near-infrared cut layer 14 is sequentially formed on the
0, an antireflection layer 150 may be used.
【0027】図5は、実施の形態の第1の例〜第3の例
やそれらの変形例の電磁波シールド部材を表示装置の前
に置き使用する形態の1例を示したもので、ここでは表
示装置としてPDP装置を挙げているが、これに限定は
されない。電磁波シールド部材の反射防止層側を観察者
側に向け、PDPの前に置いたものである。尚、図4
中、400は電磁波シールド部材、410はPDP(プ
ラズマディスプレイ)、420は台座、430は筐体、
431は筐体前部、433は筐体後部、440は取付け
金具、451は取付けボス、453はネジである。FIG. 5 shows an example of a mode in which the electromagnetic wave shielding members of the first to third examples of the embodiment and the modifications thereof are used in front of a display device. Although a PDP device is described as a display device, the display device is not limited thereto. The electromagnetic wave shield member is placed in front of the PDP with the antireflection layer side facing the observer. FIG.
Medium, 400 is an electromagnetic wave shielding member, 410 is a PDP (plasma display), 420 is a pedestal, 430 is a housing,
431 is a front part of the housing, 433 is a rear part of the housing, 440 is a mounting bracket, 451 is a mounting boss, and 453 is a screw.
【0028】続いて、本発明の表示装置の実施の形態の
1例の断面図を図6に示し、簡単にこれを説明する。図
6に示す例は、PDP装置180の前面板の表面に、粘
着層190を介して、図4に示す、本発明の電磁波シー
ルド部材の実施の形態の第3の例を貼りつけたものであ
る。このようにすることにより、PDP内部からの電磁
波シールド、近赤外線のカットが可能で、且つ、PDP
外部からの外光の反射による画質(コントラスト)の低
下を防止できるものとしている。Next, FIG. 6 shows a cross-sectional view of one embodiment of the display device of the present invention, and this will be briefly described. In the example shown in FIG. 6, the third example of the embodiment of the electromagnetic wave shielding member of the present invention shown in FIG. 4 is attached to the surface of a front plate of a PDP device 180 via an adhesive layer 190. is there. By doing so, it is possible to shield electromagnetic waves from the inside of the PDP and to cut off near infrared rays.
The image quality (contrast) can be prevented from lowering due to reflection of external light from the outside.
【0029】次いで、本発明の電磁波シールド部材の製
造方法の実施の形態の例を挙げて、説明する。図7は実
施の形態の第1の例の電磁波シールド部材の製造方法に
おける透明樹脂層を形成する処理を実施するための装置
の概略構成を示した断面図で、図8は、実施の形態の第
1の例の各作製工程における断面図で、図9は実施の形
態の第2の例の各作製工程における断面図である。図7
〜図9中、610は透明な基材、620は樹脂、620
Aは透明樹脂層、630は積層体、631は導電性層
(導電性インキ)、632は光吸収層(光吸収性イン
キ)、650はロール凹版、651は凹部、653はノ
ズル塗工装置、654、654Aは押圧ロール、655
は支持ロール、656は電離放射線照射装置(紫外線照
射装置)、656Aは電離放射線(紫外線)、659は
ドクターである。図8に示す第1の例は、樹脂フィルム
からなる透明な基材610の一面上に、透明樹脂層62
0Aを形成し、次いで、積層体630を形成するもの
で、図9に示す第2の例は、樹脂フィルムからなる透明
な基材610の一面上に、積層体630を形成し、次い
で、透明樹脂層620Aを形成するものである。Next, an embodiment of the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding member of the present invention will be described. FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an apparatus for performing a process of forming a transparent resin layer in the method of manufacturing the electromagnetic wave shielding member according to the first example of the embodiment, and FIG. FIGS. 9A and 9B are cross-sectional views in each manufacturing process of the first example, and FIG. 9 is a cross-sectional view in each manufacturing process of the second example of the embodiment. FIG.
9, 610 is a transparent substrate, 620 is a resin, 620
A is a transparent resin layer, 630 is a laminate, 631 is a conductive layer (conductive ink), 632 is a light absorbing layer (light absorbing ink), 650 is a roll intaglio, 651 is a concave portion, 653 is a nozzle coating device, 654, 654A are pressing rolls, 655
Is a support roll, 656 is an ionizing radiation irradiation device (ultraviolet irradiation device), 656A is ionizing radiation (ultraviolet light), and 659 is a doctor. In the first example shown in FIG. 8, a transparent resin layer 62 is provided on one surface of a transparent substrate 610 made of a resin film.
OA is formed, and then the laminate 630 is formed. In the second example shown in FIG. 9, the laminate 630 is formed on one surface of a transparent base material 610 made of a resin film, and then the transparent body 630 is formed. This is for forming the resin layer 620A.
【0030】以下、実施の形態の第1の例の電磁波シー
ルド部材の製造方法を説明する。図7に基づいて透明な
基材610の一面上への透明樹脂層620Aの形成方法
を簡単にはじめに説明する。先ず、図8に示す装置を用
い、透明な基材610の一面に透明樹脂層620Aを形
成する。(図8(a)) この処理を、図7に基づいて、以下説明しておく。先
ず、樹脂620を転移させる側に、樹脂フィルムからな
る透明な基材610を2つの支持ロール655間に挾み
供給する。次いで、樹脂フィルムからなる透明な基材6
10は、電磁波シールド層を形成する側をロール凹版6
50に向け、ロール凹版650と押圧ロール654間に
挟まれた後、押圧ロール654Aとロール凹版(シリン
ダ凹版とも言う)650に挟まれて引き出されるが、こ
の間、透明な基材610は押圧ロール654と押圧ロー
ル654Aの両ロールにより、ロール凹版650の面に
沿うように圧接される。一方、ロール凹版650の凹部
651には、ノズル塗工装置653より樹脂620が凹
部651を埋めるように塗布され、ドクター659にて
凹部651以外についた樹脂620は除去されて、ロー
ル凹版650の凹部651は押圧ロール654側に進
む。即ち、凹部651のみに樹脂が充填された状態で、
図の矢印の方にロール凹版650が回転する。ロール凹
版650の回転とともに、押圧ロール654とロール凹
版650との間に樹脂フィルムからなる透明な基材61
0を挾み、密着された状態で、更に押圧ロール654A
側に進むが、押圧ロール654と押圧ロール654A間
において、透明な基材610側から紫外線等の電離放射
線656Aを照射して樹脂620を硬化させる。樹脂6
20の硬化により、硬化した樹脂620は透明な基材6
10側に転移する。この後、押圧ロール654Aを通
り、透明な基材610はロール凹版650と離れ、硬化
した樹脂620を透明な基材610に転移させ、図8
(a)に示すように、透明な基材610の一面に透明樹
脂層620Aが形成される。Hereinafter, a method of manufacturing the electromagnetic wave shielding member of the first example of the embodiment will be described. A method for forming the transparent resin layer 620A on one surface of the transparent substrate 610 will be briefly described first with reference to FIG. First, a transparent resin layer 620A is formed on one surface of a transparent base material 610 using the apparatus shown in FIG. (FIG. 8A) This processing will be described below with reference to FIG. First, a transparent substrate 610 made of a resin film is sandwiched and supplied between two support rolls 655 on the side where the resin 620 is transferred. Next, a transparent substrate 6 made of a resin film
Reference numeral 10 denotes a roll intaglio 6 on which the electromagnetic wave shielding layer is formed.
50, the sheet is sandwiched between the roll intaglio 650 and the pressing roll 654, and then pulled out while being sandwiched between the pressing roll 654A and the roll intaglio (also referred to as a cylinder intaglio) 650. During this time, the transparent base material 610 is pressed by the pressing roll 654. And the pressing roll 654A are pressed along the surface of the roll intaglio 650. On the other hand, the resin 620 is applied to the concave portion 651 of the roll intaglio 650 by a nozzle coating device 653 so as to fill the concave portion 651, and the resin 620 attached to portions other than the concave portion 651 is removed by a doctor 659, and the concave portion of the roll intaglio 650 is removed. 651 advances to the pressing roll 654 side. That is, in a state where only the concave portion 651 is filled with the resin,
The roll intaglio 650 rotates in the direction of the arrow in the figure. With the rotation of the roll intaglio 650, a transparent substrate 61 made of a resin film is interposed between the pressing roll 654 and the roll intaglio 650.
0, and in the state of being in close contact, further press roll 654A
Then, between the pressing roll 654 and the pressing roll 654A, the resin 620 is cured by irradiating ionizing radiation 656A such as ultraviolet rays from the transparent substrate 610 side. Resin 6
20, the cured resin 620 becomes transparent base material 6
Transfer to the 10 side. Thereafter, the transparent base material 610 passes through the pressing roll 654A, separates from the roll intaglio 650, and transfers the cured resin 620 to the transparent base material 610.
As shown in (a), a transparent resin layer 620A is formed on one surface of a transparent substrate 610.
【0031】次いで、図8(a)に示す透明樹脂層62
0Aが形成された側の透明な基材610の一面の、透明
な基材610の面が露出した、透明樹脂層620Aの間
に、光吸収層632を形成する光吸収性インキを注入す
る。(図8(b)) この後、導電性層を形成するための導電性インキ(ペー
スト)631を塗布する。(図8(c)) 次いで、透明樹脂層620A上の導電性インキ(ぺース
ト)631をゴム製のスキージにより除去して、且つ乾
燥して、透明な基材610の一面に透明樹脂層620A
とともに、光吸収層632と導電性層631からなる積
層体630を形成する。(図8(d))Next, the transparent resin layer 62 shown in FIG.
The light-absorbing ink forming the light-absorbing layer 632 is injected between the transparent resin layer 620A where the surface of the transparent substrate 610 on one side of the transparent substrate 610 on which 0A is formed is exposed. (FIG. 8B) Thereafter, a conductive ink (paste) 631 for forming a conductive layer is applied. (FIG. 8 (c)) Next, the conductive ink (paste) 631 on the transparent resin layer 620A is removed with a rubber squeegee and dried to form a transparent resin layer 620A on one surface of the transparent substrate 610.
At the same time, a stacked body 630 including the light absorbing layer 632 and the conductive layer 631 is formed. (FIG. 8 (d))
【0032】このようにして、透明な基材610の一面
に、積層体630からなる1つないし複数の平行直線群
を設け、少なくとも、各平行直線群の各直線間は、他の
直線群の直線の領域を除き、透明樹脂層620Aにて面
方向に隙間なく埋められている電磁波シールド部材で、
導電性層631が導電性インキからなるものを作製でき
る。図8(a)の状態にする工程は、図7のようにし
て、量産性良くできるため、全体の作製を量産に向いた
ものとできる。尚、図8(c)、図8(d)も必要に応
じ、透明な基材610を帯状にした状態で、連続的に行
うこともできる。As described above, one or a plurality of parallel straight line groups composed of the laminated body 630 are provided on one surface of the transparent base material 610, and at least a space between each straight line group of each parallel straight line group is different from that of another straight line group. An electromagnetic wave shielding member that is buried in the plane direction with no gap in the transparent resin layer 620A except for a linear region,
The conductive layer 631 can be made of conductive ink. In the step of setting the state shown in FIG. 8A, mass productivity can be improved as shown in FIG. 7, so that the whole production can be adapted to mass production. 8 (c) and 8 (d) can also be performed continuously, if necessary, with the transparent base material 610 in a band shape.
【0033】次いで、本発明の電磁波シールド部材の製
造方法の実施の形態の第2の例を図7に基づいて説明す
る。本例は、図9(a)に示すように、先ず、透明な基
材610上に、光吸収層632と導電性層631からな
る積層体630を形成した後、透明樹脂層を形成するた
めの樹脂層を、透明な基材610の積層体630形成側
の面に注入し、乾燥処理を施し、透明な基材610の一
面に透明樹脂層620Aとともに、積層体630を形成
する。(図9(b)) 図9(a)に示すように、先ず、透明な基材610上
に、積層体630を形成する方法としては、図7に示す
装置を用い、ロール凹版650の凹部651に、光吸収
性インキ、次いで導電性インキ(ペースト)631を充
填し、第1の例の場合と同様にして、透明な基材610
の一面に積層体630を形成できる。第2の例の場合
も、第1の例と同様、図9(a)の状態にする工程は、
量産性良くできるため、全体の作製を量産に向いたもの
とできる。Next, a second example of the embodiment of the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding member of the present invention will be described with reference to FIG. In this example, as shown in FIG. 9A, first, a laminate 630 including a light absorbing layer 632 and a conductive layer 631 is formed on a transparent base material 610, and then a transparent resin layer is formed. Is injected into the surface of the transparent base material 610 on the side where the laminate 630 is formed, and is subjected to a drying treatment to form the laminate 630 together with the transparent resin layer 620A on one surface of the transparent base material 610. (FIG. 9 (b)) As shown in FIG. 9 (a), first, as a method of forming a laminate 630 on a transparent base material 610, the apparatus shown in FIG. 651 is filled with a light-absorbing ink and then a conductive ink (paste) 631, and the transparent substrate 610 is formed in the same manner as in the first example.
A laminate 630 can be formed on one side of the substrate. In the case of the second example, as in the first example, the step of bringing the state of FIG.
Since it can be mass-produced, the whole production can be made suitable for mass production.
【0034】[0034]
【実施例】更に、本発明の電磁波シールド部材の実施例
を挙げる。 (実施例1)本実施例は、図1に示す本発明の実施の形
態の第1例を、図8あるいは図7に示す本発明の電磁波
シールド部材の製造方法の実施の形態の第1の例の方法
で、作製したものである。図1に基づいて説明する。透
明な基材110として東洋紡株式会社製のPET(ポリ
エチレンテレフタレート)、A4300(厚さ125μ
m)を用い、透明樹脂層130を形成する樹脂としては
大日本インキ株式会社製の紫外線硬化型樹脂RC17−
236を用い、導電製層121を形成する導電性インキ
としては、藤倉化成株式会社製の導電ペースト、ドータ
イトD−500を用い、光吸収層122を形成する光吸
収インキとしては、ザ・インクテック株式会社製の導電
性インキCT−8NSを使用した。EXAMPLES Further, examples of the electromagnetic wave shielding member of the present invention will be described. (Example 1) In this example, the first example of the embodiment of the present invention shown in FIG. 1 is replaced with the first example of the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding member of the present invention shown in FIG. 8 or FIG. It was produced by the method of the example. A description will be given based on FIG. As the transparent substrate 110, PET (polyethylene terephthalate) manufactured by Toyobo Co., Ltd., A4300 (125 μm thick)
m), and as a resin for forming the transparent resin layer 130, an ultraviolet curable resin RC17-
As the conductive ink for forming the conductive layer 121, a conductive paste, Dotite D-500 manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd. is used. As the light absorbing ink for forming the light absorbing layer 122, The Inktec is used. The conductive ink CT-8NS manufactured by Co., Ltd. was used.
【0035】(実施例2)実施例2は、実施例1におい
てドータイトD−500に代え、ドータイトFN−10
1を用いたものである。(Example 2) Example 2 is different from Example 1 in that Daughteite D-500 is used instead of Daughteite FN-10.
1 is used.
【0036】(実施例3)実施例3は、実施例1におい
てドータイトD−500に代え、ドータイトFE−10
7を用いたものである。各実施例に対応する電磁波シー
ルド層の表面抵抗(Ω/□)は表1のようになった。Example 3 Example 3 is different from Example 1 in that Dortite D-500 was used instead of Dortite FE-10.
7 is used. Table 1 shows the surface resistance (Ω / □) of the electromagnetic wave shielding layer corresponding to each example.
【表1】 尚、表面抵抗(Ω/□)の測定は、三菱油化株式会社製
の表面抵抗計、Hiresta IPにて行い、全光線
透過率の測定は、東洋精機株式会社製のヘイズメータに
て行った。また、反射率、分光透過率の測定は、島津製
作所株式会社製の分光光度計UV−3100PCにて行
った。[Table 1] The surface resistance (Ω / □) was measured with a surface resistance meter (Hiresta IP) manufactured by Mitsubishi Yuka Corporation, and the total light transmittance was measured with a haze meter manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd. The reflectance and the spectral transmittance were measured with a spectrophotometer UV-3100PC manufactured by Shimadzu Corporation.
【0037】(実施例4)実施例4は、図3に示す本発
明の実施の形態の第1例の変形例に相当し、実施例1の
電磁波シールド層を設けた電磁波シールド部材の積層体
120と透明樹脂層130上に、東洋紡株式会社製、N
o2832を近赤外線カット層として設けたものであ
る。Example 4 Example 4 corresponds to a modification of the first example of the embodiment of the present invention shown in FIG. 3, and is a laminate of an electromagnetic wave shielding member provided with the electromagnetic wave shielding layer of Example 1. 120 and the transparent resin layer 130, N
o2832 as a near infrared cut layer.
【0038】(実施例5)実施例5は、図3に示す本発
明の実施の形態の第2例に相当し、実施例2の電磁波シ
ールド層を設けた電磁波シールド部材の透明な基材11
0の上に、東洋紡株式会社製、No2832を近赤外線
カット層として設けたものである。Example 5 Example 5 corresponds to a second example of the embodiment of the present invention shown in FIG. 3, and the transparent base material 11 of the electromagnetic wave shielding member provided with the electromagnetic wave shielding layer of Example 2
No. 2832 manufactured by Toyobo Co., Ltd. was provided as a near-infrared cut layer.
【0039】(実施例6)実施例6は、図3に示す本発
明の実施の形態の第3例に相当し、実施例3の電磁波シ
ールド層を設けた電磁波シールド部材の透明な基材11
0の上に、東洋紡株式会社製、No2832を近赤外線
カット層として設けたものである。Example 6 Example 6 corresponds to the third example of the embodiment of the present invention shown in FIG. 3, and the transparent base material 11 of the electromagnetic wave shielding member provided with the electromagnetic wave shielding layer of Example 3
No. 2832 manufactured by Toyobo Co., Ltd. was provided as a near-infrared cut layer.
【0040】実施例4、実施例5、実施例6の800〜
1000nm波長領域の分光透過率は、それぞれ20%
以下となった。尚、分光透過率の測定は、島津製作所株
式会社製の分光光度UV−3100PCにて行った。In the fourth, fifth, and sixth embodiments, 800 to
The spectral transmittance in the wavelength region of 1000 nm is 20% each.
It was as follows. The measurement of the spectral transmittance was performed with a spectrophotometer UV-3100PC manufactured by Shimadzu Corporation.
【0041】(実施例7)実施例7の電磁波シールド部
材は、実施例1の電磁波シールド層を設けた電磁波シー
ルド部材の透明な基材110の上に、透明の基材側から
順にマグネトロンスパッタリング法にて、SiO2 、T
iO2 、SiO2 を、それぞれ、124nm、142n
m、88nmの厚さに形成して積層したものである。(Embodiment 7) The electromagnetic wave shielding member of the embodiment 7 is formed by magnetron sputtering on the transparent substrate 110 of the electromagnetic wave shielding member provided with the electromagnetic wave shielding layer of the embodiment 1 in order from the transparent substrate side. , SiO 2 , T
iO 2 and SiO 2 were respectively 124 nm and 142 n
m and a thickness of 88 nm.
【0042】(実施例8)実施例8の電磁波シールド部
材は、実施例2の電磁波シールド層を設けた電磁波シー
ルド部材の透明な基材110の上に、透明の基材側から
順にマグネトロンスパッタリング法にて、SiO2 、T
iO2 、SiO2 を、それぞれ、124nm、142n
m、88nmの厚さに形成して積層したものである。(Embodiment 8) The electromagnetic wave shielding member of the embodiment 8 is formed by magnetron sputtering on the transparent substrate 110 of the electromagnetic wave shielding member provided with the electromagnetic wave shielding layer of the embodiment 2 in order from the transparent substrate side. , SiO 2 , T
iO 2 and SiO 2 were respectively 124 nm and 142 n
m and a thickness of 88 nm.
【0043】(実施例9)実施例9の電磁波シールド部
材は、実施例3の電磁波シールド層を設けた電磁波シー
ルド部材の透明な基材110の上に、透明の基材側から
順にマグネトロンスパッタリング法にて、SiO2 、T
iO2 、SiO2 を、それぞれ、124nm、142n
m、88nmの厚さに形成して積層したものである。(Embodiment 9) The electromagnetic wave shielding member of the embodiment 9 is formed by magnetron sputtering on the transparent substrate 110 of the electromagnetic wave shielding member provided with the electromagnetic wave shielding layer of the embodiment 3 in order from the transparent substrate side. , SiO 2 , T
iO 2 and SiO 2 were respectively 124 nm and 142 n
m and a thickness of 88 nm.
【0044】実施例7、実施例8、実施例9の反射防止
層の表面反射率は、それぞれ、1.5%以下となった。
尚、分光反射率の測定は、島津製作所株式会社製の分光
光度計UV−3100PCにて行った。The surface reflectivities of the antireflection layers of Examples 7, 8 and 9 were 1.5% or less, respectively.
The measurement of the spectral reflectance was performed with a spectrophotometer UV-3100PC manufactured by Shimadzu Corporation.
【0045】このように、各実施例の電磁波シールド部
材については、電磁波シールド性、近赤外線カット性、
反射防止性の面で、充分実用に耐えると判断された。As described above, regarding the electromagnetic wave shielding member of each embodiment, the electromagnetic wave shielding property, the near-infrared cut property,
In terms of antireflection properties, it was judged to be sufficiently practical.
【0046】[0046]
【発明の効果】本発明は、上記のように、PDP等の表
示装置の前に置かれて使用される電磁波シールド部材
で、反射防止、近赤外線カットの機能を備え、且つ、視
認性が良い電磁波シールド部材の提供を可能とした。そ
して、このような電磁波シールド部材を量産性良く作製
できる作製方法を提供した。詳しくは、電磁波シールド
層、反射防止層、近赤外線カット層をそれぞれ個別に用
意しておき、これらを積層するという生産性の良い作製
方法を現実的に可能とした。As described above, the present invention is an electromagnetic wave shielding member which is used in front of a display device such as a PDP and has a function of preventing reflection and cutting off near-infrared rays and has good visibility. It has become possible to provide an electromagnetic wave shielding member. And, a manufacturing method capable of manufacturing such an electromagnetic wave shielding member with good mass productivity was provided. More specifically, an electromagnetic wave shield layer, an antireflection layer, and a near-infrared cut layer are individually prepared, and a production method with good productivity of laminating these layers is practically possible.
【図1】本発明の電磁波シールド部材の実施の形態の第
1の例を示した図FIG. 1 is a diagram showing a first example of an embodiment of an electromagnetic wave shielding member of the present invention.
【図2】本発明の電磁波シールド部材の実施の形態の第
1の例の変形例の、電磁波シールド領域の断面図FIG. 2 is a cross-sectional view of an electromagnetic wave shield region of a modification of the first example of the embodiment of the electromagnetic wave shield member of the present invention.
【図3】本発明の電磁波シールド部材の実施の形態の第
2の例の電磁波シールド領域の断面図FIG. 3 is a sectional view of an electromagnetic wave shielding region of a second example of the embodiment of the electromagnetic wave shielding member of the present invention.
【図4】本発明の電磁波シールド部材の実施の形態の第
3の例の電磁波シールド領域の断面図FIG. 4 is a sectional view of an electromagnetic wave shielding region of a third example of the embodiment of the electromagnetic wave shielding member of the present invention.
【図5】本発明の電磁波シールド部材の使用形態の1例
を示した断面図FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of a usage form of the electromagnetic wave shielding member of the present invention.
【図6】本発明の表示装置の実施の形態の1例を示した
断面図FIG. 6 is a sectional view showing an example of an embodiment of a display device of the present invention.
【図7】本発明の電磁波シールド部材の製造方法の実施
の形態の第1の例の工程を説明するための装置断面図FIG. 7 is a cross-sectional view of an apparatus for explaining a process of a first example of an embodiment of a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding member of the present invention.
【図8】本発明の電磁波シールド部材の製造方法の実施
の形態の第1の例の工程断面図FIG. 8 is a process sectional view of a first example of an embodiment of a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding member of the present invention.
【図9】本発明の電磁波シールド部材の製造方法の実施
の形態の第2の例の工程断面図FIG. 9 is a process sectional view of a second example of the embodiment of the method of manufacturing the electromagnetic wave shielding member of the present invention.
110 透明な基材(ベース基材) 120 積層体 121 導電性層 122 光吸収層 125 直線 126 メッシュ 130 透明樹脂層 140 近赤外線カット層 150 反射防止層 160 電磁波シールド領域 165 接地用枠部 180 PDP(プラズマディスプレ
イパネル) 190 粘着剤層 400 電磁波シールド部材 410 PDP(プラズマディスプレ
イパネル) 420 台座 430 筐体 431 筐体前部 433 筐体後部 440 取付け金具 451 取付けボス 453 ネジ 610 透明な基材 620 樹脂 620A 透明樹脂層 630 積層体 631 導電性層(導電性インキ) 632 光吸収層(光吸収性インキ) 650 ロール凹版 651 凹部 653 ノズル塗工装置 654、654A 押圧ロール 655 支持ロール 656 電離放射線照射装置(紫外線
照射装置) 656A 電離放射線(紫外線) 659 ドクター110 transparent base material (base base material) 120 laminated body 121 conductive layer 122 light absorption layer 125 straight line 126 mesh 130 transparent resin layer 140 near-infrared cut layer 150 anti-reflection layer 160 electromagnetic wave shielding area 165 grounding frame 180 PDP ( Plasma display panel) 190 Adhesive layer 400 Electromagnetic wave shielding member 410 PDP (Plasma display panel) 420 Pedestal 430 Housing 431 Housing front 433 Housing rear 440 Mounting bracket 451 Mounting boss 453 Screw 610 Transparent base material 620 Resin 620A Transparent Resin layer 630 Laminated body 631 Conductive layer (conductive ink) 632 Light absorbing layer (light absorbing ink) 650 Roll intaglio 651 Recess 653 Nozzle coating device 654, 654A Press roll 655 Support roll 656 Ionizing radiation Irradiation equipment (ultraviolet irradiation equipment) 656A Ionizing radiation (ultraviolet light) 659 Doctor
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G09F 9/00 307 G09F 9/00 318A 309 G02B 1/10 A 318 Z Fターム(参考) 2H042 AA06 AA07 AA09 AA15 AA27 2H048 CA01 CA12 CA19 2K009 AA02 CC03 CC14 DD03 DD04 5E321 AA04 BB23 BB25 BB32 GG05 GH01 5G435 AA00 AA01 AA16 AA17 BB06 GG11 GG33 HH02 HH03 KK07──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G09F 9/00 307 G09F 9/00 318A 309 G02B 1/10 A 318 Z F Term (Reference) 2H042 AA06 AA07 AA09 AA15 AA27 2H048 CA01 CA12 CA19 2K009 AA02 CC03 CC14 DD03 DD04 5E321 AA04 BB23 BB25 BB32 GG05 GH01 5G435 AA00 AA01 AA16 AA17 BB06 GG11 GG33 HH02 HH03 KK07
Claims (9)
いし複数の平行直線群の形状に、導電性層の透明な基材
側の一面あるいは両面に光吸収層を設けた導電性層と光
吸収層とからなる積層体を、配設したもので、少なくと
も、各平行直線群の各直線間は、他の直線群の直線の領
域を除き、透明樹脂層にて面方向に隙間なく埋められて
おり、且つ導電性層が導電性インキからなることを特徴
とする電磁波シールド部材。1. A conductive layer comprising a transparent substrate and a light absorbing layer provided on one or both sides of the transparent substrate side of the conductive layer in the form of one or more parallel straight lines on at least one surface of the transparent substrate. The laminated body composed of the light absorbing layer is arranged, and at least the space between each straight line of each parallel straight line group is filled with a transparent resin layer without any gap in the surface direction except for the region of the straight line of the other straight line group. An electromagnetic wave shielding member, wherein the conductive layer is made of conductive ink.
ィルムからなることを特徴とする電磁波シールド部材。2. The electromagnetic wave shielding member according to claim 1, wherein the transparent substrate is made of a resin film.
導電性カーボンインキからなることを特徴とする電磁波
シールド部材。3. The electromagnetic wave shielding member according to claim 1, wherein the light absorbing layer is made of conductive carbon ink.
透明な基材側の一面ないし両面に光吸収層を設けた導電
性の積層体からなる1つないし複数の平行直線群と透明
樹脂層あるいは透明な基材の上に、反射防止層を積層し
たことを特徴とする電磁波シールド部材。4. The transparent resin according to claim 1, wherein one or more groups of parallel straight lines are formed of a conductive laminate having a light absorbing layer provided on one or both surfaces of the conductive layer on the transparent substrate side. An electromagnetic wave shielding member comprising an antireflection layer laminated on a layer or a transparent substrate.
透明な基材側の一面ないし両面に光吸収層を設けた導電
性の積層体からなる1つないし複数の平行直線群と透明
樹脂層あるいは透明な基材の上に、近赤外線カット層を
積層していることを特徴とする電磁波シールド部材。5. The transparent resin according to claim 1, wherein one or more groups of parallel straight lines are formed of a conductive laminate having a light absorbing layer provided on one or both surfaces of the conductive layer on the transparent substrate side. An electromagnetic wave shielding member comprising a near infrared cut layer laminated on a layer or a transparent substrate.
に、反射防止層を積層していることを特徴とする電磁波
シールド部材。6. The electromagnetic wave shielding member according to claim 5, wherein an antireflection layer is laminated on the near-infrared cut layer.
を、表示装置の前面に導電性層が光吸収層よりも該装置
側になるように積層したことを特徴とする表示装置。7. A display device, wherein the electromagnetic wave shielding member according to claim 1 is laminated on the front surface of the display device such that the conductive layer is closer to the device than the light absorbing layer.
いし複数の平行直線群の形状に、導電性層の透明な基材
側の一面あるいは両面に光吸収層を設けた導電性層と光
吸収層とからなる積層体を、配設したもので、少なくと
も、各平行直線群の各直線間は、他の直線群の直線の領
域を除き、透明樹脂層にて面方向に隙間なく埋められて
おり、且つ導電性層が導電性インキからなる電磁波シー
ルド部材であって、順に、(a)前記導電性の積層体の
形状に相当する凹部を設けた版を用い、版に光吸収層を
形成する光吸収性インキ、導電性層を形成する導電性イ
ンキを充填する充填工程と、(b)透明な基材と版とを
接触させ、同時に充填された光吸収層を形成する光吸収
性インキ、導電層を形成する導電性インキを硬化させる
工程と、(c)更に透明な基材と版とを密着させ、透明
な基材を版から剥離することにより、版側から透明な基
材へと硬化した光吸収性インキと導電性インキを転写
し、透明な基材の面に導電性の積層体からなる平行直線
群を形成する工程と、(d)透明な基材の面が露出し
た、導電性の積層体間に、透明樹脂層を形成する樹脂を
注入する工程とを有することを特徴とする電磁波シール
ド部材の製造方法。8. A conductive layer comprising a transparent substrate and a light absorbing layer provided on one or both sides of the conductive layer on the transparent substrate side in the form of one or more parallel straight lines on at least one surface of the transparent substrate. The laminated body composed of the light absorbing layer is arranged, and at least the space between each straight line of each parallel straight line group is filled with a transparent resin layer without any gap in the surface direction except for the region of the straight line of the other straight line group. An electromagnetic wave shielding member in which the conductive layer is made of a conductive ink, and in order, (a) a plate provided with a concave portion corresponding to the shape of the conductive laminate is used; A filling step of filling a light-absorbing ink for forming a conductive layer and a conductive ink for forming a conductive layer; and (b) contacting a transparent substrate and a plate to form a filled light-absorbing layer at the same time. Curing the conductive ink and the conductive ink forming the conductive layer; and (c) further curing the conductive ink. By bringing the transparent substrate and the plate into close contact with each other and peeling the transparent substrate from the plate, the cured light absorbing ink and conductive ink are transferred from the plate side to the transparent substrate, and the transparent substrate is removed. Forming a group of parallel straight lines made of a conductive laminate on the surface of (d), and (d) injecting a resin forming a transparent resin layer between the conductive laminates with the transparent substrate surface exposed. And a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding member.
いし複数の平行直線群の形状に、導電性層の透明な基材
側の一面あるいは両面に光吸収層を設けた導電性層と光
吸収層とからなる積層体を、配設したもので、少なくと
も、各平行直線群の各直線間は、他の直線群の直線の領
域を除き、透明樹脂層にて面方向に隙間なく埋められて
おり、且つ導電性層が導電性インキからなる電磁波シー
ルド部材であって、順に、(A)透明樹脂層の形状に相
当する凹部を設けた版を用い、版に透明樹脂層を形成す
る樹脂を充填する工程と、(B)透明な基材と版とを接
触させ、同時に充填された透明樹脂層を形成する樹脂を
硬化させる工程と、(C)更に透明な基材と版とを密着
させ、透明な基材を版から剥離することにより、版側か
ら透明な基材へと硬化した樹脂を転写し、透明な基材の
面に透明樹脂層を形成する工程と、(D)透明な基材の
面が露出した、透明樹脂層の間に、光吸収層を形成する
光吸収性インキ、導電性層を形成する導電性インキを注
入する工程と、(E)透明樹脂層上の光吸収性インキな
いし導電性インキを除去し、導電性の積層体からなる平
行直線群を形成する工程とを有することを特徴とする電
磁波シールド部材の製造方法。9. A conductive layer having a light absorption layer provided on at least one surface of a transparent base material in the form of one or more parallel straight lines and on one or both surfaces of the conductive layer on the transparent base material side. The laminated body composed of the light absorbing layer is arranged, and at least the space between each straight line of each parallel straight line group is filled with a transparent resin layer without any gap in the surface direction except for the region of the straight line of the other straight line group. An electromagnetic wave shielding member in which the conductive layer is made of conductive ink, and in which (A) a plate provided with a concave portion corresponding to the shape of the transparent resin layer is used to form a transparent resin layer on the plate. A step of filling the resin, (B) a step of bringing the transparent substrate and the plate into contact with each other, and simultaneously curing the resin that forms the filled transparent resin layer; and (C) a step of filling the transparent substrate and the plate. The transparent base material is peeled off from the plate, and hardened from the plate side to the transparent base material. Transferring the converted resin to form a transparent resin layer on the surface of the transparent substrate; and (D) forming a light absorbing layer between the transparent resin layers where the surface of the transparent substrate is exposed. A step of injecting an absorbent ink or a conductive ink forming a conductive layer, and (E) removing the light-absorbing ink or the conductive ink on the transparent resin layer and forming a parallel straight line group formed of a conductive laminate. Forming the electromagnetic wave shielding member.
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