JP2000138485A - ヒートパイプ内蔵プリント配線基板 - Google Patents
ヒートパイプ内蔵プリント配線基板Info
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- JP2000138485A JP2000138485A JP10308928A JP30892898A JP2000138485A JP 2000138485 A JP2000138485 A JP 2000138485A JP 10308928 A JP10308928 A JP 10308928A JP 30892898 A JP30892898 A JP 30892898A JP 2000138485 A JP2000138485 A JP 2000138485A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高発熱部品３を実装し、この高発熱部品３か
ら発せられる熱を放熱部７に伝達するヒートパイプ４を
内蔵したプリント配線基板１において、その厚さを薄く
形成し、電子部品の薄型化に有利なものとする。 【解決手段】 基板内層でグラウンドを構成する銅層
（金属層）ａ3 にヒートパイプ４を一体に形成した構造
とする。
ら発せられる熱を放熱部７に伝達するヒートパイプ４を
内蔵したプリント配線基板１において、その厚さを薄く
形成し、電子部品の薄型化に有利なものとする。 【解決手段】 基板内層でグラウンドを構成する銅層
（金属層）ａ3 にヒートパイプ４を一体に形成した構造
とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高発熱性の電子部
品を冷却するためのヒートパイプを内蔵したプリント配
線基板に関する。
品を冷却するためのヒートパイプを内蔵したプリント配
線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＣＰＵなどの高発熱性の電子部品
を備えた電子機器においては、電子部品を効果的に冷却
するために、この電子部品が実装されるプリント配線基
板にヒートパイプを内蔵したものが用いられている。
を備えた電子機器においては、電子部品を効果的に冷却
するために、この電子部品が実装されるプリント配線基
板にヒートパイプを内蔵したものが用いられている。
【０００３】このヒートパイプは電子部品から発せられ
る熱を効率的に基板外の放熱部に伝達する働きを有し、
これによって電子部品を効果的に冷却して熱から保護す
るようにしたものである。
る熱を効率的に基板外の放熱部に伝達する働きを有し、
これによって電子部品を効果的に冷却して熱から保護す
るようにしたものである。
【０００４】このようなヒートパイプを内蔵したプリン
ト配線基板としては、従来例えば「特開平３−２５５６
９０号公報」や「特開平５−２９７１７号公報」に開示
されているようなものがある。
ト配線基板としては、従来例えば「特開平３−２５５６
９０号公報」や「特開平５−２９７１７号公報」に開示
されているようなものがある。
【０００５】これら従来のヒートパイプ内蔵プリント配
線基板は、何れも単独で形成されたヒートパイプをプリ
ント配線基板の内部に埋め込んだ構造となっている。即
ち従来は、ヒートパイプ単体で独立した完成品が用いら
れており、これをプリント配線基板の絶縁層に埋め込ん
でヒートパイプ内蔵プリント配線基板を構成している。
線基板は、何れも単独で形成されたヒートパイプをプリ
ント配線基板の内部に埋め込んだ構造となっている。即
ち従来は、ヒートパイプ単体で独立した完成品が用いら
れており、これをプリント配線基板の絶縁層に埋め込ん
でヒートパイプ内蔵プリント配線基板を構成している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように従来のヒー
トパイプ内蔵プリント配線基板は、単独で形成されたヒ
ートパイプをプリント配線基板に埋め込んだ構造である
ため、ヒートパイプそのものの厚さがプリント配線基板
の厚さをそのまま増やすことになるので、プリント配線
基板の厚さを薄くすることは困難であった。
トパイプ内蔵プリント配線基板は、単独で形成されたヒ
ートパイプをプリント配線基板に埋め込んだ構造である
ため、ヒートパイプそのものの厚さがプリント配線基板
の厚さをそのまま増やすことになるので、プリント配線
基板の厚さを薄くすることは困難であった。
【０００７】特に最近のプリント配線基板では、プリン
ト配線を多層に有するいわゆる多層基板が使用されてお
り、この多層基板において従来の如くヒートパイプを埋
め込むと基板の厚さは相当に厚くなってしまい、電子機
器の薄型化の大きな妨げとなっていた。
ト配線を多層に有するいわゆる多層基板が使用されてお
り、この多層基板において従来の如くヒートパイプを埋
め込むと基板の厚さは相当に厚くなってしまい、電子機
器の薄型化の大きな妨げとなっていた。
【０００８】本発明はこのような問題点を解消すること
を目的としてなされたものである。
を目的としてなされたものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、高発熱性の電子部品を実装し、この電子
部品から発せられる熱を放熱部に伝達するヒートパイプ
を内蔵したプリント配線基板において、基板内層でグラ
ウンドを構成する金属層にヒートパイプを一体に形成し
た構造としたものである。
めに本発明は、高発熱性の電子部品を実装し、この電子
部品から発せられる熱を放熱部に伝達するヒートパイプ
を内蔵したプリント配線基板において、基板内層でグラ
ウンドを構成する金属層にヒートパイプを一体に形成し
た構造としたものである。
【００１０】このような構造としたことにより本発明の
ヒートパイプ内蔵プリント配線基板は、従来に比して基
板の厚さを薄く形成でき、電子機器の薄型化に有利なも
のとなる。
ヒートパイプ内蔵プリント配線基板は、従来に比して基
板の厚さを薄く形成でき、電子機器の薄型化に有利なも
のとなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の好適な実施の形態例について説明する。
の好適な実施の形態例について説明する。
【００１２】図１は本発明によるプリント配線基板の内
部構造を拡大断面で示している。このプリント配線基板
１は、プリント配線層である銅層（金属層）を４層に有
する多層基板であり、そのうち上層から１，２，４層目
の銅層ａ1 ，ａ2 ，ａ4は夫々回路配線パターンを構成
し、３層目の銅層ａ3 はグラウンドを構成している（以
下この３層目の銅層ａ3 をグラウンド層という）。また
各層の銅層間はガラスエポキシ樹脂などによりなる樹脂
層２で絶縁されている。
部構造を拡大断面で示している。このプリント配線基板
１は、プリント配線層である銅層（金属層）を４層に有
する多層基板であり、そのうち上層から１，２，４層目
の銅層ａ1 ，ａ2 ，ａ4は夫々回路配線パターンを構成
し、３層目の銅層ａ3 はグラウンドを構成している（以
下この３層目の銅層ａ3 をグラウンド層という）。また
各層の銅層間はガラスエポキシ樹脂などによりなる樹脂
層２で絶縁されている。
【００１３】プリント配線基板１の上面には、ＣＰＵな
どの高発熱性の電子部品（以下高発熱部品という）３が
実装されており、この高発熱部品３から発せられる熱を
プリント配線基板１の端部の放熱部７に効率的に伝達し
て高発熱部品３を冷却するためのヒートパイプ４がプリ
ント配線基板１に内蔵されている。
どの高発熱性の電子部品（以下高発熱部品という）３が
実装されており、この高発熱部品３から発せられる熱を
プリント配線基板１の端部の放熱部７に効率的に伝達し
て高発熱部品３を冷却するためのヒートパイプ４がプリ
ント配線基板１に内蔵されている。
【００１４】ここで特に本例のプリント配線基板１にお
いては、図１及び図２に示す如くヒートパイプ４は基板
内層のグラウンド層ａ3 に一体に形成されている。尚、
このヒートパイプ４を形成する方法については後に詳述
する。
いては、図１及び図２に示す如くヒートパイプ４は基板
内層のグラウンド層ａ3 に一体に形成されている。尚、
このヒートパイプ４を形成する方法については後に詳述
する。
【００１５】ヒートパイプ４の熱端側（高発熱部品３
側）においては、プリント配線基板１に多数の貫通穴
（スルーホール）５が穿設されており、この貫通穴５の
内周面に施された金属メッキ６を介して高発熱部品３と
基板内層のグラウンド層ａ3 とが熱的に接続された構造
となっている。
側）においては、プリント配線基板１に多数の貫通穴
（スルーホール）５が穿設されており、この貫通穴５の
内周面に施された金属メッキ６を介して高発熱部品３と
基板内層のグラウンド層ａ3 とが熱的に接続された構造
となっている。
【００１６】即ち、貫通穴５は高発熱部品３の実装部に
対応して設けられ、４層の銅層のうちグラウンド層ａ3
のみを貫通しており（他の層ａ1 ，ａ2 ，ａ4 の回路配
線パターンは貫通穴５を除けて形成されている）、この
ため高発熱部品３から発せられた熱は貫通穴５の金属メ
ッキ６を通してグラウンド層ａ3 からヒートパイプ４に
伝えられるようになっている。
対応して設けられ、４層の銅層のうちグラウンド層ａ3
のみを貫通しており（他の層ａ1 ，ａ2 ，ａ4 の回路配
線パターンは貫通穴５を除けて形成されている）、この
ため高発熱部品３から発せられた熱は貫通穴５の金属メ
ッキ６を通してグラウンド層ａ3 からヒートパイプ４に
伝えられるようになっている。
【００１７】一方、ヒートパイプ４の冷端側（放熱部７
側）においては、放熱部７としてプリント配線基板１の
上下面に放熱板８がビス９等によって固定されている。
ここでもプリント配線基板１に多数の貫通穴１０が穿設
されており、この貫通穴１０の内周面に施された金属メ
ッキ１１を介して放熱板８と基板内層のグラウンド層ａ
3 とが熱的に接続された構造となっている。
側）においては、放熱部７としてプリント配線基板１の
上下面に放熱板８がビス９等によって固定されている。
ここでもプリント配線基板１に多数の貫通穴１０が穿設
されており、この貫通穴１０の内周面に施された金属メ
ッキ１１を介して放熱板８と基板内層のグラウンド層ａ
3 とが熱的に接続された構造となっている。
【００１８】即ち、貫通穴１０は放熱板８の固定部に対
応して設けられ、４層の銅層のうちグラウンド層ａ3 の
みを貫通しており、このため高発熱部品３からヒートパ
イプ４に伝えられた熱はグラウンド層ａ3 から貫通穴１
０の金属メッキ１１を通して放熱板８に伝達されて放熱
されるようになっている。
応して設けられ、４層の銅層のうちグラウンド層ａ3 の
みを貫通しており、このため高発熱部品３からヒートパ
イプ４に伝えられた熱はグラウンド層ａ3 から貫通穴１
０の金属メッキ１１を通して放熱板８に伝達されて放熱
されるようになっている。
【００１９】以上の如く構成される本例のプリント配線
基板１では、高発熱部品３から発せられた熱をヒートパ
イプ４によって効率的に放熱部７の放熱板８に伝達して
放熱できるので、高発熱部品３を効果的に冷却して熱か
ら保護することができる。
基板１では、高発熱部品３から発せられた熱をヒートパ
イプ４によって効率的に放熱部７の放熱板８に伝達して
放熱できるので、高発熱部品３を効果的に冷却して熱か
ら保護することができる。
【００２０】またヒートパイプ４は周囲が樹脂層２で覆
われているので、ヒートパイプ４内の冷媒の蒸発・液化
による熱輸送経路としての断熱効果を期待でき、このた
めより効率的な伝熱性が確保されて良好な放熱効果が得
られるものである。
われているので、ヒートパイプ４内の冷媒の蒸発・液化
による熱輸送経路としての断熱効果を期待でき、このた
めより効率的な伝熱性が確保されて良好な放熱効果が得
られるものである。
【００２１】次に、上記の如く構成されるプリント配線
基板において、基板内層にヒートパイプ４を形成する方
法について説明する。
基板において、基板内層にヒートパイプ４を形成する方
法について説明する。
【００２２】図３はその第１の例を示す。この例は、プ
リント配線基板の製造工程において、２枚の銅板（金属
板）１２と１３とを貼り合わせてグラウンド層ａ3 を形
成するものであり、この場合先ず（Ａ）に示す如く２枚
の銅板１２と１３に互いに対向する凹状の変形部１２ａ
と１３ａをプレス加工等によって形成する。
リント配線基板の製造工程において、２枚の銅板（金属
板）１２と１３とを貼り合わせてグラウンド層ａ3 を形
成するものであり、この場合先ず（Ａ）に示す如く２枚
の銅板１２と１３に互いに対向する凹状の変形部１２ａ
と１３ａをプレス加工等によって形成する。
【００２３】そしてこの２枚の銅板１２と１３を（Ｂ）
のように貼り合わせてグラウンド層ａ3 を形成すると、
このグラウンド層ａ3 には銅板１２と１３の互いの変形
部１２ａと１３ａの間に空洞部１４が作られることにな
る。尚、ここで空洞部１４は、両端部分に鋭角状部１４
ａと１４ｂが形成されるような形状とする（このような
形状とすることにより、ヒートパイプの伝熱性が向上す
ることが知られている）。
のように貼り合わせてグラウンド層ａ3 を形成すると、
このグラウンド層ａ3 には銅板１２と１３の互いの変形
部１２ａと１３ａの間に空洞部１４が作られることにな
る。尚、ここで空洞部１４は、両端部分に鋭角状部１４
ａと１４ｂが形成されるような形状とする（このような
形状とすることにより、ヒートパイプの伝熱性が向上す
ることが知られている）。
【００２４】こうして２枚の銅板１２と１３を貼り合わ
せてなるグラウンド層ａ3 に空洞部１４を形成した後、
（Ｃ）に示す如くグラウンド層ａ3 の上下両側に樹脂層
２を形成し、最後に（Ｄ）のように空洞部１４に冷媒１
５を封入して気圧を下げ、ヒートパイプ４を形成する。
せてなるグラウンド層ａ3 に空洞部１４を形成した後、
（Ｃ）に示す如くグラウンド層ａ3 の上下両側に樹脂層
２を形成し、最後に（Ｄ）のように空洞部１４に冷媒１
５を封入して気圧を下げ、ヒートパイプ４を形成する。
【００２５】図４はヒートパイプの形成方法の第２の例
を示す。この例では、プリント配線基板の製造工程にお
いて、先ず（Ａ）に示す如く樹脂層２の上に銅箔（金属
箔）によりなるグラウンド層ａ3 が形成された状態で、
その上に例えばワックスなどの低融点材料１６でヒート
パイプの経路を形成する。
を示す。この例では、プリント配線基板の製造工程にお
いて、先ず（Ａ）に示す如く樹脂層２の上に銅箔（金属
箔）によりなるグラウンド層ａ3 が形成された状態で、
その上に例えばワックスなどの低融点材料１６でヒート
パイプの経路を形成する。
【００２６】そしてこの低融点材料１６の上に被せるよ
うに（Ｂ）の如く蒸着やメッキなどで銅（金属）のカバ
ー層１７を生成し、その上に（Ｃ）に示すように樹脂層
２を形成した後、低融点材料１６を熱で溶かして空洞部
１４を作り、最後にこの空洞部１４に（Ｄ）のように冷
媒１５を封入して気圧を下げ、ヒートパイプ４を形成す
る。
うに（Ｂ）の如く蒸着やメッキなどで銅（金属）のカバ
ー層１７を生成し、その上に（Ｃ）に示すように樹脂層
２を形成した後、低融点材料１６を熱で溶かして空洞部
１４を作り、最後にこの空洞部１４に（Ｄ）のように冷
媒１５を封入して気圧を下げ、ヒートパイプ４を形成す
る。
【００２７】以上の例のようにヒートパイプ４を基板内
層のグラウンド層ａ3 と一体に形成した構造とすること
により、従来のように単独で形成されたヒートパイプを
埋め込んだ構造に比べてプリント配線基板の厚さを薄く
形成することができる。
層のグラウンド層ａ3 と一体に形成した構造とすること
により、従来のように単独で形成されたヒートパイプを
埋め込んだ構造に比べてプリント配線基板の厚さを薄く
形成することができる。
【００２８】特に図４の第２の例では、ヒートパイプ４
を薄い層で形成できるので、プリント配線基板のより一
層の薄型化が可能である。
を薄い層で形成できるので、プリント配線基板のより一
層の薄型化が可能である。
【００２９】またこのようにヒートパイプ４を基板内層
のグラウンド層ａ3 と一体化したことにより、生産性及
びコストの面でも有利となり、またヒートパイプ４の接
触不良が生じることもないので確実な放熱効果が得られ
るものである。
のグラウンド層ａ3 と一体化したことにより、生産性及
びコストの面でも有利となり、またヒートパイプ４の接
触不良が生じることもないので確実な放熱効果が得られ
るものである。
【００３０】図５〜図７はヒートパイプの冷端側の放熱
構造の例を示している。図５は、高発熱部品３を実装し
たプリント配線基板１が収容される電子機器の筺体１８
の一部分に、ヒートパイプ４の冷端側の放熱部７をビス
等の金属締結１９によって熱的に接続し、高発熱部品３
から発せられる熱を筺体１８を使って大気に放熱する構
造としたものである。
構造の例を示している。図５は、高発熱部品３を実装し
たプリント配線基板１が収容される電子機器の筺体１８
の一部分に、ヒートパイプ４の冷端側の放熱部７をビス
等の金属締結１９によって熱的に接続し、高発熱部品３
から発せられる熱を筺体１８を使って大気に放熱する構
造としたものである。
【００３１】また図６は、筺体１８の上面に配置固定さ
れるキーボード２０などの機器にヒートパイプ４の冷端
側の放熱部７を熱的に接続して高発熱部品３の熱を放熱
するようにした例である。
れるキーボード２０などの機器にヒートパイプ４の冷端
側の放熱部７を熱的に接続して高発熱部品３の熱を放熱
するようにした例である。
【００３２】さらに図７に示すように、ヒートパイプ４
の冷端側をヒートシンク２１に接続し、このヒートシン
ク２１から放熱される熱をファン２２によって強制的に
筺体１８の外に排出させる構造としてもよい。
の冷端側をヒートシンク２１に接続し、このヒートシン
ク２１から放熱される熱をファン２２によって強制的に
筺体１８の外に排出させる構造としてもよい。
【００３３】以上、本発明の実施の形態例について説明
したが、本発明はこれらの例に限ることなく他にも種々
の実施形態を採り得るものであることは言うまでもな
い。
したが、本発明はこれらの例に限ることなく他にも種々
の実施形態を採り得るものであることは言うまでもな
い。
【００３４】
【発明の効果】以上に説明した如く本発明は、高発熱性
の電子部品を実装し、この電子部品から発せられる熱を
放熱部に伝達するヒートパイプを内蔵したプリント配線
基板において、基板内層でグラウンドを構成する金属層
にヒートパイプを一体に形成した構造としたことによ
り、従来に比べてプリント配線基板の厚さを薄く形成す
ることができ、電子機器の薄型・コンパクト化を図る上
で有利なものとなる。
の電子部品を実装し、この電子部品から発せられる熱を
放熱部に伝達するヒートパイプを内蔵したプリント配線
基板において、基板内層でグラウンドを構成する金属層
にヒートパイプを一体に形成した構造としたことによ
り、従来に比べてプリント配線基板の厚さを薄く形成す
ることができ、電子機器の薄型・コンパクト化を図る上
で有利なものとなる。
【００３５】さらにヒートパイプを基板内層と一体化し
たことで生産性及びコストの面でも有利となり、またヒ
ートパイプの接触不良が生じることもないので確実な放
熱効果が得られる等、従来にはない種々の実用的効果を
有する。
たことで生産性及びコストの面でも有利となり、またヒ
ートパイプの接触不良が生じることもないので確実な放
熱効果が得られる等、従来にはない種々の実用的効果を
有する。
【図１】本発明によるプリント配線基板の内部構造を示
す縦断側面図である。
す縦断側面図である。
【図２】同、グラウンド層の平面図である。
【図３】本発明によるプリント配線基板におけるヒート
パイプの形成方法の第１の例を示す縦断面図である。
パイプの形成方法の第１の例を示す縦断面図である。
【図４】同、第２の例を示す縦断面図である。
【図５】ヒートパイプの冷端側の放熱構造の一例を示す
概略平面図である。
概略平面図である。
【図６】同、他の例を示す概略側面図である。
【図７】同、さらに他の例を示す概略平面図である。
１‥‥プリント配線基板、ａ3 ‥‥グラウンド層（グラ
ウンドを構成する金属層）、３‥‥高発熱部品（高発熱
性の電子部品）、４‥‥ヒートパイプ、５‥‥貫通穴、
６‥‥金属メッキ、７‥‥放熱部、８‥‥放熱板、１０
‥‥貫通穴、１１‥‥金属メッキ、１２，１３‥‥銅
板、１２ａ，１３ａ‥‥変形部、１４‥‥空洞部、１５
‥‥冷媒、１６‥‥低融点材料、１７‥‥銅（金属）の
カバー層
ウンドを構成する金属層）、３‥‥高発熱部品（高発熱
性の電子部品）、４‥‥ヒートパイプ、５‥‥貫通穴、
６‥‥金属メッキ、７‥‥放熱部、８‥‥放熱板、１０
‥‥貫通穴、１１‥‥金属メッキ、１２，１３‥‥銅
板、１２ａ，１３ａ‥‥変形部、１４‥‥空洞部、１５
‥‥冷媒、１６‥‥低融点材料、１７‥‥銅（金属）の
カバー層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 林 文祥 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA11 AB01 AB08 AB11 BB03 CA05 CA06 DB09 DB10 FA01 FA02 FA04 FA09 5E346 AA11 AA15 AA42 AA60 BB01 BB07 CC08 CC60 FF45 HH17
Claims (5)
- 【請求項１】 高発熱性の電子部品を実装し、この電子
部品から発せられる熱を放熱部に伝達するヒートパイプ
を内蔵したプリント配線基板において、 基板内層でグラウンドを構成する金属層に上記ヒートパ
イプを一体に形成したことを特徴とするヒートパイプ内
蔵プリント配線基板。 - 【請求項２】 上記ヒートパイプの熱端側において上記
電子部品と上記金属層とは、金属メッキされた貫通穴を
介して熱的に接続されていることを特徴とする請求項１
に記載のヒートパイプ内蔵プリント配線基板。 - 【請求項３】 上記ヒートパイプの冷端側において上記
放熱部と上記金属層とは、金属メッキされた貫通穴を介
して熱的に接続されていることを特徴とする請求項１に
記載のヒートパイプ内蔵プリント配線基板。 - 【請求項４】 上記ヒートパイプは、互いに対向する凹
状の変形部が形成された２枚の金属板を貼り合わせて上
記凹状の変形部間に空洞部を作り、この空洞部内に冷媒
を封入して形成されたものであることを特徴とする請求
項１に記載のヒートパイプ内蔵プリント配線基板。 - 【請求項５】 上記ヒートパイプは、金属層の上に低融
点材料によってヒートパイプの経路を形成してその上に
金属のカバー層を生成し、その後に上記低融点材料を溶
かして空洞部を作り、この空洞部内に冷媒を封入して形
成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の
ヒートパイプ内蔵プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30892898A JP4140100B2 (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | ヒートパイプ内蔵プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30892898A JP4140100B2 (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | ヒートパイプ内蔵プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000138485A true JP2000138485A (ja) | 2000-05-16 |
| JP4140100B2 JP4140100B2 (ja) | 2008-08-27 |
Family
ID=17986975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30892898A Expired - Fee Related JP4140100B2 (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | ヒートパイプ内蔵プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4140100B2 (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006049412A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電子部品の放熱構造 |
| JP2007115097A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Toshiba Corp | 電子機器および基板ユニット |
| CN100364082C (zh) * | 2000-12-05 | 2008-01-23 | 英特尔公司 | 具有从半导体芯片导热的热管的电子装置 |
| KR100824717B1 (ko) * | 2006-04-07 | 2008-04-24 | 박종길 | 방열기판 및 그 제조방법 |
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