JP2000138330A - Conversion module - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conversion module of a structure, wherein bends of pins and the inclination of the whole module at mounting of a socket for PGA on the module are hardly generated. SOLUTION: This conversion module 1 is provided with a conversion board 3, having plated through-holes 5 and a plated through-hole 5A. A plurality of terminals 26 provided on the lower surface of a grid array 2 are attached/ detached to or from a plurality of socket pins 24 provided on the upper surface of the board 3. A sub-substrate 35 is provided below the side of the lower surface of the board 3. The sub-substrate 35 is provided with a plurality of male-to- male pins 37 at places corresponding to pin insert/draw-out holes 44 on the upper surface of the sub-substrate 35. Each one end of the pins 37 protruding from the upper surface of the sub-substrate 35 is inserted in each of apertures formed in the sides of the lower surfaces of the holes 5 and the hole 5A. A length L2 for reaching from the lower surface of the board 3 to the lower surface of the sub-substrate 35 is set longer than a length L1 of a step part 46 located on the side of the upper surface of a socket 41 for PGA.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、変換モジュールに
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conversion module.

【０００２】[0002]

【従来の技術】パーソナルコンピュータ内のマザーボー
ドには、ＣＰＵ（中央処理装置）としての機能を有する
半導体パッケージが専用のＰＧＡ用ソケットを介して搭
載されている。このような半導体パッケージとしては、
現在のところ、片側面に多数のＩ／Ｏピンが立設された
ＰＧＡ（ピングリッドアレイ）タイプが主流を占めてい
る。2. Description of the Related Art On a motherboard in a personal computer, a semiconductor package having a function as a CPU (central processing unit) is mounted via a dedicated PGA socket. As such a semiconductor package,
At present, a PGA (pin grid array) type in which a large number of I / O pins are erected on one side is dominant.

【０００３】ところで、パーソナルコンピュータのユー
ザーは、処理の高速化を目的としたアップグレードを望
む場合がある。この場合、ＰＧＡ用ソケットから既存の
半導体パッケージを取り外し、より高機能な半導体パッ
ケージを新たに搭載することが必要になる。その際、高
機能な半導体パッケージを変換モジュールに装着したう
えでマザーボードのＰＧＡ用ソケットに間接的に実装す
ることがよいと提唱されている。ここで、図７に従来の
変換モジュール７１の一例を示す。In some cases, a user of a personal computer desires an upgrade for speeding up processing. In this case, it is necessary to remove the existing semiconductor package from the PGA socket and mount a more sophisticated semiconductor package. At that time, it is proposed that a high-performance semiconductor package be mounted on the conversion module and then indirectly mounted on the PGA socket of the motherboard. Here, FIG. 7 shows an example of a conventional conversion module 71.

【０００４】従来例の変換モジュール７１は、ソケット
基板７２及び変換基板７３をその主要な構成要素として
いる。変換基板７３には複数のめっきスルーホール７５
が設けられている。めっきスルーホール７５の下面側開
口部には、外部接続用ピン７４の基端部が挿入されかつ
はんだ付けている。これらの外部接続用ピン７４は、マ
ザーボードＭＢ上にあるＰＧＡ用ソケット８６の所定箇
所に対して挿抜される。ソケット基板７２は複数のソケ
ットピン７６を備えている。これらのソケットピン７６
は、ソケット基板７２の下面側において前記複数のめっ
きスルーホール７５に対応した箇所に突設されている。
各ソケットピン７６の小径部は各めっきスルーホール７
５に挿入されかつはんだ付けされ、これによりソケット
基板７２側と変換基板７３側との電気的な導通が図られ
る。また、ソケットピン７６の上端面にある挿通穴に
は、半導体パッケージ７７のＩ／Ｏピン７８が嵌合され
る。従って、このような変換モジュール７１を用いれ
ば、半導体パッケージ７７をマザーボードＭＢ側に適合
させることができ、そのパッケージ本来の性能が発揮さ
れやすくなると考えられている。A conventional conversion module 71 has a socket board 72 and a conversion board 73 as main components. The conversion board 73 has a plurality of plated through holes 75.
Is provided. The base end of the external connection pin 74 is inserted into the opening on the lower surface side of the plating through hole 75 and soldered. These external connection pins 74 are inserted into and removed from predetermined portions of the PGA socket 86 on the motherboard MB. The socket board 72 has a plurality of socket pins 76. These socket pins 76
Are provided on the lower surface side of the socket board 72 at locations corresponding to the plurality of plated through holes 75.
The small diameter portion of each socket pin 76 has a plated through hole 7
5 and soldered, whereby electrical conduction between the socket substrate 72 side and the conversion substrate 73 side is achieved. Further, an I / O pin 78 of the semiconductor package 77 is fitted into a through hole at an upper end surface of the socket pin 76. Therefore, it is considered that the semiconductor package 77 can be adapted to the motherboard MB side by using such a conversion module 71, and the original performance of the package is easily exhibited.

【０００５】また、半導体パッケージ７７や変換モジュ
ール７１をマザーボードＭＢ上に搭載するために用いら
れるＰＧＡ用ソケット８６は、一般的には図７のような
構造を有している。即ち、この種のＰＧＡ用ソケット８
６は、固定部材と可動部材とからなるソケット本体７９
を備えている。ソケット本体７９を構成する固定部材の
下面側には、複数のピン８０が突設されている。外部接
続用ピン７４が挿抜可能な複数のピン挿抜穴８１を有す
る可動部材は、固定部材の上面側に配置されている。こ
のような可動部材は、操作レバー８２の回動により固定
部材に対してスライドする。その結果、各ピン挿抜穴８
１が狭窄し、各外部接続用ピン７４がＰＧＡ用ソケット
８６に抜け出し不能に固定されるようになっている。A PGA socket 86 used to mount the semiconductor package 77 and the conversion module 71 on the motherboard MB generally has a structure as shown in FIG. That is, this kind of PGA socket 8
6 is a socket body 79 composed of a fixed member and a movable member.
It has. A plurality of pins 80 protrude from the lower surface of the fixing member constituting the socket body 79. The movable member having a plurality of pin insertion / removal holes 81 into which the external connection pins 74 can be inserted / extracted is disposed on the upper surface side of the fixed member. Such a movable member slides with respect to the fixed member by the rotation of the operation lever 82. As a result, each pin insertion hole 8
1 is constricted, and each external connection pin 74 is fixed to the PGA socket 86 so as not to come out.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところが、ＰＧＡ用ソ
ケット８６への抜き差しを行うときには、外部接続用ピ
ン７４に外力が加わりやすい。このため、ピン曲がりが
生じる結果、ピン７４同士の相対位置関係が崩れてしま
う場合がある。特に図７のものにおいては、変換基板７
３の下面とＰＧＡ用ソケット８６の上側面との隙間が大
きいことから、いわゆるロングピンが採用されている。
ゆえに、構造的にみても、通常のものに比べてピン曲が
りが生じやすくなっている。However, an external force is likely to be applied to the external connection pins 74 when the connection and disconnection to the PGA socket 86 is performed. Therefore, as a result of pin bending, the relative positional relationship between the pins 74 may be lost. In particular, in the case of FIG.
Since the gap between the lower surface of the PGA socket 3 and the upper surface of the PGA socket 86 is large, so-called long pins are employed.
Therefore, even from a structural point of view, pin bending is more likely to occur than a normal one.

【０００７】また、一般的にＰＧＡ用ソケット８６の上
面側には段差部８３が存在しているため、図７のような
状態で変換モジュール７１を搭載した場合、段差部８３
から遠い側にある端部が重みによって下がり、変換モジ
ュール７１が傾いてしまう（図７の二点鎖線参照）。こ
れを回避するためには、例えば変換モジュール７１の一
部がＰＧＡ用ソケット８６から水平方向に張り出すよう
にして搭載すればよいとも考えられる。しかし、このよ
うな搭載方法では、張出部分がマザーボードＭＢ側に実
装されている電子部品の邪魔になるという問題があらた
に生じる。Generally, a step 83 exists on the upper surface side of the PGA socket 86. Therefore, when the conversion module 71 is mounted in a state as shown in FIG.
The end on the side farther from is lowered by the weight, and the conversion module 71 is inclined (see the two-dot chain line in FIG. 7). In order to avoid this, for example, it is conceivable to mount the conversion module 71 so that a part of the conversion module 71 projects horizontally from the PGA socket 86. However, in such a mounting method, there is a new problem that the overhanging portion interferes with the electronic components mounted on the motherboard MB.

【０００８】本発明は上記の課題を解決するためなされ
たものであり、その目的は、ピンの曲がりや、ＰＧＡ用
ソケット搭載時におけるモジュール全体の傾きが生じに
くい変換モジュールを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a conversion module in which bending of a pin and inclination of the entire module when a PGA socket is mounted are less likely to occur.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、信号変換等を行う素
子及びめっきスルーホールを有する変換基板と、前記変
換基板の上面に設けられるとともにグリッドアレイ下面
にある複数の端子が着脱される複数のソケットピンとを
備え、上面側に段差部と複数のピン挿抜穴とを有するＰ
ＧＡ用ソケットを介してマザーボード側との電気的な接
続が図られる変換モジュールにおいて、前記ピン挿抜穴
に対応した箇所に複数のオス−オス型ピンを備えるサブ
基板を前記変換基板の下面側に配設するとともに、前記
サブ基板の上面から突出する前記オス−オス型ピンの一
端を前記めっきスルーホールの下面側開口部に挿入し、
かつ前記変換基板の下面から前記サブ基板の下面までの
長さを、前記段差部の高さよりも大きく設定したことを
特徴とする変換モジュールをその要旨とする。According to the first aspect of the present invention, there is provided a conversion board having an element for performing signal conversion or the like and a plated through hole, and a conversion board provided on an upper surface of the conversion board. And a plurality of socket pins to which a plurality of terminals on the lower surface of the grid array are attached and detached, and a stepped portion and a plurality of pin insertion holes on the upper surface side.
In a conversion module which is electrically connected to a motherboard via a GA socket, a sub-board having a plurality of male-male pins at positions corresponding to the pin insertion / removal holes is disposed on a lower surface side of the conversion board. And inserting one end of the male-male pin protruding from the upper surface of the sub-substrate into the lower surface side opening of the plating through hole,
The gist of the conversion module is characterized in that a length from a lower surface of the conversion substrate to a lower surface of the sub-substrate is set to be larger than a height of the step portion.

【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１におい
て、前記サブ基板の面積は前記変換基板におけるピン形
成エリアの面積よりも大きいこととした。請求項３に記
載の発明は、請求項１または２において、絶縁層と導体
層とを交互に積層してなるビルドアップ層を前記変換基
板の上面に形成するとともに、そのビルドアップ層にお
ける導体層を、入替接続を要する特定のソケットピンと
当該特定のソケットピンに対応するめっきスルーホール
とを前記素子を介して導通させる接続経路の少なくとも
一部として用いた。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the area of the sub-substrate is larger than the area of the pin formation area of the conversion substrate. According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, a build-up layer formed by alternately laminating insulating layers and conductive layers is formed on the upper surface of the conversion substrate, and the conductive layer in the build-up layer is formed. Was used as at least a part of a connection path for conducting a specific socket pin requiring replacement connection and a plated through hole corresponding to the specific socket pin via the element.

【００１１】以下、本発明の「作用」を説明する。請求
項１に記載の発明によると、複数のオス−オス型ピンは
相互に固定されているため、例えば曲げをもたらすよう
な外力が１つのピンに加わったとしても、その外力はサ
ブ基板を介して各ピンに分散されてしまう。従って、ピ
ン曲がりが生じにくい好適な変換モジュールとすること
ができる。Hereinafter, the "action" of the present invention will be described. According to the first aspect of the present invention, since the plurality of male-male pins are fixed to each other, even if an external force causing bending is applied to one pin, the external force is transmitted through the sub-board. Will be distributed to each pin. Therefore, it is possible to provide a suitable conversion module in which pin bending is unlikely to occur.

【００１２】また、ＰＧＡ用ソケット搭載時においてサ
ブ基板の下面は、同ソケットの上面に当接した状態で支
持される。基板の下面からサブ基板の下面までの長さは
段差部の高さよりも大きいので、段差部から遠い側にあ
る端部がこのとき下がってしまうことはない。よって、
重みが加わったときでも、変換モジュールに傾きが生じ
にくくなる。そして、以上のことから変換モジュールを
ＰＧＡ用ソケットから張り出さずに搭載することが可能
となる。When the PGA socket is mounted, the lower surface of the sub-board is supported in contact with the upper surface of the socket. Since the length from the lower surface of the substrate to the lower surface of the sub-substrate is greater than the height of the step portion, the end far from the step portion does not drop at this time. Therefore,
Even when weights are added, the conversion module is less likely to tilt. As described above, the conversion module can be mounted without protruding from the PGA socket.

【００１３】請求項２に記載の発明によると、サブ基板
の面積が変換基板におけるピン形成エリアの面積よりも
大きいため、ＰＧＡ用ソケットの上面によって支持され
る面積が広く、大きな重みに耐えることができる。According to the second aspect of the present invention, since the area of the sub-substrate is larger than the area of the pin formation area of the conversion board, the area supported by the upper surface of the PGA socket is large and can bear a large weight. it can.

【００１４】請求項３に記載の発明によると、入替接続
を要する特定のソケットピン、それに対応するめっきス
ルーホール及び素子が、ビルドアップ層の導体層を介し
て導通する結果、当該ピンについての入替接続が行われ
る。従って、安価かつ単純な構造のサブ基板が使用可能
となるばかりでなく、グリッドアレイをマザーボード側
に確実に適合でき、その本来の性能を最大限発揮させる
ことができる。According to the third aspect of the present invention, the specific socket pin requiring the replacement connection, the plated through hole corresponding to the specific socket pin, and the element are electrically connected via the conductor layer of the build-up layer. The connection is made. Therefore, not only can a sub-substrate having a simple and inexpensive structure be used, but also the grid array can be surely adapted to the motherboard, and its original performance can be maximized.

【００１５】[0015]

【発明の実施の形態】［第１の実施形態］以下、本発明
を具体化した一実施形態のＰＧＡ用変換モジュール１を
図１〜図４に基づき詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [First Embodiment] A PGA conversion module 1 according to one embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to FIGS.

【００１６】図１，図４に示されるように、この実施形
態の変換モジュール１は、チップモジュールの一種であ
るＰＧＡ２を、所定の信号変換を行なったうえでマザー
ボードＭＢに搭載するための装置である。ＰＧＡ２の下
面には、複数の端子としてのＩ／Ｏピン２６が規則的に
突設されている。As shown in FIGS. 1 and 4, the conversion module 1 of this embodiment is a device for mounting a PGA 2 which is a kind of chip module on a motherboard MB after performing a predetermined signal conversion. is there. On the lower surface of the PGA 2, I / O pins 26 as a plurality of terminals are regularly provided.

【００１７】ＰＧＡ２を構成する変換基板３は、矩形状
をしたリジッドなコア基板１７からなる。このコア基板
１７は導体層を表裏両面に有するいわゆる両面板であ
る。コア基板１７は、多数（本実施形態では数百個）の
めっきスルーホール５を略ロ字状に配置してなるめっき
スルーホール群を備えている。各めっきスルーホール５
は一定のピッチで格子状または千鳥状に配置されてい
る。The conversion board 3 constituting the PGA 2 comprises a rigid core board 17 having a rectangular shape. The core substrate 17 is a so-called double-sided board having a conductor layer on both sides. The core substrate 17 includes a group of plated through holes in which a large number (several hundreds in the present embodiment) of plated through holes 5 are arranged in a substantially rectangular shape. Each plated through hole 5
Are arranged in a lattice or staggered pattern at a constant pitch.

【００１８】なお、複数あるめっきスルーホール５のう
ちの１つ（５Ａで示す。）は、後述する複数のソケット
ピン２４のうち入替接続を要するもの（２４Ａで示
す。）に対応する位置に形成されている。One of the plurality of plated through holes 5 (indicated by 5A) is formed at a position corresponding to one of a plurality of socket pins 24, which will be described later, which requires replacement connection (indicated by 24A). Have been.

【００１９】図１，図４に示されるように、コア基板１
７の上面全域には、ビルドアップ層Ｂ1 が形成されてい
る。ビルドアップ層Ｂ1 とは、ビルドアッププロセスを
経て作製されるものであって、絶縁層と導体層とを交互
に積層してなるものを指す。本実施形態の変換モジュー
ル１では、より具体的にいうと、２層の絶縁層Ｉ1 ，Ｉ
2 と２層の導体層Ｃ1 ，Ｃ2 とからなるビルドアップ層
Ｂ1 が形成されている。As shown in FIGS. 1 and 4, the core substrate 1
7, a build-up layer B1 is formed on the entire upper surface. The build-up layer B1 is manufactured through a build-up process, and refers to a layer obtained by alternately laminating insulating layers and conductor layers. More specifically, in the conversion module 1 of the present embodiment, the two insulating layers I1, I2
A build-up layer B1 comprising two and two conductor layers C1 and C2 is formed.

【００２０】内層側にある絶縁層Ｉ1 の上面には、内層
導体層Ｃ1 （具体的には導体パターン１５）が形成され
ている。内層導体層Ｃ1 とコア基板１７の上面にあるラ
ンド５ａとは、絶縁層Ｉ1 に形成されたバイアホール１
８を介して互いに電気的に接続されている。外層側にあ
る絶縁層Ｉ2 の上面には、外層導体層Ｃ2 （具体的には
各種パッド７，８，８ａ，８ｂ，１０や導体パターン１
６）が形成されている。外層導体層Ｃ2 と内層導体層Ｃ
1 とは、絶縁層Ｉ2 に形成されたバイアホール１９を介
して互いに電気的に接続されている。An inner conductor layer C1 (specifically, conductor pattern 15) is formed on the upper surface of the insulating layer I1 on the inner layer side. The inner conductor layer C1 and the land 5a on the upper surface of the core substrate 17 are connected to the via hole 1 formed in the insulating layer I1.
8 are electrically connected to each other. On the upper surface of the insulating layer I2 on the outer layer side, an outer conductor layer C2 (specifically, various pads 7, 8, 8a, 8b, 10 and the conductor pattern 1) are formed.
6) is formed. Outer conductor layer C2 and inner conductor layer C
1 are electrically connected to each other through via holes 19 formed in the insulating layer I2.

【００２１】ビルドアップ層Ｂ1 の上面（即ち絶縁層Ｉ
2 の上面）においてめっきスルーホール群によって包囲
される略正方形状の領域には、１つのダイパッド７と、
それを取り囲む複数のボンディング用のパッド８とが形
成されている。ダイパッド７上には、信号変換を行なう
素子としての信号変換用ＱＦＰ（クアッドフラットパッ
ケージ）９が表面実装されている。ＱＦＰ９の各リード
は、各パッド８に対して導電性材料であるはんだＳ1 を
用いて接合されている。複数あるパッド８のうちの１つ
は、入替接続用の入力側パッド８ａとして割り当てら
れ、別の１つは入替接続用の出力側パッド８ｂとして割
り当てられている。The upper surface of the build-up layer B1 (ie, the insulating layer I)
2 upper surface), one die pad 7 is provided in a substantially square region surrounded by the plated through hole group.
A plurality of bonding pads 8 surrounding it are formed. On the die pad 7, a QFP (quad flat package) 9 for signal conversion as an element for performing signal conversion is surface-mounted. Each lead of the QFP 9 is joined to each pad 8 using solder S1 which is a conductive material. One of the plurality of pads 8 is assigned as an input pad 8a for replacement connection, and another one is assigned as an output pad 8b for replacement connection.

【００２２】入力側パッド８ａは、絶縁層Ｉ2 の上面に
形成された導体パターン１６の二次側端に接続されてい
る。出力側パッド８ｂは、内層にある導体パターン１５
の一次側端に対し、バイアホール１９を介して層間接続
されている。また、導体パターン１５の二次側端は、入
替接続を要する特定のめっきスルーホール５Ａの上面側
ランド５Ａａに対し、バイアホール１８を介して接続さ
れている。The input side pad 8a is connected to the secondary side end of the conductor pattern 16 formed on the upper surface of the insulating layer I2. The output-side pad 8b is connected to the conductor pattern 15 on the inner layer.
Are connected to each other through a via hole 19 with respect to the primary side end. Further, the secondary side end of the conductor pattern 15 is connected via a via hole 18 to the upper surface side land 5Aa of the specific plated through hole 5A that requires replacement connection.

【００２３】また、入替接続を要しないめっきスルーホ
ール５においては、バイアホール１８，１９がめっきス
ルーホール５の軸線方向に沿ってほぼ直列に並ぶように
配置されている。その結果、上面側ランド５ａとバイア
ホール１９上端面側との導通が図られている。In the plated through hole 5 which does not require the replacement connection, the via holes 18 and 19 are arranged so as to be arranged substantially in series along the axial direction of the plated through hole 5. As a result, conduction between the upper surface side land 5a and the upper end surface side of the via hole 19 is achieved.

【００２４】図１に示されるように、ビルドアップ層Ｂ
1 の上面においてスルーホール群により包囲されていな
い領域には、電子部品接続用のパッド１０が形成されて
いる。かかるパッド１０にはＤＩＰ（デュアルインライ
ンパッケージ）１１が表面実装されている。変換基板３
の下面側にも電子部品接続用パッド１２が形成されてい
て、そこにはチップ抵抗１３が表面実装されている。こ
れらの電子部品１１，１３も、各パッド１０，１２に対
していずれもはんだＳ1 を用いて接合されている。As shown in FIG. 1, the build-up layer B
Pads 10 for connecting electronic components are formed in a region not surrounded by the through-hole group on the upper surface of the device 1. A DIP (dual in-line package) 11 is surface-mounted on the pad 10. Conversion board 3
A pad 12 for connecting electronic components is also formed on the lower surface side of the device, and a chip resistor 13 is surface-mounted thereon. These electronic components 11 and 13 are also joined to the pads 10 and 12 using solder S1.

【００２５】もっとも、変換基板３の下面側には、その
他に図示しない導体パターンがいくつか形成されてい
る。かかる導体パターンは、めっきスルーホール５のラ
ンド５ｂ及び電子部品１３のためのパッド１２の相互間
を電気的に接続している。外層側にある絶縁層Ｉ2 の上
面にも、パッド８，１０の相互間を電気的に接続する図
示しない導体パターンが形成されている。However, some other conductor patterns (not shown) are formed on the lower surface side of the conversion board 3. The conductor pattern electrically connects the land 5b of the plated through hole 5 and the pad 12 for the electronic component 13 to each other. A conductor pattern (not shown) for electrically connecting the pads 8 and 10 is also formed on the upper surface of the insulating layer I2 on the outer layer side.

【００２６】図１，図４に示されるように、ソケット基
板４を構成する絶縁基材２１は正方形状かつ枠状をして
いて、その外形の大きさは被搭載物であるＰＧＡ２の大
きさにほぼ等しい。絶縁基材２１は正方形状の中央孔２
２を備えている。中央孔２２の周囲には、断面円形状で
あってその中央孔２２よりも遙かに小径のピン保持孔２
３が多数形成されている。各ピン保持孔２３には、各ソ
ケットピン２４，２４Ａの頭部Ｐ1 が挿通され、かつ抜
け出し不能に保持されている。本実施形態のソケットピ
ン２４，２４ＡはＰＧＡ用であって、その数は数百個程
度である。各ソケットピン２４，２４Ａの頭部Ｐ1 に
は、その軸線方向に沿って延びる挿通穴２５が形成され
ている。この挿通穴２５は頭部Ｐ1 の上端面中央部にお
いて開口し、そこに対してはＰＧＡ２のＩ／Ｏピン２６
が挿抜可能になっている。即ち、ソケット基板４はＰＧ
Ａ２を着脱可能な構造をその上面側に有する。このよう
な挿通穴２５の内壁面には、Ｉ／Ｏピン２６を確実に保
持するための図示しない係合突部が対向して設けられて
いてもよい。As shown in FIGS. 1 and 4, the insulating base material 21 constituting the socket substrate 4 has a square shape and a frame shape, and the size of the outer shape is the size of the PGA 2 to be mounted. Is approximately equal to The insulating substrate 21 has a square central hole 2
2 is provided. Around the central hole 22, a pin holding hole 2 having a circular cross section and having a diameter much smaller than that of the central hole 22.
3 are formed in large numbers. The head P1 of each socket pin 24, 24A is inserted into each pin holding hole 23, and is held so as not to come out. The socket pins 24 and 24A of this embodiment are for PGA, and the number is about several hundreds. An insertion hole 25 extending in the axial direction is formed in the head P1 of each socket pin 24, 24A. The insertion hole 25 is opened at the center of the upper end face of the head P1, and the I / O pin 26 of the PGA 2
Can be inserted and removed. That is, the socket substrate 4 is PG
A2 has a detachable structure on its upper surface side. An engagement protrusion (not shown) for securely holding the I / O pin 26 may be provided on the inner wall surface of the insertion hole 25 so as to face the same.

【００２７】各ソケットピン２４，２４Ａの頭部Ｐ1 の
下端面中央部からは、頭部Ｐ1 よりも小径の脚部Ｐ2 が
延びている。つまり、絶縁基材２１の下面側から多数の
ソケットピン２４，２４Ａの脚部Ｐ2 が突出した状態と
なっている。本実施形態では前記脚部Ｐ2 は短めに形成
されている。From the center of the lower end of the head P1 of each socket pin 24, 24A, a leg P2 having a smaller diameter than the head P1 extends. In other words, the leg portions P2 of the socket pins 24, 24A project from the lower surface of the insulating base 21. In the present embodiment, the leg P2 is formed short.

【００２８】入替接続を要しないソケットピン２４の脚
部Ｐ2 の先端は、バイアホール１９の上端面にはんだＳ
1 を介して接合されている。従って、同ソケットピン２
４は、２つのバイアホール１８，１９からなる単純な接
続経路を介して、めっきスルーホール５に導通されてい
る。一方、特定のソケットピン２４Ａの脚部Ｐ2 の先端
は、導体パターン１６の一次側端にはんだＳ1 を介して
接合されている。従って、同ソケットピン２４Ａについ
ては、上記のソケットピン２４よりも若干複雑な接続経
路を介して、めっきスルーホール５Ａに導通されてい
る。The tip of the leg P 2 of the socket pin 24 that does not require replacement connection is soldered to the upper end surface of the via hole 19.
Are joined through one. Therefore, the socket pin 2
4 is electrically connected to the plated through hole 5 through a simple connection path composed of two via holes 18 and 19. On the other hand, the tip of the leg P2 of the specific socket pin 24A is joined to the primary end of the conductor pattern 16 via the solder S1. Therefore, the socket pin 24A is electrically connected to the plated through hole 5A via a connection path that is slightly more complicated than the socket pin 24 described above.

【００２９】後者の接続経路は、いわば、特定のソケッ
トピン２４Ａとそれに対応するめっきスルーホール５Ａ
とをＱＦＰ９を介して導通させる接続経路であると把握
することができる。そして、ビルドアップ層Ｂ1 におけ
る導体層Ｃ1 ，Ｃ2 は、この接続経路の一部として用い
られている。The latter connection path is, so to speak, a specific socket pin 24A and a corresponding plated through hole 5A.
Can be grasped as a connection path for conducting through the QFP 9. The conductor layers C1 and C2 in the build-up layer B1 are used as a part of the connection path.

【００３０】図１，図４に示されるように、この変換モ
ジュール１は、サブ基板３５を備えている。サブ基板３
５は変換基板３の下面側に所定の間隔を隔てて配設され
ている。サブ基板３５を構成する絶縁基材３８はエポキ
シ等の樹脂材料からなるものであって、その面積は変換
基板３におけるピン形成エリアの面積よりも大きくなる
ように設定されている。本実施形態では、前記面積はＰ
ＧＡ２の外形寸法にほぼ等しいものとされている。As shown in FIGS. 1 and 4, the conversion module 1 includes a sub-board 35. Sub board 3
Reference numeral 5 is provided on the lower surface side of the conversion board 3 at a predetermined interval. The insulating base material 38 constituting the sub-substrate 35 is made of a resin material such as epoxy, and its area is set to be larger than the area of the pin formation area on the conversion substrate 3. In this embodiment, the area is P
It is substantially equal to the outer dimensions of GA2.

【００３１】サブ基板３５は導電性金属材料からなる多
数のピン３７を有している。各ピン３７は、絶縁基材３
８の上下両面を貫通するように多数透設されたピン貫挿
孔３６内に抜け出し不能に固定されている。これらのピ
ン貫挿孔３６は、ＰＧＡ用ソケット４１の各ピン挿抜穴
４４に対応した箇所に設けられている。同ピン３７は、
絶縁基材３８内に埋設される中央大径部と、それよりも
上側に位置する小径の上端部３７ａと、それよりも下側
に位置する小径の下端部３７ｂとからなる。上端部３７
ａの大部分は、絶縁基材３８の上面から所定の等しい長
さだけ垂直に突出している。下端部３７ｂの大部分は、
絶縁基材３８の下面から所定の等しい長さだけ（数ｍｍ
程度）垂直に突出している。つまり、前記各ピン３７
は、両端部をメス構造に対して挿入することができるオ
ス−オス型ピン３７であると把握することができる。オ
ス−オス型ピン３７を多数有するサブ基板３５は、例え
ば上端部３７ａ及び下端部３７ｂを露出させた状態で中
央大径部のみをエポキシ樹脂等によりモールドすること
によって製造することが可能である。モールドされるこ
とにより、各ピン３７は互いに等間隔に保持された状態
となる。The sub-board 35 has a number of pins 37 made of a conductive metal material. Each pin 37 is connected to the insulating substrate 3
8 are fixed so as not to come out in a plurality of pin through holes 36 penetrating through the upper and lower surfaces. These pin insertion holes 36 are provided at locations corresponding to the respective pin insertion holes 44 of the PGA socket 41. The pin 37
A central large-diameter portion embedded in the insulating base material 38, a small-diameter upper end portion 37a located above the central large-diameter portion, and a small-diameter lower end portion 37b located therebelow. Upper end 37
Most of a protrudes vertically from the upper surface of the insulating base material 38 by a predetermined equal length. Most of the lower end 37b is
A predetermined equal length (several mm) from the lower surface of the insulating base material 38
Degree) projecting vertically. That is, each of the pins 37
Can be grasped as a male-male pin 37 whose both ends can be inserted into the female structure. The sub-board 35 having a large number of male-male pins 37 can be manufactured, for example, by molding only the central large-diameter portion with epoxy resin or the like while exposing the upper end portion 37a and the lower end portion 37b. By being molded, the pins 37 are held at equal intervals.

【００３２】各オス−オス型ピン３７の上端部３７ａ
は、各めっきスルーホール５，５Ａの下面側開口部にル
ーズフィットにより挿入され、かつ下面側ランド５ｂ，
５Ａｂに対してはんだ付けされている。その結果、各ピ
ン３７と各めっきスルーホール５，５Ａとの導通が図ら
れている。The upper end 37a of each male-male pin 37
Are loosely inserted into the openings on the lower surfaces of the plated through holes 5 and 5A, and the lower lands 5b and
Soldered to 5 Ab. As a result, conduction between each pin 37 and each plating through hole 5, 5A is achieved.

【００３３】次に、ＰＧＡ用ソケット４１の構造を説明
する。図２，図３に示されるように、ＰＧＡ用ソケット
４１は、固定部材４２ａと可動部材４２ｂとからなるソ
ケット本体４２を備えている。ソケット本体４２を構成
する固定部材４２ａの下面側には、複数のピン４３が突
設されている。これらのピン４３は、マザーボードＭＢ
側のめっきスルーホールに対してはんだ付けされてい
る。Next, the structure of the PGA socket 41 will be described. As shown in FIGS. 2 and 3, the PGA socket 41 includes a socket body 42 including a fixed member 42a and a movable member 42b. A plurality of pins 43 are protrudingly provided on the lower surface side of the fixing member 42a constituting the socket body 42. These pins 43 are connected to the motherboard MB
Solder to the plated through hole on the side.

【００３４】固定部材４２ａの上面側には、可動部材４
２ｂが覆い被さるように配置されている。この可動部材
４２ａは、オス−オス型ピン３７の下端部３７ｂを挿抜
可能な複数のピン挿抜穴４４を備えている。これらのピ
ン挿抜穴４４は、各ピン３７と対応する位置関係にあ
る。On the upper surface side of the fixed member 42a, the movable member 4
2b is arranged to cover. The movable member 42a has a plurality of pin insertion / extraction holes 44 through which the lower end 37b of the male-male pin 37 can be inserted / extracted. These pin insertion / extraction holes 44 have a positional relationship corresponding to the respective pins 37.

【００３５】可動部材４２ｂの上面側には、高さＬ1 の
段差部４６が存在している。段差部４６を水平方向に貫
通する貫通孔には、操作手段としての操作レバー４５が
約９０°ほど回動可能に挿通されている。この操作レバ
ー４５は、図３において実線で示すロック位置と、二点
鎖線で示すロック解除位置との間を移動する。操作レバ
ー４５を回動操作した場合、可動部材４２ｂは水平方向
（図２，図３の矢印Ａ1 ）に沿って僅かにスライドす
る。各ピン３７の下端部３７ｂは、操作レバー４５をロ
ック解除位置に回動させた状態で各ピン挿抜穴４４内に
挿入される。操作レバー４５をロック位置まで回動させ
ると、各ピン挿抜穴４４が狭窄し、各ピン３７の下端部
３７ｂがＰＧＡ用ソケット４１に抜け出し不能に固定さ
れる。このとき、各ピン挿抜穴４４内にあるコンタクト
が各下端部３７ｂに対して接触する結果、マザーボード
ＭＢ側との電気的な導通が図られる。A step 46 having a height L1 exists on the upper surface side of the movable member 42b. An operation lever 45 as an operation means is rotatably inserted through a through-hole passing through the step 46 in the horizontal direction by about 90 °. The operation lever 45 moves between a lock position indicated by a solid line in FIG. 3 and a lock release position indicated by a two-dot chain line. When the operation lever 45 is rotated, the movable member 42b slides slightly along the horizontal direction (arrow A1 in FIGS. 2 and 3). The lower end 37b of each pin 37 is inserted into each pin insertion hole 44 with the operation lever 45 turned to the unlock position. When the operating lever 45 is rotated to the lock position, each pin insertion / extraction hole 44 is narrowed, and the lower end 37b of each pin 37 is fixed to the PGA socket 41 so as not to come out. At this time, the contact in each pin insertion / extraction hole 44 comes into contact with each lower end 37b, so that electrical continuity with the motherboard MB is achieved.

【００３６】本実施形態では、ＰＧＡ用ソケット４１と
してトーマス・アンド・ベッツ社製の「Ｓｏｃｋｅｔ
５」または「Ｓｏｃｋｅｔ７」（いずれもＺＩＦシリー
ズ）を用いている。また、変換基板３の下面からサブ基
板３５の下面までの長さＬ2 は、段差部４６の高さＬ1
よりも大きく設定されている。In this embodiment, the socket 41 for PGA is "Socket" manufactured by Thomas & Bets Company.
5 "or" Socket 7 "(both ZIF series). The length L2 from the lower surface of the conversion substrate 3 to the lower surface of the sub-substrate 35 is equal to the height L1 of the step 46.
It is set larger than.

【００３７】このように構成された変換モジュール１に
ＰＧＡ２を搭載し、さらにそれをマザーボードＭＢのＰ
ＧＡ用ソケット４１に搭載した場合、下記のようにな
る。特定のソケットピン２４Ａを流れるＰＧＡ２の信号
は、導体パターン１６→入力側パッド８ａというルート
を経て、ＱＦＰ９に入力される。そこで変換された信号
は、ＱＦＰ９から出力された後、出力側パッド８ｂ→バ
イアホール１９→導体パターン１５→バイアホール１８
というルートを経て、めっきスルーホール５Ａの上面側
ランド５Ａａに到る。ランド５Ａａに到った前記変換信
号は、めっきスルーホール５Ａ内の銅めっき層→下面側
ランド５Ａｂ→オス−オス型ピン３７→ＰＧＡ用ソケッ
ト４１のピン４３というルートを経て、マザーボードＭ
Ｂ側に供給される。このようなビルドアップ層Ｂ1 の導
体層Ｃ1 ，Ｃ2 を利用した入替接続が行なわれる結果、
主としてＱＦＰ９による信号変換が図られ、ＰＧＡ２本
来の機能が充分に発揮されるようになっている。The PGA 2 is mounted on the conversion module 1 configured as described above, and the PGA 2 is mounted on the PGA of the motherboard MB.
When mounted on the GA socket 41, it will be as follows. The signal of the PGA 2 flowing through the specific socket pin 24A is input to the QFP 9 via a route from the conductor pattern 16 to the input pad 8a. The converted signal is output from the QFP 9 and then output pad 8b → via hole 19 → conductor pattern 15 → via hole 18
To the land 5Aa on the upper surface side of the plating through hole 5A. The converted signal reaching the land 5Aa passes through the route of the copper plating layer in the plated through hole 5A → the lower surface side land 5Ab → the male-male pin 37 → the pin 43 of the PGA socket 41, and
It is supplied to the B side. As a result of such a replacement connection using the conductor layers C1 and C2 of the buildup layer B1,
The signal conversion is mainly performed by the QFP 9, and the original function of the PGA 2 is sufficiently exhibited.

【００３８】従って、本実施形態によれば以下のような
効果を得ることができる。 （１）本実施形態の変換モジュール１では、多数のオス
−オス型ピン３７を備えるサブ基板３５を変換基板３の
下面側に配設した構成を採用している。そして、多数あ
るオス−オス型ピン３７は絶縁基材３８により相互に固
定された状態となっている。そのため、曲げをもたらす
ような外力が１つのピン３７に加わったとしても、その
外力はサブ基板３５を介して各ピン３７に分散されてし
まう。従って、ピン曲がりが生じにくい好適な変換モジ
ュール１を実現することができる。このため、ピン３７
の相対位置関係の崩れが防止され、ＰＧＡ用ソケット４
１へのピン３７の抜き差しに支障を来たすようなことも
なくなる。Therefore, according to the present embodiment, the following effects can be obtained. (1) The conversion module 1 of the present embodiment employs a configuration in which a sub board 35 having a large number of male-male pins 37 is disposed on the lower surface side of the conversion board 3. The large number of male-male pins 37 are fixed to each other by the insulating base material 38. Therefore, even if an external force causing bending is applied to one pin 37, the external force is distributed to each pin 37 via the sub-board 35. Therefore, it is possible to realize a preferable conversion module 1 in which pin bending is less likely to occur. Therefore, the pin 37
Of the PGA socket 4
It does not hinder the insertion and removal of the pin 37 from the connector 1.

【００３９】また、ＰＧＡ用ソケット４１への搭載時に
おいてサブ基板３５の下面は、同ソケット４１の上面に
当接した状態で支持される。変換基板３の下面からサブ
基板３５の下面までの長さＬ2 は段差部４６の高さＬ1
よりも大きく設定されている。ゆえに、段差部４６から
遠い側にある端部がこのとき下がってしまうことはな
い。よって、重みが加わったときでも、変換モジュール
１に傾きが生じにくくなる。以上のことから変換モジュ
ール１をＰＧＡ用ソケット４１から張り出さずに搭載可
能となり、変換モジュール１がマザーボードＭＢに実装
されている電子部品の邪魔にならなくなる。When mounted on the PGA socket 41, the lower surface of the sub-board 35 is supported in contact with the upper surface of the socket 41. The length L2 from the lower surface of the conversion substrate 3 to the lower surface of the sub substrate 35 is the height L1 of the step 46.
It is set larger than. Therefore, the end on the side far from the step 46 does not drop at this time. Therefore, even when weights are added, the conversion module 1 is less likely to tilt. From the above, the conversion module 1 can be mounted without protruding from the PGA socket 41, and the conversion module 1 does not interfere with the electronic components mounted on the motherboard MB.

【００４０】（２）この変換モジュール１では、サブ基
板３５の面積が変換基板３におけるピン形成エリアの面
積よりも大きいため、ＰＧＡ用ソケット４１の上面によ
って支持される面積が広くなっている。従って、大きな
重みに耐えることができ、全体の傾きがより生じにくい
変換モジュール１を実現することができる。(2) In this conversion module 1, the area supported by the upper surface of the PGA socket 41 is large because the area of the sub-board 35 is larger than the area of the pin formation area on the conversion board 3. Therefore, it is possible to realize the conversion module 1 that can withstand a large weight and that is less likely to generate an overall inclination.

【００４１】（３）この変換モジュール１では、ビルド
アップ層Ｂ1 の導体層Ｃ1 ，Ｃ2 を利用して、特定のソ
ケットピン２４Ａについての入替接続が行われる。別の
言いかたをすると、変換基板３の下面側ではなく上面側
において入替接続がなされている。従って、入替接続を
行なうべくサブ基板３５に導体パターンを形成する必要
性がなくなり、結果として単純な構造のサブ基板３５が
使用可能となる。そして、このような場合にあっても、
ＰＧＡ２をマザーボードＭＢ側に確実に適合させること
ができ、その本来の性能を最大限発揮させることができ
る。(3) In the conversion module 1, the specific socket pins 24A are exchanged by using the conductor layers C1 and C2 of the build-up layer B1. In other words, the replacement connection is made not on the lower surface side of the conversion board 3 but on the upper surface side. Therefore, there is no need to form a conductor pattern on the sub-board 35 to perform the replacement connection, and as a result, the sub-board 35 having a simple structure can be used. And even in such a case,
The PGA 2 can be surely adapted to the motherboard MB side, and the original performance can be maximized.

【００４２】なお、本実施形態において用いたサブ基板
３５は、導体パターン等を何ら持たない単純な構造かつ
安価なものゆえ、それを設けたとしても全体の高コスト
化にはつながらない。また、サブ基板３５は絶縁基材３
８を構成要素としていることから、各ピン３７をピン貫
挿孔３６内に貫挿したときでも、それら３７の間でショ
ートを起こすようなこともない。The sub-substrate 35 used in the present embodiment has a simple structure without any conductor pattern or the like and is inexpensive. Therefore, even if it is provided, it does not lead to an increase in overall cost. Further, the sub-substrate 35 is made of
Since 8 is a constituent element, even when each pin 37 is inserted into the pin insertion hole 36, no short circuit occurs between them.

【００４３】（４）この変換モジュール１では、変換基
板３の上面にビルドアップ層Ｂ1 を形成しているため、
仮にそこに子基板を設けるような場合とは異なり、面倒
なはんだ付け作業が要求されなくなる。従って、製造が
比較的簡単な変換モジュール１とすることができる。さ
らに、子基板の設置には正確な位置決め作業が別途必要
であったのに対し、ビルドアップ層Ｂ1 の場合には構造
的にみてその作業の必要性はなくなる。ゆえに、接続信
頼性が損なわれるという心配もない。さらに、このよう
な構造であると、入替接続を要するソケットピン２４Ａ
の数が増えた場合や、ファイン化・多ピン化がさらに進
んだ場合でも、それに充分に対応することができるよう
になる。 ［第２の実施形態］次に、本発明を具体化した実施形態
２の変換モジュール５１を図５に基づいて説明する。こ
こでは実施形態１と相違する点を主に述べ、共通する点
については同一部材番号を付すのみとしてその説明を省
略する。(4) In this conversion module 1, since the build-up layer B1 is formed on the upper surface of the conversion substrate 3,
Unlike the case where a child board is provided there, a troublesome soldering operation is not required. Therefore, the conversion module 1 can be manufactured relatively easily. Further, while accurate positioning work is separately required for installing the sub-substrate, the build-up layer B1 eliminates the need for such work from a structural point of view. Therefore, there is no worry that connection reliability is impaired. Further, with such a structure, the socket pins 24A which need to be replaced are connected.
Even if the number of devices increases or the fineness and the number of pins further increase, it is possible to sufficiently cope with such cases. [Second Embodiment] Next, a conversion module 51 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Here, the differences from the first embodiment will be mainly described, and the common points will be denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【００４４】図５に示される別例の変換モジュール５１
は、チップモジュールの一種であるＢＧＡ（バンプグリ
ッドアレイ）５２を搭載するためのものとして構成され
ている。ＢＧＡ５２の下面には、端子としての略半球形
状のバンプ５３が多数突設されている。このようなバン
プ５３の代わりに、真球形状のボール等が突設された構
造であってもよい。本実施形態のソケット基板４は、多
数のＢＧＡ用ソケットピン５４を備えている。ＢＧＡ用
ソケットピン５４は、下半部５５と上半部５６とをスプ
リング５７で連結した構造となっている。下半部５５、
上半部５６及びスプリング５７は、いずれも導電金属材
料からなる。下半部５５はピン保持孔２３の下面側開口
部に抜け出し不能に保持されている。上半部５６はピン
保持孔２３内に上下方向に摺動可能となるように収容さ
れている。上半部５６の上端面には半球形状の凹部が形
成され、その凹部にはバンプ５３の底面が押し付けられ
るようになっている。なお、入替接続を要する特定のＢ
ＧＡ用ソケットピンには、説明の便宜のために、５４Ａ
が付されている。Another conversion module 51 shown in FIG.
Are configured to mount a BGA (bump grid array) 52 which is a kind of a chip module. On the lower surface of the BGA 52, a large number of substantially hemispherical bumps 53 as terminals are protruded. Instead of such bumps 53, a structure in which a sphere-shaped ball or the like is protruded may be used. The socket board 4 of the present embodiment includes a large number of BGA socket pins 54. The BGA socket pin 54 has a structure in which a lower half 55 and an upper half 56 are connected by a spring 57. Lower half 55,
The upper half 56 and the spring 57 are both made of a conductive metal material. The lower half 55 is held in the lower opening of the pin holding hole 23 so as not to come off. The upper half portion 56 is accommodated in the pin holding hole 23 so as to be slidable in the vertical direction. A hemispherical concave portion is formed on the upper end surface of the upper half portion 56, and the bottom surface of the bump 53 is pressed against the concave portion. It should be noted that a specific B that requires replacement connection
GA socket pins have 54A for convenience of explanation.
Is attached.

【００４５】この変換モジュール５１におけるビルドア
ップ層Ｂ1 の上面（即ち絶縁層Ｉ2の上面）には、実施
形態１のものとは異なり、各種パッド７，８，８ａ，８
ｂ等が形成されていない。ビルドアップ層Ｂ1 の所定箇
所にはキャビティとなる凹部６０が設けられ、当該箇所
についてはコア基板１７の上面が露出されている。そし
て、このコア基板１７の上面における露出部分に、パッ
ド７，８，８ａ，８ｂが形成されている。On the upper surface of the build-up layer B1 (ie, the upper surface of the insulating layer I2) in the conversion module 51, unlike the first embodiment, various pads 7, 8, 8a, 8
b and the like are not formed. A concave portion 60 serving as a cavity is provided at a predetermined portion of the build-up layer B1, and the upper surface of the core substrate 17 is exposed at this portion. Pads 7, 8, 8a and 8b are formed on exposed portions on the upper surface of the core substrate 17.

【００４６】ソケットピン５４，５４Ａを構成する下半
部５５の底面には、はんだバンプ５８があらかじめ形成
されている。また、絶縁層Ｉ2 の上面においてソケット
ピン５４Ａに対応する箇所には、バンプ接続用のパッド
５９が形成されている。このパッド５９は、バイアホー
ル１９を介して導体パターン１６の一次側端に導通され
ている。そして、各ソケットピン５４とそれに対応する
位置にあるバイアホール１９の上端面とが、はんだバン
プ５８を介して接合されている。同様に、ソケットピン
５４Ａとパッド５９とが、はんだバンプ５８を介して接
合されている。Solder bumps 58 are formed on the bottom surface of lower half 55 of socket pins 54 and 54A. A pad 59 for bump connection is formed at a position corresponding to the socket pin 54A on the upper surface of the insulating layer I2. The pad 59 is electrically connected to the primary side end of the conductor pattern 16 via the via hole 19. Each of the socket pins 54 and the upper end surface of the via hole 19 located at the corresponding position are joined via a solder bump 58. Similarly, the socket pins 54A and the pads 59 are joined via the solder bumps 58.

【００４７】この変換モジュール５１の場合、特定のソ
ケットピン５４Ａを流れるＢＧＡ５２の信号は、はんだ
バンプ５８→パッド５９→バイアホール１９→導体パタ
ーン１６→バイアホール１８→入力側パッド８ａという
ルートを経て、ＱＦＰ９に入力される。そこで変換され
た信号は、ＱＦＰ９から出力された後、出力側パッド８
ｂ→導体パターン１５というルートを経て、めっきスル
ーホール５Ａの上面側ランド５Ａａに到るようになって
いる。In the case of the conversion module 51, the signal of the BGA 52 flowing through a specific socket pin 54A passes through a route of solder bump 58 → pad 59 → via hole 19 → conductor pattern 16 → via hole 18 → input side pad 8a. It is input to QFP9. The converted signal is output from QFP 9 and then output pad 8
Through the route of b → conductor pattern 15, it reaches upper surface side land 5Aa of plated through hole 5A.

【００４８】従って、本実施形態のような変換モジュー
ル５１であっても、前記第１の実施形態における上記
（１）〜（４）に記載の効果を得ることができる。な
お、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。Therefore, even with the conversion module 51 as in the present embodiment, the effects described in the above (1) to (4) in the first embodiment can be obtained. The embodiment of the present invention may be modified as follows.

【００４９】・ 図６に示される別例の変換モジュール
６１のように、ソケット基板４を省略してソケットピン
６２，６２Ａのみを搭載した構造を採用することも許容
される。この場合に用いられるソケットピン６２，６２
Ａとしては、頭部Ｐ1 が略鼓状をした、いわゆるアゴ付
きソケットピンが便利である。ピン供給時においては、
ポリイミド製フィルム６３の保持孔内に、各ソケットピ
ン６２，６２Ａのアゴ部が挿入されかつ保持されてい
る。このフィルム６３は可撓性を有するので、不要であ
ればピン立て工程後に簡単に除去することができる。勿
論、必要であれば同フィルム６３をそのまま残して用い
てもよい。As in the conversion module 61 of another example shown in FIG. 6, a structure in which the socket board 4 is omitted and only the socket pins 62 and 62A are mounted is allowed. Socket pins 62, 62 used in this case
As A, a so-called socket pin with a jaw having a substantially P-shaped head P1 is convenient. When supplying pins,
The jaws of the socket pins 62, 62A are inserted and held in the holding holes of the polyimide film 63. Since the film 63 has flexibility, it can be easily removed after the pinning step if unnecessary. Of course, if necessary, the film 63 may be used as it is.

【００５０】・ 複数箇所について入替接続が必要な場
合には、特定のソケットピン２４Ａ，５４Ａ，６２Ａを
２つ以上設けても構わない。 ・ 変換基板３の上面にビルドアップ層Ｂ1 を形成する
代わりに、例えば同じ面にフレキシブル基板を接合し、
フレキシブル基板の導体パターンを前記接続経路の一部
として用いてもよい。このような構成とした場合でも、
実施形態１，２と同様に、変換基板３の上面側における
入替接続を達成することができる。If a plurality of locations need to be replaced, two or more specific socket pins 24A, 54A, 62A may be provided. Instead of forming the build-up layer B1 on the upper surface of the conversion substrate 3, for example, bonding a flexible substrate to the same surface,
A conductor pattern of a flexible substrate may be used as a part of the connection path. Even with such a configuration,
As in the first and second embodiments, the replacement connection on the upper surface side of the conversion board 3 can be achieved.

【００５１】・ また、サブ基板３５側に導体パターン
を形成し、その導体パターンを利用することにより、変
換基板３の下面側における入替接続を達成しても勿論構
わない。It is a matter of course that a conductor pattern is formed on the sub-board 35 side, and by using the conductor pattern, replacement connection on the lower surface side of the conversion board 3 may be achieved.

【００５２】・ サブ基板３５の面積を、変換基板３に
おけるピン形成エリアの面積よりも小さく設定すること
も可能である。また、このような小面積のサブ基板３５
を複数枚用いて、変換モジュールを構成することも許容
される。The area of the sub-substrate 35 can be set smaller than the area of the pin formation area on the conversion substrate 3. Further, the sub-substrate 35 having such a small area is used.
It is also allowed to configure a conversion module using a plurality of.

【００５３】・ 実施形態１，２では、ルーズフィット
を採用することで、各オス−オス型ピン３７の上端部３
７ａをめっきスルーホール５，５Ａに挿入しかつはんだ
付けを行なっていた。勿論、これに限定されることはな
く、例えばプレスフィットを採用し、はんだ付けを行う
ことなく各ピン３７の上端部３７ａをめっきスルーホー
ル５，５Ａに圧入固定してもよい。In the first and second embodiments, by adopting the loose fit, the upper end 3 of each male-male pin 37 is formed.
7a was inserted into the plated through holes 5, 5A and soldered. Of course, the present invention is not limited to this. For example, a press fit may be employed, and the upper end 37a of each pin 37 may be press-fitted and fixed to the plated through holes 5, 5A without soldering.

【００５４】次に、特許請求の範囲に記載された技術的
思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技
術的思想をその効果とともに以下に列挙する。 （１） 請求項１〜３のいずれか１つにおいて、前記サ
ブ基板は絶縁基材を構成要素とすること。従って、この
技術的思想１に記載の発明によれば、互いに保持された
オス−オス型ピン間のショートを未然に防止できる。Next, in addition to the technical ideas described in the claims, the technical ideas grasped by the above-described embodiments will be listed below together with their effects. (1) In any one of claims 1 to 3, the sub-substrate is an insulating base material. Therefore, according to the invention described in the technical idea 1, a short circuit between the male and male pins held by each other can be prevented beforehand.

【００５５】（２） 請求項１〜３、技術的思想１のい
ずれか１つにおいて、前記サブ基板を構成する絶縁基材
の下面は前記ＰＧＡ用ソケットの上面に当接することで
ほぼ全体的に支持されていること。従って、この技術的
思想２に記載の発明によれば、基板に大きな重みが加わ
ったとしても、その重みをＰＧＡ用ソケットの上面全体
で、即ち広い面積で受けることができる。(2) In any one of the first to third aspects and the technical idea 1, the lower surface of the insulating base material constituting the sub-substrate is substantially entirely contacted with the upper surface of the PGA socket. Being supported. Therefore, according to the invention described in the technical idea 2, even if a large weight is applied to the board, the weight can be received on the entire upper surface of the PGA socket, that is, over a large area.

【００５６】（３） 請求項１，２において、導体パタ
ーンを有するフレキシブル基板を前記変換基板の上面に
接合するとともに、そのフレキシブル基板における導体
パターンを、入替接続を要する特定のソケットピンと当
該特定のソケットピンに対応するめっきスルーホールと
を前記素子を介して導通させる接続経路の少なくとも一
部として用いたことを特徴とする変換モジュール。(3) In claim 1 or 2, a flexible board having a conductor pattern is joined to the upper surface of the conversion board, and the conductor pattern on the flexible board is replaced with a specific socket pin which requires replacement connection and the specific socket. A conversion module characterized in that it is used as at least a part of a connection path for conducting a plated through hole corresponding to a pin through the element.

【００５７】（４） 請求項１〜３、技術的思想１〜３
のいずれか１つにおいて、前記ＰＧＡ用ソケットは、固
定部材と可動部材とからなるソケット本体と、前記固定
部材は下面側に複数のピンを有することと、前記可動部
材は複数のピン挿抜穴を有するとともに前記固定部材に
対してスライド可能に設けられることと、前記可動部材
をスライドさせるための駆動力を与える操作手段とを備
え、前記操作手段の操作により前記各ピン挿抜穴を狭窄
することで、前記変換モジュール側の各ピンが抜け出し
不能に固定されるものであること。(4) Claims 1-3, technical ideas 1-3
In any one of the above, the PGA socket has a socket body including a fixed member and a movable member, the fixed member has a plurality of pins on a lower surface side, and the movable member has a plurality of pin insertion / extraction holes. And having operating means for providing a driving force for sliding the movable member, wherein each of the pin insertion holes is narrowed by operating the operating means. The pins on the conversion module side are fixed so as not to come out.

【００５８】[0058]

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜３に記
載の発明によれば、ピンの曲がりや、ＰＧＡ用ソケット
搭載時におけるモジュール全体の傾きが生じにくい変換
モジュールを提供することができる。As described above in detail, according to the first to third aspects of the present invention, it is possible to provide a conversion module in which the bending of the pin and the inclination of the whole module when the PGA socket is mounted are less likely to occur. it can.

【００５９】請求項２に記載の発明によれば、大きな重
みに耐えうるものとなるため、モジュール全体の傾きが
より生じにくくなる。請求項３に記載の発明によれば、
全体の高コスト化を防止しつつグリッドアレイ本来の性
能を最大限発揮させることができる。According to the second aspect of the present invention, the module can withstand a large weight, so that the inclination of the entire module is less likely to occur. According to the invention described in claim 3,
The original performance of the grid array can be maximized while preventing the overall cost from increasing.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明を具体化した第１実施形態の変換モジュ
ールの使用状態を示す概略側面図。FIG. 1 is a schematic side view showing a use state of a conversion module according to a first embodiment of the invention.

【図２】第１実施形態において使用されるＰＧＡ用ソケ
ットの概略平面図。FIG. 2 is a schematic plan view of a PGA socket used in the first embodiment.

【図３】第１実施形態のＰＧＡ用ソケットの概略側面
図。FIG. 3 is a schematic side view of the PGA socket of the first embodiment.

【図４】第１実施形態の変換モジュールの使用状態を示
す部分拡大断面図。FIG. 4 is a partially enlarged cross-sectional view illustrating a use state of the conversion module according to the first embodiment.

【図５】第２実施形態の変換モジュールの使用状態を示
す部分拡大断面図。FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view illustrating a use state of a conversion module according to a second embodiment.

【図６】別例の変換モジュールの使用状態を示す部分拡
大断面図。FIG. 6 is a partially enlarged cross-sectional view showing a usage state of another conversion module.

【図７】従来例の電子部品搭載モジュールの使用状態を
示す概略側面図。FIG. 7 is a schematic side view showing a usage state of a conventional electronic component mounting module.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１，５１，６１…ＰＧＡタイプの変換モジュール、２…
グリッドアレイとしてのＰＧＡ、３…変換基板、４…ソ
ケット基板、５…めっきスルーホール、５Ａ…特定のソ
ケットピンに対応するめっきスルーホール、９…素子と
してのＱＦＰ、２４，６２…（ＰＧＡ用）ソケットピ
ン、２４Ａ，６２Ａ…入替接続を要する特定の（ＰＧＡ
用）ソケットピン、２６…端子としてのピン、３５…サ
ブ基板、３７…オス−オス型ピン、４１…ＰＧＡ用ソケ
ット、４４…ピン挿抜穴、４６…段差部、５２…グリッ
ドアレイとしてのＢＧＡ、５３…端子としてのバンプ、
５４…（ＢＧＡ用）ソケットピン、５４Ａ…入替接続を
要する特定の（ＢＧＡ用）ソケットピン、Ｌ1 …段差部
の高さ、Ｌ2 …変換基板の下面からサブ基板の下面まで
の長さ、Ｉ1 ，Ｉ2 …絶縁層、Ｃ1 ，Ｃ2 …導体層、Ｂ
1 …ビルドアップ層、ＭＢ…マザーボード。1, 51, 61 ... PGA type conversion module, 2 ...
PGA as grid array, 3 ... conversion board, 4 ... socket board, 5 ... plating through hole, 5A ... plating through hole corresponding to specific socket pin, 9 ... QFP as element, 24, 62 ... (for PGA) Socket pin, 24A, 62A ... Specific (PGA) requiring replacement connection
Socket pins, 26: Pins as terminals, 35: Sub-board, 37: Male-male pins, 41: Socket for PGA, 44: Pin insertion hole, 46: Stepped portion, 52: BGA as grid array, 53 ... bumps as terminals,
54: socket pins (for BGA); 54A: specific socket pins (for BGA) requiring replacement connection; L1: height of the stepped portion; L2: length from the lower surface of the conversion board to the lower face of the sub-board; I2: insulating layer, C1, C2: conductor layer, B
1: Build-up layer, MB: Motherboard.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】信号変換等を行う素子及びめっきスルーホ
ールを有する変換基板と、前記変換基板の上面に設けら
れるとともにグリッドアレイ下面にある複数の端子が着
脱される複数のソケットピンとを備え、上面側に段差部
と複数のピン挿抜穴とを有するＰＧＡ用ソケットを介し
てマザーボード側との電気的な接続が図られる変換モジ
ュールにおいて、 前記ピン挿抜穴に対応した箇所に複数のオス−オス型ピ
ンを備えるサブ基板を前記変換基板の下面側に配設する
とともに、前記サブ基板の上面から突出する前記オス−
オス型ピンの一端を前記めっきスルーホールの下面側開
口部に挿入し、かつ前記変換基板の下面から前記サブ基
板の下面までの長さを、前記段差部の高さよりも大きく
設定したことを特徴とする変換モジュール。1. A conversion substrate having an element for performing signal conversion and the like and a plated through hole, and a plurality of socket pins provided on an upper surface of the conversion substrate and to which a plurality of terminals on a lower surface of a grid array are attached and detached. A conversion module that is electrically connected to the motherboard through a PGA socket having a stepped portion and a plurality of pin insertion / extraction holes on the side, wherein a plurality of male-male pins are provided at locations corresponding to the pin insertion / extraction holes. A sub-substrate comprising:
One end of the male pin is inserted into the opening on the lower surface side of the plating through hole, and the length from the lower surface of the conversion substrate to the lower surface of the sub-substrate is set to be larger than the height of the step portion. And a conversion module. 【請求項２】前記サブ基板の面積は前記変換基板におけ
るピン形成エリアの面積よりも大きいことを特徴とする
請求項１に記載の変換モジュール。2. The conversion module according to claim 1, wherein an area of the sub-substrate is larger than an area of a pin formation area on the conversion substrate. 【請求項３】絶縁層と導体層とを交互に積層してなるビ
ルドアップ層を前記変換基板の上面に形成するととも
に、そのビルドアップ層における導体層を、入替接続を
要する特定のソケットピンと当該特定のソケットピンに
対応するめっきスルーホールとを前記素子を介して導通
させる接続経路の少なくとも一部として用いたことを特
徴とする請求項１または２に記載の変換モジュール。3. A build-up layer formed by alternately laminating insulating layers and conductive layers is formed on the upper surface of the conversion board, and a conductive layer in the build-up layer is formed by a specific socket pin requiring replacement connection. The conversion module according to claim 1, wherein the conversion module is used as at least a part of a connection path for conducting a plated through hole corresponding to a specific socket pin through the element.