JP2000134037A - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
表面実装用の水晶発振器Info
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- JP2000134037A JP2000134037A JP10319773A JP31977398A JP2000134037A JP 2000134037 A JP2000134037 A JP 2000134037A JP 10319773 A JP10319773 A JP 10319773A JP 31977398 A JP31977398 A JP 31977398A JP 2000134037 A JP2000134037 A JP 2000134037A
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- Japan
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- chip
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- crystal
- surface mount
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- Pending
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】水晶片とICチップの固着を並列的に進行させ
て製造時間を短縮する面実装発振器を提供する。 【構成】凹状ベースとカバーとからなる容器内に水晶片
とICチップを封入してなる表面実装用の水晶発振器に
おいて、前記水晶片と前記ICチップとを前記凹状ベー
スの底面又は前記カバーの内表面のいずれか一方に互い
に独立して固着し、それぞれ導電パタ−ンの延出した前
記凹状ベ−スの開口端面と前記カバ−の外周表面とを異
方性導電接着剤により接合して封止した構成とする。
て製造時間を短縮する面実装発振器を提供する。 【構成】凹状ベースとカバーとからなる容器内に水晶片
とICチップを封入してなる表面実装用の水晶発振器に
おいて、前記水晶片と前記ICチップとを前記凹状ベー
スの底面又は前記カバーの内表面のいずれか一方に互い
に独立して固着し、それぞれ導電パタ−ンの延出した前
記凹状ベ−スの開口端面と前記カバ−の外周表面とを異
方性導電接着剤により接合して封止した構成とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装用の水晶発
振器(面実装発振器とする)を技術分野とし、特に製造
を迅速にした水晶発振器に関する。
振器(面実装発振器とする)を技術分野とし、特に製造
を迅速にした水晶発振器に関する。
【0002】
【従来の技術】(発明の背景)面実装発振器は、小型・
軽量等から、携帯電話等の移動体通信機器に有用されて
いる。近年では、短納期等による製造のスヒード(迅速
化)が求められ、これに合致したものが望まれている。
軽量等から、携帯電話等の移動体通信機器に有用されて
いる。近年では、短納期等による製造のスヒード(迅速
化)が求められ、これに合致したものが望まれている。
【0003】(従来技術の一例)第4図及び第5図は従
来例を説明する面実装発振器の図で、第5図は断面図、
第6図(a)は分解図、同図(b)は水晶片の図であ
る。面実装発振器は凹状ベース1とカバー2からなる容
器3に水晶片4とICチップ5を封入してなる。凹状ベ
ース1はセラミックの積層体からなり、この例では底壁
6a、中間枠6b、上枠6cの3層構造とする。そし
て、これらの積層構造により、底面には穴部7を、対向
壁には段部8を設けた形状とする。カバー2はこれもセ
ラッミックとして平板状とし、例えば溶融ガラス9によ
って凹状ベース1の開口端を封止する(所謂ガラス封
止)。
来例を説明する面実装発振器の図で、第5図は断面図、
第6図(a)は分解図、同図(b)は水晶片の図であ
る。面実装発振器は凹状ベース1とカバー2からなる容
器3に水晶片4とICチップ5を封入してなる。凹状ベ
ース1はセラミックの積層体からなり、この例では底壁
6a、中間枠6b、上枠6cの3層構造とする。そし
て、これらの積層構造により、底面には穴部7を、対向
壁には段部8を設けた形状とする。カバー2はこれもセ
ラッミックとして平板状とし、例えば溶融ガラス9によ
って凹状ベース1の開口端を封止する(所謂ガラス封
止)。
【0004】水晶片4は両主面に励振電極10(ab)
を有し、両端部に引出電極11(ab)を延出する。そ
して、両端部を凹状ケース1の段部8の上面に導電性接
着剤12により固着する。ICチップ5は発振用の回路
素子が集積化され、凹状ケース1の穴部7底面に金バン
プ13等を用いて直接に固着する(通称フェースダウン
ボンディング)。
を有し、両端部に引出電極11(ab)を延出する。そ
して、両端部を凹状ケース1の段部8の上面に導電性接
着剤12により固着する。ICチップ5は発振用の回路
素子が集積化され、凹状ケース1の穴部7底面に金バン
プ13等を用いて直接に固着する(通称フェースダウン
ボンディング)。
【0005】なお、凹状ケース1の段部8となる中間枠
6bの両端側には水晶片4の引出電極11(ab)と接
続する金属膜14、及び電極貫通孔(所謂スルーホー
ル)15が形成される。また、底壁6aの上面には電極
貫通孔150経て水晶片4の引出電極11(ab)と接
続するICチップ5の入力端子16(ab)、及び外部
に実装端子17(abcd)として延出する電源、出
力、アース電極用等の導電パターンが形成される。
6bの両端側には水晶片4の引出電極11(ab)と接
続する金属膜14、及び電極貫通孔(所謂スルーホー
ル)15が形成される。また、底壁6aの上面には電極
貫通孔150経て水晶片4の引出電極11(ab)と接
続するICチップ5の入力端子16(ab)、及び外部
に実装端子17(abcd)として延出する電源、出
力、アース電極用等の導電パターンが形成される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】(従来技術の問題点)
しかしながら、上記構成の面実装発振器では、穴部7の
底面にICチップ5を固着した後、これを覆うように水
晶片4を段部8に固着しなければならない。したがっ
て、ICチップ5と水晶片4との時系列的な製造工程は
直列的にならざる得ず、同時進行(並列処理)を不可能
とする。このことから、面実装発振器の製作時間に無駄
を生ずる。
しかしながら、上記構成の面実装発振器では、穴部7の
底面にICチップ5を固着した後、これを覆うように水
晶片4を段部8に固着しなければならない。したがっ
て、ICチップ5と水晶片4との時系列的な製造工程は
直列的にならざる得ず、同時進行(並列処理)を不可能
とする。このことから、面実装発振器の製作時間に無駄
を生ずる。
【0007】(発明の目的)本発明は、水晶片とICチ
ップの固着を並列的に進行させて製造時間を短縮する面
実装発振器を提供することを目的とする。
ップの固着を並列的に進行させて製造時間を短縮する面
実装発振器を提供することを目的とする。
【0008】
【解決手段】要するに、本発明では、水晶片とICチッ
プを別個の空間で処理すれば良い点に着目し、水晶片と
ICチップとをそれぞれ別個に凹状ベースとカバーに固
着したことを基本的な解決手段とする。
プを別個の空間で処理すれば良い点に着目し、水晶片と
ICチップとをそれぞれ別個に凹状ベースとカバーに固
着したことを基本的な解決手段とする。
【0009】
【作用】本発明では、例えば水晶片をカバーにICチッ
プを凹状ベースに固着するので、それぞれ時系列的に独
立した固着作業とする。以下、本発明の一実施例を説明
する。
プを凹状ベースに固着するので、それぞれ時系列的に独
立した固着作業とする。以下、本発明の一実施例を説明
する。
【0010】
【実施例】第1図は本発明の一実施例を説明する面実装
発振器の断面図で、第2図カバーの図である。なお、前
従来例と同一部分には同番号を付与し、その説明は簡略
する。面実装発振器は、前述同様にいずれもセラミック
とした凹状ベース1とカバー2からなる容器3に、水晶
片4とICチップ5を封入してなる。この実施例では、
凹状ベース1は底壁6aと枠壁6dからなる2層構造と
する。
発振器の断面図で、第2図カバーの図である。なお、前
従来例と同一部分には同番号を付与し、その説明は簡略
する。面実装発振器は、前述同様にいずれもセラミック
とした凹状ベース1とカバー2からなる容器3に、水晶
片4とICチップ5を封入してなる。この実施例では、
凹状ベース1は底壁6aと枠壁6dからなる2層構造と
する。
【0011】底壁6aには、前述の入力端子16a及び
実装端子として外表面に延出される電源、出力及びアー
ス電極等17(abcd)の導電パターンが形成され
る。枠壁6dの上面には金属膜14が形成され、電極貫
通孔15により延出して底壁6aの入力端子16aに接
続する(前第2図参照)。そして、金バンプ13による
フェースダウンボンディングにより、底壁6a上にIC
チップ5を固着する。
実装端子として外表面に延出される電源、出力及びアー
ス電極等17(abcd)の導電パターンが形成され
る。枠壁6dの上面には金属膜14が形成され、電極貫
通孔15により延出して底壁6aの入力端子16aに接
続する(前第2図参照)。そして、金バンプ13による
フェースダウンボンディングにより、底壁6a上にIC
チップ5を固着する。
【0012】カバー2は両端外周部に接合電極19の延
出した金属厚膜18(ab)を有する。金属厚膜18
(ab)上には、水晶片4の両端外周部が導電性接着剤
12により固着される。そして、凹状ベース1の枠壁6
d上面にカバー2の外周を異方性導電接着剤20により
固着して、両者を封止する。
出した金属厚膜18(ab)を有する。金属厚膜18
(ab)上には、水晶片4の両端外周部が導電性接着剤
12により固着される。そして、凹状ベース1の枠壁6
d上面にカバー2の外周を異方性導電接着剤20により
固着して、両者を封止する。
【0013】このような構成であれば、ICチップ5を
凹状ベース1に、そして水晶片4をカバー2に固着した
ので、時系列的にそれぞれ別個の作業を可能とする。し
たがって、両者の固着を同時進行として並列処理ができ
るので、製作時間を短縮できる。
凹状ベース1に、そして水晶片4をカバー2に固着した
ので、時系列的にそれぞれ別個の作業を可能とする。し
たがって、両者の固着を同時進行として並列処理ができ
るので、製作時間を短縮できる。
【0014】また、凹状ベース1とカバー2とを異方性
導電接着剤20を用いて接合するので、枠壁6d上面の
金属膜14とカバー2外周の接合電極19とを短絡させ
ることなく電気的に接続できる。したがって、水晶片4
とICチップ5とをカバー2と凹状ケース1とに別個に
固着しても、発振回路としての電気的な接続をなし得
る。
導電接着剤20を用いて接合するので、枠壁6d上面の
金属膜14とカバー2外周の接合電極19とを短絡させ
ることなく電気的に接続できる。したがって、水晶片4
とICチップ5とをカバー2と凹状ケース1とに別個に
固着しても、発振回路としての電気的な接続をなし得
る。
【0015】また、この実施例では、凹状ベース1に従
来の穴部7を形成する必要がないので、従来の三層構造
に対して二層構造とする。したがって、凹状ケース1も
安価になり、経済性にも優れる。
来の穴部7を形成する必要がないので、従来の三層構造
に対して二層構造とする。したがって、凹状ケース1も
安価になり、経済性にも優れる。
【0016】
【他の事項】上記実施例では、凹状ベース1の底面にI
Cチップ5を、カバー2の内表面に水晶片4を固着した
が、導電パターンを適宜変更することにより、凹状ベー
ス1に水晶片4をカバー2にICチップ5を固着するこ
ともできる(第3図)。そして、この場合、ICチップ
5の固着されたカバ−2に実装端子17を形成してもよ
い(未図示)。
Cチップ5を、カバー2の内表面に水晶片4を固着した
が、導電パターンを適宜変更することにより、凹状ベー
ス1に水晶片4をカバー2にICチップ5を固着するこ
ともできる(第3図)。そして、この場合、ICチップ
5の固着されたカバ−2に実装端子17を形成してもよ
い(未図示)。
【0017】本発明は、要するに、水晶片4とICチッ
プ5とを凹状ベ−ス1又はカバ−2に独立して固着して
異方性導電接着剤20により電気的に接続し、両者の固
着作業における時系列的な並列処理を可能にすること趣
旨とする。そして、このような趣旨を逸脱しない範囲内
であれば適宜自在に変更可能であるとともに、そのよう
なものは本発明の技術的範囲に属する。
プ5とを凹状ベ−ス1又はカバ−2に独立して固着して
異方性導電接着剤20により電気的に接続し、両者の固
着作業における時系列的な並列処理を可能にすること趣
旨とする。そして、このような趣旨を逸脱しない範囲内
であれば適宜自在に変更可能であるとともに、そのよう
なものは本発明の技術的範囲に属する。
【0018】
【発明の効果】本発明は、水晶片とICチップとをそれ
ぞれ別個にベースとカバーに固着したので、水晶片とI
Cチップの固着を並列的に進行させて製造時間を短縮
し、生産性を高める面実装発振器を提供できる。
ぞれ別個にベースとカバーに固着したので、水晶片とI
Cチップの固着を並列的に進行させて製造時間を短縮
し、生産性を高める面実装発振器を提供できる。
【図1】本発明の一実施例を説明する面実装発振器の断
面図である。
面図である。
【図2】本発明の一実施例を説明するカバーの図であ
る。
る。
【図3】本発明の他の実施例を説明する面実装発振器の
断面図である。
断面図である。
【図4】従来例を説明する面実装発振器の断面図であ
る。
る。
【図5】従来例を説明する面実装発振器の分解図であ
る。
る。
1 凹状ベース、2 カバー、3 容器、4 水晶片、
5 ICチップ、6 壁、7 穴部、8 段部、9 溶
融ガラス、10 励振電極、11 引出電極、12 導
電性接着剤、13 金バンプ、14 金属膜、15 電
極貫通孔、16、17 導電パターン、18 厚膜電
極、19 接合電極、20 異方性導電接着剤.
5 ICチップ、6 壁、7 穴部、8 段部、9 溶
融ガラス、10 励振電極、11 引出電極、12 導
電性接着剤、13 金バンプ、14 金属膜、15 電
極貫通孔、16、17 導電パターン、18 厚膜電
極、19 接合電極、20 異方性導電接着剤.
Claims (1)
- 【請求項1】凹状ベースとカバーとからなる容器内に水
晶片とICチップを封入してなる表面実装用の水晶発振
器において、前記水晶片と前記ICチップとを前記凹状
ベースの底面又は前記カバーの内表面のいずれか一方に
互いに独立して固着し、それぞれ導電パタ−ンの延出し
た前記凹状ベ−スの開口端面と前記カバ−の外周表面と
を異方性導電接着剤により接合して封止したことを特徴
とする水晶発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10319773A JP2000134037A (ja) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | 表面実装用の水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10319773A JP2000134037A (ja) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | 表面実装用の水晶発振器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000134037A true JP2000134037A (ja) | 2000-05-12 |
Family
ID=18114028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10319773A Pending JP2000134037A (ja) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | 表面実装用の水晶発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000134037A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002359523A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Kinseki Ltd | 圧電発振器とその製造方法 |
KR20030042314A (ko) * | 2001-11-22 | 2003-05-28 | 삼성전기주식회사 | 온도 보상 수정 발진기 및 그 제조방법 |
KR100473969B1 (ko) * | 2001-10-31 | 2005-03-10 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 압전 진동 디바이스의 제조 방법, 압전 진동 디바이스 및세라믹 패키지와 실시간 클럭 |
JP2007251766A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
JP2008193179A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
JP2011160476A (ja) * | 2004-09-13 | 2011-08-18 | Seiko Epson Corp | 電子部品の製造方法 |
US8492856B2 (en) | 2004-09-13 | 2013-07-23 | Seiko Epson Corporation | Sealed electric element package |
-
1998
- 1998-10-21 JP JP10319773A patent/JP2000134037A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002359523A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Kinseki Ltd | 圧電発振器とその製造方法 |
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JP2007251766A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
US7551040B2 (en) | 2006-03-17 | 2009-06-23 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface mount crystal oscillator |
JP2008193179A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
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