JP2009135562A - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
【課題】各種のICチップに対応した容器本体として生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体1と、容器本体1の内底面にIC端子を有する一主面が固着されたICチップ2と、内壁段部に設けられた水晶保持端子5に励振電極から引出電極の延出した一端部両側が固着された水晶片とを備え、容器本体1の内底面には幅を二等分する中心線に対して長さ方向に対称に配置され、ICチップ2のIC端子が固着される3個ずつの計6個の回路端子を有し、回路端子中の内壁段部に最も接近した2個は水晶保持端子と電気的に接続した表面実装発振器において、3個ずつの回路端子は中心線の両側から幅方向の枠壁内周部に延在した内底面の幅方向を長辺として長さ方向を短辺とした長方形とし、3個ずつの回路端子における両側の回路端子の幅は中央の回路端子の幅よりも広くした構成とする。
【選択図】図1
【解決手段】内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体1と、容器本体1の内底面にIC端子を有する一主面が固着されたICチップ2と、内壁段部に設けられた水晶保持端子5に励振電極から引出電極の延出した一端部両側が固着された水晶片とを備え、容器本体1の内底面には幅を二等分する中心線に対して長さ方向に対称に配置され、ICチップ2のIC端子が固着される3個ずつの計6個の回路端子を有し、回路端子中の内壁段部に最も接近した2個は水晶保持端子と電気的に接続した表面実装発振器において、3個ずつの回路端子は中心線の両側から幅方向の枠壁内周部に延在した内底面の幅方向を長辺として長さ方向を短辺とした長方形とし、3個ずつの回路端子における両側の回路端子の幅は中央の回路端子の幅よりも広くした構成とする。
【選択図】図1
Description
本発明は表面実装用の水晶発振器(以下、表面実装発振器とする)を技術分野とし、特に水晶振動子の振動特性を検査する特性検査端子を有する表面実装発振器に関する。
(発明の背景)
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に内蔵され、このようなものの一つにクロックオシレータ用として、容器本体1の内底面にフリップチップボンディングよってICチップを固着したものがある。一般に、ICチップは汎用品が使用され、基本機能は同一としてもそれぞれごとに特長を有して、各社各様のサイズとして市販される。
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に内蔵され、このようなものの一つにクロックオシレータ用として、容器本体1の内底面にフリップチップボンディングよってICチップを固着したものがある。一般に、ICチップは汎用品が使用され、基本機能は同一としてもそれぞれごとに特長を有して、各社各様のサイズとして市販される。
(従来技術の一例)
第3図は一従来例を説明する図で、同図(a)は表面実装発振器の断面図、同図(b)は容器本体の平面図、同図(c)は水晶片の平面図である。
第3図は一従来例を説明する図で、同図(a)は表面実装発振器の断面図、同図(b)は容器本体の平面図、同図(c)は水晶片の平面図である。
表面実装発振器は、積層セラミックから形成されて凹状とした容器本体1にICチップ2と水晶片3とを収容し、金属カバー4を被せて密閉封入する。容器本体1は底壁1aと枠壁1bとからなり、内壁段部を有する。一端側の内壁段部は分割して形成され、各表面にはそれぞれ水晶保持端子5が設けられる。
容器本体1の内底面には水晶保持端子5と電気的に接続した端子を含む計6個の回路端子6(a〜f)を有する。各回路端子6は一対の水晶端子6(ab)、電源、出力、アース、及びスタンバイ端子6(c〜f)とする。6個とした回路端子6(a〜f)のうちの3個ずつ6(ace)、6(bdf)は、容器本体1における内底面の幅方向を二等分する中心線A−Aに対して対称として長さ方向に配置される。
そして、回路端子6(a〜f)のうちの一対(2個)の水晶端子6(ab)が内壁段部に最も接近して配置され、内壁段部の水晶保持端子5にスルーホール等を経て電気的に接続する。水晶端子6(ab)は残りの4個の回路端子6(c〜f)よりも中心線A−Aの中央部寄りに形成される。
そして、6個の回路端子6(a〜f)における各中央の回路端子6(cd)は長さ方向を二等分する中心線B−B上に配置され、各回路端子6(a〜f)はほぼ正方形として同一大きさとする。水晶端子6(ab)を除く4個の回路端子6(c〜f)は容器本体1の外底面の4角部に設けられた外部端子7に積層面を経て電気的に接続する。
ICチップ2は図示しない発振回路を少なくとも集積化して回路機能面(一主面)に図示しないIC端子の6個を有する。各IC端子は容器本体1の内底面に形成された回路端子6(a〜f)と中心を同一として、一主面の両側に3個ずつ形成される。逆に言えば、各IC端子の位置に対応して各回路端子6(a〜f)が形成される。そして、回路機能面のIC端子は例えばバンプ8を用いた超音波熱圧着によって回路端子6に固着され(所謂フリップチップボンディング)、電気的・機械的に接続する。
水晶片3は両主面に励振電極9aを有し、例えば一端部両側の外周部に引出電極9bを延出する。そして、引出電極9bの延出した一端部両側が内壁段部の水晶端子5に導電性接着剤10によって固着され、電気的・機械的に接続する。金属カバー4は容器本体1の開口端面に設けられた図示しない金属リングにシーム溶接等によって接合される。
(従来技術の問題点)
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、例えば第4図(a〜d)に示したように、ICチップ2の大きさやIC端子11の配置の応じて、それぞれ毎に容器本体1の内底面に回路端子6を形成する。但し、IC端子中の水晶端子11(ab)は一端側に形成されたものが選択され、これによって水晶保持端子5との接続線路を短くし、線路長等による影響を小さくする。
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、例えば第4図(a〜d)に示したように、ICチップ2の大きさやIC端子11の配置の応じて、それぞれ毎に容器本体1の内底面に回路端子6を形成する。但し、IC端子中の水晶端子11(ab)は一端側に形成されたものが選択され、これによって水晶保持端子5との接続線路を短くし、線路長等による影響を小さくする。
これらは、前述したように、ICチップ2が汎用品であって、各社各様の特長からICチップ2の外形やIC端子11の間隔が不揃いなる。したがって、容器本体1を別個に設計して在庫しなければならないので、部品の共通化が図れず、生産性を低下させる問題があった。
(発明の目的)
本発明は各種のICチップに対応した容器本体として生産性を高めた表面実装発振器を提供することを目的とする。
本発明は各種のICチップに対応した容器本体として生産性を高めた表面実装発振器を提供することを目的とする。
本発明は、特許請求の範囲(請求項1)に示したように、底壁と枠壁とからなるとともに内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体と、前記容器本体の内底面にIC端子を有する一主面が固着されたICチップと、前記内壁段部に設けられた水晶保持端子に励振電極から引出電極の延出した一端部両側が固着された水晶片とを備え、前記容器本体の内底面には幅を二等分する中心線に対して長さ方向に対称に配置され、前記ICチップのIC端子が固着される3個ずつの計6個の回路端子を有し、前記回路端子中の前記内壁段部に最も接近した2個は前記水晶端子と電気的に接続した表面実装用の水晶発振器において、前記3個ずつの回路端子6は前記中心線の両側から前記幅方向の枠壁内周部に延在した前記内底面の幅方向を長辺として長さ方向を短辺とした長方形とし、前記3個ずつの回路端子における両側となる回路端子の幅は中央となる回路端子の幅よりも広くした構成とする。
このような構成であれば、各回路端子の長さを中心線から枠壁内周部にまで延在して大きくするので、ICチップの幅方向が小さくてIC端子間隔の狭いものから、幅方向が大きくて端子間隔が広いものまで、いずれであっても、対応できる。
また、ICチップの長さ方向が小さくても大きくても、IC端子における長さ方向の中央のIC端子を中央の回路端子に合わせれば、両側の回路端子は幅を広げたので、両側のIC端子は当接する。したがって、各種のICチップに対応して共通化した容器本体になるので、生産性をたかめられる。
(実施態様項)
本発明の請求項2では、請求項1において、前記3個ずつの回路端子における中央の回路端子は、前記内底面の長さ方向を二等分する中心線上に配置される。これにより、請求項1での構成をさらに明確にし、容器本体における内底面の中央部に対して6個の回路端子は対称に配置される。したがって、容器本体の内底面の大きさに対応した大きなICチップから、これより小さなICチップにまで適用できる。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記3個ずつの回路端子における中央の回路端子は、前記内底面の長さ方向を二等分する中心線上に配置される。これにより、請求項1での構成をさらに明確にし、容器本体における内底面の中央部に対して6個の回路端子は対称に配置される。したがって、容器本体の内底面の大きさに対応した大きなICチップから、これより小さなICチップにまで適用できる。
第1図は本発明の一実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は特に容器本体の平面図、同図(b)はICチップを加えた容器本体の平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与して、その説明は簡略又は省略する。
表面実装発振器は、前述したように、底壁1aと枠壁1bとを有した積層セラミックからなり、分割された内壁段部を有して凹状とした容器本体1にICチップ2と水晶片3とを収容する。ICチップ2はIC端子を有する回路機能面(一主面)が容器本体1の内底面に、水晶片3は引出電極10bの延出した外周部が内壁段部にそれぞれ固着される。そして、容器本体1の開口端面には金属カバー4がシーム溶接によって接合される(前第3図参照)。
この実施形態では、表面実装発振器(容器本体1)の平面外形は例えば2.0mm(長さ)×1.6mm(幅)として、内底面の大きさは1.1mm×0.95mmとする。そして、容器本体1の内底面には、一対の水晶端子6(ab)、電源、出力、アース、及びスタンバイ端子6(c〜f)とした6個の回路端子6を有する。
6個の回路端子6(a〜f)は内底面の幅を二等分する中心線A−Aに対して両側となる長さ方向に3個ずつ6(ace)、6(bdf)が対称に配置される。内壁段部に最も接近した2個の回路端子(水晶端子)6(ab)は内壁段部の水晶保持端子5とビアホール等を経て電気的に接続する。そして、回路端子6(a〜f)の3個ずつ6(ace)、6(bdf)は中心線A−Aの両側から幅方向の両側の枠壁内周部にまで延在する。これにより、各回路端子6は内底面の幅方向を長さとし、内底面の長さ方向を幅とした長方形とする。
そして、中心線A−Aに沿った長さ方向に配置されて3個ずつとした回路端子6(ace)、6(bdf)の各両側となる回路端子6(ae)、6(bf)の幅は、各中央の回路端子6(cd)の幅よりも大きくする。そして、各中央の回路端子6(cd)は内底面の長さ方向を二等分する中心線B−B上に位置する。
これらにより、6個の回路端子6(a〜f)は内底面の中心に対して点対称として配置される。ちなみに、各回路端子6の長さは0.3mmとして、中央の回路端子6の幅は0.15mm、両側の回路端子6の幅は0.25mmとする。なお、3個ずつの回路端子6(ace)と6(bdf)との中心線A−A部での間隔は0.1mmとし、この間隔よりも回路端子6(a〜f)の長さは大きい。
このような構成であれば、第1図(b)に示したように、大きさ及びIC端子の間隔が異なる一点鎖線で示す例えば4種類のICチップ2を搭載できる。この場合、中央の回路端子6(cd)の幅より、両側の回路端子6(ae)、6(bf)の幅は大きいので、ICチップの中央のIC端子を回路端子6(cd)に一致させれば、両側のIC端子は回路端子6(ae)、6(bf)に当接する。
そして、この例では、容器本体1の内底面の中心に対して各回路端子6(a〜f)は点対称になる。したがって、概ね、内底面の大きさに一致したICチップ2の大きさを最大として、これより小さいICチップ2を収容できる。これらから、容器本体1を共通化できて生産性を高められる。
(他の事項)
上記実施形態では各回路端子6(a〜f)は容器本体1における内底面上に輪郭を露出したが、例えば第2図に示したように、枠壁内周あるいは底壁1aと枠壁1bの積層面内に延出して設けてもよい。また、容器本体1は凹状としたが、両主面に凹部を有するH状とした場合や、表面実装振動子の下面にICチップを収容した実装基板を接合した場合でも同様に適用できる。
上記実施形態では各回路端子6(a〜f)は容器本体1における内底面上に輪郭を露出したが、例えば第2図に示したように、枠壁内周あるいは底壁1aと枠壁1bの積層面内に延出して設けてもよい。また、容器本体1は凹状としたが、両主面に凹部を有するH状とした場合や、表面実装振動子の下面にICチップを収容した実装基板を接合した場合でも同様に適用できる。
1 容器本体1、2 ICチップ、3 水晶片、4 金属カバー4、5 水晶保持端子、6 回路端子、7 外部端子、8 バンプ、9 励振及び引出電極、10 導電性接着剤、11 IC端子。
Claims (2)
- 底壁と枠壁とからなるとともに内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体と、前記容器本体の内底面にIC端子を有する一主面が固着されたICチップと、前記内壁段部に設けられた水晶保持端子に励振電極から引出電極の延出した一端部両側が固着された水晶片とを備え、
前記容器本体の内底面には幅を二等分する中心線に対して長さ方向に対称に配置され、前記ICチップのIC端子が固着される3個ずつの計6個の回路端子を有し、前記回路端子中の前記内壁段部に最も接近した2個は前記水晶保持端子と電気的に接続した表面実装用の水晶発振器において、
前記3個ずつの回路端子は前記中心線の両側から前記幅方向の枠壁内周部に延在した前記内底面の幅方向を長辺として長さ方向を短辺とした長方形とし、前記3個ずつの回路端子における両側となる回路端子の幅は中央となる回路端子の幅よりも広くしたことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。 - 請求項1において、前記3個ずつの回路端子における中央の回路端子は、前記内底面の長さ方向を二等分する中心線上に配置された表面実装用の水晶発振器。
Priority Applications (1)
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JP2007307462A JP2009135562A (ja) | 2007-11-28 | 2007-11-28 | 表面実装用の水晶発振器 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013153252A (ja) * | 2012-01-24 | 2013-08-08 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電デバイス |
JP2013179441A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電デバイス |
JP2014171181A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-18 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電発振器用パッケージ及び圧電発振器 |
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2007
- 2007-11-28 JP JP2007307462A patent/JP2009135562A/ja active Pending
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