JP2000133989A - Part feeder - Google Patents

Part feeder

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JP2000133989A
JP2000133989A JP10301223A JP30122398A JP2000133989A JP 2000133989 A JP2000133989 A JP 2000133989A JP 10301223 A JP10301223 A JP 10301223A JP 30122398 A JP30122398 A JP 30122398A JP 2000133989 A JP2000133989 A JP 2000133989A
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JP
Japan
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component
main body
supply device
storage
mounting
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Japanese (ja)
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Tadashi Hasegawa
正 長谷川
Masabumi Asahi
正文 朝日
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a part feeder which is capable of feeding parts at once even if they are stored in bulk. SOLUTION: A part feeder is equipped with a housing means 111 where housing sections 111b which are formed like an endless belt and house parts separately are provided in its longer direction, a main body 112 where the housing means 111 is wound, and a transfer means 113 which is mounted on the main body 112 and sends out the housing means 111 wound on the main body 112. The housing means 111 is sent out by the transfer means 113, whereby parts housed in a part of the housing sections 111b are partially fed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等の部品
をプリント配線板等の基板に装着する部品装着装置に取
り付けられる部品供給装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component supply device mounted on a component mounting device for mounting components such as electronic components on a substrate such as a printed wiring board.

【0002】[0002]

【従来の技術】プリント配線板に電子部品を装着し、半
田等で回路接続を行う実装ラインにおいては、クリーム
半田印刷機、部品装着装置及びリフロー炉その他の設備
がコンベアで連結されている。このような構成におい
て、プリント配線板はコンベアにより各装置へと自動的
に流されて処理される仕組みとなっている。即ち、クリ
ーム半田印刷機は、コンベア上を搬送されてきたプリン
ト配線板上の所定位置にクリーム半田を塗布する。部品
装着装置は、半田塗布後にコンベア上を搬送されてきた
プリント配線板上の所定位置に所定の電子部品を装着す
る。そして、リフロー炉は、部品装着後にコンベア上を
搬送されてきたプリント配線板上のクリーム半田を溶融
・固化させて回路接続する。
2. Description of the Related Art In a mounting line in which electronic components are mounted on a printed wiring board and circuit connection is performed by soldering or the like, a cream solder printing machine, a component mounting device, a reflow oven, and other facilities are connected by a conveyor. In such a configuration, the printed wiring board is automatically flowed to each device by a conveyor and processed. That is, the cream solder printing machine applies the cream solder to a predetermined position on the printed wiring board conveyed on the conveyor. The component mounting device mounts a predetermined electronic component at a predetermined position on the printed wiring board conveyed on the conveyor after the solder application. Then, the reflow furnace melts and solidifies the cream solder on the printed wiring board conveyed on the conveyor after the components are mounted, and connects the circuits to the circuit.

【0003】プリント配線板に装着される電子部品は、
一般に図6に示すように、部品テープ1として供給され
る。この部品テープ1は、紙またはプラスチック製の帯
状に形成されたキャリアテープ2とトップテープ3で構
成されている。キャリアテープ2には、側縁に沿って送
り孔2aが形成されていると共に、電子部品5を収納す
るための箱状の区画、即ちエンボスによる複数の収納孔
2bが長手方向に設けられている。電子部品5は収納孔
2b内に1個づつ収納され、開放した収納孔2bの上部
がトップテープ3によりカバーされる。この電子部品5
が収納された部品テープ1は、リールに巻回された状態
で部品供給装置にセットされる。そして、部品テープ1
がセットされた部品供給装置は、部品装着装置に取付け
られ、部品テープ1に収納されている電子部品5が、部
品装着装置に供給されるようになっている。
[0003] Electronic components mounted on a printed wiring board are:
Generally, as shown in FIG. The component tape 1 is composed of a carrier tape 2 and a top tape 3 formed in a belt shape made of paper or plastic. In the carrier tape 2, a feed hole 2a is formed along the side edge, and a box-shaped section for housing the electronic component 5, that is, a plurality of embossed storage holes 2b is provided in the longitudinal direction. . The electronic components 5 are stored one by one in the storage holes 2 b, and the top of the opened storage holes 2 b is covered by the top tape 3. This electronic component 5
Is set in the component supply device in a state wound around a reel. And component tape 1
Is mounted on the component mounting device, and the electronic component 5 stored in the component tape 1 is supplied to the component mounting device.

【0004】図7は、一般的な部品供給装置の一例を示
す斜視図である。この部品供給装置10は、本体11
に、上記リール4が装着されるリール装着部12と、リ
ール4から部品テープ1を引き出して送るフィードレバ
ー13aやラチェット13b等を有する送り機構13
と、引き出された部品テープ1からトップテープ3を剥
離するスリット14aやシャッタ14b等を有する剥離
機構14と、剥離されたトップテープ3を巻き取るリー
ル15a等を有するトップテープ巻取部15とが取り付
けられた構成となっている。
FIG. 7 is a perspective view showing an example of a general component supply device. The component supply device 10 includes a main body 11
A reel mounting portion 12 on which the reel 4 is mounted, and a feed mechanism 13 having a feed lever 13a, a ratchet 13b, and the like for pulling out and feeding the component tape 1 from the reel 4.
And a peeling mechanism 14 having a slit 14a and a shutter 14b for peeling off the top tape 3 from the pulled out component tape 1, and a top tape winding section 15 having a reel 15a and the like for winding up the peeled top tape 3. It has an attached configuration.

【0005】このような構成において、部品テープ1
は、フィードレバー13aの操作によるラチェット13
bの駆動により、キャリアテープ2の送り孔2aをガイ
ドとして電子部品5の配列ピッチ寸法分だけリール4か
ら引き出される。このとき、部品テープ1のトップテー
プ3は、スリット14a及びシャッタ14bによってキ
ャリアテープ2から剥離され、リール15aに巻き取ら
れる。そして、キャリアテープ2の収納孔2bから取出
し可能な状態にされた電子部品5は、本体11上の部品
吸着部11aに送り出され、部品装着装置の装着ヘッド
に吸着されて取出されるようになっている。
In such a configuration, the component tape 1
Is the ratchet 13 by operating the feed lever 13a.
By driving b, the carrier tape 2 is pulled out from the reel 4 by the arrangement pitch dimension of the electronic component 5 using the feed hole 2a as a guide. At this time, the top tape 3 of the component tape 1 is separated from the carrier tape 2 by the slit 14a and the shutter 14b, and is wound on a reel 15a. Then, the electronic component 5 in a state where it can be taken out from the storage hole 2b of the carrier tape 2 is sent out to the component sucking portion 11a on the main body 11, and is sucked and taken out by the mounting head of the component mounting device. ing.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上述した部品供給装置
10にてエラーを起したり、キャリアテープ2からこぼ
れたいわゆるバラの電子部品5は、その状態が目視にて
確認され、リード曲り等が生じていた場合は修正され
る。そして、部品テープ1として再テーピングされてリ
ール4に巻回され、再使用されている。ところが、再テ
ーピングのための工数や装置、部品テープ1等が余計に
掛かるため、コスト高になるという欠点がある。さら
に、部品テープ1とするにはバラの電子部品5の数があ
る程度必要になるため、蓄積しておかなければならな
い。このため、所定の蓄積場所を確保して保管・管理す
る必要性が生じ、コスト高になると共に、保管期間によ
ってはバラの電子部品5が旧式となって無駄になるおそ
れがあった。また、一旦使用された部品テープ1は廃棄
されており、環境面からも課題を残している。
The so-called loose electronic component 5 that has caused an error in the above-described component supply device 10 or spilled from the carrier tape 2 can be visually checked, and lead bending or the like can be confirmed. If so, it is corrected. Then, the tape is re-taped as the component tape 1, wound around the reel 4, and reused. However, there is a disadvantage that the man-hour and apparatus for re-taping, the component tape 1 and the like are additionally required, resulting in an increase in cost. Further, since a certain number of loose electronic components 5 are required to make the component tape 1, it must be accumulated. For this reason, there is a need to secure and store and manage a predetermined storage location, which increases the cost, and depending on the storage period, the loose electronic components 5 may become old and wasteful. Also, the used component tape 1 has been discarded, and there remains an environmental problem.

【0007】本発明は、上述した事情から成されたもの
であり、バラの部品でもそのままの状態で即座に供給す
ることができる部品供給装置を提供することを目的とす
る。
[0007] The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a component supply device capable of immediately supplying loose components as they are.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明にあ
っては、部品を基板に装着する部品装着装置に取り付け
られ、前記部品を所定の部品取出位置まで搬送して前記
部品装着装置に供給する部品供給装置において、エンド
レスの帯状に形成され、前記部品を個々に収納する複数
の収納部が長手方向に設けられた収納手段と、前記収納
手段が巻回される本体と、前記本体に装着されており、
前記本体に巻回された前記収納手段を送り出す送り手段
とを備え、前記送り手段により前記収納手段を送り出す
ことで、前記収納部の一部に収納されている前記部品を
供給することにより達成される。
According to the present invention, there is provided a component mounting apparatus for mounting a component on a board, and transporting the component to a predetermined component pick-up position, and transferring the component to the component mounting apparatus. In the component supply device for supplying, a storage unit formed in an endless band shape and provided with a plurality of storage units for individually storing the components in a longitudinal direction, a main body around which the storage unit is wound, and Is installed,
Feeding means for sending out the storage means wound around the main body, and sending out the storage means by the feeding means, thereby supplying the parts stored in a part of the storage section. You.

【0009】上記構成によれば、部品を収納して供給す
るための収納手段がエンドレスに形成されているので、
バラの部品であってもその収納手段に順次収納すること
ができると共に、収納手段が無駄になることを防止する
ことができる。
According to the above configuration, since the storage means for storing and supplying the components is formed endlessly,
Even loose parts can be sequentially stored in the storage means, and the storage means can be prevented from being wasted.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the embodiments described below are preferred specific examples of the present invention,
Although various technically preferable limits are given, the scope of the present invention is not limited to these modes unless otherwise specified in the following description.

【0011】図1は、本発明の部品供給装置の実施形態
が使用可能な部品装着装置の一例を示す概略斜視図であ
る。この部品装着装置100の本体101上には、プリ
ント配線板(基板)6を搬送するためのコンベア102
が配設されている。本体101上のコンベア102の一
側には、例えば図7に示す電子部品を供給するための部
品供給装置10が着脱可能な供給装置着脱部103が配
設されている。この供給装置着脱部103には、上記部
品供給装置10の他に後述する本実施形態の部品供給装
置110が着脱可能に配設される。そして、本体101
上方には、プリント配線板6を認識するための基板認識
用カメラ104及び電子部品をプリント配線板6に装着
するための装着ヘッド105をXY方向へ移動させるた
めのXYロボット106が配設されている。また、本体
101の側には、部品装着装置100の制御用の動作プ
ログラム等を入力するための主操作盤107が配設され
ている。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a component mounting apparatus in which an embodiment of the component supply apparatus of the present invention can be used. On a main body 101 of the component mounting apparatus 100, a conveyor 102 for transporting a printed wiring board (substrate) 6 is provided.
Are arranged. On one side of the conveyor 102 on the main body 101, for example, a supply device attaching / detaching portion 103 to which the component supply device 10 for supplying electronic components shown in FIG. In addition to the component supply device 10, a component supply device 110 of the present embodiment, which will be described later, is detachably provided in the supply device attachment / detachment unit 103. And the main body 101
A board recognition camera 104 for recognizing the printed wiring board 6 and an XY robot 106 for moving a mounting head 105 for mounting electronic components on the printed wiring board 6 in the XY directions are provided above. I have. On the side of the main body 101, a main operation panel 107 for inputting an operation program and the like for controlling the component mounting apparatus 100 is provided.

【0012】このような構成において、その動作例を説
明する。先ず、プリント配線板6が、コンベア102の
基板搬入口102aから搬入されて、装着位置102b
に位置決めされる。すると、XYロボット106が、装
着ヘッド105を部品供給装置10の部品取出位置に移
動させる。装着ヘッド105は、例えば部品吸着ノズル
をZ方向に下降させて、部品吸着ノズルで部品取出位置
に供給されている電子部品を吸着させた後、部品吸着ノ
ズルをZ方向に上昇させる。そして、XYロボット10
6は、装着ヘッド105をプリント配線板6上の所定位
置に移動させる。装着ヘッド105は、部品吸着ノズル
をZ方向に下降させて、電子部品をプリント配線板6上
の所定位置に装着させた後、電子部品を部品吸着ノズル
から開放させる。以降、同様の動作により、次の電子部
品の装着を制御する。そして、全ての電子部品の装着が
完了したプリント配線板6は、コンベア102の基板搬
出口102cから搬出される。
An operation example of such a configuration will be described. First, the printed wiring board 6 is carried in from the board entrance 102a of the conveyor 102, and is mounted at the mounting position 102b.
Is positioned. Then, the XY robot 106 moves the mounting head 105 to the component removal position of the component supply device 10. The mounting head 105 lowers the component suction nozzle in the Z direction, for example, by lowering the component suction nozzle in the Z direction, causing the component suction nozzle to suction the electronic component supplied to the component removal position, and then moving the component suction nozzle in the Z direction. And the XY robot 10
6 moves the mounting head 105 to a predetermined position on the printed wiring board 6. The mounting head 105 lowers the component suction nozzle in the Z direction, mounts the electronic component at a predetermined position on the printed wiring board 6, and then releases the electronic component from the component suction nozzle. Thereafter, the mounting of the next electronic component is controlled by the same operation. Then, the printed wiring board 6 on which all the electronic components have been mounted is carried out from the board outlet 102c of the conveyor 102.

【0013】図2及び図3は、本発明の部品供給装置の
第1の実施形態を示す概略斜視図である。この部品供給
装置110は、エンドレスの帯状に形成され、電子部品
を個々に収納する複数の収納部111bが長手方向に設
けられた収納手段111と、この収納手段111が巻回
される本体112と、この本体112に装着されてお
り、本体112に巻回された収納手段111を送り出す
送り手段113と、本体112に係止されており、収納
部111bの一部を覆い、あるいは開放するカバー部1
14を備えている。
FIGS. 2 and 3 are schematic perspective views showing a first embodiment of the component supply apparatus of the present invention. The component supply device 110 includes a storage unit 111 that is formed in an endless band shape and has a plurality of storage units 111b that individually store electronic components, and a main body 112 around which the storage unit 111 is wound. A feeding means 113 mounted on the main body 112 to feed out the storage means 111 wound around the main body 112, and a cover section locked to the main body 112 and covering or opening a part of the storage section 111b. 1
14 is provided.

【0014】収納手段111は、帯状のプラスチック等
でループ状に形成されている。収納手段111には、側
縁に沿って送り孔111aが形成されていると共に、電
子部品を収納するための箱状の区画、即ちエンボスによ
る複数の収納部111bが長手方向に設けられている。
尚、この収納部111bの形状や幅を変化させることに
より、種々の電子部品に対応させることができる。本体
112は、鋼板あるいはアルミ板等で断面が略L字の棒
状に形成されている。本体112の上部には、収納手段
111が載置される載置部112aが設けられており、
この載置部112a上から載置部112aの下方を通る
ように収納手段111が巻回されている。
The storage means 111 is formed in a loop shape from a band-like plastic or the like. The storage means 111 has a feed hole 111a formed along the side edge and a box-shaped section for storing electronic components, that is, a plurality of embossed storage sections 111b provided in the longitudinal direction.
By changing the shape and width of the storage portion 111b, it is possible to support various electronic components. The main body 112 is formed of a steel plate or an aluminum plate or the like, and has a substantially L-shaped cross section. On an upper part of the main body 112, a mounting portion 112a on which the storage means 111 is mounted is provided.
The storage unit 111 is wound so as to pass from above the mounting portion 112a to below the mounting portion 112a.

【0015】送り手段113は、本体112の先端に装
着されており、収納手段111を本体112の載置部1
12a上から送り手段113の折り返し部113aでタ
ーンさせて載置部112aの下方へ送るフィードレバー
113bやラチェット113c等を有する。即ち、図4
に示すように、フィードレバー113bやラチェット1
13c等の動作により回転する歯車113dが、収納手
段111の送り孔111aにかみ合わされており、この
歯車113dにより収納手段111は図示矢印方向へ送
り出される。尚、送り手段113の折り返し部113a
手前が部品取出位置113eとして開放されているが、
この部品取出位置113eと本体112の載置部112
aとの境界には、収納手段111の遊びを防止するため
の収納手段押え113fが配設されている。
The feeding means 113 is mounted on the tip of the main body 112, and the storage means 111 is mounted on the mounting portion 1 of the main body 112.
It has a feed lever 113b, a ratchet 113c, and the like, which are turned from the top of 12a at the folded portion 113a of the feeding means 113 and sent below the mounting portion 112a. That is, FIG.
, The feed lever 113b and the ratchet 1
A gear 113d that rotates by the operation of 13c or the like is engaged with a feed hole 111a of the storage unit 111, and the storage unit 111 is sent out in the direction of the arrow shown by the gear 113d. In addition, the folded part 113a of the feeding means 113
The front side is open as the component removal position 113e,
This component take-out position 113e and the mounting portion 112 of the main body 112
A storage means presser 113f for preventing a play of the storage means 111 is provided at the boundary with a.

【0016】カバー部114は、透明アクリル板等で矩
形状に形成され、本体112の載置部112a上を開閉
可能なように蝶番114aを介して本体112に係止さ
れている。このカバー部114を開けることにより、載
置部112a上に位置している収納手段111の収納部
111b内に電子部品を収納させる機能と、カバー部1
14を閉じることにより、収納された電子部品の飛び出
しを防止する機能を有する。尚、この例ではカバー部1
14を2つ設けているが、1つあるいは3つ以上設ける
ようにしてもよい。さらに、本体112には、部品供給
装置110を部品装着装置100の供給装置着脱部10
3に着脱させるためのクランプ115及びクランプ用フ
ック116が設けられている。
The cover portion 114 is formed in a rectangular shape by a transparent acrylic plate or the like, and is locked to the main body 112 via a hinge 114a so that the mounting portion 112a of the main body 112 can be opened and closed. By opening the cover 114, a function of storing electronic components in the storage portion 111b of the storage means 111 located on the mounting portion 112a,
By closing 14, a function of preventing the stored electronic components from jumping out is provided. In this example, the cover 1
Although two 14 are provided, one or three or more may be provided. Further, the main body 112 includes the component supply device 110 and the supply device attaching / detaching portion 10 of the component mounting device 100.
3, a clamp 115 and a clamp hook 116 are provided.

【0017】このような構成において、作業者は、カバ
ー部114を開け、載置部112a上に位置している収
納手段111の収納部111b内にバラの電子部品を個
別に収納し、カバー部114を閉じる。この状態で、収
納手段111は、フィードレバー113bの操作による
ラチェット113cの駆動で、歯車113dにより送り
孔111aをガイドとして電子部品5の配列ピッチ寸法
分だけ送られる。そして、部品取出位置113eまで送
り出された電子部品は、部品装着装置100の装着ヘッ
ド105の部品吸着ノズルに吸着されて取出される。こ
の部品供給装置110によれば、従来のように再テーピ
ングしたり、一旦使用された部品テープ1を廃棄する必
要がなくなるので、コストを削減することができると共
に、環境面の保護を図ることができる。
In such a configuration, the operator opens the cover unit 114, individually stores the loose electronic components in the storage unit 111b of the storage unit 111 located on the mounting unit 112a, and Close 114. In this state, the storage means 111 is fed by the arrangement pitch dimension of the electronic component 5 by driving the ratchet 113c by operating the feed lever 113b and using the feed hole 111a as a guide by the gear 113d. Then, the electronic component sent to the component pick-up position 113e is picked up and picked up by the component suction nozzle of the mounting head 105 of the component mounting apparatus 100. According to the component supply apparatus 110, it is not necessary to re-tape or discard the used component tape 1 as in the related art, so that cost can be reduced and environmental protection can be achieved. it can.

【0018】図5は、本発明の部品供給装置の第2の実
施形態を示す概略斜視図である。この部品供給装置21
0は、エンドレスの帯状に形成され、電子部品5を搬送
する搬送手段211と、この搬送手段211が巻回さ
れ、搬送手段211を回転させる回転駆動手段212
と、回転駆動手段212に装着されており、搬送手段2
11上を搬送されてきた電子部品5を部品取出位置で停
止させる停止手段213を備えている。尚、図示してい
ないが、この部品供給装置210も部品装着装置100
の供給装置着脱部103に着脱可能に構成されている。
FIG. 5 is a schematic perspective view showing a second embodiment of the component supply device of the present invention. This component supply device 21
Numeral 0 denotes an endless belt-shaped conveyance means 211 for conveying the electronic component 5, and a rotation drive means 212 for winding the conveyance means 211 and rotating the conveyance means 211.
And the transporting means 2
Stop means 213 is provided for stopping the electronic component 5 transported on the component 11 at the component removal position. Although not shown, the component supply device 210 is also used for the component mounting device 100.
Is configured to be attachable / detachable to / from the supply device attaching / detaching portion 103.

【0019】搬送手段211は、平帯状のプラスチック
や布等でループ状に形成されている。回転駆動手段21
2は、搬送手段211が巻回される2つのローラ212
a、212aと、一方のローラ212aを間欠低速回転
させるモータやギヤ機構またはエアーシリンダで構成さ
れる駆動部212bを備えている。停止手段213は、
鋼板あるいはアルミ板等で略C字状に形成されており、
搬送手段211の一端上部に開口側が搬送手段211の
他端側を向くように配置されている。この停止手段21
3の開口部の最深部が、部品取出位置213aとして設
定されている。
The transport means 211 is formed in a loop shape from flat band plastic or cloth. Rotation driving means 21
Reference numeral 2 denotes two rollers 212 around which the conveying unit 211 is wound.
a, 212a, and a drive unit 212b composed of a motor, a gear mechanism, or an air cylinder for intermittently rotating one of the rollers 212a at a low speed. The stopping means 213 is
It is formed in a substantially C shape with a steel plate or aluminum plate, etc.
It is arranged above the one end of the conveying means 211 so that the opening side faces the other end of the conveying means 211. This stopping means 21
The deepest part of the opening 3 is set as the component extraction position 213a.

【0020】このような構成において、作業者が、回転
している搬送手段211上にバラの電子部品5を載置す
ると、電子部品5は、停止手段213の開口部内へ搬送
されて蓄積される。そして、停止手段213の部品取出
位置213aに搬送された電子部品5は、部品装着装置
100の装着ヘッド105の部品吸着ノズルに吸着され
て取出される。上述した各実施形態の部品供給装置11
0、210によれば、既存の部品供給装置10と互換性
があるので、部品装着装置100に容易に装着してバラ
の電子部品5を迅速に再使用することができる。これに
より、余分な部品庫出を防止できるので、プリント基板
6製造時のロット毎の部品管理が容易となる。
In such a configuration, when the worker places the loose electronic components 5 on the rotating transport means 211, the electronic components 5 are transported into the opening of the stop means 213 and accumulated. . Then, the electronic component 5 conveyed to the component removal position 213a of the stopping means 213 is sucked and taken out by the component suction nozzle of the mounting head 105 of the component mounting apparatus 100. Component supply device 11 of each embodiment described above
According to Nos. 0 and 210, since they are compatible with the existing component supply device 10, it is possible to easily mount them on the component mounting device 100 and quickly reuse the loose electronic components 5. As a result, extra parts can be prevented from being brought out, so that parts management for each lot at the time of manufacturing the printed circuit board 6 is facilitated.

【0021】[0021]

【発明の効果】以上に述べたように、本発明によれば、
バラの部品でもそのままの状態で即座に供給することが
できる。
As described above, according to the present invention,
Even loose parts can be supplied immediately as they are.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の部品供給装置の実施形態が使用可能な
部品装着装置の一例を示す概略斜視図。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a component mounting device in which an embodiment of a component supply device of the present invention can be used.

【図2】本発明の部品供給装置の第1の実施形態を示す
第1の概略斜視図。
FIG. 2 is a first schematic perspective view showing a first embodiment of the component supply device of the present invention.

【図3】本発明の部品供給装置の第1の実施形態を示す
第2の概略斜視図。
FIG. 3 is a second schematic perspective view showing the first embodiment of the component supply device of the present invention.

【図4】図2の部品供給装置の詳細を示す平面図。FIG. 4 is a plan view showing details of the component supply device of FIG. 2;

【図5】本発明の部品供給装置の第2の実施形態を示す
概略斜視図。
FIG. 5 is a schematic perspective view showing a second embodiment of the component supply device of the present invention.

【図6】一般的な部品供給装置に使用される部品テープ
の一例を示す斜視図。
FIG. 6 is a perspective view showing an example of a component tape used in a general component supply device.

【図7】図6の部品テープが使用される部品供給装置の
一例を示す斜視図。
FIG. 7 is a perspective view showing an example of a component supply device using the component tape of FIG. 6;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

5・・・電子部品、6・・・プリント配線板、10、1
10、210・・・部品供給装置、100・・・部品装
着装置、101・・・本体、102・・・コンベア、1
03・・・供給装置着脱部、104・・・基板認識用カ
メラ、105・・・装着ヘッド、106・・・XYロボ
ット、107・・・主操作盤、111・・・収納手段、
111a・・・送り孔、111b・・・収納部、112
・・・本体、112a・・・載置部、113・・・送り
手段、113a・・・折り返し部、113b・・・フィ
ードレバー、113c・・・ラチェット、113d・・
・歯車、113e、213a・・・部品取出位置、11
3f・・・収納手段押え、114・・・カバー部、11
5・・・クランプ、116・・・クランプ用フック、2
11・・・搬送手段、212・・・回転駆動手段、21
2a・・・ローラ、212b・・・駆動部、213・・
・停止手段
5 ... electronic parts, 6 ... printed wiring board, 10, 1
10, 210: component supply device, 100: component mounting device, 101: main body, 102: conveyor, 1
03: supply / detachment unit, 104: board recognition camera, 105: mounting head, 106: XY robot, 107: main operation panel, 111: storage means,
111a ... sending hole, 111b ... storage part, 112
... Main body, 112a ... Placement section, 113 ... Sending means, 113a ... Folding section, 113b ... Feed lever, 113c ... Ratchet, 113d ...
・ Gears, 113e, 213a: Parts removal position, 11
3f: holding means holding means, 114: cover part, 11
5 ... clamp, 116 ... clamp hook, 2
11: conveying means, 212: rotation driving means, 21
2a: roller, 212b: drive unit, 213 ...
・ Stopping means

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 部品を基板に装着する部品装着装置に取
り付けられ、前記部品を所定の部品取出位置まで搬送し
て前記部品装着装置に供給する部品供給装置において、 エンドレスの帯状に形成され、前記部品を個々に収納す
る複数の収納部が長手方向に設けられた収納手段と、 前記収納手段が巻回される本体と、 前記本体に装着されており、前記本体に巻回された前記
収納手段を送り出す送り手段とを備え、 前記送り手段により前記収納手段を送り出すことで、前
記収納部の一部に収納されている前記部品を供給するこ
とを特徴とする部品供給装置。
1. A component supply device which is attached to a component mounting device for mounting components on a substrate, conveys the component to a predetermined component extraction position, and supplies the component to the component mounting device. Storage means provided with a plurality of storage portions for individually storing components in a longitudinal direction; a main body on which the storage means is wound; and a storage means mounted on the main body and wound on the main body. And a feeding unit for feeding the component stored in a part of the storage unit by feeding the storage unit by the feeding unit.
【請求項2】 前記本体に係止されており、前記収納部
の一部を覆い、あるいは開放するカバー部を備えた請求
項1に記載の部品供給装置。
2. The component supply device according to claim 1, further comprising a cover portion locked to the main body and covering or opening a part of the storage portion.
【請求項3】 部品を基板に装着する部品装着装置に取
り付けられ、前記部品を所定の部品取出位置まで搬送し
て前記部品装着装置に供給する部品供給装置において、 エンドレスの帯状に形成され、前記部品を搬送する搬送
手段と、 前記搬送手段が巻回され、この搬送手段を回転させる回
転駆動手段と、 前記回転駆動手段に装着されており、前記搬送手段上を
搬送されてきた前記部品を前記部品取出位置で停止させ
る停止手段とを備えたことを特徴とする部品供給装置。
3. A component supply device attached to a component mounting device for mounting a component on a substrate, transporting the component to a predetermined component removal position, and supplying the component to the component mounting device. Transport means for transporting the component, the transport means is wound, a rotary drive means for rotating the transport means, and the component mounted on the rotary drive means and transported on the transport means, A component supply device comprising: a stopping means for stopping at a component removal position.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2001035706A1 (en) * 1999-11-05 2001-05-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Device and method for mounting parts
US6681468B1 (en) 1999-11-05 2004-01-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Device and method for mounting parts

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