JP2000133988A - Method for mounting electronic component and device thereof - Google Patents
Method for mounting electronic component and device thereofInfo
- Publication number
- JP2000133988A JP2000133988A JP10305190A JP30519098A JP2000133988A JP 2000133988 A JP2000133988 A JP 2000133988A JP 10305190 A JP10305190 A JP 10305190A JP 30519098 A JP30519098 A JP 30519098A JP 2000133988 A JP2000133988 A JP 2000133988A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- mounting
- electronic component
- suction
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板を生
産する工程において回路基板に電子部品を装着する電子
部品装着方法及びその装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for mounting an electronic component on a circuit board in a process of producing the electronic circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品装着装置は基本的に、電子部品
を回路基板の所定位置に装着する部品装着部と、この部
品装着部に電子部品を供給する部品供給部とを備えて構
成される。部品装着部が回路基板に電子部品を装着する
動作をより効率的に行わせるために、図１〜図３に示す
ような電子部品の供給機構が構成される。2. Description of the Related Art An electronic component mounting apparatus basically includes a component mounting section for mounting an electronic component at a predetermined position on a circuit board, and a component supply section for supplying an electronic component to the component mounting section. . An electronic component supply mechanism as shown in FIGS. 1 to 3 is configured in order for the component mounting section to more efficiently perform an operation of mounting an electronic component on a circuit board.
【０００３】図１は、電子部品実装装置の全体構成を示
すもので、ロータリ型装着ヘッド８により部品供給位置
Ｐから保持した電子部品を部品装着位置Ｑで回路基板１
０に装着するように構成された部品装着部１と、スティ
ック式部品供給部３、トレー式部品供給部４、リール式
部品供給部５それぞれに電子部品をその種類別に収容し
てなる部品供給部２と、前記スティック式部品供給部３
及びトレー式部品供給部４から供給される電子部品を前
記部品供給位置Ｐに搬送する部品搬送装置９と、スティ
ック式部品供給部３及びトレー式部品供給部４から電子
部品を前記部品搬送装置９に移載する部品移載装置７と
を備えて構成されている。FIG. 1 shows the overall configuration of an electronic component mounting apparatus. An electronic component held from a component supply position P by a rotary mounting head 8 is mounted on a circuit board 1 at a component mounting position Q.
0, and a component supply unit in which electronic components are accommodated in respective types in a stick-type component supply unit 3, a tray-type component supply unit 4, and a reel-type component supply unit 5. 2 and the stick type component supply unit 3
And a component transport device 9 for transporting electronic components supplied from the tray type component supply unit 4 to the component supply position P, and an electronic component from the stick type component supply unit 3 and the tray type component supply unit 4 to the component transport device 9. And a component transfer device 7 that transfers the data to the device.
【０００４】図２は、前記部品装着部１、スティック式
部品供給部３及びトレー式部品供給部４、部品移載装置
７の要部構成を示すものである。部品装着部１はロータ
リ型装着ヘッド８がその円周上に等間隔に配列した複数
の吸着ノズル１２により電子部品を吸着保持してＸＹテ
ーブル１１上に固定された回路基板１０の所定位置に電
子部品を装着する。ロータリ型装着ヘッド８は図示しな
い駆動機構により間欠回転して、部品供給位置Ｐに移動
した吸着ノズル１２はＺ軸方向への昇降動作により電子
部品を吸着保持し、間欠回転により部品装着位置Ｑに移
動したとき昇降動作により回路基板１０に保持した電子
部品を装着する。ＸＹテーブル１１は保持した回路基板
１０をＸ−Ｙ方向に移動させて電子部品を装着する位置
を部品装着位置Ｑの下に実装順序に従って移動させる。
このロータリ装着ヘッド８とＸＹテーブル１１との動作
は実装プログラムに基づいて制御されるので、回路基板
１０の所定位置に所定の電子部品が装着される。FIG. 2 shows the main components of the component mounting unit 1, the stick type component supply unit 3, the tray type component supply unit 4, and the component transfer device 7. The component mounting unit 1 holds a rotary type mounting head 8 at a predetermined position on a circuit board 10 fixed on an XY table 11 by holding and holding electronic components by a plurality of suction nozzles 12 arranged at equal intervals on the circumference thereof. Attach parts. The rotary type mounting head 8 is intermittently rotated by a drive mechanism (not shown), and the suction nozzle 12 moved to the component supply position P sucks and holds the electronic component by the elevating operation in the Z-axis direction, and moves to the component mounting position Q by the intermittent rotation. When the electronic component is moved, the electronic component held on the circuit board 10 is mounted by a lifting operation. The XY table 11 moves the held circuit board 10 in the XY directions to move the position where the electronic component is mounted below the component mounting position Q in accordance with the mounting order.
Since operations of the rotary mounting head 8 and the XY table 11 are controlled based on a mounting program, predetermined electronic components are mounted at predetermined positions on the circuit board 10.
【０００５】ロータリ型装着ヘッド８が部品供給位置Ｐ
で電子部品を吸着保持した吸着ノズル１２を部品装着位
置Ｑに回転移動させるまでの移動工程中において、２ヵ
所の停止位置に電子部品の吸着姿勢を認識する吸着姿勢
認識位置と、電子部品の吸着状態を認識する吸着状態認
識位置とが設定されている。前記吸着姿勢認識位置では
吸着ノズル１２に吸着保持された電子部品を下方から認
識して、吸着ノズル１２に吸着された電子部品の回転角
度の所定角度位置からのずれ及び吸着位置の所定位置か
らのずれが認識される。また、前記吸着状態認識位置で
は吸着ノズル１２に吸着保持された電子部品を側方から
認識して正しい方向に保持されているか否かが認識され
る。この吸着姿勢及び吸着状態に異常がなければ、吸着
ノズル１２は前記吸着姿勢認識による所定角度からの回
転角度を補正する回転動作を行い、ＸＹテーブル１１は
所定位置からの位置ずれを補正するＸ−Ｙ方向への移動
動作を行った後、回路基板１０に対する装着動作が実施
される。When the rotary type mounting head 8 is in the component supply position P
During the movement process until the suction nozzle 12 holding the electronic component by suction is rotated to the component mounting position Q, a suction posture recognition position for recognizing the suction posture of the electronic component at two stop positions, and a suction of the electronic component. A suction state recognition position for recognizing the state is set. At the suction posture recognition position, the electronic component sucked and held by the suction nozzle 12 is recognized from below, and the rotation angle of the electronic component sucked by the suction nozzle 12 is shifted from a predetermined angle position and the suction position is shifted from the predetermined position. A shift is recognized. In addition, at the suction state recognition position, the electronic component sucked and held by the suction nozzle 12 is recognized from the side to determine whether or not the electronic component is held in the correct direction. If there is no abnormality in the suction posture and the suction state, the suction nozzle 12 performs a rotation operation for correcting a rotation angle from a predetermined angle based on the recognition of the suction posture, and the XY table 11 corrects a displacement from a predetermined position. After performing the movement operation in the Y direction, the mounting operation on the circuit board 10 is performed.
【０００６】部品移載装置７は、Ｘ軸方向に配設された
移載レール１８と、この移載レール１８上を直線移動す
る移載ヘッド１９とを備えて構成され、移載ヘッド１９
はスティック式部品供給部３またはトレー式部品供給部
４の部品取り出し位置Ｓから電子部品を保持して部品搬
送装置９に移載する。部品搬送装置９は、間欠回転する
部品載置台２２上に複数の部品吸着部２３を等間隔に配
設して構成され、部品載置台２２を間欠回転させて部品
移載装置７の移載ヘッド１９から移載される電子部品を
部品取り出し位置Ｓ上にある部品吸着部２３で保持す
る。各部品吸着部２３に電子部品を保持した部品搬送装
置９は、部品供給レール６上を部品供給位置Ｐに移動
し、部品装着部１に電子部品を供給する。The component transfer device 7 includes a transfer rail 18 arranged in the X-axis direction and a transfer head 19 that moves linearly on the transfer rail 18.
Holds the electronic component from the component take-out position S of the stick-type component supply unit 3 or the tray-type component supply unit 4, and transfers the electronic component to the component transport device 9. The component transfer device 9 is configured by arranging a plurality of component suction units 23 at equal intervals on a component mounting table 22 that rotates intermittently. The electronic component transferred from 19 is held by the component suction part 23 located on the component take-out position S. The component conveying device 9 holding the electronic components in each component suction unit 23 moves to the component supply position P on the component supply rail 6 and supplies the electronic components to the component mounting unit 1.
【０００７】図３は、リール式部品供給部５の要部構成
を示すもので、テーピング包装により電子部品を収容し
たテープをリールに巻回したパーツカセット２０を複数
個等間隔に並べて部品供給台２１上に配設し、この部品
供給台２１は部品供給レール６上をＸ軸方向に直線移動
できるように構成されている。部品供給台２１の移動は
ボールネジ機構２９によってなされ、所要の電子部品を
収容したパーツカセット２０が部品供給位置Ｐに移動す
るように制御される。各パーツカセット２０はテープ内
から逐一電子部品を部品取り出し位置Ｓに露出させて前
記吸着ノズル１２によって吸着保持できるように動作す
る。FIG. 3 shows a main part configuration of the reel-type component supply unit 5. A component supply table is formed by arranging a plurality of parts cassettes 20 in which tapes containing electronic components are wound on a reel by taping and packaging at equal intervals. The component supply table 21 is arranged on the component supply rail 6 so as to be linearly movable in the X-axis direction. The movement of the component supply table 21 is performed by the ball screw mechanism 29, and the parts cassette 20 containing the required electronic components is controlled to move to the component supply position P. Each of the parts cassettes 20 operates such that the electronic components are exposed one by one from the tape to the component take-out position S and can be suction-held by the suction nozzles 12.
【０００８】以上説明したように構成された電子部品装
着装置は、実装プログラムに基づいて次のように制御さ
れる。回路基板１０が部品装着部１に搬入され、ＸＹテ
ーブル１１上に固定されると、実装プログラムに設定さ
れた実装順序がリール式部品供給部５に収容された電子
部品となっているときには、リール式部品供給部５は図
１に示すように所定の電子部品を収容したパーツカセッ
ト２０を部品供給位置Ｐに移動させる。パーツカセット
２０のＸ軸方向への移動と、ロータリ型装着ヘッド８の
回転による各吸着ノズル１２の回転移動とにより、リー
ル式部品供給部５から設定された数の電子部品が吸着保
持されると、リール式部品供給部５は図１に仮想線で示
す退避位置に移動し、次の部品供給まで待機する。この
リール式部品供給部５による部品供給の動作が実施され
ている間に、部品移載装置７によりスティック式部品供
給部３またはトレー式部品供給部４に収容された電子部
品が実装順に部品搬送装置９に移載される。The electronic component mounting apparatus configured as described above is controlled as follows based on a mounting program. When the circuit board 10 is carried into the component mounting unit 1 and fixed on the XY table 11, when the mounting order set in the mounting program is the electronic components housed in the reel-type component supply unit 5, the reel The part supply unit 5 moves the parts cassette 20 containing predetermined electronic parts to the parts supply position P as shown in FIG. When the set number of electronic components is sucked and held from the reel type component supply unit 5 by the movement of the parts cassette 20 in the X-axis direction and the rotational movement of each suction nozzle 12 due to the rotation of the rotary type mounting head 8. Then, the reel-type component supply unit 5 moves to the retreat position indicated by a virtual line in FIG. 1 and waits until the next component supply. While the component supply operation by the reel-type component supply unit 5 is being performed, the electronic components housed in the stick-type component supply unit 3 or the tray-type component supply unit 4 are transported by the component transfer device 7 in the mounting order. It is transferred to the device 9.
【０００９】部品移載装置７の移載ヘッド１９は移載レ
ール１８上を移動して、実装順にスティック式部品供給
部３またはトレー式部品供給部４の部品取り出し位置Ｓ
上の所定位置から所定の電子部品を吸着保持して部品搬
送装置９の部品載置台２２上に次々と移載する。前記リ
ール式部品供給部５によるロータリ型装着ヘッド８への
部品供給が終わると、電子部品を搭載した部品搬送装置
９は部品供給レール６上を部品供給位置Ｐに移動する。
ロータリ型装着ヘッド８による吸着ノズル１２の間欠回
転移動と、部品載置台２２の間欠回転移動とを一致させ
ることにより、各吸着ノズル１２に実装順に電子部品を
供給する。The transfer head 19 of the component transfer device 7 moves on the transfer rail 18 and picks up the components S at the mounting position in the stick type component supply unit 3 or the tray type component supply unit 4 in the mounting order.
A predetermined electronic component is sucked and held from a predetermined position above, and is sequentially transferred onto the component mounting table 22 of the component transport device 9. When the component supply to the rotary type mounting head 8 by the reel-type component supply unit 5 is completed, the component transfer device 9 on which the electronic components are mounted moves to the component supply position P on the component supply rail 6.
By making the intermittent rotational movement of the suction nozzle 12 by the rotary type mounting head 8 coincide with the intermittent rotational movement of the component mounting table 22, the electronic components are supplied to each suction nozzle 12 in the mounting order.
【００１０】このようにリール式部品供給部５及び部品
搬送装置９から交互にロータリ型装着ヘッド８に電子部
品が供給されるように実装順序が設定される。部品供給
位置Ｐで電子部品を吸着保持した吸着ノズル１２が間欠
回転により部品装着位置Ｑに移動してきたとき、ＸＹテ
ーブル１１はこの電子部品を装着する回路基板１０上の
所定位置を部品装着位置Ｑの下に移動させているので、
ロータリ型装着ヘッド８は吸着ノズル１２を下降させて
電子部品を回路基板１０の所定位置に装着する。As described above, the mounting order is set so that the electronic components are alternately supplied to the rotary type mounting head 8 from the reel type component supply unit 5 and the component transport device 9. When the suction nozzle 12 holding the electronic component at the component supply position P moves to the component mounting position Q due to intermittent rotation, the XY table 11 sets the predetermined position on the circuit board 10 on which the electronic component is mounted to the component mounting position Q. Because it is moved under
The rotary mounting head 8 lowers the suction nozzle 12 to mount the electronic component at a predetermined position on the circuit board 10.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】上記電子部品装着装置
の構成における部品装着部１の吸着姿勢・位置の良否を
判定する工程におけて不良と判定された場合には、該当
する電子部品の装着動作は実行されず、該当する電子部
品を再度部品供給部２から供給して装着するリカバリー
装着を実行する必要がある。このリカバリー装着は、該
当する電子部品について部品供給部２からの供給動作、
部品移載装置７による部品搬送装置９への移載動作、部
品搬送装置９による部品供給位置Ｐへの搬送動作、ロー
タリ型装着ヘッド８による吸着保持、吸着姿勢の認識、
吸着状態の認識を行う一連の動作を繰り返すことになる
ため、タクトロスが発生して生産性を低下させる問題点
があった。If it is determined in the step of judging whether or not the suction posture and position of the component mounting section 1 in the configuration of the electronic component mounting apparatus is defective, the mounting of the corresponding electronic component is performed. The operation is not performed, and it is necessary to execute recovery mounting in which the corresponding electronic component is supplied again from the component supply unit 2 and mounted. This recovery mounting is a supply operation of the corresponding electronic component from the component supply unit 2,
The transfer operation to the component transfer device 9 by the component transfer device 7, the transfer operation to the component supply position P by the component transfer device 9, the suction holding by the rotary type mounting head 8, the recognition of the suction posture,
Since a series of operations for recognizing the suction state is repeated, there is a problem that tact loss occurs and productivity is reduced.
【００１２】本発明の目的とするところは、吸着ノズル
による吸着姿勢認識において不良が判定された場合のリ
カバリー装着のロスタイムの発生を抑制することができ
るようにした電子部品装着方法及びその装置を提供する
ことにある。An object of the present invention is to provide an electronic component mounting method and an electronic component mounting method capable of suppressing occurrence of a recovery mounting loss time when a defect is determined in suction attitude recognition by a suction nozzle. Is to do.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本願の第１発明は、実装プログラムに設定された実装
順序に基づいて部品供給部から供給された電子部品を部
品移載装置により部品搬送装置の部品載置台上に複数個
移載する第１工程、複数の電子部品を載置した前記部品
載置台を部品供給位置に移動させて部品装着部の装着ヘ
ッドが搭載する複数の吸着ノズルに各電子部品を吸着保
持させる第２工程、前記各吸着ノズルに吸着保持された
電子部品の吸着位置・姿勢を認識して吸着状態の良好／
不良を判定する第３工程を行って、この第３工程におけ
る認識結果が良好と判断されたとき回路基板上の所定位
置に電子部品を装着する電子部品装着方法において、前
記第３工程の認識結果における不良判定の不良率を電子
部品の種類毎に算出し、この不良率が予め設定された所
定値以上になったとき、第１工程において該当する電子
部品を前記部品載置台上の所定の保持部以外に予備の電
子部品を保持する予備保持部にも載置するように制御
し、第２工程において前記保持部から前記吸着ノズルへ
吸着保持された電子部品の第３工程における認識結果が
不良と判定されたとき、この電子部品に代えて前記予備
保持部に載置された電子部品を吸着ノズルに吸着保持さ
せるように制御することを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, an electronic component supplied from a component supply unit based on a mounting order set in a mounting program is mounted on a component by a component transfer device. A first step of transferring a plurality of electronic components onto a component mounting table of a transfer device, a plurality of suction nozzles mounted on a mounting head of a component mounting unit by moving the component mounting table on which a plurality of electronic components are mounted to a component supply position; A second step of adsorbing and holding each electronic component, and recognizing a suction position / posture of the electronic component sucked and held by each of the suction nozzles, and
A third step of determining a defect is performed, and when the recognition result in the third step is determined to be good, in the electronic component mounting method of mounting an electronic component at a predetermined position on a circuit board, the recognition result of the third step is provided. The failure rate of the failure determination in the above is calculated for each type of electronic component, and when the failure rate becomes equal to or greater than a predetermined value, a predetermined holding of the corresponding electronic component on the component mounting table in the first step is performed. Control is performed so that the electronic component held by the suction nozzle from the holding unit in the second step is recognized as defective in the third step. When it is determined that the electronic component is mounted on the preliminary holding unit instead of the electronic component, the electronic component is controlled to be sucked and held by the suction nozzle.
【００１４】上記電子部品装着方法によれば、装着ヘッ
ドの吸着ノズルに吸着保持された電子部品の吸着姿勢ま
たは吸着状態が不良と判定されたとき、該当する電子部
品について不良発生の登算がなされ、この登算による不
良率が所定値を越えたとき部品移載装置により部品搬送
装置の部品載置台上の保持部以外に予備保持部にも該当
する電子部品が移載される。従って、不良率の大きな電
子部品については予備保持部に予備の電子部品があるの
で、保持部から供給された電子部品に不良が発生したと
き、吸着ノズルは予備保持部から電子部品を吸着保持し
てリカバリー装着を行うことができる。不良発生により
リカバリー装着を行うためには、部品供給部からの電子
部品供給から移載、搬送を再度行うことになってタイム
ロスが発生するが、予備保持部に予備の電子部品がある
ことによって、リカバリー装着のためのタイムロスは抑
制され、生産性の低下が防止される。According to the electronic component mounting method, when it is determined that the suction posture or the suction state of the electronic component sucked and held by the suction nozzle of the mounting head is defective, the occurrence of the defect is counted for the corresponding electronic component. When the rejection rate exceeds the predetermined value, the component transfer device transfers the corresponding electronic component not only to the holding portion on the component mounting table of the component transport device but also to the spare holding portion. Therefore, for the electronic components having a high defect rate, there is a spare electronic component in the spare holding unit. Therefore, when a failure occurs in the electronic component supplied from the holding unit, the suction nozzle sucks and holds the electronic component from the spare holding unit. Recovery mounting. In order to perform recovery mounting due to failure, transfer and transport are performed again from electronic component supply from the component supply unit, which causes a time loss, but due to the presence of spare electronic components in the spare holding unit, Time loss for recovery mounting is suppressed, and a decrease in productivity is prevented.
【００１５】また、上記目的を達成するための本願の第
２発明は、実装プログラムに設定された実装順序に基づ
いて部品供給部から供給される電子部品を部品移載装置
により部品搬送装置の部品載置台上に複数個移載し、前
記部品載置台を部品供給位置に移動させて部品装着部の
装着ヘッドが搭載する複数の吸着ノズルに各電子部品を
吸着保持させた後、前記各吸着ノズルに吸着保持された
電子部品の吸着位置・姿勢を認識して吸着状態の良好／
不良を判定し、この認識結果が良好と判断されたときは
回路基板上の所定位置に電子部品を装着する電子部品装
着装置において、前記部品搬送装置の載置台上に実装順
に電子部品を保持する所定の保持部以外に予備の電子部
品を保持する予備保持部を設けると共に、前記吸着位置
姿勢の認識結果における不良判定の不良率を電子部品の
種類毎に算出し、この不良率が予め設定された所定値以
上になったとき、該当する電子部品を前記予備保持部に
も保持させ、前記吸着ノズルへ吸着保持された電子部品
の吸着位置姿勢が不良と判定されたとき、予備保持部に
保持された電子部品を吸着ノズルに吸着保持させるよう
に制御する制御装置を設けたことを特徴とする。According to a second aspect of the present invention for achieving the above object, according to a second aspect of the present invention, an electronic component supplied from a component supply unit based on a mounting order set in a mounting program is mounted on a component transfer device by a component transfer device. A plurality of electronic components are transferred onto a mounting table, and the component mounting table is moved to a component supply position, and each electronic component is suction-held by a plurality of suction nozzles mounted on a mounting head of a component mounting unit. Recognizes the suction position / posture of the electronic components held by the suction
A defect is determined, and when the recognition result is determined to be good, the electronic component mounting apparatus for mounting the electronic component at a predetermined position on the circuit board holds the electronic component on the mounting table of the component transport device in the mounting order. A spare holding unit for holding a spare electronic component other than the predetermined holding unit is provided, and a failure rate of a failure determination in the recognition result of the suction position and orientation is calculated for each type of electronic component, and the failure rate is set in advance. When the electronic component is sucked and held by the suction nozzle is determined to be defective, the electronic component is held by the spare holding unit. A control device is provided for controlling the sucked nozzle to suck and hold the electronic component.
【００１６】上記電子部品装着装置によれば、部品搬送
装置の部品載置台上には、所定の保持部以外に予備の電
子部品を保持する予備保持部が設けられており、装着ヘ
ッドの吸着ノズルに吸着保持された電子部品の吸着姿勢
または吸着状態が不良と判定され、この不良発生の登算
による不良率が所定値を越えたとき部品移載装置により
部品搬送装置の部品載置台上の所定保持部以外に予備保
持部にも該当する電子部品が移載される。従って、不良
率の大きな電子部品については予備保持部に予備の電子
部品があるので、所定載置位置から供給された電子部品
に吸着不良が発生したとき、吸着ノズルは予備載置位置
から電子部品を吸着保持してリカバリー装着を行うこと
ができる。不良発生によりリカバリー装着を行うために
は、部品供給部からの電子部品供給から移載、搬送を再
度行うことになってタイムロスが発生するが、予備載置
位置に予備の電子部品があることによって、リカバリー
装着のためのタイムロスは抑制され、生産性の低下が防
止される。According to the above electronic component mounting apparatus, a spare holding section for holding spare electronic components other than a predetermined holding section is provided on the component mounting table of the component transport apparatus. It is determined that the suction posture or the suction state of the electronic component sucked and held by the component is defective, and when the defect rate due to the registration of the defect occurrence exceeds a predetermined value, the component transfer device performs the predetermined operation on the component mounting table of the component transport device. The electronic component corresponding to the pre-holding unit other than the holding unit is transferred. Therefore, for electronic components with a high defect rate, there is a spare electronic component in the spare holding unit, and when a suction failure occurs in the electronic component supplied from the predetermined mounting position, the suction nozzle is moved from the preliminary mounting position to the electronic component. For recovery mounting. In order to perform recovery mounting due to failure, transfer and transport are performed again from electronic component supply from the component supply unit, which causes a time loss.However, due to the presence of spare electronic components at the preliminary placement position, In addition, the time loss for mounting the recovery is suppressed, and a decrease in productivity is prevented.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings to provide an understanding of the present invention.
The embodiment described below is an example embodying the present invention, and does not limit the technical scope of the present invention.
【００１８】本発明の実施形態に係る電子部品装着装置
Ａは、図１に平面構成として示すように、ローダ５７に
よって部品装着部１内に搬入された回路基板１０に電子
部品を装着する部品装着部１と、スティック式部品供給
部３、トレー式部品供給部４、リール式部品供給部５そ
れぞれに電子部品をその種類別に収容してなる部品供給
部２と、前記スティック式部品供給部３及びトレー式部
品供給部４から供給される電子部品を前記部品供給位置
Ｐに搬送する部品搬送装置９と、スティック式部品供給
部３及びトレー式部品供給部４から電子部品を前記部品
搬送装置９に移載する部品移載装置７とを備えて構成さ
れている。The electronic component mounting apparatus A according to the embodiment of the present invention mounts electronic components on the circuit board 10 carried into the component mounting section 1 by the loader 57, as shown in FIG. A component supply unit 2 in which electronic components are accommodated in respective types in a unit 1, a stick-type component supply unit 3, a tray-type component supply unit 4, and a reel-type component supply unit 5; A component transport device 9 for transporting electronic components supplied from the tray-type component supply unit 4 to the component supply position P, and electronic components from the stick-type component supply unit 3 and the tray-type component supply unit 4 to the component transport device 9. And a component transfer device 7 to be transferred.
【００１９】図２は、前記部品装着部１、スティック式
部品供給部３及びトレー式部品供給部４、部品移載装置
７の要部構成を示すものである。部品装着部１はロータ
リ型装着ヘッド８がその円周上に等間隔に配列した複数
の吸着ノズル１２により電子部品を吸着保持してＸＹテ
ーブル１１上に固定された回路基板１０の所定位置に電
子部品を装着する。ロータリ型装着ヘッド８は図示しな
い駆動機構により間欠回転して、部品供給位置Ｐに移動
した吸着ノズル１２はＺ軸方向への昇降動作により電子
部品を吸着保持し、間欠回転により部品装着位置Ｑに移
動したとき昇降動作により回路基板１０に保持した電子
部品を装着する。ＸＹテーブル１１は保持した回路基板
１０をＸ−Ｙ方向に移動させて電子部品を装着する位置
を部品装着位置Ｑの下に実装順序に従って移動させる。
このロータリ装着ヘッド８とＸＹテーブル１１との動作
は実装プログラムに基づいて制御されるので、回路基板
１０の所定位置に所定の電子部品が装着される。FIG. 2 shows the main components of the component mounting unit 1, the stick type component supply unit 3, the tray type component supply unit 4, and the component transfer device 7. The component mounting unit 1 holds a rotary type mounting head 8 at a predetermined position on a circuit board 10 fixed on an XY table 11 by holding and holding electronic components by a plurality of suction nozzles 12 arranged at equal intervals on the circumference thereof. Attach parts. The rotary type mounting head 8 is intermittently rotated by a drive mechanism (not shown), and the suction nozzle 12 moved to the component supply position P sucks and holds the electronic component by the elevating operation in the Z-axis direction, and moves to the component mounting position Q by the intermittent rotation. When the electronic component is moved, the electronic component held on the circuit board 10 is mounted by a lifting operation. The XY table 11 moves the held circuit board 10 in the XY directions to move the position where the electronic component is mounted below the component mounting position Q in accordance with the mounting order.
Since operations of the rotary mounting head 8 and the XY table 11 are controlled based on a mounting program, predetermined electronic components are mounted at predetermined positions on the circuit board 10.
【００２０】図４は、前記ロータリ型装着ヘッド８の要
部構成を示すもので、回転支持台３１上に配設される複
数の吸着ノズル１２を１本のみ抽出して、その構造を明
らかにしている。吸着ノズル１２は、その配列間隔を１
ピッチとして間欠回転駆動され、部品供給位置Ｐに移動
したときには下降して電子部品をノズル３７で吸着し上
昇する。間欠回転により部品装着位置Ｑに移動したとき
には下降して保持した電子部品を回路基板１０上に装着
し、吸着を解除して上昇する。吸着ノズル１２はこの昇
降動作と共に、吸着保持した電子部品の回転角度を調整
するために回転動作ができるように構成されている。ま
た、ノズル３７は吸着保持する電子部品の形状寸法に適
合するものに切り替えることができるように構成されて
いる。FIG. 4 shows the structure of a main part of the rotary type mounting head 8. The structure of the rotary type mounting head 8 is clarified by extracting only one of a plurality of suction nozzles 12 arranged on a rotary support table 31. ing. The suction nozzle 12 sets the arrangement interval to 1
The pitch is intermittently driven to rotate, and when it moves to the component supply position P, it descends and sucks the electronic component by the nozzle 37 to ascend. When the electronic component is moved to the component mounting position Q by the intermittent rotation, the electronic component held down is mounted on the circuit board 10, released from suction, and raised. The suction nozzle 12 is configured to be able to perform a rotating operation to adjust the rotation angle of the electronic component held by suction together with the elevating operation. Further, the nozzle 37 is configured to be switchable to one that matches the shape and dimensions of the electronic component to be suction-held.
【００２１】前記スティック式部品供給部３は、電子部
品をその種類別に収容した鞘状のスティック１３を複数
本列設し、傾斜設置された各スティック１３内から１個
づつ電子部品がＸ軸方向にライン状に設定された部品取
り出し位置Ｓに供給されるように構成されている。ま
た、トレー式部品供給部４は、電子部品をその種類別に
収容したパーツトレー１４を複数枚収容し、昇降機構１
６によって所要の電子部品を収容したパーツトレー１４
を供給テーブル１５の高さ位置に移動させ、このパーツ
トレー１４は引出し機構１７によって該当する電子部品
が前記部品取り出し位置Ｓの位置になるように供給テー
ブル１５上に引き出されるように構成されている。この
スティック式部品供給部３またはトレー式部品供給部４
からそれぞれ部品取り出し位置Ｓに供給された電子部品
は、部品移載装置７によって部品搬送装置９に移載され
る。The stick-type component supply section 3 is provided with a plurality of sheath-shaped sticks 13 in which electronic components are accommodated according to their types, and one electronic component is inserted from each of the inclined sticks 13 in the X-axis direction. Is configured to be supplied to a component take-out position S set in a line. Further, the tray-type component supply unit 4 accommodates a plurality of parts trays 14 each accommodating electronic components according to their type, and
6 is a parts tray 14 containing required electronic components.
Is moved to the height position of the supply table 15, and the parts tray 14 is configured so that the corresponding electronic component is pulled out onto the supply table 15 by the drawer mechanism 17 so as to be at the position of the component take-out position S. . This stick type component supply unit 3 or tray type component supply unit 4
The electronic components supplied to the component take-out position S are respectively transferred to the component transfer device 9 by the component transfer device 7.
【００２２】部品移載装置７は、Ｘ軸方向に配設された
移載レール１８と、この移載レール１８上を直線移動す
る移載ヘッド１９とを備えて構成され、移載ヘッド１９
の移動は前記部品取り出し位置Ｓの直線上で、スティッ
ク式部品供給部３またはトレー式部品供給部４の部品取
り出し位置Ｓから電子部品を保持して部品搬送装置９に
移載する。前記移載ヘッド１９は、図５に示すように、
移載レール１８に設けられたボールネジ３４に沿ってＸ
軸方向に走行駆動され、ノズル切替モータ３５によって
ロータリヘッド３６を回転駆動し、ロータリヘッド３６
上に配設された形状サイズを異にする複数のノズル３７
から吸着保持する電子部品の種類に適合するものをＺ軸
方向の部品吸着方向Ｔに移動させるように構成されてい
る。The component transfer device 7 includes a transfer rail 18 disposed in the X-axis direction and a transfer head 19 that moves linearly on the transfer rail 18.
The electronic component is held on the straight line of the component take-out position S from the component take-out position S of the stick-type component supply section 3 or the tray-type component supply section 4 and is transferred to the component transfer device 9. The transfer head 19 is, as shown in FIG.
X along the ball screw 34 provided on the transfer rail 18
The rotary head 36 is driven to run in the axial direction, and the rotary head 36 is rotationally driven by the nozzle switching motor 35.
A plurality of nozzles 37 having different shapes and sizes disposed thereon.
The components adapted to the type of electronic component to be sucked and held are moved in the component suction direction T in the Z-axis direction.
【００２３】前記部品移載装置７から移載された電子部
品を保持して部品供給位置Ｐに搬送する部品搬送装置９
は、間欠回転する部品載置台２２上に、図６に示すよう
に複数の部品吸着部（保持部）２３及び予備吸着部（予
備保持部）２３ａを等間隔に配設して構成されている。
部品載置台２２はその中心位置に固定された駆動軸３２
により間欠回転駆動され、前記部品移載装置７の移載ヘ
ッド１９の移載動作と部品載置台２２の間欠回転動作と
を同期させることにより各部品吸着部２３上に電子部品
を所定の実装順序に吸着保持させることができる。各部
品吸着部２３及び予備吸着部２３ａは図示しない吸気／
排気の切り替え機構により電子部品を吸着保持する状態
と吸着を解除する状態とに任意に切り替えられるように
構成されており、移載ヘッド１９から電子部品が移載さ
れてきたときには、移載ヘッド１９の移動ライン（部品
取り出し位置Ｓのライン）上にある部品吸着部２３を吸
気に切り替えて移載ヘッド１９から移載された電子部品
を吸着する。また、部品載置台２２は図示Ｙ軸方向に距
離Ｅだけ任意に移動させることができるように構成され
ており、距離ＥだけＹ軸方向に移動させた状態では前記
予備吸着部２３ａに電子部品を吸着保持させることがで
きる。このように部品吸着部２３及び予備吸着部２３ａ
に電子部品を保持した部品搬送装置９は、部品供給レー
ル６上を部品供給位置Ｐに移動し、部品装着部１に電子
部品を供給する。A component transfer device 9 for holding the electronic component transferred from the component transfer device 7 and transferring it to a component supply position P.
As shown in FIG. 6, a plurality of component suction portions (holding portions) 23 and preliminary suction portions (preliminary holding portions) 23a are arranged at equal intervals on a component mounting table 22 that rotates intermittently. .
The component mounting table 22 has a drive shaft 32 fixed at its center position.
The electronic components are intermittently driven to rotate, and the transfer operation of the transfer head 19 of the component transfer device 7 and the intermittent rotation operation of the component mounting table 22 are synchronized, so that the electronic components are mounted on each of the component suction portions 23 in a predetermined mounting order. Can be held by suction. Each of the component suction sections 23 and the preliminary suction section 23a is provided with an intake /
The electronic component is configured to be arbitrarily switched between a state in which the electronic component is sucked and held by the exhaust switching mechanism and a state in which the electronic component is released, and when the electronic component is transferred from the transfer head 19, the transfer head 19 is moved. Is switched to suction, and the electronic component transferred from the transfer head 19 is sucked. The component mounting table 22 is configured to be arbitrarily movable by a distance E in the illustrated Y-axis direction, and when the electronic component is moved in the Y-axis direction by the distance E, the electronic component is placed on the preliminary suction unit 23a. It can be held by suction. Thus, the component suction unit 23 and the preliminary suction unit 23a
The component transfer device 9 holding the electronic components moves to the component supply position P on the component supply rail 6 and supplies the electronic components to the component mounting unit 1.
【００２４】図３は、リール式部品供給部５の要部構成
を示すもので、テーピング包装により電子部品を収容し
たテープをリールに巻回したパーツカセット２０を複数
個等間隔に並べて部品供給台２１上に配設し、この部品
供給台２１は部品供給レール６上をＸ軸方向に直線移動
できるように構成されている。部品供給台２１の移動は
ボールネジ機構２９によってなされ、所要の電子部品を
収容したパーツカセット２０が部品供給位置Ｐに移動す
るように制御される。各パーツカセット２０はテープ内
から逐一電子部品を部品取り出し位置Ｓに露出させて前
記吸着ノズル１２によって吸着保持できるように動作す
る。FIG. 3 shows a main part configuration of the reel-type component supply unit 5, in which a plurality of component cassettes 20 in which tapes containing electronic components are wound on a reel by taping and wrapping are arranged at equal intervals. The component supply table 21 is arranged on the component supply rail 6 so as to be linearly movable in the X-axis direction. The movement of the component supply table 21 is performed by the ball screw mechanism 29, and the parts cassette 20 containing the required electronic components is controlled to move to the component supply position P. Each of the parts cassettes 20 operates such that the electronic components are exposed one by one from the tape to the component take-out position S and can be suction-held by the suction nozzles 12.
【００２５】以上説明したように構成された電子部品装
着装置Ａは、実装プログラムに基づいて次のように制御
される。回路基板１０が部品装着部１に搬入され、ＸＹ
テーブル１１上に固定されると、実装プログラムに設定
された実装順序がリール式部品供給部５に収容された電
子部品となっているときには、リール式部品供給部５は
図１に示すように所定の電子部品を収容したパーツカセ
ット２０を部品供給位置Ｐに移動させる。パーツカセッ
ト２０のＸ軸方向への移動と、ロータリ型装着ヘッド８
の回転による各吸着ノズル１２の回転移動とにより、リ
ール式部品供給部５から設定された数の電子部品が吸着
保持されると、リール式部品供給部５は図１に仮想線で
示す退避位置に移動し、次の部品供給まで待機する。こ
のリール式部品供給部５による部品供給の動作が実施さ
れている間に、部品移載装置７によりスティック式部品
供給部３またはトレー式部品供給部４に収容された電子
部品が実装順に部品搬送装置９に移載される。The electronic component mounting apparatus A configured as described above is controlled as follows based on a mounting program. The circuit board 10 is carried into the component mounting unit 1, and the XY
When fixed on the table 11, when the mounting order set in the mounting program is the electronic components housed in the reel-type component supply unit 5, the reel-type component supply unit 5 Is moved to the component supply position P. The movement of the parts cassette 20 in the X-axis direction and the rotation type mounting head 8
When the set number of electronic components is sucked and held from the reel-type component supply unit 5 by the rotational movement of each suction nozzle 12 due to the rotation of the reel, the reel-type component supply unit 5 is moved to the retracted position indicated by a virtual line in FIG. And wait until the next parts supply. While the component supply operation by the reel-type component supply unit 5 is being performed, the electronic components housed in the stick-type component supply unit 3 or the tray-type component supply unit 4 are transported by the component transfer device 7 in the mounting order. It is transferred to the device 9.
【００２６】部品移載装置７の移載ヘッド１９は移載レ
ール１８上を移動して、実装順にスティック式部品供給
部３またはトレー式部品供給部４の部品取り出し位置Ｓ
上の所定位置から所定の電子部品を吸着保持して部品搬
送装置９の部品載置台２２上に次々と移載する。前記リ
ール式部品供給部５によるロータリ型装着ヘッド８への
部品供給が終わると、電子部品を搭載した部品搬送装置
９は部品供給レール６上を部品供給位置Ｐに移動する。The transfer head 19 of the component transfer device 7 moves on the transfer rail 18 and picks up the component pick-up position S of the stick type component supply unit 3 or the tray type component supply unit 4 in the mounting order.
A predetermined electronic component is sucked and held from a predetermined position above, and is sequentially transferred onto the component mounting table 22 of the component transport device 9. When the component supply to the rotary type mounting head 8 by the reel-type component supply unit 5 is completed, the component transfer device 9 on which the electronic components are mounted moves to the component supply position P on the component supply rail 6.
【００２７】図７は、部品供給位置Ｐに移動した部品搬
送装置９の部品載置台２２と、ロータリ型装着ヘッド８
との位置関係を平面配置として示している。ロータリ型
装着ヘッド８による吸着ノズル１２の間欠回転移動と、
部品載置台２２の間欠回転移動とを一致させることによ
り、各吸着ノズル１２に実装順に電子部品を供給するこ
とができる。部品供給位置Ｐに移動した吸着ノズル１２
は部品吸着部２３から電子部品を吸着保持すると、間欠
回転により吸着姿勢認識位置Ｍに移動したとき、吸着姿
勢認識位置Ｍの下方に配設された吸着姿勢認識装置（図
示せず）により吸着保持した電子部品の所定角度からの
回転角度のずれ及び吸着位置の所定位置からのずれが検
出される。更に、間欠回転により吸着状態認識位置Ｎに
移動したとき、吸着状態認識位置Ｎの側方に配設された
吸着状態認識装置（図示せず）により吸着保持した電子
部品の吸着状態が検出される。この吸着姿勢認識及び吸
着状態認識において正常と判定された吸着ノズル１２
は、その回転動作により吸着保持した電子部品の回転角
度のずれを補正すると共に、所定位置からの位置ずれは
ＸＹテーブル１１のＸ−Ｙ方向への移動により補正さ
れ、部品装着位置Ｑに移動したとき、その昇降動作によ
り吸着保持している電子部品を回路基板１０の所定位置
に装着する。FIG. 7 shows the component mounting table 22 of the component transfer device 9 moved to the component supply position P and the rotary type mounting head 8.
Is shown as a planar arrangement. Intermittent rotational movement of the suction nozzle 12 by the rotary mounting head 8;
By matching the intermittent rotational movement of the component mounting table 22, the electronic components can be supplied to the suction nozzles 12 in the mounting order. Suction nozzle 12 moved to component supply position P
When the electronic component is sucked and held from the component sucking unit 23, when the electronic component is moved to the sucking posture recognition position M by intermittent rotation, the sucking posture recognition device (not shown) disposed below the sucking posture recognition position M sucks and holds the electronic component. The deviation of the rotation angle of the electronic component from the predetermined angle and the deviation of the suction position from the predetermined position are detected. Further, when the electronic component is moved to the suction state recognition position N by intermittent rotation, the suction state of the electronic component sucked and held is detected by a suction state recognition device (not shown) arranged on the side of the suction state recognition position N. . The suction nozzle 12 determined to be normal in the suction posture recognition and the suction state recognition.
Corrects the deviation of the rotation angle of the electronic component sucked and held by the rotating operation, and corrects the positional deviation from the predetermined position by moving the XY table 11 in the XY directions, and moves to the component mounting position Q. At this time, the electronic component held by suction by the elevating operation is mounted at a predetermined position on the circuit board 10.
【００２８】前記吸着姿勢認識及び吸着状態認識は、電
子部品が正常な状態で保持されているか否かの認識であ
って、吸着ノズル１２の回転動作及びＸＹテーブル１１
による回路基板１０のＸ−Ｙ方向への移動動作により位
置ずれを補正できる範囲を越えている場合や、吸着位置
が正常な位置からずれた立ち吸着のような状態である吸
着不良にある場合には、回路基板１０の所定位置への装
着は不可能なので所定の廃棄位置に吸着保持している電
子部品を廃棄し、再度装着するリカバリー装着が実行さ
れる。このような吸着ノズル１２による吸着不良は、電
子部品の種類毎に吸着不良の発生率として登算記録さ
れ、不良率が予め設定された基準値を越えたとき、予備
部品登録によるリカバリー装着が実行される。The recognition of the suction posture and the suction state is recognition of whether or not the electronic component is held in a normal state, and includes the rotation of the suction nozzle 12 and the XY table 11.
The position of the circuit board 10 in the X-Y direction due to the movement of the circuit board 10 is out of the range in which the position shift can be corrected, or when the suction position is shifted from a normal position and there is a suction failure such as a standing suction. In this case, it is impossible to mount the circuit board 10 at a predetermined position, so that the electronic component sucked and held at the predetermined disposal position is discarded, and the recovery mounting for mounting again is executed. Such a suction failure by the suction nozzle 12 is registered and recorded as a suction failure occurrence rate for each type of electronic component, and when the failure rate exceeds a preset reference value, recovery mounting by spare part registration is executed. Is done.
【００２９】上記予備部品登録によるリカバリー装着を
実行するに至る動作制御の方法について、図８に示すフ
ローチャートを参照して説明する。尚、図に示すＳ１、
Ｓ２…は動作手順を示すステップ番号で、本文に添記す
る番号と一致する。An operation control method for executing the recovery mounting by the spare part registration will be described with reference to a flowchart shown in FIG. Note that S1 shown in FIG.
S2... Are the step numbers indicating the operation procedure, and coincide with the numbers added to the text.
【００３０】実装プログラムに設定された実装順序に基
づいてスティック式部品供給部３またはトレー式部品供
給部４から部品取り出し位置Ｓに供給された電子部品
は、移載ヘッド１９によって取り出され（Ｓ１）、部品
載置台２２の部品吸着部２３に移載される（Ｓ２）。次
に、予備部品登録の有無が判定され（Ｓ３）、予備部品
登録がある場合は、該当する電子部品を部品吸着部２３
の他に予備吸着部２３ａにも移載する。所定数の電子部
品の移載が終了すると部品搬送装置９は部品載置台２２
を部品供給位置Ｐに移動させる（Ｓ４）。The electronic components supplied to the component removal position S from the stick-type component supply unit 3 or the tray-type component supply unit 4 based on the mounting order set in the mounting program are removed by the transfer head 19 (S1). Is transferred to the component suction part 23 of the component mounting table 22 (S2). Next, it is determined whether or not a spare part has been registered (S3).
In addition to the above, it is also transferred to the preliminary suction section 23a. When the transfer of the predetermined number of electronic components is completed, the component transport device 9 moves the component mounting table 22
Is moved to the component supply position P (S4).
【００３１】部品供給位置Ｐにおいては、前述したよう
にロータリ型装着ヘッド８が搭載する複数の吸着ノズル
１２により順次部品吸着がなされ（Ｓ５）、吸着姿勢認
識（Ｓ６）、吸着状態認識（Ｓ７）による判定（Ｓ８）
が良好であるときには、吸着ノズル１２による回転方向
の補正動作（Ｓ９）、ＸＹテーブル１１によるＸ−Ｙ方
向の補正動作（Ｓ１０）が行われた後、回路基板１０に
対する電子部品の装着がなされる（Ｓ１１）。At the component supply position P, as described above, the components are sequentially sucked by the plurality of suction nozzles 12 mounted on the rotary type mounting head 8 (S5), the suction posture is recognized (S6), and the suction state is recognized (S7). (S8)
Is good, the correction operation in the rotation direction by the suction nozzle 12 (S9) and the correction operation in the XY direction by the XY table 11 (S10) are performed, and then the electronic components are mounted on the circuit board 10. (S11).
【００３２】前記ステップＳ８における判定が不良とな
ったときには、該当する電子部品のリカバリー装着が実
行されると同時に（Ｓ１２）、不良率が登算される（Ｓ
１３）。この不良率の登算が予め設定した基準値を越え
たとき（Ｓ１４）、該当する電子部品について予備部品
登録がなされる（Ｓ１５）。この予備部品登録がなされ
ると、前記ステップＳ３の動作において部品移載装置７
は該当する電子部品を前記部品載置台２２の部品吸着部
２３と予備吸着部２３ａとに移載するように制御され
る。予備部品登録により予備吸着部２３ａに電子部品が
吸着保持されているので、部品吸着部２３から吸着ノズ
ル１２に吸着保持された電子部品がステップＳ８におい
て吸着不良と判定されたときには、部品載置台２２に載
置された他の電子部品の吸着ノズル１２への供給が終了
した後、部品載置台２２をＹ軸方向に距離Ｅだけ移動さ
せ、予備吸着部２３ａにある電子部品を吸着ノズル１２
に吸着保持させる。If the determination in step S8 is defective, the recovery mounting of the corresponding electronic component is executed (S12), and at the same time, the defect rate is added (S12).
13). When the registration of the defective rate exceeds a preset reference value (S14), a spare part is registered for the corresponding electronic component (S15). When this spare part registration is performed, the part transfer device 7
Is controlled to transfer the corresponding electronic component to the component suction unit 23 and the preliminary suction unit 23a of the component mounting table 22. Since the electronic component is suction-held by the preliminary suction unit 23a by the spare component registration, when the electronic component sucked and held by the suction nozzle 12 from the component suction unit 23 is determined to be defective in step S8, the component mounting table 22 After the supply of the other electronic components placed on the suction nozzle 12 is completed, the component mounting table 22 is moved by the distance E in the Y-axis direction, and the electronic components in the preliminary suction portion 23a are moved to the suction nozzle 12.
To be held by suction.
【００３３】この予備部品登録によるリカバリー装着で
は、予備吸着部２３ａに予備の電子部品が用意されてい
るので、部品供給、取り出し、移載、搬送する通常のリ
カバリー装着の動作がなくなり、リカバリー装着のため
のタイムロスが軽減され、生産性の低下が防止される。In the recovery mounting based on the spare part registration, since the spare electronic parts are prepared in the preliminary suction unit 23a, the normal recovery mounting operation of supplying, removing, transferring, and transporting the parts is eliminated, and the recovery mounting is not performed. Time loss is reduced, and a decrease in productivity is prevented.
【００３４】上記電子部品装着装置Ａの構成では、リー
ル式部品供給部５と部品搬送装置９とから交互に部品装
着部１に電子部品を供給することになるが、トレー式部
品供給部４及び／またはスティック式部品供給部３、部
品移載装置７、部品搬送装置９を２組配設して交互に部
品装着部１に電子部品を供給するように構成することも
できる。In the configuration of the electronic component mounting apparatus A, electronic components are alternately supplied to the component mounting section 1 from the reel-type component supply section 5 and the component transporting apparatus 9. Alternatively, two or more sets of the stick-type component supply unit 3, the component transfer device 7, and the component transport device 9 may be provided so that the electronic components are alternately supplied to the component mounting unit 1.
【００３５】また、上記電子部品装着装置Ａにおける円
盤型の部品搬送装置９は、図９に示すように部品搬送装
置２６として構成することもできる。図９において、部
品搬送装置２６は、可動台（部品載置台）４８の一直線
上に部品吸着部２３と予備吸着部２３ａとをそれぞれ等
間隔に２列に配設して構成されている。この部品吸着部
２３及び予備吸着部２３ａが配設された可動台４８は、
案内レール４９上を図示矢印方向に移動させることがで
き、予備吸着部２３ａから電子部品を供給するときに
は、部品吸着部２３から電子部品が部品装着部１に供給
された後、前記可動台４８を移動させて予備吸着部２３
ａを部品吸着部２３の位置に移動させる。The disk-shaped component transfer device 9 in the electronic component mounting device A can be configured as a component transfer device 26 as shown in FIG. In FIG. 9, the component transfer device 26 is configured by arranging the component suction units 23 and the preliminary suction units 23 a in two rows at regular intervals on a straight line of a movable table (component mounting table) 48. The movable table 48 on which the component suction unit 23 and the preliminary suction unit 23a are disposed,
The electronic rail can be moved on the guide rail 49 in the direction of the arrow shown in the figure. When the electronic component is supplied from the preliminary suction unit 23a, the electronic component is supplied from the component suction unit 23 to the component mounting unit 1, and then the movable table 48 is moved. Move to the pre-suction unit 23
a is moved to the position of the component suction unit 23.
【００３６】この部品吸着部２３及び予備吸着部２３ａ
が配列された直線は、前記部品取り出し位置Ｓのライン
上にあるように設定される。従って、部品取り出し位置
Ｓのライン上を直線移動する前記移載ヘッド１９は、ス
ティック式部品供給部３及びトレー式部品供給部４の部
品取り出し位置Ｓから電子部品を取り出し、部品取り出
し位置Ｓのライン上を直線移動して、この部品搬送装置
２６の部品吸着部２３に電子部品を移載する。図示する
ように、部品搬送装置２６には把手４７及びトグルクラ
ンプ４６が設けられており、前記部品供給レール６上を
ボールネジ２９による駆動により走行する台上に着脱可
能となっている。把手４７を持って台上に載置し、トグ
ルクランプ４６によって台上に固着させると、先の実施
形態の部品搬送装置９と同様に部品供給レール６上を走
行自在となる。The component suction section 23 and the preliminary suction section 23a
Are set so as to be on the line of the component take-out position S. Therefore, the transfer head 19 that moves linearly on the line of the component pick-up position S picks up an electronic component from the component pick-up position S of the stick-type component supply unit 3 and the tray-type component supply unit 4, and moves the line at the component pick-up position S. The electronic component is linearly moved upward, and the electronic component is transferred to the component suction unit 23 of the component transfer device 26. As shown in the figure, a handle 47 and a toggle clamp 46 are provided on the component transporting device 26, and the component transporting device 26 can be attached to and detached from a platform that runs on the component supply rail 6 by driving with a ball screw 29. When the user places the handle 47 on the table and fixes it on the table by the toggle clamp 46, the component 47 can run on the component supply rail 6 similarly to the component conveying device 9 of the previous embodiment.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、部品
装着部の吸着ノズルにおいて吸着不良が発生した場合の
リカバリー装着を行うために、不良発生の多い電子部品
については部品載置台の予備保持部に予備の電子部品が
用意されるので、電子部品を部品供給部から再度供給し
て部品装着部まで搬送する一連の動作を行うことによる
ロスタイムの発生が抑制され、生産性を低下させること
なく回路基板製造を行うことができる。As described above, according to the present invention, in order to perform recovery mounting when a suction failure occurs in the suction nozzle of the component mounting section, the electronic component having a large number of defects is required to be spared on the component mounting table. Since spare electronic components are prepared in the holding unit, loss of time due to performing a series of operations of supplying the electronic components again from the component supply unit and transporting the electronic components to the component mounting unit is suppressed, and productivity is reduced. The circuit board can be manufactured without the need.
【図１】実施形態に係る電子部品装着装置の構成を示す
平面図。FIG. 1 is a plan view showing a configuration of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment.
【図２】実施形態に係る電子部品装着装置の要部構成を
示す斜視図。FIG. 2 is an exemplary perspective view showing a configuration of a main part of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment;
【図３】実施形態に係る電子部品装着装置の要部構成を
示す斜視図。FIG. 3 is an exemplary perspective view showing a configuration of a main part of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment;
【図４】ロータリ型装着ヘッドの構成を示す斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing a configuration of a rotary type mounting head.
【図５】移載ヘッドの構成を示す斜視図。FIG. 5 is a perspective view showing a configuration of a transfer head.
【図６】部品搬送装置の部品載置台の構成を示す平面
図。FIG. 6 is a plan view showing a configuration of a component mounting table of the component transport device.
【図７】部品載置台と装着ヘッドとの位置関係を示す模
式図。FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a positional relationship between a component mounting table and a mounting head.
【図８】予備部品登録を行うための動作手順を示すフロ
ーチャート。FIG. 8 is a flowchart showing an operation procedure for performing spare part registration.
【図９】部品載置台の変形例を示す斜視図。FIG. 9 is a perspective view showing a modification of the component mounting table.
Ａ 電子部品装着装置 Ｐ 部品供給位置 Ｑ 部品装着位置 Ｓ 部品取り出し位置 １ 部品装着部 ２ 部品供給部 ３ スティック式部品供給部 ４ トレー式部品供給部 ５ リール式部品供給部 ７ 部品移載装置 ８ ロータリ型装着ヘッド ９、２６ 部品搬送装置 １０ 回路基板 １１ ＸＹテーブル １２ 吸着ノズル ２２ 部品載置台 ２３ 部品吸着部（保持部） ２３ａ 予備吸着部（予備保持部） A electronic component mounting device P component supply position Q component mounting position S component removal position 1 component mounting portion 2 component supply portion 3 stick type component supply portion 4 tray type component supply portion 5 reel type component supply portion 7 component transfer device 8 rotary Die mounting head 9, 26 Component transport device 10 Circuit board 11 XY table 12 Suction nozzle 22 Component mounting table 23 Component suction unit (holding unit) 23a Pre-suction unit (preliminary holding unit)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA11 AA15 AA22 AA23 CC03 CC04 CD06 DD02 DD07 DD13 DD14 DD15 DD21 DD31 EE02 EE03 EE06 EE24 EE25 EE37 EE50 FF24 FF26 FF28 FF29 FF33 FG01 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 5E313 AA02 AA11 AA15 AA22 AA23 CC03 CC04 CD06 DD02 DD07 DD13 DD14 DD15 DD21 DD31 EE02 EE03 EE06 EE24 EE25 EE37 EE50 FF24 FF26 FF28 FF29 FF33 FG01
Claims (2)
基づいて部品供給部から供給された電子部品を部品移載
装置により部品搬送装置の部品載置台上に複数個移載す
る第１工程、複数の電子部品を載置した前記部品載置台
を部品供給位置に移動させて部品装着部の装着ヘッドが
搭載する複数の吸着ノズルに各電子部品を吸着保持させ
る第２工程、前記各吸着ノズルに吸着保持された電子部
品の吸着位置・姿勢を認識して吸着状態の良好／不良を
判定する第３工程を行って、この第３工程における認識
結果が良好と判定されたとき回路基板上の所定位置に電
子部品を装着する電子部品装着方法において、 前記第３工程の認識結果における不良判定の不良率を電
子部品の種類毎に算出し、この不良率が予め設定された
所定値以上になったとき、第１工程において該当する電
子部品を前記部品載置台上の所定の保持部以外に予備の
電子部品を保持する予備保持部にも載置するように制御
し、第２工程において前記保持部から前記吸着ノズルへ
吸着保持された電子部品の第３工程における認識結果が
不良と判定されたとき、この電子部品に代えて前記予備
保持部に載置された電子部品を吸着ノズルに吸着保持さ
せるように制御することを特徴とする電子部品装着方
法。A first step of transferring a plurality of electronic components supplied from a component supply unit onto a component mounting table of a component transfer device by a component transfer device based on a mounting order set in a mounting program; A second step of moving the component mounting table on which the electronic component is mounted to a component supply position and causing each of the electronic components to be suction-held by a plurality of suction nozzles mounted by a mounting head of a component mounting unit; A third step of recognizing the suction position and attitude of the held electronic component and determining whether the suction state is good or defective is performed. When the result of the recognition in the third step is determined to be good, a predetermined position on the circuit board is determined. In the electronic component mounting method of mounting an electronic component, a defect rate of a defect determination in the recognition result of the third step is calculated for each type of electronic component, and when the defect rate is equal to or more than a predetermined value set in advance. , In one step, the corresponding electronic component is controlled to be mounted on a spare holder for holding a spare electronic component in addition to a predetermined holder on the component mounting table, and in the second step, the suction from the holder is performed. When the recognition result of the electronic component sucked and held by the nozzle in the third step is determined to be defective, control is performed so that the electronic component placed on the preliminary holding unit is sucked and held by the suction nozzle instead of the electronic component. An electronic component mounting method, comprising:
基づいて部品供給部から供給される電子部品を部品移載
装置により部品搬送装置の部品載置台上に複数個移載
し、前記部品載置台を部品供給位置に移動させて部品装
着部の装着ヘッドが搭載する複数の吸着ノズルに各電子
部品を吸着保持させた後、前記各吸着ノズルに吸着保持
された電子部品の吸着位置・姿勢を認識して吸着状態の
良好／不良を判定し、この認識結果が良好と判断された
ときは回路基板上の所定位置に電子部品を装着する電子
部品装着装置において、 前記部品搬送装置の載置台上に実装順に電子部品を保持
する所定の保持部以外に予備の電子部品を保持する予備
保持部を設けると共に、前記吸着位置姿勢の認識結果に
おける不良判定の不良率を電子部品の種類毎に算出し、
この不良率が予め設定された所定値以上になったとき、
該当する電子部品を前記予備保持部にも保持させ、前記
吸着ノズルへ吸着保持された電子部品の吸着位置姿勢が
不良と判定されたとき、予備保持部に保持された電子部
品を吸着ノズルに吸着保持させるように制御する制御装
置を設けたことを特徴とする電子部品装着装置。2. The electronic device according to claim 1, wherein a plurality of electronic components supplied from the component supply unit are transferred to a component mounting table of the component transfer device by a component transfer device based on a mounting order set in a mounting program. Is moved to the component supply position, and each electronic component is sucked and held by the plurality of suction nozzles mounted by the mounting head of the component mounting unit. Then, the suction position and posture of the electronic component sucked and held by each suction nozzle are recognized. In the electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component at a predetermined position on a circuit board, when the recognition result is determined to be good / bad, the mounting state of the component transfer device is determined. A spare holding unit for holding spare electronic components is provided in addition to a predetermined holding unit for holding electronic components in the order of mounting, and a failure rate of failure determination in the recognition result of the suction position and orientation is calculated for each type of electronic component. ,
When this defect rate is equal to or higher than a predetermined value,
The corresponding electronic component is also held by the preliminary holding unit, and when the suction position and orientation of the electronic component sucked and held by the suction nozzle is determined to be defective, the electronic component held by the preliminary holding unit is sucked by the suction nozzle. An electronic component mounting device, comprising: a control device for performing control to hold the electronic component.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30519098A JP3977943B2 (en) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | Electronic component mounting method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30519098A JP3977943B2 (en) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | Electronic component mounting method and apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000133988A true JP2000133988A (en) | 2000-05-12 |
| JP3977943B2 JP3977943B2 (en) | 2007-09-19 |
Family
ID=17942145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30519098A Expired - Fee Related JP3977943B2 (en) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | Electronic component mounting method and apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3977943B2 (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002056662A1 (en) * | 2001-01-10 | 2002-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounter, service supplier, and service supplying method |
| JP2002271092A (en) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component inserting machine and electronic component inserting method using the same |
| JP2002374100A (en) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component mounting apparatus and cassette control device |
| JP2009295608A (en) * | 2008-06-02 | 2009-12-17 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Electronic component mounting head |
| JP2017183585A (en) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 富士機械製造株式会社 | Production processing optimizing device and electronic component mounting machine |
| JP2017183586A (en) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 富士機械製造株式会社 | Mounting processing optimization device and electronic component mounting machine |
-
1998
- 1998-10-27 JP JP30519098A patent/JP3977943B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7885718B2 (en) | 2001-01-10 | 2011-02-08 | Panasonic Corporation | Component mounting apparatus, service providing device and servicing method |
| US7142939B2 (en) | 2001-01-10 | 2006-11-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounter, service supplier, and service supplying method |
| US7440812B2 (en) | 2001-01-10 | 2008-10-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus, service providing device and servicing method |
| US7536236B2 (en) | 2001-01-10 | 2009-05-19 | Panasonic Corporation | Component mounting apparatus, service providing device and servicing method |
| WO2002056662A1 (en) * | 2001-01-10 | 2002-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounter, service supplier, and service supplying method |
| US8086338B2 (en) | 2001-01-10 | 2011-12-27 | Panasonic Corporation | Component mounting apparatus, service providing device and servicing method |
| JP2002271092A (en) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component inserting machine and electronic component inserting method using the same |
| JP4558228B2 (en) * | 2001-03-13 | 2010-10-06 | パナソニック株式会社 | Electronic component insertion machine and electronic component insertion method using the same |
| JP2002374100A (en) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component mounting apparatus and cassette control device |
| JP4582963B2 (en) * | 2001-06-14 | 2010-11-17 | パナソニック株式会社 | Electronic component mounting device |
| JP2009295608A (en) * | 2008-06-02 | 2009-12-17 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Electronic component mounting head |
| JP2017183585A (en) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 富士機械製造株式会社 | Production processing optimizing device and electronic component mounting machine |
| JP2017183586A (en) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 富士機械製造株式会社 | Mounting processing optimization device and electronic component mounting machine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3977943B2 (en) | 2007-09-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2006324395A (en) | Surface-mounting machine | |
| JP3610161B2 (en) | Mounting head device | |
| JP5737953B2 (en) | Component mounting equipment | |
| JP2000133988A (en) | Method for mounting electronic component and device thereof | |
| JP2000117592A (en) | Part mounting device and part feeding device | |
| WO2001017005A1 (en) | Method and apparatus for handling arranged part | |
| JP5052159B2 (en) | Surface mount apparatus and method | |
| JP2006310647A (en) | Surface-mounting device and component mounting method | |
| JP2003008293A (en) | Method for mounting electronic component and electronic component mounter | |
| JP6307278B2 (en) | Surface mounter and position shift detection method | |
| JP3875074B2 (en) | Component adsorption method and surface mounter | |
| JP2004356376A (en) | Component mounting apparatus and method of mounting component | |
| JPH0730287A (en) | Installing equipment for electronic component | |
| JP4194857B2 (en) | Electronic component mounting device | |
| JP4306303B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method | |
| JP2000165096A (en) | Component mounter and mounting method | |
| JP4681173B2 (en) | Taping device | |
| JP4117748B2 (en) | Control method of electronic component mounting apparatus | |
| JPH1070397A (en) | Electronic part mounting device | |
| JP4068235B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
| JP4263303B2 (en) | Electronic component mounting method | |
| JP4588913B2 (en) | Parts conveyor | |
| JPH11330103A (en) | Part transfer method and device | |
| JP2007142211A (en) | Method and machine for mounting component | |
| JP2925670B2 (en) | Component mounting device and component mounting method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041029 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070227 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070427 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070529 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070622 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100629 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100629 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110629 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |