JP4068235B2

JP4068235B2 - Electronic component mounting equipment

Info

Publication number: JP4068235B2
Application number: JP28502498A
Authority: JP
Inventors: 毅岡田; 弥平井; 宗良藤原; 裕一本川; 博大田
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-10-07
Filing date: 1998-10-07
Publication date: 2008-03-26
Anticipated expiration: 2018-10-07
Also published as: JP2000107957A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板に電子部品を装着する電子部品実装装置に関し、特に、１台で多品種の電子部品を多数実装できるようにした電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置は、従来、電子部品を回路基板の所定位置に装着する部品装着装置と、この部品装着装置に電子部品を供給する部品供給装置とを備えて、電子部品実装機として構成されている。
【０００３】
実装規模の大きな回路基板に電子部品実装を行うためには、特定品種の電子部品のみを供給する部品供給装置を備えて特定品種の電子部品のみを実装する電子部品実装機を複数台並べてライン構成し、各電子部品実装機で実装する電子部品の品種を分担する方式と、複数品種の電子部品を供給する部品供給装置を備えて電子部品を所定数だけ実装する電子部品実装機を複数台並べてライン構成し、各電子部品実装機で実装する電子部品の数を分担する方式とによって対応することがなされている。
【０００４】
図１３は、チップ部品のみを実装する電子部品実装機の例を示すもので、テーピング包装されたチップ抵抗器等の電子部品をリールに巻回した複数のパーツカセット６１を部品供給テーブル６２上に所定間隔で並列配置し、部品供給テーブル６２をレール６３上で直線移動させ、所定の電子部品を収容したパーツカセット６１を部品供給位置に移動させる。間欠回転する装着ヘッド６４の円周上に複数の吸着ノズル６５を搭載した部品装着装置は、前記部品供給位置に移動した吸着ノズル６５によりパーツカセット６１から電子部品を吸着保持し、間欠回転により部品装着位置に移動したとき、吸着ノズル６５により回路基板６６の所定位置に電子部品を装着する。回路基板６６は吸着ノズル６５の移動に対応して電子部品の所定位置が部品装着位置の下に移動するように駆動される。
【０００５】
このような電子部品実装機でチップ部品が装着された回路基板はライン構成された次の電子部品実装機に次々と搬送され、集積回路部品、挿入部品等が順次装着されて電子部品実装が完成される。
【０００６】
図１４は、多品種の電子部品を実装する電子部品実装機の例を示すもので、部品供給装置は、テーピング包装された電子部品をリールに巻回したパーツカセットから電子部品を供給するリール式部品供給部６８と、鞘状のスティック内に電子部品を収容してスティックの一端側から電子部品を供給するスティック式部品供給部６９と、電子部品をその種類別に収容したトレーを複数枚搭載して所定の電子部品を収容したトレーを所定位置に供給するトレー式部品供給部７０とを備えて構成されている。また、部品装着装置は、吸着ノズルを搭載した装着ヘッド７１をＸＹロボットにより自在移動させるように構成されており、実装順序に基づいて前記各部品供給部から電子部品を吸着ノズルにより吸着保持し、所定位置に位置決めされた回路基板７２の所定位置に装着する。
【０００７】
このような電子部品実装機では、電子部品の供給数が限定されるため、実装規模の大きな回路基板に対応するには、同様の電子部品実装機を並列配置してライン構成し、回路基板を次々と搬送して各電子部品実装機で実装数を分担することで電子部品実装が完成される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子部品実装機の構成では、部品供給装置が供給する電子部品の数や品種に制限があることから、実装規模の大きな回路基板に対応するには、複数の電子部品実装機を並列配置するライン構成が必要となり、設備の設置面積が増大する問題点があった。
【０００９】
また、複数種類の電子部品実装機を並列配置したり各電子部品実装機間で回路基板を搬送する必要があるため、設備コストや生産コストが大きくなる問題点があった。
【００１０】
本発明の目的とするところは、部品装着装置に供給できる電子部品の品種と数を多くすることを可能とすると共に、装着構造が異なる部品装着装置にも対応できるようにした電子部品実装装置を提供することにある。
【００１１】
削除
【００１２】
削除
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための第１発明は、実装プログラムに設定された実装順序に基づいて部品供給位置に供給された電子部品を回路基板の所定位置に装着する部品装着装置を備えてなる電子部品実装装置において、前記電子部品をその種類別に収容したトレーを所要数搭載して所定の電子部品を収容したトレーを部品供給台上に供給するトレー式部品供給部と、電子部品をその種類別に鞘状のスティック内に収容して複数列に配列し各スティックから所定位置に電子部品を供給するスティック式部品供給部とを備えてなる部品供給装置と、前記トレー式部品供給部及びスティック式部品供給部から供給される電子部品を複数個保持して前記部品供給位置に搬送する部品搬送装置と、前記トレー式部品供給部の部品供給台及びスティック式部品供給部の所定位置から所定の電子部品を保持して前記部品搬送装置の所定位置に移載する部品移載装置とが１つの部品装着装置に対して２組配設され、前記部品搬送装置が交互に前記部品供給位置に移動して実装順序に基づく電子部品供給を行うように実装制御装置により制御されるように構成されてなることを特徴とする。
【００１４】
上記構成によれば、部品供給装置はそれぞれに品種の異なる電子部品を供給できるトレー式部品供給部とスティック式部品供給部とを備えているので、多品種の電子部品を多数供給することができる。また、トレー式部品供給部及びスティック式部品供給部の電子部品は部品移載装置によって部品搬送装置に移載され、部品搬送装置は複数の電子部品を一括して部品装着装置に搬送するので、効率のよい電子部品供給を行うことができる。特に、トレー式部品供給部及びスティック式部品供給部を備えた部品供給装置と部品移載装置と部品搬送装置とが２組設けられているので、より多品種の電子部品を多数供給することができるばかりでなく、一方を動作停止させて電子部品の補充やメンテナンス等を行うことができ、稼働停止のない効率的な生産動作を行わせることができる。
【００１５】
また、上記目的を達成するための本願の第２発明は、実装プログラムに設定された実装順序に基づいて部品供給位置に供給された電子部品を回路基板の所定位置に装着する部品装着装置を備えてなる電子部品実装装置において、前記電子部品をその種類別に収容したトレーを所要数搭載して所定の電子部品を収容したトレーを部品供給台上に供給するトレー式部品供給部と、電子部品をその種類別に鞘状のスティック内に収容して複数列に配列し各スティックから所定位置に電子部品を供給するスティック式部品供給部と、電子部品をその種類別にテーピング包装したテープをリール上に巻回して複数列に配列し各リールから前記部品供給位置に電子部品を供給するリール式部品供給部とを備えてなる部品供給装置と、前記トレー式部品供給部及びスティック式部品供給部から供給される電子部品を複数個保持して前記部品供給位置に搬送する部品搬送装置と、前記トレー式部品供給部の部品供給台及びスティック式部品供給部の所定位置から所定の電子部品を保持して前記部品搬送装置の所定位置に移載する部品移載装置とが、部品供給ユニットをなし、１つの部品装着装置に対して前記部品供給ユニットが２組配設され、これら２組の部品供給ユニットを交互に使用して電子部品供給を行うように実装制御装置により制御されるように構成されてなることを特徴とする。
【００１６】
上記構成によれば、トレー式部品供給部、スティック式部品供給部及びリール式部品供給部を備えた部品供給装置と部品移載装置と部品搬送装置とが部品供給ユニットをなして２組設けられているので、それらを交互に使用して、より多品種の電子部品を多数供給することができるばかりでなく、一方を動作停止させて電子部品の補充やメンテナンス等を行うことができ、稼働停止のない効率的な生産動作を行わせることができる。
【００１７】
上記構成において、部品搬送装置は、間欠回転駆動される円盤の円周上に所定間隔で電子部品の保持手段を配設した円盤型部品載置部を備えて構成することができ、円盤型部品載置部上に複数の電子部品を保持させて部品装着装置に搬送し、間欠回転して順次電子部品を供給することができる。
【００１８】
また、部品搬送装置は、直線上に所定間隔で電子部品の保持手段を配設した直線型部品載置部を備えて構成することができ、部品装着装置の装着ヘッドが複数の部品保持ツールを搭載している場合には、一括して電子部品の受渡しを行うことができる。
【００１９】
また、部品装着装置は、複数の部品保持ツールを円周上に所定間隔で搭載した装着ヘッドを間欠回転させ、部品供給位置に移動した前記部品保持ツールにより電子部品を保持し、間欠回転により部品装着位置に移動して回路基板に保持した電子部品を装着するロータリヘッド型に構成することができ、円盤型部品載置部あるいは直線型部品載置部を備えた部品搬送装置から電子部品を受け取りつつ回路基板への装着動作を行うことができる。
【００２０】
また、部品装着装置は、複数の部品保持ツールを直線上に所定間隔で搭載した装着ヘッドを水平方向に自在移動させ、部品供給位置で複数の部品保持ツールにより複数の電子部品を一括保持し、回路基板上の部品装着位置に順次移動して保持した複数の電子部品を順次装着する自在移動型に構成することができ、直線型部品載置部を備えた部品搬送装置から複数の電子部品を一括保持することができるので、効率的な電子部品実装を行うことができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の前提技術となる前提例を伴い、本発明の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００２２】
本発明の前提例に係る電子部品実装装置Ａは、図１に平面構成として示すように、ローダ５７によって装置内に搬入された回路基板１０をＸＹテーブル１１上に固定して、ＸＹテーブル１１により回路基板１０の電子部品を装着する所定位置を実装順序に従って部品装着位置Ｑに移動させ、ロータリ型装着ヘッド８により部品供給位置Ｐから保持した電子部品を部品装着位置Ｑで回路基板１０に装着するように構成された部品装着装置１と、スティック式部品供給部３、トレー式部品供給部４、リール式部品供給部５それぞれに電子部品をその種類別に収容してなる部品供給装置２と、前記スティック式部品供給部３及びトレー式部品供給部４から供給される電子部品を前記部品供給位置Ｐに搬送する部品搬送装置９と、スティック式部品供給部３及びトレー式部品供給部４から電子部品を前記部品搬送装置９に移載する部品移載装置７とを備えて構成されている。
【００２３】
図２は、前記部品装着装置１、スティック式部品供給部３及びトレー式部品供給部４、部品移載装置７の要部構成を示すものである。部品装着装置１はロータリ型装着ヘッド８がその円周上に等間隔に配列した複数の吸着ノズル（部品保持ツール）１２により電子部品を吸着保持してＸＹテーブル１１上に固定された回路基板１０の所定位置に電子部品を装着する。ロータリ型装着ヘッド８は図示しない駆動機構により間欠回転して、部品供給位置Ｐに移動した吸着ノズル１２はＺ軸方向への昇降動作により電子部品を吸着保持し、間欠回転により部品装着位置Ｑに移動したとき昇降動作により回路基板１０に保持した電子部品を装着する。ＸＹテーブル１１は保持した回路基板１０をＸ−Ｙ方向に移動させて電子部品を装着する位置を部品装着位置Ｑの下に実装順序に従って移動させる。このロータリ型装着ヘッド８とＸＹテーブル１１との動作は実装プログラムに基づいて制御されるので、回路基板１０の所定位置に所定の電子部品が装着される。
【００２４】
図３は、前記ロータリ型装着ヘッド８の要部構成を示すもので、回転支持台３１上に配設される複数の吸着ノズル１２を１本のみ抽出して、その構造を明らかにしている。吸着ノズル１２は、その配列間隔を１ピッチとして間欠回転駆動され、部品供給位置Ｐに移動したときには下降して電子部品をノズル３７で吸着し上昇する。間欠回転により部品装着位置Ｑに移動したときには下降して保持した電子部品を回路基板１０上に装着し、吸着を解除して上昇する。吸着ノズル１２はこの昇降動作と共に、吸着保持した電子部品の回転角度を調整するために回転動作ができるように構成されている。また、ノズル３７は回転筒上に複数個が配設されており、吸着保持する電子部品の形状寸法に適合させて選択使用できるように構成されている。
【００２５】
前記スティック式部品供給部３は、電子部品をその種類別に収容した鞘状のスティック１３を複数本列設し、傾斜設置された各スティック１３内から１個づつ電子部品がＸ軸方向にライン状に設定された部品取り出し位置Ｓに供給されるように構成されている。また、トレー式部品供給部４は、電子部品をその種類別に収容したパーツトレー１４を複数枚収容し、昇降機構１６によって所要の電子部品を収容したパーツトレー１４を供給テーブル１５の高さ位置に移動させ、このパーツトレー１４は引出し機構１７によって該当する電子部品が前記部品取り出し位置Ｓの位置になるように供給テーブル１５上に引き出されるように構成されている。このスティック式部品供給部３またはトレー式部品供給部４からそれぞれ部品取り出し位置Ｓに供給された電子部品は、部品移載装置７によって部品搬送装置９に移載される。
【００２６】
部品移載装置７は、Ｘ軸方向に配設された移載レール１８と、この移載レール１８上を直線移動する移載ヘッド１９とを備えて構成され、移載ヘッド１９の移動は前記部品取り出し位置Ｓの直線上で、スティック式部品供給部３またはトレー式部品供給部４の部品取り出し位置Ｓから電子部品を保持して部品搬送装置９に移載する。移載ヘッド１９は、図４に示すように、移載レール１８に設けられたボールネジ３４に沿ってＸ軸方向に走行駆動され、ノズル切替モータ３５によってロータリヘッド３６を回転駆動し、ロータリヘッド３６上に配設された形状サイズを異にする複数のノズル３７から吸着保持する電子部品の種類に適合するものをＺ軸方向の部品吸着位置Ｔに移動させるように構成されている。
【００２７】
前記部品移載装置７から移載された電子部品を保持して部品供給位置Ｐに搬送する部品搬送装置９は、間欠回転する部品載置台（円盤型部品載置部）２２上に複数の部品吸着部（保持手段）２３を等間隔に配設して構成されている。図５は、部品搬送装置９を断面構造で示すもので、部品載置台２２はその外周部分に複数の部品吸着部２３を配設し、中心位置に固定された駆動軸３２により間欠回転駆動される。前記部品吸着部２３は通気管３８で吸排切替器４０に接続され、この吸排切替器４０には吸気管３９と排気管４１とが接続されている。前記吸気管３９は前記駆動軸３２内に形成された中央吸気管４２、吸気パイプ４３を通じて図外の真空排気装置に接続されている。また、前記排気管４１は駆動軸３２の側面で大気開放されている。前記吸排切替器４０の切替レバー４０ａを揺動駆動することによって、部品吸着部２３での電子部品Ｅの吸着保持と吸着開放とが切り替えられる。前記切替レバー４０ａの駆動は、図６に示すように、吸排切替駆動部４５によって揺動駆動される揺動アーム４４により切替操作がなされる。
【００２８】
上記構成になる部品搬送装置９は、前記部品移載装置７の移載ヘッド１９の移載動作と部品載置台２２の間欠回転動作とを同期させることにより各部品吸着部２３上に電子部品Ｅを所定の実装順序に吸着保持させることができる。即ち、移載ヘッド１９から電子部品Ｅが移載されてきたときには、移載ヘッド１９の移動ライン（部品取り出し位置Ｓのライン）上にある部品吸着部２３を吸気に切り替えて移載ヘッド１９から移載された電子部品Ｅを吸着する。各部品吸着部２３に電子部品Ｅを保持した部品搬送装置９は、部品供給レール６上を部品供給位置Ｐに移動し、部品装着装置１に電子部品Ｅを供給する。
【００２９】
図７は、リール式部品供給部５の配設構成を示すもので、テーピング包装により電子部品を収容したテープをリールに巻回したパーツカセット２０を複数個等間隔に並べて部品供給台２１上に配設し、この部品供給台２１は部品供給レール６上をＸ軸方向に直線移動できるように構成されている。部品供給台２１の移動はボールネジ機構２９によってなされ、所要の電子部品を収容したパーツカセット２０が部品供給位置Ｐに移動するように制御される。各パーツカセット２０はテープ内から逐一電子部品を部品取り出し位置Ｓに露出させて前記吸着ノズル１２によって吸着保持できるように動作する。
【００３０】
以上説明したように構成された電子部品実装装置Ａは、実装プログラムに基づいて次のように制御される。
【００３１】
ローダ５７によって回路基板１０が部品装着装置１に搬入され、ＸＹテーブル１１上に固定されると、実装プログラムに設定された実装順序がリール式部品供給部５に収容された電子部品となっているときには、リール式部品供給部５は図１に示すように所定の電子部品を収容したパーツカセット２０を部品供給位置Ｐに移動させる。パーツカセット２０のＸ軸方向への移動と、ロータリ型装着ヘッド８の回転による各吸着ノズル１２の回転移動とにより、リール式部品供給部５から設定された数の電子部品がロータリ型装着ヘッド８の各吸着ノズル１２に吸着保持されると、リール式部品供給部５は図１に仮想線で示す退避位置に移動し、次の部品供給時まで待機する。このリール式部品供給部５による部品供給の動作が実施されている間に、部品移載装置７によりスティック式部品供給部３またはトレー式部品供給部４に収容された電子部品が実装順に部品搬送装置９に移載される。
【００３２】
部品移載装置７の移載ヘッド１９は移載レール１８上を移動して、実装順にスティック式部品供給部３またはトレー式部品供給部４の部品取り出し位置Ｓ上の所定位置から所定の電子部品を吸着保持して部品搬送装置９の部品載置台２２上に次々と移載する。前記リール式部品供給部５によるロータリ型装着ヘッド８への部品供給が終わると、電子部品を搭載した部品搬送装置９は部品供給レール６上を部品供給位置Ｐに移動する。ロータリ型装着ヘッド８による吸着ノズル１２の間欠回転移動と、部品載置台２２の間欠回転移動とを一致させることにより、各吸着ノズル１２に実装順に電子部品を供給する。尚、リール式部品供給部５の移動と部品搬送装置９の移動とは、同方向（Ｘ軸方向）に同時に移動させることができる。
【００３３】
このようにリール式部品供給部５及び部品搬送装置９から交互にロータリ型装着ヘッド８に電子部品が供給されるように実装順序が設定される。部品供給位置Ｐで電子部品を吸着保持した吸着ノズル１２が間欠回転により部品装着位置Ｑに移動してきたとき、ＸＹテーブル１１はこの電子部品を装着する回路基板１０上の所定位置を部品装着位置Ｑの下に移動させているので、ロータリ型装着ヘッド８は吸着ノズル１２を下降させて電子部品を回路基板１０の所定位置に装着する。
【００３４】
上記電子部品実装装置Ａは、部品供給装置２としてスティック式部品供給部３、トレー式部品供給部４、リール式部品供給部５を備えているので、多くの種類の電子部品を収容して１台で多種類の電子部品を数多く実装することができ、実装規模の大きな回路基板１０に対応することができる。また、１台での実装数が多いのでライン構成により実装工程を完了させる台数を少なくして設置面積の縮小を図ることができる。実装規模が極端に大きな回路基板やリードを回路基板に挿入して装着する挿入タイプの電子部品が混在する場合を除けば１台で実装を完了させることもできる。
【００３５】
図８は、本発明の一実施形態に係る電子部品実装装置Ｂの構成を示し、前記前提例の構成と共通する要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。品装着装置１に対して、スティック式部品供給部３、トレー式部品供給部４、リール式部品供給部５からなる部品供給装置２と、部品移載装置７及び部品搬送装置９とを、それぞれに備えた、第１、第２の各部品供給ユニット５０ａ、５０ｂを配設した点で前提例と異なる。これにより、電子部品の種類や数をより多く収容することができるので、１台での実装数をより多くすることができる。この構成では、各部品供給ユニット５０ａ、５０ｂから電子部品供給を行うこともできるが、各部品供給ユニット５０ａ、５０ｂを交互に使用することもできる。即ち、一方の部品供給ユニット５０ａもしくは５０ｂを使用しているとき、他方の部品供給ユニット５０ａもしくは５０ｂは休止させることができるので、生産動作を停止させることなく電子部品の補充やメンテナンスを行うことも可能となる。また、この構成では、各部品供給ユニット５０ａ、５０ｂから交互に電子部品を部品供給位置Ｐに供給できるので、一方の部品供給ユニット５０ａもしくは５０ｂが部品供給位置Ｐにおいてロータリ型装着ヘッド８に電子部品を供給している間に、他方の部品供給ユニット５０ａもしくは５０ｂは部品搬送装置９への電子部品の移載動作を行うことができる。従って、チップ部品等の実装がない回路基板１０のような場合に、リール式部品供給部５を設けない構成としても、間断なく実装動作を行うことができる。
【００３６】
上記電子部品実装装置Ａ、Ｂにおける部品搬送装置９は、図９に示す部品搬送装置２４として構成することもできる。図９において、部品搬送装置２４は、部品載置台（直線型部品載置部）２５の一直線上に部品吸着部（保持手段）２３を等間隔に配設して構成されている。この部品吸着部２３が配列された直線は、前記部品取り出し位置Ｓのライン上にある。従って、部品取り出し位置Ｓのライン上を直線移動する前記移載ヘッド１９は、スティック式部品供給部３及びトレー式部品供給部４の部品取り出し位置Ｓから電子部品を取り出し、部品取り出し位置Ｓのライン上を直線移動して、この部品搬送装置２４の部品吸着部２３に電子部品を移載する。図示するように、部品搬送装置２４には把手４７及びトグルクランプ４６が設けられており、前記部品供給レール６上をボールネジ機構２９による駆動により走行する台上に着脱可能となっている。把手４７を持って部品供給レール６上に載置し、トグルクランプ４６によって装着させると、先の実施形態の部品搬送装置９と同様に部品供給レール６上を走行自在となる。
【００３７】
図１０は、部品搬送装置２４の電子部品の搭載数を増加させた部品搬送装置２６の構成を示すもので、部品吸着部２３を２列に配設して構成されている。この部品吸着部２３が設けられた可動台４８は、案内レール５６上を図示矢印方向に移動させることができ、先に部品取り出し位置Ｓのライン上にある部品吸着部２３から電子部品が部品装着装置１に供給された後、前記可動台４８を移動させて後列を部品取り出し位置Ｓのライン上に移動させる。
【００３８】
上記部品搬送装置２４、２６の構成は、先の電子部品実装装置Ａ、Ｂに適用することができるが、電子部品が一直線上に等間隔で配置される特徴を生かして別態様の電子部品実装装置を構成することができる。これを参考例として次に説明する。図１１は、参考例に係る電子部品実装装置Ｃの構成を示すもので、先の電子部品実装装置Ａ、Ｂの構成と共通する要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００３９】
図１１において、部品装着装置３０は、ＸＹロボット５１によりＸ−Ｙ平面を自在移動するＸＹ移動型装着ヘッド４９として構成されている。装置内に搬入された回路基板１０は所定位置に位置決め固定され、前記ＸＹ移動型装着ヘッド４９が電子部品の装着位置に移動する。図１２は、部品装着装置３０の構成を斜視図として示すもので、ＸＹ移動型装着ヘッド４９は複数の吸着ノズル５２を搭載しており、複数の電子部品を同時に一括して吸着保持することができる。この複数の吸着ノズル５２に対応して、部品搬送装置２４には、図１１に示すように、複数の吸着ノズル５２の配設間隔に一致する間隔で部品吸着部２３が配置されている。また、リール式部品供給部５のパーツカセット２０（図７参照）の配列間隔も前記吸着ノズル５２の配設間隔に一致するように構成されている。
【００４０】
この電子部品実装装置Ｃによる回路基板１０への電子部品実装は次のようになされる。実装プログラムの実装順序に基づいて所定位置に移動したリール式部品供給部５に対し、部品取り出し位置Ｓのライン上に複数の吸着ノズル５２の配列方向が一致すると共に、吸着保持する電子部品を収容したパーツカセット２０の位置に吸着ノズル５２が一致するように、ＸＹロボット５１によってＸＹ移動型装着ヘッド４９は移動する。ＸＹ移動型装着ヘッド４９は吸着ノズル５２を下降させて搭載した複数の吸着ノズル５２により一括して電子部品を吸着保持する。ＸＹロボット５１はＸＹ移動型装着ヘッド４９を認識カメラ５３上に移動させる。
【００４１】
認識カメラ５３は各吸着ノズル５２に電子部品が正常に保持されているか否かを判定するので、正常であればＸＹ移動型装着ヘッド４９は回路基板１０上に移動して各吸着ノズル５２に保持された電子部品を順次所定位置に装着する。
【００４２】
ＸＹ移動型装着ヘッド４９が回路基板１０に電子部品の装着を行っている間に、部品移載装置７によりスティック式部品供給部３及びトレー式部品供給部４から複数の電子部品が部品搬送装置９に移載する動作が完了し、部品搬送装置９はＸＹ移動型装着ヘッド４９に電子部品を供給できる位置に部品供給レール６上を移動するので、電子部品装着を終えたＸＹ移動型装着ヘッド４９は直ちに部品供給を受けることができる。
【００４３】
上記電子部品実装装置Ｃの構成では、ＸＹ移動型装着ヘッド４９が電子部品装着の動作を行っている間に、部品移載装置７によるスティック式部品供給部３及びトレー式部品供給部４からの部品搬送装置９への移載動作を完了させることができるので、リール式部品供給部５のない構造を採用することもできる。リール式部品供給部５は主としてチップ部品のような微小な電子部品を供給するので、回路基板１０の機種によっては不要な場合もあり、これに代えてスティック式部品供給部３、トレー式部品供給部４、部品移載装置７、部品搬送装置９のユニットを並設するように構成することもできる。
【００４４】
【発明の効果】
以上の説明の通り本発明によれば、部品供給装置はそれぞれに品種の異なる電子部品を収容したスティック式部品供給部、トレー式部品供給部、リール式部品供給部を備えて、１基の部品装着装置に対して多品種の電子部品を多数供給することができるので、１台で回路基板に実装できる電子部品の品種も数も多くなり、多くの電子部品実装装置をライン構成するのに比べて設備の設置面積を縮小することができる。特に、トレー式部品供給部及びスティック式部品供給部を備えた部品供給装置と部品移載装置と部品搬送装置とが２組設けられているので、より多品種の電子部品を多数供給することができるばかりでなく、一方を動作停止させて電子部品の補充やメンテナンス等を行うことができ、稼働停止のない効率的な生産動作を行わせることができる。また、スティック式部品供給部及びトレー式部品供給部から電子部品を搬送する部品搬送装置は、電子部品を直線上に複数個を並べて搬送するように構成することもでき、部品装着装置が複数の部品保持ツールを搭載したＸＹ移動型装着ヘッドを備えた場合に複数の電子部品を一括保持して効率のよい実装を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の前提例に係る電子部品実装装置Ａの構成を示す平面図。
【図２】同電子部品実装装置Ａの要部構成を示す斜視図。
【図３】ロータリ型装着ヘッドの構成を示す斜視図。
【図４】移載ヘッドの構成を示す斜視図。
【図５】部品搬送装置の構成を示す断面図。
【図６】部品搬送装置における電子部品の吸着／解除の構成を示す斜視図。
【図７】リール式部品供給部の配設構造を示す斜視図。
【図８】本発明の一実施形態に係る電子部品実装装置Ｂの構成を示す平面図。
【図９】直線型部品載置部を備えた部品搬送装置の構成を示す斜視図。
【図１０】直線型部品載置部を備えた部品搬送装置の構成を示す斜視図。
【図１１】参考例に係る電子部品実装装置Ｃの構成を示す平面図。
【図１２】第２の実施形態に係る部品装着装置の構成を示す斜視図。
【図１３】従来例に係る電子部品実装機の構成を示す斜視図。
【図１４】従来例に係る電子部品実装機の構成を示す斜視図。
【符号の説明】
Ａ、Ｂ、Ｃ電子部品実装装置
Ｐ部品供給位置
Ｑ部品装着位置
Ｓ部品取り出し位置
１、３０部品装着装置
２部品供給装置
３スティック式部品供給部
４トレー式部品供給部
５リール式部品供給部
６部品供給レール
７部品移載装置
８ロータリ型装着ヘッド
９、２４、２６部品搬送装置
１０回路基板
１２、５２吸着ノズル（部品保持ツール）
１９移載ヘッド
２０パーツカセット
２２部品載置台（円盤型部品載置部）
２３部品吸着部（保持手段）
２５部品載置台（直線型部品載置部）
４９ＸＹ移動型装着ヘッド
５０ａ、５０ｂ部品供給ユニット
５１ＸＹロボット[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention provides an electronic component mounting for mounting an electronic component on a circuit board.apparatusIn particular, electronic component mounting that enables mounting of many types of electronic components on a single unitapparatusIt is about.
[0002]
[Prior art]
  Electronic component mountingapparatusIsTraditionally,A component mounting device for mounting an electronic component on a predetermined position of a circuit board, and a component supply device for supplying the electronic component to the component mounting device are provided.As an electronic component mounting machineComposedHaveThe
[0003]
  In order to mount electronic components on a circuit board with a large mounting scale, it is equipped with a component supply device that supplies only specific types of electronic components and a line configuration with multiple electronic component mounting machines that mount only specific types of electronic components. A system that shares the types of electronic components to be mounted by each electronic component mounting machine and a plurality of electronic component mounting machines that are equipped with a component supply device that supplies multiple types of electronic components and that mounts a predetermined number of electronic components. A line configuration and a method of sharing the number of electronic components to be mounted by each electronic component mounting machine are used.
[0004]
  FIG. 13 shows an example of an electronic component mounting machine that mounts only chip components. A plurality of parts cassettes 61 in which electronic components such as tape resistors packaged with tape are wound on a reel are placed on a component supply table 62. The parts are arranged in parallel at a predetermined interval, the parts supply table 62 is linearly moved on the rail 63, and the parts cassette 61 containing the predetermined electronic parts is moved to the parts supply position. The component mounting apparatus in which a plurality of suction nozzles 65 are mounted on the circumference of the mounting head 64 that rotates intermittently sucks and holds electronic components from the parts cassette 61 by the suction nozzles 65 that have moved to the component supply position. When moved to the mounting position, the electronic component is mounted at a predetermined position on the circuit board 66 by the suction nozzle 65. The circuit board 66 is driven so that the predetermined position of the electronic component moves below the component mounting position in response to the movement of the suction nozzle 65.
[0005]
  A circuit board on which chip components are mounted by such an electronic component mounting machine is successively transferred to the next electronic component mounting machine in a line configuration, and integrated circuit components, insertion components, etc. are sequentially mounted to complete electronic component mounting. Is done.
[0006]
  FIG. 14 shows an example of an electronic component mounting machine that mounts a wide variety of electronic components. The component supply device is a reel type that supplies electronic components from a parts cassette in which electronic components that have been taped and wrapped are wound around reels. A component supply unit 68, a stick-type component supply unit 69 that stores electronic components in a sheath-shaped stick and supplies electronic components from one end of the stick, and a plurality of trays that store electronic components by type are mounted. And a tray-type component supply unit 70 for supplying a tray containing a predetermined electronic component to a predetermined position. The component mounting apparatus is configured to freely move a mounting head 71 mounted with a suction nozzle by an XY robot, and suck and hold electronic components from the respective component supply units by the suction nozzle based on the mounting order. The circuit board 72 positioned at a predetermined position is mounted at a predetermined position.
[0007]
  In such an electronic component mounting machine, since the number of electronic components supplied is limited, in order to cope with a circuit board having a large mounting scale, a similar electronic component mounting machine is arranged in parallel to form a line. The electronic component mounting is completed by conveying one after another and sharing the number of mounting by each electronic component mounting machine.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
  However, in the configuration of the conventional electronic component mounting machine, since the number and type of electronic components supplied by the component supply device are limited, a plurality of electronic component mounting machines must be installed to support circuit boards with a large mounting scale. A line configuration to be arranged in parallel is necessary, and there is a problem that the installation area of the facility increases.
[0009]
  In addition, since it is necessary to arrange a plurality of types of electronic component mounting machines in parallel or to transport a circuit board between the electronic component mounting machines, there is a problem that equipment costs and production costs increase.
[0010]
An object of the present invention is to increase the number and variety of electronic components that can be supplied to a component mounting apparatus, and to be able to handle component mounting apparatuses having different mounting structures.apparatusIs to provide.
[0011]
Delete
[0012]
Delete
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The first invention for achieving the above object is as follows:Electronic component mounting comprising a component mounting device for mounting an electronic component supplied to a component supply position at a predetermined position on a circuit board based on a mounting order set in a mounting programapparatusA tray-type component supply unit that mounts a required number of trays containing electronic components by type and supplies trays containing predetermined electronic components onto a component supply base; and A component supply device including a stick-type component supply unit that is housed in a stick and arranged in a plurality of rows and supplies electronic components from each stick to a predetermined position; and the tray-type component supply unit and the stick-type component supply unit Holds a plurality of electronic components to be supplied and conveys them to the component supply position; holds a predetermined electronic component from a predetermined position of the tray-type component supply unit and a stick-type component supply unit Two sets of component transfer devices that transfer to a predetermined position of the component transfer device are arranged for one component mounting device, and the component transfer devices are alternately moved to the component supply position. Characterized by comprising configured to be controlled by the mounting control device to perform the electronic component feeding based on the mounting order Te.
[0014]
  According to the above configuration,Since the component supply device includes a tray-type component supply unit and a stick-type component supply unit that can supply different types of electronic components, a large number of various types of electronic components can be supplied. In addition, the electronic components of the tray-type component supply unit and the stick-type component supply unit are transferred to the component transfer device by the component transfer device, and the component transfer device transfers a plurality of electronic components collectively to the component mounting device. Efficient electronic component supply can be performed. In particular,Since there are two sets of component supply device, component transfer device and component transfer device with tray type component supply unit and stick type component supply unit, it is possible to supply a lot of electronic parts of a wider variety. In addition, it is possible to stop the operation of one of the components and perform replenishment or maintenance of electronic components, and to perform an efficient production operation without stopping operation.
[0015]
  In order to achieve the above object,2The invention provides an electronic component mounting comprising a component mounting device for mounting an electronic component supplied to a component supply position at a predetermined position on a circuit board based on a mounting order set in a mounting program.apparatusA tray-type component supply unit that mounts a required number of trays containing electronic components by type and supplies trays containing predetermined electronic components onto a component supply base; and A stick-type component supply unit that is housed in a stick and arranged in multiple rows and supplies electronic components from each stick to a predetermined position, and tapes that are taped and packaged by type of electronic components are wound on a reel and arranged in multiple rows From each reelSupply of the partsA component supply device including a reel-type component supply unit for supplying an electronic component to a position; and a plurality of electronic components supplied from the tray-type component supply unit and the stick-type component supply unit And a component transfer device that holds a predetermined electronic component from a predetermined position of the tray-type component supply unit and a stick-type component supply unit and transfers the component to a predetermined position of the component transfer device. Equipment andNo component supply unitFor one component mounting deviceSaidParts supply unitButTwo sets are arranged, these2 setsParts supply unitAlternatelyIt is configured to be controlled by a mounting control device so as to use and supply electronic components.
[0016]
  According to the above configuration, the component supply device, the component transfer device, and the component transport device including the tray-type component supply unit, the stick-type component supply unit, and the reel-type component supply unit are provided.As part supply unitSince two sets are provided,Using them alternatelyNot only can a large number of electronic parts of a wider variety be supplied, but also one of them can be stopped to replenish and maintain electronic parts, enabling efficient production operations without stopping operation. it can.
[0017]
  In the above configuration, the component conveying device can be configured to include a disk-shaped component placement portion in which holding means for holding electronic components is arranged at predetermined intervals on the circumference of a disk that is intermittently driven to rotate. A plurality of electronic components can be held on the mounting portion, conveyed to the component mounting apparatus, and intermittently rotated to sequentially supply the electronic components.
[0018]
  In addition, the component conveying device can be configured to include a linear component mounting portion in which electronic component holding means are arranged at predetermined intervals on a straight line, and the mounting head of the component mounting device has a plurality of component holding tools. When installed, electronic parts can be delivered in a lump.
[0019]
  The component mounting apparatus intermittently rotates a mounting head having a plurality of component holding tools mounted on the circumference at predetermined intervals, holds the electronic component by the component holding tool moved to the component supply position, and intermittently rotates the component. It can be configured as a rotary head type that moves to the mounting position and mounts the electronic component held on the circuit board, and receives the electronic component from the component conveying device having a disk-shaped component mounting portion or a linear component mounting portion. The mounting operation to the circuit board can be performed.
[0020]
  Further, the component mounting apparatus freely moves a mounting head in which a plurality of component holding tools are mounted on a straight line at predetermined intervals in a horizontal direction, and collectively holds a plurality of electronic components by a plurality of component holding tools at a component supply position. A plurality of electronic components that are sequentially moved to and held by the component mounting position on the circuit board can be configured to be freely movable, and a plurality of electronic components can be received from a component transport device having a linear component mounting portion. Since they can be held together, efficient electronic component mounting can be performed.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  Hereinafter, referring to the attached drawingsWith a premise example that is a premise technology of the present invention,An embodiment of the present invention will be described for understanding of the present invention. The following embodiment is an example embodying the present invention, and does not limit the technical scope of the present invention.
[0022]
  Of the present inventionPremise examplePertaining toElectronic component mounting equipmentA is a predetermined position where the circuit board 10 carried into the apparatus by the loader 57 is fixed on the XY table 11 and the electronic components of the circuit board 10 are mounted by the XY table 11 as shown in FIG. Is moved to the component mounting position Q in accordance with the mounting order, and the component mounting apparatus 1 configured to mount the electronic component held from the component supply position P by the rotary mounting head 8 on the circuit board 10 at the component mounting position Q; A component supply device 2 in which electronic components are stored in each of the stick-type component supply unit 3, tray-type component supply unit 4, and reel-type component supply unit 5, and the stick-type component supply unit 3 and tray-type component supply The component conveying device 9 that conveys the electronic component supplied from the unit 4 to the component supply position P, and the electric power from the stick type component supplying unit 3 and the tray type component supplying unit 4 It is constituted of parts and a component transfer device 7 for transferring the workpiece transport device 9.
[0023]
  FIG. 2 shows the main components of the component mounting device 1, stick-type component supply unit 3, tray-type component supply unit 4, and component transfer device 7. The component mounting apparatus 1 includes a circuit board 10 in which electronic components are sucked and held by a plurality of suction nozzles (component holding tools) 12 having a rotary mounting head 8 arranged at equal intervals on the circumference thereof and fixed on an XY table 11. An electronic component is mounted at a predetermined position. The rotary type mounting head 8 is intermittently rotated by a drive mechanism (not shown), and the suction nozzle 12 moved to the component supply position P sucks and holds the electronic component by moving up and down in the Z-axis direction, and is moved to the component mounting position Q by intermittent rotation. When moved, the electronic components held on the circuit board 10 are mounted by a lifting operation. The XY table 11 moves the held circuit board 10 in the XY direction, and moves the position for mounting the electronic component below the component mounting position Q in accordance with the mounting order. Since the operations of the rotary mounting head 8 and the XY table 11 are controlled based on a mounting program, a predetermined electronic component is mounted at a predetermined position on the circuit board 10.
[0024]
  FIG. 3 shows the configuration of the main part of the rotary type mounting head 8, and only one suction nozzle 12 arranged on the rotation support base 31 is extracted to clarify the structure. The suction nozzle 12 is intermittently rotated with the arrangement interval being 1 pitch. When the suction nozzle 12 is moved to the component supply position P, the suction nozzle 12 is lowered and the electronic component is sucked and raised by the nozzle 37. When moving to the component mounting position Q by intermittent rotation, the electronic component held down and mounted is mounted on the circuit board 10 and lifted by releasing the suction. The suction nozzle 12 is configured to be capable of rotating in order to adjust the rotation angle of the electronic component sucked and held together with the lifting and lowering operation. A plurality of nozzles 37 are arranged on the rotating cylinder, and are configured so as to be selected and used in conformity with the shape and size of the electronic component to be sucked and held.
[0025]
  The stick-type component supply unit 3 includes a plurality of sheath-shaped sticks 13 each containing electronic components, and the electronic components are lined in the X-axis direction one by one from the inclined sticks 13. Is supplied to the component pick-up position S set to (1). The tray-type component supply unit 4 stores a plurality of parts trays 14 each storing electronic components by type, and the parts tray 14 storing necessary electronic components by the lifting mechanism 16 is placed at a height position of the supply table 15. The parts tray 14 is configured to be pulled out on the supply table 15 by the drawing mechanism 17 so that the corresponding electronic component is located at the component picking position S. The electronic components supplied from the stick-type component supply unit 3 or the tray-type component supply unit 4 to the component extraction position S are transferred to the component transfer device 9 by the component transfer device 7.
[0026]
  The component transfer device 7 includes a transfer rail 18 disposed in the X-axis direction, and a transfer head 19 that moves linearly on the transfer rail 18, and the movement of the transfer head 19 is described above. On the straight line of the component removal position S, the electronic component is held from the component removal position S of the stick-type component supply unit 3 or the tray-type component supply unit 4 and transferred to the component conveying device 9. As shown in FIG. 4, the transfer head 19 is driven to run in the X-axis direction along a ball screw 34 provided on the transfer rail 18, and the rotary head 36 is rotationally driven by a nozzle switching motor 35. A plurality of nozzles 37 having different shape sizes arranged above are adapted to be moved to a component suction position T in the Z-axis direction, which is adapted to the type of electronic component to be suction-held.
[0027]
  The component transfer device 9 that holds the electronic component transferred from the component transfer device 7 and transfers it to the component supply position P includes a plurality of components on a component mounting table (disk-shaped component mounting portion) 22 that rotates intermittently. Adsorption parts (holding means) 23 are arranged at equal intervals. FIG. 5 shows the component conveying device 9 in a cross-sectional structure. The component mounting table 22 is provided with a plurality of component adsorption portions 23 on the outer peripheral portion thereof, and is intermittently driven by a drive shaft 32 fixed at the center position. The The component suction portion 23 is connected to an intake / exhaust switch 40 by a vent pipe 38, and an intake pipe 39 and an exhaust pipe 41 are connected to the intake / exhaust switch 40. The intake pipe 39 is connected to a vacuum exhaust apparatus (not shown) through a central intake pipe 42 and an intake pipe 43 formed in the drive shaft 32. The exhaust pipe 41 is open to the atmosphere on the side surface of the drive shaft 32. By swinging and driving the switching lever 40a of the intake / exhaust switch 40, the electronic component E is held by the component suction portion 23 and is switched between suction and release. As shown in FIG. 6, the switching lever 40 a is switched by a swing arm 44 that is swing-driven by an intake / exhaust switching drive unit 45.
[0028]
  The component conveying device 9 having the above-described configuration synchronizes the transfer operation of the transfer head 19 of the component transfer device 7 and the intermittent rotation operation of the component mounting table 22 to synchronize the electronic component E on each component suction portion 23. Can be adsorbed and held in a predetermined mounting order. That is, when the electronic component E is transferred from the transfer head 19, the component suction portion 23 on the transfer line of the transfer head 19 (the line of the component pick-up position S) is switched to intake air and the transfer head 19 The transferred electronic component E is sucked. The component conveying device 9 holding the electronic component E in each component suction unit 23 moves to the component supply position P on the component supply rail 6 and supplies the electronic component E to the component mounting device 1.
[0029]
  FIG. 7 shows an arrangement configuration of the reel-type component supply unit 5. A plurality of parts cassettes 20 in which tapes containing electronic components are wound around a reel by taping packaging are arranged at equal intervals on the component supply table 21. The component supply base 21 is arranged so as to be linearly movable on the component supply rail 6 in the X-axis direction. The parts supply table 21 is moved by a ball screw mechanism 29 and controlled so that the parts cassette 20 containing the required electronic parts moves to the parts supply position P. Each parts cassette 20 operates so that the electronic parts are exposed to the part pick-up position S one by one from the tape and can be sucked and held by the suction nozzle 12.
[0030]
  Electronic component mounting configured as described aboveapparatusA is controlled as follows based on the implementation program.
[0031]
  When the circuit board 10 is carried into the component mounting apparatus 1 by the loader 57 and fixed on the XY table 11, the mounting order set in the mounting program is an electronic component housed in the reel-type component supply unit 5. In some cases, the reel-type component supply unit 5 moves the parts cassette 20 containing predetermined electronic components to the component supply position P as shown in FIG. Due to the movement of the parts cassette 20 in the X-axis direction and the rotational movement of each suction nozzle 12 by the rotation of the rotary type mounting head 8, the number of electronic components set by the reel type component supply unit 5 is set to the rotary type mounting head 8. When the suction nozzle 12 sucks and holds the reel-type component supply unit 5, the reel-type component supply unit 5 moves to the retracted position indicated by the phantom line in FIG. 1 and waits until the next component supply. While the operation of component supply by the reel-type component supply unit 5 is being performed, the electronic components housed in the stick-type component supply unit 3 or the tray-type component supply unit 4 are conveyed by the component transfer device 7 in the order of mounting. It is transferred to the device 9.
[0032]
  The transfer head 19 of the component transfer device 7 moves on the transfer rail 18, and from the predetermined position on the component extraction position S of the stick type component supply unit 3 or the tray type component supply unit 4 in the order of mounting, the predetermined electronic component. Are sucked and held one after another on the component mounting table 22 of the component conveying device 9. When the component supply to the rotary type mounting head 8 by the reel-type component supply unit 5 is finished, the component conveying device 9 on which the electronic component is mounted moves to the component supply position P on the component supply rail 6. By making the intermittent rotation movement of the suction nozzle 12 by the rotary mounting head 8 coincide with the intermittent rotation movement of the component mounting table 22, electronic components are supplied to each suction nozzle 12 in the order of mounting. Note that the movement of the reel-type component supply unit 5 and the movement of the component conveying device 9 can be simultaneously moved in the same direction (X-axis direction).
[0033]
  In this manner, the mounting order is set so that the electronic components are alternately supplied from the reel-type component supply unit 5 and the component conveying device 9 to the rotary mounting head 8. When the suction nozzle 12 that sucks and holds the electronic component at the component supply position P moves to the component mounting position Q by intermittent rotation, the XY table 11 sets a predetermined position on the circuit board 10 on which the electronic component is mounted to the component mounting position Q. Therefore, the rotary mounting head 8 lowers the suction nozzle 12 to mount the electronic component at a predetermined position on the circuit board 10.
[0034]
  Electronic component mountingapparatusA has a stick-type component supply unit 3, a tray-type component supply unit 4 and a reel-type component supply unit 5 as the component supply device 2, so it can accommodate many types of electronic components and can be A large number of electronic components can be mounted, and the circuit board 10 having a large mounting scale can be handled. Further, since the number of mountings per unit is large, the number of units for completing the mounting process can be reduced by the line configuration, and the installation area can be reduced. The mounting can be completed by one unit except for a case where there is a mixture of insertion type electronic components in which a circuit board or a lead having an extremely large mounting scale is inserted into the circuit board.
[0035]
  FIG.The structure of the electronic component mounting apparatus B which concerns on one Embodiment of this invention is shown, The same code | symbol is attached | subjected to the element which is common in the structure of the said premise example, and the description is abbreviate | omitted.For the product mounting device 1, a component supply device 2 including a stick-type component supply unit 3, a tray-type component supply unit 4, and a reel-type component supply unit 5, a component transfer device 7 and a component transport device 9 are provided.,First and second component supply units 50a and 50b provided for each are arranged.This is different from the premise example. ThisSince more types and numbers of electronic components can be accommodated, the number of mounted electronic components can be increased. In this configuration, electronic component supply can be performed from the component supply units 50a and 50b, but the component supply units 50a and 50b can also be used alternately. That is, when one of the component supply units 50a or 50b is used, the other component supply unit 50a or 50b can be paused, so that electronic components can be replenished or maintained without stopping the production operation. It becomes possible. Further, in this configuration, since the electronic components can be alternately supplied from the component supply units 50a and 50b to the component supply position P, one of the component supply units 50a or 50b is attached to the rotary mold mounting head 8 at the component supply position P. The other component supply unit 50 a or 50 b can perform the operation of transferring the electronic component to the component conveying device 9. Therefore, in the case of the circuit board 10 in which no chip component or the like is mounted, even if the reel-type component supply unit 5 is not provided, the mounting operation can be performed without interruption.
[0036]
  Electronic component mountingapparatusThe component conveying device 9 in A and B can also be configured as a component conveying device 24 shown in FIG. In FIG. 9, the component conveying device 24 is configured by arranging component adsorption portions (holding means) 23 at regular intervals on a straight line of a component mounting table (linear component mounting portion) 25. The straight line in which the component suction portions 23 are arranged is on the line of the component take-out position S. Accordingly, the transfer head 19 that moves linearly on the line of the component take-out position S takes out the electronic component from the component take-out position S of the stick-type component supply unit 3 and the tray-type component supply unit 4, and The upper part is linearly moved, and the electronic component is transferred to the component suction unit 23 of the component conveying device 24. As shown in the figure, the component conveying device 24 is provided with a handle 47 and a toggle clamp 46, and can be attached to and detached from a stand that travels on the component supply rail 6 by driving by a ball screw mechanism 29. When the handle 47 is placed on the component supply rail 6 and is mounted by the toggle clamp 46, the component supply rail 6 can run on the component supply rail 6 as in the case of the component conveying device 9 of the previous embodiment.
[0037]
  FIG. 10 shows a configuration of the component conveying device 26 in which the number of electronic components mounted on the component conveying device 24 is increased. The component conveying portion 23 is arranged in two rows. The movable table 48 provided with the component suction portion 23 can be moved on the guide rail 56 in the direction of the arrow in the drawing, and the electronic component is first mounted from the component suction portion 23 on the line of the component pick-up position S. After being supplied to the apparatus 1, the movable table 48 is moved to move the rear row onto the line of the component picking position S.
[0038]
  The configuration of the component conveying devices 24 and 26 is based on the previous electronic component mounting.apparatusAlthough it can be applied to A and B, it is possible to mount electronic components in different modes by taking advantage of the feature that electronic components are arranged at equal intervals on a straight line.apparatusCan be configured. thisReference exampleWill be described next. FIG.Reference exampleElectronic component mountingapparatusShows the configuration of C,Previous electronic component mounting equipment A, BElements common to the above configuration are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
[0039]
  In FIG. 11, the component mounting apparatus 30 is configured as an XY movable mounting head 49 that freely moves in the XY plane by an XY robot 51. The circuit board 10 carried into the apparatus is positioned and fixed at a predetermined position, and the XY movable mounting head 49 moves to the mounting position of the electronic component. FIG. 12 is a perspective view showing the configuration of the component mounting apparatus 30. The XY movable mounting head 49 is equipped with a plurality of suction nozzles 52, and a plurality of electronic components can be sucked and held simultaneously. it can. Corresponding to the plurality of suction nozzles 52, the component transporting device 24 is provided with the component suction portions 23 at intervals corresponding to the arrangement intervals of the plurality of suction nozzles 52, as shown in FIG. Further, the arrangement interval of the parts cassettes 20 (see FIG. 7) of the reel-type component supply unit 5 is also configured to coincide with the arrangement interval of the suction nozzles 52.
[0040]
  This electronic component mountingapparatusElectronic components are mounted on the circuit board 10 by C as follows. The reel-type component supply unit 5 moved to a predetermined position based on the mounting order of the mounting program accommodates the electronic components to be sucked and held while the arrangement direction of the plurality of suction nozzles 52 coincides with the line of the component pick-up position S The XY moving type mounting head 49 is moved by the XY robot 51 so that the suction nozzle 52 coincides with the position of the parts cassette 20 that has been performed. The XY movable mounting head 49 sucks and holds electronic components collectively by a plurality of suction nozzles 52 mounted by lowering the suction nozzles 52. The XY robot 51 moves the XY movable mounting head 49 onto the recognition camera 53.
[0041]
  Since the recognition camera 53 determines whether or not the electronic components are normally held by the suction nozzles 52, the XY movable mounting head 49 moves onto the circuit board 10 and is held by the suction nozzles 52 if normal. The electronic parts thus mounted are sequentially mounted at predetermined positions.
[0042]
  While the XY movable mounting head 49 mounts electronic components on the circuit board 10, a plurality of electronic components are transferred from the stick-type component supply unit 3 and the tray-type component supply unit 4 by the component transfer device 7. 9 is completed, and the component transport device 9 moves on the component supply rail 6 to a position where the electronic component can be supplied to the XY movable mounting head 49. Therefore, the XY movable mounting head that has finished mounting the electronic component. 49 can receive parts supply immediately.
[0043]
  Electronic component mountingapparatusIn the configuration of C, while the XY movable mounting head 49 is performing the electronic component mounting operation, the component transfer device 7 to the component transport device 9 from the stick type component supply unit 3 and the tray type component supply unit 4. Therefore, a structure without the reel-type component supply unit 5 can be adopted. Since the reel type component supply unit 5 mainly supplies minute electronic components such as chip components, it may not be necessary depending on the model of the circuit board 10. Instead, the stick type component supply unit 3 and the tray type component supply are provided. The unit of the unit 4, the component transfer device 7, and the component conveying device 9 can be arranged side by side.
[0044]
【The invention's effect】
  As described above, according to the present invention, the component supply apparatus includes a stick-type component supply unit, a tray-type component supply unit, and a reel-type component supply unit each accommodating different types of electronic components, and one component. Since many different types of electronic components can be supplied to the mounting device, the number of types of electronic components that can be mounted on a circuit board with a single unit increases, and many electronic components are mounted.apparatusThe installation area of the equipment can be reduced compared to the line configuration.In particular, since two sets of a component supply device, a component transfer device, and a component transport device having a tray-type component supply unit and a stick-type component supply unit are provided, it is possible to supply a large number of electronic components of a wider variety. Not only can the operation be stopped, but one of the electronic parts can be stopped for replenishment or maintenance, and an efficient production operation without stopping the operation can be performed.In addition, the component conveying device that conveys the electronic components from the stick type component supplying unit and the tray type component supplying unit can be configured to convey a plurality of electronic components in a straight line, and the component mounting device includes a plurality of component mounting devices. When an XY movable mounting head equipped with a component holding tool is provided, a plurality of electronic components can be held together for efficient mounting.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 of the present inventionPremise exampleElectronic component mountingapparatusThe top view which shows the structure of A. FIG.
[Figure 2]sameElectronic component mountingDevice AThe perspective view which shows the principal part structure.
FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of a rotary mounting head.
FIG. 4 is a perspective view showing a configuration of a transfer head.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a configuration of a component conveying apparatus.
FIG. 6 is a perspective view showing a configuration for sucking / releasing electronic components in the component conveying apparatus.
FIG. 7 is a perspective view showing an arrangement structure of a reel-type component supply unit.
[Fig. 8]One of the present inventionElectronic component mounting according to the embodimentapparatusThe top view which shows the structure of B. FIG.
FIG. 9 is a perspective view illustrating a configuration of a component conveying apparatus including a linear component mounting unit.
FIG. 10 is a perspective view illustrating a configuration of a component conveying apparatus including a linear component mounting unit.
FIG. 11Reference exampleElectronic component mountingapparatusThe top view which shows the structure of C. FIG.
FIG. 12 is a perspective view showing a configuration of a component mounting apparatus according to a second embodiment.
FIG. 13 is a perspective view showing a configuration of an electronic component mounting machine according to a conventional example.
FIG. 14 is a perspective view showing a configuration of an electronic component mounting machine according to a conventional example.
[Explanation of symbols]
  A, B, C Electronic component mountingapparatus
  P Parts supply position
  Q Parts mounting position
  S Parts removal position
  1, 30 Component mounting device
  2 Parts supply device
  3 Stick-type parts supply unit
  4 Tray-type parts supply unit
  5 Reel type parts supply section
  6 Parts supply rail
  7 parts transfer equipment
  8 Rotary mounting head
  9, 24, 26 Parts conveyor
  10 Circuit board
  12, 52 Suction nozzle (component holding tool)
  19 Transfer head
  20 parts cassette
  22 Parts placement table (disc-shaped parts placement part)
  23 Component adsorption part (holding means)
  25 Component placement table (Linear component placement unit)
  49 XY movable mounting head
  50a, 50b Component supply unit
  51 XY robot

Claims

実装プログラムに設定された実装順序に基づいて部品供給位置に供給された電子部品を回路基板の所定位置に装着する部品装着装置を備えてなる電子部品実装装置において、
前記電子部品をその種類別に収容したトレーを所要数搭載して所定の電子部品を収容したトレーを部品供給台上に供給するトレー式部品供給部と、電子部品をその種類別に鞘状のスティック内に収容して複数列に配列し各スティックから所定位置に電子部品を供給するスティック式部品供給部とを備えてなる部品供給装置と、
前記トレー式部品供給部及びスティック式部品供給部から供給される電子部品を複数個保持して前記部品供給位置に搬送する部品搬送装置と、
前記トレー式部品供給部の部品供給台及びスティック式部品供給部の所定位置から所定の電子部品を保持して前記部品搬送装置の所定位置に移載する部品移載装置とが、１つの部品装着装置に対して２組配設され、
前記部品搬送装置が交互に前記部品供給位置に移動して実装順序に基づく電子部品供給を行うように実装制御装置により制御されるように構成されてなることを特徴とする電子部品実装装置。In the electronic component mounting device including a component mounting apparatus for mounting an electronic component supplied from the component supply position at a predetermined position of the circuit board on the basis of the set mounting order to implement the program,
A tray-type component supply unit that mounts a required number of trays containing electronic components by type and supplies trays containing predetermined electronic components onto a component supply table, and electronic components in a sheath-like stick by type A component supply device including a stick-type component supply unit that is housed in a plurality of rows and supplies an electronic component from each stick to a predetermined position;
A component conveying apparatus that holds a plurality of electronic components supplied from the tray-type component supply unit and the stick-type component supply unit and conveys the electronic components to the component supply position;
A component transfer device for transferring the component feed table trays type component feed part and from the predetermined position of the stick-type component feeding unit holds a predetermined electronic component to a predetermined position of the component transporting device, one component mounting Two sets are arranged for the device,
An electronic component mounting apparatus configured to be controlled by a mounting control device so that the component conveying device alternately moves to the component supply position and supplies electronic components based on a mounting order.

実装プログラムに設定された実装順序に基づいて部品供給位置に供給された電子部品を回路基板の所定位置に装着する部品装着装置を備えてなる電子部品実装装置において、
前記電子部品をその種類別に収容したトレーを所要数搭載して所定の電子部品を収容したトレーを部品供給台上に供給するトレー式部品供給部と、電子部品をその種類別に鞘状のスティック内に収容して複数列に配列し各スティックから所定位置に電子部品を供給するスティック式部品供給部と、電子部品をその種類別にテーピング包装したテープをリール上に巻回して複数列に配列し各リールから前記部品供給位置に電子部品を供給するリール式部品供給部とを備えてなる部品供給装置と、
前記トレー式部品供給部及びスティック式部品供給部から供給される電子部品を複数個保持して前記部品供給位置に搬送する部品搬送装置と、
前記トレー式部品供給部の部品供給台及びスティック式部品供給部の所定位置から所定の電子部品を保持して前記部品搬送装置の所定位置に移載する部品移載装置とが、部品供給ユニットをなし、１つの部品装着装置に対して前記部品供給ユニットが２組配設され、
これら２組の部品供給ユニットを交互に使用して電子部品供給を行うように実装制御装置により制御されるように構成されてなることを特徴とする電子部品実装装置。In the electronic component mounting device including a component mounting apparatus for mounting an electronic component supplied from the component supply position at a predetermined position of the circuit board on the basis of the set mounting order to implement the program,
A tray-type component supply unit that mounts a required number of trays containing electronic components by type and supplies trays containing predetermined electronic components onto a component supply table, and electronic components in a sheath-like stick by type And a stick-type component supply unit for supplying electronic components from each stick to a predetermined position, and tapes in which the electronic components are taped and wrapped by type, are wound on a reel and arranged in a plurality of rows. A component supply device comprising a reel-type component supply unit for supplying an electronic component from a reel to the component supply position;
A component conveying apparatus that holds a plurality of electronic components supplied from the tray-type component supply unit and the stick-type component supply unit and conveys the electronic components to the component supply position;
A component transfer apparatus for transferring a predetermined position of holding the predetermined electronic component from a predetermined position of the tray-type component parts supply table of the supply unit and the stick-type component feed unit and the component transferring apparatus, a component supply unit No, the component supply unit to one component mounting apparatus is 2 Kumihai set,
An electronic component mounting apparatus configured to be controlled by a mounting control apparatus so as to supply electronic components by alternately using these two sets of component supply units.

部品搬送装置が、間欠回転駆動される円盤の円周上に所定間隔で電子部品の保持手段を配設した円盤型部品載置部を備えて構成されてなる請求項１、２いずれか一項に記載の電子部品実装装置。Parts conveying apparatus, claims on the circumference of the disk becomes is configured to include a disk-shaped component mount portion the retaining means is disposed in the electronic parts at predetermined intervals to be driven intermittently rotated 1, 2 any one The electronic component mounting apparatus described in 1.

部品搬送装置が、直線上に所定間隔で電子部品の保持手段を配設した直線型部品載置部を備えて構成されてなる請求項１、２いずれか一項に記載の電子部品実装装置。 3. The electronic component mounting apparatus according to claim 1 , wherein the component conveying device includes a linear component mounting portion in which electronic component holding means are arranged at a predetermined interval on a straight line.

部品装着装置が、複数の部品保持ツールを円周上に所定間隔で搭載した装着ヘッドを間欠回転させ、部品供給位置に移動した前記部品保持ツールにより電子部品を保持し、間欠回転により部品装着位置に移動して回路基板に保持した電子部品を装着するロータリヘッド型に構成されてなる請求項１〜３いずれか一項に記載の電子部品実装装置。The component mounting device intermittently rotates a mounting head having a plurality of component holding tools mounted on the circumference at predetermined intervals, holds the electronic component by the component holding tool moved to the component supply position, and intermittently rotates the component mounting position. The electronic component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 3 , wherein the electronic component mounting device is configured in a rotary head type that mounts an electronic component held on a circuit board.

部品装着装置が、複数の部品保持ツールを直線上に所定間隔で搭載した装着ヘッドを水平方向に自在移動させ、部品供給位置で複数の部品保持ツールにより複数の電子部品を一括保持し、回路基板上の部品装着位置に順次移動して保持した複数の電子部品を順次装着する自在移動型に構成されてなる請求項１、２、４いずれか一項に記載の電子部品実装装置。The component mounting device freely moves the mounting head with a plurality of component holding tools mounted on a straight line at predetermined intervals in the horizontal direction, and collectively holds a plurality of electronic components with a plurality of component holding tools at the component supply position. claim composed configured freely mobile sequentially mounting a plurality of electronic components held by sequentially moved to the component mounting position of the upper 1, 2, 4 electronic component mounting apparatus according to any one.