JP2000123340A - ハ―ドディスクドライブのヘッドジンバルアセンブリ保護手段及び保護方法 - Google Patents

ハ―ドディスクドライブのヘッドジンバルアセンブリ保護手段及び保護方法

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JP2000123340A
JP2000123340A JP11294811A JP29481199A JP2000123340A JP 2000123340 A JP2000123340 A JP 2000123340A JP 11294811 A JP11294811 A JP 11294811A JP 29481199 A JP29481199 A JP 29481199A JP 2000123340 A JP2000123340 A JP 2000123340A
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イム ピョンウォン
S Kao Andrew
エス． カオ アンドリュー
Keisai Ri
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  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヘッドを静電気から保護できるようにした回
路ボードを提供する。 【解決手段】 ヘッドジンバルアセンブリと書込／読出
用電気回路との間をつなぐ回路ボード３２は、ヘッドへ
接続されるヘッドパッド３４及び電気回路へ接続される
プリ−アンプパッド３６と電気的に接続される電導性タ
ップ４０を備える。電導性タップ４０には、各パッドへ
つながる電導性トレース４２が形成されており、回路ボ
ード３２を取り扱うときに接地クリップ５２を取り付け
ることで接地される。したがって、静電気は電導性タッ
プを通して分散される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスクド
ライブのヘッドジンバルアセンブリ(Head GimbalAssemb
ly：ＨＧＡ)に組み付けられる軟性（フレキシブル）の
回路ボードに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にハードディスクドライブは、数枚
の回転ディスクと磁気的に対応する多数のヘッドを備え
る。このヘッドは、当該技術分野で知られているよう
に、データ記憶及び再生のためにディスクの磁気フィー
ルドを磁化し感知することができる。
【０００３】通常、各ヘッドは対応するサスペンション
アームの端部に設けられたジンバルである。サスペンシ
ョンアームはアクチュエータアームアセンブリに取り付
けられ、アクチュエータアームアセンブリはアームを水
平に回動させうるボイスコイルモータを備え、ディスク
面を横切ってヘッドを移動させる。そしてデータは、デ
ィスク面に放射状に伸びる円状のトラックに記憶され
る。このようなアセンブリでは、ボイスコイルモータが
アクチュエータ及びサスペンションアームを移動させる
ことにより、ヘッドが目的のトラックにオントラック制
御される。
【０００４】現在では、ＭＲ(magneto-resistive)ヘッ
ド及びＧＭＲ(giant magneto-resistive)ヘッドを含む
様々な磁気ヘッドがある。そのうちのＭＲ及びＧＭＲヘ
ッドは、対応するディスク面を磁化するための書き込み
素子と、ディスクの磁気フィールドを感知するための読
み出し素子と、を区別して備える。
【０００５】このようなヘッドは、書き込み素子を励磁
させ、読み出し素子の電圧を感知する書込／読出用の電
気回路につなげられる。この場合のヘッドは、サスペン
ションアームに取り付けられた軟性の回路ボードにより
書込／読出用電気回路に接続する。一般に、その回路ボ
ードは、書込／読出用電気回路としてプリ−アンプ(pre
-amplifier)と接続する多数の電導性回路パッドとして
のプリ−アンプパッドと、ヘッドと接続する多数の電導
性ヘッドパッドと、を備える。そして、プリ−アンプパ
ッドは回路ボードの誘電体基板に応じて伸びる多数の電
導性回路トレース(trace)によりヘッドパッドとつなが
るようにされている。このときの誘電体基板は、一般に
ポリイミド(polyimide)のような軟性物質からなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ヘッドは、ディスクド
ライブアセンブリ内に組み入れる前にテストすることが
望ましい。そこで一般には、回路ボードに組み立てた
後、手動でダイナミックヘッドテスタ内にロードするよ
うにしている。しかし、手動でヘッドをロードするとい
うことは、よく知られているように、読み出し及び書き
込み素子を損なうおそれのある静電放電(electrostatic
discharge：ＥＳＤ)の原因となる。ＭＲ及びＧＭＲヘ
ッドはＥＳＤに非常に敏感なヘッドなので、静電気によ
るヘッド故障を低減する組み立て工程や回路ボードを提
供する必要がある。
【０００７】このような事情に鑑みて本発明の目的は、
ハードディスクドライブのヘッドジンバルアセンブリに
おける静電気故障を防止するための手法を提供すること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、保護手段として、ハードディスクドライブの
ヘッドジンバルアセンブリに組み付けられる回路ボード
に対し保護用に工夫を加え、ヘッドパッド及び回路パッ
ドと電気的に接続した電導性タップを備えるようにす
る。その電導性タップを、回路ボードの取り扱い時に接
地するものである。
【０００９】すなわち本発明によれば、ハードディスク
ドライブのヘッドジンバルアセンブリを書込／読出用電
気回路へ接続するために設けられ、ヘッド側の第１端部
及び書込／読出用電気回路側の第２端部をもつ基板に、
ヘッドへ接続されるヘッドパッド及び書込／読出用電気
回路へ接続される回路パッドを備えた回路ボードにおい
て、ヘッドパッドどうし及び回路パッドどうしを電気的
に接続するための電導性タップを備えるようにしたこと
を特徴とする。
【００１０】このような電導性タップは、基板の第１端
部から延設したもの、あるいは、基板の第２端部から延
設したものとすることができる。また、ヘッドパッドと
回路パッドとを接続する回路トレースには、１以上のチ
ップを形成しておくこともできる。
【００１１】電導性タップに対し、基板から切り離すた
めの第１のトリムラインを形成しておけば、不要になっ
たときに取り除くことができる。これらのような電導性
タップは、ヘッドパッド及び回路パッドと電気的に接続
した電導性トレースを有するものとしておくのがよい。
電導性トレースを設ける場合は、電導性トレースの短絡
部分を切り離すための第２のトリムラインを形成してお
くこともできる。このような電導性タップの電導性トレ
ースは、接地クリップにより短絡させる、あるいは、キ
ャリアモジュールにより短絡させる構成とすることがで
きる。また、キャリアモジュールを使用する場合、電導
性トレースを短絡させるキャリアモジュールの接地板
に、１以上のチップを形成しておくことができる。
【００１２】以上のような回路ボードでは、ヘッドパッ
ド及び回路パッドと電気的に接続するテストパッドをさ
らに備えておくとよい。
【００１３】また、本発明では、ハードディスクドライ
ブのヘッドジンバルアセンブリを取り扱い時の静電気か
ら保護するヘッドジンバルアセンブリの保護方法とし
て、ヘッドパッド及び回路パッドと、これらと電気的に
接続する電導性タップと、を有する回路ボードをヘッド
ジンバルアセンブリに取り付け、その電導性タップに接
地部を設けて回路ボードごとヘッドジンバルを取り扱う
ことを特徴とした保護方法を提供する。この場合、取り
扱い後に電導性タップを取り除くようにするとよい。
【００１４】またさらに、本発明では、ハードディスク
ドライブのヘッドジンバルアセンブリを、テストのため
の取り扱い時に静電気から保護するヘッドジンバルアセ
ンブリの保護方法として、ヘッドパッド及び回路パッ
ド、そしてこれらと電気的に接続する電導性タップを有
した回路ボードのヘッドパッドにヘッドを取り付け、こ
のヘッドを取り付けた回路ボードの電導性タップに接地
部を設ける過程と、ヘッドを取り付けた回路ボードごと
テスト装置に装着する過程と、電導性タップに設けた接
地部を取り除く過程と、ヘッドテストを実行する過程
と、を実施することを特徴とした保護方法を提供する。
テスト後には、電導性タップに接地部を再設置したうえ
で、回路ボードごとヘッドをテスト装置から取り出す過
程を実施することができる。また、テスト装置から取り
出した後には、電導性タップを取り除いてから回路ボー
ド及びヘッドをサスペンションアームに組み立てる過程
を実施することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
の実施形態を詳しく説明する。
【００１６】図１は、本発明に係わるハードディスクド
ライブ１０を示している。このハードディスクドライブ
１０は、スピンドルモータ１４により回転する１以上の
ディスク１２を備える。各ディスク１２は対応するヘッ
ドジンバルアセンブリ(ＨＧＡ)１６によりアクセスされ
る。
【００１７】各ＨＧＡ１６は、サスペンションアーム２
０に設けられてディスク面２２と対峙するジンバルであ
るヘッド１８を備える。サスペンションアーム２０はア
クチュエータアーム２４に取り付けられ、このアクチュ
エータアーム２４に設けたボイスコイル２６がマグネッ
トアセンブリ２８と連動する。ボイスコイル２６は制御
回路(図示せず)とつながれ、該制御回路が、ボイスコイ
ルモータ３０を動作させてアクチュエータアーム２４を
ディスク面と平行に回動させることでディスク面２２を
横切ってヘッド１８を移動させる電流を、提供する。
【００１８】各ＨＧＡ１６はサスペンションアーム２０
に取り付けられ、ヘッド１８をプリ−アンプ回路など書
込／読出用の電気回路(図示せず)と電気的に接続する軟
性の回路ボード３２を備えることができる。図２に、そ
のサスペンションアーム２０に取り付けられる前の回路
ボード３２の一例を示している。
【００１９】本例の回路ボード３２は、多数の電導性ヘ
ッドパッド３４と多数のプリ−アンプパッド（回路パッ
ド）３６とをもつ。ヘッドパッド３４はヘッドの対応す
るパッド(図示せず)と接続し、プリ−アンプパッド３６
は多数の電導性回路トレース３８によりヘッドパッド３
４と接続する。一般に、１対の回路トレース３８、ヘッ
ドパッド３４及びプリ−アンプパッド３６がヘッドの読
み出し素子と接続し、１対のヘッドパッド３４、プリ−
アンプパッド３６及び回路トレース３８がヘッドの書き
込み素子と接続する。本例では４セットのヘッドパッド
３４、プリ−アンプパッド３６及びトレース３８につい
て説明するが、他の個数が可能であることはもちろんで
ある。
【００２０】回路ボード３２は、ヘッドパッド３４及び
プリ−アンプパッド３６と電気的につながれた電導性タ
ップ４０を備え、この電導性タップ４０は、多数のテス
トパッド４４と接続する多数の電導性トレース４２を備
えることができる。テストパッド４４はプリ−アンプパ
ッド３６と接続する。
【００２１】パッド３４，３６，４４及びトレース３
８，４２は、誘電体基板４６上に形成した電導性薄板か
らの食刻が可能である。誘電体基板４６はポリイミドの
ような軟性物質からなる。トレース３８，４２は部分的
に誘電体物質の上部層４８で覆っておくことができ、上
部層４８は電導性タップ４０内のトレース４２の一部を
露出させるウィンドウ５０を備えるようにする。
【００２２】ヘッドパッド３４と接続するヘッド(図示
せず)の電気的接地のために、接地部として接地クリッ
プ５２を露出トレース４２と結合させることができる。
これによる電導性タップ４０の接地は、ヘッド又は回路
ボード３２に加えられる静電気(ＥＳＤ)を分流するよう
になり、ヘッドに設けられている読み出し及び書き込み
素子への影響を防止することができる。すなわち、人の
手や装備による取り扱い時に、ＥＳＤによるヘッド故障
を防止すべく接地クリップ５２を電導性タップ４０と結
合する。
【００２３】回路ボード／ヘッドアセンブリをダイナミ
ックヘッドテスタ(図示せず)にロードする際にヘッドを
取り扱う操作者により、接地クリップ５２は電導性タッ
プ４０に取り付けられる。一般に、ヘッドテスタはテス
トパッド４４に当接させる多数のテストプローブ(図示
せず)を備え、これによるヘッドの電気的テストを許容
するために、操作者が回路ボード／ヘッドアセンブリの
ローディング後に接地クリップ５２を取り除く。テスト
の完了後は接地クリップ５２を電導性タップ４０に再度
取り付けることができ、この状態で、回路ボード３２を
ディスクドライブ内に組み立てることもできる。
【００２４】電導性タップ４０は、不要になった時点で
トリム(trim)ライン５４から切り離すことが可能であ
る。
【００２５】図３は、本発明の他の実施形態を示すもの
で、ヘッドパッドの端部から伸びて接地クリップ(図示
せず)と結合可能とした電導性タップ４０’を備える軟
性の回路ボード３２’を示している。この電導性タップ
４０’は、ヘッドパッド３４’と接続するトレース４
２’を備え、これに、ヘッドパッド３４’、プリ−アン
プパッド３６’及びテストパッド４４’が接続する。本
例の電導性タップ４０’は、トリムライン５４’に応じ
て切断し、取り除くことができる。このような回路ボー
ド３２’も、図２に示した回路ボード３２と同様の方式
で用いられる。
【００２６】図４は、本発明のさらに別の実施形態を示
すもので、パッド３４”，３６”，４４”及びトレース
３８”とともに電導性タップ４０”を備える軟性の回路
ボード３２”を示している。電導性タップ４０”は、ヘ
ッドパッド３４”と接続するトレース４２”を備え、こ
のトレース４２”が相互接続されることにより接地部が
設けられ、上記例のように接地部を別部品の接地クリッ
プとして設けなくともヘッドの読み出し及び書き込み素
子を相互に短絡させられるようになっている。本例の電
導性タップ４０”には、第１のトリムライン５４”及び
第２のトリムライン５６”を形成することができ、ヘッ
ドをトレース４２”に接続してテストを行う前には、第
２のトリムライン５６”に沿ってトレース４２”の短絡
部分（接地部）を切断しうる。そして、ヘッドのテスト
終了後は、タップ４０”を第１のトリムライン５４”か
ら切り離して取り除くことができる。
【００２７】図５は、本発明のさらなる実施形態を示し
ており、１以上のチップ５７を備える回路トレース３８
を示している。チップ５７は、静電気の“避雷針(light
ingrod)”効果を提供する集中電導点を提供する。電導
性タップ４０のトレース４２は、接地クリップの代わり
にキャリアモジュール（キャリアテープ）５８に結合さ
れうる。このキャリアモジュール５８は、操作者により
回路ボード３２及びこれと連動するヘッドが固定され、
これを移動させることを許容する剛性又は軟性物質から
構成可能である。キャリアモジュール５８は、トレース
４２の対応するパッド６２と結合する一つの接地板６０
を接地部として備えることができる。さらに接地板６０
は、静電放電されるエネルギーを誘引するチップ６４を
備えることができる。
【００２８】図６は、多数のトレース６６と電導性タッ
プ４０のトレース４２とを結合する対応パッド６８を備
える他のキャリアモジュール５８’の例を示している。
トレース６６は、チップ６４’を備える接地板６０’へ
接続している。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、電導性タップによる接
地作用により、静電気によるハードディスクドライブの
ヘッドジンバルアセンブリの故障を防止することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るハードディスクドライブの一例を
示した要部斜視図。
【図２】本発明の回路ボードの一例を示した平面図。
【図３】本発明の回路ボードの他の例を示した平面図。
【図４】本発明の回路ボードの他の例を示した平面図。
【図５】キャリアモジュールを使用する本発明の回路ボ
ードの一例を示した要部平面図。
【図６】キャリアモジュールを使用する本発明の回路ボ
ードの他の例を示した要部平面図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 李 炯載 アメリカ合衆国 95014 カリフォルニア コパティーノ オリーブスプリングコー ト11658

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ハードディスクドライブのヘッドジンバ
    ルアセンブリを書込／読出用電気回路へ接続するために
    設けられ、ヘッド側の第１端部及び書込／読出用電気回
    路側の第２端部をもつ基板に、ヘッドへ接続されるヘッ
    ドパッド及び書込／読出用電気回路へ接続される回路パ
    ッドを備えた回路ボードにおいて、 ヘッドパッドどうし及び回路パッドどうしを電気的に接
    続するための電導性タップを備えるようにしたことを特
    徴とする回路ボード。
  2. 【請求項２】 電導性タップを基板の第１端部から延設
    してある請求項１に記載の回路ボード。
  3. 【請求項３】 電導性タップを基板の第２端部から延設
    してある請求項１に記載の回路ボード。
  4. 【請求項４】 ヘッドパッドと回路パッドとを接続する
    回路トレースに１以上のチップを形成してある請求項１
    〜３のいずれか１項に記載の回路ボード。
  5. 【請求項５】 電導性タップを基板から切り離すための
    第１のトリムラインを形成してある請求項１〜４のいず
    れか１項に記載の回路ボード。
  6. 【請求項６】 電導性タップは、ヘッドパッド及び回路
    パッドと電気的に接続した電導性トレースを有する請求
    項１〜５のいずれか１項に記載の回路ボード。
  7. 【請求項７】 電導性タップにおける電導性トレースの
    短絡部分を切り離すための第２のトリムラインを形成し
    てある請求項６に記載の回路ボード。
  8. 【請求項８】 電導性タップの電導性トレースを、接地
    クリップにより短絡させる請求項６に記載の回路ボー
    ド。
  9. 【請求項９】 電導性タップの電導性トレースを、キャ
    リアモジュールにより短絡させる請求項６に記載の回路
    ボード。
  10. 【請求項１０】 電導性トレースを短絡させるキャリア
    モジュールの接地板に、１以上のチップを形成してある
    請求項９記載の回路ボード。
  11. 【請求項１１】 ヘッドパッド及び回路パッドと電気的
    に接続するテストパッドをさらに備える請求項１〜１０
    のいずれか１項に記載の回路ボード。
  12. 【請求項１２】 ハードディスクドライブのヘッドジン
    バルアセンブリを取り扱い時の静電気から保護するヘッ
    ドジンバルアセンブリの保護方法であって、 ヘッドパッド及び回路パッドと、これらと電気的に接続
    する電導性タップと、を有する回路ボードをヘッドジン
    バルアセンブリに取り付け、その電導性タップに接地部
    を設けて回路ボードごとヘッドジンバルを取り扱うよう
    にしたことを特徴とする保護方法。
  13. 【請求項１３】 取り扱い後に電導性タップを取り除く
    ようにした請求項１２に記載の保護方法。
  14. 【請求項１４】 ハードディスクドライブのヘッドジン
    バルアセンブリを、テストのための取り扱い時に静電気
    から保護するヘッドジンバルアセンブリの保護方法であ
    って、 ヘッドパッド及び回路パッド、そしてこれらと電気的に
    接続する電導性タップを有した回路ボードのヘッドパッ
    ドにヘッドを取り付け、このヘッドを取り付けた回路ボ
    ードの電導性タップに接地部を設ける過程と、ヘッドを
    取り付けた回路ボードごとテスト装置に装着する過程
    と、電導性タップに設けた接地部を取り除く過程と、ヘ
    ッドテストを実行する過程と、を実施することを特徴と
    する保護方法。
  15. 【請求項１５】 テスト後、電導性タップに接地部を再
    設置したうえで、回路ボードごとヘッドをテスト装置か
    ら取り出す過程を実施する請求項１４に記載の保護方
    法。
  16. 【請求項１６】 テスト装置から取り出した後、電導性
    タップを取り除いてから回路ボード及びヘッドをサスペ
    ンションアームに組み立てる過程を実施する請求項１４
    又は請求項１５に記載の保護方法。
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