JP2000121822A - Production of color filter and transfer film for forming color filter - Google Patents
Production of color filter and transfer film for forming color filterInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、透過型あるいは反
射型のカラー液晶表示装置、カラー撮像管素子等に用い
られるカラーフィルタの形成において、現像性等に優れ
た高精細のカラーフィルタを容易に製造することが可能
となり、また転写フィルムを使用することにより従来の
方法に比べて実質的に作業性を向上させることができ
る、カラーフィルタの製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a color filter used for a transmission type or reflection type color liquid crystal display device, a color image pickup tube element, etc., which can easily provide a high definition color filter excellent in developability and the like. The present invention relates to a method for manufacturing a color filter, which can be manufactured, and can use a transfer film to substantially improve workability as compared with a conventional method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、カラーフィルタを製造するに当た
っては、基板上あるいは予め所望のパターンの遮光層を
形成した基板上に、着色剤を含む感放射線性組成物を塗
布、乾燥したのち、乾燥した塗膜を所望のパターンに放
射線を照射（以下、「露光」という。）し、現像するこ
とにより、各色の画素を得るフォトリソグラフィー法が
一般的である。しかしながら、このような方法でカラー
フィルタを製造すると、感放射線性組成物中に多量に含
まれる着色剤の光吸収により、塗膜の深さ方向に対する
感度が不十分となり、現像マージンの広い材料が得られ
なかったり、現像の際に、未露光部の基板上あるいは遮
光層上に残渣や地汚れを生じやすいという問題があっ
た。特に光学濃度の高い遮光層を、感放射線性組成物を
用いて形成する際に上記の問題は顕著であった。2. Description of the Related Art Conventionally, in producing a color filter, a radiation-sensitive composition containing a colorant is applied onto a substrate or a substrate on which a light-shielding layer having a desired pattern is formed in advance, dried, and then dried. A photolithography method is generally used in which a coating film is irradiated with radiation in a desired pattern (hereinafter, referred to as “exposure”) and developed to obtain pixels of each color. However, when a color filter is manufactured by such a method, the sensitivity in the depth direction of the coating film becomes insufficient due to light absorption of a coloring agent contained in a large amount in the radiation-sensitive composition, and a material having a wide development margin is used. There is a problem in that a residue or background stain is likely to be obtained on the unexposed portion of the substrate or the light-shielding layer during development. In particular, when the light-shielding layer having a high optical density is formed using the radiation-sensitive composition, the above-described problem has been remarkable.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、従来
の感放射線性組成物を用いたフォトリソグラフィー法で
は困難であった高精細パターンを簡便な方法で形成でき
るカラーフィルタの製造方法を提供することにある。具
体的には、高感度で、現像時に未露光部の基板上および
遮光層上に残渣および地汚れを生じることがなく、かつ
基板および遮光層への密着性に優れた画素を与えるカラ
ーフィルタの製造方法を提供することにある。すなわ
ち、本発明者らは、感光性成分であるレジスト膜とカラ
ーフィルタ形成組成物層（以下、「膜形成材料層」とも
いう）を分離し、さらにレジスト膜と膜形成材料層との
積層膜を支持フィルム上に形成し、支持フィルム上に形
成された積層膜を基板上に転写し、当該積層膜を構成す
るレジスト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を
形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパター
ンを顕在化させ、膜形成材料層をエッチング処理してレ
ジストパターンに対応する膜形成材料層のパターンを形
成し、当該パターンを熱硬化させる工程を含む方法によ
り、カラーフィルタを形成する。このような製造方法に
よれば、簡便な方法で高精細パターンの形成が可能で、
表面の平滑性に優れたカラーフィルタを形成することが
でき、また、膜形成材料層が支持フィルム上に形成され
てなる複合フィルム（以下、「転写フィルム」ともい
う。）は、これをロール状に巻き取って保存することが
できる点でも有利である。An object of the present invention is to provide a method for producing a color filter which can form a high-definition pattern by a simple method, which has been difficult by a photolithography method using a conventional radiation-sensitive composition. Is to do. Specifically, a color filter that has high sensitivity, does not cause residue and background stain on the unexposed portion of the substrate and the light-shielding layer during development, and provides pixels having excellent adhesion to the substrate and the light-shielding layer. It is to provide a manufacturing method. That is, the present inventors separate a resist film, which is a photosensitive component, from a color filter forming composition layer (hereinafter, also referred to as a “film forming material layer”), and further form a laminated film of the resist film and the film forming material layer. Is formed on a supporting film, the laminated film formed on the supporting film is transferred onto a substrate, and a resist film constituting the laminated film is exposed to light to form a latent image of a resist pattern. Developing to reveal the resist pattern, etching the film forming material layer to form a pattern of the film forming material layer corresponding to the resist pattern, and thermally curing the pattern to form a color filter. Form. According to such a manufacturing method, it is possible to form a high-definition pattern by a simple method,
A composite film (hereinafter, also referred to as a “transfer film”) in which a color filter having excellent surface smoothness can be formed, and a film-forming material layer is formed on a support film, has a roll shape. It is also advantageous in that it can be wound up and stored.
【０００４】本発明の第１の目的は、新規なカラーフィ
ルタの製造方法を提供することにある。本発明の第２の
目的は、高感度で、かつ現像時に未露光部の基板上およ
び遮光層上に残渣および地汚れを生じることがない、高
精細のパターンを形成することのできるカラーフィルタ
の製造方法およびカラーフィルタ形成用転写フィルムを
提供することにある。本発明の第３の目的は、従来の製
造方法に比べて、実質的に作業性を向上することができ
る製造効率の優れたカラーフィルタの製造方法およびカ
ラーフィルタ形成用転写フィルムを提供することにあ
る。[0004] A first object of the present invention is to provide a novel color filter manufacturing method. A second object of the present invention is to provide a color filter capable of forming a high-definition pattern which has high sensitivity and does not cause residue and background stain on an unexposed substrate and a light-shielding layer during development. An object of the present invention is to provide a production method and a transfer film for forming a color filter. A third object of the present invention is to provide a method of manufacturing a color filter and a transfer film for forming a color filter, which are capable of substantially improving workability as compared with a conventional manufacturing method and have excellent manufacturing efficiency. is there.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明のカラーフィルタ
の製造方法は、支持フィルム上に形成された膜形成材料
層を用いて、カラーフィルタを形成することを特徴とす
る。具体的には、第１の製造方法としては、支持フィル
ム上に形成された膜形成材料層を基板上に転写し、膜形
成材料層上にレジスト膜を形成し、当該レジスト膜を露
光処理して、レジストパターンの潜像を形成し、当該レ
ジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化さ
せ、膜形成材料層をエッチング処理してレジストパター
ンに対応する膜形成材料層のパターンを形成し、当該パ
ターンを熱硬化させる工程を含む方法により、カラーフ
ィルタを形成することを特徴とする。A method of manufacturing a color filter according to the present invention is characterized in that a color filter is formed using a film forming material layer formed on a support film. Specifically, as a first manufacturing method, a film-forming material layer formed on a supporting film is transferred onto a substrate, a resist film is formed on the film-forming material layer, and the resist film is exposed to light. Forming a latent image of the resist pattern, developing the resist film to reveal the resist pattern, etching the film forming material layer to form a pattern of the film forming material layer corresponding to the resist pattern, A color filter is formed by a method including a step of thermally curing the pattern.
【０００６】また、本発明の第２の製造方法としては、
レジスト膜と膜形成材料層との積層膜を支持フィルム上
に形成し、支持フィルム上に形成された積層膜を基板上
に転写し、当該積層膜を構成するレジスト膜を露光処理
してレジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜
を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、膜形成
材料層をエッチング処理してレジストパターンに対応す
る膜形成材料層のパターンを形成し、当該パターンを熱
硬化する工程を含む方法により、カラーフィルタを形成
することを特徴とする。Further, a second manufacturing method of the present invention includes:
A laminated film of a resist film and a film forming material layer is formed on a supporting film, the laminated film formed on the supporting film is transferred onto a substrate, and the resist film constituting the laminated film is exposed to light to form a resist pattern. Is formed, the resist film is developed to develop a resist pattern, the film forming material layer is etched to form a pattern of the film forming material layer corresponding to the resist pattern, and the pattern is heated. The color filter is formed by a method including a curing step.
【０００７】本発明の製造方法における好ましい実施形
態は次のとおりである （ａ）エッチング液がアルカリ性溶液であること。 （ｂ）現像処理に使用する現像液と、エッチング処理に
使用するエッチング液が同一の溶液であること。Preferred embodiments of the manufacturing method of the present invention are as follows. (A) The etching solution is an alkaline solution. (B) The developing solution used for the developing process and the etching solution used for the etching process are the same solution.
【０００８】さらに、本発明のカラーフィルタ形成用転
写フィルムは、膜形成材料層が、支持フィルム上に形成
されていることを特徴とする。Further, the transfer film for forming a color filter of the present invention is characterized in that the film forming material layer is formed on a support film.
【０００９】[0009]
【作用】本発明の製造方法において、膜形成材料層は、
着色剤を分散させたペースト状のカラーフィルタ形成用
組成物を、剛性を有する基板上に直接塗布して形成され
るのではなく、可撓性を有する支持フィルム上に塗布す
ることにより形成される。このため、当該組成物の塗布
方法として、ロールコータなどによる塗布方法を採用す
ることができ、これにより、カラーフィルタ形成用組成
物を高効率で使用することができ、かつ、膜厚の均一性
に優れた膜形成材料層を支持フィルム上に形成すること
が可能となる。そして、このようにして形成された膜形
成材料層を基板の表面に対して転写するという簡単な操
作により、当該膜形成材料層を基板上に確実に形成する
ことができる。従って本発明の製造方法によれば、膜形
成材料層の形成工程における工程改善（高効率化）を図
ることができるとともに、形成されるパターンの品質の
向上（高精細化）を図ることができる。本発明のカラー
フィルタ形成用転写フィルムは、本発明のカラーフィル
タの製造方法に好適に用いることができる。In the manufacturing method of the present invention, the film forming material layer comprises
Instead of being formed by directly applying a paste-like color filter forming composition in which a colorant is dispersed on a rigid substrate, the composition is formed by applying the composition on a flexible support film. . For this reason, as a method for applying the composition, an application method using a roll coater or the like can be adopted, whereby the composition for forming a color filter can be used with high efficiency, and the uniformity of the film thickness can be improved. It is possible to form a film forming material layer excellent in quality on a support film. Then, by a simple operation of transferring the thus formed film forming material layer to the surface of the substrate, the film forming material layer can be reliably formed on the substrate. Therefore, according to the manufacturing method of the present invention, it is possible to improve the process (higher efficiency) in the process of forming the film forming material layer and to improve the quality of the formed pattern (higher definition). . The transfer film for forming a color filter of the present invention can be suitably used in the method for producing a color filter of the present invention.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。 《カラーフィルタの製造方法１》請求項１記載の、本発
明の第１の製造方法においては、〔１〕膜形成材料層の
転写工程、〔２〕レジスト膜の形成工程、〔３〕レジス
ト膜の露光工程、〔４〕レジスト膜の現像工程、〔５〕
膜形成材料層のエッチング工程、〔６〕膜形成材料層パ
ターンの熱硬化工程により、カラーフィルタを製造す
る。上記カラーフィルタの製造工程を、図１および図２
に示す。通常、上記の工程を繰り返すことによって、図
３に示すような、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色
（Ｂ）の各色のカラーフィルタを形成する。この際、基
板上に予め所望のパターンの遮光層（ブラックマトリッ
クス）が形成されていても良い。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail. << The manufacturing method 1 of a color filter >> In the first manufacturing method of the present invention described in claim 1, [1] a step of transferring a film forming material layer, [2] a step of forming a resist film, [3] a resist film Exposure step, [4] resist film development step, [5]
A color filter is manufactured by the step of etching the film-forming material layer and the step of [6] the thermosetting step of the film-forming material layer pattern. FIGS. 1 and 2 show the manufacturing process of the color filter.
Shown in Usually, by repeating the above steps, color filters of red (R), green (G), and blue (B) are formed as shown in FIG. At this time, a light-shielding layer (black matrix) having a desired pattern may be formed on the substrate in advance.
【００１１】〔１〕膜形成材料層の転写工程 本発明の製造方法においては、転写フィルムを使用し、
当該転写フィルムを構成する膜形成材料層を基板の表面
に転写する点に特徴を有するものである。ここに、転写
フィルムは、本発明のカラーフィルタ形成用転写フィル
ムが好適に用いられる。転写フィルムは、支持フィルム
と、この支持フィルム上に形成された膜形成材料層とを
有してなり、当該膜形成材料層の表面には保護フィルム
層が設けられていてもよい。転写フィルムの具体的構成
については後述する。[1] Step of Transferring Film Forming Material Layer In the production method of the present invention, a transfer film is used,
It is characterized in that the film forming material layer constituting the transfer film is transferred to the surface of the substrate. Here, as the transfer film, the transfer film for forming a color filter of the present invention is suitably used. The transfer film has a support film and a film-forming material layer formed on the support film, and a protective film layer may be provided on the surface of the film-forming material layer. The specific configuration of the transfer film will be described later.
【００１２】転写工程の一例を、図１（ロ）〜（ハ）に
示す。必要に応じて使用される転写フィルムの保護フィ
ルム層を剥離した後、基板１１の表面に、膜形成材料層
２１の表面が当接されるように転写フィルム２０を重ね
合わせ、この転写フィルム２０を加熱ローラなどにより
熱圧着した後、膜形成材料層２１から支持フィルム２２
を剥離除去する。これにより、図１（ハ）に示すよう
に、基板１１の表面に膜形成材料層２１が転写されて密
着した状態となる。ここで、転写条件としては、例え
ば、加熱ローラの表面温度が８０〜１４０℃、加熱ロー
ラによるロール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの
移動速度が０．１〜１０ｍ／分を示すことができる。ま
た、基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例
えば４０〜１２０℃とすることができる。One example of the transfer step is shown in FIGS. After peeling off the protective film layer of the transfer film used as necessary, the transfer film 20 is superimposed on the surface of the substrate 11 so that the surface of the film-forming material layer 21 is in contact with the surface of the substrate 11. After thermocompression bonding using a heating roller or the like, the support film 22 is removed from the film forming material layer 21.
Is peeled off. As a result, as shown in FIG. 1C, the film forming material layer 21 is transferred to the surface of the substrate 11 and is brought into close contact therewith. Here, as the transfer conditions, for example, the surface temperature of the heating roller is 80 to 140 ° C., the roll pressure by the heating roller is 1 to 5 kg / cm 2, and the moving speed of the heating roller is 0.1 to 10 m / min. it can. The substrate may be preheated, and the preheating temperature may be, for example, 40 to 120 ° C.
【００１３】〔２〕レジスト膜の形成工程 この工程においては、図１（ニ）に示すように、転写さ
れた膜形成材料層２１の表面にレジスト膜３１を形成す
る。このレジスト膜３１を構成するレジスト組成物とし
ては、ポジ型レジストおよびネガ型レジストのいずれで
あってもよく、その具体的組成については後述する。ま
た、レジスト膜３１の形成工程においては、転写された
膜形成材料層上に染料等の紫外線吸収剤を含有した反射
防止層を一層設け、その反射防止膜上にレジスト膜を形
成しても良い。レジスト膜３１は、スクリーン印刷法、
ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法等種々の方法に
よってレジスト組成物を塗布した後、塗膜を乾燥するこ
とにより形成することができる。また、支持フィルム上
に形成されたレジスト組成物を膜形成材料層２１の表面
に転写することによって形成してもよい。このような形
成方法によれば、レジスト膜の形成工程における工程改
善（高効率化）を図ることができるとともに、形成され
るカラーフィルタの膜厚均一性を図ることができる。レ
ジスト膜３１の膜厚としては、通常、０．１〜２０μ
ｍ、好ましくは０．５〜５μｍである。また、レジスト
膜３１上にレジストの感度向上のため、必要に応じて酸
素遮断膜を設けても良い。[2] Step of Forming Resist Film In this step, a resist film 31 is formed on the surface of the transferred film forming material layer 21 as shown in FIG. The resist composition constituting the resist film 31 may be either a positive resist or a negative resist, and the specific composition will be described later. In the step of forming the resist film 31, a single antireflection layer containing an ultraviolet absorber such as a dye may be provided on the transferred film forming material layer, and the resist film may be formed on the antireflection film. . The resist film 31 is formed by a screen printing method,
The resist composition can be formed by applying the resist composition by various methods such as a roll coating method, a spin coating method, and a casting method, and then drying the coating film. Alternatively, the resist composition may be formed by transferring the resist composition formed on the support film to the surface of the film forming material layer 21. According to such a formation method, it is possible to improve the process (increase the efficiency) in the process of forming the resist film and to achieve uniformity of the thickness of the formed color filter. The thickness of the resist film 31 is usually 0.1 to 20 μm.
m, preferably 0.5 to 5 μm. Further, an oxygen blocking film may be provided on the resist film 31 as needed to improve the sensitivity of the resist.
【００１４】〔３〕レジスト膜の露光工程 この工程においては、図１（ホ）に示すように、膜形成
材料層２１上に形成されたレジスト膜３１の表面に、露
光用マスクＭを介して、紫外線などの放射線を選択的照
射（露光）して、レジストパターンの潜像を形成する。
同図において、ＭＡおよびＭＢは、それぞれ、露光用マ
スクＭにおける光透過部および遮光部である。ここに、
放射線照射装置としては、前記フォトリソグラフィー法
で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表
示装置を製造する際に使用されている露光装置など特に
限定されるものではない。[3] Exposure Step of Resist Film In this step, as shown in FIG. 1E, the surface of the resist film 31 formed on the film forming material layer 21 is exposed through an exposure mask M through the exposure mask M. And selectively irradiating (exposing) radiation such as ultraviolet rays to form a latent image of a resist pattern.
In the figure, MA and MB are a light transmitting part and a light shielding part in the exposure mask M, respectively. here,
The radiation irradiating device is not particularly limited, such as an ultraviolet irradiating device used in the photolithography method, an exposure device used in manufacturing a semiconductor and a liquid crystal display device.
【００１５】〔４〕レジスト膜の現像工程 この工程においては、露光されたレジスト膜を現像処理
することにより、レジストパターン（潜像）を顕在化さ
せる。ここに、現像処理条件としては、レジスト膜３１
の種類などに応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像
時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シ
ャワー法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを適
宜選択することができる。この現像工程により、図２
（ヘ）に示すように、レジスト残留部３５Ａと、レジス
ト除去部３５Ｂとから構成されるレジストパターン３５
（露光用マスクＭに対応するパターン）が形成される。
このレジストパターン３５は、次工程（エッチング工
程）におけるエッチングマスクとして作用するものであ
り、レジスト残留部３５Ａの構成材料は、膜形成材料層
２１の構成材料よりもエッチング液に対する溶解速度が
小さいことが必要である。[4] Step of Developing Resist Film In this step, the resist pattern (latent image) is exposed by developing the exposed resist film. Here, the developing conditions include the resist film 31
The type, composition and concentration of the developing solution, the developing time, the developing temperature, the developing method (for example, the immersion method, the oscillating method, the shower method, the spray method, and the paddle method) and the developing device are appropriately selected according to the type of the developer. be able to. By this development process, FIG.
As shown in (f), a resist pattern 35 composed of a resist remaining portion 35A and a resist removing portion 35B.
(Pattern corresponding to exposure mask M) is formed.
The resist pattern 35 functions as an etching mask in the next step (etching step). The constituent material of the resist remaining portion 35A has a lower dissolution rate in the etchant than the constituent material of the film forming material layer 21. is necessary.
【００１６】〔５〕膜形成材料層のエッチング工程 この工程においては、膜形成材料層をエッチング処理
し、レジストパターンに対応する膜形成材料層のパター
ンを形成する。すなわち、図２（ト）に示すように、膜
形成材料層２１のうち、レジストパターン３５のレジス
ト除去部３５Ｂに対応する部分がエッチング液に溶解さ
れて選択的に除去される。ここに、図２（ト）は、エッ
チング処理中の状態を示している。そして、更にエッチ
ング処理を継続すると、図２（チ）に示すように、膜形
成材料層２１におけるレジスト除去部に対応する部分で
基板表面が露出する。ここに、エッチング処理条件とし
ては、膜形成材料層２１の種類などに応じて、エッチン
グ液の種類・組成・濃度、処理時間、処理温度、処理方
法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、
パドル法）、処理装置などを適宜選択することができ
る。[5] Step of etching film forming material layer In this step, the film forming material layer is etched to form a pattern of the film forming material layer corresponding to the resist pattern. That is, as shown in FIG. 2G, a portion of the film forming material layer 21 corresponding to the resist removal portion 35B of the resist pattern 35 is dissolved in an etching solution and selectively removed. Here, FIG. 2 (g) shows a state during the etching process. Then, when the etching process is further continued, as shown in FIG. 2H, the substrate surface is exposed at a portion of the film forming material layer 21 corresponding to the resist removed portion. Here, as the etching processing conditions, the type, composition, concentration, processing time, processing temperature, processing method (for example, immersion method, rocking method, shower method, Spray method,
Paddle method), a processing device, and the like can be appropriately selected.
【００１７】なお、エッチング液として、現像工程で使
用した現像液と同一の溶液を使用することができるよ
う、レジスト膜３１、膜形成材料層２１の種類を選択す
ることにより、現像工程と、エッチング工程とを連続的
に実施することが可能となり、工程の簡略化による製造
効率の向上を図ることができる。ここに、レジストパタ
ーン３５を構成するレジスト残留部３５Ａは、エッチン
グ処理の際に徐々に溶解され、膜形成材料層パターンが
形成された段階（エッチング処理の終了時）で完全に除
去されるものであることが好ましい。The type of the resist film 31 and the film forming material layer 21 are selected so that the same solution as the developing solution used in the developing step can be used as the etching solution. The process can be performed continuously, and the manufacturing efficiency can be improved by simplifying the process. Here, the resist remaining portion 35A constituting the resist pattern 35 is gradually dissolved during the etching process, and is completely removed at the stage when the film forming material layer pattern is formed (at the end of the etching process). Preferably, there is.
【００１８】〔６〕膜形成材料層パターンの熱硬化工程 この工程においては、膜形成材料層パターンを熱硬化さ
せて、カラーフィルタを形成する。これにより、材料層
残留部中の有機物質が熱硬化（熱架橋）して、カラーフ
ィルタ層が形成され、図２（リ）に示すような、基板上
の表面にパターン４０が形成されてなるカラーフィルタ
５０を得ることができる。ここに、熱硬化の温度として
は、材料層残留部中の有機物質が熱硬化される温度であ
ることが必要であり、通常、８０〜３００℃、好ましく
は、１００〜２５０℃とされる。また、熱硬化時間は、
通常１０〜１００分間とされる。[6] Step of thermosetting film forming material layer pattern In this step, the film forming material layer pattern is thermoset to form a color filter. Thereby, the organic substance in the remaining portion of the material layer is thermally cured (thermally crosslinked) to form a color filter layer, and a pattern 40 is formed on the surface of the substrate as shown in FIG. The color filter 50 can be obtained. Here, the temperature of the thermosetting needs to be a temperature at which the organic substance in the remaining portion of the material layer is thermoset, and is usually 80 to 300 ° C, preferably 100 to 250 ° C. The heat curing time is
Usually, it is 10 to 100 minutes.
【００１９】《カラーフィルタの製造方法２》請求項２
記載の、本発明の第２の製造方法においては、〔１〕レ
ジスト膜および膜形成材料層の転写工程、〔２〕レジス
ト膜の露光工程、〔３〕レジスト膜の現像工程、〔４〕
膜形成材料層のエッチング工程、〔５〕膜形成材料層パ
ターンの熱硬化工程により、カラーフィルタを製造す
る。通常、上記の工程を繰り返すことによって、図３に
示すような、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各
色のカラーフィルタを形成する。この際、基板上に予め
所望のパターンの遮光層（ブラックマトリックス）が形
成されていても良い。<< Method 2 for manufacturing color filter >>
In the second manufacturing method of the present invention described above, [1] a step of transferring a resist film and a film forming material layer, [2] a step of exposing a resist film, [3] a step of developing a resist film, and [4]
A color filter is manufactured by the step of etching the film forming material layer and the step of [5] the heat curing step of the film forming material layer pattern. Usually, by repeating the above steps, color filters of red (R), green (G), and blue (B) are formed as shown in FIG. At this time, a light-shielding layer (black matrix) having a desired pattern may be formed on the substrate in advance.
【００２０】〔１〕レジスト膜および膜形成材料層の転
写工程 本発明の第２の製造方法においては、支持フィルム上に
レジスト膜と膜形成材料層とが積層形成された転写フィ
ルムを使用する。ここに、転写フィルムは、本発明のカ
ラーフィルタ形成用転写フィルムが好適に用いられる。
転写フィルムは、支持フィルムと、この支持フィルム上
に形成されたレジスト膜と、当該レジスト膜上に形成さ
れた膜形成材料層とを有してなり、当該膜形成材料層の
表面には保護フィルムが設けられていてもよい。転写フ
ィルムの具体的構成については後述する。転写工程とし
ては、必要に応じて使用される転写フィルムの保護フィ
ルム層を剥離した後、基板の表面に、膜形成材料層の表
面が当接されるように転写フィルムを重ね合わせ、この
転写フィルムを加熱ローラなどにより熱圧着した後、膜
形成材料層上に形成されてなるレジスト膜の表面から、
支持フィルムを剥離除去する。これにより、図１（ニ）
に示すように、基板の表面に膜形成材料層およびレジス
ト膜が転写されて密着した状態となる。転写工程の条件
は、第１の製造方法における「膜形成材料層の転写工
程」における条件と同様である。[1] Step of Transferring Resist Film and Film-Forming Material Layer In the second production method of the present invention, a transfer film in which a resist film and a film-forming material layer are laminated on a support film is used. Here, as the transfer film, the transfer film for forming a color filter of the present invention is suitably used.
The transfer film has a support film, a resist film formed on the support film, and a film forming material layer formed on the resist film, and a protective film is formed on the surface of the film forming material layer. May be provided. The specific configuration of the transfer film will be described later. In the transfer step, after removing the protective film layer of the transfer film used as necessary, the transfer film is superimposed on the surface of the substrate so that the surface of the film forming material layer is in contact with the transfer film. After thermocompression bonding with a heating roller etc., from the surface of the resist film formed on the film forming material layer,
The support film is peeled off. As a result, FIG.
As shown in (1), the film-forming material layer and the resist film are transferred onto the surface of the substrate and are brought into close contact with each other. The conditions of the transfer step are the same as the conditions in the “transfer step of the film forming material layer” in the first manufacturing method.
【００２１】〔２〕レジスト膜の露光工程 上記第１の製造方法における、「レジスト膜の露光工
程」と同様である。 〔３〕レジスト膜の現像工程 上記第１の製造方法における、「レジスト膜の現像工
程」と同様である。 〔４〕膜形成材料層のエッチング工程 上記第１の製造方法における、「膜形成材料層のエッチ
ング工程」と同様である。 〔５〕膜形成材料層パターンの熱硬化工程 上記第１の製造方法における、「膜形成材料層パターン
の熱硬化工程」と同様である。[2] Step of exposing resist film This step is the same as the step of exposing the resist film in the first manufacturing method. [3] Developing step of resist film It is the same as the “developing step of resist film” in the first manufacturing method. [4] Step of etching film forming material layer This step is the same as the step of etching the film forming material layer in the first manufacturing method. [5] Thermosetting Step of Film Forming Material Layer Pattern This is the same as the “thermo curing step of film forming material layer pattern” in the first manufacturing method.
【００２２】以下に、上記第１の製造方法および第２の
製造方法の各工程に用いられる材料、各種条件などにつ
いて説明する。 基板 基板材料としては、例えばセラミック、アルミナ、ガラ
ス、シリコン、ポリカーボネート、ポリエステル、芳香
族アミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどの絶縁性
材料からなる板状部材である。この板状部材の表面に対
しては、必要に応じて、シランカップリング剤などによ
る薬品処理；プラズマ処理；イオンプレーティング法、
スパッタリング法、気相反応法、真空蒸着法などによる
薄膜形成処理のような適宜の前処理を施されていてもよ
い。また、前述したように、予め所望のパターンの遮光
層（ブラックマトリックス）が形成されていても良い。The materials and various conditions used in each step of the first and second manufacturing methods will be described below. Substrate The substrate material is, for example, a plate-like member made of an insulating material such as ceramic, alumina, glass, silicon, polycarbonate, polyester, aromatic amide, polyamide imide, and polyimide. The surface of the plate-like member is subjected to a chemical treatment with a silane coupling agent or the like; a plasma treatment; an ion plating method, as necessary.
An appropriate pretreatment such as a thin film formation treatment by a sputtering method, a gas phase reaction method, a vacuum evaporation method, or the like may be performed. Further, as described above, a light shielding layer (black matrix) having a desired pattern may be formed in advance.
【００２３】露光用マスク レジスト膜の露光工程において使用される露光用マスク
Ｍの露光パターンとしては、材料によって異なるが、例
えば、１０〜５００μｍ幅のストライプ状、モザイク
状、マトリクス状、ドット状のパターンである。Exposure mask The exposure pattern of the exposure mask M used in the exposure process of the resist film varies depending on the material, but is, for example, a stripe, mosaic, matrix, or dot pattern having a width of 10 to 500 μm. It is.
【００２４】現像液 レジスト膜の現像工程で使用される現像液としては、レ
ジスト膜（レジスト組成物）の種類に応じて適宜選択す
ることができる。具体的には、アルカリ現像型感放射線
性レジスト組成物によるレジスト膜にはアルカリ現像液
を使用することができ、有機溶剤型感放射線性レジスト
組成物によるレジスト膜には有機溶剤現像液を使用する
ことができ、水性現像型感放射線性レジスト組成物によ
るレジスト膜には水性現像液を使用することができる。Developer The developer used in the resist film developing step can be appropriately selected according to the type of the resist film (resist composition). Specifically, an alkali developer can be used for a resist film made of an alkali-developing radiation-sensitive resist composition, and an organic solvent developer is used for a resist film made of an organic solvent-type radiation-sensitive resist composition. An aqueous developer can be used for the resist film formed by the aqueous development type radiation-sensitive resist composition.
【００２５】アルカリ現像液の有効成分としては、例え
ば水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウ
ム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、
リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リ
ン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリ
ウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウ
ム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウ
ム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどの無機アルカリ性
化合物；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリ
メチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モ
ノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、
モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミ
ン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、
エタノールアミンなどの有機アルカリ性化合物などを挙
げることができる。レジスト膜の現像工程で使用される
アルカリ現像液は、前記アルカリ性化合物の１種または
２種以上を水などに溶解させることにより調製すること
ができる。ここに、アルカリ性現像液におけるアルカリ
性化合物の濃度は、通常０．００１〜１０重量％とさ
れ、好ましくは０．０１〜５重量％とされる。なお、ア
ルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水
洗処理が施される。The effective components of the alkaline developer include, for example, lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium hydrogen phosphate, diammonium hydrogen phosphate, dipotassium hydrogen phosphate, disodium hydrogen phosphate,
Ammonium dihydrogen phosphate, potassium dihydrogen phosphate, sodium dihydrogen phosphate, lithium silicate, sodium silicate, potassium silicate, lithium carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, lithium borate, sodium borate, potassium borate , Inorganic alkaline compounds such as ammonia; tetramethylammonium hydroxide, trimethylhydroxyethylammonium hydroxide, monomethylamine, dimethylamine, trimethylamine,
Monoethylamine, diethylamine, triethylamine, monoisopropylamine, diisopropylamine,
Organic alkaline compounds such as ethanolamine can be exemplified. The alkaline developer used in the resist film developing step can be prepared by dissolving one or more of the above alkaline compounds in water or the like. Here, the concentration of the alkaline compound in the alkaline developer is usually 0.001 to 10% by weight, preferably 0.01 to 5% by weight. After the development processing with an alkali developing solution, a washing treatment is usually performed.
【００２６】有機溶剤現像液の具体例としては、トルエ
ン、キシレン、酢酸ブチルなどの有機溶剤を挙げること
ができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて
使用することができる。なお、有機溶剤現像液による現
像処理がなされた後は、必要に応じて貧溶媒によるリン
ス処理が施される。水性現像液の具体例としては、水、
アルコールなどを挙げることができる。Specific examples of the organic solvent developer include organic solvents such as toluene, xylene, and butyl acetate. These can be used alone or in combination of two or more. After the development with the organic solvent developer, rinsing with a poor solvent is performed as necessary. Specific examples of the aqueous developer include water,
Alcohol and the like can be mentioned.
【００２７】エッチング液 膜形成材料層のエッチング工程で使用されるエッチング
液としては、アルカリ性溶液であることが好ましい。こ
れにより、膜形成材料層に含有されるバインダーを容易
に溶解除去することができる。なお、膜形成材料層に含
有される着色剤は、バインダーにより均一に分散されて
いるため、アルカリ性溶液でバインダーを溶解させ、洗
浄することにより、着色剤も同時に除去される。ここ
に、エッチング液として使用されるアルカリ性溶液とし
ては、現像液と同一組成の溶液を挙げることができる。
そして、エッチング液が、現像工程で使用するアルカリ
現像液と同一の溶液である場合には、現像工程と、エッ
チング工程とを連続的に実施することが可能となり、工
程の簡略化による製造効率の向上を図ることができる。
なお、アルカリ性溶液によるエッチング処理がなされた
後は、通常、水洗処理が施される。Etching Solution The etching solution used in the etching step of the film forming material layer is preferably an alkaline solution. This makes it possible to easily dissolve and remove the binder contained in the film forming material layer. Since the colorant contained in the film-forming material layer is uniformly dispersed by the binder, the colorant is simultaneously removed by dissolving the binder with an alkaline solution and washing. Here, examples of the alkaline solution used as the etching solution include a solution having the same composition as the developing solution.
When the etching solution is the same solution as the alkali developing solution used in the developing step, the developing step and the etching step can be performed continuously, and the manufacturing efficiency is reduced by simplifying the steps. Improvement can be achieved.
After the etching treatment with the alkaline solution is performed, a water washing treatment is usually performed.
【００２８】また、エッチング液として、膜形成材料層
のバインダーを溶解することのできる有機溶剤を使用す
ることもできる。かかる有機溶剤としては、カラーフィ
ルタ形成用組成物を構成するものとして後述する溶剤を
挙げることができる。なお、有機溶剤によるエッチング
処理がなされた後は、必要に応じて貧溶媒によるリンス
処理が施される。An organic solvent capable of dissolving the binder of the film forming material layer can be used as the etching solution. Examples of such an organic solvent include those described below as constituents of the composition for forming a color filter. After the etching with the organic solvent is performed, a rinsing with a poor solvent is performed as necessary.
【００２９】《転写フィルム》請求項３記載の、本発明
の転写フィルムは、支持フィルム上に膜形成材料層が形
成されていることを特徴とする。当該膜形成材料層は、
上記支持フィルム上に直接形成されてもよく、支持フィ
ルム上にレジスト膜、反射防止膜などの他の層を設けた
上に、積層形成されてもよい。また、本発明の転写フィ
ルムにおいては、当該膜形成材料層の表面に保護フィル
ム層が設けられていてもよい。本発明の転写フィルム
は、本発明のカラーフィルタの製造方法に、好適に用い
られる。第１の製造方法において好適に用いられる転写
フィルムは、支持フィルム上に直接膜形成材料層が形成
されてなる転写フィルムである。また、第２の製造方法
において好適に用いられる転写フィルムは、支持フィル
ム上にレジスト膜を形成し、当該レジスト膜上に膜形成
材料層が形成されてなる転写フィルムである。以下、本
発明の転写フィルムの構成成分について、具体的に説明
する。<< Transfer Film >> The transfer film according to the third aspect of the present invention is characterized in that a film-forming material layer is formed on a support film. The film forming material layer,
It may be formed directly on the support film, or may be formed by laminating another layer such as a resist film or an anti-reflection film on the support film. In the transfer film of the present invention, a protective film layer may be provided on the surface of the film forming material layer. The transfer film of the present invention is suitably used in the method of manufacturing a color filter of the present invention. The transfer film suitably used in the first manufacturing method is a transfer film in which a film-forming material layer is directly formed on a support film. The transfer film suitably used in the second manufacturing method is a transfer film in which a resist film is formed on a support film, and a film forming material layer is formed on the resist film. Hereinafter, the components of the transfer film of the present invention will be specifically described.
【００３０】（１）支持フィルム：本発明の転写フィル
ムを構成する支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を
有すると共に可撓性を有する樹脂フィルムであることが
好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、
ロールコータによってペースト状組成物を塗布すること
ができ、膜形成材料層をロール状に巻回した状態で保存
し、供給することができる。支持フィルムを形成する樹
脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリ
エステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレ
ン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニ
ル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロ
ン、セルロースなどを挙げることができる。支持フィル
ムの厚さとしては、例えば２０〜１００μｍとされる。(1) Support film: The support film constituting the transfer film of the present invention is preferably a resin film having heat resistance and solvent resistance and having flexibility. By the support film having flexibility,
The paste composition can be applied by a roll coater, and the film-forming material layer can be stored and supplied in a rolled state. Examples of the resin forming the support film include fluorine-containing resins such as polyethylene terephthalate, polyester, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyimide, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, and polyfluoroethylene, nylon, and cellulose. The thickness of the support film is, for example, 20 to 100 μm.
【００３１】（２）膜形成材料層：本発明の転写フィル
ムを構成する膜形成材料層は、（ａ）着色剤、（ｂ）バ
インダーおよび（ｃ）溶剤を必須成分として含有するペ
ースト状のカラーフィルタ形成用組成物を、上記支持フ
ィルム上または支持フィルム上に形成された他の層上に
塗布し、塗膜を乾燥して溶剤の一部または全部を除去す
ることにより、形成することができる。(2) Film-forming material layer: The film-forming material layer constituting the transfer film of the present invention is a paste-like color containing (a) a colorant, (b) a binder and (c) a solvent as essential components. The composition for filter formation can be formed by applying the composition on the support film or another layer formed on the support film, drying the coating film and removing a part or all of the solvent. .
【００３２】（ａ）着色剤カラーフィルタ形成用組成物
に使用される着色剤としては、色調が特に限定されるも
のではなく、得られるカラーフィルタの用途に応じて適
宜選定され、また有機着色剤でも無機着色剤でもよい。
上記有機着色剤は、具体的には染料、有機顔料、天然色
素等を意味し、また上記無機着色剤は、具体的には無機
顔料のほか、体質顔料と呼ばれる無機塩等を意味する
が、カラーフィルタには高精細な発色と耐熱性が求めら
れることから、本発明における着色剤としては、発色性
が高く、かつ耐熱性の高い着色剤が好ましく、通常、有
機着色剤、特に好ましくは有機顔料が用いられる。上記
有機顔料としては、例えば、カラーインデックス（C.
I.；The Society ofDyers and Colorists 社発行) にお
いてピグメント（Pigment)に分類されている化合物、具
体的には、下記のようなカラーインデックス（C.I.）番
号が付されているものを挙げることができる。 C.I.ピグメントイエロー１、C.I.ピグメントイエロー
３、C.I.ピグメントイエロー１２、C.I.ピグメントイエ
ロー１３、C.I.ピグメントイエロー１４、C.I.ピグメン
トイエロー１５、C.I.ピグメントイエロー１６、C.I.ピ
グメントイエロー１７、C.I.ピグメントイエロー２０、
C.I.ピグメントイエロー２４、C.I.ピグメントイエロー
３１、C.I.ピグメントイエロー５５、C.I.ピグメントイ
エロー６０、C.I.ピグメントイエロー６１、C.I.ピグメ
ントイエロー６５、C.I.ピグメントイエロー７１、C.I.
ピグメントイエロー７３、C.I.ピグメントイエロー７
４、C.I.ピグメントイエロー８１、C.I.ピグメントイエ
ロー８３、C.I.ピグメントイエロー９３、C.I.ピグメン
トイエロー９５、C.I.ピグメントイエロー９７、C.I.ピ
グメントイエロー９８、C.I.ピグメントイエロー１０
０、C.I.ピグメントイエロー１０１、C.I.ピグメントイ
エロー１０４、C.I.ピグメントイエロー１０６、C.I.ピ
グメントイエロー１０８、C.I.ピグメントイエロー１０
９、C.I.ピグメントイエロー１１０、C.I.ピグメントイ
エロー１１３、C.I.ピグメントイエロー１１４、C.I.ピ
グメントイエロー１１６、C.I.ピグメントイエロー１１
７、C.I.ピグメントイエロー１１９、C.I.ピグメントイ
エロー１２０、C.I.ピグメントイエロー１２６、C.I.ピ
グメントイエロー１２７、C.I.ピグメントイエロー１２
８、C.I.ピグメントイエロー１２９、C.I.ピグメントイ
エロー１３８、C.I.ピグメントイエロー１３９、C.I.ピ
グメントイエロー１５０、C.I.ピグメントイエロー１５
１、C.I.ピグメントイエロー１５２、C.I.ピグメントイ
エロー１５３、C.I.ピグメントイエロー１５４、C.I.ピ
グメントイエロー１５５、C.I.ピグメントイエロー１５
６、C.I.ピグメントイエロー１６６、C.I.ピグメントイ
エロー１６８、C.I.ピグメントイエロー１７５；C.I.ピ
グメントオレンジ１、C.I.ピグメントオレンジ５、C.I.
ピグメントオレンジ１３、C.I.ピグメントオレンジ１
４、C.I.ピグメントオレンジ１６、C.I.ピグメントオレ
ンジ１７、C.I.ピグメントオレンジ２４、C.I.ピグメン
トオレンジ３４、C.I.ピグメントオレンジ３６、C.I.ピ
グメントオレンジ３８、C.I.ピグメントオレンジ４０、
C.I.ピグメントオレンジ４３、C.I.ピグメントオレンジ
４６、C.I.ピグメントオレンジ４９、C.I.ピグメントオ
レンジ５１、C.I.ピグメントオレンジ６１、C.I.ピグメ
ントオレンジ６３、C.I.ピグメントオレンジ６４、C.I.
ピグメントオレンジ７１、C.I.ピグメントオレンジ７
３；C.I.ピグメントバイオレット１、C.I.ピグメントバ
イオレット１９、C.I.ピグメントバイオレット２３、C.
I.ピグメントバイオレット２９、C.I.ピグメントバイオ
レット３２、C.I.ピグメントバイオレット３６、C.I.ピ
グメントバイオレット３８；C.I.ピグメントレッド１、
C.I.ピグメントレッド２、C.I.ピグメントレッド３、C.
I.ピグメントレッド４、C.I.ピグメントレッド５、C.I.
ピグメントレッド６、C.I.ピグメントレッド７、C.I.ピ
グメントレッド８、C.I.ピグメントレッド９、C.I.ピグ
メントレッド１０、C.I.ピグメントレッド１１、C.I.ピ
グメントレッド１２、C.I.ピグメントレッド１４、C.I.
ピグメントレッド１５、C.I.ピグメントレッド１６、C.
I.ピグメントレッド１７、C.I.ピグメントレッド１８、
C.I.ピグメントレッド１９、C.I.ピグメントレッド２
１、C.I.ピグメントレッド２２、C.I.ピグメントレッド
２３、C.I.ピグメントレッド３０、C.I.ピグメントレッ
ド３１、C.I.ピグメントレッド３２、C.I.ピグメントレ
ッド３７、C.I.ピグメントレッド３８、C.I.ピグメント
レッド４０、C.I.ピグメントレッド４１、C.I.ピグメン
トレッド４２、C.I.ピグメントレッド４８：１、C.I.ピ
グメントレッド４８：２、C.I.ピグメントレッド４８：
３、C.I.ピグメントレッド４８：４、C.I.ピグメントレ
ッド４９：１、C.I.ピグメントレッド４９：２、C.I.ピ
グメントレッド５０：１、C.I.ピグメントレッド５２：
１、C.I.ピグメントレッド５３：１、C.I.ピグメントレ
ッド５７、C.I.ピグメントレッド５７：１、C.I.ピグメ
ントレッド５８：２、C.I.ピグメントレッド５８：４、
C.I.ピグメントレッド６０：１、C.I.ピグメントレッド
６３：１、C.I.ピグメントレッド６３：２、C.I.ピグメ
ントレッド６４：１、C.I.ピグメントレッド８１：１、
C.I.ピグメントレッド８３、C.I.ピグメントレッド８
８、C.I.ピグメントレッド９０：１、C.I.ピグメントレ
ッド９７、C.I.ピグメントレッド１０１、C.I.ピグメン
トレッド１０２、C.I.ピグメントレッド１０４、C.I.ピ
グメントレッド１０５、C.I.ピグメントレッド１０６、
C.I.ピグメントレッド１０８、C.I.ピグメントレッド１
１２、C.I.ピグメントレッド１１３、C.I.ピグメントレ
ッド１１４、C.I.ピグメントレッド１２２、C.I.ピグメ
ントレッド１２３、C.I.ピグメントレッド１４４、C.I.
ピグメントレッド１４６、C.I.ピグメントレッド１４
９、C.I.ピグメントレッド１５０、C.I.ピグメントレッ
ド１５１、C.I.ピグメントレッド１６６、C.I.ピグメン
トレッド１６８、C.I.ピグメントレッド１７０、C.I.ピ
グメントレッド１７１、C.I.ピグメントレッド１７２、
C.I.ピグメントレッド１７４、C.I.ピグメントレッド１
７５、C.I.ピグメントレッド１７６、C.I.ピグメントレ
ッド１７７、C.I.ピグメントレッド１７８、C.I.ピグメ
ントレッド１７９、C.I.ピグメントレッド１８０、C.I.
ピグメントレッド１８５、C.I.ピグメントレッド１８
７、C.I.ピグメントレッド１８８、C.I.ピグメントレッ
ド１９０、C.I.ピグメントレッド１９３、C.I.ピグメン
トレッド１９４、C.I.ピグメントレッド２０２、C.I.ピ
グメントレッド２０６、C.I.ピグメントレッド２０７、
C.I.ピグメントレッド２０８、C.I.ピグメントレッド２
０９、C.I.ピグメントレッド２１５、C.I.ピグメントレ
ッド２１６、C.I.ピグメントレッド２２０、C.I.ピグメ
ントレッド２２４、C.I.ピグメントレッド２２６、C.I.
ピグメントレッド２４２、C.I.ピグメントレッド２４
３、C.I.ピグメントレッド２４５、C.I.ピグメントレッ
ド２５４、C.I.ピグメントレッド２５５、C.I.ピグメン
トレッド２６４、C.I.ピグメントレッド２６５；C.I.ピ
グメントブルー１５、C.I.ピグメントブルー１５：３、
C.I.ピグメントブルー１５：４、C.I.ピグメントブルー
１５：６、C.I.ピグメントブルー６０；C.I.ピグメント
グリーン７、C.I.ピグメントグリーン３６；C.I.ピグメ
ントブラウン２３、C.I.ピグメントブラウン２５；C.I.
ピグメントブラック１、ピグメントブラック７。 これらの有機顔料は、単独でまたは２種以上を混合して
使用することができる。(A) Colorant The colorant used in the composition for forming a color filter is not particularly limited in color tone, and is appropriately selected according to the use of the obtained color filter. However, an inorganic colorant may be used.
The organic colorant specifically refers to a dye, an organic pigment, a natural pigment, and the like.The inorganic colorant specifically includes, in addition to the inorganic pigment, an inorganic salt called an extender, Since the color filter is required to have high-definition color development and heat resistance, as the colorant in the present invention, a colorant having a high color development property and a high heat resistance is preferable, and usually, an organic colorant, particularly preferably an organic colorant is used. Pigments are used. Examples of the organic pigment include a color index (C.
Compounds classified as Pigment (I .; published by The Society of Dyers and Colorists), specifically, compounds having the following color index (CI) numbers. CI Pigment Yellow 1, CI Pigment Yellow 3, CI Pigment Yellow 12, CI Pigment Yellow 13, CI Pigment Yellow 14, CI Pigment Yellow 15, CI Pigment Yellow 16, CI Pigment Yellow 17, CI Pigment Yellow 20,
CI Pigment Yellow 24, CI Pigment Yellow 31, CI Pigment Yellow 55, CI Pigment Yellow 60, CI Pigment Yellow 61, CI Pigment Yellow 65, CI Pigment Yellow 71, CI
Pigment Yellow 73, CI Pigment Yellow 7
4, CI Pigment Yellow 81, CI Pigment Yellow 83, CI Pigment Yellow 93, CI Pigment Yellow 95, CI Pigment Yellow 97, CI Pigment Yellow 98, CI Pigment Yellow 10
0, CI Pigment Yellow 101, CI Pigment Yellow 104, CI Pigment Yellow 106, CI Pigment Yellow 108, CI Pigment Yellow 10
9, CI Pigment Yellow 110, CI Pigment Yellow 113, CI Pigment Yellow 114, CI Pigment Yellow 116, CI Pigment Yellow 11
7, CI Pigment Yellow 119, CI Pigment Yellow 120, CI Pigment Yellow 126, CI Pigment Yellow 127, CI Pigment Yellow 12
8, CI Pigment Yellow 129, CI Pigment Yellow 138, CI Pigment Yellow 139, CI Pigment Yellow 150, CI Pigment Yellow 15
1, CI Pigment Yellow 152, CI Pigment Yellow 153, CI Pigment Yellow 154, CI Pigment Yellow 155, CI Pigment Yellow 15
6, CI Pigment Yellow 166, CI Pigment Yellow 168, CI Pigment Yellow 175; CI Pigment Orange 1, CI Pigment Orange 5, CI
Pigment Orange 13, CI Pigment Orange 1
4, CI Pigment Orange 16, CI Pigment Orange 17, CI Pigment Orange 24, CI Pigment Orange 34, CI Pigment Orange 36, CI Pigment Orange 38, CI Pigment Orange 40,
CI Pigment Orange 43, CI Pigment Orange 46, CI Pigment Orange 49, CI Pigment Orange 51, CI Pigment Orange 61, CI Pigment Orange 63, CI Pigment Orange 64, CI
Pigment Orange 71, CI Pigment Orange 7
3: CI Pigment Violet 1, CI Pigment Violet 19, CI Pigment Violet 23, C.I.
I. Pigment Violet 29, CI Pigment Violet 32, CI Pigment Violet 36, CI Pigment Violet 38; CI Pigment Red 1,
CI Pigment Red 2, CI Pigment Red 3, C.I.
I. Pigment Red 4, CI Pigment Red 5, CI
Pigment Red 6, CI Pigment Red 7, CI Pigment Red 8, CI Pigment Red 9, CI Pigment Red 10, CI Pigment Red 11, CI Pigment Red 12, CI Pigment Red 14, CI
Pigment Red 15, CI Pigment Red 16, C.I.
I. Pigment Red 17, CI Pigment Red 18,
CI Pigment Red 19, CI Pigment Red 2
1, CI Pigment Red 22, CI Pigment Red 23, CI Pigment Red 30, CI Pigment Red 31, CI Pigment Red 32, CI Pigment Red 37, CI Pigment Red 38, CI Pigment Red 40, CI Pigment Red 41, CI Pigment Red 42, CI Pigment Red 48: 1, CI Pigment Red 48: 2, CI Pigment Red 48:
3, CI Pigment Red 48: 4, CI Pigment Red 49: 1, CI Pigment Red 49: 2, CI Pigment Red 50: 1, CI Pigment Red 52:
1, CI Pigment Red 53: 1, CI Pigment Red 57, CI Pigment Red 57: 1, CI Pigment Red 58: 2, CI Pigment Red 58: 4,
CI Pigment Red 60: 1, CI Pigment Red 63: 1, CI Pigment Red 63: 2, CI Pigment Red 64: 1, CI Pigment Red 81: 1,
CI Pigment Red 83, CI Pigment Red 8
8, CI Pigment Red 90: 1, CI Pigment Red 97, CI Pigment Red 101, CI Pigment Red 102, CI Pigment Red 104, CI Pigment Red 105, CI Pigment Red 106,
CI Pigment Red 108, CI Pigment Red 1
12, CI Pigment Red 113, CI Pigment Red 114, CI Pigment Red 122, CI Pigment Red 123, CI Pigment Red 144, CI
Pigment Red 146, CI Pigment Red 14
9, CI Pigment Red 150, CI Pigment Red 151, CI Pigment Red 166, CI Pigment Red 168, CI Pigment Red 170, CI Pigment Red 171, CI Pigment Red 172,
CI Pigment Red 174, CI Pigment Red 1
75, CI Pigment Red 176, CI Pigment Red 177, CI Pigment Red 178, CI Pigment Red 179, CI Pigment Red 180, CI
Pigment Red 185, CI Pigment Red 18
7, CI Pigment Red 188, CI Pigment Red 190, CI Pigment Red 193, CI Pigment Red 194, CI Pigment Red 202, CI Pigment Red 206, CI Pigment Red 207,
CI Pigment Red 208, CI Pigment Red 2
09, CI Pigment Red 215, CI Pigment Red 216, CI Pigment Red 220, CI Pigment Red 224, CI Pigment Red 226, CI
Pigment Red 242, CI Pigment Red 24
3, CI Pigment Red 245, CI Pigment Red 254, CI Pigment Red 255, CI Pigment Red 264, CI Pigment Red 265; CI Pigment Blue 15, CI Pigment Blue 15: 3,
CI Pigment Blue 15: 4, CI Pigment Blue 15: 6, CI Pigment Blue 60; CI Pigment Green 7, CI Pigment Green 36; CI Pigment Brown 23, CI Pigment Brown 25; CI
Pigment Black 1 and Pigment Black 7. These organic pigments can be used alone or in combination of two or more.
【００３３】また、上記無機着色剤の具体例としては、
酸化チタン、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、亜鉛華、
硫酸鉛、黄色鉛、亜鉛黄、べんがら（赤色酸化鉄(II
I))、カドミウム赤、群青、紺青、酸化クロム緑、コバ
ルト緑、アンバー、チタンブラック、合成鉄黒、カーボ
ンブラック等を挙げることができる。これらの無機着色
剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用することが
できる。Further, specific examples of the above-mentioned inorganic colorant include:
Titanium oxide, barium sulfate, calcium carbonate, zinc white,
Lead sulfate, yellow lead, zinc yellow, red iron oxide (red iron oxide (II
I)), cadmium red, ultramarine blue, dark blue, chromium oxide green, cobalt green, amber, titanium black, synthetic iron black, carbon black and the like. These inorganic colorants can be used alone or in combination of two or more.
【００３４】本発明においては、上記各着色剤は、所望
により、その粒子表面をポリマーで改質して使用するこ
とができる。着色剤表面を改質するポリマーとしては、
例えば、特開平８−２５９８７６号公報等に記載された
ポリマーや、市販の各種の顔料分散用のポリマーまたは
オリゴマー等を挙げることができる。また、本発明に用
いられる着色剤は、所望により、分散剤と共に使用する
ことができる。このような分散剤としては、例えば、カ
チオン系、アニオン系、ノニオン系、両性、シリコーン
系、フッ素系等の界面活性剤を挙げることができる。前
記界面活性剤の具体例としては、ポリオキシエチレンラ
ウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテ
ル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキ
シエチレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンオ
クチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフ
ェニルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルフェニ
ルエーテル類；ポリエチレングリコールジラウレート、
ポリエチレングリコールジステアレート等のポリエチレ
ングリコールジエステル類；ソルビタン脂肪酸エステル
類；脂肪酸変性ポリエステル類；３級アミン変性ポリウ
レタン類；ポリエチレンイミン類等のほか、以下商品名
で、ＫＰ（信越化学工業（株）製）、ポリフロー（共栄
社化学（株）製）、エフトップ（トーケムプロダクツ社
製）、メガファック（大日本インキ化学工業（株）
製）、フロラード（住友スリーエム（株）製）、アサヒ
ガード、サーフロン（以上、旭硝子（株）製）等を挙げ
ることができる。これらの界面活性剤は、単独でまたは
２種以上を混合して使用することができる。界面活性剤
の使用量は、着色剤１００重量部に対して、通常、５０
重量部以下、好ましくは０〜３０重量部である。In the present invention, each of the above colorants can be used by modifying the particle surface with a polymer, if desired. As a polymer that modifies the colorant surface,
Examples thereof include polymers described in JP-A-8-259876 and various commercially available polymers or oligomers for dispersing pigments. The colorant used in the present invention can be used together with a dispersant, if desired. Examples of such a dispersant include cationic, anionic, nonionic, amphoteric, silicone-based, and fluorine-based surfactants. Specific examples of the surfactant include polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether and polyoxyethylene oleyl ether; polyoxyethylene octyl phenyl ether, polyoxyethylene nonyl phenyl ether and the like. Polyoxyethylene alkyl phenyl ethers; polyethylene glycol dilaurate,
In addition to polyethylene glycol diesters such as polyethylene glycol distearate; sorbitan fatty acid esters; fatty acid-modified polyesters; tertiary amine-modified polyurethanes; polyethylene imines, and the like, KP (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) ), Polyflow (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), F-Top (manufactured by Tochem Products Co., Ltd.), Megafac (Dainippon Ink and Chemicals, Inc.)
), Florard (manufactured by Sumitomo 3M Limited), Asahi Guard, and Surflon (all manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.). These surfactants can be used alone or in combination of two or more. The amount of the surfactant used is usually 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the coloring agent.
It is not more than 0 parts by weight, preferably 0 to 30 parts by weight.
【００３５】（ｂ）バインダー カラーフィルタ形成用組成物に使用されるバインダー
は、架橋性を有することが必要である。バインダーとし
ては、種々の樹脂を用いることができるが、アルカリ可
溶性樹脂を用いることが特に好ましい。特に好ましく
は、（ｉ）架橋性を有するアルカリ可溶性樹脂、（ii）
アルカリ可溶性樹脂と架橋剤とを含有する組成物、ある
いはそれらの混合物である。ここに、「架橋性」とはエ
ッチング処理後のパターンに含まれるバインダーが、熱
または可視光からＸ線までの波長領域の電磁波、電子
線、あるいはイオンビーム等の放射線照射等によって、
化学反応を起こし、３次元的な架橋構造を取って溶剤に
不溶化する性質を示す。また、「アルカリ可溶性」と
は、後述するアルカリ性のエッチング液によって溶解
し、目的とするエッチング処理が遂行される程度に溶解
性を有する性質をいう。かかるアルカリ可溶性樹脂の具
体例としては、例えば（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロ
キシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリアミック酸などを挙げることができる。(B) Binder It is necessary that the binder used in the composition for forming a color filter has a crosslinking property. Although various resins can be used as the binder, it is particularly preferable to use an alkali-soluble resin. Particularly preferably, (i) an alkali-soluble resin having crosslinkability, (ii)
A composition containing an alkali-soluble resin and a crosslinking agent, or a mixture thereof. Here, the “crosslinking property” means that the binder contained in the pattern after the etching treatment is irradiated with heat or electromagnetic radiation in the wavelength region from visible light to X-ray, electron beam, or radiation irradiation such as ion beam.
It shows the property of causing a chemical reaction and taking a three-dimensional crosslinked structure to insolubilize it in a solvent. The term “alkali-soluble” refers to a property of being dissolved by an alkaline etching solution described later and having such a solubility that an intended etching process is performed. Specific examples of such alkali-soluble resins include, for example, (meth) acrylic resins, hydroxystyrene resins, novolak resins, polyester resins, and polyamic acids.
【００３６】このようなアルカリ可溶性樹脂のうち、特
に好ましいものとしては、下記のモノマー（イ）とモノ
マー（ロ）との共重合体、下記のモノマー（イ）とモノ
マー（ハ）との共重合体、またはモノマー（イ）、モノ
マー（ロ）およびモノマー（ハ）との共重合体などを挙
げることができる。これらのうち、モノマー（イ）とモ
ノマー（ロ）との共重合体、並びにモノマー（イ）、モ
ノマー（ロ）およびモノマー（ハ）との共重合体は、架
橋性を有するアルカリ可溶性樹脂である。これらアルカ
リ可溶性樹脂は、単品で用いても２種類以上をブレンド
して用いても良い。Among such alkali-soluble resins, particularly preferred are copolymers of the following monomers (a) and (b) and copolymers of the following monomers (a) and (c): And a copolymer of the monomer (a), the monomer (b) and the monomer (c). Among these, the copolymer of the monomer (a) and the monomer (b) and the copolymer of the monomer (a), the monomer (b) and the monomer (c) are crosslinkable alkali-soluble resins. . These alkali-soluble resins may be used alone or as a blend of two or more.
【００３７】モノマー（イ）：アクリル酸、メタクリル
酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、
シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、ｏ−ビニル安息
香酸、ｍ−ビニル安息香酸、ｐ−ビニル安息香酸、ω−
カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレ
ート、こはく酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエ
チル）、１,４−シクロヘキセンジカルボン酸、３−ビ
ニルフタル酸、４−ビニルフタル酸、メチル−５−ノル
ボルネン−２,３−ジカルボン酸、３,４,５,６−テトラ
ヒドロフタル酸、１,２,３,６−テトラヒドロフタル
酸、ジメチルテトラヒドロフタル酸などのカルボキシル
基含有モノマー類；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシ
エチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、
（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、グリセロ
ールモノ（メタ）アクリレートなどの水酸基含有モノマ
ー類；ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレ
ン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基
含有モノマー類などに代表されるアルカリ可溶性官能基
含有モノマー類。Monomer (a): acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, itaconic acid,
Citraconic acid, mesaconic acid, cinnamic acid, o-vinylbenzoic acid, m-vinylbenzoic acid, p-vinylbenzoic acid, ω-
Carboxy-polycaprolactone mono (meth) acrylate, mono (2- (meth) acryloyloxyethyl) succinate, 1,4-cyclohexenedicarboxylic acid, 3-vinylphthalic acid, 4-vinylphthalic acid, methyl-5-norbornene-2 2,3-dicarboxylic acid, 3,4,5,6-tetrahydrophthalic acid, 1,2,3,6-tetrahydrophthalic acid, dimethyltetrahydrophthalic acid and other carboxyl group-containing monomers; 2-hydroxy (meth) acrylate Ethyl, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate,
Hydroxyl-containing monomers such as 3-hydroxypropyl (meth) acrylate and glycerol mono (meth) acrylate; phenolic hydroxyl-containing monomers such as o-hydroxystyrene, m-hydroxystyrene and p-hydroxystyrene; Alkali-soluble functional group-containing monomers.
【００３８】モノマー（ロ）：（メタ）アクリル酸グリ
シジル、α−エチル（メタ）アクリル酸グリシジル、α
−ｎ−プロピル（メタ）アクリル酸グリシジル、α−ｎ
−ブチル（メタ）アクリル酸グリシジル、３,４−エポ
キシブチル（メタ）アクリレート、３,４−エポキシヘ
プチル（メタ）アクリレート、α−エチル−６,７−エ
ポキシヘプチル（メタ）アクリレート、アリルグリシジ
ルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、ｏ−ビニルベ
ンジルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリシ
ジルエーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテ
ル、３−ビニルシクロヘキセンオキサイドなどのエポキ
シ基含有ラジカル重合性化合物；ｏ−ビニルベンジルメ
チルエーテル、ｍ−ビニルベンジルメチルエーテル、ｐ
−ビニルベンジルメチルエーテル、ｏ−ビニルベンジル
エチルエーテル、ｍ−ビニルベンジルエチルエーテル、
ｐ−ビニルベンジルエチルエーテル、ｏ−ビニルベンジ
ルプロピルエーテル、ｍ−ビニルベンジルプロピルエー
テル、ｐ−ビニルベンジルプロピルエーテル、ｏ−ビニ
ルベンジルイソプロピルエーテル、ｍ−ビニルベンジル
イソプロピルエーテル、ｐ−ビニルベンジルイソプロピ
ルエーテル、ｏ−ビニルベンジルブチルエーテル、ｍ−
ビニルベンジルブチルエーテル、ｐ−ビニルベンジルブ
チルエーテル、ｏ−ビニルベンジルイソブチルエーテ
ル、ｍ−ビニルベンジルイソブチルエーテル、ｐ−ビニ
ルベンジルイソブチルエーテル、ｏ−ビニルベンジル−
ｔｅｒｔ−ブチルエーテル、ｍ−ビニルベンジル−ｔｅ
ｒｔ−ブチルエーテル、ｐ−ビニルベンジル−ｔｅｒｔ
ブチルエーテル、α−メチル−ｏ−ビニルベンジルメチ
ルエーテル、α−メチル−ｍ−ビニルベンジルメチルエ
ーテル、α−メチル−ｐ−ビニルベンジルメチルエーテ
ル、２，３−ジメトキシメチルスチレン、２，４−ジメ
トキシメチルスチレン、２，５−ジメトキシメチルスチ
レン、２，６−ジメトキシメチルスチレン、２，３，４
−トリメトキシメチルスチレン、２，３，５−トリメト
キシメチルスチレン、２，３，６−トリメトキシメチル
スチレン、３，４，５−トリメトキシメチルスチレン、
２，４，６−トリメトキシメチルスチレン等のビニルベ
ンジルエーテル類Monomer (b): Glycidyl (meth) acrylate, α-ethyl glycidyl (meth) acrylate, α
Glycidyl-n-propyl (meth) acrylate, α-n
Glycidyl butyl (meth) acrylate, 3,4-epoxybutyl (meth) acrylate, 3,4-epoxyheptyl (meth) acrylate, α-ethyl-6,7-epoxyheptyl (meth) acrylate, allyl glycidyl ether, Epoxy group-containing radical polymerizable compounds such as vinyl glycidyl ether, o-vinylbenzyl glycidyl ether, m-vinylbenzyl glycidyl ether, p-vinylbenzyl glycidyl ether, and 3-vinylcyclohexene oxide; o-vinylbenzyl methyl ether, m-vinyl Benzyl methyl ether, p
-Vinylbenzyl methyl ether, o-vinylbenzylethyl ether, m-vinylbenzylethylether,
p-vinylbenzylethyl ether, o-vinylbenzylpropyl ether, m-vinylbenzylpropylether, p-vinylbenzylpropylether, o-vinylbenzylisopropylether, m-vinylbenzylisopropylether, p-vinylbenzylisopropylether, o -Vinylbenzyl butyl ether, m-
Vinylbenzyl butyl ether, p-vinylbenzyl butyl ether, o-vinylbenzyl isobutyl ether, m-vinylbenzyl isobutyl ether, p-vinylbenzyl isobutyl ether, o-vinylbenzyl-
tert-butyl ether, m-vinylbenzyl-te
rt-butyl ether, p-vinylbenzyl-tert
Butyl ether, α-methyl-o-vinylbenzyl methyl ether, α-methyl-m-vinylbenzyl methyl ether, α-methyl-p-vinylbenzyl methyl ether, 2,3-dimethoxymethylstyrene, 2,4-dimethoxymethylstyrene , 2,5-dimethoxymethylstyrene, 2,6-dimethoxymethylstyrene, 2,3,4
-Trimethoxymethylstyrene, 2,3,5-trimethoxymethylstyrene, 2,3,6-trimethoxymethylstyrene, 3,4,5-trimethoxymethylstyrene,
Vinylbenzyl ethers such as 2,4,6-trimethoxymethylstyrene
【００３９】モノマー（ハ）：スチレン、α−メチルス
チレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ
−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−メトキ
シ−α−メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブトキシスチ
レン、クロロメチルスチレンなどのスチレン類；ブタジ
エン、２,３−ジメチルブタジエン、イソプレンなどの
ジエン類；（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリ
ル酸エチル、（メタ）アクリル酸−ｎ−プロピル、（メ
タ）アクリル酸−ｉ−プロピル、（メタ）アクリル酸−
ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸−ｓｅｃ−ブチル、
（メタ）アクリル酸−ｔｅｒ−ブチル、（メタ）アクリ
ル酸−２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ラウリ
ル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸
ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸イソボロニ
ル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アク
リル酸２−メチルシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸
ジシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、
（メタ）アクリル酸アリル、（メタ）アクリル酸プロバ
ギル、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル
酸ナフチル、（メタ）アクリル酸アントラセニル、（メ
タ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸フ
リル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフリル、（メ
タ）アクリル酸ピラニル、（メタ）アクリル酸ベンジ
ル、（メタ）アクリル酸フェネシル、（メタ）アクリル
酸クレシル、（メタ）アクリル酸−１,１,１−トリフル
オロエチル、（メタ）アクリル酸パーフルオロエチル、
（メタ）アクリル酸パーフルオロ−ｎ−プロピル、（メ
タ）アクリル酸パーフルオロ−ｉ−プロピル、（メタ）
アクリル酸トリフェニルメチル、（メタ）アクリル酸ク
ミルなどの（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アク
リル酸アミド、（メタ）アクリル酸−Ｎ,Ｎ−ジメチル
アミド、（メタ）アクリル酸−Ｎ,Ｎ−プロピルアミ
ド、マレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロ
ヘキシルマレイミドなどの不飽和アミドあるいは不飽和
イミド類；（メタ）アクリル酸−アニリド、（メタ）ア
クリロニトリル、アクロレイン、塩化ビニル、塩化ビニ
リデン、Ｎ−ビニルピロリドン、酢酸ビニルなどのビニ
ル化合物；マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イ
タコン酸ジエチルなどの不飽和ジカルボン酸ジエステ
ル；ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポ
リ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸
ベンジル等のポリマー鎖の一方の末端に、（メタ）アク
リロイル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマ
ーなどに代表されるマクロモノマー類などが挙げられ
る。Monomer (C): styrene, α-methylstyrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene, p
Styrenes such as -methylstyrene, p-methoxystyrene, p-methoxy-α-methylstyrene, p-tert-butoxystyrene and chloromethylstyrene; dienes such as butadiene, 2,3-dimethylbutadiene and isoprene; ) Methyl acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, i-propyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid
n-butyl, -sec-butyl (meth) acrylate,
Ter-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate , Cyclohexyl (meth) acrylate, 2-methylcyclohexyl (meth) acrylate, dicyclohexyl (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate,
Allyl (meth) acrylate, Provagyl (meth) acrylate, Phenyl (meth) acrylate, Naphthyl (meth) acrylate, Anthracenyl (meth) acrylate, Cyclopentyl (meth) acrylate, Furyl (meth) acrylate, ( Tetrahydrofuryl (meth) acrylate, pyranyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenesyl (meth) acrylate, cresyl (meth) acrylate, 1,1,1,1-trifluoroethyl (meth) acrylate , Perfluoroethyl (meth) acrylate,
Perfluoro-n-propyl (meth) acrylate, Perfluoro-i-propyl (meth) acrylate, (meth)
(Meth) acrylic esters such as triphenylmethyl acrylate and cumyl (meth) acrylate; (meth) acrylic acid amide, (meth) acrylic acid-N, N-dimethylamide, (meth) acrylic acid-N, N Unsaturated amides or unsaturated imides such as -propylamide, maleimide, N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide; (meth) acrylic acid-anilide, (meth) acrylonitrile, acrolein, vinyl chloride, vinylidene chloride, N-vinyl Vinyl compounds such as pyrrolidone and vinyl acetate; unsaturated dicarboxylic acid diesters such as diethyl maleate, diethyl fumarate and diethyl itaconate; polystyrene, methyl methyl poly (meth) acrylate, ethyl poly (meth) acrylate, poly (meth) Polymer chains such as benzyl acrylate At one end, and a macro-monomers typified macromonomer having a polymerizable unsaturated group such as (meth) acryloyl groups.
【００４０】アルカリ可溶性樹脂と組み合わせて使用で
きる架橋剤には、好ましいものとして、同一分子内に２
つ以上のエチレン性不飽和結合、エポキシ基、（アルコ
キシ）メラミン基等を含む架橋性化合物が挙げられる。
これらの化合物は適宜、使用される条件に応じて、ラジ
カル発生剤、酸発生剤、塩基性触媒、多価カルボン酸無
水物等の架橋反応助剤または触媒と組み合わせて使用す
ることができる。The crosslinking agent which can be used in combination with the alkali-soluble resin preferably includes two or more in the same molecule.
Crosslinkable compounds containing one or more ethylenically unsaturated bonds, epoxy groups, (alkoxy) melamine groups, and the like.
These compounds can be used in combination with a crosslinking reaction assistant or a catalyst such as a radical generator, an acid generator, a basic catalyst, and a polyvalent carboxylic anhydride depending on the conditions used.
【００４１】エチレン性不飽和二重結合を有する架橋剤
としては、多官能性の（メタ）アクリレート類を好まし
い化合物として挙げることができる。具体的には、２官
能性（メタ）アクリレートとしては、たとえばアロニッ
クスＭ−２１０、同Ｍ−２４０、同Ｍ−６２００（東亜
合成化学工業（株）製）、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＤＤＡ、
同ＨＸ−２２０、同Ｒ−６０４（日本化薬（株）製）、
Ｖ２６０、Ｖ３１２、Ｖ３３５ＨＰ（大阪有機化学工業
（株）製）（市販品）などが挙げられる。３官能性以上
の（メタ）アクリレートとしては、たとえばトリメチロ
ールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトール
トリアクリレート、トリスアクリロイルオキシエチルホ
スフェート、ペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペ
ンタエリスリトールヘキサアクリレートなどが挙げら
れ、具体的には、アロニックスＭ−３０９、同Ｍ−４０
０、同Ｍ−４０５、同Ｍ−４５０、同Ｍ−７１００、同
Ｍ−８０３０、同Ｍ−８０６０（東亜合成化学工業
（株）製）、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ、同ＴＭＰＴ
Ａ、同ＤＰＣＡ−２０、同ＤＰＣＡ−３０、同ＤＰＣＡ
−６０、同ＤＰＣＡ−１２０（日本化薬（株）製）、Ｖ
−２９５、Ｖ−３００、Ｖ−３６０、Ｖ−ＧＰＴ、Ｖ−
３ＰＡ、Ｖ−４００（大阪有機化学工業（株）製）、Ｐ
ＰＺ（出光石油化学（株）製）などの市販品が挙げられ
る。As the crosslinking agent having an ethylenically unsaturated double bond, polyfunctional (meth) acrylates can be mentioned as preferred compounds. Specifically, examples of the bifunctional (meth) acrylate include Aronix M-210, M-240, and M-6200 (manufactured by Toagosei Chemical Industry Co., Ltd.), KAYARAD DDDA,
HX-220 and R-604 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.),
V260, V312 and V335HP (manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) (commercially available). Examples of the trifunctional or higher functional (meth) acrylate include trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, trisacryloyloxyethyl phosphate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, and dipentaerythritol hexaacrylate. Specifically, Aronix M-309, Aronix M-40
0, M-405, M-450, M-7100, M-8030, M-8060 (manufactured by Toagosei Chemical Industry Co., Ltd.), KAYARAD DPHA, TMPT
A, DPCA-20, DPCA-30, DPCA
-60, DPCA-120 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), V
-295, V-300, V-360, V-GPT, V-
3PA, V-400 (manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.), P
Commercial products, such as PZ (made by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.), are mentioned.
【００４２】これらのうち、アロニックスＭ−４００、
ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡなどの３官能性以上の多官能
性（メタ）アクリレートが好ましく用いられる。上記の
ようなエチレン性不飽和二重結合を有する架橋剤は、２
種以上組み合わせて用いることもできる。Of these, Aronix M-400,
Trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylates such as KAYARAD DPHA are preferably used. The crosslinker having an ethylenically unsaturated double bond as described above has 2
A combination of two or more species may be used.
【００４３】エポキシ基を有する架橋剤としては、多官
能性のグリシジルエーテル類を好ましい化合物として挙
げることができる。具体的には、エピコート１００１、
同１００２、同１００３、同１００４、同１００７、同
１００９、同１０１０、同８２８（商品名；油化シェル
エポキシ（株）製）などのビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂；エピコート８０７（商品名；油化シェルエポキシ
（株）製）などのビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；エ
ピコート１５２、同１５４（商品名；油化シェルエポキ
シ（株）製）、ＥＰＰＮ２０１、同２０２（商品名；日
本化薬（株）製）などのフェノールノボラック型エポキ
シ樹脂；ＥＯＣＮ１０２、同１０３Ｓ、同１０４Ｓ、１
０２０、１０２５、１０２７（商品名；日本化薬（株）
製）、エピコート１８０Ｓ７５（商品名；油化シェルエ
ポキシ（株）製）などのクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂；エピコート１０３２Ｈ６０、同ＸＹ−４０００
（商品名；油化シェルエポキシ（株）製）などのポリフ
ェノール型エポキシ樹脂、ＣＹ−１７５、同１７７、同
１７９、アルダライトＣＹ−１８２、同１９２、１８４
（商品名；チバ−ガイギー（株）製）、ＥＲＬ−４２３
４、４２９９、４２２１、４２０６（商品名；Ｕ.Ｃ.Ｃ
社製）、ショーダイン５０９（商品名；昭和電工（株）
製）、エピクロン２００、同４００（商品名；大日本イ
ンキ（株）製）、エピコート８７１、同８７２（商品
名；油化シェルエポキシ（株）製）、ＥＤ−５６６１、
同５６６２（商品名；セラニーズコーティング（株）
製）などの環状脂肪族エポキシ樹脂；エポライト１００
ＭＦ（共栄社油脂化学工業（株）製）、エピオールＴＭ
Ｐ（日本油脂（株）製）などの脂肪族ポリグリシジルエ
ーテルなどが挙げられる。As a crosslinking agent having an epoxy group, polyfunctional glycidyl ethers can be mentioned as preferred compounds. Specifically, Epicoat 1001,
Bisphenol A type epoxy resin such as 1002, 1003, 1004, 1007, 1009, 1010, and 828 (trade name; Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.); Epicoat 807 (trade name; Yuka Shell) Bisphenol F type epoxy resin such as Epoxy Co., Ltd .; Epicoat 152, 154 (trade name; Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.), EPPN201, 202 (trade name; Nippon Kayaku Co., Ltd.), etc. Phenol novolak type epoxy resin; EOCN102, 103S, 104S, 1
020, 1025, 1027 (trade name; Nippon Kayaku Co., Ltd.)
Cresol novolak type epoxy resin such as Epicoat 180S75 (trade name; manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.); Epicoat 1032H60, XY-4000
(Trade names; manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.), such as polyphenol type epoxy resins, CY-175, 177, 179, Aldarite CY-182, 192, 184
(Trade name; manufactured by Ciba-Geigy Corporation), ERL-423
4, 4299, 4221, 4206 (trade name; UCC)
), Shodyne 509 (trade name; Showa Denko KK)
Epicron 200, 400 (trade name; manufactured by Dainippon Ink Co., Ltd.), Epicoat 871, 872 (trade name; manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.), ED-5661,
5662 (trade name; Celanese Coating Co., Ltd.)
Aliphatic epoxy resin such as Epolite 100
MF (manufactured by Kyoeisha Yushi Kagaku Kogyo Co., Ltd.), Epiol TM
And aliphatic polyglycidyl ethers such as P (manufactured by NOF Corporation).
【００４４】（アルコキシ）メラミン構造を有する架橋
剤としては、例えば、ヘキサメチロールメラミン、ヘキ
サブチロールメラミン、部分メチロール化メラミンおよ
びそのアルキル化体、テトラメチロールベンゾグアナミ
ン、部分メチロール化ベンゾグアナミンおよびそのアル
キル化体などを挙げることができる。Examples of the crosslinking agent having an (alkoxy) melamine structure include hexamethylolmelamine, hexabutyrolmelamine, partially methylolated melamine and its alkylated product, tetramethylolbenzoguanamine, partially methylolated benzoguanamine and its alkylated product, and the like. Can be mentioned.
【００４５】カラーフィルタ形成用組成物におけるバイ
ンダーの含有割合としては、上記着色剤１００重量部に
対して、通常１〜１０００重量部とされ、好ましくは１
〜２００重量部とされる。The content ratio of the binder in the composition for forming a color filter is usually 1 to 1000 parts by weight, preferably 1 to 1000 parts by weight, based on 100 parts by weight of the coloring agent.
To 200 parts by weight.
【００４６】バインダー中の架橋剤の含有割合として
は、上記バインダー１００重量部に対して、通常１〜１
０００重量部とされ、好ましくは１〜２００重量部とさ
れる。The content of the crosslinking agent in the binder is usually from 1 to 1 based on 100 parts by weight of the binder.
000 parts by weight, preferably 1 to 200 parts by weight.
【００４７】（ｃ）溶剤 カラーフィルタ形成用組成物を構成する溶剤は、当該カ
ラーフィルタ形成用組成物に、適当な流動性または可塑
性、良好な膜形成性を付与するために含有される。カラ
ーフィルタ形成用組成物を構成する溶剤としては、特に
制限されるものではなく、例えばエーテル類、エステル
類、エーテルエステル類、ケトン類、ケトンエステル
類、アミド類、アミドエステル類、ラクタム類、ラクト
ン類、スルホキシド類、スルホン類、炭化水素類、ハロ
ゲン化炭化水素類などを挙げることができる。かかる溶
剤の具体例としては、テトラヒドロフラン、アニソー
ル、ジオキサン、エチレングリコールモノアルキルエー
テル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、
プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピ
レングリコールジアルキルエーテル類、酢酸エステル
類、ヒドロキシ酢酸エステル類、アルコキシ酢酸エステ
ル類、プロピオン酸エステル類、ヒドロキシプロピオン
酸エステル類、アルコキシプロピオン酸エステル類、乳
酸エステル類、エチレングリコールモノアルキルエーテ
ルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエ
ーテルアセテート類、アルコキシ酢酸エステル類、環式
ケトン類、非環式ケトン類、アセト酢酸エステル類、ピ
ルビン酸エステル類、Ｎ，Ｎ−ジアルキルホルムアミド
類、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアセトアミド類、Ｎ−アルキル
ピロリドン類、γ−ラクトン類、ジアルキルスルホキシ
ド類、ジアルキルスルホン類、ターピネオール、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドンなどを挙げることができ、これら
は単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることがで
きる。カラーフィルタ形成用組成物における溶剤の含有
割合としては、良好な膜形成性（流動性または可塑性）
が得られる範囲内において適宜選択することができる。(C) Solvent The solvent constituting the composition for forming a color filter is contained in order to impart appropriate fluidity or plasticity and good film-forming properties to the composition for forming a color filter. The solvent constituting the composition for forming a color filter is not particularly limited, and examples thereof include ethers, esters, ether esters, ketones, ketone esters, amides, amide esters, lactams, and lactones. , Sulfoxides, sulfones, hydrocarbons, halogenated hydrocarbons and the like. Specific examples of such a solvent include tetrahydrofuran, anisole, dioxane, ethylene glycol monoalkyl ethers, diethylene glycol dialkyl ethers,
Propylene glycol monoalkyl ethers, propylene glycol dialkyl ethers, acetates, hydroxyacetates, alkoxyacetates, propionates, hydroxypropionates, alkoxypropionates, lactates, ethylene glycol Monoalkyl ether acetates, propylene glycol monoalkyl ether acetates, alkoxyacetates, cyclic ketones, acyclic ketones, acetoacetates, pyruvates, N, N-dialkylformamides, N, N-dialkylacetamides, N-alkylpyrrolidones, γ-lactones, dialkylsulfoxides, dialkylsulfones, terpineol, N-methyl-2-pyrrolide And the like can be illustrated, it may be used alone or in combination of two or more. As the content ratio of the solvent in the composition for forming a color filter, good film-forming properties (fluidity or plasticity)
Can be appropriately selected within a range in which is obtained.
【００４８】カラーフィルタ形成用組成物には、任意成
分として、可塑剤、現像促進剤、接着助剤、ハレーショ
ン防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸
収剤、フィラー等の各種添加剤が含有されていてもよ
い。In the composition for forming a color filter, optional components such as a plasticizer, a development accelerator, an adhesion aid, an antihalation agent, a storage stabilizer, an antifoaming agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a filler and the like can be used. Various additives may be contained.
【００４９】（３）レジスト膜 本発明の転写フィルムは、上記支持フィルム上にレジス
ト膜が形成され、当該レジスト膜上に膜形成材料層が形
成されても良い。本発明の第２の製造方法においては、
このレジスト膜と膜形成材料層との積層膜が基板上に転
写され、当該レジスト膜に露光処理および現像処理を施
すことにより、上記膜形成材料層上にレジストパターン
が形成される。レジスト膜を形成するために使用するレ
ジスト組成物としては、（ｉ）アルカリ現像型感放射線
性レジスト組成物、（ii）有機溶剤現像型感放射線性レ
ジスト組成物、（iii） 水性現像型感放射線性レジスト
組成物などを例示することができる。なお、これらのレ
ジスト組成物は、本発明の第１の方法におけるレジスト
膜の形成にも、好適に用いられる。以下、これらのレジ
スト組成物について説明する。(3) Resist Film In the transfer film of the present invention, a resist film may be formed on the support film, and a film forming material layer may be formed on the resist film. In the second manufacturing method of the present invention,
The laminated film of the resist film and the film forming material layer is transferred onto a substrate, and the resist film is subjected to exposure processing and development processing, whereby a resist pattern is formed on the film forming material layer. Examples of the resist composition used to form the resist film include (i) an alkali-developing radiation-sensitive resist composition, (ii) an organic solvent-developing radiation-sensitive resist composition, and (iii) an aqueous development-type radiation-sensitive resist. And the like. Note that these resist compositions are also suitably used for forming a resist film in the first method of the present invention. Hereinafter, these resist compositions will be described.
【００５０】（ｉ）アルカリ現像型感放射線性レジスト
組成物 アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物は、アルカリ
可溶性樹脂と感放射線性成分を必須成分として含有して
なる。アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物を構成
するアルカリ可溶性樹脂としては、前述したカラーフィ
ルタ形成用組成物のバインダーを構成するアルカリ可溶
性樹脂を挙げることができる。アルカリ現像型感放射線
性レジスト組成物を構成する感放射線性成分としては、
例えば、（イ）多官能性モノマーと光重合開始剤との組
み合わせ、（ロ）メラミン樹脂と放射線照射により酸を
形成する光酸発生剤との組み合わせ、（ハ）放射線照射
によりアルカリ難溶性のものがアルカリ可溶性になる化
合物などを例示することができ、上記（イ）の組み合わ
せのうち、多官能性（メタ）アクリレートと光重合開始
剤とのネガタイプの組み合わせと（ハ）のポジタイプが
特に好ましい。(I) Alkali-developing radiation-sensitive resist composition The alkali-developing radiation-sensitive resist composition contains an alkali-soluble resin and a radiation-sensitive component as essential components. Examples of the alkali-soluble resin constituting the alkali-developable radiation-sensitive resist composition include the alkali-soluble resins constituting the binder of the above-described composition for forming a color filter. As the radiation-sensitive component constituting the alkali-developable radiation-sensitive resist composition,
For example, (a) a combination of a polyfunctional monomer and a photopolymerization initiator, (b) a combination of a melamine resin and a photoacid generator that forms an acid by irradiation, and (c) an alkali-insoluble compound by irradiation. Can be exemplified. Among the above combinations (a), a combination of a negative type of a polyfunctional (meth) acrylate and a photopolymerization initiator and a positive type (c) are particularly preferable.
【００５１】ネガタイプの感放射線性成分を構成する多
官能性（メタ）アクリレートの具体例としては、エチレ
ングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレン
グリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアル
キレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；両末端
ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソ
プレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両
末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート
類；グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリ
メチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ジペ
ンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールの
ポリ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコー
ルのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）ア
クリレート類；１，４−シクロヘキサンジオール、１，
４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ
（メタ）アクリレート類；ポリエステル（メタ）アクリ
レート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メ
タ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレー
ト、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹
脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレー
ト類などを挙げることができ、これらは単独でまたは２
種以上を組み合わせて使用することができる。Specific examples of the polyfunctional (meth) acrylate constituting the negative-type radiation-sensitive component include di (meth) acrylates of alkylene glycols such as ethylene glycol and propylene glycol; and poly (meth) acrylates such as polyethylene glycol and polypropylene glycol. Di (meth) acrylates of alkylene glycol; di (meth) acrylates of hydroxyl-terminated polymers such as hydroxypolybutadiene, hydroxypolyisoprene, hydroxypolycaprolactone at both ends; glycerin, 1,2,4- Poly (meth) acrylates of trihydric or higher polyhydric alcohols such as butanetriol, trimethylolalkane, tetramethylolalkane, dipentaerythritol; polyalkylene of trihydric or higher polyhydric alcohol Poly (meth) acrylates of recall adducts; 1,4-cyclohexanediol, 1,
Poly (meth) acrylates of cyclic polyols such as 4-benzenediols; polyester (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, alkyd resin (meth) acrylate, silicone resin (meth) acrylate, Oligo (meth) acrylates such as spirane resin (meth) acrylate and the like can be mentioned.
More than one species can be used in combination.
【００５２】また、ネガタイプの感放射線性成分を構成
する光重合開始剤の具体例としては、ベンジル、ベンゾ
イン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロ
キシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、
１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２
−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチ
ル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォ
リノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルア
ミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１
−オンなどのカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリ
ル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物ある
いはアジド化合物；メルカプタンジスルフィドなどの有
機硫黄化合物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｒｅｔ
−ブチルパーオキシド、ｔｒｅｔ−ブチルハイドロパー
オキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハ
イドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；２，４−
ビス（トリクロロメチル）−６−（２’−クロロフェニ
ル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラ
ニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチ
ル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン
類；２，２’−ビス（２−クロロフェニル）４，５，
４’，５’−テトラフェニル１，２’−ビイミダゾール
などのイミダゾール二量体などを挙げることができ、こ
れらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用するこ
とができる。Specific examples of the photopolymerization initiator constituting the negative-type radiation-sensitive component include benzyl, benzoin, benzophenone, camphorquinone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one,
1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2,2
-Dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-methyl- [4 '-(methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butane -1
Azo compounds such as azoisobutyronitrile and 4-azidobenzaldehyde or azide compounds; organic sulfur compounds such as mercaptan disulfide; benzoyl peroxide, di-tret
Organic peroxides such as -butyl peroxide, tret-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide and paramethane hydroperoxide; 2,4-
Bis (trichloromethyl) -6- (2'-chlorophenyl) -1,3,5-triazine, 2- [2- (2-furanyl) ethylenyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,3 Trihalomethanes such as 5-triazine; 2,2′-bis (2-chlorophenyl) 4,5
Examples thereof include imidazole dimers such as 4 ′, 5′-tetraphenyl 1,2′-biimidazole, and these can be used alone or in combination of two or more.
【００５３】一方、ポジタイプの感放射線性化合物とし
ては、ポリヒドロキシ化合物の１,２−ベンゾキノンジ
アジド−４−スルホン酸エステル、１,２−ナフトキノ
ンジアジド−４−スルホン酸エステル、１,２−ナフト
キノンジアジド−５−スルホン酸エステルおよび１,２
−ナフトキノンジアジド−６−スルホン酸エステルなど
が挙げられ、特に、１,２−ナフトキノンジアジド−４
−スルホン酸エステル、１,２−ナフトキノンジアジド
−５−スルホン酸エステルが好ましい。感放射線性化合
物は、例えば、ポリヒドロキシ化合物とキノンジアジド
スルホニルクロリドとを塩基性触媒の存在下で反応させ
ることにより得られる。通常、ポリヒドロキシ化合物の
全水酸基に対するキノンジアジドスルホン酸エステルの
割合（平均エステル化率）は、２０％以上１００％以下
であり、好ましくは４０％以上９５％以下である。平均
エステル化率が低すぎると、パターン形成が難しく、高
すぎると感度の低下を招くことがある。ここで、用いら
れるポリヒドロキシ化合物としては、特に限定される物
ではないが、具体例として下記に示す化合物が挙げられ
る。On the other hand, the positive-type radiation-sensitive compounds include 1,2-benzoquinonediazide-4-sulfonic acid ester of polyhydroxy compound, 1,2-naphthoquinonediazide-4-sulfonic acid ester and 1,2-naphthoquinonediazide. -5-sulfonic acid ester and 1,2
-Naphthoquinonediazide-6-sulfonic acid ester and the like, in particular, 1,2-naphthoquinonediazide-4
-Sulfonate, 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonate are preferred. The radiation-sensitive compound can be obtained, for example, by reacting a polyhydroxy compound with quinonediazide sulfonyl chloride in the presence of a basic catalyst. Usually, the ratio (average esterification ratio) of quinonediazidesulfonic acid ester to all hydroxyl groups of the polyhydroxy compound is 20% or more and 100% or less, and preferably 40% or more and 95% or less. If the average esterification rate is too low, it is difficult to form a pattern, and if it is too high, sensitivity may be reduced. Here, the polyhydroxy compound used is not particularly limited, but specific examples include the following compounds.
【００５４】[0054]
【化１】 Embedded image
【００５５】（式中、Ｘ1 〜Ｘ15は、それぞれ相互に同
一または異なり、水素原子、Ｃ1 〜Ｃ 4 のアルキル基、
Ｃ1 〜Ｃ4 のアルコキシル基、Ｃ6 〜Ｃ10のアリール基
または水酸基である。ただし、Ｘ1 〜Ｘ5 およびＸ6 〜
Ｘ10のそれぞれの組み合わせにおいて少なくとも１つは
水酸基である。また、Ｙ1 は、水素原子またはＣ1 〜Ｃ
4 のアルキル基である。）(Where X is1 ~ XFifteenAre the same as each other
One or different, a hydrogen atom, C1 ~ C Four An alkyl group of
C1 ~ CFour An alkoxyl group of C6 ~ CTenAryl group
Or a hydroxyl group. Where X1 ~ XFive And X6 ~
XTenAt least one in each combination of
It is a hydroxyl group. Also, Y1 Is a hydrogen atom or C1 ~ C
Four Is an alkyl group. )
【００５６】[0056]
【化２】 Embedded image
【００５７】（式中、Ｘ16〜Ｘ30は、前記Ｘ1 〜Ｘ15と
同様である。ただし、Ｘ16〜Ｘ20、Ｘ 21〜Ｘ25およびＸ
26〜Ｘ30のそれぞれの組み合わせにおいて少なくとも１
つは水酸基である。また、Ｙ2 〜Ｙ4 は、それぞれ相互
に同一または異なり、水素原子またはＣ1 〜Ｃ4 のアル
キル基である。）(Where X is16~ X30Is the X1 ~ XFifteenWhen
The same is true. Where X16~ X20, X twenty one~ Xtwenty fiveAnd X
26~ X30At least one in each combination of
One is a hydroxyl group. Also, YTwo ~ YFour Are each other
The same or different, a hydrogen atom or C1 ~ CFour Al
It is a kill group. )
【００５８】[0058]
【化３】 Embedded image
【００５９】（式中、Ｘ31〜Ｘ44は、前記Ｘ1 〜Ｘ15と
同様である。ただし、Ｘ31〜Ｘ35において少なくとも１
つは水酸基である。また、Ｙ5 〜Ｙ8 は、それぞれ相互
に同一または異なり水素原子またはＣ1 〜Ｃ4 のアルキ
ル基である。）Wherein X 31 to X 44 are the same as X 1 to X 15 , provided that at least one of X 31 to X 35
One is a hydroxyl group. Y 5 to Y 8 are the same or different, and each is a hydrogen atom or a C 1 to C 4 alkyl group. )
【００６０】[0060]
【化４】 Embedded image
【００６１】（式中、Ｘ45〜Ｘ58は、それぞれ相互に同
一または異なり、水素原子、ハロゲン原子、Ｃ1 〜Ｃ4
のアルキル基、Ｃ1 〜Ｃ4 のアルコキシル基、Ｃ5 〜Ｃ
7 のシクロアルキル基または水酸基である。ただし、Ｘ
45〜Ｘ48およびＸ49〜Ｘ53のそれぞれの組み合わせにお
いて少なくとも１つは水酸基である。また、Ｙ9 および
Ｙ10は、それぞれ相互に同一または異なり水素原子、Ｃ
1 〜Ｃ4 のアルキル基またはＣ5 〜Ｃ7 のシクロアルキ
ル基である。）(In the formula, X 45 to X 58 are the same or different from each other, and represent a hydrogen atom, a halogen atom, C 1 -C 4
Alkyl group, C 1 -C 4 alkoxyl group, C 5 -C 4
7 is a cycloalkyl group or a hydroxyl group. Where X
At least one in each combination of 45 to X 48 and X 49 to X 53 is a hydroxyl group. Y 9 and Y 10 are the same or different from each other, and
1 is a cycloalkyl group alkyl or C 5 -C 7 of -C 4. )
【００６２】[0062]
【化５】 Embedded image
【００６３】（式中、Ｘ59〜Ｘ80は、前記Ｘ45〜Ｘ58と
同様である。ただし、Ｘ59〜Ｘ63、Ｘ 64〜Ｘ67、Ｘ72〜
Ｘ75およびＸ76〜Ｘ80のそれぞれの組み合わせにおいて
少なくとも１つは水酸基である。また、Ｙ11〜Ｙ18は、
それぞれ相互に同一または異なり水素原子またはＣ1 〜
Ｃ4 のアルキル基である。）(Where X is59~ X80Is the X45~ X58When
The same is true. Where X59~ X63, X 64~ X67, X72~
X75And X76~ X80In each combination of
At least one is a hydroxyl group. Also, Y11~ Y18Is
Same or different hydrogen atom or C1 ~
CFour Is an alkyl group. )
【００６４】[0064]
【化６】 Embedded image
【００６５】（式中、Ｘ81〜Ｘ90はそれぞれ相互に同一
または異なり、水素原子、Ｃ1 〜Ｃ4のアルコキシル
基、Ｃ6 〜Ｃ10のアリール基または水酸基である。ただ
し、Ｘ81〜Ｘ90の組み合わせにおいて少なくとも１つは
水酸基である。）[0065] (wherein, X 81 to X 90 are the same or different from each other, respectively, a hydrogen atom, an alkoxyl group of C 1 -C 4, an aryl group or a hydroxyl group of C 6 -C 10. However, X 81 ~ at least one in a combination of X 90 is a hydroxyl group.)
【００６６】このアルカリ現像型感放射線性レジスト組
成物における感放射線性成分の含有割合としては、アル
カリ可溶性樹脂１００重量部当たり、通常１〜２００重
量部とされ、好ましくは５〜１００重量部である。ま
た、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物について
は、良好な膜形成性付与するために、適宜有機溶剤が含
有される。かかる有機溶剤としては、カラーフィルタ形
成用組成物を構成するものとして後述する溶剤を挙げる
ことができる。The content ratio of the radiation-sensitive component in the alkali-developable radiation-sensitive resist composition is usually 1 to 200 parts by weight, preferably 5 to 100 parts by weight, per 100 parts by weight of the alkali-soluble resin. . Further, the alkali-developable radiation-sensitive resist composition contains an organic solvent as appropriate in order to impart good film-forming properties. Examples of such an organic solvent include those described below as constituents of the composition for forming a color filter.
【００６７】（ii）有機溶剤現像型感放射線性レジスト
組成物：有機溶剤現像型感放射線性レジスト組成物は、
天然ゴム、合成ゴム、およびこれらを環化されてなる環
化ゴムなどから選ばれた少なくとも１種と、アジド化合
物とを必須成分として含有してなる。有機溶剤現像型感
放射線性レジスト組成物を構成するアジド化合物の具体
例としては、4，４’−ジアジドベンゾフェノン、４，
４’−ジアジドジフェニルメタン、４，４’−ジアジド
スチルベン、４，４’−ジアジドカルコン、４，４’−
ジアジドベンザルアセトン、２，６−ジ（４’−アジド
ベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ジ（４’−アジ
ドベンザル）−４−メチルシクロヘキサノンなどを挙げ
ることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合
わせて使用することができる。また有機溶剤現像型感放
射線性レジスト組成物には、良好な膜形成性を付与する
ために、通常有機溶剤が含有される。かかる有機溶剤と
しては、カラーフィルタ形成用組成物を構成するものと
して後述する溶剤を挙げることができる。(Ii) Organic Solvent Development Type Radiation-Sensitive Resist Composition: The organic solvent development type radiation-sensitive resist composition comprises:
It comprises at least one selected from natural rubber, synthetic rubber, and a cyclized rubber obtained by cyclizing them, and an azide compound as essential components. Specific examples of the azide compound constituting the organic solvent development type radiation-sensitive resist composition include 4,4′-diazidobenzophenone,
4'-diazidodiphenylmethane, 4,4'-diazidostilbene, 4,4'-diazidochalcone, 4,4'-
Examples thereof include diazidobenzalacetone, 2,6-di (4′-azidobenzal) cyclohexanone, and 2,6-di (4′-azidobenzal) -4-methylcyclohexanone. These may be used alone or in combination of two or more. Can be used in combination. The organic solvent-developable radiation-sensitive resist composition generally contains an organic solvent in order to impart good film-forming properties. Examples of such an organic solvent include those described below as constituents of the composition for forming a color filter.
【００６８】（iii） 水性現像型感放射線性レジスト組
成物：水性現像型感放射線性レジスト組成物は、例えば
ポリビニルアルコールなどの水溶性樹脂と、ジアゾニウ
ム化合物および重クロム酸化合物から選ばれた少なくと
も１種とを必須成分として含有してなる。(Iii) Aqueous-developable radiation-sensitive resist composition: The aqueous-developable radiation-sensitive resist composition is, for example, a water-soluble resin such as polyvinyl alcohol and at least one selected from a diazonium compound and a dichromate compound. And a seed as an essential component.
【００６９】本発明の転写フィルムに用いられるレジス
ト組成物には、任意成分として、現像促進剤、接着助
剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防
止剤、紫外線吸収剤、フィラー、蛍光体、着色剤、染料
などの各種添加剤が含有されていてもよい。The resist composition used in the transfer film of the present invention may contain, as optional components, a development accelerator, an adhesion aid, an antihalation agent, a storage stabilizer, an antifoaming agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, and a filler. And various additives such as a phosphor, a colorant, and a dye.
【００７０】（４）転写フィルムの製造 本発明の転写フィルムの製造において、カラーフィルタ
形成用組成物およびレジスト組成物を塗布する方法とし
ては、膜厚の均一性に優れた塗膜を効率よく形成するこ
とができるものであることが必要とされ、具体的には、
ロールコータによる塗布方法、ドクターブレードによる
塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法、ワイヤー
コーター、スリットダイによる塗布方法などを好ましい
ものとして挙げることができる。なお、塗膜が形成され
る上記支持フィルムの表面には、離型処理が施されてい
ることが好ましい。これにより、前述した転写工程にお
いて、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができ
る。(4) Production of Transfer Film In the production of the transfer film of the present invention, the method of applying the composition for forming a color filter and the resist composition includes a method of efficiently forming a coating film having excellent uniformity in film thickness. Is required to be able to
Preferred examples include a coating method using a roll coater, a coating method using a doctor blade, a coating method using a curtain coater, a coating method using a wire coater, and a slit die. The surface of the support film on which the coating film is formed is preferably subjected to a release treatment. Accordingly, in the above-described transfer step, the operation of peeling the support film can be easily performed.
【００７１】塗膜の乾燥条件としては、例えば、５０〜
１５０℃で０．５〜３０分間程度とされ、乾燥後におけ
る溶剤の残存割合（レジスト膜および膜形成材料層中の
含有率）は、通常２重量％以内とされる。The conditions for drying the coating film are, for example, 50 to
The drying is performed at 150 ° C. for about 0.5 to 30 minutes, and the residual ratio of the solvent after drying (content in the resist film and the film forming material layer) is usually within 2% by weight.
【００７２】上記のようにして形成される膜形成材料層
の厚さとしては、着色剤の含有率、部材の種類やサイズ
などによっても異なるが、例えば０．５〜５μｍとされ
る。なお、膜形成材料層の表面に設けられることのある
保護フィルム層としては、ポリエチレンフィルム、ポリ
ビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができ
る。The thickness of the film-forming material layer formed as described above is, for example, 0.5 to 5 μm, although it varies depending on the content of the colorant, the type and size of the member, and the like. In addition, as a protective film layer which may be provided on the surface of the film forming material layer, a polyethylene film, a polyvinyl alcohol-based film, or the like can be used.
【００７３】[0073]
【実施例】以下、本発明の実施例について説明するが、
本発明はこれらによって限定されるものではない。な
お、以下において、「部」および「％」は、それぞれ
「重量部」および「重量％」を示す。また、重量平均分
子量〔以下、「Ｍｗ」ともいう〕は、東ソー株式会社製
ゲルパーミィエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）
（商品名ＨＬＣ−８０２Ａ）により測定したポリスチレ
ン換算の平均分子量である。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
The present invention is not limited by these. In the following, “parts” and “%” indicate “parts by weight” and “% by weight”, respectively. The weight average molecular weight (hereinafter also referred to as “Mw”) is determined by gel permeation chromatography (GPC) manufactured by Tosoh Corporation.
It is an average molecular weight in terms of polystyrene measured by (trade name: HLC-802A).
【００７４】〔合成例１〕撹拌機、冷却管、窒素導入管
および温度計を装着したセパラブルフラスコに、メタク
リル酸２０ｇ、グリシジルメタクリレート４０ｇ、ジシ
クロペンタニルメタクリレート３０ｇ、スチレン１０
ｇ、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニト
リル）３．０ｇ、ジエチレングリコールメチルエチルエ
ーテル６０ｇを仕込み、３０分間窒素でパージした後、
セパラブルフラスコを油浴に浸し、内温を７０℃に保っ
て６時間重合反応を行った。この重合体溶液の固形分濃
度は、６１．０％であった。共重合体［Ａ］のＭｗは、
１．８８×１０4 であった。[Synthesis Example 1] A separable flask equipped with a stirrer, a cooling pipe, a nitrogen introducing pipe and a thermometer was charged with 20 g of methacrylic acid, 40 g of glycidyl methacrylate, 30 g of dicyclopentanyl methacrylate and 10 g of styrene.
g, 3.0 g of 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and 60 g of diethylene glycol methyl ethyl ether, and after purging with nitrogen for 30 minutes,
The separable flask was immersed in an oil bath, and the polymerization reaction was performed for 6 hours while maintaining the internal temperature at 70 ° C. The solid content concentration of this polymer solution was 61.0%. Mw of the copolymer [A] is
1.88.times.10@4.
【００７５】〔合成例２〕３−エトキシプロピオン酸エ
チル２００部、ｎ−ブチルメタクリレート８５部、メタ
クリル酸１５部、アゾビスイソブチロニトリル１部から
なる単量体組成物をオートクレーブに仕込んだこと以外
は合成例１と同様にしてポリマー溶液を得た。ここに、
重合率は９８％であり、このポリマー溶液から析出した
共重合体〔以下、「ポリマー（Ｂ）」という。〕のＭｗ
は、５０，０００であった。Synthesis Example 2 A monomer composition comprising 200 parts of ethyl 3-ethoxypropionate, 85 parts of n-butyl methacrylate, 15 parts of methacrylic acid, and 1 part of azobisisobutyronitrile was charged into an autoclave. A polymer solution was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except for the above. here,
The polymerization rate was 98%, and the copolymer precipitated from this polymer solution [hereinafter referred to as “polymer (B)”. ] Mw
Was 50,000.
【００７６】〔合成例３〕（ＰＡＣ−１の合成） 下記式（イ）で表される化合物４.２８ｇ（０.０１ｍｏ
ｌ）をテトラヒドロフラン３０ｇに溶解し、トリエチル
アミン２.８ｇ（０.０２８ｍｏｌ）を添加した。該溶液
を０〜５℃に冷却しながら、３０分をかけて、１,２−
ナフトキノンジアジド−５−スルホニルクロリド７.１
１ｇ（０.０２５ｍｏｌ）を添加した。５時間後、析出
したトリエチルアミン塩酸塩をろ過した後、脱イオン水
で希釈した０.２％重量塩酸水２,０００ｍｌに再沈し、
ろ過した後、３度水洗を繰り返した後、４０℃で真空乾
燥させた後、９.２ｇの縮合化合物を得た。この化合物
をＰＡＣ−１（ＰＡＣ；Ｐｈｏｔｏ Ａｃｉｄ Ｃｏｍ
ｐｏｕｎｄ）とした。[Synthesis Example 3] (Synthesis of PAC-1) 4.28 g of a compound represented by the following formula (a) (0.01 mol)
l) was dissolved in 30 g of tetrahydrofuran, and 2.8 g (0.028 mol) of triethylamine was added. While cooling the solution to 0-5 ° C, the 1,2-
Naphthoquinonediazide-5-sulfonyl chloride 7.1
1 g (0.025 mol) was added. After 5 hours, the precipitated triethylamine hydrochloride was filtered and then reprecipitated in 2,000 ml of 0.2% hydrochloric acid aqueous solution diluted with deionized water.
After filtration, washing with water was repeated three times, and then vacuum dried at 40 ° C., to obtain 9.2 g of a condensed compound. This compound was treated with PAC-1 (PAC; Photo Acid Com).
pound).
【００７７】[0077]
【化７】 Embedded image
【００７８】〔作製例１〕着色剤としてＣ．Ｉ．ピグメ
ントレッド１７７を１００部、アルカリ可溶性樹脂とし
てポリマー（Ａ）１５０部、可塑剤としてポリプロピレ
ングリコール〔分子量４００、和光純薬（株）製〕２０
部および溶剤としてＮ−メチル−２−ピロリドン４００
部を混練りすることにより、カラーフィルタ形成用組成
物〔以下、「カラーフィルタ形成用組成物（１）」とい
う。〕を調製した。次いで、得られたカラーフィルタ形
成用組成物（１）を、予め離型処理したポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる支持フィルム
（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）上にロー
ルコータにより塗布して塗膜を形成した。形成された塗
膜を１００℃で５分間乾燥することにより溶剤を除去
し、これにより、厚さ２μｍの膜形成材料層〔以下、
「膜形成材料層（１）」という。〕が支持フィルム上に
形成されてなる転写フィルム〔以下、「転写フィルム
（１）」という。〕を作製した。[Production Example 1] C.I. I. Pigment Red 177 (100 parts), polymer (A) 150 parts as an alkali-soluble resin, and polypropylene glycol (molecular weight 400, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as a plasticizer 20
Parts and N-methyl-2-pyrrolidone 400 as a solvent
By kneading the parts, a composition for forming a color filter [hereinafter, referred to as “composition for forming a color filter (1)”. ] Was prepared. Next, the obtained composition (1) for forming a color filter is applied by a roll coater onto a support film (width 200 mm, length 30 m, thickness 38 μm) made of a polyethylene terephthalate (PET) film previously subjected to a release treatment. To form a coating film. The solvent was removed by drying the formed coating film at 100 ° C. for 5 minutes, whereby a 2 μm thick film-forming material layer [hereinafter, referred to as
It is referred to as “film forming material layer (1)”. ] Formed on a support film [hereinafter referred to as “transfer film (1)”. ] Was produced.
【００７９】〔作製例２〕アルカリ可溶性樹脂としてポ
リマー（Ｂ）５０部、多官能性モノマー（感放射線性成
分）としてペンタエリスリトールテトラアクリレート４
０部、光重合開始剤（感放射線性成分）として２−ベン
ジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフ
ェニル）−ブタン−１−オン５部および溶剤として３−
エトキシプロピオン酸エチル１５０部を混練りすること
により、ペースト状のネガタイプのアルカリ現像型感放
射線性レジスト組成物（１）を調製した。[Production Example 2] 50 parts of polymer (B) as an alkali-soluble resin and pentaerythritol tetraacrylate 4 as a polyfunctional monomer (radiation-sensitive component)
0 parts, 5 parts of 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one as a photopolymerization initiator (radiation-sensitive component) and 3 parts as a solvent
By kneading 150 parts of ethyl ethoxypropionate, a paste-type negative-type alkali-developable radiation-sensitive resist composition (1) was prepared.
【００８０】次いで、得られたレジスト組成物を、ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる支
持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μ
ｍ）上にロールコータにより塗布して塗膜を形成した。
形成された塗膜を１１０℃で５分間乾燥することにより
溶剤を完全に除去し、これにより、厚さ２μｍのレジス
ト膜〔以下、「レジスト膜（１）」という。〕が支持フ
ィルム上に形成されてなる転写フィルム〔以下、「転写
フィルム（２）」という。〕を作製した。Next, the obtained resist composition was applied to a supporting film (width 200 mm, length 30 m, thickness 38 μm) made of polyethylene terephthalate (PET) film.
m) was applied by a roll coater to form a coating film.
The solvent is completely removed by drying the formed coating film at 110 ° C. for 5 minutes, and thereby, a resist film having a thickness of 2 μm [hereinafter referred to as “resist film (1)”. ] Formed on a support film [hereinafter referred to as “transfer film (2)”. ] Was produced.
【００８１】〔作製例３〕アルカリ可溶性樹脂としてポ
リマー（Ｂ）５０部、感光剤（感放射線性成分）として
ＰＡＣ−１を１０部および溶剤として３−エトキシプロ
ピオン酸エチル１５０部を混練りすることにより、ペー
スト状のポジタイプのアルカリ現像型感放射線性レジス
ト組成物（２）を調製した。[Production Example 3] Kneading 50 parts of polymer (B) as an alkali-soluble resin, 10 parts of PAC-1 as a photosensitive agent (radiation-sensitive component), and 150 parts of ethyl 3-ethoxypropionate as a solvent. As a result, a paste-type positive-tone alkali-developable radiation-sensitive resist composition (2) was prepared.
【００８２】次いで、得られたレジスト組成物を、ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる支
持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μ
ｍ）上にロールコータにより塗布して塗膜を形成した。
形成された塗膜を１００℃で５分間乾燥することにより
溶剤を完全に除去し、これにより、厚さ２μｍのレジス
ト膜〔以下、「レジスト膜（２）」という。〕が支持フ
ィルム上に形成されてなる転写フィルム〔以下、「転写
フィルム（３）」という。〕を作製した。Next, the obtained resist composition was applied to a support film (width 200 mm, length 30 m, thickness 38 μm) made of polyethylene terephthalate (PET) film.
m) was applied by a roll coater to form a coating film.
The solvent is completely removed by drying the formed coating film at 100 ° C. for 5 minutes, thereby forming a resist film having a thickness of 2 μm [hereinafter referred to as “resist film (2)”. ] Formed on a support film [hereinafter referred to as “transfer film (3)”. ] Was produced.
【００８３】＜実施例１＞ 〔膜形成材料層の転写工程〕表面にナトリウムイオンの
溶出を防止するＳｉＯ2 膜が形成されたソーダガラス基
板の表面に、膜形成材料層（１）の表面が当接されるよ
う転写フィルム（１）を重ね合わせ、この転写フィルム
（１）を加熱ローラにより熱圧着した。ここで、圧着条
件としては、加熱ローラの表面温度を１２０℃、ロール
圧を４ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ
／分とした。熱圧着処理の終了後、膜形成材料層（１）
から支持フィルムを剥離除去した。これにより、ガラス
基板の表面に膜形成材料層（１）が転写されて密着した
状態となった。この膜形成材料層について膜厚を測定し
たところ２μｍであった。Example 1 [Step of Transferring Film Forming Material Layer] The surface of the film forming material layer (1) was formed on the surface of a soda glass substrate on which a SiO 2 film for preventing elution of sodium ions was formed. The transfer film (1) was overlapped so as to be in contact with the transfer film, and the transfer film (1) was thermocompression-bonded with a heating roller. Here, as the pressure bonding conditions, the surface temperature of the heating roller is 120 ° C., the roll pressure is 4 kg / cm 2, and the moving speed of the heating roller is 0.5 m.
/ Min. After completion of the thermocompression bonding, the film forming material layer (1)
The support film was peeled off from. As a result, the film-forming material layer (1) was transferred to and adhered to the surface of the glass substrate. When the film thickness of this film forming material layer was measured, it was 2 μm.
【００８４】〔レジスト膜の形成工程〕膜形成材料層
（１）の表面に、レジスト膜（１）の表面が当接される
よう転写フィルム（２）を重ね合わせ、この転写フィル
ム（２）を加熱ローラで上記と同一の圧着条件により熱
圧着した。熱圧着処理の終了後、レジスト膜（１）から
支持フィルムを剥離除去した。これにより、膜形成材料
層（１）の表面にレジスト膜（１）が転写されて密着し
た状態となった。膜形成材料層（１）の表面に転写され
たレジスト膜（１）について膜厚を測定したところ２μ
ｍであった。[Step of forming resist film] A transfer film (2) is superimposed on the surface of the film forming material layer (1) so that the surface of the resist film (1) is in contact with the surface. Thermocompression bonding was performed with a heating roller under the same compression conditions as above. After the completion of the thermocompression bonding, the support film was peeled off from the resist film (1). As a result, the resist film (1) was transferred to the surface of the film forming material layer (1) and brought into close contact therewith. When the thickness of the resist film (1) transferred to the surface of the film forming material layer (1) was measured, it was 2 μm.
m.
【００８５】〔レジスト膜の露光工程〕膜形成材料層の
積層体上に形成されたレジスト膜（１）に対して、露光
用マスク（４０μｍ幅のストライプパターン）を介し
て、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外
線）を照射した。ここに、照射量は５０ｍＪ／ｃｍ2 と
した。[Resist Film Exposure Step] The resist film (1) formed on the laminate of the film forming material layers was exposed to an ultra-high pressure mercury lamp through an exposure mask (40 μm width stripe pattern). Irradiation (ultraviolet light having a wavelength of 365 nm) was performed. Here, the irradiation amount was 50 mJ / cm2.
【００８６】〔レジスト膜の現像工程〕露光処理された
レジスト膜（１）に対して、０．１重量％の水酸化カリ
ウム水溶液（２５℃）を現像液とするシャワー法による
現像処理を３０秒かけて行った。次いで超純水による水
洗処理を行い、これにより、紫外線が照射されていない
未硬化のレジストを除去し、レジストパターンを形成し
た。[Resist Film Developing Step] The exposed resist film (1) was subjected to a developing treatment by a shower method using a 0.1% by weight aqueous solution of potassium hydroxide (25 ° C.) for 30 seconds. I went over it. Next, a water washing treatment with ultrapure water was performed, whereby the uncured resist not irradiated with the ultraviolet rays was removed, and a resist pattern was formed.
【００８７】〔膜形成材料層のエッチング工程〕上記の
工程に連続して、０．１重量％の水酸化カリウム水溶液
（２５℃）をエッチング液とするシャワー法によるエッ
チング処理を３分かけて行った。次いで、超純水による
水洗処理および乾燥処理を行った。、これにより、材料
層残留部と、材料層除去部とから構成される膜形成材料
層のパターンを形成した。[Etching Step of Film Forming Material Layer] Continuing with the above steps, an etching treatment by a shower method using a 0.1% by weight aqueous solution of potassium hydroxide (25 ° C.) as an etching solution is performed over 3 minutes. Was. Next, a washing treatment and a drying treatment with ultrapure water were performed. Thereby, a pattern of the film forming material layer composed of the material layer remaining portion and the material layer removed portion was formed.
【００８８】〔膜形成材料層の熱硬化工程〕膜形成材料
層のパターンが形成されたガラス基板を焼成炉内で２０
０℃の温度雰囲気下で２０分間にわたり熱硬化を行っ
た。これにより、ガラス基板上にカラーフィルタが形成
された。得られたカラーフィルタの断面形状を走査型電
子顕微鏡により観察し、当該断面形状の底面の幅および
高さを測定したところ、底面の幅が４０μｍ、高さが３
μｍであり、寸法精度がきわめて高いものであった。ま
た、得られたカラーフィルタを光学顕微鏡により観察し
たところ、未露光部の基板上に現像残渣が認められず、
また投光器を用いて観察したところ、未露光部の基板上
に地汚れも認められなかった。さらに、このカラーフィ
ルタの未露光部の基板表面を、エタノールを含ませたト
レシー（商品名、東レ（株）製レンズクリーナー））に
て１０回擦ったところ、トレシーが着色されることはな
かった。しかも、このカラーフィルタの画素と基板との
密着性も優れていた。[Thermosetting Step of Film Forming Material Layer] The glass substrate on which the pattern of the film forming material layer is formed is placed in a firing furnace for 20 minutes.
Thermal curing was performed for 20 minutes in a temperature atmosphere of 0 ° C. Thereby, a color filter was formed on the glass substrate. The cross-sectional shape of the obtained color filter was observed with a scanning electron microscope, and the width and height of the bottom surface of the cross-sectional shape were measured.
μm, and the dimensional accuracy was extremely high. When the obtained color filter was observed with an optical microscope, no development residue was observed on the unexposed portion of the substrate.
In addition, when observed using a light projector, no background contamination was observed on the unexposed portion of the substrate. Further, when the substrate surface of the unexposed portion of the color filter was rubbed 10 times with Toraysee (trade name, lens cleaner manufactured by Toray Industries, Inc.) containing ethanol, Toraysee was not colored. . In addition, the adhesion between the pixel of the color filter and the substrate was excellent.
【００８９】＜実施例２＞実施例１において、転写フィ
ルム（２）を転写フィルム（３）に変更した以外は実施
例１と同様にしてガラス基板上にカラーフィルタを形成
した。得られたカラーフィルタの断面形状を走査型電子
顕微鏡により観察し、当該断面形状の底面の幅および高
さを測定したところ、底面の幅が４０μｍ、高さが３μ
ｍであり、寸法精度がきわめて高いものであった。ま
た、得られたカラーフィルタを光学顕微鏡により観察し
たところ、未露光部の基板上に現像残渣が認められず、
また投光器を用いて観察したところ、未露光部の基板上
に地汚れも認められなかった。さらに、このカラーフィ
ルタの未露光部の基板表面を、エタノールを含ませたト
レシー（商品名、東レ（株）製レンズクリーナー））に
て１０回擦ったところ、トレシーが着色されることはな
かった。しかも、このカラーフィルタの画素と基板との
密着性も優れていた。Example 2 A color filter was formed on a glass substrate in the same manner as in Example 1 except that the transfer film (2) was changed to the transfer film (3). The cross-sectional shape of the obtained color filter was observed with a scanning electron microscope, and the width and height of the bottom surface of the cross-sectional shape were measured. The bottom width was 40 μm and the height was 3 μm.
m, and the dimensional accuracy was extremely high. When the obtained color filter was observed with an optical microscope, no development residue was observed on the unexposed portion of the substrate.
In addition, when observed using a light projector, no background contamination was observed on the unexposed portion of the substrate. Furthermore, when the substrate surface of the unexposed portion of the color filter was rubbed ten times with Toraysee (trade name, lens cleaner manufactured by Toray Industries Inc.) containing ethanol, the Toraysee was not colored. . In addition, the adhesion between the pixel of the color filter and the substrate was excellent.
【００９０】＜実施例３＞ 〔転写フィルムの作製〕下記（イ）〜（ロ）の操作によ
り、膜形成材料層およびレジスト膜との積層膜が支持フ
ィルム上に形成されてなる転写フィルム（４）を作製し
た。 （イ）実施例１で使用したポジタイプのアルカリ現像型
感放射線性レジスト組成物（１）をＰＥＴフィルムより
なる支持フィルム（幅２００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ３
８μｍ）上にロールコータを用いて塗布し、塗膜を１０
０℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ２μｍ
のレジスト膜〔以下、「レジスト膜（１’）」とい
う。〕を支持フィルム上に形成した。 （ロ）実施例１で使用したカラーフィルタ形成用組成物
（１）をレジスト膜（１’）上にロールコータを用いて
塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に
除去し、厚さ２μｍの膜形成材料層〔以下、「膜形成材
料層（１’）」という。〕をレジスト膜（１’）上に形
成した。<Example 3> [Preparation of transfer film] A transfer film (4) in which a laminated film of a film-forming material layer and a resist film is formed on a support film by the following operations (a) to (b) ) Was prepared. (A) A positive type alkali-developable radiation-sensitive resist composition (1) used in Example 1 was coated with a PET film as a supporting film (width 200 mm, length 30 m, thickness 3).
8 μm) using a roll coater.
Dry at 0 ° C. for 5 minutes to completely remove the solvent, and a thickness of 2 μm
[Hereinafter referred to as “resist film (1 ′)”. ] Was formed on a support film. (B) The composition (1) for forming a color filter used in Example 1 was applied onto the resist film (1 ′) using a roll coater, and the coating film was dried at 100 ° C. for 5 minutes to completely remove the solvent. It is removed and a film forming material layer having a thickness of 2 μm [hereinafter referred to as “film forming material layer (1 ′)”. ] Was formed on the resist film (1 ').
【００９１】〔積層膜の転写工程〕実施例１で使用した
のと同様のガラス基板上に、膜形成材料層（１’）の表
面が当接されるよう転写フィルムを重ね合わせ、この転
写フィルムを加熱ローラに熱圧着した。ここで、圧着条
件としては、加熱ローラの表面温度を１２０℃、ロール
圧を４ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ
／分とした。熱圧着処理の終了後、積層膜〔レジスト膜
（１’）の表面〕から支持フィルムを剥離除去した。こ
れにより、アルミナ基板の表面に積層膜が転写されて密
着した状態となった。この積層膜〔膜形成材料層および
レジスト膜との積層膜〕ついて膜厚を測定したところ４
μｍであった。[Transfer Step of Laminated Film] A transfer film is superimposed on the same glass substrate as used in Example 1 so that the surface of the film-forming material layer (1 ') is in contact with the glass substrate. Was thermocompression-bonded to a heating roller. Here, as the pressure bonding conditions, the surface temperature of the heating roller is 120 ° C., the roll pressure is 4 kg / cm 2, and the moving speed of the heating roller is 0.5 m.
/ Min. After the completion of the thermocompression bonding, the support film was peeled off from the laminated film [the surface of the resist film (1 ')]. As a result, the laminated film was transferred to and adhered to the surface of the alumina substrate. The thickness of this laminated film [laminated film with the film forming material layer and the resist film] was measured.
μm.
【００９２】〔レジスト膜の露光工程・現像工程〕膜形
成材料層の積層体上に形成されたレジスト膜（１’）に
対して、実施例１と同様の条件で、露光処理（紫外線照
射）、水酸化カリウム水溶液による現像処理および水洗
処理を行うことにより、膜形成材料層の積層体上にレジ
ストパターンを形成した。[Resist Film Exposure Step / Development Step] The resist film (1 ′) formed on the laminate of the film forming material layers is exposed to light (ultraviolet radiation) under the same conditions as in Example 1. Then, a resist pattern was formed on the laminate of the film forming material layers by performing a developing treatment with a potassium hydroxide aqueous solution and a washing treatment.
【００９３】〔膜形成材料層のエッチング工程〕上記の
工程に連続して、実施例１と同様の条件で、水酸化カリ
ウム水溶液によるエッチング処理、水洗処理および乾燥
処理を行うことにより、膜形成材料層のパターンを形成
した。[Etching Step of Film Forming Material Layer] Continuing with the above steps, etching, washing and drying with an aqueous solution of potassium hydroxide are performed under the same conditions as in Example 1 to obtain a film forming material layer. A layer pattern was formed.
【００９４】〔膜形成材料層の熱硬化工程〕膜形成材料
層のパターンが形成されたガラス基板を焼成炉内で２０
０℃の温度雰囲気下で２０分間にわたり焼成処理を行っ
た。これにより、ガラス基板上にカラーフィルタが得ら
れた。得られたカラーフィルタの断面形状を走査型電子
顕微鏡により観察し、当該断面形状の底面の幅および高
さを測定したところ、底面の幅が４０μｍ、高さが３μ
ｍであり、寸法精度がきわめて高いものであった。ま
た、得られたカラーフィルタを光学顕微鏡により観察し
たところ、未露光部の基板上に現像残渣が認められず、
また投光器を用いて観察したところ、未露光部の基板上
に地汚れも認められなかった。さらに、このカラーフィ
ルタの未露光部の基板表面を、エタノールを含ませたト
レシー（商品名、東レ（株）製レンズクリーナー））に
て１０回擦ったところ、トレシーが着色されることはな
かった。しかも、このカラーフィルタの画素と基板との
密着性も優れていた。[Thermosetting Step of Film Forming Material Layer] The glass substrate on which the pattern of the film forming material layer is formed is placed in a firing furnace for 20 minutes.
The sintering treatment was performed in a temperature atmosphere of 0 ° C. for 20 minutes. Thereby, a color filter was obtained on the glass substrate. The cross-sectional shape of the obtained color filter was observed with a scanning electron microscope, and the width and height of the bottom surface of the cross-sectional shape were measured.
m, and the dimensional accuracy was extremely high. When the obtained color filter was observed with an optical microscope, no development residue was observed on the unexposed portion of the substrate.
In addition, when observed using a light projector, no background contamination was observed on the unexposed portion of the substrate. Furthermore, when the substrate surface of the unexposed portion of the color filter was rubbed ten times with Toraysee (trade name, lens cleaner manufactured by Toray Industries Inc.) containing ethanol, the Toraysee was not colored. . In addition, the adhesion between the pixel of the color filter and the substrate was excellent.
【００９５】[0095]
【発明の効果】本発明のカラーフィルタの製造方法によ
れば、従来の方法に比べて実質的に工程数が少なく、従
って作業性を向上させるカラーフィルタを製造すること
ができる。さらに、本発明のカラーフィルタの製造方法
によれば、従来の方法に比べて高感度で、高精細パター
ンの形成が可能となる。According to the method for producing a color filter of the present invention, the number of steps is substantially reduced as compared with the conventional method, and therefore, a color filter which improves workability can be produced. Furthermore, according to the method for manufacturing a color filter of the present invention, it is possible to form a high-definition pattern with higher sensitivity than the conventional method.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】 本発明の一実施例に係るカラーフィルタの製
造方法を工程順に示す説明用断面図である。FIG. 1 is a sectional view for illustrating a method of manufacturing a color filter according to an embodiment of the present invention in the order of steps.
【図２】 本発明の一実施例に係るカラーフィルタの製
造方法の、図１の工程に続く工程を順に示す説明用断面
図である。FIG. 2 is an explanatory cross-sectional view showing a step subsequent to the step of FIG. 1 in the method for manufacturing a color filter according to one embodiment of the present invention.
【図３】 本発明のカラーフィルタの製造方法を用いて
製造された、完成したカラーフィルタの断面模式図であ
る。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a completed color filter manufactured using the color filter manufacturing method of the present invention.
１１ 基板 ２０ 転写フ
ィルム ２１ 膜形成材料層 ２２ 支持フ
ィルム ２５ 膜形成材料層パターン ２５Ａ 材料層
残留部 ２５Ｂ 材料層除去部 ３１ レジス
ト層 Ｍ 露光用マスク ＭＡ 光透過
部（露光用マスク） ＭＢ 遮光部（露光用マスク） ３５ レジス
トパターン ３５Ａ レジスト残留部 ３５Ｂ レジス
ト除去部 ４０ カラーフィルタパターン ５０ カラー
フィルタ Ｒ 赤色カラーフィルタパターン Ｇ 緑色カラーフィルタパターン Ｂ 青色カラーフィルタパターンDESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Substrate 20 Transfer film 21 Film forming material layer 22 Support film 25 Film forming material layer pattern 25A Material layer remaining part 25B Material layer removing part 31 Resist layer M Exposure mask MA Light transmitting part (exposure mask) MB Light shielding part (exposure) Mask) 35 resist pattern 35A resist remaining portion 35B resist removing portion 40 color filter pattern 50 color filter R red color filter pattern G green color filter pattern B blue color filter pattern
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H048 BA45 BB02 BB14 BB42 BB46 2H091 FA02Y FB02 FB12 FB13 FC01 FC10 FC22 FC26 LA02 LA07 LA12 2H096 AA28 BA06 BA10 CA12 EA02 GA09 HA15 HA18 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H048 BA45 BB02 BB14 BB42 BB46 2H091 FA02Y FB02 FB12 FB13 FC01 FC10 FC22 FC26 LA02 LA07 LA12 2H096 AA28 BA06 BA10 CA12 EA02 GA09 HA15 HA18
Claims (3)
層を基板上に転写し、基板上に転写された膜形成材料層
上にレジスト膜を形成し、当該レジスト膜を露光処理し
て、レジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜
を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、膜形成
材料層をエッチング処理してレジストパターンに対応す
る膜形成材料層のパターンを形成し、当該パターンを熱
硬化させる工程を含む方法により形成することを特徴と
する、カラーフィルタの製造方法。1. A film-forming material layer formed on a support film is transferred onto a substrate, a resist film is formed on the film-forming material layer transferred onto the substrate, and the resist film is exposed to light. Forming a latent image of the resist pattern, developing the resist film to make the resist pattern visible, etching the film forming material layer to form a pattern of the film forming material layer corresponding to the resist pattern, A method for producing a color filter, comprising: forming a color filter by a method including a step of thermally curing the color filter.
膜を支持フィルム上に形成し、当該積層膜を基板上に転
写し、当該積層膜を構成するレジスト膜を露光処理して
レジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現
像処理してレジストパターンを顕在化させ、膜形成材料
層をエッチング処理してレジストパターンに対応する膜
形成材料層のパターンを形成し、当該パターンを熱硬化
させる工程を含む方法により形成することを特徴とす
る、カラーフィルタの製造方法。2. A laminated film having a resist film and a film forming material layer is formed on a support film, the laminated film is transferred onto a substrate, and the resist film constituting the laminated film is exposed to light to form a resist pattern. A latent image is formed, the resist film is developed to develop a resist pattern, the film forming material layer is etched to form a pattern of the film forming material layer corresponding to the resist pattern, and the pattern is thermally cured. A method for producing a color filter, wherein the method is formed by a method including a step of causing a color filter to be formed.
されていることを特徴とする、カラーフィルタ形成用転
写フィルム。3. A transfer film for forming a color filter, wherein the film-forming material layer is formed on a support film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28987898A JP2000121822A (en) | 1998-10-12 | 1998-10-12 | Production of color filter and transfer film for forming color filter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28987898A JP2000121822A (en) | 1998-10-12 | 1998-10-12 | Production of color filter and transfer film for forming color filter |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000121822A true JP2000121822A (en) | 2000-04-28 |
Family
ID=17748950
Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006313974A (en) * | 2005-05-06 | 2006-11-16 | Toppan Printing Co Ltd | Light receiving element |
| JP2007323064A (en) * | 2006-05-02 | 2007-12-13 | Fujifilm Corp | Method for manufacturing color filter, color filter and display device |
| WO2014157516A1 (en) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 富士フイルム株式会社 | Method for producing color filter, color filter and solid-state imaging element |
-
1998
- 1998-10-12 JP JP28987898A patent/JP2000121822A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2014199272A (en) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 富士フイルム株式会社 | Color filter manufacturing method, color filter, and solid-state image sensor |
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