JP2000119850A - Sputtering device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、透明基板上に反射
層や記録膜を形成するスパッタリング装置に関するもの
であり、この装置は応用分野として光ディスクメディア
（ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ等）に
応用することができる。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sputtering apparatus for forming a reflective layer or a recording film on a transparent substrate, and this apparatus is applicable to optical disk media (CD-ROM, CD-R, CD-RW). , DVD, etc.).
【０００２】[0002]
【従来の技術】各種光ディスクメディアにおいては、反
射層、記録層、保護層、誘電体層をスパッタ装置により
成膜する工程が不可欠になっている。近年、この成膜に
は枚葉式のスパッタ装置が主流となっているが、該スパ
ッタ装置においては、光ディスクの情報記録領域以外の
非有効領域への成膜を遮断するマスクを使用するのが一
般的である。2. Description of the Related Art In various types of optical disk media, a process of forming a reflective layer, a recording layer, a protective layer, and a dielectric layer by a sputtering apparatus is indispensable. In recent years, single-wafer sputtering apparatuses have become the mainstream for this film formation, and in such a sputtering apparatus, a mask that blocks film formation in an ineffective area other than the information recording area of the optical disk is used. General.
【０００３】例えば、特開平６−２９３９６５号公報で
は、図１に示したように、下方から伸びるプッシャー
（７）が基板の内周部を、またプッシャーによって支持
された押圧部材（６）が、これの外周部に形成したリン
グ状突起により、情報記録媒体の基板（４）の外周部
を、それぞれ、内および外周マスク部材に押圧して、基
板とマスクを密着させることにより、成膜におけるマス
クボケをなくしている。For example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-293965, as shown in FIG. 1, a pusher (7) extending from below is provided on the inner peripheral portion of the substrate, and a pressing member (6) supported by the pusher is provided with: The outer peripheral portion of the substrate (4) of the information recording medium is pressed against the inner and outer peripheral mask members by the ring-shaped projections formed on the outer peripheral portion thereof, and the substrate and the mask are brought into close contact with each other, so that the mask blur in the film formation is obtained. Has been lost.
【０００４】ところで、このようなスパッタ成膜におい
ては、基板の温度上昇は避けがたい現象であり、温度上
昇が原因となり基板の変形が生じてしまうことがある。
特に、連続高速成膜を行なう場合、厚膜成膜を行なう場
合、同一基板に２層以上の成膜を繰り返し行なう場合、
ＤＶＤメディアに見られる０．６ｍｍの薄肉基板を用い
る場合などにおいて顕著である。[0004] In such sputter deposition, the temperature rise of the substrate is an unavoidable phenomenon, and the temperature rise may cause the substrate to be deformed.
In particular, when performing continuous high-speed film formation, when performing thick film deposition, when repeatedly forming two or more layers on the same substrate,
This is remarkable when, for example, a 0.6 mm thin substrate seen in DVD media is used.
【０００５】基板の変形は、それ自体、その程度によっ
ては、光情報記録媒体の仕様を満足できなくなる原因と
なるが、さらに、変形がもとで２次的に引き起こされる
多くの問題がある。それらの問題をいくつか挙げると、
例えば、基板が変形すると、基板とマスクが離反する場
合があるが、それにより、マスクボケが生成してしま
い、場合によっては、光情報記録媒体の仕様を満足でき
ない問題が生じる。また、離反することにできた隙間か
ら放電ガスのリークが起きた場合には、放電電圧の変動
が生じて、成膜速度の変動が起き、あらかじめ設定した
所望の膜厚が得られなくなってしまう。膜厚は、ディス
ク特性の重要な因子となる場合が多く、結果として、光
情報記録媒体の仕様を満足できなくなる問題が生じる。[0005] Deformation of the substrate itself, depending on its degree, causes the specification of the optical information recording medium to be unsatisfactory. However, there are many problems secondary to the deformation. Some of those issues are:
For example, when the substrate is deformed, the substrate and the mask may be separated from each other, but this may cause mask blurring, and in some cases, may cause a problem that the specifications of the optical information recording medium cannot be satisfied. Further, when the discharge gas leaks from the gap that can be separated, the discharge voltage fluctuates, the film forming speed fluctuates, and a desired film thickness set in advance cannot be obtained. . The film thickness often becomes an important factor of the disk characteristics, and as a result, there arises a problem that the specifications of the optical information recording medium cannot be satisfied.
【０００６】特開平６−２９３９６５号公報では、そう
した点を考慮して、押圧部材（６）及び、プッシャー
（７）により、基板（４）の外周部、内周部の全周をマ
スクに押しつけている。この構造は、基板の変形によっ
て、マスクと基板が離反する問題に対しての効果はある
とはいえるが、一方でプッシャ−（７）と押圧部材
（６）が分離した形であるため、基板搬送の信頼性に欠
けているといえる。この信頼性の問題は、近年コスト削
減をめざしてタクト短縮が急速に進んでいる状況では、
さらに大きな問題となる。すなわち、タクトの短縮に対
応して、基板搬送のやりとり、プッシャーの上下運動も
速まるから、各動作に伴う振動などが大きくなる。これ
らの点から、プッシャーと押圧部材が分離した構造は、
基板搬送の信頼性の点では大きな不利になる。In Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-293965, in consideration of such a point, the entire periphery of the outer peripheral portion and the inner peripheral portion of the substrate (4) is pressed against the mask by the pressing member (6) and the pusher (7). ing. Although this structure can be said to be effective for the problem that the mask and the substrate are separated from each other due to the deformation of the substrate, on the other hand, the pusher (7) and the pressing member (6) are separated from each other. It can be said that transport reliability is lacking. The problem of reliability is that in recent years, tact reduction has been rapidly progressing in order to reduce costs.
This is even more of a problem. That is, the exchange of the substrate transfer and the vertical movement of the pusher are accelerated in response to the shortening of the tact, so that the vibration accompanying each operation increases. From these points, the structure where the pusher and the pressing member are separated,
This is a great disadvantage in terms of the reliability of substrate transfer.
【０００７】一方、市販されている装置には、押圧部材
とプッシャーを一体化したものがある。この装置におけ
るプッシャー（１５）は、図２に示したように、支持体
（９）と、内周位置だしピン（１２）および基板外周保
持用突起（１４）とでなる、基板保持部材（１３）によ
って構成されている。成膜時には、搬送ホルダー（１
０）よりスパッタ成膜室直下まで基板（４）を搬送し、
位置だしピン（１２）により基板位置を決定した後にプ
ッシャー（１５）により基板をマスクに押しつけてい
る。On the other hand, there is a commercially available device in which a pressing member and a pusher are integrated. As shown in FIG. 2, a pusher (15) in this apparatus is composed of a support (9), an inner peripheral position setting pin (12), and a substrate outer peripheral holding projection (14). ). During film formation, the transfer holder (1
From 0), the substrate (4) is transported to just below the sputter deposition chamber,
After the position of the substrate is determined by the positioning pins (12), the substrate is pressed against the mask by the pusher (15).
【０００８】ここで、搬送ホルダー（１０）の上面図
は、図３（ａ）のとおりであり、リング状で、かつ基板
を保持するための突起（１１）を設けている。一方、プ
ッシャ−（１５）は、ホルダーに形成された隙間（１
６）に対応して、図３（ｂ）のような構造をしており、
位置だしピン（１２）と外周部に設けた突起部（１４）
で基板を保持し、搬送ホルダー（１０）の下方からホル
ダーに設けた隙間（１６）を通って延び、マスクに基板
を押しつけている。この装置では、押圧部分とプッシャ
ーが一体の構造であることにより、搬送の信頼性は向上
しているといえるが、一方で、突起（１４）のない部分
では、基板をマスクに押しつけることができないことに
なってしまう。実際、この構造を用いて、成膜を行なっ
た場合、成膜後の基板の変形、膜厚の変動などが発生す
ることがあり、製造した光情報記録媒体がその仕様を満
足できない問題が生じた。Here, a top view of the transfer holder (10) is as shown in FIG. 3 (a), which is provided with a ring-shaped projection (11) for holding a substrate. On the other hand, the pusher (15) has a gap (1) formed in the holder.
In response to 6), the structure is as shown in FIG.
Positioning pin (12) and protrusion (14) provided on the outer periphery
The substrate extends from below the transfer holder (10) through a gap (16) provided in the holder, and presses the substrate against the mask. In this apparatus, it can be said that the reliability of conveyance is improved by the integral structure of the pressing portion and the pusher. On the other hand, the substrate cannot be pressed against the mask in the portion without the protrusion (14). It will be. In fact, when a film is formed using this structure, the substrate may be deformed after the film formation, the film thickness may fluctuate, etc., and a problem occurs that the manufactured optical information recording medium cannot satisfy the specifications. Was.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
問題を解決し、スパッタ成膜時における光情報記録媒体
の基板の変形を防止し、変形が原因となって生じる諸々
の問題をなくして、光情報記録媒体の生産、特に、基板
の変形が促進される成膜である、高速連続成膜、厚膜成
膜、薄肉ディスク基板への成膜に関わる光情報記録媒体
の生産を可能とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems, to prevent deformation of a substrate of an optical information recording medium during film formation by sputtering, and to eliminate various problems caused by the deformation. This enables the production of optical information recording media, especially the production of optical information recording media related to high-speed continuous film formation, thick film formation, and film formation on thin disk substrates, which are film formations that promote substrate deformation. It is assumed that.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】被処理物の中心部及び外
周部を各々中心マスク部材及び外周マスク部材によりマ
スキングすると共に、被処理物の中心部、及び外周部の
一部をプッシャーにより上記中心、及び外周マスク部材
に押圧して、被処理物のマスキング箇所以外の箇所にス
パッタリングにより成膜を施すスパッタリング装置にお
いて、基板の変形による問題を鋭意検討した結果、以下
の方法に基づいてプッシャーの構造を決定してやれば、
効果的に基板の変形を防ぐことができることがわかっ
た。A central portion and an outer peripheral portion of an object to be processed are masked by a central mask member and an outer peripheral mask member, respectively, and a part of the central portion and an outer peripheral portion of the object to be processed are centered by a pusher. In a sputtering apparatus in which a film is formed by sputtering on a portion other than a masking portion of an object to be processed by pressing against an outer peripheral mask member, as a result of intensive examination of a problem due to deformation of a substrate, the structure of a pusher is determined based on the following method. Once you decide
It has been found that the deformation of the substrate can be effectively prevented.
【００１１】１．プッシャーの一部分であって、基板を
マスクに押しつける際に基板の外周部を保持している突
起（１４）が存在しない部分の円周方向の合計幅Ｗ（１
７）を小さくする方法 ２．基板に働く圧縮方向の応力の大きさを減少させる方
法 ２について、基板には、成膜時、次のようにして、圧縮
方向の応力が働いていると思われる。すなわち既に述べ
たように、スパッタリング時、基板の温度は上昇する
が、その温度上昇により基板は、膨張する。しかしなが
ら、いま、基板の半径方向の膨張を考えた場合、基板の
外周部には、基板を保持する突起（１４）があるため、
その部分では、基板は自由に変形することができない。
その結果、基板には、成膜時、圧縮方向の応力が働くこ
とになる。上記１、２のどちらか、または両方に基づい
た構造であれば、基板の変形を効果的に防ぐことができ
ることがわかった。1. A circumferential total width W (1) of a part of the pusher, which does not have the projection (14) holding the outer peripheral portion of the substrate when the substrate is pressed against the mask.
1. Method of reducing 7) Regarding Method 2 for reducing the magnitude of the compressive stress acting on the substrate, it is considered that the compressive stress acts on the substrate during film formation as follows. That is, as described above, the temperature of the substrate increases during sputtering, but the substrate expands due to the temperature increase. However, considering the expansion of the substrate in the radial direction, there is a projection (14) for holding the substrate on the outer peripheral portion of the substrate.
In that part, the substrate cannot be freely deformed.
As a result, a stress in the compression direction acts on the substrate during film formation. It has been found that a structure based on one or both of the above 1 and 2 can effectively prevent deformation of the substrate.
【００１２】したがって、本発明の上記目的は、（１）
「被処理物（４）の中心部及び外周部を各々中心マスク
部材（２）及び外周マスク部材（３）によりマスキング
すると共に、被処理物の中心部、及び外周部の一部をプ
ッシャー（１５）により上記中心、及び外周マスク部材
に押圧して、被処理物のマスキング箇所以外の箇所にス
パッタリングにより成膜を施すスパッタリング装置であ
って、該プッシャーとして、被処理物（４）をマスクに
押しつける際に被処理物（４）の外周部を保持している
突起（１４）が存在しない部分の円周方向の合計幅Ｗ
（１７）が、プッシャーの外周をＬ（１８）とした場
合、Ｗ＜０．０５Ｌを満たすものを具備したことを特徴
とするスパッタリング装置。」、（２）「被処理物
（４）の中心部及び外周部を各々中心マスク部材（２）
及び外周マスク部材（３）によりマスキングすると共
に、被処理物の中心部、及び外周部の一部をプッシャー
（１５）により上記中心マスク部材に押圧して、被処理
物のマスキング箇所以外の箇所にスパッタリングにより
成膜を施すスパッタリング装置であって、該プッシャー
として、被処理物をマスクに押しつける際に被処理物外
周部を保持している突起（１４）が、被処理物基板の半
径方向に変形または移動可能であるものを具備したこと
を特徴とするスパッタリング装置。」、（３）「被処理
物（４）の中心部及び外周部を各々中心マスク部材
（２）及び外周マスク部材（３）によりマスキングする
と共に、被処理物の中心部、及び外周部の一部をプッシ
ャー（１５）により上記中心マスク部材に押圧して、被
処理物のマスキング箇所以外の箇所にスパッタリングに
より成膜を施すスパッタリング装置であって、該プッシ
ャーとして、被処理物をマスクに押しつける際に被処理
物外周部を保持している突起（１４）が、被処理物にお
ける応力を被処理物基板の垂直方向の応力成分と半径方
向中心部に向う応力成分と分散可能であることを特徴と
するスパッタリング装置。」、（４）「前記プッシャー
が、被処理物（４）をマスクに押しつける際被処理物
（４）の外周部を保持している突起（１４）の一部が弾
性体であることを特徴とする前記第（２）項又は第
（３）項に記載のスパッタリング装置。」、（５）「前
記弾性体が、耐久性、耐熱性に優れた、シリコーンゴ
ム、フッ素ゴム等であることを特徴とする前記第（４）
項に記載のスパッタリング装置。」、（６）「前記プッ
シャーに、基板半径方向に移動可能な可動部（２０）が
設けられたことを特徴とする前記第（２）項又は第
（３）項に記載のスパッタリング装置。」、（７）「前
記被処理物の表面と接する外周マスクの面が潤滑処理さ
れていることを特徴とする前記第（２）項又は第（３）
項に記載のスパッタリング装置。」、（８）「前記潤滑
処理が、フッ化黒鉛、（ＣＦ）nやフッ素樹脂（ＰＴＦ
Ｅ、ＰＦＡ、ＦＥＰ）の撥水性粉末を用いた複合メッ
キ、あるいはフルオロアルキル基を有するクロロシラン
系化学吸着剤を用いた処理等の撥水処理であることを特
徴とする前記第（７）項に記載のスパッタリング装
置。」、（９）「被処理物（４）の中心部及び外周部を
各々中心マスク部材（２）及び外周マスク部材（３）に
よりマスキングすると共に、被処理物の中心部、及び外
周部の一部をプッシャー（１５）により上記中心マスク
部材に押圧、または上記中心マスク部材及び外周マスク
部材に押圧して、被処理物のマスキング箇所以外の箇所
にスパッタリングにより成膜を施すスパッタリング装置
であって、該プッシャーとして、被処理物（４）をマス
クに押しつける際に被処理物（４）の外周部を保持して
いる突起（１４）が存在しない部分の円周方向の合計幅
Ｗ（１７）が、プッシャーの外周をＬ（１８）とした場
合、Ｗ＜０．０５Ｌを満たし、かつ、該突起（１４）
が、被処理物基板の半径方向に変形または移動可能であ
ることを特徴とするスパッタリング装置。」により達成
される。Accordingly, the object of the present invention is to provide (1)
"The central portion and the outer peripheral portion of the workpiece (4) are masked by the central mask member (2) and the outer peripheral mask member (3), respectively, and a part of the central portion and the outer peripheral portion of the workpiece are pushed (15). ) Is a sputtering apparatus that presses the above-mentioned center and outer peripheral mask members to form a film by sputtering on a portion other than a masking portion of the object to be processed, and presses the object to be processed (4) against the mask as the pusher. At this time, the total width W in the circumferential direction of the portion where the projection (14) holding the outer peripheral portion of the workpiece (4) does not exist is present.
(17) The sputtering apparatus according to (17), wherein when the outer periphery of the pusher is L (18), a device satisfying W <0.05L is provided. (2) "The central portion and the outer peripheral portion of the workpiece (4) are each a central mask member (2)."
While masking with the peripheral mask member (3), a central portion of the workpiece and a part of the peripheral portion are pressed against the central mask member by the pusher (15) to a location other than the masking portion of the workpiece. In a sputtering apparatus for forming a film by sputtering, when the object to be processed is pressed against a mask, a protrusion (14) holding an outer peripheral portion of the object to be processed is deformed in a radial direction of the substrate to be processed. Alternatively, a sputtering device including a movable device. And (3) masking the central portion and the outer peripheral portion of the object (4) with the central mask member (2) and the outer peripheral mask member (3), respectively. A part which is pressed against the central mask member by a pusher (15) to form a film by sputtering on a portion other than a masking portion of the object to be processed. The projections (14) holding the outer peripheral portion of the workpiece can disperse the stress in the workpiece into a stress component in the vertical direction of the workpiece substrate and a stress component toward the center in the radial direction. (4) "When the pusher presses the object (4) against the mask, part of the projection (14) holding the outer peripheral portion of the object (4) is an elastic body. The sputtering device according to the above item (2) or (3), "wherein the elastic body is excellent in durability and heat resistance, such as silicone rubber and fluoro rubber. (4), wherein
Item 2. The sputtering apparatus according to item 1. (6) The sputtering apparatus according to the above mode (2) or (3), wherein the pusher is provided with a movable portion (20) movable in a radial direction of the substrate. (7) The item (2) or (3), wherein the surface of the outer peripheral mask that is in contact with the surface of the workpiece is lubricated.
Item 2. The sputtering apparatus according to item 1. (8) "The lubrication treatment is performed by using fluorinated graphite, (CF) n or fluororesin (PTF
(7) The method according to item (7), wherein the water repellent treatment is a composite plating using a water-repellent powder of E, PFA, or FEP) or a treatment using a chlorosilane-based chemical adsorbent having a fluoroalkyl group. The sputtering apparatus as described in the above. (9) "The central portion and the outer peripheral portion of the workpiece (4) are masked by the central mask member (2) and the outer peripheral mask member (3), respectively, and one of the central portion and the outer peripheral portion of the workpiece is removed. A sputtering unit that presses a part against the central mask member with a pusher (15) or against the central mask member and the outer peripheral mask member to form a film by sputtering on a part other than a masking part of the object to be processed; As the pusher, when pressing the object (4) against the mask, the total circumferential width W (17) of the portion where the projection (14) holding the outer peripheral portion of the object (4) is not present is not present. When the outer periphery of the pusher is L (18), W <0.05L is satisfied and the projection (14)
Is capable of being deformed or moved in the radial direction of the substrate to be processed. Is achieved.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】すなわち前記第（１）項は、上記
１番目の方法によるものである。プッシャーの一部分で
あって、基板をマスクに押しつける際に基板の外周部を
保持している突起（１４）が存在しない部分の円周方向
の合計幅Ｗ（１７）が、プッシャ−の外周をＬ（１８）
とした場合、Ｗ＜０．０５Ｌを満たす場合、基板の変形
に基づく問題をなくすことができた。その結果、生産を
連続的に行なうことができ、生産効率の向上を実現でき
た（例えば図４参照）。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS That is, the above item (1) is based on the first method. The total circumferential width W (17) of a part of the pusher, in which the projection (14) holding the outer peripheral portion of the substrate when the substrate is pressed against the mask, does not exist, is defined by the outer periphery of the pusher as L. (18)
When W <0.05L was satisfied, the problem based on the deformation of the substrate could be eliminated. As a result, production could be performed continuously, and improvement in production efficiency could be realized (for example, see FIG. 4).
【００１４】前記第（２）項及び第（３）項のスパッタ
リング装置は、上記２番目の方法によるものであり、外
周部を半径方向に変形または移動可能である構造にした
ことで、基板の変形に基づく問題をなくす程度まで外周
部で基板に働く圧縮方向の応力を減少させることができ
た。その結果、生産を連続的に行なうことができ、生産
効率の向上を実現できた。[0014] The sputtering apparatus according to the above paragraphs (2) and (3) is based on the second method, and has a structure in which an outer peripheral portion can be deformed or moved in a radial direction, so that a substrate can be formed. It was possible to reduce the stress in the compression direction acting on the substrate at the outer periphery to the extent that the problem due to deformation was eliminated. As a result, production could be performed continuously, and improvement in production efficiency could be realized.
【００１５】さらに図５（ａ）に示されるように、被処
理物をマスクに押しつける際に被処理物外周部を保持し
ている突起（１４）の表面を弾性体（１９）で被覆した
場合、弾性体（１９）は、基板の膨張のした分だけ変形
することができることから、基板に働く圧縮方向の応力
を減少させることができる。またこの弾性体（１９）
は、図５（ｂ）に示されるように、突起（１４）の下部
に、環状の空洞体中に適度な強さのスプリングが適宜数
埋め込まれた環状スプリング（１９ｂ）として設けるこ
とができる。Further, as shown in FIG. 5A, when the object to be processed is pressed against the mask, the surface of the projection (14) holding the outer peripheral portion of the object is covered with the elastic body (19). Since the elastic body (19) can be deformed by an amount corresponding to the expansion of the substrate, the stress acting on the substrate in the compression direction can be reduced. This elastic body (19)
As shown in FIG. 5 (b), an annular spring (19b) may be provided below the protrusion (14), in which an appropriate number of springs of appropriate strength are embedded in an annular hollow body.
【００１６】また図６に示されるように、前記第（２）
項及び第（３）項のスパッタリング装置において、プッ
シャー（１５）に基板半径方向に移動可能な可動部（２
０）を設け、プッシャーの一部分であって、基板外周部
を保持するために設けられた突起（１４）が、半径方向
に移動可能になるようにした場合、突起（１４）は、基
板の膨張した分だけ移動することができることから、基
板に働く圧縮方向の応力を減少させることができる。以
下、実施例を用いて本発明をさらに具体的に説明する。As shown in FIG. 6, the (2)
In the sputtering apparatus according to item (3) or (3), the pusher (15) is provided with a movable portion (2) movable in the substrate radial direction.
0), the protrusion (14), which is a part of the pusher and is provided for holding the outer peripheral portion of the substrate, can be moved in the radial direction. Since it can be moved by the distance, the stress acting on the substrate in the compression direction can be reduced. Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples.
【００１７】[0017]
【実施例】実施例１ 被処理物（４）の中心部及び外周部を各々中心マスク部
材（２）及び外周マスク部材（３）によりマスキングす
ると共に、被処理物の中心部、及び外周部の一部をプッ
シャ−（１２）により上記中心、及び外周マスク部材に
押圧して、被処理物のマスキング箇所以外の箇所にスパ
ッタリングにより成膜を施すスパッタリング装置におい
て、プッシャーの一部分であって、被処理物をマスクに
押しつける際に被処理物外周部を保持している突起（１
４）が存在しない部分の円周方向の合計幅Ｗ（１７）
が、プッシャーの外径をＬとした場合に、Ｗ＝０．０４
Ｌの関係を満たすプッシャー構造及び基板搬送ホルダー
を図４（ａ）、（ｂ）に示した。本構造を採用したこと
で基板の変形に基づく問題をなくすことができた。その
結果、生産を連続的に行なうことができ、生産効率の向
上を実現できた。なお、突起（１４）が存在しない部分
の円周方向の合計幅Ｗ（１７）を構成する個々の空間幅
ｗ１、ｗ２、ｗ３等は、それぞれ合計幅Ｗ（１７）の１
／６以下であることが好ましく、かつ、外周部にほぼ均
一に存在することが望ましいが、プッシャーの構造に
は、多様なパターンが考えられ、本実施例の構造に限る
ものではない。EXAMPLE 1 A central portion and an outer peripheral portion of a workpiece (4) are masked by a central mask member (2) and an outer peripheral mask member (3), respectively. In a sputtering apparatus in which a part is pressed against the center and outer peripheral mask members by a pusher (12) and a film is formed by sputtering on a part other than a masking part of a processing object, the sputtering apparatus is a part of the pusher, When the object is pressed against the mask, the projection (1
4) Total width W (17) in the circumferential direction of the portion where no component exists
However, when the outer diameter of the pusher is L, W = 0.04
4A and 4B show a pusher structure and a substrate transfer holder satisfying the relationship of L. By adopting this structure, the problem due to the deformation of the substrate could be eliminated. As a result, production could be performed continuously, and improvement in production efficiency could be realized. The individual space widths w1, w2, w3, etc. constituting the total circumferential width W (17) of the portion where the projection (14) does not exist are each equal to one of the total width W (17).
/ 6 or less, and it is desirable that the pusher be present almost uniformly around the outer periphery. However, the pusher structure can be various patterns, and is not limited to the structure of this embodiment.
【００１８】実施例２ 図６（ａ）にあるように、被処理物をマスクに押しつけ
る際に被処理物外周部を保持している突起（１４）の表
面を弾性体（１９）で被覆した構成を実施したところ、
基板に働く応力を減少させることができ、基板の変形に
基づく問題をなくすことができた。その結果として、生
産を連続的に行なうことができ、生産効率の向上を図る
ことができた。弾性体として、耐久性優れたフッ素ゴム
やシリコンーゴムを使用した場合には、基板の変形を防
ぐとともに装置の耐久性の向上も実現することができ
た。Embodiment 2 As shown in FIG. 6A, the surface of the projection (14) holding the outer peripheral portion of the workpiece when the workpiece is pressed against the mask was covered with an elastic body (19). After implementing the configuration,
The stress acting on the substrate could be reduced, and the problem due to the deformation of the substrate could be eliminated. As a result, production could be performed continuously, and production efficiency could be improved. When fluorine rubber or silicone rubber having excellent durability was used as the elastic body, the deformation of the substrate was prevented and the durability of the device was improved.
【００１９】実施例３ 実施例２においては、基板と弾性体が直に接しているた
め、両者の間で繰り返し摩擦が生じてしまい、たとえ耐
久性の良い弾性を選択としても半永久的な寿命は確保で
きない。この点を改善するために、図６で示したよう
に、基板と突起（１４）が直接接することのない部分
に、バネで構成した、放射方向に移動可能な可動部（２
０）をリング状に設けた。これにより、基板に働く応力
を減少させることができ、基板の変形にもとづく問題を
なくすことができたと同時に、装置の耐久性の飛躍的な
向上を実現できた。実施例においては、可動部はバネで
構成したがこれにかぎるものではなく、弾性的に変化で
きるものであれば全て適用可能である。Embodiment 3 In the embodiment 2, since the substrate and the elastic body are in direct contact with each other, friction occurs repeatedly between them. I can't secure it. In order to improve this point, as shown in FIG. 6, a movable part (2) which is made of a spring and is movable in the radial direction is provided on a portion where the substrate and the projection (14) are not in direct contact.
0) was provided in a ring shape. As a result, the stress acting on the substrate can be reduced, and the problem based on the deformation of the substrate can be eliminated, and at the same time, the durability of the device can be dramatically improved. In the embodiment, the movable portion is constituted by a spring, but is not limited to this, and any movable member that can be elastically changed can be applied.
【００２０】実施例２、３において、その考案により様
々な効果が得られることを述べたが、これらの考案全て
において、さらに、基板表面と接する外周マスクの面に
潤滑処理を施すことにより、基板、およびマスク表面の
摩擦・摩耗を減らし、基板にキズをつけることを効果的
に防ぐことができた。この潤滑処理として、フッ化黒鉛
（ＣＦ）nやフッ素樹脂の撥水性粉末を用いた複合メッ
キ、あるいはフルオロアルキル基を有するクロロシラン
系化学吸着剤を用いた処理などの撥水効果が効果的であ
った。In Embodiments 2 and 3, it was described that various effects can be obtained by the invention. In all of these inventions, the lubricating process is further performed on the surface of the outer peripheral mask that is in contact with the substrate surface, so that the substrate is lubricated. And the friction and abrasion of the mask surface were reduced, and it was possible to effectively prevent the substrate from being scratched. As the lubrication treatment, a water repellent effect such as composite plating using fluorinated graphite (CF) n or a fluororesin water-repellent powder, or treatment using a chlorosilane-based chemical adsorbent having a fluoroalkyl group is effective. Was.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上詳細かつ具体的な説明から明らかな
ように、本発明の「請求項１により、基板の変形によっ
て生じる諸問題の発生を防止することができ」、「請求
項２により、基板の変形によって生じる諸問題が起きな
い程度にまで、ディスクにかかる圧縮方向の応力を減少
させることができ、基板の変形によって生じる諸問題の
発生を防止することができ」、「請求項３により、基板
の変形によって生じる諸問題が起きない程度にまで、デ
ィスクにかかる圧縮方向の応力を減少させることがで
き、基板の変形によって生じる諸問題の発生を防止する
ことができ」、「請求項４により、装置の耐久性の向上
をはかることも図ることができ」、「請求項５により、
基板の変形によって生じる諸問題が起きない程度にま
で、ディスクにかかる圧縮方向の応力を減少させること
ができ、基板の変形によって生じる諸問題の発生を防止
することができ」、「請求項６により、マスクと基板の
摩擦、摩耗を減らすことができ、耐久性をも確保するこ
とができ」、「請求項７により、前記、マスクと基板の
摩擦、摩耗を減らし耐久性を確保する効果を一層高める
ことができ」、「請求項８により、請求項１、２単独の
場合よりも確実に基板の変形によって生じる諸問題の発
生を防止することができる」という極めて優れた効果を
奏するものである。As is apparent from the above detailed and concrete description, according to the first aspect of the present invention, it is possible to prevent various problems caused by deformation of the substrate. The compression-direction stress applied to the disk can be reduced to the extent that the problems caused by the deformation of the substrate do not occur, and the problems caused by the deformation of the substrate can be prevented. " It is possible to reduce the stress in the compression direction applied to the disk to such an extent that the problems caused by the deformation of the substrate do not occur, thereby preventing the problems caused by the deformation of the substrate. " Thus, the durability of the device can be improved. "
The compression-direction stress applied to the disk can be reduced to the extent that the problems caused by the deformation of the substrate do not occur, and the problems caused by the deformation of the substrate can be prevented. " The friction and wear between the mask and the substrate can be reduced, and the durability can be ensured. "" According to claim 7, the effect of reducing the friction and wear between the mask and the substrate and ensuring the durability is further enhanced. The invention has an extremely excellent effect that "the invention makes it possible to prevent various problems caused by deformation of the substrate more reliably than the case of the first and second aspects alone." .
【図１】従来のスパッタ装置を説明する図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a conventional sputtering apparatus.
【図２】従来の押圧部材とプッシャーを一体化したスパ
ッタ装置を示す図である。FIG. 2 is a view showing a conventional sputtering apparatus in which a pressing member and a pusher are integrated.
【図３】従来のスパッタ装置における搬送ホルダー、プ
ッシャーを示した図である。FIG. 3 is a view showing a transfer holder and a pusher in a conventional sputtering apparatus.
【図４】本発明におけるスパッタリング装置例を示す図
である。FIG. 4 is a diagram showing an example of a sputtering apparatus according to the present invention.
【図５】本発明における他のスパッタリング装置例を示
す図である。FIG. 5 is a view showing another example of a sputtering apparatus according to the present invention.
【図６】本発明における更に他のスパッタリング装置例
を示す図である。FIG. 6 is a view showing still another example of a sputtering apparatus according to the present invention.
１ ターゲット ２ 中心マスク部材 ３ 外周マスク部材 ４ 基板 ５ 基板搬送ホルダー ６ 押圧部材 ７ プッシャー ８ 基板保持部材 ９ 支持体 １０ 搬送ホルダー １１ 突起 １２ 位置だしピン １３ 基板保持部材 １４ 基板外周部保持用突起 １５ プッシャー １６ 隙間 １７ 円周方向の幅ｗ １８ プッシャーの外径Ｌ １９ 弾性体 １９ｂ 環状スプリング ２０ 可動部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Target 2 Central mask member 3 Perimeter mask member 4 Substrate 5 Substrate transfer holder 6 Pressing member 7 Pusher 8 Substrate holding member 9 Supporter 10 Transfer holder 11 Projection 12 Positioning pin 13 Substrate holding member 14 Substrate outer periphery holding projection 15 Pusher Reference Signs List 16 gap 17 circumferential width w 18 outer diameter L of pusher 19 elastic body 19b annular spring 20 movable part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柴田 清人 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 Ｆターム(参考） 4K029 CA05 HA02 HA03 5D121 AA01 AA05 EE03 EE19 EE20 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Kiyoto Shibata 1-3-6 Nakamagome, Ota-ku, Tokyo F-term in Ricoh Co., Ltd. (Reference) 4K029 CA05 HA02 HA03 5D121 AA01 AA05 EE03 EE19 EE20
Claims (8)
々中心マスク部材（２）及び外周マスク部材（３）によ
りマスキングすると共に、被処理物の中心部、及び外周
部の一部をプッシャー（１５）により上記中心、及び外
周マスク部材に押圧して、被処理物のマスキング箇所以
外の箇所にスパッタリングにより成膜を施すスパッタリ
ング装置であって、該プッシャーとして、被処理物
（４）をマスクに押しつける際に被処理物（４）の外周
部を保持している突起（１４）が存在しない部分の円周
方向の合計幅Ｗ（１７）が、プッシャーの外周をＬ（１
８）とした場合、Ｗ＜０．０５Ｌを満たすものを具備し
たことを特徴とするスパッタリング装置。1. A central portion and an outer peripheral portion of a workpiece (4) are masked by a central mask member (2) and an outer peripheral mask member (3), respectively. Is pressed against the center and outer peripheral mask members by a pusher (15) to form a film by sputtering on a portion other than a masking portion of the object to be processed, and the object to be processed (4) is used as the pusher. When pressing against the mask, the total width W (17) in the circumferential direction of the portion where the projection (14) holding the outer peripheral portion of the workpiece (4) is not present is L (1).
8) The sputtering apparatus according to claim 1, wherein the apparatus satisfies W <0.05L.
々中心マスク部材（２）及び外周マスク部材（３）によ
りマスキングすると共に、被処理物の中心部、及び外周
部の一部をプッシャー（１５）により上記中心マスク部
材に押圧して、被処理物のマスキング箇所以外の箇所に
スパッタリングにより成膜を施すスパッタリング装置で
あって、該プッシャーとして、被処理物をマスクに押し
つける際に被処理物外周部を保持している突起（１４）
が、被処理物基板の半径方向に変形または移動可能であ
るものを具備したことを特徴とするスパッタリング装
置。2. A central portion and an outer peripheral portion of an object to be processed (4) are masked by a central mask member (2) and an outer peripheral mask member (3), respectively. Is pressed against the center mask member by a pusher (15) to form a film by sputtering on a portion other than a masking portion of the object to be processed. When the object to be processed is pressed against the mask as the pusher, Projection (14) holding the outer peripheral part of the object to be processed
Characterized in that the sputtering apparatus comprises a substrate which can be deformed or moved in a radial direction of the substrate to be processed.
スクに押しつける際被処理物（４）の外周部を保持して
いる突起（１４）の一部が弾性体であることを特徴とす
る請求項２に記載のスパッタリング装置。3. A part of the projection (14) holding the outer peripheral portion of the object (4) when the pusher presses the object (4) against the mask is an elastic body. The sputtering apparatus according to claim 2.
た、シリコーンゴム、フッ素ゴム等であることを特徴と
する請求項３に記載のスパッタリング装置。4. The sputtering apparatus according to claim 3, wherein the elastic body is made of silicone rubber, fluorine rubber, or the like having excellent durability and heat resistance.
可能な可動部（２０）が設けられたことを特徴とする請
求項２に記載のスパッタリング装置。5. The sputtering apparatus according to claim 2, wherein the pusher is provided with a movable part (20) movable in a radial direction of the substrate.
の面が潤滑処理されていることを特徴とする請求項２に
記載のスパッタリング装置。6. The sputtering apparatus according to claim 2, wherein a surface of the outer peripheral mask that is in contact with a surface of the workpiece is lubricated.
nやフッ素樹脂（ＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ）の撥水性
粉末を用いた複合メッキ、あるいはフルオロアルキル基
を有するクロロシラン系化学吸着剤を用いた処理等の撥
水処理であることを特徴とする請求項６に記載のスパッ
タリング装置。7. The method according to claim 7, wherein the lubricating treatment is performed by using fluorinated graphite, (CF)
A water-repellent treatment such as a composite plating using a water-repellent powder of n or a fluororesin (PTFE, PFA, FEP) or a treatment using a chlorosilane-based chemical adsorbent having a fluoroalkyl group. 7. The sputtering apparatus according to 6.
々中心マスク部材（２）及び外周マスク部材（３）によ
りマスキングすると共に、被処理物の中心部、及び外周
部の一部をプッシャー（１５）により上記中心マスク部
材に押圧、または上記中心マスク部材及び外周マスク部
材に押圧して、被処理物のマスキング箇所以外の箇所に
スパッタリングにより成膜を施すスパッタリング装置で
あって、該プッシャーとして、被処理物（４）をマスク
に押しつける際に被処理物（４）の外周部を保持してい
る突起（１４）が存在しない部分の円周方向の合計幅Ｗ
（１７）が、プッシャーの外周をＬ（１８）とした場
合、Ｗ＜０．０５Ｌを満たし、かつ、該突起（１４）
が、被処理物基板の半径方向に変形または移動可能であ
ることを特徴とするスパッタリング装置。8. A central portion and an outer peripheral portion of the workpiece (4) are masked by a central mask member (2) and an outer peripheral mask member (3), respectively. A presser (15) against the center mask member, or against the center mask member and the outer peripheral mask member to form a film by sputtering on a portion other than a masking portion of the object to be processed. When the object (4) is pressed against the mask as a pusher, the total width W in the circumferential direction of the portion where the projection (14) holding the outer peripheral portion of the object (4) does not exist is present.
(17), when the outer periphery of the pusher is L (18), W <0.05L is satisfied, and the projection (14)
Is capable of being deformed or moved in the radial direction of the substrate to be processed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10309518A JP2000119850A (en) | 1998-10-16 | 1998-10-16 | Sputtering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10309518A JP2000119850A (en) | 1998-10-16 | 1998-10-16 | Sputtering device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000119850A true JP2000119850A (en) | 2000-04-25 |
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ID=17993980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10309518A Pending JP2000119850A (en) | 1998-10-16 | 1998-10-16 | Sputtering device |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000119850A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007063590A (en) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Shibaura Mechatronics Corp | Vacuum treatment apparatus and vacuum treatment method |
-
1998
- 1998-10-16 JP JP10309518A patent/JP2000119850A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007063590A (en) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Shibaura Mechatronics Corp | Vacuum treatment apparatus and vacuum treatment method |
| JP4582711B2 (en) * | 2005-08-30 | 2010-11-17 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Vacuum processing apparatus and vacuum processing method |
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