JP2000109685A - Polyamide resin compound and polyamide film - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide polyamide resin compounds excellent in resistance to pinholing and transparency with reduced formation of fish eyes, and single-layer or laminated polyamide films formed thereof. SOLUTION: Polyamide resin compounds comprise (A) a master batch obtained by melt mixing (a) a polyamide resin with (b) a soft polymer having a torsion rigidity modulus, measured according to ASTM D1043, of 10-1, 600 kg/cm2 at a weight ratio of 40:60-99:1 and (B) a polyamide resin at a weight ratio of 1:99-60:40 with a difference in the melt viscosity measured at 260 deg.C and 91 sec-1 between the master batch (A) and polyamide resin (B) of 0.1-2.5.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリアミド樹脂配
合物及び該ポリアミド樹脂配合物を成形してなるポリア
ミドフィルムに関する。The present invention relates to a polyamide resin composition and a polyamide film formed by molding the polyamide resin composition.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ポリアミド樹脂は、強度、柔軟性、透明
性、耐熱性、耐薬品性に優れ、更に、ガスバリアー性に
も優れていることから、食品包材、医療用包材など包装
用途、農薬や試薬ボトルなどの容器用途に広く使用され
ている。中でも、ポリアミド樹脂の持つ優れた酸素バリ
アー性から、その内容物として、生肉、こんにゃく、漬
け物や医療用輸液等のいわゆる液物を入れるフィルム用
途が多い。2. Description of the Related Art Polyamide resins are excellent in strength, flexibility, transparency, heat resistance, chemical resistance and gas barrier properties, and are therefore used for packaging such as food packaging materials and medical packaging materials. Widely used for containers such as pesticides and reagent bottles. Above all, due to the excellent oxygen barrier properties of the polyamide resin, there are many uses for films containing so-called liquid materials such as raw meat, konjac, pickles, medical infusions, and the like as its contents.

【０００３】フィルムの酸素バリアー性は、フィルムが
均一でピンホールなどの欠陥がないときにはじめて発揮
される。実際には、酸素バリアー性のフィルムを使用し
た包材に内容物を充填し、口部分をシールした後に針金
等で絞ったり、段ボール箱やプラスチック容器等につめ
て輸送する際に、フィルムに繰り返し折り目がつくよう
な外力が加わるとフィルムの繰り返し折り目部分にピン
ホールが発生し、そこから内容物が漏れだしたり、酸素
が進入して内容物が酸化劣化を起こしてしまうことがあ
る。さらに近年の冷凍技術の進歩等から、生肉等の食品
類は０℃付近の温度、いわゆるチルド状態で輸送するこ
とが増えてきている。しかしながら、従来のポリアミド
フィルムでは、温度依存性が大きいため、特に０℃のよ
うな低温下においては、実用的な耐ピンホール性を維持
することは困難であった。[0003] The oxygen barrier property of a film is exhibited only when the film is uniform and free from defects such as pinholes. Actually, when filling the contents into a packaging material using an oxygen barrier film and sealing the mouth, squeezing with a wire etc., or packing in a cardboard box or plastic container, etc. When an external force that causes a fold is applied, pinholes are generated at the repeated fold portions of the film, and the contents may leak out therefrom, or oxygen may enter to cause oxidative deterioration of the contents. Furthermore, due to recent advances in refrigeration technology and the like, foods such as raw meat are increasingly transported at a temperature around 0 ° C., that is, in a so-called chilled state. However, since the conventional polyamide film has a large temperature dependency, it has been difficult to maintain practical pinhole resistance especially at a low temperature such as 0 ° C.

【０００４】耐ピンホール性を改良するために、従来、
エラストマーを添加する方法が試されており、例えば、
特開平１−１７２４５２号公報には、特定のエチレン系
共重合体をポリアミド樹脂に配合してなるポリアミドフ
ィルムが記載されている。しかしながら、こうしたポリ
アミドフィルムは透明性と耐ピンホール性は改良されて
いるものの、フィッシュアイが発生しやすく安定的に良
質なフィルムを得ることは困難であった。Conventionally, in order to improve the pinhole resistance,
Methods of adding elastomers have been tried, for example,
JP-A-1-172452 describes a polyamide film obtained by blending a specific ethylene copolymer with a polyamide resin. However, although such a polyamide film has improved transparency and pinhole resistance, it is difficult to obtain a stable high-quality film because fish eyes are easily generated.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、耐ピ
ンホール性、透明性に優れ、且つフィッシュアイの発生
が少ないポリアミド樹脂配合物及び該ポリアミド樹脂配
合物を成形してなる単層又は積層のポリアミドフィルム
を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a polyamide resin composition which is excellent in pinhole resistance and transparency, and which does not easily generate fish eyes, and a monolayer or a monolayer formed by molding the polyamide resin composition. It is to provide a laminated polyamide film.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は上述の問題を解
決するためになされたものであり、その要旨は、（ａ）
ポリアミド樹脂と（ｂ）ＡＳＴＭ Ｄ１０４３の規格に
準拠して測定した捻り剛性率が１０〜１６００ｋｇ／ｃ
ｍ²である軟質重合体とを４０／６０〜９９／１（重量
比）の割合で溶融混合してなる（Ａ）マスターバッチ
と、（Ｂ）ポリアミド樹脂とを１／９９〜６０／４０
（重量比）の割合で配合してなり、（Ａ）マスターバッ
チの２６０℃、９１ｓｅｃ^-1で測定された溶融粘度と
（Ｂ）ポリアミド樹脂の２６０℃、９１ｓｅｃ^-1で測定
された溶融粘度との比が０．１〜２．５であることを特
徴とするポリアミド樹脂配合物に存する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problem, and its gist is as follows:
The polyamide resin and (b) the torsional rigidity measured according to the standard of ASTM D1043 are 10 to 1600 kg / c.
a soft polymer which is m ² 40/60 to 99/1 by melt mixing in a weight ratio of (A) a masterbatch, (B) a polyamide resin 1/99 to 60/40
It is formulated at a ratio (weight ratio), and the melt viscosity measured at (A) 260 ° C. masterbatch, 260 ° C. melt viscosity and (B) a polyamide resin measured at 91sec ^-1, 91sec ^-1 Is in the range of 0.1 to 2.5.

【０００７】以下、本発明につき詳細に説明する。本発
明における（ａ）ポリアミド樹脂および（Ｂ）ポリアミ
ド樹脂としては、それぞれ、３員環以上のラクタム、重
合可能なωーアミノ酸、または、二塩基酸とジアミンな
どの重縮合によって得られるポリアミドが挙げられ、詳
しくは、ε−カプロラクタム、アミノカプロン酸、エナ
ントラクタム、７−アミノヘプタン酸、１１−アミノウ
ンデカン酸、９−アミノノナン酸、α−ピロリドン、α
−ピペリドンなどの重合体、ヘキサメチレンジアミン、
ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ド
デカメチレンジアミン、メタキシリレンジアミンなどの
ジアミンと、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン
酸、セバシン酸、ドデカン二塩基酸、グルタール酸など
のジカルボン酸と重縮合せしめて得られる重合体または
これらの共重合体などが挙げられる。（ａ）ポリアミド
樹脂と（Ｂ）ポリアミド樹脂とは、同じでも、異なって
いてもよい。Hereinafter, the present invention will be described in detail. Examples of the polyamide resin (a) and the polyamide resin (B) in the present invention include a lactam having three or more ring members, a polymerizable ω-amino acid, and a polyamide obtained by polycondensation of a dibasic acid and a diamine. More specifically, ε-caprolactam, aminocaproic acid, enantholactam, 7-aminoheptanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, 9-aminononanoic acid, α-pyrrolidone, α
Polymers such as piperidone, hexamethylenediamine,
Polycondensation with diamines such as nonamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, meta-xylylenediamine, and dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, adipic acid, sebacic acid, dodecane dibasic acid and glutaric acid The obtained polymer or a copolymer thereof is exemplified. (A) Polyamide resin and (B) polyamide resin may be the same or different.

【０００８】本発明における（ａ）ポリアミド樹脂およ
び（Ｂ）ポリアミド樹脂の具体例としては、それぞれ、
ナイロン４、ナイロン６、ナイロン７、ナイロン８、ナ
イロン１１、ナイロン１２、ナイロン６．６、ナイロン
６．９、ナイロン６．１０、ナイロン６．１１、ナイロ
ン６．１２、ナイロン６Ｔ、ナイロン６／６．６、ナイ
ロン６／１２、ナイロン６／６Ｔ、ナイロン６Ｔ／６
Ｉ、ナイロンＭＸＤ６などが挙げられ、複数種のポリア
ミド樹脂を使用することもできる。Specific examples of the polyamide resin (a) and the polyamide resin (B) in the present invention include:
Nylon 4, Nylon 6, Nylon 7, Nylon 8, Nylon 11, Nylon 12, Nylon 6.6, Nylon 6.9, Nylon 6.10, Nylon 6.11, Nylon 6.12, Nylon 6T, Nylon 6/6 6, Nylon 6/12, Nylon 6 / 6T, Nylon 6T / 6
I, nylon MXD6, etc., and plural kinds of polyamide resins can be used.

【０００９】本発明における（ａ）ポリアミド樹脂の重
合体末端および（Ｂ）ポリアミド樹脂の重合体末端は、
それぞれ、カルボン酸またはアミンで封止されているこ
とが好ましく、炭素数６〜２２のカルボン酸または炭素
数６〜２２のアミンで封止されていることがより好まし
い。封止に用いるカルボン酸としては、カプロン酸、カ
プリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パ
ルミチン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸などの脂肪族モ
ノカルボン酸が挙げられる。封止に用いるアミンとして
は、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、
ラウリルアミン、ミリスチルアミン、パルミチルアミ
ン、ステアリルアミン、ベヘニルアミンなどの脂肪族第
一級アミンが挙げられる。封止に使用するカルボン酸ま
たはアミンの量は、３０μｅｑ／ｇ程度がよいが、カル
ボン酸のみでポリアミドの末端を封鎖しているポリアミ
ド樹脂を使用すると透明性が向上し本発明の効果がより
顕著になるので好ましい。In the present invention, (a) the polymer terminal of the polyamide resin and (B) the polymer terminal of the polyamide resin are:
Each is preferably sealed with a carboxylic acid or an amine, and more preferably sealed with a carboxylic acid having 6 to 22 carbon atoms or an amine having 6 to 22 carbon atoms. Examples of the carboxylic acid used for sealing include aliphatic monocarboxylic acids such as caproic acid, caprylic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, and behenic acid. As the amine used for sealing, hexylamine, octylamine, decylamine,
Examples include aliphatic primary amines such as laurylamine, myristylamine, palmitylamine, stearylamine, and behenylamine. The amount of the carboxylic acid or amine used for sealing is preferably about 30 μeq / g, but when a polyamide resin in which the end of polyamide is blocked with only carboxylic acid is used, the transparency is improved and the effect of the present invention is more remarkable. Is preferable.

【００１０】本発明における（ａ）ポリアミド樹脂の相
対粘度および（Ｂ）ポリアミド樹脂の相対粘度は、それ
ぞれ、ＪＩＳ Ｋ６８１０に従って９８％硫酸中濃度１
％、温度２５℃で測定した値で、好ましくは２．０〜
６．５であり、より好ましくは２．２〜６．０である。
相対粘度が２．０未満であると成形が困難になり、耐ピ
ンホール性も低下しやすく、相対粘度が６．５を越える
と溶融流動性が低下し成形性が不十分となりやすい。In the present invention, the relative viscosity of the polyamide resin (a) and the relative viscosity of the polyamide resin (B) are respectively in accordance with JIS K6810, a concentration in 98% sulfuric acid of 1
%, A value measured at a temperature of 25 ° C, preferably 2.0 to
6.5, and more preferably 2.2 to 6.0.
If the relative viscosity is less than 2.0, molding becomes difficult and the pinhole resistance tends to decrease, and if the relative viscosity exceeds 6.5, the melt fluidity decreases and moldability tends to be insufficient.

【００１１】本発明における（ｂ）軟質重合体は、ＡＳ
ＴＭ、Ｄ１０４３の規格に準拠して測定した捻り剛性率
が１０〜１６００ｋｇ／ｃｍ²である軟質重合体であ
る。かかる軟質重合体としては、好ましくは、変性エチ
レン・α−オレフィン共重合体、変性エチレン・アクリ
ル酸エステル共重合体、変性エチレン・酢酸ビニル共重
合体、金属イオン含有エチレン共重合体などが挙げられ
る。軟質共重合体は１種でもあるいは２種類以上の混合
物であってもよい。In the present invention, the soft polymer (b) is AS
It is a soft polymer having a torsional rigidity of 10 to 1600 kg / cm ² measured according to the standards of TM and D1043. As such a soft polymer, preferably, a modified ethylene / α-olefin copolymer, a modified ethylene / acrylate copolymer, a modified ethylene / vinyl acetate copolymer, a metal ion-containing ethylene copolymer and the like are exemplified. . The soft copolymer may be one kind or a mixture of two or more kinds.

【００１２】変性エチレン・α−オレフィン共重合体と
しては、エチレンと炭素数３以上のα−オレフィン共重
合体（以下「未変性オレフィン共重合体」と称する。）
に、α、β−不飽和カルボン酸又はその誘導体を未変性
オレフィン共重合体に対し０．０５〜１．５重量％グラ
フト重合させて得た変性オレフィン共重合体が挙げられ
る。未変性オレフィン共重合体としては、好ましくは、
５０モル％以上のエチレンと５０モル％以下の炭素数３
以上のα−オレフィンとを共重合した共重合体が挙げら
れ、より好ましくは、８０〜９５モル％のエチレンと２
０〜５モル％の炭素数３以上のα−オレフィンとを共重
合した共重合体が挙げられる。The modified ethylene / α-olefin copolymer includes ethylene and an α-olefin copolymer having 3 or more carbon atoms (hereinafter referred to as “unmodified olefin copolymer”).
A modified olefin copolymer obtained by graft-polymerizing an α, β-unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof with an unmodified olefin copolymer by 0.05 to 1.5% by weight is exemplified. As the unmodified olefin copolymer, preferably,
50 mol% or more ethylene and 50 mol% or less carbon number 3
Copolymers obtained by copolymerizing the above α-olefin are mentioned, and more preferably, 80 to 95 mol% of ethylene and 2
Copolymers obtained by copolymerizing 0 to 5 mol% of an α-olefin having 3 or more carbon atoms are exemplified.

【００１３】炭素数３以上のα−オレフィンとしては、
プロピレン、ブテン−１、ヘキセン−１、デセン−１、
４−メチルブテン−１、４−メチルペンテン−１などが
挙げられ、好ましくは、プロペン、ブテン−１が挙げら
れる。未変性オレフィン共重合体にグラフト重合させる
α、β−不飽和カルボン酸またはその誘導体としては、
アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、マレイン
酸、フマル酸あるいはこれらの酸の無水物又はエステル
などが挙げられ好ましくは、無水マレイン酸が挙げられ
る。As the α-olefin having 3 or more carbon atoms,
Propylene, butene-1, hexene-1, decene-1,
4-methylbutene-1, 4-methylpentene-1 and the like are preferable, and propene and butene-1 are preferable. As the α, β-unsaturated carboxylic acid or its derivative to be graft-polymerized to the unmodified olefin copolymer,
Acrylic acid, methacrylic acid, ethacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, anhydrides or esters of these acids, and the like are preferable, and maleic anhydride is preferable.

【００１４】変性エチレン・アクリル酸エステル共重合
体としては、エチレンとアクリル酸エステル（メタクリ
ル酸エステルを含む）の共重合体（以下「未変性エチレ
ン・アクリル酸エステル共重合体」と称する。）に、
α、β−不飽和カルボン酸又はその誘導体を未変性エチ
レン・アクリル酸エステル共重合体に対し０．０５〜
１．５重量％グラフト重合させた重合体が挙げられる。
未変性エチレン・アクリル酸エステル共重合体は、好ま
しくは、５０〜９０重量％のエチレンと１０〜５０重量
％のアクリル酸エステルを共重合した共重合体が挙げら
れ、より好ましくは、５５〜８５重量％のエチレンと１
５〜４５重量％のアクリル酸エステルを共重合した重合
体が挙げられる。The modified ethylene / acrylate copolymer includes a copolymer of ethylene and an acrylate (including a methacrylate) (hereinafter referred to as an “unmodified ethylene / acrylate copolymer”). ,
α, β-unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof is 0.05 to 0.05% with respect to an unmodified ethylene / acrylate copolymer.
1.5% by weight of a graft-polymerized polymer is exemplified.
The unmodified ethylene / acrylate copolymer is preferably a copolymer obtained by copolymerizing 50 to 90% by weight of ethylene and 10 to 50% by weight of an acrylate, more preferably 55 to 85%. Weight percent ethylene and 1
A polymer obtained by copolymerizing 5 to 45% by weight of an acrylate ester is exemplified.

【００１５】アクリル酸エステルとしては、アクリル酸
エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸エチル、メタ
クリル酸ブチルなどが挙げられ、好ましくはアクリル酸
エチル、アクリル酸ブチルが挙げられる。未変性エチレ
ン・アクリル酸エステル共重合体にグラフト重合させる
α、β−不飽和カルボン酸またはその誘導体としては、
アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、マレイン
酸、フマル酸あるいはこれらの酸の無水物又はエステル
などが挙げられ、好ましくは無水マレイン酸が挙げられ
る。Examples of the acrylate include ethyl acrylate, butyl acrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, and the like, and preferably ethyl acrylate and butyl acrylate. As the α, β-unsaturated carboxylic acid or its derivative to be graft-polymerized to the unmodified ethylene / acrylate copolymer,
Examples include acrylic acid, methacrylic acid, ethacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, and anhydrides or esters of these acids, and preferably maleic anhydride.

【００１６】変性エチレン・酢酸ビニル共重合体として
は、エチレンと酢酸ビニルの共重合体（以下「未変性エ
チレン・酢酸ビニル共重合体」と称する。）に、α、β
−不飽和カルボン酸又はその誘導体を未変性エチレン・
酢酸ビニル共重合体に対し０．０５〜１．５重量％グラ
フト重合させた重合体が挙げられる。未変性エチレン・
酢酸ビニル共重合体としては、好ましくは、３０〜９０
重量％のエチレンと１０〜７０重量％の酢酸ビニルを共
重合した共重合体が挙げられ、より好ましくは、５０〜
８５重量％のエチレンと１５〜５０重量％の酢酸ビニル
を共重合した共重合体が挙げられる。The modified ethylene / vinyl acetate copolymer includes α and β as copolymers of ethylene and vinyl acetate (hereinafter referred to as “unmodified ethylene / vinyl acetate copolymer”).
An unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof
A polymer obtained by graft polymerization of 0.05 to 1.5% by weight with respect to a vinyl acetate copolymer is exemplified. Unmodified ethylene
As the vinyl acetate copolymer, preferably 30 to 90
A copolymer obtained by copolymerizing 10% by weight of ethylene and 10 to 70% by weight of vinyl acetate, and more preferably 50 to 70% by weight.
A copolymer obtained by copolymerizing 85% by weight of ethylene and 15 to 50% by weight of vinyl acetate is exemplified.

【００１７】未変性エチレン・酢酸ビニル共重合体にグ
ラフト重合させるα、β−不飽和カルボン酸またはその
誘導体としては、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリ
ル酸、マレイン酸、フマル酸あるいはこれらの酸の無水
物又はエステルなどが挙げられ、好ましくは無水マレイ
ン酸が挙げられる。As the α, β-unsaturated carboxylic acid or its derivative to be graft-polymerized to the unmodified ethylene / vinyl acetate copolymer, acrylic acid, methacrylic acid, ethacrylic acid, maleic acid, fumaric acid or anhydrides of these acids can be used. Or maleic anhydride, preferably maleic anhydride.

【００１８】金属イオン含有エチレン共重合体として
は、エチレンとアクリル酸、メタクリル酸のような不飽
和カルボン酸との共重合体にナトリウム、亜鉛、マグネ
シウムなどの金属イオンを結合させた重合体が挙げら
れ、一般にはアイオノマーと呼ばれている。Examples of the metal ion-containing ethylene copolymer include a copolymer of ethylene, an unsaturated carboxylic acid such as acrylic acid and methacrylic acid, and a metal ion such as sodium, zinc, and magnesium bonded to the copolymer. It is commonly called an ionomer.

【００１９】本発明における（Ａ）マスターバッチは、
（ａ）ポリアミド樹脂と（ｂ）軟質重合体とを溶融混合
してなる溶融混練物であり、形状は、通常、ペレットで
あるが、粒状、粉末状などであってもよい。（ａ）ポリ
アミド樹脂と（ｂ）軟質重合体との割合は、重量比で、
４０／６０〜９９／１である。（ａ）ポリアミド樹脂の
割合が少なすぎるとフィッシュアイが増加しやすく、多
すぎると耐ピンホール性が低下しやすい。（ａ）ポリア
ミド樹脂と（ｂ）軟質重合体との割合は、重量比で、好
ましくは５０／５０〜９８／２であり、より好ましくは
６０／４０〜９５／５である。The master batch (A) according to the present invention comprises:
This is a melt-kneaded product obtained by melt-mixing (a) a polyamide resin and (b) a soft polymer, and the shape is usually a pellet, but may be a granule, a powder, or the like. The ratio between (a) the polyamide resin and (b) the soft polymer is expressed in terms of weight ratio,
40/60 to 99/1. (A) When the proportion of the polyamide resin is too small, fish eyes tend to increase, and when too large, the pinhole resistance tends to decrease. The ratio of (a) the polyamide resin to (b) the soft polymer is preferably 50/50 to 98/2, more preferably 60/40 to 95/5, by weight.

【００２０】本発明のポリアミド樹脂配合物は（Ａ）マ
スターバッチと（Ｂ）ポリアミド樹脂とを配合してなる
ポリアミド樹脂配合物である。（Ａ）マスターバッチと
（Ｂ）ポリアミド樹脂との配合割合は、重量比で、１／
９９〜６０／４０である。（Ａ）マスターバッチの割合
が多すぎるとフイッシュアイや異物が増加しやすく、少
なすぎると耐ピンホール性が低下しやすい。（Ａ）マス
ターバッチと（Ｂ）ポリアミド樹脂との配合割合は、重
量比で、好ましくは２／９８〜５０／５０であり、より
好ましく５／９５〜４０／６０である。The polyamide resin composition of the present invention is a polyamide resin composition comprising (A) a master batch and (B) a polyamide resin. The mixing ratio of (A) the masterbatch and (B) the polyamide resin is 1 / weight ratio.
99-60 / 40. (A) If the proportion of the masterbatch is too large, fish eyes and foreign substances tend to increase, and if the proportion is too small, the pinhole resistance tends to decrease. The mixing ratio of the master batch (A) and the polyamide resin (B) is preferably 2/98 to 50/50, more preferably 5/95 to 40/60 by weight.

【００２１】本発明のポリアミド樹脂配合物において
は、（Ａ）マスターバッチの２６０℃、９１ｓｅｃ^-1で
測定された溶融粘度と（Ｂ）ポリアミド樹脂の２６０
℃、９１ｓｅｃ^-1で測定された溶融粘度の比が０．１〜
２．５である。溶融粘度の比が０．１未満であっても、
２．５を越えてもフィッシュアイが増加しやすい。
（Ａ）マスターバッチの２６０℃、９１ｓｅｃ^-1で測定
された溶融粘度と（Ｂ）ポリアミド樹脂の２６０℃、９
１ｓｅｃ^-1で測定された溶融粘度の比は、好ましくは
０．２〜２．２であり、より好ましくは、０．５〜２．
０である。In the polyamide resin composition of the present invention, (A) the melt viscosity of the master batch measured at 260 ° C. and 91 sec ⁻¹ and (B) the polyamide resin
° C, the ratio of the melt viscosity measured at 91 sec ^-1 is 0.1 to
2.5. Even if the melt viscosity ratio is less than 0.1,
Even if it exceeds 2.5, fish eyes tend to increase.
(A) The melt viscosity of the masterbatch measured at 260 ° C. and 91 sec ⁻¹ and (B) the polyamide resin at 260 ° C. and 9
The ratio of the melt viscosities measured at 1 sec ^-1 is preferably from 0.2 to 2.2, more preferably from 0.5 to 2.2.
0.

【００２２】本発明のポリアミド樹脂配合物には、本発
明の効果を損なわない範囲で、滑剤、離型剤、熱劣化防
止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、ブロッキング防止
剤、染料、顔料、無機系粒子、難燃剤などの添加剤を配
合することができる。特にシランカップリング剤等で表
面処理されたシリカを含有するポリアミド樹脂を使用す
ると透明性が向上し本発明の効果が顕著になるので好ま
しい。これら添加剤の配合は、ポリアミド樹脂の重合過
程で添加したり、重合後のポリアミド樹脂にドライブレ
ンドしたり、ポリアミド樹脂とともに溶融混練したり、
高濃度の溶融混練してなるペレットを作製し、これを成
形時に希釈して使用するなど、既に公知の任意の添加方
法に従って行うことができる。The polyamide resin composition of the present invention contains a lubricant, a releasing agent, a heat deterioration inhibitor, an ultraviolet absorber, an antistatic agent, an antiblocking agent, a dye, a pigment, as long as the effects of the present invention are not impaired. Additives such as inorganic particles and flame retardants can be blended. In particular, it is preferable to use a polyamide resin containing silica surface-treated with a silane coupling agent or the like because the transparency is improved and the effect of the present invention becomes remarkable. The compounding of these additives is added during the polymerization process of the polyamide resin, or dry-blended with the polyamide resin after polymerization, or melt-kneaded with the polyamide resin,
It can be performed according to any known addition method, such as preparing a pellet formed by melt-kneading at a high concentration, diluting the pellet at the time of molding, and using it.

【００２３】本発明のポリアミドフイルムは、上記ポリ
アミド樹脂配合物を使用し、公知の成形方法で得ること
ができる。ポリアミドフイルムは単層フィルムであって
も積層フィルムであってもよい。単層のポリアミドフィ
ルムの成形方法としては、例えば、押出シート成形、押
出しＴ−ダイフィルム成形、押出インフレーションフィ
ルム成形などが挙げられる。The polyamide film of the present invention can be obtained by a known molding method using the above polyamide resin compound. The polyamide film may be a single-layer film or a laminated film. Examples of the method for forming a single-layer polyamide film include extrusion sheet molding, extrusion T-die film molding, and extrusion blown film molding.

【００２４】本発明の積層ポリアミドフイルムは、上記
ポリアミド樹脂配合物からなる層を少なくとも一層有す
るフィルムであり、公知の成形方法で得ることができ
る。本発明の積層ポリアミドフィルムにおけるポリアミ
ド樹脂配合物からなる層以外の層の材料としては、エチ
レンビニルアルコール共重合体樹脂、半芳香族ポリアミ
ド樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリエチレン樹脂、
ポリプロピレン樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹
脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂などが挙げられ
る。The laminated polyamide film of the present invention is a film having at least one layer comprising the above-mentioned polyamide resin compound, and can be obtained by a known molding method. The layer material other than the layer comprising the polyamide resin compound in the laminated polyamide film of the present invention, ethylene vinyl alcohol copolymer resin, semi-aromatic polyamide resin, polyvinylidene chloride resin, polyethylene resin,
Examples thereof include a polypropylene resin, an ethylene-vinyl acetate copolymer resin, and a polyethylene terephthalate resin.

【００２５】本発明の積層ポリアミドフィルムは、公知
の成形方法で得ることができ、成形方法としては、例え
ば、共押出しシート成形、共押出しＴ−ダイフィルム成
形、共押出しインフレーションフィルム成形などの共押
出し法、あるいはそれぞれ単層フィルムを得たのちラミ
ネーション法により積層する方法などが挙げられる。共
押出法としては、前記樹脂原料を別々の押出し機で溶融
したものを、連続的にＴ−ダイより押出しダイ内及びダ
イ外で接着させ、キャスティングロールにて冷却しなが
らフィルム状に成形する多層Ｔ−ダイ法、環状のダイス
より連続的に押出し、水を接触させて冷却する多層水冷
インフレーション法、同じく環状のダイスより押出し、
空気によって冷却する多層空冷インフレーション法など
が挙げられる。The laminated polyamide film of the present invention can be obtained by known molding methods. Examples of the molding method include coextrusion sheet molding, coextrusion T-die film molding, and coextrusion blown film molding. Or a method in which a single-layer film is obtained and then laminated by a lamination method. As a co-extrusion method, the resin material is melted by a separate extruder, continuously extruded from a T-die, adhered inside and outside of the die, and formed into a film while being cooled by a casting roll. T-die method, continuous extrusion from an annular die, multilayer water-cooled inflation method of cooling by contacting water, extrusion from an annular die,
A multi-layer air-cooled inflation method of cooling with air is used.

【００２６】後工程でフィルム状の成形品を延伸するこ
ともでき、延伸方法としては工業的には公知の方法が応
用でき、例えば、Ｔ−ダイ法にて成形したフィルムにつ
いては縦延伸はロール方式を用い、さらに横方向に延伸
する際にはテンター方式を使用した逐次２軸延伸法、環
状ダイより成形したチューブ状フィルムについては上記
の逐次２軸法以外に縦横同時に延伸できるチューブラー
延伸法などが挙げられる。また実験室的には卓上延伸機
（例えばＴ．Ｍ．Ｌｏｎｇ社製や東洋精機製作所社製
等）を使用して延伸フィルムを得ることができる。A film-shaped molded product can be stretched in a subsequent step. As a stretching method, a method known in the industry can be applied. For example, for a film molded by a T-die method, longitudinal stretching is performed by a roll. When the film is further stretched in the transverse direction, a sequential biaxial stretching method using a tenter method is used. For a tubular film formed from an annular die, in addition to the above-described sequential biaxial method, a tubular stretching method capable of simultaneously stretching vertically and horizontally is used. And the like. In a laboratory, a stretched film can be obtained by using a table stretching machine (for example, a product of TM Long or Toyo Seiki Seisakusho).

【００２７】本発明のポリアミドフィルムの厚みは、単
層のフィルムである場合、厚ければガスバリアー性が向
上する一方、透明性が低下し、薄すぎると耐ピンホール
性が低下するので、好ましくは１〜３００μｍ程度であ
り、より好ましくは２〜１５０μｍ程度である。本発明
の積層ポリアミドフィルムの厚みは、好ましくは２〜４
００μｍ程度、より好ましくは３〜２００μｍ程度であ
り、積層ポリアミドフィルムにおけるポリアミド配合物
からなる層の厚みは好ましくは２〜１５０μｍ程度であ
る。ポリアミドフィルムおよび積層ポリアミドフィルム
は、印刷性の改良や、ラミネート性の改良のために、片
面または両面にコロナ処理した後使用することもでき
る。The thickness of the polyamide film of the present invention is preferably a single-layer film, because if it is too thick, gas barrier properties are improved, while transparency is lowered, and if it is too thin, pinhole resistance is lowered. Is about 1 to 300 μm, and more preferably about 2 to 150 μm. The thickness of the laminated polyamide film of the present invention is preferably 2 to 4
The thickness is about 00 μm, more preferably about 3 to 200 μm, and the thickness of the layer composed of the polyamide compound in the laminated polyamide film is preferably about 2 to 150 μm. The polyamide film and the laminated polyamide film can be used after being corona-treated on one or both sides for the purpose of improving printability and laminability.

【００２８】[0028]

【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施
例に制限されるものではない。尚、物性評価は以下の方
法により行った。 （１）溶融粘度の測定法：東洋精機製作所社製、ＣＡＰ
ＩＲＯＧＲＡＰＨ １Ｃを用い２６０℃、９１ｓｅｃ^-1
の条件で溶融粘度を測定した。 （２）耐ピンホール性評価法：フィルムを理学工業社製
ゲルボフレックステスターにてＭＩＬ−Ｂ−１３１Ｃに
準拠した方法にて０℃、１０００回繰り返し屈曲疲労を
与えた後、フィルムに生じたピンホール数を数えた。
尚、本試験での値としては０であることが好ましい。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples unless it exceeds the gist of the present invention. In addition, physical property evaluation was performed by the following methods. (1) Melt viscosity measurement method: CAP manufactured by Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd.
260 ° C, 91 sec ^-1 using IROGRAPH 1C
The melt viscosity was measured under the following conditions. (2) Pinhole resistance evaluation method: The film was subjected to bending fatigue repeatedly at 0 ° C. and 1000 times by a method conforming to MIL-B-131C using a gelbo flex tester manufactured by Rigaku Kogyo Co., Ltd. The number of pinholes was counted.
Incidentally, the value in this test is preferably 0.

【００２９】（３）透明性：東京電色株式会社製ヘーズ
メーターを使用してヘーズ値で評価した。本試験の値と
しては、実用上、好ましくは１０以下であり、より好ま
しくは８以下である。 （４）フィッシュアイ評価法：フィルムの３００ｍｍ×
３００ｍｍ角に切り取り４０μｍ以上のフィッシュアイ
数を各々肉眼で数え評価した。尚、本試験でのフィッシ
ュアイ数としては１０個以下であることが好ましい。(3) Transparency: Haze value was evaluated using a haze meter manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd. The value of this test is practically preferably 10 or less, more preferably 8 or less. (4) Fisheye evaluation method: 300 mm x of film
The sample was cut into 300 mm squares, and the number of fish eyes of 40 μm or more was counted and evaluated with the naked eye. The number of fish eyes in this test is preferably 10 or less.

【００３０】実施例及び比較例において用いた原料は次
の通りである。 （５）ポリアミド樹脂−１：６ナイロン、三菱エンジニ
アリングプラスチックス社製グレード名１０１５Ｊ、相
対粘度３．０、溶融粘度４，０００ポイズ。 （６）ポリアミド樹脂−２：６ナイロン、三菱エンジニ
アリングプラスチックス社製グレード名１０２０Ｊ、相
対粘度３．５、溶融粘度７，０００ポイズ。 （７）ポリアミド樹脂−３：６ナイロン、三菱エンジニ
アリングプラスチックス社製グレード名１０３０Ｊ、相
対粘度４．５、溶融粘度１６，０００ポイズ。The raw materials used in Examples and Comparative Examples are as follows. (5) Polyamide resin-1: nylon 6, grade name: 1015J, manufactured by Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation, relative viscosity: 3.0, melt viscosity: 4,000 poise. (6) Polyamide resin-2: nylon 6, grade name 1020J manufactured by Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation, relative viscosity 3.5, melt viscosity 7,000 poise. (7) Polyamide resin-3: 6 nylon, manufactured by Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation, grade name 1030J, relative viscosity 4.5, melt viscosity 16,000 poise.

【００３１】（８）ポリアミド樹脂−４：６ナイロン、
三菱エンジニアリングプラスチックス社製グレード名１
００７Ｊ、相対粘度２．２、溶融粘度７００ポイズ。 （９）ポリアミド樹脂−５：６ナイロン、三菱エンジニ
アリングプラスチックス社製グレード名１０４０Ｊ、相
対粘度５．５、溶融粘度２８，０００ポイズ。(8) Polyamide resin-4: 6 nylon,
Grade name 1 manufactured by Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation
007J, relative viscosity 2.2, melt viscosity 700 poise. (9) Polyamide resin-5: 6 nylon, grade name 1040J, manufactured by Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation, relative viscosity 5.5, melt viscosity 28,000 poise.

【００３２】（１０）軟質重合体−１：変性エチレン・
ブテン共重合体、三井化学社製グレード名ＭＨ５０１
０、捻り剛性率２０ｋｇ／ｃｍ²、溶融粘度９，０００ポ
イズ。 （１１）軟質重合体−２：変性エチレン・アクリル酸エ
ステル共重合体、三井デュポンケミカル社製グレード名
ボンダインＡＲ２０１、捻り剛性率１５ｋｇ／ｃｍ²、
溶融粘度６，０００ポイズ。 （１２）軟質重合体−３：変性エチレン・酢酸ビニル共
重合体、三井デュポンケミカル社製グレード名ＶＲ１０
３、捻り剛性率３０ｋｇ／ｃｍ²、溶融粘度５，０００
ポイズ。(10) Soft polymer-1: modified ethylene
Butene copolymer, grade name MH501 manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
0, torsional rigidity 20 kg / cm ² , melt viscosity 9,000 poise. (11) Soft polymer-2: a modified ethylene / acrylate copolymer, grade name Bondine AR201 manufactured by Mitsui Dupont Chemical Company, torsional rigidity of 15 kg / cm ² ,
Melt viscosity 6,000 poise. (12) Flexible polymer-3: modified ethylene / vinyl acetate copolymer, grade name VR10 manufactured by Mitsui Dupont Chemical Company
3. Torsional rigidity 30 kg / cm ² , melt viscosity 5,000
Poise.

【００３３】（１３）軟質重合体−４：金属イオン含有
エチレン共重合体、三井デュポンケミカル社製グレード
名ハイミラン１７０６、捻り剛性率１５７０ｋｇ／ｃｍ
²、溶融粘度１１，０００ポイズ。 （１４）軟質重合体−５：変性高密度ポリエチレン、三
菱化学社製グレード名ＡＰ５２０Ｈ、捻り剛性率１７０
０ｋｇ／ｃｍ²、溶融粘度８，０００ポイズ。 （１５）ＥＶＯＨ：エチレン−ビニルアルコール共重合
樹脂、日本合成化学社製グレード名ソアノールＤＣ３２
０３、ＪＩＳＫ−６７１９に従って温度２１０℃、荷重
２．１６ｋｇにて測定したＭＦＩの値３．２。(13) Soft polymer-4: metal ion-containing ethylene copolymer, manufactured by Mitsui Dupont Chemical Co., grade name Himilan 1706, torsional rigidity 1570 kg / cm
^2. Melt viscosity 11,000 poise. (14) Soft polymer-5: modified high-density polyethylene, grade name AP520H manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, torsional rigidity 170
0 kg / cm ² , melt viscosity 8,000 poise. (15) EVOH: ethylene-vinyl alcohol copolymer resin, grade name Soarnol DC32 manufactured by Nippon Synthetic Chemical Company
03, MFI value 3.2 measured at 210 ° C. under a load of 2.16 kg according to JIS K-6719.

【００３４】〔実施例１〜４〕表−１に示す比率で、
（ａ）ポリアミド樹脂と（ｂ）軟質重合体を配合し、日
本製鋼所社製ＴＥＸ−３０ＨＣＴにて、シリンダー設定
温度２５０℃で溶融混練、ペレット化し、これを１００
℃の減圧乾燥機で乾燥してマスターバッチを得た。その
（Ａ）マスターバッチと希釈用の（Ｂ）ポリアミド樹脂
をドライブレンドにて混合してポリアミド樹脂配合物を
得た。得られたポリアミド樹脂配合物を池貝鉄工社製単
層Ｔダイ成形機にてシリンダー設定温度２５０℃、スク
リュー回転数５０ｒｐｍにて溶融させ、キャストイング
ロールにて３０℃にて冷却しながら１．５〜２．０ｍ／
ｍｉｎの引き取り速度で引き取りを行い、厚み１３５μ
ｍの単層フィルムを成形し、この単層フィルムを卓上延
伸機（Ｔ．Ｍ．Ｌｏｎｇ社製）を使用して、延伸前の余
熱温度を９０℃、延伸倍率を３．０×３．０倍として同
時２軸延伸したのち、２１０℃、３０秒間ヒートセット
して厚み１５μｍのポリアミド樹脂製２軸延伸フィルム
を得、各種評価を行った。Examples 1 to 4 At the ratios shown in Table 1,
(A) A polyamide resin and (b) a soft polymer are blended, melt-kneaded at a cylinder setting temperature of 250 ° C. and pelletized by TEX-30HCT manufactured by Nippon Steel Works, Ltd.
It dried with the reduced pressure dryer of ° C, and obtained the masterbatch. The (A) master batch and the polyamide resin (B) for dilution were mixed by dry blending to obtain a polyamide resin compound. The obtained polyamide resin composition was melted at a cylinder set temperature of 250 ° C. and a screw rotation speed of 50 rpm with a single-layer T-die molding machine manufactured by Ikegai Iron Works, and cooled at 30 ° C. with a casting roll for 1.5 times. ~ 2.0m /
take-out at a take-up speed of min.
m, and using a desktop stretching machine (manufactured by TM Long), the preheating temperature before stretching is 90 ° C., and the stretching ratio is 3.0 × 3.0. After simultaneous biaxial stretching, the film was heat-set at 210 ° C. for 30 seconds to obtain a polyamide resin biaxially stretched film having a thickness of 15 μm, and various evaluations were made.

【００３５】[0035]

【表１】 [Table 1]

【００３６】〔比較例１〜４〕表−２に示す比率で、ポ
リアミド樹脂と軟質重合体を配合し、実施例１と同様
に、溶融混練、ペレット化、乾燥してマスターバッチを
得た。得られたマスターバッチと希釈用ポリアミド樹脂
をドライブレンドにて混合して得たポリアミド樹脂配合
物から、実施例１と同様にして、厚み１３５μｍの単層
フィルムを成形し、この単層フィルムから厚み１５μｍ
のポリアミド樹脂製２軸延伸フィルムを得、各種評価を
行った。[Comparative Examples 1 to 4] A polyamide resin and a soft polymer were blended at the ratios shown in Table 2 and melt-kneaded, pelletized and dried in the same manner as in Example 1 to obtain a master batch. From the polyamide resin composition obtained by mixing the obtained master batch and the polyamide resin for dilution by dry blending, a single-layer film having a thickness of 135 μm was formed in the same manner as in Example 1, and the thickness of the single-layer film was determined. 15 μm
And obtained various evaluations.

【００３７】〔比較例５〜６〕表−２に示す様に、比較
例５ではポリアミド樹脂のみ、比較例６ではポリアミド
樹脂と軟質重合体をドライブレンドにて混合して得たポ
リアミド樹脂組成物を用い、実施例１と同様に、厚み１
３５μｍの単層フィルムを成形し、この単層フィルムか
ら厚み１５μｍの２軸延伸フィルムを得、各種評価を行
った。[Comparative Examples 5 to 6] As shown in Table 2, a polyamide resin composition obtained by mixing only a polyamide resin in Comparative Example 5 and a polyamide resin and a soft polymer by dry blending in Comparative Example 6 And a thickness of 1 as in Example 1.
A single-layer film having a thickness of 35 μm was formed, a biaxially stretched film having a thickness of 15 μm was obtained from the single-layer film, and various evaluations were performed.

【００３８】[0038]

【表２】 [Table 2]

【００３９】〔実施例６〕表−３に示す比率で、（ａ）
ポリアミド樹脂と（ｂ）軟質重合体を配合し、日本製鋼
所製ＴＥＸ−３０ＨＣＴにて、シリンダー設定温度２５
０℃で溶融混練、ペレット化し、これを１００℃の減圧
乾燥機で乾燥してマスターバッチを得た。得られた
（Ａ）マスターバッチと希釈用の（Ｂ）ポリアミド樹脂
をドライブレンドにて混合してポリアミド樹脂配合物を
得た。得られたポリアミド樹脂配合物とＥＶＯＨとを使
用して、プラコー製４種７層多層Ｔダイ成形機にて、ポ
リアミド樹脂配合物をシリンダー径３２ｍｍФの押し出
し機でスクリュー回転数２０ｒｐｍ、シリンダー温度２
４０℃の条件により、ＥＶＯＨをシリンダー径２５ｍｍ
Фの押し出し機でスクリュー回転数４０ｒｐｍ、シリン
ダー温度２２０℃の条件により、それぞれ溶融させ、ダ
イリップクリアランスが４．０ｍｍのダイ内でポリアミ
ド樹脂／ＥＶＯＨ／ポリアミド樹脂の三層の形で合流接
着させた後、キャストイングロールにて３０℃にて冷却
しながら、４．０ｍ／ｍｉｎの引き取り速度で引き取り
を行い、層構成が５０／８０／５０μｍの三層フィルム
を成形した。この三層フィルムを卓上延伸機（Ｔ．Ｍ．
Ｌｏｎｇ社製）を使用して、延伸前の余熱温度を９０
℃、延伸倍率を３．０×３．０倍として同時２軸延伸し
たのち、２１０℃、３０秒間ヒートセットして各層の厚
みが、ポリアミド樹脂５μｍ／ＥＶＯＨ８μｍ／ポリア
ミド樹脂５μｍの三層フィルムを得、各種評価を行っ
た。Example 6 At the ratio shown in Table 3, (a)
A polyamide resin and a soft polymer (b) were blended, and the cylinder temperature was set to 25 by TEX-30HCT manufactured by Japan Steel Works.
The mixture was melt-kneaded at 0 ° C., pelletized, and dried with a reduced-pressure drier at 100 ° C. to obtain a master batch. The obtained (A) master batch and the polyamide resin (B) for dilution were mixed by dry blending to obtain a polyamide resin composition. Using the obtained polyamide resin composition and EVOH, the polyamide resin composition was extruded using a Placo 4-type 7-layer multilayer T-die molding machine with an extruder having a cylinder diameter of 32 mmФ at a screw rotation speed of 20 rpm and a cylinder temperature of 2
Under the condition of 40 ° C., EVOH has a cylinder diameter of 25 mm.
溶 融 The extruder melts each under the conditions of a screw rotation speed of 40 rpm and a cylinder temperature of 220 ° C., and is bonded and bonded in a die having a die lip clearance of 4.0 mm in the form of three layers of polyamide resin / EVOH / polyamide resin. While cooling at 30 ° C. with a casting roll, the film was taken at a take-up speed of 4.0 m / min to form a three-layer film having a layer configuration of 50/80/50 μm. This three-layer film was converted into a desktop stretching machine (TM.
(Manufactured by Long Co., Ltd.), the preheating temperature before stretching is 90 °.
After stretching simultaneously at 200 ° C. and a draw ratio of 3.0 × 3.0, the film was heat-set at 210 ° C. for 30 seconds to obtain a three-layer film having a thickness of each layer of polyamide resin of 5 μm / EVOH of 8 μm / polyamide resin of 5 μm. And various evaluations.

【００４０】〔比較例７〜１０〕表−３に示す比率で、
ポリアミド樹脂と軟質重合体を配合し、実施例６同様
に、溶融混練、ペレット化、乾燥してマスターバッチを
得た。得られたマスターバッチと希釈用ポリアミド樹脂
を、実施例６と同様に混合してポリアミド樹脂配合物を
得た。得られたポリアミド樹脂配合物とＥＶＯＨとを使
用して、実施例６と同様にして、層構成が５０／８０／
５０μｍの三層フィルムを成形し、更に同時２軸延伸し
ヒートセットして、各層の厚みがポリアミド樹脂５μｍ
／ＥＶＯＨ８μｍ／ポリアミド樹脂５μｍの三層フィル
ムを得、各種評価を行った。[Comparative Examples 7 to 10] At the ratios shown in Table 3,
A polyamide resin and a soft polymer were blended, melt-kneaded, pelletized, and dried in the same manner as in Example 6 to obtain a master batch. The obtained master batch and the polyamide resin for dilution were mixed in the same manner as in Example 6 to obtain a polyamide resin compound. Using the obtained polyamide resin compound and EVOH, in the same manner as in Example 6, the layer constitution was 50/80 /
A 50 μm three-layer film is formed, simultaneously biaxially stretched and heat-set, and the thickness of each layer is reduced to 5 μm by polyamide resin.
/ EVOH 8 μm / polyamide resin 5 μm was obtained, and various evaluations were made.

【００４１】[0041]

【表３】 [Table 3]

【００４２】[0042]

【発明の効果】本発明のポリアミド樹脂配合物は、耐ピ
ンホール性、透明性に優れ、且つフィッシュアイの発生
が少ないフィルムを安定的に容易に与えることができ、
工業的価値が大である。本発明のポリアミドフィルムお
よび積層ポリアミドフィルムは、耐ピンホール性、透明
性に優れ、且つフィッシュアイの発生が少ない上、強
度、柔軟性、透明性、耐熱性、耐薬品性、ガスバリアー
性にも優れており、食品包材、医療用包材など包装用途
に広く使用できる。EFFECT OF THE INVENTION The polyamide resin composition of the present invention can stably and easily give a film having excellent pinhole resistance and transparency and having less fisheye,
High industrial value. The polyamide film and the laminated polyamide film of the present invention have excellent pinhole resistance, transparency, and low generation of fish eyes, and also have strength, flexibility, transparency, heat resistance, chemical resistance, and gas barrier properties. It is excellent and can be widely used for packaging such as food packaging and medical packaging.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 33/08 Ｃ０８Ｌ 33/08 101/00 101/00 (72)発明者 森本 精次 神奈川県平塚市東八幡５丁目６番２号 三 菱エンジニアリングプラスチックス株式会 社技術センター内 (72)発明者 渡部 健 神奈川県平塚市東八幡５丁目６番２号 三 菱エンジニアリングプラスチックス株式会 社技術センター内 Ｆターム(参考） 4F070 AA13 AA28 AA54 FA03 FB04 4F071 AA15 AA28 AA33 AA54 AA88 AF14 AF14Y AH04 BB06 BB09 BC01 4J002 BB232 BN052 BN112 CL011 CL031 FD010 GF00 GG02──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C08L 33/08 C08L 33/08 101/00 101/00 (72) Inventor Seiji Morimoto Higashi-Hachiman, Hiratsuka-shi, Kanagawa 5-6-2 Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd. Technology Center (72) Inventor Ken Watanabe 5-6-2 Higashi-Hachiman, Hiratsuka-shi, Kanagawa Prefecture F-term in Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd. Technical Center 4F070 AA13 AA28 AA54 FA03 FB04 4F071 AA15 AA28 AA33 AA54 AA88 AF14 AF14Y AH04 BB06 BB09 BC01 4J002 BB232 BN052 BN112 CL011 CL031 FD010 GF00 GG02

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 （ａ）ポリアミド樹脂と（ｂ）ＡＳＴＭ
Ｄ１０４３の規格に準拠して測定した捻り剛性率が１
０〜１６００ｋｇ／ｃｍ²である軟質重合体とを４０／
６０〜９９／１（重量比）の割合で溶融混合してなる
（Ａ）マスターバッチと、（Ｂ）ポリアミド樹脂とを１
／９９〜６０／４０（重量比）の割合で配合してなり、
（Ａ）マスターバッチの２６０℃、９１ｓｅｃ^-1で測定
された溶融粘度と（Ｂ）ポリアミド樹脂の２６０℃、９
１ｓｅｃ^-1で測定された溶融粘度との比が０．１〜２．
５であることを特徴とするポリアミド樹脂配合物。(1) a polyamide resin and (b) an ASTM
The torsional rigidity measured according to the standard of D1043 is 1
0-1600 kg / cm ² of a soft polymer at 40 /
The master batch (A) and the polyamide resin (B), which are melt-mixed at a ratio of 60 to 99/1 (weight ratio), are mixed with 1
/ 99-60 / 40 (weight ratio)
(A) The melt viscosity of the masterbatch measured at 260 ° C. and 91 sec ⁻¹ and (B) the polyamide resin at 260 ° C. and 9
The ratio to the melt viscosity measured at 1 sec ^-1 is 0.1 to 2.
5. A polyamide resin composition, which is 5. 【請求項２】 （ｂ）ＡＳＴＭ Ｄ１０４３の規格に準
拠して測定した捻り剛性率が１０〜１６００ｋｇ／ｃｍ
²である軟質重合体が、変性エチレン・α−オレフィン
共重合体、変性エチレン・アクリル酸エステル共重合
体、変性エチレン・酢酸ビニル共重合体及び金属イオン
含有エチレン共重合体からなる群から選ばれた１種また
は２種以上の軟質共重合体であることを特徴とする請求
項１に記載のポリアミド樹脂配合物。2. (b) The torsional rigidity measured according to the standard of ASTM D1043 is 10 to 1600 kg / cm.
² is selected from the group consisting of a modified ethylene / α-olefin copolymer, a modified ethylene / acrylate copolymer, a modified ethylene / vinyl acetate copolymer and a metal ion-containing ethylene copolymer. The polyamide resin composition according to claim 1, wherein the polyamide resin composition is one or more kinds of soft copolymers. 【請求項３】 請求項１または２に記載のポリアミド樹
脂配合物を成形してなることを特徴とするポリアミドフ
ィルム。3. A polyamide film obtained by molding the polyamide resin compound according to claim 1 or 2. 【請求項４】 請求項１または２に記載のポリアミド樹
脂配合物からなる層を少なくとも一層有することを特徴
とする積層ポリアミドフィルム。4. A laminated polyamide film comprising at least one layer comprising the polyamide resin compound according to claim 1 or 2.