JP2000109390A - 単結晶製造方法 - Google Patents

単結晶製造方法

Info

Publication number
JP2000109390A
JP2000109390A JP10281827A JP28182798A JP2000109390A JP 2000109390 A JP2000109390 A JP 2000109390A JP 10281827 A JP10281827 A JP 10281827A JP 28182798 A JP28182798 A JP 28182798A JP 2000109390 A JP2000109390 A JP 2000109390A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnetic field
single crystal
solid
liquid interface
center
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10281827A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3758381B2 (ja
Inventor
Hiroshige Abe
啓成 安部
Takeo Saito
丈生 斉藤
Tomoji Kudo
智司 工藤
Takashi Atami
貴 熱海
Naoki Ono
直樹 小野
Hisashi Furuya
久 降屋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Silicon Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Silicon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Silicon Corp filed Critical Mitsubishi Materials Silicon Corp
Priority to JP28182798A priority Critical patent/JP3758381B2/ja
Publication of JP2000109390A publication Critical patent/JP2000109390A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3758381B2 publication Critical patent/JP3758381B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 融液対流による温度振動を防止して単結晶化
率を向上させることができる単結晶製造方法を提供す
る。 【解決手段】 カスプ磁場下におかれた石英ルツボ3内
の半導体融液から単結晶13を引き上げる単結晶製造方
法において、上下方向の磁場中心pを固液界面12から
下方にずらし、かつ、固液界面12の磁界強度を500
ガウス以上に設定した状態で引き上げを行い、固液界面
12が単結晶13のボトム部13B付近にさしかかった
ら上記上下方向の磁場中心pを徐々に固液界面12に移
動することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、MCZ法(磁場
印加チョクラルスキー法)によって、石英ルツボ内に収
容された半導体融液から単結晶を引き上げるに際し、融
液対流による温度振動を抑制し、単結晶化率を向上させ
ることができる単結晶製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、シリコン(Si)やガリウムヒ素
(GaAs)等の半導体単結晶を成長させる装置とし
て、図10に示すように、MCZ法(磁場印加チョクラ
ルスキー法)を用いた単結晶引き上げ装置10が知られ
ている。このような単結晶引き上げ装置10には、チャ
ンバ2の内部に石英ルツボ3とヒータ4とが配設されて
いる。石英ルツボ3はサセプタ5を介して昇降自在、か
つ、回転自在な下軸6に支持されている。また、ヒータ
4は半導体融液を加熱するためのものであり、石英ルツ
ボ3の周囲に配置されている。
【0003】チャンバ2上部からは、種結晶を下端部に
把持するワイヤ7が昇降自在、かつ、回転自在に吊り下
げられている。また、チャンバ2の外側には半導体融液
の対流を抑制するカスプ磁場を印加する電磁石8,9が
設置されている。
【0004】従来の単結晶製造方法は、炉上部からアル
ゴンガスを供給しつつ、上方より種結晶を半導体融液に
浸漬させ、石英ルツボ3を回転させながら種結晶を引き
上げることにより、半導体の単結晶13を得るものであ
る。単結晶の引き上げ中には、図11に示すように、石
英ルツボ3の壁面と半導体融液が反応して、半導体融液
内に酸素が溶出するが、電磁石8,9によってカスプ磁
場11(破線で示す)が印加されると、石英ルツボ3の
底面及び側面の両方に直角な磁界成分が加わるため、石
英ルツボ3内壁付近の対流が抑制される。言い換えれ
ば、溶解した酸素が石英ルツボ3の壁面付近に滞留する
ため、さらなる酸素の溶解が起こり難くなる。また、酸
素を比較的高濃度に含む融液の結晶直下への流入を抑制
する。
【0005】このように、カスプ磁場11を印加させる
ことで、単結晶中の酸素濃度を低減することができる。
尚、単結晶の成長に伴って半導体融液の固液界面12の
位置が低下するのを補うように図12に示すように石英
ルツボ3が下軸6により上昇するようになっている。こ
の種の技術としては、例えば、特許第2706165号
公報に開示されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術において
は、図11,12に示すように、上下方向の磁場中心を
固液界面12に位置させた状態で単結晶13の引き上げ
を行うようにしているため、融液の中心部(結晶直下)
は低磁界領域となる。
【0007】したがって、上記のように酸素濃度を低減
させる点では有利である反面、融液対流による温度振動
の顕著化を抑制できないため、同じ石英ルツボ3に横磁
場を印加した場合に比較して径制御が困難になり(特に
シード工程)、単結晶化率が低下するという問題があ
る。とりわけ、石英ルツボ3が大容量化している今日で
は温度振動をなくして単結晶化率を向上できる単結晶製
造方法が要望されてきている。そこで、この発明は、と
りわけ、大口径ルツボによるカスプ磁界下での結晶成長
において、融液対流による温度振動を防止して単結晶化
率を向上させることができる単結晶製造方法を提供する
ものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1に記載した発明は、カスプ磁場下におかれ
たルツボ内の半導体融液から単結晶を引き上げる単結晶
製造方法において、上下方向の磁場中心を固液界面から
下方にずらし、かつ、固液界面の磁界強度を500ガウ
ス以上に設定した状態で引き上げを行い、固液界面が単
結晶のボトム部付近にさしかかったら上記上下方向の磁
場中心を徐々に固液界面に移動することを特徴とする。
【0009】このように構成することで、単結晶がボト
ム部付近にさしかかるまでは、温度振動を防止すること
で単結晶化率を向上させることができる条件(上記磁場
中心位置、及び、磁場強度条件)で引き上げを行い、単
結晶がボトム部付近に到達したら、転位が起きないよう
な条件(磁場中心を固液界面に設定する)で引き上げを
行う。
【0010】請求項2に記載した発明は、カスプ磁場下
におかれたルツボ内の半導体融液から単結晶を引き上げ
る単結晶製造方法において、上側の電磁石と下側の電磁
石とのコイル電流を一致させた状態で上側の電磁石と下
側の電磁石との上下方向の中間レベル位置を固液界面か
ら下方にずらし、かつ、固液界面の磁界強度を500ガ
ウス以上に設定した状態で引き上げを行い、固液界面が
単結晶のボトム部付近にさしかかったら上記中間レベル
位置を徐々に固液界面に移動することを特徴とする。
【0011】このように構成することで、単結晶がボト
ム部付近にさしかかるまでは、例えば、上下同じ電磁石
で、かつ、コイル電流を同じにして、両電磁石の位置を
下げることにより上下の磁場中心を固液界面から下方に
ずらすことができ、単結晶がボトム部付近に到達した
ら、両電磁石の位置を上げることで磁場中心を固液界面
に移動することが可能となる。
【0012】請求項3に記載した発明は、カスプ磁場下
におかれたルツボ内の半導体融液から単結晶を引き上げ
る単結晶製造方法において、上側の電磁石と下側の電磁
石とのコイル電流に差を持たせることにより上下方向の
磁場中心を固液界面から下方にずらし、かつ、固液界面
の磁界強度を500ガウス以上に設定した状態で引き上
げを行い、固液界面が単結晶のボトム部付近にさしかか
ったら上記上下方向の磁場中心を上下の電磁石のコイル
電流を変化させることによって徐々に固液界面に移動す
ることを特徴とする。
【0013】このように構成することで、単結晶がボト
ム部付近にさしかかるまでは、例えば、上下同じ電磁石
で、かつ、コイル電流を下側の電磁石の方を小さくする
ことで上下方向の磁場中心を固液界面から下方にずらす
ことができ、単結晶がボトム部付近に到達したら、下側
の電磁石のコイル電流を徐々に増加させることにより上
下方向の磁場中心を固液界面に移動することが可能とな
る。
【0014】請求項4に記載した発明は、上記固液界面
位置から下方にずらした上下方向の磁場中心のオフセッ
ト量をルツボ内径の4.0%±2.5%に設定したこと
を特徴とする。オフセット量を上記値、最適にはルツボ
内径の4.0%に設定することで、単結晶の胴体部の単
結晶化率を高めることが可能となる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を図面
と共に説明する。尚、以下の説明において、この実施形
態の単結晶製造方法に使用される単結晶引き上げ装置の
基本的構造は従来技術と同様であるので、同一部分に同
一符号を付して説明する。
【0016】第1実施形態を図1ないし図5によって説
明する。図1において、石英ルツボ3周囲の電磁石8,
9により石英ルツボ3内の半導体融液をカスプ磁場11
下におく。ここで電磁石8,9は同一のものを使用して
いる。このとき、上下方向の磁場中心pを固液界面12
から下方にずらしておく。尚、磁場中心pは上側の電磁
石8と下側の電磁石9との上下方向の中間レベル位置で
あり、磁界強度0位置である。ここで、磁場中心pを固
液界面12から下方にずらすオフセット量dは、ルツボ
径の4.0%±2.5%(最適には4.0%)、例え
ば、32インチ径の石英ルツボ3を使用する場合、石英
ルツボ3の内径が790mmであるのでその4.0%±
2.5である30mm±20mm(最適には30mm)
とする。また、固液界面12の石英ルツボ側壁における
磁界強度を1000ガウスに設定する。この状態で従来
と同様に引き上げ作業を行う。
【0017】そして、単結晶13の胴体部13Aの引き
上げが終わり固液界面12が単結晶13のボトム部13
B付近、具体的には、図2、図3に示すように単結晶1
3の胴部13Aとボトム部13Bとの境界部分にさしか
かったら(図3参照)、電磁石8,9を石英ルツボ3に
対して徐々に上昇させ、上記上下方向の磁場中心pを徐
々に固液界面12に移動し、単結晶13のボトム部13
Bの直径が胴体部13Aの直径Dの半分(1/2・D)
になったときに(図4参照)、上下方向の磁場中心pが
固液界面12に位置させるようにする。そして、その後
さらに単結晶13を引き上げる(図5参照)。
【0018】このように構成することで、単結晶13が
ボトム部13B付近にさしかかるまでは、結晶が固化す
る固液界面12における温度振動を確実に防止して単結
晶化率を向上させることができ、単結晶13がボトム部
13B付近に到達したら、有転位化させずに引き上げを
行うことができる。
【0019】具体的な実験結果を表1、表2に示す。表
1は、単結晶化率とカスプ磁場0ガウス位置の依存性に
ついての実験結果である。
【0020】
【表1】
【0021】実験条件 ルツボ径:32インチ、チャージ:180Kg、シード
回転数:10rpm ルツボ回転数:5rpm、アルゴンガス流量:90L/
min 炉内圧:15Torr 上記実験の結果、固液界面12から−30mmの位置で
磁界強度を0にし、かつ、固液界面レベルの石英ルツボ
側壁における磁界強度が1000ガウスの場合に最高の
単結晶率比0.89を確保することができた。尚。この
単結晶化率比は後述する表2の横磁場の場合を1とした
ときの単結晶化率の比である。
【0022】ここで、固液界面12から0mmの場合で
は、上記と同様に磁界強度1000ガウスにおいては単
結晶化率比0.62であり、固液界面12から−30m
mの場合に比べると低い値になるが、その内容を調べる
と、15本中でボトム部13B終了まで単結晶化が成立
したのは(ボトム○数)5本であった。また、このとき
胴体部13Aが単結晶化した数は7本であった。これに
比べ、磁界強度0位置が固液界面12から−30mmの
場合では、16本中でボトム○数は1本であった。ま
た、このとき胴体部13Aが単結晶化した数は12本で
あった。
【0023】これにより単結晶13の胴体部13Aを製
造する場合には、磁界強度0位置を固液界面12から−
30mmの位置として製造し、単結晶13のボトム部1
3Bを製造する場合には、磁界強度0位置を固液界面1
2から0mmの位置(固液界面上)として製造すること
が、単結晶化率を最大にできることが判明した。表2
は、単結晶化率と温度振動の依存性についての実験結果
である。
【0024】
【表2】
【0025】実験条件 5000ガウス(0.5T)の横磁場下でルツボ回転数
(CR)1の場合と、1000ガウス(0.1T)のカ
スプ磁場下でルツボ回転数(CR)5の場合について比
較した。尚、カスプ磁場においては表1のように磁界強
度0の位置を変えた場合(0,−30,+30mm)に
ついて実験した。ここで、ルツボ径等のデータは前記実
験のものと同様である。尚、本発明の場合については後
述する。
【0026】融液温度の標準偏差は、石英ルツボ3の中
心部と結晶端部について測定した。単結晶化率比は横磁
場とカスプ磁場における3つのケースについて、横磁場
の場合を1として測定した。ボトム部13Bまで無転位
でボトム成長中に有転位化する確率についても横磁場と
カスプ磁場における3つのケースについて測定を行っ
た。ここで、上記標準偏差は以下の式によって求めた。 ((nΣx2−(Σx)2)/n21/2 また、測定は、0.1sec間隔で410sec行われ
た。
【0027】この実験によれば、磁界強度0の位置を−
30mmとした場合が温度分布のばらつきが少ないこと
が判明した。すなわち、石英ルツボ3の中心部だけをみ
ると、磁界強度0の位置を+30mmとした場合が一番
ばらつきが小さいが、φ300mm結晶の端部を含めて
トータルで考えると、磁界強度0の位置を−30mmと
した場合が最適なのである。そして、ボトム部13Bま
で無転位でボトム成長中に有転位化する確率では圧倒的
に磁界強度0の位置を−30mmとした場合が有利であ
ることが判明した。ここで、この磁界強度0の位置を−
30mmとした場合については、固液界面12がボトム
部13Bにさしかかったとき(図3の状態)から徐々に
磁界強度0位置を固液界面12に移動させ、胴体部13
Aの直径Dの半分になったとき(図4の状態)に磁界強
度0位置が固液界面12に整合するようにしている。こ
のようにして、単結晶化率を高めると共にボトム部13
Bまで有転位化が起きないようにできるのである。
【0028】次に、第2実施形態について説明する。こ
の実施形態は、カスプ磁界を発生させる電磁石8,9の
位置を変えないで、電磁石の電流値を変化させること
で、上記第1実施形態と同様に、単結晶13がボトム部
13Bにさしかかったら、固液界面の磁界強度を0に近
づけるようにしたものである。
【0029】具体的に、使用されるルツボの寸法、及
び、電磁石8,9の配置等について説明する。図6にお
いて、ルツボは高さH=450mm、直径R0=813
mm、小半径R1=160mm、大半径R2=813m
m、メルト重量ML=250Kg、メルト深さMD=2
49.6mmである。また、電磁石の基準位置における
配置寸法は、図7に示すように固液界面12よりも上方
140mmの位置に上側の電磁石8のクライオスタット
の下面が、また、固液界面12よりも下方140mmの
位置に下側の電磁石9のクライオスタット上面が位置し
ており、配置内径は1640mmになっている。尚、電
磁石のクライオスタットの高さは355mm、幅は12
0mmである。
【0030】このような電磁石8,9を使用して、電磁
石8,9の電流を上下で異ならせることによって、石英
ルツボ3内に作用する磁力成分を変化させることができ
る点について説明する。まず、後述する図9の参考例と
して上下の電磁石8,9のコイル電流を同じ値にし、か
つ、コイル位置を下げた場合の磁界強度の分布を図8に
示す。図8において上下の電磁石8,9のコイル電流は
同様の5000Aであり、電磁石8,9のコイル位置は
固液界面12から−30mmの位置に設定されている。
このとき、カスプ磁界0ガウス位置は十分に石英ルツボ
3内の固液界面12から−30mmに位置し、固液界面
12付近の磁界強度は528.6ガウス(500ガウス
以上)となる。
【0031】次に、図9においては、上側の電磁石8の
コイル電流を5000A、下側の電磁石9のコイル電流
を上側の電磁石よりも小さい4700Aとし、電磁石
8,9のコイル位置を固液界面12上に設定すると、等
磁界強度の分布はコイル電流が上下でアンバランスであ
るため、カスプ磁界0ガウス位置はコイル電流が少ない
下側の電磁石9の方に歪むようにして沈み込む。このと
き、カスプ磁界0ガウス位置は十分に石英ルツボ3内の
固液界面12から−30mmに位置し、固液界面12付
近の磁界強度の絶対値は528.6ガウス(500ガウ
ス以上)となる。
【0032】したがって、図9に示すような電磁石8と
電磁石9を用いて、単結晶13の胴体部13Aについて
は、カスプ磁界0ガウス位置を石英ルツボ3内−30m
mに位置させておき、ボトム部13Bにさしかかった
ら、例えば、下側の電磁石9のコイル電流を5000A
に近づけるようにすることでカスプ磁界0ガウス位置を
固液界面12に移動させることが可能となるのである。
よって、この実施形態によれば、電磁石8,9のコイル
電流値を変化させることで、カスプ磁界0ガウス位置を
調整できるため、電磁石8,9自体を上下させる場合に
比較して装置の複雑化を回避できる。本発明の実施形態
として、図9に示す電磁石8,9仕様で単結晶の引き上
げ終期に磁場変更によって固液界面の磁場強度を0にす
るようにした場合について実験してみると、表2に示す
ように、単結晶化率においても、ボトム部まで無転位で
ボトム成長中に有転位化する確率においても優れている
結果が得られた。ここで、図8は実際の磁場強度を示す
例として開示したが、この図8に示すような電磁石8,
9の仕様は第1実施形態において利用可能である。
【0033】尚、この発明は上記実施形態に限られるも
のではなく、例えば、上下の電磁石の上下方向の移動
と、上下の電磁石のコイル電流の変化を組み合わせるこ
とにより、固液界面付近の磁界強度をコントロールする
ようにしても良い。
【0034】
【発明の効果】以上説明してきたように、請求項1に記
載した発明によれば、単結晶がボトム部付近にさしかか
るまでは、温度振動を防止することで単結晶化率を向上
させることができる条件(上記磁場中心位置、及び、磁
場強度条件)で引き上げを行い、単結晶がボトム部付近
に到達したら、転位が起きないような条件(磁場中心を
固液界面に設定する)で引き上げを行うことができるた
め、ボトム部における転位による結晶欠陥の発生(有転
位化)を抑えつつ、温度振動を効果的に抑制して単結晶
全体としての単結晶化率を高めることができる効果があ
る。
【0035】請求項2に記載した発明によれば、単結晶
がボトム部付近にさしかかるまでは、例えば、上下同じ
電磁石で、かつ、コイル電流を同じにして、両電磁石の
位置を下げることにより上下の磁場中心を固液界面から
下方にずらすことができ、単結晶がボトム部付近に到達
したら、両電磁石の位置を上げることで磁場中心を固液
界面に移動することが可能となるため、電磁石の単純な
上下動で単結晶化率を高めることができる効果がある。
【0036】請求項3に記載した発明によれば、単結晶
がボトム部付近にさしかかるまでは、例えば、上下同じ
電磁石で、かつ、コイル電流を下側の電磁石の方を小さ
くすることで上下方向の磁場中心を固液界面から下方に
ずらすことができ、単結晶がボトム部付近にさしかかっ
たら、下側の電磁石のコイル電流を徐々に増加させるこ
とにより上下方向の磁場中心を固液界面に移動すること
が可能となるため、電磁石を上下させるための機械的な
装置が必要なく、装置の複雑化を回避できる効果があ
る。
【0037】請求項4に記載した発明によれば、オフセ
ット量をルツボ内径の4.0%±2.5%に設定するこ
とで、単結晶の胴体部の単結晶化率を高めることが可能
となるため、温度振動を効果的に抑制し単結晶化率を高
めることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の第1実施形態の説明図である。
【図2】 図1の単結晶をボトム部付近まで引き上げた
状態を示す説明図である。
【図3】 図2の要部拡大図である。
【図4】 図3から更に引き上げた状態を示す説明図で
ある。
【図5】 引き上げ終了状態を示す図1に相当する説明
図である。
【図6】 石英ルツボの寸法図である。
【図7】 電磁石の配置を示す寸法図である。
【図8】 上下の電磁石の磁界強度を同じにした状態の
カスプ磁界の等磁界強度の分布を示す説明図である。
【図9】 上下の電磁石の磁界強度を変えた状態のカス
プ磁界の等磁界強度の分布を示す説明図である。
【図10】 従来技術の単結晶引き上げ装置の全体説明
図である。
【図11】 従来技術の単結晶の引き上げ初期の説明図
である。
【図12】 従来技術の単結晶の引き上げ終期の説明図
である。
【符号の説明】
3 石英ルツボ 8 上側の電磁石 9 下側の電磁石 12 固液界面 13 単結晶 13B ボトム部 d オフセット量 p 磁場中心
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 工藤 智司 東京都千代田区大手町一丁目5番1号 三 菱マテリアルシリコン株式会社内 (72)発明者 熱海 貴 東京都千代田区大手町一丁目5番1号 三 菱マテリアルシリコン株式会社内 (72)発明者 小野 直樹 東京都千代田区大手町一丁目5番1号 三 菱マテリアルシリコン株式会社内 (72)発明者 降屋 久 東京都千代田区大手町一丁目5番1号 三 菱マテリアルシリコン株式会社内 Fターム(参考) 4G077 AA02 BB03 BE46 EH07 EJ02 PA16

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カスプ磁場下におかれたルツボ内の半導
    体融液から単結晶を引き上げる単結晶製造方法におい
    て、上下方向の磁場中心を固液界面から下方にずらし、
    かつ、固液界面の磁界強度を500ガウス以上に設定し
    た状態で引き上げを行い、固液界面が単結晶のボトム部
    付近にさしかかったら上記上下方向の磁場中心を徐々に
    固液界面に移動することを特徴とする単結晶製造方法。
  2. 【請求項2】 カスプ磁場下におかれたルツボ内の半導
    体融液から単結晶を引き上げる単結晶製造方法におい
    て、上側の電磁石と下側の電磁石とのコイル電流を一致
    させた状態で上側の電磁石と下側の電磁石との上下方向
    の中間レベル位置を固液界面から下方にずらし、かつ、
    固液界面の磁界強度を500ガウス以上に設定した状態
    で引き上げを行い、固液界面が単結晶のボトム部付近に
    さしかかったら上記中間レベル位置を徐々に固液界面に
    移動することを特徴とする単結晶製造方法。
  3. 【請求項3】 カスプ磁場下におかれたルツボ内の半導
    体融液から単結晶を引き上げる単結晶製造方法におい
    て、上側の電磁石と下側の電磁石とのコイル電流に差を
    持たせることにより上下方向の磁場中心を固液界面から
    下方にずらし、かつ、固液界面の磁界強度を500ガウ
    ス以上に設定した状態で引き上げを行い、固液界面が単
    結晶のボトム部付近にさしかかったら上記上下方向の磁
    場中心を上下の電磁石のコイル電流を変化させることに
    よって徐々に固液界面に移動することを特徴とする単結
    晶製造方法。
  4. 【請求項4】 上記固液界面位置から下方にずらした上
    下方向の磁場中心のオフセット量をルツボ内径の4.0
    %±2.5%に設定したことを特徴とする請求項1ない
    し請求項3に記載の単結晶製造方法。
JP28182798A 1998-10-02 1998-10-02 単結晶製造方法 Expired - Fee Related JP3758381B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28182798A JP3758381B2 (ja) 1998-10-02 1998-10-02 単結晶製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28182798A JP3758381B2 (ja) 1998-10-02 1998-10-02 単結晶製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000109390A true JP2000109390A (ja) 2000-04-18
JP3758381B2 JP3758381B2 (ja) 2006-03-22

Family

ID=17644563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28182798A Expired - Fee Related JP3758381B2 (ja) 1998-10-02 1998-10-02 単結晶製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3758381B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002010485A1 (fr) * 2000-07-28 2002-02-07 Shin-Etsu Handotai Co.,Ltd. Procede et dispositif pour fabriquer un monocristal de semiconducteur
KR100470231B1 (ko) * 2001-12-31 2005-02-05 학교법인 한양학원 자기장을 이용한 초크랄스키 풀러 및 이를 이용한 단결정잉곳 성장방법
KR100827028B1 (ko) 2006-10-17 2008-05-02 주식회사 실트론 쵸크랄스키법을 이용한 반도체 단결정 제조 방법, 및 이방법에 의해 제조된 반도체 단결정 잉곳 및 웨이퍼
CN103060902A (zh) * 2013-01-10 2013-04-24 上海大学 直接成形制备带硅的方法及硅片直接成形装置
WO2019167986A1 (ja) * 2018-02-28 2019-09-06 株式会社Sumco シリコン融液の対流パターン制御方法、および、シリコン単結晶の製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002010485A1 (fr) * 2000-07-28 2002-02-07 Shin-Etsu Handotai Co.,Ltd. Procede et dispositif pour fabriquer un monocristal de semiconducteur
KR100470231B1 (ko) * 2001-12-31 2005-02-05 학교법인 한양학원 자기장을 이용한 초크랄스키 풀러 및 이를 이용한 단결정잉곳 성장방법
KR100827028B1 (ko) 2006-10-17 2008-05-02 주식회사 실트론 쵸크랄스키법을 이용한 반도체 단결정 제조 방법, 및 이방법에 의해 제조된 반도체 단결정 잉곳 및 웨이퍼
CN103060902A (zh) * 2013-01-10 2013-04-24 上海大学 直接成形制备带硅的方法及硅片直接成形装置
CN103060902B (zh) * 2013-01-10 2016-04-27 上海大学 直接成形制备带硅的方法及硅片直接成形装置
WO2019167986A1 (ja) * 2018-02-28 2019-09-06 株式会社Sumco シリコン融液の対流パターン制御方法、および、シリコン単結晶の製造方法
JP2019151501A (ja) * 2018-02-28 2019-09-12 株式会社Sumco シリコン融液の対流パターン制御方法、および、シリコン単結晶の製造方法
US11261540B2 (en) 2018-02-28 2022-03-01 Sumco Corporation Method of controlling convection patterns of silicon melt and method of manufacturing silicon single crystal

Also Published As

Publication number Publication date
JP3758381B2 (ja) 2006-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5344822B2 (ja) 成長するシリコン結晶のメルト−固体界面形状の可変磁界を用いる制御
KR100840751B1 (ko) 고품질 실리콘 단결정 잉곳 제조 방법, 성장 장치 및그로부터 제조된 잉곳 , 웨이퍼
KR100793950B1 (ko) 실리콘 단결정 잉곳 및 그 성장방법
JP2001220289A (ja) 高品質シリコン単結晶の製造装置
JP2009114054A (ja) 酸素濃度特性が改善した半導体単結晶の製造方法
US20090293804A1 (en) Method of shoulder formation in growing silicon single crystals
KR101022933B1 (ko) 선택적 자기 차폐를 이용한 반도체 단결정 제조장치 및 제조방법
JP2688137B2 (ja) シリコン単結晶の引上げ方法
JP2000109390A (ja) 単結晶製造方法
JPS60251191A (ja) 高解離圧化合物単結晶成長方法
JP4045666B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法
JP2004189559A (ja) 単結晶成長方法
JP4013324B2 (ja) 単結晶成長方法
JP3750440B2 (ja) 単結晶引上方法
KR100991088B1 (ko) 커스프 자기장을 이용한 반도체 단결정 잉곳 제조장치 및제조방법
JP4151148B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法
JP2006327879A (ja) 化合物半導体単結晶の製造方法
JP4801869B2 (ja) 単結晶成長方法
JP2001019592A (ja) 単結晶引き上げ装置
JP3521862B2 (ja) 単結晶成長方法
JP4951186B2 (ja) 単結晶成長方法
JP2017043510A (ja) シリコン単結晶の製造方法および装置
JP3018738B2 (ja) 単結晶製造装置
JP7424282B2 (ja) 単結晶シリコンインゴットの製造方法
US20230407523A1 (en) Single crystal manufacturing method, magnetic field generator, and single crystal manufacturing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050525

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050607

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050706

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050913

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050929

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20051213

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20051226

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090113

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100113

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110113

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120113

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130113

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees