JP2000108159A - Resin sealing apparatus - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently conduct a maintenance and to eliminate a waste by providing a press for clamping a material to be molded and sealing a resin, a material-to-be-molded conveying means and a releasing film supplying mechanism, and further a molding delivering means and a releasing film removing mechanism. SOLUTION: A loader 6 and an unloader 7 are movably arranged between a releasing film supplying mechanism 11 and a releasing film removing mechanism 12. A lead frame, a resin tablet and a releasing film 32 supplied by the supplying mechanism are held by the loader 6. This is conveyed to each press, clamped at a mold, and resin-sealed. Thereafter, a molding is held by the unloader 7 together with the film 32, and delivered to a degating unit. In this case, the mechanism 12 releases the film 32. An unnecessary resin is separated, and only the molding is transferred to a lead frame container.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、成形前の被成形品
が短冊状のリリースフィルムと共にローダーにより被成
形品供給部よりプレス部に搬入され、成形後の成形品が
アンローダーにより該プレス部より搬出されてリリース
フィルム及び不要樹脂が除去された成形品のみが成形品
収容部に収容される樹脂封止装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a molded article before being formed, which is transported by a loader together with a strip-shaped release film from a molded article supply section to a press section, and the molded article after molding is unloaded by the press section. The present invention relates to a resin sealing device in which only a molded product from which a release film and unnecessary resin have been removed and which has been removed is accommodated in a molded product accommodation section.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来より、樹脂封止装置としてトランス
ファモールド装置等の自動モールド装置が使用されてい
る。この自動モールド装置は、短冊状のリードフレーム
等の被成形品を被成形品供給部よりローダーによりモー
ルド金型へ搬入してクランプして樹脂封止を行い、成形
品をアンローダーによりモールド金型より搬出して成形
品と不要樹脂とを分離して該成形品のみを成形品収容部
へ収納するようになっている。2. Description of the Related Art Conventionally, an automatic molding apparatus such as a transfer molding apparatus has been used as a resin sealing apparatus. In this automatic molding machine, a molded product such as a strip-shaped lead frame is carried into a mold die by a loader from a molded product supply unit, clamped, sealed with resin, and the molded product is unmolded by a mold die. The molded article is separated from the unnecessary resin by being carried out, and only the molded article is stored in the molded article accommodating portion.

【０００３】また、本件出願人は、先にモールド金型の
パーティング面をリリースフィルムで被覆して樹脂封止
する樹脂封止装置を提案した（特開平８−１４２１０５
号、特開平８−１４２１０６号、特開平９−５７７８５
号等）。これらの樹脂封止装置は、モールド金型の固定
プラテン及び／又は可動プラテンのキャビティを含むパ
ーティング面を通過する長尺状のリリースフィルムによ
り被覆して樹脂封止するものである。これにより、封止
樹脂をモールド金型に接触することなく樹脂封止するこ
とを可能とし、離型用のエジェクタピンを省略して金型
の構造を簡略化できると共に成形品の離型を容易にする
ことができる等の作用効果が得られる。また、樹脂封止
用に用いられる封止樹脂として、一般に用いられる樹脂
タブレットの他に、顆粒状樹脂、液状樹脂等を使用する
ことが可能となった。Further, the applicant of the present application has previously proposed a resin sealing apparatus for covering a parting surface of a mold with a release film and sealing the resin with a resin (Japanese Patent Laid-Open No. 8-142105).
JP-A-8-142106, JP-A-9-57785
No.). These resin sealing devices are designed to cover with a long release film that passes through a parting surface including a cavity of a fixed platen and / or a movable platen of a mold, and perform resin sealing. As a result, the sealing resin can be sealed without contacting the mold, and the ejector pins for release can be omitted to simplify the structure of the mold and facilitate release of the molded product. And the like. Further, as a sealing resin used for resin sealing, a granular resin, a liquid resin, or the like can be used in addition to a commonly used resin tablet.

【０００４】また、リリースフィルムとしては、モール
ド金型より剥離し易くしかも耐熱性を有する長尺状のフ
ィルムが用いられ、例えばＦＥＰシートフィルム、ＰＥ
Ｔシートフィルム、ポリ塩化ビリニジン、フッ素含浸ガ
ラスクロスフィルム等が好適に用いられる。このリリー
スフィルムは、繰り出し側に供給リールにロール状に巻
き取られており、樹脂封止が行われる度に順次定寸送り
されて使用済みのリリースフィルムは回収リールに巻き
取られたり、或いは収納箱に収納されるようになってい
る。As the release film, a long film which is easy to peel off from the mold and has heat resistance is used. For example, an FEP sheet film, PE
T-sheet films, polyvirinidine chloride, glass cloth films impregnated with fluorine, and the like are preferably used. This release film is wound in a roll form on the supply reel on the payout side, and is continuously fed in fixed size every time resin sealing is performed, and the used release film is wound on the collection reel or stored. It is stored in a box.

【０００５】上記リリースフィルムを用いた樹脂封止装
置の一例について、特開平９−５７７８５号を参照して
説明する。図２１において、プレス部Ａで指定回数の樹
脂モールド作業を行う毎に、固定プラテン１０１及び可
動プラテン１０２に装備された上型１０３及び下型１０
４の各パーティング面上にリリースフィルム１０５を供
給部Ｂより供給して回収部Ｃに回収するようになってい
る。具体的には、供給部Ｂに備えた供給リール１０６よ
り繰り出されたリリースフィルム１０５は、上型１０３
及び下型１０４のパーティング面を経て回収リール１０
７に巻き取られる。リリースフィルム１０５は、上型１
０３及び下型１０４のパーティング面に形成された吸着
穴により各々吸着保持されて被成形品をクランプするよ
うになっている。そして、樹脂成形後に型開きを行った
状態で、成形品が搬出された後で吸着を解除してリリー
スフィルム１０５を定寸送りするようになっている。[0005] An example of a resin sealing device using the release film will be described with reference to Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-57785. In FIG. 21, each time a specified number of resin molding operations are performed in the press section A, the upper mold 103 and the lower mold 10 mounted on the fixed platen 101 and the movable platen 102 are set.
The release film 105 is supplied from the supply unit B to each of the parting surfaces 4 and collected in the collection unit C. Specifically, the release film 105 fed from the supply reel 106 provided in the supply unit B is
And the recovery reel 10 through the parting surface of the lower mold 104
7 Release film 105 is upper mold 1
The workpiece is clamped by suction holes formed on the parting surfaces of the lower mold 104 and the lower mold 104, respectively. Then, in a state where the mold is opened after the resin molding, the suction is released after the molded product is carried out, and the release film 105 is fed by a fixed length.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、長尺状
のリリースフィルム１０５を用いた樹脂封止装置におい
ては、以下に述べる課題があった。即ち、リリースフィ
ルム１０５は、十分な耐久性や耐熱性を有するが、樹脂
封止動作を何ショットも繰り返すうちに万一破れた場合
には、封止樹脂がモールド金型上に漏れ出してバリを生
ずる。特に長尺状に連続するフィルムにおいては、モー
ルド金型を跨いで張設されているためバリをクリーニン
グするには、供給リール１０６や回収リール１０７を取
り外す必要があるため、メンテナンスに手間がかかるう
えに、加熱されたモールド金型間に手を差し入れてリリ
ースフィルム１０５の交換作業をするのは危険を伴う。
また、樹脂封止装置始動時に、リリースフィルム１０５
をセットする作業も手間取る上に、該リリースフィルム
１０５の先端部分や終端部分、及び樹脂封止部分どうし
の間にはどうしても無駄になるフィルム部分が生じやす
く歩留りを考慮すると無駄が生ずる。また、特願平９−
９３８１０号などで本件出願人が提案した樹脂封止装置
からプレス機能のみを有するプレス部などを基本ユニッ
トに対して着脱可能なモジュールタイプの樹脂封止装置
においては、被成形品の搬入搬出動作を考慮すると、長
尺状のリリースフィルム１０５をモールド金型を跨いで
張設するのはセットし難いという実情もあった。However, the resin sealing device using the long release film 105 has the following problems. In other words, the release film 105 has sufficient durability and heat resistance. However, if the release film 105 is torn during repeated shots of the resin sealing operation, the sealing resin leaks out onto the mold and causes burrs. Is generated. In particular, in the case of a continuous film having a long length, the supply reel 106 and the collection reel 107 need to be removed in order to clean the burrs because the film is stretched over the mold, so that maintenance is troublesome. In addition, it is dangerous to insert the hand between the heated molds to exchange the release film 105.
When the resin sealing device is started, the release film 105 is used.
In addition to the time required to set the release film 105, a wasteful film portion is likely to be generated between the leading end portion and the trailing end portion of the release film 105, and the resin sealing portion. In addition, Japanese Patent Application No. 9-
In a modular type resin sealing device in which a press unit having only a press function and the like can be attached to and detached from a basic unit from the resin sealing device proposed by the present applicant in Japanese Patent No. 93810 or the like, the loading / unloading operation of a molded article is performed. In consideration of this, it has been difficult to set the long release film 105 over the mold.

【０００７】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、リリースフィルムのセットや回収を効率的に行う
ことでメンテナンスやクリーニングを効率的に行え、し
かもリリースフィルムの無駄な使用を無くした樹脂封止
装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and to efficiently set and recover a release film so that maintenance and cleaning can be performed efficiently, and wasteful use of a release film is eliminated. An object of the present invention is to provide a resin sealing device.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。即ち、被成形品をクランプ
すると共に短冊状のリリースフィルムをパーティング面
に密着させて支持するモールド金型を有するプレス部
と、被成形品を被成形品供給部よりプレス部へ搬入する
ため、該プレス部に対して該被成形品を保持して進退移
動可能な被成形品搬入手段と、プレス部においてモール
ド金型のうち少なくとも樹脂成形部を含むパーティング
面を覆う短冊状のリリースフィルムを供給するリリース
フィルム供給機構と、成形後の成形品を前記プレス部よ
り成形品収容部へ搬出するため、該プレス部に対して該
成形品を保持して進退移動可能な成形品搬出手段と、プ
レス部より搬出された成形品より短冊状のリリースフィ
ルムを除去するリリースフィルム除去機構とを備えたこ
とを特徴とする。The present invention has the following arrangement to achieve the above object. That is, a press unit having a mold that clamps the molded product and supports the strip-shaped release film in close contact with the parting surface, and to carry the molded product from the molded product supply unit to the press unit, A molded article carrying means capable of holding the molded article with respect to the press section and moving forward and backward, and a strip-shaped release film covering at least a parting surface including a resin molded section of a mold in the press section. A release film supply mechanism for supplying, and a molded article discharging means capable of holding the molded article with respect to the press section and moving forward and backward, in order to carry out the molded article from the press section to the molded article accommodating section, A release film removing mechanism for removing a strip-shaped release film from the molded product carried out from the press section.

【０００９】また、プレス部は、短冊状のリリースフィ
ルムをモールド金型のパーティング面に形成された吸引
穴により吸着して保持するようにしても良い。また、リ
リースフィルム供給機構は、フィルム供給装置により短
冊状に切断されたリリースフィルムを１枚ずつ被成形品
搬入手段に吸着保持させて、被成形品と共にモールド金
型に搬入されて受け渡されるようにしても良く、リリー
スフィルムは、周囲を枠体に挟持することにより張設さ
れてモールド金型に搬入されるようにしても良い。或い
は、被成形品搬入手段に装備された可動フレームの進退
移動に伴ってロール状に巻き取られたフィルムロールよ
りリリースフィルムが可動フレーム上に引き出されて吸
着されたまま短冊状に切断され、該短冊状に切断された
リリースフィルムは可動フレーム上に吸着保持されたま
ま被成形品と共にモールド金型に搬入されて受け渡され
るようにしても良い。また、リリースフィルム除去機構
は、成形品搬出手段によりプレス部より成形品と共に搬
出される際に、リリースフィルムの先端側を吸着して成
形品より剥離することにより除去されるようにしても良
い。また、被成形品搬入手段及び成形品搬出手段は、装
置本体に互いに重なり合うよう配設し、各々個別に備え
た駆動源により移動可能になっていても良く、更には被
成形品搬入手段及び成形品搬出手段は、リリースフィル
ム供給機構とリリースフィルム除去機構との間に移動可
能に配設されていても良く、或いはリリースフィルム供
給機構及びリリースフィルム除去機構は、プレス部を挟
む両側に配置されていても良い。また、プレス部は、上
型に対して下型が上下動可能に装備されており、被成形
品搬入手段は、上動した下型上に成形前の被成形品を移
載すると共に上型に対して短冊状のリリースフィルムを
受け渡し、成形品搬出手段は型開きした下型上へ下動す
ることにより成形後の成形品及びリリースフィルムを回
収するようにしても良い。また、被成形品搬入手段及び
成形品搬出手段には、プレス部へ進退移動する際に上下
金型を各々クリーニングするクリーナーと、クリーニン
グされた塵埃などを吸引する吸引口及びこれに接続する
吸引ダクトとを各々備えているのが望ましい。また、被
成形品供給部、プレス部及び成形品収容部はユニット化
されており、被成形品搬入手段及び成形品搬出手段を有
する基本ユニットに対して少なくとも１つのユニットが
着脱可能に装備されていても良い。Further, the press section may be configured to adsorb and hold the strip-shaped release film by a suction hole formed in the parting surface of the mold. Further, the release film supply mechanism causes the release film cut into a strip shape by the film supply device to be sucked and held one by one by the molded article carrying means so that the release film is transported together with the molded article into the mold and delivered. Alternatively, the release film may be stretched by sandwiching the periphery between the frames, and may be carried into the mold. Alternatively, the release film is pulled out from the film roll wound up in a roll shape along with the advance and retreat of the movable frame provided in the molded article carrying means, and is cut into a strip shape while being drawn and adsorbed on the movable frame. The release film cut into a strip shape may be carried into and delivered from a molding die together with the molded product while being sucked and held on the movable frame. Further, the release film removing mechanism may be configured to remove the release film by adsorbing the leading end side of the release film and peeling the release film from the molded product when the release product is carried out together with the molded product from the press section by the molded product carrying means. Further, the molded article carrying means and the molded article unloading means may be disposed on the apparatus main body so as to overlap each other, and may be movable by individually provided driving sources. The product unloading means may be movably disposed between the release film supply mechanism and the release film removal mechanism, or the release film supply mechanism and the release film removal mechanism are disposed on both sides of the press unit. May be. The press section is equipped with a lower mold capable of moving up and down with respect to the upper mold, and the molded article carrying means transfers the molded article before molding onto the moved lower mold and the upper mold. The molded product and the release film may be collected by transferring the strip-shaped release film to the lower mold and moving the molded product carrying means down onto the opened lower mold. In addition, the molded article carry-in means and the molded article carry-out means include a cleaner for cleaning the upper and lower molds when moving to and from the press section, a suction port for sucking the cleaned dust and the like, and a suction duct connected thereto. It is desirable to have each. Further, the molded article supply section, the press section, and the molded article accommodating section are unitized, and at least one unit is detachably provided with respect to the basic unit having the molded article carry-in means and the molded article unloading means. May be.

【００１０】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の態様
を添付図面に基づいて詳細に説明する。本実施例は、プ
レス装置の一例として半導体装置製造に用いるトランス
ファーモールドによる樹脂封止装置を用い、下型にプラ
ンジャを設置したロアープランジャ方式によるもので、
マルチポットタイプのモールド金型を使用する、ロアー
マルチプランジャ方式を採用した樹脂封止装置を用いて
説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. This embodiment uses a transfer molding resin sealing device used in the manufacture of semiconductor devices as an example of a press device, and uses a lower plunger system in which a plunger is installed in a lower die.
A description will be given using a resin sealing device employing a lower multi-plunger system using a multi-pot type mold.

【００１１】図１（ａ）〜（ｃ）は上型のパーティング
面に対するリリースフィルムの張設状態を示す説明図、
図２はモールド金型の断面説明図、図３はローダー及び
アンローダーの説明図、図４（ａ）〜（ｃ）はリリース
フィルム供給機構のフィルム供給動作の説明図、図５
（ａ）〜（ｃ）はリリースフィルムを張設する枠体の説
明図、図６（ａ）〜（ｃ）は他例に係るリリースフィル
ムを張設する枠体の説明図、図７（ａ）〜（ｆ）は図６
の枠体に張設されたリリースフィルムを枠体ごと上型に
保持させる構成を示す説明図、図８は他のリリースフィ
ルム供給機構を備えたローダー及びアンローダーの説明
図、図９は図８のローダー及びアンローダーの右側面
図、図１０は他例に係るリリースフィルム供給機構を備
えたローダー及びアンローダーの説明図、図１１は他例
に係るリリースフィルム供給機構の説明図、図１２
（ａ）（ｂ）及び図１３（ａ）（ｂ）はリリースフィル
ム除去機構による成形品よりリリースフィルムの除去動
作を示す側面及び正面説明図、図１４は第１実施例に係
る樹脂封止装置の平面図、図１５は図１４の樹脂封止装
置の右側面図、図１６及び図１７は第２実施例に係る樹
脂封止装置の平面図、図１８は第２実施例に係る樹脂封
止装置の正面図、図１９は第３実施例に係る樹脂封止装
置の平面図、図２０は第３実施例に係る樹脂封止装置の
正面図である。FIGS. 1A to 1C are explanatory views showing a state in which a release film is stretched on a parting surface of an upper mold.
2 is a cross-sectional explanatory view of a mold, FIG. 3 is an explanatory view of a loader and an unloader, FIGS. 4A to 4C are explanatory views of a film supply operation of a release film supply mechanism, and FIG.
FIGS. 6A to 6C are explanatory views of a frame on which a release film is stretched, FIGS. 6A to 6C are explanatory views of a frame on which a release film is stretched according to another example, and FIG. ) To (f) show FIG.
FIG. 8 is an explanatory view showing a configuration in which a release film stretched on a frame body is held by the upper die together with the frame body, FIG. 8 is an explanatory view of a loader and an unloader provided with another release film supply mechanism, and FIG. 10 is an explanatory view of a loader and an unloader having a release film supply mechanism according to another example, FIG. 11 is an explanatory view of a release film supply mechanism according to another example, and FIG.
(A), (b) and FIGS. 13 (a), (b) are side and front explanatory views showing an operation of removing a release film from a molded product by a release film removing mechanism, and FIG. 14 is a resin sealing apparatus according to the first embodiment. 15 is a right side view of the resin sealing device of FIG. 14, FIGS. 16 and 17 are plan views of the resin sealing device according to the second embodiment, and FIG. 18 is a resin sealing device of the second embodiment. 19 is a plan view of the resin sealing device according to the third embodiment, and FIG. 20 is a front view of the resin sealing device according to the third embodiment.

【００１２】〔第１実施例〕 （全体構成）先ず、図１４を参照して樹脂封止装置の概
略構成について説明する。１は装置本体としての基本ユ
ニットであり、プレス機能のみを装備した２台のプレス
部２を着脱自在に装備している。このように、本実施例
で用いる樹脂封止装置は、プレス部２が着脱自在なモジ
ュールタイプの樹脂封止装置について説明する。尚、プ
レス部２は基本ユニット１の占有エリア内に位置してい
るので、プレス部２を着脱しても装置本体の占有エリア
が変化することはない。また、プレス部２は複数台装備
する場合に限らず単数装備されていても良い。First Embodiment (Overall Configuration) First, a schematic configuration of a resin sealing device will be described with reference to FIG. Reference numeral 1 denotes a basic unit as an apparatus main body, which is removably equipped with two press units 2 each having only a press function. As described above, the resin sealing device used in the present embodiment will be described as a module type resin sealing device in which the press unit 2 is detachable. Since the press section 2 is located within the area occupied by the basic unit 1, the area occupied by the apparatus main body does not change even if the press section 2 is attached or detached. Further, the press unit 2 is not limited to the case where a plurality of press units are provided, but may be a single unit.

【００１３】基本ユニット１は、単数又は複数の被成形
品（リードフレーム４２及び樹脂タブレット４ｂ）を供
給可能に収容するリードフレーム供給部３及び樹脂供給
部４と、樹脂封止後のリードフレームを収容するリード
フレーム収容部５を装備している。また、基本ユニット
１にはリードフレーム供給部３及び樹脂供給部４より供
給されたリードフレーム４２及び樹脂タブレット４ｂを
プレス部２へ搬入するための被成形品搬入手段としての
ローダー６と、樹脂封止後のリードフレームをプレス部
２よりリードフレーム収容ユニット５へ搬出する成形品
搬出手段としてのアンローダ７を装備している。ローダ
ー６はアンローダー７の上に重なり合うように配設され
ている。各々個別に備えた駆動源により回動位置Ｏを中
心に各々回動してプレス部２に対向する進退位置Ｐまで
移動路９を移動可能になっている。The basic unit 1 includes a lead frame supply section 3 and a resin supply section 4 for accommodating a single or a plurality of molded articles (a lead frame 42 and a resin tablet 4b), and a lead frame after resin sealing. A lead frame accommodating section 5 for accommodating is provided. The basic unit 1 also includes a loader 6 as a molded article carrying means for carrying the lead frame 42 and the resin tablet 4b supplied from the lead frame supply unit 3 and the resin supply unit 4 into the press unit 2, and a resin sealing unit. An unloader 7 is provided as a molded article unloading means for unloading the stopped lead frame from the press section 2 to the lead frame housing unit 5. The loader 6 is disposed so as to overlap the unloader 7. The moving path 9 can be moved to an advancing / retreating position P facing the press section 2 by being individually rotated around a rotation position O by individually provided driving sources.

【００１４】また、ローダー６及びアンローダー７は、
リリースフィルム供給機構１１とリリースフィルム除去
機構１２との間に移動可能に配設されている。このリリ
ースフィルム供給機構１１は、プレス部２においてモー
ルド金型のうち少なくとも樹脂成形部を含むパーティン
グ面を覆う短冊状のリリースフィルム３２をローダー６
により供給する。また、リリースフィルム除去機構１２
は、プレス部２よりアンローダー７により搬出される成
形品より短冊状のリリースフィルム３２を剥離して除去
する。Further, the loader 6 and the unloader 7
It is movably disposed between the release film supply mechanism 11 and the release film removal mechanism 12. The release film supply mechanism 11 loads the strip-shaped release film 32 covering at least the parting surface including the resin molding portion of the mold in the press section 2 with the loader 6.
Supplied by The release film removing mechanism 12
Removes and removes the strip-shaped release film 32 from the molded product carried out by the unloader 7 from the press section 2.

【００１５】ローダー６は、リードフレーム供給部３よ
り回転テーブル３ｂを備えたフレーム整列部３ａへ供給
されたリードフレームを受け渡され、次いでリリースフ
ィルム供給機構１１より供給された短冊状のリリースフ
ィルム３２を吸着保持して９０°回転した後、樹脂供給
部４よりカセット４ａに供給された樹脂タブレット４ｂ
をそのカセット４ａより受け渡されて、更に９０°回転
してこれらを型開きしたいずれか一方のプレス部２へ搬
入する。また、アンローダー７は、成形品をプレス部２
より回収し搬出する際にリリースフィルム除去機構１２
によりリリースフィルム３２が剥離され、成形品をディ
ゲート部８へ搬出する。The loader 6 receives the lead frame supplied from the lead frame supply unit 3 to the frame alignment unit 3a having the rotary table 3b, and then releases the strip-shaped release film 32 supplied from the release film supply mechanism 11. After rotating by 90 ° while holding by suction, the resin tablet 4b supplied to the cassette 4a from the resin supply unit 4
Is transferred from the cassette 4a, and is further rotated by 90 ° and carried into one of the press units 2 in which the molds are opened. Further, the unloader 7 presses the molded product into the press section 2.
Release film removal mechanism 12 when collecting and transporting
As a result, the release film 32 is peeled off, and the molded product is carried out to the degate section 8.

【００１６】尚、リードフレーム供給部３やリードフレ
ーム収容ユニット５は、基本ユニット１の基台上に角ロ
ッド等により支持されたベースプレート（図示せず）上
に設けられている。樹脂封止前のリードフレームを収容
した供給マガジンや樹脂封止後のリードフレームを収容
した収容マガジンは、ベースプレート上より取り出され
て補充されたり、成形品が取り出されたりする。また、
樹脂供給部４は、ベースプレートより下方の基台上に装
備されており、カセット４ａはこの基台上の供給位置と
上部の受け渡し位置とを往復移動している。The lead frame supply section 3 and the lead frame housing unit 5 are provided on a base plate (not shown) supported on a base of the basic unit 1 by a square rod or the like. A supply magazine accommodating the lead frame before resin encapsulation or an accommodation magazine accommodating the lead frame after resin encapsulation is taken out from the base plate and replenished, or a molded product is taken out. Also,
The resin supply unit 4 is mounted on a base below the base plate, and the cassette 4a reciprocates between a supply position on the base and a transfer position on the top.

【００１７】基本ユニット１の上記ローダー６及びアン
ローダー７の移動路９の両側には、装置基台の一部にプ
レス着脱部１０が設けられており、該プレス着脱部１０
にはプレス部２が着脱自在に装着される。また、基本ユ
ニット１には図示しない操作部が設けられており、樹脂
封止動作の開始や動作モードを選択操作する。また、図
示しない制御部は操作部より入力された指令に基づき、
基本ユニット１に装備された各部の動作を制御する。On both sides of the moving path 9 of the loader 6 and the unloader 7 of the basic unit 1, a press attaching / detaching portion 10 is provided on a part of the apparatus base.
, A press unit 2 is detachably mounted. An operation unit (not shown) is provided in the basic unit 1 to start a resin sealing operation and select an operation mode. In addition, a control unit (not shown), based on a command input from the operation unit,
The operation of each unit provided in the basic unit 1 is controlled.

【００１８】リードフレーム供給部３及び樹脂供給部４
より供給されたリードフレーム４２、樹脂タブレット４
ｂ、及びリリースフィルム供給機構１１より供給された
リリースフィルム３２はローダー６に保持されて、各プ
レス部２に搬入されモールド金型１にクランプされて樹
脂封止が行われる。樹脂封止後の成形品は、リリースフ
ィルム３２と共にアンローダー７に保持されてディゲー
ト部８へ搬出される際にリリースフィルム３２のみが除
去された後、ゲートブレイクが行われて不要樹脂が分離
され、成形品のみリードフレーム収容部５へ移送されて
収容される。Lead frame supply section 3 and resin supply section 4
Lead frame 42 and resin tablet 4 supplied by
b and the release film 32 supplied from the release film supply mechanism 11 are held by the loader 6, carried into each press unit 2, clamped by the mold 1, and sealed with a resin. The molded product after resin sealing is held by the unloader 7 together with the release film 32, and when the molded product is carried out to the degate section 8, only the release film 32 is removed. Then, a gate break is performed to separate unnecessary resin. Then, only the molded product is transferred to and housed in the lead frame housing 5.

【００１９】（プレス部の構成）次に、プレス部２の概
略構成について、図１４及び図１５を参照して説明す
る。図１５において、プレスベースと下型１４を支持す
る可動プラテンとの間を図示しない昇降機構により連繋
し、該昇降機構を電動モータ（サーボモータ）や油圧機
構（図示せず）等を作動させることによって可動プラテ
ンに支持された下型１４を昇降させて、上固定プラテン
に固定された上型１３との型開閉が行われる。また、下
型１４にはポットに供給された樹脂をキャビティへ圧送
すべくプランジャを上下動させるトランスファ駆動機構
（図示せず）が装備されている。トランスファ駆動機構
は電動モータや油圧機構などにより駆動される。プレス
部２にも固有の操作部や制御部が装備されており、プレ
ス動作を制御可能に構成されている。(Structure of Press Unit) Next, the schematic structure of the press unit 2 will be described with reference to FIG. 14 and FIG. In FIG. 15, the press base and the movable platen supporting the lower mold 14 are connected by a lifting mechanism (not shown), and the lifting mechanism is operated by an electric motor (servo motor), a hydraulic mechanism (not shown), and the like. As a result, the lower mold 14 supported by the movable platen is moved up and down to open and close the mold with the upper mold 13 fixed to the upper fixed platen. Further, the lower mold 14 is provided with a transfer drive mechanism (not shown) for vertically moving the plunger to force the resin supplied to the pot into the cavity. The transfer drive mechanism is driven by an electric motor, a hydraulic mechanism, or the like. The press unit 2 is also provided with a unique operation unit and control unit, and is configured to be able to control the press operation.

【００２０】また、プレス着脱部１０には、図１４及び
図１５に示すように、プレス部２の底部を支持して着脱
するため、該プレス部２の着脱方向に沿って複数のロー
ラー１０ａがユニット支持面１０ｄに回動可能に設けら
れている。また、プレス着脱部１０のプレス部２の装着
方向奥側には突き当て部１０ｂが形成されている。ま
た、ユニット支持面１０ｄの長手方向両側には、プレス
部２の幅方向をガイドするためのガイドレール１０ｃが
設けられている。プレス着脱部１０の設置面より下型１
４の加工面（パーティング面）までの距離は、金型の品
種が変わっても一義的に決まるように設定されている。Further, as shown in FIGS. 14 and 15, the press attaching / detaching unit 10 supports a plurality of rollers 10a along the attaching / detaching direction of the pressing unit 2 in order to support and attach / detach the bottom of the pressing unit 2. It is rotatably provided on the unit support surface 10d. An abutting portion 10b is formed at the back of the press attaching / detaching portion 10 in the mounting direction of the press portion 2. Guide rails 10c are provided on both sides in the longitudinal direction of the unit support surface 10d to guide the press section 2 in the width direction. Lower mold 1 from the installation surface of press attaching / detaching part 10
The distance to the processing surface (parting surface) of No. 4 is set so as to be uniquely determined even if the type of the die changes.

【００２１】尚、プレス着脱部１０に設けられたローラ
ー１０ａは、該ローラー１０ａの変形や摩耗等を考慮す
ると、プレス部２の底部を着脱時支持する位置からプレ
ス着脱部１０ａの内部に退避するように構成しても良
い。この場合には、プレス着脱部１０のユニット支持面
（平面）１０ｄによりプレス部２を支持するので、着脱
を繰り返しても高さ出しの精度が変動することがない。
また、ローラー１０ａの代わりに枠体に金属ボールが回
転自在に取り付けられたボールベアリングを用いたり、
ユニット支持面（平面）１０ｄを鏡面状にして滑り易く
しても良い。プレス着脱部１０に装着されたプレス部２
は、先端に螺合部を形成された位置決めピン１０ｅによ
り位置決め固定される。また、プレス部２の着脱作業
は、予め専用の治具により平面位置及び高さ出しが行わ
れた後、専用の移動台車Ｋなどにより運搬されてプレス
着脱部１０に移載される（図１４参照）。The roller 10a provided in the press attaching / detaching portion 10 is retracted into the press attaching / detaching portion 10a from a position for supporting the bottom portion of the press portion 2 at the time of attaching / detaching, in consideration of the deformation and wear of the roller 10a. It may be configured as follows. In this case, since the press section 2 is supported by the unit support surface (flat surface) 10d of the press attach / detach section 10, even if attachment / detachment is repeated, the accuracy of height setting does not change.
Further, instead of the roller 10a, a ball bearing in which a metal ball is rotatably mounted on a frame body,
The unit support surface (flat surface) 10d may be mirror-shaped to make it easier to slide. Press part 2 attached to press attaching / detaching part 10
Is positioned and fixed by a positioning pin 10e having a threaded portion formed at the tip. Further, in the attaching / detaching operation of the press unit 2, after the plane position and height are set in advance by a dedicated jig, the press unit 2 is transported by a dedicated movable cart K and transferred to the press attaching / detaching unit 10 (FIG. 14). reference).

【００２２】（被成形品搬入手段及び成形品搬出手段の
構成）次に、ローダー６及びアンローダー７の構成につ
いて、図３を参照して具体的に説明する。図３におい
て、ローダー６及びアンローダー７は上下に配設されて
おり、同一平面に沿って移動可能に装備されている。こ
のように、ローダー６及びアンローダー７を近接して対
向配置することで、装置本体の占有面積を可能な限り少
なくすることができる。また、ローダー６及びアンロー
ダー７には、回動モータ（電動モータ）１５，１６が個
別に装備されている。この回動モータ１５，１６のモー
タギヤと回動軸１７，１８に同軸状に設けられたプーリ
ギヤ１９，２０との間にタイミングベルト（図示せず）
が掛け渡されており、回動モータ１５，１６を駆動する
ことにより、ローダー６及びアンローダー７は、回動軸
１７，１８を中心にそれぞれ回動される。回動軸１７，
１８の内部には、ローダー６及びアンローダー７の駆動
部分への配線用のカールケーブル１７ａ，１８ａがそれ
ぞれ配設されている。(Structures of Molded Article Loading Means and Molded Article Unloading Means) Next, the structures of the loader 6 and the unloader 7 will be specifically described with reference to FIG. In FIG. 3, the loader 6 and the unloader 7 are disposed vertically and are provided so as to be movable along the same plane. Thus, by arranging the loader 6 and the unloader 7 in close proximity to each other, the occupied area of the apparatus main body can be reduced as much as possible. The loader 6 and the unloader 7 are individually provided with rotating motors (electric motors) 15 and 16. A timing belt (not shown) is provided between the motor gears of the rotary motors 15 and 16 and pulley gears 19 and 20 provided coaxially with the rotary shafts 17 and 18.
By driving the rotation motors 15 and 16, the loader 6 and the unloader 7 are rotated about the rotation shafts 17 and 18, respectively. Rotating shaft 17,
Inside 18, curl cables 17 a and 18 a for wiring to the drive parts of the loader 6 and the unloader 7 are provided, respectively.

【００２３】図３において、ローダー６及びアンローダ
ー７は、回動軸１７，１８を一体に支持する可動支持板
５５が、移動路９に設けられた取付台５６の長手方向に
ガイドレール５７に沿って往復移動可能になっている。
また、ガイドレール５７と平行に設けられたボールネジ
５８には、可動支持板５５の一部に設けられたナット５
５ａが螺合している。移動モータ５９を起動すると、ボ
ールネジ５８が回転し、可動支持板５５がガイドレール
５７に沿って移動する。尚、図３には主としてアンロー
ダー７側の移動構成について図示し、ローダー６側の移
動構成の詳細は省略した。これによって、ローダー６及
びアンローダー７は、図１４に示す回動位置Ｏとプレス
部２に対応する進退位置Ｐとの間を往復移動するように
構成されている。In FIG. 3, the loader 6 and the unloader 7 have a movable support plate 55 integrally supporting the rotating shafts 17 and 18 on a guide rail 57 in the longitudinal direction of a mounting table 56 provided on the moving path 9. It is possible to reciprocate along.
A ball screw 58 provided in parallel with the guide rail 57 has a nut 5 provided on a part of the movable support plate 55.
5a is screwed. When the movement motor 59 is started, the ball screw 58 rotates, and the movable support plate 55 moves along the guide rail 57. FIG. 3 mainly shows the moving configuration on the unloader 7 side, and details of the moving configuration on the loader 6 side are omitted. Thus, the loader 6 and the unloader 7 are configured to reciprocate between the turning position O shown in FIG.

【００２４】また、図３において、ローダー６及びアン
ローダー７は、型開きしたプレス部２に対して被成形品
及びリリースフィルム３２を保持して進退移動可能な搬
入移動体２１及び成形品及びリリースフィルム３２を保
持して進退移動可能な搬出移動体２２をそれぞれ装備し
ている。以下、この搬入移動体２１及び搬出移動体２２
の具体的な構成について説明する。In FIG. 3, a loader 6 and an unloader 7 are provided with a carry-in moving body 21 which can hold a molded article and a release film 32 with respect to the opened press section 2 and move forward and backward, and a molded article and a release. The carry-out moving body 22 which can move forward and backward while holding the film 32 is provided. Hereinafter, the carry-in moving body 21 and the carry-out moving body 22
Will be described.

【００２５】先ず、ローダー６に装備された搬入移動体
２１の概略構成について説明する。搬入移動体２１は、
リードフレーム４２や樹脂タブレット４ｂを保持するチ
ャックハンド２３、上型１３のパーティング面をクリー
ニングするための上クリーナー２４、該上クリーナー２
４により掻き落とされた不要樹脂や塵埃などを吸引する
吸引口２５及びこれに接続する吸引ダクト（図示せず）
などを可動フレーム２６に装備している。この吸引ダク
トは可動フレーム２６の周囲に沿って配設されており、
ローダー６の回転軸１７付近に設けられた回転ダクト４
３に接続されている。First, the schematic structure of the carrying-in moving body 21 mounted on the loader 6 will be described. The loading moving body 21
The chuck hand 23 holding the lead frame 42 and the resin tablet 4b, the upper cleaner 24 for cleaning the parting surface of the upper die 13, and the upper cleaner 2
A suction port 25 for sucking unnecessary resin, dust and the like scraped off by 4, and a suction duct (not shown) connected thereto.
Are mounted on the movable frame 26. This suction duct is provided along the periphery of the movable frame 26,
The rotating duct 4 provided near the rotating shaft 17 of the loader 6
3 is connected.

【００２６】上クリーナー２４は搬入移動体２１がモー
ルド金型内に進入するときのみ、上型１３側へ突出する
ように図示しないシリンダ駆動によりパーティング面に
接離動するようになっている。また、チャックハンド２
３は、成形前のリードフレーム４２及び樹脂タブレット
４ｂを保持してモールド金型へ搬送する。また、可動フ
レーム２６は、後述するリリースフィルム供給装置より
供給される短冊状のリリースフィルム３２を上面に吸着
保持してモールド金型へ搬送する。The upper cleaner 24 is brought into and out of contact with the parting surface by driving a cylinder (not shown) so as to protrude toward the upper mold 13 only when the carry-in moving body 21 enters the mold. Also, chuck hand 2
3 holds the lead frame 42 and the resin tablet 4b before molding and transports them to the mold. In addition, the movable frame 26 sucks and holds the strip-shaped release film 32 supplied from a release film supply device described later on the upper surface and transports the release film 32 to the mold.

【００２７】次に、アンローダー７に装備された搬出移
動体２２の構成について説明する。搬出移動体２２は、
成形品及びリリースフィルム３２を保持するチャックハ
ンド２７、下型１４のパーティング面をクリーニングす
るための下クリーナー２８、該下クリーナー２８により
掻き出された不要樹脂や塵埃などを吸引する吸引口２９
及びこれに接続する吸引ダクト（図示せず）などを可動
フレーム３０に装備されている。この吸引ダクトは可動
フレーム３０の周囲に沿って配設されており、回転ダク
ト４４に接続されている。Next, the configuration of the unloading moving body 22 provided in the unloader 7 will be described. The unloading moving body 22
A chuck hand 27 for holding a molded product and a release film 32, a lower cleaner 28 for cleaning a parting surface of the lower mold 14, and a suction port 29 for sucking unnecessary resin or dust scraped out by the lower cleaner 28.
The movable frame 30 is provided with a suction duct (not shown) connected thereto. This suction duct is provided along the periphery of the movable frame 30 and is connected to the rotating duct 44.

【００２８】吸引口２９は、下クリーナー２８とは別個
に、該下クリーナー２８より退避方向後側に形成されて
いる。これは、下クリーナー２８は、搬出移動体２２が
プレス部２より退避する際に下型１４のクリーニングを
行うため、下クリーナー２８の退避方向後側に配設され
ているのが望ましいからである。また、チャックハンド
２７は、進退移動時の下型１４や成形品との干渉を回避
するため、ハンドベースシリンダ３１により下型１４の
パーティング面に対して接離動可能に構成されている。The suction port 29 is formed separately from the lower cleaner 28 on the rear side of the lower cleaner 28 in the retreating direction. This is because the lower cleaner 28 is desirably disposed behind the lower cleaner 28 in the retreating direction in order to clean the lower mold 14 when the unloading moving body 22 retreats from the press unit 2. . The chuck hand 27 is configured to be able to move toward and away from the parting surface of the lower die 14 by a hand base cylinder 31 in order to avoid interference with the lower die 14 and the molded product during the forward and backward movements.

【００２９】成形後のリードフレーム及びリリースフィ
ルム３２を保持して搬出するチャックハンド２７は、該
リリースフィルム３２の脱落を有効に防止するため、リ
ードフレームやリリースフィルム３２の端部を挟持する
タイプのハンドが好ましい。例えば、本件出願人が提案
した特開平１０−９２８５０号公報に示すようにリード
フレームの一端近傍を挟圧して片持ち状にチャックする
ロータリーチャックやリードフレームの端部に爪を係止
させて挟圧する開閉式のチャックなどが好適に用いられ
る。これによってチャックハンド２７の先端の爪部分を
下型１４より離型した成形品に確実に潜り込ませて成形
品の回収を確実に行うことができる。The chuck hand 27 which holds and carries out the formed lead frame and the release film 32 is a type of a type which clamps the ends of the lead frame and the release film 32 in order to effectively prevent the release film 32 from falling off. Hands are preferred. For example, as shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-92850 proposed by the present applicant, a rotary chuck that clamps the vicinity of one end of a lead frame and chucks in a cantilever shape, or a method in which a claw is engaged with an end of a lead frame to clamp the lead frame. An open / close type chuck for pressing is preferably used. As a result, the claw portion at the tip of the chuck hand 27 can be surely sunk into the molded product released from the lower die 14, and the molded product can be reliably collected.

【００３０】搬入移動体２１及び搬出移動体２２の進退
動作について説明する。搬入移動体２１及び搬出移動体
２２に各々設けられた進退用モータ（電動モータ）３
３，３４に連繋するピニオンギヤ３３ａ，３４ａは可動
フレーム２６，３０に設けられたラック２６ａ，３０ａ
とそれぞれ噛合している。進退用モータ３３，３４を正
逆回転駆動することにより、可動フレーム２６，３０を
進退位置Ｐとプレス部２との間を図示しない枠体に設け
られたリニアガイドに沿って進退移動させる。搬入移動
体２１及び搬出移動体２２は上下に配置されているの
で、可動フレーム２６，３０は型開きしたプレス部２に
同時に進入させることも可能である。The forward / backward movement of the carry-in moving body 21 and the carry-out moving body 22 will be described. Forward / retreat motors (electric motors) 3 provided on the carry-in moving body 21 and the carry-out moving body 22, respectively.
The pinion gears 33a, 34a connected to the movable frames 26, 30 are connected to the racks 26a, 30a provided on the movable frames 26, 30, respectively.
And each is engaged. The movable frames 26 and 30 are moved forward and backward along a linear guide provided on a frame (not shown) between the forward and backward position P and the press section 2 by driving the forward and backward motors 33 and 34 to rotate forward and backward. Since the carry-in moving body 21 and the carry-out moving body 22 are arranged up and down, the movable frames 26 and 30 can simultaneously enter the press part 2 in which the mold is opened.

【００３１】（リリースフィルム供給機構の構成）次
に、リリースフィルム供給機構１１の構成について、図
３乃至図５を参照して具体的に説明する。図３におい
て、短冊状のリリースフィルム３２は、フィルム供給装
置３５よりローダー６に供給される。即ち、ローダー６
がリードフレームをチャックするため回転テーブル３ｂ
を備えたフレーム整列部３ａへ進入する際に、フィルム
供給装置３５の吸引穴３５ａより吸引されて吸着保持さ
れたリリースフィルム３２が可動フレーム２６の上面に
受け渡される。図４（ａ）において、可動フレーム２６
にはパッド収容穴２６ｂが形成されており、該パッド収
容穴２６ｂ内には搬送用吸着パッド３６が可動フレーム
２６の上面より進退可能に設けられている。この搬送用
吸着パッド３６には、吸引穴３６ａが形成されている。
フィルム供給装置３５は、短冊状のリリースフィルム３
２が積層された供給トレイ３７より最上側のものより１
枚ずつ吸着保持して、ローダー６の進退位置（図１４の
斜線部）に待機している。そして、ローダー６がリード
フレームをチャックハンド２３によりチャックすべくフ
レーム整列部３ａへ進入すると、リリースフィルム３２
を吸着したフィルム供給装置３５が下動して吸引穴３５
ａによる吸着を解除し、同時に可動フレーム２６の搬送
用吸着パッド３６の吸引穴３６ａによる吸引を開始して
リリースフィルム３２のローダー６への受け渡しが行わ
れる。図４（ａ）において供給トレイ３７に装備される
リリースフィルム３２は図５に示すような枠体３９に張
設されたものでも良い。尚、本実施例では、フィルム供
給装置３５はエア吸着方式を採用しているが、これに限
定されるものではなく、機械的に圧着させる方式や挟持
方式など様々な方式を採用し得る。(Configuration of Release Film Supply Mechanism) Next, the configuration of the release film supply mechanism 11 will be specifically described with reference to FIGS. In FIG. 3, a strip-shaped release film 32 is supplied to a loader 6 from a film supply device 35. That is, the loader 6
Table 3b for chucking the lead frame
Is released from the suction hole 35a of the film supply device 35, the release film 32 sucked and held is transferred to the upper surface of the movable frame 26. In FIG. 4A, the movable frame 26
Is formed with a pad receiving hole 26b, and a transfer suction pad 36 is provided in the pad receiving hole 26b so as to be able to advance and retreat from the upper surface of the movable frame 26. The transfer suction pad 36 has a suction hole 36a.
The film supply device 35 is a strip-shaped release film 3.
2 from the uppermost one from the supply tray 37 on which
The sheet is sucked and held sheet by sheet, and stands by at the forward / backward position of the loader 6 (shaded portion in FIG. 14). When the loader 6 enters the frame aligning section 3a to chuck the lead frame by the chuck hand 23, the release film 32 is released.
The film supply device 35 that has absorbed the suction moves downward to move the suction hole 35.
a, and at the same time, suction by the suction holes 36a of the transfer suction pad 36 of the movable frame 26 is started to transfer the release film 32 to the loader 6. In FIG. 4A, the release film 32 mounted on the supply tray 37 may be stretched on a frame 39 as shown in FIG. In the present embodiment, the film supply device 35 employs an air suction system, but the invention is not limited to this, and various systems such as a mechanical pressure bonding system and a clamping system may be employed.

【００３２】次に、ローダー６に吸着保持されたリリー
スフィルム３２の上型１３への受渡し動作について説明
する。図４（ｂ）において、リードフレーム４２及び樹
脂タブレット４ｂと共にリリースフィルム３２を吸着保
持した搬入移動体２１の可動フレーム２６は、プレス部
２の型開きしたモールド金型内に進入する。そして、図
４（ｃ）に示すように、搬送用吸着パッド３６を図示し
ないシリンダ駆動によりスプリング３７の弾性力に抗し
て可動フレーム２６より上方に突出させてリリースフィ
ルム３２を吸着したまま上型１３のパーティング面に押
圧し、同時に上型１３に形成された吸引穴１３ａより吸
引動作を開始し、吸引穴３６ａによる吸着を解除してリ
リースフィルム３２が上型１３に受け渡される。搬送用
吸着パッド３６は吸着動作を停止しシリンダ駆動を停止
すると、スプリング３８の弾性力により可動フレーム２
６のパッド収容穴２６ｂ内に強制的に退避するようにな
っている。尚、リリースフィルム供給機構１１は、フレ
ーム整列部３ａと回動位置Ｏとの間に設けたが、設置ス
ペースが無い場合には、基本ユニット１の他のスペース
に設けても良い。Next, the delivery operation of the release film 32 held by the loader 6 to the upper die 13 will be described. In FIG. 4B, the movable frame 26 of the carry-in moving body 21 holding the release film 32 by suction together with the lead frame 42 and the resin tablet 4 b enters the open mold of the press unit 2. Then, as shown in FIG. 4 (c), the transfer suction pad 36 is protruded above the movable frame 26 against the elastic force of the spring 37 by driving a cylinder (not shown) by a cylinder drive (not shown), and the release film 32 is sucked while the upper die is held. 13, the suction operation is started from the suction hole 13a formed in the upper die 13 and the suction by the suction hole 36a is released, and the release film 32 is delivered to the upper die 13. When the transfer suction pad 36 stops the suction operation and stops the cylinder drive, the movable frame 2 is moved by the elastic force of the spring 38.
6 is forcibly retracted into the pad accommodation hole 26b. Although the release film supply mechanism 11 is provided between the frame alignment section 3a and the rotation position O, it may be provided in another space of the basic unit 1 if there is no installation space.

【００３３】ここで、上型１３のパーティング面に張設
されるリリースフィルム３２のサイズについて図１
（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。リリースフィルム
３２は、図１（ａ）に示すように、上型１３と略同サイ
ズのフィルムを使用したり、或いは図１（ｂ）に示すよ
うに、上型１３より四方がはみ出す大きさのものを用い
ても良い。図１（ｂ）の場合、リリースフィルム３２を
上型１３に張設する場合に、該リリースフィルム３２を
図５（ａ）〜（ｃ）に示すような枠体３９を用いて四辺
を挟持することにより張設したものを上型１３のパーテ
ィング面に吸着保持するようにしてもよい。枠体３９の
フィルム挟持面には四辺に渡って凹溝３９ａ及び凸部３
９ｂが形成されており、リリースフィルム３２を噛み込
むことにより所定のテンションを付与するようになって
いる。尚、この場合には、枠体３９ごとリリースフィル
ム３２を上型１３に搬入して保持させるための機構（図
示せず）が必要となる。また、図１（ｃ）に示すよう
に、リリースフィルム３２は四辺のうち対向する一対の
２辺側（図１（ｃ）の左右方向）が対応する上型１３の
２辺よりはみ出すサイズのものを用いても良い。この場
合には、リリースフィルム３２をはみ出した長手方向両
側より引っ張ることにより上型１３のパーティング面に
吸着保持させても良い。Here, the size of the release film 32 stretched on the parting surface of the upper mold 13 is shown in FIG.
This will be described with reference to (a) to (c). As shown in FIG. 1 (a), the release film 32 uses a film having substantially the same size as the upper mold 13 or, as shown in FIG. A thing may be used. In the case of FIG. 1B, when the release film 32 is stretched on the upper mold 13, the release film 32 is clamped on four sides by using a frame 39 as shown in FIGS. 5A to 5C. The stretched structure may be suction-held on the parting surface of the upper mold 13. On the film holding surface of the frame body 39, the concave groove 39a and the convex portion 3 are formed over four sides.
9b is formed, and a predetermined tension is applied by biting the release film 32. In this case, a mechanism (not shown) for carrying the release film 32 together with the frame 39 into the upper mold 13 and holding it is required. Further, as shown in FIG. 1C, the release film 32 is of a size such that two opposing sides of the four sides (the left-right direction in FIG. 1C) protrude from the corresponding two sides of the upper mold 13. May be used. In this case, the release film 32 may be sucked and held on the parting surface of the upper mold 13 by pulling the release film 32 from both sides in the longitudinal direction.

【００３４】尚、上型１３のパーティング面には、図１
（ａ）〜（ｃ）に示すように、吸引穴１３ａの他に、リ
ードフレーム４２を位置決めするための下型１４に立設
されたガイドピン１４ａ（図２参照）が嵌まり込むガイ
ドピン穴１３ｆや、リリースフィルム３２を上型１３の
パーティング面に吸着させるため、キャビティ１３ｅの
底部に設けられたキャビティ吸引穴１３ｇ、キャビティ
１３ｅの周囲に設けられたたるみ吸収溝１３ｈなどが形
成されている。また、リリースフィルム３２は、図２に
示すように、少なくとも上型１３のカル１３ｂ、ランナ
１３ｃ、ゲート１３ｄ及びキャビティ１３ｅなどの樹脂
成形部を覆うサイズのものが好ましいが、上型１３のパ
ーティング面に樹脂バリが生ずるおそれがなければ、キ
ャビティ１３ｅやランナ１３ｃ、ゲート１３ｄ部分のみ
を覆うサイズのもの（例えば、リードフレームと略同じ
サイズやＢＧＡ基板を収容するキャビティと略同一サイ
ズのものなど）を用いても良い。また、リリースフィル
ム３２は１枚ずつ上型１３に吸着保持させていたが，複
数枚重ね合わせたものを同時に吸着させても良い。ま
た、図２において下型１４にはポット１４ｂが形成され
ており、該ポット１４ｂ内には樹脂タブレット４ｂが装
填されている。この樹脂タブレット４ｂは、プランジャ
６１により押動されて、上型１３に密着保持されたリリ
ースフィルム３２に覆われたランナ１３ｃ、ゲート１３
ｄを経てキャビティ１３ｅに圧送されて半導体チップ６
２が樹脂封止される。The parting surface of the upper mold 13 is shown in FIG.
As shown in (a) to (c), in addition to the suction hole 13a, a guide pin hole into which a guide pin 14a (see FIG. 2) erected on the lower die 14 for positioning the lead frame 42 fits. In order to adsorb the release film 13f and the release film 32 to the parting surface of the upper mold 13, a cavity suction hole 13g provided at the bottom of the cavity 13e, a slack absorption groove 13h provided around the cavity 13e, and the like are formed. . As shown in FIG. 2, the release film 32 preferably has a size that covers at least the resin molding parts such as the cull 13b, the runner 13c, the gate 13d, and the cavity 13e of the upper die 13. If there is no risk of resin burrs occurring on the surface, a size that covers only the cavity 13e, the runner 13c, and the gate 13d (for example, a size substantially the same as the lead frame or a size substantially the same as the cavity for accommodating the BGA substrate). May be used. In addition, the release films 32 are sucked and held on the upper mold 13 one by one. However, a plurality of release films 32 may be sucked simultaneously. In FIG. 2, a pot 14b is formed in the lower mold 14, and a resin tablet 4b is loaded in the pot 14b. The resin tablet 4 b is pushed by the plunger 61, and the runner 13 c and the gate 13 covered with the release film 32 held in close contact with the upper die 13.
d to the cavity 13e and the semiconductor chip 6
2 is resin-sealed.

【００３５】また、リリースフィルム３２を枠体３９に
張設して該枠体３９ごとモールド金型へ搬入する場合、
リリースフィルム３２を上型１３のパーティング面に必
ずしも吸着保持しなくてもフィルムが密着できるように
なっていれば良い。例えば、図６（ａ）〜（ｃ）に示す
ように、枠体３９に位置決め穴３９ｃが形成されたもの
を用いて短冊状のリリースフィルム３２を張設する。ま
た、図７（ｄ）〜（ｆ）に示すように、上型１３側にＬ
字状の回動ピン６０が回動可能に垂設されており、枠体
３９に設けられた位置決め穴３９ｃに嵌合するようにな
っている。この回動ピン６０は、図７（ｄ）に示すよう
に位置決め穴３９ｃに嵌合すると、図７（ｆ）に示すよ
うに例えば９０°回転させることにより、図７（ｅ）に
示すようにリリースフィルム３２が上型１３のパーティ
ング面に密着したまま枠体３９を保持するようになって
いる。この場合の枠体３９と上型１３との位置関係を図
７（ａ）〜（ｃ）に示す。本実施例の場合、モールド金
型（上型１３）には吸引穴は不要であるため、通常のモ
ールド金型が使用可能となる。また、リリースフィルム
３２も、伸縮性に富む材質を用いた場合には、封止樹脂
を注入すれば、型面に沿ってフィルムが伸びるため、エ
ア吸引によりパーティング面に吸着させなくても、リリ
ースフィルム３２がランナ１３ｃ、ゲート１３ｄやキャ
ビティ１３ｅに倣って凹面を形成するので好適である。When the release film 32 is stretched on the frame 39 and the frame 39 is carried into the mold,
It is sufficient that the release film 32 can adhere to the parting surface of the upper mold 13 without necessarily holding it by suction. For example, as shown in FIGS. 6A to 6C, a strip-shaped release film 32 is stretched by using a frame 39 having a positioning hole 39c formed therein. Further, as shown in FIGS. 7D to 7F, L
A U-shaped pivot pin 60 is vertically rotatably provided, and fits into a positioning hole 39 c provided in the frame 39. When the rotation pin 60 is fitted in the positioning hole 39c as shown in FIG. 7D, the rotation pin 60 is rotated by, for example, 90 ° as shown in FIG. The frame 39 is held while the release film 32 is in close contact with the parting surface of the upper mold 13. FIGS. 7A to 7C show the positional relationship between the frame body 39 and the upper mold 13 in this case. In the case of the present embodiment, a suction hole is unnecessary in the mold (upper mold 13), so that a normal mold can be used. Also, when the release film 32 is made of a material having high elasticity, if the sealing resin is injected, the film extends along the mold surface. The release film 32 is preferable because it forms a concave surface following the runner 13c, the gate 13d, and the cavity 13e.

【００３６】（リリースフィルム除去機構の構成）次
に、リリースフィルム除去機構１２の構成について図１
２及び図１３を参照して説明する。４０は送りローラ対
であって、成形品の送り方向に沿って複数箇所に設けら
れている。この送りローラ対４０は、一方側（例えば下
側）のローラが図示しない駆動源より回転駆動され、他
方側（例えば上側）は従動回転するようになっている。
４１は剥離用吸着パッドであり、内部に吸引ノズルが形
成されている。この剥離用吸着パッド４１は送りローラ
対４０より送り方向下流側であってリリースフィルム３
２の幅方向に複数箇所に、図示しないシリンダ駆動によ
り上下動可能に設けられている。(Configuration of Release Film Removal Mechanism) Next, the configuration of the release film removal mechanism 12 will be described with reference to FIG.
2 and FIG. A feed roller pair 40 is provided at a plurality of positions along the feed direction of the molded product. The feed roller pair 40 is configured such that one (for example, lower) roller is rotationally driven by a drive source (not shown), and the other (for example, upper) roller is driven to rotate.
Reference numeral 41 denotes a peeling suction pad, in which a suction nozzle is formed. The peeling suction pad 41 is located downstream of the feed roller pair 40 in the feed direction, and
2 are provided at a plurality of positions in the width direction so as to be vertically movable by driving a cylinder (not shown).

【００３７】樹脂封止後に型開きしたモールド金型内に
アンローダー７が進入して成形品をチャックハンド２７
によりチャックすると、ディゲート部８へ搬出される。
このとき、成形品であるリードフレーム４２及びリリー
スフィルム３２は両側をチャックハンド２７に挟持され
たまま、送り方向に複数箇所に設けられた送りローラ対
４０に受け渡される。このとき、リードフレーム４２の
先端側に延出するリリースフィルム３２を剥離用吸着パ
ッド４１により吸着されて上方に引き上げられることに
より、リードフレーム４２よりリリースフィム３２が剥
離されて除去される。リードフレーム４２は送りローラ
対４０によりそのままディゲート部８に搬送される。
尚、リリースフィルム除去機構１２は回動位置Ｏとディ
ゲート部８との間（図１４の斜線部）に設けたが、設置
スペースが無い場合には、ゲートブレイクを行った後に
剥離するようにしても良い。After the resin is sealed, the unloader 7 enters the opened mold, and the molded product is chucked by the chuck hand 27.
Then, it is carried out to the degate section 8.
At this time, the lead frame 42 and the release film 32, which are molded products, are transferred to the feed roller pairs 40 provided at a plurality of positions in the feed direction while both sides are held by the chuck hand 27. At this time, the release film 32 extending to the leading end side of the lead frame 42 is sucked by the peeling suction pad 41 and pulled upward, whereby the release film 32 is peeled and removed from the lead frame 42. The lead frame 42 is directly conveyed to the degate section 8 by the feed roller pair 40.
Although the release film removing mechanism 12 is provided between the rotation position O and the degate section 8 (the hatched portion in FIG. 14), if there is no installation space, the release film removing mechanism 12 is configured to peel off after performing a gate break. Is also good.

【００３８】次に、ローダー６の被成形品搬入動作及び
アンローダー７の成形品搬出動作について、図３、図１
２、図１３及び図１４を参照しながら説明する。先ずロ
ーダー６は、図１４の回動位置Ｏにおいて、搬入移動体
２１から可動フレーム２６を前進させ、フレーム整列部
３ａの回転テーブル３ｂに切り出されたリードフレーム
をチャックハンド２３によりチャックする。このとき、
ローダー６より前進した可動フレーム２６の上面近傍
に、リリースフィルム供給機構１１に装備されたフィル
ム供給装置３５が下動して、吸着された短冊状のリリー
スフィルム３２が搬送用吸着パッド３６に受け渡され
る。可動フレーム２６は一旦後退させた後、回動モータ
１５を作動させてローダー６を９０°回転させ、可動フ
レーム２６を再び前進させてカセット４ａより樹脂タブ
レット４ｂをチャックする。そして、可動フレーム２６
ａを後退させて、時計回り若しくは反時計回りに９０°
回転させた後、図３に示す移動モータ５９を作動させ
て、ローダー６をその回動軸１７が回動位置Ｏより進退
位置Ｐへ到達するまで移動路９を移動させる。回転軸１
７の回動位置Ｏから進退位置Ｐへの移動とローダー６の
回動を複合的に行えば、マシンサイクルの短縮化ができ
る。Next, the loading operation of the molded article by the loader 6 and the unloading operation of the molded article by the unloader 7 will be described with reference to FIGS.
2, and will be described with reference to FIGS. First, the loader 6 advances the movable frame 26 from the carrying-in moving body 21 at the rotation position O in FIG. 14, and chucks the lead frame cut out on the rotary table 3 b of the frame alignment unit 3 a by the chuck hand 23. At this time,
The film supply device 35 provided in the release film supply mechanism 11 is moved down near the upper surface of the movable frame 26 advanced from the loader 6, and the sucked strip-shaped release film 32 is delivered to the suction pad 36 for conveyance. It is. After the movable frame 26 is once retracted, the rotation motor 15 is operated to rotate the loader 6 by 90 °, the movable frame 26 is advanced again, and the resin tablet 4b is chucked from the cassette 4a. And the movable frame 26
a backward, 90 ° clockwise or counterclockwise
After the rotation, the movement motor 59 shown in FIG. 3 is operated to move the loader 6 on the movement path 9 until the rotation shaft 17 reaches the advance / retreat position P from the rotation position O. Rotary axis 1
If the movement of the loader 7 from the rotation position O to the advance / retreat position P and the rotation of the loader 6 are performed in combination, the machine cycle can be shortened.

【００３９】図３において、進退用モータ３３を駆動さ
せて型開きしたプレス部２内に搬入移動体２１は、可動
フレーム２６を進入させ、上動させた下型１４上にチャ
ックハンド２３に保持したリードフレーム４２や樹脂タ
ブレット４ｂを移載する。このとき、可動フレーム２６
の上面に吸着保持したリリースフィルム３２は、搬送用
吸着パッド３６を上動させることにより、上型１３のパ
ーティング面に形成された吸引穴１３ａにより吸引され
て吸着される。また、可動フレーム２６が型開きしたプ
レス部２に進入するとき、上クリーナー２４を上型１３
のパーティング面に接触させると共に回転させてクリー
ニングしつつ、塵埃を図示しない吸引ダクト内に吸引し
ながら進入する。よって、金型面をクリーンな状態に保
ちながらリリースフィルム３２を張設することができ
る。尚、可動フレーム２６は、被成形品を搬入後プレス
部２より退避するときには、上クリーナー２４を上型１
３より退避させた状態で進退位置Ｐへ退避させる。In FIG. 3, the moving body 21 is moved into the press unit 2 which is opened by driving the motor 33 to move the movable frame 26 and is held by the chuck hand 23 on the lower mold 14 moved upward. The lead frame 42 and the resin tablet 4b are transferred. At this time, the movable frame 26
The release film 32 sucked and held on the upper surface of the upper die 13 is sucked and sucked by the suction holes 13a formed in the parting surface of the upper die 13 by moving the suction pad 36 for conveyance upward. Further, when the movable frame 26 enters the press section 2 in which the mold is opened, the upper cleaner 24 is moved to the upper mold 13.
The dust enters the suction duct (not shown) while contacting and rotating the cleaning part while cleaning the dust. Therefore, the release film 32 can be stretched while keeping the mold surface clean. When the movable frame 26 retreats from the press section 2 after loading the molded article, the movable cleaner 26 moves the upper cleaner 24 to the upper mold 1.
3 and is retracted to the advance / retreat position P.

【００４０】また、樹脂封止後に型開きしたプレス部２
より成形品を取り出す場合には、アンローダー７を図１
４に示す進退位置Ｐに移動させた状態で、図３に示すよ
うに搬出移動体２２は、進退用モータ３４を駆動させて
型開きしたプレス部２内に可動フレーム３０を進入させ
る。尚、可動フレーム３０がプレス部２へ進入するとき
には、下クリーナー２８を下型１４より離間させた状態
で進入する。そして、ハンドベースシリンダ３１を作動
させてチャックハンド２７を下型１４上へ下動させて、
リリースフィルム３２に覆われた成形品をチャックして
再び上動させた後、成形品を保持したままプレス部２よ
り進退位置Ｐまで退避させる。可動フレーム３０は、プ
レス部２より退避するとき、下クリーナー２８を下型１
４のパーティング面に接触させると共に回転させてクリ
ーニングしつつ、塵埃を図示しない吸引ダクト内に吸引
しながら退避する。Further, the press part 2 which is opened after the resin sealing is completed.
In order to take out the molded product, the unloader 7 is moved to the position shown in FIG.
In the state of being moved to the advance / retreat position P shown in FIG. 4, the carry-out moving body 22 drives the advance / retreat motor 34 to cause the movable frame 30 to enter the press part 2 which has been opened as shown in FIG. When the movable frame 30 enters the press section 2, the movable frame 30 enters with the lower cleaner 28 separated from the lower mold 14. Then, the hand base cylinder 31 is operated to move the chuck hand 27 down onto the lower mold 14,
After the molded product covered with the release film 32 is chucked and moved up again, the molded product is retracted from the press unit 2 to the advance / retreat position P while holding the molded product. When the movable frame 30 is retracted from the press section 2, the lower cleaner 28
While being in contact with the parting surface of No. 4 and rotating for cleaning, the dust retreats while sucking dust into a suction duct (not shown).

【００４１】次に、図１４において、移動モータ５９
（図３参照）を作動させてアンローダー７をその回動軸
１８が進退位置Ｐより回動位置Ｏへ到達するまで移動路
９を移動させる。そして、必要に応じて図３に示す回動
モータ１６を起動してアンローダー７を１８０°回動さ
せた後、進退用モータ３４を駆動させて回動位置Ｐより
ディゲート部８へ可動フレーム３０を移動させてチャッ
クハンド２７にチャックされたリリースフィルム３２に
覆われた成形品がリリースフィルム除去機構１２の送り
ローラ対４０に受け渡される。図１２及び図１３に示す
ように、成形品は送りローラ対４０にディゲート部８へ
搬送される際に、リリースフィルム３２が剥離用吸着パ
ッド４１に吸着されて剥離される。Next, referring to FIG.
(See FIG. 3), the unloader 7 is moved along the moving path 9 until the rotation shaft 18 reaches the rotation position O from the advance / retreat position P. Then, if necessary, the rotation motor 16 shown in FIG. 3 is activated to rotate the unloader 7 by 180 °, and then the advance / retreat motor 34 is driven to move the movable frame 30 from the rotation position P to the degate section 8. Is moved, and the molded product covered with the release film 32 chucked by the chuck hand 27 is transferred to the feed roller pair 40 of the release film removing mechanism 12. As shown in FIGS. 12 and 13, when the molded product is conveyed to the degate unit 8 by the feed roller pair 40, the release film 32 is attracted to the peeling suction pad 41 and peeled off.

【００４２】搬入移動体２１及び搬出移動体２２が可動
フレーム２６，３０を進退させる動作のタイミングは、
プレス部２へ可動フレーム３０を進入させて樹脂封止が
行われた成形品をリリースフィルム３２と共にチャック
して下型１４のパーティング面をクリーニングしながら
該プレス部２より退避するとき、次の被成形品を保持し
た可動フレーム２６が上型１３のパーティング面をクリ
ーニングしながら進入する。即ち、可動フレーム２６と
可動フレーム３０が入れ替わるように移動するのが好ま
しい。成形品をチャックした可動フレーム３０をプレス
部２より退避させると、下型１４を上動させ、可動フレ
ーム２６のチャックハンド２３を解放して、リードフレ
ーム４２及び樹脂タブレット４ｂを下型１４のキャビテ
ィやポットにセットする。そして、可動フレーム２６を
プレス部２より退避させると、下型１４が更に上動して
上型１３と型閉じして樹脂封止が行われる。このよう
に、型開きしたプレス部２へワークの搬入搬出動作を連
繋して行い、かつ金型のクリーニング動作を該搬入搬出
動作と同時に行うことで、装置の合理化とサイクルタイ
ムの短縮化を促進することができる。The timing of the operation of the carry-in moving body 21 and the carry-out moving body 22 for moving the movable frames 26 and 30 forward and backward is as follows.
When the movable frame 30 is moved into the press unit 2 and the resin-sealed molded product is chucked together with the release film 32 to retreat from the press unit 2 while cleaning the parting surface of the lower mold 14, the following process is performed. The movable frame 26 holding the article enters while cleaning the parting surface of the upper mold 13. That is, it is preferable that the movable frame 26 and the movable frame 30 move so as to be switched. When the movable frame 30 having chucked the molded product is retracted from the press unit 2, the lower die 14 is moved upward, the chuck hand 23 of the movable frame 26 is released, and the lead frame 42 and the resin tablet 4b are moved into the cavity of the lower die 14. Or set in a pot. Then, when the movable frame 26 is retracted from the press section 2, the lower mold 14 moves further upward, closes the mold with the upper mold 13, and performs resin sealing. In this way, by carrying out the loading / unloading operation of the workpiece to the opened press section 2 and performing the cleaning operation of the mold simultaneously with the loading / unloading operation, the rationalization of the apparatus and the reduction of the cycle time are promoted. can do.

【００４３】また、搬入移動体２１による被成形品の搬
入動作において、チャックハンド２３の上下動を省略し
たのは、ローダー６自体の厚さを薄くして小型化できる
他に、ローダー６とアンローダー７は上下に配設されて
いるので、アンローダ７側の可動フレーム３０がプレス
部２より退避したとき、ワークを保持した可動フレーム
２６と下型１４との間に距離があるため、チャックハン
ド２３を下動させるより、型閉じ動作のため上動する下
型１４の動作を利用して被成形品の搬入動作を行うこと
で、サイクルタイムを短縮化してより高速処理化が実現
できるからである。In addition, the vertical movement of the chuck hand 23 in the loading operation of the article to be molded by the loading moving body 21 is omitted because the thickness of the loader 6 itself can be reduced and the size of the loader 6 can be reduced. Since the loader 7 is disposed vertically, when the movable frame 30 on the unloader 7 retreats from the press section 2, there is a distance between the movable frame 26 holding the work and the lower mold 14. By performing the loading operation of the molded article using the operation of the lower mold 14 which moves upward for the mold closing operation rather than moving the 23 downward, the cycle time can be shortened and higher speed processing can be realized. is there.

【００４４】一方、搬出移動体２２による成形品の搬出
動作において、チャックハンド２７の上下動を行うの
は、下型１４が最下点まで下動したときに、エジェクシ
ョンロッド（図示せず）により成形品を突き上げて離型
させるため、チャックハンド２７により離型した成形品
を取りに行かなければならないためである。また、エジ
ェクションロッドによる成形品の突き上げは、可動プラ
テンの昇降動作を利用しているため、下型エジェクショ
ン専用の駆動源を省略できる。しかしながら、成形品の
離型動作が下型１４が最下点へ下動したときのみに行わ
れるため、エジェクションロッドを設ける位置が規制さ
れてしまう。このため、下型エジェクション専用の駆動
源を下型ベース部に設ければ、チャックハンド２７の上
下動は不要となり、また可動プラテンの位置によらずエ
ジェクションロッドを突き上げて成形品を離型させるこ
とができるので、アンローダー７をローダー６の上側に
配置することも可能となる。On the other hand, in the unloading operation of the molded product by the unloading moving body 22, the chuck hand 27 is moved up and down only when the lower mold 14 is moved down to the lowest point by an ejection rod (not shown). This is because the molded product must be removed by the chuck hand 27 in order to push up the molded product and release the molded product. In addition, since the ejected rod pushes up the molded product by using the moving up and down operation of the movable platen, a drive source dedicated to lower die ejection can be omitted. However, since the release operation of the molded product is performed only when the lower die 14 moves down to the lowest point, the position where the ejection rod is provided is restricted. Therefore, if a drive source dedicated to lower die ejection is provided in the lower die base, the chuck hand 27 does not need to be moved up and down, and the molded product is released by pushing up the ejection rod regardless of the position of the movable platen. Therefore, the unloader 7 can be arranged above the loader 6.

【００４５】次に、ローダー６及びアンローダー７にお
いて、可動フレーム２６，３０に形成された吸引ダクト
の回転軸１７，１８付近の配管構造について図３を参照
して説明する。吸引口２５，２９より可動フレーム２
６，３０の周囲に沿って形成された吸引ダクト（図示せ
ず）は、回転軸１７，１８近傍に装備された回転ダクト
４３，４４にそれぞれ接続されている。この回転ダクト
４３，４４は、回動軸１７，１８と共に回動するので、
可動フレーム２６，３０の吸引ダクトが回転軸１７，１
８に絡みつくことはない。また、回転ダクト４３，４４
にそれぞれ形成された回転吸引口（図示せず）は、ロー
ダー６及びアンローダー７が回動した際に、可動ダクト
４５，４６の可動吸引口（図示せず）と各々接続されて
図示しない集塵機により吸引動作が行われる。Next, the piping structure of the loader 6 and the unloader 7 near the rotary shafts 17, 18 of the suction ducts formed on the movable frames 26, 30 will be described with reference to FIG. Movable frame 2 from suction ports 25 and 29
Suction ducts (not shown) formed along the circumferences of 6, 6 and 30 are connected to rotating ducts 43 and 44 provided near rotating shafts 17 and 18, respectively. Since the rotating ducts 43 and 44 rotate together with the rotating shafts 17 and 18,
The suction duct of the movable frames 26 and 30 is
No entanglement with 8. In addition, the rotating ducts 43 and 44
Are respectively connected to the movable suction ports (not shown) of the movable ducts 45 and 46 when the loader 6 and the unloader 7 rotate, and the dust suction device (not shown) Performs a suction operation.

【００４６】（ディゲート部及び収容部の構成）図１４
において、リリースフィルム３２が除去された成形品は
ディゲート部８に搬送され、該ディゲート部８でゲート
ブレイクされてリードフレームと不要樹脂とが分離され
る。そして、不要樹脂を除去されたリードフレームのみ
が図示しない搬送手段によりリードフレーム収容部５へ
搬送されて収容される。ディゲート部８は、不要樹脂を
分離させる際に樹脂が残留したり、リードフレームが変
形したりしないよう、不要樹脂のいずれの部分において
も剥離力が作用し、しかもゲートから徐々に剥離させる
ようにするのが望ましい。例えば、本件出願人が提案し
た特開平３−２９０２１８号に示すように、リードフレ
ーム４２を支持パレットに支持してゲート側より回動さ
せる構成が好適に用いられる。また、リードフレーム収
容部５には、収容マガジンが装備されており、回収され
たリードフレーム４２は、１枚ずつ整列してマガジン内
に収納される。この収容マガジンは、リードフレーム４
２が一杯になると次のマガジンに交換して使用される。(Structures of Degate Section and Storage Section) FIG.
In the above, the molded product from which the release film 32 has been removed is transported to the degate section 8, where the gate is broken to separate the lead frame from the unnecessary resin. Then, only the lead frame from which the unnecessary resin has been removed is transported to and accommodated in the lead frame accommodating section 5 by a transport means (not shown). The degate portion 8 is designed so that a peeling force acts on any portion of the unnecessary resin and that the unnecessary portion is gradually separated from the gate so that the resin does not remain when the unnecessary resin is separated or the lead frame is not deformed. It is desirable to do. For example, as shown in JP-A-3-290218 proposed by the present applicant, a configuration in which the lead frame 42 is supported on a supporting pallet and rotated from the gate side is preferably used. Further, the lead frame housing section 5 is provided with a housing magazine, and the collected lead frames 42 are arranged one by one and stored in the magazine. This magazine contains the lead frame 4
When 2 is full, it will be replaced with the next magazine and used.

【００４７】上記構成によれば、短冊状のリリースフィ
ルム３２を金型のパーティング面に張設して樹脂封止を
行えるので、モールド金型をクリーンな状態に維持する
ことができ、しかもクリーニング動作が容易に行える。
また、仮にリリースフィルム３２が破れたとしても、短
冊状のフィルムの除去は容易であり、新たにセットする
場合にも自動供給可能であるため、メンテナンス作業も
容易に行える。また、樹脂封止後、成形品とリリースフ
ィルム３２を一緒に搬出するので、モールド金型に残存
するバリ量が少なくなる。本実施例の場合、上型１３に
バリが生ずることなく下型１４のみにバリが残るのみで
ある。よって、モールド金型のクリーニング動作が容易
になる。また、短冊状のリリースフィルム３２を用いる
ことにより、必要なサイズに切断されたものを用いれば
足りるので、長尺状のリリースフィルムに比べて無駄な
使用量を無くして製造コストを削減できる。また、ロー
ル状に巻き取られた長尺状のリリースフィルムを使用す
る場合に比べて、樹脂封止装置内の設置面積を要さず半
導体装置製造用のクリーンルームのスペースの有効利用
が図れるため有意義であり、しかもフィルムを常時張設
する必要がないため被成形品の搬入動作や成形品の搬出
動作において複雑な制御動作が不要であるため、装置構
成を簡略化することができる。また、ローダー６及びア
ンローダー７は上下に配設され、しかもそれぞれ個別に
移動可能に装備されているので、これらのプレス部２へ
の搬入搬出動作を同時に行うことにより樹脂封止装置の
サイクルタイムを短縮化して、製品の量産化、高速処理
化を実現できる。According to the above configuration, the strip-shaped release film 32 is stretched on the parting surface of the mold to perform resin sealing, so that the mold can be maintained in a clean state. Operation can be performed easily.
Even if the release film 32 is torn, the strip-shaped film can be easily removed, and can be automatically supplied when newly set, so that maintenance work can be easily performed. In addition, since the molded product and the release film 32 are carried out together after the resin sealing, the amount of burrs remaining in the mold is reduced. In the case of the present embodiment, only burrs remain on the lower mold 14 without generating burrs on the upper mold 13. Therefore, the cleaning operation of the mold becomes easy. Further, by using the strip-shaped release film 32, it is sufficient to use a film cut to a required size, so that useless amount can be eliminated and manufacturing cost can be reduced as compared with a long release film. Also, compared to the case of using a long release film wound up in a roll form, the installation space in the resin sealing device is not required and the space in the clean room for manufacturing semiconductor devices can be effectively used, which is significant. In addition, since there is no need to constantly stretch the film, a complicated control operation is not required in the operation of loading and unloading the molded product, so that the apparatus configuration can be simplified. Further, since the loader 6 and the unloader 7 are disposed vertically and are individually movable so that the loading and unloading operations to the press section 2 are performed at the same time, the cycle time of the resin sealing device is reduced. , And mass production of products and high-speed processing can be realized.

【００４８】（リリースフィルム供給機構の他の構成）
次に、リリースフィルム供給機構１１の他の構成につい
て図８及び図９を参照して説明する。上記実施例では、
フィルム供給装置３５により供給トレイ３７に予め切断
して積層されたリリースフィルム３２を吸着してローダ
ー６に供給するように構成したが、これに限定されるも
のではなく、長尺状のリリースフィルム３２をロール状
に巻き取られたフィルムロール４７を備えたフィルム供
給切断装置４８をローダー６の可動フレーム２６の進退
方向に移動可能に装備されていても良い。(Other Configuration of Release Film Supply Mechanism)
Next, another configuration of the release film supply mechanism 11 will be described with reference to FIGS. In the above embodiment,
Although the release film 32 cut and stacked in advance on the supply tray 37 by the film supply device 35 is suctioned and supplied to the loader 6, the present invention is not limited to this. May be provided so as to be movable in the direction in which the movable frame 26 of the loader 6 moves forward and backward.

【００４９】このフィルム供給切断装置４８は、ローダ
ー６の可動フレーム２６の進退方向に移動可能に設けら
れている。フィルム供給切断装置４８には、フィルムロ
ール４７の繰り出し端部４７ａを吸着して固定可能なエ
ア吸引部を備えた、上下動可能な吸着保持部４９、リリ
ースフィルム３２を切断するため上下動可能に装備され
た切断刃５０を装備している。また、可動フレーム２６
の進退方向後端側及び先端側には、リリースフィルム３
２を吸着保持するエア吸引部を備えた搬送用吸着パッド
５１，５２が各々設けられている。The film supply / cutting device 48 is provided so as to be movable in the direction in which the movable frame 26 of the loader 6 advances and retreats. The film supply / cutting device 48 is provided with an air suction unit capable of adsorbing and fixing the feeding end portion 47 a of the film roll 47, a vertically movable suction holding unit 49, and a vertically movable unit for cutting the release film 32. It is equipped with the equipped cutting blade 50. In addition, the movable frame 26
The release film 3 is provided on the rear end and front end of the
Transfer suction pads 51 and 52 each having an air suction unit for sucking and holding 2 are provided.

【００５０】フィルム供給切断装置４８は、図８の実線
位置Ｒに待機している。予めフィルムロール４７の繰り
出し端部４７ａは吸着保持部４９により吸着保持されて
おり、また切断刃５０は上方に待機している。可動フレ
ーム２６がフレーム整列部３ａへ進入してリードフレー
ムのチャックを行う際に、フィルム供給切断装置４８は
図８の二点鎖線位置Ｌへ移動して、吸着保持部４９を下
動して搬送用吸着パッド５１に密着させる。そして吸着
保持部４９のエア吸引を停止して、搬送用吸着パッド５
１がエア吸引を開始してリリースフィルム３２の繰り出
し端部４７ａを固定する。そして、フィルム供給切断装
置４８は、二点鎖線位置Ｌから実線位置Ｒまで（左端か
ら右端まで）移動する際にフィルムロール４７よりリリ
ースフィルム３２が引き出される。The film supply / cutting device 48 is on standby at a solid line position R in FIG. The feeding end portion 47a of the film roll 47 is previously suction-held by the suction holding portion 49, and the cutting blade 50 is waiting above. When the movable frame 26 enters the frame alignment section 3a and chucks the lead frame, the film supply / cutting device 48 moves to the two-dot chain line position L in FIG. To the suction pad 51 for use. Then, the air suction of the suction holding section 49 is stopped, and the suction pad 5 for conveyance is stopped.
1 starts air suction and fixes the feeding end portion 47a of the release film 32. Then, when the film supply / cutting device 48 moves from the two-dot chain line position L to the solid line position R (from the left end to the right end), the release film 32 is pulled out from the film roll 47.

【００５１】次に、フィルム供給切断装置４８が実線位
置Ｒに移動すると、搬送用吸着パッド５２によりリリー
スフィルム３２を可動フレーム２６の上面に吸着させ
る。そして、吸着保持部４９により再びエア吸引を開始
してリリースフィルム３２を吸着させた後、該吸着部の
近傍において切断刃５０を一旦下動させてリリースフィ
ルム３２を短冊状に切断してから再び待機位置へ上動す
る。これによって、短冊状に切断されたリリースフィル
ム３２をローダー６に吸着保持させることができる。
尚、切断後のフィルムロール４７の繰り出し端部４７ａ
は吸着保持部４９により吸着保持されている。Next, when the film supply / cutting device 48 moves to the solid line position R, the release film 32 is sucked on the upper surface of the movable frame 26 by the suction pad 52 for conveyance. Then, after air suction is started again by the suction holding unit 49 to suck the release film 32, the cutting blade 50 is once moved downward in the vicinity of the suction unit to cut the release film 32 into a strip shape, and then again. Move up to the standby position. Thus, the release film 32 cut into a strip shape can be suction-held by the loader 6.
The feeding end portion 47a of the film roll 47 after cutting.
Are suction-held by the suction holding section 49.

【００５２】このように、リリースフィルム３２を可動
フレーム２６の進退移動に伴ってロール状に巻き取られ
たフィルムロール４７よりリリースフィルム３２の先端
を引き出して短冊状に切断しながら該可動フレーム２６
に吸着保持させて、モールド金型に搬入するようにして
も良い。尚、フィルム供給切断装置４８よりリリースフ
ィルム３２を供給切断するタイミングは、可動フレーム
２６がスライドするタイミングを狙って行えば良く、リ
ードフレーム４２のチャック動作時の他に樹脂タブレッ
ト４ｂのチャック動作時やプレス部２へ進入するタイミ
ングなどに行っても良い。As described above, the leading end of the release film 32 is pulled out from the film roll 47 wound up in a roll shape as the movable frame 26 advances and retreats, and cut into strips.
, And may be carried into the mold. Note that the timing of supplying and cutting the release film 32 from the film supply / cutting device 48 may be performed while aiming at the timing at which the movable frame 26 slides. It may be performed at the timing of entering the press section 2 or the like.

【００５３】次に、リリースフィルム供給機構１１の更
に他の構成について図１０及び図１１を参照して説明す
る。図１０において、フィルムロール４７、該フィルム
ロール４７の繰り出し端部４７ａを吸着する吸着保持部
４９及びリリースフィルム３２を切断する切断刃５０を
ローダー６の枠体内に予め固定されている。Next, still another configuration of the release film supply mechanism 11 will be described with reference to FIGS. In FIG. 10, a film roll 47, a suction holding portion 49 for sucking the feeding end portion 47 a of the film roll 47, and a cutting blade 50 for cutting the release film 32 are fixed in the frame of the loader 6 in advance.

【００５４】予めフィルムロール４７の繰り出し端部４
７ａは吸着保持部４９により吸着保持されており、切断
刃５０は上方に待機している。可動フレーム２６は、例
えばリードフレーム４２のチャックを行うため、フレー
ム整列部３ａへ移動する際に、図１０の右端から段階的
に突出動作を行う。これにより、右先頭側の搬送用吸着
パッド５２は、繰り出し端部４７ａを吸着保持する吸着
保持部４９の付近まで移動する。該搬送用吸着パッド５
２は、図示しない駆動源により上動し、吸引動作を開始
して繰り出し端部４７ａを吸着する。そして、吸着保持
部４９は吸引動作を停止する。この状態で可動フレーム
２６が右端側へ移動することにより、フィルムロール４
７よりリリースフィルム３２が引き出される。そして、
可動フレーム２６の移動が停止すると、搬送用吸着パッ
ド５１及び吸着保持部４９がリリースフィルム３２を吸
着した後、該吸着部の近傍において切断刃５０を一旦下
動させてリリースフィルム３２を短冊状に切断してから
再び待機位置へ上動する。これによって、短冊状に切断
されたリリースフィルム３２をローダー６に吸着保持さ
せることができる。尚、切断後のフィルムロール４７の
繰り出し端部４７ａは吸着保持部４９により吸着保持さ
れているので、リリースフィルム３２が巻き出されたり
巻き戻されたりすることはない。The feeding end 4 of the film roll 47
7a is held by suction by the suction holding unit 49, and the cutting blade 50 is waiting above. For example, in order to chuck the lead frame 42, the movable frame 26 performs a projecting operation from the right end in FIG. 10 in a stepwise manner when moving to the frame alignment section 3a. As a result, the transport suction pad 52 on the right front side moves to the vicinity of the suction holding unit 49 that suctions and holds the feeding end portion 47a. The transfer suction pad 5
2 is moved upward by a drive source (not shown), starts a suction operation, and sucks the feeding end 47a. Then, the suction holding unit 49 stops the suction operation. In this state, when the movable frame 26 moves to the right end side, the film roll 4
7, the release film 32 is pulled out. And
When the movement of the movable frame 26 stops, the suction pad 51 for conveyance and the suction holding unit 49 suck the release film 32, and then the cutting blade 50 is temporarily moved down near the suction unit to make the release film 32 into a strip shape. After cutting, move up to the standby position again. Thus, the release film 32 cut into a strip shape can be suction-held by the loader 6. Since the feeding end portion 47a of the cut film roll 47 is suction-held by the suction holding portion 49, the release film 32 is not unwound or rewound.

【００５５】このように、リリースフィルム３２を可動
フレーム２６の進退移動に伴ってロール状に巻き取られ
たフィルムロール４７よりリリースフィルム３２の先端
を引き出して短冊状に切断しながら該可動フレーム２６
に吸着保持させて、モールド金型に搬入するようにして
も良い。尚、リリースフィルム３２を供給切断するタイ
ミングは、可動フレーム２６がスライドするタイミング
を狙って行えば良く、リードフレーム４２のチャック動
作時の他に樹脂タブレット４ｂのチャック動作時やプレ
ス部２へ進入するタイミングに行っても良い。As described above, the leading end of the release film 32 is pulled out from the film roll 47 wound up in a roll shape as the movable frame 26 advances and retreats, and cut into strips.
, And may be carried into the mold. The timing of supplying and cutting the release film 32 may be set at the timing at which the movable frame 26 slides. In addition to the timing of the chuck operation of the lead frame 42, the timing of entering the resin tablet 4 b or the press unit 2. You may go to the timing.

【００５６】また、図１１において、フィルムロール４
７を可動フレーム２６に設けられた上クリーナー２４の
移動方向手前側近傍に一体に設けておき、吸着保持部４
９及び切断刃５０を有するフィルム切断装置５３を可動
フレーム２６の進退方向に移動可能に装備していても良
い。また、フィルムロール４７の繰り出し側端部４７ａ
を吸着保持するための固定用吸着パッド５４が可動フレ
ーム２６に設けられている。In FIG. 11, the film roll 4
7 is integrally provided near the front side in the moving direction of the upper cleaner 24 provided on the movable frame 26, and the suction holding unit 4 is provided.
The film cutting device 53 having the cutting blade 9 and the cutting blade 50 may be provided so as to be movable in the direction of movement of the movable frame 26. Also, the feeding side end portion 47a of the film roll 47
The movable frame 26 is provided with a fixing suction pad 54 for suction holding.

【００５７】フィルム切断装置５３は、図１１の実線位
置Ｒに待機している。予めフィルムロール４７の繰り出
し端部４７ａは固定用吸着パッド５４により吸着保持さ
れており、また吸着保持部４９及び切断刃５０は上方に
待機している。可動フレーム２６が、例えばフレーム整
列部３ａへ進入してリードフレームのチャックを行うた
めローダー６より移動すると、吸着保持部４９の吸引を
開始し固定用吸着パッド５４の吸引を停止して、該吸着
保持部４９は繰り出し端部４７ａを吸着したまま上動す
る。そしてフィルム切断装置５３は図１１の二点鎖線位
置Ｌへ移動することによりリリースフィルム３２がフィ
ルムロール４７よりリリースフィルム３２が引き出され
る。そして、吸着保持部４９を下動して搬送用吸着パッ
ド５１に密着させる。そして、吸着保持部４９のエア吸
引を停止し、搬送用吸着パッド５１がエア吸引を開始し
てリリースフィルム３２の繰り出し端部４７ａを吸着す
る。また、搬送用吸着パッド５２や固定用吸着パッド５
４によりリリースフィルム３２を可動フレーム２６の上
面に吸着する。フィルム切断装置５３は再び図１１の実
線位置Ｒへ移動し、固定用吸着パッド５４による吸着部
の近傍において切断刃５０を一旦下動させてリリースフ
ィルム３２を短冊状に切断してから再び待機位置へ上動
する。これによって、短冊状に切断されたリリースフィ
ルム３２をローダー６に吸着保持させることができる。
尚、切断後のフィルムロール４７の繰り出し端部４７ａ
は固定用吸着パッド５４により吸着保持されたまま保持
される。The film cutting device 53 is waiting at the position R indicated by the solid line in FIG. The feeding end portion 47a of the film roll 47 is previously suction-held by the fixing suction pad 54, and the suction holding portion 49 and the cutting blade 50 are waiting above. When the movable frame 26 moves from the loader 6 to, for example, enter the frame alignment section 3a and chuck the lead frame, the suction of the suction holding section 49 is started, and the suction of the fixing suction pad 54 is stopped. The holding section 49 moves upward while holding the feeding end 47a. Then, the release film 32 is pulled out from the film roll 47 by moving the film cutting device 53 to the two-dot chain line position L in FIG. Then, the suction holding section 49 is moved downward to be in close contact with the transport suction pad 51. Then, the air suction of the suction holding unit 49 is stopped, and the suction pad 51 for conveyance starts the air suction to suck the feeding end portion 47a of the release film 32. The transport suction pad 52 and the fixing suction pad 5
4 sucks the release film 32 on the upper surface of the movable frame 26. The film cutting device 53 moves to the solid line position R in FIG. 11 again, temporarily lowers the cutting blade 50 in the vicinity of the suction portion by the fixing suction pad 54 to cut the release film 32 into a strip shape, and then returns to the standby position. Move up to Thus, the release film 32 cut into a strip shape can be suction-held by the loader 6.
The feeding end portion 47a of the film roll 47 after cutting.
Is held while being suction-held by the fixing suction pad 54.

【００５８】このように、リリースフィルム３２を可動
フレーム２６の進退移動に伴ってロール状に巻き取られ
たフィルムロール４７よりリリースフィルム３２の先端
を引き出して短冊状に切断しながら該可動フレーム２６
に吸着保持させて、モールド金型に搬入するようにして
も良い。尚、フィルム切断装置５３よりリリースフィル
ム３２を供給切断するタイミングは、可動フレーム２６
がスライドしたタイミングを狙って行えば良く、リード
フレーム４２のチャック動作時の他に樹脂タブレット４
ｂのチャック動作時などに行っても良い。As described above, the leading end of the release film 32 is pulled out from the film roll 47 wound up in a roll shape as the movable frame 26 advances and retreats, and cut into strips.
, And may be carried into the mold. The timing at which the release film 32 is supplied and cut from the film cutting device 53 is determined by the movable frame 26.
It is sufficient to aim at the timing at which the resin tablet 4 slides.
It may be performed at the time of the chuck operation of b.

【００５９】〔第２実施例〕次に樹脂封止装置の他の実
施例について図１６〜図１８を参照して説明する。図１
６〜図１８において、樹脂封止装置は、プレス部２が装
置本体に一体に組み込まれた一般に用いられているタイ
プの樹脂封止装置であっても良い。この樹脂封止装置で
は、ローダー６及びアンローダー７は該プレス部２の両
側に各々対向して設けられている。また、フレーム整列
部３ａとプレス部２との間にはリリースフィルム供給機
構１１が装備されている。このリリースフィルム供給機
構１１としては、図１８に示すように、フィルムロール
４７、吸着保持部４９及び切断刃５０を備え、ローダー
６の進退方向に移動可能なフィルム供給切断装置４８
（図８参照）やローダー６にフィルムロール４７、吸着
保持部４９及び切断刃５０を固定しておくもの（図１０
参照）や、或いはフィルム切断装置５３のみが可動とな
っているもの（図１１参照）のいずれを適用することも
可能である。また、プレス部２とディゲート部８との間
には、リリースフィルム除去機構１２装備されている。
このリリースフィルム除去機構１２としては、図１２及
び図１３に示すものが好適に用いられる。Second Embodiment Next, another embodiment of the resin sealing device will be described with reference to FIGS. FIG.
6 to 18, the resin sealing device may be a generally used type of resin sealing device in which the press unit 2 is integrated into the device main body. In this resin sealing device, the loader 6 and the unloader 7 are provided on both sides of the press section 2 so as to face each other. Further, a release film supply mechanism 11 is provided between the frame alignment section 3a and the press section 2. As shown in FIG. 18, the release film supply mechanism 11 includes a film roll 47, a suction holding unit 49, and a cutting blade 50, and is capable of moving in a direction in which the loader 6 moves forward and backward.
(See FIG. 8) and a device in which the film roll 47, the suction holding unit 49 and the cutting blade 50 are fixed to the loader 6 (see FIG. 10).
(See FIG. 11) or one in which only the film cutting device 53 is movable (see FIG. 11). A release film removing mechanism 12 is provided between the press section 2 and the degate section 8.
The release film removing mechanism 12 shown in FIGS. 12 and 13 is preferably used.

【００６０】〔第３実施例〕次に樹脂封止装置の更に他
の実施例について図１９及び図２０を参照して説明す
る。図１９及び図２０において、樹脂封止装置は、第２
実施例と同様にプレス部２が装置本体に一体に組み込ま
れた一般に用いられているタイプの樹脂封止装置であ
り、ローダー６及びアンローダー７は該プレス部２の両
側に各々対向して設けられている。また、フレーム整列
部３ａとプレス部２との間にはリリースフィルム供給機
構１１が装備されている。このリリースフィルム供給機
構１１としては、図２０に示すように、フィルム供給装
置３５が予め短冊状に切断されたリリースフィルム３２
を供給トレイ３７より吸着してローダー６に供給するよ
うになっている（図３参照）。また、プレス部２とディ
ゲート部８との間には、リリースフィルム除去機構１２
装備されている。このリリースフィルム除去機構１２と
しては、図１２及び図１３に示すものが好適に用いられ
る。Third Embodiment Next, still another embodiment of the resin sealing device will be described with reference to FIGS. 19 and 20. In FIGS. 19 and 20, the resin sealing device
This is a generally used type of resin sealing device in which the press unit 2 is integrated with the apparatus main body as in the embodiment, and the loader 6 and the unloader 7 are provided on both sides of the press unit 2 so as to face each other. Have been. Further, a release film supply mechanism 11 is provided between the frame alignment section 3a and the press section 2. As shown in FIG. 20, the release film supply mechanism 11 includes a release film 32 that has been previously cut into strips.
Is supplied from the supply tray 37 to the loader 6 (see FIG. 3). A release film removing mechanism 12 is provided between the press section 2 and the degate section 8.
Equipped. The release film removing mechanism 12 shown in FIGS. 12 and 13 is preferably used.

【００６１】尚、本発明は上記各実施の態様に限定され
るものではなく、樹脂封止装置はプレス部のみが着脱で
きるのみならず、被成形品の供給部や成形品の収容部な
どが基本ユニット１に対して着脱自在なモジュールタイ
プのものや、これらが一体となっているタイプのものま
で様々なタイプの樹脂封止装置に適用できる。また、樹
脂封止装置は、片面モールド用の金型に限らず、両面モ
ールド用の金型を装備していても良く、該モールド金型
の種類に合わせて短冊状のリリースフィルムを上型又は
下型のみに張設する場合に限らず、上型及び下型に各々
供給するようにしても良い等、発明の精神を逸脱しない
範囲内でさらに多くの改変を施し得るのはもちろんのこ
とである。The present invention is not limited to the above-described embodiments, and the resin sealing device is not only capable of attaching and detaching only the press section, but also has a supply section for a molded article, an accommodation section for a molded article, and the like. The present invention can be applied to various types of resin sealing devices, including a module type detachable from the basic unit 1 and a type in which these are integrated. In addition, the resin sealing device is not limited to a mold for single-sided molding, and may be equipped with a mold for double-sided molding. It goes without saying that not only the case of extending to the lower mold but also to the upper mold and the lower mold may be supplied to the upper mold and the lower mold, respectively. is there.

【００６２】[0062]

【発明の効果】本発明は前述したように、短冊状のリリ
ースフィルムを金型のパーティング面に張設して樹脂封
止を行えるので、モールド金型をクリーンな状態に維持
することができ、しかもクリーニング動作が容易に行え
る。また、仮にリリースフィルムが破れたとしても、短
冊状のフィルムの除去は容易であり、新たにセットする
場合にも自動供給可能であるため、メンテナンス作業も
容易に行える。また、樹脂封止後、成形品とリリースフ
ィルムを一緒に搬出するので、モールド金型に残存する
バリ量が少なくなる。また、短冊状のリリースフィルム
を用いることにより、必要なサイズに切断されたものを
用いれば足りるので、長尺状のフィルムに比べて無駄な
使用量を無くして製造コストを削減できる。また、ロー
ル状に巻き取られた長尺状フィルムを使用する場合に比
べて、樹脂封止装置内の設置面積を要さず半導体装置製
造用のクリーンルームのスペースの有効利用が図れるた
め有意義であり、しかもフィルムを常時張設する必要が
ないため被成形品の搬入動作や成形品の搬出動作におい
て複雑な制御動作が不要であるため、装置構成を簡略化
することができる。また、被成形品搬入手段及び成形品
搬出手段は上下に配設され、それぞれ個別に移動可能に
装備されているので、これらのプレス部への搬入搬出動
作を同時に行うことにより樹脂封止装置のサイクルタイ
ムを短縮化して、製品の量産化、高速処理化を実現でき
る。As described above, according to the present invention, since a strip-shaped release film is stretched on the parting surface of the mold to perform resin sealing, the mold can be maintained in a clean state. In addition, the cleaning operation can be easily performed. Even if the release film is torn, the strip-shaped film can be easily removed, and can be automatically supplied when newly set, so that maintenance work can be easily performed. Further, since the molded product and the release film are carried out together after resin sealing, the amount of burrs remaining in the mold decreases. In addition, by using a strip-shaped release film, it is sufficient to use a film cut to a required size, so that useless amount can be eliminated and manufacturing cost can be reduced as compared with a long film. In addition, compared to the case of using a long film wound up in a roll shape, it is significant because the clean room for semiconductor device manufacturing can be effectively used without requiring an installation area in the resin sealing device. In addition, since there is no need to constantly stretch the film, a complicated control operation is not required in the operation of loading and unloading the molded product, so that the apparatus configuration can be simplified. Also, since the molded article carry-in means and the molded article carry-out means are arranged vertically and are individually movably equipped, the carry-in / carry-out operation to these press sections is performed at the same time, so that the resin sealing device can be used. By shortening the cycle time, mass production of products and high-speed processing can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】上型のパーティング面に対するリリースフィル
ムの張設状態を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a state in which a release film is stretched on a parting surface of an upper mold.

【図２】モールド金型の断面説明図である。FIG. 2 is an explanatory sectional view of a mold.

【図３】ローダー及びアンローダーの説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a loader and an unloader.

【図４】リリースフィルム供給機構のフィルム供給動作
の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a film supply operation of a release film supply mechanism.

【図５】リリースフィルムを張設する枠体の説明図であ
る。FIG. 5 is an explanatory diagram of a frame on which a release film is stretched.

【図６】他例に係るリリースフィルムを張設する枠体の
説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a frame on which a release film according to another example is stretched.

【図７】図６の枠体に張設されたリリースフィルムを枠
体ごと上型に保持させる構成を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory view showing a configuration in which a release film stretched on the frame of FIG. 6 is held together with the frame by an upper mold.

【図８】他のリリースフィルム供給機構を備えたローダ
ー及びアンローダーの説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of a loader and an unloader provided with another release film supply mechanism.

【図９】図８のローダー及びアンローダーの右側面図で
ある。FIG. 9 is a right side view of the loader and the unloader of FIG. 8;

【図１０】他例に係るリリースフィルム供給機構を備え
たローダー及びアンローダーの説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram of a loader and an unloader provided with a release film supply mechanism according to another example.

【図１１】他例に係るリリースフィルム供給機構の説明
図である。FIG. 11 is an explanatory diagram of a release film supply mechanism according to another example.

【図１２】リリースフィルム除去機構による成形品より
リリースフィルムの除去動作を示す側面及び正面説明図
である。FIG. 12 is a side view and a front view showing an operation of removing a release film from a molded product by a release film removing mechanism.

【図１３】リリースフィルム除去機構による成形品より
リリースフィルムの除去動作を示す側面及び正面説明図
である。13A and 13B are side and front explanatory views showing an operation of removing a release film from a molded product by a release film removing mechanism.

【図１４】第１実施例に係る樹脂封止装置の平面図であ
る。FIG. 14 is a plan view of the resin sealing device according to the first embodiment.

【図１５】図１４の樹脂封止装置の右側面図である。FIG. 15 is a right side view of the resin sealing device in FIG. 14;

【図１６】第２実施例に係る樹脂封止装置の平面図であ
る。FIG. 16 is a plan view of a resin sealing device according to a second embodiment.

【図１７】第２実施例に係る樹脂封止装置の平面図であ
る。FIG. 17 is a plan view of a resin sealing device according to a second embodiment.

【図１８】第２実施例に係る樹脂封止装置の正面図であ
る。FIG. 18 is a front view of a resin sealing device according to a second embodiment.

【図１９】第３実施例に係る樹脂封止装置の平面図であ
る。FIG. 19 is a plan view of a resin sealing device according to a third embodiment.

【図２０】第３実施例に係る樹脂封止装置の正面図であ
る。FIG. 20 is a front view of a resin sealing device according to a third embodiment.

【図２１】従来のリリースフィルムを用いた樹脂封止装
置の説明図である。FIG. 21 is an explanatory view of a conventional resin sealing device using a release film.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 基本ユニット ２ プレス部 ３ リードフレーム供給部 ３ａ フレーム整列部 ３ｂ 回転テーブル ４ 樹脂タブレット供給部 ４ａ カセット ４ｂ 樹脂タブレット ５ リードフレーム収容部 ６ ローダー ７ アンローダー ８ ディゲート部 ９ 移動路 １０ プレス着脱部 １０ａ ローラー １０ｂ 突き当て部 １０ｃ ガイドレール １０ｄ ユニット支持面 １１ リリースフィルム供給機構 １２ リリースフィルム除去機構 １３ 上型 １３ａ，３５ａ，３６ａ 吸引穴 １３ｂ カル １３ｃ ランナ １３ｄ ゲート １３ｅ キャビティ １３ｆ ガイドピン穴 １３ｇ キャビティ吸引穴 １３ｈ たるみ吸収溝 １４ 下型 １４ａ ガイドピン １４ｂ ポット １５，１６ 回動モータ １７，１８ 回動軸 １７ａ，１８ａ カールケーブル １９，２０ プーリギヤ ２１ 搬入移動体 ２２ 搬出移動体 ２３，２７ チャックハンド ２４ 上クリーナー ２５，２９ 吸引口 ２６，３０ 可動フレーム ２６ａ，３０ａ ラック ２６ｂ パッド収容穴 ２８ 下クリーナー ３１ ハンドベースシリンダ ３２ リリースフィルム ３３，３４ 進退用モータ ３３ａ，３４ａ ピニオンギヤ ３５ フィルム供給装置 ３６，５１，５２ 搬送用吸着パッド ３７ 供給トレイ ３８ スプリング ３９ 枠体 ３９ａ 凹溝 ３９ｂ 凸部 ４０ 送りローラ対 ４１ 剥離用吸着パッド ４２ リードフレーム ４３，４４ 回転ダクト ４５，４６ 可動ダクト ４７ フィルムロール ４７ａ 繰り出し端部 ４８ フィルム供給切断装置 ４９ 吸着保持部 ５０ 切断刃 ５３ フィルム切断装置 ５４ 固定用吸着パッド ５５ 可動支持板 ５５ａ ナット ５６ 取付板 ５７ ガイドレール ５８ ボールネジ ５９ 移動モータ ６０ 回動ピン ６１ プランジャ ６２ 半導体チップ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Basic unit 2 Press part 3 Lead frame supply part 3a Frame alignment part 3b Rotary table 4 Resin tablet supply part 4a Cassette 4b Resin tablet 5 Lead frame accommodation part 6 Loader 7 Unloader 8 Degate part 9 Moving path 10 Press attaching / detaching part 10a Roller 10b abutting portion 10c guide rail 10d unit support surface 11 release film supply mechanism 12 release film removal mechanism 13 upper mold 13a, 35a, 36a suction hole 13b cull 13c runner 13d gate 13e cavity 13f guide pin hole 13g cavity suction hole 13h sag absorption Groove 14 Lower die 14a Guide pin 14b Pot 15,16 Rotating motor 17,18 Rotating shaft 17a, 18a Curl cable 19,20 Pulley gear 21 Carry-in moving body 22 Carry-out moving body 23, 27 Chuck hand 24 Upper cleaner 25, 29 Suction port 26, 30 Movable frame 26a, 30a Rack 26b Pad receiving hole 28 Lower cleaner 31 Hand base cylinder 32 Release film 33, 34 Motor for retreating 33a, 34a Pinion gear 35 Film supply device 36, 51, 52 Conveying suction pad 37 Supply tray 38 Spring 39 Frame 39a Depressed groove 39b Convex portion 40 Feed roller pair 41 Peeling suction pad 42 Lead frame 43, 44 Rotating duct 45, 46 Movable duct 47 Film roll 47a Feeding out end 48 Film supply and cutting device 49 Suction holding unit 50 Cutting blade 53 Film cutting device 54 Suction pad for fixing 55 Movable support plate 55a Nut 56 Mounting plate 57 Guide rail 5 A ball screw 59 moves the motor 60 rotates the pin 61 a plunger 62 semiconductor chips

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F202 AD07 AD08 AH37 CA12 CB13 CB17 CK84 CL09 CL42 CM12 CM21 4F206 AD07 AD08 AH37 JA02 JB13 JB17 JF05 JF23 JL02 JM05 JN41 JQ81 JT06 JW21 5F061 AA01 BA01 CA21 DA01 DB02 DC01 DD04 DE06 Continued on the front page F term (reference) 4F202 AD07 AD08 AH37 CA12 CB13 CB17 CK84 CL09 CL42 CM12 CM21 4F206 AD07 AD08 AH37 JA02 JB13 JB17 JF05 JF23 JL02 JM05 JN41 JQ81 JT06 JW21 5F061 AA01 BA01 CA01 DD01 DC02

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 被成形品をクランプすると共に短冊状の
リリースフィルムをパーティング面に密着させて支持す
るモールド金型を有するプレス部と、 前記被成形品を被成形品供給部より前記プレス部へ搬入
するため、該プレス部に対して該被成形品を保持して進
退移動可能な被成形品搬入手段と、 前記プレス部において前記モールド金型のうち少なくと
も樹脂成形部を含むパーティング面を覆う前記短冊状の
リリースフィルムを供給するリリースフィルム供給機構
と、 成形後の成形品を前記プレス部より成形品収容部へ搬出
するため、該プレス部に対して該成形品を保持して進退
移動可能な成形品搬出手段と、 前記プレス部より搬出された前記成形品より前記短冊状
のリリースフィルムを除去するリリースフィルム除去機
構と、 を備えたことを特徴とする樹脂封止装置。1. A press unit having a mold for clamping a molded product and supporting a strip-shaped release film in close contact with a parting surface, and a press unit configured to supply the molded product from a molded product supply unit. In order to carry the molded product into the press unit, the molded product carrying means capable of holding the molded product with respect to the press unit and moving forward and backward, and the parting surface including at least the resin molded portion of the mold in the press unit. A release film supply mechanism for supplying the strip-shaped release film to be covered; and a removably holding and holding the molded article with respect to the press section in order to carry out the molded article from the press section to the molded article accommodating section. And a release film removing mechanism for removing the strip-shaped release film from the molded product unloaded from the press unit. Resin sealing apparatus according to claim. 【請求項２】 前記プレス部は、前記短冊状のリリース
フィルムを前記モールド金型のパーティング面に形成さ
れた吸引穴により吸着して保持することを特徴とする請
求項１記載の樹脂封止装置。2. The resin encapsulation according to claim 1, wherein the press section sucks and holds the strip-shaped release film by a suction hole formed in a parting surface of the mold. apparatus. 【請求項３】 前記リリースフィルム供給機構は、予め
短冊状に切断されたリリースフィルムがフィルム供給装
置により前記被成形品搬入手段に供給されて吸着保持さ
れたまま前記被成形品と共に前記モールド金型に搬入さ
れて受け渡されることを特徴とする請求項１記載の樹脂
封止装置。3. The release film supply mechanism includes a mold die together with the molded product while a release film cut in advance into a strip shape is supplied to the molded product carrying means by a film supply device and held by suction. The resin sealing device according to claim 1, wherein the resin sealing device is carried in and delivered to the device. 【請求項４】 前記リリースフィルム供給機構は、予め
短冊状に切断されたリリースフィルムが周囲を枠体に挟
持することにより張設されてモールド金型に搬入される
ことを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。4. The release film supply mechanism according to claim 1, wherein the release film cut in a strip shape in advance is stretched by sandwiching the periphery of the release film with a frame, and is carried into a mold. The resin sealing device as described in the above. 【請求項５】 前記リリースフィルム供給機構は、前記
被成形品搬入手段に装備された可動フレームの進退移動
に伴ってロール状に巻き取られたフィルムロールより前
記リリースフィルムが前記可動フレーム上に引き出され
て吸着されたまま短冊状に切断され、該短冊状に切断さ
れたリリースフィルムは前記可動フレーム上に吸着保持
されたまま前記被成形品と共に前記モールド金型に搬入
されて受け渡されることを特徴とする請求項１記載の樹
脂封止装置。5. The release film supply mechanism draws the release film onto the movable frame from a film roll wound up in a roll shape with the advance and retreat of a movable frame provided in the molded article carrying means. The release film cut into a strip shape while being sucked and adsorbed is carried into and out of the molding die together with the molded article while being suction-held on the movable frame. The resin sealing device according to claim 1, wherein: 【請求項６】 前記リリースフィルム除去機構は、前記
成形品搬出手段により前記プレス部より前記成形品と共
に搬出される際に、前記リリースフィルムの先端側を吸
着して該成形品より剥離して除去されることを特徴とす
る請求項１、２、３、４又は請求項５記載の樹脂封止装
置。6. The release film removing mechanism adsorbs the leading end side of the release film and removes the release film from the molded product when the release device is carried out together with the molded product from the press unit by the molded product discharge means. The resin sealing device according to claim 1, 2, 3, 4, or 5, wherein 【請求項７】 前記被成形品搬入手段及び成形品搬出手
段は、装置本体に互いに重なり合うよう配設され、各々
個別に備えた駆動源により移動可能になっていることを
特徴とする請求項１、２、３、４、５又は請求項６記載
の樹脂封止装置。7. The apparatus according to claim 1, wherein said molded article carry-in means and molded article carry-out means are arranged on the apparatus main body so as to overlap each other, and are movable by individually provided drive sources. The resin sealing device according to claim 2, 2, 3, 4, 5, or 6. 【請求項８】 前記被成形品搬入手段及び前記成形品搬
出手段は、前記リリースフィルム供給機構と前記リリー
スフィルム除去機構との間に移動可能に配設されている
ことを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は請
求項７記載の樹脂封止装置。8. The apparatus according to claim 1, wherein said molded article carry-in means and said molded article carry-out means are movably disposed between said release film supply mechanism and said release film removal mechanism. The resin sealing device according to claim 2, 2, 3, 4, 5, 6, or 7. 【請求項９】 前記リリースフィルム供給機構及び前記
リリースフィルム除去機構は、前記プレス部を挟む両側
に対向して配置されていることを特徴とする請求項１、
２、３、４、５又は請求項６記載の樹脂封止装置。9. The apparatus according to claim 1, wherein the release film supply mechanism and the release film removal mechanism are arranged to face both sides of the press section.
The resin sealing device according to claim 2, 3, 4, 5, or 6. 【請求項１０】 前記プレス部は、上型に対して下型が
上下動可能に装備されており、前記被成形品搬入手段
は、上動した下型上に成形前の被成形品を移載すると共
に上型に対して前記短冊状のリリースフィルムを受け渡
し、前記成形品搬出手段は型開きした下型上へ下動する
ことにより成形後の成形品及び前記短冊状のリリースフ
ィルムを回収することを特徴とする請求項１、２、３、
４、５、６、７、８又は請求項９記載の樹脂封止装置。10. The press section is provided with a lower die capable of moving up and down with respect to an upper die, and the molded article carrying means transfers a molded article before molding onto the lower die moved upward. The strip-shaped release film is transferred to the upper die and the strip-shaped release film is transferred to the upper die, and the molded product discharging means recovers the formed molded product and the strip-shaped release film by moving down onto the opened lower die. Claims 1, 2, 3,
The resin sealing device according to claim 4, 5, 6, 7, 8 or 9. 【請求項１１】 前記被成形品搬入手段及び前記成形品
搬出手段には、前記プレス部に進退移動する際に上下金
型を各々クリーニングするクリーナーと、クリーニング
された塵埃などを吸引する吸引口及びこれに接続する吸
引ダクトとを各々備えたことを特徴とする請求項１、
２、３、４、５、６、７、８、９又は請求項１０記載の
樹脂封止装置。11. A cleaning device for cleaning upper and lower molds when moving into and out of the press unit, a suction port for sucking cleaned dust and the like, wherein the molded product carrying means and the molded product carrying means are provided with: And a suction duct connected thereto.
The resin sealing device according to claim 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, or 10. 【請求項１２】 前記被成形品供給部、前記プレス部及
び前記成形品収容部は各々ユニット化されており、前記
被成形品搬入手段及び前記成形品搬出手段を有する基本
ユニットに対して少なくとも１つのユニットが着脱可能
に装備されていることを特徴とする請求項１、２、３、
４、５、６、７、８、９、１０又は請求項１１記載の樹
脂封止装置。12. The molded article supply section, the press section, and the molded article accommodating section are each unitized, and at least one unit is provided for a basic unit having the molded article carry-in means and the molded article carry-out means. 4. The device according to claim 1, wherein the two units are detachably mounted.
The resin sealing device according to claim 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, or 11.