JP2000108007A - Method for mounting ingot on work plate - Google Patents
Method for mounting ingot on work plateInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はワークプレートへの
インゴット取付け方法に係り、特にワイヤソーのワーク
テーブルに装着されるワークプレートにインゴットを取
り付けるワークプレートへのインゴット取付け方法に関
する。The present invention relates to a method of attaching an ingot to a work plate, and more particularly to a method of attaching an ingot to a work plate for attaching an ingot to a work plate mounted on a work table of a wire saw.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ワイヤソーは２〜４本のグルーブローラ
に巻き掛けて形成したワイヤ列を高速走行させ、そのワ
イヤ列にインゴットを押し付けることにより、多数枚の
ウェーハを同時に切断する装置である。ところで、この
ワイヤソーにおいて被切断物であるインゴットはワイヤ
ソーのワークテーブルに装着され、このワークテーブル
に送られてワイヤ列に押し当てられる。そして、ワーク
テーブルへのインゴットの装着は、専用のワークプレー
トを介して行われる。すなわち、ワークテーブルに着脱
自在なワークプレートにスライスベースを介してインゴ
ットを接着し、このインゴットが接着されたワークプレ
ートをワークテーブルに取り付けることにより、インゴ
ットをワークテーブルに装着するようにしている。2. Description of the Related Art A wire saw is an apparatus for simultaneously cutting a large number of wafers by running a row of wires wound around two to four groove rollers at a high speed and pressing an ingot against the row of wires. By the way, an ingot to be cut in this wire saw is mounted on a work table of the wire saw, sent to the work table and pressed against the wire row. The mounting of the ingot on the work table is performed via a dedicated work plate. That is, an ingot is adhered to a work plate detachably attached to a work table via a slice base, and the work plate to which the ingot is adhered is attached to the work table, so that the ingot is attached to the work table.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、インゴ
ットをワークプレートに接着する際、そのインゴットの
取付け位置については何ら考慮がなされておらず、無作
為にワークプレートに取り付けていた。このためインゴ
ットを接着した後のワークプレートの重量バランスが崩
れ、搬送及びワークテーブルへの装着作業がきわめて不
便であった。特に１台のワークプレートに複数のインゴ
ットを取り付ける場合などは、この重量バランスの崩れ
が顕著に現れ、取り扱いが不便であった。However, when attaching the ingot to the work plate, no consideration is given to the mounting position of the ingot, and the ingot is attached to the work plate at random. For this reason, the weight balance of the work plate after the ingot is adhered is broken, and the work of transporting and attaching the work plate to the work table is extremely inconvenient. In particular, when a plurality of ingots are attached to one work plate, the weight balance is remarkably lost, and handling is inconvenient.
【０００４】また、ワイヤソーの場合、ワイヤ列の位置
によって切断精度が異なる場合があり（一般にワイヤ列
の中央部で切断する方が、ワイヤ列の両端部で切断する
場合よりも精度がよい。）、無作為にインゴットを取り
付けた場合、切断精度にも影響を及ぼすという欠点もあ
る。本発明は、このような事情に鑑みてなされたもの
で、取り扱いが容易なワークプレートへのインゴット取
付け方法を提供することを目的とする。In the case of a wire saw, the cutting accuracy may differ depending on the position of the wire row (generally, cutting at the center of the wire row is more accurate than cutting at both ends of the wire row). However, there is also a drawback that when the ingot is attached at random, the cutting accuracy is also affected. The present invention has been made in view of such circumstances, and has as its object to provide a method of attaching an ingot to a work plate that is easy to handle.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、ワイヤソーのワークテーブルに装着され
るワークプレートにスライスベースを介してインゴット
を接着するワークプレートへのインゴット取付け方法に
おいて、接着後のインゴット、スライスベース、ワーク
プレートの一体物の重心が、ワークプレートの中心に位
置するようにインゴットをワークプレートに配置して接
着することを特徴とする。According to the present invention, there is provided a method for attaching an ingot to a work plate, wherein the ingot is adhered to a work plate mounted on a work table of a wire saw via a slice base. The ingot is placed on the work plate and bonded so that the center of gravity of the integrated body of the ingot, slice base, and work plate after bonding is located at the center of the work plate.
【０００６】本発明によれば、接着後のインゴット、ス
ライスベース、ワークプレートの一体物の重心がワーク
プレートの中心に位置するので、搬送及びワークテーブ
ルへの装着作業が容易になる。また、取付け位置が明確
になり、作業者によるバラツキも無くなる。According to the present invention, since the center of gravity of the integrated body of the ingot, the slice base and the work plate after bonding is located at the center of the work plate, the work of transporting and mounting the work table to the work table becomes easy. In addition, the mounting position is clear, and there is no variation by the operator.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
係るワークプレートへのインゴット取付け方法の実施の
形態について詳説する。まず、本発明が適用されるワイ
ヤソーについて説明する。図１はワイヤソーの要部の構
成を示す斜視図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a method for mounting an ingot to a work plate according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. First, a wire saw to which the present invention is applied will be described. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a main part of the wire saw.
【０００８】同図に示すように、ワイヤリール１２Ａに
巻かれたワイヤ１４は、多数のガイドローラ１６Ａ、１
６Ａ、…を経て３本のグルーブローラ１８、１８、１８
に巻き掛けられ、これによりワイヤ列２０が形成され
る。ワイヤ列２０を形成したワイヤ１４は、グルーブロ
ーラ１８、１８、１８を挟んで左右対称に配置されてい
る他方側のガイドローラ１６Ｂ、１６Ｂ、…を経て他方
側のワイヤリール１２Ｂに巻き取られる。As shown in FIG. 1, a wire 14 wound around a wire reel 12A has a plurality of guide rollers 16A, 1A.
6A,..., Three groove rollers 18, 18, 18
, Whereby a wire row 20 is formed. The wire 14 forming the wire row 20 is wound on the wire reel 12B on the other side via guide rollers 16B, 16B,... On the other side that are arranged symmetrically with the groove rollers 18, 18, 18 interposed therebetween.
【０００９】一対のワイヤリール１２Ａ、１２Ｂは、共
にモータ２２Ａ、２２Ｂの出力軸に連結されたターンテ
ーブル２４Ａ、２４Ｂ上に固定されており、このモータ
２２Ａ、２２Ｂを同期させて駆動することによりワイヤ
１４が高速走行する。前記ワイヤ列２０の上方にはワイ
ヤ列２０に対して垂直に昇降移動するワークテーブル２
６が設置されている。ワークテーブル２６にはワーク保
持部２８が備えられており、このワーク保持部２８にイ
ンゴットＩ（例えばシリコンインゴット）が接着された
ワークプレートＷが保持される（図２参照）。The pair of wire reels 12A and 12B are fixed on turntables 24A and 24B connected to the output shafts of motors 22A and 22B, respectively, and are driven by synchronizing the motors 22A and 22B. 14 runs at high speed. A work table 2 vertically moving with respect to the wire row 20 above the wire row 20.
6 are installed. The work table 26 is provided with a work holding unit 28, and the work holding unit 28 holds a work plate W to which an ingot I (for example, a silicon ingot) is adhered (see FIG. 2).
【００１０】前記のごとく構成されたワイヤソー１０に
おいて、インゴットＩの切断は次のように行われる。ま
ず、インゴットＩが取り付けられたワークプレートＷを
ワークテーブル２６のワーク保持部２８に装着する。次
に、モータ２２Ａ、２２Ｂを駆動して、ワイヤ１４を高
速走行させる。次に、ワークテーブル２６をワイヤ列２
０に向けて下降させ、高速走行するワイヤ列２０にイン
ゴットＩを押し当てる。これと同時に図示しないノズル
からワイヤ列２０にスラリを供給する。ワイヤ列２０に
押し当てられたインゴット３２は、このスラリ中に含有
される砥粒のラッピング作用でウェーハに切断される。In the wire saw 10 configured as described above, cutting of the ingot I is performed as follows. First, the work plate W to which the ingot I is attached is mounted on the work holding section 28 of the work table 26. Next, the wires 14 are driven at high speed by driving the motors 22A and 22B. Next, the work table 26 is moved to the wire row 2
The ingot I is lowered toward 0, and the ingot I is pressed against the high-speed running wire row 20. At the same time, a slurry is supplied to the wire row 20 from a nozzle (not shown). The ingot 32 pressed against the wire row 20 is cut into wafers by a lapping action of abrasive grains contained in the slurry.
【００１１】次に、本発明に係るワークプレートへのイ
ンゴット取付け方法について説明する。図２に示すよう
に、インゴットＩはスライスベースＳを介してワークプ
レートＷに接着される。そして、このインゴットＩが取
り付けられたワークプレートＷをワークテーブル２６の
ワーク保持部２８に保持させることにより、インゴット
Ｉをワイヤソー１０にセットする。Next, a method for mounting an ingot to a work plate according to the present invention will be described. As shown in FIG. 2, the ingot I is adhered to the work plate W via the slice base S. Then, the work plate W to which the ingot I is attached is held by the work holding portion 28 of the work table 26, thereby setting the ingot I on the wire saw 10.
【００１２】まず、１本のインゴットＩをワークプレー
トＷに取り付ける場合について説明する。インゴットＩ
が１本の場合は、図３に示すようにインゴットＩの中心
ＯI がワークプレートＷの中心ＯW に位置するように、
インゴットＩをワークプレートＷに接着する。このよう
に接着することにより、接着後の一体物の重心Ｇがワー
クプレートＷの中心ＯW に位置し、安定した釣り合いを
取ることができる。First, a case where one ingot I is mounted on the work plate W will be described. Ingot I
, The center O I of the ingot I is located at the center O W of the work plate W as shown in FIG.
The ingot I is bonded to the work plate W. By bonding in this manner, the center of gravity G of the monolith after bonding is located at the center O W of the workpiece plate W, it is possible to take a stable equilibrium.
【００１３】これにより搬送時及びワークテーブルへの
装着時の作業性が向上する。また、取付け位置が明確に
なり、個々の作業者によるバラツキが無くなる。次に、
２本のインゴットＩ1 、Ｉ2 をワークプレートＷに接着
する場合について説明する。インゴットＩ1 、Ｉ2 が２
本の場合は、図４に示すように接着後のインゴット
Ｉ1 、Ｉ2 、スライスベースＳ1 、Ｓ2 及びワークプレ
ートＷの一体物の重心Ｇが、ワークプレートＷの中心Ｏ
W に位置するように２本のインゴットＩ1 、Ｉ2をワー
クプレートＷに配置して接着する。具体的には次のよう
に取り付ける。[0013] Thereby, workability at the time of transportation and at the time of mounting on the work table is improved. In addition, the mounting position is clear, and variations among individual workers are eliminated. next,
A case where two ingots I 1 and I 2 are bonded to the work plate W will be described. Ingot I 1 and I 2 are 2
In the case of a book, the center of gravity G of the integrated body of the ingots I 1 , I 2 , the slice bases S 1 , S 2 and the work plate W after bonding is shown in FIG.
The two ingots I 1 and I 2 are arranged on the work plate W and bonded so as to be located at W. Specifically, it is attached as follows.
【００１４】いま、ワークプレートＷに取り付ける２本
のインゴットＩ1 、Ｉ2 の質量をそれぞれｗ1 、ｗ2 と
する。ワークプレートＷの中心ＯW から各インゴットＩ
1 、Ｉ2 の中心ＯI1、ＯI2までの距離をＬ1 、Ｌ2 とす
れば、接着後の一体物の重心ＧがワークプレートＷの中
心ＯW に位置するためには、Now, let the masses of the two ingots I 1 and I 2 attached to the work plate W be w 1 and w 2 , respectively. Center O W each ingot from I of the work plate W
If the distances to the centers O I1 and O I2 of 1 and I 2 are L 1 and L 2 , in order for the center of gravity G of the integrated object to be located at the center O W of the work plate W,
【００１５】[0015]
【数１】ｗ1 ｇＬ1 ＝ｗ2 ｇＬ2 ｇ：重力加速度 を満足するように、インゴットＩ1 、Ｉ2 を配置して接
着すればよい。このように接着することにより、接着後
の一体物の重心ＧがワークプレートＷの中心ＯW に位置
し、安定した釣り合いを取ることができる。これにより
前記同様、搬送時及びワークテーブルへの装着時の作業
性が向上する。また、取付け位置が明確になり、個々の
作業者によるバラツキが無くなる。[Number 1] w 1 gL 1 = w 2 gL 2 g: to satisfy the gravitational acceleration may be adhered by placing the ingot I 1, I 2. By bonding in this manner, the center of gravity G of the monolith after bonding is located at the center O W of the workpiece plate W, it is possible to take a stable equilibrium. As a result, as in the case described above, the operability at the time of transportation and at the time of attachment to the work table is improved. In addition, the mounting position is clear, and variations among individual workers are eliminated.
【００１６】なお、２本のインゴットＩ1 、Ｉ2 の間の
隙間αは、インゴットＩ1 、Ｉ2 が互いに接触しない範
囲で最小になるように設定する。これにより、２本のイ
ンゴットＩ1 、Ｉ2 が互いにワークプレートＷの中心Ｏ
W 側に寄った状態でワークプレートＷに取り付けられ、
切断精度の向上を図ることができる。すなわち、ワイヤ
ソーのワイヤ列は、端部に近づくに連れてテンション変
動や熱変形の影響が大きくなり切断精度が低下するが、
インゴットＩ1 、Ｉ2 をワークプレートＷの中心ＯW 側
に寄せて取り付けることにより、切断精度の高いワイヤ
列２０の中央部でインゴットＩ1 、Ｉ2 を切断すること
ができるようになり、切断精度が向上する。[0016] Incidentally, the gap α between the ingot I 1, I 2 of the two is set to be minimized to the extent that the ingot I 1, I 2 do not contact each other. As a result, the two ingots I 1 and I 2 are mutually positioned at the center O of the work plate W.
It is attached to the work plate W in a state approaching the W side,
The cutting accuracy can be improved. In other words, as the wire row of the wire saw approaches the end, the influence of tension fluctuation and thermal deformation increases and the cutting accuracy decreases,
By attaching the ingots I 1 and I 2 to the center OW side of the work plate W, the ingots I 1 and I 2 can be cut at the center of the wire row 20 with high cutting accuracy, and cutting can be performed. The accuracy is improved.
【００１７】次に、３本のインゴットＩ1 、Ｉ2 、Ｉ3
をワークプレートＷに接着する場合について説明する。
インゴットＩ1 〜Ｉ3 が３本の場合も前記同様に接着後
のインゴットＩ1 〜Ｉ 3 、スライスベースＳ1 〜Ｓ3 及
びワークプレートＷの一体物の重心Ｇが、ワークプレー
トＷの中心ＯW に位置するように３本のインゴットＩ1
〜Ｉ3 をワークプレートＷに配置して接着する。具体的
には次のように取り付ける。Next, three ingots I1, ITwo, IThree
Is bonded to the work plate W.
Ingot I1~ IThreeIn the case of 3 pieces, after bonding as above
Ingot I1~ I Three, Slice base S1~ SThreePassing
And the center of gravity G of the work piece W
The center O of WWThree ingots I to be located at1
~ IThreeAre placed on the work plate W and adhered. concrete
Attach as follows.
【００１８】図５に示すように、まず、３本のうち１本
のインゴットＩ3 をワークプレートＷの中心ＯW に接着
する。すなわち、インゴットＩ3 の中心ＯI3 がワーク
プレートＷの中心ＯW に位置するように、インゴットＩ
3 をワークプレートＷに接着する。次に、残り２本のイ
ンゴットＩ1 、Ｉ2 をワークプレートＷに接着する。こ
のとき、接着後の一体物の重心Ｇが、ワークプレートＷ
の中心ＯW に位置するように２本のインゴットＩ1 、Ｉ
2 をワークプレートＷに配置して接着する。As shown in FIG. 5, first, to adhere the one ingot I 3 of three to the center O W of the workpiece plate W. That is, the ingot I 3 is positioned such that the center O I3 of the ingot I 3 is located at the center O W of the work plate W.
3 is bonded to the work plate W. Next, the remaining two ingots I 1 and I 2 are bonded to the work plate W. At this time, the center of gravity G of the integrated object after bonding is
Ingot I 1, I 2 pieces of so as to be positioned at the center O W of
2 is placed on the work plate W and bonded.
【００１９】いま、残り２本のインゴットＩ1 、Ｉ2 の
質量をそれぞれｗ1 、ｗ2 とする。ワークプレートＷの
中心ＯW から各インゴットＩ1 、Ｉ2 の中心ＯI1、ＯI2
までの距離をＬ1 、Ｌ2 とすれば、接着後の一体物の重
心ＧがワークプレートＷの中心ＯW に位置するためには
前記同様に、Now, let the masses of the remaining two ingots I 1 and I 2 be w 1 and w 2 , respectively. Center O I1 from the center O W of the ingot I 1, I 2 of the workpiece plate W, O I2
If the distance to the L 1, L 2, to the center of gravity G of the monolith after adhesion is centered O W of the workpiece plate W in the same manner, the
【００２０】[0020]
【数２】ｗ1 ｇＬ1 ＝ｗ2 ｇＬ2 ｇ：重力加速度 を満足するように、残り２本のインゴットＩ1 、Ｉ2 を
配置して接着すればよい。このように接着することによ
り、接着後の一体物の重心ＧがワークプレートＷの中心
ＯW に位置し、安定した釣り合いを取ることができる。[Number 2] w 1 gL 1 = w 2 gL 2 g: to satisfy the gravitational acceleration may be adhered by placing the ingot I 1, I 2 of the remaining two. By bonding in this manner, the center of gravity G of the monolith after bonding is located at the center O W of the workpiece plate W, it is possible to take a stable equilibrium.
【００２１】３本のインゴットＩ1 〜Ｉ3 を接着する場
合は、上記の他に次のような方法でバランスを取ること
もできる。図６に示すように、まず、３本のうち２本の
インゴットＩ1 、Ｉ2 をワークプレートＷの中心Ｏ3 に
接着する。このとき、２本のインゴットＩ1 、Ｉ2 が互
いにワークプレートＷの中心ＯW から等距離に位置する
ように配置して接着する。すなわち、ワークプレートＷ
の中心ＯW から各インゴットＩ1 、Ｉ2 の中心ＯI1、Ｏ
I2までの距離をＬ1 、Ｌ2 としたときに、Ｌ1 ＝Ｌ2 と
なる位置に２本のインゴットＩ1 、Ｉ2 を配置して接着
する。When bonding three ingots I 1 to I 3 , the balance can be achieved by the following method in addition to the above. As shown in FIG. 6, first, two of the three ingots I 1 and I 2 are bonded to the center O 3 of the work plate W. In this case, two ingot I 1, I 2 are adhered from the center O W of the workpiece plate W is arranged so as to be located equidistant from each other. That is, the work plate W
From the center O W of each ingot I 1 , I 2 to the center O I1 , O 2
The distance to the I2 when the L 1, L 2, adhered to place L 1 = ingot 2 to L 2 a position I 1, I 2.
【００２２】次に、残り１本のインゴットＩ3 を先に接
着した２本のインゴットＩ1 、Ｉ2間に配置して接着す
る。このとき、接着後の一体物の重心Ｇが、ワークプレ
ートＷの中心ＯW に位置するように残り１本のインゴッ
トＩ3 をワークプレートＷに配置して接着する。いま、
各インゴットＩ1 、Ｉ2 、Ｉ3 の質量をそれぞれｗ1 、
ｗ2 、ｗ3 とする。ワークプレートＷの中心ＯW からイ
ンゴットＩ3 の中心ＯI3までの距離をＬ 3 とすれば、接
着後の一体物の重心ＧがワークプレートＷの中心ＯW に
位置するためには、Next, the remaining one ingot IThreeFirst
Two ingots I wore1, ITwoGlue in place
You. At this time, the center of gravity G of the integrated object after bonding is
The center O of the WWRemaining one ingot so that
IThreeAre placed on the work plate W and adhered. Now
Each ingot I1, ITwo, IThreeThe mass of w1,
wTwo, WThreeAnd Center O of work plate WWFrom
Ngot IThreeCenter OI3Distance to L ThreeIf you
The center of gravity G of the integrated body after wearing is the center O of the work plate WWTo
To be located,
【００２３】[0023]
【数３】ｗ1 ｇＬ1 ＋ｗ3 ｇＬ3 ＝ｗ2 ｇＬ2 ｇ：重力加速度 を満足するように、残りのインゴットＩ3 を配置して接
着すればよい。このように接着することにより、接着後
の一体物の重心ＧがワークプレートＷの中心ＯWに位置
し、安定した釣り合いを取ることができる。Equation 3] w 1 gL 1 + w 3 gL 3 = w 2 gL 2 g: to satisfy the gravitational acceleration may be adhered by placing the remainder of the ingot I 3. By bonding in this manner, the center of gravity G of the monolith after bonding is located at the center O W of the workpiece plate W, it is possible to take a stable equilibrium.
【００２４】なお、この３本のインゴットＩ1 〜Ｉ3 を
接着する場合においても、各インゴットＩ1 、Ｉ2 、Ｉ
3 の間の隙間α13、α23は、互いのインゴットＩ1 、Ｉ
2 、Ｉ3 が接触しない範囲で最小になるように設定す
る。これにより、インゴットＩ 1 〜Ｉ3 をワークプレー
トＷの中心ＯW 側に寄せて取り付けることができ、切断
精度の向上を図ることができる。The three ingots I1~ IThreeTo
Even when bonding, each ingot I1, ITwo, I
ThreeGap α between13, Αtwenty threeAre each other's ingot I1, I
Two, IThreeIs set so that the
You. Thereby, ingot I 1~ IThreeWork play
The center O of WWCan be mounted to the side and cut
Accuracy can be improved.
【００２５】このように、本発明に係るワークプレート
へのインゴット取付け方法によれば、接着後のインゴッ
トＩ、スライスベースＳ、ワークプレートＷの一体物の
重心Ｇが、ワークプレートＷの中心ＯW に位置するよう
にインゴットＩをワークプレートＷに配置して接着す
る。これにより、安定した釣り合いを取ることができ、
搬送時及びワークテーブルへの装着時の作業性が向上す
る。また、取付け位置が明確になり、個々の作業者によ
るバラツキが無くなる。As described above, according to the method of attaching the ingot to the work plate according to the present invention, the center of gravity G of the integrated body of the ingot I, the slice base S, and the work plate W is adjusted to the center O W of the work plate W. The ingot I is arranged on the work plate W so as to be positioned at and is bonded. This allows a stable balance to be achieved,
Workability at the time of transportation and at the time of mounting on a work table is improved. In addition, the mounting position is clear, and variations among individual workers are eliminated.
【００２６】なお、バランスの取り方は上述した例に限
定されるものではなく、また、ワークプレートＷに取り
付けるインゴットＩの数も１〜３個に限定されるもので
はない。また、上記の説明ではインゴットＩは均質で、
その中心ＯI に重心があるものと仮定しているが、重心
位置ＧI がインゴットＩの中心と一致していない場合
は、このインゴットＩの重心位置ＧI を基準にして全体
のバランス調整を行う。すなわち、１本のインゴットＩ
をワークプレートＷに取り付ける場合は、インゴットＩ
の重心ＧI がワークプレートＷの中心ＯW に位置するよ
うに、インゴットＩをワークプレートＷに接着する。Note that the method of balancing is not limited to the above-described example, and the number of ingots I attached to the work plate W is not limited to one to three. In the above description, ingot I is homogeneous,
Although it is assumed that there is the center of gravity in the center O I, when the center of gravity position G I does not coincide with the center of the ingot I is the overall balance adjustment based on the gravity center position G I of the ingot I Do. That is, one ingot I
Is attached to the work plate W, the ingot I
The center of gravity G I is to be located at the center O W of the workpiece plate W, bonding the ingot I to the workpiece plate W.
【００２７】また、２本のインゴットＩ1 、Ｉ2 を取り
付ける場合は、ワークプレートＷの中心ＯW から各イン
ゴットＩ1 、Ｉ2 の重心ＧI1、ＧI2までの距離をＬG1、
ＬG2したときに、Further, two ingot I 1, when mounting the I 2 is the distance from the center O W of the workpiece plate W to the center of gravity G I1, G I2 of the ingot I 1, I 2 L G1,
When L G2 ,
【００２８】[0028]
【数４】ｗ1 ｇＬG1＝ｗ2 ｇＬG2 ｇ：重力加速度 を満足するように、インゴットＩ1 、Ｉ2 を配置する。
これにより、安定した釣り合いを取ることができる。Equation 4] w 1 gL G1 = w 2 gL G2 g: to satisfy the gravitational acceleration, placing the ingot I 1, I 2.
Thereby, a stable balance can be obtained.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
接着後のインゴット、スライスベース、ワークプレート
の一体物の重心がワークプレートの中心に位置するの
で、安定した釣り合いを保つことができ、搬送及びワー
クテーブルへの装着作業が容易になる。As described above, according to the present invention,
Since the center of gravity of the integrated body of the ingot, slice base, and work plate after bonding is located at the center of the work plate, a stable balance can be maintained, and the work of transporting and mounting the work table on the work table becomes easy.
【図１】ワイヤソーの要部の構成を示す斜視図FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a main part of a wire saw.
【図２】ワークプレートに接着された状態のインゴット
を示す正面図FIG. 2 is a front view showing the ingot bonded to a work plate.
【図３】本発明に係るワークプレートへのインゴット取
付け方法を説明するための平面図（インゴットが１本の
場合）FIG. 3 is a plan view for explaining a method of attaching an ingot to a work plate according to the present invention (when there is one ingot);
【図４】本発明に係るワークプレートへのインゴット取
付け方法を説明するための平面図（インゴットが２本の
場合）FIG. 4 is a plan view for explaining a method of attaching an ingot to a work plate according to the present invention (when there are two ingots).
【図５】本発明に係るワークプレートへのインゴット取
付け方法を説明するための平面図（インゴットが３本の
場合）FIG. 5 is a plan view for explaining a method of attaching an ingot to a work plate according to the present invention (when there are three ingots).
【図６】本発明に係るワークプレートへのインゴット取
付け方法を説明するための平面図（インゴットが３本の
場合）FIG. 6 is a plan view for explaining a method of attaching an ingot to a work plate according to the present invention (when there are three ingots).
１０…ワイヤソー １２Ａ、１２Ｂ…ワイヤリール １４…ワイヤ １８…グルーブローラ ２０…ワイヤ列 ２６…ワークテーブル Ｉ（Ｉ1 〜Ｉ3 ）…インゴット Ｓ（Ｓ1 〜Ｓ3 ）…スライスベース Ｗ…ワークプレート10 ... wire saw 12A, 12B ... wire reel 14 ... wire 18 ... groove rollers 20 ... wire row 26 ... work table I (I 1 ~I 3) ... ingot S (S 1 ~S 3) ... slice base W ... workpiece plates
Claims (2)
るワークプレートにスライスベースを介してインゴット
を接着するワークプレートへのインゴット取付け方法に
おいて、 接着後のインゴット、スライスベース、ワークプレート
の一体物の重心が、ワークプレートの中心に位置するよ
うにインゴットをワークプレートに配置して接着するこ
とを特徴とするワークプレートへのインゴット取付け方
法。1. A method of attaching an ingot to a work plate, wherein the ingot is bonded to a work plate mounted on a work table of a wire saw via a slice base, wherein the center of gravity of the integrated ingot, slice base, and work plate is determined. A method for attaching an ingot to a work plate, wherein the ingot is arranged on the work plate so as to be positioned at the center of the work plate and bonded.
に複数本接着されることを特徴とする請求項１記載のワ
ークプレートへのインゴット取付け方法。2. The method for mounting an ingot to a work plate according to claim 1, wherein a plurality of said ingots are bonded to one work plate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28396498A JP2000108007A (en) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | Method for mounting ingot on work plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28396498A JP2000108007A (en) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | Method for mounting ingot on work plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000108007A true JP2000108007A (en) | 2000-04-18 |
Family
ID=17672517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28396498A Pending JP2000108007A (en) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | Method for mounting ingot on work plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000108007A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001091981A1 (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-06 | Memc Electronic Materials, S.P.A. | Wire saw and process for slicing multiple semiconductor ingots |
-
1998
- 1998-10-06 JP JP28396498A patent/JP2000108007A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001091981A1 (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-06 | Memc Electronic Materials, S.P.A. | Wire saw and process for slicing multiple semiconductor ingots |
| US6941940B1 (en) | 2000-05-31 | 2005-09-13 | Memc Electronic Materials, S.P.A. | Wire saw and process for slicing multiple semiconductor ingots |
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